KR102589336B1 - Ultra-thin glass plate cutting device and cutting method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유리판 절취 장치 및 이를 이용한 절취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초박막 유리판 절취 장치 및 이를 이용한 절취 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 초박막 유리판의 절단 방법은
초박막 유리 기판을 제공하는 유리원판 제공단계;
다각형 테두리 형태의 절단 부재를 가열하는 가열 단계; 및
가열된 절단부재로 초박막 유리 기판을 압착하여 다각형 형태의 초박막 유리판을 절취하는 절취단계를 포함한다.
본 발명은 초박막 유리 원판에서 디스플레이용 유리 원판을 절취하는 과정에서 불산 처리 과정을 제거한다. The present invention relates to a glass plate cutting device and a cutting method using the same, and more specifically, to an ultra-thin glass plate cutting device and a cutting method using the same.
The cutting method of an ultra-thin glass plate according to the present invention is
A glass plate providing step of providing an ultra-thin glass substrate;
A heating step of heating a cutting member in the form of a polygonal border; and
It includes a cutting step of cutting an ultra-thin glass plate in a polygonal shape by pressing the ultra-thin glass substrate with a heated cutting member.
The present invention eliminates the hydrofluoric acid treatment process in the process of cutting a display glass plate from an ultra-thin glass plate.
Description
본 발명은 유리판 절취 장치 및 이를 이용한 절취 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초박막 유리판 절취 장치 및 이를 이용한 절취 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a glass plate cutting device and a cutting method using the same, and more specifically, to an ultra-thin glass plate cutting device and a cutting method using the same.
폴더블 스마트폰의 디스플레이 표면 보호를 위해서, 높은 표면 강도를 구현할 수 있는 100 마이크론 이하의 두께를 가지는 초박막 유리(Ultra Thin Glass)판이 사용되고 있다. 얇을수록 쉽고 안전하게 접힐 수 있기 때문에, 최근에는 30 마이크론 정도의 두께를 가지는 초박막 유리판에 대한 요구가 계속되고 있다. To protect the display surface of foldable smartphones, ultra-thin glass plates with a thickness of less than 100 microns, which can achieve high surface strength, are used. Because the thinner the glass, the easier and safer it can be folded. Recently, there has been a continued demand for ultra-thin glass plates with a thickness of about 30 microns.
이러한 초박막 유리판은 충격에 매우 약해 쉽게 깨지기 때문에, 기존의 스크라이브 절단기 대신에 레이저나 워터젯 또는 CNC와 같은 절단 도구를 이용해서 절단하는 방식이 주로 사용된다. Since these ultra-thin glass plates are very weak to impact and easily break, cutting tools such as lasers, water jets, or CNC are mainly used instead of existing scribe cutters.
스마트폰 디스플레이에 사용되는 직사각형 형태의 초박막 유리판을 제조할 경우, 레이저나 워터젯 또는 CNC와 같은 절단 도구를 직사각형 형태의 절취선을 따라 이동하면서 유리를 절단하여 직사각형 초박막 유리판을 얻게 된다. When manufacturing a rectangular ultra-thin glass plate used in a smartphone display, a cutting tool such as a laser, water jet, or CNC is moved along a rectangular perforation line to cut the glass to obtain a rectangular ultra-thin glass plate.
하지만, 레이저나 워터젯 또는 CNC로 절단이 이루어질 경우, 절단면이 매끄럽지 않고 절단면 미세한 요철들이 형성되고, 이러한 절단면 요철이 초박막 유리 기판의 파손을 유발하기 때문에, 별도의 절단면 가공이 요구된다. However, when cutting is done with a laser, water jet, or CNC, the cut surface is not smooth and fine irregularities are formed on the cut surface, and these uneven cut surfaces cause damage to the ultra-thin glass substrate, so separate cutting surface processing is required.
절단면의 가공은 불산처리를 통해서 절단면을 매끄럽게 처리하는 방식이 사용된다. 하지만, 불산을 이용한 절단면 처리는 불산의 위험성, 액상 공정의 복잡성으로 인해서 높은 설비 및 운전 비용이 요구될 뿐만 아니라, 사용한 불산의 처리에 따른 환경적인 문제와 폭발의 위험성이 상존한다.The cut surface is processed using hydrofluoric acid treatment to smooth the cut surface. However, treatment of cut surfaces using hydrofluoric acid not only requires high equipment and operating costs due to the risk of hydrofluoric acid and the complexity of the liquid process, but also poses environmental problems and the risk of explosion due to the treatment of used hydrofluoric acid.
또한, 절단 도구를 절취선을 따라서 이동시키기 위한 별도의 이동 장치가 필요하며, 절단에 많은 시간이 소요된다는 문제가 있다.In addition, there is a problem that a separate moving device is needed to move the cutting tool along the cutting line, and cutting takes a lot of time.
본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 대형 초박막 유리 원판에서 소형 초박막 유리판을 제조할 수 있는 새로운 방법을 제공하는 것이다. The problem to be solved by the present invention is to provide a new method for manufacturing a small ultra-thin glass plate from a large ultra-thin glass original plate.
본 발명에서 해결하고자 하는 다른 과제는 절단 장치의 이동 시간을 줄일 수 있는 새로운 대형 초박막 유리 원판에서 소형 초박막 유리판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a small ultra-thin glass plate from a new large ultra-thin glass original plate that can reduce the travel time of the cutting device.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 불산에 의한 절단면 처리가 필요하지 않는 새로운 대형 초박막 유리 원판에서 소형 초박막 유리판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of manufacturing a small ultra-thin glass plate from a new large ultra-thin glass original plate that does not require treatment of the cut surface with hydrofluoric acid.
본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 대형 초박막 유리 원판에서 소형 초박막 유리판을 제조할 수 있는 새로운 장치를 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a new device that can manufacture a small ultra-thin glass plate from a large ultra-thin glass original plate.
용어Terms
용어, '초박막'은 1~100 마이크론의 두께를 의미한다.The term 'ultra-thin film' refers to a thickness of 1 to 100 microns.
발명의 요약Summary of the Invention
상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은In order to solve the above problems, the present invention
초박막 유리 기판을 제공하는 유리원판 제공단계;A glass plate providing step of providing an ultra-thin glass substrate;
다각형 테두리 형태의 절단 부재를 가열하는 가열 단계; 및A heating step of heating a cutting member in the form of a polygonal border; and
가열된 절단부재로 초박막 유리 기판을 압착하여 다각형 형태의 초박막 유리판을 절취하는 절취단계A cutting step in which a polygonal ultra-thin glass plate is cut by pressing the ultra-thin glass substrate with a heated cutting member.
를 포함하는 초박막 유리판 제조 방법을 제공한다. It provides a method for manufacturing an ultra-thin glass plate including.
본 발명에 있어서, 상기 유리 기판 제공 단계의 초박막 유리기판은 100 마이크론 이하의 초박막 유리 기판일 수 있으며, 바람직하게는 90 마이크론 이하, 보다 바람직하게는 80 마이크론 이하, 보다 더 바람직하게는 70 마이크론 이하, 가장 바람직하게는 50 마이크론 이하의 두께를 가질 수 있으며, 예를 들어, 10~50 마이크론의 두께를 가질 수 있다. In the present invention, the ultra-thin glass substrate in the glass substrate providing step may be an ultra-thin glass substrate of 100 microns or less, preferably 90 microns or less, more preferably 80 microns or less, even more preferably 70 microns or less, Most preferably, it may have a thickness of 50 microns or less, for example, 10 to 50 microns.
본 발명에 있어서, 상기 다각형은 원형, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 칠각형 또는 팔각형일 수 있으며, 바람직하게는 사각형, 보다 바람직하게는 스마트폰 또는 스마트 패드에 적합한 직사각형일 수 있다.In the present invention, the polygon may be a circle, triangle, square, pentagon, hexagon, heptagon, or octagon, preferably a square, and more preferably a rectangle suitable for a smartphone or smart pad.
본 발명에 있어서, 상기 다각형 테두리는 소정 폭과 높이를 가지는 다각형 링이며, 예를 들어, 원형 링, 삼각형 링, 사각형 링, 오각형 링, 육각형 링, 칠각형 링, 팔각형 링 형태일 수 있다. In the present invention, the polygonal border is a polygonal ring having a predetermined width and height, and may be, for example, in the form of a circular ring, a triangular ring, a square ring, a pentagonal ring, a hexagonal ring, a heptagonal ring, or an octagonal ring.
본 발명에 있어서, 상기 절단 부재의 단면은 동일 폭을 가지면서 하향 연장되는 몸체부와 하부로 갈수록 폭이 감소하는 절단부로 이루질 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 절단 부재의 단면은 정확한 치수 절단을 위해서 유리와 접촉하는 절단부의 하부 말단의 폭이 마이크론 오더일 수 있으며, 바람직하게는 10 ~ 1,000 마이크론, 보다 바람직하게는 20~500 마이크론, 보다 더 바람직하게는 30 ~ 300 마이크론의 폭을 가질 수 있다.In the present invention, the cross section of the cutting member may be composed of a body portion having the same width and extending downward, and a cutting portion whose width decreases toward the bottom. In the practice of the present invention, the cross section of the cutting member may have a width of the lower end of the cutting portion in contact with the glass in the order of microns for accurate dimensional cutting, preferably 10 to 1,000 microns, more preferably 20 to 500 microns. It may have a width of microns, more preferably 30 to 300 microns.
본 발명에 있어서, 상기 절단 부재는 금속 부재 및/또는 세라믹 부재로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 공기 중 산화되는 것을 방지할 수 있도록 세라믹 부재를 사용할 수 있다. In the present invention, the cutting member may be made of a metal member and/or a ceramic member, and preferably a ceramic member may be used to prevent oxidation in the air.
본 발명에 있어서, 절단 부재의 가열은 전기 또는 광일 수 있으며, 바람직하게는 비접촉식으로 절단부재를 가열할 수 있는 광 가열을 사용할 수 있다. In the present invention, the heating of the cutting member may be electric or optical, and preferably, optical heating that can heat the cutting member in a non-contact manner may be used.
본 발명에 있어서, 광을 이용한 절단 부재의 가열은 자외선, 가시광선, 또는 적외선을 이용할 수 있으며, 바람직하게는 부재의 가열이 용이한 적외선을 사용할 수 있다. In the present invention, the heating of the cutting member using light can be done using ultraviolet rays, visible rays, or infrared rays, and preferably infrared rays, which facilitate heating of the member, can be used.
본 발명에 있어서, 상기 적외선은 파장이 720 nm 이상인 장파장의 광을 의미하며, 상기 적외선은 근적외선, 중적외선, 원적외선일 수 있으며, 바람직하게는 파장이 800 nm 이상인 원적외선일 수 있다.In the present invention, the infrared refers to long-wavelength light with a wavelength of 720 nm or more, and the infrared rays may be near-infrared rays, mid-infrared rays, or far-infrared rays, and preferably may be far-infrared rays with a wavelength of 800 nm or more.
본 발명에 있어서, 상기 적외선은 절단 부재와 소정 거리 이격하여 설치되는 적외선 조사 장치에서 방출된 적외선일 수 있다. In the present invention, the infrared rays may be infrared rays emitted from an infrared irradiation device installed at a predetermined distance from the cutting member.
본 발명에 있어서, 상기 적외선 조사 장치는 하나 이상의 조사 장치로 이루어질 수 있으며, 바람직하게는 직사각형 형태의 절단 부재의 각 변을 가열할 수 있도록 4개의 적외선 조사 장치일 수 있으며, 각각의 적외선 조사 장치는 길이방향으로 연장되는 적외선 조사 장치일 수 있다. In the present invention, the infrared irradiation device may be composed of one or more irradiation devices, preferably four infrared irradiation devices to heat each side of the rectangular cutting member, and each infrared irradiation device may be It may be an infrared irradiation device extending in the longitudinal direction.
본 발명에 있어서, 상기 절단 부재는 적외선 조사 장치에서 조사되는 적외선에 의해서 절단되는 유리의 Tg 보다 고온으로 가열될 수 있으며, 바람직하게는 Tg + 100 ~500 ℃ 의 범위로 가열될 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 절단부재는 700 ~ 900 ℃의 범위로 가열될 수 있다. In the present invention, the cutting member can be heated to a temperature higher than the Tg of the glass to be cut by infrared rays radiated from an infrared irradiation device, and preferably in the range of Tg + 100 to 500 ° C. In the practice of the present invention, the cutting member may be heated in the range of 700 to 900 °C.
본 발명에 있어서, 상기 절취 단계에서 압착은 일면이 베드에 고정된 초박막 유리 기판의 타면에 가열된 절단부재를 소정의 압력으로 밀착시켜 이루어질 수 있다. 본 발명의 실시에 있어서, 상기 밀착 압력은 0.05-3.0 Kgf/㎠, 보다 바람직하게는 0.5-1.5 Kgf/㎠정도의 압력일 수 있다.In the present invention, in the cutting step, compression can be performed by bringing a heated cutting member into close contact with the other side of an ultra-thin glass substrate, one side of which is fixed to a bed, at a predetermined pressure. In the practice of the present invention, the adhesion pressure may be about 0.05-3.0 Kgf/cm2, more preferably about 0.5-1.5 Kgf/cm2.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 압착은 승하강이 가능한 판재의 하부면에 돌출부 형태로 형성된 절단 부재로 하부 베드의 상면에 고정된 초박막 유리 기판은 가압 밀착하는 것일 수 있다. In the practice of the present invention, the pressing may be to press and adhere the ultra-thin glass substrate fixed to the upper surface of the lower bed with a cutting member formed in the form of a protrusion on the lower surface of the plate that can be raised and lowered.
이론적으로 한정된 것은 아니지만, 가열된 절단 부재와 초박막 유리 기판 사이의 온도차이로 인한 열충격에 의해서 초박막 유리 기판이 가열된 절단 부재의 형상에 상응하게 절단되며, 초박막 유리 기판은 기판의 두께가 얇아 별도의 냉각 없이 상온으로 절취될 수 있다.Although not limited in theory, the ultra-thin glass substrate is cut to correspond to the shape of the heated cutting member due to thermal shock caused by the temperature difference between the heated cutting member and the ultra-thin glass substrate, and the ultra-thin glass substrate has a thin substrate and needs to be cut separately. Can be cut at room temperature without cooling.
본 발명의 실시에 있어서, 상기 초박막 유리는 연속 생산이 가능하도록 단속적으로 이동하는 하부 베드에 고정된 상태에서 압착될 수 있다. In the practice of the present invention, the ultra-thin glass can be pressed while fixed to a lower bed that moves intermittently to enable continuous production.
본 발명은 일 측면에서, In one aspect, the present invention
광을 이용해서 가열된 다각형 테두리 형태의 절단 부재로 초박막 유리 원판을 압착하여 상기 다각형 형태의 초박막 유리 기판을 절취하는 방법을 제공한다.A method of cutting an ultra-thin glass substrate in the polygonal shape is provided by compressing the ultra-thin glass original plate with a cutting member in the form of a polygonal edge heated using light.
본 발명은 다른 일 측면에서,In another aspect, the present invention
다각형 테두리 형태의 절단 부재와,A cutting member in the form of a polygonal border,
상기 절단 부재를 가열하는 광 가열장치와,An optical heating device that heats the cutting member,
상기 절단 부재를 승하강시키는 승하강기로 이루어진 절단기와, A cutting device consisting of an elevating device that raises and lowers the cutting member,
초박막 유리 기판이 고정되는 하부 베드를 포함하는 초박막 유리판 절단 장치를 제공한다. An ultra-thin glass plate cutting device including a lower bed on which an ultra-thin glass substrate is fixed is provided.
본 발명을 통해서 디스플레이용 대형 초박막 원판을 폐곡면 테두리 형태의 가열된 절단부재로 절취함으로서, 절단면이 열충격으로 절단되어 깨끗하여 별도의 불산 처리가 필요하지 않으며, 절단 부재의 절취선을 따라 이동하는 거동이 없어 장치가 간편하고, 가공시간이 절감된다. Through the present invention, a large ultra-thin disk for display is cut with a heated cutting member in the form of a closed curved edge, so that the cut surface is clean due to thermal shock and does not require separate hydrofluoric acid treatment, and the behavior of moving along the cutting line of the cutting member is The equipment is simple and processing time is reduced.
또한, 광 가열에 의해서 절단 부재의 비접촉 가열과 절단 부재의 선택적 가열이 가능해 장치의 간소화에 에너지 사용량의 감소가 가능하다. In addition, non-contact heating of the cutting member and selective heating of the cutting member are possible through light heating, enabling simplification of the device and reduction of energy usage.
도 1은 본 발명에 따른 초박막 유리 원판의 절단 장치의 개요을 보여주는 측면도이다.
도 2은 본 발명에 따른 초박막 유리 원판의 절단 장치 개요를 보여주는 측단면도이다.
도 3는 본 발명에 따른 초박막 유리 원판의 절단기의 저면도를 보여주는 도면이다.
도 4은 본 발명에 따른 초박막 유리 원판의 절단 과정을 보여주는 평면도이다.
도 5는 본 발명에 절단 장치에 의해서 절취된 디스플레이용 초박막 유리의 의 절단된 단면 상태를 보여주는 사진이다. 1 is a side view showing the outline of a cutting device for an ultra-thin glass original plate according to the present invention.
Figure 2 is a side cross-sectional view showing the outline of a cutting device for an ultra-thin glass original plate according to the present invention.
Figure 3 is a diagram showing a bottom view of a cutting machine for ultra-thin glass disks according to the present invention.
Figure 4 is a plan view showing the cutting process of an ultra-thin glass original plate according to the present invention.
Figure 5 is a photograph showing a cut cross-section of ultra-thin film glass for a display cut by the cutting device according to the present invention.
이하, 실시예를 통해서 본 발명을 상세하게 설명한다. 하기 실시예는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니며, 본 발명은 예시하기 위한 것이다. Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. The following examples are not intended to limit the invention, but rather to illustrate the invention.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 초박막 유리 원판(10)은 초박막 유리 원판(10)과 동일한 면적을 가지는 유리용 하부 베드(20) 위에 적치되어, 유리용 하부 베드(20)와 함께 간헐적으로 이동한다. 초박막 유리 원판(10)은 알카리 유리, 예를 들어, 코닝의 고릴라 글라스를 사용할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the ultra-thin glass original plate 10 is placed on the lower bed 20 for glass having the same area as the ultra-thin glass original plate 10, and intermittently flows together with the lower bed 20 for glass. Go to The ultra-thin glass plate 10 may be made of alkaline glass, for example, Corning's Gorilla Glass.
하부 베드(20)는 초박막 유리 원판(10)이 적치될 수 있도록 상부에 수평면(21)이 형성되고, 수평면(21)에는 초박막 유리 원판(10)을 고정하기 위한 진공홀(22)이 형성된다. 이 진공홀(22)은 유리용 하부 베드(20)를 상면에서부터 하면까지 관통하는 관통구이며, 진공을 걸어주는 진공 펌프(23)와 연결되어 있다. 초박막 유리 원판(10)의 바닥면을 진공홀(22)에 진공을 걸어 흡착할 경우, 초박막 유리 원판(10)의 고정 과정의 충격에 의해 초박막 유리 원판이 파손되는 것을 방지할 수 있다. The lower bed 20 has a horizontal surface 21 formed at the top so that the ultra-thin glass original plate 10 can be placed, and a vacuum hole 22 for fixing the ultra-thin glass original plate 10 is formed in the horizontal surface 21. . This vacuum hole 22 is a through hole that penetrates the lower bed 20 for glass from the top to the bottom, and is connected to a vacuum pump 23 that applies vacuum. When the bottom surface of the ultra-thin glass original plate 10 is adsorbed by applying a vacuum to the vacuum hole 22, it is possible to prevent the ultra-thin glass original plate 10 from being damaged by impact during the fixing process.
상기 유리용 하부 베드(20)는 초박막 유리 원판(10)이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 초박막 유리 원판(10)과 동일하거나 넓게 형성되어, 초박막 유리 원판(10)이 유리용 하부 베드(20)를 벗어나지 않도록 적층된다. The lower bed 20 for glass is formed to be the same as or wider than the ultra-thin glass original plate 10 to prevent the ultra-thin glass original plate 10 from being damaged, so that the ultra-thin glass original plate 10 is formed in the lower bed 20 for glass. It is stacked so as not to deviate from the .
상기 유리용 하부 베드(20)는 필요시 표면 온도의 조절이 가능하도록 내부에는 유체 순환통로(24)를 가질 수 있으며, 유체 순환통로(24)를 유동하는 유체의 온도를 조절함으로서, 유리용 베드(20)의 표면 온도와 이와 접하는 초박막 유리의 온도를 조절할 수 있다. 물을 유체로 사용할 경우, 0 ~ 100 ℃ 사이, 예를 들어, 10~30 ℃의 온도로 조절할 수 있으며, 초박막 유리 원판(10)의 경우 별도의 냉각이 필요하지 않기 때문에, 25 ℃ 정도의 상온에서 작동한다. The lower bed 20 for glass may have a fluid circulation passage 24 therein to enable adjustment of the surface temperature when necessary, and by controlling the temperature of the fluid flowing through the fluid circulation passage 24, the bed for glass The surface temperature of (20) and the temperature of the ultra-thin glass in contact with it can be controlled. When water is used as a fluid, the temperature can be adjusted between 0 and 100 ℃, for example, 10 to 30 ℃. In the case of the ultra-thin glass plate 10, since separate cooling is not required, the temperature can be adjusted to about 25 ℃. It works in
직사각형링 형태를 가지는 직사각판의 테두리 형태 절단 부재(30)는 상부가 승하강판(40)에 일체로 부착되어 상하로 이동하면서 초박막 유리 원판(10)의 상부 표면에 접촉 및 가압한다. The upper part of the edge-shaped cutting member 30 of a rectangular plate having a rectangular ring shape is integrally attached to the elevating plate 40 and moves up and down to contact and press the upper surface of the ultra-thin glass original plate 10.
상기 절단 부재(30)의 상부는 일정한 폭을 가지고 하향 연장되는 절단부재 고정부(31), 하부의 절단부재 절단부(32)는 점점 폭이 줄어들어 초박막 유리 원판(10)과 접촉하는 말다의 폭은 30 마이크론을 가진다. The upper part of the cutting member 30 has a fixed width and extends downward, and the lower cutting member cutting part 32 gradually decreases in width, so that the width of the roll in contact with the ultra-thin glass disk 10 is It has 30 microns.
상기 승하강판(40)은 제어부(도시되지 않음)에 의해서 승하강 여부, 승하강 속도, 승하강량이 제어되는 승하강 장치(50)에 수평하게 고정되는 판재이며, 하면에는 직사각형 링형 절단 부재(30)가 결합되어, 스탬프 형태를 이룬다. The elevating plate 40 is a plate that is horizontally fixed to the elevating device 50, in which the elevating or lowering, elevating and lowering speed, and elevating and lowering amount are controlled by a control unit (not shown), and has a rectangular ring-shaped cutting member 30 on the lower surface. ) are combined to form a stamp.
상기 절단부재(30)는 금속 성분이 없은 금속 프리 세라믹을 이용해서 제조되며, 상기 나이프형 절단부재(30)의 성분으로는 SiC, Si3N4 등을 사용할 수 있다. The cutting member 30 is manufactured using metal-free ceramic without metal components, and SiC, Si 3 N 4 , etc. can be used as components of the knife-shaped cutting member 30.
상기 절단부재(30)는 소정 간격 이격되어 직사각형 링형 절단부재(30)의 주변부에 배치된 적외선 가열 장치(50)에 의해서 가열된다. 상기 적외선 가열 장치(50)는 4개의 막대형 적외선 가열 장치를 직사각형 형태로 배치하여 이루어지며, 각각의 적외선 가열 장치에서 원적외선을 방출하여 절단 부재(30)를 조사하여 800 ℃로 가열한다. The cutting member 30 is heated by an infrared heating device 50 disposed on the periphery of the rectangular ring-shaped cutting member 30 at a predetermined interval. The infrared heating device 50 is made by arranging four rod-shaped infrared heating devices in a rectangular shape, and each infrared heating device emits far-infrared rays to irradiate the cutting member 30 and heat it to 800°C.
상기 유리용 하부 베드(20)는 고정식 또는 간헐적으로 이동하는 이동식일 수 있다. The lower bed 20 for glass may be fixed or mobile that moves intermittently.
직사각형 링형 절단 부재(30)는 승하강판(40)의 하면에 결합되어 상하로 수직하게 이동하여 초박막 유리 원판(10)의 상부면에 소정 압력으로 접하게 된다. 절단 부재(30)와 초박막 유리 원판(10)은 0.2 Kgf/㎠의 압력으로 접촉할 수 있으며, 상기 접촉 압력은 제어부(도시되지 않음)에 의해서 제어된다. The rectangular ring-shaped cutting member 30 is coupled to the lower surface of the elevating plate 40 and moves vertically up and down to contact the upper surface of the ultra-thin glass original plate 10 with a predetermined pressure. The cutting member 30 and the ultra-thin glass original plate 10 may be in contact with a pressure of 0.2 Kgf/cm2, and the contact pressure is controlled by a controller (not shown).
상기 절단 부재(30)과 초박막 유리 원판(10)이 접촉한 상태에서 절단 부재가 하강하면 초박막 유리 원판(10)은 절단 부재(30)의 형상을 따라서 한번에 절취된다. When the cutting member 30 and the ultra-thin glass original plate 10 are in contact with each other and the cutting member is lowered, the ultra-thin glass original plate 10 is cut at once along the shape of the cutting member 30.
본원 발명의 실시예에 따라서 30 마이크로미터의 두께를 가지는 초박막 유리 원단의 절단된 상태를 촬영하면, 절취 부위 및 단면이 크랙이나 버플 없이 깨끗하게 잘려진 것을 확인할 수 있다. When photographing the cut state of an ultra-thin glass fabric with a thickness of 30 micrometers according to an embodiment of the present invention, it can be confirmed that the cut portion and cross section were cut cleanly without cracks or buffs.
10: 초박막 유리 원판
20: 유리용 이동 베드
30: 직사각형 링형 절단 부재
40: 승강 장치
50: 적외선 가열장치
10: Ultra-thin glass plate
20: Moving bed for glass
30: Rectangular ring-shaped cutting member
40: lifting device
50: Infrared heating device
Claims (15)
여기서, 상기 초박막 유리 기판은 1~100 마이크로의 두께를 가지며;
광을 이용해서 다각형 테두리 형태의 절단 부재를 가열하는 가열 단계,
여기서, 상기 절단 부재는 금속 프리세라믹으로 이루어지며,
말단의 폭이 10~100 마이크론인 나이프형 절단 부재이며, 그리고
상기 부재는 주변에 고정된 다수의 광조사 장치에서 방출되는 광이 절단 부재의 외면을 수직이 아닌 방향에서 조사하여 가열되며; 및
가열된 절단부재로 초박막 유리 기판을 압착하여 다각형 형태의 초박막 유리판을 절취하는 절취단계;를 포함하고,
여기서, 초박막 유리 기판은 비냉각된 상태에서 가열된 절단 부재와 상면만 접촉하여 절단되는 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법. A glass plate providing step of providing an ultra-thin glass substrate,
Here, the ultra-thin glass substrate has a thickness of 1 to 100 microns;
A heating step of heating a polygonal border-shaped cutting member using light,
Here, the cutting member is made of metal preceramic,
A knife-shaped cutting member with a distal end width of 10 to 100 microns, and
The member is heated by irradiating the outer surface of the cutting member in a non-vertical direction with light emitted from a plurality of light irradiation devices fixed around the member; and
A cutting step of cutting the polygonal ultra-thin glass plate by pressing the ultra-thin glass substrate with a heated cutting member,
Here, a method of manufacturing an ultra-thin glass plate, characterized in that the ultra-thin glass substrate is cut by contacting only the upper surface with a heated cutting member in an uncooled state.
상기 광은 적외선인 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법. According to paragraph 1,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, characterized in that the light is infrared.
상기 적외선은 절단 부재와 소정 거리 이격하여 설치되는 적외선 조사 장치에서 방출된 적외선인 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법. According to paragraph 2,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, characterized in that the infrared rays are emitted from an infrared irradiation device installed at a predetermined distance from the cutting member.
상기 절단 부재는 삼각형 링, 사각형 링, 오각형 링, 육각형 링, 칠각형 링, 또는 팔각형 링인 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법. According to any one of claims 1 to 3,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, wherein the cutting member is a triangular ring, a square ring, a pentagonal ring, a hexagonal ring, a heptagonal ring, or an octagonal ring.
상기 절단부재는 승강판의 하면에 부착되거나 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, wherein the cutting member is attached to or formed integrally with the lower surface of the lifting plate.
상기 절단부재는 광에 의해서 800 ℃ 이상 가열되는 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, characterized in that the cutting member is heated to more than 800 ° C. by light.
상기 초박막 유리 기판은 상온에서 절단되는 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 제조 방법.According to any one of claims 1 to 3,
A method of manufacturing an ultra-thin glass plate, characterized in that the ultra-thin glass substrate is cut at room temperature.
여기서, 상기 상기 절단 부재는 금속 프리세라믹으로 이루어지며, 말단의 폭이 10~100 마이크론인 나이프형 절단 부재이며;
상기 절단 부재를 가열하는 광 가열장치,
여기서, 상기 광 가열장치는 상기 절단 부재의 주변에 고정되어 절단 부재의 외면을 수직이 아닌 방향에서 조사하여 가열하며;
상기 절단 부재와 결합하여 상기 절단 부재를 승하강시키는 승하강기를 포함하는 절단기와, 및
초박막 유리 기판이 고정되는 하부 베드를 포함하며,
상기 초박막 유리기판가 비냉각상태로 하부 베드에 고정된 상태에서 가열된 절단부재가 초박막 유리기판의 상면에만 접촉하여 절단이 이루어지는 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 절단 장치.Cutting member in the form of a polygonal border,
Here, the cutting member is made of metal preceramic and is a knife-shaped cutting member with an end width of 10 to 100 microns;
An optical heating device for heating the cutting member,
Here, the optical heating device is fixed around the cutting member and heats the outer surface of the cutting member by radiating from a non-vertical direction;
A cutter including a lifter that engages with the cutting member to raise and lower the cutting member, and
It includes a lower bed on which an ultra-thin glass substrate is fixed,
An ultra-thin glass plate cutting device, wherein cutting is performed by contacting only the upper surface of the ultra-thin glass substrate with a heated cutting member while the ultra-thin glass substrate is fixed to the lower bed in an uncooled state.
상기 광 가열 장치는 적외선 조사 장치인 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 절단 장치.According to clause 12,
An ultra-thin glass plate cutting device, wherein the optical heating device is an infrared irradiation device.
상기 절단 부재는 직사각형 링형 절단 부재인 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 절단 장치.According to clause 12,
An ultra-thin glass plate cutting device, characterized in that the cutting member is a rectangular ring-shaped cutting member.
상기 직사각형 링형 절단 부재의 주변에 소정 간격 이격되어 막대형 광 조사장치가 직사각형 형태로 배치된 것을 특징으로 하는 초박막 유리판 절단 장치.According to clause 14,
An ultra-thin glass plate cutting device, characterized in that a rod-shaped light irradiation device is arranged in a rectangular shape at a predetermined distance around the rectangular ring-shaped cutting member.
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