KR102589148B1

KR102589148B1 - 전자 디바이스의 하우징 및 전자 디바이스

Info

Publication number: KR102589148B1
Application number: KR1020180102305A
Authority: KR
Inventors: 루이 하오; 동메이 단; 티엔후아 펑; 위하오 푸
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2017-08-29
Filing date: 2018-08-29
Publication date: 2023-10-23
Also published as: WO2019045457A1; US10790574B2; CN107565216A; EP3649698A1; KR20190024814A; US20190067798A1; EP3649698A4

Abstract

전자 디바이스의 하우징(housing) 및 전자 디바이스가 제공된다. 상기 하우징은 금속 파트를 포함하며, 적어도 하나의 나선형 슬럿이 상기 금속 파트에 형성되고, 상기 나선형 슬럿의 가장 안쪽 루프와 가장 바깥쪽 루프 사이에 배치되는 금속 파트의 일부는 상기 나선형 슬럿에 의해 이격됨으로써 나선형 금속 코일을 형성하고, 안테나 방사 엘리먼트인 상기 나선형 금속 코일은 전기적으로 상기 전자 디바이스의 내부의 안테나 회로와 연결되며, 상기 나선형 슬럿은 절연체로 채워짐을 특징으로 한다.

Description

전자 디바이스의 하우징 및 전자 디바이스{HOUSING OF ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE}

본 개시는 전자 디바이스의 기술 분야에 관한 것으로, 특히 전자 디바이스의 하우징(housing) 및 전자 디바이스에 관한 것이다.

최근에는, 무선 단말기 및 통신 기술이 개발됨에 따라, 근거리 무선 통신(Near Field Communication)이 개발되어 폭넓게 적용되고 있다. 종래 기술에서, 금속 백 커버(back cover)를 가지는 전자 디바이스의 근거리 안테나(일 예로, NFC 안테나)에 대해서 살펴보면, 일반적으로, 신호는 먼저 상기 전자 디바이스 내부의 코일 안테나를 통해 송신되고, 그리고 나서 신호 에너지가 상기 금속 백 커버에 커플링되고, 그리고 나서 자기장이 상기 금속 백 커버에 의해 발생되어 외부로 방사되지만, 이런 방사는 상기 코일 안테나의 방사 성능을 감소시킨다.

본 개시의 실시 예들의 목적은 전자 디바이스의 안테나 코일의 방사 성능이 낮다는 문제점을 해결하기 위해 상기 전자 디바이스의 하우징 및 상기 전자 디바이스를 제공하는 것에 있다.

또한, 본 개시의 실시 예들의 목적은 마이크로-슬럿 프로세싱(micro-slot processing) 기술을 사용함으로써, 전자 디바이스의 하우징의 금속 파트에 포함된 슬럿의 폭을 소정 수치보다 작게 하여 상기 전자 디바이스의 외관 상 이점을 제공하는 것에 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 전자 디바이스의 하우징이 제공되며, 상기 하우징은 금속 파트를 포함하고, 적어도 하나의 나선형 슬럿이 상기 금속 파트에 형성되고, 상기 나선형 슬럿의 가장 안쪽 루프와 가장 바깥쪽 루프 사이에 배치되는 금속 파트의 일부는 상기 나선형 슬럿에 의해 이격됨으로써 나선형 금속 코일을 형성하고, 안테나 방사 엘리먼트인 상기 나선형 금속 코일은 전기적으로 상기 전자 디바이스의 내부의 안테나 회로와 연결되며, 상기 나선형 슬럿은 절연체로 채워짐을 특징으로 한다.

또한, 상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제1 슬럿이 상기 나선형 슬럿의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸인 금속 파트의 일부에서 형성되거나, 상기 나선형 슬럿의 가장 바깥쪽 루프부터 상기 하우징의 에지(edge)까지 상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제2 슬럿이 상기 나선형 슬럿의 가장 바깥쪽 루프의 외부에 배치된 금속 파트의 일부에서 형성된다.

또한, 각 제1 슬럿은 상기 나선형 슬럿의 가장 안쪽의 루프에 의해 둘러싸인 금속 파트의 일부를 2개의 파트들로 분할한다.

또한, 상기 적어도 하나의 나선형 슬럿은 마이크로-슬럿 프로세싱(micro-slot processing) 기술을 사용하여 상기 금속 파트를 커팅함으로써 형성된다.

또한, 상기 적어도 하나의 제1 슬럿 및/또는 상기 적어도 하나의 제2 슬럿은 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 상기 금속 파트를 커팅함으로써 형성된다.

또한, 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 형성되는 마이크로-슬럿의 폭은 0.2 mm 미만이다.

또한, 상기 나선형 금속 코일은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 나선형 금속 코일, 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 나선형 금속 코일, 및 마그네틱 안전 송신(Magnetic Secure Transmission: MST)을 위한 나선형 금속 코일 중 어느 하나에 해당한다.

또한, 상기 하우징은 적어도 하나의 스위치를 더 포함하며, 각 스위치는 2개의 금속 코일들을 직렬로 연결하기 위해 사용된다.

또한, 상기 하우징은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 금속 코일, 미리 결정되어 있는 코일 길이를 가지는 금속 코일 및 그 사이에 배치되는 1개의 스위치를 포함하며, 상기 미리 결정되어 있는 코일 길이와 상기 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 금속 코일의 코일 길이의 합은 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 코일 길이를 만족시킨다.

또한, 본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 상기에서 설명한 바와 같은 하우징을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.

또한, 상기 전자 디바이스는 1개의 금속 코일에 직렬로 연결되는 1개의 전도성 코일을 상기 전자 디바이스 내부에 포함한다.

또한, 상기 1개의 전도성 코일의 프로젝션(projection)은 상기 1개의 금속 코일의 프로젝션과 적어도 일부가 오버랩(overlap)된다.

본 개시의 다른 실시 예에 따르면, 전자 디바이스가 제공되며, 상기 전자 디바이스는: 금속 파트를 포함하는 하우징(housing)과; 적어도 하나의 전도성 코일을 포함하며, 제1 슬럿이 상기 금속 파트 상의 상기 전도성 코일의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸인 공간의 프로젝션(projection) 영역에 형성되거나, 제2 슬럿이 상기 금속 파트 상의 상기 전도성 코일의 가장 바깥쪽 루프에 의해 둘러 싸인 공간의 프로젝션 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 슬럿 및 제2 슬럿은 절연체로 채워진다.

또한, 상기 전도성 코일은 상기 전자 디바이스 내부에 배열되며, 상기 제1 슬럿은 환상 슬럿(annular slot)이고, 상기 제2 슬럿은 환상 슬럿이며, 상기 제1 슬럿은 적어도 하나의 제3 슬럿을 통해 상기 제2 슬럿에 연결되며, 상기 제3 슬럿은 상기 절연체로 채워진다.

또한, 상기 제1 슬럿과, 제2 슬럿 및 제3 슬럿은 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 상기 금속 파트를 커팅함으로써 형성된다.

또한, 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 형성된 마이크로-슬럿의 폭은 0.2 mm 미만이다.

또한, 상기 적어도 하나의 전도성 코일은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 전도성 코일, 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 전도성 코일, 및 마그네틱 안전 송신(Magnetic Secure Transmission: MST)을 위한 전도성 코일 중 적어도 하나를 포함한다.

본 개시의 실시 예들에 따른 전자 디바이스의 하우징 및 전자 디바이스에서, 상기 방사 성능은 상기 하우징 상에 나선형 슬럿을 형성하여 금속 코일을 형성함으로써 개선될 수 있다. 즉, 신호 외부 방사가 상기 전자 디바이스 내부의 안테나에 의해 발생되고 상기 하우징에 커플링된 후 외부로 방사되는 기존 구현에 비해, 본 개시의 경우, 신호 외부 방사가 상기 금속 코일이 동작할 때 상기 하우징의 커플링을 겪지 않고도 직접 구현될 수 있다. 한편, 상기 하우징에 의해 생성되는 역 와류 전류의 상기 안테나 코일의 방사 성능에 대한 영향은 상기 전자 디바이스의 하우징에 슬럿을 형성함으로써 감소될 수 있다.

본 개시에 따르면 상기 전자 디바이스의 하우징 및 상기 전자 디바이스를 제공함으로써 전자 디바이스의 안테나 코일의 방사 성능을 높일 수 있다.

또한, 본 개시에 따르면 마이크로-슬럿 프로세싱(micro-slot processing) 기술을 사용함으로써, 전자 디바이스의 하우징의 금속 파트에 포함된 슬럿의 폭을 소정 수치보다 작게 하여 상기 전자 디바이스의 외관 상 이점을 제공할 수 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따라 전자 디바이스를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시 예에 따라 전자 디바이스를 나타내는 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시의 실시예를 상세하게 설명한다. 하기에서 본 개시를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 개시에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 개시의 자세한 설명에 앞서, 본 명세서에서 사용되는 몇 가지 용어들에 대해 해석 가능한 의미의 예를 제시한다. 하지만, 아래 제시하는 해석 예로 한정되는 것은 아님을 주의하여야 한다.

도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따라 전자 디바이스의 하우징을 나타내는 도면이다. 여기서, 일 예로, 상기 전자 디바이스는 이동 통신 단말기(스마트 이동 전화기와 같은), 스마트 웨어러블 디바이스(스마트 워치와 같은), 태블릿 컴퓨터 및 다른 전자 디바이스들이 될 수 있다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스의 하우징은 금속 파트(10)를 포함하며, 적어도 하나의 나선형 슬럿(spiral slot)(20)은 그 위에 형성되고(일 예로, 도 1은 1개의 나선형 슬럿(20)을 형성하는 경우만을 도시하고 있다), 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 안쪽 루프와 가장 바깥족 루프 사이에 배치되어 있는 상기 금속 파트(10)의 일부는 상기 나선형 슬럿(20)에 의해 이격됨으로써 나선형 금속 코일(30)을 형성하고, 안테나 방사 엘리먼트인 상기 금속 코일(30)은 상기 전자 디바이스 내부의 안테나 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 나선형 슬럿(20)은 절연체로 채워진다.

여기서, 한 개의 나선형 금속 코일(30)은 한 개의 나선형 슬럿(20)에 상응하게 형성될 수 있다. 즉, 상기 1개의 나선형 슬럿(20)의 2개의 인접 루프들간에 배치되어 있는 금속 파트(10)의 일부(도 1에서 사선으로 도시되어 있는 부분)는 금속 코일(30)로서 동작할 수 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 금속 코일을 상기 전자 디바이스의 하우징에서 안테나 방사 엘리먼트로서 형성하는 것이 가능하고, 상기 금속 코일이 동작할 때, 상기 전자 디바이스 내부의 안테나 코일에 의해 자기장이 발생되고 상기 하우징에 커플링된 후 외부로 방사하는 이전의 구현에 비해, 상기 하우징과의 커플링을 겪지 않고도 직접 상기 하우징에서 자기장이 발생하도록 할 수 있으며, 따라서 상기 방사 성능을 개선시킬 수 있다.

일 예로, 상기 나선형 슬럿(20)의 형태는 환상(annular) 나선형이 될 수 있고, 또한 정사각 나선형이 될 수 있다. 상기 나선형 슬럿(20)의 형태는 또한 다른 형태들의 나선형이 될 수 있고, 불규칙한 형태의 나선형이 가능할지라도, 본 개시에서는 이에 한정되지는 않을 것이라는 것이 이해되어야만 할 것이다.

또한, 일 예로, 상기 나선형 슬럿(20)의 2개의 인접한 루프들 사이의 공간(즉, 상기 나선형 슬럿(20)에 의해 형성되는 상기 금속 코일(30)의 폭)은 0.6 mm가 될 수 있다. 상기 나선형 슬럿(20)의 인접한 2개의 루프들 사이의 공간은 실제 환경에 따라 설정되므로, 상기 나선형 슬럿(20)의 인접한 2개의 루프들 사이의 공간은 다른 값을 가질 수도 있다.

또한, 일 예로, 상기 나선형 슬럿(20)은 마이크로-슬럿 프로세싱(micro-slot processing) 기술(일 예로, 레이저 기술)에 의해 상기 금속 파트(10)를 커팅(cutting)함으로써 형성될 수 있다, 즉, 상기 나선형 슬럿(20)은 마이크로-슬럿의 형태가 될 수 있다. 일 예로, 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술에 의해 형성되는 마이크로-슬럿의 폭은 0.2 mm 미만이 될 수 있다. 물론, 상기 마이크로-슬럿의 폭은 설정에 따라 달라질 수도 있다.

또한, 일 예로, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스의 하우징은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 금속 코일(30)과, 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 금속 코일(30)과, 마그네틱 안전 송신(Magnetic Secure Transmission: MST)을 위한 금속 코일(30) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 하우징 상에 형성된 한 금속 코일(30)은 근거리 무선 통신을 위해 사용될 수 있으며, 다른 금속 코일(30)은 마그네틱 안전 송신을 위해 사용되도록 형성될 수 있다. 상기 전자 디바이스의 하우징 상에 형성되는 금속 코일(30)은 또한 다른 타입 통신을 위한 안테나 방사 엘리먼트로서 사용될 수 있다는 것이 이해되어야만 할 것이다.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 추가적으로, 상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제1 슬럿(40)은 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸이는 상기 금속 파트(10)의 일부에서 형성되고(일 예로, 도 2는 한 개의 제1 슬럿(40)을 형성하는 경우만을 도시하고 있다), 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 바깥쪽 루프로부터 상기 하우징의 에지(edge)까지 상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제2 슬럿(50)은 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 바깥쪽 루프의 외부에 배치되어 있는 금속 파트(10)의 일부에 형성된다(일 예로, 도 2는 1개의 제2 슬럿(50)을 형성하는 경우만을 도시하고 있다). 참고로, 상기 금속 파트(10)는 제1 슬럿(40), 제2 슬럿(50) 중 어느 하나를 포함할 수도 있고, 제1 슬럿(40), 제2 슬럿(50) 모두를 포함할 수도 있다. 또한, 제1 슬럿(40), 제2 슬럿(50)이 아닌 다른 슬럿을 포함할 수도 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 금속 코일(30)이 동작할 때 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸이는 상기 금속 파트(10)의 일부, 및/또는 나선형 슬럿(20)의 가장 바깥쪽 루프의 외부에 배치되는 상기 금속 파트(10)의 일부에 의해 생성되는 역 와류 전류(reverse vortex current)는 상기 금속 코일(30)의 방사 성능에 대한 상기 역 와류 전류의 영향을 감소시킬 수 있도록 적어도 하나의 제1 슬럿(40) 및/또는 적어도 하나의 제2 슬럿(50)을 상기 하우징에 형성함으로써 제거될 수 있고, 따라서 상기 안테나 방사 엘리먼트인 상기 금속 코일(30)의 방사 성능을 보다 개선시킬 수 있다.

참고로, 각 제1 슬럿(40)은 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸이는 상기 금속 파트(10)의 일부를 2개의 파트들로 분할할 수 있다.

또한, 상기 제2 슬럿(50)은 USB 잭 및/또는 상기 전자 디바이스의 헤드폰 잭을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 바깥쪽 루프로부터 상기 USB 잭의 에지(edge) 또는 상기 전자 디바이스의 헤드폰 잭의 에지까지 제2 슬럿(50)이 형성될 수 있다.

참고로, 상기 제1 슬럿(40) 및/또는 제2 슬럿(50)은 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 상기 금속 파트(10)를 커팅함으로써 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 형성되는 마이크로-슬럿의 폭은 0.2 mm 보다 작을 수 있다.

또한, 일 예로, 상기 나선형 슬럿(20)은 상기 전자 디바이스의 하우징의 적합한 위치에서 형성되어 상기 해당하는 금속 코일(30)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 나선형 슬럿(20)은 상기 하우징의 중심에 형성될 수 있다. 또한, 다른 예로 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 나선형 슬럿(20)은 상기 하우징의 에지 근처의 위치에서 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 나선형 슬럿(20)은 다른 안테나(메인 안테나 및 MRD 안테나와 같은)에 대한 상단 영역과 바닥 영역(도 4에서 점선으로 설명되고 있는 바와 같은 영역들)을 피함으로써 형성될 수 있다.

또 다른 예로, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 나선형 슬럿(20)은 상기 하우징의 사이드 프레임(side frame)에서 형성될 수 있고, 상기 나선형 슬럿(20)에 의해 형성되는 상기 해당하는 금속 코일(30)(여기서, 상기 금속 코일(30)은 상기 나선형 슬럿(20)의 2개의 인접한 루프들 사이에 배치되는 상기 금속 파트(10)의 일부와 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 바깥쪽 루프와 상기 하우징의 에지 간에 위치되는 금속 파트(10)의 일부 모두에 의해 구성될 수 있다)이 상기 사이드 프레임에 배치되기 때문에, 상기 금속 코일(30)의 외부는 상기 금속 파트(10)에 의해 둘러 싸이지 않으며, 따라서 어떤 역 와류 전류도 생성되지 않을 것이다. 따라서, 상기 제1 슬럿(40)은 상기 금속 코일(30)의 방사 성능을 보다 개선시키기 위해서 상기 나선형 슬럿(20)의 가장 안쪽의 루프에 의해 둘러 싸여지는 금속 파트(10) 의 일부에서만 형성될 수 있다.

또한, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 디바이스의 하우징은 적어도 하나의 스위치(60)를 더 포함할 수 있으며(일 예로, 도 6은 1개의 스위치(60)만 포함하는 경우만을 도시하고 있다), 여기서 각 스위치(60)는 2개의 금속 코일들(30)을 직렬로 연결하기 위해 사용된다. 따라서, 상기 스위치(60)가 턴 오프(turn off)될 때, 상기 2개의 금속 코일들(30)은 단일 코일들로서 각각 동작할 수 있고, 상기 스위치(60)가 턴 온(turn on)될 때, 상기 2개의 금속 코일들(30)은 직렬로 연결되어 1개의 코일로 동작할 수 있다.

결국, 상기 본 개시의 실시 예에 따르면, 서로 다른 통신 방식들의 코일 길이 요구 사항들을 만족시키는 것이 가능하며, 이는 상기 안테나 설계를 간략하게 하며, 또한 상기 안테나에 의해 점유되는 공간을 감소시키는 것이 가능하다.

본 개시의 다른 실시 예에 따른 전자 디바이스의 하우징은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)에 대한 금속 코일(30-1), 미리 결정되어 있는 코일 길이를 가지는 금속 코일(30-2) 및 그 사이에 배치되어 있는 1개의 스위치(60)를 포함할 수 있으며, 상기 미리 결정되어 있는 코일 길이 및 상기 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)에 대한 금속 코일(30-1)의 코일 길이의 합은 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 코일 길이를 만족한다.

또한, 일 예로, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스는 제어기(도시되어 있지 않음)를 더 포함할 수 있다. 상기 무선 전력 충전이 필요로 할 경우, 상기 제어기는 상기 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)에 대한 금속 코일(30-1)과 미리 결정되어 있는 길이를 가지는 금속 코일(30-2)을 직렬로 연결하여 무선 전력 충전을 위한 1개의 금속 코일로 동작하도록 하기 위해 상기 스위치(60)를 턴 온하고, 상기 무선 전력 충전이 필요로 되지 않다고 검출될 때, 상기 제어기는 상기 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)에 대한 금속 코일(30-1)이 독자적으로 동작할 수 있도록 상기 스위치(60)를 턴 오프한다. 따라서, 상기 무선 전력 충전을 위한 금속 코일 및 근거리 무선 통신을 위한 금속 코일은 코일의 일부를 공유할 수 있다.

또한, 일 예로, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스의 하우징은 적어도 하나의 제1 연결 단자(도시되어 있지 않음) 및 적어도 하나의 제2 연결 단자(도시되어 있지 않음)를 더 포함할 수 있다.

구체적으로, 금속 코일들(30) 각각의 제1 엔드(end)는 한 개의 제1 연결 단자에 각각 연결되고, 금속 코일들(30) 각각의 제2 엔드는 한 개의 제2 연결 단자에 각각 연결된다. 예를 들면, 상기 한 개의 금속 코일(30)의 제1 엔드는 한 개의 제1 연결 단자를 통해 상기 전자 디바이스 내부의 안테나 회로에 연결될 수 있고, 이 금속 코일(30)의 제2 엔드는 한 개의 제2 연결 단자를 통해 상기 전자 디바이스 내부의 안테나 회로 또는 한 개의 스위치(60)의 엔드에 연결될 수 있다.

또한, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스는 상기 전자 디바이스 내부에 배열되어 있는 적어도 하나의 전도성 코일(conductive coil)(도시되어 있지 않음)을 더 포함할 수 있으며, 1 개의 전도성 코일은 1 개의 금속 코일(30)과 직렬로 연결될 수 있다. 따라서, 나선형 슬럿(20)의 루프들의 개수는 감소될 수 있으며, 또한 상기 직렬 연결 후에 형성되는 코일의 방사 성능이 보장될 수 있다. 일 예로, 상기 전도성 코일의 프로젝션(projection)은 상기 전도성 코일과 직렬로 연결되는 금속 코일(30)의 프로젝션과 적어도 부분적으로 오버랩(overlap)될 수 있다. 즉, 상기 전도성 코일은 상기 금속 코일(30) 근처에서 상기 전자 디바이스 내부에 배열될 수 있다.

도 7은 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스의 다이아그램을 도시하고 있다. 도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 본 개시의 실시 예에 따른 전자 디바이스는 하우징(70)과, 적어도 하나의 전도성 코일(80)을 포함하며, 상기 하우징(70)은 금속 파트(90)를 포함하며, 제1 슬럿(100)은 상기 금속 파트(90)에서 상기 전도성 코일(80)의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸인 공간의 프로젝션 영역에 형성되고, 제2 슬럿(110)은 상기 금속 파트(90)에서 상기 전도성 코일(80)의 가장 바깥쪽 루프에 의해 둘러 싸인 공간의 프로젝션 영역의 외부에 형성되고, 상기 제1 슬럿(100) 및 제2 슬럿(110)은 절연체로 채워진다.

참고로, 상기 금속 파트(90)에는 제1 슬럿(100), 제2 슬럿(110) 중 어느 하나가 형성될 수도 있고, 제1 슬럿(100), 제2 슬럿(110) 모두 형성될 수도 있다.

일 예로, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 전도성 코일(80)은 상기 전자 디바이스 내부에 배열되어 있으며, 상기 제1 슬럿(100)은 환상 슬럿이 될 수 있고, 상기 제2 슬럿(110)은 환상 슬럿이 될 수 있고, 상기 제1 슬럿(100) 및 상기 제2 슬럿(110)은 적어도 한 개의 제3 슬럿(120)을 통해 연결될 수 있으며(일 예로, 도 8은 1개의 제3 슬럿(120)을 형성하는 경우만을 도시하고 있다), 여기서 상기 제3 슬럿(120)은 상기 절연체로 채워져 있다. 즉, 상기 제3 슬럿(120)은 또한 상기 금속 파트(90)에서 형성될 수 있으며, 상기 제1 슬럿(100) 및 상기 제2 슬럿(110)간의 연결을 가능하게 한다. 일 예로, 상기 전도성 코일(80)은 상기 제1 슬럿(100) 및 상기 제2 슬럿(110)간의 영역 아래의 상기 전자 디바이스의 내부에 위치되어 있다.

본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 전도성 코일(80)에 의해 생성되는 자기장의 영향 하에서 상기 하우징에 의해 생성되는 역 와류 전류는 상기 하우징 상에 상기 제1 슬럿(100)과, 제2 슬럿(110) 및 제3 슬럿(120)을 형성함으로써 제거될 있고, 따라서 상기 금속 코일(80)의 방사 성능에 대한 상기 역 와류 전류의 영향은 감소될 수 있으며, 상기 전도성 코일(80)의 방사 성능을 보다 개선시킬 수 있다.

일 예로, 상기 제1 슬럿(100)의 형태는 상기 제2 슬럿(110)의 형태와 동일하거나 또는 다를 수 있다; 상기 제1 슬럿(100) 및/또는 제2 슬럿(110)의 형태들은 상기 해당하는 전도성 코일(80)의 형태와 동일하거나 또는 다를 수 있다. 일 예로, 상기 제1 슬럿(100) 및/또는 제2 슬럿(110)의 형태는 원형, 사각, 또는 환상과 같은 다른 적합한 형태가 될 수 있지만, 본 개시에서 이에 한정되는 것은 아니다.

일 예로, 상기 제1 슬럿(100)과, 제2 슬럿(110) 및 제3 슬럿(120)은 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 상기 금속 파트(90)을 커팅함으로써 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 마이크로-슬럿 프로세싱 기술을 사용하여 형성되는 마이크로-슬럿의 폭은 0.2 mm 보다 작을 수 있다.

일 예로, 상기 적어도 하나의 전도성 코일(80)은 근거리 무선 통신(Near Field Communication: NFC)을 위한 전도성 코일과, 무선 전력 충전(Wireless Power Charging: WPC)을 위한 전도성 코일과, 마그네틱 안전 송신(Magnetic Secure Transmission: MST)을 위한 전도성 코일 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 금속 코일(80)은 또한 다른 타입의 통신을 위한 안테나 방사 엘리먼트로서 사용될 수 있다는 것이 이해되어야만 할 것이다.

본 개시의 실시 예들에서의 전자 디바이스의 하우징 및 전자 디바이스에 따르면, 상기 방사 성능은 상기 하우징 상에 나선형 슬럿을 형성하여 금속 코일을 형성함으로써 개선될 수 있고, 따라서 신호 외부 방사는 상기 전자 디바이스 내부의 안테나에 의해 발생되고, 상기 하우징에 커플링된 후 외부로 방사되는 기존 구현에 비해, 상기 금속 코일이 동작할 때 상기 하우징의 커플링을 겪지 않고도 직접 구현될 수 있다. 한편, 상기 하우징에 의해 생성되는 역 와류 전류의 상기 안테나 코일의 방사 성능에 대한 영향은 상기 전자 디바이스의 하우징에 슬럿을 형성함으로써 감소될 수 있다.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims

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전자 디바이스의 하우징(housing)에 있어서,
금속 파트;
상기 금속 파트에 형성된 나선형 슬롯;
근거리 무선 통신(near field communication: NFC)을 위한 제1 나선형 금속 코일;
미리 결정되어 있는 코일 길이를 가지는 제2 나선형 금속 코일; 및
상기 제1 나선형 금속 코일과 상기 제2 나선형 금속 코일 사이에 배치되는 적어도 1개의 스위치를 포함하며,
상기 나선형 슬롯의 가장 안쪽 루프와 가장 바깥쪽 루프 사이에 배치되는 상기 금속 파트의 일부는 상기 나선형 슬롯에 의해 이격됨으로써 나선형 금속 코일을 형성하고,
안테나 방사 엘리먼트로서 구성되는 상기 나선형 금속 코일은 전기적으로 상기 전자 디바이스의 내부의 안테나 회로와 연결되며,
상기 나선형 슬롯은 미리 결정된 값 보다 좁은 폭을 가지며,
상기 나선형 슬롯은 절연체로 채워지며,
상기 나선형 슬롯의 인접 루프들간의 공간은 가변적이며,
상기 미리 결정되어 있는 코일 길이와 상기 NFC를 위한 제1 나선형 금속 코일의 코일 길이의 합은 무선 전력 충전(wireless power charging: WPC)을 위한 코일 길이를 만족시키도록 설정되며,
상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제1 슬롯이 상기 나선형 슬롯의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러 싸인, 상기 금속 파트의 일부에 형성되거나, 또는
상기 나선형 슬롯의 가장 바깥쪽 루프부터 상기 하우징의 에지(edge)까지 상기 절연체로 채워진 적어도 하나의 제2 슬롯이 상기 나선형 슬롯의 가장 바깥쪽 루프의 외부에 배치된, 상기 금속 파트의 일부에서 형성되는 전자 디바이스의 하우징.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 슬롯은 상기 나선형 슬롯의 가장 안쪽 루프에 의해 둘러싸인 상기 금속 파트의 일부를 2개의 파트들로 분할하는 전자 디바이스의 하우징.
제2항에 있어서,
상기 나선형 슬롯은 마이크로-슬롯 프로세싱(micro-slot processing) 기술을 사용하여 상기 금속 파트를 커팅함으로써 형성되는 전자 디바이스의 하우징.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 제1 슬롯 또는 상기 적어도 하나의 제2 슬롯은 마이크로-슬롯 프로세싱(micro-slot processing) 기술을 사용하여 상기 금속 파트를 커팅함으로써 형성되는 전자 디바이스의 하우징.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 마이크로-슬롯 프로세싱 기술을 사용하여 형성되는 마이크로-슬롯의 폭은 0.2 mm 미만인 전자 디바이스의 하우징.
제2항에 있어서,
상기 나선형 금속 코일은 NFC를 위한 나선형 금속 코일, WPC를 위한 나선형 금속 코일, 및 마그네틱 안전 송신(magnetic secure transmission: MST)을 위한 나선형 금속 코일 중 어느 하나에 해당하는 전자 디바이스의 하우징.
제2항에 있어서,
적어도 하나의 스위치를 더 포함하며, 상기 적어도 하나의 스위치는 2개의 나선형 금속 코일들을 직렬로 연결하기 위해 사용되는 전자 디바이스의 하우징.
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전자 디바이스에 있어서,
하우징(housing)을 포함하며,
상기 하우징은:
금속 파트,
상기 금속 파트에 형성된 나선형 슬롯,
근거리 무선 통신(near field communication: NFC)을 위한 제1 나선형 금속 코일,
미리 결정되어 있는 코일 길이를 가지는 제2 나선형 금속 코일, 및
상기 제1 나선형 금속 코일과 상기 제2 나선형 금속 코일 사이에 배치되는 적어도 1개의 스위치를 포함하며,
상기 나선형 슬럿의 가장 안쪽 루프와 가장 바깥쪽 루프 사이에 배치되는 상기 금속 파트의 일부는 상기 나선형 슬롯에 의해 이격됨으로써 나선형 금속 코일을 형성하고,
안테나 방사 엘리먼트로서 구성되는 상기 나선형 금속 코일은 전기적으로 상기 전자 디바이스의 내부의 안테나 회로와 연결되며,
상기 나선형 슬롯은 미리 결정된 값 보다 좁은 폭을 가지며,
상기 나선형 슬롯은 절연체로 채워지며,
상기 나선형 슬롯의 인접 루프들간의 공간은 가변적이며,
상기 미리 결정되어 있는 코일 길이와 상기 NFC를 위한 제1 나선형 금속 코일의 코일 길이의 합은 무선 전력 충전(wireless power charging: WPC)을 위한 코일 길이를 만족시키도록 설정되며,
적어도 1개의 나선형 금속 코일과 직렬로 연결되고 상기 전자 디바이스의 내부에 배열되는 적어도 1개의 전도성 코일을 더 포함하는 전자 디바이스.
제11항에 있어서,
상기 적어도 1개의 전도성 코일의 프로젝션(projection)은 상기 적어도 1개의 나선형 금속 코일의 프로젝션과 적어도 일부가 오버랩(overlap)되는 전자 디바이스.
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