KR102589138B1 - High transparent polyester film - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고투명 폴리에스테르 필름에 관한 발명으로, 대전방지성, 내수성 및 광학적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a highly transparent polyester film, and relates to a polyester film with excellent antistatic properties, water resistance, and optical properties.

Description

고투명 폴리에스테르 필름{HIGH TRANSPARENT POLYESTER FILM}Highly transparent polyester film {HIGH TRANSPARENT POLYESTER FILM}

본 발명은 고투명 폴리에스테르 필름에 관한 발명으로, 대전방지성, 내수성 및 광학적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a highly transparent polyester film, and relates to a polyester film with excellent antistatic properties, water resistance, and optical properties.

반도체 소재 및 드라이 필름 레지스트(Dry Film Photoresist, DFR)용 필름의 지지체로 폴리에스테르 필름이 사용되고 있다.Polyester film is used as a support for semiconductor materials and films for dry film resist (DFR).

최근에는 형성하는 회로가 매우 복잡하고, 선이 가늘어지며, 그 간격도 좁아지게 되며, 이러한 고해상도 제품의 추세에 맞추어서 고투명 및 박막의 폴리에스테르 필름이 요구되고 있다. 지지체로 사용되는 폴리에스테르 필름의 투명성이 낮으면 포토레지스트층을 노광하는 과정에서 충분히 노광되지 않고, 또 필름의 헤이즈가 높고, 표면 조도가 거칠은 경우 필름 표면 및 내부의 빛의 산란에 의해 포토레지스트 과정에서 빛의 산란이 발생하고, 레지스트 표면이 매끄럽지 않게 되어 해상도가 악화된다.Recently, the circuits to be formed have become very complex, the lines have become thinner, and the gaps between them have become narrower, and in line with the trend of high-resolution products, highly transparent and thin polyester films are required. If the transparency of the polyester film used as a support is low, the photoresist layer is not sufficiently exposed during the exposure process, and if the haze of the film is high and the surface roughness is rough, the photoresist layer is damaged by scattering of light on the film surface and inside. In the process, light scattering occurs, the resist surface becomes uneven, and resolution deteriorates.

또한, 투명하고 표면 조도가 낮은 폴리에스테르 필름은 필름 제조 및 권취과정에서 불량이 발생할 수 있으며, 대전이 발생하기도 한다. 필름의 대전방지 성능을 부여하는 방법으로는 계면활성제를 포함하는 수계 코팅 조성물을 이용하여 필름상에 코팅층을 형성한다. 계면활성제 타입의 대전방지 성능은 수분의 영향을 많이 받아 고습 상태에서는 대전방지 성능이 우수하나, 건조한 상태에서는 대전방지 성능이 크게 떨어지는 특징이 있으며, 장시간 보관 시 계면활성제 타입의 대전방지제가 마이그레이션 되면서 필름의 투명성을 저하시키는 요인으로 필름의 헤이즈가 높아지는 현상이 발생하는 문제가 있다.In addition, polyester films that are transparent and have a low surface roughness may cause defects and electrical charges during the film manufacturing and winding process. A method of imparting antistatic performance to a film is to form a coating layer on the film using an aqueous coating composition containing a surfactant. The antistatic performance of the surfactant type is greatly affected by moisture, so the antistatic performance is excellent in high humidity conditions, but the antistatic performance is significantly reduced in dry conditions. When stored for a long time, the antistatic agent of the surfactant type migrates and the film deteriorates. There is a problem in which the haze of the film increases as a factor that reduces the transparency of the film.

따라서 헤이즈가 낮고, 광투과율이 우수하면서, 우수한 대전방지성능을 갖는 폴리에스테르 필름에 관한 요구가 있어 왔다.Therefore, there has been a demand for a polyester film with low haze, excellent light transmittance, and excellent antistatic performance.

일본 공개특허공보 제2000-221688호(2000.08.11)Japanese Patent Publication No. 2000-221688 (2000.08.11)

본 발명은 대전방지제의 마이그레이션(migration)이 없으며, 장기간 필름의 대전방지성 및 고투명성을 유지할 수 있고, 수분에 직접 접촉하는 경우에도 대전방지성이 유지될 수 있는 고투명 폴리에스테르 필름을 제공하는데 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide a highly transparent polyester film that has no migration of antistatic agents, can maintain antistatic properties and high transparency of the film for a long period of time, and can maintain antistatic properties even when in direct contact with moisture. There is.

또한, 드라이 필름 레지스트용 지지체로 적용 시 고해상도의 패턴을 형성할 수 있는 우수한 광투과율 및 대전방지성을 갖는 폴리에스테르 필름을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the purpose is to provide a polyester film with excellent light transmittance and antistatic properties that can form a high-resolution pattern when applied as a support for dry film resist.

또한, 폴리에스테르 필름 제조 시 필름 내부에 안티 블록킹제를 사용하지 않고도 주행특성, 권취 특성을 만족할 수 있는 폴리에스테르 필름을 제공하는데 목적이 있다.In addition, the purpose is to provide a polyester film that can satisfy running characteristics and winding characteristics without using an anti-blocking agent inside the film when manufacturing the polyester film.

본 발명의 일 양태는 무기입자를 포함하지 않는 폴리에스테르 기재층 및 상기 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에 적층된 대전방지 코팅층을 포함하며, One aspect of the present invention includes a polyester base layer containing no inorganic particles and an antistatic coating layer laminated on one or both sides of the polyester base layer,

상기 대전방지 코팅층은 전도성 고분자, 폴리우레탄계 수분산성 바인더, 무기입자 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물을 도포 및 연신하여 형성된 것인 폴리에스테르 필름이다.The antistatic coating layer is a polyester film formed by applying and stretching a water-dispersible antistatic composition containing a conductive polymer, a polyurethane-based water-dispersible binder, inorganic particles, and water.

본 발명의 폴리에스테르 필름은 대전방지성을 가지며, 동시에 투과도가 우수하므로 각종 디스플레이용 광학부재로 사용할 수 있다.The polyester film of the present invention has antistatic properties and has excellent transmittance, so it can be used as various optical members for displays.

더욱 구체적으로 본 발명의 폴리에스테르 필름은 고해상도의 드라이 필름 레지스트의 지지체 또는 윈도우용 필름으로 사용될 수 있다.More specifically, the polyester film of the present invention can be used as a support for a high-resolution dry film resist or as a window film.

도 1은 Side Wall 평가 시 ○로 평가되는 예를 보이기 위한 800배 확대사진이다.
도 2는 Side Wall 평가 시 ×로 평가되는 예를 보이기 위한 800배 확대사진이다.
Figure 1 is an 800x enlarged photograph to show an example of being evaluated as ○ when evaluating a side wall.
Figure 2 is an 800x enlarged photograph to show an example of being evaluated as × when evaluating a side wall.

이하 첨부된 구체예 또는 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 구체예 또는 실시예는 본 발명을 상세히 설명하기 위한 하나의 참조일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 여러 형태로 구현될 수 있다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail through the accompanying specific examples or examples. However, the following specific examples or examples are only a reference for explaining the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and may be implemented in various forms.

또한 달리 정의되지 않는 한, 모든 기술적 용어 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 당업자 중 하나에 의해 일반적으로 이해되는 의미와 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 설명에 사용되는 용어는 단지 특정 구체예를 효과적으로 기술하기 위함이고 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다. Additionally, unless otherwise defined, all technical and scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. The terminology used in the description herein is merely to effectively describe specific embodiments and is not intended to limit the invention.

또한 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용되는 단수 형태는 문맥에서 특별한 지시가 없는 한 복수 형태도 포함하는 것으로 의도할 수 있다. Additionally, as used in the specification and the appended claims, the singular forms “a,” “an,” and “the” are intended to also include the plural forms, unless the context clearly dictates otherwise.

본 발명의 일 양태는 무입자의 폴리에스테르 수지로 이루어진 폴리에스테르 기재층 및 상기 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에 적층된 대전방지 코팅층을 포함하며, One aspect of the present invention includes a polyester base layer made of particle-free polyester resin and an antistatic coating layer laminated on one or both sides of the polyester base layer,

상기 대전방지 코팅층은 전도성 고분자, 폴리우레탄계 수분산성 바인더, 무기입자 및 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물을 도포 및 연신하여 형성된 것인 폴리에스테르 필름이다.The antistatic coating layer is a polyester film formed by applying and stretching a water-dispersible antistatic composition containing a conductive polymer, a polyurethane-based water-dispersible binder, inorganic particles, and water.

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 색차계로 측정한 b*가 0 미만인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester film may have a b* of less than 0 as measured by a colorimeter.

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 전광선투과율이 90% 이상이고, 초기 헤이즈가 0.5% 미만이며, 하기 식 1에 따른 헤이즈 변화량 △H가 0.1% 이하인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester film may have a total light transmittance of 90% or more, an initial haze of less than 0.5%, and a haze change amount ΔH according to Equation 1 below of 0.1% or less.

[식 1][Equation 1]

△H = Hf - Hi△H = Hf - Hi

(상기 식 1에서, Hf는 25℃, RH 50% 에서 180일간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 헤이즈이고, Hi는 방치 전 초기 폴리에스테르 필름의 헤이즈이며, 단위는 %이다.)(In Equation 1 above, Hf is the haze of the polyester film measured after being left at 25°C and RH 50% for 180 days, Hi is the haze of the initial polyester film before leaving, and the unit is %.)

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 초기 표면저항 SRf이 1013 Ω/sq이하이고, 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 표면저항 SRi이 1013 Ω/sq이하이며, 하기 식 2에 따른 표면저항 변화량 △SR이 101 Ω/sq이하인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester film has an initial surface resistance SRf of 10 13 Ω/sq or less, is immersed in water for 45 minutes, dried at 60°C for 10 minutes, and left at 25°C and RH 60% for 30 minutes. The surface resistance SRi measured after is 10 13 Ω/sq or less, and the surface resistance change amount △SR according to Equation 2 below may be 10 1 Ω/sq or less.

[식 2][Equation 2]

△SR = SRf - SRi△SR = SRf - SRi

(상기 식 2에서, SRf는 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 표면저항이고, SRi는 초기 폴리에스테르 필름의 표면저항이며, 단위는 Ω/sq이다.)(In Equation 2 above, SRf is the surface resistance of the polyester film measured after being immersed in water for 45 minutes, dried at 60°C for 10 minutes, and left at 25°C and RH 60% for 30 minutes, and SRi is the initial polyester film. is the surface resistance, and the unit is Ω/sq.)

본 발명의 일 양태에서, 상기 전도성 고분자는 폴리아닐린계 고분자, 폴리피롤계 고분자, 폴리싸이오펜계 고분자 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 전도성 고분자가 도판트로 도핑된 전도성 고분자 용액인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the conductive polymer is a conductive polymer solution in which one or more conductive polymers selected from the group consisting of polyaniline-based polymers, polypyrrole-based polymers, polythiophene-based polymers, and derivatives thereof are doped with a dopant. It may be.

본 발명의 일 양태에서, 상기 무기입자는 평균입경이 50 ~ 500 nm인 콜로이달 실리카인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the inorganic particles may be colloidal silica with an average particle diameter of 50 to 500 nm.

본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물은 유기용매, 웨팅제, 유화제 및 가교제에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함하는 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition may further include any one or more selected from organic solvents, wetting agents, emulsifiers, and cross-linking agents.

본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물의 전체 고형분 함량 중 상기 무기입자의 고형분 함량이 10 중량% 이하인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the solid content of the inorganic particles may be 10% by weight or less among the total solid content of the water-dispersible antistatic composition.

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재층의 두께는 10 ~ 250 ㎛이고, 상기 대전방지 코팅층의 두께는 10 ~ 150 nm인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester base layer may have a thickness of 10 to 250 ㎛, and the antistatic coating layer may have a thickness of 10 to 150 nm.

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재층은 무기입자를 포함하지 않으며, 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester base layer does not contain inorganic particles and may be a biaxially oriented polyethylene terephthalate film.

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 필름은 고해상도 드라이 필름 레지스트용 폴리에스테르 필름인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester film may be a polyester film for high-resolution dry film resist.

본 발명의 또 다른 양태는 상기 폴리에스테르 필름을 포함하는 고해상도 드라이 필름 레지스트이다. 더욱 구체적으로 상기 폴리에스테르 필름 및 포토레지스트층을 포함하는 고해상도 드라이 필름 레지스트이다.Another aspect of the present invention is a high-resolution dry film resist comprising the polyester film. More specifically, it is a high-resolution dry film resist including the polyester film and the photoresist layer.

본 발명의 발명자들은 광투과율이 우수하면서 헤이즈가 낮고, 장기간 필름의 대전방지성 및 투명성을 유지할 수 있으며, 드라이 필름 레지스트에 적용 시 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있는 지지체로 적용이 가능한 폴리에스테르 필름을 제공하기 위하여 연구하였다. 그 결과, 통상적으로 폴리에스테르 필름 제조시의 주행성 및 권취특성을 고려하여 첨가되어 온 무기입자를 첨가하지 않는 대신에 인-라인 코팅 방식으로 입자를 적용함으로써 주행성 및 필름 제막 안정성을 달성할 수 있으며, 특정 조성의 수분산성 대전방지 조성물을 적용하여 인-라인 코팅 방식으로 코팅층을 형성함으로써 상기 목적을 모두 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.The inventors of the present invention have developed a polyester film that has excellent light transmittance and low haze, can maintain antistatic properties and transparency of the film for a long period of time, and can be applied as a support to form high-resolution fine patterns when applied to dry film resist. The study was conducted to provide. As a result, runability and film forming stability can be achieved by applying the particles using an in-line coating method instead of adding inorganic particles, which are usually added in consideration of runability and winding characteristics during polyester film production. The present invention was completed by discovering that all of the above objectives can be achieved by forming a coating layer using an in-line coating method by applying a water-dispersible antistatic composition of a specific composition.

이하는 본 발명의 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in more detail.

(1) 폴리에스테르 기재층(1) Polyester base layer

본 발명의 일 양태에서, 상기 폴리에스테르 기재층은 입자, 더욱 구체적으로 무기입자를 포함하지 않는데 특징이 있다. 즉, 무입자의 폴리에스테르 수지 칩을 용융 및 압출하여 시트로 제조한 후, 이축 연신하여 제조된 이축 배향 폴리에스테르 필름인 것일 수 있다. In one aspect of the present invention, the polyester base layer is characterized in that it does not contain particles, more specifically, inorganic particles. In other words, it may be a biaxially oriented polyester film produced by melting and extruding particle-free polyester resin chips into a sheet and then biaxially stretching them.

더욱 구체적으로 상기 폴리에스테르 기재층에 사용되는 폴리에스테르 수지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트인 것이 기계적인 물성 및 투명성이 우수하므로 바람직하나 이에 제한되는 것은 아니다.More specifically, the polyester resin used in the polyester base layer is preferably polyethylene terephthalate because it has excellent mechanical properties and transparency, but is not limited thereto.

더욱 구체적으로 폴리에스테르 기재층에 사용되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지는 고유점도가 0.5 내지 1.0인 것을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 0.60 내지 0.80인 것이 내열성이 우수하며, 필름 가공성이 우수하므로 좋다. More specifically, the polyethylene terephthalate resin used in the polyester base layer can have an intrinsic viscosity of 0.5 to 1.0, and more preferably 0.60 to 0.80 because it has excellent heat resistance and excellent film processability.

본 발명의 일 양태에서 상기 폴리에스테르 기재층은 한층 또는 두 층 이상이 적층된 것일 수 있으며, 전 층에 무기입자를 포함하지 않는 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the polyester base layer may be one layer or two or more layers laminated, and all layers may not contain inorganic particles.

본 발명의 일 양태에서 상기 폴리에스테르 기재층의 두께는 10 ~ 250 ㎛, 더욱 구체적으로 10 ~ 150 ㎛인 것일 수 있으며, 고해상도의 드라이 필름 레지스트용 지지체로 사용되기 위해서는 10 ~ 20 ㎛인 것일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one aspect of the present invention, the thickness of the polyester base layer may be 10 to 250 ㎛, more specifically 10 to 150 ㎛, and in order to be used as a support for a high-resolution dry film resist, it may be 10 to 20 ㎛. , but is not limited to this.

(2) 대전방지 코팅층(2) Anti-static coating layer

본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층은 상기 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에 형성될 수 있으며, 전도성 고분자와 폴리우레탄계 수분산성 바인더 및 무기입자를 포함하는 대전방지 조성물이 인-라인 도포방법으로 도포되어 상기 입자를 포함하지 않는 폴리에스테르 기재층의 필름 제막 시 주행성, 제막 안정성 및 권취성을 도모하는 것일 수 있으며, 대전방지성 및 광학특성이 우수한 필름을 제공할 수 있다.In one aspect of the present invention, the antistatic coating layer may be formed on one or both sides of the polyester base layer, and an antistatic composition containing a conductive polymer, a polyurethane-based water-dispersible binder, and inorganic particles may be applied using an in-line application method. It can be applied to improve runability, film forming stability, and winding ability when forming a film of a polyester base layer that does not contain the above particles, and can provide a film with excellent antistatic properties and optical properties.

즉, 상기 폴리에스테르 기재층으로 사용되는 폴리에스테르 필름 제조 시, 폴리에스테르 수지를 용융 압출하여 기계방향으로 연신한 후, 대전방지 코팅층을 형성하기 위한 수분산성 대전방지 조성물을 도포한 후, 폭방향으로 연신 및 열처리함으로써 대전방지 코팅층을 형성하는 것일 수 있다.That is, when manufacturing the polyester film used as the polyester base layer, the polyester resin is melt-extruded and stretched in the machine direction, and then a water-dispersible antistatic composition to form an antistatic coating layer is applied, and then stretched in the width direction. An antistatic coating layer may be formed by stretching and heat treatment.

본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층의 두께는 10 ~ 150 nm, 더욱 구체적으로 15 ~ 100 nm, 더욱 구체적으로 20 ~ 60 nm인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the thickness of the antistatic coating layer may be 10 to 150 nm, more specifically 15 to 100 nm, and more specifically 20 to 60 nm.

본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층은 상기 수분산성 대전방지 조성물을 도포하여 형성되는 것으로, 고형분 함량 100 중량% 중 전도성 고분자 1 ~ 30 중량%, 폴리우레탄계 수분산성 바인더 60 ~ 90 중량%, 무기입자 1 ~ 10 중량%를 포함하는 것일 수 있다. In one aspect of the present invention, the antistatic coating layer is formed by applying the water-dispersible antistatic composition, comprising 1 to 30% by weight of a conductive polymer, 60 to 90% by weight of a polyurethane-based water-dispersible binder, based on 100% by weight of solid content, It may contain 1 to 10% by weight of inorganic particles.

본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층을 형성하기 위해 사용되는 수분산성 대전방지 조성물은 전도성 고분자, 폴리우레탄계 수분산성 바인더, 무기입자 및 물을 포함하는 것일 수 있다. 또한, 필요에 따라 유기용매, 웨팅제, 유화제 및 가교제에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함하는 것일 수 있다. In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition used to form the antistatic coating layer may include a conductive polymer, a polyurethane-based water-dispersible binder, inorganic particles, and water. Additionally, if necessary, it may further include one or more selected from organic solvents, wetting agents, emulsifiers, and cross-linking agents.

더욱 구체적으로 본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층을 형성하기 위해 사용되는 수분산성 대전방지 조성물은 전도성 고분자, 폴리우레탄계 수분산성 바인더, 무기입자, 웨팅제, 유기용매 및 물을 포함하는 것일 수 있다. More specifically, in one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition used to form the antistatic coating layer may include a conductive polymer, a polyurethane-based water-dispersible binder, inorganic particles, a wetting agent, an organic solvent, and water. there is.

본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물은 고형분 함량이 1 ~ 3 중량%인 전도성 고분자 용액 5 ~ 50 중량%, 고형분 함량이 30 ~ 40 중량%인 폴리우레탄계 수분산성 바인더 용액 1 ~ 20 중량%, 유기용매 3 ~ 50 중량%, 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 콜로이달 실리카 0.01 ~ 5 중량% 및 잔량의 물을 포함하는 것일 수 있다. In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition includes 5 to 50% by weight of a conductive polymer solution with a solids content of 1 to 3% by weight, and a polyurethane-based water-dispersible binder solution with a solids content of 30 to 40% by weight 1 to 20%. % by weight, it may contain 3 to 50 wt% of organic solvent, 0.01 to 5 wt% of colloidal silica with a solid content of 10 to 40 wt%, and a residual amount of water.

또한, 필요에 따라 실리콘계 웨팅제, 불소계 웨팅제, 슬립제, 소포제, 습윤제, 계면활성제, 증점제, 가소제, 산화방지제, 자외선 흡수제, 방부제, 가교제 등에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 첨가제를 더 포함하는 것일 수 있다. In addition, if necessary, it further contains one or more additives selected from silicone-based wetting agents, fluorine-based wetting agents, slip agents, anti-foaming agents, wetting agents, surfactants, thickeners, plasticizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, preservatives, cross-linking agents, etc. You can.

본 발명의 일 양태에서, 상기 전도성 고분자는 폴리싸이펜계, 폴리피롤계, 폴리아닐린계 고분자 수지 등의 전도성 고분자가 도판트로 도핑된 전도성 고분자 용액을 사용할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 더욱 좋게는 폴리싸이오펜계 전도성 고분자 수지를 사용하는 것이 더욱 좋으며, 가장 좋게는 폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜)에 폴리스티렌술폰산이 도핑(PEDOT:PSS)된 전도성 고분자 용액을 사용하는 것이 수분산성이 우수하여 인라인도포공정으로 대전방지 코팅층을 형성할 수 있으며, 인라인 도포 공정 후 연신공정을 거치면서도 투명성이 저하되지 않으며, 내열성 및 목적으로 하는 표면저항을 발현하기 위한 관점에서 바람직하다. 상기 전도성 고분자는 표면저항이 1013 Ω/sq이하. 더욱 구체적으로 105 ~ 1013 Ω/sq인 물성을 만족하는 범위로 사용되는 것이 바람직하며, 이에 제한되지 않는다. 또한 폴리에스테르 필름의 이축 연신 시 대전방지성의 폭간 편차를 최소화하기 위한 관점에서 상기 전도성 고분자의 평균입경이 50 ~ 100 nm인 것을 사용하는 것일 수 있다. In one aspect of the present invention, the conductive polymer may be a conductive polymer solution doped with a dopant, such as a polycyphene-based, polypyrrole-based, or polyaniline-based polymer resin, but is not limited thereto. Even better, it is better to use a polythiophene-based conductive polymer resin, and most preferably, it is to use a conductive polymer solution in which poly(3,4-ethylenedioxythiophene) is doped with polystyrene sulfonic acid (PEDOT:PSS). It has excellent water dispersibility, so an antistatic coating layer can be formed through an in-line application process. Transparency does not deteriorate even after going through a stretching process after the in-line application process, and this is desirable from the viewpoint of heat resistance and desired surface resistance. The conductive polymer has a surface resistance of 10 13 Ω/sq or less. More specifically, it is preferably used in a range that satisfies the physical properties of 10 5 to 10 13 Ω/sq, but is not limited thereto. Additionally, from the viewpoint of minimizing the width-to-width deviation of antistatic properties when biaxially stretching the polyester film, the conductive polymer may be used with an average particle diameter of 50 to 100 nm.

상기 전도성 고분자는 최적의 분산성을 발현하기 위하여 용매에 혼합된 상태의 전도성 고분자 용액으로 사용하는 것일 수 있으며, 구체적으로 예를 들어 PEDOT:PSS를 사용하는 경우 물, 알코올 및 유전상수가 큰 용매 등에 혼합하여 사용하는 것일 수 있다. 상업화된 예로는 Heraeus사의 Clevios P(고형분 함량 1.2 ~ 1.4 중량%)등을 사용할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. The conductive polymer may be used as a conductive polymer solution mixed in a solvent to achieve optimal dispersibility. Specifically, for example, when using PEDOT:PSS, it can be used in water, alcohol, solvents with a high dielectric constant, etc. It may be used in combination. Commercial examples include Clevios P (solid content 1.2 to 1.4 wt%) from Heraeus, but are not limited thereto.

상기 수분산성 대전방지 조성물 중 전도성 고분자 용액의 함량은 수분산성 대전방지 조성물 중 5 ~ 50 중량%, 더욱 좋게는 6 ~ 20 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 물성을 달성하기에 충분한 함량이나 이에 제한되는 것은 아니다.The content of the conductive polymer solution in the water-dispersible antistatic composition may be 5 to 50% by weight, more preferably 6 to 20% by weight, within the above range sufficient to achieve the desired physical properties. It is not limited to content or this.

본 발명의 일 양태에서, 상기 수계 폴리우레탄 바인더를 전도성 고분자와 혼합하여 사용함으로써 혼화성이 우수하고, 표면저항 성능을 향상시키며, 폴리에스테르 베이스필름과의 밀착력이 우수하고, 고온고습 조건에서 물성 변화가 적고, 황변현상이 적은 대전방지층을 형성할 수 있다. In one aspect of the present invention, by using the water-based polyurethane binder mixed with a conductive polymer, miscibility is excellent, surface resistance performance is improved, adhesion to the polyester base film is excellent, and physical properties change under high temperature and high humidity conditions. It is possible to form an antistatic layer with less yellowing phenomenon.

일 양태로, 상기 폴리우레탄계 수분산성 바인더는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 우수한 내습성 및 필름 접착성 향상을 위해 하이드록실기, 아민기, 알킬기 및 카르복실기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 관능기를 포함하는 음이온의 폴리에테르계 우레탄 분산체인 것일 수 있다. 이때 상기 분산체는 평균 입경 10 ~ 200㎚의 입자가 상기 물을 분산매로 하여 콜로이드 상태로 분산된 것일 수 있다. 구체적으로 고형분 함량이 30 ~ 40 중량%인 수분산액으로 사용되는 것일 수 있다.In one aspect, the polyurethane-based water-dispersible binder is not particularly limited, but includes at least one functional group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amine group, an alkyl group, and a carboxyl group to improve moisture resistance and film adhesion. It may be an anionic polyether-based urethane dispersion. At this time, the dispersion may be particles with an average particle diameter of 10 to 200 nm dispersed in a colloidal state using water as a dispersion medium. Specifically, it may be used as an aqueous dispersion with a solid content of 30 to 40% by weight.

상기 폴리우레탄계 수분산성 바인더는 폴리카보네이트계 폴리올과 디이소시아네이트를 반응시킨 폴리우레탄 바인더를 사용함으로써 내열성이 우수하고, 표면저항 변화율이 적은 물성을 달성할 수 있다. 더욱 좋게는 상기 디이소시아네이트의 구체적인 예로 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 사용하는 것이 내열성을 향상시켜 황변현상이 적은 도막을 형성하기 위한 관점에서 좋으나 이에 제한되는 것은 아니다.The polyurethane-based water-dispersible binder can achieve excellent heat resistance and low surface resistance change rate by using a polyurethane binder made by reacting polycarbonate-based polyol with diisocyanate. More preferably, the use of hexamethylene diisocyanate as a specific example of the diisocyanate is good from the viewpoint of improving heat resistance and forming a coating film with less yellowing phenomenon, but is not limited thereto.

또한 상기 폴리우레탄계 수분산성 바인더는 용매에 분산된 것일 수 있으며, 용매는 제한되는 것은 아니나 아마이드계 유기용매 및 비양자성 고극성(Aprotic Highly Dipolar, AHD) 유기용매로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합용매를 사용하는 것일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상업화된 예로는 Neo Resins사의 Neo Rez R-860, R-960, R-972등이 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, the polyurethane-based water-dispersible binder may be dispersed in a solvent, and the solvent is not limited to one or two or more selected from the group consisting of amide-based organic solvents and aprotic highly polar (AHD) organic solvents. A mixed solvent may be used, but is not limited thereto. Commercialized examples include, but are not limited to, Neo Resins' Neo Rez R-860, R-960, and R-972.

상기 수분산성 대전방지 조성물 중 폴리우레탄계 수분산성 바인더의 함량은 1 ~ 20 중량%, 더욱 좋게는 2 ~ 10 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 물성을 달성하기에 충분한 함량이나 이에 제한되는 것은 아니다.The content of the polyurethane-based water-dispersible binder in the water-dispersible antistatic composition may be 1 to 20% by weight, more preferably 2 to 10% by weight, and the content within the above range is sufficient to achieve the desired physical properties, but is limited thereto. It doesn't work.

본 발명의 일 양태에서, 상기 무기입자는 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 콜로이달 실리카를 사용하는 것이 조성물 내 분산성이 우수하며, 광학특성이 우수한 필름을 제공할 수 있으므로 바람직하며, 평균입경이 50 ~ 500 nm, 더욱 구체적으로 80 ~ 450 nm인 콜로이달 실리카를 사용하는 것이 목적으로 하는 광투과율 및 헤이즈 등의 광학물성을 달성할 수 있으며, DFR용도의 지지체로 사용할 경우에 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있으므로 바람직하다.In one aspect of the present invention, it is preferable to use colloidal silica having a solid content of 10 to 40% by weight as the inorganic particle because it has excellent dispersibility in the composition and can provide a film with excellent optical properties, and has an average particle diameter of Using colloidal silica of 50 to 500 nm, more specifically 80 to 450 nm, can achieve the desired optical properties such as light transmittance and haze, and when used as a support for DFR, high-resolution fine patterns can be achieved. It is preferable because it can form.

상기 수분산성 대전방지 조성물 중 상기 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 콜로이달 실리카의 함량은 0.01 ~ 5 중량%, 더욱 좋게는 0.2 ~ 2 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 목적으로 하는 물성을 달성하기에 충분한 함량이나 이에 제한되는 것은 아니다.In the water-dispersible antistatic composition, the content of colloidal silica having a solid content of 10 to 40 wt% may be 0.01 to 5 wt%, more preferably 0.2 to 2 wt%, and the desired physical properties may be achieved within the above range. The amount is sufficient to achieve this, but is not limited thereto.

본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물에 사용되는 유기용매는 알코올계 유기용매, 비양자성 고극성(Aprotic Highly Dipolar, AHD) 유기용매 및 아마이드계 유기용매에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합용매인 것일 수 있다.In one aspect of the present invention, the organic solvent used in the water-dispersible antistatic composition is any one or two or more selected from alcohol-based organic solvents, aprotic highly polar (AHD) organic solvents, and amide-based organic solvents. It may be a mixed solvent.

상기 유기용매의 함량은 상기 수분산성 대전방지 조성물 중 3 ~ 50 중량%, 더욱 구체적으로 5 ~ 40 중량%, 더욱 구체적으로 10 ~ 30 중량%인 것일 수 있으며, 상기 범위에서 전도성 고분자와 폴리우레탄계 수분산성 바인더의 분산성을 향상시키기에 적합한 함량이나 이에 제한되는 것은 아니다.The content of the organic solvent may be 3 to 50% by weight, more specifically 5 to 40% by weight, and more specifically 10 to 30% by weight of the water-dispersible antistatic composition, and within the above range, the conductive polymer and polyurethane-based moisture The content is suitable for improving the dispersibility of the acidic binder, but is not limited thereto.

더욱 좋게는 알코올계 유기용매와 함께, 비양자성 고극성 유기용매 및 아마이드계 유기용매에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합용매를 사용함으로써, 전도성 고분자의 분산성을 향상시키고, 도핑이 활성화되어 표면저항 성능이 더욱 향상되는 효과를 발현할 수 있다.Even better, by using one or two or more mixed solvents selected from aprotic highly polar organic solvents and amide-based organic solvents along with alcohol-based organic solvents, the dispersibility of the conductive polymer is improved, and doping is activated to increase surface resistance. This can result in further improved performance.

더욱 구체적으로 알코올계 유기용매 1 ~ 30 중량%, 더욱 구체적으로 5 ~ 20 중량%와 비양자성 고극성 유기용매 및 아마이드계 유기용매에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합용매 2 ~ 20 중량%, 더욱 구체적으로 5 ~ 10 중량%를 사용하는 것일 수 있다.More specifically, 1 to 30% by weight of an alcohol-based organic solvent, more specifically 5 to 20% by weight and 2 to 20% by weight of any one or two or more mixed solvents selected from aprotic highly polar organic solvents and amide-based organic solvents. Specifically, 5 to 10% by weight may be used.

상기 알코올계 유기용매는 제한되는 것은 아니지만 구체적으로 예를 들면, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 이소프로판올, 부탄올 및 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 등이 사용될 수 있으며, 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 알코올계 유기용매를 사용함으로써 전도성 고분자와 수계 폴리우레탄 수지간의 혼합성 및 분산성을 더욱 향상시킬 수 있다. The alcohol-based organic solvent is not limited, but specific examples include methanol, ethanol, propanol, isopropanol, butanol, and 2-amino-2-methyl-1-propanol, and may be used alone or in a mixture of two or more. You can use it. By using an alcohol-based organic solvent, the miscibility and dispersibility between the conductive polymer and the water-based polyurethane resin can be further improved.

상기 비양자성 고극성 유기용매는 제한되는 것은 아니지만 구체적으로 예를 들면, 디메틸설폭사이드, 프로필렌 카보네이트 등이 사용될 수 있으며, 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 비양자성 고극성 유기용매를 사용함으로써 전도성 고분자의 전도도를 더욱 향상시킬 수 있다. 비양자성 고극성 유기용매를 단독으로 사용하는 경우는 에틸렌글리콜, 글리세린 및 솔비톨 등의 분산안정제를 더 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The aprotic highly polar organic solvent is not limited, but specifically, for example, dimethyl sulfoxide, propylene carbonate, etc. may be used, and may be used alone or in a mixture of two or more. The conductivity of the conductive polymer can be further improved by using an aprotic, highly polar organic solvent. When an aprotic highly polar organic solvent is used alone, a dispersion stabilizer such as ethylene glycol, glycerin, and sorbitol may be further included, but is not limited thereto.

상기 아마이드계 유기용매는 제한되는 것은 아니지만 구체적으로 예를 들면, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, 아세트아미드, N-메틸아세트아미드, N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈 및 2-아미노-2-메틸-1-프로판올 등이 사용될 수 있으며, 단독 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 아마이드계 유기용매를 사용함으로써 전도성 고분자의 전도도를 더욱 향상시킬 수 있다.The amide-based organic solvent is not limited, but specifically includes, for example, formamide, N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N-dimethylacetamide, N- Methylpyrrolidone and 2-amino-2-methyl-1-propanol may be used, and may be used alone or in combination of two or more. The conductivity of the conductive polymer can be further improved by using an amide-based organic solvent.

본 발명의 일 양태에서 상기 수분산성 대전방지 조성물은 웨팅제를 더 포함하여 코팅성을 더욱 향상시키는 것일 수 있다. 제한되는 것은 아니나 구체적으로 예를 들면, Dow Corning 사의 Q2-5212, ENBODIC사의 TEGO WET 250, BYK CHEMIE사의 BYK 348 등의 변성 실리콘계 웨팅제, Zonyl사의 FSH 등의 불소계 웨팅제 등을 사용할 수 있으나, 이로 한정되는 것은 아니다. 웨팅제는 0.1 ~ 2 중량%로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위에서 목적으로 하는 코팅성 향상을 달성할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition may further include a wetting agent to further improve coating properties. Although not limited, specific examples include modified silicone-based wetting agents such as Dow Corning's Q2-5212, ENBODIC's TEGO WET 250, BYK CHEMIE's BYK 348, and fluorine-based wetting agents such as Zonyl's FSH. It is not limited. The wetting agent is preferably used in an amount of 0.1 to 2% by weight, and the desired coating property improvement can be achieved within the above range, but is not limited thereto.

본 발명의 일 양태에서 상기 수분산성 대전방지 조성물은 경화제를 더 포함하는 것일 수 있으며, 통상적으로 폴리우레탄계 수분산성 바인더용으로 사용되는 경화제라면 제한되지 않고 사용될 수 있다. In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition may further include a curing agent, and any curing agent commonly used for polyurethane-based water-dispersible binders may be used without limitation.

본 발명의 일 양태에서, 상기 대전방지 코팅층의 두께는 건조도포두께가 10 ~ 150nm인 것일 수 있다. 상기 범위에서 표면저항이 우수하고 블로킹이 발생하지 않는 코팅층을 형성하므로 바람직하다. In one aspect of the present invention, the thickness of the antistatic coating layer may be 10 to 150 nm when applied dry. The above range is preferable because it forms a coating layer that has excellent surface resistance and does not cause blocking.

(3) 폴리에스테르 필름의 물성(3) Physical properties of polyester film

본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름은 색차계로 측정한 b*가 0 미만으로 푸른색을 띄는 것일 수 있다. 더욱 구체적으로 b*가 -10 ~ -1에서 선택되는 실수, 더욱 구체적으로 -2 ~ -8에서 선택되는 실수인 것일 수 있다. 상기 b*는 후술되는 측정방법에 의해 측정된 값을 의미한다.The polyester film according to one aspect of the present invention may have a blue color with b* measured with a colorimeter being less than 0. More specifically, b* may be a real number selected from -10 to -1, and more specifically, a real number selected from -2 to -8. The b* refers to the value measured by the measurement method described later.

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름은 전광선투과율이 90% 이상이고, 초기 헤이즈가 0.5% 미만이며, 하기 식 1에 따른 헤이즈 변화량 △H가 0.1% 이하인 것일 수 있다.Additionally, the polyester film according to one aspect of the present invention may have a total light transmittance of 90% or more, an initial haze of less than 0.5%, and a haze change amount ΔH according to Equation 1 below of 0.1% or less.

[식 1][Equation 1]

△H = Hf - Hi△H = Hf - Hi

(상기 식 1에서, Hf는 25℃, RH 50% 에서 180일간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 헤이즈이고, Hi는 방치 전 초기 폴리에스테르 필름의 헤이즈이며, 단위는 %이다.)(In Equation 1 above, Hf is the haze of the polyester film measured after being left at 25°C and RH 50% for 180 days, Hi is the haze of the initial polyester film before leaving, and the unit is %.)

또한, 본 발명의 일 양태에 따른 폴리에스테르 필름은 초기 표면저항 SRf이 1013 Ω/sq이하이고, 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 표면저항 SRi이 1013 Ω/sq이하이며, 하기 식 2에 따른 표면저항 변화량 △SR이 101 Ω/sq이하인 것일 수 있다.In addition, the polyester film according to one aspect of the present invention has an initial surface resistance SRf of 10 13 Ω/sq or less, is immersed in water for 45 minutes, dried at 60 ° C. for 10 minutes, and left at 25 ° C. and RH 60% for 30 minutes. The surface resistance SRi measured after treatment may be 10 13 Ω/sq or less, and the surface resistance change amount △SR according to Equation 2 below may be 10 1 Ω/sq or less.

[식 2][Equation 2]

△SR = SRf - SRi△SR = SRf - SRi

(상기 식 2에서, SRf는 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 표면저항이고, SRi는 초기 폴리에스테르 필름의 표면저항이며, 단위는 Ω/sq이다.)(In Equation 2 above, SRf is the surface resistance of the polyester film measured after being immersed in water for 45 minutes, dried at 60°C for 10 minutes, and left at 25°C and RH 60% for 30 minutes, and SRi is the initial polyester film. is the surface resistance, and the unit is Ω/sq.)

(4) 폴리에스테르 필름의 제조방법(4) Manufacturing method of polyester film

본 발명의 일 양태에서, 상기 수분산성 대전방지 조성물은 폴리에스테르 필름 제조 공정 중 인라인 도포방법으로 도포되는 것일 수 있다. 즉 폴리에스테르 베이스필름 제조 시 연신 전 또는 1차 연신 후 2차 연신 전에 인라인 도포방법으로 도포한 후, 연신함으로써 제조될 수 있으며, 2차 연신 및 열고정 과정에서 가열에 의해 물이 증발하게 되어 대전방지 코팅층이 형성될 수 있다. 상기 도포방법은 공지의 도포방법이라면 제한되지 않는다.In one aspect of the present invention, the water-dispersible antistatic composition may be applied by an in-line application method during the polyester film manufacturing process. That is, when manufacturing a polyester base film, it can be manufactured by applying it using an in-line coating method before stretching or after primary stretching and before secondary stretching, and then stretching. During the secondary stretching and heat setting, water evaporates by heating and becomes charged. An anti-inflammatory coating layer may be formed. The application method is not limited as long as it is a known application method.

보다 구체적으로 예를 들면 입자를 포함하지 않는 폴리에스테르 수지 칩을 용융 압출하여 미연신 시트를 제조하고, 이를 기계방향으로 일축 연신 한 후, 상기 수분산성 대전방지 조성물을 도포하고, 이를 다시 폭방향으로 연신한 후 열처리 및 이완하여 제조하는 것일 수 있다. 상기 연신은 제한되는 것은 아니나 구체적으로 예를 들면 1.5 ~ 6배, 더욱 구체적으로 2 ~ 4 배로 연신되는 것일 수 있다. 상기 열처리는 220 ~ 250 ℃, 더욱 구체적으로 230 ~ 240 ℃에서 열처리 되는 것일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 이완은 기계방향 및 횡방향으로 5 ~ 20 %, 더욱 구체적으로 10 ~ 15% 이완되는 것일 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.More specifically, for example, a polyester resin chip containing no particles is melt-extruded to produce an unstretched sheet, uniaxially stretched in the machine direction, then the water-dispersible antistatic composition is applied, and then stretched again in the width direction. It may be manufactured by stretching, followed by heat treatment and relaxation. The stretching is not limited, but may be stretched 1.5 to 6 times, more specifically 2 to 4 times. The heat treatment may be performed at 220 to 250°C, more specifically, 230 to 240°C, but is not limited thereto. The relaxation may be 5 to 20%, more specifically 10 to 15%, in the machine and transverse directions, but is not limited thereto.

이하 실시예 및 비교예를 바탕으로 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 다만 하기 실시예 및 비교예는 본 발명을 더욱 상세히 설명하기 위한 하나의 예시일 뿐, 본 발명이 하기 실시예 및 비교예에 의해 제한되는 것은 아니다. The present invention will be described in more detail below based on examples and comparative examples. However, the following Examples and Comparative Examples are only one example to explain the present invention in more detail, and the present invention is not limited by the following Examples and Comparative Examples.

실시예 및 비교예에서 제조된 필름의 물성을 다음과 같이 평가하였다.The physical properties of the films prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows.

1) 헤이즈 및 전광선투과율1) Haze and total light transmittance

제막된 필름의 시편을 HAZE METER(모델명: Nipon denshoku, Model NDH 5000)를 이용하여 측정하였다. A specimen of the deposited film was measured using a HAZE METER (Model name: Nipon denshoku, Model NDH 5000).

2) 헤이즈 변화율(△H)2) Haze change rate (△H)

필름을 상부가 열려있는 높이 3cm, 가로 21cm, 세로 27cm인 상자에 넣고 85℃, 85%, 72Hr 및 60℃, 95%, 120Hr 으로 각각 열처리한 후 5분간 방치하였다. 이후, JIS K 715 규격에 따라 HAZE METER (Nipon denshoku, Model NDH 5000)를 이용하여 헤이즈 변화율(△H)을 측정하였다. The film was placed in a box with an open top of 3cm in height, 21cm in width, and 27cm in length, heat treated at 85°C, 85%, 72Hr and 60°C, 95%, 120Hr, respectively, and left for 5 minutes. Afterwards, the haze change rate (△H) was measured using a HAZE METER (Nipon denshoku, Model NDH 5000) according to the JIS K 715 standard.

헤이즈 변화율은 하기 계산식 1에 따라 계산하였으며, 광투과율 변화율은 하기 계산식 2에 따라 계산하였다.The haze change rate was calculated according to Equation 1 below, and the light transmittance change rate was calculated according to Equation 2 below.

[계산식 1][Calculation Formula 1]

△H = Hf - Hi △H = H f - H i

상기 식에서, Hf는 85℃, 85%에서 72시간 또는 60℃, 95%에서 120시간 유지시킨 후 필름의 헤이즈이고, Hi는 가열 전 필름의 헤이즈이다.In the above formula, H f is the haze of the film after being maintained at 85°C and 85% for 72 hours or 60°C and 95% for 120 hours, and Hi is the haze of the film before heating.

3) 색차계 (Color meter)3) Color meter

색차계(Color meter)를 이용하여 필름 색상을 확인하였다. 측정방법은 Konica Minolta (CM-512m3) 장비를 사용하여, 16㎛ 필름을 30매(480㎛) 중첩하여 측정 후 필름의 색상을 나타내는 b*로 필름색상을 비교하였다. The film color was confirmed using a color meter. The measurement method was using Konica Minolta (CM-512m3) equipment, measuring 30 sheets (480㎛) of 16㎛ film overlapping and comparing the film color with b*, which indicates the color of the film.

이때 측정된 필름은 인라인 코팅방법으로 대전방지층을 형성한 후 연신을 하여 제조된 필름의 색상(b*)을 측정한 것이다.The color (b*) of the film measured at this time was measured by forming an antistatic layer using an in-line coating method and then stretching it.

4) 표면저항4) Surface resistance

본 발명의 대전방지층의 표면저항을 평가하였다. 측정 방법은 Mitsubishi Chemical Corp. Hiresta-Up MCP-HP450 장비를 사용하여 25℃, 50%RH, 100V, 10초의 조건으로 표면저항을 측정하였다.The surface resistance of the antistatic layer of the present invention was evaluated. The measurement method is Mitsubishi Chemical Corp. Surface resistance was measured using Hiresta-Up MCP-HP450 equipment under the conditions of 25℃, 50%RH, 100V, and 10 seconds.

이때 측정된 필름은 인라인 코팅방법으로 대전방지 코팅층을 형성한 후 연신을 하여 제조된 필름의 표면저항을 측정한 것이다.The surface resistance of the film measured at this time was measured by forming an antistatic coating layer using an in-line coating method and then stretching it.

측정 결과에서 Over란 표면저항 측정 시 1014Ω/sq이상이 측정된 상태로 전기가 흐르지 않는 상태를 의미 한다.In the measurement results, Over means a state where more than 10 14 Ω/sq is measured when measuring surface resistance and no electricity flows.

5) 내수성 5) Water resistance

본 발명의 대전방지층의 내수성 후 표면저항을 평가 하였다. The water resistance and surface resistance of the antistatic layer of the present invention were evaluated.

코팅 필름(100 x 100mm) 초기 표면저항 측정 한다. Measure the initial surface resistance of the coating film (100 x 100mm).

500ml 물에 코팅필름을 45분간 담근다.Soak the coating film in 500ml water for 45 minutes.

물로 필름 표면을 3회 세척 후 표면이 손상되지 않도록 물기를 제거 한다.After washing the surface of the film with water three times, remove moisture to avoid damaging the surface.

60℃, 오븐에 10분간 방치한다.Leave in the oven at 60℃ for 10 minutes.

25℃, 60%RH인 곳에 30분간 방치한다.Leave it at 25℃ and 60%RH for 30 minutes.

상기 4)의 표면저항 측정방법으로 표면저항을 측정 한다.Measure surface resistance using the surface resistance measurement method in 4) above.

6) 전사성 : 전사평가 후 표면저항6) Transferability: Surface resistance after transfer evaluation

대전방지층의 전사평가 후 표면저항을 평가하였다. 전사 평가는 필름의 대전방지면과 코팅 이면이 맞닿게 놓은 상태에서 필름 상부에 50g/㎠의 중량을 올려놓고 40℃에서 3일간 방치 후 코팅 이면의 표면저항을 측정하였다. 코팅 이면의 표면저항 측정 방법은 Mitsubishi Chemical Corp. Hiresta-Up MCP-HP450 장비를 사용하여 25℃, 50%RH, 100V, 10초의 조건으로 표면저항을 측정하였다. After transfer evaluation of the antistatic layer, surface resistance was evaluated. For the transfer evaluation, a weight of 50 g/cm2 was placed on top of the film with the antistatic side of the film and the coating back side in contact, and the surface resistance of the coated back side was measured after leaving it at 40°C for 3 days. The surface resistance measurement method behind the coating was described by Mitsubishi Chemical Corp. Surface resistance was measured using Hiresta-Up MCP-HP450 equipment under the conditions of 25℃, 50%RH, 100V, and 10 seconds.

OK는 표면저항이 측정되지 않는 Over(1014Ω/sq이상)이고, NG는 표면저항이 측정되는 1013Ω/sq 이하 이다.OK is Over (above 10 14 Ω/sq) where surface resistance is not measured, and NG is below 10 13 Ω/sq where surface resistance is measured.

7) Side Wall 평가 방법7) Side Wall Evaluation Method

드라이 필름 레지스트(DFR)의 지지체로 적용하여 드라이 필름 레지스트 특성을 평가하였다. 실시예 및 제조예에서 제조된 필름의 대전방지코팅층 상에 포토레지스트층을 형성하고, 그 위에 보호층으로 폴리올레핀 필름을 적층하였다. 얻어진 드라이 필름 레지스트를 이용하여 인쇄 회로를 제작하였다. Dry film resist properties were evaluated by applying it as a support for dry film resist (DFR). A photoresist layer was formed on the antistatic coating layer of the film prepared in Examples and Preparation Examples, and a polyolefin film was laminated thereon as a protective layer. A printed circuit was produced using the obtained dry film resist.

즉 유리섬유 함유 에폭시 수지판상에 마련된 동판에 보호층을 박리한 드라이 필름 레지스트의 포토레지스트층면을 밀착시켰다. 이어서 드라이 필름 레지스트 위에 회로가 인쇄된 유리판을 밀착시키고 당해 유리판 측에서 자외선의 노광을 수행했다. 상기 회로의 라인 두께가 14 ㎛이고, 스페이스 간격이 14 ㎛인 고급용 회로였다. That is, the photoresist layer surface of the dry film resist from which the protective layer was peeled was brought into close contact with a copper plate prepared on an epoxy resin plate containing glass fiber. Next, the glass plate on which the circuit was printed was brought into close contact with the dry film resist, and exposure to ultraviolet rays was performed from the side of the glass plate. This circuit was a high-end circuit with a line thickness of 14 ㎛ and a space spacing of 14 ㎛.

그 후, 드라이 필름 레지스트를 박리하고 세척, 에칭 등, 일련의 현상 조작을 해 회로를 제작했다. 이렇게 하여 얻어진 회로의 사이드 월(Side Wall)을 현미경을 사용해 관찰하였다. Afterwards, the dry film resist was peeled off and a series of development operations such as washing and etching were performed to fabricate the circuit. The side wall of the circuit obtained in this way was observed using a microscope.

○ : 도 1과 같이 사이드 월(Side Wall)의 표면이 매우 매끄럽게 형성되고, 돌출부가 전혀 관측되지 않음○: As shown in Figure 1, the surface of the side wall is formed very smooth, and no protrusions are observed at all.

△ : 사이드 월(Side Wall)의 표면에 일부 돌출부가 형성되며, 외관상 표면이 매끄러움△: Some protrusions are formed on the surface of the side wall, and the surface appears to be smooth.

× : 도 2와 같이 사이드 월(Side Wall)의 표면이 매끄럽지 못하고 매우 울퉁불퉁 함×: As shown in Figure 2, the surface of the side wall is not smooth and is very uneven.

[제조예 1][Production Example 1]

수분산성 대전방지 조성물(1)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (1)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2 중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 30 중량%, 물 69.2 중량%, 콜로이달 실리카(0.3㎛, 고형분 20 중량%) 0.4 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(1)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960, manufactured by Neo Resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 30% by weight of the primary antistatic coating composition, 69.2% by weight of water, 0.4% by weight of colloidal silica (0.3㎛, solid content 20% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic agent. Composition (1) was prepared.

[제조예 2][Production Example 2]

수분산성 대전방지 조성물(2)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (2)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 20중량%, 물 79.2중량%, 콜로이달 실리카(0.3㎛ 고형분 20 중량%) 0.4 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(2)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 20% by weight of the primary antistatic coating composition, 79.2% by weight of water, 0.4% by weight of colloidal silica (0.3㎛ solid content 20% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (2) was prepared.

[제조예 3][Production Example 3]

수분산성 대전방지 조성물(3)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (3)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 10 중량%, 물 89.2 중량%, 콜로이달 실리카(0.3㎛ 고형분 20 중량%) 0.4중량% 및 불소계 웨팅제 (Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(3)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 10% by weight of the primary antistatic coating composition, 89.2% by weight of water, 0.4% by weight of colloidal silica (0.3㎛ solid content 20% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (3) was prepared.

[제조예 4][Production Example 4]

수분산성 대전방지 조성물(4)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (4)

아크릴계 수분산체(일본 다카마츠사의 ATX-014, 고형분 40 중량%) 5.18 중량%, 음이온 고분자계 대전방지제((주)진보, ICP-323, 분자량 100,000 이상, 고형분 25.5 중량%) 9.0 중량%, 콜로이달 실리카(0.3㎛ 고형분 20 중량%) 0.4 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348) 2중량% 및 물 83.42 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(4)을 제조하였다.Acrylic water dispersion (ATX-014 from Takamatsu, Japan, solid content 40% by weight) 5.18% by weight, anionic polymer antistatic agent (Jinbo Co., Ltd., ICP-323, molecular weight 100,000 or more, solid content 25.5% by weight) 9.0% by weight, colloidal A water-dispersible antistatic composition (4) was prepared by mixing 0.4% by weight of silica (0.3㎛ solid content, 20% by weight), 2% by weight of a silicone-based wetting agent (BYK 348), and 83.42% by weight of water.

[제조예 5] [Production Example 5]

수분산성 대전방지 조성물(5)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (5)

아크릴계 수분산체(롬앤드하스사의 Primal-3208, 고형분 44 중량%) 2.27 중량%, 양쪽성 대전방지제(SY Chem, UNISTA 3PN, 분자량 2,000~3,000, 고형분 18.5 중량%) 5.41 중량%, 콜로이달 실리카(0.3㎛ 고형분 20 중량%) 0.4중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348) 2중량% 및 물 89.92 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(5)을 제조하였다.Acrylic water dispersion (Primal-3208 from Rohm & Haas, solid content 44% by weight) 2.27% by weight, amphoteric antistatic agent (SY Chem, UNISTA 3PN, molecular weight 2,000-3,000, solid content 18.5% by weight) 5.41% by weight, colloidal silica ( A water-dispersible antistatic composition (5) was prepared by mixing 0.4% by weight of 0.3㎛ solid content (20% by weight), 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348), and 89.92% by weight of water.

[제조예 6][Production Example 6]

수분산성 대전방지 조성물(6)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (6)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 20중량%, 물 79.2중량%, 콜로이달 실리카(0.08㎛ 고형분 40 중량%) 0.27 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(6)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 20% by weight of the primary antistatic coating composition, 79.2% by weight of water, 0.27% by weight of colloidal silica (0.08㎛ solid content 40% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (6) was prepared.

[제조예 7][Production Example 7]

수분산성 대전방지 조성물(7)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (7)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 20중량%, 물 79.2중량%, 콜로이달 실리카(0.45㎛ 고형분 40 중량%) 0.16 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(7)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 20% by weight of the primary antistatic coating composition, 79.2% by weight of water, 0.16% by weight of colloidal silica (0.45㎛ solid content 40% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (7) was prepared.

[제조예 8][Production Example 8]

수분산성 대전방지 조성물(8)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (8)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 20중량%, 물 79.2중량%, 수분산 실리카(0.8㎛ 고형분 20 중량%) 0.2 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(7)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 20% by weight of the primary antistatic coating composition, 79.2% by weight of water, 0.2% by weight of water-dispersed silica (20% by weight of 0.8㎛ solid content), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (7) was prepared.

[제조예 9][Production Example 9]

수분산성 대전방지 조성물(9)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (9)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 20중량%, 물 79.2중량%, 수분산 PMMA (1.5㎛ 고형분 20 중량%) 0.3중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(7)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, and then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960 from Neo resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, 20% by weight of the primary antistatic coating composition, 79.2% by weight of water, 0.3% by weight of water-dispersed PMMA (1.5㎛ solid content 20% by weight), and 0.4% by weight of fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH) were mixed to form a water-dispersible antistatic composition. (7) was prepared.

[제조예 10] [Production Example 10]

수분산성 대전방지 조성물(10)의 제조Preparation of water-dispersible antistatic composition (10)

전도성 고분자 수분산액(Heraeus사, Clevios P 고형분 1.3 중량%) 60 중량%, 물 6 중량%, 이소프로필알코올 5 중량%을 혼합용기에 넣고 1시간 동안 교반하고, 2-아미노-2-메틸-1-프로판올(Alfa aesar, 95%) 2 중량%를 혼합용기에 추가로 넣어 다시 1시간 동안 교반한 후에 수계 폴리우레탄 바인더 수지(Neo resins사 Neo rez R-960, 고형분 31 중량%)를 20 중량% 넣어 30분간 재교반한 후, 혼합용기에 디메틸설폭사이드 5 중량%, 실리콘계 웨팅제(BYK 348)를 2 중량% 첨가하여 1시간 동안 추가 교반하여 1차 대전방지 코팅 조성물을 제조한다. 그리고 상기 1차 대전방지 코팅 조성물을 2차 희석 제조한다. 이때 상기 1차 대전방지 코팅 조성물 30 중량%, 물 69.6 중량% 및 불소계 웨팅제(Zonyl FSH) 0.4 중량%를 혼합하여 수분산성 대전방지 조성물(10)을 제조하였다.60% by weight of conductive polymer aqueous dispersion (Heraeus, Clevios P solid content 1.3% by weight), 6% by weight of water, and 5% by weight of isopropyl alcohol were placed in a mixing vessel, stirred for 1 hour, and 2-amino-2-methyl-1 -Additionally 2% by weight of propanol (Alfa aesar, 95%) was added to the mixing container and stirred for another hour, then 20% by weight of water-based polyurethane binder resin (Neo rez R-960, manufactured by Neo Resins, solid content 31% by weight) was added. After stirring again for 30 minutes, 5% by weight of dimethyl sulfoxide and 2% by weight of silicone-based wetting agent (BYK 348) were added to the mixing container and stirred for an additional hour to prepare a primary antistatic coating composition. Then, the primary antistatic coating composition is prepared by secondary dilution. At this time, a water-dispersible antistatic composition (10) was prepared by mixing 30% by weight of the primary antistatic coating composition, 69.6% by weight of water, and 0.4% by weight of a fluorine-based wetting agent (Zonyl FSH).

[실시예 1][Example 1]

수분이 100ppm 이하로 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 용융압출기에 주입하여 용융한 후, 티다이를 통하여 압출하면서, 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께 250㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다.Polyethylene terephthalate chips with moisture removed below 100ppm were melted by injecting them into a melt extruder, and then extruded through a T-die, rapidly cooled and solidified using a casting drum with a surface temperature of 20°C to produce a polyethylene terephthalate sheet with a thickness of 250㎛. .

제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 110℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 일축연신 필름의 일면에, 상기 제조예 1에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(1)을 그라비아를 이용하여 최종 건조 후 두께 50㎚ 되도록 도포한 후, 140 ℃에서 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 4배 연신하였다. 이후, 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 기계방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 대전방지 코팅층이 형성된 16㎛의 2축연신 필름을 제조하였다.The prepared polyethylene terephthalate sheet was stretched 3.5 times in the machine direction (MD) at 110°C and then cooled to room temperature. On one side of the uniaxially stretched film, the water-dispersible antistatic composition (1) prepared in Preparation Example 1 was applied using gravure to a thickness of 50 nm after final drying, and then preheated at 140 ° C., dried, and applied in the transverse direction (TD). ) and stretched 4 times. Afterwards, heat treatment was performed at 235°C in a tenter, and the film was relaxed by 10% in the machine and transverse directions at 200°C and heat set to produce a 16㎛ biaxially stretched film with an antistatic coating layer formed on one side.

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 2][Example 2]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 2에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(2)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (2) prepared in Preparation Example 2 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 3][Example 3]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 3에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(3)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (3) prepared in Preparation Example 3 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 4][Example 4]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 3에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(6)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (6) prepared in Preparation Example 3 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 5][Example 5]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 3에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(7)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (7) prepared in Preparation Example 3 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 6][Example 6]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 8에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(8)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (8) prepared in Preparation Example 8 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[실시예 7][Example 7]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 9에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(9)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (9) prepared in Preparation Example 9 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the produced film were evaluated and are shown in Table 1 below.

[비교예 1][Comparative Example 1]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 4에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(4)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (4) prepared in Preparation Example 4 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the manufactured film were evaluated and are shown in Table 2 below.

[비교예 2][Comparative Example 2]

상기 실시예 1에서, 수분산성 대전방지 조성물(1) 대신에 제조예 5에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(5)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 필름을 제조하였다.In Example 1, a film was prepared in the same manner as Example 1, except that the water-dispersible antistatic composition (5) prepared in Preparation Example 5 was used instead of the water-dispersible antistatic composition (1).

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the manufactured film were evaluated and are shown in Table 2 below.

[비교예 3][Comparative Example 3]

평균입경(D50) 0.7㎛이고 D90이 2.5㎛인 실리카 입자를 300ppm 포함하며, 수분이 100ppm 이하로 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 용융압출기에 주입하여 용융한 후, 티다이를 통하여 압출하면서, 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께 250㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다.Polyethylene terephthalate chips containing 300ppm of silica particles with an average particle diameter (D50) of 0.7㎛ and D90 of 2.5㎛, and with moisture removed to less than 100ppm, are injected into a melt extruder and melted, and then extruded through a T-die, with a surface temperature of 20%. A polyethylene terephthalate sheet with a thickness of 250㎛ was manufactured by rapid cooling and solidification using a casting drum at ℃.

제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 110℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 일축연신 필름의 일면에, 상기 제조예 1에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(1)을 그라비아를 이용하여 최종 건조 후 두께 50㎚ 되도록 도포한 후, 140 ℃에서 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 4배 연신하였다. 이후, 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 기계방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 대전방지 코팅층이 형성된 16㎛의 2축연신 필름을 제조하였다.The prepared polyethylene terephthalate sheet was stretched 3.5 times in the machine direction (MD) at 110°C and then cooled to room temperature. On one side of the uniaxially stretched film, the water-dispersible antistatic composition (1) prepared in Preparation Example 1 was applied using gravure to a thickness of 50 nm after final drying, and then preheated at 140 ° C., dried, and applied in the transverse direction (TD). ) and stretched 4 times. Afterwards, heat treatment was performed at 235°C in a tenter, and the film was relaxed by 10% in the machine and transverse directions at 200°C and heat set to produce a 16㎛ biaxially stretched film with an antistatic coating layer formed on one side.

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the manufactured film were evaluated and are shown in Table 2 below.

[비교예 4][Comparative Example 4]

평균입경(D50) 0.7㎛이고 D90이 2.5㎛인 실리카 입자를 300ppm 포함하며, 수분이 100ppm 이하로 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 용융압출기에 주입하여 용융한 후, 티다이를 통하여 압출하면서, 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께 250㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다.Polyethylene terephthalate chips containing 300ppm of silica particles with an average particle diameter (D50) of 0.7㎛ and D90 of 2.5㎛, and with moisture removed to less than 100ppm, are injected into a melt extruder and melted, and then extruded through a T-die, with a surface temperature of 20%. A polyethylene terephthalate sheet with a thickness of 250㎛ was manufactured by rapid cooling and solidification using a casting drum at ℃.

제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 110℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 일축연신 필름의 140 ℃에서 예열을 거쳐 횡방향(TD)으로 4배 연신하였다. 이후, 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 기계방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 16㎛의 2축연신 필름을 제조하였다.The prepared polyethylene terephthalate sheet was stretched 3.5 times in the machine direction (MD) at 110°C and then cooled to room temperature. The uniaxially stretched film was preheated at 140°C and stretched 4 times in the transverse direction (TD). Afterwards, heat treatment was performed at 235°C in a tenter, and the film was relaxed by 10% in the machine and transverse directions at 200°C and heat set to produce a 16㎛ biaxially stretched film.

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the manufactured film were evaluated and are shown in Table 2 below.

[비교예 5][Comparative Example 5]

평균입경(D50) 0.7㎛이고 D90이 2.5㎛인 실리카 입자를 300ppm 포함하며, 수분이 100ppm 이하로 제거된 폴리에틸렌테레프탈레이트 칩을 용융압출기에 주입하여 용융한 후, 티다이를 통하여 압출하면서, 표면온도 20℃인 캐스팅드럼으로 급냉, 고화시켜 두께 250㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 제조하였다.Polyethylene terephthalate chips containing 300ppm of silica particles with an average particle diameter (D50) of 0.7㎛ and D90 of 2.5㎛, and with moisture removed to less than 100ppm, are injected into a melt extruder and melted, and then extruded through a T-die, with a surface temperature of 20%. A polyethylene terephthalate sheet with a thickness of 250㎛ was manufactured by rapid cooling and solidification using a casting drum at ℃.

제조된 폴리에틸렌테레프탈레이트 시트를 110℃에서 기계방향(MD)으로 3.5배 연신한 후 상온으로 냉각하였다. 일축연신 필름의 일면에, 상기 제조예 10에서 제조된 수분산성 대전방지 조성물(10)을 그라비아를 이용하여 최종 건조 후 두께 50㎚ 되도록 도포한 후, 140 ℃에서 예열, 건조를 거쳐 횡방향(TD)으로 4배 연신하였다. 이후, 텐터에서 235℃로 열처리를 행하고, 200℃에서 기계방향 및 횡방향으로 10%이완시켜 열고정하여 일면에 대전방지 코팅층이 형성된 16㎛의 2축연신 필름을 제조하였다.The prepared polyethylene terephthalate sheet was stretched 3.5 times in the machine direction (MD) at 110°C and then cooled to room temperature. On one side of the uniaxially stretched film, the water-dispersible antistatic composition (10) prepared in Preparation Example 10 was applied using gravure to a thickness of 50 nm after final drying, followed by preheating and drying at 140°C and applying it in the transverse direction (TD). ) and stretched 4 times. Afterwards, heat treatment was performed at 235°C in a tenter, and the film was relaxed by 10% in the machine and transverse directions at 200°C and heat set to produce a 16㎛ biaxially stretched film with an antistatic coating layer formed on one side.

제조된 필름의 물성을 평가하여 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of the manufactured film were evaluated and are shown in Table 2 below.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6Example 6 실시예7Example 7 수분산성 대전방지조성물Water-dispersible antistatic composition (1)(One) (2)(2) (3)(3) (6)(6) (7)(7) (8)(8) (9)(9) 광학특성Optical properties 헤이즈
(%)
Haze
(%)
0.330.33 0.340.34 0.330.33 0.30.3 0.450.45 0.50.5 0.450.45
전광선투과율(%)Total light transmittance (%) 90.4590.45 90.4290.42 90.490.4 90.590.5 90.4690.46 90.590.5 90.590.5 광학특성 변화율(180일방치)Optical characteristic change rate (left for 180 days) Hi(초기)Hi (early) 0.330.33 0.340.34 0.330.33 0.30.3 0.450.45 0.50.5 0.450.45 Hf
(방치후)
Hf
(After neglect)
0.370.37 0.390.39 0.380.38 0.350.35 0.490.49 0.530.53 0.490.49
△H△H 0.040.04 0.050.05 0.050.05 0.050.05 0.040.04 0.030.03 0.040.04 색차계colorimeter b*b* -7.25-7.25 -6.28-6.28 -4.2-4.2 -6.25-6.25 -6.26-6.26 -6.31-6.31 -6.28-6.28 표면저항(Ω/sq)Surface resistance (Ω/sq) 5.85E+075.85E+07 4.14E+094.14E+09 1.72E+121.72E+12 3.24E+093.24E+09 4.55E+094.55E+09 3.89E+093.89E+09 3.68E+093.68E+09 내수성water resistance 6.56E+076.56E+07 4.55E+094.55E+09 3.25E+123.25E+12 3.56E+093.56E+09 5.25E+095.25E+09 4.02E+094.02E+09 3.87E+093.87E+09 전사성transferability OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK Side wall 평가Side wall evaluation

비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative example 2 비교예3Comparative example 3 비교예4Comparative example 4 비교예5Comparative Example 5 수분산성 대전방지조성물Water dispersible antistatic composition (4)(4) (5)(5) (1)(One) -- (10)(10) 광학특성Optical properties 헤이즈(%)Haze (%) 0.330.33 0.340.34 1.561.56 1.481.48 1.411.41 전광선투과율(%)Total light transmittance (%) 90.490.4 90.790.7 90.5290.52 89.6989.69 90.690.6 광학특성 변화율(180일방치)Optical properties change rate (left for 180 days) Hi(초기)Hi (early) 0.330.33 0.340.34 1.561.56 1.481.48 1.411.41 Hf
(방치 후)
Hf
(After neglect)
1.141.14 1.091.09 1.611.61 1.491.49 1.451.45
△H△H 0.810.81 0.750.75 0.050.05 0.010.01 0.040.04 색차계colorimeter b*b* 1.031.03 1.441.44 -1.24-1.24 2.52.5 -1.29-1.29 표면저항(Ω/sq)Surface resistance (Ω/sq) 3.56E+093.56E+09 1.25E+091.25E+09 3.89E+073.89E+07 OverOver 2.56E+072.56E+07 내수성water resistance OVEROVER OVEROVER 4.35E+074.35E+07 -- 2.86E+072.86E+07 전사성transferability OKOK NGNG OKOK -- OKOK Side wall 평가Side wall evaluation ×× ×× ××

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 광학특성 및 대전방지성이 모두 우수한 것을 알 수 있으며, 수분에 직접 접촉한 후에도 대전방지성능을 나타냄을 알 수 있었다. 또한 색차계로 확인된 필름의 색상이 푸른색을 띄어 광학필름으로 사용하기에 적합함을 알 수 있었다.As shown in Table 1, it can be seen that the polyester film according to the present invention is excellent in both optical properties and antistatic properties, and it can be seen that it exhibits antistatic performance even after direct contact with moisture. In addition, the color of the film confirmed by the colorimeter was blue, making it suitable for use as an optical film.

또한, 실시예 1 내지 5의 경우 DFR에 적용 시 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있음을 확인하였다.Additionally, in Examples 1 to 5, it was confirmed that high-resolution fine patterns could be formed when applied to DFR.

표 2의 비교예 1 및 2에서 보는 바와 같이 계면활성제 타입의 대전방지제 및 아크릴계 수분산체를 사용한 경우 초기 표면저항은 발현되나, 수분에 직접 접촉한 후에는 대전방지성능이 손실되는 것을 확인하였다. 또한 헤이즈 변화가 커서 광학특성이 저하됨을 확인하였으며, 색차계로 확인된 필름의 색상이 황색을 띄어 광학필름으로 사용하기에 적합하지 않음을 알 수 있었다.As shown in Comparative Examples 1 and 2 in Table 2, when a surfactant-type antistatic agent and an acrylic water dispersion were used, initial surface resistance was developed, but it was confirmed that the antistatic performance was lost after direct contact with moisture. In addition, it was confirmed that the optical properties were deteriorated due to the large haze change, and the color of the film confirmed by the colorimeter was yellow, making it unsuitable for use as an optical film.

비교예 3 내지 5의 경우는 초기 헤이즈가 높고, 광학특성이 좋지 않음을 확인하였다. 또한, DFR에 적용 시 사이드 월 특성이 좋지 않음을 확인하였다.In Comparative Examples 3 to 5, it was confirmed that the initial haze was high and the optical properties were poor. In addition, it was confirmed that the side wall characteristics were not good when applied to DFR.

이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. As described above, the present invention has been described with specific details, limited embodiments, and drawings, but these are provided only to facilitate a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments, and the present invention Anyone skilled in the art can make various modifications and variations from this description.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described below as well as all modifications that are equivalent or equivalent to the scope of this patent claim shall fall within the scope of the spirit of the present invention. .

Claims (11)

무입자의 폴리에스테르 수지로 이루어진 폴리에스테르 기재층 및 상기 폴리에스테르 기재층의 일면 또는 양면에 적층된 대전방지 코팅층을 포함하며,
상기 폴리에스테르 기재층은 무기입자를 포함하지 않으며, 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이고,
상기 대전방지 코팅층은 고형분 함량이 1 ~ 3 중량%인 전도성 고분자 용액 5 ~ 50 중량%, 고형분 함량이 30 ~ 40 중량%인 폴리우레탄계 수분산성 바인더 용액 1 ~ 20 중량%, 유기용매 3 ~ 50 중량%, 고형분 함량이 10 ~ 40 중량%인 콜로이달 실리카 0.01 ~ 5 중량% 및 잔량의 물을 포함하는 수분산성 대전방지 조성물을 도포 및 연신하여 형성된 것인 폴리에스테르 필름.
It includes a polyester base layer made of particle-free polyester resin and an antistatic coating layer laminated on one or both sides of the polyester base layer,
The polyester base layer does not contain inorganic particles and is a biaxially oriented polyethylene terephthalate film,
The antistatic coating layer includes 5 to 50% by weight of a conductive polymer solution with a solid content of 1 to 3% by weight, 1 to 20% by weight of a polyurethane-based water-dispersible binder solution with a solid content of 30 to 40% by weight, and 3 to 50% by weight of an organic solvent. %, a polyester film formed by applying and stretching a water-dispersible antistatic composition containing 0.01 to 5% by weight of colloidal silica with a solid content of 10 to 40% by weight and the remaining amount of water.
제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름은 색차계로 측정한 b*가 0 미만인 폴리에스테르 필름.
According to clause 1,
The polyester film is a polyester film whose b* is less than 0 as measured by a colorimeter.
제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름은 전광선투과율이 90% 이상이고, 초기 헤이즈가 0.5% 미만이며, 하기 식 1에 따른 헤이즈 변화량 △H가 0.1% 이하인 폴리에스테르 필름.
[식 1]
△H = Hf - Hi
(상기 식 1에서, Hf는 25℃, RH 50% 에서 180일간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 헤이즈이고, Hi는 방치 전 초기 폴리에스테르 필름의 헤이즈이며, 단위는 %이다.)
According to clause 1,
The polyester film has a total light transmittance of 90% or more, an initial haze of less than 0.5%, and a haze change amount ΔH according to Equation 1 below of 0.1% or less.
[Equation 1]
△H = Hf - Hi
(In Equation 1 above, Hf is the haze of the polyester film measured after being left at 25°C and RH 50% for 180 days, Hi is the haze of the initial polyester film before leaving, and the unit is %.)
제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 필름은 초기 표면저항 SRf이 1013 Ω/sq이하이고, 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 표면저항 SRi이 1013 Ω/sq이하이며, 하기 식 2에 따른 표면저항 변화량 △SR이 101 Ω/sq이하인 폴리에스테르 필름.
[식 2]
△SR = SRf - SRi
(상기 식 2에서, SRf는 물에 45분간 침지 후 60 ℃에서 10분간 건조하고, 25 ℃, RH 60%에서 30분간 방치시킨 후 측정된 폴리에스테르 필름의 표면저항이고, SRi는 초기 폴리에스테르 필름의 표면저항이며, 단위는 Ω/sq이다.)
According to clause 1,
The polyester film has an initial surface resistance SRf of 10 13 Ω/sq or less, and the surface resistance SRi measured after being immersed in water for 45 minutes, dried at 60°C for 10 minutes, and left at 25°C and RH 60% for 30 minutes is A polyester film with a surface resistance change amount △SR of 10 1 Ω /sq or less according to Equation 2 below.
[Equation 2]
△SR = SRf - SRi
(In Equation 2 above, SRf is the surface resistance of the polyester film measured after being immersed in water for 45 minutes, dried at 60°C for 10 minutes, and left at 25°C and RH 60% for 30 minutes, and SRi is the initial polyester film. is the surface resistance, and the unit is Ω/sq.)
제 1항에 있어서,
상기 전도성 고분자는 폴리아닐린계, 폴리피롤계, 폴리싸이오펜계 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 또는 둘 이상의 전도성 고분자가 도판트로 도핑된 전도성 고분자 용액인 폴리에스테르 필름.
According to clause 1,
The conductive polymer is a polyester film that is a conductive polymer solution doped with a dopant of one or more conductive polymers selected from the group consisting of polyaniline-based, polypyrrole-based, polythiophene-based and their derivatives.
제 1항에 있어서,
상기 콜로이달 실리카는 평균입경이 50 ~ 500 nm인 폴리에스테르 필름.
According to clause 1,
The colloidal silica is a polyester film with an average particle diameter of 50 to 500 nm.
제 1항에 있어서,
상기 수분산성 대전방지 조성물은 웨팅제, 유화제 및 가교제에서 선택되는 어느 하나 이상을 더 포함하는 폴리에스테르 필름.
According to clause 1,
The water-dispersible antistatic composition is a polyester film further comprising at least one selected from wetting agents, emulsifiers, and crosslinking agents.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 폴리에스테르 기재층의 두께는 10 ~ 250 ㎛이고,
상기 대전방지 코팅층의 두께는 10 ~ 150 nm인 폴리에스테르 필름.
According to clause 1,
The thickness of the polyester base layer is 10 to 250 ㎛,
A polyester film wherein the antistatic coating layer has a thickness of 10 to 150 nm.
삭제delete 제 1항 내지 제 7항 및 제 9항에서 선택되는 어느 한 항의 폴리에스테르 필름을 포함하는 고해상도 드라이 필름 레지스트.A high-resolution dry film resist comprising the polyester film of any one of claims 1 to 7 and 9.
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