KR102588021B1 - Method For Manufacturing Printed Circuit Board And Printed Circuit Board With Protective Layer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다. 여기에는 제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판을 제공하는 단계 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ; 상기 제1 부분 상에 보호층을 덮는 단계; 상기 제2 부분 상에 제2 유전층을 가압하는 단계; 상기 제1 유전층의 상기 표면상에 커버층을 형성하는 단계; 상기 보호층이 노출되도록 상기 커버층에 개구를 형성하는 단계; 및 알칼리성 용액으로 상기 보호층을 제거하는 단계가 포함된다. 본 발명의 제조 방법에 따르면, 인쇄회로기판의 제조비용을 절감할 수 있다.The present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board. This includes providing a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, the metal circuit structure having a first portion and a second portion. Contains- ; covering a protective layer on the first portion; pressing a second dielectric layer onto the second portion; forming a cover layer on the surface of the first dielectric layer; forming an opening in the cover layer to expose the protective layer; and removing the protective layer with an alkaline solution. According to the manufacturing method of the present invention, the manufacturing cost of a printed circuit board can be reduced.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 적층 과정에서 내고온 보호층을 사용하여 금속회로층을 보호하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board, and more specifically, to a method of manufacturing a printed circuit board that protects a metal circuit layer using a high-temperature resistant protective layer during the lamination process of the printed circuit board.
전자 장비가 소형화됨에 따라 전자 부품 및 인쇄회로기판의 설계가 점점 더 복잡해지고 있으며, 인쇄회로기판 적층 과정에서 많은 금속회로를 일시적으로 보호해야 한다. 종래의 금속회로층을 보호하는 제조 방법에서 가장 많이 사용되는 방법은 임시 보호 커버를 사용하여 보호 대상 영역을 덮고 후속 적층 공정이 완료된 후 기계적 또는 레이저 방식으로 외부 프레임을 제거하거나, 광경화성 보호 접착제를 사용하여 보호하고 후속 적층 공정이 완료된 후 물리적 박리 방식으로 제거하는 것이다. 이러한 방법들은 모두 생산 효율과 인력 소모의 문제를 가지고 있어 처리 비용이 높다.As electronic equipment becomes smaller, the design of electronic components and printed circuit boards becomes increasingly complex, and many metal circuits must be temporarily protected during the printed circuit board stacking process. In conventional manufacturing methods to protect metal circuit layers, the most commonly used method is to use a temporary protective cover to cover the area to be protected and remove the outer frame by mechanical or laser methods after the subsequent lamination process is completed, or to apply a photocurable protective adhesive. It is used to protect it and is removed by physical peeling after the subsequent lamination process is completed. These methods all have problems with production efficiency and manpower consumption, resulting in high processing costs.
상기와 같은 기술적 과제를 고려하여 본 발명은 제조 공정이 간단하고 조작이 간편하며 비용이 절감되는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In consideration of the above technical challenges, the purpose of the present invention is to provide a method of manufacturing a printed circuit board that has a simple manufacturing process, simple operation, and reduced costs.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다. 여기에는 제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판을 제공하는 단계 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ; 상기 제1 부분 상에 보호층을 덮는 단계; 상기 제2 유전층이 상기 제2 부분을 덮도록 상기 제2 부분 상에 제2 유전층을 가압하는 단계; 상기 보호층의 표면 및 상기 제2 유전층의 표면을 덮도록 상기 제1 유전층의 상기 표면상에 커버층을 형성하는 단계; 상기 보호층이 노출되도록 상기 커버층에 개구를 형성하는 단계; 및 알칼리성 용액으로 상기 보호층을 제거하는 단계가 포함된다. 여기에서 상기 보호층은 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함한다.To achieve the above object, the present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board. This includes providing a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, the metal circuit structure having a first portion and a second portion. Contains- ; covering a protective layer on the first portion; pressing a second dielectric layer onto the second portion such that the second dielectric layer covers the second portion; forming a cover layer on the surface of the first dielectric layer to cover the surface of the protective layer and the surface of the second dielectric layer; forming an opening in the cover layer to expose the protective layer; and removing the protective layer with an alkaline solution. Here, the protective layer is formed by a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
비교적 바람직하게는, 상기 알칼리 가용성 충전제는 산화아연, 수산화알루미늄, 이산화티타늄, 삼산화이안티몬 또는 수산화베릴륨을 포함한다.Relatively preferably, the alkali-soluble filler comprises zinc oxide, aluminum hydroxide, titanium dioxide, diantimony trioxide or beryllium hydroxide.
비교적 바람직하게는, 상기 알칼리 가용성 충전제의 입경은 0.1㎛ 내지 10㎛이다.Relatively preferably, the particle size of the alkali-soluble filler is 0.1 μm to 10 μm.
비교적 바람직하게는, 상기 알칼리 가용성 충전제는 상기 수지 조성물에서 50 내지 90중량%를 차지한다.Relatively preferably, the alkali-soluble filler accounts for 50 to 90% by weight in the resin composition.
비교적 바람직하게는, 상기 알칼리 가용성 수지는 폴리이미드, 폴리아미드 또는 페놀 수지를 포함한다.Relatively preferably, the alkali-soluble resin includes polyimide, polyamide or phenolic resin.
비교적 바람직하게는, 상기 제1 유전층은 미경화 또는 반경화 열경화성 수지 재료를 포함한다.Relatively preferably, the first dielectric layer comprises an uncured or semi-cured thermoset resin material.
비교적 바람직하게는, 상기 제2 유전층은 미경화 또는 반경화 경화성 수지 재료를 포함한다.Relatively preferably, the second dielectric layer comprises an uncured or semi-cured curable resin material.
비교적 바람직하게는, 상기 제2 유전층이 상기 제2 부분을 덮은 후, 상기 제2 유전층의 측면에 수지 확산층을 형성한다.Relatively preferably, after the second dielectric layer covers the second portion, a resin diffusion layer is formed on the side of the second dielectric layer.
비교적 바람직하게는, 상기 커버층은 회로기판을 포함한다.Relatively preferably, the cover layer includes a circuit board.
비교적 바람직하게는, 상기 알칼리성 용액은 3 내지 5%의 알칼리 금속 수산화물 수용액이다.Relatively preferably, the alkaline solution is a 3 to 5% aqueous solution of alkali metal hydroxide.
본 발명은 보호층이 있는 인쇄회로기판을 더 제공한다. 여기에는 제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ; 상기 제1 부분을 덮는 보호층; 및 상기 제2 부분을 덮는 제2 유전층이 포함된다. 여기에서 상기 보호층은 알칼리 가용성이며 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함한다.The present invention further provides a printed circuit board with a protective layer. This includes a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, and the metal circuit structure includes a first portion and a second portion; a protective layer covering the first portion; and a second dielectric layer covering the second portion. Here, the protective layer is alkali-soluble and is formed by a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
비교적 바람직하게는, 상기 보호층이 있는 인쇄회로기판은 상기 제2 유전층 상에 접촉되도록 형성되는 커버층을 더 포함한다. 보다 바람직하게는, 상기 커버층과 상기 제2 유전층은 모두 상기 보호층을 둘러싼다.Relatively preferably, the printed circuit board with the protective layer further includes a cover layer formed to contact the second dielectric layer. More preferably, both the cover layer and the second dielectric layer surround the protective layer.
비교적 바람직하게는, 상기 보호층이 있는 인쇄회로기판은 상기 제2 유전층의 측면에 설치되는 수지 확산층을 더 포함한다.Relatively preferably, the printed circuit board with the protective layer further includes a resin diffusion layer installed on a side of the second dielectric layer.
본 발명은 알칼리 가용성 수지 조성물을 인쇄회로기판의 보호층으로 사용하고 이에 상응하도록 특정 제조 공정을 적용함으로써, 제조 공정이 간단하고 조작이 간편하며 비용이 저렴한 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공할 수 있다.The present invention uses an alkali-soluble resin composition as a protective layer for a printed circuit board and applies a specific manufacturing process correspondingly, thereby providing a method of manufacturing a printed circuit board with a simple manufacturing process, simple operation, and low cost. .
도 1a 내지 도 1f는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명 실시예에 따른 제조 방법으로 획득한 인쇄회로기판의 평면도이다.1A to 1F are flowcharts of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a top view of a printed circuit board obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
본 발명에서 "제1" 및 "제2"라는 용어를 사용하여 구성요소를 설명하는 경우, 상기 구성요소는 상기 용어에 한정되지 않으며, 주로 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하는 데에 사용된다.In the present invention, when the terms “first” and “second” are used to describe components, the components are not limited to the above terms and are mainly used to distinguish one component from another component. do.
본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다. 여기에는 제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판을 제공하는 단계 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ; 상기 제1 부분 상에 보호층을 덮는 단계; 상기 제2 유전층이 상기 제2 부분을 덮도록 상기 제2 부분 상에 제2 유전층을 가압하는 단계; 상기 보호층의 표면 및 상기 제2 유전층의 표면을 덮도록 상기 제1 유전층의 상기 표면상에 커버층을 형성하는 단계; 상기 보호층이 노출되도록 상기 커버층에 개구를 형성하는 단계; 및 알칼리성 용액으로 상기 보호층을 제거하는 단계가 포함된다. 여기에서 상기 보호층은 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함한다.The present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board. This includes providing a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, the metal circuit structure having a first portion and a second portion. Contains- ; covering a protective layer on the first portion; pressing a second dielectric layer onto the second portion such that the second dielectric layer covers the second portion; forming a cover layer on the surface of the first dielectric layer to cover the surface of the protective layer and the surface of the second dielectric layer; forming an opening in the cover layer to expose the protective layer; and removing the protective layer with an alkaline solution. Here, the protective layer is formed by a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
본 발명에서는 열간 프레스를 이용하여 가압할 수 있다. 열간 프레스는 180 내지 250°C에서 수행할 수 있다.In the present invention, pressurization can be performed using a hot press. Hot pressing can be performed at 180 to 250°C.
이하에서는 본 발명의 인쇄회로기판의 제조 방법을 상세히 설명한다. 이는 예시에 불과하며, 본 발명의 보호범위를 한정하는 것은 아니다.Below, the manufacturing method of the printed circuit board of the present invention will be described in detail. This is only an example and does not limit the scope of protection of the present invention.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법의 흐름도이다. 본 실시예에서 제조된 인쇄회로기판의 구조에 대한 이해를 돕기 위해, 본 실시예에서 제조된 인쇄회로기판의 평면도인 도 2를 참조할 수 있다. 먼저 도 1a를 참조하면, 본 실시예의 인쇄회로기판(10)의 제조 방법은 먼저 제1 회로기판(100)을 제공한다. 상기 제1 회로기판(100)은 제1 유전층(110) 및 금속회로 구조(120)를 포함한다. 상기 제1 유전층(110)은 제1 표면(110a) 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면(110b)을 구비한다. 본 실시예에서 상기 금속회로 구조(120)는 상기 제1 유전층(110)의 제1 표면(110a) 상에 형성된다. 금속회로 구조(120)는 서로 분리된 복수의 금속회로로 구성될 수 있다. 본 실시예에서 상기 금속회로의 재질은 구리이다. 도 1a에서 두 점선 A 사이에 정의된 영역은 제1 부분이다. 두 점선 B 및 두 점선 C에 의해 정의된 영역은 모두 제2 부분이며, 이는 제2 유전층을 적층하는 바닥부로 사용된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 금속회로 구조(120)는 제1 부분 및 제2 부분을 포함한다. 여기에서 상기 제1 부분은 금속회로 구조(120)에서 보호되어야 하는 부분이고, 제2 부분은 금속회로에서 보호할 필요가 없는 부분이며, 이는 상기 제1 부분을 둘러싼다. 일부 실시양태에서 상기 금속회로 구조(120) 중 제1 부분과 제2 부분 사이의 최단 거리(d)는 0 내지 0.5mm이다. 일부 실시양태에서 상기 금속회로 구조 중 제1 부분 이외의 부분은 제2 부분이다. 즉 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이의 최단 거리는 0이다. 본 실시예에서 제1 부분과 제2 부분 사이의 최단 거리는 0mm 초과 0.5mm 미만이다. 본 발명에서 상기 제1 유전층(110)은 미경화 또는 반경화 경화성 수지 재료(예를 들어 열경화성 수지 재료)일 수 있다.1A to 1F are flowcharts of a method for manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. To help understand the structure of the printed circuit board manufactured in this example, reference may be made to FIG. 2, which is a top view of the printed circuit board manufactured in this example. First, referring to FIG. 1A, the manufacturing method of the printed circuit board 10 of this embodiment first provides a first circuit board 100. The first circuit board 100 includes a first dielectric layer 110 and a metal circuit structure 120. The first dielectric layer 110 has a first surface 110a and a second surface 110b opposing the first surface. In this embodiment, the metal circuit structure 120 is formed on the first surface 110a of the first dielectric layer 110. The metal circuit structure 120 may be composed of a plurality of metal circuits separated from each other. In this embodiment, the material of the metal circuit is copper. The area defined between the two dotted lines A in Figure 1A is the first portion. The area defined by the two dotted lines B and the two dotted lines C is both the second part, which is used as the bottom for stacking the second dielectric layer. As shown in FIG. 1A, in this embodiment, the metal circuit structure 120 includes a first part and a second part. Here, the first part is a part of the metal circuit structure 120 that needs to be protected, and the second part is a part of the metal circuit that does not need to be protected, and it surrounds the first part. In some embodiments, the shortest distance d between the first and second portions of the metal circuit structure 120 is 0 to 0.5 mm. In some embodiments, a portion of the metal circuit structure other than the first portion is a second portion. That is, the shortest distance between the first part and the second part is 0. In this embodiment, the shortest distance between the first part and the second part is greater than 0 mm and less than 0.5 mm. In the present invention, the first dielectric layer 110 may be an uncured or semi-cured curable resin material (eg, a thermosetting resin material).
제1 회로기판(100)을 제공한 후, 도 1b에 도시된 바와 같이, 보호층(111)이 상기 제1 부분을 덮는다. 본 발명에서 스크린 인쇄, 스프레이 인쇄 또는 포토리소그래피 패터닝을 사용하며, 보호층(111)을 상기 제1 회로기판(100) 상의 보호 대상 금속회로의 위치에 덮고, 90℃에서 5시간 동안 표면을 건조하여 고온 내성을 갖는 보호층(111)을 형성할 수 있다. 상기 보호층은 적어도 160℃(예를 들어 160 내지 300℃)의 고온을 견딜 수 있고, 상기 보호층은 열간 프레스 전후의 두께 변화율이 5% 미만일 수 있다. 본 실시예에서 상기 보호층(111)은 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함한다. 본 발명에서 상기 수지 조성물은 감광성 수지 조성물일 수 있다.After providing the first circuit board 100, a protective layer 111 covers the first portion, as shown in FIG. 1B. In the present invention, screen printing, spray printing, or photolithography patterning is used, and the protective layer 111 is covered at the position of the metal circuit to be protected on the first circuit board 100, and the surface is dried at 90° C. for 5 hours. A protective layer 111 with high temperature resistance can be formed. The protective layer can withstand a high temperature of at least 160°C (eg, 160 to 300°C), and the protective layer may have a thickness change rate of less than 5% before and after hot pressing. In this embodiment, the protective layer 111 is formed of a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator. In the present invention, the resin composition may be a photosensitive resin composition.
본 발명에서 상기 알칼리 가용성 충전제의 예로는 산화아연(ZnO), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 이산화티타늄(TiO2), 삼산화이안티몬(Sb2O3), 수산화베릴륨(Be(OH)2) 등이 있으나 이에 한정되지 않는다. 이러한 알칼리 가용성 충전제는 단독으로 또는 두 가지 이상(예를 들어 세 가지, 네 가지)을 조합하여 사용할 수 있다. 비교적 바람직한 실시양태에 있어서, 상기 알칼리 가용성 충전제의 입경은 0.1㎛ 내지 10㎛, 예를 들어 1㎛ 내지 9㎛, 3㎛ 내지 7㎛이다. 비교적 바람직한 실시양태에 있어서, 상기 알칼리 가용성 충전제는 상기 수지 조성물에서 50 내지 90중량%를 차지한다.Examples of the alkali-soluble filler in the present invention include zinc oxide (ZnO), aluminum hydroxide (Al(OH) 3 ), titanium dioxide (TiO 2 ), diantimony trioxide (Sb 2 O 3 ), and beryllium hydroxide (Be(OH) 2 ), etc., but is not limited to this. These alkali-soluble fillers can be used alone or in combination of two or more (e.g., three or four). In a relatively preferred embodiment, the particle size of the alkali-soluble filler is 0.1 μm to 10 μm, for example 1 μm to 9 μm, 3 μm to 7 μm. In a relatively preferred embodiment, the alkali-soluble filler accounts for 50 to 90% by weight of the resin composition.
본 발명에서 상기 알칼리 가용성 수지의 기능 중 하나는 습윤제이다. 상기 알칼리 가용성 수지는 알칼리성 용액에 쉽게 용해되는 수지일 수 있다. 알칼리 가용성 수지의 알칼리성 용액에 대한 용해도를 고려하면, 상기 알칼리 가용성 수지는 알칼리 가용성 관능기(예를 들어 카르복실기)를 갖는다. 상기 알칼리 가용성 수지에 포함되는 카르복실기의 양은 산가로 환산하여 20 내지 200mgKOH/g일 수 있으며, 바람직하게는 45 내지 120mgKOH/g이다. 현상성 및 박리성을 고려하여 상기 알칼리 가용성 수지는 카르복실기를 가져야 한다. 또한 내현상성, 해상성 및 밀착성을 향상시키는 관점에서 상기 카르복실기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 산가는 30mgKOH/g 이상인 것이 바람직하고, 50mgKOH/g 이상인 것이 보다 바람직하다. 다른 양상에 있어서 현상성 및 박리성을 향상시키는 관점에서 상기 카르복실기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 산가는 200mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 120mgKOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 알칼리 가용성 수지의 예로는 폴리이미드, 폴리아미드, 페놀 수지, 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 즉, 이러한 알칼리 가용성 수지는 단독으로 또는 두 가지 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 해상성 및 현상성의 향상을 고려하여, 상기 알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량은 5,000 내지 300,000이 바람직하고, 5,000 내지 100,000이 보다 바람직하며, 5,000 내지 50,000 이하가 특히 바람직하다.One of the functions of the alkali-soluble resin in the present invention is as a wetting agent. The alkali-soluble resin may be a resin that easily dissolves in an alkaline solution. Considering the solubility of the alkali-soluble resin in an alkaline solution, the alkali-soluble resin has an alkali-soluble functional group (for example, a carboxyl group). The amount of carboxyl group contained in the alkali-soluble resin may be 20 to 200 mgKOH/g, preferably 45 to 120 mgKOH/g, in terms of acid value. Considering developability and peelability, the alkali-soluble resin must have a carboxyl group. Additionally, from the viewpoint of improving development resistance, resolution, and adhesion, the acid value of the alkali-soluble resin having the carboxyl group is preferably 30 mgKOH/g or more, and more preferably 50 mgKOH/g or more. In another aspect, from the viewpoint of improving developability and peelability, the acid value of the alkali-soluble resin having the carboxyl group is preferably 200 mgKOH/g or less, and more preferably 120 mgKOH/g or less. Examples of alkali-soluble resins include, but are not limited to, polyimides, polyamides, phenolic resins, and combinations thereof. That is, these alkali-soluble resins can be used alone or in combination of two or more. In consideration of improvement in resolution and developability, the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin is preferably 5,000 to 300,000, more preferably 5,000 to 100,000, and especially preferably 5,000 to 50,000 or less.
상기 용매의 예로는 N-메틸-2-피롤리돈(N-methyl-2-pyrrolidone), N,N-디메틸아세트아미드(N,N-dimethylacetamide), γ-부티로락톤(γ-butyrolactone), 크실렌(xylene), 톨루엔(toluene) 및 이들의 조합을 포함하지만 이에 제한되지 않는다. 즉, 이러한 용매는 단독으로 또는 두 가지 이상(예를 들어 세 가지, 네 가지)을 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent include N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, γ-butyrolactone, Including, but not limited to, xylene, toluene, and combinations thereof. That is, these solvents can be used alone or in combination of two or more (for example, three or four).
본 발명에서 상기 광개시제는 비스(2,4,6-트리메틸벤질)페닐포스핀 옥사이드(bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide), 2,4,6-트리메틸벤질-디페닐포스핀 옥사이드(2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide) 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 광개시제는 단독으로 또는 두 가지 이상(예를 들어 세 가지, 네 가지)을 조합하여 사용할 수 있다. 이러한 광개시제는 가교제와 조합 사용하여 포토리소그래피 패터닝을 수행할 수 있다.In the present invention, the photoinitiator is bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzyl-diphenylphosphine oxide (2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide) or a combination thereof, but is not limited thereto. These photoinitiators can be used alone or in combination of two or more (e.g., three or four). These photoinitiators can be used in combination with a crosslinking agent to perform photolithographic patterning.
보호층(111)을 덮은 후, 도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 제2 유전층(210)이 상기 제2 부분을 덮도록 상기 제2 부분 상에 제2 유전층(210)을 가압한다. 본 발명에서 상기 제2 유전층(210)은 미경화 또는 반경화 경화성 수지 재료(예를 들어 열경화성 수지 재료)일 수 있다. 본 실시예에서 열간 프레스를 이용하여 제1 개구(210A)가 미리 형성된 제2 유전층(210)을 상기 제1 회로기판의 제2 부분에 가압하고, 상기 제1 개구(210A)는 상기 제2 유전층(210)이 상기 제2 부분에 가압된 후 보호층(111)의 표면을 완전히 노출시킬 수 있다. 가압하는 동안 열경화성 수지 재료(즉, 제2 유전층(210))는 일부 열경화성 수지 재료 밖으로 흘러나올 수 있으며, 제2 유전층(210) 측면에 수지 확산층(211)을 형성한다. 가압 후, 상기 확산층은 가열에 의해 경화된다. 본 발명에서 발명자는 상기와 같은 수지 조성물을 사용하면 상기 조성물에 의해 형성되는 수지 확산층(211)의 폭이 일정 범위 내로 억제될 수 있으며, (1) 수지 확산층의 폭이 과도하게 클 경우 금속 회로를 덮어 공정 불량을 초래하는 문제, 및 (2) 수지 확산층(211)이 상기 보호층(111)과 접촉하여 상기 보호층(111)이 후속 공정에서 알칼리성 용액에 의해 제거되지 않는 문제를 방지할 수 있음을 예기치 않게 발견하였다. 따라서 본 발명에서 상기 수지 확산층(211)과 제1 유전층(110) 상의 상기 보호층(111) 사이의 거리는 0mm보다 크다. 비교적 바람직하게는, 상기 거리는 0mm보다 크고 0.5mm보다 작다. 본 발명에서 상기 보호층의 높이(H1)와 상기 제2 유전층의 높이(H2)의 비율은 1.0:1.0 내지 1.0:1.5인 것이 바람직하다. 본 실시예에서 H1:H2는 1:1를 예로 든다. 본 발명에서 상기 보호층 에지 각도는 바람직하게는 70도보다 크다. 소위 에지 각도는 보호층(111) 에지 접선과 수평선이 이루는 각도를 의미한다.After covering the protective layer 111, the second dielectric layer 210 is pressed onto the second portion so that the second dielectric layer 210 covers the second portion, as shown in FIG. 1C. In the present invention, the second dielectric layer 210 may be an uncured or semi-cured curable resin material (for example, a thermosetting resin material). In this embodiment, the second dielectric layer 210, in which the first opening 210A is previously formed, is pressed to the second portion of the first circuit board using a hot press, and the first opening 210A is formed in the second dielectric layer. After 210 is pressed against the second portion, the surface of the protective layer 111 may be completely exposed. During pressing, some of the thermoset resin material (i.e., the second dielectric layer 210) may flow out, forming a resin diffusion layer 211 on the side of the second dielectric layer 210. After pressing, the diffusion layer is hardened by heating. In the present invention, the inventor believes that by using the above resin composition, the width of the resin diffusion layer 211 formed by the composition can be suppressed within a certain range, and (1) if the width of the resin diffusion layer is excessively large, the metal circuit It is possible to prevent a problem that causes a defective process by covering the material, and (2) the problem that the resin diffusion layer 211 is in contact with the protective layer 111 and the protective layer 111 is not removed by an alkaline solution in a subsequent process. was discovered unexpectedly. Therefore, in the present invention, the distance between the resin diffusion layer 211 and the protective layer 111 on the first dielectric layer 110 is greater than 0 mm. Relatively preferably, the distance is greater than 0 mm and less than 0.5 mm. In the present invention, the ratio between the height of the protective layer (H 1 ) and the height of the second dielectric layer (H 2 ) is preferably 1.0:1.0 to 1.0:1.5. In this embodiment, H 1 :H 2 takes 1:1 as an example. In the present invention, the protective layer edge angle is preferably greater than 70 degrees. The so-called edge angle refers to the angle formed between the edge tangent of the protective layer 111 and the horizontal line.
상기 제2 유전층(210)을 가압한 후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(111)의 표면 및 상기 제2 유전층(210)의 표면을 덮도록 상기 제1 유전층의 상기 제1 표면(110a)에 커버층(310)을 형성한다. 본 실시예에서 상기 커버층(310)은 상기 제2 유전층(210) 및 그 개구(즉, 상술한 미리 형성된 제1 개구(210A))를 완전히 덮는다. 본 발명에서 상기 커버층은 유기물 또는 무기물일 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 상기 커버층(310)은 회로기판(제2 회로기판)이며, 이처럼 다층 회로기판을 획득할 수 있다.After pressing the second dielectric layer 210, the first surface of the first dielectric layer covers the surface of the protective layer 111 and the surface of the second dielectric layer 210, as shown in FIG. 1D. A cover layer 310 is formed on (110a). In this embodiment, the cover layer 310 completely covers the second dielectric layer 210 and its opening (i.e., the previously formed first opening 210A). In the present invention, the cover layer may be organic or inorganic. In a preferred embodiment, the cover layer 310 is a circuit board (second circuit board), and in this way, a multilayer circuit board can be obtained.
커버층(310)을 형성한 후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(111)이 노출되도록 상기 커버층(310)에 제2 개구(310A)를 형성한다. 본 발명에서 상기 제2 개구(310A)의 크기와 상기 제1 개구의 크기는 동일하거나 상이할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 상기 제2 개구의 크기는 상기 제1 개구의 크기와 실질적으로 동일하다. 본 실시예에서, 레이저를 이용해 일부분의 커버층을 절단하며, 상기 부분의 커버층은 보호층(111)의 상방에 위치하여 이를 제거한 후 상기 보호층(111)이 부분적으로 또는 완전히 노출될 수 있다. 상기 부분의 커버층이 제거된 후, 제2 개구(310A)가 형성될 수 있다. 본 실시예에서 상기 제2 개구의 크기는 상기 제1 개구의 크기와 동일하다.After forming the cover layer 310, as shown in FIG. 1E, a second opening 310A is formed in the cover layer 310 to expose the protective layer 111. In the present invention, the size of the second opening 310A and the size of the first opening may be the same or different. In a preferred embodiment, the size of the second opening is substantially the same as the size of the first opening. In this embodiment, a portion of the cover layer is cut using a laser, and the portion of the cover layer is located above the protective layer 111, so that the protective layer 111 may be partially or completely exposed after removal. . After the cover layer of the portion is removed, the second opening 310A may be formed. In this embodiment, the size of the second opening is the same as the size of the first opening.
도 1f에 도시된 바와 같이, 상기 보호층(111)이 완전히 노출된 후, 다시 알칼리성 용액으로 상기 보호층(111)을 제거한다. 본 발명에서 상기 알칼리성 용액은 3 내지 5%의 알칼리 금속 수산화물 수용액일 수 있다. 상기 제거 단계는 35 내지 60°C에서 수행된다. 상기와 같은 제조 방법에 따라 제조된 인쇄회로기판의 평면도는 도 2에 도시된 바와 같다. 여기에서 점선 영역은 도 1e에서 보호층(111)에 의해 덮인 영역을 나타낸다.As shown in FIG. 1F, after the protective layer 111 is completely exposed, the protective layer 111 is removed again with an alkaline solution. In the present invention, the alkaline solution may be a 3 to 5% aqueous alkali metal hydroxide solution. The removal step is carried out at 35 to 60°C. The top view of the printed circuit board manufactured according to the above manufacturing method is shown in FIG. 2. Here, the dotted line area represents the area covered by the protective layer 111 in FIG. 1E.
상기 제조 방법을 기반으로 본 발명은 보호층이 있는 인쇄회로기판을 더 제공한다. 도 1e에 도시된 바와 같다. 상기 보호층이 있는 인쇄회로기판(10)은 제1 유전층(110) 및 금속회로 구조(120)를 포함하는 제1 회로기판(100) -상기 금속회로 구조(120)는 상기 제1 유전층(110)의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조(120)는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ; 상기 제1 부분을 덮는 보호층(111); 및 상기 제2 부분을 덮는 제2 유전층(210)을 포함한다. 여기에서 상기 보호층(111)은 알칼리 가용성이며 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함한다.Based on the above manufacturing method, the present invention further provides a printed circuit board with a protective layer. As shown in Figure 1e. The printed circuit board 10 with the protective layer includes a first dielectric layer 110 and a metal circuit structure 120. The metal circuit structure 120 includes the first dielectric layer 110. ) is formed on the surface of the metal circuit structure 120 and includes a first part and a second part; a protective layer 111 covering the first portion; and a second dielectric layer 210 covering the second portion. Here, the protective layer 111 is alkali-soluble and is formed by a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
본 실시예에서 상기 보호층이 있는 인쇄회로기판은 상기 제2 유전층(210) 상에 접촉되도록 형성되는 커버층(310)을 더 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커버층(310)과 상기 제2 유전층(210)은 모두 상기 보호층(111)(미도시, 점선으로 제1 부분의 위치만 도시함)을 둘러싼다.In this embodiment, the printed circuit board with the protective layer further includes a cover layer 310 formed to contact the second dielectric layer 210. As shown in FIG. 2, both the cover layer 310 and the second dielectric layer 210 surround the protective layer 111 (not shown, only the location of the first portion is indicated by a dotted line).
이상에서 본 발명의 보호층은 알칼리성 용액을 이용해야만 제거할 수 있으며, 보호층을 제거하기 위해 복잡한 레이저 절단이나 물리적 박리를 수행할 필요가 없음을 알 수 있다. 종래 기술에 비해 제조 공정을 크게 단순화할 수 있으며, 제조 공정이 간단하고 조작이 간편하며 비용이 절감되는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공할 수 있다.From the above, it can be seen that the protective layer of the present invention can only be removed using an alkaline solution, and there is no need to perform complex laser cutting or physical peeling to remove the protective layer. Compared to the prior art, the manufacturing process can be greatly simplified, and a method of manufacturing a printed circuit board with a simple manufacturing process, simple operation, and reduced cost can be provided.
이상은 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 발명을 제한하지 않는다. 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않고 여러 가지 개선과 변형을 수행할 수 있으며, 이러한 개선과 변형도 본 발명의 보호 범위로 간주되어야 한다.The above is only a preferred embodiment of the present invention and does not limit the present invention. Those skilled in the art can make various improvements and modifications without departing from the technical spirit of the present invention, and such improvements and modifications should also be considered within the scope of protection of the present invention.
10 본 발명의 인쇄회로기판
110 제1 유전층
110a 제1 표면
110b 제2 표면
120 금속회로 구조
d 제1 부분과 제2 부분 사이의 최단 거리
111 보호층
H1 보호층의 높이
210 제2 유전층
210A 제1 개구
211 수지 확산층
H2 제2 유전층의 높이
310 커버층
310A 제2 개구10 Printed circuit board of the present invention
110 first dielectric layer
110a first surface
110b second surface
120 Metal circuit structure
d the shortest distance between the first and second parts
111 protective layer
H 1 Height of protective layer
210 second dielectric layer
210A first opening
211 Resin diffusion layer
H 2 Height of second dielectric layer
310 cover layer
310A second opening
Claims (14)
제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판을 제공하는 단계 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ;
상기 제1 부분 상에 보호층을 덮는 단계;
제2 유전층이 상기 제2 부분을 덮도록 상기 제2 부분 상에 제2 유전층을 가압하는 단계;
상기 제2 유전층이 상기 제2 부분을 덮은 후, 상기 제2 유전층의 측면에 수지 확산층을 형성하는 단계;
상기 보호층의 표면 및 상기 제2 유전층의 표면을 덮도록 상기 제1 유전층의 상기 표면상에 커버층을 형성하는 단계로서, 커버층은 제2 유전층과 직접 접촉하는, 단계 ;
상기 보호층이 노출되도록 상기 커버층에 개구를 형성하는 단계; 및
알칼리성 용액으로 상기 보호층을 제거하는 단계를 포함하고,
여기에서 상기 보호층은 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함하는 제조 방법.
In the method of manufacturing a printed circuit board,
Providing a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, and the metal circuit structure includes a first portion and a second portion. - ;
covering a protective layer on the first portion;
pressing a second dielectric layer onto the second portion such that the second dielectric layer covers the second portion;
After the second dielectric layer covers the second portion, forming a resin diffusion layer on a side of the second dielectric layer;
forming a cover layer on the surface of the first dielectric layer to cover the surface of the protective layer and the surface of the second dielectric layer, the cover layer being in direct contact with the second dielectric layer;
forming an opening in the cover layer to expose the protective layer; and
comprising removing the protective layer with an alkaline solution,
Here, the protective layer is formed by a resin composition, and the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
상기 알칼리 가용성 충전제는 산화아연, 수산화알루미늄, 이산화티타늄, 삼산화이안티몬 또는 수산화베릴륨을 포함하는 제조 방법.According to paragraph 1,
The alkali-soluble filler includes zinc oxide, aluminum hydroxide, titanium dioxide, diantimony trioxide, or beryllium hydroxide.
상기 알칼리 가용성 충전제의 입경은 0.1㎛ 내지 10㎛인 제조 방법.According to paragraph 1,
A manufacturing method wherein the particle size of the alkali-soluble filler is 0.1㎛ to 10㎛.
상기 알칼리 가용성 충전제는 상기 수지 조성물에서 50 내지 90중량%를 차지하는 제조 방법.According to paragraph 1,
A manufacturing method wherein the alkali-soluble filler accounts for 50 to 90% by weight of the resin composition.
상기 알칼리 가용성 수지는 폴리이미드, 폴리아미드 또는 페놀 수지를 포함하는 제조 방법.According to paragraph 1,
A manufacturing method wherein the alkali-soluble resin includes polyimide, polyamide, or phenol resin.
상기 제1 유전층은 미경화 또는 반경화 열경화성 수지 재료를 포함하는 제조 방법.According to paragraph 1,
A manufacturing method wherein the first dielectric layer includes an uncured or semi-cured thermosetting resin material.
상기 제2 유전층은 미경화 또는 반경화 경화성 수지 재료를 포함하는 제조 방법.According to paragraph 1,
The second dielectric layer includes an uncured or semi-cured curable resin material.
상기 커버층은 회로기판을 포함하는 제조 방법.According to paragraph 1,
A manufacturing method wherein the cover layer includes a circuit board.
상기 알칼리성 용액은 3 내지 5%의 알칼리 금속 수산화물 수용액인 제조 방법.According to paragraph 1,
The alkaline solution is a 3 to 5% aqueous alkali metal hydroxide solution.
제1 유전층 및 금속회로 구조를 포함하는 제1 회로기판 -상기 금속회로 구조는 상기 제1 유전층의 표면상에 형성되고, 상기 금속회로 구조는 제1 부분 및 제2 부분을 포함함- ;
상기 제1 부분을 덮는 보호층;
상기 제2 부분을 덮는 제2 유전층;
제2 유전층과 직접 접촉하도록 제2 유전체층 상에 형성된 커버층; 및
상기 제2 유전층의 측면에 설치되는 수지 확산층을 포함하고,
여기에서 상기 보호층은 알칼리 가용성이며 수지 조성물에 의해 형성되고, 상기 수지 조성물은 알칼리 가용성 충전제, 알칼리 가용성 수지, 용매 및 광개시제를 포함하는 인쇄회로기판.
In a printed circuit board with a protective layer,
a first circuit board including a first dielectric layer and a metal circuit structure, wherein the metal circuit structure is formed on a surface of the first dielectric layer, and the metal circuit structure includes a first portion and a second portion;
a protective layer covering the first portion;
a second dielectric layer covering the second portion;
a cover layer formed on the second dielectric layer to directly contact the second dielectric layer; and
It includes a resin diffusion layer installed on a side of the second dielectric layer,
wherein the protective layer is alkali-soluble and is formed by a resin composition, wherein the resin composition includes an alkali-soluble filler, an alkali-soluble resin, a solvent, and a photoinitiator.
상기 커버층과 상기 제2 유전층은 모두 상기 보호층을 둘러싸는 인쇄회로기판.According to clause 11,
A printed circuit board wherein both the cover layer and the second dielectric layer surround the protective layer.
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003167336A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Photosensitive cover lay film |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101462724B1 (en) * | 2012-09-27 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | Manufacturing method of rigid flexible printed circuit board |
| CN107846786B (en) * | 2013-06-14 | 2021-03-05 | 三菱制纸株式会社 | Method for manufacturing wiring substrate |
| KR101687394B1 (en) * | 2013-06-17 | 2016-12-16 | 주식회사 엘지화학 | Photo-curable and thermo-curable resin composition and dry film solder resist |
| KR102457598B1 (en) * | 2014-06-12 | 2022-10-21 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board |
| CN110095940A (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 臻鼎科技股份有限公司 | The preparation method and Photosensitve resin composition of printed circuit board |
| KR102376557B1 (en) * | 2019-01-28 | 2022-03-18 | 미쓰비시 세이시 가부시키가이샤 | Etching liquid and etching method of resin composition |
-
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Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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