KR102584968B1 - Capacitor component - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 형태는 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디; 상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제1 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V1만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제1 연결 전극; 상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제2 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V2만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제2 연결 전극; 및 상기 바디에 배치되며 상기 제1 및 제2 연결 전극과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 폭 방향 길이를 W로 정의할 때, V1/W 및 V2/W는 0.7 이상인 커패시터 부품을 제공한다.One embodiment of the present invention includes a body including first and second internal electrodes alternately disposed with a dielectric layer therebetween; a pair of first connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the first internal electrode, and are spaced apart from each other by V1 in the width direction of the body; a pair of second connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the second internal electrode, and are spaced apart from each other by V2 in the width direction of the body; and first and second external electrodes disposed on the body and connected to the first and second connection electrodes, respectively, wherein when the width direction length of the first and second internal electrodes is defined as W, V1 /W and V2/W are available for capacitor components that are greater than 0.7.
Description
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.The present invention relates to capacitor components.
커패시터 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다. 이러한 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다.Multilayer ceramic capacitors, one of the capacitor components, are used as printed circuit boards for various electronic products such as video devices such as liquid crystal displays (LCDs) and plasma display panels (PDPs), computers, smartphones, and mobile phones. It is a chip-type condenser that is mounted on and plays the role of charging or discharging electricity. These multi-layered ceramic capacitors (MLCC) can be used as components in various electronic devices due to their small size, high capacity, and easy mounting.
이러한 MLCC는 소형이면서 용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있으며, 최근 고용량 및 고신뢰성의 방향으로 개발이 진행되고 있다. These MLCCs can be used as components in various electronic devices due to their advantages of being small, having guaranteed capacity, and being easy to mount, and development has recently progressed in the direction of high capacity and high reliability.
최근 전자 제품의 소형화 및 박막화에 따라 수동 부품 역시 소형화 및 박막화가 요구되고 있다. 이러한 요구에 따라 적층 세라믹 커패시터 비아 또는 관통홀을 형성하고, 도전성 물질을 채워서 내부 전극과 연결되는 비아 전극을 형성하고, 비아 전극과 연결을 위한 하면 전극을 형성하는 적층 세라믹 커패시터의 개발이 진행 중이다. Recently, as electronic products have become smaller and thinner, passive components are also required to be smaller and thinner. In response to these needs, the development of a multilayer ceramic capacitor is in progress, which forms a via or through hole, fills it with a conductive material to form a via electrode connected to the internal electrode, and forms a bottom electrode for connection to the via electrode.
본 발명의 일 목적 중 하나는 등가직렬인덕턴스(equivalent series inductance, 이하 'ESL'이라 함)가 낮은 커패시터 부품을 제공하기 위함이다. One purpose of the present invention is to provide a capacitor component with low equivalent series inductance (hereinafter referred to as 'ESL').
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 신규한 구조의 커패시터 부품을 제안하고자 하며, 구체적으로, 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하는 바디; 상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제1 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V1만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제1 연결 전극; 상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제2 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V2만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제2 연결 전극; 및 상기 바디에 배치되며 상기 제1 및 제2 연결 전극과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하고, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 폭 방향 길이를 W로 정의할 때, V1/W 및 V2/W는 0.7 이상이다. As a method for solving the above-described problem, the present invention seeks to propose a capacitor component of a novel structure through an example, and specifically, a body including first and second internal electrodes alternately disposed with a dielectric layer interposed therebetween. ; a pair of first connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the first internal electrode, and are spaced apart from each other by V1 in the width direction of the body; a pair of second connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the second internal electrode, and are spaced apart from each other by V2 in the width direction of the body; and first and second external electrodes disposed on the body and connected to the first and second connection electrodes, respectively, wherein when the width direction length of the first and second internal electrodes is defined as W, V1 /W and V2/W are 0.7 or more.
본 발명의 일 실시예에 따르면 연결 전극의 배치를 제어함으로써 등가직렬인덕턴스(equivalent series inductance, ESL)가 낮은 커패시터 부품을 제공할 수 있는 효과가 있다. 또한, 커패시터 부품의 용량 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다. According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a capacitor component with a low equivalent series inductance (ESL) by controlling the arrangement of the connection electrodes. Additionally, the capacity and reliability of capacitor components can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 커패시터 부품의 두께 및 길이 방향에 따른 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 1의 커패시터 부품의 폭 및 길이 방향에 따른 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 폭 및 길이 방향의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 도 4의 B를 확대하여 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품이 실장된 회로기판을 개략적으로 도시한 것이다. Figure 1 schematically shows a perspective view of a capacitor component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 schematically shows a cross-sectional view along the thickness and length direction of the capacitor component of FIG. 1.
FIG. 3 schematically shows a cross-sectional view of the capacitor component of FIG. 1 along the width and length directions.
Figure 4 schematically shows a cross-sectional view in the width and length directions of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is an enlarged view of B in Figure 4.
Figure 6 schematically shows a circuit board on which capacitor components are mounted according to an embodiment of the present invention.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다. 또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and attached drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Additionally, embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of elements in the drawings may be exaggerated for clearer explanation. In addition, components having the same function within the scope of the same idea shown in the drawings of each embodiment will be described using the same reference numerals.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not relevant to the description are omitted, and the thickness is enlarged to clearly express various layers and regions. Components with the same function within the scope of the same idea are referred to by the same reference. Explain using symbols. Furthermore, throughout the specification, when a part is said to “include” a certain element, this means that it may further include other elements rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
도면에서, X 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제3 방향, 두께 방향 또는 적층 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, the
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 2는 도 1의 커패시터 부품의 두께 및 길이 방향에 따른 단면도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 3은 도 1의 커패시터 부품의 폭 및 길이 방향의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다. Figure 1 schematically shows a perspective view of a capacitor component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 schematically shows a cross-sectional view along the thickness and length direction of the capacitor component of FIG. 1. FIG. 3 schematically shows a cross-sectional view in the width and length directions of the capacitor component of FIG. 1.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(10) 의 구조에 대해 설명하도록 한다. 1 to 3, the structure of the
본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(10)은 바디(110)와 바디 외측에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)을 포함한다. The
바디(110)는 복수의 유전체층(111)이 적층된 형태이며, 복수의 그린 시트를 적층한 후 소결하여 얻어질 수 있다. 이러한 소결 공정에 의하여 복수의 유전체층(111)은 일체화된 형태를 가질 수 있다. 바디(110)의 형상과 치수 및 유전체층(111)의 적층 수가 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 도 1에 도시된 형태와 같이, 바디(110)는 직육면체 형상을 가질 수 있다. The
바디(110)에 포함된 유전체층(111)은 고유전률을 갖는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 물질을 포함할 수 있지만, 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 당 기술 분야에서 알려진 다른 물질도 사용 가능할 것이다. 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있다. 유전체층(111)에는 주성분인 이러한 세라믹 재료와 함께 필요한 경우, 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 포함될 수 있는데, 이 중 첨가제로서 내부 전극(121, 122)에 첨가된 것과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이러한 첨가제의 농도는 균일한 소결 특성을 확보하도록 국부적으로 적절히 조절된다.The
바디(110)의 상하부에는 내부 전극이 포함되지 않는 유전체층을 적층하여 형성되는 커버층(112)이 배치될 수 있다.
바디(110)의 내측에는 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극(121, 122)을 포함한다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 외부 전극(141, 142)과 연결되어 구동 시 서로 다른 극성을 가질 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 세라믹 그린 시트의 일면에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 페이스트를 인쇄한 후 이를 소결하여 얻어질 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 이루는 주요 구성 물질은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 등을 예로 들 수 있으며, 이들의 합금도 사용할 수 있을 것이다. The inside of the
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 각각 제1 및 제2 절연부(121a, 122a)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 절연부(121a, 122a)는 각각 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 형성되지 않는 영역을 의미하며, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 각각 다른 극성의 외부 전극에만 연결될 수 있도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 제1 연결 전극(131)은 제2 절연부(122a)에 의해 제2 내부 전극(122)과 이격되며, 제2 연결 전극(132)은 제1 절연부(121a)에 의해 제1 내부 전극(121)과 이격된다. At this time, the first and second
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)에 의해 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)과 각각 연결되게 함으로써, 유전체층(111)을 사이에 두고 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 서로 오버랩 되는 면적을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 커패시터 부품(10)의 커패시터 용량이 증가될 수 있다. The first and second
제1 연결 전극(131)은 바디(110)를 두께 방향으로 관통하며 제1 내부 전극(121)과 연결되고, 한쌍의 제1 연결 전극(131)이 바디(110)의 폭 방향으로 서로 V1만큼 이격되어 배치된다. The
제2 연결 전극(132)은 바디(110)를 두께 방향으로 관통하며 제2 내부 전극(122)과 연결되고, 한쌍의 제2 연결 전극(132)이 바디(110)의 폭 방향으로 서로 V1만큼 이격되어 배치된다. The
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 폭 방향 길이를 W로 정의할 때, V1/W 및 V2/W는 0.7 이상이다. When the width direction length of the first and second
제1 및 제2 연결 전극(131, 132)은 바디(110)를 관통하는 비아에 도전성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 도전성 페이스트를 도포하거나 도금 등의 방법을 이용하여 도전성 물질을 충전하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 물질을 이루는 주요 구성 물질은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag) 등을 예로 들 수 있으며, 이들의 합금도 사용할 수 있을 것이다. The first and
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(10)이 실장된 회로기판(100)을 개략적으로 도시한 것이다. Figure 6 schematically shows a
주파수가 높아짐에 따라 교류 전류가 커패시터 부품(10)에 흐르고, 이 전류에 의해 발생하는 자속에 의해 ESL이 결정된다. 따라서, ESL을 최소화하기 위해서는 상기 전류의 경로를 최소화하는 것이 중요하다. As the frequency increases, alternating current flows through the
또한, 전류 신호는 고주파가 되면 임피던스가 가장 작은 최단 경로를 형성하려고 하기 때문에, 고주파 신호가 흐르게 되면 다른 소자(30, 40)와 가까운 쪽으로 전류 신호가 흐르게 된다. 따라서, 연결 전극의 배치가 ESL에 영향을 미치게 되며 V1/W 및 V2/W를 0.7 이상으로 함으로써 전류 경로(F`)를 짧게하여 ESL을 낮출 수 있다. In addition, when the current signal becomes high frequency, it tries to form the shortest path with the smallest impedance, so when the high frequency signal flows, the current signal flows closer to the
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 커패시터 부품의 폭 및 길이 방향의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다. 도 5는 도 4의 B를 확대하여 도시한 것이다. Figure 4 schematically shows a cross-sectional view in the width and length directions of a capacitor component according to another embodiment of the present invention. Figure 5 is an enlarged view of B in Figure 4.
도 4 및 도 5를 참조하면, 바디의 길이 및 폭 방향 단면을 기준으로 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 형성되지 않은 영역을 마진부(M)라고 정의할 때, 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)의 일부가 상기 마진부(M)에 배치될 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 5, when the area where the first and second
이에 따라, 기판(20)에 실장된 커패시터 부품과 다른 소자(30, 40)와의 전류 경로(F`)를 보다 짧게 할 수 있기 때문에 ESL을 더욱 낮출 수 있는 효과가 있다. 또한, 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)의 일부가 상기 마진부(M)에 배치되지 않는 경우보다 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 오버랩 되는 면적을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 커패시터 용량을 증가시킬 수 있다. Accordingly, the current path (F') between the capacitor component mounted on the
이때, 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)의 단면적을 S, 상기 S 중 상기 마진부(M)에 형성된 면적을 제외한 면적을 A라 정의할 때, A/S는 0.70 이상일 수 있다. At this time, when the cross-sectional area of the first and
A/S가 0.70 미만인 경우에는 내부 전극과 연결 전극과의 접촉이 불량할 수 있어 신뢰성이 저하될 우려가 있다. If A/S is less than 0.70, the contact between the internal electrode and the connecting electrode may be poor, which may reduce reliability.
따라서, ESL을 최대한 낮추면서 신뢰성도 확보하기 위해서는 A/S는 0.70 이상인 것이 바람직하다. Therefore, in order to ensure reliability while lowering ESL as much as possible, it is desirable for A/S to be 0.70 or higher.
제1 및 제2 연결 전극(131, 132)의 배치 간격을 조정하여 샘플을 제작한 후, 용량, ESL 및 신뢰성을 테스트하여 하기 표 1에 기재하였다. After manufacturing the sample by adjusting the arrangement spacing of the first and
이때, 한쌍의 제1 연결 전극이 바디의 폭 방향으로 이격된 거리를 V로 하여 배치하였으며, 한쌍의 제2 연결 전극이 바디의 폭 방향으로 이격된 거리도 V로 하여 배치한 후, V/W를 측정하여 하기 표 1에 기재하였다. At this time, the pair of first connection electrodes were arranged with the distance spaced apart in the width direction of the body as V, and the pair of second connection electrodes were arranged with the distance spaced apart in the width direction of the body as V, and then V/W was measured and listed in Table 1 below.
또한, 제1 및 제2 연결 전극의 단면적을 S, 상기 S 중 상기 마진부에 형성된 면적을 제외한 면적을 A로 하여 A/S를 측정한 후 하기 표 1에 기재하였다. In addition, A/S was measured with the cross-sectional area of the first and second connection electrodes being S, and the area of S excluding the area formed in the margin portion being A, and the results are listed in Table 1 below.
신뢰성은 내부 전극과 연결 전극과의 접촉 불량 발생 여부로 평가하였으며, 샘플별로 100개를 측정하여 접촉 불량이 0개인 경우 양호로 표시하였고, 접촉 불량이 1개 이상인 경우 불량으로 표시하였다. Reliability was evaluated by whether or not there was a contact defect between the internal electrode and the connecting electrode. 100 samples were measured, and if there were 0 contact defects, it was marked as good, and if there was more than 1 contact defect, it was marked as bad.
시험번호 1 및 2의 경우는 V/W가 0.7 미만으로 ESL이 높았다. In test numbers 1 and 2, V/W was less than 0.7 and the ESL was high.
시험번호 7~9의 경우 A/S가 0.7 미만으로 신뢰성이 열위한 것을 확인할 수 있다. In the case of test numbers 7 to 9, it can be seen that A/S is less than 0.7, indicating poor reliability.
반면에, V/W가 0.7 이상이고, A/S가 0.7 이상인 시험번호 3~6의 경우 ESL도 낮고 신뢰성도 우수한 것을 확인할 수 있다. On the other hand, in the case of test numbers 3 to 6 where V/W is more than 0.7 and A/S is more than 0.7, it can be confirmed that ESL is low and reliability is excellent.
한편, 도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)은 상기 바디를 길이 방향으로 3 등분할 경우 중앙부(C)에서 서로 길이 방향으로 이격하여 배치될 수 있다. 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)을 중앙부(C)에 배치함으로써, 전류 경로(F)를 최소화할 수 있어 ESL을 보다 낮출 수 있다. 다만, 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)의 직경, 바디(110)의 형상 등에 따라 중앙부(C) 외의 영역에 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)이 배치될 수 있으며, 본 발명에서 중앙부(C) 외의 영역에 제1 및 제2 연결 전극(131, 132)이 배치되는 경우를 제외하는 것은 아님을 유의할 필요가 있다. Meanwhile, referring to FIGS. 2 and 3 , the first and
또한, 제1 연결 전극과 제2 연결 전극이 이격된 거리(H)가 너무 짧은 경우에는 접촉에 의한 쇼트 불량이 발생할 우려가 있으므로, 제1 및 제2 연결 전극의 직경을 고려하여 일정 거리 이격되도록 형성하는 것이 바람직하다. In addition, if the distance (H) between the first and second connection electrodes is too short, there is a risk of short circuit defects due to contact, so the first and second connection electrodes must be spaced a certain distance in consideration of their diameters. It is desirable to form
제1 외부 전극(141)은 바디(110)의 일면에 배치되어 제1 연결 전극(131)과 연결되고, 제2 외부 전극(142)은 바디(110)의 일면에 배치되어 제2 연결전극(132)와 연결된다.The first
한편, 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)은 바디(110)의 일면에만 배치될 수 있다. 이처럼, 제1 및 제2 외부 전극(141, 142)이 바디(110)의 일면에만 배치되는 형태를 하면 전극이라고 정의할 수 있다. 이와 같은 하면 전극 구조를 가지는 커패시터 부품(10)는 바디(110)의 상면 및 하면을 연결하는 측면의 마진부를 감소시킴으로써, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)이 형성되는 영역을 증가시킴으로써 커패시터 부품(10)의 커패시터 용량을 향상시킬 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 커패시터 부품(10)는 하면 전극 구조를 가지며, 내부 전극이 외부 전극과 바디를 관통하는 연결 전극에 의해 연결되는 구조를 가지기 때문에 커패시터 용량을 향상시킬 수 있다.Meanwhile, the first and second
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the attached drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.Accordingly, various forms of substitution, modification, and change may be made by those skilled in the art without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the claims, and this also falls within the scope of the present invention. something to do.
10: 커패시터 부품
110: 바디
111: 유전체층
112: 커버층
121, 122: 내부 전극
131, 132: 연결 전극
141, 142: 외부 전극10: Capacitor parts
110: body
111: dielectric layer
112: cover layer
121, 122: internal electrode
131, 132: connection electrode
141, 142: external electrode
Claims (6)
상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제1 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V1만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제1 연결 전극;
상기 바디를 두께 방향으로 관통하며 상기 제2 내부 전극과 연결되고, 상기 바디의 폭 방향으로 서로 V2만큼 이격되어 배치되는 한쌍의 제2 연결 전극; 및
상기 바디에 배치되며 상기 제1 및 제2 연결 전극과 각각 연결되는 제1 및 제2 외부 전극;을 포함하고,
상기 제1 및 제2 내부 전극의 폭 방향 길이를 W로 정의할 때, V1/W 및 V2/W는 0.75 이상이며,
상기 바디의 길이 및 폭 방향 단면을 기준으로 제1 및 제2 내부 전극이 형성되지 않은 영역을 마진부, 상기 제1 및 제2 연결 전극의 단면적을 S, 상기 S 중 상기 마진부에 형성된 면적을 제외한 면적을 A라 정의할 때, A/S는 0.76 이상이고,
상기 제1 및 제2 연결 전극은 상기 바디를 길이 방향으로 3 등분할 경우 중앙부에만 배치되고 서로 길이방향으로 이격하여 배치되는 커패시터 부품.
A body including first and second internal electrodes alternately disposed with a dielectric layer interposed therebetween;
a pair of first connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the first internal electrode, and are spaced apart from each other by V1 in the width direction of the body;
a pair of second connection electrodes that penetrate the body in the thickness direction, are connected to the second internal electrode, and are spaced apart from each other by V2 in the width direction of the body; and
It includes first and second external electrodes disposed on the body and connected to the first and second connection electrodes, respectively,
When the width direction length of the first and second internal electrodes is defined as W, V1/W and V2/W are 0.75 or more,
Based on the cross-section in the length and width directions of the body, the area where the first and second internal electrodes are not formed is the margin, the cross-sectional area of the first and second connection electrodes is S, and the area formed in the margin among the S is When the excluded area is defined as A, A/S is more than 0.76,
The first and second connection electrodes are disposed only in the central portion when the body is divided into three parts in the longitudinal direction and are spaced apart from each other in the longitudinal direction.
상기 제1 및 제2 연결 전극의 일부가 상기 마진부에 배치되는 커패시터 부품.
According to paragraph 1,
A capacitor component in which a portion of the first and second connection electrodes are disposed in the margin portion.
상기 제1 연결 전극은 제2 절연부에 의해 상기 제2 내부 전극과 이격되며, 상기 제2 연결 전극은 제1 절연부에 의해 상기 제1 내부 전극과 이격된 커패시터 부품.
According to paragraph 1,
The first connection electrode is spaced apart from the second internal electrode by a second insulating part, and the second connection electrode is spaced apart from the first internal electrode by a first insulating part.
상기 제1 및 제2 외부 전극은 바디의 일면에만 배치되는 커패시터 부품.
According to paragraph 1,
A capacitor component in which the first and second external electrodes are disposed only on one side of the body.
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