KR102584257B1 - 이차전지 리드 필름 및 이를 포함하는 이차전지용 리드탭 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이차전지 리드 필름 및 이를 포함하는 이차전지 리드탭에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상온 및 고온 사용 조건에서 박리 강도와 내구성이 우수한 파우치형 리튬 전지 패키지의 리드탭을 구성하는 리드 필름, 이를 포함하는 리드탭 및 상기 리드탭을 포함하는 이차 전지에 관한 것이다.

Description

이차전지 리드 필름 및 이를 포함하는 이차전지용 리드탭 {Lead film for secondary battery and lead tab comprising the same}

본 발명은 이차전지 리드 필름 및 이를 포함하는 이차전지 리드탭에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상온 및 고온 사용 조건에서 박리 강도와 내구성이 우수한 파우치형 리튬 전지 패키지의 리드탭을 구성하는 리드 필름, 이를 포함하는 리드탭 및 상기 리드탭을 포함하는 이차 전지에 관한 것이다.

리튬이차전지는 수백 회 이상의 충방전이 가능하며, 현재 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북, 컴퓨터 등의 디지털 모바일 기기, 전동공구, 에너지 저장 시스템(ESS) 및 전기 자전거를 비롯한 전기 자동차 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있고, 특히, 최근 유가 상승에 따른 에너지 비용이 높아지고 또한 기후 환경 변화에 대한 관심과 규제가 높아지고 있는 추세에 따른 전기자동차 수요의 급부상에 의해 시장이 급성장하고 있다.

이에 따라, 충전 후 더 긴 사용시간을 가짐과 동시에 더 큰 축전 용량을 가지면서 급속 충방전이 가능한 전지 시스템에 대한 시장의 니즈가 커지고 있으며, 이러한 추세 변화에 발맞춰, 상온은 물론 고온 환경하에서의 패키지 안정성을 고려하여 리드 필름이나 파우치와 같은 이차전지용 재료나 부품의 개발 필요성이 대두되고 있다.

이러한, 리튬이차전지의 대표적인 구성 요소는 양극(알루미늄 또는 니켈), 양극 활물질(금속산화물, 금속 황화물 또는 폴리아크릴로니트릴과 같은 양극계열 고분자), 전해질(유기계 카보네이트 등 비수계 액상 또는 고체 전해질, 젤 전해질), 음극 활물질(리튬 또는 합금, 음극계 고분자 등), 음극(구리, 니켈), 분리막 및 상기 구성요소들을 포함하는 패키지로 이루어진다.

여기서 리튬이차전지는 패키지 형태에 따라 원통형 전지와 각형 전지로 나눠지며, 패키지 종류에 따라 메탈 블랭크를 프레스 가공하여 제조하거나 메탈 호일을 다층의 고분자 필름과 합지 가공하여 파우치 형태로 제조한다.

휴대기기의 경우에는 각형이 주로 사용되어 왔으며 대용량 에너지를 요구하는 자동차의 경우는 원통형도 사용되고 있으나, 패키지 외형 디자인 자유도가 크고 단위 부피당 에너지 용량이 높으며 경량화가 이점인 파우치형의 사용이 확대되고 있으며, 현재 상용화되어 있는 파우치형 리튬이온전지는 유기계 카보네이트들을 혼합한 비수계 전해액을 사용하고 있다.

도 1은 대표적인 파우치형 패키지로 봉지된 리튬이온 전지의 구성품요소와 조립 전 형태의 사시도이고, 도 2는 도 1에 예시된 구성 요소들이 파우치형 전지 형태로 조립된 후의 파우치 쪽에서 바라본 평면도를 나타내고 있다.

상기 도 1 및 도 2를 참조하면, 파우치형 리튬이온 전지 패키지는 상부 파우치(10), 하부 파우치(11), 양극판, 음극판, 분리막 및 전해액을 포함하고 있는 전지 내부 구성요소(발전요소)(9)와, 상기 전지 내부 구성요소(발전요소)의 음극판 및 양극판에 전기적으로 연결된 내부 양극 및 음극 전극(20)과, 내부 전극(20)에 전기적으로 연결되어 있는 리드탭 전극 도체(22)와, 가열 압착 공정에 의해 리드탭 전극 도체(22) 표면의 일정 부분을 피복하고 있는 형태로 상기 리드탭 전극 도체(22)와 열융착되는 리드 필름(21)으로 구성된다.

여기서, 상기 리드탭 전극 도체(22)와 리드 필름(21)이 열융착된 리드탭(41)은 패키지 밀봉 공정 전에 준비되며, 상기 리드탭(41)의 사시도를 도 3에 나타내었다.

상기 도 1과 도2에 도시되어 있는 바와 같이, 하부 파우치(11)는 전지를 구성하는데 있어 전지 내부 구성요소(발전요소)(9)를 수납하는 공간을 제공하는 한편 하부 파우치(11)의 주변 가장자리 열융착부(100)은 상부 파우치(10)에 있어서 열융착부(100)에 상응하여 맞닿는 주변 가장자리 및 리드 필름(21)의 리드 필름 실런트층(23)과 열융착 되어 전지의 밀봉이 이루어지며, 상기 전지 내부 구성요소(발전요소)(9)를 상하부 파우치(10, 11)와 리드탭(41)이 완전히 밀봉하기 전, 통상적으로 파우치 내부 전극(20)은 통상 초음파 또는 레이저 용접공정을 거쳐 형성되는 용접부(17)(도 6 참조)에 의해 리드탭 전극 도체(22)와 전기적으로 먼저 연결되어진다.

이 경우에, 상기 리드 필름은 통상 2층 이상의 플라스틱 소재가 필름 형태로 적층된 다층 필름의 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일 실시예에 따른, 공압출 또는 열 합지 공정에 의해 얻어지는, 3층 구조의 리드 필름의 단면을 도 4에 도시하였다.

상기 도 4에 나타난 바와 같이, 3층 구조의 리드 필름은 파우치의 실런트층(16)과 열융착 되어지는 리드 필름 실런트층(23); 높은 기계적 강도, 내전해액성 및 내열성을 부여하는 지지층의 기능을 제공하는 미들층(24); 및 리드 도체(리드탭 전극 도체) 표면과 미들층과의 사이에 존재하여 양쪽 계면에 접착력을 제공하는 금속 접착층(25)이 순차적으로 적층된 다층 구조를 나타내고 있다.

한편, 상기 리드 필름 각각의 층의 재료로는 통상적으로 폴리올레핀계 소재가 사용되고 있으며, 구체적으로 요구되는 물성을 살펴보면, 상기 리드 필름 실런트층(23)은 열융착 공정에 의해 파우치 최내층인 실런트층(16)과 충분한 계면 접착력을 가져야 함은 물론 미들층(24)과의 계면도 충분한 접착력을 가지도록 재료의 설계가 되어야 한다. 또한, 상기 미들층(24)은 내열성과 기계적 강도가 좋은 열가소성 수지가 요구되고 있으며, 최하부층인 금속 접착층(25)은 통상 금속과의 접착력이 좋은 수지가 요구될 수 있다.

한편, 이차전지용 파우치는 보통 3층 이상의 소재가 다층 필름형태로 적층되어 있는 구조를 가지고 있으며 도 5에서는 5층 구조가 예시적으로 도시되고 있다. 상기 5층 파우치의 구조는 통상 최외각의 표면 보호층(12), 공기와 수분의 침투를 막아주는 메탈층(13), 리드 필름과의 열융착과 상부 패키지(10)와 하부 패키지(11) 간의 열융착 밀봉기능을 제공하며, 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머 등의 폴리올레핀 소재가 사용되는 파우치 실런트층(16), 내열성을 갖는 지지층으로서의 기능을 하는 동시에 파우치 형태로 콜드 드로잉(cold drawing) 되도록 가공성을 부여하는 폴리프로필렌 성분의 파우치 cPP층(15), 상기 파우치 cPP(15)층과 메탈층(13) 사이에 위치하여 양쪽에 모두 충분한 계면 결합력을 제공하는 메탈 접착층(14)이 복합필름 형태로 적층된 형태를 가질 수 있다.

이러한 파우치형 전지 패키지는 그 자체가 복합 층 구조를 갖는 파우치 소재와 리드탭을 사용하여 제조되므로 필연적으로 많은 층간 계면들이 존재하게 된다. 즉, 파우치 내 층간 계면, 리드탭 내 층간 계면들 그리고 파우치 실런트층(16)과 리드 필름의 리드 필름 실런트층(23) 간의 접착 계면들이 존재하며, 이들 각각의 계면의 접착력이 충분히 강하지 못하면 전지의 제조, 이송, 보관, 설치 및 실사용 등의 과정 중에 가해질 수 있는 외부의 기계적 충격과 반복된 충 방전 싸이클에 따른 전지의 온도 상승 및 패키지내 가스발생으로 인한 패키지 내부의 압력 상승 때문에 상기 계면들 중에서 층간 박리가 발생할 수 있다.

이러한 층간 박리가 생기게 되면 전해액의 누수나 전지 내부로의 수분 침투 등으로 전지의 내구성이나 안전성이 크게 손상될 수 있는 위험이 있다. 따라서 상온뿐만 아니라 실사용 조건인 고온의 조건 하에서 파우치형 패키지의 높은 밀봉 내구성이 요구된다.

최근에는 시장의 요구에 따라 리튬 이차 전지의 충 방전 속도가 점점 빨라지는 추세에 있으며, 또한 고온 환경하에서의 패키지 안정성을 고려한 제품 설계가 필수적이라 할 수 있다.

이러한 이차전지 리드 필름 관련 종래기술로서, 한국등록특허공보 10-1995734는 공출압된 라미네이트 다층 구조를 포함하는 공압출 리드용 실란트 필름에 관한 기술을 개시하고 있고, 또한, 한국공개특허공보 10-2020-0003559에서는 무극성 수지층 및 극성 수지층을 포함하는 이차전지용 리드탭 필름을 개시하고 있으나, 상기 선행문헌들을 포함하는 종래기솔에서는 전지의 실사용 조건에 의한 고온 환경에서도 각 계면과의 접착성 및 밀봉 내구성이 우수한 특성을 나타내고 있지 않고 있다.

따라서, 종래 기술과 대비하여, 상온뿐만 아니라 고온에서도 파우치와 리드 필름 사이의 층간 계면에서의 접착성 및 밀봉 내구성이 우수한, 새로운 구성의 리드 필름의 개발은 지속적으로 요구되고 있는 실정이다.

한국등록특허공보 10-1995734(2019.06.27. 등록일) 한국공개특허공보 10-2020-0003559(2020.01.10. 공개일)

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 상온뿐만 아니라 이차 전지의 실사용에 따른 고온의 조건하에서 파우치와 리드 필름 사이의 층간 계면에서의 접착성 및 밀봉 내구성이 우수한 이차전지 리드 필름을 제공하는 것을 발명의 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따라 얻어지는 이차전지 리드 필름을 포함하는 이차전지 리드탭을 제공하는 것을 발명의 또 다른 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따라 얻어지는 상기 이차전지 리드 탭을 포함하는 이차전지를 제공하는 것을 발명의 또 다른 목적으로 한다.

이에 본 발명은, 외장 파우치로 봉지된 이차 전지내 양극 또는 음극에 전기적으로 접속된 리드 도체와 상기 외장 파우치 사이에 배치되어 열융착 밀봉되는 이차전지 리드 필름으로서, 상기 이차전지 리드 필름은 외장 파우치의 표면과 열융착 되는 리드 필름 실런트층; 및 이의 하부에 위치하는 미들층;을 포함하며, 상기 리드 필름 실런트층은 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 포함하되, 상기 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머의 총합을 기준으로 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체의 함량이 5 내지 35 wt% 이고, 상기 미들층은 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 포함하되, 상기 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 총합을 기준으로, 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 함량이 22 내지 78 wt% 인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름을 제공한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 이차전지 리드 필름으로 리드 도체 표면의 적어도 일부가 피복된 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 탭을 제공한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 상기 이차전지 리드 탭을 포함하는 이차전지를 제공한다.

본 발명에 따른 이차전지 리드 필름은 실런트층에 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 포함하고, 상기 미들층은 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 포함함으로써, 상온뿐만 아니라 실사용 조건인 고온의 조건 하에서도 높은 절연성 및 밀봉성을 가지는 효과가 있고, 또한, 이차전지가 대형화 한 경우에도 충분한 절연성 및 밀봉성을 발휘할 수 있다.

도 1은 일반적인 파우치형 패키지로 봉지된 리튬이차전지의 구성요소와 조립 전 형태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 예시된 구성요소들이 파우치형 전지 형태로 조립된 후의 파우치 면 쪽에서 바라본 평면도이다.
도 3은 일반적인 리드탭 전극 도체와 리드 필름이 합지된 리드탭의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 공압출 또는 열 합지 공정에 의해 얻어지는, 3층 구조의 리드 필름의 단면도이다.
도 5는 대표적인 5층 구조 패키지 파우치 필름의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 파우치형 이차전지의 파우지 소재 및 리드 필름의 각각의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭을 파우치와 열융착 온도 220 ℃로 융착하였을 때 파우치와 리드 필름간 계면에 대한 시간에 따른 온도 상승을 실측한 결과와 컴퓨터 모사 계산치를 비교한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭을 파우치와 열융착 온도 210 ℃로 융착 하였을 때 파우치와 리드 필름 내 각 계면의 시간에 따른 온도 상승을 컴퓨터 모사한 결과의 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭을 파우치와 열융착 온도 220 ℃로 융착 하였을 때 파우치와 리드 필름 내 각 계면의 시간에 따른 온도 상승을 컴퓨터 모사한 결과의 도면이다.
도 10는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭을 파우치와 열융착 온도 230 ℃로 융착 하였을 때 파우치와 리드 필름 내 각 계면의 시간에 따른 온도 상승을 컴퓨터 모사한 결과의 도면이다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭을 파우치와 열융착 온도 240 ℃로 융착 하였을 때 파우치와 리드 필름 내 각 계면의 시간에 따른 온도 상승을 컴퓨터 모사한 결과의 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드탭와 파우치 간의 180˚ 박리 강도 인장 시험의 모식도이다

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 이차전지 리드 필름, 이를 포함하는 이차전지 리드탭 및 이차전지를 상세히 설명하도록 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 대한 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명은 이차전지 리드 필름, 이를 포함하는 이차전지 리드탭 및 상기 리드탭을 포함하는 이차전지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 외장 파우치로 봉지된 이차전지 내 양극 또는 음극에 접속된 리드 도체(22)와 상기 외장 파우치(10, 11) 사이에 배치되어 열 밀봉되는 리드 필름(21)을 제공한다.

참고로, 본 발명의 일 실시예에 따른 이차전지에 사용되는 리드 도체(리드탭 전극 도체)(22)는, 양극 또는 음극에 접속되는 금속재의 테이프 형상 부재이며, 이를 통하여 양극 및 음극으로 전류가 흘러 충방전이 가능해진다.

이때, 양극에 접속되는 리드 도체(22)로서는 주로 알루미늄이 사용되며, 음극에 접속되는 리드 도체(22)로서는 주로 니켈 또는 구리에 니켈 도금을 실시한 것이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 또한, 이들 리드 도체(22)는 내부식성 개선 및 리드 필름(21)과의 접착성을 개선하기 위하여 6가 크롬 산, 3가 크롬 산, 혹은 지르코늄계, 망간계의 표면 처리제나, 폴리 비닐 알콜 및 폴리 아크릴산을 성분으로 하는 유기계 표면처리제로 처리될 수 있다.

상기 리드 도체(22)의 두께 범위는 너무 두께가 얇으면 전기저항이 커져 대량의 전류를 흘릴 수 없고 발열도 커지는 문제가 있고, 두께가 너무 두꺼우면 비용 상승은 물론 리드탭 제조 측면에서 볼 때 도체를 가열하기 위한 열량이 증가하고 결과적으로 가열 시간과 냉각 시간이 길어지는 문제가 있다. 또한 전지 패키지 설계에 있어서도 공간의 낭비가 생겨 필요 이상으로 도체의 두께를 크게 할 수는 없다. 이에 따라 본 발명에서 리드 도체(22)의 두께는 50 ㎛ 내지 1 mm이며, 바람직하게는 100 내지 600 ㎛의 범위일 수 있다.

본 발명은 외장 파우치로 봉지된 이차 전지내 양극 또는 음극에 전기적으로 접속된 리드 도체와 상기 외장 파우치 사이에 배치되어 열융착 밀봉되는 이차전지 리드 필름으로서, 상기 이차전지 리드 필름은 외장 파우치의 표면과 열융착 되는 리드 필름 실런트층(23); 및 이의 하부에 위치하는 미들층(24);을 포함한다.

본 발명의 보다 바람직한 이차전지 리드 필름(22)으로서, 이는 상기 리드 필름 실런트층(23), 상기 미들층(24) 및 상기 금속 접착층(25)이 공압출된 3층의 필름으로 이루어질 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이차전지 리드 필름(22)에서 상기 리드 필름 실런트층(23)의 용융 온도(Tm 1)는 125 내지 145 ℃의 범위이고, 상기 미들층(24)의 용융 온도(Tm 2)는 154 내지 167 ℃의 범위일 수 있고, 이 경우에 상기 금속 접착층(25)의 용융 온도(Tm 3)는 125 내지 145 ℃의 범위일 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이차전지 리드 필름(22)에서, 상기 리드 필름 실런트층(23) 및 상기 미들층(24)은 각각, 상온에서의 인장 항복 강도가 10 내지 40 MPa의 범위이거나, 또는 상온에서의 인장 탄성률이 300 내지 2000 MPa의 범위일 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이차전지 리드 필름(22)은 총 두께가 50 내지 400 ㎛이며, 바람직하게는 70 내지 300 ㎛, 더욱 바람직하게는 100 내지 250 ㎛의 범위일 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 이차전지 리드 필름(22)에서, 상기 리드 필름 실런트층 두께(23)는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 % 내지 50 %이고, 상기 미들층(24) 두께는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 내지 50 %이고, 상기 금속 접착층(25)의 두께는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 내지 50 %일 수 있다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 상기 이차전지 리드 필름(21)으로 리드 도체(22) 표면의 적어도 일부가 피복된 이차전지 리드탭(41)을 제공하며, 바람직하게는 상기 리드 도체 양쪽 표면의 각각의 적어도 일부가 피복된 이차전지 리드탭(41)을 제공한다.

또한, 본 발명은 본 발명에 따른 상기 이차전지 리드탭(41)을 포함하는 이차전지를 제공한다. 보다 구체적으로, 본 발명에 따른 이차전지는 양극, 음극, 전해질 및 분리막을 포함하는 전지 내부구성 요소; 상기 전지 내부구성 요소를 수용하며 주변부가 열융착 밀봉되는 상하부 외장 파우치; 상기 양극 및/또는 상기 음극에 접속되어 전기적으로 연결되며, 상기 외장 파우치의 외측 방향으로 돌출된 리드 도체; 및 상기 상하부 외장 파우치와 상기 리드 도체 사이에 배치되어 열융착 밀봉되는 리드 필름;을 포함하며, 상기 리드 필름은 본 발명에 따른, 앞서 기재된 리드 필름 실런트층; 및 이의 하부에 위치하는 미들층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 발명에 따른 리드 필름(21) 내 상기 리드 필름 실런트층(23), 상기 미들층(24) 및 상기 금속 접착층(25) 층에 대하여 각각 더욱 상세히 설명하도록 한다.

<리드 필름 실런트층>

상기 리드 필름 실런트층(23)은 도 6에 도시한 것처럼 그 표면이 가압 열융착 공정에 의해 외장 파우치 상하부 최내측의 실런트층(16)의 표면과 열융착 밀봉된다.

여기서, 상기 외장 파우치 소재의 구조 및 각층 재료의 종류 및, 리드탭 전극 도체의 종류와 두께, 그리고 리드 필름의 구조 및 각 층 재료의 종류와 두께에 는 앞서 설명한 바와 동일하다.

한편, 상기 외장 파우치와 리드 필름의 열융착 조건은 열융착에 따라 계면을 이루는 각각의 소재의 종류 및 사용자가 유도하고자 하는 물성에 따라 상이하게 수행될 수 있으나, 통상적으로 리드 필름의 리드필름 실런트층 소재는 외장 파우치의 최내측의 소재와 동일하거나 유사한 종류의 열가소성 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

따라서, 일반적인 외장 파우치 실런트층의 경우 폴리프로필렌계, 보다 바람직하게는 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머계가 널리 사용되고 있어, 본 발명에서의 상기 리드필름 실런트층도 프로필렌계, 바람직하게는 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 포함할 수 있다.

한편, 외장 파우치의 최외각층은 일반적으로 나일론이나 PET 등의 열가소성 수지를 사용하고 있어, 이들의 용융온도보다 낮은 180 내지 240 ℃ 범위 안에서 파우치와 리드 필름의 열융착을 위한 지그(Jig)의 온도가 정해지게 된다.

여기서 상기 열융착을 위한 지그의 온도가 너무 낮으면 파우치와 리드 필름의 접합이 제대로 이루어지지 않아 계면 접착력이 저하되거나 리드 필름내의 각 절연 수지층간 계면 접착력이 저하될 수 있으며, 또한 지그 온도가 너무 높게 설정되면 외장 파우치 내 실런트층 수지가 과도하게 용융되고 따라서 점도가 급속히 낮아져 가해지는 밀봉 압력에 의해 두께가 지나치게 얇아지게 되므로 상온은 물론 고온 환경조건에서 쉽게 밀봉이 파괴되는 문제의 원인이 될 수 있다.

통상적인 열융착 공정에서 지그에 외장 파우치의 외측 표면이 접촉하여 가열이 시작되면 외장 패키지 표면으로부터 리드 탭 도체 방향으로 열전달이 일어나게 되는데 시간에 따른 각층의 온도 상승은 비정상 비대칭상태로서 두께 방향의 위치에 따라 그 차이가 필연적으로 발생하게 된다.

이때, 상기 열융착은 대략 1 내지 5초 정도의 짧은 시간 내에 이루어지며 피가열체인 외장 패키지와 리드 필름(및 리드 탭) 내에 두께 방향으로의 온도 구배가 생기게 된다. 각 층의 온도 상승 속도의 차이는 파우치 및 리드 필름 각 층의 용융/비용융 상태의 차이를 필연적으로 가져오게 된다.

한편, 본 발명에 따른 리드 필름의 파우치와 열 융착시, 각층의 온도 상승 차이를 이해하고 예측하기 위해 상용 열전달 시뮬레이션 소프트웨어인 COMSOL Multiphysics™의 Heat Transfer Module을 사용하여 열융착 공정의 비정상상태 2차원 열전달을 계산하였다. 여기서 3차원이 아니라 2차원으로 모델을 단순화하여 해석한 이유는 두께 방향의 치수가 타 방향의 치수 보다 훨씬 작기 때문이다.

또한, 열전달 계산치의 신뢰성을 검증하기 위하여 외장 패키지와 리드탭의 리드 필름 사이에 써모커플(Thermocouple)을 부착한 후 지그 온도를 220 ℃로 설정하고 열융착 시간을 2.2초, 압력을 0.2 MPa로 하여 가열 시간에 따른 온도 상승을 측정하였고 측정치를 상기 얻어진 계산치와 비교하여 도 7에 나타내었다

상기 도 7에 나타난 바와 같이, 2차원 열전달 계산치와 측정치는 비교적 잘 일치하는 것으로 나타나 컴퓨터 시뮬레이션 결과를 신뢰할 수 있음을 알 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 리드 탭을 파우치와 열융착 온도를 210 ℃ 내지 240℃의 범위로 열 융착 하였을 때 파우치와 리드 필름 내 각 계면의 시간에 따른 온도 상승을 컴퓨터 모사하여 얻어진 결과를 도 8 내지 도 11에 나타내었다.

즉, 도 8 내지 도 11에는 가열 지그 온도를 각각 210 ℃(도 8), 220 ℃(도 9), 230 ℃(도 10), 240 ℃(도 11)으로 변경하며 파우치와 리드탭 필름을 합지한 경우의 계산 결과로 시간에 따른 파우치와 리드 필름내 각 층의 온도 변화를 나타내고 있다.

상기 도 8 내지 도 11에 따른 결과에 의하면 가열 초기 0.5초를 제외하고는 외장 파우치의 실런트층 온도가 리드 필름의 리드 필름 실런트층 온도보다 20 ℃ 정도 높게 유지되는 것을 알 수 있다.

여기서, 만약에 리드 필름의 리드 필름 실런트층 용융 온도가 파우치의 실런트층 용융온도와 비슷하면 실제 가열 압착 공정의 초기에 리드 필름내 리드 필름 실런트층의 용융이 시작되기도 전에 훨씬 먼저 파우치 실런트층의 용융이 주로 일어나게 되어 결과적으로 파우치 실런트층의 두께 감소가 전체 두께 감소의 대부분을 차지하게 되는 문제점이 있다.

이와 같은 파우치 실런트층의 지나친 두께 감소는 예를 들어 패키지 내부의 가스 발생 등으로 밀봉된 부분에 외부 응력이 가해지거나 그 크기가 증가할 때 계면 박리나 응집 파괴가 일어나기 쉽게 되고 따라서 패키지의 밀봉성을 저하시킬 수 있다.

또한 리드 필름내 리드 필름 실런트층의 용융온도가 너무 높으면 리드 필름의 열융착 공정 중 인접하는 수지층들의 계면에서 리드필름 실런트층의 용융이 덜 일어나 계면 접착력에 기여할 수 있는 고분자 사슬들의 양이 상대적으로 감소하게 되고 또한 점도의 증가로 리드 필름 실런트층 고분자 사슬들의 층간 확산속도가 낮아져 결과적으로 인접하는 층과의 계면 접착력 저하를 유발하게 되므로 상대적으로 낮은 응력 하에서도 계면 박리가 쉽게 일어날 수 있는 문제점이 있다.

또는, 이와 반대로 리드 필름 실런트층의 용융 온도를 너무 낮게 설정하면 기계적 강도가 약하여 박리 강도 특성이 또한 저하될 수 있고, 또한 리드 필름의 미들층 용융온도와의 차이가 커져 용융시점과 결정화 시점의 차이도 커지기 때문에 미들층과의 계면 접착력 저하를 야기할 수 있는 문제점이 있다.

이와 같은 이유로 리드 필름 실런트층의 용융온도는 패키지 실런트층의 용융온도보다 적절하게 낮은 동시에, 인접하는 미들층 용융온도보다 낮게 설정하되, 지나치게 낮은 범위를 벗어나 일정 범위에 있도록 설정하여야 하며, 이는 상대적으로 리드 필름의 미들층 용융온도는 인접하는 리드필름 실런트층의 용융온도보다 적절한 정도로 높도록 설정하여서, 열융착 공정 중 미들층이 용융되지 않게 되어 전체 목표 두께와 형태를 제어할 수 있도록 한다.

통상 파우치 실런트층의 재료가 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머 소재인 경우에, 용융온도가 대략 125 내지 145 ℃범위에 있음을 감안할 때, 리드 필름 실런트층의 용융온도는 그 보다 다소 낮은 온도 위에 있어야 함을 상기 컴퓨터 모사 결과로부터 유추해 볼 수 있고, 이에 따라, 리드 필름 실런트층 소재로는 파우치 실런트층의 재료와 동일한 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 주성분으로 하되, 추가적으로 프로필렌 1-뷰텐 코폴리머 탄성체를 추가적으로 포함하되, 상기 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머의 총합을 기준으로 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체의 함량이 5 내지 35 wt% 의 범위, 바람직하게는 10 내지 30 wt%, 더욱 바람직하게는, 12 내지 25 wt%로 포함할 수 있다.

여기서, 상기 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체를 첨가하게 되면 그 용융온도가 주성분인 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머보다 훨씬 낮고 상대적으로 수지의 분자량도 작아서 보다 낮은 온도에서 수지의 용융이 이루어지게 되어 인접하는 층간 계면에서 고분자 사슬의 확산 속도도 높여 인접하는 층과의 물리적 가교도 향상되기 때문에 결과적으로 계면 접착력을 증가시키게 되고 따라서 외력에 의한 변형을 용이하게 한다.

여기서 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체는 그 분자량이나 코모노머 함량에 따라 다를 수 있지만 용융온도는 70 내지 90 ℃의 범위를 가진다. 상기 코폴리머 탄성체의 함량이 증가할수록 저온 열융착성은 좋아지지만 기계적 물성이 지나치게 저하되어 박리강도를 낮추게 될 수 있을 뿐만 아니라 낮은 결정화도와 내화학성으로 인하여 내전해액성이 훼손될 수 있고, 또한 그 함량이 너무 낮으면 용융온도의 저하 효과가 떨어지기 때문에 상기 코폴리머 탄성체의 함량은 상기 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머의 총합을 기준으로 5 내지 35 wt%의 범위가 바람직하다.

여기서, 모노머로서 에틸렌을 사용하여 프로필렌-에틸렌 코폴리머 탄성체를 추가할 수 도 있지만, 이 경우에는 상대적으로 용융온도가 낮고 기계적 강도가 떨어질 수 있어 1-뷰텐을 코모노머로 하는 코폴리머 탄성체를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에서, 상기 리드 필름 실런트층내 고분자 성분은 바람직하게는 프로필렌-1-뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머만으로 이루어질 수 있다.

또한 본 발명에서, 상기 리드 필름 실런트층의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 상기 리드 필름 실런트층은 추가적으로 폴리프로필렌 호모폴리머, 폴리프로필렌 블록 코폴리머, 선형 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 저밀도 폴리에틸렌, 저결정성 폴리프로필렌, 무정형 폴리프로필렌, 에틸렌 뷰텐 코폴리머, 저결정성 프로필렌-α올레핀 코폴리머 중에서 선택되는 하나 이상의 열가소성 수지를 전체 리드 필름 실런트층 총량을 기준으로 0 내지 10 wt% 첨가할 수 있다.

한편, 앞서 언급한 각 수지층의 용융 온도 이외에 패키지 재료를 설계함에 있어서 추가적으로 고려해야 할 사항으로서, 외력에 대한 각 수지층의 응력과 변형관계에 관련된 기계적 물성을 고려할 수 있는 데, 보통 패키지의 밀봉성을 시험하기 위하여 도 12에 도시한 바와 같이 상온 또는 고온 조건에서 180˚ 박리 시험을 수행하였다. 인장 그립이 일정한 속도로 움직이며 파우치를 잡아당기게 되면 파우치 자체의 변형도 일어나지만 동시에 같은 힘이 리드 필름 실런트층과 미들층 그리고 금속 접착층에 전달되고 각층의 기계적 물성에 따른 변형을 야기하게 된다. 이 과정에서 계면 박리나 응집 파괴가 일어날 때까지는 그립의 이동변이가 증가하면서 힘의 크기도 증가하게 된다.

이 때, 가해지는 에너지는 각층이 변형되며 흡수하는 에너지의 합으로 나타나기 때문에 기계적 강성이 미들층보다 상대적으로 낮은 리드 필름 실런트층에 변형이 집중되지 않도록 미들층의 변형을 유도하여 가능한 리드 필름 각 층의 균형 있는 변형을 유도할 필요가 있다. 만일 이러한 각 층의 적절한 변형이 이루어지지 못하면 변형의 한계에 도달한 특정 층의 응집 파괴가 일어나거나 인접층과의 계면 박리나 다른 계면의 박리가 발생하게 되어 급격한 인장력의 하락이 나타나게 된다.

앞서 기재된 바와 같이, 통상적으로 리드 필름 실런트층은 저온 열융착성이 좋은 폴리프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 주성분으로 사용하기 때문에 기계적 강성과 내열성을 가지고 있는 미들층과는 달리 상대적으로 기계적 강도가 낮아 변형이 주로 리드 필름 실런트층에서 일어나는 경향이 있다. 그러므로 파우치의 변형에 따라서 리드 필름 실런트층에 집중된 변형을 미들층쪽에서도 변형이 용이해지도록 미들층의 기계적 강성을 적절히 조절하는 것이 필요하다. 이에 대해서는 아래 미들층 설명 부분에서 더욱 상세히 설명하도록 한다.

이외에도 상기 리드 필름 실런트층은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 공지된 산화방지제, 난연제, 윤활제, 충진제, 착색제, 결정화 촉진제 중에서 선택되는 하나 이상의 첨가제를 전체 리드 필름 실런트층 총량을 기준으로 0 내지 5 wt% 포함할 수 있다.

상기 리드 필름 실런트층의 적절한 두께 범위로는 5 내지 200 ㎛이 바람직하며, 이의 두께가 너무 얇으면 실런트로서의 기능을 하는 리드 필름 실런트층의 접착강도가 충분하지 않을 수 있고 너무 두꺼우면 필름 측면을 통한 수분의 투과량이 증가하여 전지의 열화를 가속화 시킬 수 있다.

<미들층>

상기 미들층(24)은 리드 필름 실런트층의 예와 마찬가지로 리드 필름 실런트층의 변형과 관련된 기계적 물성과 연계해서 고려해야 하는 측면을 살펴보고, 또한 이에 추가되는 기능과 물성에 대해 아래에서 살펴본다.

상기 미들층은 상기 리드 필름 실런트층의 하부인 상기 리드 도체 방향에 위치하여 배치되는 층으로서, 상기 미들층은, 본 발명에 따른 리드 필름이 후술되는 금속 접착층을 포함하는 경우에, 3층 구조를 가지게 되며, 이때 리드 필름의 각 층 재료 가운데에서도 가장 용융온도가 높아 200 ℃ 이상의 열융착 지그로 가열 압착하는 패키지 밀봉 공정 중에서도 용융되지 않고 두께와 형태를 유지해 주는 지지층의 역할을 담당하는 동시에 결정화도와 밀도가 높아 외부로부터의 수분 침투를 막아주고 전해액에 대한 내성을 제공할 수 있다.

이와 관련, 상기 미들층 재료의 설계도 리드 필름 실런트층 재료와 마찬가지로 외부 응력에 대한 변형이 인접하는 두 층과의 상호작용에 의해 나타나는 것이므로 미들층 재료의 선택은 이를 고려하여 정해질 수 있다.

여기서, 상기 미들층에 요구되는 열적 기계적 물성을 만족시키기 위한 재료는 복수의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로는 프로필렌 호모폴리머 및 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 포함할 수 있고, 바람직하게는 이들만을 혼합하여 사용할 수 있다.

여기서, 폴리프로필렌 호모폴리머를 단독으로 사용하면 용융온도가 높고 결정화도가 높아 내 전해액성이 우수하다는 장점이 있으나, 폴리프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 주성분으로 하는 리드 필름 실런트층보다 기계적 강성이 휠씬 높기 때문에 외력에 의한 미들층의 변형이 억제되어 결과적으로 리드 필름 실런트층과 후술되는 금속 접착층에 집중하여 변형이 일어나게 되어 이들에서 파괴가 발생하면서 박리강도를 저하시키는 단점이 있다.

이에 반하여, 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 단독으로 미들층에 사용하게 되면 어느 정도의 내열성과 내전해액성을 확보할 수 있는 동시에 호모폴리머 대비 상대적으로 낮은 기계적 강성으로 인하여 외력에 의한 용이한 변형을 가져오고 동시에 블록 코폴리머의 구조 비균질상 미세구조(heterogeneous phase microstructure)의 특성으로 인하여 외력에 의한 백화현상을 동반한 변형이 생겨 외부에서 가해지는 에너지를 더 용이하게 흡수할 수 있는 장점이 있다.

그러나 이는 리드 필름 실런트층의 주성분인 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머와의 상용성이 안 좋아 상기 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머만을 단독 사용하면 리드 필름 실런트층과 미들층의 계면 접착력을 떨어뜨려 외력에 의한 계면박리가 더 쉽게 일어나게 되는 단점이 있다.

즉, 도 12에 따른 인장 시험시 인장 그립간 거리가 멀어지면서 계속 힘이 증가하지 못하고 리드 필름 실런트층과 미들층사이의 박리강도가 낮아지게 된다. 따라서 상기 미들층의 재료로서는 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머와 폴리프로필렌 호모폴리머의 혼합 수지를 사용하며, 이들의 배합비를 적절히 조절한 조성물을 사용하는 것이 바람직하다.

이 경우에 상기 배합비는 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 총합을 기준으로, 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 함량이 22 내지 78 wt%, 더욱 바람직하게는 25 내지 75 wt%의 범위를 가질 수 있고, 더욱 바람직하게는 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 함량이 30 내지 70 wt%, 더욱 바람직하게는, 35 내지 65 wt%의 범위를 가질 수 있으며, 이를 통해 적절한 내화학성을 확보함과 동시에 외력에 대한 용이한 변형 및 에너지 흡수 특성과 함께 높은 계면 접착력을 구현함으로써, 결과적으로 높은 박리강도를 가지도록 최적화가 가능해진다.

한편, 본 발명은 상기 미들층의 변형을 추가적으로 유도하기 위하여 탄성률과 인장 항복 강도를 낮출 수 있는 열가소성 수지로서, 프로필렌 에틸렌 코폴리머 탄성체, 프로필렌 1-뷰텐 코폴리머 탄성체, 프로필렌-a올레핀 코폴리머 탄성체, 저결정성 폴리프로필렌, 무정형 폴리프로필렌, 저밀도 폴리에틸렌, 직쇄 폴리에틸렌 중에서 선택되는 하나 이상의 저융점 또는 저강성 열가소성 수지를 전체 미들층 총량을 기준으로 0 내지 10 wt% 첨가할 수 있다.

이외에도 상기 미들층은 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 공지된 산화방지제, 난연제, 윤활제, 충진제, 착색제, 결정화 촉진제 중에서 선택되는 하나 이상의 첨가제를 전체 리드 필름 실런트층 총량을 기준으로 0 내지 5 wt% 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에서의 상기 미들층의 두께 범위는 5 내지 200 ㎛가 바람직하고, 이의 두께가 너무 얇으면 강성을 가진 지지체로서의 역할이 축소되어 충분한 강도를 얻을 수 없으며, 두께가 너무 두꺼우면 미들층 측면을 통하여 투과하는 수분의 양이 증가하여 전지의 열화를 가속화할 수 있다.

<금속 접착층> :

한편, 본 발명에 따른 이차전지 리드 필름은 상기 미들층과 상기 리드 도체 사이에 폴리프로필렌계 수지를 포함하는 금속 접착층을 추가로 포함할 수 있다.

상기 금속 접착층(25)은 폴리프로필렌을 주성분으로 하는 미들층(24)과 리드탭 전극 도체(22) 사이에 위치하여 미들층과 계면 접착력을 가지는 동시에 도체 표면과의 계면 접착력을 제공하게 된다.

여기서, 상기 금속 접착층은 전기적 절연성도 제공하기는 하지만 1차적인 기능은 미들층과 도체에 대한 접착성을 제공하는 것이므로 이를 고려하여 금속 접착층은 금속 표면에 대한 접착력이 우수한 산 변성 또는 산 무수물 변성 폴리올레핀, 바람직하게는 불포화 카르복실 산 또는 불포화 카르복실 산 무수물로 변성된 폴리프로필렌을 포함하는 것을 특징으로 한다.

즉, 본 발명의 경우 미들층의 재료가 폴리프로필렌계 수지를 사용하므로 금속접착층도 또한 같은 계열인 폴리프로필렌계 수지를 사용하되, 이때의 폴리프로필렌계 수지는 접착성 강화를 위해 산 변성 또는 산 무수물 변성 폴리프로필렌을 채택하는 것이 바람직하여, 상기 불포화 카르복실 산 또는 불포화 카르복실 산 무수물로 변성된 폴리프로필렌을 사용할 수 있다.

여기서, 상기 불포화 카르복실 산의 예로는 아크릴 산, 메타크릴 산, 말레인 산, 푸말 산 등을 포함한다. 카르복실 산의 유도체로는 무수 말레인 산, 무수 이타콘 산, 무수 푸말 산 등을 사용할 수 있으나, 폴리프로필렌과 도체와의 접착성을 고려할 때 카르복실 산 유도체가 바람직하고 그 중 무수 말레인 산이 보다 바람직하다.

본 발명의 경우 무수 말레인산 산 변성 폴리프로필렌을 사용하여 리드 전극 도체 표면과 폴리프로필렌계의 미들층에 대하여 우수한 접착성을 얻도록 하였다.

상기 금속 접착층은 산 변성 폴리프로필렌이외에 물성 조절을 위하여 프로필렌-에틸렌 랜덤 코폴리머를 포함할 수 있다.

여기서, 상기 산 변성 폴리프로필렌 함량은 도체와의 접착성을 크게 저하시키지 않는 범위 내에서 고려해야 하며 이 경우 70% 이상이 바람직하다.

상기 금속 접착층의 조성은 이외에도 산화방지제, 결정화 촉진제, 난연제, 윤활제, 충진제, 착색제 등 그 목적과 기능에 따라 공지된 첨가제를 포함할 수 있다.

상기 금속 접착층의 두께 범위는 5 내지 200 ㎛, 바람직하게는 25 내지 100 ㎛가 바람직하다. 두께가 5 ㎛미만이 되면 실용적인 도체 접착력을 얻을 수 없으며, 너무 두꺼우면 필름 측면을 통한 외부 수분의 투과량이 증가하여 전지의 열화를 가속화할 수 있는 문제가 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명에 따른 이차전지 리드 필름에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.

참고로, 이하 실시예 및 비교예에 있어서, 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머가 파우치 실런트층에 사용되는 파우치를 사용하였으며 각 층의 두께는 아래 표 1에 표시한 바와 같다.

[리드 필름의 제조]

3층 구조의 리드 필름을 제조하기 위하여 3대의 압출기와 다이를 사용하여, 열합지 방법 보다 높은 계면 접착력을 얻을 수 있는 공압출 방법을 사용하였다.

공압출은 첫번째 압출기에 리드 필름 실런트층 재료를, 두번째 압출기에 미들층 재료를, 세번째 압출기에 금속 접착층 재료를 투입하여 멀티 매니폴드 구조를 갖는 필름 형성 다이를 통해서 3층 복합 필름을 제조하였다.

열융착 강도를 평가하기 위한 리드 필름의 총 두께는 200 ㎛이 되도록 상기 공압출법으로 제작하였으며, 이 때 리드 필름 실런트층의 두께는 75 ㎛, 미들층의 두께는 65 ㎛, 그리고 금속 접착층의 두께는 60 ㎛으로 하였다.

제작된 리드 필름 원단을 폭 55 mm x 길이 12 mm로 재단하여 열융착 강도를 측정하기 위한 탭 리드 시편 제작에 사용하였다.

리드 필름에 사용되는 재료들의 종류와 물성은 아래 표 2에 표시한 바와 같다.

[리드탭의 제조]

리드 탭은 도체의 표면 일부가 리드 필름에 의해 피복된 합지체로서, 앞서 제조된 리드 필름을 적절한 압력과 열을 가하는 열융착 공정에 의해 도체와 합지시켰다.

상기 열융착 시 압력은 0.1 내지 1 MPa이며, 도체의 가열 온도는 130 내지 235 ℃ 범위를 가질 수 있고, 온도가 상한치보다 너무 높거나 압력이 너무 높으면 용융된 수지의 양이 과도해지기 때문에 두께가 제어되지 못하고 외관도 나빠지게 되며, 반대로 온도가 너무 낮으면 도체와 리드 필름의 금속 접착층 간의 계면 접착력이 낮아져 쉽게 계면이 박리될 수 있다.

박리 강도를 측정하기 위한 시편 제조를 위하여 45mm x 42 mm, 니켈이 도금된 두께 200 ㎛의 구리 도체와 55 mm x 12 mm, 두께 200 mm의 리드 필름을 열융착 기기를 이용하여 융착시켜 리드탭을 제작하였다.

[패키지 시편 및 인장 시험 시편 제작과 박리 강도의 측정]

파우치를 120 mm x 200 mm로 재단하고 장변의 길이방향으로 반으로 접어 열융착기를 이용하여 리드탭과 합지한 후, 반으로 접힌 파우치 장변 부분을 절개하여 상하 부분이 분리되도록 하였다. 열융착기 가열바의 폭은 4 mm로 하였으며, 열융착조건으로 가열바의 온도는 235 ℃, 융착 시간은 2.5초, 압력은 0.3 MPa로 하였다.

상기 제작한 파우치와 리드탭의 열융착 합지품의 중심선으로부터 양 쪽으로 폭 15 mm로 재단하여 2개의 시편을 제작하였다.

이렇게 준비된 시편으로 인장 시험기에서 180° 박리 시험을 실시하였고, 인장시험기 인장 그립의 이동 속도는 상온 및 고온 측정 모두 5 mm/min을 사용하였으며, 평균 박리강도는 로드 셀의 값이 4.5 kgf/15 mm에 도달하는 시점을 기준점으로 하여 인장 그립이 8 mm 더 이동할 때까지의 평균 로드값을 평균 박리강도로 정의하였다.

<실시예 및 비교예>

리드 필름은 상기 표 2에 나와 있는 원재료들을 조합하여 리드 필름 실런트층 및 미들층의 조성물을 준비하여 제작되었으며, 복수의 원재료를 혼합하는 조성물의 경우 별도의 컴파운딩 공정을 거쳐 잘 혼련된 조성물을 준비하였으며, 각 실시예 및 비교예의 상세한 내역은 표 3 및 표 4에 표시하였다.

상기 실시예 1 내지 12는 본 발명에 따른 리드 필름 실런트층에서의 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머에 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체를 적절한 범위로 첨가하고, 또한, 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 적절한 범위로 포함한 경우를 나타낸 것이고, 비교예 1 내지 4는 상기 리드 필름 실런트층에 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체를 첨가하지 않거나 또는 적절한 범위 밖으로 첨가한 경우를 나타낸 것에 해당되며, 비교예 5 내지 8은 미들층에 폴리프로필렌 호모폴리머를 단독, 또는 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 단독 사용하거나, 또는 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 혼합비가 적절한 범위 밖으로 혼합된 경우를 나타낸 것에 해당되며,

이들 각각에 의해 얻어진 리드 필름의 박리 강도를 비교하면, 상기 실시예 1 내지 12는 상온 및 고온에서 모두 우수한 박리 강도를 나타내는 것을 알 수 있으나, 이에 비해, 상기 비교예 1 내지 8에서는 상온 및/또는 고온에서의 박리 강도가 저하되는 것으로 나타났고, 특히 고온에서는 사용하기에 양호하지 못한 판정(판정값 : X)을 나타내는 것을 알 수 있다.

결론적으로, 상기 실시예들 및 비교예들로부터, 본 발명에 따른 리드 필름은 저온 및 고온에서의 박리 강도가 우수하며, 개선된 리드 필름으로의 이용 가능성을 나타내고 있음을 확인할 수 있다.

이상으로 본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참조하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술에 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 것을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.

9 : 전지 내부 구성요소(발전요소)
10, 11 : 파우치
12 : 파우치 표면 보호층
13 : 파우치 메탈층
14 : 파우치 메탈 접착층
15 : 파우치 cPP층
16 : 파우치 실런트층
20 : 전지 내부 전극
21 : 리드 필름
22 : 리드 도체(리드탭 전극 도체)
23 : 리드 필름 실런트층
24 : 미들층
25 : 금속 접착층
41 : 리드탭
100 : 파우치 가장자리 열융착부

Claims (10)

1. 외장 파우치로 봉지된 이차 전지내 양극 또는 음극에 전기적으로 접속된 리드 도체와 상기 외장 파우치 사이에 배치되어 열융착 밀봉되는 이차전지 리드 필름으로서,
   상기 이차전지 리드 필름은 외장 파우치의 표면과 열융착 되는 리드 필름 실런트층; 및 이의 하부에 위치하는 미들층;을 포함하며,
   상기 리드 필름 실런트층은 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머를 포함하되, 상기 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머의 총합을 기준으로 프로필렌-1뷰텐 코폴리머 탄성체의 함량이 10 내지 30 wt%이고,
   상기 미들층은 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머를 포함하되, 상기 폴리프로필렌 호모폴리머와 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 총합을 기준으로, 프로필렌 에틸렌 블록 코폴리머의 함량이 25 내지 75 wt% 인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 이차전지 리드 필름은 상기 미들층과 상기 리드 도체 사이에 불포화 카르복실 산 또는 불포화 카르복실 산 무수물로 변성된 폴리프로필렌을 포함하는 금속 접착층;을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 이차전지 리드 필름은,
   상기 리드 필름 실런트층, 상기 미들층 및 상기 금속 접착층이 공압출된 3층의 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
4. 제2항에 있어서
   상기 리드 필름 실런트층의 용융 온도(Tm 1)는 125 내지 145 ℃의 범위이고,
   상기 미들층의 용융 온도(Tm 2)는 154 내지 167 ℃의 범위인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
5. 제2항에 있어서
   상기 리드 필름 실런트층, 상기 미들층은 각각 상온에서의 인장 항복 강도가 10 내지 40 MPa의 범위이거나, 또는 상온에서의 인장 탄성률이 300 내지 2000 MPa의 범위인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
6. 제2항에 있어서,
   상기 이차전지 리드 필름은 총 두께가 50 내지 400 ㎛인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
7. 제6항에 있어서
   상기 리드 필름 실런트층 두께는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 % 내지 50 %이고, 상기 미들층 두께는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 내지 50 %이고, 상기 금속 접착층의 두께는 상기 이차전지 리드 필름 총 두께의 20 내지 50 %인 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 리드 필름 실런트층 내 고분자 성분은 프로필렌-1-뷰텐 코폴리머 탄성체와 프로필렌 에틸렌 랜덤 코폴리머 만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드 필름.
   
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 이차전지 리드 필름으로 리드 도체 표면의 적어도 일부가 피복된 것을 특징으로 하는, 이차전지 리드탭.
   
10. 제9항에 따른 이차전지 리드탭을 포함하는 이차 전지.