KR102575685B1 - Display panel inspection device and operation method thereof - Google Patents

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KR102575685B1
KR102575685B1 KR1020230014847A KR20230014847A KR102575685B1 KR 102575685 B1 KR102575685 B1 KR 102575685B1 KR 1020230014847 A KR1020230014847 A KR 1020230014847A KR 20230014847 A KR20230014847 A KR 20230014847A KR 102575685 B1 KR102575685 B1 KR 102575685B1
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panel inspection
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김기율
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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 개시한다. 상기 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계를 포함한다.The present invention discloses a display panel inspection apparatus and an operating method thereof. In the method of operating the display panel inspection apparatus, a first pin mark is marked on a first contact included in the first surface by a first photographing module capturing a first surface of a display panel provided to the display panel inspection apparatus. Obtaining a first pin mark image including a pin mark, before the display panel is ejected from the display panel inspection device, a second photographing module captures a second surface of the display panel, which is opposite to the first surface, photographing and obtaining a first burnt image including a first burnt area included in the second surface; taking a third picture of the first surface before the display panel is ejected from the display panel inspection device; Obtaining, by a module, a second pin mark image including at least one of the first pin mark and a second pin mark marked on a second contact included in the first surface; and obtaining a second pin mark image from the display panel inspection device. and obtaining a second burnt image including a second burnt area included in the first surface by photographing the first surface by the third photographing module before the display panel is ejected.

Description

디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법{Display panel inspection device and operation method thereof} Display panel inspection device and operation method thereof {Display panel inspection device and operation method thereof}

본 발명은 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a display panel inspection apparatus and an operating method thereof.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다. The contents described in this part merely provide background information on the present embodiment and do not constitute prior art.

디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하기 위해, 디스플레이 패널의 화소 영역의 컨택에 대해 핀(pin)을 이용한 검사가 수행될 수 있다. 또한 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하기 위해, 디스플레이 패널의 화소 영역에 전원을 인가하는 검사가 수행될 수 있다. 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하는 과정에서, 디스플레이 패널에 번트(burnt) 영역이 발생되거나, 핀 자국이 남는 불량이 야기될 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널의 불량 유무를 검사하는 과정에서 야기될 수 있는 불량을 사전에 검출할 수 있는 방법에 대한 니즈가 존재하였다.In order to inspect whether the display panel is defective, an inspection using a pin may be performed on a contact in a pixel area of the display panel. In addition, in order to inspect whether or not the display panel is defective, an inspection of applying power to a pixel area of the display panel may be performed. In the process of inspecting whether or not the display panel is defective, a burnt area may be generated on the display panel or a defect in which pin traces may be left may be caused. Therefore, there is a need for a method capable of detecting in advance defects that may be caused in the process of inspecting whether a display panel has defects.

본 발명의 목적은, 촬영 모듈을 이용한 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a display panel inspection apparatus using a photographing module and an operating method thereof.

또한, 본 발명의 목적은, 핀 마크(pin mark) 이미지 및 번트(burnt) 이미지를 이용한 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a display panel inspection apparatus using a pin mark image and a burnt image and an operating method thereof.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention not mentioned above can be understood by the following description and will be more clearly understood by the examples of the present invention. It will also be readily apparent that the objects and advantages of the present invention may be realized by means of the instrumentalities and combinations indicated in the claims.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계를 포함한다.In an operating method of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, a first photographing module photographs a first surface of a display panel provided to the display panel inspection apparatus, and a first contact included in the first surface is captured. Obtaining a first pin mark image including a first pin mark to be marked, before the display panel is ejected from the display panel inspection apparatus, a second surface of the display panel that is opposite to the first surface by a second photographing module to obtain a first burnt image including a first burnt area included in the second surface, before the display panel is ejected from the display panel inspection device, obtaining a second pin mark image including at least one of the first pin mark and a second pin mark marked on a second contact included in the first surface by capturing the first surface by a third photographing module; and obtaining a second burnt image including a second burnt area included in the first surface by photographing the first surface by the third photographing module before the display panel is ejected from the display panel inspection device; do.

또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계를 더 포함한다.The method may further include obtaining an image for aligning the display panel by photographing the first surface by the third photographing module before the display panel is discharged from the display panel inspection apparatus.

또한, 상기 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계가 수행된 후, 상기 디스플레이 패널에 대한 검사 공정을 수행하는 단계를 더 포함하고, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계는, 상기 검사 공정을 수행하는 단계가 수행된 후 수행된다.The method may further include performing an inspection process on the display panel after the obtaining of the first pin mark image is performed, wherein the obtaining of the first burnt image and the obtaining of the second pin mark image include: and obtaining the second burnt image is performed after performing the inspection process.

또한, 상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계를 더 포함하고, 상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계는, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계가 수행된 후 수행 된다.The display panel may further include discharging the display panel from the display panel inspection apparatus, and the discharging of the display panel from the display panel inspection apparatus may include obtaining the first burnt image and the second pin mark image. It is performed after the step of obtaining the image and the step of obtaining the second burnt image are performed.

또한, 상기 제1 번트 이미지에 대해, 상기 제1 번트 영역을 식별하는 단계, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하는 단계, 상기 제2 번트 이미지에 대해, 상기 제2 번트 영역을 식별하는 단계 및 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 단계를 더 포함한다.In addition, identifying the first burnt area in the first burnt image, identifying a first coordinate of the first burnt area, and identifying the second burnt area in the second burnt image. and identifying second coordinates of the second burnt area.

또한, 상기 제2 핀 마크 이미지에서, 군집 영역을 식별하는 단계 및 상기 제2 핀 마크 이미지에서, 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 단계를 더 포함한다.The method may further include identifying clustered areas in the second pin mark image and identifying pin marks out of the clustered area in the second pin mark image and displaying them on the second pin mark image.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치는, 제1 레일 및 상기 제1 레일과 이격되어 배치되는 제2 레일 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로 디스플레이 패널이 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 인입된 것에 기반하여, 상기 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 생성하는 제1 촬영 모듈, 제3 레일 및 상기 제3 레일과 이격되어 배치되는 제4 레일 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 생성하는 제2 촬영 모듈 및 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일 상에 배치되는 제3 촬영 모듈을 포함하고, 상기 제3 촬영 모듈은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 생성하고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 생성한다.A display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed on a first rail and a second rail disposed spaced apart from the first rail, and the display panel inspection apparatus is configured to inspect the first rail and the first rail. 2 A first pin mark image including a first pin mark marked on a first contact included in the first surface by photographing the first surface of the display panel based on the retraction along the rail. It is disposed under a first photographing module, a third rail, and a fourth rail disposed spaced apart from the third rail, and photographs a second surface opposite to the first surface of the display panel, thereby capturing the second surface. a second photographing module generating a first burnt image including a first burnt area included in a surface and a third photographing module disposed on the third rail and the fourth rail; The photographing module captures the first surface before the display panel is discharged from the display panel inspection device, and at least among the first pin mark and the second pin mark marked on the second contact included in the first surface. A second burnt area included in the first surface of the display panel is detected by generating a second pin mark image including one and photographing the first surface before the display panel is ejected from the display panel inspection device. A second burnt image including

또한, 상기 제3 촬영 모듈은, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일을 따라 이동할 때 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 정렬 이미지를 생성한다.In addition, the third photographing module captures the first surface of the display panel when the display panel moves along the third rail and the fourth rail from the display panel inspection device, thereby aligning the alignment image of the display panel. generate

또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치는, 상기 제1 번트 이미지에서 상기 제1 번트 영역을 식별하고, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하고, 상기 제2 번트 이미지에서 상기 제2 번트 영역을 식별하고, 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 프로세서를 더 포함한다.In addition, the display panel inspection apparatus identifies the first burnt area in the first burnt image, identifies a first coordinate for the first burnt area, and identifies the second burnt area in the second burnt image. and a processor configured to identify second coordinates of the second burnt area.

또한, 상기 디스플레이 패널 검사 장치는, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 군집 영역을 식별하고, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 프로세서를 더 포함한다.In addition, the display panel inspection apparatus includes a processor for identifying clustered areas in the second pin mark image, identifying pin marks out of the clustered area in the second pin mark image, and displaying them in the second pin mark image. contains more

본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 디스플레이 패널의 불량 원인을 분석할 수 있다.The display panel inspection apparatus and method of operating the same according to the present invention can analyze the cause of a defect in a display panel by obtaining a burnt image and a pin mark image using a photographing module.

또한, 본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 다음 공정 수행 전 디스플레이 패널의 불량 유무를 검출할 수 있고, 수율을 증가시킬 수 있다.In addition, the display panel inspection apparatus and method of operation thereof of the present invention can detect defects in the display panel before performing the next process and increase the yield by obtaining a burnt image and a pin mark image using a photographing module. there is.

또한, 본 발명의 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법은, 촬영 모듈을 이용하여 번트 이미지 및 핀 마크 이미지를 얻음으로써, 다음 공정 수행 전 디스플레이 패널의 불량 유무를 검출할 수 있고, 디스플레이 패널의 품질을 안정화 시킬 수 있다.In addition, the display panel inspection apparatus and method of operating the same according to the present invention obtain burnt images and pin mark images using a photographing module, thereby detecting defects in the display panel before performing the next process, and improving the quality of the display panel. can be stabilized.

상술한 내용과 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above description, specific effects of the present invention will be described together while explaining specific details for carrying out the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 2의 단계(S103)를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 2의 단계(S103)의 제1 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 촬영 모듈 및 제3 촬영 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제1 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a diagram for explaining a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart illustrating an operating method of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram for explaining step S103 of FIG. 2 .
FIG. 4 is a diagram for explaining a first pin mark image in step S103 of FIG. 2 .
5 is a diagram for explaining the second and third photographing modules of the display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram for explaining a first burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram for explaining a second pin mark image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram for explaining a second burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram for explaining a second burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a flowchart illustrating the operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
13 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
14 is a flowchart illustrating an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어나 단어는 일반적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니된다. 발명자가 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어나 단어의 개념을 정의할 수 있다는 원칙에 따라, 본 발명의 기술적 사상과 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 또한, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명이 실현되는 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 기술적 사상을 전부 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 및 응용 가능한 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to a general or dictionary meaning. According to the principle that an inventor may define a term or a concept of a word in order to best describe his/her invention, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention. In addition, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one embodiment in which the present invention is realized, and do not represent all of the technical spirit of the present invention, so they can be replaced at the time of the present application. It should be understood that there may be many equivalents and variations and applicable examples.

본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms such as first, second, A, and B used in this specification and claims may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The term 'and/or' includes a combination of a plurality of related recited items or any one of a plurality of related recited items.

본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서 "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this specification and claims are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. It should be understood that terms such as "include" or "having" in this application do not exclude in advance the possibility of existence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification. .

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해서 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 또한, 본 발명의 각 실시예에 포함된 각 구성, 과정, 공정 또는 방법 등은 기술적으로 상호 간 모순되지 않는 범위 내에서 공유될 수 있다. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't In addition, each configuration, process, process or method included in each embodiment of the present invention may be shared within a range that does not contradict each other technically.

이하에서 도면들을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치 및 이의 동작 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a display panel inspection apparatus and an operating method thereof according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for explaining a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 제3 촬영 모듈(130), 프로세서(140), 메모리(150) 및 검사 모듈(160)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)는 도 1에 도시된 구성요소들 이외에 추가적인 구성요소를 적어도 하나 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a first photographing module 110, a second photographing module 120, a third photographing module 130, and a processor 140. , a memory 150 and a test module 160 may be included. The display panel inspection apparatus 100 may include at least one additional component in addition to the components shown in FIG. 1 .

제1 촬영 모듈(110)은, 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 제1 핀 마크 이미지를 생성할 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)은, 디스플레이 패널의 제2 면을 촬영하여, 제1 번트 이미지를 생성할 수 있다. 디스플레이 패널의 제2 면은, 디스플레이 패널의 제1 면의 반대 면일 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지 및 제2 번트 이미지를 생성할 수 있다.The first photographing module 110 may generate a first pin mark image by photographing the first surface of the display panel. The second photographing module 120 may generate a first burnt image by photographing the second surface of the display panel. The second surface of the display panel may be a surface opposite to the first surface of the display panel. The third photographing module 130 may generate a second pin mark image and a second burnt image by photographing the first surface of the display panel.

몇몇 실시예에서, 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다.In some embodiments, the third photographing module 130 may generate an image for aligning the display panel.

메모리(150)는, 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(140))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(150)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory 150 may store various data used by at least one component (eg, the processor 140) of the display panel inspection apparatus 100. The data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program) and commands related thereto. The memory 150 may include volatile memory or non-volatile memory.

메모리(150)는 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 포함된 구성요소들의 동작과 연관된 명령, 정보 또는 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(150)는, 실행 시에, 프로세서(140)가 본 문서에 기재된 다양한 동작을 수행할 수 있도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.The memory 150 may store commands, information, or data related to operations of components included in the display panel inspection apparatus 100 . For example, memory 150 may store instructions that, when executed, enable processor 140 to perform various operations described herein.

프로세서(140)는 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 전반적인 기능을 수행하기 위하여 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 제3 촬영 모듈(130), 및 프로세서(140)와 작동적으로(operatively) 연결될(coupled) 수 있다. 프로세서(140)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(140)에 연결된 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있다. 프로세서(140)는 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120), 및 제3 촬영 모듈(130)로부터 얻은 다양한 이미지 데이터를 처리할 수 있다.The processor 140 operates with the first photographing module 110, the second photographing module 120, the third photographing module 130, and the processor 140 to perform overall functions of the display panel inspection apparatus 100. Can be operatively coupled. The processor 140, for example, executes software (eg, a program) to control at least one other component (eg, hardware or software component) of the display panel inspection apparatus 100 connected to the processor 140. can do. The processor 140 may process various image data obtained from the first capturing module 110 , the second capturing module 120 , and the third capturing module 130 .

검사 모듈(160)은 디스플레이 패널의 불량 유무에 대한 검사를 수행할 수 있다. The inspection module 160 may inspect whether or not the display panel is defective.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 3은 도 2의 단계(S103)를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 디스플레이 패널 검사 장치의 일부를 도시한 도면이다. 도 4는 도 2의 단계(S103)의 제1 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.2 is a flowchart illustrating an operating method of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram for explaining step S103 of FIG. 2 . 3 is a view showing a part of a display panel inspection device. FIG. 4 is a diagram for explaining a first pin mark image in step S103 of FIG. 2 . For the sake of clarity of description, overlapping items described above are simplified or omitted.

도 1, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입되는 단계(S101)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1, 2, 3, and 4, in the method of operating the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the display panel 260 is inserted into the display panel inspection apparatus 100. Step S101 may be included.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 제공되는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 제1 촬영 모듈(110)이 촬영하여, 제1 면(261)에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻는 단계(S103)를 포함할 수 있다. 단계(S103)는, 단계(S101)가 수행된 후 다른 단계가 수행되기 전에 수행될 수 있다.In the method of operating the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the first photographing module 110 covers the first surface 261 of the display panel 260 provided in the display panel inspection apparatus 100. A step of photographing and obtaining a first pin mark image 301 including a first pin mark marked on a first contact included in the first surface 261 (S103) may be included. Step S103 may be performed after step S101 is performed and before other steps are performed.

디스플레이 패널(260)은 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 입구(200)를 통해 인입될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)을 따라 인입될 수 있다. 입구(200)로 인입된 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에서 이동될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해, 입구(200)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 수 있다.The display panel 260 may be introduced through the inlet 200 of the display panel inspection apparatus 100 . The display panel 260 may be introduced along the first rail 201 and the second rail 202 . The display panel 260 drawn into the entrance 200 may be moved on the first rail 201 and the second rail 202 by the panel support 270 . The display panel 260 may be moved in a direction away from the inlet 200 by the panel support 270 .

제1 레일(201) 및 제2 레일(202)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다.The first rail 201 and the second rail 202 may be spaced apart from each other. The first rail 201 and the second rail 202 may extend along the second direction D2.

디스플레이 패널(260)은 제1 면(261) 및 제1 면(261)의 반대 면인 제2 면(262)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 입구(200)로 인입된 후, 제1 면(261)이 제1 촬영 모듈(110)을 향하도록 패널 지지대(270)에 안착될 수 있다.The display panel 260 may include a first surface 261 and a second surface 262 opposite to the first surface 261 . After the display panel 260 is drawn into the entrance 200 , the first surface 261 may be seated on the panel support 270 so that the first surface 261 faces the first photographing module 110 .

디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)은, 화소 영역(2611)과 에지 영역(2612)을 포함할 수 있다. 화소 영역(2611)은 트랜지스터를 포함하는 픽셀을 포함하는 영역일 수 있다. 화소 영역(2611)은, 적어도 하나의 컨택을 포함할 수 있다. 컨택은 트랜지스터의 일부 영역과 접할 수 있다. 에지 영역(2612)은, 제1 면(261)에서 화소 영역(2611)을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 에지 영역(2612)은 화소 영역(2611)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 에지 영역(2612)은 디스플레이 패널(260)의 두 개의 장변과 두 개의 단변을 포함하는 영역일 수 있다.The first surface 261 of the display panel 260 may include a pixel area 2611 and an edge area 2612 . The pixel region 2611 may be a region including pixels including transistors. The pixel region 2611 may include at least one contact. The contact may come into contact with a partial region of the transistor. The edge region 2612 may be the remaining region of the first surface 261 excluding the pixel region 2611 . The edge area 2612 may be an area surrounding the pixel area 2611 . The edge area 2612 may be an area including two long sides and two short sides of the display panel 260 .

디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)은, 배선 및/또는 회로를 포함하는 패드 영역을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)은 픽셀이 포함된 화소 영역(2611)을 비포함할 수 있다.The second surface 262 of the display panel 260 may include a pad area including wires and/or circuits. The second surface 262 of the display panel 260 may not include the pixel area 2611 including pixels.

제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에는, 제1 촬영 모듈(110)이 배치될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은, 제1 촬영 모듈 지지대(211)에 의해 지지될 수 있다. 제1 촬영 모듈 지지대(211)는, 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 포함할 수 있다. A first photographing module 110 may be disposed on the first rail 201 and the second rail 202 . The first photographing module 110 may be supported by the first photographing module support 211 . The first photographing module support 211 may include a first axis 221 in the first direction D1.

제1 방향(D1)의 제1 축(221)은 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에 배치될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)은, 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)과 연결될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)은 레일을 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)의 제1 축(221)이 레일을 포함함에 따라, 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다.The first shaft 221 in the first direction D1 may be disposed on the first rail 201 and the second rail 202 . The first axis 221 in the first direction D1 may extend along the first direction D1. The first photographing module 110 may be connected to the first axis 221 in the first direction D1. The first shaft 221 in the first direction D1 may include a rail. As the first axis 221 in the first direction D1 includes the rail, the first photographing module 110 moves in the first direction D1 along the first axis 221 in the first direction D1. can be moved

제1 이동 지지대(231)에 의해, 제1 촬영 모듈(110)과 제1 방향(D1)의 제1 축(221)이 서로 연결될 수 있다. 제1 이동 지지대(231)는 제1 방향(D1)의 제1 축(221)을 따라, 제1 촬영 모듈(110)과 함께 움직일 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은 제1 방향(D1)의 제1 축(221)에 의해 제1 방향(D1)을 따라 움직일 수 있고, 제1 이동 지지대(231)에 의해 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)을 따라 움직일 수 있다. The first photographing module 110 and the first shaft 221 in the first direction D1 may be connected to each other by the first movable support 231 . The first movable support 231 may move together with the first photographing module 110 along the first axis 221 in the first direction D1. The first photographing module 110 may move in the first direction D1 by the first axis 221 in the first direction D1, and move in the second direction D2 by the first movable support 231. and may move along the third direction D3.

제1 방향(D1), 제2 방향(D2), 및 제3 방향(D3)은 서로 교차하는 방향일 수 있다. The first direction D1 , the second direction D2 , and the third direction D3 may cross each other.

제1 동축 조명(251)은, 제1 방향(D1)의 제1 축(221) 또는 제1 촬영 모듈 지지대(211) 중 적어도 어느 하나에 의해 지지될 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 예를 들어, 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101)와, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 사이에 위치할 수 있다. 제1 동축 조명(251)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제1 카메라(1101)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.The first coaxial light 251 may be supported by at least one of the first axis 221 in the first direction D1 or the first photographing module support 211 . The first coaxial light 251 may be located in a direction toward which the first camera 1101 of the first photographing module 110 faces. The first coaxial lighting 251 may be positioned between, for example, the first camera 1101 of the first photographing module 110 and the first rail 201 and the second rail 202 . The first coaxial light 251 may be positioned between the first camera 1101 and the display panel 260, for example, when the display panel 260 is provided.

제1 촬영 모듈(110)은 제1 카메라(1101), 제1 확장 튜브(1102) 및 제1 렌즈(1103)를 포함할 수 있다. 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제1 확장 튜브(1102)에 의해, 제1 카메라(1101)의 초점이 조정될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)은, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202) 상에 배치될 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)의 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)는, 제1 레일(201) 및 제2 레일(202)을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제1 카메라(1101) 및 제1 렌즈(1103)는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 향하도록 배치될 수 있다. The first photographing module 110 may include a first camera 1101 , a first extension tube 1102 , and a first lens 1103 . An image may be generated by the first camera 1101 and the first lens 1103 . The focus of the first camera 1101 may be adjusted by the first extension tube 1102 . The first photographing module 110 may be disposed on the first rail 201 and the second rail 202 . The first camera 1101 and the first lens 1103 of the first photographing module 110 may be disposed to face the first rail 201 and the second rail 202 . When the display panel 260 is provided, the first camera 1101 and the first lens 1103 may be disposed to face the first surface 261 of the display panel 260 .

제1 촬영 모듈(110)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제1 촬영 모듈(110)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제1 핀 마크 이미지(301)가 생성될 수 있다.The first photographing module 110 may photograph the first surface 261 of the display panel 260 . The first surface 261 may be photographed by the first photographing module 110 to generate a first pin mark image 301 .

디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)의 화소 영역(2611)은 제1 컨택을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)의 화소 영역(2611)은, 트랜지스터를 포함하는 픽셀을 포함할 수 있다. 제1 컨택은 트랜지스터의 일부 영역과 연결될 수 있다. The pixel region 2611 of the first surface 261 of the display panel 260 may include a first contact. The pixel region 2611 of the first surface 261 of the display panel 260 may include a pixel including a transistor. The first contact may be connected to a partial region of the transistor.

디스플레이 패널(260)의 화소 영역(2611)의 불량 유무를 검사할 때, 핀(pin)과 컨택을 접촉시키는 방식이 이용될 수 있다. 핀을 이용한 불량 유무 검사의 경우, 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹(marking)되는 경우가 있을 수 있다. When inspecting whether or not the pixel region 2611 of the display panel 260 has defects, a method of contacting pins and contacts may be used. In the case of checking for defects using a pin, pin marks may be marked on the pixel area 2611 .

제1 핀 마크(pin mark)(311)는, 제1 컨택에 대한 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹된 것일 수 있다. The first pin mark 311 may be a pin mark for the first contact marked on the pixel area 2611 .

제1 촬영 모듈(110)은 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영하여, 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻을 수 있다. 제1 핀 마크 이미지(301)는 제1 핀 마크(311)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 핀 마크 이미지(301)는, 제1 면(261)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 핀 마크 이미지(301)는, 제1 면(261)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.The first photographing module 110 may obtain a first pin mark image 301 by photographing the first surface 261 of the display panel 260 . The first pin mark image 301 may include a first pin mark 311 . In some embodiments, the first pin mark image 301 may be image data of the first surface 261 . In some embodiments, the first pin mark image 301 may be image data obtained by capturing a partial area of the first surface 261 .

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입된 후 다른 공정이 수행되기 전에 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻음으로써, 이후 수행되는 공정에서 불량이 발생되는 경우 원인 추적이 용이하도록 할 수 있다. 또한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)에 인입된 후 다른 공정이 수행되기 전에 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻음으로써, 이후 수행되는 공정에서 얻게 되는 핀 마크 이미지와의 비교가 가능하게 하여 불량의 원인 파악이 용이하도록 할 수 있다.The display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention obtains the first pin mark image 301 after the display panel 260 is introduced into the display panel inspection apparatus 100 and before other processes are performed. As a result, when a defect occurs in a subsequent process, it is possible to easily track the cause. In addition, the display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention, after the display panel 260 is drawn into the display panel inspection apparatus 100, before other processes are performed, the first pin mark image 301 By obtaining the pin mark image, it is possible to compare the pin mark image obtained in a subsequent process, so that the cause of the defect can be easily identified.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 촬영 모듈 및 제3 촬영 모듈을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제1 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 핀 마크 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 제2 번트 이미지를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.5 is a diagram for explaining the second and third photographing modules of the display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 6 is a diagram for explaining a first burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 7 is a diagram for explaining a second pin mark image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 8 is a diagram for explaining a second burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 9 is a diagram for explaining a second burnt image of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. For the sake of clarity of description, overlapping items described above are simplified or omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(도 5의 260)에 대한 검사 공정을 수행하는 단계(S105)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은 예를 들어, 검사 모듈(160)에 의해 수행될 수 있다. 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은, 제1 촬영 모듈(110), 제2 촬영 모듈(120) 및 제3 촬영 모듈(130)에 의해 진행되는 공정과 다른 공정일 수 있다. 1 and 2, the operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a step (S105) of performing an inspection process on the display panel (260 in FIG. 5). can An inspection process for the display panel may be performed by, for example, the inspection module 160 . The inspection process for the display panel may be a process different from the process performed by the first photographing module 110 , the second photographing module 120 , and the third photographing module 130 .

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널에 대한 검사 공정은, 에이징(aging) 공정일 수 있다. 에이징 공정은 예를 들어, 디스플레이 패널에 대해 전원을 이용한 전기적 스트레스를 주어, 디스플레이 패널의 화소 영역의 안정성을 높이는 공정일 수 있다.In some embodiments, an inspection process for a display panel may be an aging process. The aging process may be, for example, a process of increasing stability of a pixel region of the display panel by applying electrical stress using power to the display panel.

도 1, 도 2, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)의 반대 면인 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 제2 촬영 모듈(120)이 촬영하여, 제2 면(262)에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역(331)을 포함하는 제1 번트 이미지(303)를 얻는 단계(S107)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2, 5, and 6, the method of operating the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is to discharge the display panel 260 from the display panel inspection apparatus 100. The second surface 262 of the display panel 260, which is opposite to the front and first surface 261, is photographed by the second photographing module 120, and a first burnt included in the second surface 262 is captured. A step S107 of obtaining a first burnt image 303 including the region 331 may be included.

디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 입구(도 3의 200)로 인입되고(단계(S101)), 디스플레이 패널(260)에 대해 단계(S103)를 포함한 복수의 공정이 수행된 후, 디스플레이 패널(260)은 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출될 수 있다.The display panel 260 is introduced into the inlet (200 in FIG. 3) of the display panel inspection apparatus 100 (step S101), and a plurality of processes including step S103 are performed on the display panel 260. Then, the display panel 260 may be discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300 of the display panel inspection apparatus 100 .

디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S107)가 수행될 수 있다.Before the display panel 260 is discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300, step S107 may be performed.

디스플레이 패널(260)은 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)을 따라, 출구(300)와 가까워지는 방향으로 이동될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은, 패널 지지대(270)에 의해 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에서 이동될 수 있다. The display panel 260 may move in a direction closer to the exit 300 along the third rail 203 and the fourth rail 204 . The display panel 260 may be moved on the third rail 203 and the fourth rail 204 by the panel support 270 .

제3 레일(203) 및 제4 레일(204)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)은 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수 있다.The third rail 203 and the fourth rail 204 may be spaced apart from each other. The third rail 203 and the fourth rail 204 may extend along the second direction D2.

디스플레이 패널(260)은 출구(300)를 향해 이동되는 경우, 제1 면(261)이 제3 촬영 모듈(130)을 향하고, 제2 면(262)이 제2 촬영 모듈(120)을 향하도록 패널 지지대(270)에 안착될 수 있다.When the display panel 260 is moved toward the exit 300, the first surface 261 faces the third photographing module 130 and the second surface 262 faces the second photographing module 120. It may be seated on the panel support 270 .

제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 아래에는, 제2 촬영 모듈(120)이 배치될 수 있다. Below the third rail 203 and the fourth rail 204, the second photographing module 120 may be disposed.

제2 동축 조명(252)은, 제2 촬영 모듈(120)의 제2 카메라(1201)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제2 동축 조명(252)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제2 카메라(1201)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.The second coaxial light 252 may be located in a direction toward which the second camera 1201 of the second photographing module 120 faces. The second coaxial light 252 may be positioned between the second camera 1201 and the display panel 260, for example, when the display panel 260 is provided.

제2 촬영 모듈(120)은 제2 카메라(1201), 제2 확장 튜브(1202) 및 제2 렌즈(1203)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(1201) 및 제2 렌즈(1203)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제2 확장 튜브(1202)에 의해, 제2 카메라(1201)의 초점이 조정될 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)은, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 아래에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제2 카메라(1201) 및 제2 렌즈(1203)는 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 향하도록 배치될 수 있다.The second photographing module 120 may include a second camera 1201 , a second extension tube 1202 and a second lens 1203 . An image may be generated by the second camera 1201 and the second lens 1203 . The focus of the second camera 1201 may be adjusted by the second extension tube 1202 . The second photographing module 120 may be disposed below the third rail 203 and the fourth rail 204 . When the display panel 260 is provided, the second camera 1201 and the second lens 1203 may be disposed to face the second surface 262 of the display panel 260 .

제2 촬영 모듈(120)은, 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 촬영할 수 있다. 제2 촬영 모듈(120)에 의해 제2 면(262)이 촬영되어, 제1 번트 이미지(303)가 생성될 수 있다.The second photographing module 120 may photograph the second surface 262 of the display panel 260 . The second surface 262 may be photographed by the second photographing module 120 to generate a first burnt image 303 .

디스플레이 패널(260)에 대해 다른 공정이 수행된 후, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261) 및 제2 면(262) 중 적어도 하나에는 번트(burnt) 영역이 생성될 수 있다. 제1 번트 영역(331)은 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)에 생성된 것일 수 있다. After another process is performed on the display panel 260 , a burnt area may be formed on at least one of the first surface 261 and the second surface 262 of the display panel 260 . The first burnt area 331 may be formed on the second surface 262 of the display panel 260 .

제2 촬영 모듈(120)은 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)을 촬영하여, 제1 번트 이미지(303)를 얻을 수 있다. 제1 번트 이미지(303)는 제2 면(262)에 포함되는 제1 번트 영역(331)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 번트 이미지(303)는, 제2 면(262)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제1 번트 이미지(303)는, 제2 면(262)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.The second photographing module 120 may obtain a first burnt image 303 by photographing the second surface 262 of the display panel 260 . The first burnt image 303 may include a first burnt area 331 included in the second surface 262 . In some embodiments, the first burnt image 303 may be image data of the second surface 262 . In some embodiments, the first burnt image 303 may be image data obtained by capturing a partial area of the second surface 262 .

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 과정에서 디스플레이 패널(260)의 제2 면(262)에 대해 번트 영역이 생성되었는지 여부를 검사함으로써, 불량 검출의 정확도를 향상시키고 수율을 높일 수 있다.The display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention burns the second surface 262 of the display panel 260 while the display panel 260 is ejected from the display panel inspection apparatus 100. By examining whether or not a region is created, it is possible to improve the accuracy of defect detection and increase the yield.

도 1, 도 2, 도 5 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 제1 핀 마크(311) 및 제1 면(261)에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크(312) 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻는 단계(S109)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 2, 5, and 7, in the method of operating the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the display panel 260 is ejected from the display panel inspection apparatus 100. The third photographing module 130 photographs the front and first surfaces 261, and the first pin mark 311 and the second pin mark 312 marked on the second contact included in the first surface 261 and obtaining a second pin mark image 309 including at least one of the above (S109).

디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S109)가 수행될 수 있다.Before the display panel 260 is discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300, step S109 may be performed.

제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에는, 제3 촬영 모듈(130)이 배치될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제2 촬영 모듈 지지대(212)에 의해 지지될 수 있다. 제2 촬영 모듈 지지대(212)는, 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 포함할 수 있다.A third photographing module 130 may be disposed on the third rail 203 and the fourth rail 204 . The third photographing module 130 may be supported by the second photographing module support 212 . The second photographing module support 212 may include a second axis 222 in the first direction D1 .

제1 방향(D1)의 제2 축(222)은 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에 배치될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)은, 제1 방향(D1)을 따라 연장될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)과 연결될 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)은 레일을 포함할 수 있다. 제1 방향(D1)의 제2 축(222)이 레일을 포함함에 따라, 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 따라 제1 방향(D1)으로 이동될 수 있다.The second shaft 222 in the first direction D1 may be disposed on the third rail 203 and the fourth rail 204 . The second axis 222 in the first direction D1 may extend along the first direction D1. The third photographing module 130 may be connected to the second axis 222 in the first direction D1. The second shaft 222 in the first direction D1 may include a rail. As the second axis 222 in the first direction D1 includes the rail, the third photographing module 130 moves in the first direction D1 along the second axis 222 in the first direction D1. can be moved

제2 이동 지지대(232)에 의해, 제3 촬영 모듈(130)과 제1 방향(D1)의 제2 축(222)이 서로 연결될 수 있다. 제2 이동 지지대(232)는 제1 방향(D1)의 제2 축(222)을 따라, 제3 촬영 모듈(130)과 함께 움직일 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 제1 방향(D1)의 제2 축(222)에 의해 제1 방향(D1)을 따라 움직일 수 있고, 제2 이동 지지대(232)에 의해 제2 방향(D2) 및 제3 방향(D3)을 따라 움직일 수 있다.The third photographing module 130 and the second shaft 222 in the first direction D1 may be connected to each other by the second movable support 232 . The second movable support 232 may move together with the third photographing module 130 along the second axis 222 in the first direction D1. The third photographing module 130 may move along the first direction D1 by the second axis 222 in the first direction D1, and move along the second direction D2 by the second movable support 232. and may move along the third direction D3.

제3 동축 조명(253)은, 제1 방향(D1)의 제2 축(222) 또는 제2 촬영 모듈 지지대(212) 중 적어도 어느 하나에 의해 지지될 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301)가 향하는 방향에 위치할 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 예를 들어, 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301)와, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 사이에 위치할 수 있다. 제3 동축 조명(253)은 예를 들어, 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제3 카메라(1301)와 디스플레이 패널(260) 사이에 위치할 수 있다.The third coaxial light 253 may be supported by at least one of the second axis 222 in the first direction D1 and the second photographing module support 212 . The third coaxial light 253 may be located in a direction toward which the third camera 1301 of the third photographing module 130 faces. The third coaxial light 253 may be positioned between, for example, the third camera 1301 of the third photographing module 130 and the third rail 203 and the fourth rail 204 . The third coaxial light 253 may be positioned between the third camera 1301 and the display panel 260, for example, when the display panel 260 is provided.

제3 촬영 모듈(130)은 제3 카메라(1301), 제3 확장 튜브(1302) 및 제3 렌즈(1303)를 포함할 수 있다. 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)에 의해, 이미지가 생성될 수 있다. 제3 확장 튜브(1302)에 의해, 제3 카메라(1301)의 초점이 조정될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204) 상에 배치될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)의 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)는, 제3 레일(203) 및 제4 레일(204)을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(260)이 제공되는 경우, 제3 카메라(1301) 및 제3 렌즈(1303)는 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 향하도록 배치될 수 있다.The third photographing module 130 may include a third camera 1301 , a third extension tube 1302 , and a third lens 1303 . An image may be generated by the third camera 1301 and the third lens 1303 . The focus of the third camera 1301 may be adjusted by the third extension tube 1302 . The third photographing module 130 may be disposed on the third rail 203 and the fourth rail 204 . The third camera 1301 and the third lens 1303 of the third photographing module 130 may be disposed to face the third rail 203 and the fourth rail 204 . When the display panel 260 is provided, the third camera 1301 and the third lens 1303 may be disposed to face the first surface 261 of the display panel 260 .

제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전, 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제2 핀 마크 이미지(309)가 생성될 수 있다. The third photographing module 130 may photograph the first surface 261 of the display panel 260 . The third photographing module 130 may photograph the first surface 261 before the display panel 260 is discharged from the display panel inspection apparatus 100 . A second pin mark image 309 may be generated by capturing the first surface 261 by the third capturing module 130 .

제2 핀 마크 이미지(309)는, 제1 핀 마크(311)를 포함할 수 있다. 제2 핀 마크 이미지(309)는, 제2 핀 마크(312)를 더 포함할 수 있다. 제2 핀 마크(312)는 제1 핀 마크(311)가 생성된 후, 다른 공정에 의해 제1 면(261)에 생성된 것일 수 있다. 제2 핀 마크(312)는 제1 면(261)의 화소 영역(2611)에 포함된 제2 컨택에 대한 핀 자국이 화소 영역(2611)에 마킹된 것일 수 있다. 제2 핀 마크 이미지(309)는 예를 들어 제1 핀 마크(311) 및 제2 핀 마크(312) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The second pin mark image 309 may include the first pin mark 311 . The second pin mark image 309 may further include a second pin mark 312 . The second pin mark 312 may be formed on the first surface 261 by another process after the first pin mark 311 is created. The second pin mark 312 may be a pin trace of a second contact included in the pixel area 2611 of the first surface 261 marked on the pixel area 2611 . The second pin mark image 309 may include, for example, at least one of the first pin mark 311 and the second pin mark 312 .

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로 인입될 때 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻고, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출될 때 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻음으로써, 불량 원인의 추적을 용이하게 할 수 있다. 또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로 인입될 때 제1 핀 마크 이미지(301)를 얻고, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출될 때 제2 핀 마크 이미지(309)를 얻음으로써, 디스플레이 패널(260)의 화소 영역(2611)의 어느 위치에서 불량이 발생되었는지 파악이 가능하도록 할 수 있다.The display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention obtains a first pin mark image 301 when the display panel 260 is drawn into the display panel inspection apparatus 100, and the display panel 260 By obtaining the second pin mark image 309 when it is discharged from the display panel inspection apparatus 100, it is possible to easily track the cause of the defect. In addition, the display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention obtains a first pin mark image 301 when the display panel 260 is drawn into the display panel inspection apparatus 100, and the display panel ( 260) is discharged from the display panel inspection apparatus 100, by obtaining the second pin mark image 309, it is possible to determine at which position in the pixel area 2611 of the display panel 260 a defect has occurred. can

도 1, 도 2, 도 5, 도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 제1 면(261)에 포함되는 제2 번트 영역(351, 371)을 포함하는 제2 번트 이미지(305, 307)를 얻는 단계(S111)를 포함할 수 있다.1, 2, 5, 8 and 9, the method of operating the display panel inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the display panel 260 from the display panel inspection apparatus 100 Before the discharge, the first surface 261 is photographed by the third photographing module 130, and the second burnt image 305 includes the second burnt areas 351 and 371 included in the first surface 261. , 307) may include a step (S111) of obtaining.

디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S111)가 수행될 수 있다.Before the display panel 260 is discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300, step S111 may be performed.

제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전, 제1 면(261)을 촬영할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)에 의해 제1 면(261)이 촬영되어, 제2 번트 이미지(305, 307)가 생성될 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전 제1 면(261)을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309) 및 제2 번트 이미지(305, 307)를 생성할 수 있다.The third photographing module 130 may photograph the first surface 261 of the display panel 260 . The third photographing module 130 may photograph the first surface 261 before the display panel 260 is ejected from the display panel inspection apparatus 100 . The first surface 261 may be photographed by the third photographing module 130 to generate second burnt images 305 and 307 . The third photographing module 130 photographs the first surface 261 of the display panel 260 before being discharged from the display panel inspection apparatus 100, and obtains a second pin mark image (309 in FIG. 7) and a second burnt image. Images 305 and 307 can be created.

도 8의 에지 영역(2612)의 제2 번트 이미지(305)는, 제1 면(261)의 에지 영역(2612)에 포함되는, 에지 영역(2612)의 제2 번트 영역(351)을 포함할 수 있다. 도 9의 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307)는, 제1 면(261)의 화소 영역(2611)에 포함되는, 화소 영역(2611)의 제2 번트 영역(371)을 포함할 수 있다.The second burnt image 305 of the edge area 2612 of FIG. 8 may include the second burnt area 351 of the edge area 2612 included in the edge area 2612 of the first surface 261. can The second burnt image 307 of the pixel area 2611 of FIG. 9 may include the second burnt area 371 of the pixel area 2611 included in the pixel area 2611 of the first surface 261. can

몇몇 실시예에서 제2 번트 이미지(305, 307)는, 제1 면(261)에 대한 이미지 데이터일 수 있다. 몇몇 실시예에서 제2 번트 이미지(305, 307)는, 제1 면(261)의 일부 영역을 촬영한 이미지 데이터일 수 있다.In some embodiments, the second burnt images 305 and 307 may be image data of the first surface 261 . In some embodiments, the second burnt images 305 and 307 may be image data obtained by capturing a partial area of the first surface 261 .

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 과정에서 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)에 대해 번트 영역이 생성되었는지 여부를 검사함으로써, 불량 검출의 정확도를 향상시키고 수율을 높일 수 있다.The display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention burns the first surface 261 of the display panel 260 while the display panel 260 is ejected from the display panel inspection apparatus 100. By examining whether or not a region is created, it is possible to improve the accuracy of defect detection and increase the yield.

또한, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제3 촬영 모듈(130)을 이용하여 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309) 및 제2 번트 이미지(305, 307)를 얻음으로써 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.In addition, the display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention, the second pin mark image (309 in FIG. 7) and the second burnt image (305, 307) using the third photographing module 130 It is possible to efficiently use the space of the display panel inspection apparatus 100 by obtaining.

도 1, 도 2 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되는 단계(S113)를 포함할 수 있다.1, 2 and 5, the operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the display panel 260 is discharged from the display panel inspection apparatus 100 (S113 ) may be included.

단계(S113)는, 단계(S107), 단계(S109) 및 단계(S111)가 수행된 후 수행될 수 있다. 디스플레이 패널(260)은 제2 촬영 모듈(120) 및 제3 촬영 모듈(130)에 의한 촬영이 완료된 후(예를 들어, 단계(S107), 단계(S109) 및 단계(S111)가 수행된 후), 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출될 수 있다.Step S113 may be performed after steps S107, S109 and S111 are performed. The display panel 260 is displayed after photographing by the second photographing module 120 and the third photographing module 130 is completed (eg, after steps S107, S109, and S111 are performed). ), and may be discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.10 is a flowchart illustrating the operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 11 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 12 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. 13 is a diagram for explaining an operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. For the sake of clarity of description, overlapping items described above are simplified or omitted.

도 1, 도 10, 도 11 및 도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별하는 단계(S201)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1, 10, 11, and 12 , the operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes burnt areas 331 and 371 for burnt images 303 and 307. It may include the step of identifying (S201).

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 번트 이미지(303, 307)에 대해 번트 영역(331, 371)을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify burnt areas 331 and 371 of the burnt images 303 and 307 . Memory 150 may store instructions that cause processor 140 to identify burnt areas 331 and 371 for burnt images 303 and 307 .

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 번트 영역(331, 371)에 대한 좌표 및/또는 번트 영역(331, 371)의 형상을 식별하는 단계(S203)를 포함할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 번트 영역(331, 371)에 대한 좌표 및/또는 번트 영역(331, 371)의 형상을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.The operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes identifying coordinates and/or shapes of the burnt areas 331 and 371 (S203). can do. The memory 150 may store instructions for causing the processor 140 to identify coordinates of the burnt areas 331 and 371 and/or shapes of the burnt areas 331 and 371 .

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 번트 이미지(303)의 제1 번트 영역(331)을 식별하고, 제1 번트 영역(331)의 좌표를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는 제1 방향(D1)의 축(D11)과 제2 방향(D2)의 축(D21)을 기준으로, 제1 번트 영역(331)의 좌표(331a, 331b)를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 적어도 하나의 번트 영역의 좌표를 식별하고, 식별된 적어도 하나의 좌표에 대한 정보를 저장하도록 할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify the first burnt area 331 of the first burnt image 303 and identify coordinates of the first burnt area 331 . The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 coordinates ( 331a, 331b) can be identified. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify coordinates of at least one burnt area and store information about the identified at least one coordinate.

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307)의 화소 영역(2611)의 제2 번트 영역(371)의 형상(373)을 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 식별된 형상(373)을 화소 영역(2611)의 제2 번트 이미지(307) 상에 표시할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify the shape 373 of the second burnt area 371 of the pixel area 2611 of the second burnt image 307 of the pixel area 2611. there is. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may display the identified shape 373 on the second burnt image 307 of the pixel area 2611 .

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 영역에 대해 식별된 형상을 패턴화하여 저장할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 패턴화된 번트 영역에 대해 식별된 형상을 카테고리에 따라 분류하여 저장할 수 있다.In some embodiments, the processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may pattern and store the identified shape of the burnt area. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may classify and store the identified shape of the patterned burnt area according to categories.

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 번트 영역의 크기를 식별할 수 있다. In some embodiments, the processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify the size of the burnt area.

도 1, 도 10 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별하는 단계(S205)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1, 10, and 13 , a method of operating a display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes the steps of identifying a cluster area 391 in a second pin mark image 309 ( S205) may be included.

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)을 식별하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify the clustered area 391 in the second pin mark image 309 . The memory 150 may store instructions for causing the processor 140 to identify the clustered areas 391 in the second pin mark image 309 .

군집 영역(391)은 예를 들어, 제2 핀 마크 이미지(309) 상에서, 다수의 핀 마크를 포함하는 영역일 수 있다. 군집 영역(391)은 일정 직경을 갖는 기준 원에 최대 개수의 핀 마크가 포함되는 영역일 수 있다. 군집 영역(391)이 아닌 영역은, 기준 원에 최대 개수보다 적은 개수의 핀 마크가 포함될 수 있다. 일정 직경은 예를 들어 미리 설정된 직경일 수 있다. 군집 영역(391)에 대한 설명에서 일정 직경을 갖는 기준 원을 예시로 하여 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 필요에 따라 기준 크기를 갖는 다른 형상을 기준으로 군집 영역(391)이 판단될 수 있음은 물론이다.The cluster area 391 may be, for example, an area including a plurality of pin marks on the second pin mark image 309 . The cluster region 391 may be a region in which the maximum number of pin marks are included in a reference circle having a predetermined diameter. Areas other than the cluster area 391 may include pin marks smaller than the maximum number in the reference circle. The constant diameter may be, for example, a preset diameter. In the description of the cluster area 391, a reference circle having a certain diameter has been described as an example, but is not limited thereto. Of course, the cluster area 391 may be determined based on another shape having a standard size as needed.

군집 영역(391)은, 제1 핀 마크(311) 및 제2 핀 마크(312)를 포함할 수 있다.The clustered area 391 may include a first pin mark 311 and a second pin mark 312 .

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)하는 단계(S207)를 포함할 수 있다.The operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention identifies pin marks (eg, third pin marks 313) that deviate from the clustered area 391 in the second pin mark image 309. and displaying 395 on the second pin mark image 309 (S207).

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)할 수 있다. 메모리(150)는, 프로세서(140)로 하여금 제2 핀 마크 이미지(309)에서 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))를 식별하여 제2 핀 마크 이미지(309)에 표시(395)하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 identifies a pin mark (eg, a third pin mark 313) deviating from the cluster area 391 in the second pin mark image 309, and identifies the second pin mark. The image 309 can be displayed 395 . The memory 150 causes the processor 140 to identify pin marks (for example, the third pin mark 313) that deviate from the cluster area 391 in the second pin mark image 309 and to identify the second pin mark image ( 309 may store an instruction to display 395 .

디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391) 내의 핀 마크와 군집 영역(391) 밖의 핀 마크를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크인 제3 핀 마크(313)를 식별하고, 표시(395)할 수 있다.The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify pin marks within the clustered area 391 and pin marks outside the clustered area 391 . The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify and display (395) a third pin mark 313 that is a pin mark out of the cluster area 391.

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 핀 마크의 크기를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 예를 들어, 핀 마크의 기준 크기와, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 크기를 비교할 수 있고, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 불량 여부를 결정할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))의 크기가 기준 크기보다 큰 것에 기반하여, 군집 영역(391)으로부터 벗어난 핀 마크(예: 제3 핀 마크(313))가 불량임을 결정할 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 불량이 아닌 경우 마킹될 수 있는 핀 마크의 크기일 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 군집 영역(391)에 포함된 핀 마크의 평균 크기일 수 있다. In some embodiments, the processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may identify the size of the pin mark. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 may compare, for example, a reference size of a pin mark with a size of a pin mark deviating from the cluster area 391 (eg, the third pin mark 313). and it is possible to determine whether a pin mark (eg, the third pin mark 313) out of the cluster area 391 is defective. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 determines the size of the pin mark (for example, the third pin mark 313) deviating from the cluster area 391 is larger than the reference size, It may be determined that a pin mark (for example, the third pin mark 313) deviating from ? is defective. The reference size may be, for example, the size of a pin mark that can be marked if it is not defective. The reference size may be, for example, an average size of pin marks included in the cluster area 391 .

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)와 제2 핀 마크 이미지(309)를 비교하여, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)에 비해 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))에 대한 크기를 식별할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 크기와 기준 크기를 비교하고, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 불량 여부를 결정할 수 있다. 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))의 크기가 기준 크기보다 큰 것에 기반하여, 제2 핀 마크 이미지(309)에서 새롭게 식별된 핀 마크(예: 제2 핀 마크(312) 및 제3 핀 마크(313))가 불량임을 결정할 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 불량이 아닌 경우 마킹될 수 있는 핀 마크의 크기일 수 있다. 기준 크기는 예를 들어, 군집 영역(391)에 포함된 핀 마크의 평균 크기일 수 있다.In some embodiments, the processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 compares the first pin mark image ( 301 in FIG. 4 ) and the second pin mark image 309 to obtain the first pin mark image ( 301 in FIG. 4 ). Compared to 301 of , sizes of the newly identified pin marks (eg, the second pin mark 312 and the third pin mark 313 ) in the second pin mark image 309 may be identified. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 determines the size and shape of the newly identified pin marks (eg, the second pin mark 312 and the third pin mark 313) in the second pin mark image 309. It is possible to compare reference sizes and determine whether the newly identified pin marks (eg, the second pin mark 312 and the third pin mark 313) in the second pin mark image 309 are defective. The processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 determines the size of the newly identified pin marks (eg, the second pin mark 312 and the third pin mark 313) in the second pin mark image 309. Based on the size larger than the reference size, it may be determined that the newly identified pin marks (eg, the second pin mark 312 and the third pin mark 313) in the second pin mark image 309 are defective. The reference size may be, for example, the size of a pin mark that can be marked if it is not defective. The reference size may be, for example, an average size of pin marks included in the cluster area 391 .

몇몇 실시예에서 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 프로세서(140)는, 제1 핀 마크 이미지(도 4의 301)의 핀 마크의 개수와 제2 핀 마크 이미지(309)의 핀 마크의 개수를 비교할 수 있다.In some embodiments, the processor 140 of the display panel inspection apparatus 100 compares the number of pin marks in the first pin mark image ( 301 in FIG. 4 ) with the number of pin marks in the second pin mark image 309 . can

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치의 프로세서의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 설명의 명확성을 위해 앞서 설명한 것과 중복되는 것은 간략히 하거나 생략한다.14 is a flowchart illustrating the operation of a processor of a display panel inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. For the sake of clarity of description, overlapping items described above are simplified or omitted.

도 1 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 동작 방법은, 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 디스플레이 패널(260)이 배출되기 전, 제1 면(261)을 제3 촬영 모듈(130)이 촬영하여, 디스플레이 패널(260)의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계(S301)를 더 포함할 수 있다.1 and 14, the operating method of the display panel inspection apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, before the display panel 260 is ejected from the display panel inspection apparatus 100, the first surface ( 261) is photographed by the third photographing module 130, and obtaining an image for aligning the display panel 260 (S301) may be further included.

디스플레이 패널(260)이 출구(300)를 통해 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 외부로 배출되기 전, 단계(S301)가 수행될 수 있다.Before the display panel 260 is discharged to the outside of the display panel inspection apparatus 100 through the outlet 300, step S301 may be performed.

제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)의 제1 면(261)을 촬영하여, 디스플레이 패널(260)의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다. 제3 촬영 모듈(130)은 디스플레이 패널(260)이 디스플레이 패널 검사 장치(100)로부터 배출되기 전 제1 면(261)을 촬영하여, 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309), 제2 번트 이미지(305, 307) 및 정렬을 맞추기 위한 이미지를 생성할 수 있다.The third photographing module 130 may photograph the first surface 261 of the display panel 260 to generate an image for alignment of the display panel 260 . The third photographing module 130 photographs the first surface 261 of the display panel 260 before it is discharged from the display panel inspection apparatus 100, and obtains a second pin mark image (309 in FIG. 7) and a second burnt image. Images 305, 307 and images to align may be created.

본 발명의 몇몇 실시예에 따른 디스플레이 패널 검사 장치(100)는, 제3 촬영 모듈(130)을 이용하여 제2 핀 마크 이미지(도 7의 309), 제2 번트 이미지(305, 307) 및 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻음으로써 디스플레이 패널 검사 장치(100)의 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.The display panel inspection apparatus 100 according to some embodiments of the present invention uses the third photographing module 130 to obtain a second pin mark image ( 309 in FIG. 7 ), second burnt images 305 and 307 , and alignment The space of the display panel inspection apparatus 100 can be efficiently used by obtaining an image for matching.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서에서 프로세서(140)가 수행하는 것으로 기술된 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(140)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Embodiments described herein as being performed by the processor 140 are one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device). It may be implemented as software (eg, a program) including them. For example, the processor 140 of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에서 프로세서(140)가 수행하는 것으로 기술된 실시예들은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the embodiments described as being performed by the processor 140 in this document may be included and provided in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. A computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones. In the case of online distribution, at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the components described above may include a singular object or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an example of the technical idea of the present embodiment, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present embodiment. Therefore, the present embodiments are not intended to limit the technical idea of the present embodiment, but to explain, and the scope of the technical idea of the present embodiment is not limited by these embodiments. The scope of protection of this embodiment should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of rights of this embodiment.

Claims (10)

디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법에 있어서,
상기 디스플레이 패널 검사 장치에 제공되는 디스플레이 패널의 제1 면을 제1 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계;
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면의 반대 면인 상기 디스플레이 패널의 제2 면을 제2 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 얻는 단계;
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계; 및
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 얻는 단계;
상기 제2 핀 마크 이미지에서, 군집 영역을 식별하는 단계; 및
상기 제2 핀 마크 이미지에서, 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 단계를 포함하는
디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
In the operating method of the display panel inspection device,
A first pin including a first pin mark marked on a first contact included in the first surface by a first photographing module capturing the first surface of the display panel provided to the display panel inspection apparatus. obtaining a mark image;
Before the display panel is ejected from the display panel inspection device, a second photographing module photographs the second surface of the display panel, which is the opposite surface of the first surface, to obtain a first burnt included in the second surface. obtaining a first burnt image including a region;
Before the display panel is ejected from the display panel inspection device, a third photographing module photographs the first surface, and a second pin mark marked on the first pin mark and a second contact included in the first surface. obtaining a second pin mark image including at least one of; and
obtaining a second burnt image including a second burnt area included in the first surface by photographing the first surface by the third photographing module before the display panel is discharged from the display panel inspecting apparatus;
identifying clustered regions in the second pin mark image; and
In the second pin mark image, identifying pin marks out of the cluster area and displaying them on the second pin mark image.
Operation method of display panel inspection device.
 제1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전, 상기 제1 면을 상기 제3 촬영 모듈이 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 이미지를 얻는 단계를 더 포함하는
디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 1,
Before the display panel is ejected from the display panel inspection device, the third photographing module captures the first surface to obtain an image for aligning the display panel.
Operation method of display panel inspection device.
 제1 항에 있어서,
상기 제1 핀 마크 이미지를 얻는 단계가 수행된 후,
상기 디스플레이 패널에 대한 검사 공정을 수행하는 단계를 더 포함하고,
상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계는, 상기 검사 공정을 수행하는 단계가 수행된 후 수행되는
디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 1,
After the step of obtaining the first pin mark image is performed,
Further comprising performing an inspection process on the display panel,
The obtaining of the first burnt image, the obtaining of the second pin mark image, and the obtaining of the second burnt image are performed after the performing of the inspection process is performed.
Operation method of display panel inspection device.
 제1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계를 더 포함하고,
상기 디스플레이 패널이 상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 배출되는 단계는, 상기 제1 번트 이미지를 얻는 단계, 상기 제2 핀 마크 이미지를 얻는 단계 및 상기 제2 번트 이미지를 얻는 단계가 수행된 후 수행 되는
디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 1,
Further comprising the step of discharging the display panel from the display panel inspection device,
The step of ejecting the display panel from the display panel inspection apparatus is performed after the steps of obtaining the first burnt image, the step of obtaining the second pin mark image, and the step of obtaining the second burnt image are performed.
Operation method of display panel inspection device.
 제1 항에 있어서,
상기 제1 번트 이미지에 대해, 상기 제1 번트 영역을 식별하는 단계;
상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하는 단계;
상기 제2 번트 이미지에 대해, 상기 제2 번트 영역을 식별하는 단계; 및
상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 단계를 더 포함하는
디스플레이 패널 검사 장치의 동작 방법.
According to claim 1,
for the first burnt image, identifying the first burnt area;
identifying a first coordinate for the first burnt area;
identifying the second burnt area for the second burnt image; and
Further comprising identifying second coordinates for the second burnt area.
Operation method of display panel inspection device.
 삭제delete 디스플레이 패널 검사 장치에 있어서,
제1 레일 및 상기 제1 레일과 이격되어 배치되는 제2 레일 상에 배치되고, 상기 디스플레이 패널 검사 장치로 디스플레이 패널이 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일을 따라 인입된 것에 기반하여, 상기 디스플레이 패널의 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 면에 포함되는 제1 컨택에 마킹되는 제1 핀 마크(pin mark)를 포함하는 제1 핀 마크 이미지를 생성하는 제1 촬영 모듈;
제3 레일 및 상기 제3 레일과 이격되어 배치되는 제4 레일 아래에 배치되고, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면을 촬영하여, 상기 제2 면에 포함되는 제1 번트(burnt) 영역을 포함하는 제1 번트 이미지를 생성하는 제2 촬영 모듈;
상기 제3 레일 및 상기 제4 레일 상에 배치되어 제2 핀 마크 이미지를 생성하는 제3 촬영 모듈; 및
상기 제2 핀 마크 이미지에서 군집 영역을 식별하고, 상기 제2 핀 마크 이미지에서 상기 군집 영역으로부터 벗어난 핀 마크를 식별하여 상기 제2 핀 마크 이미지에 표시하는 프로세서를 포함하고,
상기 제3 촬영 모듈은,
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 제1 핀 마크 및 상기 제1 면에 포함되는 제2 컨택에 마킹되는 제2 핀 마크 중 적어도 하나를 포함하는 상기 제2 핀 마크 이미지를 생성하고,
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 배출되기 전 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 상기 제1 면에 포함되는 제2 번트 영역을 포함하는 제2 번트 이미지를 생성하는
디스플레이 패널 검사 장치.
In the display panel inspection device,
It is disposed on a first rail and a second rail disposed spaced apart from the first rail, and based on the fact that the display panel is drawn along the first rail and the second rail by the display panel inspection device, the display panel a first photographing module that captures a first surface of the first surface and generates a first pin mark image including a first pin mark marked on a first contact included in the first surface;
A first burn included in the second surface by photographing a second surface, which is disposed under a third rail and a fourth rail disposed apart from the third rail, and is opposite to the first surface of the display panel ( a second photographing module generating a first burnt image including a burnt region;
a third photographing module disposed on the third rail and the fourth rail to generate a second pin mark image; and
a processor for identifying clustered areas in the second pin mark image, identifying pin marks out of the clustered area in the second pin mark image, and displaying them on the second pin mark image;
The third photographing module,
Taking a picture of the first surface before the display panel is ejected from the display panel inspection device, and including at least one of the first pin mark and a second pin mark marked on a second contact included in the first surface. generating the second pin mark image;
Creating a second burnt image including a second burnt area included in the first surface of the display panel by photographing the first surface before the display panel is ejected from the display panel inspection device.
Display panel inspection device.
 제7 항에 있어서,
상기 제3 촬영 모듈은,
상기 디스플레이 패널 검사 장치로부터 상기 디스플레이 패널이 상기 제3 레일 및 상기 제4 레일을 따라 이동할 때 상기 제1 면을 촬영하여, 상기 디스플레이 패널의 정렬을 맞추기 위한 정렬 이미지를 생성하는
디스플레이 패널 검사 장치.
According to claim 7,
The third photographing module,
Taking the first surface when the display panel moves along the third rail and the fourth rail from the display panel inspection device to generate an alignment image for alignment of the display panel
Display panel inspection device.
 제7 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널 검사 장치는,
상기 제1 번트 이미지에서 상기 제1 번트 영역을 식별하고, 상기 제1 번트 영역에 대한 제1 좌표를 식별하고, 상기 제2 번트 이미지에서 상기 제2 번트 영역을 식별하고, 상기 제2 번트 영역에 대한 제2 좌표를 식별하는 프로세서를 더 포함하는
디스플레이 패널 검사 장치.
According to claim 7,
The display panel inspection device,
Identifying the first burnt area in the first burnt image, identifying first coordinates for the first burnt area, identifying the second burnt area in the second burnt image, and Further comprising a processor identifying a second coordinate for
Display panel inspection device.
 삭제delete
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