KR102570318B1 - 레이저 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 가공 플레이트 가공홀의 개방폭을 조절할 수 있는 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 가공대상물을 지지하며, 적어도 하나의 안착홈 및 가공홀을 갖는 가공 플레이트; 안착홈에 위치하여, 가공홀의 개방폭을 조절하는 조절 부재; 조절 부재를 가공 플레이트에 고정시키는 체결 부재; 및 가공 플레이트 상에 배치된 가공대상물을 향해 레이저빔을 조사하는 레이저빔 조사부;를 포함한다.

Description

레이저 가공 장치{Laser Processing Apparatus}
본 발명은 레이저 가공 장치에 관한 것으로, 특히 가공 플레이트 가공홀의 개방폭을 조절할 수 있는 레이저 가공 장치에 대한 것이다.
레이저 가공은 고밀도의 열원으로서, 가공대상물에 마킹을 하거나, 패턴을 따라 절단하거나, 가공대상물의 용접 또는 열처리 등에 이용될 수 있다. 레이저 가공은 가공대상물의 가공이 용이하고, 열 변형이 적으며, 비접촉식으로 인해 마모가 적고, 복잡한 미세 가공이 가능한 장점이 있다.
레이저 가공시 가공대상물은 가공 플레이트 상에 배치되어 정해진 위치에 고정된다. 이때, 가공 플레이트는 가공대상물의 가공 위치와 상응하는 위치에 가공홀을 가질 수 있다. 이를 통해, 가공대상물의 가공시 발생하는 퓸(fume)과 같은 미세한 이물질이 가공 플레이트의 하부에 위치하는 집진 장치를 통해 흡입되어 제거될 수 있다. 또한, 가공대상물을 통과한 레이저빔이 가공홀을 통해 가공 플레이트를 손상시키지 않고 통과될 수 있다.
따라서, 가공 플레이트는 다른 절단 규격을 갖는 가공대상물의 레이저 가공을 위하여, 가공대상물의 절단 규격에 맞는 가공홀을 갖도록 각각 제작되어야 한다. 즉, 가공대상물의 레이저 절단 형태 및 위치에 따라 이에 대응하는 가공홀을 갖는 가공 플레이트가 요구되며, 이에 따라, 제조 설비 증가, 작업 공간 증가 및 생산 비용 상승의 문제가 발생할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 가공 플레이트 가공홀의 개방폭을 조절할 수 있는 레이저 가공 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는, 가공대상물을 지지하며, 적어도 하나의 안착홈 및 가공홀을 갖는 가공 플레이트; 안착홈에 위치하여, 가공홀의 개방폭을 조절하는 조절 부재; 조절 부재를 가공 플레이트에 고정시키는 체결 부재; 및 가공 플레이트 상에 배치된 가공대상물을 향해 레이저빔을 조사하는 레이저빔 조사부;를 포함한다.
가공 플레이트는 안착홈 내에 위치하며 체결 부재를 삽입하는 제 1 체결홀을 갖고, 조절 부재는 체결 부재를 관통시키는 제 2 체결홀을 가지며, 제 2 체결홀은 제 1 체결홀보다 큰 단면적을 갖는다.
체결 부재의 외경은 제 1 체결홀의 내경과 실질적으로 동일하다.
제 2 체결홀은 타원형이다.
조절 부재는 제 2 체결홀을 갖는 베이스부; 및 베이스부에서 절곡된 측면부;를 포함한다.
베이스부는 안착홈과 가공홀의 폭의 합보다 작은 폭을 갖는다.
조절 부재는 베이스부와 측면부 사이에 경사부를 더 포함한다.
가공 플레이트의 중앙부와 조절 부재 사이의 거리가 멀어질수록 가공홀의 개방폭이 커진다.
가공홀의 개방폭은 0.05mm 내지 10mm이다.
가공 플레이트는 아크릴 재질로 이루어진다.
체결 부재는 볼트이다.
레이저빔 조사부는 CO2 레이저 발생 장치, YAG 레이저 발생 장치 및 Glass 레이저 발생 장치 중 어느 하나를 포함한다.
가공대상물의 레이저 가공시 발생하는 이물질을 제거하기 위한 집진 장치를 더 포함한다.
본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 조절 부재를 포함하여, 가공 플레이트 가공홀의 개방폭을 조절할 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 장치를 이용하여 다양한 가공 패턴을 갖는 가공대상물들을 레이저 가공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 의하여 표시 패널의 일부가 절단된 것을 나타낸 부분 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트 및 조절 부재를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트, 조절 부재 및 체결 부재를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 조절 부재의 위치에 따라 가공홀의 개방폭이 조절되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가공 플레이트, 조절 부재 및 체결 부재를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치에 의하여 표시 패널의 일부가 절단된 것을 나타낸 부분 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 표시 패널(300)의 모서리(330)를 절단하는데 사용될 수 있다.
이와 같이 표시 패널(300)의 일부를 절단하기 위한 레이저 가공 장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 가공 플레이트(100), 조절 부재(200) 및 레이저빔 조사부(400)를 포함한다.
가공 플레이트(100)는 가공대상물인 표시 패널(300)을 지지한다. 표시 패널(300)은 별도의 장치 또는 외부로부터 공급되는 진공에 의하여 가공 플레이트(100) 상에 흡착될 수 있다. 또한, 표시 패널(300)은 가공 플레이트(100) 상면에 단순히 놓여지거나, 양면테이프와 같은 매개물을 사용하여 가공 플레이트(100) 상에 고정될 수도 있다.
가공 플레이트(100)는 후술할 안착홈(101) 및 가공홀(102)을 갖는다. 안착홈(101) 및 가공홀(102)은 레이저빔(L)에 의해 가공될 수 있다. 따라서, 가공 플레이트(100)는 레이저빔(L)에 의해 가공될 수 있는 재질로 이루어질 수 있으며, 예를 들어, 가공 플레이트(100)는 아크릴 재질일 수 있다. 이때, 가공 플레이트(100)를 가공하기 위한 레이저빔(L)은 표시 패널(300)을 가공하는 레이저빔(L)과 동일하거나 다를 수 있다.
안착홈(101)에는 후술할 조절 부재(200)가 배치되며, 안착홈(101)의 깊이는 조절 부재(200)의 높이와 실질적으로 동일하다. 이에 대하여는 뒤에서 자세하게 설명하기로 한다.
가공홀(102)은 표시 패널(300)을 통과한 레이저빔(L)이 가공 플레이트(100)를 손상시키지 않고 통과하도록 표시 패널(300)의 절단 가공 위치와 상응하는 위치에 형성된다.
조절 부재(200)는 표시 패널(300)의 레이저 절단 가공시 가공 플레이트(100)의 안착홈(101)에 위치하여, 가공 플레이트(100)에 고정된다. 이때, 조절 부재(200)는 가공홀(102)의 개방폭을 조절할 수 있다. 즉, 사용자는 가공 플레이트(100)의 안착홈(101)에 배치되는 조절 부재(200)의 위치를 조절하여, 레이저 절단 형태 및 위치가 다양한 가공대상물에 대응하여 가공홀(102)의 개방폭을 조절할 수 있다. 이에 대하여는 뒤에서 자세하게 설명하기로 한다.
레이저빔 조사부(400)는 가공 플레이트(100) 상에 배치된 표시 패널(300)을 향해 레이저빔(L)을 조사한다. 레이저빔 조사부(400)는 절단 가공하고자 하는 표시 패널(300)의 상단에 위치하여, 표시 패널(300)과 수직하게 레이저빔(L)을 조사한다. 수직하게 조사된 레이저빔(L)은 표시 패널(300)의 상부면과 하부면이 동일한 모양으로 가공되도록 한다.
가공 플레이트(100)와 표시 패널(300)을 절단 가공하는데 사용되는 레이저빔(L)은 그 종류에 제한이 없으며, 예를 들어, CO2 레이저 발생 장치, YAG 레이저 발생 장치 및 Glass 레이저 발생 장치 중 어느 하나로부터 발진되는 레이저빔(L)일 수 있다.
레이저빔 조사부(400)의 이송 속도는 표시 패널(300)의 절단 위치, 형상 또는 물성 등에 따라 변화되는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 이러한 레이저빔 조사부(400)의 이송 속도에 따라 레이저빔(L)의 출력을 조절하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
제어부(미도시)에 의해 레이저빔(L)의 출력 방식은 레이저빔(L)의 종류에 따라 다양한 방식으로 변경 가능할 것이나, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저빔(L)의 출력 방식은 레이저빔(L)에 대한 주파수 및 듀티(duty)의 조절을 통해 변경될 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저빔(L)은 연속형 레이저빔(L)의 형태가 아니고 펄스(pulse)형 레이저빔(L)의 형태로 적용되며, 이러한 펄스형 레이저빔(L)의 출력 조절은 주파수 및 듀티의 조절을 통해 수행되는 방식이다. 여기서, 주파수란 펄스형 레이저빔(L)의 경우에 레이저빔 조사부(400)에서 레이저빔(L)을 발생시키는 전자셔터의 작동 주기에 해당하고, 듀티란 상기 전자셔터의 1주기 동안에 지속되는 레이저빔(L)의 발생 시간에 해당한다.
상세하게는, 일반적인 레이저빔(L)의 출력 조절 방식은 레이저빔(L)을 생성하기 위해 레이저빔 조사부(400)에 공급되는 펌핑 에너지를 조절하는 방식으로 수행되는 것이 일반적이지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저빔(L)의 출력 조절 방식은 펄스형 레이저빔에 대해 주파수 및 듀티의 조절을 통해 이루어지는 방식이다. 종래 기술에 의한 출력 조절 방식은 에너지 조절 방식에 의하므로 정확한 출력량 제어가 어렵고 따라서 미세한 영역에서 정밀한 제어가 불가능한 반면, 본 발명의 일 실시예에 따른 출력 조절 방식은 레이저빔(L)의 주파수 및 듀티를 매우 미세한 단위로 조절할 수 있으므로 더욱 정밀하고 정확하게 레이저빔(L)의 출력량 조절이 가능하다.
이와 같은 주파수 및 듀티의 조절을 통한 레이저빔(L)의 출력 방식은 표시 패널(300)의 재질 및 레이저빔 조사부(400)의 이송 속도 등을 기준으로 일정 구간별로 각각 주파수 및 듀티를 조절하며 절단 깊이 및 절단 유무 등을 테스트하는 실험적인 데이터를 작성하고, 이를 테이블화하여 실제 레이저빔(L)의 출력 조절에 적용하는 방식으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)의 모서리부를 절단하는 구간에서는 레이저빔 조사부(400)는 절단 방향에 따라 가속 또는 감속 이동하고, 표시 패널(300)의 중앙부를 절단하는 구간에서는 레이저빔 조사부(400)가 등속 이동하도록 설정될 수 있다. 상세하게는, 레이저빔 조사부(400)의 가속 또는 감속 구간에서는 레이저빔(L)에 대한 주파수 및 듀티를 높게 하여 레이저빔(L)의 출력을 등속 구간에서보다 상대적으로 크게 설정하고, 반대로 레이저빔 조사부(400)의 등속 구간에서는 레이저빔(L)에 대한 주파수 및 듀티를 낮게 하여 레이저빔(L)의 출력을 가속 또는 감속 구간에서보다 상대적으로 작게 설정할 수 있다. 따라서, 표시 패널(300)이 가공되는 전 구간에서 표시 패널(300)에 조사되는 단위 길이당 레이저빔(L)의 출력량이 균일하게 유지되고, 이에 따라, 레이저 가공 상태가 우수한 표시 패널(300)을 형성할 수 있다.
이와 같이 레이저빔 조사부(400)를 통해 조사된 레이저빔(L)에 의해 표시 패널(300)이 절단되는데, 이때 표시 패널(300)에서는 레이저빔(L)의 열에 의해 연기 또는 분진과 같은 다양한 이물질이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 가공시 발생하는 이물질을 제거하기 위하여 집진 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 집진 장치(미도시)는 가공 플레이트(100)의 상단 또는 하단에 위치할 수 있으며, 대상가공물을 가공할 때 발생하는 이물질을 즉각적으로 흡입하여, 이물질이 가공 플레이트(100) 또는 조절 부재(200) 등에 쌓이는 것을 방지한다. 이에 따라, 더욱 정밀한 절단 공정이 수행될 수 있으며, 절단 가공된 표시 패널(300)의 품질이 향상될 수 있다.
또한, 이러한 구성요소들을 내부 공간에 수용하는 보호 케이스(미도시)가 더 구비될 수 있다. 보호 케이스(미도시)에 의해 작업 공간이 외부와 분리 구획될 수 있어, 원활한 작업 공정이 가능하다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트 및 조절 부재를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트, 조절 부재 및 체결 부재를 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 4의 I-I' 선을 따라 자른 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 가공 플레이트(100)는 안착홈(101) 및 가공홀(102)을 갖는다.
안착홈(101)에는 표시 패널(300)의 레이저 절단 가공시 조절 부재(200)가 배치된다. 이때, 안착홈(101)의 깊이(D)는 조절 부재(200)의 높이(H)와 실질적으로 동일하다. 이에 따라, 조절 부재(200)가 가공 플레이트(100)의 안착홈(101)에 위치하는 경우, 가공 플레이트(100)의 바닥부로부터 조절 부재(200)의 상면과 가공 플레이트(100) 상면의 높이가 동일하여, 가공대상물을 안정적으로 지지할 수 있다.
가공홀(102)은 표시 패널(300)을 통과한 레이저빔(L)이 가공 플레이트(100)를 손상시키지 않고 통과하도록 표시 패널(300)의 절단 가공 위치와 상응하는 위치에 형성된다. 즉, 가공대상물의 절단 가공시 레이저빔(L)이 가공홀(102)을 통해 통과하여, 레이저빔(L)으로 인한 가공 플레이트(100)에 불꽃이나 버(Burr) 등의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 가공 플레이트(100)에 불꽃이나 버(Burr) 등이 발생하여 가공대상물에 영향을 미침으로써, 가공대상물에 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 가공홀(102)은 도 4에 도시된 바와 같이 일자 형상의 단면을 갖는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 가공홀(102)은 조절 부재(200)의 크기 및 형태를 다양하게 변형함으로써, "ㄴ"자, "ㄷ"자 형상의 단면을 가질 수도 있다.
또한, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가공 플레이트(100)는 안착홈(101) 하부에 위치하며, 조절 부재(200)를 가공 플레이트(100)에 고정하기 위하여 체결 부재(500)를 삽입하는 제 1 체결홀(105)을 갖는다. 제 1 체결홀(105)의 내경은 체결 부재(500)의 외경과 실질적으로 동일하게 형성된다. 이에 따라, 조절 부재(200)는 가공대상물의 레이저 절단 가공시 가공 플레이트(100)에 단단하게 고정될 수 있다.
조절 부재(200)는 체결 부재(500)가 삽입되는 제 2 체결홀(205)을 갖는다. 제 2 체결홀(205)은 제 1 체결홀(105)보다 큰 단면적을 가지며, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 체결홀(205)의 단면은 타원형이다. 즉, 타원형의 제 2 체결홀(205)의 단축의 길이는 제 1 체결홀(105)의 직경 및 체결 부재(500)의 직경과 실질적으로 동일하고, 제 2 체결홀(205)의 장축의 길이는 제 1 체결홀(105)의 직경 및 체결 부재(500)의 직경보다 크게 형성된다.
즉, 조절 부재(200)는 가공 플레이트(100)의 안착홈(101)에 위치하며, 타원형인 제 2 체결홀(205)의 장축의 방향을 따라 조절 부재(200)의 위치가 조절될 수 있다. 상세하게는, 제 2 체결홀(205)의 장축의 길이에서 체결 부재(500)의 직경을 뺀 길이만큼 조절 부재(200)의 위치가 가변될 수 있다. 또한, 상기 조절 부재(200)의 위치가 조절됨으로써, 가공 플레이트(100)의 가공홀(102)의 개방폭이 조절된다.
가공 플레이트(100)의 가공홀(102)의 개방폭은 표시 패널(300)이 완전 절단되는 경우에 절단부의 간격보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하다. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 절단 형태 및 위치가 다양한 가공대상물들에 대응하여 가공홀(102)의 개방폭을 조절함으로써, 별도의 가공 플레이트를 제작하지 않고 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트(100) 및 조절 부재(200)를 사용하여 다양한 가공대상물들의 레이저 절단 가공이 가능하다.
조절 부재(200)는 제 2 체결홀(205)을 갖는 베이스부(201) 및 베이스부(201)에서 절곡된 측면부(202)를 포함한다. 이때, 베이스부(201)의 폭(W3)은 안착홈(101)의 폭(W1)과 가공홀(102)의 폭(W2)의 합보다 작다. 이에 따라, 조절 부재(200)의 위치가 베이스부(201)의 폭(W3)의 방향, 즉 상술한 제 2 체결홀(205)의 장축의 방향으로 가변될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 체결 부재(500)는 볼트일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 체결 부재(500)는 다양하게 변경이 가능하다.
도 6a 및 도 6b는 조절 부재의 위치에 따라 가공홀의 개방폭이 조절되는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 6a는 조절 부재(200)가 가공 플레이트(100)의 중앙부(C)로부터 상대적으로 멀리 배치된 경우를 나타낸 것이며, 도 6b는 조절 부재(200)가 가공 플레이트(100)의 중앙부(C)로부터 상대적으로 가깝게 배치된 경우를 나타낸 것이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 조절 부재(200)는 안착홈(101)에 위치하여, 가공홀(102)의 개방폭을 조절한다. 이때, 가공홀(102)의 개방폭은 가공홀(102)의 폭(W2)보다 작거나 같으며, 가공홀(102)의 개방폭은 약 0.05mm 내지 10mm일 수 있다.
상세하게는, 조절 부재(200)를 가공 플레이트(100)의 중앙부(C)로부터 상대적으로 멀리 배치시키는 경우 가공홀(102)의 개방폭(W4)은 중앙부(C)로부터 상대적으로 가깝게 배치시키는 경우 가공홀(102)의 개방폭(W5)보다 크다.
가공 플레이트(100)의 가공홀(102)의 개방폭은 표시 패널(300)이 완전 절단되는 경우에 표시 패널(300)의 절단부 간격보다 더 크게 형성되는 것이 바람직하나, 가공홀(102)의 개방폭이 너무 크게 형성될 경우 가공 플레이트(100)의 표시 패널(300)을 지지하는 면적이 작아지고, 레이저 절단 가공시 표시 패널(300)이 처지는 문제가 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 레이저 절단 형태 및 위치가 다양한 가공대상물들에 대응하여 가공홀(102)의 개방폭을 조절하는 것이 가능하여, 가공홀(102)의 개방폭에 따라 발생하는 문제들을 방지할 수 있다.
즉, 표시 패널(300)의 절단부 간격이 커서 가공홀(102) 개방폭을 크게 형성해야 하는 경우, 조절 부재(200)를 도 6a에 도시된 바와 같이, 가공 플레이트(100)의 중앙부(C)로부터 멀리 배치한다. 또한, 표시 패널(300)의 절단부 간격이 작아서 가공홀(102)의 개방폭을 작게 형성해야 하는 경우, 조절 부재(200)를 도 6b에 도시된 바와 같이, 가공 플레이트(100)의 중앙부(C)로부터 가깝게 배치한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 플레이트(100) 및 조절 부재(200)를 사용함으로써, 각각의 가공 플레이트를 제작하지 않고 다양한 가공대상물들의 레이저 절단 가공이 가능하다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가공 플레이트, 조절 부재 및 체결 부재를 나타낸 단면도이다.
도 7을 참조하면, 레이저빔 조사부(400)와 마주보는 가공 플레이트(100)의 면을 상부면(108)이라고 정의하고, 상부면(108)의 반대편에 위치한 면을 하부면(109)이라고 정의할 때, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 가공홀(102)은 상부면(108)과 하부면(109)에서 각각 다른 폭을 갖는다.
이때, 가공 플레이트(100)의 가공홀(102)은 레이저빔(L)에 의해 가공될 수 있으며, 가공 플레이트(100)는 레이저빔(L)에 의해 가공될 수 있는 재질, 예를 들어, 아크릴 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 조절 부재(200)는 제 2 체결홀(205)을 갖는 베이스부(201), 베이스부(201)에서 절곡된 경사부(203) 및 경사부에서 절곡된 측면부(202)를 포함한다. 본 발명의 일 실시예와 마찬가지로, 조절 부재(200)는 가공 플레이트(100)의 안착홈(101)에 위치하여, 가공홀(102)의 개방폭을 조절한다.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 상기 구조를 포함함으로써, 가공 플레이트(100)의 상부면(108)과 조절 부재(200)에 의해 형성된 상부 개구부의 폭(W6)이 가공 플레이트(100)의 하부면(109)에 형성된 하부 개구부의 폭(W7)보다 작게 형성된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 레이저빔(L)은 표시 패널(300) 절단 가공을 위하여 조사된 후 가공 플레이트(100)를 통과할 때 퍼지는 현상이 발생한다. 따라서, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치에서는 가공 플레이트(100)의 상부면(108)에서 하부면(109)으로 갈수록 개구부의 폭이 커짐으로써, 퍼짐성을 갖는 레이저빔(L)에 의해 가공 플레이트(100) 및 조절 부재(200)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 개구부의 단면은 콘 형상으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 사각 형상, 계단 형상 등과 같이 공정 조건에 적합하도록 다양한 형태로 변형이 가능하다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 본 발명이 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.
100: 가공 플레이트 101: 안착홈
102: 가공홀 105: 제 1 체결홀
200: 조절 부재 205: 제 2 체결홀
300: 표시 패널 400: 레이저빔 조사부
500: 체결 부재 L: 레이저빔

Claims (13)

  1. 가공대상물을 지지하며, 적어도 하나의 안착홈 및 가공홀을 갖는 가공 플레이트;
    상기 안착홈에 위치하여, 상기 가공홀의 개방폭을 조절하는 조절 부재;
    상기 조절 부재를 상기 가공 플레이트에 고정시키는 체결 부재; 및
    상기 가공 플레이트 상에 배치된 가공대상물을 향해 레이저빔을 조사하는 레이저빔 조사부;를 포함하며,
    상기 레이저빔 조사부는 상기 가공홀 상에 배치되고,
    상기 조절 부재는,
    상기 안착홈에 체결되는 베이스부; 및
    상기 베이스부에서 절곡된 측면부;를 포함하는 레이저 가공 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 플레이트는 상기 안착홈 내에 위치하며 상기 체결 부재를 삽입하는 제 1 체결홀을 갖고, 상기 조절 부재는 상기 체결 부재를 관통시키는 제 2 체결홀을 가지며, 상기 제 2 체결홀은 상기 제 1 체결홀보다 큰 단면적을 갖는 레이저 가공 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 체결 부재의 외경은 상기 제 1 체결홀의 내경과 실질적으로 동일한 레이저 가공 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 체결홀은 타원형인 레이저 가공 장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스부는 상기 제 2 체결홀을 갖는 레이저 가공 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부는 상기 안착홈과 상기 가공홀의 폭의 합보다 작은 폭을 갖는 레이저 가공 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 조절 부재는 상기 베이스부와 상기 측면부 사이에 경사부를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 플레이트의 중앙부와 상기 조절 부재 사이의 거리가 멀어질수록 상기 가공홀의 개방폭이 커지는 레이저 가공 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공홀의 개방폭은 0.05mm 내지 10mm인 레이저 가공 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공 플레이트는 아크릴 재질로 이루어진 레이저 가공 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 체결 부재는 볼트인 레이저 가공 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저빔 조사부는 CO2 레이저 발생 장치, YAG 레이저 발생 장치 및 Glass 레이저 발생 장치 중 어느 하나를 포함하는 레이저 가공 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 가공대상물의 레이저 가공시 발생하는 이물질을 제거하기 위한 집진 장치를 더 포함하는 레이저 가공 장치.
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