KR102566280B1 - 터치 키보드 패드 및 이를 이용한 터치 입력 방법 - Google Patents
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Abstract
터치 키보드 패드 및 이를 이용한 터치 입력 방법이 제공된다. 본 발명의 실시예들에 따르면, 상대적으로 크기 및 두께가 큰 소자와 부품들을 비-터치 영역, 즉 터치 영역의 바깥쪽으로 배치시키고 사용자의 터치 입력에 필요한 최소한의 소자와 부품들만을 터치 영역에 배치하여 터치 영역의 두께를 최소화할 수 있다. 또한, 터치 영역에 배치되는 구성들을 0~80%의 투과율을 갖는 소재로 구성함으로써 터치 영역을 투명하게 구성할 수 있다. 이 경우, 터치 키보드 패드를 사용하는 위치에 따라 터치 영역의 색깔이 매번 변화할 수 있으며, 심미감이 향상될 수 있다.
Description
본 발명은 투명도가 있고 얇은 터치 키보드 패드에 관한 것이다.
일반적으로, 터치스크린 패널(Touch Screen Panel)은 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등의 표시장치에 형성되거나 또는 결합되는 것으로서, 손가락이나 펜 등의 물체가 터치될 때 해당 위치에 대응하는 위치 신호를 발생시키는 입력장치의 하나이다. 터치스크린 패널은 소형 휴대단말기, 산업용 단말기, DID(Digital Information Device) 등 매우 폭넓은 분야에서 이용되고 있으며, 이용 분야가 확대되고 있다.
이러한 터치스크린 패널은 사용자가 손가락이나 펜 등을 활용하여 화면을 터치하는 방식으로 동작한다. 그러나, 사용자가 화면을 터치하는 방식은 키보드 입력 방식에 비해 불편하고 사용자 편의성이 떨어지는 문제점이 있다. 특히, 하나의 화면을 통해 사용자가 터치입력을 수행하고 이에 따른 컨텐츠를 표시하도록 구성되는 터치스크린 패널은 터치 IC(Integrated Circuit) 및 컨텐츠 표시를 위한 각종 부품, 회로들로 인해 그 두께가 두꺼워질 수 밖에 없다. 또한, 물리적인 키캡을 구비하는 기계식 키보드의 경우 그 두께가 두껍고 무거워 휴대성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 터치 키보드 패드를 터치 영역(touch area)과 비-터치 영역(non-touch area)으로 구분하고, 터치 IC를 비-터치 영역에 배치시키고 배터리 및 통신모듈을 구비한 본체를 비-터치 영역에 마련된 커넥터에 탈부착 가능하도록 구성함으로써 터치 키보드 패드의 터치 영역을 약 1mm 내외의 얇은 두께로 구현할 수 있으며 이에 따라 사용자 편의성 및 초경량화의 니즈를 만족시키기 위한 것이다.
예시적인 실시예에 따르면, 터치 영역(touch area) 및 상기 터치 영역의 외측에 위치하는 비-터치 영역(non-touch area)으로 이루어지는 터치 키보드 패드로서, 소정 크기의 투명성을 갖는 유연 재질로 이루어지며, 상기 터치 영역 및 상기 비-터치 영역에 마련되는 터치센서 기판; 상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 터치 영역에 대응되도록 위치하며, 사용자의 터치 입력을 감지함에 따라 입력신호를 생성하는 터치센서 패턴부; 상기 터치센서 패턴부의 상면에 인쇄되는 키보드 디자인 인쇄물; 상기 터치 영역의 최상단에 배치되는 강화필름; 상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 상기 터치센서 패턴부에서 생성된 입력신호를 이용하여 터치 위치좌표를 검출하는 터치 IC(Integrated Circuit); 상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 상기 터치 IC와 연결되고, 전원 공급 및 상기 터치 위치좌표의 송수신을 위한 다수의 핀(pin)을 포함하는 커넥터; 및 상기 비-터치 영역에서 상기 터치 IC 및 상기 커넥터의 상측에 위치하여 상기 커넥터에 연결되고, 내부에 마련된 배터리를 통해 상기 터치 키보드 패드에 전원을 공급하며, 내부에 마련된 통신모듈을 통해 상기 터치 위치좌표를 모바일 기기로 전달하는 본체를 포함하며, 상기 터치 IC, 상기 커넥터 및 상기 본체가 상기 비-터치 영역에 마련됨으로써, 상기 터치 영역의 총 두께가 상기 비-터치 영역의 총 두께보다 작은, 터치 키보드 패드가 제공된다.
상기 커넥터의 핀은, 끝단이 자성체로 이루어지며, 상기 본체는, 상기 터치 키보드 패드에서 분리 가능하도록 상기 자성체를 갖는 핀에 탈부착되고, 상기 본체의 일 측면에는, 상기 본체를 분리한 상태에서 상기 배터리에 전원을 충전할 수 있도록 충전 단자가 마련될 수 있다.
상기 모바일 기기는, 태블릿 PC, 스마트폰 및 PDA(Personal Digital Assistant) 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 터치 키보드 패드의 테두리에는, 상기 터치 키보드 패드가 상기 모바일 기기의 후면에 탈부착 될 수 있도록 하는 고무 자석이 마련되고, 상기 터치 키보드 패드의 테두리에는, 상기 테두리의 내측으로 빛을 발광하는 엘이디 모듈이 마련되며, 상기 터치 키보드 패드의 바닥면에는, 미끄럼 방지용 고무 커버가 안착될 수 있다.
상기 터치센서 기판 및 상기 터치센서 패턴부는, 0.05mm 내지 0.2mm의 두께를 갖고, 상기 키보드 디자인 인쇄물은, 0.05mm 내지 0.1mm의 두께를 갖고, 상기 강화필름은, 0.05mm 내지 0.2mm의 두께를 갖고, 상기 고무 자석은, 0.2mm 내지 0.5mm의 두께를 갖고, 상기 고무 커버는, 0.1mm 내지 0.2mm의 두께를 가짐으로써, 상기 터치 영역의 총 두께가 0.5mm 내지 1.2mm의 두께를 가질 수 있다.
다른 예시적인 실시예에 따르면, 상술한 터치 키보드 패드를 이용한 터치 입력 방법으로서, 상기 본체가 상기 커넥터에 결합됨으로써 상기 터치 키보드 패드의 전원이 온(ON) 상태로 전환되는 단계; 상기 모바일 기기와 상기 본체가 페어링하여 블루투스 연결되는 단계; 상기 터치 키보드 패드의 터치 영역에서의 터치 입력에 따라 입력신호가 생성되는 단계; 상기 터치 키보드 패드에서 상기 입력신호를 이용하여 터치 위치좌표를 검출하는 단계; 상기 본체에서 상기 터치 위치좌표를 상기 모바일 기기로 전달하는 단계; 및 상기 터치 위치좌표에 따라 상기 모바일 기기의 화면이 변화하는 단계를 포함하는, 터치 키보드 패드를 이용한 터치 입력 방법이 제공된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 사용자는 가볍고 얇은 크기의 터치 키보드 패드를 통해 모바일 기기에 터치 입력을 수행할 수 있으며, 이 경우 종래의 터치 스크린 패널에 비해 사용자 편의성 및 휴대성이 대폭 향상될 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상대적으로 크기 및 두께가 큰 소자와 부품들을 비-터치 영역, 즉 터치 영역의 바깥쪽으로 배치시키고 사용자의 터치 입력에 필요한 최소한의 소자와 부품들만을 터치 영역에 배치하여 터치 영역의 두께를 최소화할 수 있다. 또한, 터치 영역에 배치되는 구성들을 0~80%의 투과율을 갖는 소재로 구성함으로써 터치 영역을 투명하게 구성할 수 있다. 이 경우, 터치 키보드 패드를 사용하는 위치에 따라 터치 영역의 색깔이 매번 변화할 수 있으며, 심미감이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 사시도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 영역과 비-터치 영역을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 분해도
도 4는 도 1의 A 부분을 나타낸 측면도
도 5는 도 4의 터치센서 기판 및 터치센서 패턴부를 나타낸 상세 구성도
도 6은 도 1의 B 부분을 나타낸 측면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 정면도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 측면도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드가 모바일 기기의 후면에 탈부착되는 과정을 나타낸 예시
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 입력 방법을 설명하기 위한 흐름도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 영역과 비-터치 영역을 나타낸 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 분해도
도 4는 도 1의 A 부분을 나타낸 측면도
도 5는 도 4의 터치센서 기판 및 터치센서 패턴부를 나타낸 상세 구성도
도 6은 도 1의 B 부분을 나타낸 측면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 정면도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드의 측면도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드가 모바일 기기의 후면에 탈부착되는 과정을 나타낸 예시
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 입력 방법을 설명하기 위한 흐름도
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. 명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, "포함" 또는 "구비"와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)의 사시도이다. 또한, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 영역과 비-터치 영역을 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)의 분해도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)는 터치센서 기판(102), 터치센서 패턴부(104), 터치 IC(106), 커넥터(108), 키보드 디자인 인쇄물(110), 강화필름(112), 본체(114), 보호커버(116), 고무 자석(118), 엘이디 모듈(120) 및 고무 커버(122)를 포함한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 터치 키보드 패드(100)는 터치 영역(touch area) 및 상기 터치 영역의 외측에 위치하는 비-터치 영역(non-touch area)으로 이루어진다. 터치 영역은 사용자의 터치가 이루어짐에 따라 터치위치에 대응되는 입력신호가 생성되는 영역(즉, 터치센서 패턴부(104)에 의해 사용자의 터치를 감지하는 영역)이며, 비-터치 영역은 사용자의 터치가 이루어지더라도 터치위치에 대응되는 입력신호가 생성되지 않는 영역(즉, 터치센서 패턴부(104)에 의해 사용자의 터치를 감지하지 못하는 영역)을 의미한다.
터치센서 기판(102)은 투명성을 갖는 유연 재질로 이루어지며, 상기 터치 영역 및 상기 비-터치 영역에 마련된다. 터치센서 기판(102)은 소정 크기의 면적을 갖는 얇은 플레이트로 구성될 수 있다. 터치센서 기판(102)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate)로 이루어질 수 있다. 터치센서 기판(102)은 투명성을 가짐과 동시에 뛰어난 유연성, 내구성을 가질 수 있다.
터치센서 패턴부(104)는 터치센서 기판(102)의 상측에서 상기 터치 영역에 대응되도록 위치하며, 사용자의 터치 입력을 감지함에 따라 입력신호를 생성한다. 터치센서 패턴부(104)는 정전용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 또한, 터치센서 패턴부(104)는 사용자의 터치 입력에 따른 투명전극의 정전용량 변화를 감지하고, 이에 따라 터치 위치를 전기적 신호로 변환함으로써 입력신호를 생성할 수 있다. 터치센서 기판(102) 및 터치센서 패턴부(104)는 합쳐서 약 0.05mm 내지 0.2mm의 두께(또는 높이)를 가질 수 있다.
터치 IC(106)는 터치센서 기판(102)의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 터치센서 패턴부(104)에서 생성된 입력신호를 이용하여 터치 위치좌표를 검출한다. 상기 입력신호에 포함된 전기적 신호는 터치 위치에 따라 서로 다른 패턴을 가질 수 있으며, 터치 IC(106)는 상기 전기적 신호에 대응되는 터치 위치좌표를 검출할 수 있다. 터치 IC(106)는 이러한 터치 위치좌표의 검출을 위해 하나 이상의 능동 소자 및 수동 소자의 조합으로 이루어질 수 있다. 이때, 터치 IC(106)는 터치센서 패턴부(104)와 연결되되, 터치 영역이 아닌 비-터치 영역에 마련될 수 있다. 터치 IC(106)는 여러 소자들의 조합으로 이루어지며 후술할 보호커버(116)에 의해 둘러싸일 수 있다. 터치 IC(106)를 구성하는 여러 소자들은 외부 충격에 의해 보호되어야 하므로, 보호커버(116)에 의해 둘러싸일 수 있다. 여기서, 터치 IC(106)는 약 1.0mm 내지 1.2mm의 두께를 갖고, 보호커버(116)는 약 1.2mm 내지 1.3mm의 두께를 갖는다.
또한, 터치 IC(106)는 검출된 터치 위치좌표를 후술할 본체(114)로 전달할 수 있다. 본체(114)는 상기 터치 위치좌표를 외부의 모바일 기기(200)로 전달할 수 있다. 여기서, 모바일 기기(200)는 예를 들어, 태블릿 PC, 스마트폰 및 PDA(Personal Digital Assistant) 등이 될 수 있다.
커넥터(108)는 터치센서 기판(102)의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 터치 IC(106)와 연결되고, 전원 공급(Vcc, Gnd) 및 상기 터치 위치좌표의 송수신을 위한 다수의 핀(pin)을 포함한다. 커넥터(108)는 예를 들어, 본체(114)로부터 전원을 공급받기 위한 핀들과 상기 터치 위치좌표와 같은 입출력 신호의 처리를 위한 핀들로 이루어질 수 있다. 이때, 커넥터(108)의 핀들은 끝단이 자성체로 이루어질 수 있다. 후술할 바와 같이, 본체(114)는 상기 자성체를 갖는 핀에 탈부착될 수 있다. 이에 따라, 커넥터(108)의 핀과 본체(114)는 상기 자성체로 인해 보다 용이하게 상호 연결될 수 있다.
상술한 터치 IC(106) 및 커넥터(108)는 터치센서 기판(102)에 실장될 수 있으며, 보호커버(116)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 터치 IC(106)와 커넥터(108) 사이에 몰딩이 충진되어 이들을 보호할 수 있다.
키보드 디자인 인쇄물(110)은 터치센서 패턴부(104)의 상면에 인쇄되는 인쇄물이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)에는 기계식 키보드의 키캡 대신 사용자의 터치 입력을 위한 키보드 디자인 인쇄물(110)이 마련될 수 있다. 키보드 디자인 인쇄물(110)은 다수의 문자, 숫자 또는 기호의 조합으로 이루어지는 키보드 형상의 인쇄물로서, 약 0.05mm 내지 0.1mm의 두께를 갖는다. 키보드 디자인 인쇄물(110)은 투명한 형태로 이루어지거나 또는 특정 색상이 배합된 상태로 제작될 수 있다.
강화필름(112)은 터치 영역의 최상단에 배치되는 투명한 필름으로서, 사용자의 터치 입력에 따른 지문 방지를 위해 마련된다. 강화필름(112)은 터치 키보드 패드(100)의 터치 영역 최상단에 마련될 수 있으며, 약 0.05mm 내지 0.2mm의 두께를 가질 수 있다. 또한, 강화필름(112)은 설정된 키(예를 들어, F, J 키)에 대응되는 위치에 약 0.1mm 두께의 미세 돌기를 구비할 수 있으며, 이를 통해 사용자의 손가락 정렬 위치를 나타낼 수 있다.
본체(114)는 상기 비-터치 영역에서 터치 IC(106) 및 커넥터(108)의 상측에 위치하여 커넥터(108)에 연결되고, 내부에 마련된 배터리를 통해 터치 키보드 패드(100)에 전원을 공급하며, 내부에 마련된 통신모듈을 통해 상기 터치 위치좌표를 모바일 기기(200)로 전달한다. 상술한 바와 같이, 본체(114)는 커넥터(108)의 핀에 탈부착 가능하도록 구성될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니며, 본체(114)는 커넥터(108)의 핀에 연결된 상태로 커넥터(108)와 일체화되어 존재할 수도 있다.
본체(114)는 내부에 배터리를 구비하며, 일 측면에 상기 배터리의 충전을 위한 충전 단자(114a)가 마련될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 본체(114)를 커넥터(108)로부터 분리한 상태에서 상기 충전 단자(114a)를 통해 배터리를 보다 용이하게 충전할 수 있다. 이후, 본체(114)가 커넥터(108)에 연결되면 본체(114)의 배터리를 통해 터치 키보드 패드(100)에 전원이 공급될 수 있다.
또한, 본체(114)는 내부에 통신모듈을 구비할 수 있다. 여기서, 통신모듈은 예를 들어, 블루투스 모듈, 와이파이 모듈 등이 될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의상 상기 통신모듈을 블루투스 모듈이라 가정한다. 본체(114)는 상기 통신모듈을 통해 외부의 모바일 기기(200)와 무선 통신할 수 있다. 상술한 바와 같이, 본체(114)는 터치 IC(106)로부터 터치 위치좌표를 수신할 수 있으며, 통신모듈을 통해 터치 위치좌표를 모바일 기기(200)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 모바일 기기(200)를 사용하는 과정에서 터치 키보드 패드(100)를 통해 터치 입력을 수행할 수 있으며, 이 경우 사용자의 터치 입력에 따라 모바일 기기(200)의 화면이 실시간으로 변동될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예들에 따르면, 사용자는 가볍고 얇은 크기의 터치 키보드 패드(100)를 통해 모바일 기기(200)에 터치 입력을 수행할 수 있으며, 이 경우 종래의 터치 스크린 패널에 비해 사용자 편의성 및 휴대성이 대폭 향상될 수 있다.
또한, 본체(114)는 동작 상태 및 연결 상태를 나타내기 위한 엘이디 표시등(114b), 후술할 엘이디 모듈(120)을 제어하기 위한 조도 센서(미도시), 터치 키보드 패드(100)의 터치 입력에 따른 타격감을 알리기 위해 진동을 발생시키는 소자 부품 등을 더 포함할 수 있다.
보호커버(116)는 터치 IC(106) 및 커넥터(108)를 외부 충격으로부터 보호하기 위한 커버이다. 보호커버(116)는 터치 IC(106) 및 커넥터(108)의 상측에서 터치 IC(106) 및 커넥터(108)를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 이때, 커넥터(108)의 핀들이 본체(114)와 연결될 수 있도록 보호커버(116)의 상면에는 커넥터(108)의 핀들이 관통하는 관통홀이 다수 개 형성될 수 있다. 또한, 보호커버(116)가 터치 IC(106) 및 커넥터(108)를 둘러싸는 과정에서 보호커버(116)와 터치 IC(106) 및 커넥터(108) 간의 빈 공간은 몰딩으로 채워질 수 있다.
고무 자석(118)은 터치 키보드 패드(100)가 모바일 기기(200)의 후면에 탈부착 될 수 있도록 터치 키보드 패드(100)의 테두리에 마련된다. 후술할 바와 같이, 사용자는 터치 키보드 패드(100)의 테두리에 마련된 고무 자석(118)을 통해 터치 키보드 패드(100)를 모바일 기기(200)의 후면에 부착시킬 수 있으며, 이에 따라 터치 키보드 패드(100)와 모바일 기기(200)를 함께 휴대할 수 있게 된다. 또한, 사용자는 이 과정에서 본체(114)를 터치 키보드 패드(100)로부터 분리시킨 채 충전시킬 수 있다. 고무 자석(118)은 예를 들어, 약 0.2mm 내지 0.5mm의 두께를 가질 수 있다.
엘이디 모듈(120)은 터치 키보드 패드(100)의 테두리에 마련되어 빛을 발광한다. 엘이디 모듈(120)은 어두운 곳에서 빛을 발광하도록 구성될 수 있다. 즉, 엘이디 모듈(120)은 본체(114)의 조도 센서를 통해 일정 조도 이하의 환경에서 빛을 발광하도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 어두운 곳에서 터치 키보드 패드(100)를 보다 용이하게 사용할 수 있다.
고무 커버(122)는 터치 키보드 패드(100)의 바닥면에 마련되는 미끄럼 방지용 패드이다. 고무 커버(122)는 투명한 소재로 이루어질 수 있으며, 약 0.1mm 내지 0.2mm의 두께를 가질 수 있다.
이상 살펴본 바와 같이, 터치 영역에는 터치센서 기판(102), 터치센서 패턴부(104), 키보드 디자인 인쇄물(110), 강화필름(112), 고무 자석(118), 엘이디 모듈(120) 및 고무 커버(122)가 마련되며, 비-터치 영역에는 터치센서 기판(102), 터치 IC(106), 커넥터(108), 본체(114), 보호커버(116), 고무 자석(118), 엘이디 모듈(120) 및 고무 커버(122)가 마련될 수 있다. 이때, 터치 IC(106), 커넥터(108), 본체(114) 및 보호커버(116)가 상기 비-터치 영역에 마련됨으로써, 상기 터치 영역의 총 두께가 상기 비-터치 영역의 총 두께보다 작을 수 있다. 구체적으로, 터치 영역의 총 두께는 약 0.5mm 내지 1.2mm의 두께일 수 있으나, 본체(114)를 제외한 비-터치 영역의 총 두께는 약 2.2mm 내지 2.5mm의 두께일 수 있다. 비-터치 영역에 본체(114)까지 결합되는 경우 비-터치 영역의 두께는 더욱 커지게 된다.
이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 상대적으로 크기 및 두께가 큰 소자와 부품들을 비-터치 영역, 즉 터치 영역의 바깥쪽으로 배치시키고 사용자의 터치 입력에 필요한 최소한의 소자와 부품들만을 터치 영역에 배치하여 터치 영역의 두께를 최소화할 수 있다. 또한, 터치 영역에 배치되는 구성들, 즉 터치센서 기판(102), 터치센서 패턴부(104), 키보드 디자인 인쇄물(110), 강화필름(112) 및 고무 커버(122)를 0~80%의 투과율을 갖는 소재로 구성함으로써 터치 영역을 투명하게 구성할 수 있다. 이 경우, 터치 키보드 패드(100)를 사용하는 위치에 따라 터치 영역의 색깔이 매번 변화할 수 있으며, 심미감이 향상될 수 있다. 예를 들어, 터치 키보드 패드(100)가 안착되는 책상의 색깔이 흰색일 경우 터치 영역의 색깔이 흰색으로 나타나며, 터치 키보드 패드(100)가 안착되는 책상의 색깔이 우드색인 경우 터치 영역의 색깔이 우드색으로 나타날 수 있다.
또한, 터치 키보드 패드(100)는 사용자가 키보드 디자인 인쇄물(110) 상의 임의의 키(key)를 터치함에 따라 터치된 상기 키에 대응되는 터치 위치좌표를 검출하여 모바일 기기(200)로 전달하는 키보드 동작모드 및 사용자가 키보드 디자인 인쇄물(110)의 전체 영역을 터치 패드로 사용함에 따라 사용자에 의해 터치된 영역에 대응되는 터치 위치좌표를 검출하여 모바일 기기(200)로 전달하는 마우스 동작모드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 키보드 동작모드 및 마우스 동작모드는 사용자가 키보드 디자인 인쇄물(110) 상의 설정된 키(예를 들어, fnL 키)를 터치함에 따라 상호 전환될 수 있다. 즉, 본 발명의 실시예들에 따르면, 키보드 동작모드와 마우스 동작모드로 자유롭게 전환 가능하도록 함으로써 사용자로부터 키 입력을 받거나 마우스와 같은 터치 움직임을 감지하는 등 키보드와 터치패드 겸용으로 터치 키보드 패드(100)를 사용하도록 할 수 있다.
도 4는 도 1의 A 부분을 나타낸 측면도로서, 터치 영역의 측면도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 터치 영역은 위에서부터 강화필름(112), 키보드 디자인 인쇄물(110), 터치센서 기판(102)/터치센서 패턴부(104), 고무 자석(118)/엘이디 모듈(120), 고무 커버(122) 순으로 구성될 수 있다. 이때, 터치 영역의 총 두께는 예를 들어, 약 1mm 내외 일 수 있으며, 터치 영역에 포함된 구성들은 0~80%의 투과율을 갖는 투명한 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 투과율은 필요에 따라 조절될 수 있다.
도 5는 도 4의 터치센서 기판(102) 및 터치센서 패턴부(104)를 나타낸 상세 구성이다.
도 5를 참조하면, 터치센서 기판(102)이 최하단에 배치되고, 터치센서 기판(102)의 상면에 배선 회로층(104a), 투명전극(104b) 및 커버(104c)가 배치될 수 있다.
배선 회로층(104a)은 터치센서 기판(102)의 상면에 복수 개 배치되며, 예를 들어 알루미늄, 구리, 은 등과 같이 전기적인 신호를 전달할 수 있는 다양한 소재로 이루어질 수 있다. 배선 회로층(104a)의 일측 단부는 외부 회로와의 연결을 위한 터미널 단자(미도시)를 형성할 수 있다.
투명전극(104b)은 복수 개의 배선 회로층(104a) 중 적어도 하나의 상면에 형성된다.
커버(104c)는 배선 회로층(104a) 및 투명전극(104b)의 상면에 형성될 수 있다. 커버(104c)는 터치센서 기판(102)에 대응되는 형상을 가지며, 터치센서 기판(102)의 상면 영역 전체에 형성될 수 있다. 커버(104c)는 투과도 0~80%의 투명한 유연 재질의 소재로 이루어질 수 있으며, 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)로 이루어질 수 있다. 커버(104c)는 아크릴 수지 계열의 투명 코팅제 잉크에 의해 형성될 수 있다.
접착층(104d)은 투과도 0~80%의 투명성 소재의 접착제로서, 커버(104c)의 상면에 부착될 수 있다. 또한, 접착층(104d)은 실리콘 또는 아크릴 소재의 양면 테이프, 또는 투명 접착제 잉크일 수도 있다.
도 6은 도 1의 B 부분을 나타낸 측면도로서, 비-터치 영역의 측면도를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 비-터치 영역은 최하단에 고무 커버(122)가 마련되며, 고무 커버(122)의 상측에 고무 자석(118)과 엘이디 모듈(120)이 마련된다. 또한, 고무 자석(118)과 엘이디 모듈(120)의 상측에 터치센서 기판(102)이 마련되며, 터치센서 기판(102)의 상측에 터치 IC(106)와 커넥터(108)가 마련될 수 있다. 또한, 터치 IC(106)와 커넥터(108)를 둘러싸도록 터치 IC(106)와 커넥터(108)의 상측에 보호커버(116)가 마련될 수 있다. 이때, 터치 IC(106)와 커넥터(108) 사이에 몰딩(124)이 충진되어 이들을 보호할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)의 정면도이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)의 측면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 터치 키보드 패드(100)의 터치 영역과 비-터치 영역의 두께가 확연히 차이가 나는 것을 확인할 수 있다. 상술한 바와 같이, 터치 IC(106), 커넥터(108), 본체(114) 및 보호커버(116)가 상기 비-터치 영역에 마련됨으로써, 상기 터치 영역의 총 두께가 상기 비-터치 영역의 총 두께보다 작을 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 키보드 패드(100)가 모바일 기기(200)의 후면에 탈부착되는 과정을 나타낸 예시이다.
상술한 바와 같이, 터치 키보드 패드(100)가 모바일 기기(200)의 후면에 탈부착 될 수 있도록 터치 키보드 패드(100)의 테두리에 고무 자석(118)이 마련될 수 있다. 사용자는 터치 키보드 패드(100)의 테두리에 마련된 고무 자석(118)을 통해 터치 키보드 패드(100)를 모바일 기기(200)의 후면에 부착시킬 수 있으며, 이에 따라 터치 키보드 패드(100)와 모바일 기기(200)를 함께 휴대할 수 있게 된다. 또한, 사용자는 이 과정에서 본체(114)를 터치 키보드 패드(100)로부터 분리시킨 채 충전시킬 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 입력 방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도시된 흐름도에서는 상기 방법을 복수 개의 단계로 나누어 기재하였으나, 적어도 일부의 단계들은 순서를 바꾸어 수행되거나, 다른 단계와 결합되어 함께 수행되거나, 생략되거나, 세부 단계들로 나뉘어 수행되거나, 또는 도시되지 않은 하나 이상의 단계가 부가되어 수행될 수 있다.
S102 단계에서, 본체(114)가 커넥터(108)에 결합(연결)됨으로써 터치 키보드 패드(100)의 전원이 온(ON) 상태로 전환된다.
S104 단계에서, 모바일 기기(200)와 본체(114)가 페어링하여 블루투스 연결된다. 만약, 모바일 기기(200)에 본체(114)가 등록되어 있지 않은 경우, 모바일 기기(200)에서 본체(114)를 등록한 후 본체(114)와 블루투스 연결될 수 있다.
S106 단계에서, 터치 키보드 패드(100)의 터치 영역에서의 터치 입력에 따라 입력신호가 생성된다. 이때, 사용자는 키보드 동작모드와 마우스 동작모드 중 어느 하나의 모드를 선택할 수 있으며, 선택된 동작모드에 따라 터치 입력을 수행할 수 있다.
S108 단계에서, 터치 키보드 패드(100)에서 상기 입력신호를 이용하여 터치 위치좌표를 검출한다.
S110 단계에서, 본체(114)에서 상기 터치 위치좌표를 모바일 기기(200)로 전달한다.
S112 단계에서, 상기 터치 위치좌표에 따라 모바일 기기(200)의 화면이 실시간으로 변화한다. 즉, 모바일 기기(200)는 사용자의 터치 입력을 화면에 실시간으로 반영할 수 있다.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 전술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 터치 키보드 패드
102 : 터치센서 기판
104 : 터치센서 패턴부
104a : 배선 회로층
104b : 투명전극
104c : 보호커버
104d : 접착층
106 : 터치 IC
108 : 커넥터
110 : 키보드 디자인 인쇄물
112 : 강화필름
114 : 본체
114a : 충전단자
114b : 엘이디 표시등
116 : 보호커버
118 : 고무 자석
120 : 엘이디 모듈
122 : 고무 커버
124 : 몰딩
200 : 모바일 기기
102 : 터치센서 기판
104 : 터치센서 패턴부
104a : 배선 회로층
104b : 투명전극
104c : 보호커버
104d : 접착층
106 : 터치 IC
108 : 커넥터
110 : 키보드 디자인 인쇄물
112 : 강화필름
114 : 본체
114a : 충전단자
114b : 엘이디 표시등
116 : 보호커버
118 : 고무 자석
120 : 엘이디 모듈
122 : 고무 커버
124 : 몰딩
200 : 모바일 기기
Claims (5)
- 터치 영역(touch area) 및 상기 터치 영역의 외측에 위치하는 비-터치 영역(non-touch area)으로 이루어지는 터치 키보드 패드로서,
소정 크기의 투명성을 갖는 유연 재질로 이루어지며, 상기 터치 영역 및 상기 비-터치 영역에 마련되는 터치센서 기판;
상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 터치 영역에 대응되도록 위치하며, 사용자의 터치 입력을 감지함에 따라 입력신호를 생성하는 터치센서 패턴부;
상기 터치센서 패턴부의 상면에 인쇄되는 키보드 디자인 인쇄물;
상기 터치 영역의 최상단에 배치되는 강화필름;
상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 상기 터치센서 패턴부에서 생성된 입력신호를 이용하여 터치 위치좌표를 검출하는 터치 IC(Integrated Circuit);
상기 터치센서 기판의 상측에서 상기 비-터치 영역에 대응되도록 위치하며, 상기 터치 IC와 연결되고, 전원 공급 및 상기 터치 위치좌표의 송수신을 위한 다수의 핀(pin)을 포함하는 커넥터; 및
상기 비-터치 영역에서 상기 터치 IC 및 상기 커넥터의 상측에 위치하여 상기 커넥터에 연결되고, 내부에 마련된 배터리를 통해 상기 터치 키보드 패드에 전원을 공급하며, 내부에 마련된 통신모듈을 통해 상기 터치 위치좌표를 모바일 기기로 전달하는 본체를 포함하며,
상기 터치 키보드 패드의 테두리에는, 상기 터치 키보드 패드가 상기 모바일 기기의 후면에 탈부착 될 수 있도록 하는 자석이 마련되고,
상기 터치 키보드 패드의 테두리에는, 상기 테두리의 내측으로 빛을 발광하는 엘이디 모듈이 마련되며,
상기 터치 키보드 패드의 바닥면에는, 미끄럼 방지용 커버가 안착되고,
상기 터치 영역에 상기 터치센서 기판, 상기 터치센서 패턴부, 상기 키보드 디자인 인쇄물, 상기 강화필름, 상기 자석, 상기 엘이디 모듈 및 상기 커버가 마련되고, 상기 비-터치 영역에 상기 터치센서 기판, 상기 터치 IC, 상기 커넥터 및 상기 본체가 마련됨으로써, 상기 터치 영역의 총 두께가 상기 비-터치 영역의 총 두께보다 작고,
상기 모바일 기기는, 태블릿 PC, 스마트폰 및 PDA(Personal Digital Assistant) 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 커넥터의 핀은, 끝단이 자성체로 이루어지며,
상기 본체는, 상기 터치 키보드 패드에서 분리 가능하도록 상기 자성체를 갖는 핀에 탈부착되고,
상기 본체의 일 측면에는, 상기 본체를 분리한 상태에서 상기 배터리에 전원을 충전할 수 있도록 충전 단자가 마련되며,
상기 탈부착되는 상기 본체를 제외한 상기 비-터치 영역의 총 두께는, 2.2mm 내지 2.5mm이며,
상기 터치 영역의 총 두께는, 상기 탈부착되는 상기 본체를 제외한 상기 비-터치 영역의 총 두께보다 작은, 터치 키보드 패드. - 삭제
- 삭제
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KR20080078618A (ko) * | 2007-02-23 | 2008-08-27 | 박태운 | 디지털 기기에 사용되는 포인팅장치를 이용한 가상키보드입력시스템 |
JP2017161966A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 入力装置及び電子機器 |
KR20200056938A (ko) | 2018-11-15 | 2020-05-25 | 주식회사 동진쎄미켐 | 투명전극 및 이를 채용한 터치패널 |
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GRNT | Written decision to grant |