KR102565246B1 - automatic cutting device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절단 대상물에 절단 위치에 맞춰 별도로 표기할 번거로움 없이 기 설정된 형상 데이터에 맞춰 절단 대상물에 레이저를 조사하여 절단 위치를 실시간으로 표시해주고, 절단된 대상물을 자동으로 배출시켜주기 위한 자동 절단 장치에 관한 것이다.
또한, 테이블에 올려진 절단 대상물을 촬영하는 카메라와 절단 대상물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부와 상기 카메라를 통해 촬영된 절단 대상물의 이미지를 바탕으로 기 설정된 절단 형상 데이터에 맞춰 절단 위치를 연산하고, 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 제어하여 레이저를 조사시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an automatic cutting device, and more particularly, to display the cutting position in real time by radiating a laser to a cutting object according to preset shape data without the hassle of separately marking the cutting position according to the cutting position on the cutting object, It relates to an automatic cutting device for automatically discharging an object.
In addition, the cutting position is calculated according to the preset cutting shape data based on the image of the cutting object photographed through the camera, the laser irradiation unit that irradiates the laser to the cutting object, and the camera for photographing the cutting object placed on the table, and the cutting position is calculated, and the cutting is cut. It is characterized in that it includes a control unit for controlling the laser irradiation unit according to the position to irradiate the laser.
Description
본 발명은 자동 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절단 대상물에 절단 위치에 맞춰 별도로 표기할 번거로움 없이 기 설정된 형상 데이터에 맞춰 절단 대상물에 레이저를 조사하여 절단 위치를 실시간으로 표시해주고, 절단된 대상물을 자동으로 배출시켜주기 위한 자동 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic cutting device, and more particularly, to display the cutting position in real time by radiating a laser to a cutting object according to predetermined shape data without the hassle of separately marking the cutting position according to the cutting position on the cutting object, and displaying the cutting position in real time, It relates to an automatic cutting device for automatically discharging an object.
일반적으로 전동력에 의해 회전하는 회전 톱날을 통해 절단 대상물을 절단하는 절단 장치는 수작업에 의한 절단보다 절단 품질이 높고, 생산성 및 편의성이 높아 많이 이용되고 있다.In general, a cutting device that cuts an object to be cut through a rotary saw blade rotating by electric power has higher cutting quality than manual cutting, and is widely used because of high productivity and convenience.
하지만, 여전히 절단 위치를 절단 대상물에 별도로 표기한 후 절단을 실시해야함에 따라, 표기 과정이 번거롭고 표기에 소요되는 시간으로 인해 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, as the cutting position must still be separately marked on the object to be cut and then cut, the marking process is cumbersome and productivity is reduced due to the time required for marking.
이에 따라, 한국공개특허 제10-2001-0103487호 "회전톱날식 절단장치"와 같이 눈금자가 부착되어 절단 대상물에 절단선을 표시하는데 소요되는 시간을 크게 줄일 수 있는 기술이 개발되었다.Accordingly, a technology capable of greatly reducing the time required to mark a cutting line on an object to be cut by attaching a ruler has been developed, such as Korean Patent Publication No. 10-2001-0103487 "rotary saw blade type cutting device".
하지만, 다른 규격으로 절단이 필요할 때마다 작업자가 치수를 기억하고, 절단 전에 절단 길이를 눈금자에 맞춰 확인하는데 시간이 소요되는 문제점이 있었다.However, there is a problem in that it takes time for the operator to memorize the dimensions whenever cutting to a different standard is required and to check the cutting length according to the ruler before cutting.
특히, 작업자가 치수를 잘못 기억하거나, 눈금을 잘못볼 경우 절단 불량이 발생되는 문제점이 있었다.In particular, there is a problem in that cutting defects occur when a worker memorizes the dimensions incorrectly or misreads the scale.
이에 따라, 보다 직관적으로 절단해야할 위치를 자동으로 표시해주기 위한 기술 개발의 필요성이 제기되고 있다.Accordingly, there is a need to develop a technology for automatically displaying a position to be cut more intuitively.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 절단 대상물에 절단 위치를 자동으로 표시해주기 위한 자동 절단 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention has been made to solve the above problems, to provide an automatic cutting device for automatically displaying a cutting position on an object to be cut.
본 발명의 다른 목적은 절단 대상물의 높이나, 위치에 따른 측정 왜곡을 최소화하기 위한 자동 절단 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an automatic cutting device for minimizing measurement distortion according to the height or position of an object to be cut.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 자동 절단 장치는 테이블에 올려진 절단 대상물을 촬영하는 카메라와 절단 대상물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부와 상기 카메라를 통해 촬영된 절단 대상물의 이미지를 바탕으로 기 설정된 절단 형상 데이터에 맞춰 절단 위치를 연산하고, 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 제어하여 레이저를 조사시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the automatic cutting device according to the present invention includes a camera for photographing a cutting object placed on a table, a laser irradiation unit for irradiating a laser to the cutting object, and a predetermined image of the cutting object photographed through the camera. It is characterized in that it includes a control unit that calculates the cutting position according to the cut shape data and controls the laser irradiation unit according to the cutting position to irradiate the laser.
또한, 새로운 절단 대상물을 절단하기 전에 새로운 절단 대상물의 높이에 맞춰 카메라 및 레이저 조사부를 보정하기 위해 테이블에 올려지는 상면에 패턴이 형성된 정렬판을 더 포함하며, 상기 제어부는 카메라를 통해 촬영된 패턴이 형성된 정렬판의 이미지를 통해 절단 대상물의 높이에 따른 각 위치의 영상 왜곡을 보정하고, 정렬판의 패턴에 맞춰 레이저 조사부를 통해 조사되는 레이저의 조사 위치를 보정하는 것을 특징으로 한다.In addition, before cutting a new object to be cut, it further includes an alignment plate on which a pattern is formed on an upper surface mounted on a table to calibrate a camera and a laser irradiation unit according to the height of a new object to be cut, and the control unit adjusts the pattern captured through the camera. It is characterized in that the image distortion of each position according to the height of the object to be cut is corrected through the image of the formed alignment plate, and the irradiation position of the laser irradiated through the laser irradiation unit is corrected according to the pattern of the alignment plate.
또한, 상기 제어부는 절단 대상물의 절단 후 카메라를 통해 촬영된 이미지를 바탕으로 절단된 대상물의 크기를 검출하고, 기 설정된 데이터와 크기를 비교 연산하여 남은 절단 대상물의 다음 절단 위치를 비교 연산된 크기 차이만큼 보정하여 보정된 다음 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 통해 레이저를 조사하는 것을 특징으로 한다.In addition, the control unit detects the size of the cut object based on the image taken through the camera after cutting the object to be cut, compares the size with preset data, and compares the next cut position of the remaining object to be cut, the size difference calculated It is characterized in that the laser is irradiated through the laser irradiation unit according to the correction and then the cutting position by correcting by the amount.
또한, 상기 제어부는 절단 대상물에 따른 절단 형상 데이터를 서버로부터 전송받기 위한 통신부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the control unit is characterized in that it further comprises a communication unit for receiving the cut shape data according to the object to be cut from the server.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 절단 장치에 의하면, 카메라를 통해 실시간으로 촬영되는 절단 대상물에 레이저를 조사하여 절단 위치를 자동으로 표시해줄 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the automatic cutting device according to the present invention, there is an effect that can automatically display the cutting position by irradiating the laser to the cutting object photographed in real time through the camera.
또한, 본 발명에 따른 자동 절단 장치에 의하면, 절단 대상물에 대응하는 높이를 가진 정렬판을 통해 카메라를 통해 촬영된 영상을 통해 절단 대상물의 높이와 위치에 따른 영상 왜곡을 보정하고, 정렬판의 패턴에 맞춰 레이저의 조사 위치를 보정하여 절단 대상물의 높이나, 위치에 따른 측정 및 표시의 왜곡을 최소화할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the automatic cutting device according to the present invention, image distortion according to the height and position of the object to be cut is corrected through an image captured by a camera through an alignment plate having a height corresponding to the object to be cut, and the pattern of the alignment plate There is an effect of minimizing the distortion of measurement and display according to the height or position of the object to be cut by correcting the irradiation position of the laser according to the position.
도 1은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 구성을 간략하게 도시한 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 자동 절단 장치를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 레이저 정렬 동작을 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 레이저 표시 동작을 도시한 도면.
도 5는 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 절단 동작을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 보정 동작을 도시한 도면.1 is a configuration diagram briefly showing the configuration of an automatic cutting device according to the present invention.
Figure 2 is a plan view showing an automatic cutting device according to the present invention.
Figure 3 is a view showing the laser alignment operation of the automatic cutting device according to the present invention.
4 is a diagram showing a laser display operation of an automatic cutting device according to the present invention.
Figure 5 is a diagram showing the cutting operation of the automatic cutting device according to the present invention.
6 is a view showing a correction operation of the automatic cutting device according to the present invention.
본 명세서에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 또는 기능적 설명은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로서, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태들로 실시될 수 있으며 본 명세서에 설명된 실시 예들에 한정되지 않는다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments according to the concept of the present invention disclosed in this specification are only illustrated for the purpose of explaining the embodiments according to the concept of the present invention, and the embodiments according to the concept of the present invention It can be embodied in various forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 변경들을 가할 수 있고 여러 가지 형태들을 가질 수 있으므로 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들을 특정한 개시 형태들에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Embodiments according to the concept of the present invention can apply various changes and have various forms, so the embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification. However, this is not intended to limit the embodiments according to the concept of the present invention to specific disclosure forms, and includes all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 구성을 간략하게 도시한 구성도이며, 도 2는 본 발명에 따른 자동 절단 장치를 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 레이저 정렬 동작을 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 레이저 표시 동작을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 절단 동작을 도시한 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 자동 절단 장치의 보정 동작을 도시한 도면이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of an automatic cutting device according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing the automatic cutting device according to the present invention, Figure 3 is a laser alignment of the automatic cutting device according to the present invention Figure 4 is a diagram showing the laser display operation of the automatic cutting device according to the present invention, Figure 5 is a diagram showing the cutting operation of the automatic cutting device according to the present invention, Figure 6 is a diagram showing the operation It is a diagram showing the correction operation of the automatic cutting device according to the invention.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 자동 절단 장치는 테이블에 올려진 절단 대상물(11)을 촬영하는 카메라(1)와 절단 대상물(11)에 레이저를 조사하는 레이저 조사부(2)와 상기 카메라(1)를 통해 촬영된 절단 대상물(11)의 이미지를 바탕으로 기 설정된 절단 형상 데이터에 맞춰 절단 위치를 연산하고, 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부(2)를 제어하여 절단 대상물(11)의 절단 위치에 레이저를 조사시키는 제어부(7)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 4, the automatic cutting device according to the present invention includes a camera 1 for photographing an object to be cut 11 placed on a table and a laser irradiation unit 2 for irradiating a laser to the object 11 to be cut. ) and the image of the object to be cut 11 photographed through the camera 1, the cutting position is calculated according to the preset cutting shape data, and the laser irradiation unit 2 is controlled according to the cutting position to cut the object 11 ) It is configured to include a control unit 7 for irradiating a laser to the cutting position of.
이때, 상기 제어부(7)는 테이블의 상부에서 절단 대상물(11)이 이동되거나, 톱날(3)에 의해 절단되는 과정에서도 카메라(1)를 통해 실시간으로 촬영되는 절단 대상물(11) 이미지를 바탕으로 절단 위치를 연산하여 절단 대상물(11)이 이동된 위치에 맞춰 레이저 조사 위치를 실시간으로 조절하도록 레이저 조사부(2)를 제어하게 된다.At this time, the control unit 7 is based on the image of the object to be cut 11 captured in real time through the camera 1 even in the process of moving the object 11 to be cut at the top of the table or being cut by the saw blade 3 The laser irradiation unit 2 is controlled to calculate the cutting position and adjust the laser irradiation position in real time according to the moved position of the object to be cut 11 .
즉, 절단 대상물(11)이 이동되더라도 절단 대상물(11)에 표시되는 레이저 라인(L1)이 절단 대상물(11)과 함께 이동되도록 레이저 조사부(2)를 제어하게 된다.That is, even if the object to be cut 11 is moved, the laser irradiator 2 is controlled so that the laser line L1 displayed on the object to be cut 11 moves together with the object to be cut 11 .
또한, 절단된 대상물은 컨베이어(6)를 통해 자동으로 배출되도록 구성됨이 바람직하다.In addition, it is preferable that the object to be cut is configured to be automatically discharged through the conveyor (6).
또한, 상기 제어부(7)는 절단 대상물에 따른 절단 형상 데이터를 서버(9)로부터 전송받기 위한 통신부(8)를 더 포함하며, 서버로부터 작업이 진행되어야하는 절단 형상, 개수 등을 수신받아 작업 스케쥴에 따라 절단해야할 형상에 맞춰 절단 위치를 레이저로 표시해주도록 구성될 수 있다.In addition, the control unit 7 further includes a communication unit 8 for receiving cut shape data according to the object to be cut from the server 9, and receives the cut shape, number, etc. to be performed from the server to schedule work Depending on the shape to be cut, it can be configured to mark the cutting position with a laser.
또한, 서버로부터 수신된 작업 스케쥴에 따라 절단 대상물이 변경되거나, 아래에서 설명하는 정렬판을 이용한 보정이 필요한 경우, 이를 작업자에게 디스플레이 또는 소리 등으로 알려주기 위한 알림부를 더 포함하도록 구성될 수 있다.In addition, when an object to be cut is changed according to a work schedule received from the server or correction using an alignment plate described below is required, a notification unit for notifying a worker of this through a display or sound may be further included.
또한, 새로운 절단 대상물을 절단하기 전에는 새로운 절단 대상물의 높이에 맞춰 레이저 조사부(2)를 통해 조사되는 레이저의 조사 위치(2a)를 보정할 필요성이 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 절단 대상물에 대응하는 높이를 가지고 상면에 패턴이 형성된 정렬판(5)을 테이블에 올려 카메라(1)를 통해 촬영한 후 도 3에 도시된 바와 같이 제어부(7)가 촬영된 영상의 정렬판 패턴에 맞춰 레이저의 조사 위치(2a)를 일치시켜 주는 형태로 보정하게 된다.In addition, before cutting a new object to be cut, it is necessary to correct the irradiation position 2a of the laser irradiated through the laser irradiator 2 according to the height of the new object to be cut, and as shown in FIG. 2, it corresponds to the object to be cut. After placing the alignment plate 5 having a pattern formed on the upper surface with a height of It is corrected in a form that matches the irradiation position (2a).
이를 통해, 절단 대상물의 높이가 변경되었을 때 발생할 수 있는 레이저의 조사 위치 왜곡을 방지하게 된다.Through this, distortion of the irradiation position of the laser, which may occur when the height of the object to be cut is changed, is prevented.
보다 상세하게는, 상기 제어부(7)는 레이저 조사부(2)를 통해 정렬판(5)에 레이저를 조사하고, 카메라(1)를 통해 촬영된 영상을 바탕으로 정렬판(5)의 패턴에 레이저 조사부(2)를 통해 조사되는 레이저의 조사 위치(2a)를 일치시키는 형태로 보정하게 된다.More specifically, the control unit 7 irradiates the alignment plate 5 with a laser through the laser irradiation unit 2, and the laser beam is applied to the pattern of the alignment plate 5 based on the image captured by the camera 1. The irradiation position 2a of the laser irradiated through the irradiation unit 2 is corrected in the form of matching.
즉, 레이저의 조사 위치(2a)를 절단 대상물의 높이에 맞춰 보정하는 것이다.That is, the irradiation position 2a of the laser is corrected according to the height of the object to be cut.
이후, 절단 대상물(11)을 테이블에 올려놓으면, 카메라를 통해 촬영된 이미지를 바탕으로 제어부가 절단 대상물(11)의 외곽선을 인식하여 기 설정된 절단 형상 데이터를 바탕으로 절단 위치를 연산하고, 도 4에 도시된 바와 같이 연산된 절단 위치에 맞춰 절단 대상물(11)의 상면에 레이저 조사부에 의해 조사된 레이저가 절단 라인(L1)을 표시하도록 제어부가 레이저 조사부를 제어하게 된다.Then, when the object to be cut 11 is placed on the table, the control unit recognizes the outline of the object to be cut 11 based on the image captured by the camera and calculates the cutting position based on the preset cutting shape data, FIG. 4 As shown in , the control unit controls the laser irradiation unit so that the laser irradiated by the laser irradiation unit displays the cutting line L1 on the upper surface of the object 11 to be cut according to the calculated cutting position.
특히, 도 5에 도시된 바와 같이 절단 대상물(11)의 절단을 위해 절단 대상물(11)을 이동시에도 실시간으로 절단 대상물(11)을 촬영하고, 절단 위치를 연산하면서 이동되는 절단 대상물(11)의 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 제어하면서 톱날(3)에 의한 절단을 실시하게 된다.In particular, as shown in FIG. 5, even when the cutting object 11 is moved for cutting of the cutting object 11, the cutting object 11 is photographed in real time and the cutting position is calculated while moving the cutting object 11. Cutting is performed by the saw blade 3 while controlling the laser irradiation unit according to the cutting position.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제어부는 절단 대상물의 절단 후 카메라를 통해 촬영된 이미지를 바탕으로 절단된 대상물(11a)의 외곽선을 통해 절단된 크기를 검출하고, 검출된 크기와 기 설정된 데이터 상의 크기를 비교 연산하여 정상 절단 여부를 확인하게 된다.In addition, as shown in FIG. 6, the controller detects the cut size through the outline of the cut object 11a based on the image captured by the camera after cutting the cut object, and the detected size and preset data. The size of the image is compared and calculated to determine whether it is cut normally.
이때, 절단된 크기와 기설정된 데이터 상의 크기를 비교 연산하여 차이 있을 경우, 남은 절단 대상물(11b)의 다음 절단 위치를 비교 연산된 크기 차이만큼 보정하여 보정된 다음 절단 위치(L2)에 맞춰 레이저가 조사되도록 레이저 조사부를 제어하게 된다.At this time, if there is a difference between the cut size and the size on the preset data, if there is a difference, the next cutting position of the remaining cutting object 11b is corrected by the comparison calculated size difference, and then the laser is adjusted to the next cutting position L2. The laser irradiation unit is controlled to be irradiated.
즉, 남은 절단 대상물(11b)에 조사되는 레이저의 절단 위치(L1)를 절단된 크기를 통해 보정된 다음 절단 위치(L2)로 보정하여 표시해주게 된다.That is, the cutting position (L1) of the laser irradiated to the remaining object to be cut (11b) is corrected through the cut size, and then corrected to the cutting position (L2) and displayed.
이상과 같이 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양한 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형의 예들을 포함하도록 기술된 청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, but it is clear that many and various obvious modifications are possible to those skilled in the art from this description without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be construed by the claims described to include examples of these many variations.
1 : 카메라
2 : 레이저 조사부
3 : 톱날
4 : 가이드
5 : 정렬판
6 : 컨베이어
7 : 제어부
8 : 통신부
9 : 서버
11 : 절단 대상물1: Camera
2: laser irradiation unit
3 : saw blade
4: Guide
5 : alignment plate
6 : Conveyor
7: control unit
8: Department of Communications
9: Server
11: object to be cut
Claims (4)
절단 대상물에 레이저를 조사하는 레이저 조사부와;
상기 카메라를 통해 촬영된 절단 대상물의 이미지를 바탕으로 기 설정된 절단 형상 데이터에 맞춰 절단 위치를 연산하고, 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 제어하여 레이저를 조사시키는 제어부와;
새로운 절단 대상물을 절단하기 전에 새로운 절단 대상물의 높이에 맞춰 레이저 조사부를 통해 조사되는 레이저의 조사 위치를 보정하기 위해 테이블에 올려지는 절단 대상물에 대응하는 높이를 가지고 상면에 패턴이 형성된 정렬판을 포함하며,
상기 제어부는
레이저 조사부를 통해 정렬판에 레이저를 조사하고, 카메라를 통해 촬영된 영상을 바탕으로 정렬판의 패턴과 레이저 조사부를 통해 조사되는 레이저의 조사 위치를 일치시켜 주는 형태로 레이저의 조사 위치를 절단 대상물의 높이에 맞춰 보정하는 것을 특징으로 하는
자동 절단 장치.
A camera for photographing the cutting object placed on the table;
A laser irradiation unit for irradiating a laser beam on the object to be cut;
a control unit that calculates a cutting position according to preset cutting shape data based on the image of the object to be cut taken by the camera, and controls a laser irradiation unit according to the cutting position to irradiate the laser;
In order to correct the irradiation position of the laser irradiated through the laser irradiation unit according to the height of the new cutting object before cutting the new cutting object, an alignment plate having a height corresponding to the cutting object placed on the table and having a pattern formed on the upper surface, ,
The control unit
A laser is irradiated to the alignment plate through the laser irradiation unit, and based on the image captured by the camera, the pattern of the alignment plate and the irradiation position of the laser irradiated through the laser irradiation unit are matched. Characterized in that it is corrected according to the height
automatic cutting device.
상기 제어부는
절단 대상물의 절단 후 카메라를 통해 촬영된 이미지를 바탕으로 절단된 대상물의 크기를 검출하고, 기 설정된 데이터와 크기를 비교 연산하여 남은 절단 대상물의 다음 절단 위치를 비교 연산된 크기 차이만큼 보정하여 보정된 다음 절단 위치에 맞춰 레이저 조사부를 통해 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는
자동 절단 장치.
According to claim 1,
The control unit
After cutting the object to be cut, the size of the object to be cut is detected based on the image taken by the camera, and the size is compared with the preset data and the next cutting position of the remaining object to be cut is corrected by the difference in size calculated by comparison. Characterized in that the laser is irradiated through the laser irradiation unit according to the next cutting position
automatic cutting device.
상기 제어부는
절단 대상물에 따른 절단 형상 데이터를 서버로부터 전송받기 위한 통신부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
자동 절단 장치.
According to claim 1,
The control unit
Characterized in that it further comprises a communication unit for receiving the cut shape data according to the object to be cut from the server
automatic cutting device.
Priority Applications (1)
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| KR1020210143580A KR102565246B1 (en) | 2021-10-26 | 2021-10-26 | automatic cutting device |
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