KR102560075B1 - A lens moving unit, and camera module and optical instrument including the same - Google Patents

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Abstract

실시 예는 베이스, 베이스 상에 배치되는 회로 기판, 회로 기판 상에 배치되는 하우징, 하우징 내에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되는 마그네트, 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 제1 탄성부, 제1 탄성부와 결합하는 일단을 포함하는 지지부, 및 베이스에 배치되고 지지부의 타단과 결합하는 제1 결합부 및 회로 기판과 결합하는 제2 결합부를 포함하는 단자를 포함하고, 제2 결합부는 제1 결합부보다 높게 위치한다. An embodiment includes a base, a circuit board disposed on the base, a housing disposed on the circuit board, a bobbin disposed in the housing, a first coil disposed on the bobbin, a magnet disposed in the housing, a first elastic part coupled to an upper part of the bobbin and the upper part of the housing, a support part including one end coupled to the first elastic part, and a terminal disposed on the base and including a first coupling part coupled to the other end of the support unit and a second coupling part coupled to the circuit board, and the second coupling unit is positioned higher than the first coupling unit.

Description

렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}Lens driving device and camera module and optical device including the same

실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.The embodiment relates to a lens driving device and a camera module and optical device including the same.

초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.Since it is difficult to apply the technology of a voice coil motor (VCM) used in a conventional camera module to a camera module for ultra-small size and low power consumption, related research has been actively conducted.

스마트폰과 같은 소형 전자제품에 실장되는 카메라 모듈의 경우, 사용 도중에 빈번하게 카메라 모듈이 충격을 받을 수 있으며, 촬영하는 동안 사용자의 손떨림 등에 따라 미세하게 카메라 모듈이 흔들릴 수 있다. 이와 같은 점을 감안하여, 최근에는 손떨림 방지 수단을 카메라 모듈에 추가 설치하는 기술이 개발되고 있다. 카메라 모듈과 관련된 내용은 공개특허공보 제10-2015-0008662호(2015년 1월 23일)를 참조할 수 있다.In the case of a camera module mounted on a small electronic product such as a smartphone, the camera module may be frequently shocked during use, and the camera module may be slightly shaken due to a user's hand shaking during shooting. In view of this point, recently, a technique for additionally installing an anti-shake means to a camera module has been developed. Information related to the camera module may refer to Patent Publication No. 10-2015-0008662 (January 23, 2015).

실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 장치를 제공한다.The embodiment provides a lens driving device capable of improving solderability between a circuit board and a terminal and preventing electrical disconnection between a terminal and a circuit board, and a camera module and an optical device including the same.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 제1 탄성부; 상기 제1 탄성부와 결합하는 일단을 포함하는 지지부; 및 상기 베이스에 배치되고 상기 지지부의 타단과 결합하는 제1 결합부 및 상기 회로 기판과 결합하는 제2 결합부를 포함하는 단자를 포함하고, 상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부보다 높게 위치하고, 가로 방향으로의 상기 제2 결합부의길이는 상기 가로 방향으로의 상기 제1 결합부의 길이보다 작고, 상기 가로 방향은 광축 방향과 수직하고 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향과 수직이다. A lens driving device according to an embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base; a housing disposed on the circuit board; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing; a first elastic part coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a support portion including one end coupled to the first elastic portion; and a terminal disposed on the base and including a first coupling portion coupled to the other end of the support portion and a second coupling portion coupled to the circuit board, wherein the second coupling portion is located higher than the first coupling portion, a length of the second coupling portion in a horizontal direction is smaller than a length of the first coupling portion in the horizontal direction, and the horizontal direction is perpendicular to an optical axis direction and perpendicular to a direction from the first coupling portion to the second coupling portion.

상기 제1 결합부는 상기 베이스의 코너부에 배치될 수 있다.The first coupling part may be disposed at a corner portion of the base.

상기 단자는 상기 제1 결합부에 형성되고 상기 지지부의 상기 타단과 결합하는 관통홀을 포함할 수 있고, 상기 지지부의 상기 타단은 솔더에 의하여 상기 제1 결합부와 결합할 수 있다. 상기 단자는 상기 제1 결합부의 일부와 상기 제2 결합부의 일부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 솔더에 의하여 상기 제1 탄성부와 상기 지지부의 상기 일단은 결합될 수 있다.The terminal may include a through hole formed in the first coupling portion and coupled to the other end of the support portion, and the other end of the support portion may be coupled to the first coupling portion by solder. The terminal may include a connection portion connecting a portion of the first coupling portion and a portion of the second coupling portion. The first elastic part and the one end of the support part may be coupled by solder.

상기 회로 기판은 패드부를 포함하고, 솔더에 의하여 상기 제2 결합부와 상기 패드부는 결합될 수 있다. The circuit board may include a pad part, and the second coupling part and the pad part may be coupled by solder.

상기 지지부는 제1 내지 제4 지지부들을 포함할 수 있고, 상기 단자는 상기 제1 내지 제4 지지부들과 대응하는 제1 내지 제4 단자들을 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제4 단자들 각각은 상기 베이스의 4개의 코너부들 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있고, 상기 제1 내지 제4 지지부들 각각의 타단은 상기 제1 내지 제4 단자들 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부와 결합할 수 있다.The support portion may include first to fourth support portions, and the terminal may include first to fourth terminals corresponding to the first to fourth support portions, and each of the first to fourth terminals may be disposed at a corresponding one of four corner portions of the base, and the other end of each of the first to fourth support portions may be coupled to a first coupling portion corresponding to any one of the first to fourth terminals.

상기 단자의 상기 연결부는 상기 제1 결합부로부터 절곡될 수 있다. 상기 제2 결합부는 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 결합부의 면적은 상기 제2 결합부의 면적보다 클 수 있다. 상기 솔더는 상기 제1 결합부의 하면과 결합할 수 있다.The connection portion of the terminal may be bent from the first coupling portion. The second coupling part may be disposed between the base and the circuit board. An area of the first coupling portion may be larger than an area of the second coupling portion. The solder may be coupled to the lower surface of the first coupling part.

상기 패드부는 광축 방향으로 상기 제2 결합부와 대향할 수 있다.The pad part may face the second coupling part in an optical axis direction.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일을 포함할 수 있다. 상기 지지부는 와이어일 수 있다.The lens driving device may include a second coil that moves the housing by interaction with the magnet. The support may be a wire.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 제2 탄성부를 포함할 수 있다.The lens driving device may include a second elastic part coupled to the lower part of the bobbin and the lower part of the housing.

상기 제1 탄성부는 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하고, 상기 외측 프레임은 상기 지지부의 상기 일단과 결합하는 제1 결합부, 상기 하우징과 결합하는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.The first elastic part may include an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a connecting portion connecting the inner frame and the outer frame, and the outer frame may include a first coupling portion coupled to the one end of the support portion, a second coupling portion coupled to the housing, and a coupling portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.

상기 패드부는 상기 회로 기판의 하면에 배치되는 패드를 포함할 수 있다.The pad part may include a pad disposed on a lower surface of the circuit board.

다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 제1 탄성부; 상기 제1 탄성부와 결합하는 일단을 포함하는 지지부; 및 상기 베이스에 배치되는 단자를 포함하고, 상기 단자는 상기 지지부의 타단과 결합하는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 절곡되고 연장되어 상기 패드부와 결합하는 제2 부분을 포함하고, 가로 방향으로의 상기 제2 결합부의 길이는 상기 가로 방향으로의 상기 제1 부분의 길이보다 작고, 상기 가로 방향은 광축 방향과 수직하고 상기 제1 부분에서 상기 제2 부분으로 방향과 수직이다.A lens driving device according to another embodiment includes a base; a circuit board disposed on the base and including a pad part; a housing disposed on the circuit board; a bobbin disposed within the housing; a first coil disposed on the bobbin; a magnet disposed in the housing; a first elastic part coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing; a support portion including one end coupled to the first elastic portion; And a terminal disposed on the base, wherein the terminal includes a first portion coupled to the other end of the support portion and a second portion bent and extended from the first portion coupled to the pad portion, wherein a length of the second coupling portion in a horizontal direction is smaller than a length of the first portion in the horizontal direction, and the horizontal direction is perpendicular to an optical axis direction and perpendicular to a direction from the first portion to the second portion.

실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 및 이미지 센서를 포함한다.A camera module according to an embodiment includes a lens; a lens driving device according to the above-described embodiment; and an image sensor.

실시 예는 회로 기판과 단자 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.According to the embodiment, solderability between the circuit board and the terminal can be improved, and electrical disconnection between the terminal and the circuit board can be prevented.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해도이다.
도 2는 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합도를 나타낸다.
도 3은 보빈의 사시도이다.
도 4는 하우징의 사시도이다.
도 5는 제1 탄성부, 제2 탄성부, 지지부, 제2 코일, 회로 기판, 및 베이스의 사시도를 나타낸다.
도 6은 제2 코일, 회로 기판, 및 지지부들의 사시도이다.
도 7은 베이스에 배치되는 회로 기판과 제2 코일의 분리 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 베이스 및 회로 기판의 일부 확대도이다.
도 9는 제2 코일을 포함한 회로 부재의 저면도를 나타낸다.
도 10a는 베이스, 위치 센서, 및 단자의 분리 사시도를 나타낸다.
도 10b는 베이스의 저면도를 나타낸다.
도 10c는 베이스와 단자의 결합 사시도이다.
도 11은 제1 단자와 제1 지지부의 사시도를 나타낸다.
도 12는 베이스, 제1 단자, 및 회로 기판이 서로 결합된 사시도의 일부이다.
도 13은 회로 기판의 저면도를 나타낸다.
도 14는 단자와 지지부의 결합을 나타내기 위한 솔더를 나타낸다.
도 15는 회로 기판의 패드부의 단면도를 나타낸다.
도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치의 AB 방향의 단면도이다.
도 17a는 솔더에 의한 회로 기판과 단자 간의 결합을 나타낸다.
도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판의 패드부와 단자 간의 결합을 나타낸다.
도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
1 is an exploded view of a lens driving device according to an exemplary embodiment.
2 shows a coupling view of the lens driving device excluding the cover member.
3 is a perspective view of a bobbin.
4 is a perspective view of a housing;
5 shows a perspective view of a first elastic part, a second elastic part, a support part, a second coil, a circuit board, and a base.
6 is a perspective view of a second coil, a circuit board, and supports.
7 is an exploded perspective view of a circuit board disposed on a base and a second coil;
FIG. 8 is an enlarged view of a part of the base and circuit board shown in FIG. 7 .
9 shows a bottom view of a circuit member including a second coil.
10A shows an exploded perspective view of a base, a position sensor, and a terminal.
10B shows a bottom view of the base.
10C is a perspective view of a combination of a base and a terminal.
11 shows a perspective view of the first terminal and the first support.
12 is a part of a perspective view in which a base, a first terminal, and a circuit board are coupled to each other.
13 shows a bottom view of the circuit board.
14 shows a solder for showing the connection between the terminal and the support.
15 is a cross-sectional view of the pad portion of the circuit board.
FIG. 16 is a cross-sectional view of the lens driving device shown in FIG. 2 in an AB direction.
17A shows a connection between a circuit board and terminals by solder.
17B illustrates coupling between a terminal and a pad portion of a circuit board according to an embodiment.
18 is an exploded perspective view of a camera module according to an embodiment.
19 is a perspective view of a portable terminal according to an embodiment.
FIG. 20 shows a configuration diagram of the portable terminal shown in FIG. 19 .

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention that can specifically realize the above object will be described with reference to the accompanying drawings.

실시 예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 개의 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, in the case where it is described as being formed “on or under” of each element, “on or under” includes both elements formed in direct contact with each other or when one or more other elements are disposed between the two elements (indirectly). In addition, when expressed as "on or under", it may include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one element.

또한, 이하에서 이용되는 “제1” 및 “제2”, “상/상부/위” 및 “하/하부/아래” 등과 같은 관계적 용어들은 그런 실체 또는 요소들 간의 어떠한 물리적 또는 논리적 관계 또는 순서를 반드시 요구하거나 내포하지는 않으면서, 어느 한 실체 또는 요소를 다른 실체 또는 요소와 구별하기 위해서만 이용될 수도 있다. 또한 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.In addition, relational terms such as “first” and “second”, “upper/upper/upper” and “lower/lower/lower” used below do not necessarily require or imply any physical or logical relationship or order between such entities or elements, and may be used only to distinguish one entity or element from another entity or element. Also, like reference numbers indicate like elements throughout the description of the drawings.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한 이상에서 기재된 "대응하는" 등의 용어는 "대향하는" 또는 "중첩되는" 의미들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, terms such as "comprise", "comprise", or "having" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, It should be interpreted as being able to further include other components rather than excluding other components. In addition, terms such as “corresponding” described above may include at least one of “opposite” or “overlapping” meanings.

설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.For convenience of description, the lens driving device according to the embodiment is described using a Cartesian coordinate system (x, y, z), but it may be described using another coordinate system, and the embodiment is not limited thereto. In each drawing, the x-axis and the y-axis mean directions perpendicular to the z-axis, which is the optical axis direction, and the z-axis direction, which is the optical axis or a direction parallel to the optical axis, is referred to as a 'first direction', and the x-axis direction is referred to as a 'second direction', and the y-axis direction may be referred to as a 'third direction'.

스마트폰 또는 태블릿 PC 등과 같은 모바일 디바이스의 소형 카메라 모듈에 적용되는 '손떨림 보정 장치'란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있도록 구성된 장치를 의미할 수 있다.An 'image stabilization device' applied to a small camera module of a mobile device such as a smartphone or tablet PC may mean a device configured to prevent the outline of a captured image from being formed clearly due to vibration caused by a user's hand shake when capturing a still image.

또한, '오토 포커싱 장치'란, 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는, 적어도 한 장의 렌즈로 구성된 광학 모듈을 광축에 대해 평행한 제1 방향으로 움직이거나, 제1 방향에 수직인 제2 및 제3 방향에 의해 형성되는 면에 대하여 움직여 손떨림 보정 동작 및/또는 오토 포커싱 동작을 수행할 수 있다.Also, an 'auto focusing device' is a device that automatically focuses an image of a subject on an image sensor surface. The handshake correction device and the autofocusing device may be configured in various ways. The lens driving device according to the embodiment may perform an handshake correction operation and/or an autofocusing operation by moving an optical module including at least one lens in a first direction parallel to an optical axis or by moving an optical module formed by second and third directions perpendicular to the first direction.

도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해도이고, 도 2는 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합도를 나타낸다.FIG. 1 is an exploded view of a lens driving device 100 according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 shows a combined view of the lens driving device 100 excluding the cover member 300 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(110), 제1 코일(120), 마그네트(130), 하우징(140), 제1 탄성부(150), 및 제2 탄성부(160)를 포함할 수 있다.1 and 2 , the lens driving device 100 may include a bobbin 110, a first coil 120, a magnet 130, a housing 140, a first elastic part 150, and a second elastic part 160.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a support 220 and a base 210 .

또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 구동을 위하여 제2 코일(230)을 더 포함할 수 있고, OIS 피드백 구동을 위하여 위치 센서(240)를 더 구비할 수 있다.In addition, the lens driving device 100 may further include a second coil 230 for OIS (Optical Image Stabilizer) driving, and may further include a position sensor 240 for OIS feedback driving.

또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300)를 더 포함할 수 있다.Also, the lens driving device 100 may further include a cover member 300 .

커버 부재(300)에 대하여 설명한다.The cover member 300 will be described.

커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160, 220, 230, 250)을 수용한다.The cover member 300 accommodates the other components 110 , 120 , 130 , 140 , 150 , 160 , 220 , 230 , and 250 in an accommodation space formed together with the base 210 .

커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.The cover member 300 may have a box shape with an open lower portion and include a top plate and side plates, and a lower portion of the cover member 300 may be coupled to the base 210 . The top plate of the cover member 300 may have a polygonal shape, for example, a quadrangle or an octagon.

커버 부재(300)는 보빈(110)에 결합된 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구를 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력을 증가시키는 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.The cover member 300 may have an opening on the upper plate through which a lens (not shown) coupled to the bobbin 110 is exposed to external light. The material of the cover member 300 may be a non-magnetic material such as SUS in order to prevent sticking to the magnet 130, but it may be formed of a magnetic material and act as a yoke function to increase the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130.

다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.Next, the bobbin 110 will be described.

보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴이 장착될 수 있고, 하우징(140) 내에 배치된다. 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 개구를 갖는 구조일 수 있다. 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may be equipped with a lens or lens barrel and is disposed within the housing 140 . The bobbin 110 may have a structure having an opening for mounting a lens or a lens barrel. The shape of the opening may be circular, elliptical, or polygonal, but is not limited thereto.

도 3은 보빈(110)의 사시도이다.3 is a perspective view of the bobbin 110.

도 3을 참조하면, 보빈(110)은 복수의 측부들(예컨대, 110b-1, 110b-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the bobbin 110 may include a plurality of side parts (eg, 110b-1 and 110b-2).

예컨대, 보빈(110)은 마그네트에 대응 또는 대향하는 제1 측부들(110b-1)과 제1 측부들 사이에 배치되는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있다.For example, the bobbin 110 may include first side portions 110b-1 corresponding to or opposite to the magnet and second side portions 110b-2 disposed between the first side portions 110b-2.

예컨대, 보빈(110)의 제1 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이는 제2 측부(110b-2)의 측면의 가로 방향의 길이보다 길 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자가 동일할 수도 있다.For example, the horizontal length of the side surface of the first side part 110b-2 of the bobbin 110 may be longer than the horizontal length of the side surface of the second side part 110b-2, but is not limited thereto, and both may be the same.

보빈(110)은 상면으로부터 제1 방향으로 돌출되는 제1 스토퍼(114)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 제1 스토퍼(114)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.The bobbin 110 may include a first stopper 114 protruding in a first direction from an upper surface. The first stopper 114 of the bobbin 110 may play a role of preventing the upper surface of the bobbin 110 from directly colliding with the inner side of the upper plate of the cover member 300 even when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function, even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact or the like.

보빈(110)은 제2 측부(110b-2)의 측면(또는 외측면)으로부터 돌출되는 적어도 하나의 돌출부(25)를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)은 4개의 제2 측부들(110b-2)에 마련되는 4개의 돌출부들(25)을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 서로 마주보는 2개의 제2 측부들(110b-2)에 배치되는 2개의 돌출부들을 포함할 수도 있다.The bobbin 110 may include at least one protrusion 25 protruding from the side surface (or outer surface) of the second side portion 110b-2. For example, the bobbin 110 may have four protrusions 25 provided on the four second side parts 110b-2, but is not limited thereto. In another embodiment, the bobbin 110 may include two protrusions disposed on the two second side parts 110b-2 facing each other.

보빈(110)의 돌출부(25)는 하우징(140)의 홈부(145)와 대응하고, 하우징(140)의 홈부(145) 내에 삽입 또는 배치될 수 있으며, 보빈(110)이 광축을 중심으로 일정한 범위 이상으로 회전되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.The protruding part 25 of the bobbin 110 corresponds to the groove part 145 of the housing 140, and may be inserted or disposed in the groove part 145 of the housing 140, and the bobbin 110 may be suppressed or prevented from rotating beyond a certain range around the optical axis.

보빈(110)은 하면으로부터 돌출되는 제2 스토퍼(미도시)를 구비할 수 있으며, 제2 스토퍼는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 하면이 베이스(210), 제2 코일(230), 또는 회로 기판(250)에 직접 충돌되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.The bobbin 110 may include a second stopper (not shown) protruding from the lower surface, and the second stopper may serve to prevent the lower surface of the bobbin 110 from directly colliding with the base 210, the second coil 230, or the circuit board 250 even if the bobbin 110 moves beyond a prescribed range due to an external impact when the bobbin 110 moves in the first direction for the auto focusing function.

보빈(110)은 측면에 제1 코일(120)이 배치 또는 설치되기 위한 적어도 하나의 안착홈(16)을 구비할 수 있다. 예컨대, 안착홈(16)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 및 제2 측부들(110b-2)에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The bobbin 110 may have at least one seating groove 16 for disposing or installing the first coil 120 on its side surface. For example, the seating groove 16 may be provided on the first side parts 110b-1 and the second side parts 110b-2 of the bobbin 110, but is not limited thereto.

보빈(110)의 안착홈(16)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 측부들에 배치되는 제1 코일(120)의 형상 및 개수에 상응할 수 있다.The shape and number of the seating grooves 16 of the bobbin 110 may correspond to the shape and number of the first coils 120 disposed on the sides of the bobbin 110 .

또한 보빈(110)은 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2) 중 적어도 하나에 마련되고, 서로 이격되는 제1 홈(12a), 및 제2 홈(12b)을 구비할 수 있다.In addition, the bobbin 110 may include a first groove 12a and a second groove 12b provided on at least one of the first and second side parts 110b-1 and 110b-2 and spaced apart from each other.

예컨대, 제1 홈(12a)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제2 홈(12b)은 서로 마주보는 보빈(110)의 2개의 제1 측부들(110b-1) 중 나머지 다른 하나에 마련될 수 있다.For example, the first groove 12a may be provided on any one of the two first side parts 110b-1 of the bobbin 110 facing each other, and the second groove 12b may be provided on the other of the two first side parts 110b-1 of the bobbin 110 facing each other.

보빈(110)의 제1 홈(12a) 및 제2 홈(12b)은 보빈(110)에 배치된 제1 코일(120) 상측 또는 상부에 위치할 수 있으며, 장착홈(16)과 연결될 수 있다.The first groove 12a and the second groove 12b of the bobbin 110 may be located on or above the first coil 120 disposed on the bobbin 110, and may be connected to the mounting groove 16.

보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 일단으로부터 연장되는 제1 부분은 제1 홈(12a) 내에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 측부에 배치된 제1 코일(120)의 타단으로부터 연장되는 제2 부분은 제2 홈(12b) 내에 배치될 수 있다.The first part extending from one end of the first coil 120 disposed on the side of the bobbin 110 may be disposed in the first groove 12a, and the second part extending from the other end of the first coil 120 disposed on the side of the bobbin 110 may be disposed in the second groove 12b.

이때 제1 코일(120)의 제1 부분은 제1 상부 스프링(150-1)의 제1 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있고, 제1 코일(120)의 제2 부분은 제2 상부 스프링(150-2)의 제2 외측 프레임(151)과 연결되기 위하여 보빈(110)의 상면으로 연장될 수 있다.At this time, the first part of the first coil 120 may extend to the upper surface of the bobbin 110 to be connected to the first outer frame 151 of the first upper spring 150-1, and the second part of the first coil 120 may extend to the upper surface of the bobbin 110 to be connected to the second outer frame 151 of the second upper spring 150-2.

실시 예에서는 제1 코일(120)이 2개의 상부 스프링들과 전기적 연결을 위하여 보빈(110)의 상면까지 연장되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 상술한 제1 홈 및 제2 홈은 코일(120) 아래에 위치할 수 있고, 코일의 제1 부분 및 제2 부분은 보빈(110)의 하면까지 연장될 수 있으며, 2개의 하부 스프링들과 전기적으로 연결될 수도 있다.In the embodiment, the first coil 120 extends to the upper surface of the bobbin 110 for electrical connection with the two upper springs, but is not limited thereto. In another embodiment, the above-described first and second grooves may be located below the coil 120, and the first and second portions of the coil may extend to the lower surface of the bobbin 110, and may be electrically connected to the two lower springs.

다른 실시 예에서는 보빈(110)은 장착홈(16)을 구비하지 않을 수 있고, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 측부들에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.In another embodiment, the bobbin 110 may not have the mounting groove 16, and the first coil 120 may be directly wound on and fixed to side parts of the bobbin 110.

또한, 보빈(110)의 상면에는 제1 탄성부(150)의 제1 내측 프레임(151)의 홀(151a)과 결합하는 제1 상부 돌기(113)가 마련될 수 있다.In addition, a first upper protrusion 113 coupled to the hole 151a of the first inner frame 151 of the first elastic part 150 may be provided on the upper surface of the bobbin 110 .

보빈(110)은 제2 탄성부(160)의 홀(161a)에 결합 및 고정되는 제1 하부 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.The bobbin 110 may have a first lower protrusion (not shown) coupled to and fixed to the hole 161a of the second elastic part 160 on its lower surface.

보빈(110)의 내측면에는 렌즈 또는 렌즈 배럴과 결합을 위한 나사선이 마련될 수 있다. 지그(jig) 등에 의하여 보빈(110)을 고정시킨 상태에서 보빈(110)의 내측면에 나사선 형성할 수 있는데, 보빈(110)의 상면에는 지그(jig) 고정용 홈(15)이 마련될 수 있다. 예컨대, 지그 고정용 홈(15)은 서로 마주보는 2개의 돌출부들(25)의 상면에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A thread for coupling with a lens or a lens barrel may be provided on an inner surface of the bobbin 110 . A thread may be formed on the inner surface of the bobbin 110 in a state in which the bobbin 110 is fixed by a jig or the like, and a groove 15 for fixing a jig may be provided on the upper surface of the bobbin 110. For example, the groove 15 for fixing the jig may be provided on the upper surface of the two protrusions 25 facing each other, but is not limited thereto.

다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.Next, the first coil 120 will be described.

제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 하는 구동용 코일일 수 있다.The first coil 120 is disposed on the outer surface of the bobbin 110 and may be a driving coil that electromagnetically interacts with the magnet 130 disposed on the housing 140 .

마그네트(130)와 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 제1 코일(120)에는 구동 신호(예컨대, 구동 전류 또는 전압)가 인가될 수 있다.A driving signal (eg, a driving current or voltage) may be applied to the first coil 120 to generate electromagnetic force by interaction with the magnet 130 .

제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전류 또는 전압 형태일 수 있다.The driving signal applied to the first coil 120 may be a DC signal. For example, the driving signal may be in the form of current or voltage.

또는 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호는 직류 신호 및/또는 교류 신호를 포함할 수도 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 신호 또는 펄스 신호(예컨대, PWM(Pulse Width Modulation) 신호)일 수 있다.Alternatively, the driving signal applied to the first coil 120 may include a DC signal and/or an AC signal. For example, the AC signal may be a sine wave signal or a pulse signal (eg, a Pulse Width Modulation (PWM) signal).

제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 AF 가동부는 제1 방향, 예컨대, 상측 방향(+Z축 방향) 또는 하측 방향(-Z축방향)으로 이동할 수 있다. 제1 코일(120)에 인가되는 구동 신호의 세기 또는/및 극성(예컨대, 전류가 흐르는 방향)을 제어하여 제1 코일(120)과 마그네트(130) 간의 상호 작용에 의한 전자기력의 세기 또는/및 방향을 조절함으로써, AF 가동부의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.The AF movable unit may move in a first direction, for example, an upper direction (+Z axis direction) or a lower direction (−Z axis direction) by the electromagnetic force generated by the interaction between the first coil 120 and the magnet 130. By controlling the intensity or/and polarity (e.g., the direction in which current flows) of the driving signal applied to the first coil 120 to adjust the intensity or/and direction of the electromagnetic force due to the interaction between the first coil 120 and the magnet 130, the movement of the AF movable unit in the first direction can be controlled, thereby performing the auto focusing function.

AF 가동부는 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 제1 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AF movable part may include the bobbin 110 elastically supported by the first elastic part 150 and the second elastic part 160, and components mounted on the bobbin 110 and moving together with the bobbin 110. For example, the AF moving unit may include the bobbin 110 and the first coil 120 . Also, for example, the AF movable unit may further include a lens (not shown) mounted on the bobbin 110 .

제1 코일(120)은 폐루프 형상을 갖도록 보빈(110)에 배치될 수 있다, 예컨대, 제1 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 감기도록 보빈(110)의 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면에 권선 또는 배치될 수 있다.The first coil 120 may be disposed on the bobbin 110 to have a closed loop shape. For example, the first coil 120 may be wound or disposed on the outer surfaces of the side parts 110b-1 and 110b-2 of the bobbin 110 so as to be wound clockwise or counterclockwise around the optical axis.

다른 실시 예에서 제1 코일(120)은 광축(OA)과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선 또는 배치되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In another embodiment, the first coil 120 may be implemented in the form of a coil ring wound or disposed in a clockwise or counterclockwise direction around an axis perpendicular to the optical axis OA, and the number of coil rings may be the same as the number of magnets 130, but is not limited thereto.

제1 코일(120)은 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)를 통하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.The first coil 120 may be electrically connected to at least one of the first elastic part 150 and the second elastic part 160, and may be electrically connected to the circuit board 250 through the first elastic part 150 or the second elastic part 160 and the support part 220.

예컨대, 제1 코일(120)은 솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4)의 제1 내측 프레임(151)과 연결될 수 있고, 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)에 의하여 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first coil 120 may be connected to the first inner frame 151 of the second and fourth upper springs 150-2 and 150-4 by a conductive adhesive member such as solder, and may be electrically connected to the circuit board 250 by the second and fourth support parts 220-2 and 220-4.

다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.Next, the housing 140 will be described.

하우징(140)은 제1 코일(120)이 장착 또는 배치된 보빈(110)을 내측에 수용한다.The housing 140 accommodates the bobbin 110 on the inside of which the first coil 120 is mounted or disposed.

도 4는 하우징(140)의 사시도이고, 도 5는 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(150), 지지부(220), 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 베이스(250)의 사시도를 나타낸다.4 is a perspective view of the housing 140, and FIG. 5 is a perspective view of the first elastic part 150, the second elastic part 150, the support part 220, the second coil 230, the circuit board 250, and the base 250.

도 4 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 개구 기둥 형상일 수 있으며, 개구를 형성하는 복수의 측부들을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 4 and 5 , the housing 140 may have an opening column shape as a whole and may include a plurality of side parts forming an opening.

예컨대, 하우징(140)은 서로 이격하는 측부들(141-1 내지 141-4) 및 서로 이격하는 코너부들(142-1 내지 142-4)을 포함할 수 있다.For example, the housing 140 may include side parts 141-1 to 141-4 spaced apart from each other and corner parts 142-1 to 142-4 spaced apart from each other.

예컨대, 하우징(140)은 제1 측부(141-1), 제2 측부(141-2), 제3 측부(141-3), 제4 측부(141-4), 제1 측부(141-1)와 제2 측부(141-2) 사이에 위치하는 제1 코너부(142-1), 제2 측부(141-2)와 제3 측부(141-3) 사이에 위치하는 제2 코너부(142-2), 제3 측부(141-3)와 제4 측부(141-4) 사이에 위치하는 제3 코너부(142-3), 제4 측부(141-4)와 제1 측부(141-1) 사이에 위치하는 제4 코너부(142-4)를 포함할 수 있다.For example, the housing 140 is located between the first side part 141-1, the second side part 141-2, the third side part 141-3, the fourth side part 141-4, the first corner part 142-1 located between the first side part 141-1 and the second side part 141-2, and between the second side part 141-2 and the third side part 141-3. It may include a second corner portion 142-2, a third corner portion 142-3 located between the third side portion 141-3 and the fourth side portion 141-4, and a fourth corner portion 142-4 located between the fourth side portion 141-4 and the first side portion 141-1.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 may correspond to the first side parts 110b-1 of the bobbin 110, and the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 may correspond to the second side parts 110b-2 of the bobbin 110, but are not limited thereto.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나에는 마그네트(130; 130-1 내지 130-4)가 배치 또는 설치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220; 220-1 내지 220-4)가 배치될 수 있다.Magnets 130; 130-1 to 130-4 may be disposed or installed on at least one of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140, and support parts 220; 220-1 to 220-4 may be disposed on corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140.

하우징(140)은 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 지지 또는 수용하기 위하여 측부들(141-1 내지 141-4)의 내면에 마련되는 안착부(141a)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include mounting portions 141a provided on inner surfaces of the side parts 141-1 to 141-4 to support or accommodate the magnets 130-1 to 130-4.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에는 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 하우징(140)의 안착부(141a)에 부착하기 위한 접착제를 주입하기 위한 홈 또는 홀(63)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홀(63)은 관통 홀일 수 있다.The side portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 may have grooves or holes 63 for injecting adhesive for attaching the magnets 130-1 to 130-4 to the seating portion 141a of the housing 140. For example, the hole 63 may be a through hole.

하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)은 커버 부재(300)의 측판들과 평행하게 배치될 수 있다. 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에는 지지부(220)가 통과하는 홀(147a)이 마련될 수 있다.The side parts 141 - 1 to 141 - 4 of the housing 140 may be disposed parallel to the side plates of the cover member 300 . A hole 147a through which the support part 220 passes may be provided in the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140.

예컨대, 댐퍼를 용이하게 도포하기 위하여 하우징(140)의 하면에서 상면 방향으로 홀(147a)의 직경이 점차 증가하는 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홀(147a)은 직경이 일정할 수도 있다.For example, in order to easily apply the damper, the diameter of the hole 147a may gradually increase from the lower surface to the upper surface of the housing 140, but is not limited thereto, and in other embodiments, the diameter of the hole 147a may be constant.

또한, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)의 상면에는 스토퍼(144)가 마련될 수 있다. 예컨대, 스토퍼(144)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 상면으로부터 상측 방향으로 돌출된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 하우징(140)의 스토퍼는 코너부들 중 적어도 하나에 배치될 수도 있다.In addition, in order to prevent direct collision with the inner surface of the cover member 300, a stopper 144 may be provided on the upper surface of the housing 140. For example, the stopper 144 may have a structure protruding upward from the upper surface of at least one of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto. In another embodiment, the stopper of the housing 140 may be disposed at at least one of the corner portions.

또한 제1 탄성부(150)가 하우징(140)의 상면에 배치될 때 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 설치 위치를 가이드하고, 커버 부재(300)의 내면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 상면에 제2 가이드부(146)를 구비할 수 있다.In addition, when the first elastic part 150 is disposed on the upper surface of the housing 140, the first elastic part 150 guides the installation position of the first outer frame 152 and prevents direct collision with the inner surface of the cover member 300. The housing 140 may have a second guide part 146 on the upper surface.

하우징(140)은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(152)의 홀(152a, 152b)과 결합을 위하여 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 적어도 하나의 상면에 마련되는 적어도 하나의 제2 상부 돌기(143)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include at least one second upper protrusion 143 provided on an upper surface of at least one of the corner parts 142-1 to 142-4 to be coupled with the holes 152a and 152b of the first outer frame 152 of the first elastic part 150.

제2 상부 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측, 및 타측 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.The second upper protrusion 143 may be disposed on at least one of one side and the other side of the second guide part 146 of the housing 140 .

또한 하우징(140)은 제2 탄성부(160)의 제2 외측 프레임(162)의 홀(162a)과 결합 및 고정을 위하여 측부들(141-1 내지 142-4) 또는/및 코너부들(142-1 내지 142-4))의 하면에 마련되는 적어도 하나의 제2 하부 돌기(미도시)를 구비할 수 있다.In addition, the housing 140 may include at least one second lower protrusion (not shown) provided on the lower surface of the side parts 141-1 to 142-4 or/and the corner parts 142-1 to 142-4 to be coupled to and fixed to the hole 162a of the second outer frame 162 of the second elastic part 160.

지지부(220)가 지나가는 경로를 확보하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 코너부들(142-1 내지 142-4)의 하부에 마련되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 요홈(142a)에는 댐핑 실리콘이 채워질 수 있다.In order to secure a path through which the support part 220 passes, as well as to secure a space for filling silicon that can act as a damper, the housing 140 may have a lower portion of the corner parts 142-1 to 142-4. It may be provided with a groove 142a. For example, damping silicon may be filled in the recess 142a of the housing 140 .

하우징(140)은 측부들(141-1 내지 141-4) 중 적어도 하나의 외측면에 마련되는 스토퍼(149)를 구비할 수 있다. 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 방향 또는/및 제3 방향으로 움직일 때, 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면이 커버 부재(300)의 측판의 내면과 직접 충돌하는 것을 방지하기 위한 것이다.The housing 140 may include a stopper 149 provided on an outer surface of at least one of the side parts 141-1 to 141-4. The stopper 149 is to prevent direct collision between the outer surface of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 and the inner surface of the side plate of the cover member 300 when the housing 140 moves in the second direction and/or the third direction.

하우징(140)의 바닥면이 후술할 베이스(210), 제2 코일(230), 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.In order to prevent the bottom surface of the housing 140 from colliding with the base 210, the second coil 230, and/or the circuit board 250 to be described later, the housing 140 may further include a stopper (not shown) protruding from the lower surface.

하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(25)에 대응하여 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면에 마련되는 홈부(145)를 구비할 수 있다.The housing 140 may include grooves 145 provided on inner surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 to correspond to the protruding portion 25 of the bobbin 110.

다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.Next, the magnet 130 will be described.

보빈(110)의 초기 위치에서, 마그네트(130)는 광축(OA)과 수직인 방향 또는 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.In the initial position of the bobbin 110, the magnet 130 overlaps the first coil 120 in at least a portion in a direction perpendicular to the optical axis OA or in a second direction or a third direction. For example, the magnet 130 may be inserted or disposed in the seating portion 141a of the housing 140 .

여기서 보빈(110)의 초기 위치는 제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호를 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부(예컨대, 보빈)의 최초 위치이며, 제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.Here, the initial position of the bobbin 110 is the initial position of the AF movable part (e.g., bobbin) in a state where power or a driving signal is not applied to the first coil 120, and the first elastic part 150 and the second elastic part 160 may be a position where the AF movable part is placed as it is elastically deformed only by the weight of the AF movable part.

이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.In addition, the initial position of the bobbin 110 is when gravity acts in the direction from the bobbin 110 to the base 210, or, conversely, when gravity acts in the direction from the base 210 to the bobbin 110, the AF movable part may be placed.

다른 실시 예에서 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)의 외측면에 배치될 수도 있다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.In another embodiment, the magnet 130 may be disposed on the outer surface of the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140. Alternatively, in another embodiment, the magnet 130 may be disposed on the inner or outer surfaces of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140.

마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 코일(120)과 마주보는 면은 제1 코일(120)의 대응되는 면의 곡률과 대응 또는 일치하도록 형성될 수 있다.The shape of the magnet 130 may be a rectangular parallelepiped shape corresponding to the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140, but is not limited thereto, and the surface facing the first coil 120 may be formed to correspond to or match the curvature of the corresponding surface of the first coil 120.

마그네트(130)는 제1 코일(120)을 마주보는 제1면은 N극, 제1면의 반대쪽인 제2면은 S극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 극성을 반대로 구성하는 것도 가능하다. 또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)의 제1면 및 제2면 각각은 N극과 S극으로 양분될 수도 있다.The magnet 130 may be a unipolar magnetized magnet arranged such that a first surface facing the first coil 120 has an N pole and a second surface opposite to the first surface has an S pole. However, it is not limited thereto, and it is also possible to configure the polarity reversely. Alternatively, in another embodiment, each of the first and second surfaces of the magnet 130 may be divided into an N pole and an S pole.

또는 다른 실시 예에서는 마그네트(130)는 광축과 수직한 방향으로 2분할된 양극 착자 마그네트일 수 있다. 이때, 마그네트(130)는 페라이트(ferrite), 알리코(alnico), 희토류 자석 등으로 구현될 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the magnet 130 may be an anode magnetized magnet divided into two in a direction perpendicular to the optical axis. In this case, the magnet 130 may be implemented with ferrite, alnico, or rare earth magnet.

예컨대, 마그네트(130)는 제1 마그넷부, 제2 마그넷부, 및 비자성체 격벽을 포함할 수 있다. 제1 마그넷부와 제2 마그넷부는 서로 이격될 수 있고, 비자성체 격벽은 제1 마그넷부와 제2 마그넷부 사이에 위치할 수 있다.For example, the magnet 130 may include a first magnet part, a second magnet part, and a non-magnetic barrier rib. The first magnet part and the second magnet part may be spaced apart from each other, and the non-magnetic barrier rib may be positioned between the first magnet part and the second magnet part.

비자성체 격벽은 실질적으로 자성을 갖지 않는 부분으로 극성이 거의 없는 구간을 포함할 수 있으며, 공기로 채워지거나 또는 비자성체 물질로 이루어질 수 있다.The non-magnetic barrier rib is a portion that is substantially non-magnetic and may include a section having little polarity, and may be filled with air or made of a non-magnetic material.

실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 제1 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 제1면은 평면일 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면일 수도 있다.In the embodiment, the number of magnets 130 is four, but is not limited thereto, and the number of magnets 130 may be at least two, and the first surface of the magnet 130 facing the first coil 120 may be a plane, but is not limited thereto and may be a curved surface.

마그네트(130)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보는 하우징(140)의 측부들에 배치될 수 있으며, 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.At least two or more magnets 130 may be disposed on side surfaces of the housing 140 facing each other, and may be disposed facing each other.

마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면은 대략 사각형상일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형상, 마름모 형상일 수도 있다.A plane of each of the magnets 130-1 to 130-4 may have a substantially quadrangular shape, or may have a triangular or rhombus shape.

다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략될 수 있고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 하우징(140)은 생략되지 않고, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)에 배치될 수도 있다. In another embodiment, the housing 140 may be omitted, and the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the cover member 300. In another embodiment, the housing 140 may not be omitted, and the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on the cover member 300.

또는 다른 실시 예에서는, 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 커버 부재(300)의 측판들의 내측면에 배치될 수도 있다.Alternatively, in another embodiment, the magnets 130-1 to 130-4 may be disposed on inner surfaces of the side plates of the cover member 300.

다음으로 제1 탄성부(150), 제2 탄성부(160), 및 지지부(220)에 대하여 설명한다.Next, the first elastic part 150, the second elastic part 160, and the support part 220 will be described.

제1 탄성부(150) 및 제2 탄성부(160)는 보빈(110)과 하우징(140)에 결합되며, 보빈(110)을 지지한다.The first elastic part 150 and the second elastic part 160 are coupled to the bobbin 110 and the housing 140 and support the bobbin 110 .

제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부 또는 상면에 배치되고, 상부 탄성체일 수 있다.The first elastic part 150 is disposed on or on the upper surface of the bobbin 110 and may be an upper elastic body.

제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부 또는 하면에 배치되고, 하부 탄성체일 수 있다.The second elastic part 160 is disposed on the lower or lower surface of the bobbin 110 and may be a lower elastic body.

예컨대, 제1 탄성부(150)는 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합할 수 있다.For example, the first elastic part 150 may be coupled to the upper, upper surface, or upper end of the bobbin 110 and the upper, upper surface, or upper end of the housing 140, and the second elastic part 160 may be coupled to the lower, lower surface, or lower end of the bobbin 110 and the lower, lower surface, or lower end of the housing 140.

지지부(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 지지할 수 있고, 제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.The support part 220 may support the housing 140 with respect to the base 210 and electrically connect at least one of the first elastic part 150 and the second elastic part 160 to the circuit board 250 .

제1 탄성부(150) 또는 제2 탄성부(160) 중 적어도 하나는 2개 이상으로 분할 또는 분리될 수 있다.At least one of the first elastic part 150 and the second elastic part 160 may be divided or separated into two or more.

예컨대, 제1 탄성부(150)는 서로 이격 또는 분리되는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 포함할 수 있다.For example, the first elastic part 150 may include first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 spaced or separated from each other.

제1 탄성부(150)와 제2 탄성부(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션 와이어 등으로 구현될 수도 있다.The first elastic part 150 and the second elastic part 160 may be implemented as leaf springs, but are not limited thereto, and may be implemented as coil springs, suspension wires, and the like.

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각은 보빈(110)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상부, 상면, 또는 상단과 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth ultra-spring spring (150-1 to 150-4) each connects the first inner frame 151, the upper surface, or the upper surface of the housing 140, or the upper surface of the housing 140, or the first inner frame 151, and the first inner frame 151 and the first outer frame 152 The lame connection unit 153 may be included.

제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 상부 돌기(113)가 결합되기 위한 홀(151a)이 마련될 수 있고, 홀(151a)은 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.A hole 151a for coupling the first upper protrusion 113 of the bobbin 110 may be provided in the first inner frame 151, and the hole 151a may have at least one cutout for an adhesive member or damper to permeate.

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 지지부(220-1 내지 220-6)에 결합되는 제1 결합부(510), 하우징(140)의 코너부(141-1 내지 141-4) 및/또는 이와 이웃하는 측부들 중 적어도 하나에 결합하는 제2 결합부(520), 및 제1 결합부(510)와 제2 결합부(520)를 연결하는 연결부(530)를 포함할 수 있다.The first outer frame 152 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 includes a first coupling portion 510 coupled to the support portion 220-1 to 220-6, a second coupling portion 520 coupled to at least one of the corner portions 141-1 to 141-4 of the housing 140 and/or side portions adjacent thereto, and the first coupling portion 510 And it may include a connection portion 530 connecting the second coupling portion 520.

제2 결합부(520)는 하우징(140)의 코너부(142-1 내지 142-4)(예컨대, 제2 상부 돌기(143))와 결합되는 적어도 하나의 결합 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 결합 영역은 홀(152a)을 포함할 수 있다.The second coupling portion 520 may include at least one coupling region coupled to the corner portions 142 - 1 to 142 - 4 (eg, the second upper protrusion 143 ) of the housing 140 . For example, at least one bonding area may include a hole 152a.

예컨대, 제2 결합부(520)는 하우징(140)의 제2 가이드부(146)의 일 측에 위치하는 제1 결합 영역 및 제2 가이드부(146)의 타 측에 위치하는 제2 결합 영역을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the second coupling portion 520 may include a first coupling region located on one side of the second guide portion 146 of the housing 140 and a second coupling region located on the other side of the second guide portion 146, but is not limited thereto.

제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)의 제2 결합부(520)의 결합 영역들 각각은 홀을 포함하도록 구현되나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 결합 영역들은 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.Each of the coupling regions of the second coupling portion 520 of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 is implemented to include a hole, but is not limited thereto, and in another embodiment, the coupling regions may be implemented in various shapes sufficient to engage with the housing 140, such as a groove shape.

예컨대, 제2 결합부(520)의 홀(152a)은 제2 상부 돌기(143)와 홀(152a) 사이에 접착 부재 또는 댐퍼가 스며들기 위한 적어도 하나의 절개부를 가질 수 있다.For example, the hole 152a of the second coupling part 520 may have at least one cutout for an adhesive member or damper to permeate between the second upper protrusion 143 and the hole 152a.

제1 결합부(510)는 지지부(220-1 내지 220-4)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다. 제1 결합부(510)의 홀을 통과한 지지부(220-1 내지 220-5)의 일단은 전도성 접착 부재 또는 솔더(910)에 의하여 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 지지부(220-1 내지 220-4)는 전기적으로 연결될 수 있다.The first coupling part 510 may have a hole through which the support parts 220-1 to 220-4 pass. One ends of the support portions 220-1 to 220-5 passing through the holes of the first coupling portion 510 may be coupled to the first coupling portion 510 by a conductive adhesive member or solder 910, and the first coupling portion 510 and the support portions 220-1 to 220-4 may be electrically connected.

제1 결합부(510)는 솔더(910)가 배치되는 영역으로서, 홀 및 홀 주위의 일 영역을 포함할 수 있다.The first coupling part 510 is a region where the solder 910 is disposed, and may include a hole and a region around the hole.

연결부(530)는 코너부(142-1 내지 142-4)에 배치되는 제2 결합부(520)의 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결할 수 있다.The connection part 530 may connect the first coupling part 510 and the coupling area of the second coupling part 520 disposed at the corner portions 142-1 to 142-4.

예컨대, 연결부(530)는 제1 내지 제4 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제2 결합부(520)의 제1 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제1 연결부(530-1), 및 제2 결합부(520)의 제2 결합 영역과 제1 결합부(510)를 연결하는 제2 연결부(530-2)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 530 may include a first connection part 530-1 connecting the first coupling area of the second coupling portion 520 of each of the first to fourth upper springs 150-1 to 150-4 and the first coupling portion 510, and a second coupling portion 530-2 connecting the second coupling region of the second coupling portion 520 and the first coupling portion 510.

연결부(530)는 적어도 한 번 절곡되는 절곡부 또는 적어도 한 번 휘어지는 곡선부를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 직선 형태일 수도 있다.The connecting portion 530 may include a bent portion that is bent at least once or a curved portion that is bent at least once, but is not limited thereto, and may have a straight line shape in other embodiments.

연결부(530)의 폭은 제2 결합부(520)의 폭보다 좁을 수 있으며, 이로 인하여 연결부(530)는 제1 방향으로 움직임이 용이할 수 있고, 이로 인하여 제1 탄성부(150)에 인가되는 응력, 및 지지부(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.The width of the connection part 530 may be narrower than the width of the second coupling part 520, so that the connection part 530 may be easily moved in the first direction, and thereby the first elastic part 150. The stress applied to and the stress applied to the support part 220 can be dispersed.

또한 하우징(140)을 어느 한쪽으로 치우치지 않도록 균형있게 지지하기 위하여 연결부(530)는 기준선을 기준으로 좌우 대칭일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 좌우 대칭이 아닐 수도 있다.In addition, in order to support the housing 140 in a balanced way so as not to be biased to either side, the connecting portion 530 may be symmetrical with respect to the reference line, but is not limited thereto, and may not be symmetrical in other embodiments.

예컨대, 납땜에 의하여 제2 상부 스프링(151-2)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 일단이 결합되고, 제4 상부 스프링(151-4)의 제1 내측 프레임(151)에는 제1 코일(120)의 타단이 결합될 수 있다.For example, one end of the first coil 120 may be coupled to the first inner frame 151 of the second upper spring 151-2 by soldering, and the other end of the first coil 120 may be coupled to the first inner frame 151 of the fourth upper spring 151-4.

제2 탄성부(160)는 보빈(110)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 내측 프레임(161), 하우징(140)의 하부, 하면, 또는 하단과 결합되는 제2 외측 프레임(162), 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 프레임 연결부(163)를 포함할 수 있다.The second elastic part 160 may include a second inner frame 161 coupled to the lower, lower, or lower end of the bobbin 110, a second outer frame 162 coupled to the lower, lower, or lower end of the housing 140, and a second frame connector 163 connecting the second inner frame 161 and the second outer frame 162.

또한 제2 탄성부(160)는 제2 내측 프레임(161)에 배치되고, 솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 보빈(110)의 제1 하부 돌기와 결합하는 홀(161a), 및 제2 외측 프레임(162)에 배치되고 하우징(140)의 제2 하부 돌기와 결합하는 홀(162a)을 구비할 수 있다.In addition, the second elastic part 160 may include a hole 161a disposed on the second inner frame 161 and coupled to the first lower projection of the bobbin 110 by solder or a conductive adhesive member, and a hole 162a disposed on the second outer frame 162 and coupled to the second lower projection of the housing 140.

상부 및 제2 탄성부들(150, 160)의 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 커브(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 프레임 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.Each of the first and second frame connection parts 153 and 163 of the upper and second elastic parts 150 and 160 may be bent or curved (or curved) at least once to form a pattern having a predetermined shape. The bobbin 110 may be elastically (or elastically) supported for upward and/or downward motion in the first direction through a change in position and fine deformation of the first and second frame connectors 153 and 163 .

보빈(110)의 진동을 흡수 및 완충시키기 위하여, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각과 하우징(140) 사이에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수 있다.In order to absorb and buffer the vibration of the bobbin 110, the lens driving device 100 may further include a first damper (not shown) disposed between each of the upper springs 150-1 to 150-4 and the housing 140.

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 프레임 연결부(153)와 하우징(140) 사이의 공간에 배치되는 제1 댐퍼(미도시)가를 구비할 수 있다.For example, the lens driving apparatus 100 may include a first damper (not shown) disposed in a space between the first frame connector 153 of each of the upper springs 150-1 to 150-4 and the housing 140.

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제2 탄성부(160)의 제2 프레임 연결부(163)와 하우징(140) 사이에 배치되는 제2 댐퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a second damper (not shown) disposed between the second frame connecting portion 163 of the second elastic portion 160 and the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 지지부(220)와 하우징(140)의 홀(147a) 사이에 배치되는 제3 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving device 100 may further include a third damper (not shown) disposed between the support 220 and the hole 147a of the housing 140 .

또한 예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 제1 결합부(510)와 지지부(220)의 일단에 배치되는 제4 댐퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.Also, for example, the lens driving apparatus 100 may further include a fourth damper (not shown) disposed at one end of the first coupling part 510 and the support part 220 .

또한 예컨대, 하우징(140)의 내측면과 보빈(110)의 외주면 사이에도 댐퍼(미도시)가 더 배치될 수도 있다.Also, for example, a damper (not shown) may be further disposed between the inner surface of the housing 140 and the outer circumferential surface of the bobbin 110 .

다음으로 지지부(220)에 대하여 설명한다.Next, the support portion 220 will be described.

솔더 또는 전도성 접착 부재에 의하여 지지부(220)의 일단은 제1 탄성부(150)의 제1 외측 프레임(151)에 결합될 수 있다.One end of the support part 220 may be coupled to the first outer frame 151 of the first elastic part 150 by solder or a conductive adhesive member.

지지부(220)는 복수 개일 수 있으며, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-6) 각각은 솔더(901)를 통하여 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 중 대응하는 어느 하나의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있고, 제1 결합부(510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 4개의 코너부들(142-1 내지 142-4) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.There may be a plurality of support parts 220, and each of the plurality of support parts 220-1 to 220-6 corresponds to any one of the upper springs 150-1 to 150-4 through solder 901. It may be coupled to the first coupling part 510, and may be electrically connected to the first coupling part 510. For example, each of the plurality of support parts 220-1 to 220-4 may be disposed at a corresponding one of the four corner parts 142-1 to 142-4.

복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 보빈(110)과 하우징(140)이 제1 방향과 수직한 방향으로 이동 가능하도록 보빈(110) 및 하우징(140)을 지지할 수 있다. 도 5에서는 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4) 각각에 하나의 지지부가 배치되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The plurality of supporters 220-1 to 220-4 may support the bobbin 110 and the housing 140 such that the bobbin 110 and the housing 140 are movable in a direction perpendicular to the first direction. In FIG. 5 , one support unit is disposed at each of the corner portions 142-1 to 142-4 of the housing 140, but is not limited thereto.

다른 실시 예에서는 하우징(140)의 어느 하나의 코너부에 2개 이상의 지지부들이 배치될 수도 있다.In another embodiment, two or more supporters may be disposed at any one corner of the housing 140 .

복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 하우징(140)과 이격될 수 있고, 하우징(140)에 고정되는 것이 아니라, 상부 스프링들(150-1 내지 150-4) 각각의 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)에 직접 연결될 수 있다.Each of the plurality of support parts 220-1 to 220-4 may be spaced apart from the housing 140, and not fixed to the housing 140, but may be directly connected to the first coupling part 510 of the first outer frame 152 of each of the upper springs 150-1 to 150-4.

다른 실시 예에서 지지부(220)는 하우징(140)의 측부(141-1 내지 141-4)에 판스프링 형태로 배치될 수도 있다.In another embodiment, the support part 220 may be disposed in the form of a leaf spring on the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140.

복수의 지지부들(220-1 내지 220-4) 및 상부 스프링들(150-1 내지 150-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 전달될 수 있다.A driving signal may be transmitted from the circuit board 250 to the first coil 120 through the plurality of supporters 220-1 to 220-4 and the upper springs 150-1 to 150-4.

예컨대, 제2 및 제4 상부 스프링들(150-2, 150-4) 및 제2 및 제4 지지부들(220-2, 220-4)을 통하여 회로 기판(250)으로부터 제1 코일(120)로 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, a driving signal may be provided from the circuit board 250 to the first coil 120 through the second and fourth upper springs 150-2 and 150-4 and the second and fourth supporters 220-2 and 220-4.

복수의 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 별도의 부재로 형성될 수 있으며, 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 판스프링(leaf spring), 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지부들(220-1 내지 220-4)은 제1 탄성부(150)와 일체로 형성될 수도 있다.The plurality of support parts 220-1 to 220-4 may be formed as a member separate from the first elastic part 150, and may be implemented as a member that can be supported by elasticity, for example, a leaf spring, a coil spring, a suspension wire, and the like. Also, in another embodiment, the support parts 220-1 to 220-4 may be integrally formed with the first elastic part 150.

다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)에 대하여 설명한다.Next, the base 210, the circuit board 250, the second coil 230, and the position sensor 240 will be described.

베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The base 210 may have an opening corresponding to the opening of the bobbin 110 and/or the housing 140, and may have a shape matching or corresponding to the cover member 300, for example, a rectangular shape.

도 6은 제2 코일(230), 회로 기판(250), 및 지지부들(220-1 내지 220-4)의 사시도이고, 도 7은 베이스(210)에 배치되는 회로 기판(250)과 제2 코일(230)의 분리 사시도이고, 도 8은 도 7에 도시된 베이스(210) 및 회로 기판(250)의 일부 확대도이고, 도 9는 제2 코일(230)을 포함하는 회로 부재(231)의 저면도를 나타내고, 도 10a는 베이스(210), 위치 센서(240), 및 단자(81a 내지 81d)의 분리 사시도를 나타내고, 도 10b는 베이스(210)의 저면도를 나타내고, 도 10c는 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d)의 결합 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view of the second coil 230, circuit board 250, and supporters 220-1 to 220-4, FIG. 7 is an exploded perspective view of the circuit board 250 and the second coil 230 disposed on the base 210, FIG. 8 is a partially enlarged view of the base 210 and the circuit board 250 shown in FIG. 7, and FIG. 9 is a second coil 230 ) shows a bottom view of the circuit member 231 including, FIG. 10A shows an exploded perspective view of the base 210, the position sensor 240, and terminals 81a to 81d, FIG. 10B shows a bottom view of the base 210, and FIG. 10C is a combined perspective view of the base 210 and the terminals 81a to 81d.

도 6 내지 도 10c를 참조하면, 베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 커버 부재(300)의 측판의 하단과 마주볼 수 있다.Referring to FIGS. 6 to 10C , the base 210 may include a step 211 to which an adhesive may be applied when the cover member 300 is adhesively fixed. At this time, the step 211 may guide the cover member 300 coupled to the upper side, and may face the lower end of the side plate of the cover member 300.

베이스(210)는 보빈(110) 및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자(251)가 형성된 부분과 마주하는 측면에 지지홈 또는 받침부(255, 도 10a 참조)가 형성될 수 있다. 베이스(210)의 받침부(255)는 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.The base 210 may be disposed under the bobbin 110 and the housing 140, and a support groove or support portion 255 (see FIG. 10A) may be formed on a side surface of the circuit board 250 facing the portion where the terminal 251 is formed. The supporting portion 255 of the base 210 may support the terminal surface 253 of the circuit board 250 .

베이스(210)의 상면에는 회로 기판(250)에 장착된 위치 센서(240)가 배치 또는 안착될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 실시 예에 따르면, 베이스(210)에는 2개의 안착홈들(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다.Seating grooves 215 - 1 and 215 - 2 in which the position sensor 240 mounted on the circuit board 250 can be disposed or seated may be provided on the upper surface of the base 210 . According to the embodiment, the base 210 may be provided with two seating grooves 215-1 and 215-2.

회로 기판(250)을 기준으로 상부에는 제2 코일(230)이, 하부에는 베이스(210)가 배치될 수 있다.The second coil 230 may be disposed above the circuit board 250 and the base 210 may be disposed below the circuit board 250 .

예컨대, 위치 센서(240)는 회로 기판(250)의 하면에 장착될 수 있으며, 회로 기판(250)의 하면은 베이스(210)의 상면과 마주보는 면일 수 있다.For example, the position sensor 240 may be mounted on a lower surface of the circuit board 250 , and the lower surface of the circuit board 250 may be a surface facing the upper surface of the base 210 .

회로 기판(250)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있다.The circuit board 250 is located below the housing 140, may be disposed on the upper surface of the base 210, and may have an opening corresponding to an opening of the bobbin 110, an opening of the housing 140, or/and an opening of the base 210.

회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.The shape of the outer circumferential surface of the circuit board 250 may coincide with or correspond to the upper surface of the base 210, for example, a rectangular shape.

회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부와 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자들(terminals, 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다.The circuit board 250 may be bent from the upper surface and may include a plurality of terminals 251 for electrical connection with the outside or at least one terminal surface 253 provided with pins.

회로 기판(250)의 단자면(253)에는 복수 개의 단자들(251)이 설치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통해 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)를 구동하기 위한 구동 신호를 수신할 수 있다.A plurality of terminals 251 may be installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250 . For example, driving signals for driving the first coil 120, the second coil 230, and the position sensor 240 may be received through the plurality of terminals 251 installed on the terminal surface 253 of the circuit board 250.

실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니다.According to an embodiment, the circuit board 250 may be provided with FPCB, but is not limited thereto.

회로 기판(250)은 지지부들(220-1 내지 220-4)이 통과하는 홀(250a)을 포함할 수 있다. 홀(250a)은 회로 기판(250)의 코너들에 인접하여 배치될 수 있다.The circuit board 250 may include a hole 250a through which the support parts 220-1 to 220-4 pass. The hole 250a may be disposed adjacent to corners of the circuit board 250 .

홀(250a)의 위치 및 수는 지지부들(220-1 내지 220-4)의 위치 및 수에 대응 또는 일치할 수 있다.The position and number of the holes 250a may correspond to or coincide with the positions and numbers of the support parts 220-1 to 220-4.

지지부들(220-1 내지 220-4) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나를 통과하며, 대응하는 홀(250a)의 내면으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 도 7에서 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 위한 것으로 홀(250a)을 예시하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 지지부(220-1 내지 220-4)가 통과하기 충분한 형태의 개구, 도는 도피 홈 등을 구비할 수도 있다.Each of the support portions 220-1 to 220-4 may pass through a corresponding one of the holes 250a of the circuit board 250 and may be spaced apart from an inner surface of the corresponding hole 250a. In FIG. 7 , the hole 250a is exemplified as a hole 250a through which the supports 220-1 to 220-4 pass, but is not limited thereto, and in another embodiment, the circuit board 250 may have an opening sufficient for the support 220-1 to 220-4 to pass through, or an escape groove.

제2 코일(230)은 하우징(140) 아래에 위치하고, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 서로 대응하도록 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.The second coil 230 is located below the housing 140 and may be disposed above the circuit board 250 to correspond with the magnet 130 disposed in the housing 140 .

예컨대, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)의 4개 변들 각각에 대응하여 배치되는 4개의 OIS용 코일들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 방향용 1개, 제3 방향용 1개 등 2개만이 설치되는 것도 가능하고, 4개 이상 설치될 수도 있다.For example, the second coil 230 may include four OIS coils 230-1 to 230-4 disposed corresponding to each of the four sides of the circuit board 250, but is not limited thereto, and only two such as one for the second direction and one for the third direction may be installed, or more than four may be installed.

도 7에서는 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별도의 회로 부재(231)에 마련되는 형태로 구현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 회로 기판(250)에 형성되는 회로 패턴 형태로 구현될 수도 있다.7, the second coil 230 is implemented in a form provided on the circuit board 250 and a separate circuit member 231, but is not limited thereto, and in another embodiment, the second coil 230 may be implemented in the form of a circuit pattern formed on the circuit board 250.

또는 다른 실시 예에서는 회로 부재(231)는 생략될 수 있고, 제2 코일(230)은 회로 기판(250)과 별개로 링 형상의 코일 블록 형태로 구현되거나, 또는 FP 코일 형태로 구현될 수 있다.Alternatively, in another embodiment, the circuit member 231 may be omitted, and the second coil 230 may be implemented in the form of a ring-shaped coil block separately from the circuit board 250 or in the form of an FP coil.

회로 기판(250)과 회로 부재(231)는 별도의 구성들로 분리되어 표현되지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250), 회로 부재(231), 및 제2 코일(230) 중 적어도 하나를 포함하는 구성을 "회로 부재"라는 용어로 표현할 수도 있다.The circuit board 250 and the circuit member 231 are separately expressed as separate components, but are not limited thereto, and in another embodiment, a component including at least one of the circuit board 250, the circuit member 231, and the second coil 230 may be expressed as a “circuit member”.

제2 코일(230)이 마련되는 회로 부재(231)의 모서리에는 도피 홈(230a)이 마련될 수 있으며, 도피 홈(230a)은 회로 부재(231)의 모서리 부분이 모따기된 형태일 수 있다. 또한 다른 실시 예에서 회로 부재(231)의 모서리 부분에는 지지부(220)가 통과할 수 있는 홀이 마련될 수도 있다.An escape groove 230a may be provided at a corner of the circuit member 231 where the second coil 230 is provided, and the escape groove 230a may have a shape in which a corner portion of the circuit member 231 is chamfered. Also, in another embodiment, a hole through which the support part 220 can pass may be provided at a corner of the circuit member 231 .

전술한 바와 같이 서로 대응하는 마그네트(130)와 제2 코일(230) 간의 상호 작용에 의하여 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 수 있고, 이로 인하여 손떨림 보정이 수행될 수 있다.As described above, the housing 140 may move in the second and/or third directions due to the interaction between the magnet 130 and the second coil 230 corresponding to each other, and thus hand shake correction may be performed.

위치 센서(240)는 하우징(140)이 광축과 수직한 방향으로 이동함에 따른 하우징(140)에 배치된 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.The position sensor 240 may detect the strength of the magnetic field of the magnet 130 disposed on the housing 140 as the housing 140 moves in a direction perpendicular to the optical axis, and output signals (e.g., output voltage) according to the detected result.

위치 센서(240)의 출력 신호에 기초하여, 광축(예컨대, Z축)과 수직인 방향(예컨대, X축 또는 Y축)으로 베이스(210)에 대한 하우징(140)의 변위가 검출될 수 있다.Based on the output signal of the position sensor 240, displacement of the housing 140 relative to the base 210 in a direction perpendicular to the optical axis (eg, the Z axis) (eg, the X axis or the Y axis) may be detected.

위치 센서(240)는 광축과 수직한 제2 방향(예컨대, X축), 및 광축과 수직한 제3 방향(예컨대, Y축)으로 하우징(140)의 변위를 검출하기 위하여, 2개의 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)을 포함할 수 있다.The position sensor 240 may include two OIS position sensors 240a and 240b to detect the displacement of the housing 140 in a second direction perpendicular to the optical axis (eg, X axis) and a third direction perpendicular to the optical axis (eg, Y axis).

예컨대, OIS용 위치 센서(240a)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제1 출력 신호를 출력할 수 있고, OIS용 위치 센서(240b)는 하우징(140)의 이동에 따른 마그네트(130)의 자기장의 세기를 감지하고, 감지된 결과에 따른 제2 출력 신호를 출력할 수 있다. 카메라 모듈의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 출력 신호 및 제2 출력 신호에 기초하여 하우징(140)의 변위를 검출할 수 있으며, 하우징(140)의 검출된 변위에 기초하여 OIS 피드백 구동을 수행할 수 있다.For example, the position sensor 240a for OIS may detect the strength of the magnetic field of the magnet 130 according to the movement of the housing 140 and output a first output signal according to the detected result, and the position sensor 240b for OIS may detect the strength of the magnetic field of the magnet 130 according to the movement of the housing 140, and output a second output signal according to the detected result. The control unit 830 of the camera module or the control unit 780 of the portable terminal 200A may detect the displacement of the housing 140 based on the first output signal and the second output signal, and may perform OIS feedback driving based on the detected displacement of the housing 140.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서로 마련될 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, OIS용 위치 센서들(240) 각각은 홀 센서를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.Each of the position sensors 240a and 240b for OIS may be provided as a Hall sensor, and any sensor capable of detecting a magnetic field strength may be used. For example, each of the position sensors 240 for OIS may be implemented in the form of a driver including a hall sensor or may be implemented as a single position detection sensor such as a hall sensor.

OIS용 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 회로 기판(250)에 실장되고, 회로 기판(250)은 OIS용 위치 센서들(240a, 240b)과 전기적으로 연결되는 단자들을 구비할 수 있다.Each of the OIS position sensors 240a and 240b is mounted on a circuit board 250, and the circuit board 250 may have terminals electrically connected to the OIS position sensors 240a and 240b.

베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 돌출부(29)가 마련될 수 있으며, 돌출부(29)는 회로 기판(250)의 개구, 및 회로 부재(231)의 개구가 삽입될 수 있다.A protrusion 29 may be provided on the upper surface around the opening of the base 210 , and the protrusion 29 may be inserted into the opening of the circuit board 250 and the opening of the circuit member 231 .

또한 베이스(210)의 돌출부(29)의 측면에는 광축과 수직한 방향으로 돌출되는 돌기(29a, 도 12 참조)가 마련될 수 있으며, 회로 기판(250)의 개구에는 돌기(29a)에 대응되는 홈(250b, 도 13 참조)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 돌기(29a)는 회로 기판(250)의 홈(250b)에 삽입될 수 있으며, 베이스(210)의 돌기(29a)와 회로 기판(250)의 홈(250b)의 결합에 의하여 회로 기판(250)이 베이스(210)의 상면 상에 회전 또는 움직이는 것을 억제할 수 있다.In addition, a protrusion 29a (see FIG. 12) protruding in a direction perpendicular to the optical axis may be provided on the side surface of the protrusion 29 of the base 210, and a groove 250b (see FIG. 13) corresponding to the protrusion 29a may be provided in the opening of the circuit board 250. The protrusion 29a of the base 210 may be inserted into the groove 250b of the circuit board 250, and rotation or movement of the circuit board 250 on the upper surface of the base 210 may be inhibited by coupling the protrusion 29a of the base 210 and the groove 250b of the circuit board 250.

도 7을 참조하면, 회로 기판(250)은 상면에 배치되는 복수의 패드부들(41 내지 44)을 구비할 수 있다. 여기서 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 7 , the circuit board 250 may include a plurality of pad parts 41 to 44 disposed on an upper surface thereof. Here, in the pad parts 41 to 44 of the circuit board 250, the term pad part may be used instead of the term “bonding part, electrode part, lead part, or terminal part”.

예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 홀들(250a) 중 대응하는 어느 하나에 인접하여 위치할 수 있다.For example, each of the plurality of pad parts 41 to 44 may be positioned adjacent to a corresponding one of the holes 250a of the circuit board 250 .

복수의 패드부들(41 내지 44) 각각은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차(d1)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d1)는 37.5mm일 수 있다.Each of the plurality of pad parts 41 to 44 may be located lower than the upper surface of the circuit board 250 . For example, a step d1 may exist between the upper surfaces of the plurality of pad parts 41 to 44 and the upper surface of the circuit board 250 in the optical axis direction. For example, the step d1 may be 35 mm to 40 mm. For example, the step d1 may be 37.5 mm.

회로 기판(250)은 복수의 패드부들(41 내지 44)을 노출하는 노출 영역(14a)을 포함할 수 있다. 노출 영역(14a)의 상면은 노출 영역(14a)에 의하여 노출되는 패드부(예컨대, 41)의 상면과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.The circuit board 250 may include an exposure area 14a exposing the plurality of pad parts 41 to 44 . An upper surface of the exposure region 14a may be positioned on the same plane as an upper surface of the pad portion (eg, 41 ) exposed by the exposure region 14a.

예컨대, 노출 영역(14a)의 상면은 회로 기판(250)의 상면보다 낮게 위치할 수 있고, 노출 영역(14a)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이에는 광축 방향으로 단차가 존재할 수 있다.For example, the upper surface of the exposed region 14a may be positioned lower than the upper surface of the circuit board 250, and a step may exist between the upper surface of the exposed region 14a and the upper surface of the circuit board 250 in the optical axis direction.

회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d) 에 접할 수 있으며, 회로 기판(250)의 측면, 또는 홈(71a 내지 71d)로 노출 또는 개방될 수 있다. 노출 영역(14a)이 회로 기판(250)의 측면으로 노출 또는 개방될 수 있기 때문에, 납땜시 솔더가 노출 영역(14a)을 통하여 회로 기판(250)의 패드부들(41 내지 44)로 잘 스며들 수 있어 납땝성을 향상시킬 수 있다.The exposed area 14a of the circuit board 250 may contact the grooves 71a to 71d of the circuit board 250, and may be exposed or open to the side of the circuit board 250 or the grooves 71a to 71d. Since the exposed region 14a may be exposed or opened to the side of the circuit board 250, solder may well permeate into the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 through the exposed region 14a during soldering, so that solderability may be improved.

회로 기판(250)은 측면에 마련되는 복수의 홈들(71a 내지 71d)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d)은 베이스(210)에 장착된 단자들(81a 내지 81d)의 일부, 예컨대, 제2 결합부(320, 도 11)의 일부(또는 노출 영역)(321)을 노출시키기 위한 것일 수 있다.The circuit board 250 may include a plurality of grooves 71a to 71d provided on a side surface. The grooves 71a to 71d of the circuit board 250 may be for exposing a portion of the terminals 81a to 81d mounted on the base 210, for example, a portion (or an exposed area) 321 of the second coupling portion 320 (FIG. 11).

홈들(71a 내지 71d)은 회로 기판(250)의 측면이 개방된 비아 홀 또는 요홈 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 관통 홀 또는 관통 비아 형태일 수 있다.The grooves 71a to 71d have the form of a via hole or a groove in which the side of the circuit board 250 is open, but is not limited thereto, and may have a through hole or through via form in another embodiment.

도 9를 참조하면, 회로 부재(231)는 회로 기판(250)의 복수의 패드부들(41 내지 44)에 대응하여 하면에 배치되는 복수의 패드부들(35a 내지 35d)을 포함할 수 있다. 회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35)에서 패드부라는 용어는 "본딩부, 전극부, 리드부, 또는 단자부"라는 용어로 대체하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the circuit member 231 may include a plurality of pad parts 35a to 35d disposed on a lower surface corresponding to the plurality of pad parts 41 to 44 of the circuit board 250 . In the pad parts 35a to 35 of the circuit member 231, the term pad part may be used instead of the term “bonding part, electrode part, lead part, or terminal part”.

회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 도피 홈들(230a) 중 대응하는 어느 하나에 접하거나 또는 인접하여 위치할 수 있다.Each of the pad parts 35a to 35d of the circuit member 231 may contact or be adjacent to a corresponding one of the escape grooves 230a of the circuit member 231 .

회로 부재(231)의 패드부들(35a 내지 35d) 각각은 회로 부재(231)의 하면보다 높게 위치할 수 있다. 예컨대, 복수의 패드부들(35a 내지 35d)의 하면과 회로 부재(231)의 하면 사이에는 광축 방향으로 단차(d2)가 존재할 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 35mm ~ 40mm일 수 있다. 예컨대, 단차(d2)는 37.5mm일 수 있다.Each of the pad parts 35a to 35d of the circuit member 231 may be positioned higher than a lower surface of the circuit member 231 . For example, a step d2 may exist between the lower surfaces of the plurality of pad parts 35a to 35d and the lower surface of the circuit member 231 in the optical axis direction. For example, the level difference d2 may be 35 mm to 40 mm. For example, the step d2 may be 37.5 mm.

회로 부재의 패드부들(35a 내지 35d) 각각의 일부는 광축 방향으로 복수의 패드부들(41 내지 44) 중 대응하는 어느 하나와 오버랩될 수 있다. 광축 방향으로 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 오버랩되지 않는 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 다른 일 부분은 도피 홈(230a)에 의하여 회로 부재(231)로부터 노출될 수 있다. 이는 납땜을 통하여 패드부(41 내지 44)와 패드부(35a 내지 35d)를 결합시키기 위함이다.A portion of each of the pad parts 35a to 35d of the circuit member may overlap a corresponding one of the plurality of pad parts 41 to 44 in the optical axis direction. Other portions of the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 that do not overlap with the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 in the optical axis direction may be exposed from the circuit member 231 by the escape groove 230a. This is to couple the pad parts 41 to 44 and the pad parts 35a to 35d through soldering.

회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)의 상면과 회로 기판(250)의 상면 사이의 단차(d1)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d)와 회로 부재(231)의 하면 사이의 단차(d2)에 의하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이의 이격 거리 또는 공간의 크기가 증가할 수 있다.Between the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 due to the step d1 between the upper surface of the pad portions 41 to 44 of the circuit board 250 and the upper surface of the circuit board 250 and the step d2 between the pad portions 35a to 35d of the circuit member 231 and the lower surface of the circuit member 231. Separation distance or space size may increase.

이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 납땜시, 회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 회로 부재(231)의 패드부(35a 내지 35d) 사이로 솔더가 잘 스며들 수 있고, 납땝성이 향상될 수 있다.Therefore, when soldering the pad parts 41 to 44 of the circuit board 250 and the pad parts 35a to 35d of the circuit member 231, the solder can penetrate well between the pad parts 41 to 44 of the circuit board 250 and the pad parts 35a to 35d of the circuit member 231, and the solderability can be improved.

도 10a를 참조하면, 베이스(210)는 측부들(90a 내지 90d) 및 코너부들(91a 내지 91d)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10A , the base 210 may include side parts 90a to 90d and corner parts 91a to 91d.

예컨대, 베이스(210)는 제1 측부(90a), 제2 측부(90b), 제3 측부(90c), 제4 측부(90d), 제1 측부(90a)와 제2 측부(90b) 사이의 제1 코너부(91a), 제2 측부(90b)와 제3 측부(90c) 사이의 제2 코너부(91b), 제3 측부(90c)와 제4 측부(90d) 사이의 제3 코너부(91c), 및 제4 측부(90d)와 제1 측부(90a) 사이의 제4 코너부(91d)를 포함할 수 있다.For example, the base 210 may include a first side part 90a, a second side part 90b, a third side part 90c, a fourth side part 90d, a first corner part 91a between the first side part 90a and the second side part 90b, a second corner part 91b between the second side part 90b and the third side part 90c, and a third side part 90c and A third corner portion 91c between the four side portions 90d and a fourth corner portion 91d between the fourth side portion 90d and the first side portion 90a may be included.

베이스(210)의 측부들(90a 내지 90d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 측부들(141-1 내지 141-4)에 대응 또는 오버랩될 수 있고, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)은 광축 방향으로 하우징(140)의 코너부들(142-1 내지 142-4)에 대응하거나 또는 오버랩될 수 있다.The side parts 90a to 90d of the base 210 may correspond to or overlap the side parts 141-1 to 141-4 of the housing 140 in the optical axis direction, and the corner parts 91a to 91d of the base 210 may correspond to or overlap the corner parts 142-1 to 142-4 of the housing 140 in the optical axis direction.

베이스(210)의 코너부(91a 내지 91d)에는 지지부(220-1 내지 220-1)가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다.Holes 210a through which the support portions 220-1 to 220-1 pass may be provided in the corner portions 91a to 91d of the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d)에 각각에는 지지부들(220-1 내지 220-4) 중 대응하는 하나가 통과하기 위한 홀(210a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 홀(210a)은 코너부(91a 내지 91d)를 관통하는 관통 홀일 수 있다.For example, a hole 210a through which a corresponding one of the support parts 220-1 to 220-4 passes may be provided in each of the corner parts 91a to 91d of the base 210. For example, the hole 210a may be a through hole passing through the corner portions 91a to 91d.

베이스(210)의 코너부들(91a 내지 91d) 각각에는 단자(81a 내지 81d)가 장착 또는 삽입되기 위한 단차부(26)가 마련될 수 있다. 단차부(26)는 베이스(210)의 하면에서 함몰된 형태일 수 있고, "홈부"로 표현될 수도 있다.Each of the corner portions 91a to 91d of the base 210 may be provided with a stepped portion 26 for mounting or inserting the terminals 81a to 81d. The stepped portion 26 may be recessed on the lower surface of the base 210 and may be expressed as a “groove”.

베이스(210)의 단차부(26)는 베이스(210)의 코너부들(91a 내지 각각의 하부, 하단, 또는 하면에 마련될 수 있고, 베이스(210)의 하면(21a)에서 베이스(210)의 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 적어도 하나의 단차를 가질 수 있다.The stepped portion 26 of the base 210 may be provided on the corner portions 91a to each lower, lower, or lower surface of the base 210, and may have at least one step with the lower surface of the base 210 in the direction from the lower surface 21a of the base 210 to the upper surface 21b of the base 210.

베이스(210)의 단차부(26)에는 지지부가 통과하기 위한 홀(210a), 및 단자(81a 내지 81d)의 일부를 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출하기 위한 홀(22a)을 구비할 수 있다.The stepped portion 26 of the base 210 may include a hole 210a through which the support portion passes, and a hole 22a through which a portion of the terminals 81a to 81d are exposed to the upper surface 21b of the base 210.

예컨대, 베이스(210)의 단차부(26)는 제1면(26a), 제2면(26b), 제1 측면(27a), 및 제2 측면(27b)을 포함할 수 있다.For example, the stepped portion 26 of the base 210 may include a first surface 26a, a second surface 26b, a first side surface 27a, and a second side surface 27b.

예컨대, 단차부(26)의 제1면(26a)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제1 단차(T1)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.For example, the first surface 26a of the stepped portion 26 has a first step T1 with the lower surface of the base 210 in the direction from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210, and may be parallel to the lower surface 26a of the base 210.

예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)은 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 하면과 제2 단차(T2)를 가지며, 베이스(210)의 하면(26a)과 평행할 수 있다.For example, the second surface 26b of the stepped portion 26 has a second step T2 with the lower surface of the base 210 in the direction from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210, and may be parallel to the lower surface 26a of the base 210.

예컨대, 제2 단차(T2)는 제1 단차(T1)보다 작을 수 있고(T2<T1), 단차부(26)의 제2면(26b)은 제1면(26a)과 베이스(210)의 하면(26a) 사이에 위치할 수 있다.For example, the second step T2 may be smaller than the first step T1 (T2 < T1), and the second surface 26b of the stepped portion 26 may be positioned between the first surface 26a and the lower surface 26a of the base 210.

단차부(26)의 제1 측면(27a)은 단차부(26)의 제1면(26a)과 제2면(26b)을 연결할 수 있고, 제1면(26a)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다. The first side surface 27a of the stepped portion 26 may connect the first surface 26a and the second surface 26b of the stepped portion 26, and may be an inclined surface inclined by a predetermined angle (eg, right angle) with the first surface 26a.

단차부(26)의 제2 측면(27b)은 베이스(210)의 하면(26a)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 연결하고 제2면(26b)과 일정한 각도(예컨대, 직각)만큼 기울어진 경사면일 수 있다.The second side surface 27b of the stepped portion 26 connects the lower surface 26a of the base 210 and the second surface 26b of the stepped portion 26 and has a predetermined angle with the second surface 26b (eg, It may be an inclined surface inclined by a right angle).

예컨대, 단차부(26)의 제2면(26b)과 제2 측면(27b)은 하나의 홈 형태를 이룰 수 있고, 단차부(26)의 제1면(26a)과 제1 측면(27a)은 또 다른 하나의 홈 형태를 이룰 수 있다.For example, the second surface 26b and the second side surface 27b of the stepped portion 26 may form one groove shape, and the first surface 26a and the first side surface 27a of the stepped portion 26 may form another groove shape.

베이스(210)의 홀(210a)은 단차부(26)의 제1면(26a)에 배치 또는 위치될 수 있다.The hole 210a of the base 210 may be arranged or positioned on the first surface 26a of the stepped portion 26 .

또한 베이스(210)의 제1면(26a)에는 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)과 결합되기 위한 돌기(28)가 마련될 수 있다. 돌기(28)는 베이스(210)의 상면(21b)에서 하면(21a) 방향으로 베이스(210)의 제1면(26a)으로부터 돌출될 수 있다.In addition, protrusions 28 for coupling with the holes 311 of the terminals 81a to 81d may be provided on the first surface 26a of the base 210 . The protrusion 28 may protrude from the first surface 26a of the base 210 in a direction from the upper surface 21b to the lower surface 21a of the base 210 .

베이스(210)의 돌기(28)와 단자(81a 내지 81d)의 홀(311)의 결합에 의하여 단자(81a 내지 81d)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.Coupling force between the terminals 81a to 81d and the base 210 may be improved by coupling the protrusion 28 of the base 210 and the hole 311 of the terminals 81a to 81d.

베이스(210)는 단차부(26)의 제2면(26b)에 배치 또는 위치하는 홀(22a)을 구비할 수 있다. 홀(22a)은 베이스(210)의 상면(21b)과 단차부(26)의 제2면(26b)을 관통할 수 있으며, 단자(81a 내지 81d)의 일부는 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출 또는 개방될 수 있다.The base 210 may have a hole 22a disposed or positioned on the second surface 26b of the stepped portion 26 . The hole 22a may pass through the upper surface 21b of the base 210 and the second surface 26b of the stepped portion 26, and some of the terminals 81a to 81d may be exposed or opened from the upper surface 21b of the base 210 through the hole 22a.

다음으로 단자(81a 내지 81d))에 대하여 설명한다.Next, the terminals 81a to 81d will be described.

단자(terminal, 81a 내지 81d)는 베이스(210)의 하부, 하단, 또는 하면에 배치 또는 장착된다. 단자의 수는 지지부들의 수와 일치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 단자 단자(terminal, 81a 내지 81d)는 터미널 부재 또는 터미널 유닛 등으로 표현될 수도 있다.The terminals 81a to 81d are disposed or mounted on the lower, lower, or lower surface of the base 210. The number of terminals may match the number of supports, but is not limited thereto. Terminals The terminals 81a to 81d may be expressed as terminal members or terminal units.

예컨대, 실시 예는 제1 내지 제4 지지부들(220-1 내지 220-4)에 대응하는 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)을 구비할 수 있다.For example, the embodiment may include first to fourth terminals 81a to 81d corresponding to the first to fourth supporters 220-1 to 220-4.

예컨대, 제1 내지 제4 단자들(81a 내지 81d)은 베이스(210)의 4개의 코너들 또는 4개의 코너부들에 배치될 수 있다.For example, the first to fourth terminals 81a to 81d may be disposed at four corners or four corner portions of the base 210 .

도 11은 제1 단자(81a)와 제1 지지부(220-1)의 사시도를 나타낸다.11 is a perspective view of the first terminal 81a and the first support part 220-1.

도 11에서 설명하는 제1 단자(81a)에 대하 설명은 나머지 제2 내지 제3 단자들에도 동일하게 적용될 수 있다.The description of the first terminal 81a described in FIG. 11 may be equally applied to the remaining second to third terminals.

도 11을 참조하면, 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310), 및 제2 결합부(320)를 포함할 수 있다. 제1 결합부(310)는 "제1 커넥터(connector)" 또는 "제1 부분"으로 표현될 수 있고, 제2 결합부(320)는 "제2 커넥터" 또는 "제2 부분"으로 표현될 수도 있다.Referring to FIG. 11 , the first terminal 81a may include a first coupling portion 310 and a second coupling portion 320 . The first coupler 310 may be referred to as a “first connector” or a “first part”, and the second coupler 320 may be referred to as a “second connector” or a “second part”.

제2 결합부(320)는 베이스(210)와 회로 기판(250) 사이에 배치될 수 있고, 제1 결합부(310)는 제2 결합부(320)보다 낮게 배치될 수 있다.The second coupling portion 320 may be disposed between the base 210 and the circuit board 250 , and the first coupling portion 310 may be disposed lower than the second coupling portion 320 .

예컨대, 제2 결합부(320)는 베이스(210)의 상면보다 낮거나 동일한 높이로 위치할 수 있다.For example, the second coupling part 320 may be positioned at the same height as or lower than the upper surface of the base 210 .

제2 결합부(320)의 상면은 베이스(210)의 상면으로 노출될 수 있고, 제1 결합부(310)의 하면은 베이스(210)의 하면으로 노출될 수 있다.The upper surface of the second coupling part 320 may be exposed to the upper surface of the base 210 and the lower surface of the first coupling part 310 may be exposed to the lower surface of the base 210 .

제1 결합부(310)의 면적(예컨대, 상면의 면적)은 제2 결합부(320)의 면적(예컨대, 상면의 면적)보다 클 수 있다.The area of the first coupler 310 (eg, the area of the upper surface) may be greater than the area of the second coupler 320 (eg, the area of the top surface).

예컨대, 베이스(210)의 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의 제1 결합부(310)의 길이는 제1 코너부(91a)에서 제2 코너부(91b) 방향으로의제2 결합부의 길이보다 길 수 있다.For example, the length of the first coupling portion 310 in the direction from the first corner portion 91a to the second corner portion 91b of the base 210 may be longer than the length of the second coupling portion in the direction from the first corner portion 91a to the second corner portion 91b.

제1 결합부(310)는 베이스(210)의 하면보다 아래에 위치할 수 있고, 카메라 모듈(200, 도 18 참조)의 제1홀더(600) 및 제2 홀더(800)보다 위에 위치할 수 있다.The first coupling part 310 may be located below the lower surface of the base 210 and may be located above the first holder 600 and the second holder 800 of the camera module 200 (see FIG. 18).

제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)를 연결하는 연결부(315)를 포함할 수 있다. 연결부(315)는 "제3 커넥터" 또는 "제3 부분"으로 표현될 수도 있다.The first terminal 81a may include a connection portion 315 connecting the first coupling portion 310 and the second coupling portion 320 . The connection part 315 may also be expressed as a "third connector" or a "third part".

연결부(315)는 제1 결합부(310)로부터 절곡되거나 또는 휘어지는 절곡된 형태일 수 있다. 연결부(315)는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 연결부는 제1 결합부(310)와 제2 결합부(320)와 별도의 구성으로 베이스(210)에 조립될 수 있으며, 베이스(210)의 측면에 배치될 수도 있다.The connecting portion 315 may have a bent form that is bent or bent from the first coupling portion 310 . The connection part 315 may be integrally formed with the first coupling part 310 and the second coupling part 320, but is not limited thereto. In another embodiment, the connection part may be assembled to the base 210 as a separate configuration from the first coupling part 310 and the second coupling part 320, and may be disposed on the side of the base 210.

제1 결합부(310)는 지지부(예컨대, 220-1)가 통과하는 홀(305) 및 베이스(210)의 단차부(26)의 돌기(28)와 결합되는 홀(311)을 구비할 수 있다.The first coupling part 310 may include a hole 305 through which the support part (eg, 220-1) passes and a hole 311 coupled to the protrusion 28 of the stepped part 26 of the base 210.

제1 결합부(310)의 홀(305)은 관통 홀일 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(305)은 베이스(210)의 홀(210a)과 대응될 수 있고, 광축 방향 또는 베이스(210)의 하면(21a)에서 상면(21b) 방향으로 베이스(210)의 홀(210a)과 오버랩될 수 있다.The hole 305 of the first coupling part 310 may be a through hole. The hole 305 of the first coupler 310 may correspond to the hole 210a of the base 210, and may overlap with the hole 210a of the base 210 in the direction of the optical axis or from the lower surface 21a to the upper surface 21b of the base 210.

지지부(예컨대, 220-1)의 일단은 상부 스프링(예컨대, 150-1)의 제1 외측 프레임(151)의 제1 결합부(510)에 결합될 수 있다.One end of the support part (eg, 220-1) may be coupled to the first coupling part 510 of the first outer frame 151 of the upper spring (eg, 150-1).

또한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단은 단자(예컨대, 81a)의 홀(305)을 통과하여 솔더(902, 도 14 참조)에 의하여 제1 결합부(310)의 하면에 결합될 수 있다.In addition, the other end of the support part (eg, 220-1) may pass through the hole 305 of the terminal (eg, 81a) and be coupled to the lower surface of the first coupling part 310 by solder 902 (see FIG. 14).

예컨대, 렌즈 구동 장치(100)는 홀(305)을 통과한 지지부(예컨대, 220-1)의 타단과 제1 결합부(310)의 하면을 서로 결합하는 솔더(902)를 더 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 may further include solder 902 for coupling the other end of the support part (eg, 220-1) passing through the hole 305 and the lower surface of the first coupler 310 to each other.

제1 결합부(310)의 홀(311)은 베이스(210)의 돌기(28)와 결합되어 베이스(210)와 단자(81a 내지 81d) 간의 결합력을 향상시킴은 물론 제1 결합부(310)와 지지부 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.The hole 311 of the first coupling portion 310 is coupled to the protrusion 28 of the base 210 to improve the coupling force between the base 210 and the terminals 81a to 81d, as well as to improve the solderability between the first coupling portion 310 and the support.

제1 결합부(310)의 면적이 클수록 납땜시 열이 제1 결합부(310)의 주변으로 잘 전도되기 때문에 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜이 잘되지 않을 수 있다. 제1 결합부(310)의 홀(311)은 이러한 납땜시의 열의 전도를 억제하여 지지부(예컨대, 220-1)와 제1 결합부(310)의 홀(305) 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.As the area of the first coupling portion 310 increases, heat is well conducted to the periphery of the first coupling portion 310 during soldering, so soldering between the support portion (e.g., 220-1) and the hole 305 of the first coupling portion 310 may not work well. The hole 311 of the first coupling portion 310 may suppress conduction of heat during soldering, thereby improving solderability between the support portion (eg, 220-1) and the hole 305 of the first coupling portion 310.

제1 결합부(310)는 베이스(210)의 단차부(26)의 제1면(26a) 아래에 배치, 또는 위치할 수 있다.The first coupling part 310 may be disposed or positioned below the first surface 26a of the stepped part 26 of the base 210 .

제2 결합부(320)는 제1 결합부(310)의 일단과 연결되고, 베이스(210)의 단차부(26)의 제2면 아래에 배치 또는 위치할 수 있다.The second coupling portion 320 is connected to one end of the first coupling portion 310 and may be disposed or located below the second surface of the stepped portion 26 of the base 210 .

제2 결합부(320)의 일부(321)는 단차부(26)의 홀(22a)을 통하여 베이스(210)의 상면(21b)으로 노출될 수 있다. 이하 제2 결합부(320)의 일부(321)를 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)이라 한다.A part 321 of the second coupling part 320 may be exposed to the upper surface 21b of the base 210 through the hole 22a of the stepped part 26 . Hereinafter, a portion 321 of the second coupling portion 320 is referred to as an exposed area 321 of the second coupling portion 320 .

또한 제1 단자(81a)는 제1 결합부(310)의 다른 일단으로부터 연장되는 연장부(330)를 더 포함할 수 있다.In addition, the first terminal 81a may further include an extension portion 330 extending from the other end of the first coupling portion 310 .

연장부(330)는 제1 결합부(310)와 평행할 수 있고, 동일 평면 상에 위치할 수 있으며, 베이스(210)의 내부로 삽입될 수 있다.The extension part 330 may be parallel to the first coupling part 310, may be located on the same plane, and may be inserted into the base 210.

연장부(330)는 제1 단자(81a)와 베이스(210) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.The extension part 330 may improve coupling force between the first terminal 81a and the base 210 .

예컨대, 제1 결합부(310), 제2 결합부(320), 및 연장부(330)는 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 인서트 사출 방식을 이용하여 단자(81a 내지 81d)가 베이스(210)에 삽입된 구조를 갖도록 할 수 있다.For example, the first coupling portion 310, the second coupling portion 320, and the extension portion 330 may be integrally formed. For example, it is possible to have a structure in which the terminals 81a to 81d are inserted into the base 210 by using an insert injection method.

예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 제1 결합부(310) 및 제2 결합부(320) 각각은 적어도 일부가 베이스(210)에 삽입 또는 배치될 수 있다.For example, the terminals 81a to 81d may be insert-injected into the base 210, and at least a portion of each of the first coupling part 310 and the second coupling part 320 may be inserted or disposed in the base 210.

또한 예컨대, 단자(81a 내지 81d)는 베이스(210)와 인서트 사출될 수 있고, 연결부(315)는 베이스 내에 배치될 수 있다.Also, for example, the terminals 81a to 81d may be insert-injected with the base 210, and the connection part 315 may be disposed within the base.

다른 실시 예에서는 단자는 베이스와 인서트 사출되는 방식이 아니라, 베이스(210)의 하면 또는 상면에 부착 또는 결합되는 형태일 수도 있다.In another embodiment, the terminal may be attached to or coupled to the lower or upper surface of the base 210 instead of being insert-injected with the base.

도 12는 베이스(210), 제1 단자(81a), 및 회로 기판(250)이 서로 결합된 사시도의 일부이고, 도 13은 회로 기판(250)의 저면도를 나타내고, 도 14는 단자(81a 내지 81d)와 지지부(220-1 내지 220-4)의 결합을 나타내기 위한 솔더(902)를 나타내고, 도 15는 회로 기판(250)의 패드부(257)의 단면도를 나타내고, 도 16은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 AB 방향의 단면도이다.12 is a part of a perspective view in which the base 210, the first terminal 81a, and the circuit board 250 are coupled to each other, FIG. 13 shows a bottom view of the circuit board 250, FIG. 14 shows solder 902 for showing the connection between the terminals 81a to 81d and the support parts 220-1 to 220-4, and FIG. 15 shows the pad part of the circuit board 250. 257, and FIG. 16 is a cross-sectional view in the AB direction of the lens driving device 100 shown in FIG.

도 12 내지 도 16을 참조하면, 회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각은 베이스(210)의 상면(21b)으로부터 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나를 노출할 수 있다.12 to 16 , a circuit board 250 may be disposed on the upper surface of the base 210, and each of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250 may expose a corresponding one of the second coupling parts 320 of the terminals 81a to 81d exposed from the upper surface 21b of the base 210.

또한 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 부재(231)의 요홈들(230a) 각각은 베이스(210)의 상면으로 노출되는 단자들(81a 내지 81d)의 제2 결합부들(320) 중 대응하는 어느 하나의 상면을 노출할 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 6 and 7 , each of the grooves 230a of the circuit member 231 may expose a corresponding upper surface of any one of the second coupling parts 320 of the terminals 81a to 81d exposed to the upper surface of the base 210.

회로 기판(250)은 상부, 하부, 및 상부과 하부 사이의 측면에 배치되는 패드부(257)를 포함할 수 있다.The circuit board 250 may include pad portions 257 disposed on upper and lower portions and on side surfaces between the upper and lower portions.

패드부(257)의 수는 복수 개일 수 있고, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하여 배치되거 또는 단자들(81a 내지 81d)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 단자들(81a 내지 81d)에 대응하는 4개의 패드부들(247)은 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The number of pad parts 257 may be plural, and may be disposed corresponding to the terminals 81a to 81d or disposed at positions corresponding to the terminals 81a to 81d. For example, the four pad parts 247 corresponding to the terminals 81a to 81d may be disposed at four corners or corner parts of the circuit board 250, but are not limited thereto.

다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 2개의 코너들 또는 코너부들에만 패드부가 배치될 수 있고, 제1 코일에 구동 신호를 제공하기 위하여 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 패드부가 배치되는 2개의 코너들은 회로 기판의 대각선 방향의 코너들이거나 또는 한 변에 접하는 2개의 코너들일 수 있다.In another embodiment, the pad part may be disposed only at two corners or corner portions of the circuit board 250, and may be electrically connected to the two terminals 251 of the circuit board 250 to provide a driving signal to the first coil. For example, the two corners where the pad part is disposed may be corners in a diagonal direction of the circuit board or two corners in contact with one side.

또 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 4개의 코너들 또는 코너부들에 4개의 패드부들이 배치될 수 있고, 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜될 수 있고, 회로 기판(250)의 2개의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있으나, 나머지 2개의 코너들에 배치되는 패드부들은 단자들(예컨대, 81a, 81b)과 납땜은 되지만, 회로 기판(250)의 단자들(251)과는 전기적으로 연결되지 않을 수도 있다. 이는 4개의 패드부들 단자들에 모두 납땜함으로써, 렌즈 구동 장치의 기구적인 틸트 등의 문제가 발생되지 않도록 하기 위함이다.In another embodiment, four pad parts may be disposed at four corners or corner parts of the circuit board 250, the pad parts disposed at the two corners may be soldered to terminals (eg, 81a, 81b), and may be electrically connected to the two terminals 251 of the circuit board 250, but the pad parts disposed at the other two corners may be soldered to terminals (eg, 81a, 81b). However, it may not be electrically connected to the terminals 251 of the circuit board 250 . This is to prevent problems such as mechanical tilt of the lens driving device by soldering all terminals of the four pad parts.

패드부(257)는 Au 도금층, 또는 Au를 포함하는 구리 도금층일 수 있다.The pad part 257 may be an Au plating layer or a copper plating layer containing Au.

예컨대, 패드부(257)는 회로 기판(250)의 홈들(71a 내지 71d) 각각에 마련될 수 있다. 도 12에는 홈(71a)에 마련되는 패드부(257)만을 도시하지만, 다른 홈(71b 내지 71d)에 마련되는 패드부들도 도 12의 패드부(257)에 대한 설명이 동일하게 적용될 수 있다.For example, the pad part 257 may be provided in each of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250 . Although FIG. 12 shows only the pad part 257 provided in the groove 71a, the description of the pad part 257 of FIG. 12 can be equally applied to the pad parts provided in the other grooves 71b to 71d.

회로 기판(257)의 패드부(257)은 회로 기판(250)의 상면, 회로 기판(250)의 하면, 및 회로 기판(250)의 상면과 하면을 연결하는 측면에 배치될 수 있다.The pad part 257 of the circuit board 257 may be disposed on a top surface of the circuit board 250 , a bottom surface of the circuit board 250 , and a side surface connecting the top surface and bottom surface of the circuit board 250 .

예컨대, 패드부(257)는 홈(예컨대, 71a)의 측면, 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상면, 및 홈(예컨대, 71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하면에 배치될 수 있다.For example, the pad part 257 may be disposed on a side surface of the groove (eg, 71a), an upper surface of the circuit board 250 contacting the side surface of the groove (eg, 71a), and a lower surface of the circuit board 250 contacting the side surface of the groove (eg, 71a).

예컨대, 회로 기판(250)의 패드부(257)는 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 하부에 배치되는 제1 패드(259b), 홈(71a)의 측면에 접하는 회로 기판(250)의 상부에 배치되는 제2 패드(259a), 및 홈(71a)의 측면에 배치되고 제1 패드(259b)와 제2 패드(259a)을 연결하는 제3 패드(605)를 포함할 수 있다.For example, the pad part 257 of the circuit board 250 includes a first pad 259b disposed below the circuit board 250 contacting the side surface of the groove 71a, a second pad 259a disposed above the circuit board 250 contacting the side surface of the groove 71a, and a third pad disposed on the side surface of the groove 71a and connecting the first pad 259b and the second pad 259a ( 605) may be included.

제3 패드(605)는 회로 기판(250)의 측면에 배치될 수 있다.The third pad 605 may be disposed on a side surface of the circuit board 250 .

회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에는 비아(via) 또는 홈이 마련될 수 있고, 패드부(257)의 일부(예컨대, 제3 패드(605))는 비아 또는 홈에 배치될 수 있다.Vias or grooves may be provided on side surfaces of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250, and a part of the pad unit 257 (eg, the third pad 605) may be disposed in the via or groove.

회로 기판(250)의 패드부(257)의 제3 패드(605)는 홈(71a)의 측면으로부터 함몰된 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있다.The third pad 605 of the pad part 257 of the circuit board 250 may have a curved shape depressed from a side surface of the groove 71a, for example, a semicircular via shape.

예컨대, 비아의 반경은 0.1mm ~ 0.5mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm ~ 0.3mm일 수 있다. 예컨대, 비아의 반경은 0.2mm일 수도 있다.For example, the via may have a radius of 0.1 mm to 0.5 mm, but is not limited thereto. For example, the via may have a radius of 0.2 mm to 0.3 mm. For example, the radius of the via may be 0.2 mm.

비아의 반경이 0.1mm 미만인 경우에는 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자 간의 접착력 및 납땜성 향상이 미미할 수 있고, 비아의 반경이 0.5mm 초과인 경우에는 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)에 비하여 패드부(257)가 납땜을 위한 필요 이상으로 크게 형성되므로, 비용이 증가할 수 있고, 회로 기판(250)의 패턴의 자유도가 감소될 수 있다.When the radius of the via is less than 0.1 mm, the adhesion and solderability between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminal may be insignificantly improved, and when the radius of the via is greater than 0.5 mm, the pad portion 257 is larger than necessary for soldering compared to the second coupling portion 320 of the terminals 81a to 81d. Therefore, cost may increase and the degree of freedom of the pattern of the circuit board 250 decreases. It can be.

회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)는 광축 방향으로 단자(예컨대, 81a)에 대향될 수 있다.The first pad 259b of the pad part 257 of the circuit board 250 may face the terminal (eg, 81a) in the optical axis direction.

회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)는 제1 단자(81a)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 접할 수 있다.The first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 may contact the exposed region 321 of the second coupling portion 320 of the first terminal 81a.

도 15를 참조하면, 회로 기판(250)은 제1 절연층(601), 제1 절연층(601)의 상면에 배치되는 제1 도전층(602a), 제1 도전층(602a)의 상면에 배치되는 제2 절연층(603a), 제1 절연층(601)의 하면에 배치되는 제2 도전층(602b), 제2 도전층(602b)의 하면에 배치되는 제3 절연층(603a)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15 , the circuit board 250 includes a first insulating layer 601, a first conductive layer 602a disposed on the upper surface of the first insulating layer 601, a second insulating layer 603a disposed on the upper surface of the first conductive layer 602a, a second conductive layer 602b disposed on the lower surface of the first insulating layer 601, and a third insulating layer disposed on the lower surface of the second conductive layer 602b. A layer 603a may be included.

또한 예컨대, 제1 절연층(601)과 제1 도전층(602a) 사이에는 제1 접착층이 배치될 수 있고, 제3 절연층(603a)과 제2 도전층(602b) 사이에는 제2 접착층이 배치될 수 있다.Also, for example, a first adhesive layer may be disposed between the first insulating layer 601 and the first conductive layer 602a, and a second adhesive layer may be disposed between the third insulating layer 603a and the second conductive layer 602b.

제1 도전층(602a)은 패턴화된 금속층, 예컨대, Cu 도금층일 수 있다.The first conductive layer 602a may be a patterned metal layer, for example, a Cu plating layer.

제2 도전층(602b)은 금속층(예컨대, Cu층) 또는 패턴화된 금속층일 수 있다.The second conductive layer 602b may be a metal layer (eg, a Cu layer) or a patterned metal layer.

예컨대, 제1 도전층(602a)은 지지부들(220-1 내지 220-4), 제2 코일(230), 및 제2 위치 센서(240)와 전기적으로 연결되는 배선들 및 패드들을 포함하도록 패턴화된 형태일 수 있다.For example, the first conductive layer 602a may be patterned to include wires and pads electrically connected to the support parts 220-1 to 220-4, the second coil 230, and the second position sensor 240.

제1 내지 제3 절연층들(601, 603a, 603b)은 수지, 예컨대, 폴리이미드(polyimide)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The first to third insulating layers 601, 603a, and 603b may be resin, for example, polyimide, but are not limited thereto.

제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면에 배치될 수 있다.The first pad 259b may be disposed on the lower surface of the second conductive layer 602b, and the second pad 259a may be disposed on the upper surface of the first conductive layer 602a.

예컨대, 제1 패드(259b)의 하면은 회로 기판(250)의 제3 절연층(603b)의 하면보다 높게 위치할 수 있다.For example, the lower surface of the first pad 259b may be positioned higher than the lower surface of the third insulating layer 603b of the circuit board 250 .

예컨대, 패드부(257)의 제2 패드(259a)은 패턴화된 제1 도전층(602a)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들(251) 중 대응하는 어느 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the second pad 259a of the pad unit 257 may be electrically connected to a corresponding one of the terminals 251 of the circuit board 250 by the patterned first conductive layer 602a.

제1 도전층(602a)의 상면은 제2 패드(259a)와의 접촉을 위하여 제2 절연층(603a)으로부터 노출되는 영역(59a)을 포함할 수 있고, 제2 도전층(602b)의 하면은 제1 패드(259b)와의 접촉을 위하여 제3 절연층(603b)으로부터 노출되는 영역(59b)을 포함할 수 있다.The upper surface of the first conductive layer 602a may include a region 59a exposed from the second insulating layer 603a for contact with the second pad 259a, and the lower surface of the second conductive layer 602b may include a region 59b exposed from the third insulating layer 603b for contact with the first pad 259b.

예컨대, 제1 패드(259b)는 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 배치될 수 있고, 제2 패드(259a)는 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 배치될 수 있다.For example, the first pad 259b may be disposed on the exposed region 59b of the lower surface of the second conductive layer 602b, and the second pad 259a may be disposed on the exposed region 59a of the upper surface of the first conductive layer 602a.

예컨대, 제2 도전층(602b)의 하면의 노출되는 영역(59b)에 접촉되는 제1 패드(259b)의 면적은 제1 도전층(602a)의 상면의 노출되는 영역(59a)에 접촉되는 제2 패드(259a)의 면적보다 넓을 수 있다.For example, the area of the first pad 259b contacting the exposed region 59b on the lower surface of the second conductive layer 602b may be larger than the area of the second pad 259a contacting the exposed region 59a on the upper surface of the first conductive layer 602a.

회로 기판(250)의 노출 영역(14a)은 제2 절연층(603a)에 의하여 노출되는 패턴화된 제1 도전층(602a)의 일 부분일 수 있으며, 노출 영역(14a)의 상면은 패턴화된 제1 도전층(602a)의 상면일 수 있다.The exposed region 14a of the circuit board 250 may be a portion of the patterned first conductive layer 602a exposed by the second insulating layer 603a, and the upper surface of the exposed region 14a may be the upper surface of the patterned first conductive layer 602a.

회로 기판(250)의 패드부(41 내지 44)와 패드부(257)는 서로 이격될 수 있고, 전기적으로 분리될 수 있고, 노출 영역(14a) 내에 위치할 수 있다.The pad parts 41 to 44 and the pad part 257 of the circuit board 250 may be spaced apart from each other, electrically separated from each other, and positioned within the exposed region 14a.

예컨대, 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)의 하면과 제3 절연층(603b)의 하면 사이 또는 제1 패드(259b)의 하면과 제2 결합부(320)의 노출 영역(321) 사이에는 회로 기판(250)의 하면에서 상면 방향으로 단차를 존재할 수 있으며, 단차는 25.5mm ~ 27.5mm일 수 있다.For example, a step may exist between the lower surface of the first pad 259 b of the circuit board 250 and the lower surface of the third insulating layer 603 b or between the lower surface of the first pad 259 b and the exposed region 321 of the second coupling part 320 in the direction from the lower surface of the circuit board 250 to the upper surface, and the step difference may be 25.5 mm to 27.5 mm.

패드부(257)의 제3 패드(605)는 제1 절연층(601)의 측면 상에 배치될 수 있고, 패드부(257)의 제2 패드(259a)과 제1 패드(259b)을 연결하며, 도금층일 수 있다. 예컨대, 패드부(257)의 제1 패드(259b), 제2 패드(259a), 및 제3 패드(605) 각각의 두께는 10mm ~ 12mm일 수 있다.The third pad 605 of the pad part 257 may be disposed on the side surface of the first insulating layer 601, connect the second pad 259a and the first pad 259b of the pad part 257, and may be a plating layer. For example, each of the first pad 259b, the second pad 259a, and the third pad 605 of the pad unit 257 may have a thickness of 10 mm to 12 mm.

예컨대, 패드부(257)의 제3 패드(605)는 금(Au) 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the third pad 605 of the pad part 257 may be a gold (Au) plating layer, but is not limited thereto.

전도성 접착 부재 또는 솔더에 의하여 단자(81a 내지 81d)의 제2 결합부(320)의 노출 영역(321)과 회로 기판(257)의 패드부(257)는 결합될 수 있고, 양자는 전기적으로 연결될 수 있다.The exposed region 321 of the second coupling portion 320 of the terminals 81a to 81d and the pad portion 257 of the circuit board 257 may be coupled by a conductive adhesive member or solder, and both may be electrically connected.

회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b)의 면적은 제2 패드(259a)의 면적보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.An area of the first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 may be larger than that of the second pad 259a, but is not limited thereto.

도 16을 참조하면, 제1 거리(H3)와 제2 거리(H1)의 비율(H3/H1)은 1.18 ~ 1.2일 수 있고, 제1 거리(H3)와 제3 거리(H)의 비율(H3/H)은 1.16 ~ 1.17일 수 있다. 예컨대, 비율(H3/H)은 1.1667일 수 있고, 비율(H3/H1)은 1.188일 수 있다.16, the ratio (H3/H1) of the first distance H3 to the second distance H1 may be 1.18 to 1.2, and the ratio (H3/H) of the first distance H3 to the third distance H may be 1.16 to 1.17. For example, the ratio (H3/H) may be 1.1667 and the ratio (H3/H1) may be 1.188.

제1 거리(H3)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 단자(81a 내지 81d)의 제1 결합부(310)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제2 거리(H1)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 하면까지의 거리일 수 있다. 제3 거리(H)는 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 기판(250)의 하면까지의 거리일 수 있다.The first distance H3 may be a distance from the lower surfaces of the upper springs 150-1 to 150-4 to the lower surfaces of the first coupling portions 310 of the terminals 81a to 81d. The second distance H1 may be a distance from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the lower surface of the circuit member 231. The third distance H may be a distance from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the lower surface of the circuit board 250.

휴대폰의 두께가 얇아짐에 따라 카메라 모듈의 높이가 낮아지고, 카메라 모듈의 높이가 낮아짐에 따라 렌즈 구동 장치의 OIS 와이어(예컨대, 상술한 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이가 짧아지고, 이러한 OIS 와이어의 길이의 감소로 인하여 소모 전류가 증가할 수 있다. 이러한 소모 전류의 증가 방지 및 신뢰성 악화를 방지하기 위하여 OIS 와이어의 직경을 감소시킬 경우 OIS 와이어가 단선될 위험이 있고, OIS 구동의 신뢰성이 저하될 수 있다.As the thickness of the mobile phone becomes thinner, the height of the camera module decreases, and as the height of the camera module decreases, the length of the OIS wire (e.g., the above-mentioned support portions 220-1 to 220-4) of the lens driving device becomes shorter, and current consumption may increase due to the decrease in the length of the OIS wire. If the diameter of the OIS wire is reduced to prevent such an increase in current consumption and deterioration in reliability, there is a risk that the OIS wire is disconnected and the reliability of the OIS drive may be deteriorated. .

실시 예는 지지부(220-1 내지 220-4)를 회로 기판(250) 아래에 위치하는 단자들(81a 내지 81d)의 하면에 결합시킴으로써, 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이를 증가시킬 수 있고, 이로 인하여 지지부(220-1 내지 220-4)에 흐르는 전류의 세기를 감소시켜 소모 전력을 감소시킬 수 있고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.In the embodiment, the length of the support parts 220-1 to 220-4 can be increased by coupling the support parts 220-1 to 220-4 to the lower surfaces of the terminals 81a to 81d located below the circuit board 250, thereby reducing the intensity of the current flowing through the support parts 220-1 to 220-4, thereby reducing power consumption, and the support parts 220-1 to 220-4 ) can be prevented from deteriorating the reliability of OIS driving due to the reduction in diameter.

비율(H3/H1)이 1.18 미만이거나, 또는 비율(H3/H)은 1.16 미만인 경우에는 지지부(220-1 내지 220-4)의 길이의 증가가 미미하여 소모 전력 감소 효과를 얻을 수 없고, 지지부(220-1 내지 220-4)의 직경 감소에 기인한 OIS 구동의 신뢰성 저하를 방지할 수 없다.When the ratio (H3/H1) is less than 1.18 or the ratio (H3/H) is less than 1.16, the increase in the length of the support parts 220-1 to 220-4 is insignificant, so that the effect of reducing power consumption cannot be obtained, and the reliability of the OIS drive due to the decrease in the diameter of the support parts 220-1 to 220-4 cannot be prevented.

또한 비율(H3/H1)이 1.2 초과이거나 비율(H3/H)이 1.17 초과인 경우에는 렌즈 구동 장치의 두께가 증가할 수 있다.Also, when the ratio (H3/H1) exceeds 1.2 or the ratio (H3/H) exceeds 1.17, the thickness of the lens driving device may increase.

예컨대, 상부 스프링(150-1 내지 150-4)의 하면에서 회로 부재(231)의 상면까지의 거리(H2)는 1.86mm일 수 있다.For example, the distance H2 from the lower surface of the upper springs 150-1 to 150-4 to the upper surface of the circuit member 231 may be 1.86 mm.

예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.3mm ~ 2mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.4mm ~ 1.6mm일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 높이(또는 광축 방향의 두께)는 1.51mm일 수 있다.For example, the height (or thickness in the optical axis direction) of the housing 140 may be 1.3 mm to 2 mm. For example, the height (or thickness in the optical axis direction) of the housing 140 may be 1.4 mm to 1.6 mm. For example, the height (or thickness in the optical axis direction) of the housing 140 may be 1.51 mm.

도 17a는 솔더(86)에 의한 회로 기판(25a)과 단자(8a) 간의 결합을 나타내고, 도 17b는 실시 예에 따른 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a) 간의 결합을 나타낸다.FIG. 17A shows the connection between the circuit board 25a and the terminal 8a by solder 86, and FIG. 17B shows the connection between the pad part 257 of the circuit board 250 and the terminal 81a according to the embodiment.

도 17a를 참조하면, 회로 기판(25a)은 하면에만 배치된 패드부(58)를 구비할 수 있다. 패드부(58)가 회로 기판(25a)의 하면에만 배치될 경우에는 회로 기판(25a)의 하면과 단자(8a) 사이의 공간이 협소하여 남땜시 솔더가 회로 기판(25a)과 단자(8a) 사이로 잘 스며들지 않아 납땜성이 나빠지고, 이로 인하여 단자(8a)와 회로 기판(250) 간의 전기적 단선이 발생될 수 있다.Referring to FIG. 17A , the circuit board 25a may include a pad part 58 disposed only on the lower surface. When the pad portion 58 is disposed only on the lower surface of the circuit board 25a, the space between the lower surface of the circuit board 25a and the terminal 8a is narrow, so that solder does not permeate well between the circuit board 25a and the terminal 8a during soldering, resulting in poor solderability, which may cause electrical disconnection between the terminal 8a and the circuit board 250.

도 17b를 참조하면, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 단자(81a 내지 81d)와 회로 기판(250)의 패드부(257)를 결합하는 전도성 접착 부재 또는 솔더(410)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 17B , the lens driving device 100 according to the embodiment may include a conductive adhesive member or solder 410 coupling the terminals 81a to 81d and the pad part 257 of the circuit board 250.

솔더(410)는 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321))과 회로 기판(250)의 패드부(257)의 제1 패드(259b) 사이에 배치될 수 있다. 또한 솔더(410)는 제2 패드(259a)와 제3 패드(605) 상에 더 배치될 수도 있다.The solder 410 may be disposed between the second coupling portion 320 (eg, the exposed region 321 ) and the first pad 259b of the pad portion 257 of the circuit board 250 . Also, the solder 410 may be further disposed on the second pad 259a and the third pad 605 .

예컨대, 솔더(410)는 회로 기판(250)의 제1 내지 제3 패드들(259b, 259a, 605)과 제2 결합부(320)(예컨대, 노출 영역(321) 사이에 배치될 수 있다.For example, the solder 410 may be disposed between the first to third pads 259b, 259a, and 605 of the circuit board 250 and the second coupling part 320 (eg, the exposed area 321).

실시 예에 따른 패드부(257)는 회로 기판(250)의 하부에 배치된 제1 패드(259b), 회로 기판(250)의 홈(71a 내지 71d)의 측면에 마련되는 제3 패드(605), 및 회로 기판(250)의 상부에 배치된 제2 패드(259a)을 포함하기 때문에, 납땜시 솔더가 회로 기판(250)의 제3 패드(605) 및 제2 패드(259a)에 본딩될 수 있고, 이로 인하여 솔더의 표면 장력이 상승하여 솔더가 회로 기판(250)의 제1 패드(259b)과 단자(81a 내지 81d)의 노출 영역(231) 사이로 스며드는 침투력이 증가할 수 있다. 그 결과 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있으며, 이로 인하여 단자와 회로 기판 간의 전기적 단선을 방지할 수 있다.Since the pad unit 257 according to the embodiment includes a first pad 259b disposed under the circuit board 250, a third pad 605 provided on the side surface of the grooves 71a to 71d of the circuit board 250, and a second pad 259a disposed above the circuit board 250, solder is applied to the third pad 605 and the second pad 259 of the circuit board 250 during soldering. a), and as a result, the surface tension of the solder increases, so that the penetration of the solder between the first pad 259b of the circuit board 250 and the exposed regions 231 of the terminals 81a to 81d can increase. As a result, solderability and bonding force between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminals 81a to 81d can be improved, and thus electrical disconnection between the terminals and the circuit board can be prevented.

또한 회로 기판(250)의 제3 패드(605)은 곡면 형상이므로 접촉 면적이 증가할 수 있고, 이로 인하여 회로 기판(250)의 패드부(257)와 단자(81a 내지 81d) 간의 납땜성의 향상시킬 수 있고, 결합력을 향상시킬 수 있다.In addition, since the third pad 605 of the circuit board 250 has a curved shape, a contact area may be increased, and thus solderability between the pad portion 257 of the circuit board 250 and the terminals 81a to 81d may be improved, and bonding strength may be improved.

도 1 내지 도 17에 도시된 실시 예는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 포함하지 않지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 AF 피드백 구동을 위한 AF 위치 센서를 더 포함할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 보빈(110)에 위치할 수 있다.The embodiments shown in FIGS. 1 to 17 do not include an AF position sensor for driving AF feedback, but are not limited thereto. In another embodiment, an AF position sensor for driving AF feedback may be further included. In this case, the AF position sensor may be located on the bobbin 110.

또한 다른 실시 예에서는 AF 위치 센서 및 센싱 마그네트를 더 구비할 수 있다. 이 경우 AF 위치 센서는 하우징 및 보빈 중 어느 하나에 배치될 수 있고, 센싱 마그네트는 하우징 및 보빈 중 나머지 다른 어느 하나에 배치될 수 있다.Also, in another embodiment, an AF position sensor and a sensing magnet may be further provided. In this case, the AF position sensor may be disposed on any one of the housing and the bobbin, and the sensing magnet may be disposed on the other one of the housing and the bobbin.

실시 예에 따른 렌즈 구동 장치가 AF 위치 센서를 포함하는 경우, 실시 예는 AF 위치 센서와 회로 기판을 전기적으로 연결할 수 있도록 충분한 수의 상부 스프링들 및 지지부들을 포함할 수 있다. 또는 제2 탄성부가 복수의 하부 스프링들을 포함할 수 있고, 상부 스프링들 및 하부 스프링들을 통하여 AF 위치 센서와 회로 기판이 전기적으로 연결될 수도 있다.When the lens driving device according to the embodiment includes the AF position sensor, the embodiment may include a sufficient number of upper springs and supporters to electrically connect the AF position sensor and the circuit board. Alternatively, the second elastic part may include a plurality of lower springs, and the AF position sensor and the circuit board may be electrically connected through the upper springs and the lower springs.

한편, 전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.Meanwhile, the lens driving device according to the above-described embodiment may be used in various fields, for example, a camera module or an optical device.

예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.For example, the lens driving device 100 according to the embodiment forms an image of an object in space using reflection, refraction, absorption, interference, diffraction, etc., which are characteristics of light, and aims to increase the visual acuity of the eye, Recording and reproducing the image by a lens, or optical measurement, Propagation or transmission of the image. For example, an optical device according to an embodiment may include a smart phone and a portable terminal equipped with a camera.

도 18은 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.18 is an exploded perspective view of the camera module 200 according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 카메라 모듈(200)은 렌즈 또는 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(612), 필터(610), 제1홀더(600), 제2홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18 , the camera module 200 may include a lens or lens barrel 400, a lens driving device 100, an adhesive member 612, a filter 610, a first holder 600, a second holder 800, an image sensor 810, a motion sensor 820, a controller 830, and a connector 840.

렌즈 또는 렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.A lens or lens barrel 400 may be mounted on the bobbin 110 of the lens driving device 100 .

제1홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1홀더(600)에 장착되며, 제1홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.The first holder 600 may be disposed below the base 210 of the lens driving device 100 . The filter 610 is mounted on the first holder 600, and the first holder 600 may have a protrusion 500 on which the filter 610 is seated.

접착 부재(612)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(612)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.The adhesive member 612 may couple or attach the base 210 of the lens driving device 100 to the first holder 600 . The adhesive member 612 may serve to prevent foreign matter from entering the lens driving device 100 in addition to the above-described adhesive function.

예컨대, 접착 부재(612)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.For example, the adhesive member 612 may be an epoxy, a thermosetting adhesive, or an ultraviolet curable adhesive.

필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.The filter 610 may serve to block light of a specific frequency band from light passing through the lens barrel 400 from being incident to the image sensor 810 . The filter 610 may be an infrared cut filter, but is not limited thereto. In this case, the filter 610 may be disposed parallel to the x-y plane.

필터(610)가 실장되는 제1홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다.An opening may be formed in a portion of the first holder 600 where the filter 610 is mounted so that light passing through the filter 610 may be incident to the image sensor 810 .

제2홀더(800)는 제1홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.The second holder 800 is disposed below the first holder 600 , and the image sensor 810 may be mounted on the second holder 600 . The image sensor 810 is a part where light passing through the filter 610 is incident and an image including the light is formed.

제2홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The second holder 800 may be provided with various circuits, elements, and controllers to convert an image formed by the image sensor 810 into an electrical signal and transmit the electrical signal to an external device.

제2홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.The second holder 800 may be implemented as a circuit board on which an image sensor may be mounted, a circuit pattern may be formed, and various elements may be coupled.

이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.The image sensor 810 may receive an image included in light incident through the lens driving device 100 and convert the received image into an electrical signal.

필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.The filter 610 and the image sensor 810 may be spaced apart from each other so as to face each other in the first direction.

모션 센서(820)는 제2홀더(800)에 실장되며, 제2홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.The motion sensor 820 is mounted on the second holder 800 and can be electrically connected to the controller 830 through a circuit pattern provided on the second holder 800 .

모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.The motion sensor 820 outputs rotational angular velocity information caused by the movement of the camera module 200 . The motion sensor 820 may be implemented as a 2-axis or 3-axis gyro sensor or an angular velocity sensor.

제어부(830)는 제2홀더(800)에 실장된다. 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240)와 전기적으로 연결될 수 있다.The controller 830 is mounted on the second holder 800 . The second holder 800 may be electrically connected to the lens driving device 100 . For example, the second holder 800 may be electrically connected to the first coil 120 , the second coil 230 , and the position sensor 240 of the lens driving device 100 .

예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120), 제2 코일(230), 및 위치 센서(240) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.For example, driving signals may be provided to each of the first coil 120 , the second coil 230 , and the position sensor 240 through the second holder 800 .

커넥터(840)는 제2홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.The connector 840 is electrically connected to the second holder 800 and may include a port to be electrically connected to an external device.

도 19는 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 20은 도 19에 도시된 휴대용 단말기(200A)의 구성도를 나타낸다.19 is a perspective view of a portable terminal 200A according to an embodiment, and FIG. 20 is a configuration diagram of the portable terminal 200A shown in FIG. 19 .

도 19 및 도 20을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.19 and 20, a portable terminal (200A, hereinafter referred to as “terminal”) may include a body 850, a wireless communication unit 710, an A/V input unit 720, a sensing unit 740, an input/output unit 750, a memory unit 760, an interface unit 770, a control unit 780, and a power supply unit 790.

도 19에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.The body 850 shown in FIG. 19 is in the form of a bar, but is not limited thereto, and may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more sub-bodies are coupled to be relatively movable.

몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.The body 850 may include a case (casing, housing, cover, etc.) constituting an external appearance. For example, the body 850 may be divided into a front case 851 and a rear case 852 . Various electronic components of the terminal may be embedded in the space formed between the front case 851 and the rear case 852 .

무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.The wireless communication unit 710 may include one or more modules enabling wireless communication between the terminal 200A and a wireless communication system or between the terminal 200A and a network in which the terminal 200A is located. For example, the wireless communication unit 710 may include a broadcast receiving module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-distance communication module 714, and a location information module 715.

A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.An audio/video (A/V) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include a camera 721 and a microphone 722.

카메라(721)는 도 18에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함할 수 있다.The camera 721 may include the camera module 200 according to the embodiment shown in FIG. 18 .

센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.The sensing unit 740 detects the current state of the terminal 200A, such as the open/closed state of the terminal 200A, the location of the terminal 200A, presence or absence of user contact, orientation of the terminal 200A, and acceleration/deceleration of the terminal 200A. For example, when the terminal 200A is in the form of a slide phone, whether the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, it is responsible for sensing functions related to whether or not the power supply unit 790 supplies power and whether or not the interface unit 770 is connected to an external device.

입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.The input/output unit 750 is for generating input or output related to sight, hearing, or touch. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the terminal 200A, and may also display information processed by the terminal 200A.

입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. The input/output unit 750 may include a keypad unit 730, a display module 751, a sound output module 752, and a touch screen panel 753. The keypad unit 730 may generate input data by keypad input.

디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display module 751 may include a plurality of pixels whose colors change according to electrical signals. For example, the display module 751 may include at least one of a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a 3D display.

음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.The audio output module 752 may output audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or may output audio data stored in the memory unit 760.

터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.The touch screen panel 753 may convert a change in capacitance caused by a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal.

메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The memory unit 760 may store programs for processing and control of the control unit 780, and may temporarily store input/output data (e.g., phone book, messages, audio, still images, photos, videos, etc.). For example, the memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or video.

인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.The interface unit 770 serves as a passage through which an external device connected to the terminal 200A is connected. The interface unit 770 receives data from an external device or receives power and transmits it to each component inside the terminal 200A, or transmits data inside the terminal 200A to an external device. For example, the interface unit 770 may include a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port connecting a device having an identification module, an audio I/O (Input/Output) port, a video I/O (Input/Output) port, an earphone port, and the like.

제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.The controller 780 may control overall operations of the terminal 200A. For example, the controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communications, video calls, and the like.

제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.The controller 780 may include a multimedia module 781 for playing multimedia. The multimedia module 781 may be implemented within the control unit 180 or may be implemented separately from the control unit 780.

제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing handwriting input or drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the control unit 780 to supply power necessary for the operation of each component.

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified with respect to other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to these combinations and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (20)

베이스;
상기 베이스 상에 배치되는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 제1 탄성부;
상기 제1 탄성부와 결합하는 일단을 포함하는 지지부; 및
상기 베이스에 배치되고 상기 지지부의 타단과 결합하는 제1 결합부 및 상기 회로 기판과 결합하는 제2 결합부를 포함하는 단자를 포함하고,
상기 제2 결합부는 상기 제1 결합부보다 높게 위치하고,
가로 방향으로의 상기 제2 결합부의길이는 상기 가로 방향으로의 상기 제1 결합부의 길이보다 작고, 상기 가로 방향은 광축 방향과 수직하고 상기 제1 결합부에서 상기 제2 결합부로 향하는 방향과 수직인 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base;
a housing disposed on the circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed in the housing;
a first elastic part coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
a support portion including one end coupled to the first elastic portion; and
A terminal disposed on the base and including a first coupling portion coupled to the other end of the support and a second coupling portion coupled to the circuit board,
The second coupling portion is located higher than the first coupling portion,
The length of the second coupling portion in the horizontal direction is smaller than the length of the first coupling portion in the horizontal direction, and the horizontal direction is perpendicular to the optical axis direction and perpendicular to the direction from the first coupling portion to the second coupling portion. Lens driving device.
제1항에 있어서,
상기 제1 결합부는 상기 베이스의 코너부에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first coupling unit lens driving device disposed at a corner portion of the base.
제1항에 있어서,
상기 단자는 상기 제1 결합부에 형성되고 상기 지지부의 상기 타단이 삽입되는 관통홀을 포함하고, 상기 지지부의 상기 타단은 솔더에 의하여 상기 제1 결합부와 결합하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
wherein the terminal is formed in the first coupling portion and includes a through hole into which the other end of the support portion is inserted, and the other end of the support portion is coupled to the first coupling portion by solder.
제1항에 있어서,
상기 단자는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The terminal includes a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.
제1항에 있어서,
솔더에 의하여 상기 제1 탄성부와 상기 지지부의 상기 일단은 결합되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device in which the first elastic part and the one end of the support part are coupled by solder.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판은 패드부를 포함하고,
솔더에 의하여 상기 제2 결합부와 상기 패드부는 결합되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The circuit board includes a pad portion,
A lens driving device in which the second coupling part and the pad part are coupled by solder.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 제1 내지 제4 지지부들을 포함하고,
상기 단자는 상기 제1 내지 제4 지지부들과 대응하는 제1 내지 제4 단자들을 포함하고,
상기 제1 내지 제4 단자들은 상기 베이스의 4개의 코너부들에 각각 배치되고,
상기 제1 내지 제4 지지부들 각각의 타단은 상기 제1 내지 제4 단자들 각각의 제1 결합부와 결합하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The support part includes first to fourth support parts,
The terminal includes first to fourth terminals corresponding to the first to fourth support portions,
The first to fourth terminals are respectively disposed at four corner portions of the base,
The other end of each of the first to fourth support parts is coupled to the first coupling part of each of the first to fourth terminals.
제4항에 있어서,
상기 연결부는 상기 제1 결합부로부터 절곡되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 4,
The lens driving device wherein the connection portion is bent from the first coupling portion.
제1항에 있어서,
상기 제2 결합부는 상기 베이스와 상기 회로 기판 사이에 배치되는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The second coupling part is disposed between the base and the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제1 결합부의 면적은 상기 제2 결합부의 면적보다 큰 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device of claim 1 , wherein an area of the first coupling portion is greater than an area of the second coupling portion.
제3항에 있어서,
상기 솔더는 상기 제1 결합부의 하면과 결합하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 3,
The solder is coupled to the lower surface of the first coupling part lens driving device.
제6항에 있어서,
상기 패드부는 상기 광축 방향으로 상기 제2 결합부와 대향하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 6,
The lens driving device of claim 1 , wherein the pad portion faces the second coupling portion in the optical axis direction.
제1항에 있어서,
상기 마그네트와의 상호 작용에 의하여 상기 하우징을 이동시키는 제2 코일을 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device including a second coil that moves the housing by interaction with the magnet.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 와이어인 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The lens driving device wherein the support is a wire.
제1항에 있어서,
상기 보빈의 하부 및 상기 하우징의 하부와 결합하는 제2 탄성부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
A lens driving device including a second elastic part coupled to a lower part of the bobbin and a lower part of the housing.
제1항에 있어서,
상기 제1 탄성부는 상기 보빈과 결합하는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합하는 외측 프레임, 및 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하고,
상기 외측 프레임은 상기 지지부의 상기 일단과 결합하는 제1 결합부, 상기 하우징과 결합하는 제2 결합부, 및 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부를 연결하는 연결부를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 1,
The first elastic part includes an inner frame coupled to the bobbin, an outer frame coupled to the housing, and a connection portion connecting the inner frame and the outer frame,
The outer frame includes a first coupling portion coupled to the one end of the support portion, a second coupling portion coupled to the housing, and a connection portion connecting the first coupling portion and the second coupling portion.
제6항에 있어서,
상기 패드부는 상기 회로 기판의 하면에 배치되는 패드를 포함하는 렌즈 구동 장치.
According to claim 6,
The pad unit includes a pad disposed on a lower surface of the circuit board.
베이스;
상기 베이스 상에 배치되고, 패드부를 포함하는 회로 기판;
상기 회로 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징 내에 배치되는 보빈;
상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
상기 하우징에 배치되는 마그네트;
상기 보빈의 상부 및 상기 하우징의 상부와 결합되는 제1 탄성부;
상기 제1 탄성부와 결합하는 일단을 포함하는 지지부; 및
상기 베이스에 배치되는 단자를 포함하고,
상기 단자는 상기 지지부의 타단과 결합하는 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 절곡 또는 연장되어 상기 패드부와 결합하는 제2 부분을 포함하고,
가로 방향으로의 상기 제2 부분의 길이는 상기 가로 방향으로의 상기 제1 부분의 길이보다 작고, 상기 가로 방향은 광축 방향과 수직하고 상기 제1 부분에서 상기 제2 부분으로 방향과 수직인 렌즈 구동 장치.
Base;
a circuit board disposed on the base and including a pad part;
a housing disposed on the circuit board;
a bobbin disposed within the housing;
a first coil disposed on the bobbin;
a magnet disposed in the housing;
a first elastic part coupled to an upper portion of the bobbin and an upper portion of the housing;
a support portion including one end coupled to the first elastic portion; and
Including a terminal disposed on the base,
The terminal includes a first part coupled to the other end of the support part and a second part bent or extended from the first part and coupled to the pad part,
The length of the second part in the horizontal direction is smaller than the length of the first part in the horizontal direction, the horizontal direction is perpendicular to the optical axis direction and perpendicular to the direction from the first part to the second part.
렌즈;
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치; 및
이미지 센서를 포함하는 카메라 모듈.
lens;
a lens driving device according to any one of claims 1 to 18; and
A camera module including an image sensor.
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