KR102549820B1 - 세라믹 히터 - Google Patents

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엔지케이 인슐레이터 엘티디
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Abstract

세라믹 히터(10)는, 외주측 저항 발열체(24)를 내장한 세라믹 플레이트(20)와, 선단의 측온부(50a)에서 외주측 존 Z2의 온도를 측정하는 외주측 열전대(50)를 구비하고 있다. 외주측 저항 발열체(24)는, 세라믹 플레이트(20)의 중앙부에 마련된 한 쌍의 단자(24a, 24b) 중 한쪽으로부터 원환형의 외주측 존 Z2로 연장되고, 외주측 존 Z2에 있어서 복수의 폴딩부(24c)에서 폴딩되면서 배선된 후, 한 쌍의 단자(24a, 24b) 중 다른 쪽에 이른다. 측온부(50a)는, 외주측 존 Z2 중 외주측 저항 발열체(24)의 폴딩부(24c)끼리가 마주보고 있는 부분(25)을 제외한 위치에 배치되어 있다.

Description

세라믹 히터
본 발명은, 세라믹 히터에 관한 것이다.
종래부터 세라믹 히터로서는, 웨이퍼 적재면을 갖는 원반형의 세라믹 플레이트의 내주측과 외주측에 각각 독립적으로 저항 발열체를 매립한 2존 히터라 불리는 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1). 구체적으로는, 세라믹 플레이트의 내주측의 온도를 내주측 열전대로 측정함과 함께 외주측의 온도를 외주측 열전대로 측정하여, 세라믹 플레이트의 전체면이 목표 온도가 되도록 각 저항 발열체로부터의 발열을 제어한다.
일본 특허 제5501467호 공보
그러나, 특허문헌 1에서는, 외주측 열전대에 의해 측정된 온도가 실제의 외주측의 온도와 일치하지 않는 경우가 있었다.
본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 외주측 존의 온도를 고정밀도로 측정하는 것을 주목적으로 한다.
본 발명의 세라믹 히터는,
웨이퍼 적재면을 갖는 원반형의 세라믹 플레이트와,
상기 세라믹 플레이트에 내장되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부에 마련된 한 쌍의 단자 중 한쪽으로부터 상기 세라믹 플레이트의 원환형의 외주측 존으로 연장되고, 상기 외주측 존에 있어서 복수의 폴딩부에서 폴딩되면서 배선된 후, 상기한 쌍의 단자 중 다른 쪽에 이르는 형상의 외주측 저항 발열체와,
선단의 측온부에서 상기 외주측 존의 온도를 측정하는 외주측 열전대를 구비하고,
상기 측온부는, 상기 세라믹 플레이트를 상기 웨이퍼 적재면으로부터 보았을 때, 상기 외주측 존 중 상기 외주측 저항 발열체의 상기 폴딩부끼리가 마주보고 있는 부분을 제외한 위치에 배치되어 있는 것이다.
이 세라믹 히터에서는, 외주측 존 중 외주측 저항 발열체의 폴딩부끼리가 마주보고 있는 부분은, 외주측 저항 발열체가 존재하고 있지 않기 때문에 특이점으로 되기 쉽다. 그 때문에, 본 발명에서는 외주측 존 중 이 특이점을 제외한 위치에 외주측 열전대의 측온부가 배치되도록 하였다. 이에 의해, 외주측 열전대의 측온부는 외주측 존의 온도를 고정밀도로 측정할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 외주측 존은, 상기 세라믹 플레이트의 중심과 상기 외주측 저항 발열체의 복수의 상기 폴딩부의 각각을 연결한 선분에 의해 복수의 부채 영역으로 분할되고, 상기 측온부가 배치되는 위치는, 상기 부채 영역 내에 마련되어 있어도 된다. 이러한 부채 영역 내는 특이점의 영향을 보다 받기 어렵다. 그 때문에, 외주측 열전대의 측온부는 외주측 존의 온도를 보다 고정밀도로 측정할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 측온부가 배치되는 위치는, 상기 세라믹 플레이트를 상기 웨이퍼 적재면으로부터 보았을 때 상기 외주측 저항 발열체의 폭 내에 마련되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 외주측 저항 발열체의 온도 변화를 리스폰스 좋게 외주측 열전대의 측온부에서 검출할 수 있다. 또한, 「외주측 저항 발열체의 폭 내」란, 예를 들어 외주측 저항 발열체가 코일 형상인 경우에는 그 코일의 폭 내이며, 외주측 저항 발열체가 면형인 경우에는 그 면 내이고, 외주측 저항 발열체가 메쉬 형상인 경우에는 그 메쉬의 소선의 폭 내이다.
본 발명의 세라믹 히터는, 상기 세라믹 플레이트의 내부에 상기 웨이퍼 적재면과 평행하게 마련되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부 중 상기 웨이퍼 적재면과는 반대측의 면에 개구된 삽입구로부터 상기 세라믹 플레이트의 외주면의 바로 앞의 종단 위치에 이르는 열전대 통로를 구비하고 있어도 된다. 상기 종단 위치는, 상기 외주측 열전대의 측온부가 배치되는 위치이며, 상기 열전대 통로의 높이는, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치까지 일정하고, 상기 열전대 통로의 폭은, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치의 바로 앞의 제1 중간 위치까지는 일정한 폭 W1이고, 상기 제1 중간 위치로부터 그것보다 안쪽의 제2 중간 위치까지는 테이퍼면에 의해 점점 폭이 좁아져 있고, 상기 제2 중간 위치로부터 상기 종단 위치까지는 일정한 폭 W2(<W1)로 되어 있어도 된다. 외주측 열전대의 측온부를 종단 위치까지 가이드할 때, 열전대 통로의 높이가 점점 변화되는 테이퍼면을 이용하는 경우에는, 측온부가 중력에 의해 현수되면 그 테이퍼면에 닿아 매끄럽게 움직이지 않는 경우가 있다. 그러나, 여기서는, 열전대 통로의 높이가 일정하고 폭이 점점 변화되는 테이퍼면을 이용하기 때문에, 측온부를 테이퍼면으로 가이드하면서 매끄럽게 종단 위치까지 유도할 수 있다. 이때, 폭 W2는 상기 외주측 열전대의 외경 d의 1.2배 이상 2.2배 이하인 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 열전대 통로의 종단 위치에서 외주측 열전대의 측온부를 완만하게 보유 지지할 수 있다. 또한, 상기 종단 위치는, 상기 외주측 저항 발열체의 폭 내에 마련되어 있어도 된다. 이 경우, 외주측 열전대의 측온부를 열전대 통로의 종단 위치에 일치시키면, 외주측 저항 발열체의 온도 변화를 리스폰스 좋게 외주측 열전대의 측온부에서 검출할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 열전대 통로는, 단면 대략 사각형의 통로이며, 상기 통로의 천장면과 측면의 경계부는, 곡률 반경이 0.5㎜ 이상인 R면이어도 된다. 이렇게 하면, 천장면과 측면의 경계부를 기점으로 하여 세라믹 플레이트에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 열전대 통로의 천장면은, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치까지의 도중에 경사형의 단차를 갖고, 상기 천장면 중 상기 삽입구로부터 상기 단차까지의 깊이는 상기 단차로부터 상기 종단 위치까지의 깊이보다도 깊게 되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 열전대 가이드를 이용하여 외주측 열전대를 열전대 통로에 매끄럽게 삽입할 수 있다. 또한, 상기 천장면과 상기 종단 위치의 수직벽의 경계는 경사면으로 되어 있어도 된다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 외주측 열전대의 측온부는 볼록형 곡면이며, 상기 열전대 통로의 종단부면 중 상기 외주측 열전대의 측온부가 접촉하는 부분은 오목형 곡면이어도 된다. 이렇게 하면, 외주측 열전대의 측온부가 원하는 측정점인 열전대 삽입용 긴 구멍의 종단부면과 면접촉하거나 또는 그것에 가까운 상태에서 접촉하기 때문에, 측온 정밀도가 향상된다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 열전대 통로와 상기 한 쌍의 단자의 각각과의 간격은, 2㎜ 이상이어도 된다. 이렇게 하면, 열전대 통로와 한 쌍의 단자의 각각과의 사이가 너무 좁아 세라믹 플레이트에 크랙이 생겨 버리는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 세라믹 히터에 있어서, 상기 열전대 통로의 상기 삽입구측의 벽은, 상기 세라믹 플레이트 중 상기 웨이퍼 적재면과는 반대측의 이면으로부터 상기 열전대 통로의 안쪽을 향하여 만곡되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 열전대 가이드를 사용하지 않아도, 삽입구측의 만곡된 벽을 이용하여 외주측 열전대를 매끄럽게 열전대 통로에 삽입할 수 있다.
또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 상기 세라믹 플레이트에 내장되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부에 마련된 한 쌍의 단자 중 한쪽으로부터 상기 세라믹 플레이트의 원 형상 내주측 존에 있어서 복수의 폴딩부에서 폴딩되면서 배선된 후 상기한 쌍의 단자 중 다른 쪽에 이르는 형상의 내주측 저항 발열체와, 선단의 측온부에서 상기 내주측 존의 온도를 측정하는 내주측 열전대를 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 내주측 열전대의 측온부는, 내주측 저항 발열체의 폴딩 부분끼리가 마주보고 있는 부분을 제외한 위치에 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 내주측 열전대의 측온부가 배치되는 위치는, 세라믹 플레이트를 웨이퍼 적재면으로부터 보았을 때 내주측 저항 발열체의 폭 내에 마련되어 있는 것이 바람직하다.
도 1은 세라믹 히터(10)의 사시도.
도 2는 세라믹 히터(10)의 종단면도.
도 3은 세라믹 플레이트(20)를 저항 발열체(22, 24)를 따라서 수평으로 절단하여 상방으로부터 보았을 때의 단면도.
도 4는 세라믹 플레이트(20)를 열전대 통로(26)를 따라서 수평으로 절단하여 상방으로부터 보았을 때의 단면도.
도 5는 세라믹 플레이트(20)의 제조 공정도.
도 6은 상측 플레이트 P1에 마련된 통로용 홈(27)의 사시도.
도 7은 다른 예의 통로용 홈(27)이 마련된 상측 플레이트 P1의 이면도.
도 8은 도 7의 A-A 단면도.
도 9는 도 7의 B-B 단면도.
도 10은 열전대 통로(26)에 삽입된 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)의 다른 예의 평면도.
도 11은 열전대 통로(26)에 삽입된 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)의 다른 예의 평면도.
도 12는 열전대 통로(26)와 단자(24a, 24b)의 간격 G를 도시하는 설명도.
도 13은 열전대 통로(26)의 다른 예의 설명도.
본 발명의 바람직한 실시 형태를, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다. 도 1은 세라믹 히터(10)의 사시도, 도 2는 세라믹 히터(10)의 종단면도(세라믹 히터(10)를 중심축을 포함하는 면으로 절단하였을 때의 단면도), 도 3은 세라믹 플레이트(20)의 저항 발열체(22, 24)를 따라서 수평으로 절단하여 상방으로부터 보았을 때의 단면도, 도 4는 세라믹 플레이트(20)를 열전대 통로(26)를 따라서 수평으로 절단하여 상방으로부터 보았을 때의 단면도이다. 도 3 및 도 4는 실질적으로 세라믹 플레이트(20)를 웨이퍼 적재면(20a)으로부터 보았을 때의 모습을 도시하고 있다. 또한, 도 3 및 도 4에서는, 절단면을 나타내는 해칭을 생략하였다. 또한, 도 4에는, 설명의 편의상, 저항 발열체(22, 24)를 점선으로 나타냈다.
세라믹 히터(10)는, 에칭이나 CVD 등의 처리가 실시되는 웨이퍼를 가열하기 위해 사용되는 것이며, 도시하지 않은 진공 챔버 내에 설치된다. 이 세라믹 히터(10)는, 웨이퍼 적재면(20a)을 갖는 원반형의 세라믹 플레이트(20)와, 세라믹 플레이트(20)의 웨이퍼 적재면(20a)과는 반대측의 면(이면)(20b)에 접합된 통형 샤프트(40)를 구비하고 있다.
세라믹 플레이트(20)는, 질화알루미늄이나 알루미나 등으로 대표되는 세라믹스를 포함하는 원반형의 플레이트이다. 세라믹 플레이트(20)는, 세라믹 플레이트(20)와 동심원형의 가상 경계(20c)(도 3 참조)에 의해 소원형의 내주측 존 Z1과 원환형의 외주측 존 Z2로 나누어져 있다. 세라믹 플레이트(20)의 내주측 존 Z1에는 내주측 저항 발열체(22)가 매설되고, 외주측 존 Z2에는 외주측 저항 발열체(24)가 매설되어 있다. 양쪽 저항 발열체(22, 24)는, 예를 들어 몰리브덴, 텅스텐 또는 탄화텅스텐을 주성분으로 하는 코일로 구성되어 있다. 세라믹 플레이트(20)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상측 플레이트 P1과 그 상측 플레이트 P1보다도 얇은 하측 플레이트 P2를 면 접합함으로써 제작되어 있지만, 이 점은 후술한다.
내주측 저항 발열체(22)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 세라믹 플레이트(20)의 중앙부에 배치된 한 쌍의 단자(22a, 22b) 중 한쪽으로부터 시작하여, 끊김 없이 한 번에 깔아놓는 형태로 복수의 폴딩부에서 폴딩되면서 내주측 존 Z1의 거의 전역에 배선된 후, 한 쌍의 단자(22a, 22b) 중 다른 쪽에 이르도록 형성되어 있다.
외주측 저항 발열체(24)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 세라믹 플레이트(20)의 중앙부에 배치된 한 쌍의 단자(24a, 24b) 중 한쪽으로부터 시작하여, 끊김 없이 한 번에 깔아놓는 형태로 복수의 폴딩부(24c)에서 폴딩되면서 외주측 존 Z2의 거의 전역에 배선된 후 한 쌍의 단자(24a, 24b) 중 다른 쪽에 이르도록 형성되어 있다.
세라믹 플레이트(20)의 내부에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 열전대 통로(26)가 세라믹 플레이트(20)의 반경 방향을 따라서 웨이퍼 적재면(20a)과 평행하게 마련되어 있다. 열전대 통로(26)는, 세라믹 플레이트(20)의 중앙측의 이면(20b)에 있는, 외주측 열전대(50)를 삽입 관통하기 위한 삽입구(26a)로부터, 세라믹 플레이트(20)의 외주면의 바로 앞의 종단 위치(26d)에 이르는 통로이다. 종단 위치(26d)는, 외주측 열전대(50)의 선단에 마련된 측온부(50a)가 배치되는 위치이다. 종단 위치(26d)는, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 세라믹 플레이트(20)를 웨이퍼 적재면(20a)으로부터 보았을 때, 외주측 존 Z2 중 외주측 저항 발열체(24)의 폴딩부(24c)끼리가 마주보고 있는 부분(25)(도 3 및 도 4에 일점쇄선의 원)을 제외한 위치로 설정된다. 여기에서는, 외주측 존 Z2는, 세라믹 플레이트(20)의 중심과 외주측 저항 발열체(24)의 복수의 폴딩부(24c)의 각각을 연결한 선분에 의해 복수의 부채 영역 Z21 내지 Z24(도 3 및 도 4의 망점 표시 부분)로 분할되어 있다. 종단 위치(26d)는, 복수의 부채 영역 Z21 내지 Z24 중 어느 것(본 실시 형태에서는 부채 영역 Z21)의 내측에 마련되어 있고, 도 4의 부분 확대도에 도시한 바와 같이, 외주측 저항 발열체(24)를 이루는 코일의 폭 내에 들어가도록 마련되어 있다.
열전대 통로(26)의 높이는, 삽입구(26a)로부터 종단 위치(26d)까지 일정하다. 한편, 열전대 통로(26)의 폭은, 도 4에 도시한 바와 같이, 삽입구(26a)로부터 종단 위치(26d)의 바로 앞의 제1 중간 위치(26b)까지는 일정한 폭 W1이고, 제1 중간 위치(26b)로부터 그것보다 안쪽의 제2 중간 위치(26c)까지는 테이퍼면에 의해 점점 폭이 좁아져 있고, 제2 중간 위치(26c)로부터 종단 위치(26d)까지는 일정한 폭 W2(<W1)가 되어 있다. 폭 W2는 외주측 열전대(50)의 외경 d의 1.2배 이상 2.2배 이하로 설정하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 측온부(50a)를 종단 위치(26d)에서 완만하게 보유 지지할 수 있다. 예를 들어, 세라믹 플레이트(20)의 외경이 약 300㎜, 외주측 열전대(50)의 외경 d가 1㎜인 경우, 높이를 2 내지 3㎜(예를 들어 2.0㎜라든가 2.75㎜), W1을 3 내지 3.5㎜(예를 들어 3.2㎜), W2를 1.4 내지 2.4㎜(예를 들어 2.0㎜)로 해도 된다. 또한, 제1 중간 위치(26b)로부터 제2 중간 위치(26c)까지의 거리를 10㎜, 제2 중간 위치(26c)로부터 종단 위치(26d)까지의 거리를 10㎜로 해도 된다. 또한, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 매끄럽게 열전대 통로(26)의 종단 위치(26d)까지 도달시키기 위해서는, 제1 중간 위치(26b)로부터 제2 중간 위치(26c)까지의 테이퍼면의 구배 θ를 2° 이상 5° 이하로 하는 것이 바람직하고, 3° 이상 4° 이하(예를 들어 3.4°)로 하는 것이 보다 바람직하다.
세라믹 플레이트(20)의 이면에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 내부에 가이드 구멍(32a)을 갖는 파이프형의 열전대 가이드(32)가 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)에 설치되어 있다. 열전대 가이드(32)는, 상하 방향으로부터 커브하여 수평 방향으로 방향이 변화되는 L자형으로 형성되고, 수평 부분이 삽입구(26a)에 설치되어 있다. 열전대 가이드(32)는, 스테인리스나 세라믹스 등으로 형성되어 있다. 열전대 가이드(32)를 삽입구(26a)에 설치하는 방법은, 예를 들어 확산 접합, 경납땜, 나사 고정 등을 채용할 수 있지만, 특히 접합하지 않고 끼워 넣기만 해도 된다.
통형 샤프트(40)는, 세라믹 플레이트(20)와 동일하게 질화알루미늄이나 알루미나 등으로 대표되는 세라믹스로 형성되어 있다. 이 통형 샤프트(40)는, 상단이 세라믹 플레이트(20)에 확산 접합되고, 하단이 도 2에 도시한 바와 같이 지지대(46)에 O링(47)을 통해 기밀하게 접속되어 있다. 통형 샤프트(40)의 내부에는, 내주측 저항 발열체(22)의 한 쌍의 단자(22a, 22b)의 각각에 접속되는 급전봉(42a, 42b)이나 외주측 저항 발열체(24)의 한 쌍의 단자(24a, 24b)의 각각에 접속되는 급전봉(44a, 44b)이 배치되어 있다. 급전봉(42a, 42b, 44a, 44b)은 지지대(46)를 상하 방향으로 관통하고 있다. 통형 샤프트(40)의 내부에는, 세라믹 플레이트(20)의 중앙 부근의 온도를 측정하기 위한 내주측 열전대(48)나 세라믹 플레이트(20)의 외주 부근의 온도를 측정하기 위한 외주측 열전대(50)도 배치되어 있다. 내주측 열전대(48)는, 지지대(46)를 상하 방향으로 관통하여 세라믹 플레이트(20)의 이면 중앙에 형성된 오목부에 삽입되고, 선단의 측온부(48a)가 세라믹 플레이트(20)에 접촉하고 있다. 외주측 열전대(50)는, 시스 열전대이며, 지지대(46)를 상하 방향으로 관통하여 열전대 가이드(32)의 가이드 구멍(32a) 및 열전대 통로(26)를 통과하고, 선단의 측온부(50a)가 열전대 통로(26)의 종단 위치(26d)에 도달해 있다. 이 외주측 열전대(50)는, 통형 샤프트(40)의 내부에서는 상하 방향으로 연장되어 있지만, 열전대 가이드(32)에 의해 만곡되어, 열전대 통로(26)의 내부에서는 수평 방향으로 연장되어 있다.
다음에, 세라믹 히터(10)의 제조예에 대하여 설명한다. 세라믹 플레이트(20)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 상측 플레이트 P1과 그 상측 플레이트 P1보다도 얇은 하측 플레이트 P2를 면 접합함으로써 제작한다. 상측 플레이트 P1은, 내주측 존 Z1에 내주측 저항 발열체(22)를 내장하고, 외주측 존 Z2에 외주측 저항 발열체(24)를 내장하고, 이면에 통로용 홈(27)을 갖고 있다. 통로용 홈(27)은, 상측 플레이트 P1의 이면에 편평한 하측 플레이트 P2가 면 접합됨으로써 열전대 통로(26)로 된다. 그 때문에, 통로용 홈(27)의 깊이 및 폭은, 상술한 열전대 통로(26)와 동일하게 형성되어 있다. 도 6은 상측 플레이트 P1의 이면을 상향으로 하였을 때의 통로용 홈(27)의 사시도이다. 통로용 홈(27)은, 단면 대략 사각형의 홈이며, 통로용 홈(27)의 양측의 모서리부(27a)는, 소정의 곡률 반경(바람직하게는 0.5㎜ 이상, 예를 들어 1㎜)을 갖도록 R면취되어 있다. 그 때문에, 열전대 통로(26)의 상면(천장)의 모서리부도, R면취되어 있게 된다. 하측 플레이트 P2에는, 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)를 미리 형성해 둔다.
계속해서, 세라믹 플레이트(20)의 이면으로부터 내주측 저항 발열체(22)의 각 단자(22a, 22b) 및 외주측 저항 발열체(24)의 각 단자(24a, 24b)를 향하여 구멍을 개구하여 각 단자를 구멍 내에 노출시킨다. 또한, 세라믹 플레이트(20)의 이면 중앙에는, 내주측 열전대(48)를 삽입하기 위한 오목부를 형성한다. 그리고, 삽입구(26a)에 열전대 가이드(32)를 끼워 넣는다. 계속해서, 세라믹 플레이트(20)의 중앙에 통형 샤프트(40)를 위치 결정한다. 그리고, 이 상태에서, 열전대 가이드(32) 및 통형 샤프트(40)를 세라믹 플레이트(20)에 확산 접합한다. 이들 부재는 모두 동일한 재료이기 때문에, 1스텝으로 모든 확산 접합을 행할 수 있다. 또한, 열전대 가이드(32)를 삽입구(26a)에 끼워 넣기 전에 세라믹 플레이트(20)와 통형 샤프트(40)를 확산 접합하고, 그 후 열전대 가이드(32)를 삽입구(26a)에 끼워 넣어도 된다.
그 후, 통형 샤프트(40)의 내부에 있어서, 각 급전봉(42a, 42b, 44a, 44b)을 각 단자(22a, 22b, 24a, 24b)에 접속하고, 내주측 열전대(48)의 측온부(48a)를 세라믹 플레이트(20)의 오목부에 삽입한다. 또한, 외주측 열전대(50)의 측온부를 열전대 가이드(32)의 가이드 구멍(32a)으로부터 열전대 통로(26)에 끼워 넣어, 열전대 통로(26)의 종단 위치(26d)에 도달시킨다. 여기서, 외주측 열전대(50)는, 가이드 구멍(32a)을 따라서 상하 방향으로부터 커브하여 수평 방향으로 방향을 바꾸어, 열전대 통로(26)에 들어가고, 넓은 폭 W1의 부분을 지나, 테이퍼면에 가이드되면서 좁은 폭 W2의 부분으로 유도된다. 이에 의해, 외주측 열전대(50)의 선단의 측온부(50a)는 종단 위치(26d)에 이른다.
다음에, 세라믹 히터(10)의 사용예에 대하여 설명한다. 먼저, 도시하지 않은 진공 챔버 내에 세라믹 히터(10)를 설치하고, 그 세라믹 히터(10)의 웨이퍼 적재면(20a)에 웨이퍼를 적재한다. 그리고, 내주측 열전대(48)에 의해 검출된 온도가 미리 정해진 내주측 목표 온도가 되도록 내주측 저항 발열체(22)에 공급하는 전력을 조정함과 함께, 외주측 열전대(50)에 의해 검출된 온도가 미리 정해진 외주측 목표 온도가 되도록 외주측 저항 발열체(24)에 공급하는 전력을 조정한다. 이에 의해, 웨이퍼의 온도가 원하는 온도로 되도록 제어된다. 그리고, 진공 챔버 내를 진공 분위기 혹은 감압 분위기로 되도록 설정하여, 진공 챔버 내에 플라스마를 발생시키고, 그 플라스마를 이용하여 웨이퍼에 CVD 성막을 실시하거나 에칭을 실시하거나 한다.
이상 설명한 본 실시 형태의 세라믹 히터(10)에서는, 외주측 존 Z2 중 외주측 저항 발열체(24)의 폴딩부(24c)끼리가 마주보고 있는 부분(25)은, 외주측 저항 발열체(24)가 존재하고 있지 않기 때문에 특이점으로 되기 쉽다. 그 때문에, 외주측 존 Z2 중 이 부분(25)을 제외한 위치에 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)가 배치되도록 하였다. 이에 의해, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)는 외주측 존 Z2의 온도를 고정밀도로 측정할 수 있다.
또한, 외주측 존 Z2는, 세라믹 플레이트(20)의 중심과 외주측 저항 발열체(24)의 복수의 폴딩부(24c)의 각각을 연결한 선분에 의해 복수의 부채 영역 Z21 내지 Z24로 분할되어 있다. 측온부(50a)가 배치되는 위치는, 복수의 부채 영역 Z21 내지 Z24 중 어느 것(본 실시 형태에서는 부채 영역 Z21)의 내측에 마련되어 있다. 이러한 부채 영역 Z21 내지 Z24의 내측은 특이점의 영향을 보다 받기 어렵다. 그 때문에, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)는 외주측 존 Z2의 온도를 보다 고정밀도로 측정할 수 있다.
또한, 측온부(50a)가 배치되는 위치는, 세라믹 플레이트(20)를 웨이퍼 적재면(20a)으로부터 보았을 때 외주측 저항 발열체(24)의 코일 폭 내에 마련되어 있다. 그 때문에, 외주측 저항 발열체(24)의 온도 변화를 리스폰스 좋게 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)에서 검출할 수 있다.
또한, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)로부터 종단 위치(26d)까지 가이드할 때, 열전대 통로(26)의 높이가 점점 변화되는 테이퍼면을 이용하는 경우에는, 측온부(50a)가 중력에 의해 현수되면 그 테이퍼면에 닿아 매끄럽게 움직이지 않는 경우가 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 열전대 통로(26)는, 높이가 일정하고 폭이 점점 변화되는 테이퍼면을 이용하기 때문에, 측온부(50a)를 테이퍼면으로 가이드하면서 매끄럽게 종단 위치(26d)까지 유도할 수 있다.
그리고 또한, 폭 W2를 외주측 열전대의 외경 d의 1.2배 이상 2.2배 이하로 하였기 때문에, 열전대 통로(26)의 종단 위치(26d)에서 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 완만하게 보유 지지할 수 있다.
그리고 또한, 열전대 통로(26)의 상면(천장)의 모서리부가 R면취되어 둥그스름하게 된 형상으로 되어 있기 때문에, 그 모서리부에 측온부(50a)가 걸리는 일없이 측온부(50a)를 매끄럽게 종단 위치(26d)까지 유도할 수 있다. 또한, 그 모서리부에 열응력이 집중되는 일이 없기 때문에 모서리부를 기점으로 하는 크랙이 발생하기 어렵다.
그리고 또한, 열전대 통로(26)는, 단면 대략 사각형의 통로이며, 그 천장면과 측면의 경계부(모서리부(27a))는 곡률 반경이 0.5㎜ 이상인 R면으로 되어 있다. 그 때문에, 천장면과 측면의 경계부를 기점으로 하여 세라믹 플레이트(20)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 구체적으로는, 상측 플레이트 P1과 하측 플레이트 P2를 가열 가압 조건(예를 들어 1600℃ 이상의 온도에서 7.0kg/㎠ 이상의 압력이라는 조건)에서 접합할 때 모서리부(27a)를 기점으로 하여 세라믹 플레이트(20)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 덧붙여서 말하면, 크랙은 모서리부(27a)의 곡률 반경을 0.1㎜, 0.3㎜로 하였을 때는 발생하였지만, 0.5㎜, 0.7㎜, 0.9㎜로 하였을 때는 발생하지 않았다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 전혀 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 한 다양한 양태로 실시할 수 있는 것은 물론이다.
예를 들어, 상술한 실시 형태에서는, 양쪽 저항 발열체(22, 24)를 코일 형상으로 하였지만, 특별히 코일 형상에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 면형(리본 형상 등)이어도 되고, 메쉬 형상이어도 된다. 면형의 저항 발열체는 인쇄에 의해 형성할 수 있다. 면형의 외주측 저항 발열체(24)를 채용하는 경우에는, 세라믹 플레이트(20)를 웨이퍼 적재면(20a)으로부터 보았을 때 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)가 외주측 저항 발열체(24)의 면 내에 배치되도록 하는 것이 바람직하다. 메쉬형의 외주측 저항 발열체(24)를 채용하는 경우에는, 세라믹 플레이트(20)를 웨이퍼 적재면(20a)으로부터 보았을 때 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)가 메쉬를 이루는 소선의 폭 내에 배치되도록 하는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에서는, 외주측 존 Z2의 전체에 외주측 저항 발열체(24)를 배선하였지만, 외주측 존 Z2를 복수의 소존으로 나누어 소존마다 외주측 발열체를 배선해도 된다. 이 경우, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)는, 각 소존에 존재하는 폴딩부끼리가 마주보는 부분에 더하여, 이웃하는 2개의 소존의 폴딩부끼리가 마주보는 부분(소존간)도 제외한 위치에 배치된다.
상술한 실시 형태에 있어서, 세라믹 플레이트(20)에 저항 발열체(22, 24)에 더하여 정전 전극을 내장해도 된다. 이렇게 하면, 웨이퍼 적재면(20a)에 웨이퍼를 적재한 후 정전 전극에 전압을 인가함으로써 웨이퍼를 웨이퍼 적재면(20a)에 정전 흡착시킬 수 있다. 혹은, 세라믹 플레이트(20)에 RF 전극을 내장해도 된다. 그 경우, 웨이퍼 적재면(20a)의 상방에 스페이스를 두고 도시하지 않은 샤워 헤드를 배치하고, 샤워 헤드와 RF 전극을 포함하는 평행 평판 전극간에 고주파 전력을 공급한다. 이렇게 함으로써 플라스마를 발생시키고, 그 플라스마를 이용하여 웨이퍼에 CVD 성막을 실시하거나 에칭을 실시하거나 할 수 있다. 또한, 정전 전극을 RF 전극과 겸용해도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 통로용 홈(27)의 단면을 사각형으로 하고 양쪽의 모서리부(27a)를 R면취하였지만, 통로용 홈(27)의 단면을 반원형으로 해도 된다. 이 경우, 열전대 통로(26)의 천장은 모서리부가 없는 형상이 되기 때문에, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 열전대 통로(26)의 종단 위치(26d)까지 유도하는 도중에 측온부(50a)가 열전대 통로(26)의 천장에 걸리는 일이 없다.
상술한 실시 형태에서는, 열전대 가이드(32)의 상하 방향 길이를 통형 샤프트(40)의 높이와 거의 동일하게 하였지만, 통형 샤프트(40)의 높이보다 짧게 해도 되고 길게 해도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 내주측 열전대(48)의 측온부(48a)도, 내주측 저항 발열체(22)의 폴딩 부분끼리가 마주보고 있는 부분을 제외한 위치에 배치하는 것이 바람직하고, 내주측 저항 발열체(22)의 코일 폭 내에 마련되어 있는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에서는, 열전대 가이드(32)를 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)에 설치하였지만, 외주측 열전대(50)를 열전대 통로(26)에 삽입할 때는 열전대 가이드(32)를 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)에 배치하고, 외주측 열전대(50)를 열전대 통로(26)에 삽입한 후에는 열전대 가이드(32)를 제거해도 된다. 혹은, 열전대 가이드(32)를 사용하지 않고, 외주측 열전대(50)를 열전대 통로(26)에 삽입해도 된다.
상술한 실시 형태에 있어서, 열전대 통로(26)를, 단면이 대략 사각형이며 삽입구(26a)로부터 종단 위치(26d)까지 일정한 횡폭의 통로로 해도 된다. 이 열전대 통로(26)의 종단부면(종단 위치(26d)에 있어서의 수직벽)과 열전대 통로(26)의 긴 변 방향으로 연장되는 측면의 경계부는, 에지가 생기지 않도록 C면 또는 R면으로 결정되어 있는 것이 바람직하다. 이때의 열전대 통로(26)의 횡폭은 9㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 횡폭이 9㎜ 이하이면, 외주측 열전대(50)를 삽입할 때 외주측 열전대(50)가 왜곡되기 어려워, 원하는 측정점(세라믹 플레이트(20) 중 종단 위치(26d)의 근방의 점)에 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 배치하기 쉽기 때문이다. 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)에 열전대 가이드(32)를 삽입하는 경우에는, 열전대 통로(26)의 횡폭은 열전대 가이드(32)의 외경보다도 크면 되지만, 폭 방향의 클리어런스(열전대 통로(26)의 횡폭으로부터 열전대 가이드(32)의 외경을 뺀 값)가 너무 크면 열의 손실에 의해 측온 정밀도가 저하되기 때문에, 폭 방향의 클리어런스를 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마찬가지로 깊이 방향의 클리어런스도 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 열전대 가이드(32)를 사용하지 않고 외주측 열전대(50)를 그대로 삽입하는 경우에는, 열전대 통로(26)의 횡폭은 외주측 열전대(50)의 외경보다도 크면 되지만, 조금 전과 마찬가지의 이유로 폭 방향의 클리어런스(열전대 통로(26)의 횡폭으로부터 외주측 열전대(50)의 외경을 뺀 값)를 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마찬가지로 깊이 방향의 클리어런스도 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에 있어서, 열전대 통로(26)로서, 도 7 내지 도 9에 도시한 다른 예의 열전대 통로(26)를 채용해도 된다. 도 7은 다른 예의 열전대 통로(26)가 마련된 상측 플레이트 P1의 이면도, 도 8은 도 7의 A-A 단면도, 도 9는 도 7의 B-B 단면도이다. 이 열전대 통로(26)는, 평면으로 보았을 때, 기점(26s)으로부터 종단 위치(26d)까지의 도중에 테이퍼부(261)를 갖고, 기점(26s)으로부터 테이퍼부(261)의 일단까지를 광폭부(262)로 하고, 테이퍼부(261)의 타단으로부터 종단 위치(26d)까지를 협폭부(263)로 한 것이다. 광폭부(262)의 폭 W 및 협폭부(263)의 폭 w는 9㎜ 이하가 바람직하다. 폭 W, w가 9㎜ 이하이면, 외주측 열전대(50)를 삽입할 때 외주측 열전대(50)가 왜곡되기 어려워, 원하는 측정점 M에 측온부(50a)를 배치하기 쉽기 때문이다. 열전대 통로(26)에 열전대 가이드(32)의 굴곡된 선단부(34)를 배치하는 경우에는, 광폭부(262)의 폭 W는 선단부(34)의 외경 d보다도 크면 되고, 협폭부(263)의 폭 w는 외주측 열전대(50)의 외경 d보다도 크면 되지만, 조금 전과 마찬가지의 이유로 각각의 폭 방향의 클리어런스(광폭부(262)의 폭 W로부터 선단부(34)의 외경 d를 뺀 값 및 협폭부(263)의 폭 w로부터 외주측 열전대(50)의 외경 d를 뺀 값)를 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마찬가지로 깊이 방향의 클리어런스도 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 이때, 선단부(34)가 테이퍼부(261)와 맞닿도록 하면, 테이퍼부(261)가 열전대 가이드(32)를 일시적으로 고정하는 역할을 하기 때문에, 외주측 열전대(50)를 협폭부(263)에 한층 더 삽입하기 쉬워진다. 테이퍼부(261)의 구배 θ는 2° 이상 5° 이하로 하는 것이 바람직하고, 3° 이상 4° 이하(예를 들어 3.4°)로 하는 것이 보다 바람직하다. 열전대 통로(26)의 저면(26p)(도 2에서는 천장면)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 기점(26s)으로부터 종단 위치(26d)까지의 도중에 경사형의 단차(26q)를 구비하고 있다. 저면(26p) 중 기점(26s)으로부터 단차(26q)까지의 깊이는 단차(26q)로부터 종단 위치(26d)까지의 깊이보다도 깊다. 저면(26p)과 종단 위치(26d)의 수직벽의 경계는, 경사면(26r)으로 되어 있다. 열전대 가이드(32)의 선단부(34)는, 저면(26p) 중 기점(26s)으로부터 단차(26q)까지의 부분에 배치되고, 외주측 열전대(50)는, 저면(26p) 중 단차(26q)로부터 종단 위치(26d)까지의 부분을 따르도록 삽입된다. 그 때문에, 열전대 가이드(32)를 이용하여 외주측 열전대(50)를 열전대 통로(26)에 매끄럽게 삽입할 수 있다. 또한, 경사면(26r)의 존재에 의해, 측온부(50a)와 저면(26p)의 간극이 작아지기 때문에, 측온부(50a)의 측온 정밀도가 향상된다. 또한, 열전대 통로(26)의 저면(26p)을 평탄면으로 해도 된다. 열전대 가이드(32)를 사용하지 않고 열전대 통로(26)에 외주측 열전대(50)를 그대로 삽입하는 경우에는, 광폭부(262)의 폭 W 및 협폭부(263)의 폭 w는 모두 외주측 열전대(50)의 외경 d보다도 크면 되지만, 조금 전과 마찬가지의 이유로 각각의 폭 방향의 클리어런스(광폭부(262)의 폭 W로부터 외주측 열전대(50)의 외경 d를 뺀 값 및 협폭부(263)의 폭 w로부터 외주측 열전대(50)의 외경 d를 뺀 값)를 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마찬가지로 깊이 방향의 클리어런스도 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다.
상술한 실시 형태에 있어서, 외주측 열전대(50)의 외경 d는 0.5㎜ 이상 2㎜ 이하로 하는 것이 바람직하다. 외경 d가 0.5㎜ 미만이면, 외주측 열전대(50)를 열전대 통로(26)에 삽입할 때 구부러져 버려, 종단 위치(26d)까지 삽입하는 것이 곤란해진다. 외경 d가 2㎜를 초과하면, 외주측 열전대(50)의 유연성이 없어지기 때문에 외주측 열전대(50)를 종단 위치(26d)까지 삽입하는 것이 곤란해진다.
상술한 실시 형태에 있어서, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)를 볼록형 곡면으로 하고, 열전대 통로(26)의 종단부면(종단 위치(26d)에 있어서의 수직벽) 중 측온부(50a)가 접촉하는 부분을 오목형 곡면으로 해도 된다. 이렇게 하면, 외주측 열전대(50)의 측온부(50a)가 원하는 측정점 M인 열전대 통로(26)의 종단부면과 면접촉하거나 또는 그것에 가까운 상태에서 접촉하기 때문에, 측온 정밀도가 향상된다.
상술한 실시 형태에 있어서, 도 12에 도시한 바와 같이, 열전대 통로(26)와 단자(22a, 22b, 24a, 24b)의 간격 G는, 2㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 열전대 통로(26)와 단자(22a, 22b, 24a, 24b) 사이가 너무 좁아 세라믹 플레이트(20)에 크랙이 생겨 버리는 것을 방지할 수 있다.
상술한 실시 형태에 있어서, 도 13에 도시한 바와 같이, 열전대 통로(26)의 삽입구(26a)측의 수직벽(26s)은, 세라믹 플레이트(20)의 이면(20b)으로부터 열전대 통로(26)의 안쪽을 향하여 만곡되어 있어도 된다. 이렇게 하면, 열전대 가이드(32)를 사용하지 않아도, 만곡한 수직벽(26s)을 이용하여 외주측 열전대(50)를 매끄럽게 열전대 통로(26)에 삽입할 수 있다.
상술한 실시 형태는,
「웨이퍼 적재면을 갖는 원반형의 세라믹 플레이트와,
상기 세라믹 플레이트에 내장되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부에 마련된 한 쌍의 단자 중 한쪽으로부터 상기 세라믹 플레이트의 원환형의 외주측 존으로 연장되고, 상기 외주측 존에 있어서 복수의 폴딩부에서 폴딩되면서 배선된 후, 상기한 쌍의 단자 중 다른 쪽에 이르는 형상의 외주측 저항 발열체와,
선단의 측온부에서 상기 외주측 존의 온도를 측정하는 외주측 열전대와,
상기 세라믹 플레이트의 내부에 상기 웨이퍼 적재면과 평행하게 마련되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부 중 상기 웨이퍼 적재면과는 반대측의 면에 개구된 삽입구로부터 상기 세라믹 플레이트의 외주면의 바로 앞의 종단 위치에 이르는 열전대 통로를 구비하고,
상기 종단 위치는, 상기 외주측 열전대의 측온부가 배치되는 위치이며,
상기 열전대 통로의 높이는, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치까지 일정하고,
상기 열전대 통로의 폭은, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치의 바로 앞의 제1 중간 위치까지는 일정한 폭 W1이고, 상기 제1 중간 위치로부터 그것보다 안쪽의 제2 중간 위치까지는 테이퍼면에 의해 점점 폭이 좁아져 있고, 상기 제2 중간 위치로부터 상기 종단 위치까지는 일정한 폭 W2가 되어 있는 세라믹 히터.」
의 일례이기도 하다.
본 출원은, 2018년 12월 20일에 출원된 일본 특허 출원 제2018-238224호를 우선권 주장의 기초로 하고 있고, 인용에 의해 그 내용 모두가 본 명세서에 포함된다.
본 발명은, 예를 들어 웨이퍼에 처리를 실시하는 데 사용되는 반도체 제조 장치용 부재로서 이용 가능하다.
10: 세라믹 히터
20: 세라믹 플레이트
20a: 웨이퍼 적재면
20b: 이면
20c: 가상 경계
22: 내주측 저항 발열체
22a, 22b: 단자
24: 외주측 저항 발열체
24a, 24b: 단자
24c: 폴딩부
25: 폴딩부끼리가 마주보고 있는 부분
26: 열전대 통로
26a: 삽입구
26b: 제1 중간 위치
26c: 제2 중간 위치
26d: 종단 위치
27: 통로용 홈
27a: 모서리부
32: 열전대 가이드
32a: 가이드 구멍
40: 통형 샤프트
42a, 42b, 44a, 44b: 급전봉
46: 지지대
47: O링
48: 내주측 열전대
48a: 측온부
50: 외주측 열전대
50a: 측온부
P1: 상측 플레이트
P2: 하측 플레이트
Z1: 내주측 존
Z2: 외주측 존
Z21 내지 Z24: 부채 영역

Claims (12)

  1. 웨이퍼 적재면을 갖는 원반형의 세라믹 플레이트와,
    상기 세라믹 플레이트에 내장되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부에 마련된 한 쌍의 단자 중 한쪽으로부터 상기 세라믹 플레이트의 원환형의 외주측 존으로 연장되고, 상기 외주측 존에 있어서 복수의 폴딩부에서 폴딩되면서 배선된 후, 상기한 쌍의 단자 중 다른 쪽에 이르는 형상의 외주측 저항 발열체와,
    선단의 측온부에서 상기 외주측 존의 온도를 측정하는 외주측 열전대와,
    상기 세라믹 플레이트의 내부에 상기 웨이퍼 적재면과 평행하게 마련되며, 상기 세라믹 플레이트의 중앙부 중 상기 웨이퍼 적재면과는 반대측의 면에 개구된 삽입구로부터 상기 세라믹 플레이트의 외주면의 바로 앞의 종단 위치에 이르는 열전대 통로를 구비하고,
    상기 측온부는, 상기 세라믹 플레이트를 상기 웨이퍼 적재면으로부터 보았을 때, 상기 외주측 존 중 상기 외주측 저항 발열체의 상기 폴딩부끼리가 마주보고 있는 부분을 제외한 위치에 배치되고,
    상기 외주측 열전대의 측온부는 볼록형 곡면이며, 상기 열전대 통로의 종단부면 중 상기 외주측 열전대의 측온부가 접촉하는 부분은 오목형 곡면이고,
    상기 종단 위치는, 상기 외주측 열전대의 측온부가 배치되는 위치이며,
    상기 열전대 통로의 높이는, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치까지 일정하고,
    상기 열전대 통로의 폭은, 상기 삽입구로부터 상기 종단 위치의 바로 앞의 제1 중간 위치까지는 일정한 폭 W1이고, 상기 제1 중간 위치로부터 그것보다 안쪽의 제2 중간 위치까지는 테이퍼면에 의해 점점 폭이 좁아져 있고, 상기 제2 중간 위치로부터 상기 종단 위치까지는 일정한 폭 W2가 되어 있는
    세라믹 히터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외주측 존은, 상기 세라믹 플레이트의 중심과 상기 외주측 저항 발열체의 복수의 상기 폴딩부의 각각을 연결한 선분에 의해 복수의 부채 영역으로 분할되고,
    상기 측온부가 배치되는 위치는, 상기 부채 영역 내에 마련되어 있는 세라믹 히터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 측온부가 배치되는 위치는, 상기 세라믹 플레이트를 상기 웨이퍼 적재면으로부터 보았을 때 상기 외주측 저항 발열체의 폭 내에 마련되어 있는 세라믹 히터.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    폭 W2는 상기 외주측 열전대의 외경 d의 1.2배 이상 2.2배 이하인 세라믹 히터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 종단 위치는, 상기 외주측 저항 발열체의 폭 내에 마련되어 있는 세라믹 히터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열전대 통로는, 단면 대략 사각형의 통로이며, 상기 통로의 천장면과 측면의 경계부는, 곡률 반경이 0.5㎜ 이상인 R면인 세라믹 히터.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항에 있어서,
    상기 열전대 통로와 상기 한 쌍의 단자의 각각과의 간격은, 2㎜ 이상인 세라믹 히터.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열전대 통로의 상기 삽입구측의 벽은, 상기 세라믹 플레이트 중 상기 웨이퍼 적재면과는 반대측의 이면으로부터 상기 열전대 통로의 안쪽을 향하여 만곡되어 있는 세라믹 히터.
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