KR102539066B1 - 서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 - Google Patents
서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102539066B1 KR102539066B1 KR1020180137000A KR20180137000A KR102539066B1 KR 102539066 B1 KR102539066 B1 KR 102539066B1 KR 1020180137000 A KR1020180137000 A KR 1020180137000A KR 20180137000 A KR20180137000 A KR 20180137000A KR 102539066 B1 KR102539066 B1 KR 102539066B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- integrated circuit
- standard
- type
- standard cells
- cells
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 66
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 32
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 30
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 13
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 101100452676 Arabidopsis thaliana INVB gene Proteins 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 101150114988 invA gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/394—Routing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/18—Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Architecture (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
도 2a는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로에 포함되는 제1 타입의 표준 셀의 일 예를 나타내는 레이아웃 도면이다.
도 2b는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로에 포함되는 제2 타입의 표준 셀의 일 예를 나타내는 레이아웃 도면이다.
도 3 및 4는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 레이아웃의 예를 나타내는 도면들이다.
도 5 및 6은 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 시스템을 나타내는 블록도들이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 시스템의 동작의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 8은 도 7의 배치 및 라우팅 동작의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 9는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 방법에서 수행되는 배치 및 라우팅 동작의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 10은 도 9의 배치 및 라우팅 동작의 일 예를 나타내는 순서도이다.
도 11은 도 9 및 10의 동작에 의해 제1 타입의 표준 셀들 및 제2 타입의 표준 셀들이 하나의 집적 회로 내에 배치된 일 예를 나타내는 레이아웃 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 방법에서 수행되는 배치 및 라우팅 동작의 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 13a 및 13b는 도 12의 동작에 의해 제1 타입의 표준 셀들 및 제2 타입의 표준 셀들이 하나의 집적 회로 내에 배치된 일 예를 나타내는 레이아웃 도면들이다.
도 14는 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 방법에서 수행되는 배치 및 라우팅 동작의 또 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 15는 도 14의 동작에 의해 제1 타입의 표준 셀들 및 제2 타입의 표준 셀들이 하나의 집적 회로 내에 배치된 일 예를 나타내는 레이아웃 도면이다.
도 16은 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 방법에서 수행되는 배치 및 라우팅 동작의 또 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 17은 도 16의 동작에 의해 설계되는 집적 회로의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 발명의 실시예들에 따른 집적 회로의 설계 방법에서 수행되는 배치 및 라우팅 동작의 또 다른 예를 나타내는 순서도이다.
도 19는 도 18의 동작에 의해 설계되는 집적 회로의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 시스템을 나타내는 블록도이다.
Claims (20)
- 집적 회로를 설계하기 위한 설계 시스템에 의해 수행되는 집적 회로의 설계 방법으로서,
상기 설계 시스템이 상기 집적 회로를 정의하는 입력 데이터를 수신하는 단계;
상기 설계 시스템이 제1 디퓨전 브레이크(diffusion break) 방식을 이용하여 제조되는 제1 타입의 표준 셀들을 포함하는 제1 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계;
상기 설계 시스템이 상기 제1 타입의 표준 셀들과 동일한 기능을 갖고 상기 제1 디퓨전 브레이크 방식과 다른 제2 디퓨전 브레이크 방식을 이용하여 제조되는 제2 타입의 표준 셀들을 포함하는 제2 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계; 및
상기 설계 시스템이 상기 입력 데이터, 상기 제1 표준 셀 라이브러리 및 상기 제2 표준 셀 라이브러리를 기초로 배치 및 라우팅을 수행하여 상기 집적 회로를 정의하는 출력 데이터를 발생하는 단계를 포함하고,
상기 출력 데이터를 발생하는 단계는,
상기 집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 기준 밀도보다 작은 핀 밀도(pin density)를 갖는 경우에, 상기 제1 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하는 단계; 및
상기 집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 상기 기준 밀도보다 크거나 같은 핀 밀도를 갖는 경우에, 상기 제2 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하는 단계를 포함하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 1 항에 있어서, 상기 제1 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계는,
제1 기능을 가지고, 내부적으로 동일한 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제1 배선들 중에서 가장 바깥쪽의 두 개가 셀 경계와 중첩하도록 위치하는 제1 표준 셀을 상기 제1 타입의 표준 셀들 중의 하나로서 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 2 항에 있어서, 상기 제2 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계는,
상기 제1 기능을 가지고, 내부적으로 동일한 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제2 배선들 중에서 가장 바깥쪽의 두 개가 셀 경계와 중첩하지 않도록 위치하는 제2 표준 셀을 상기 제2 타입의 표준 셀들 중의 하나로서 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 3 항에 있어서,
상기 제1 디퓨전 브레이크 방식은 싱글(single) 디퓨전 브레이크 방식이고, 상기 제2 디퓨전 브레이크 방식은 더블(double) 디퓨전 브레이크 방식인 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 출력 데이터를 발생하는 단계는,
상기 집적 회로에 포함되는 복수의 표준 셀들 중에서 상기 제2 타입의 표준 셀들에 포함되는 대상 표준 셀들이 서로 물리적으로 인접하도록 배치 및 라우팅을 다시 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 1 항에 있어서,
서로 다른 타입의 표준 셀들은 상기 집적 회로의 하나의 행 내에서 미리 정해진 기준 거리 이상 이격되어 배치되고,
동일한 타입의 표준 셀들은 상기 집적 회로의 하나의 행 내에서 상기 기준 거리보다 가깝게 배치 가능한 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 1 항에 있어서, 상기 출력 데이터를 발생하는 단계는,
서로 다른 타입의 표준 셀들 사이에 필러(filler) 셀을 삽입하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 집적 회로를 설계하기 위한 설계 시스템에 의해 수행되는 집적 회로의 설계 방법으로서,
상기 설계 시스템이 상기 집적 회로를 정의하는 입력 데이터를 수신하는 단계;
상기 설계 시스템이 제1 디퓨전 브레이크(diffusion break) 방식을 이용하여 제조되는 제1 타입의 표준 셀들을 포함하는 제1 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계;
상기 설계 시스템이 상기 제1 타입의 표준 셀들과 동일한 기능을 갖고 상기 제1 디퓨전 브레이크 방식과 다른 제2 디퓨전 브레이크 방식을 이용하여 제조되는 제2 타입의 표준 셀들을 포함하는 제2 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계; 및
상기 설계 시스템이 상기 입력 데이터, 상기 제1 표준 셀 라이브러리 및 상기 제2 표준 셀 라이브러리를 기초로 배치 및 라우팅을 수행하여 상기 집적 회로를 정의하는 출력 데이터를 발생하는 단계를 포함하고,
상기 출력 데이터를 발생하는 단계는,
상기 제1 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치를 수행하는 단계;
상기 집적 회로에 포함되는 복수의 표준 셀들 중에서 대상 표준 셀을 상기 제2 타입의 표준 셀들 중의 하나로 대체하는 배치 변경을 수행하는 단계; 및
상기 배치 변경의 결과에 기초하여 라우팅을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 9 항에 있어서,
상기 대상 표준 셀은 클럭 네트워크(clock network)에 사용되는 셀인 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 집적 회로를 설계하기 위한 설계 시스템에 의해 수행되는 집적 회로의 설계 방법으로서,
상기 설계 시스템이 상기 집적 회로를 정의하는 입력 데이터를 수신하는 단계;
상기 설계 시스템이 제1 디퓨전 브레이크(diffusion break) 방식을 이용하여 제조되는 제1 타입의 표준 셀들을 포함하는 제1 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계;
상기 설계 시스템이 상기 제1 타입의 표준 셀들과 동일한 기능을 갖고 상기 제1 디퓨전 브레이크 방식과 다른 제2 디퓨전 브레이크 방식을 이용하여 제조되는 제2 타입의 표준 셀들을 포함하는 제2 표준 셀 라이브러리를 제공하는 단계; 및
상기 설계 시스템이 상기 입력 데이터, 상기 제1 표준 셀 라이브러리 및 상기 제2 표준 셀 라이브러리를 기초로 배치 및 라우팅을 수행하여 상기 집적 회로를 정의하는 출력 데이터를 발생하는 단계를 포함하고,
상기 출력 데이터를 발생하는 단계는,
상기 제1 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하는 단계;
상기 집적 회로에 포함되는 복수의 표준 셀들 중에서 대상 표준 셀을 상기 제2 타입의 표준 셀들 중의 하나로 대체하는 배치 변경을 수행하는 단계; 및
상기 배치 변경의 결과에 기초하여 라우팅을 다시 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 제 11 항에 있어서,
상기 대상 표준 셀은 복수의 데이터 경로들 중에서 타이밍 특성에 가장 민감한(timing critical) 데이터 경로에 사용되는 셀인 것을 특징으로 하는 집적 회로의 설계 방법. - 집적 회로를 설계하기 위한 설계 시스템으로서,
프로시저(procedure)들을 포함하는 정보를 저장하는 저장 장치; 및
상기 저장 장치에 액세스 가능하고, 상기 프로시저들을 실행하는 프로세서를 포함하고,
상기 프로시저들은,
상기 집적 회로를 정의하는 입력 데이터, 제1 디퓨전 브레이크(diffusion break) 방식을 이용하여 제조되는 제1 타입의 표준 셀들을 포함하는 제1 표준 셀 라이브러리, 및 상기 제1 타입의 표준 셀들과 동일한 기능을 갖고 상기 제1 디퓨전 브레이크 방식과 다른 제2 디퓨전 브레이크 방식을 이용하여 제조되는 제2 타입의 표준 셀들을 포함하는 제2 표준 셀 라이브러리에 기초하여, 상기 제1 타입의 표준 셀들 중에서 적어도 하나 및 상기 제2 타입의 표준 셀들 중에서 적어도 하나를 상기 집적 회로 내에 배치하는 배치기; 및
상기 집적 회로 내에 배치된 상기 제1 타입의 표준 셀들 중에서 적어도 하나 및 상기 제2 타입의 표준 셀들 중에서 적어도 하나의 커넥션들을 라우팅하여 상기 집적 회로를 정의하는 출력 데이터를 발생하는 라우터를 포함하며,
상기 출력 데이터를 발생하는데 있어서,
상기 집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 기준 밀도보다 작은 핀 밀도(pin density)를 갖는 경우에, 상기 제1 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하고,
상기 집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 상기 기준 밀도보다 크거나 같은 핀 밀도를 갖는 경우에, 상기 제2 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하는 집적 회로의 설계 시스템. - 제1 디퓨전 브레이크(diffusion break) 방식을 이용하여 제조되는 제1 타입의 표준 셀들; 및
상기 제1 타입의 표준 셀들과 동일한 기능을 갖고 상기 제1 디퓨전 브레이크 방식과 다른 제2 디퓨전 브레이크 방식을 이용하여 제조되는 제2 타입의 표준 셀들을 포함하고,
집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 기준 밀도보다 작은 핀 밀도(pin density)를 갖는 경우에, 상기 제1 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하여 설계되고,
상기 집적 회로에 포함하고자 하는 표준 셀이 상기 기준 밀도보다 크거나 같은 핀 밀도를 갖는 경우에, 상기 제2 타입의 표준 셀들을 사용하여 배치 및 라우팅을 수행하여 설계되는 집적 회로. - 제 14 항에 있어서,
상기 제1 타입의 표준 셀들 중에서 제1 기능을 갖는 제1 표준 셀은, 내부적으로 형성되는 복수의 제1 배선들 중에서 가장 바깥쪽의 두 개가 상기 제1 표준 셀의 경계와 중첩하도록 형성되고,
상기 제2 타입의 표준 셀들 중에서 상기 제1 기능을 갖는 제2 표준 셀은, 내부적으로 형성되는 복수의 제2 배선들 중에서 가장 바깥쪽의 두 개가 상기 제2 표준 셀의 경계와 중첩하지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 표준 셀 내에서 상기 복수의 제1 배선들은 동일한 제1 간격으로 이격되어 형성되고,
상기 제2 표준 셀 내에서 상기 복수의 제2 배선들은 동일한 제2 간격으로 이격되어 형성되며,
상기 제1 간격 및 상기 제2 간격은 동일한 것을 특징으로 하는 집적 회로. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 표준 셀 및 상기 제2 표준 셀이 상기 집적 회로의 서로 다른 행에 서로 인접하여 배치되는 경우에, 상기 복수의 제1 배선들 중에서 하나 및 상기 복수의 제2 배선들 중에서 하나는 동일한 직선 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 집적 회로. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 표준 셀 및 상기 제2 표준 셀이 상기 집적 회로의 하나의 행 내에 서로 인접하여 배치되는 경우에, 상기 제1 표준 셀 및 상기 제2 표준 셀은 미리 정해진 기준 거리 이상 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 집적 회로. - 제 15 항에 있어서,
상기 제2 표준 셀의 면적은 상기 제1 표준 셀의 면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 집적 회로. - 제 15 항에 있어서,
상기 제1 표준 셀은 상기 집적 회로 내에서 동일한 간격으로 이격되어 있는 복수의 제1 기준 라인들과 일치하도록 배치되고,
상기 제2 표준 셀은 상기 집적 회로 내에서 인접한 두 개의 제1 기준 라인들 사이에 각각 존재하고 동일한 간격으로 이격되어 있는 복수의 제2 기준 라인들과 일치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 집적 회로.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180137000A KR102539066B1 (ko) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 |
US16/420,721 US10817640B2 (en) | 2018-11-09 | 2019-05-23 | Integrated circuit including different types of cells, and method and system of designing the same |
TW108119875A TWI798448B (zh) | 2018-11-09 | 2019-06-10 | 積體電路、及產生積體電路設計的方法及設計系統 |
CN201910811343.9A CN111241769B (zh) | 2018-11-09 | 2019-08-29 | 包括不同类型单元的集成电路及其设计方法和系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180137000A KR102539066B1 (ko) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200053757A KR20200053757A (ko) | 2020-05-19 |
KR102539066B1 true KR102539066B1 (ko) | 2023-06-01 |
Family
ID=70550033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180137000A Active KR102539066B1 (ko) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10817640B2 (ko) |
KR (1) | KR102539066B1 (ko) |
CN (1) | CN111241769B (ko) |
TW (1) | TWI798448B (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10868538B1 (en) * | 2019-07-29 | 2020-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Logic cell structure and integrated circuit with the logic cell structure |
US11329039B2 (en) * | 2019-09-09 | 2022-05-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit including integrated standard cell structure |
US11803682B2 (en) * | 2020-01-22 | 2023-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor device including standard cell having split portions |
US11709985B2 (en) * | 2020-01-22 | 2023-07-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor device including standard cells with combined active region |
CN115516457A (zh) * | 2020-04-30 | 2022-12-23 | 西门子工业软件有限公司 | 按结构校正的填充单元插入 |
US11132486B1 (en) * | 2020-05-21 | 2021-09-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Systems and methods for multi-bit memory with embedded logic |
US12169677B2 (en) * | 2020-07-23 | 2024-12-17 | Nvidia Corp. | Standard cell layout generation with applied artificial intelligence |
US20220085018A1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-03-17 | Synopsys, Inc. | Mixed diffusion break for cell design |
US11347920B2 (en) * | 2020-10-21 | 2022-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Circuit synthesis optimization for implements on integrated circuit |
KR20220058783A (ko) | 2020-10-30 | 2022-05-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
CN112507648B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-01-04 | 深圳比特微电子科技有限公司 | 版图设计的方法和集成电路、运算芯片和计算设备 |
CN113177380B (zh) * | 2021-04-29 | 2023-05-23 | 飞腾信息技术有限公司 | 一种基于dummy的时序优化方法 |
US20230281366A1 (en) * | 2022-03-02 | 2023-09-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus and method of optimizing an integrtted circuit design |
JP7635751B2 (ja) | 2022-04-27 | 2025-02-26 | 三菱電機株式会社 | Cad上のパーツの自動配置方法及び自動配置プログラム |
CN118116922A (zh) * | 2022-11-30 | 2024-05-31 | 华为技术有限公司 | 集成电路及电子设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140327146A1 (en) | 2013-05-01 | 2014-11-06 | Globalfoundries Inc | Methods for improving double patterning route efficiency |
US20170083653A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Qualcomm Incorporated | Hybrid diffusion standard library cells, and related systems and methods |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6446248B1 (en) | 2000-01-28 | 2002-09-03 | Lsi Logic Corporation | Spare cells placement methodology |
US7444609B2 (en) | 2006-06-29 | 2008-10-28 | International Business Machines Corporation | Method of optimizing customizable filler cells in an integrated circuit physical design process |
US9047433B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-06-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Cell and macro placement on fin grid |
US9852253B2 (en) * | 2013-05-17 | 2017-12-26 | Cornell University | Automated layout for integrated circuits with nonstandard cells |
US9123721B2 (en) * | 2013-11-22 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Placement of monolithic inter-tier vias (MIVs) within monolithic three dimensional (3D) integrated circuits (ICs) (3DICs) using clustering to increase usable whitespace |
US9734276B2 (en) * | 2014-10-22 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit and method of designing layout of the same |
US9991249B2 (en) * | 2016-02-11 | 2018-06-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit and computer-implemented method of manufacturing the same |
GB2564586A (en) * | 2016-03-30 | 2019-01-16 | Honda Motor Co Ltd | Instrument panel forming method, instrument panel, and instrument panel forming apparatus |
US10394299B2 (en) * | 2016-05-23 | 2019-08-27 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods to separate power domains in a processing device |
US10236302B2 (en) * | 2016-06-22 | 2019-03-19 | Qualcomm Incorporated | Standard cell architecture for diffusion based on fin count |
US10134734B2 (en) | 2016-06-30 | 2018-11-20 | Qualcomm Incorporated | Fin field effect transistor (FET) (FinFET) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) circuits employing single and double diffusion breaks for increased performance |
US9977854B2 (en) * | 2016-07-12 | 2018-05-22 | Ati Technologies Ulc | Integrated circuit implementing standard cells with metal layer segments extending out of cell boundary |
KR20180028252A (ko) | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 설계 시스템 및 집적 회로의 제조 방법 |
KR102678555B1 (ko) | 2016-10-05 | 2024-06-26 | 삼성전자주식회사 | 변형 셀을 포함하는 집적 회로 및 그 설계 방법 |
KR102633138B1 (ko) * | 2016-10-17 | 2024-02-02 | 삼성전자주식회사 | 집적 회로 및 반도체 장치 |
KR102636095B1 (ko) * | 2016-12-16 | 2024-02-13 | 삼성전자주식회사 | 쿼드러플 패터닝 리소그래피를 위한 집적 회로, 상기 집적 회로의 설계를 위한 컴퓨팅 시스템 및 컴퓨터 구현 방법 |
US10599130B2 (en) | 2017-01-26 | 2020-03-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and system for manufacturing an integrated circuit in consideration of a local layout effect |
US10678973B2 (en) * | 2017-03-15 | 2020-06-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Machine-learning design enablement platform |
JP2018174231A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、および電子機器 |
US10579771B2 (en) * | 2017-06-14 | 2020-03-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Integrated circuit including standard cells overlapping each other and method of generating layout of the integrated circuit |
KR102390096B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2022-04-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 |
US10678991B2 (en) * | 2018-06-27 | 2020-06-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Integrated device and method of forming the same |
KR102599048B1 (ko) * | 2018-08-16 | 2023-11-06 | 삼성전자주식회사 | 표준 셀을 포함하는 집적 회로 및 이를 제조하기 위한 방법 |
-
2018
- 2018-11-09 KR KR1020180137000A patent/KR102539066B1/ko active Active
-
2019
- 2019-05-23 US US16/420,721 patent/US10817640B2/en active Active
- 2019-06-10 TW TW108119875A patent/TWI798448B/zh active
- 2019-08-29 CN CN201910811343.9A patent/CN111241769B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140327146A1 (en) | 2013-05-01 | 2014-11-06 | Globalfoundries Inc | Methods for improving double patterning route efficiency |
US20170083653A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | Qualcomm Incorporated | Hybrid diffusion standard library cells, and related systems and methods |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111241769B (zh) | 2024-07-16 |
US20200151298A1 (en) | 2020-05-14 |
CN111241769A (zh) | 2020-06-05 |
TWI798448B (zh) | 2023-04-11 |
TW202018547A (zh) | 2020-05-16 |
KR20200053757A (ko) | 2020-05-19 |
US10817640B2 (en) | 2020-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102539066B1 (ko) | 서로 다른 타입의 셀들을 포함하는 집적 회로, 그 설계 방법 및 설계 시스템 | |
US6598215B2 (en) | Datapath design methodology and routing apparatus | |
US6305001B1 (en) | Clock distribution network planning and method therefor | |
KR102514044B1 (ko) | 집적 회로 및 집적 회로의 설계 방법 | |
US11030383B2 (en) | Integrated device and method of forming the same | |
US20060064653A1 (en) | Automatic layout yield improvement tool for replacing vias with redundant vias through novel geotopological layout in post-layout optimization | |
US10977415B2 (en) | Integrated device and method of forming the same | |
US20210349845A1 (en) | Interconnect Repeater Planning and Implementation Flow for Abutting Designs | |
US20230237236A1 (en) | Method of designing layout of semiconductor integrated circuit, method of designing and manufacturing semiconductor integrated circuit using the same, and design system performing same | |
US11126768B2 (en) | Methods of designing semiconductor devices, design systems performing the same and methods of manufacturing semiconductor devices using the same | |
EP4462301A1 (en) | Method and system of designing integrated circuit | |
US9454632B1 (en) | Context specific spare cell determination during physical design | |
Lin et al. | Double-via-driven standard cell library design | |
US20050125758A1 (en) | Positioning of inverting buffers in a netlist | |
US20250004444A1 (en) | Flexible Pin Extensions | |
US20230267261A1 (en) | Design system, design method and method of manufacture of semiconductor device | |
Zunin et al. | CAD architecture for expansion of WSL-based combinational circuits dataset | |
US9189583B2 (en) | Look-up based buffer tree synthesis | |
KR102434992B1 (ko) | 로컬 레이아웃 효과를 고려하여 집적 회로를 제조하는 방법 및 시스템 | |
Talla et al. | ASIC Design of High-Performance MIPS Processor Using Aprisa | |
Pu et al. | Lesyn: Placement-Aware Logic Resynthesis for Non-Integer Multiple-Cell-Height Designs | |
Thorolfsson et al. | Low-power hypercube divided memory FFT engine using 3D integration | |
Das et al. | A regularity-driven fast gridless detailed router for high frequency datapath designs | |
CN115994509A (zh) | 芯片布局方法、装置、电子设备和存储介质 | |
JPH08204016A (ja) | 自動配置配線方法,その装置及び半導体集積回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181109 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210429 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181109 Comment text: Patent Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20220930 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230428 |
|
PG1601 | Publication of registration |