KR102538115B1 - 집적 처리를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 멀티 카드 어댑터 - Google Patents

집적 처리를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 멀티 카드 어댑터 Download PDF

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Abstract

본 발명의 실시 예는 큰 구조적 변경없이 현존 기업 서버들에 합체될 수 있는 멀티 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 포함하는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 멀티 카드 어댑터들을 포함하여, 서버들 내로 솔리드 스테이트 드라이브 기술들의 접목을 쉽게 통합하기 위해 서버 산업 에코 시스템을 활성화한다. SSD 멀티 카드 어댑터들은 다양한 솔리드 스테이트 드라이브 카드들과 드라이브 커넥터 타입들 사이의 인터페이스 섹션을 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션은 프로토콜 변환, 패킷 스위칭 및 라우팅, 데이터 암호화, 데이터 압축, 관리정보 집계, 가상화 및 기타 다른 기능들을 수행할 수 있다.

Description

집적 처리를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 멀티 카드 어댑터{SOLID STATE DRIVE MULTI-CARD ADAPTER WITH INTEGRATED PROCESSING}
본 발명은 기업 서버 솔루션에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기업 서버들에 적합한 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 저장된 데이터를 관리하고 처리하는 기술에 관한 것이다.
기업 서버들은 인터넷, 최근의 사물 인터넷, 그리고 무수한 비즈니스 인트라넷 및 애플리케이션을 위한 컴퓨팅 및 스토리지 파워를 제공한다. 어느 정도로, 기업 서버들은 현대 문명의 편의를 가능하게 한다. 예를 들어, 운송 및 운송 물류는 기업 컴퓨터 서버에 크게 의존하고 있다. 인터넷 검색, 소셜 네트워크, 소셜 미디어도 또한 강력한 기업 서버 인프라에 직접적으로 의존한다. 이들은 그러나 중요한 컴퓨트 리소스에 의존하는 많은 산업의 일 부분이다.
그러나 전형적인 기업 서버 구현은 밀도와 성능 중심의 스토리지 용량이 부족하고, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에서 최근 개발에 대해 제한되거나 지원되지 못한다. 업계에서는 자기 하드 디스크 드라이브(HDD)의 구현에 여전히 심하게 의존한다. SSD 분야에서의 발전은 일반적으로 개선된 스토리지 기술을 가지고 있지만, 주요 아키텍처 변경 및 인프라 업데이트에서 대규모 투자 없이는 기존 기업 서버 어플리케이션들에 쉽게 적용할 수 없다. 컴퓨터 시스템들 및 관련 주변 엔클로저들은 스몰 폼 팩터 (SFF) 2.5 인치 하드 디스크 드라이브(HDD) 및 라지 폼 팩터 (LFF)3.5 인치 하드 디스크 드라이브와 같은 저장 매체를 위한 산업 표준 폼 팩터들을 지원한다.
컴퓨터 시스템을 위한 스토리지 장치로서 SSD의 개발과, 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM), 영구적 RAM(PRAM) 등의 메모리 기술을 존재시키고 에머징하기 위한 잠재력은 휘발성 및 불휘발성 모두의 저장 장치들에 대한 새로운 폼 팩터(form factors)를 활성화한다. HDDs에 대해 본질적인 모터의 제약 및 플래터 메카닉(platter mechanics)이 제거될 수 있다. 일부 종래의 어댑터는 하나의 폼 팩터의 장치가 다른(예컨대 큰)폼 팩터에 대해 설계된 베이(bay)내에서 사용되도록 할 뿐만 아니라, 어댑터 내에서 단일 디바이스의 접속을 허용할 수 있도록 한다. 그러한 SSD 장치들에 저장된 데이터를 관리 및 처리하기 위한 종래의 접근법은 다중 이질적 믹스드 포맷(multiple disparate mixed-format)및/또는 믹스드 프로토콜 디바이스들(mixed-protocol devices)을 통해 데이터를 관리하고 보호하는 능력이 결여된다. 또한, 예를 들어 열(써멀) 데이터를 포함하는 관리정보를 집계하는 방법이 효과적이 않으며, 또한 그러한 집계된 데이터에 응답하여 스토리지 환경을 자동으로 조절하는 능력도 없다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 종래 기술에서의 이들 및 다른 제한들을 해결함에 있다.
본 발명의 실시 예는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 멀티 카드 어댑터를 포함할 수 있다. SSD 멀티 카드 어댑터는 비록, SSD 멀티 카드 어댑터가 하드 디스크 드라이버 폼 팩터를 가질 필요가 없다는 것이 이해될 것이지만, 하드 디스크 드라이브 폼 팩터를 가질 수 있거나 아니면 따를 수 있다. 그 보다는 차라리 SSD 멀티 카드 어댑터는 스토리지 시스템에 적합한 어떤 폼 팩터에 부합할 수 있다. 어댑터는 커넥터, 상기 커넥터에 연결된 인터페이스 섹션, 및 상기 인터페이스 섹션에 연결된 하나 이상의 믹스드 포맷 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들을 포함할 수 있다. 상기 어댑터는 하나 이상의 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들을 수신하기 위해 구성될 수 있다.
본 발명의 실시 예는 컴퓨터 서버 시스템을 포함할 수 있다. 컴퓨터 서버 시스템은 하나 이상의 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 베이들을 포함하는 엔클로저와 하나 이상의 SSD 멀티 카드 어댑터들을 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 SSD 멀티 카드 어댑터들은 상기 드라이브 베이들 내에 장착될 수 있다. 상기 멀티 카드 어댑터들의 적어도 하나는 커넥터, 상기 커넥터에 연결된 인터페이스 섹션, 및 상기 인터페이스 섹션에 연결된 하나 이상의 믹스드 포맷 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들을 포함할 수 있으며, 하나 이상의 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들을 수신하기 위해 구성될 수 있다. 커넥터는 불휘발성 메모리 매체의 처리량 요구를 충족할 수 있을 정도의 폭을 가질 수 있다. 상기 커넥터는 케이블 커넥터, 슬롯, 포트, 또는 임의의 다른 적절한 종류의 커넥터일 수 있다.
본 발명의 실시 예는 데이터를 매니징하기 위한 컴퓨터 구현 방법을 포함할 수 있다. 상기 방법은, SSD 멀티 카드 어댑터에 의해 엔클로저 특정 프로토콜을 이용하여 호스트 엔클로저로부터 정보를 수신하는 것을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 SSD 멀티 카드 어댑터의 인터페이스 섹션에 의해 상기 SSD 멀티 카드 어댑터의 하나 이상의 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들과 통신하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기업 서버들에 적합한 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 저장된 데이터가 관리되고 처리된다.
도 1은 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 SSD 멀티 카드 어댑터 및 관련된 스토리지 엔클로저의 예시적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 믹스드 포맷 디바이스들을 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터의 예시적인 블록도이다.
도 3은 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 믹스드 프로토콜 믹스드 포맷 디바이스들을 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터의 예시적인 블록도이다.
도 4는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 관리커넥터 및 믹스드 포맷 디바이스들을 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터의 예시적인 블록도이다.
도 5는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 관리커넥터와 믹스드 프로토콜 믹스드 포맷 디바이스들을 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터의 예시적인 블록도이다.
도 6a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 왼쪽 측면도이다.
도 6b는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 오른쪽 측면도이다.
도 7은 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 예시적인 사시도이다.
도 8a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 왼쪽 측면도이다.
도 8b는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 오른쪽 측면도이다.
도 9는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터 드라이브 베이들과 SSD 멀티 카드 어댑터를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템의 예시적인 블록도의 예시적 사시도이다.
도 10a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 SSD 멀티 카드 어댑터 내의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들과 통신하기 위한 기술을 포함하는 흐름도를 도시한다.
도 10b는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 프로토콜을 변환하고 스토리지 디바이스를 에뮬레이팅하는 기술을 포함하는 흐름도를 도시한다.
도 10c는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 관리정보를 집계하는 기술을 포함하는 흐름도를 도시한다.
도 11은 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터(들)를 포함하는 컴퓨팅 시스템의 블록도이다.
이제, 참조가 본 발명의 개념의 실시 예에 대해 상세히 만들어질 것이며, 그의 예들은 첨부된 도면들 내에서 상세히 도시된다. 다음의 상세한 설명에서, 다수의 특정 세부 사항들이 본 발명의 개념의 철저한 이해를 가능하도록 하기 위해 개시된다. 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람은 이들 특정 세부 사항 없이도 본 발명의 개념을 실시 수 있음을 이해하여야 한다. 다른 예에서, 잘 알려진 방법, 절차, 컴포넌트, 회로 및 네트워크들은 본 발명의 양상을 모호하지 않도록 하기 위해 상세히 설명되지 않는다.
제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이들 구성 요소들은 이러한 용어에 의해 한정되지 않는다. 이들 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 것과 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들어, 제1 멀티 카드 모듈은 제2 멀티 카드 모듈이 될 수 있고, 유사하게, 제2 멀티 카드 모듈은 본 발명의 개념의 범위를 벗어남이 없이, 제1 멀티 카드 모듈로 될 수 있다.
본 발명의 실시 예의 설명에서 사용되는 용어는 본원에서 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위한 것이며 본 발명의 개념을 한정하려는 의도가 아니다. 본 발명의 개념의 설명 및 첨부된 청구 범위에서 사용 된 바와 같이, 단수 포맷 "하나의(a) "한(an)" 및 "그(the)"는 문맥이 명확하게 달리 표시되지 않는 한 복수의 표현을 포함하도록 의도될 수 있다. 또한 본원에 사용된 용어 "및/또는" 은 관련되고 열거 항목들 중 하나 이상의 임의 및 모든 가능한 조합을 포함하는 것임이 이해될 것이다. 본원에 사용된 용어 "포함하다" 및/또는 "포함"은 명시된 특징 들, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 및/또는 컴포넌트들의 존재를 지정하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 컴포넌트들, 및/또는 그 그룹들의 존재나 부가를 미리 배제하지 않는 것임이 또한 이해될 것이다. 도면들의 컴포넌트들 및 특징들은 반드시 일정한 비율로 도시된 것은 아니다.
본 발명의 개념의 실시 예들은 큰 구조적 변경 없이 기존 기업 서버에 통합될 수 있는 멀티플 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 솔리드 스테이트 드라이브 카드(include multiple mixed-format mixed-protocol solid state drive card)를 포함할 수 있는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 멀티 카드 어댑터를 포함 함에 의해, 서버들 내로 솔리드 스테이트 드라이브 기술을 쉽게 통합할 수 있는 서버 산업 에코시스템(server industry ecosystem)이 활성화된다. SSD 멀티 카드 어댑터들은 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터를 가질 수 있거나 그렇지 않으면 그를 준수할 수 있다. 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터는 예를 들어, 2.5 인치 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터, 1.8 인치 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터, 3.5 인치 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터 등을 포함할 수 있다. 임의의 적합한 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터가 본 발명의 일 실시 예에 따라 적용될 수 있음이 이해될 것이다. 솔리드 스테이트 드라이브 카드들은 M.2는 솔리드 스테이트 드라이브 카드 등과 같은 폼 팩터를 포함할 수 있다.
멀티플 솔리드 스테이트 드라이브 카드들 및 인터페이스 섹션은 SSD 멀티 카드 어댑터 내에 포함될 수 있다. 상기 인터페이스 섹션은 프로토콜 스위치, 프로토콜 허브, 프로토콜 버스, 컴퓨트 리소스, 또는 등들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 리소스는 시스템 온 칩(SOC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 멀티 칩 모듈, 특수 목적 응용 집적 회로 (ASIC), 또는 등등을 어댑터 내에 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 인터페이스 섹션은, 임의의 적합한 종류의 스위치가 사용될 수 있다는 것이 이해될 수 있지만, 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 스위치, 허브, 또는 버스 등을 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션은 스토리지 리소스(자원)를 가상화 및/또는 호스트 컴퓨터, 호스트 엔클로저, 컴퓨터 서버 시스템, 또는 등등에 데이터 보호의 투명성을 제공할 수 있다. 호스트 컴퓨터 또는 엔클로저(enclosure)는 소정의 스토리지 다바이스와 통신하기 위한 하나 이상의 프로토콜을 지원할 수 있다.
본 발명의 개념의 실시 예에 따라, PCIe, 시리얼 어태치드 SCSI (SAS), 시리얼 ATA (SATA), 등과 같은 멀티플 프로토콜은 아래에 더 상세히 설명되는 바로서, 동일한 시스템 내에서 지원될 수 있다. 컴퓨터 시스템 또는 스토리지 엔클로저 내의 주어진 베이에 대해 컴퓨터 시스템 또는 스토리지 엔클로저의 인프라구조(infrastructure)에 의해 제공되는 프로토콜은 "네이티브 베이 프로토콜"로 칭해질 수 있다. 일부 실시 예에서, 다중 타입의 스토리지 디바이스(장치)들은 하나의 어댑터를 공유할 수 있다. 예를 들어, 어댑터 내의 디바이스의 개수가 특정한 타입의 컴퓨터 서버 또는 스토리지 엔클로저 내에서 통상적인 개수의 디바이스들의 연결 요구를 초과할 수 있다. 본원에 개시된 실시 예들은 전력, 데이터, 및/또는 스토리지 디바이스와 어댑터의 공유 커넥터 사이의 비데이터((예를 들면, 메타 데이터 또는 관리정보)신호들을 분배하는 메커니즘을 제공한다.
본 발명의 개념의 실시 예는 다중 타입의 메모리 및/또는 스토리지 또는 메모리 및/또는 스토리지의 믹스(mix)를 지원하는 능력을 포함한다. 예를 들면, SOC와 같은 인터페이스 섹션은 명시적으로 또는 명백하게 호스트 컴퓨터나 엔클로저에 대한 스토리지로서 이용될 수 있는 DRAM 및/또는 PCIe 어태치드(attached), 또는 SATA 어태치드 플래시에 부착될 수 있다. 프로토콜 변환은 이하에서 더 상세히 설명되는 바로서, 어댑터 베이 인터페이스에서 지원되는 프로토콜과 어댑터 내에 합체된 메모리 및/또는 스토리지 장치들에 의해 지원되는 프로토콜 사이에서 수행될 수 있다. 예를 들어, RAM을 가지는 SOC와 멀티플 NVMe SSD 장치들은 SAS 또는 SATA 커넥터와 함께 어댑터 내에 배치될 수 있고, 성능을 개선하기 위해 어댑터를 위한 캐시로서 RAM 을 이용하는 동안에 상기 호스트 컴퓨터나 엔클로저를 위해 SAS 또는 SATA 장치들의 행동을 에뮬레이트(모방)할 수 있다. NVMe SSD는 이하에서 더 설명되는 바로서, 리던던시나 다른 데이터 서비스를 갖는 영구 스토리지로서 사용될 수 있다.
어댑터 내의 인터페이스 섹션은 멀티플 스토리지 및/또는 메모리 장치들(예를 들면, RAID0, RAID1, RAID5 등)을 건너 스트라이핑 또는 소거 코딩과 같은 데이터 서비스를 제공할 수 있다. 대안적으로나 부가적으로, 인터페이스 섹션은 데이터 관리서비스를 제공하는 물리적 장치들로부터 하나 이상의 가상 풀을 생성할 수 있다. 또한, 인터페이스 섹션은 어댑터 내의 메모리나 스토리지 디바이스의 셋(set)에 대해 데이터 처리 및 데이터 억세스를 수행할 수 있는 기능을 제공할 수 있다. 하기에 상세히 설명되는 바로서, 인터페이스 섹션은 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 장치에 저장된 데이터에 대해 데이터 암호화, 데이터 보호, 데이터 압축, 및/또는 데이터 중복제거를 제공할 수 있다. 인터페이스 섹션은 이하에서 상세히 설명 되는 바로서, 예를 들어 어댑터 내의 열 센서로부터 온도 데이터를 포함하는 관리정보의 인밴드(in-band) 혹은 아웃밴드(out-of-band)주합을 제공할 수 있다.
SSD 어댑터들은 서버 구조에 대한 어떤 변경들 없이도, 불휘발성 메모리 익스프레스(NVMe)드라이브를 지원하는 컴퓨터 서버의 드라이브 베이 내에 부착되거나 장착(seated)될 수 있어, 스트레이트 포워드 업그레이드 경로 (straight-forward upgrade path)가 제공된다. 이러한 방식으로, 기존 컴퓨터와 주변 엔클로저 인프라구조 및 에코시스템들은 재사용될 수 있고, 증가된 용량 및 성능을 가질 수 있다. SAS 및/또는 SATA 자기 하드 디스크 드라이브 만을 지원하는 서버들을 위해, 서버가 예를 들면 멀티 카드 어댑터들의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 억세스할 수 있도록, 비교적 간단한 백플레인 업데이트가 PCIe / NVMe 기술을 브릿지하기 위해 만들어질 수 있다. 대안 적으로, 일부 실시 예에서, 케이블링 또는 포트 업그레이드와 같은 내부 변경이 서버가 멀티 카드 어댑터들의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 억세스할 수 있도록 백플레인에 대한 변경들 없이, PCIe/NVMe 기술을 브릿지하기 위해 만들어질 수 있다.
SSD 멀티 카드 어댑터들은 전통적인 자기 HDD 기술에 비해 저비용의 대안을 제공한다. 또한, 멀티 카드 어댑터들을 사용함으로써, 사용자들은 각 어댑터 내에 다른 개수의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 부착할 수 있어, 용량 및 성능 요건에 기초하여 저장 밀도가 변경된다. SSD 멀티 카드 어댑터들의 모듈 특성상, 사용자들은 빠르고 쉽게 필요한 만큼 스토리지 용량 밀도를 확장하거나 줄일 수 있다. 멀티플 디바이스들은 표준 폼 팩터 크기 내의 용적의 사용을 최적화하기 위해 공통 어댑터 엔클로저를 공유 할 수 있으며, 스토리지 매체의 다양한 종류와 양 (diverse types and amounts)을 가지는 HDD 폼 팩터들에 대한 기존의 인프라구조의 사용을 위해 더 큰 유연성 및 기능성을 제공한다.
도 1은 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 SSD 멀티 카드 어댑터(105) 및 관련된 스토리지 엔클로저(102)의 예시적인 블록도이다. SSD 멀티 카드 어댑터(105)는 하드 디스크 드라이브 폼 팩터를 가질 수 있다. 한편, SSD 멀티 카드 어댑터(105)는 컨벤셔날 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 드라이브 베이들 내에 맞춰지도록 구성될 수 있고, 그러한 폼 팩터들을 지원하는 기업 서버 시스템들 및/또는 엔클로저와 호환될 수 있고, 성능의 수준은 현저히 증가되면서도 스토리지 단위당 비용은 현저히 감소된다.
본 명세서에 개시된 발명의 개념을 합체하는 다양한 하드 디스크 드라이브 폼 팩터가 사용될 수 있다는 것이 이해될 수 있을 것이다. 예를 들어, 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터는, 예를 들면, 1.8 인치 하드 디스크 드라이브 폼 팩터, 2.5 인치 하드 디스크 드라이브 폼 팩터, 또는 3.5 인치 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 등을 포함할 수 있다. 임의의 적합한 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 또는 어떤 다른 종류의 폼 팩터가 본 발명의 일 실시 예에 따라 적용될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다. SSD 어댑터(105)가 삽입될 수 있는 서버 또는 주변 엔클로저(102)내의 공간(107)은, 본 명세서에서는 드라이브 베이로 칭해지며, 이는 종종 업계에서 드라이브 슬롯으로서 지칭된다.
SSD 멀티 카드 어댑터(105)는 커넥터(145)를 포함하는 회로 기판(155)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커넥터(145)는 SFF-8639 커넥터, 이더넷 커넥터(RJ45, CX4 등), 하드 디스크 드라이브 커넥터, 컴퓨터 주변 장치를 연결하는 커넥터 타입, 네트워크 스토리지를 연결하는 커넥터, 및/또는 임의의 적합한 종류의 커넥터와 같은 스토리지 통신 프로토콜을 지원할 수있다. SSD 어댑터(105)는 회로 기판(155)에 연결되고 커넥터(145)에 전기적으로 연결되는 인터페이스 섹션(140)을 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 PCIe 스위치, 프로토콜 스위치, 프로토콜 허브, 프로토콜 버스, 컴퓨팅 리소스, 처리 요소, 직렬 부착 형 SCSI(SAS) 확장기, SAS 스위치, 직렬 ATA (SATA) 허브, 이더넷 스위치, 인피니밴드 스위치, 파이버 채널(FC) 스위치 등과 같이 후술되는 불휘발성 메모리 장치들에 연결될 수 있는 스위치를 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 어댑터(105)의 커넥터(145)에서 솔리드 스테이트 드라이브 카드 등과 같이, 하나 이상의 불휘발성 메모리 장치들(예를 들어, 110, 115, 및 120)의 하나 이상의 포트들로 데이터 신호를 라우팅할 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 다수의 상호 접속된 장치들((예를 들어, 110, 115, 및 120))로 데이터 신호를 복제 및/또는 분배할 수 있다. 일부 실시 예에서, 데이터 신호는 변경없이 인터페이스 섹션(140)를 통해 어댑터(105)의 커넥터(145)에서 어댑터(105)내의 디바이스들로 전달될 수 있다.
SSD 어댑터(105)는 회로 기판(155)에 연결될 수 있는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(예를 들어, 160, 165, 및 170)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(예를 들어, 160, 165, 및 170)은 인터페이스 섹션에 연결될 수 있다. 하나 이상의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 160, 165, 및 170)은 예를 들면, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(110, 115, 및 120)을 수신하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 및 120)은 대응하는 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(예컨대, 160, 165, 및 170)에 장착될 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 120)은 각기 인터페이스 섹션(140)과 커넥터(145)를 통해 통신하도록 구성된 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩 들(125)을 포함할 수 있다.
하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125)은 예를 들어, 하나 이상의 스토리지 장치 또는 메모리 장치를 포함할 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125)은 예를 들어, 더블 데이터 레이트 (DDR)-어태치드(attached) 메모리, PCIe를 통해 부착된 SSD 장치, 시리얼 부착 SCSI (SAS), 직렬 ATA (SATA), M.2 또는 SFF 폼 팩터 내의 SSD 장치, HDD 장치, 영구 랜덤 액세스 메모리(PRAM) 소자, 저항 RAM (RRAM 또는 ReRAM), 상 변화 RAM (PRAM), 자기 RAM (MRAM), 및/또는 다른 적절한 타입 메모리들 및 스토리지 장치들을 포함할 수 있다.
SSD 어댑터(105)는 아래에 더 설명되는 바로서 표준(스탠다드) 크기 및 커넥터 타입의 드라이브 베이들(예를 들어, 107)를 지원하는 기존의 서버나 스토리지 엔클로저(102)에 설치될 수 있다. 스토리지 장치 또는 메모리 장치들을 포함할 수 있는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125)은 서버 또는 스토리지 엔클로저의 물리적 구성을 변경하지 않고서도 서버 또는 스토리지 엔클로저를 부착함에 의해 발견 및 /또는 사용될 수 있다.
드라이브 커넥터(145)는 하나의 인터페이스가 어댑터(105)와 서버나 스토리지 엔클로저 내의 기존 인프라스트럭쳐(infrastructure)사이에 제공될 수 있는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 및 120) 사이에서 공유될 수 있다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125)이 예를 들어 중복을 허용하는 분리 커넥터를 각기 가지고, 다수의 물리적 데이터 경로 및/또는 인터페이스들을 포함할 수 있음이 이해될 수 있을 것이다. 그러한 물리적 데이터 경로 및/또는 인터페이스가 드라이브 커넥터(145)에 각각 대응하는 별도의 커넥터를 통해 연결될 수 있다.
커넥터(145)는 인터페이스 섹션(140)를 경유하여 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 120) 및/또는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125) 사이에서 공유될 수 있다. 언급된 바와 같이, 인터페이스 섹션(140)는 프로토콜 스위치, 프로토콜 허브, 프로토콜 버스, 컴퓨팅 리소스, 또는 처리 요소 등을 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션(140) 및/또는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩들(125)은 어댑터(105)내에서, 시스템 온 칩 (SOC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 다중 칩 모듈, 또는 특수 목적 응용 집적 회로 (ASIC) 등과 같은 컴퓨트 리소스를 포함할 수 있다. 커넥터 (145)는 인터페이스 섹션(140)의 컴퓨팅 리소스에 의해(SOC, FPGA, 또는 ASIC 등에 의해) 제공된 기능을 활용하여, 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 및 120) 및/또는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 칩 들(125) 간에 공유될 수 있다. 커넥터(145)는 후술되는 바로서, 액세스를 제공 및/또는 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115, 및 120)이나 어댑터(105)내의 다른 컴포넌트들에 대한 집약 포인트(aggregation point)로서 기능할 수 있는 컴퓨트 리소스에 연결될 수 있다. 그러한 컴퓨트 리소스가 후술되는 바와 같이, 내부에 포함, 동시에 동작되거나 및/또는 인터페이스 섹션(140)대신으로 될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 믹스드 포맷 장치들(245)을 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터(205)의 예시적인 블록도이다. 도 2에 도시된 구성 요소들 중 일부는 위에서 설명되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다. SSD 멀티 카드 어댑터(205)는 후술되는 바와 같이, 커넥터(145), 상기 커넥터(145)에 연결된 인터페이스 섹션(140), 상기 인터페이스 섹션(140)에 연결된 하나 이상의 믹스드 포맷 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 260, 265, 270, 및 275), 및/또는 컴퓨트 리소스를 포함할 수 있다. 하나 이상의 믹스드 포맷(믹스드 포맷) 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들 (예를 들어, 260, 265, 270, 및 275)은 하나 이상의 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 210, 215, 220, 및 225)을 각기 수신할 수 있다.
하나 이상의 믹스드 포맷 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(예를 들어, 260, 265, 270 및 275)는 예를 들어, 하나 이상의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들 및 하나 이상의 스몰(소형) 폼 팩터(SFF) 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 210, 215, 220, 및 225)은, 예를 들어, 하나 이상의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 카드들과 하나 이상의 SFF 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 카드들은 각각 해당 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들에 장착될 수 있다. 유사하게, 하나 이상의 SFF 솔리드 스테이트 드라이브 카드들도 각각 대응되는 SFF 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들에 장착될 수 있다. 임의의 적합한 종류의 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터 및 대응되는 불휘발성 메모리 장치가 사용될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다.
인터페이스 섹션(140)은 커넥터(145)로부터 엔클로저 특정 프로토콜(235)을 사용하여 정보를 수신할 수 있는 프로토콜 스위치, 프로토콜 허브, 또는 프로토콜 버스(230)중에서 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 엔클로저 특정 프로토콜(235)을 사용하여 믹스드 포맷 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 210, 215, 220, 및 225)과 각기 통신한다. 일부 실시 예에서 인터페이스 섹션(140)는 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 스위치, PCIe 허브, 또는 PCIe 버스 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 엔클로저 특정 프로토콜(235)은 PCIe 프로토콜, 이더넷 프로토콜, 또는 인피니 밴드 프로토콜 FC 프로토콜 등을 포함할 수 있다. 임의의 적합한 엔클로저 특정 프로토콜이 사용될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다.
인터페이스 섹션(140), 하나 이상의 믹스드 포맷 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 260, 265, 270, 및 275), 그리고 하나 이상의 믹스드 포맷 불 휘발성 메모리 유닛들(예 210 215, 220, 및 225)은 실질적으로 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터에 맞도록 구성될 수 있다. 일부 실시 예에서, 어댑터(205)는 도 1의 엔클로저(102)와 함께, 어댑터(205)내에서 공통 프로토콜을 공유하는 4개의 믹스드 포맷 SSD 장치(245)를 포함할 수 있다. 임의의 적합한 개수의 믹스드 포맷 장치들(245)이 어댑터(205)내에 포함될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 믹스드 프로토콜 포맷 믹스드 포맷 장치들(355)를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터(305)의 예시적인 블록도이다. 도 3에 도시된 구성 요소들 중 일부는 위에서 설명되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다.
SSD 멀티 카드 어댑터(305)는 커넥터(145), 상기 커넥터(145)에 연결된 인터페이스 섹션(140), 및 상기 인터페이스 섹션(140)에 연결된 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 360, 365, 370, 및 375)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 360, 365, 370, 및 375)은 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)을 각각 수신할 수 있다.
하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들 (예를 들어, 360, 365, 370, 및 375)은 예를 들어 하나 이상의 M.2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들, 또는 하나 이상의 스몰 폼 팩터(SFF) 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터 등을 포함할 수 있다. 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)은, 예를 들어, 하나 이상의 M.2 PCIe 솔리드 스테이트 드라이브 카드, 하나 이상의 M.2 SAS 솔리드 스테이트 드라이브 카드, 하나 이상의 SFF SATA 솔리드 스테이트 드라이브 카드, 및/또는 하나 이상의 GenZ PRAM 장치 등을 포함할 수 있다. 임의의 적합한 종류의 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터 및 대응하는 불휘발성 메모리 장치들이 사용될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다. 하나 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들은 각기 대응하는 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터에 장착될 수 있다.
인터페이스 섹션(140)은 컴퓨트 리소스(330)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예: 310, 315, 320, 및 325)은 컴퓨트 리소스(330)에 연결될 수 있다. 또한, 인터페이스 섹션(140)은 DRAM 모듈과 같은 하나 이상의 휘발성 메모리 유닛들(345)을 포함할 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 라인(350)을 통해 하나 이상의 휘발성 메모리 유닛들(345)에 통신적으로 연결될 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 엔클로저 특정 프로토콜(235)을 이용하여 커넥터(145)로부터 정보를 수신할 수 있다. 하나 이상의 휘발성 메모리 유닛들(345)은 수신된 정보의 적어도 일부를 캐싱할 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 대응되는 디바이스 특정 프로토콜들(340)을 사용하여 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들 (예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)의 각각과 통신할 수 있다. 디바이스 특정 프로토콜들(340)의 각각은 엔클로저 특정 프로토콜(235)과 동일하거나 상이할 수 있다.
예를 들면, 해당 디바이스 특정 프로토콜들(340)은 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 프로토콜, 직렬 ATA (SATA) 프로토콜, 직렬 연결된 SCSI (SAS) 프로토콜, 이더넷 프로토콜, 인피니 밴드 프로토콜, 또는 FC 프로토콜 등 중에서 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)는 PCIe 솔리드 스테이트 드라이브 장치(예를 들어, 310), SATA 솔리드 스테이트 드라이브 장치(예를 들어, 320), SAS 솔리드 스테이트 드라이브 장치(예를 들어, 315), 및/또는 GenZ의 PRAM 장치 (예를 들어, 325)중의 하나 이상을 포함할 수있다.
컴퓨팅 리소스(330)는 엔클로저 특정 프로토콜(235)과 대응되는 디바이스 특정 프로토콜(340)사이를 통역(변환)할 수 있다. 대안적으로 또는 추가로, 컴퓨팅 리소스(330)는 호스트 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)에 대해, 엔클로저 특정 프로토콜(235)을 사용하여, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325) 중의 하나 이상의 행동(동작)들을 에뮬레이팅(모방)할 수 있다.
예를 들면, 컴퓨팅 리소스(330)는 호스트 컴퓨팅서버나 스토리지 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)에 대하여, 분리, 독립적으로 식별, 사용 및/또는 관리가능한 스토리지 리소스들로서, 상기 디바이스들이 네이티브 베이 프로토콜(들)(예를 들면, SAS, SATA, PCIe, 이더넷 등)를 지원한 것 처럼 혹은 다른 스토리지 프로토콜이 호스트 컴퓨터 시스템((예, AHCI,의 NVMe 또는 예상 스토리지 프로토콜 등)내의 소프트웨어에 의해 예상된 것 처럼, 컴퓨팅 리소스(330)에 연결된 스토리지 장치들을 제공할 수 있다. 어댑터(305)내의 스토리지 장치(들)의 프로토콜이 네이티브(고유) 베이 프로토콜(들)과 다른 경우에, 컴퓨팅 리소스(330)는 스토리지 장치(들)에 의해 제공된 프로토콜(들)과 컴퓨터 서버나 스토리지 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)의 네이티브 베이 프로토콜 사이의 변환을 제공할 수 있다. 일부 실시 예에서, 호스트 컴퓨터나 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)는 어댑터(305)에 합체된 다수의 다른 프로토콜들 및/또는 메모리 타입들이 인식될 수 있도록 선택할 수 있다.
컴퓨팅 리소스(330)는 엔클로저 특정 프로토콜 (235)을 통해 호스트 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)에 액세스할 수 있는 단일 가상 장치로서, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(325)의 선택된 서브 셋(예를 들어, 310과 315; 310, 315, 및 320; 310과 325; 310, 320 및 325, 또는 310,315,320, 및 325의 어느 적절한 일부의 조합 또는 전부)를 제공할 수 있다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 리소스(330)는 엔클로저 특정 프로토콜 (235)을 통해 호스트 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)에 액세스할 수 있는 단일 가상 장치로서, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)의 모두를 제공할 수 있다.
예를 들면, 컴퓨팅 리소스(330)는 컴퓨터 서버나 스토리지 엔클로저(예를 들어 도 1의 102)에 의해 지원되는 네이티브 베이 프로토콜들(SAS, SATA, PCIe, Ethernet, or 기타 등등)을 위한 표준 호스트 드라이버를 통해 액세스 가능한 하나 이상의 가상화 장치로서, 컴퓨팅 리소스(330)에 부착된 메모리 및 스토리지의 선택된 서브 셋이나 서브 셋 모두를 제공할 수 있다. 호스트 컴퓨터 또는 엔클로저 (예를 들어, 도 1의 102)는 다른 프로토콜 또는 메모리 타입들이 어댑터(305)내에 합체되어 있는 지를 인식할 필요는 없다.
몇몇 실시 예에서, 어댑터(305)에 의해 제시된 가상 장치들(virtualized devices)은 어댑터(305)내의 다중의 물리적 스토리지 장치들 간의 데이터 중복성에 대해 데이터 보호(예를 들어, RAID 1, RAID 10, RAID 5, RAID 6, 또는 기타 등)와 같이 컴퓨팅 리소스(330)에 의해 제공된 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)를 위해 부가적 데이터 관리 서비스를 제공할 수 있다. 대안적으로 또는 부가 적으로, 컴퓨팅 리소스(330)는 특정 스냅 샷으로 롤백을 수행하기 위한 기능을 가지거나 가짐이 없이, 포인트 인 타임(point-in-time)스냅 샷을 제공할 수 있다. 또한, 컴퓨팅 리소스(330)는 컴퓨팅 리소스(330)에 연결된 메모리 및 스토리지 장치들의 일부 또는 모두에서 데이터 암호화, 데이터 압축, 및/또는 데이터의 중복제거를 제공할 수 있다. 게다가, 컴퓨팅 리소스(330)는 비슷한 어댑터 장치들에 걸쳐 데이터 복제를 제공할 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 컴퓨팅 리소스(330)에 부착된 다양한 속도의 메모리와 스토리지 장치들 간에 데이터 자동 계층화(automated tiering of data)를 제공할 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 저장된 데이터의 서브 셋(부분 집합)에 걸쳐 다양한 계산 서비스를 제공할 수 있다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 리소스(330)는 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불 휘발성 메모리 유닛들(예 310 315, 320, 및 325)에 저장된 데이터에 대해, 데이터 암호화, 데이터 보호, 데이터 압축, 또는 데이터 중복 제거 중 적어도 하나를 수행 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 관리커넥터(480) 및 믹스드 포맷 장치들(245)를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터(405)의 예시적인 블록도이다. 도 4에서 도시된 구성요소들 중 일부는 위에서 설명되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다.
인터페이스 섹션(140)은 관리정보를 통합할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 섹션(140)은 일반적으로 관리프로토콜 스위치(432)라고 칭해지는, 관리프로토콜 스위치, 허브 및/또는 버스(432)를 포함할 수 있다. 관리프로토콜 스위치(432)는 매니지먼트(관리) 프로토콜(485)을 통해 관리정보를 통합하고 라우팅할 수 있다. 어댑터(405)는 하나 이상의 온도 센서들(예컨대, 490 및 492)을 포함할 수 있다. 관리정보는 하나 이상의 온도 센서들(예컨대, 490 및 492)로부터의 써멀(열)데이터를 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 하나 이상의 온도 센서들(예컨대, 490 및 492)에서 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)로 열 데이터를 통신할 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 관리커넥터(480)는 커넥터(145)로부터 분리된다. 인터페이스 섹션(140)은 예를 들어 관리스위치(432)를 사용하여 관리정보를 관리커넥터(480)를 통해 아웃 오브 밴드 방식(out-of-band fashion)으로 통신할 수 있다. 한편, 관리 정보는 데이터 통신 경로(즉, "대역 외" 통신)와는 별도의 경로를 통해 통신될 수 있다.
어댑터(405)는 저장되고 불러온 데이터(즉, "사용자 데이터")를 위한 통합 메커니즘과는 독립적인 관리 데이터를 위해 통합(aggregation)메커니즘을 제공할 수 있다. 그러한 통합 메커니즘은 관리프로토콜에 적절한 것으로서, 프로토콜 스위치, 허브, 버스(예를 들어, 432), 또는 기타 등등을 이용하여 행해질 수 있다. 통합 메커니즘은 전용 프로세서, ASIC, FPGA 리소스, 기타 등등의 방법으로 또한 수행될 수 있다. 관리데이터는 기본 데이터 커넥터(145)를 통해 또는 대안적으로 비 사용자 데이터 통신의 관리를 위한 별도의 커넥터(480)를 통해, 어댑터(405)의 외부로 통신될 수 있다.
어댑터(405)내의 통합 메커니즘은 호스트 서버 시스템 또는 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)의 변경없이 장치(들)의 물리적 상태에 능동적으로 반응할 수 있다. 예를 들어, 열 센서들이 높은 작동 온도 또는 사전 정의된 임계 값을 초과하는 온도를 나타낼 때, 통합 메커니즘은 스토리지 장치 (예를 들어, 210 및 215)의 속도를 감소시킬 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 통합 메커니즘은 어댑터(405)와 연관된 다른 장치에 영향을 주지 않고 믹스드 포맷 장치들(예를 들어, 245) 중에서 결함이 있는 장치를 분리할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 관리커넥터(480) 및 믹스드 프로토콜 믹스드 포맷 장치들(355)를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터(505)의 예시적인 블록도이다. 도 5에 도시된 구성요소들의 일부는 상술되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다.
인터페이스 섹션(140)은 관리정보를 통합할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 섹션(140)은 라인(350)을 통해 휘발성 메모리 모듈(들)(345)에 연결될 수 있는 컴퓨팅 리소스(330)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 리소스(330)는 관리정보를 디바이스 특정 및/또는 관리프로토콜(540)을 통해 인밴드(in-band)로 통합 및 라우팅할 수 있다. 어댑터(505)는 하나 이상의 열 센서(예를 들어, 590)를 포함할 수 있다. 관리정보는 하나 이상의 온도 센서 (예컨대, 590)로부터의 열 데이터를 포함할 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 하나 이상의 온도 센서들(예컨대, 590)에서 호스트의 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)로 열 데이터를 통신할 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 관리커넥터(480)는 예를 들어, 커넥터(145)로부터 분리되어 있다. 인터페이스 섹션(140)은 예를 들어 컴퓨팅 리소스 (330)를 사용하여, 관리커넥터(480)를 통해 관리 정보를 인밴드 방식으로 통신할 수 있다. 한편, 관리정보는 믹스드 포맷 믹스트 프로토콜 장치들(355) 및 컴퓨팅 리소스 (330)사이의 데이터 통신 경로("인밴드" 통신)와 동일한 경로를 통해 통신될 수 있고, 관리 커넥터(480) 또는 커넥터(145)를 통해 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)에 전달될 수 있다. 이러한 방법으로, 관리정보는 통합(주합)될 수 있다.
그러한 통합 메커니즘은 컴퓨팅 리소스(330)를 사용함에 의해 수행될 수 있다. 통합 메커니즘은 전용 프로세서, ASIC, FPGA 리소스, 또는 기타 등등의 방법으로 수행될 수 있다. 관리데이터는 기본 데이터 커넥터(145)를 통해 또는 대안적으로 다른 비 사용자 데이터 통신의 관리를 위한 별도의 커넥터 (480)를 통해, 어댑터(505)의 외부로 전달될 수 있다.
어댑터(505)내의 통합 메커니즘은 호스트 서버 시스템 또는 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)의 변경없이 장치(들)의 물리적 상태에 대해 능동적으로 반응할 수 있다. 예를 들어, 통합 메커니즘은 온도 센서(들)(예를 들어, 590)이 높은 작동 온도 또는 사전에 정의된 임계 값을 초과하는 온도를 가리킬 때, 스토리지 장치(예를 들어, 310, 315, 320, 및 325)의 속도를 감소시킬 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 통합 메커니즘은 예를 들어, 어댑터(505)와 연관된 다른 장치에 영향을 주지 않고 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 장치들(예, 355) 중에서 결함이 있는 장치를 분리할 수 있다. 예를 들어, 통합 메커니즘을 통해 집계되는 관리정보는 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 장치들(예, 355) 사이에서 하나 이상의 결함이 있는 장치들을 식별할 수 있다.
일부 실시 예에서, 관리정보는 데이터 통신 인터페이스(즉, "인- 밴드"통신)을 통해 전달될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 리소스(330) 또는 다른 적절한 집적 프로토콜 통합 리소스는 관리 데이터뿐만 아니라 사용자 데이터에 대한 통합 메커니즘을 제공할 수 있다. 어댑터(505)가 관리 데이터의 통신을 위한 별도의 커넥터(예를 들어, 480)를 제공할 때, 컴퓨터 서버나 스토리지 엔클로저 (예를 들어, 도 1의 102)와 호환될 수 있고, 컴퓨팅 리소스(330)와 같은 사용자 데이터를 위한 통합 리소스는 어댑터(505)내에서 다양한 믹스드 프로토콜 장치들(355)로부터 관리 데이터를 집계하고 별도의 관리커넥터(예 480)로 통합된 데이터를 제공할 수 있다. 관리데이터의 아웃 오브 밴드 통신을 위한 프로토콜은 컴퓨팅 서버 나 스토리지 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)에 의해 결정될 수있다.
도 6a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터 (105)의 일부 구성 요소의 좌측면도이다. 도 6b는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터(105)의 일부 구성 요소의 우측면도이다. 본 명세서에 개시된 것처럼, 참조가 도 1의 어댑터(105)에 대해 만들어지지만, 도 6a 및 도 6b에 도시된 본 발명의 개념은 어댑터들(205, 305, 405, 및 505)에도 적용할 수 있음이 이해될 것이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 구성 요소들 중 일부는 위에서 설명되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다. 일 실시 예의 반대 측면들을 보여주는 도 6a 및 도 6b에 대한 설명이 개시될 것이다.
SSD 어댑터 (105) (및/또는 205, 305, 405, 및 505)는 도 6b에 도시 된 바와 같이, 회로 기판(155)의 제1 표면(605)에 연결될 수 있는 제1 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(170)를 포함할 수 있다. SSD 어댑터(105)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 회로 기판(155)의 제1 표면(605)의 반대측에 있는 기판(155)의 제2 표면(610)에 연결될 수 있는 제2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(160)를 포함할 수 있다. SSD 어댑터(105)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 회로 기판의 제1 표면(605)에 대향되는 회로 기판(155)의 제 2 표면(610)에 연결될 수 있는 제3 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(165)를 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 예시적인 사시도이다. SSD어댑터(105) (및/또는 205, 305, 405, 및 505)은 회로 기판(155)의 제1 표면(605)에 연결될 수 있는 제1 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(170)에 장착될 수 있는 제1 솔리드 스테이트 드라이브 카드(120)를 포함할 수 있다. SSD 어댑터(105)는 회로 기판(155)의 제1 표면(605)에 결합될 수 있는 인터페이스 섹션(140)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 구성 요소들의 일부는 상술되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다.
SSD 어댑터(105)는 상기 회로 기판(155)의 제2 표면(610)에 연결되는 제2 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(160)(도 6의)에 장착 가능한 제2 솔리드 스테이트 드라이브 카드(110)를 포함할 수 있다. SSD 어댑터(105)는 회로 기판(155)의 제2 표면(610)에 연결되어 있는 제3 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(165, 도 6의)에 장착될 수 있는 제3 솔리드 스테이트 드라이브 카드(115)를 포함할 수 있다.
도 8a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 예시적 좌측면도이다. 도 8b는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 도 1의 SSD 멀티 카드 어댑터의 일부 구성 요소의 예시적 우측면도이다. 도 8a 및 8b에 도시된 구성 요소들의 일부는 상술되어 있으므로, 상세한 설명은 반복되지 않는다. 참조가 이제 도 8a 및 도 8b로 만들어진다.
인터페이스 섹션(140)은 회로 기판 (155)의 제1 표면(605)에 연결될 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 제1 솔리드 스테이트 드라이브 카드(120)의 일부 또는 전부에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 솔리드 스테이트 드라이브 카드(110)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제3 솔리드 스테이트 드라이브 카드(115) 및 상기 커넥터(145)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인터페이스 섹션(140)은 아래에 더 상세하게 설명되는 바로서, 다수의 다운 스트림 포트들로 업스트림 포트(upstream port)를 확장할 수 있다. 각각의 다운 스트림 포트는 제1 솔리드 스테이트 드라이브 카드(120), 제2 솔리드 스테이트 드라이브 카드(110), 및 제3 솔리드 스테이트 드라이브 카드(115) 중의 대응되는 하나와 연관될 수 있다.
몇몇 실시 예에서, 회로 기판(155), 인터페이스 섹션(140), 제1 솔리드 스테이트 드라이브 카드(120), 제2 고체 드라이브 카드(110), 제3 솔리드 스테이트 드라이브 카드 (115), 제1 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(170), 제2 고체 드라이브 커넥터(160), 제 3 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(165), 및 커넥터(145)는 실질적으로 하드 디스크 드라이브 폼 팩터내에 맞춰질 수 있다.
예를 들어, SSD 멀티 카드 어댑터(105)는 여기에서 다수의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 포함할 수 있다. 즉, 사용자는 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들에 삽입할 솔리드 스테이트 드라이브 카드가 몇 개 인지를 선택할 수 있다. 예를 들면, 사용자가 저장 밀도 이상으로 필요치 않는 경우, 하나의 솔리드 스테이트 카드(예를 들어, 120)가 대응되는 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터(예를 들어, 170)에 삽입될 수 있고, 다른 두 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예, 160 및 165)은 솔리드 스테이트 드라이브 카드에 의해 점유될 필요는 없다. 반대로, 사용자가 추가 저장 밀도를 필요로 하거나, 나중에 저장 밀도의 양을 업그레이드하기를 원한다면 하나 또는 2 이상의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 110, 115)이 멀티 카드 어댑터 (105)에 추가될 수 있고, 대응되는 솔리드 스테이트 드라이브 커넥터들(예를 들어, 160 및 165)내에 장착될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따라 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 드라이브 베이들(925) 및 SSD 멀티 카드 어댑터(905)를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템(900)의 예시적인 블록도의 예시적 사시도이다. 서버 시스템(900)은 엔클로저(102)를 포함할 수 있다. 서버 시스템(900)은 엔클로저(102)에 관련하여 내부적으로 혹은 외부적으로 디스크 드라이브 폼 팩터 드라이브 베이들(925)을 포함할 수 있다. 드라이브 베이들(925)이 바로 선 방향으로 보여지지만, 드라이브 베이들(925)이, 수평 드라이브 배치 방식으로 SSD 멀티 카드 어댑터를(905)를 드라이브 베이들이 수신할 수 있도록 하는 수평 방향 등과 같은 다른 방향으로 배열될 수 있음이 이해될 수 있을 것이다. 대안적으로 또는 부가 적으로, 슬롯 사이의 벽들이 제거될 수 있으므로, 엔클로저(102)는 단일 폭 엔클로저들보다 조밀한 SSD 팩킹을 허용하는 멀티 슬롯 폭 SSD 엔클로저가 될 수 있다. 한편, 각 드라이브 베이(925)는 예를 들어 두 개 이상의 하드 디스크 드라이브의 폼 팩터 드라이브 어댑터에 비례하는 폭을 가지는 SSD 멀티 카드 어댑터(905)를 수용할 수 있고, 큰 밀도의 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 수용할 수 있다.
서버 시스템(900)은 드라이브 베이들(925)내에 장착될 수있는 멀티플 SSD 멀티 카드 어댑터(905)를 포함할 수 있다. 일부 실시 예에서, 서버 시스템(900) 또는 다른 적절한 주변 엔클로저는 데이터 연결, 관리연결, 전원 용량, 및/또는 각 드라이브 베이(예를 들어, 925)에 대한 열 용량을 미리 설정된 양으로 제공할 수 있다. 전술한 바와 같이 SSD 어댑터(905)는 각각 멀티플 솔리드 스테이트 드라이브 카드들을 가질 수 있다. 컴퓨터 서버 시스템(900)은 마더 보드(930)를 포함할 수 있다. 마더 보드(930)는 업스트림 포트(915)와 같은 다수의 업스트림 포트들을 포함 할 수 있다. 업스트림 포트들은 예를 들면, PCIe X4 업스트림 포트들과 같은 PCIe 포트들, 이더넷 포트들, 범용 직렬 버스(USB)포트들, 파이버 채널 포트들, 또는 기타 등등이 될 수 있다. SSD 멀티 카드 어댑터(905)는 각기, 다수의 다운 스트림 포트 들(920)을 포함할 수 있다. 다운 스트림 포트들(920)의 각각은 예를 들어 PCIe X4 다운스트림 포트일 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서 다운 스트림 포트들(920)의 각각은 복수의 솔리드 스테이트 드라이브들(예를 들어, 도 1의 110, 115, 120) 중 대응되는 하나와 관련될 수 있다. SSD 멀티 카드 어댑터(905) 각각의 인터페이스 섹션(140)은 업스트림 포트(예를 들어, 915)에서 멀티플 다운 스트림 포트들(예를 들어, 920)로 정보를 복제 및/또는 분산함에 의해, 멀티플 다운 스트림 포트들(예를 들어, 920)에 대하여 업스트림 포트 (예를 들어, 915)를 확장 할 수있다. 다르게 말하면, 업스트림 포트 (915)로부터 수신된 정보(950)는 다운 스트림 포트들(920)을 경유하여 복수의 솔리드 스테이트 드라이브들 중 적어도 하나에 저장될 수 있다. 한편, 인터페이스 섹션(140)은 하나의 업스트림 포트를 멀티플 다운 스트림 포트들로 팬아웃(fan out) 할 수 있다. 이러한 방법으로 스토리지 용량 밀도가 증가될 수 있다.
각 SSD 어댑터 (905)는 다양한 폼 팩터의 하나 이상의 스토리지 장치들 (예컨대, 도 1의 솔리드 스테이트 드라이브 카드 110, 115, 및 120)이 서버 시스템 (900)과 같은 기존 컴퓨터 서버들 및/또는 스토리지 엔클로저 플랫폼들로 통합되도록 하는 것을 허용한다. 그러한 시스템들은 표준 폼 팩터를 준수하는 스토리지 장치들에 대한 공간, 전력, 냉각, 연결성을 제공할 수 있다. 예를 들면 대부분의 현대의 컴퓨터 서버들에서 드라이브 베이들의 매칭에 지원되는 산업 표준 LFF 3.5 인치 스토리지 장치들 및/또는 SFF 2.5 인치 스토리지 장치들이 포함될 수 있다. 추가적 예시는 "카트리지"폼 팩터와 같은 엔클로저 표준 드라이브 베이들을 포함한다. 대안적으로 또는 부가 적으로, 그러한 솔리드 스테이트 드라이브 카드(예를 들어, 도 1의 110, 115,120)와 같은 스토리지 장치(들)은 소정의 장치가 단일 시스템 타입 내의 복수의 드라이브 베이들(예를 들어, 925)중의 어느 하나에서 동작할 수 있도록 하기 위해, 및/또는 다른 시스템의 동일 타입의 드라이브 베이들(예를 들어, 925)중에서 교환적으로 동작할 수 있도록 하기 위해, 서버 엔클로저나 주변 엔클로저에 의해 정의된 표준을 준수할 수 있다. 예를 들면, 솔리드 스테이트 드라이브 카드들(예를 들어, 도 1의 110, 115, 120)과 같은 스토리지 장치(들)은 전기적 및 열적 특성과 같은 예상되는 물리적 특성을 모방하기 위해 섀시 표준을 준수할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 그러한 솔리드 스테이트 드라이브 카드(예를 들어, 도 1의 110, 115,120)와 같은 스토리지 장치(들)은 내부 부품들이 다른 부품들에 대해 어떻게 작동 또는 통신되는 가와 같은 하나 이상의 연결 관련 표준을 준수할 수 있다. 대안 적으로 또는 부가적으로, 그러한 솔리드 스테이트 드라이브 카드(예를 들어, 도 1의 110, 115,120)와 같은 스토리지 장치(들)은 는 임의의 적합한 기존 또는 새로운 표준을 준수할 수있다.
일부 실시 예에서, 어댑터(905)가 폼팩터, 연결, 및 기타 등등에 물리적으로 맞도록 설계된 표준 폼 팩터 장치는 호스트 컴퓨터 서버(900) 또는 다른 적절한 스토리지 엔클로저내의 단일 장치와 통신 인프라스트럭쳐 사이의 싱글 장치(예를 들어, 도 1의 110)에 대해 충분한 연결을 제공 할 수 있다. 싱글 장치(예를 들어, 도 1의 110)는, 호스트 컴퓨터 서버(900) 또는 스토리지 엔클로저 내의 통신 인프라구조가 이중 양방향 시리얼 부착 SCSI(SAS) 드라이브와 같은 다수의 데이터 경로를 제공하는 경우에 하나 이상의 데이터 연결을 가질 수 있다.
도 10a는 본 발명의 개념의 실시 예에 따른 SSD 멀티 카드 어댑터 내의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들과 통신하는 기술을 포함하는 흐름도(1000)를 도시한다. 이 기술은, 엔클로저 특정 프로토콜(예를 들어, 도 2의 235)을 사용하여, 정보가 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)로부터 SSD 멀티 카드 어댑터(예를 들어, 상술한 바와 같은 105, 205, 305, 405, 및 505)에 의해 수신되는 경우에, 1005에서 시작할 수 있다. 1010에서, 호스트 엔클로저에서 수신된 정보의 적어도 일부는 예를 들면, 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 도 3의 330)와 관련된 불휘발성 메모리 유닛들(예, 도 3의 345)에서 캐시화될 수 있다. 1015에서, 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 도 3의 330)는 대응되는 디바이스 특정 프로토콜들(예를 들어, 도 3의 340)을 사용하여, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예, 도 3의 345)와 통신할 수 있다.
도 10b는 본 발명의 일 실시 예에 따라 프로토콜들을 변환하고 스토리지 장치의 행동을 에뮬레이팅하는 기술을 포함하는 흐름도(1002)를 도시한다. 엔클로저 특정 프로토콜(예를 들어, 도 2의 235)을 사용하여, 정보가 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)로부터 SSD 멀티 카드 어댑터(예를 들어, 상술한 바와 같은 105, 205, 305, 405, 및 505)에 의해 수신되는 경우에, 이 기술은 1020에서 시작할 수 있다. 1025에서, 호스트 엔클로저에서 수신된 정보의 적어도 일부는 예를 들면, 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 도 3의 330)의 불휘발성 메모리 유닛들(예, 도 3의 345)에서 캐시화될 수 있다. 1030에서, 컴퓨팅 리소스(예컨대,도 3의 330)는 엔클로저 특정 프로토콜(예를 들어,도 2의 235)와 대응되는 디바이스 특정 프로토콜들(예를 들어,도 3의 340)사이를 변환할 수 있다. 즉, 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 도 3의 330)는, 명령 또는 데이터가 적용되거나 혹은 하나 이상의 디바이스 특정 프로토콜들(예를 들어, 도 3의 340)과 호환 가능하도록 하는 것과 같은 하나의 특별한 엔클로저 특정 프로토콜(예를 들어,도 2의 235)을 준수하는 명령 또는 데이터를 변환할 수 있다. 다르게 말하면, 엔클로저는 특별한 디바이스 특정 프로토콜과 무관할 수 있으며, 멀티 카드 어댑터 내에서 발생하는 특별한 디바이스 특정 프로토콜들 또는 변환에 대해 알 필요없이 자체의 엔클로저 특정 프로토콜에 따라 동작할 수 있다. 1035에서, 컴퓨팅 리소스(예를 들어, 도 3의 330)는 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)에 대해, 엔클로저 특정 프로토콜(예를 들어, 도 2의 235)을 사용하여, 하나 이상의 믹스드 포맷 믹스드 프로토콜 불휘발성 메모리 유닛들(예, 도 3의 345)에 대한 하나 이상의 행동들을 에뮬레이팅할 수 있다.
도 10c는 본 발명의 개념의 실시 예에 따라 관리정보를 집계하는 기술을 포함하는 흐름도(1004)를 도시한다. 관리정보를 인밴드로 통합하는 지의 유무를 판단하는 경우에, 이 기술은 1040에서 시작할 수 있다. YES 인 경우에, 즉, 관리정보가 인밴드 경로를 사용하여 SSD 멀티 카드 어댑터 (예를 들어, 105, 205, 305, 405, 및 505)의 컴퓨팅 리소스(예를 들면, 도 3의 330)에 의해 통합되는 경우에는 흐름이 1045로 진행할 수 있다. 매니지먼트(관리) 정보는, 하나 이상의 온도 센서들(예컨대, 도 4의 490 및 492)로부터 열(써멀) 데이터를 포함할 수 있다. 그렇지 않고 NO인 경우에, 흐름은 아웃오브 밴드 통합을 위해 1050로 진행할 수 있다. 1050에서, 관리정보는 아웃 오브 밴드 경로를 사용하여 SSD 멀티 카드 어댑터 (예를 들어, 105, 205, 305, 405, 및 505)의 컴퓨팅 리소스(예를 들면, 도 3의 330)에 의해 통합될 수 있다. 1055에서, 컴퓨팅 리소스(예를 들어,도 3의 330)은 동작 온도에 응답하여 어댑터(예를 들어, 105, 205, 305, 405, 및 505)내에서 스토리지 장치들(예를 들어 도 2의 245, 도 3의 355 등)의 동작 속도를 감소시킴으로써, 사전에 열 데이터에 대해 반응할 수 있다. 1060에서, 컴퓨팅 리소스(예컨대, 도 3의 330)는 하나 이상의 온도 센서 들(예컨대, 도 4의 490 및 492)에서 호스트 엔클로저(예를 들어, 도 1의 102)로 열 데이터를 통신할 수 있다.
도 10a 내지도 10c에 도시된 단계들은 개시된 순서로 진행될 필요는 없고, 오히려 다른 순서로 및/또는 중간 단계들에서 발생될 수 있음이 이해될 것이다.
도 11은 상술한 도 1 내지 도 9의 SSD 멀티 카드 어댑터(들) (예를 들어, 105, 205, 305, 405, 및 505)를 포함하는 컴퓨팅 시스템(1100)의 블록도이다. 컴퓨팅 시스템(1100)은, 클럭(1110), 랜덤 액세스 메모리 (RAM: 1115), 사용자 인터페이스 (1120), 베이스 밴드 칩셋과 같은 모뎀(1125)을 포함할 수 있고, 솔리드 스테이트 드라이브/디스크(SSD: 1140), 및/ 또는 프로세서 (1135), 그들 중의 어느 또는 모두는 시스템 버스(1105)에 전기적으로 연결될 수 있다. 시스템 버스(1105)는 고속 버스 및/또는 패브릭일 수 있다. SSD 멀티 카드 어댑터 (들) (예를 들어, 105, 205, 305, 405, 505)는 여기에 언급된 바와 같이 상기 상세하게 기술된 것들에 대응될 수 있고 상기 시스템 버스(1105)에 전기적으로 연결될 수 있다. SSD 멀티 카드 어댑터 (들)은 클럭(1110), 랜덤 액세스 메모리 (RAM: 1115), 사용자 인터페이스 (1120), 모뎀(1125), 솔리드 스테이트 드라이브/디스크(SSD: 1140), 및/ 또는 프로세서 (1135)를 포함하거나 그렇지 않으면 인터페이스할 수 있다.
아래의 설명은 본 발명의 개념의 특정 양상들이 구현될 수 있는 적합한 머시인(machine) 또는 머시인들의 간략하고 일반적인 설명을 제공하도록 의도된다. 일반적으로, 머시인 또는 머시인들은 프로세서들, 메모리들, 랜덤 액세스 메모리 (RAM), 리드 전용 메모리 (ROM), 또는 다른 상태 보존 매체, 스토리지 장치들, 비디오 인터페이스 및 입력/ 출력 인터페이스 포트들에 연결된 시스템 버스를 포함할 수 있다. 머시인 또는 머시인들은 키보드, 마우스, 등과 같은 종래의 입력 장치들로부터의 입력에 의해, 뿐만 아니라 다른 머시인으로부터 수신된 지시에 의해, 가상 현실 환경을 가지는 상호 작용, 바이오메트릭 피드백, 또는 다른 입력 신호에 의해, 적어도 부분적으로, 제어될 수 있다. 본 명세서에서 사용 된 용어 "머시인"은 대체로 단일 머시인, 가상 머시인, 또는 머시인에 통신적으로 연결된 시스템, 가상 머시인들, 또는 함께 동작하는 장치들을 광범위하게 포함하는 것으로 의도된다. 예시적으로 머시인들은 퍼스널 컴퓨터, 워크 스테이션, 서버, 휴대용 컴퓨터, 휴대용 기기, 전화기, 태블릿과 같은 컴퓨팅 장치들, 뿐만 아니라 사설 또는 공공 교통 수단, 예를 들어, 자동차, 기차, 택시, 등과 같은 운반 장치를 포함한다.
머시인 또는 머시인들은 프로그램 가능 또는 프로그램 불가능 로직 디바이스 또는 어레이, 응용 특정 집적 회로(ASIC), 내장형 컴퓨터, 스마트 카드 등과 같은 내장된 컨트롤러들을 포함할 수 있다. 머시인 또는 머시인들은 네트워크 인터페이스, 모뎀, 또는 다른 통신 커플링을 통해 하나 이상의 원격 머시인에 대해 하나 이상의 접속을 활용할 수 있다. 머시인들은 인트라넷, 인터넷, 근거리 네트워크, 광역 네트워크 등과 같은 물리적 및/또는 논리적 네트워크를 통하여 상호 접속될 수 있다. 본 기술 분야의 당업자는, 네트워크 통신이 무선 주파수(RF), 위성, 마이크로파, 전기 전자 기술자 협회(IEEE) 545.11, 블루투스, 광학, 적외선, 케이블, 레이저 등을 포함하는 다양한 유선 및/또는 무선 쇼트 랜지, 또는 롱 랜지 캐리어들 및 프로토콜들을 활용할 수 있음을 인식할 수 있을 것이다.
본 발명의 개념의 실시 예는 머시인 수행 타스크들, 추상 데이터 타입들 또는 로우 레벨 하드웨어 컨텍스트 정의를 초래하는 머시인에 의해 액세스될 때, 기능, 절차, 데이터 구조, 애플리케이션 프로그램 등을 포함하는 관련 데이터와 함께 또는 참조에 의해 설명될 수 있다. 관련 데이터는 예를 들면, RAM, ROM, 등과 같은 휘발성 및/또는 불휘발성 메모리, 또는 다른 스토리지 장치들, 및 관련된 스토리지 매체에 저장될 수 있다. 관련된 스토리지 매체는 하드 드라이브, 플로피 디스크, 옵티컬 스토리지, 테이프, 플래시 메모리, 메모리 스틱, 디지털 비디오 디스크, 생물학적 스토리지 장치 등이 될 수 있다. 상기 관련된 데이터는, 직렬 데이터, 병렬 데이터, 전파 신호들의 형태로, 물리적 및/또는 논리적 네트워크를 포함하는 전송 환경으로부터 획득될 수 있고, 압축되거나 암호화된 형태로 사용될 수 있다. 관련 된 데이터는 분산 환경에서 사용되고, 머시인 액세스를 위해 국부적으로 및/또는 원격적으로 저장될 수 있다.
설명되고 도시된 실시 예들을 참조하여 본 발명의 개념의 원리를 설명하였지만, 도시된 실시 예는 이러한 원리를 벗어남이 없이 배열 및 세부 사항에 있어서 변경 될 수 있으며, 임의의 방식으로 조합될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 전술한 논의는 특정 실시 예에 집중되었지만 다른 구성이 고려된다. 특히, "본 발명의 일 실시 예에 따라" 등과 같은 표현이 본 명세서에서 사용되었지만, 이 어구가 일반적으로 실시 가능성을 참조하는 것을 의미하고, 특정 실시 예의 구성에 본 발명의 개념을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 이러한 용어들은 다른 실시 예들로 결합될 수 있는 동일 또는 상이한 실시 예를 참조할 수 있다.
본 발명의 개념의 실시 예들은 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능한 명령들을 포함하는 넌-트랜지터리 머시인 리드가능 매체(non-transitory machine-readable medium)를 포함할 수 있으며, 상기 명령들은 본원에 기재된 바와 같은 본 발명의 개념의 구성요소들을 수행하는 명령들을 포함한다.
상술한 예시적인 실시 예들은 이들 발명의 개념을 제한하는 것으로 해석되어서는 아니된다. 몇 가지 실시 예들이 설명되었지만, 당업자는 많은 변형이 본 발명의 신규한 교시 및 이점을 벗어나지 않고 이들 실시 예에 가능하다는 것을 쉽게 이해할 것이다. 따라서, 그러한 모든 변형은 청구 범위에 기재된 본 발명의 개념의 범위 내에 포함되는 것으로 의도되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 멀티 카드 어댑터에 있어서,
    스토리지 통신 프로토콜을 지원하기 위한 제1 커넥터;
    상기 제1 커넥터에 연결된 인터페이스 섹션; 및
    상기 인터페이스 섹션에 연결되고, 복수의 메모리 유닛들을 위해 상기 인터페이스 섹션과의 연결을 제공하는 복수의 제2 커넥터들을 포함하고,
    상기 인터페이스 섹션은 컴퓨팅 리소스를 포함하고, 컴퓨팅 리소스는 FPGA(field programmable gate array)를 포함하고;
    상가 컴퓨팅 리소스는 대응하는 디바이스 특정 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들과 통신하고, 온도 데이터를 포함하는 관리 정보를 집계하고,
    상기 SSD 멀티 카드 어댑터는 호스트 장치의 복수의 슬롯들 중 하나에 장착되고,
    상기 복수의 제2 커넥터들은 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제1 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제1 메모리 유닛과 통신하는 제1 포맷 커넥터, 및 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제2 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제2 메모리 유닛과 통신하는 제2 포맷 커넥터를 포함하고,
    상기 온도 데이터가 제1 임계 온도를 초과하는 경우, 상기 컴퓨팅 리소스를 사용하여 상기 제1 메모리 유닛의 속도를 감소시키도록 구성되는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    회로 기판을 더 포함하고,
    상기 인터페이스 섹션 및 상기 복수의 제2 커넥터들 중 적어도 하나는 상기 회로 기판의 동일한 표면 상에 있는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 디바이스 특정 프로토콜은 이더넷 프로토콜, 시리얼 ATA (SATA) 프로토콜, 또는 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 리소스는 상기 복수의 제2 커넥터들을 통해 상기 복수의 메모리 유닛들에 대한 데이터 암호화 또는 데이터 중복 제거 중 적어도 하나를 수행하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 엔클로저 특정 프로토콜을 통해 상기 호스트 장치에 액세스할 수 있고, 상기 엔클로저 특정 프로토콜은 상기 이더넷 프로토콜, 상기 SATA 프로토콜 또는 상기 PCIe 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 아웃 오브 밴드 방식 또는 인밴드 방식으로 상기 집계된 관리 정보를 통신하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 PCIe 스위치, PCIe 허브, PCIe 버스, 이더넷 스위치, 인피니밴드 스위치, 파이버 채널 스위치 또는 기타 통신 패브릭 컴포넌트 중 적어도 하나를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  8. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 멀티 카드 어댑터에 있어서,
    회로 기판;
    스토리지 통신 프로토콜을 지원하는 제1 커넥터;
    상기 제1 커넥터에 연결된 인터페이스 섹션, 및
    상기 인터페이스 섹션에 연결되고, 복수의 메모리 유닛들에 대해 상기 인터페이스 섹션과의 연결을 제공하는 복수의 제2 커넥터들을 포함하고,
    상기 인터페이스 섹션은 컴퓨팅 리소스를 포함하고, 상기 컴퓨팅 리소스는 FPGA(field programmable gate array)를 포함하고;
    상기 컴퓨팅 리소스는 대응하는 디바이스 특정 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들과 통신하고, 상기 복수의 메모리 유닛들에 대한 데이터 암호화 또는 데이터 중복 제거 중 적어도 하나를 수행하고, 그리고 온도 데이터를 포함하는 관리 정보를 집계하고;
    상기 복수의 제2 커넥터들은 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제1 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제1 메모리 유닛과 통신하는 제1 포맷 커넥터, 및 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제2 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제2 메모리 유닛과 통신하는 제2 포맷 커넥터를 포함하고,
    상기 디바이스 특정 프로토콜은 이더넷 프로토콜, 시리얼 ATA (SATA) 프로토콜, 또는 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하고;
    상기 인터페이스 섹션 및 상기 복수의 제2 커넥터들 중 적어도 하나는 상기 회로 기판의 동일한 표면 상에 있고,
    상기 SSD 멀티 카드 어댑터는 호스트 장치의 복수의 슬롯들 중 하나에 장착되고,
    상기 온도 데이터가 제1 임계 온도를 초과하는 경우, 상기 컴퓨팅 리소스를 사용하여 상기 제1 메모리 유닛의 속도를 감소시키도록 구성되는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 엔클로저 특정 프로토콜을 통해 상기 호스트 장치에 액세스할 수 있고, 상기 엔클로저 특정 프로토콜은 이더넷 프로토콜, SATA 프로토콜 또는 PCIe 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 관리 정보를 집계하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 집계된 관리 정보는 온도 데이터를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 아웃 오브 밴드 방식 또는 인 밴드 방식으로 상기 집계된 관리 정보를 통신하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 PCIe 스위치, PCIe 허브, PCIe 버스, 이더넷 스위치, 인피니밴드 스위치, 파이버 채널 스위치 또는 기타 통신 패브릭 컴포넌트 중 적어도 하나를 포함하는 SSD 멀티 카드 어댑터.
  14. 컴퓨터 서버 시스템에 있어서,
    복수의 슬롯들을 갖는 호스트 장치, 및
    상기 복수의 슬롯들 중 하나에 각각 장착되는 복수의 멀티 카드 어댑터들을 포함하고,
    상기 복수의 멀티 카드 어댑터들 중 제1 멀티 카드 어댑터는:
    스토리지 통신 프로토콜을 지원하는 제1 커넥터;
    상기 제1 커넥터에 연결된 인터페이스 섹션, 및
    상기 인터페이스 섹션에 연결되고, 복수의 메모리 유닛들에 대해 상기 인터페이스 섹션과의 연결을 제공하는 복수의 제2 커넥터들을 포함하되,
    상기 인터페이스 섹션은 컴퓨팅 리소스를 포함하고, 상기 컴퓨팅 리소스는 FPGA(field programmable gate array)를 포함하고,
    상기 컴퓨팅 리소스는 대응하는 디바이스 특정 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들과 통신하고, 상기 복수의 메모리 유닛들에 대한 데이터 암호화 또는 데이터 중복 제거 중 적어도 하나를 수행하고, 및 온도 데이터를 포함하는 관리 정보를 집계하고,
    상기 복수의 제2 커넥터들은 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제1 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제1 메모리 유닛과 통신하는 제1 포맷 커넥터, 및 상기 디바이스 특정 프로토콜 중 제2 프로토콜을 사용하여 상기 복수의 메모리 유닛들 중 제2 메모리 유닛과 통신하는 제2 포맷 커넥터를 포함하고, 그리고
    상기 온도 데이터가 제1 임계 온도를 초과하는 경우, 상기 컴퓨팅 리소스를 사용하여 상기 제1 메모리 유닛의 속도를 감소시키도록 구성되는 컴퓨터 서버 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 멀티 카드 어댑터 각각과 상기 호스트 장치는 엔클로저 특정 프로토콜을 통해 서로 통신할 수 있고, 상기 엔클로저 특정 프로토콜은 이더넷 프로토콜, 시리얼 ATA (SATA) 프로토콜, 또는 주변 컴포넌트 인터커넥트 익스프레스(PCIe) 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 호스트 장치는 다수의 업스트림 포트들을 더 포함하고;
    상기 복수의 멀티 카드 어댑터들 각각은 다수의 다운스트림 포트들을 더 포함하고;
    상기 다수의 업스트림 포트들은 상기 복수의 멀티 카드 어댑터 각각의 상기 인터페이스 섹션에 의해 상기 다수의 다운스트림 포트들로 확장되는 컴퓨터 서버 시스템.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 디바이스 특정 프로토콜은 이더넷 프로토콜, SATA 프로토콜 또는 PCIe 프로토콜 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 멀티 카드 어댑터들 각각은 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 인터페이스 섹션 및 상기 복수의 제2 커넥터들 중 적어도 하나는 상기 회로 기판의 동일한 표면 상에 있는 컴퓨터 서버 시스템
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 아웃 오브 밴드 방식 또는 인밴드 방식으로 상기 집계된 관리 정보를 통신하는 컴퓨터 서버 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 인터페이스 섹션은 PCIe 스위치, PCIe 허브, PCIe 버스, 이더넷 스위치, 인피니밴드 스위치, 파이버 채널 스위치 또는 기타 통신 패브릭 컴포넌트 중 적어도 하나를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템.
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KR1020160019312A KR20160106493A (ko) 2015-03-02 2016-02-18 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 솔리드 스테이트 드라이브 멀티-카드 어댑터 및 그것을 포함하는 컴퓨터 서버 시스템
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KR1020160019312A KR20160106493A (ko) 2015-03-02 2016-02-18 하드 디스크 드라이브 폼 팩터 솔리드 스테이트 드라이브 멀티-카드 어댑터 및 그것을 포함하는 컴퓨터 서버 시스템
KR1020160023247A KR102355974B1 (ko) 2015-03-02 2016-02-26 집적 처리를 갖는 솔리드 스테이트 드라이브 멀티 카드 어댑터

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Country Link
US (8) US20160259754A1 (ko)
KR (3) KR20160106493A (ko)

Families Citing this family (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10198320B2 (en) * 2014-10-31 2019-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Power-loss protection
US20160259754A1 (en) 2015-03-02 2016-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Hard disk drive form factor solid state drive multi-card adapter
US11983138B2 (en) 2015-07-26 2024-05-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Self-configuring SSD multi-protocol support in host-less environment
US9841793B2 (en) * 2015-07-31 2017-12-12 Dell Products L.P. Solid state drive cooling in dense storage
US10467163B1 (en) * 2015-10-27 2019-11-05 Pavilion Data Systems, Inc. Solid state drive multiplexer
US10275356B2 (en) * 2015-12-11 2019-04-30 Quanta Computer Inc. Component carrier with converter board
US20180329469A1 (en) * 2016-01-20 2018-11-15 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Power-loss protection for plug-in module
US10255215B2 (en) 2016-01-29 2019-04-09 Liqid Inc. Enhanced PCIe storage device form factors
US10929327B1 (en) * 2016-02-22 2021-02-23 ZT Group Int'l, Inc. Expansion device housing multiple components
US9952634B2 (en) * 2016-03-28 2018-04-24 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Interfacing with multiple components connected to a printed circuit board
US9899358B2 (en) * 2016-05-24 2018-02-20 Intel Corporation Module stacking mechanism with integrated ground
US11461258B2 (en) 2016-09-14 2022-10-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Self-configuring baseboard management controller (BMC)
US10210123B2 (en) * 2016-07-26 2019-02-19 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for supporting multi-path and/or multi-mode NMVe over fabrics devices
US20190109720A1 (en) 2016-07-26 2019-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Modular system (switch boards and mid-plane) for supporting 50g or 100g ethernet speeds of fpga+ssd
US10346041B2 (en) 2016-09-14 2019-07-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for using BMC as proxy NVMeoF discovery controller to provide NVM subsystems to host
TWI683610B (zh) * 2016-10-07 2020-01-21 美商利魁得股份有限公司 用於計算平台的模組化托架形式因子
US11010431B2 (en) * 2016-12-30 2021-05-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for supporting machine learning algorithms and data pattern matching in ethernet SSD
US10318175B2 (en) * 2017-03-07 2019-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. SSD with heterogeneous NVM types
US10866912B2 (en) 2017-03-10 2020-12-15 Toshiba Memory Corporation Integrated heterogeneous solid state storage drive
US10338838B2 (en) 2017-03-24 2019-07-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-mode NVMe over fabrics device for supporting CAN (controller area network) bus or SMBus interface
US10509759B2 (en) 2017-03-31 2019-12-17 Intel Corporation Multiple storage devices implemented using a common connector
US20180307644A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Pluggable non-volative memory drives
US10949361B1 (en) * 2017-08-04 2021-03-16 Nimbus Data, Inc. Multiprocessor software-defined solid-state storage drive
US11947489B2 (en) 2017-09-05 2024-04-02 Robin Systems, Inc. Creating snapshots of a storage volume in a distributed storage system
US10430105B2 (en) 2017-09-13 2019-10-01 Robin Systems, Inc. Storage scheme for a distributed storage system
US10452267B2 (en) 2017-09-13 2019-10-22 Robin Systems, Inc. Storage scheme for a distributed storage system
US10579276B2 (en) 2017-09-13 2020-03-03 Robin Systems, Inc. Storage scheme for a distributed storage system
US10534549B2 (en) 2017-09-19 2020-01-14 Robin Systems, Inc. Maintaining consistency among copies of a logical storage volume in a distributed storage system
US10423344B2 (en) 2017-09-19 2019-09-24 Robin Systems, Inc. Storage scheme for a distributed storage system
US11263508B2 (en) * 2017-09-22 2022-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Modular NGSFF module to meet different density and length requirements
US10719474B2 (en) 2017-10-11 2020-07-21 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for providing in-storage acceleration (ISA) in data storage devices
US10782887B2 (en) 2017-11-08 2020-09-22 Robin Systems, Inc. Window-based prority tagging of IOPs in a distributed storage system
US10846001B2 (en) 2017-11-08 2020-11-24 Robin Systems, Inc. Allocating storage requirements in a distributed storage system
US11226765B2 (en) 2017-11-22 2022-01-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Serial AT attachment and non-volatile memory express device determination
US10884975B2 (en) * 2017-11-30 2021-01-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Differentiated storage services in ethernet SSD
US10452308B2 (en) * 2017-12-19 2019-10-22 Robin Systems, Inc. Encoding tags for metadata entries in a storage system
US10430110B2 (en) 2017-12-19 2019-10-01 Robin Systems, Inc. Implementing a hybrid storage node in a distributed storage system
US10430292B2 (en) 2017-12-19 2019-10-01 Robin Systems, Inc. Snapshot deletion in a distributed storage system
US11582168B2 (en) 2018-01-11 2023-02-14 Robin Systems, Inc. Fenced clone applications
US11099937B2 (en) 2018-01-11 2021-08-24 Robin Systems, Inc. Implementing clone snapshots in a distributed storage system
US10896102B2 (en) 2018-01-11 2021-01-19 Robin Systems, Inc. Implementing secure communication in a distributed computing system
US10628235B2 (en) 2018-01-11 2020-04-21 Robin Systems, Inc. Accessing log files of a distributed computing system using a simulated file system
US11392363B2 (en) 2018-01-11 2022-07-19 Robin Systems, Inc. Implementing application entrypoints with containers of a bundled application
US11748203B2 (en) 2018-01-11 2023-09-05 Robin Systems, Inc. Multi-role application orchestration in a distributed storage system
US10642697B2 (en) 2018-01-11 2020-05-05 Robin Systems, Inc. Implementing containers for a stateful application in a distributed computing system
US10845997B2 (en) 2018-01-12 2020-11-24 Robin Systems, Inc. Job manager for deploying a bundled application
US10642694B2 (en) 2018-01-12 2020-05-05 Robin Systems, Inc. Monitoring containers in a distributed computing system
US10846137B2 (en) 2018-01-12 2020-11-24 Robin Systems, Inc. Dynamic adjustment of application resources in a distributed computing system
US10579364B2 (en) 2018-01-12 2020-03-03 Robin Systems, Inc. Upgrading bundled applications in a distributed computing system
US10481834B2 (en) 2018-01-24 2019-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Erasure code data protection across multiple NVME over fabrics storage devices
US20190272008A1 (en) * 2018-03-01 2019-09-05 HoneycombData Inc. SSD Module For Mounting In A HDD Bay Of A Rack Server
US10990554B2 (en) * 2018-03-02 2021-04-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Mechanism to identify FPGA and SSD pairing in a multi-device environment
US10635609B2 (en) 2018-03-02 2020-04-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for supporting erasure code data protection with embedded PCIE switch inside FPGA+SSD
US11157356B2 (en) * 2018-03-05 2021-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd. System and method for supporting data protection across FPGA SSDs
US11018444B2 (en) 2018-03-09 2021-05-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-mode and/or multi-speed non-volatile memory (NVM) express (NVMe) over fabrics (NVMe-of) device
US11307778B2 (en) 2018-03-09 2022-04-19 Kioxia Corporation Power management for solid state drives in a network
US10509599B2 (en) 2018-03-15 2019-12-17 Micron Technology, Inc. Stack management in memory systems
US10488893B1 (en) 2018-05-23 2019-11-26 Dell Products L.P. Expansion module system
US11183792B2 (en) * 2018-06-06 2021-11-23 SK Hynix Inc. Drive loading jig for memory drives
US11023328B2 (en) 2018-07-30 2021-06-01 Robin Systems, Inc. Redo log for append only storage scheme
US10976938B2 (en) 2018-07-30 2021-04-13 Robin Systems, Inc. Block map cache
US10599622B2 (en) 2018-07-31 2020-03-24 Robin Systems, Inc. Implementing storage volumes over multiple tiers
US10817380B2 (en) 2018-07-31 2020-10-27 Robin Systems, Inc. Implementing affinity and anti-affinity constraints in a bundled application
TWI791880B (zh) * 2018-10-12 2023-02-11 南韓商三星電子股份有限公司 電腦系統
TWI677141B (zh) * 2018-10-19 2019-11-11 貿聯國際股份有限公司 電子信號處理裝置
US10908848B2 (en) 2018-10-22 2021-02-02 Robin Systems, Inc. Automated management of bundled applications
US11036439B2 (en) 2018-10-22 2021-06-15 Robin Systems, Inc. Automated management of bundled applications
KR20200051913A (ko) 2018-11-05 2020-05-14 삼성전자주식회사 솔리드 스테이트 드라이브 장치 및 이를 포함하는 컴퓨터 서버 시스템
US10622026B1 (en) * 2018-11-09 2020-04-14 Quanta Computer Inc. Universal storage carrier
US10620871B1 (en) 2018-11-15 2020-04-14 Robin Systems, Inc. Storage scheme for a distributed storage system
US10645835B1 (en) * 2019-01-29 2020-05-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Option card latch and button
US10762025B1 (en) * 2019-03-08 2020-09-01 Quanta Computer Inc. Swappable add-on card module
US11086725B2 (en) 2019-03-25 2021-08-10 Robin Systems, Inc. Orchestration of heterogeneous multi-role applications
US11256434B2 (en) 2019-04-17 2022-02-22 Robin Systems, Inc. Data de-duplication
US10831387B1 (en) 2019-05-02 2020-11-10 Robin Systems, Inc. Snapshot reservations in a distributed storage system
US10877684B2 (en) 2019-05-15 2020-12-29 Robin Systems, Inc. Changing a distributed storage volume from non-replicated to replicated
US11762798B2 (en) * 2019-06-25 2023-09-19 Micron Technology, Inc. Aggregated and virtualized solid state drives with multiple host interfaces
US10942846B2 (en) 2019-06-25 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Aggregated and virtualized solid state drives accessed via multiple logical address spaces
US11768613B2 (en) * 2019-06-25 2023-09-26 Micron Technology, Inc. Aggregation and virtualization of solid state drives
US10942881B2 (en) 2019-06-25 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Parallel operations in aggregated and virtualized solid state drives
US11513923B2 (en) 2019-06-25 2022-11-29 Micron Technology, Inc. Dynamic fail-safe redundancy in aggregated and virtualized solid state drives
US11055249B2 (en) 2019-06-25 2021-07-06 Micron Technology, Inc. Access optimization in aggregated and virtualized solid state drives
US11226847B2 (en) 2019-08-29 2022-01-18 Robin Systems, Inc. Implementing an application manifest in a node-specific manner using an intent-based orchestrator
US11249851B2 (en) 2019-09-05 2022-02-15 Robin Systems, Inc. Creating snapshots of a storage volume in a distributed storage system
US11520650B2 (en) 2019-09-05 2022-12-06 Robin Systems, Inc. Performing root cause analysis in a multi-role application
US11093409B1 (en) * 2019-09-26 2021-08-17 Amazon Technologies, Inc. Using emulation of storage characteristics to perform an access request translated between different protocols
US11113158B2 (en) 2019-10-04 2021-09-07 Robin Systems, Inc. Rolling back kubernetes applications
US11347684B2 (en) 2019-10-04 2022-05-31 Robin Systems, Inc. Rolling back KUBERNETES applications including custom resources
US11023020B2 (en) * 2019-10-30 2021-06-01 Smart Embedded Computing, Inc. Carrier for one or more solid state drives (SSDs)
WO2021101505A1 (en) * 2019-11-18 2021-05-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Devices to select storage device protocols
US11403188B2 (en) 2019-12-04 2022-08-02 Robin Systems, Inc. Operation-level consistency points and rollback
US11570924B2 (en) * 2020-02-24 2023-01-31 Western Digital Technologies, Inc. Data storage device adaptor with securement mechanism
US11150842B1 (en) 2020-04-20 2021-10-19 Western Digital Technologies, Inc. Dynamic memory controller and method for use therewith
US11108638B1 (en) * 2020-06-08 2021-08-31 Robin Systems, Inc. Health monitoring of automatically deployed and managed network pipelines
EP3923687B1 (en) 2020-06-09 2024-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device and electronic device including the same
US11528186B2 (en) 2020-06-16 2022-12-13 Robin Systems, Inc. Automated initialization of bare metal servers
US11281399B2 (en) * 2020-06-24 2022-03-22 Western Digital Technologies, Inc. Dual-interface storage system and method for use therewith
USD997161S1 (en) 2020-09-10 2023-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Solid state drive memory device
US11740980B2 (en) 2020-09-22 2023-08-29 Robin Systems, Inc. Managing snapshot metadata following backup
US11743188B2 (en) 2020-10-01 2023-08-29 Robin Systems, Inc. Check-in monitoring for workflows
US11271895B1 (en) 2020-10-07 2022-03-08 Robin Systems, Inc. Implementing advanced networking capabilities using helm charts
US11456914B2 (en) 2020-10-07 2022-09-27 Robin Systems, Inc. Implementing affinity and anti-affinity with KUBERNETES
US11750451B2 (en) 2020-11-04 2023-09-05 Robin Systems, Inc. Batch manager for complex workflows
USD964368S1 (en) * 2020-11-10 2022-09-20 Kingston Technology Corporation SSD adapter converter
USD964370S1 (en) * 2020-11-10 2022-09-20 Kingston Technology Corporation SSD adapter converter
USD964369S1 (en) * 2020-11-10 2022-09-20 Kingston Technology Corporation SSD adapter converter
USD964371S1 (en) * 2020-11-10 2022-09-20 Kingston Technology Corporation SSD adapter converter
US11442665B2 (en) 2020-12-04 2022-09-13 Western Digital Technologies, Inc. Storage system and method for dynamic selection of a host interface
US11556361B2 (en) 2020-12-09 2023-01-17 Robin Systems, Inc. Monitoring and managing of complex multi-role applications
CN112817398B (zh) * 2021-02-20 2023-12-12 英业达科技有限公司 服务器的硬盘模块
US11880568B2 (en) 2021-11-17 2024-01-23 Seagate Technology Llc On demand configuration of FPGA interfaces

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7114015B2 (en) * 2003-09-03 2006-09-26 Seagate Technology Llc Memory card having first modular component with host interface wherein the first modular is replaceable with a second modular component having second host interface
JP4724573B2 (ja) * 2006-03-02 2011-07-13 株式会社リコー インタフェース回路における転送方式切換回路
US7779184B2 (en) * 2007-06-29 2010-08-17 Sandisk Corporation Method of using the dual bus interface in an expresscard slot
US20090063895A1 (en) 2007-09-04 2009-03-05 Kurt Smith Scaleable and maintainable solid state drive
US7975105B1 (en) 2007-12-03 2011-07-05 Yingju Sun Solid state storage devices with changeable capacity
JP4372189B2 (ja) * 2007-12-27 2009-11-25 株式会社東芝 情報処理装置及び不揮発性半導体メモリドライブ
US9389952B2 (en) * 2008-06-18 2016-07-12 Super Talent Technology, Corp. Green NAND SSD application and driver
US20100049914A1 (en) * 2008-08-20 2010-02-25 Goodwin Paul M RAID Enhanced solid state drive
CN102197404A (zh) * 2008-10-24 2011-09-21 松下电器产业株式会社 卡主机lsi和具有该卡主机lsi的设置机器
US8725946B2 (en) * 2009-03-23 2014-05-13 Ocz Storage Solutions, Inc. Mass storage system and method of using hard disk, solid-state media, PCIe edge connector, and raid controller
US8446729B2 (en) * 2009-03-23 2013-05-21 Ocz Technology Group Inc. Modular mass storage system and method therefor
US20100281207A1 (en) * 2009-04-30 2010-11-04 Miller Steven C Flash-based data archive storage system
US8310836B2 (en) * 2009-05-21 2012-11-13 Ocz Technology Group, Inc. Mass storage device for a computer system and method therefor
US20130107444A1 (en) 2011-10-28 2013-05-02 Calxeda, Inc. System and method for flexible storage and networking provisioning in large scalable processor installations
US8693208B2 (en) * 2010-08-06 2014-04-08 Ocz Technology Group, Inc. PCIe bus extension system, method and interfaces therefor
CN103620690A (zh) 2011-04-29 2014-03-05 Lsi公司 加密传输固态盘控制器
KR101522848B1 (ko) * 2011-10-05 2015-05-26 엘에스아이 코포레이션 비휘발성 스토리지에 대한 셀프-저널링 및 계층적 일치성
US9128662B2 (en) 2011-12-23 2015-09-08 Novachips Canada Inc. Solid state drive memory system
KR101869059B1 (ko) 2012-02-28 2018-06-20 삼성전자주식회사 저장 장치 및 그것의 메모리 컨트롤러
US9141152B2 (en) * 2012-05-04 2015-09-22 Hewlett-Packard Devlopment Company, L.P. Interface card mount
US20130304775A1 (en) 2012-05-11 2013-11-14 Xyratex Technology Limited Storage unit for high performance computing system, storage network and methods
KR101212253B1 (ko) * 2012-08-16 2012-12-13 주식회사 유니테스트 리드라이버(Ｒｅｄｒｉｖｒ)를 이용하는 ＤＵＴ(Ｄｅｖｉｃ ｕｎｄｅ Ｔｅｓｔ) 테스트 장치
US9310784B1 (en) * 2012-12-20 2016-04-12 Google Inc. Sensor system for monitoring data center equipment
US9411718B2 (en) * 2012-12-21 2016-08-09 Seagate Technology Llc Method to apply fine grain wear leveling and garbage collection
CN103901946A (zh) * 2012-12-26 2014-07-02 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 主板
JP6055924B2 (ja) * 2013-01-07 2016-12-27 株式会社日立製作所 ストレージシステム及びストレージシステムの制御方法
TWI614670B (zh) 2013-02-12 2018-02-11 Lsi公司 連鎖且可擴展之儲存系統及在一連鎖且可擴展之儲存系統中存取資料之方法
US9301402B2 (en) 2013-03-15 2016-03-29 Skyera, Llc High density server storage unit
US9345163B2 (en) * 2013-05-30 2016-05-17 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modules to contain interface cards
US9734106B2 (en) * 2013-05-31 2017-08-15 Dell Products L.P. Systems and methods for providing connections to an information handling system
US10324642B2 (en) * 2013-06-07 2019-06-18 Sanmina Corporation Peripheral component interconnect express (PCIe) solid state drive (SSD) accelerator
US9875125B2 (en) * 2013-06-14 2018-01-23 International Business Machines Corporation Parallel mapping of client partition memory to multiple physical adapters
US10193249B2 (en) * 2013-12-02 2019-01-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector component and retention mechanism for M.2 form factor module
US9348525B2 (en) * 2014-02-21 2016-05-24 Netapp, Inc. Systems and methods for a storage array-managed initiator cache
GB2523839B (en) * 2014-03-07 2018-08-08 Xyratex Tech Limited A solid state storage carrier and a storage system
US9619164B2 (en) * 2014-05-06 2017-04-11 Nimble Storage, Inc. Cluster solid state drives
GB2527105B (en) * 2014-06-12 2019-01-30 Xyratex Tech Limited A storage carrier and a storage system
US10223316B2 (en) 2014-06-18 2019-03-05 Ngd Systems, Inc. Interface compatible with M.2 connector socket for ultra high capacity solid state drive
US10466923B2 (en) * 2015-02-27 2019-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Modular non-volatile flash memory blade
US20160259754A1 (en) * 2015-03-02 2016-09-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Hard disk drive form factor solid state drive multi-card adapter
US9542244B2 (en) * 2015-04-22 2017-01-10 Ryft Systems, Inc. Systems and methods for performing primitive tasks using specialized processors
US10013172B2 (en) * 2015-07-10 2018-07-03 The Keyw Corporatin Electronic data storage device with multiple configurable data storage mediums
US9826657B2 (en) * 2015-12-02 2017-11-21 Seagate Technology Llc Storage enclosure carrier which supports multiple storage devices
US10275356B2 (en) * 2015-12-11 2019-04-30 Quanta Computer Inc. Component carrier with converter board
WO2017139486A1 (en) * 2016-02-10 2017-08-17 R-Stor Inc. Method and apparatus for providing increased storage capacity

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
한국공개특허 제10-2013-0098641호(2013.09.05.) 1부.*
한국공개특허 제10-2014-0101338호(2014.08.19.) 1부.*
한국공개특허 제10-2014-0101684호(2014.08.20.) 1부.*
한국공개특허 제10-2014-0110004호(2014.09.16.) 1부.*

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