KR102536658B1 - 점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법 - Google Patents

점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법 Download PDF

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Abstract

입출력장치 제조방법은 하부 보호필름, 다수의 전자 소자, 및 상부 보호필름을 적층한 적층체 원판에서 상부 보호필름을 제거하는 단계와 상부 보호필름이 제거된 영역에 다수의 전자 소자의 각 본딩 패드부에 대응하는 영역에 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 연결 절단되는 선형 절단부를 형성한 점접착 필름을 결합하는 단계를 포함한다.

Description

점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법{Adhesive Film and Method for Manufacturing Input-output Unit Using the Same}
본 발명은 점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법에 관한 것이다.
표시장치는 정보를 외부로 디스플레이하는 입출력장치의 하나로서, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광 표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드 표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 있다.
표시장치는 화면에 나타난 지시 내용을 손가락이나 펜 등으로 터치하여 사용자의 명령을 입력하는 장치인 터치센서 패널을 포함하고 있다. 터치센서 패널은 접촉 위치를 감지하는 다수의 감지셀을 포함하는데, 감지셀은 X축 방향으로 연결된 제1 감지전극과 Y축 방향으로 연결된 제2 감지전극으로 구분할 수 있고, 이들은 트레이스의 배선에 연결될 수 있다. 트레이스의 배선은 본딩 패드부를 통해 FPCB와 연결되고, FPCB는 메인 PCB와 연결되어, 감지셀의 터치 감지신호를 외부로 전달할 수 있다.
도 1a는 종래기술에 따른 입출력장치 제조방법을 도시하고 있다.
도 1a에 도시한 바와 같이, 종래의 입출력장치 제조방법은, 하부 보호필름(110), 하부 보호필름(110) 상에 결합하는 기재 필름(120), 기재 필름(120) 상에 결합하는 터치센서 패널과 같은 전자 소자(130), 그리고 전자 소자(130) 상에 결합하는 상부 보호필름(140)을 갖는 적층체에서, 먼저 기재 필름(120)으로부터 하부 보호필름(110)을 제거한다.(S12)
단계(S12)에서 하부 보호필름(110)이 제거되면, 기재 필름(120)에 교체 보호필름(115)을 결합한다.(S13)
단계(S14)에서, 전자 소자(130)에서 상부 보호필름(140)을 제거한다.
이후, 단계(S15)에서, 상부 보호필름(140)이 제거된 전자 소자(130)에 점접착 필름(150)을 결합한다. 이 때, 점접착 필름(150)에는 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응하는 영역에 관통홀(H)을 미리 형성한다.
도 1a의 입출력장치 제조방법을 보면, 적층체에서 하부 보호필름(110)을 교체 보호필름(115)으로 먼저 교체한 후, 상부 보호필름(140)을 점접착 필름(150)으로 교체하는 순서로 공정을 진행하고 있다.
그런데, 도 1a의 방식으로 입출력장치를 제조하면, 전자 소자(130)의 상부에서 상부 보호필름(140)을 점접착 필름(150)으로 교체할 때, 먼저 교체된 하부의 교체 보호필름(115)이 기재 필름(120)에서 박리되는 경우가 발생할 수 있다. 이 경우, 교체 보호필름(115)의 박리력을 높이면 교체 보호필름(115)의 추후 박리 문제를 해결할 수 있으나, 이 경우 교체 보호필름(115)의 재질 선택이나 후속 공정에서 교체 보호필름(115)의 제거를 어렵게 할 수 있다.
이러한 교체 보호필름(115)의 박리 문제는, 상부 보호필름(140)의 교체를 하부 보호필름(110)의 교체보다 먼저 수행하면 어느 정도 해결이 가능하다. 그런데, 하부 보호필름(110)의 교체를 추후 수행하는 과정에서, 교체 보호필름(115)의 부착 압력으로 인해 전자 소자(130)가 점접착 필름(150)을 가압하게 된다.
도 1b는 종래의 입출력장치 제조방법에 사용되는 점접착성 필름을 도시하고 있다.
도 1b에 도시한 바와 같이, 종래의 점접착 필름(150)은 레이저 등을 이용하여 관통홀(H)을 미리 형성한 후, 관통홀(H)을 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응되기 위치시킨 후 전자 소자(130)와 결합한다.
그런데, 관통홀(H)은 관통홀(H) 영역에서 점접착 필름(150)과 전자 소자(130) 사이에 단차를 발생시키고, 이러한 단차는 관통홀(H) 영역에서 점접착 필름(150)과 전자 소자(130) 사이에 들뜸이 발생하거나 전자 소자(130)에 크랙을 유발할 수 있다.
본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로,
첫째, 하부 보호필름의 추후 박리 문제를 공정 순서의 변경을 통해 해소하고,
둘째, 공정 순서의 변경과 점접착 필름의 관통홀으로 인해 야기되는 관통홀 영역에서의 전자 소자의 크랙, 그리고 점접착 필름과 전자 소자의 박리를 해소할 수 있는, 점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법을 제공하고자 한다.
이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 점접착 필름은 전자 소자의 본딩 패드부에 대응하는 영역에 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 연결 절단되는 선형 절단부를 형성할 수 있다.
본 발명의 점접착 필름은 가장자리에서 내측으로 이격되는 지점을 따라 타발되되, 타발 지점은 선형 절단부의 양 측방에 위치할 수 있다.
본 발명의 점접착 필름은 타발에 의해 선형 절단부가 형성하는 내부 영역이 제거되어 본딩 패드부의 대응 영역을 개방시킬 수 있다.
본 발명의 점접착 필름은 광학 투명 점접착제(optically clear adhesive: OCA), 감압성 점접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 중에서 선택될 수 있다.
본 발명의 입출력장치 제조방법은 (A) 하부 보호필름, 다수의 전자 소자, 및 상부 보호필름을 적층한 적층체 원판에서, 상부 보호필름을 제거하는 단계; (B) 상부 보호필름이 제거된 영역에 다수의 전자 소자의 각 본딩 패드부에 대응하는 영역에 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 연결 절단되는 선형 절단부를 형성한 점접착 필름을 결합하는 단계를 포함할 수 있다,.
본 발명의 입출력장치 제조방법에서, (B)단계는 다수의 전자 소자의 각 본딩 패드부를 덮도록 점접착 필름을 다수의 전자 소자에 결합할 수 있다.
본 발명의 입출력장치 제조방법은, (B) 단계 이후에, (C) 적층체 원판을 개별 전자 소자 유닛으로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 입출력장치 제조방법에서, (C) 단계는, 전자 소자 유닛으로 절단할 때, 선형 절단부의 양 측방의 소정 지점까지 이격되는 외측을 절단하여 선형 절단부의 내부 영역을 제거하고 다수의 전자 소자의 본딩 패드부를 노출시킬 수 있다.
본 발명의 입출력장치 제조방법은, (C) 단계 이후에, (D) 전자 소자 유닛의 본딩 패드부에 이방성 도전층 및 연성 인쇄 회로 기판을 순차적으로 적층한 후 가압 본딩하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이러한 구성을 갖는 본 발명의 점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법에 의하면, 하부 보호필름의 추후 박리 문제를 상부 보호필름을 하부 보호필름보다 먼저 제거하는 방식의 공정 순서 변경을 통해 해결할 수 있다.
또한, 본 발명의 점접착 필름 및 이를 이용한 입출력장치 제조방법에 의하면, 점접착 필름의 관통홀을 3 방향 선형 절단부로 변형함으로써, 공정 순서의 변경으로 발생하는 전자 소자의 크랙 발생, 점접착 필름과 전자 소자의 박리 등을 해소할 수 있다.
도 1a는 종래기술에 따른 입출력장치 제조방법을 도시하고 있다.
도 1b는 종래의 입출력장치 제조방법에 사용되는 점접착성 필름을 도시하고 있다.
도 2a는 본 발명에 따른 입출력장치 제조방법을 도시하고 있다.
도 2b는 본 발명의 입출력장치 제조방법에 사용되는 점접착성 필름을 도시하고 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명에 따른 입출력장치 제조방법을 도시하고 있다.
도 2a에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 입출력장치 제조방법은, 점접착 필름(250)의 준비 단계(사전 또는 중간 단계), 적층체 원판의 준비 단계(S21), 상부 보호필름(140)의 제거 단계(S22), 점접착 필름(250)의 결합 단계(S23), 하부 보호필름(110)의 제거 단계(S24), 교체 보호필름(115)을 결합하는 단계(S25), 적층체 타발 단계(사후 단계) 등을 포함할 수 있다.
점접착 필름(250)의 준비 단계는 상부 보호필름(140)이 제거된 적층체 원판에서 전자 소자(130)에 결합하는 점접착 필름(250)을 준비하는 것으로, 사전 단계 또는 중간 단계로 진행할 수 있다.
점접착 필름(250)은 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응하는 영역에 선형 절단부(CL)를 형성할 수 있다. 선형 절단부(CL)는 내측 및 양 측방의 3개 방향에만 서로 연결되게 형성할 수 있다. 선형 절단부(CL)는 선형으로 구성하며, 선형에는 직선형, 곡선형, 각형 등을 포함할 수 있다. 선형 절단부(CL)는 외측에 추가 절단부(본 발명에서는 타발 단계의 타발 라인)를 형성할 때 기존 선형 절단부(CL)와 추가 선형 절단부에 의해 그 내부 영역을 제거할 수 있다. 내부 영역은 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응하는 영역에 위치하며, 본딩 패드부(133)의 전체 폭보다 넓은 폭을 갖도록 구성하며, 면적은 본딩 패드부(133)가 노출되어 FPCB에 연결이 가능한 범위에서 적절히 조절할 수 있다.
점접착 필름(250)은 아크릴계 공중합체 및 가교제를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성되거나, 우레탄 (메타)아크릴레이트 수지, (메타)아크릴레이트 에스테르 단량체 및 광개시제를 포함하는 점착제 조성물로부터 형성할 수 있다. 점접착 필름(250)은 OCA, PSA 등을 이용할 수 있다.
적층체 원판의 준비 단계(S21)는 전자 소자(130)를 포함하는 적층체 원판을 준비하는 것으로, 적층체 원판은 하부 보호필름(110), 기재 필름(120), 전자 소자(130), 상부 보호필름(140) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 기재 필름(120)은 선택적으로 포함할 수 있는데, 기재 필름(120)을 포함하지 않을 경우, 적층체 원판은 하부 보호필름(110), 전자 소자(130), 상부 보호필름(140)을 포함할 수 있다.
하부 보호필름(110)은 기재 필름(120)의 하부에 결합하여 기재 필름(120)과 전자 소자(130)를 보호하는 것으로, 고분자 수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가 점착성을 가진 필름일 수 있다.
기재 필름(120)은 투명성, 기계적 강도, 열안정성이 우수한 필름을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등과 같은 열가소성 수지로 구성된 필름을 들 수 있으며, 상기 열가소성 수지의 블렌드물로 구성된 필름도 사용할 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 필름을 이용할 수도 있다.
전자 소자(130)는 터치센서 패널, 디스플레이 패널 등을 포함할 수 있다. 예를들어, 터치센서 패널은 터치 신호를 감지하는 것으로, 분리층, 전극층, 절연층 등을 포함할 수 있다.
분리층은, 터치센서 패널을 전사 방식으로 형성하는 경우, 캐리어 기판 상에 도포될 수 있다. 분리층은 그 상부에 투명 전극층을 형성한 후, 캐리어 기판에서 분리될 수 있다. 분리층은 1N/25mm 이하의 박리력을 갖는 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 0.1N/25mm 이하의 박리력을 가질 수 있다.
분리층은 10~1000nm의 두께를 가질 수 있고, 바람직하게는 50~500nm의 두께로 구성할 수 있다. 분리층은 두께를 10nm 미만으로 하면 분리층을 도포할 때 균일성이 떨어져 전극층의 형성이 불균일하거나 국부적으로 박리력이 상승하여 찢어짐이 발생할 수 있다. 한편, 두께를 1000nm 초과로 하면, 박리력이 더 이상 낮아지지 않거나 필름 유연성이 떨어질 수 있다.
분리층은 고분자 유기막으로, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide), 폴리비닐알코올(poly vinyl alcohol), 폴리아믹산(polyamic acid), 폴리아미드(polyamide), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리스타일렌(polystylene), 폴리노보넨(polynorbornene), 페닐말레이미드 공중합체(phenylmaleimide copolymer), 폴리아조벤젠(polyazobenzene), 폴리페닐렌프탈아미드(polyphenylenephthalamide), 폴리에스테르(polyester), 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 신나메이트(cinnamate)계 고분자, 쿠마린(coumarin)계 고분자, 프탈리미딘(phthalimidine)계 고분자, 칼콘(chalcone)계 고분자 및 방향족 아세틸렌계 고분자 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
전극층은 분리층 상부에 형성할 수 있다. 전극층은 터치 여부를 감지하는 센싱 전극 등을 포함할 수 있다.
전극층은 투명 도전층으로, 금속, 금속나노와이어, 금속산화물, 탄소나노튜브, 그래핀, 전도성 고분자 및 도전성 잉크에서 선택된 하나 이상의 물질로 구성할 수 있다.
금속은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 네오듐(Nd), 은-팔라듐-구리합금(APC) 중 어느 하나가 될 수 있다. 금속나노와이어는 은나노와이어, 구리나노와이어, 지르코늄나노와이어, 금나노와이어 중 어느 하나가 될 수 있다. 금속산화물은 인듐틴옥사이드(ITO), 인듐징크옥사이드(IZO), 인듐징크틴옥사이드(IZTO), 알루미늄징크옥사이드(AZO), 갈륨징크옥사이드(GZO), 플로린틴옥사이드(FTO), 징크옥사이드(ZnO), 인듐틴옥사이드-은-인듐틴옥사이드(ITO-Ag-ITO), 인듐징크옥사이드-은-인듐징크옥사이드(IZO-Ag-IZO), 인듐징크틴옥사이드-은-인듐징크틴옥사이드(IZTO-Ag-IZTO) 및 알루미늄징크옥사이드-은-알루미늄징크옥사이드(AZO-Ag-AZO) 중 어느 하나가 될 수 있다. 전도성 고분자는 폴리피롤(polypyrrole), 폴리티오펜(polythiophene), 폴리아세틸렌(polyacetylene), 피닷(PEDOT), 폴리아닐린(polyaniline) 등을 포함할 수 있다. 도전성 잉크는 금속파우더와 경화성 고분자 바인더가 혼합된 잉크로, 이를 이용하여 전극을 형성할 수도 있다.
절연층은 전극층의 상부에 형성할 수 있다. 절연층은 전극층의 부식을 막고 전극층의 표면을 보호할 수 있다. 절연층은 전극이나 배선의 틈 사이를 메우면서 일정한 두께로 형성할 수 있다. 전극층과 접하는 면의 반대편 표면은 전극층의 요철이 드러나지 않도록 평탄하게 형성할 수 있다. 절연층은 경화성 프리폴리머, 경화성 폴리머, 가소성 폴리머 등으로 구성할 수 있다.
터치센서 패널은 터치센서 보호층, 브릿지, 패시베이션층 등을 더 포함할 수 있다.
터치센서 보호층은 분리층의 상부에 추가로 형성할 수 있다. 분리층만으로는 외부로부터의 접촉이나 충격에 대해 투명 전극층을 보호하기 힘들 경우에는 하나 이상의 터치센서 보호층을 분리층 상에 추가로 형성할 수 있다. 터치센서 보호층은 유기 절연막, 무기 절연막 등으로 구성할 수 있고, 코팅 및 경화, 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.
브릿지는 절연층 상에 형성할 수 있다. 브릿지는 절연층에 홀(hole)을 형성하고, 홀 내부와 절연층 상부에 투명 금속산화물을 증착, 포토/에칭하여 형성할 수 있다.
패시베이션층은 절연층과 브릿지 상에 형성할 수 있다. 패시베이션층은 브릿지를 보호하는 것으로, 유기막으로 구성할 수 있고, 증착, 스퍼터링 등의 방법으로 형성할 수 있다. 패시베이션층은 절연층과 동일한 굴절률을 갖는 재질로 구성할 수 있다.
전자 소자(130)는 다수의 전자 소자를 평면 상에 일정 형태로 배열한 다중 전자 소자일 수 있다.
상부 보호필름(140)은 전자 소자(130)의 상부에 결합할 수 있다. 상부 보호필름(140)은, 하부 보호필름(110)과 같이, 고분자 수지로 이루어진 필름의 적어도 일면에 점착층을 포함하는 필름이거나 폴리프로필렌 등의 자가 점착성을 가진 필름일 수 있다.
상부 보호필름(140)의 제거 단계(S22)는 적층체 원판에서 전자 소자(130)로부터 상부 보호필름(140)을 제거할 수 있다. 이 때, 하부 보호필름(110)은 진공흡착 장치 등과 같은 고정 장치에 고정되고, 하부 보호필름(110)의 박리력은 상부 보호필름(140)의 박리력보다 클 수 있다.
점접착 필름(250)의 결합 단계(S23)는 위의 점접착 필름(250)의 준비 단계에서 준비한 점접착 필름(250)을 상부 보호필름(140)이 제거된 전자 소자(130)에 결합 즉 부착할 수 있다. 이 때, 점접착 필름(250)의 선형 절단부(CL)의 내부 영역을 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응되게 위치시킬 수 있다. 전자 소자(130)가 다수가 배열된 다중 전자 소자일 경우, 각각의 선형 절단부를 각 전자 소자의 본딩 패드부(133)에 각각 대응되게 위치시킬 수 있다.
하부 보호필름(110)의 제거 단계(S24)는 기재 필름(120)로부터 하부 보호필름(110)을 제거할 수 있다. 기재 필름(120)이 없는 경우에는, 하부 보호필름(110)은 전자 소자(130)로부터 제거될 수 있다. 이 때, 점접착 필름(250)은 진공흡착 장치 등과 같은 고정 장치에 고정되고, 점접착 필름(250)의 박리력은 하부 보호필름(110)의 박리력보다 클 수 있다.
교체 보호필름(115)을 결합하는 단계(S25)는 하부 보호필름(110)이 제거된 기재 필름(120) 또는 전자 소자(130)에 교체 보호필름(115)을 결합할 수 있다. 교체 보호필름(115)을 결합할 때, 교체 보호필름(115)이 기재 필름(120) 또는 전자 소자(130)를 가압하게 되는데, 이때 전자 소자(130)에 결합된 점접착 필름(250)에는 관통홀이 아닌 선형 절단부(CL)가 형성되어 있어, 점접착 필름(250)과 전자 소자(130) 사이에 공간 등으로 인한 단차가 발생하지 않으며, 그 결과 전자 소자(130)의 크랙이나 점접착 필름(250)과 전자 소자(130) 사이의 들뜸 등이 방지될 수 있다.
적층체 타발 단계(사후 단계)는 위의 단계들(S21~S25)을 거쳐 형성한 적층체 원판을 가장자리에서 내측으로 이격된 타발 라인을 따라 타발하는 것으로, 사후 단계로서 진행할 수 있다. 여기서, 타발 라인은 점접착 필름(250)의 선형 절단부 중에서 양 측방의 소정 지점까지 가장자리에서 내측으로 이격되어 위치할 수 있다. 적층체 타발 단계를 거친 적층체 원판에서, 점접착 필름(250)은 선형 절단부(CL)가 형성하는 내부 영역은 제거되고, 그 결과 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)가 점접착 필름(250)에 의해 페쇄되지 않고 외부에 노출될 수 있다.
적층체 타발 단계에서, 적층체 원판이 다수의 전자 소자를 배열한 다중 전자 소자를 포함하는 경우, 적층체 원판은 각각의 젼자 소자, 즉 개별 전자 소자 유닛으로 절단될 수 있다.
적층체 타발 단계 후에는 FPCB 본딩 단계를 거칠 수 있는데, FPCB 본딩 단계는 개별 전자 소자 유닛의 본딩 패드부에 이방성 도전층과 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 순차적으로 적층하고 가압 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
도 2b는 본 발명의 입출력장치 제조방법에 사용되는 점접착성 필름을 도시하고 있다.
도 2b에 도시한 바와 같이, 점접착 필름(250)은 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)에 대응하는 영역에 선형 절단부(CL)를 구비하는데, 선형 절단부(CL)는 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 서로 연결되게 절단하여 형성할 수 있다. 선형 절단부(CL)는 레이저, 절단 나이프 등을 이용하여 점접착 필름(250)의 두께만큼 절단될 수 있다. 이와 같이, 선형 절단부(CL)는 4개 방향으로 서로 연결되지 않으므로, 그 내부 영역이 제거되어 관통홀을 형성하지 않고 점접착 필름(250)에 결합된 상태로 유지될 수 있다.
선형 절단부(CL)는 최종적으로 그 내부 영역, 즉 내측 절단부와 양측방 절단부를 둘러싼 영역을 제거하여 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)를 노출시킬 필요가 있는데, 이러한 내부 영역의 노출은 타발 과정을 통해 달성할 수 있다. 타발 과정에서 타발 라인을 선형 절단부(CL) 중 적어도 양측방 절단부의 소정 지점까지 내측으로 이격시키면, 타발에 의해 내측 절단부, 양측방 절단부, 및 외측 절단부(타발 라인)가 서로 연결되고, 그 결과 내측 절단부, 양측방 절단부, 및 외측 절단부(타발 라인)에 둘러싸인 내부 영역이 제거되면서 사후적으로 관통홀을 형성될 수 있다. 사후 관통홀은 전자 소자(130)의 본딩 패드부(133)를 노출시킬 수 있다.
3 방향으로만 서로 연결 절단된 선형 절단부(CL)는, 교체 보호필름(115)의 결합 단계에서 교체 보호필름(115)이 전자 소자(130)를 가압할 때, 점접착 필름(250)에 관통홀이 없으므로, 공간 단차로 발생하는 점접착 필름(250)과 전자 소자(130) 사이의 들뜸이나 전자 소자(130)의 크랙 발생을 원천적으로 방지할 수 있다.
이상, 본 발명을 여러 실시예를 통해 설명하였는데, 이들은 본 발명을 예증하기 위한 것이다. 통상의 기술자라면 이러한 실시예들을 다른 형태로 변형하거나 수정할 수 있을 것이다. 그러나, 본 발명의 권리범위는 아래의 특허청구범위에 의해 정해지므로, 그러한 변형이나 수정이 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석될 수 있다.
110 : 하부 보호필름 115 : 교체 보호필름
120 : 기재 필름 130 : 전자 소자
133 : 본딩 패드부 140 : 상부 보호필름
150, 250 : 점접착 필름 CL : 선형 절단부
H : 관통홀

Claims (9)

  1. 전자 소자의 본딩 패드부에 대응하는 영역에 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 연결 절단되는 선형 절단부를 형성한, 점접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점접착 필름은
    가장자리에서 내측으로 이격되는 지점을 따라 타발되되, 상기 타발 지점은 상기 선형 절단부의 양 측방에 위치하는, 점접착 필름.
  3. 제2항에 있어서, 상기 점접착 필름은
    상기 타발에 의해 상기 선형 절단부가 형성하는 내부 영역이 제거되어 본딩 패드부의 대응 영역을 개방시키는, 점접착 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점접착 필름은
    광학 투명 점접착제(optically clear adhesive: OCA), 감압성 점접착제(pressure sensitive adhesive: PSA) 중에서 선택되는, 점접착 필름.
  5. (A) 하부 보호필름, 다수의 전자 소자, 및 상부 보호필름을 적층한 적층체 원판에서, 상기 상부 보호필름을 제거하는 단계;
    (B) 상기 상부 보호필름이 제거된 영역에 상기 다수의 전자 소자의 각 본딩 패드부에 대응하는 영역에 내측 및 양 측방의 3개 방향으로만 연결 절단되는 선형 절단부를 형성한 점접착 필름을 결합하는 단계를 포함하는, 입출력장치 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 (B)단계는
    상기 다수의 전자 소자의 각 본딩 패드부를 덮도록 상기 점접착 필름을 상기 다수의 전자 소자에 결합하는, 입출력장치 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 (B) 단계 이후에,
    (C) 상기 적층체 원판을 개별 전자 소자 유닛으로 절단하는 단계를 더 포함하는, 입출력장치 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (C) 단계는
    상기 전자 소자 유닛으로 절단할 때, 상기 선형 절단부의 양 측방의 소정 지점까지 이격되는 외측을 절단하여 상기 선형 절단부의 내부 영역을 제거하고 상기 다수의 전자 소자의 본딩 패드부를 노출시키는, 입출력장치 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 (C) 단계 이후에,
    (D) 상기 전자 소자 유닛의 본딩 패드부에 이방성 도전층 및 연성 인쇄 회로 기판을 순차적으로 적층한 후 가압 본딩하는 단계를 더 포함하는, 입출력장치 제조방법.
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