KR102536437B1

KR102536437B1 - 칩 인식 시스템

Info

Publication number: KR102536437B1
Application number: KR1020197022025A
Authority: KR
Inventors: 야스시 시게타
Original assignee: 엔제루 구루푸 가부시키가이샤
Priority date: 2017-01-24
Filing date: 2018-01-17
Publication date: 2023-05-24
Also published as: US20230079194A1; US20190371112A1; KR20230003235A; KR102546386B1; EP3352151A1; CN115393150A; US11941942B2; KR20230164218A; EP3651133A1; US20220392297A1; JP2023040266A; KR20190104355A; US10861281B2; SG10201913106TA; AU2022275413A1; WO2018139303A1; HK1255711A1; SG10201913108VA; CN116823747A; US20220319267A1

Abstract

쌓아 올려진 칩을 양호한 정밀도로 인식할 수 있는 칩 인식 시스템을 제공한다. 유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서, 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와, 상기 기록된 칩의 상태의 화상을 화상 분석하는 화상 분석 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와, 상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 정답 칩 장수를 결정하는 제 2 인공 지능 장치를 구비한 칩 인식 시스템이 제공된다.

Description

칩 인식 시스템

본 발명은 쌓아 올려진 칩을 인식하는 칩 인식 시스템에 관한 것이다.

바카라 게임 등의 게임에서는, 복수의 칩을 쌓아 올림으로써 내기가 행해진다. 그 때문에, 쌓아 올려진 칩을 정확하게 인식할 필요가 있다.

국제 공개 공보 제2008/120749호

본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 과제는 쌓아 올려진 칩을 양호한 정밀도로 인식할 수 있는 칩 인식 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 유기 테이블을 갖는 유기장 (遊技場) 에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서, 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와, 상기 기록된 칩의 상태의 화상을 화상 분석하는 화상 분석 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와, 상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 정답 칩 장수를 결정하는 제 2 인공 지능 장치를 구비한 칩 인식 시스템이 제공된다.

제 2 인공 지능 장치를 형성함으로써, 복수의 칩 판정 장치가 상이한 장수의 판정 결과를 냈다고 해도, 양호한 정밀도로 정답 칩 장수를 결정할 수 있다.

상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 3 인공 지능 장치를 적어도 가져도 된다.

혹은, 상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 제 1 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 가져도 된다.

또한 상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 3 인공 지능 장치와, 상기 제 1 및 제 3 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 가져도 된다.

상기 물리 계측 판정 장치는, 삼각법을 사용한 계측 결과를 사용하여 칩의 장수를 판정해도 된다.

상기 제 2 인공 지능 장치는, 상기 게임 기록 장치가 사용하는 카메라의 위치, 카메라로부터 얻어지는 화소수, 화상의 초점의 위치, 및, 상기 복수의 칩 판정 장치의 과거의 성적 중 적어도 하나를 사용하여 정답 칩 장수를 결정하는 것이 바람직하다.

또, 본 발명의 다른 양태에 의하면, 유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서, 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와, 상기 기록된 칩의 상태의 화상을 화상 분석하는 화상 분석 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와, 상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수 또는 종류의 판정 결과가 얻어진 경우에, 정답 칩 장수 또는 정답 칩 종류를 결정하는 제 2 인공 지능 장치를 구비한 칩 인식 시스템이 제공된다.

제 2 인공 지능 장치를 형성함으로써, 복수의 칩 판정 장치가 상이한 장수 또는 종류의 판정 결과를 냈다고 해도, 양호한 정밀도로 정답 칩 장수 및 정답 칩 종류를 결정할 수 있다.

상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 3 인공 지능 장치를 적어도 가져도 된다.

혹은, 상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 제 1 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 가져도 된다.

또한, 상기 복수의 칩 판정 장치는, 상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 3 인공 지능 장치와, 상기 제 1 및 제 3 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 가져도 된다.

상기 제 2 인공 지능 장치는, 상기 게임 기록 장치가 사용하는 카메라의 위치, 카메라로부터 얻어지는 화소수, 화상의 초점의 위치, 및, 상기 복수의 칩 판정 장치의 과거의 성적 중 적어도 하나를 사용하여 정답 칩 장수 또는 정답 칩 종류를 결정하는 것이 바람직하다.

상기 화상 분석 장치는, 쌓아 올려진 복수의 칩이 상기 카메라의 사각 (死角) 에 의해 일부 혹은 한 장 전체가 숨은 상태로 되어 있어도, 칩의 종류, 장수와 위치의 정보를 얻는 것이 가능한 구조인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 양태에 의하면, 유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서, 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와, 상기 기록된 칩의 상태를 화상 분석하는 화상 분석 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여 플레이어가 내기에 건 칩의 장수를 판정하는 인공 지능 장치를 포함하는 칩 판정 장치와, 상기 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해 플레이어가 내기에 건 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치와, 상기 화상 분석 장치, 상기 칩 판정 장치 및 상기 물리 계측 판정 장치를 제어하는 관리 제어 장치를 구비하고, 상기 관리 제어 장치는, 상기 칩 판정 장치로부터 얻은 칩 장수의 판정 결과와 상기 물리 계측 판정 장치로부터 얻은 칩 장수의 판정 결과가 상이한 경우에, 판정 불명으로 하여 그 취지를 판정 결과로서 출력 표시하는 기능을 추가로 구비한, 칩 인식 시스템이 제공된다.

상기 물리 계측 판정 장치는, 삼각법을 사용한 계산 결과를 사용하여 칩의 장수를 판정해도 된다.

본 발명의 다른 양태에 의하면, 유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서, 상이한 위치 혹은 각도로부터 플레이어가 내기에 건 칩의 화상을 얻는 복수의 카메라와, 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 상기 복수의 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와, 상기 기록된 칩의 상태를 화상 분석하는 화상 분석 장치와, 상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와, 상기 화상 분석 장치 및 상기 복수의 칩 판정 장치를 제어하는 관리 제어 장치를 구비하고, 상기 관리 제어 장치는, 상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 상기 게임 기록 장치의 화상을 분석하여, 판정 결과가 상이한 원인이 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 겹친 상태에 있는지 여부를 판정하여, 상기 복수의 칩 판정 장치의 각각의 판정 결과를 기초로 정답 칩 장수를 결정하는 제 2 인공 지능 장치 기능을 추가로 구비한, 칩 인식 시스템이 제공된다.

양호한 정밀도로 칩을 인식할 수 있다.

도 1 은 유기장을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 바카라 게임의 진행을 나타내는 도면이다.
도 3 은 칩 인식 시스템의 개략 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4 는 삼각법을 이용하여 칩 (W) 의 장수를 판정하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 5 는 삼각법을 이용하여 칩 (W) 의 장수를 판정하는 방법을 설명하는 도면이다.
도 6 은 칩 (W) 의 인식 수법을 나타내는 플로차트이다.

이하, 본 발명에 관련된 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 구체적으로 설명한다.

우선, 유기 테이블 (10) 을 갖는 유기장에 있어서 실시되는 게임에 대해서 설명한다. 본 실시형태에서는, 유기 테이블 (10) 이 바카라 테이블이고, 바카라 게임을 하는 예를 나타내지만, 다른 유기장 혹은 다른 게임에도 본 발명은 적용 가능하다.

도 1 은, 유기장을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도시한 바와 같이, 유기장에는, 대략 반원상의 유기 테이블 (10) 과 유기 테이블 (10) 의 원호측을 따라서 딜러 (D) 와 마주 보도록 나란하게 의자 (11) 가 배치되어 있다. 의자 (11) 의 수는 임의이며, 도 1 의 예에서는 6 개가 설치되어 있다 (유기 테이블 (10) 의 지면 우측에서부터 순서대로 의자 (11a ∼ 11f) 라고 부르며, 이들을 총칭하여 의자 (11) 라고 부른다). 또, 의자 (11) 의 각각에 대응하여, 유기 테이블 (10) 위에 베팅 에어리어 (12) 가 형성되어 있다 (유기 테이블 (10) 의 지면 우측에서부터 순서대로 베팅 에어리어 (12a ∼ 12f) 라고 부르며, 이들을 총칭하여 베팅 에어리어 (12) 라고 부른다). 즉, 6 개의 베팅 에어리어 (12a ∼ 12f) 가 원호상으로 나란하게 있다. 또, 유기 테이블 (10) 위에는 칩 체크 에어리어가 형성되어 있고, 칩 체크 에어리어 위에 놓여진 칩의 종류와 장수를 RFID 에 의해 판독할 수 있다.

그리고, 의자 (11a ∼ 11f) 의 각각에 손님 (플레이어) (C) 이 착석한다. 손님 (플레이어) (C) 은, 바카라 게임의 승패 결과로서, 플레이어 (PLAYER) 와 뱅커 (BANKER) 중 어느 쪽이 승리할지, 또는 무승부 (TIE) 가 될지를, 착석한 의자 (11) 의 눈앞에 마련된 베팅 에어리어 (12) 에 칩 (W) 을 쌓아 올림으로써 내기를 건다 (이하, 이것을 「베팅」이라고 한다).

베팅하는 칩 (W) 은 1 종류만이어도 되고, 복수 종류여도 된다. 또, 베팅하는 칩 (W) 의 장수는 손님 (플레이어) (C) 이 임의로 결정해도 된다. 본 실시형태는, 이 쌓아 올려진 칩 (W) 의 장수 (나아가서는 종류) 를 인식하는 것이다.

딜러 (D) 는, 손님 (플레이어) (C) 에 의한 베팅을 종료시키기 위해 타이밍을 측정하여 ("No More Bet (베팅 접수 종료)") 라고 콜을 하고, 손을 횡방향으로 움직이기 등을 실시한다. 그 후, 카드 슈터 장치 (S) 로부터 카드를 1 장씩 유기 테이블 (10) 로 꺼낸다. 도 2 에 나타내는 바와 같이 각각 1 장째 카드는 플레이어 (PLAYER), 2 장째 카드는 뱅커 (BANKER), 3 장째 카드는 플레이어 (PLAYER), 4 장째 카드는 뱅커 (BANKER) 의 패가 된다 (이하, 1 장째부터 4 장째 카드를 꺼내는 것을 「딜링」이라고 한다).

또한, 카드는 카드 슈터 장치 (S) 로부터 모두 뒷면이 위로 온 상태로 꺼내지기 때문에, 랭크 (수) 나 슈트 (하트·다이아·스페이드·클로버) 는 딜러 (D) 로부터도 손님 (플레이어) (C) 으로부터도 파악할 수 없다.

4 장째 카드가 꺼내진 후, 플레이어 (PLAYER) 에게 베팅을 한 손님 (플레이어) (C) (PLAYER 에게 베팅을 한 손님이 복수 있는 경우에는 가장 고액의 베팅을 한 손님 (C), PLAYER 에게 베팅을 한 손님이 없는 경우에는 딜러 (D)) 은, 뒷면이 위로 오게 되어 있는 1 장째와 3 장째 카드를 표면으로 뒤집는다. 동일하게 뱅커 (BANKER) 에게 베팅을 한 손님 (플레이어) (C) (BANKER 에게 베팅을 한 손님이 복수 있는 경우에는 가장 고액의 베팅을 한 손님 (C), BANKER 에게 베팅을 한 손님이 없는 경우에는 딜러 (D)) 은, 2 장째와 4 장째 카드를 표면으로 뒤집는다 (일반적으로, 이 뒷면의 카드를 표면으로 뒤집는 것을 「스퀴즈」라고 부른다).

그리고 이 1 에서 4 장째 카드의 랭크 (수) 와 바카라 게임의 상세한 룰에 의거하여, 딜러 (D) 에 의해 5 장째 카드, 나아가 6 장째 카드가 꺼내지고, 이들은 각각 플레이어 (PLAYER) 또는 뱅커 (BANKER) 의 패가 된다. 마찬가지로 플레이어 (PLAYER) 의 패가 되는 카드를 플레이어 (PLAYER) 에게 베팅을 한 손님 (플레이어) (C) 이 스퀴즈하고, 뱅커 (BANKER) 의 패가 되는 카드를 뱅커 (BANKER) 에게 베팅을 한 손님 (플레이어) 이 스퀴즈한다.

1 ∼ 4 장째 카드를 꺼낸 후, 5 장째, 6 장째 카드를 스퀴즈하여 승패 결과가 판명될 때까지의 시간은, 손님 (플레이어) (C) 에게 있어서 참다운 묘미가 되는 시간이다.

나아가 카드의 랭크 (수) 에 따라서는 1 에서 4 장째까지에 의해서 승패가 정해지는 경우도 있고, 또 5 장째, 나아가서는 6 장째에 간신히 승패가 정해지는 경우도 있다. 딜러 (D) 는, 스퀴즈된 카드의 랭크 (수) 에 의거하여, 승패가 정해졌음이나 승패 결과를 파악하고, 카드 슈터 장치 (S) 에 있어서의 승패 결과 표시 버튼을 눌러, 승패 결과를 손님 (플레이어) (C) 에게 알리기 위해 모니터에 표시시키는 등의 작업을 실시한다.

또 동시에, 상기 카드 슈터 장치 (S) 가 갖는 승패 판정부에 의해, 게임의 승패 결과가 판정된다. 승패가 정해져 있음에도 불구하고, 승패 결과의 표시를 실시하지 않고 추가로 카드를 꺼낼려고 한 경우에는 에러가 된다. 카드 슈터 장치 (S) 는 상기 에러를 검지하여, 에러 신호가 출력된다. 마지막으로, 딜러 (D) 는 승패 결과가 표시되고 있는 동안에, 손님 (플레이어) (C) 에 의한 판돈의 정산을 실시하여, 이긴 손님 (플레이어) (C) 에 대한 지불 및 진 손님 (플레이어) (C) 의 판돈의 회수를 실시한다. 정산이 완료된 후, 승패 결과의 표시를 종료하고, 다음 게임의 베팅을 개시한다.

또한, 상기 바카라 게임의 흐름은 일반적인 카지노에서 널리 행해지고 있는 것으로, 상기 카드 슈터 장치 (S) 는, 카드를 딜러 (D) 의 손에 의해 꺼내는 구조를 취하면서, 꺼내지는 카드를 판독하도록 구성되며, 또한 결과 표시 버튼이나 결과 표시부를 가져, 승패 판정이나 승패 결과의 표시를 실시하는 기능을 구비한, 기존의 카드 슈터 장치이다. 전술한 바와 같이, 일반적인 카지노 플로어에 있어서, 복수 대 늘어져 있는 유기 테이블 (10) 마다 카드 슈터 장치 (S) 나 모니터 등이 배치되고, 각 유기 테이블 (10) 또는 그 아래의 캐비넷 (210) 에, 사용하는 카드가 패키지 또는 세트 단위로, 나아가서는 카톤 단위로 공급되어, 운용되고 있다.

본 실시형태는, 손님 (플레이어) (C) 이 베팅 에어리어 (12) 에 쌓아 올린 칩 (W) 을 인식하는 칩 인식 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 칩 (W) 의 장수 및/또는 종류를 인식하는 칩 인식 시스템에 관한 것이다.

칩 인식 시스템은 1 또는 복수 (도 1 의 예에서는 2 개) 의 카메라 (1a, 1b) 를 구비하고 있다. 카메라 (1a) 는 유기 테이블 (10) 의 지면 우측에 배치되고, 베팅 에어리어 (12) 를 촬영한다. 한편, 카메라 (1b) 는 유기 테이블 (10) 의 지면 좌측에 배치되고, 베팅 에어리어 (12) 를 촬영한다. 또한 카메라 (1a, 1b) 의 배치 위치는 예시에 불과하며, 베팅 에어리어 (12) 를 촬영할 수 있는 임의의 위치에 배치되면 된다.

카메라 (1a) 는 베팅 에어리어 (12a ∼ 12f) 의 일부만을 촬영해도 되지만, 전체를 촬영하는 것이 바람직하다. 카메라 (1a) 가 복수의 베팅 에어리어 (12) 를 촬영하는 경우, 카메라 (1a) 에 가까운 베팅 에어리어 (12) 에 대해서는 선명한 화상이 얻어질 것이 기대되지만, 카메라 (1a) 로부터 먼 베팅 에어리어 (12) 에 대해서는 선명하지 못한 화상이 되는 경우도 있을 수 있다. 또, 카메라 (1a) 의 초점이 맞은 베팅 에어리어 (12) 에 대해서는 선명한 화상이 얻어질 것이 기대되지만, 초점이 맞지 않는 베팅 에어리어 (12) 에 대해서는 선명하지 못한 화상이 되는 경우도 있을 수 있다. 카메라 (1b) 에 대해서도 마찬가지이다.

카메라 (1a, 1b) 에 의한 촬영에서 얻어진 화상을 사용하여 칩 (W) 의 인식을 실시하는데, 선명한 화상을 이용하면 칩 (W) 의 인식 정밀도는 높아지고, 선명하지 못한 화상을 이용하면 칩 (W) 의 인식 정밀도는 낮아진다.

도 3 은, 칩 인식 시스템의 개략 구성을 나타내는 블록도이다. 이 칩 인식 시스템은, 유기 테이블 (10) 을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 (10) 위의 칩 (W) 을 인식하는 것으로, 카메라 (1a, 1b) 와 게임 기록 장치 (2) 와, 화상 분석 장치 (3) 와 복수의 칩 판정 장치 (4) 와, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 를 구비하고 있다.

카메라 (1a, 1b) 는 상기 서술한 바와 같이 유기 테이블 (10) 에 있어서의 베팅 에어리어 (12) 에 쌓아 올려진 칩 (W) 을 촬영한다. 촬영에 의해 얻어진 화상은, 무선 통신 혹은 유선 통신에 의해 게임 기록 장치 (2) 에 송신된다.

게임 기록 장치 (2) 는, 유기 테이블 (10) 에서 실시되는 게임에 있어서 쌓아 올려진 칩 (W) 의 상태를, 카메라 (1a, 1b) 를 사용하여 화상으로서 기록한다. 즉, 게임 기록 장치 (2) 는 카메라 (1a, 1b) 에 의해 촬영된 화상을 기록한다.

화상 분석 장치 (3) 는 기록된 칩 (W) 의 상태의 화상을 화상 분석한다. 예를 들어, 화상 분석 장치 (3) 는, 상정되는 대상물 (칩 (W)) 의 크기 (픽셀수), 형태 (패턴 매칭) 등에 따른 필터링을 실시하여, 칩 (W) 과 배경을 구별한다. 이 화상 분석 장치 (3) 는, 베팅 에어리어 (12) 에 쌓아 올려진 복수의 칩 (W) 이, 카메라 (1a, 1b) 의 사각에 의해 일부 혹은 칩 (W) 의 한 장 전체가 숨은 상태로 되어 있어도, 칩 (W) 의 종류, 장수와 위치의 정보를 얻는 것이 가능한 구조인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 인공 지능에 의해, 화상과, 그 화상에 있어서의 칩의 장수를 교사 데이터로서 인공 지능에 교시함으로써 이와 같은 일이 가능해진다.

복수의 칩 판정 장치 (4) 는, 예를 들어 2 개의 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 와, 물리 계측 판정 장치 (4c) 를 갖는다. 또한, 복수의 칩 판정 장치 (4) 는, 2 개의 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 만을 포함하고 있어도 되고, 1 개의 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 만을 포함하고 있어도 되고, 또는, 3 개 이상의 장수 판정용 인공 지능 장치를 포함하고 있거나, 다른 수법으로 장수 판정을 실시하는 장치를 포함하고 있어도 된다.

장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 는, 화상 분석 장치 (3) 에 의한 화상 분석 결과를 사용하여 칩 (W) 의 장수 판정을 실시할 수 있도록, 미리 학습이 이루어져 있다.

장수 판정용 인공 지능 장치 (4a) 는, 카메라 (1a) 에 의해 촬영되어 화상으로서 기록되고, 또한 화상 분석된 결과를 이용하여 쌓아 올려진 칩 (W) 의 장수를 인공 지능을 사용하여 판정한다. 한편, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4b) 는, 카메라 (1b) 에 의해 촬영되어 화상 (요컨대 카메라 (1a) 가 촬영한 화상과는 상이한 화상) 으로서 기록되고, 또한 화상 분석된 결과를 이용하여 쌓아 올려진 칩 (W) 의 장수를 인공 지능을 사용하여 판정한다.

물리 계측 판정 장치 (4c) 는 인공 지능을 사용하지 않고, 물리적인 계측 방법에 의해 칩 (W) 의 장수를 판정한다. 물리적인 계측 방법의 구체예로서, 카메라 (1a, 1b) 에 의해 촬영된 화상에 삼각법을 적용하여 얻어지는 쌓아 올려진 칩 (W) 의 높이에 기초해서, 칩 (W) 의 장수를 판정해도 된다. 더욱 구체적으로는, 삼각법을 이용하여, 카메라 (1a, 1b) 로부터의 시야각과, 화상에 있어서의 칩 (W) 의 위치와, 수평 거리를 계산함으로써, 칩 (W) 의 장수를 판정할 수 있다. 이하, 구체적으로 설명한다.

도 4 에 있어서, 카메라 (1a, 1b) 및 칩 (W) 이 유기 테이블 (10) 에 수직인 동일 평면 상에 있는 것으로 가정한다. 카메라 (1a) 와 최상위의 칩 (W) 의 중심 (C) 을 연결하는 직선과 유기 테이블 (10) 이 이루는 각도 (α) 와, 카메라 (1b) 와 최상위의 칩 (W) 의 중심 (C) 을 연결하는 직선과 유기 테이블 (10) 이 이루는 각도 (β) 와, 카메라 (1a) 와 최상위의 칩 (W) 의 중심 (C) 을 연결하는 직선과 유기 테이블 (10) 의 교점 (KR) 과 카메라 (1b) 와 최상위의 칩 (W) 의 중심 (C) 을 연결하는 직선과 유기 테이블 (10) 의 교점 (KL) 사이의 거리 (L) 와, 겹쳐진 칩 (W) 의 높이 (H) 의 관계식은 이하의 (1) 식으로 나타낸다.

L = H/tanα ＋ H/tanβ … (1)

여기서 거리 (L), 각도 (α, β) 는 이하의 방법에 의해 구해진다. 교점 (KR, KL) 은, 카메라 (1a, 1b) 의 화각으로부터 보아, 최상위의 칩 (W) 의 중심 (C) 을 유기 테이블 (10) 상에 투영한 위치이다. 따라서, 카메라 (1a, 1b) 에 의한 촬영 화상의 최상위의 칩 (W) 의 윤곽의 중심을 화상 처리에 의해 얻음으로써 교점 (KR, KL) 을 얻는다. 또한 카메라 (1a, 1b) 에 의한 촬영 화상을 화상 처리함으로써, 유기 테이블 (10) 을 바로 위에서부터 부감하는 화상을 얻는 등 하여, 교점 (KR, KL) 간의 거리 (L) 를 얻는다. 또한 교점 (KR, KL) 의 위치를 알 수 있으면, 카메라 (1a, 1b) 의 테이블로부터의 높이는 일정하므로, 각도 (α, β) 를 얻을 수 있다. 이상으로부터, 겹쳐진 칩 (W) 의 높이 (H) 는, 상기 (1) 식을 변형한 이하의 (2) 식으로, 상기에서 얻은 거리 (L) 및 각도 (α, β) 에 의해 얻을 수 있다.

H = (tanα × tanβ)/((tanα ＋ tanβ))L … (2)

이상에서는 설명을 간단하게 하기 위하여 카메라 (1a, 1b) 와 칩 (W) 이 유기 테이블 (10) 에 수직인 동일 평면 상에 있는 것으로 가정했지만, 카메라 (1a, 1b) 와 칩 (W) 이 유기 테이블 (10) 에 수직인 동일 평면 상에 없는 경우라도, 도 5 에 있어서 동일하게 계산할 수 있다. 중심 (C) 에서부터 유기 테이블 (10) 에 대한 수선의 유기 테이블 (10) 과의 교점을 O, 교점 (O, KR) 을 연결하는 직선과 교점 (KR, KL) 을 연결하는 직선이 이루는 각도를 γ, 교점 (O, KL) 을 연결하는 직선과 교점 (KR, KL) 을 연결하는 직선이 이루는 각도를 δ 로 하면, 상세한 계산은 생략하지만, 이하의 (2') 식으로 나타낼 수 있다.

H = tanαtanβ/(tanαcosδ ＋ tanβcosγ)L … (2')

이상에서 나타낸 방법으로 겹쳐진 칩 (W) 의 높이 (H) 를 얻음으로써, 소정의 두께 (t) 를 갖는 칩 (W) 의 장수는 H/t 에 의해 얻을 수 있다.

도 3 으로 돌아와, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 어떠한 화상에 기초하여 칩 (W) 의 장수를 판정한 경우에, 복수의 칩 판정 장치 (4) 에 있어서의 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 중 어느 것의 판정 결과가 정답일 가능성이 높은지를, 미리 학습하고 있다. 그리고, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 로부터 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 인공 지능을 사용하여 정답의 칩 장수를 결정한다. 이 결정시, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 에 의해 칩 (W) 의 장수 판정에 이용된 화상을 사용한다.

정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 게임 기록 장치 (2) 가 사용하는 카메라 (1a, 1b) 의 위치를 고려하여 정답 칩 장수를 결정해도 된다. 예를 들어, 카메라 (1a) 는 베팅 에어리어 (12a) 에 가깝고, 베팅 에어리어 (12f) 로부터 멀다 (도 1 참조). 그 때문에, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 베팅 에어리어 (12a) 에 쌓아 올려진 칩 (W) 의 장수를 판정할 때에는, 카메라 (1b) 로부터의 화상을 사용하는 장수 판정용 인공 지능 장치 (4b) 가 아니라, 카메라 (1a) 로부터의 화상을 사용하는 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a) 의 판정 결과에 의한 칩 장수를 정답으로 결정해도 된다.

또, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 카메라 (1a, 1b) 로부터 얻어지는 화소수 등을 고려하여 정답 칩 장수를 결정해도 된다. 예를 들어, 각 카메라 (1a, 1b) 로부터 얻어지는 화상수나 핀트가 맞은 정도를 비교하여, 카메라 (1a, 1b) 중 어느 것을 선정해도 된다. 즉, 핀트가 맞아 있으면 윤곽이 명확해지므로, 콘트라스트가 확실하여 화상 처리에 의한 정답 장수를 알기 쉽다. 그 때문에, 예를 들어 카메라 (1a, 1b) 에서 판정 결과가 상이한 경우에, 일반적으로는, 보다 핀트가 맞은 카메라 쪽이 정답 칩 장수를 나타내고 있을 가능성이 높다.

혹은, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 카메라 (1a, 1b) 가 촬영한 화상의 초점 위치를 고려하여 정답 칩 장수를 결정해도 된다. 예를 들어, 베팅 에어리어 (12b) 에 쌓아 올려진 칩 (W) 의 장수를 판정할 때에, 카메라 (1a) 의 초점은 베팅 에어리어 (12b) 에 위치하고 있고, 카메라 (1b) 의 초점은 베팅 에어리어 (12f) 에 위치하고 있다고 하자. 이 경우, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 카메라 (1b) 로부터의 화상을 사용하는 장수 판정용 인공 지능 장치 (4b) 가 아니라, 카메라 (1a) 로부터의 화상을 사용하는 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a) 의 판정 결과에 의한 칩 장수를 정답으로 결정해도 된다.

또, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 의 과거의 성적을 고려하여 정답 칩 장수를 결정해도 된다. 예를 들어, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 보다 물리 계측 판정 장치 (4c) 의 과거의 정답률이 높은 경우, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 물리 계측 판정 장치 (4c) 의 판정 결과에 의한 칩 장수를 정답으로 결정해도 된다.

이와 같이, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 여러 가지 요소를 사용하여 정답을 결정할 수 있다. 예시한 카메라 (1a, 1b) 의 위치, 카메라 (1a, 1b) 로부터 얻어지는 화소수, 화상의 초점의 위치, 및 과거의 성적 중 2 이상을 조합해도 되고, 다른 정보를 추가로 사용해도 된다.

도 6 은, 칩 (W) 의 인식 수법을 나타내는 플로차트이다. 먼저, 카메라 (1a, 1b) 가 칩 (W) 의 상태를 촬영하고, 칩 (W) 의 상태를 나타내는 화상을 게임 기록 장치 (2) 가 기록한다 (스텝 S1). 계속해서, 기록된 화상을 화상 분석 장치 (3) 가 분석한다 (스텝 S2). 그리고, 복수의 칩 판정 장치 (4) 에 있어서의 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 의 각각이, 화상 분석 결과를 사용하여 칩 (W) 의 장수를 판정한다 (스텝 S3).

여기서, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 및 물리 계측 판정 장치 (4c) 에 의해 얻어진 칩 (W) 의 판정 결과가 서로 일치하는 경우 (스텝 S4 의 예), 그 판정 결과를 칩 (W) 의 장수로 하면 된다. 한편, 일치하지 않는 경우 (스텝 S4 의 아니오), 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는 어느 판정 결과가 정답인지의 결정, 즉, 정답 칩 장수를 결정한다 (스텝 S5). 또, 일치하지 않는 경우에는, 칩 체크 에어리어에 칩 (W) 을 놓고 RFID 의 판독에 의해 칩의 장수를 확인해도 된다.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 복수의 칩 판정 장치 (4) 를 설치하고, 또한 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 를 설치한다. 그 때문에, 복수의 칩 판정 장치 (4) 의 각각이 상이한 판정 결과를 낸 경우라도, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 에 의해 양호한 정밀도로 칩 (W) 의 장수를 결정할 수 있다.

또한, 상기 서술한 실시형태는 칩 (W) 의 장수를 결정하는 것이었다. 그러나, 칩 (W) 의 종류 및 장수의 양쪽을 결정하는 것이어도 된다. 예를 들어, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 가 칩 (W) 의 종류 및 장수를 판정하도록 미리 학습되어 있고, 화상 분석된 화상을 사용하여 그 양자를 판정해도 된다. 그 경우, 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 는, 판정 결과가 나타내는 칩 (W) 의 종류가 일치하지 않는 경우에는, 추가로 정답 칩 종류를 결정해도 되고, 칩 체크 에어리어에 칩 (W) 을 두고 RFID 의 판독에 의해 칩의 종류와 장수를 확인해도 된다.

또, 칩 인식 시스템은, 게임 기록 장치 (2), 화상 분석 장치 (3), 칩 판정 장치 (4) 및 정답 결정용 인공 지능 장치 (5) 의 적어도 일부를 제어하는 관리 제어 장치를 구비하고 있어도 된다.

예를 들어, 관리 제어 장치는, 장수 판정용 인공 지능 장치 (4a, 4b) 로부터 얻은 칩 장수 (및/또는 종류, 이하 동일) 의 판정 결과와, 물리 계측 판정 장치 (4c) 로부터 얻은 칩 장수의 판정 결과가 상이한 경우, 판정 불명으로 하여 그 취지를 판정 결과로서 출력 표시해도 된다.

또, 관리 제어 장치는, 칩 판정 장치 (4) 에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 게임 기록 장치 (2) 의 화상을 분석하여, 판정 결과가 상이한 원인이 유기 테이블 (10) 상에 쌓아 올려진 칩 (W) 의 겹친 상태에 있는지 여부를 판정하여, 칩 판정 장치 (4) 의 각각의 판정 결과를 기초로 정답 칩 장수를 결정해도 된다. 관리 제어 장치는 인공 지능 장치 기능을 가져, 이 결정에 인공 지능 장치 기능을 이용해도 된다.

상기 서술한 실시형태는, 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상적인 지식을 갖는 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시형태의 여러 가지 변형예는, 당업자라면 당연히 이뤄낼 수 있는 것이고, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시형태에도 적용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시형태에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 의해 정의되는 기술적 사상에 따른 가장 넓은 범위로 해야 한다.

1a, 1b : 카메라
2 : 게임 기록 장치
3 : 화상 분석 장치
4 : 복수의 칩 판정 장치
4a, 4b : 장수 판정용 인공 지능 장치
4c : 물리 계측 판정 장치
5 : 정답 결정용 인공 지능 장치
10 : 유기 테이블
11, 11a ∼ 11f : 의자
12, 12a ∼ 12f : 베팅 에어리어

Claims

유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서,
상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와,
기록된 상기 칩의 상태의 화상을 화상 분석하는 화상 분석 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와,
상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 정답 칩 장수를 결정하는 제 2 인공 지능 장치를 구비한, 칩 인식 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 3 인공 지능 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 제 1 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 1 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 3 인공 지능 장치와,
상기 제 1 및 제 3 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 물리 계측 판정 장치는, 삼각법을 사용한 계측 결과를 사용하여 칩의 장수를 판정하는, 칩 인식 시스템.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 인공 지능 장치는,
상기 게임 기록 장치가 사용하는 카메라의 위치,
카메라로부터 얻어지는 화소수,
화상의 초점의 위치, 및,
상기 복수의 칩 판정 장치의 과거의 판정 결과의 정답률
중 적어도 하나를 사용하여 정답 칩 장수를 결정하는, 칩 인식 시스템.
유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서,
상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와,
기록된 상기 칩의 상태의 화상을 화상 분석하는 화상 분석 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와,
상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수 또는 종류의 판정 결과가 얻어진 경우에, 정답 칩 장수 또는 정답 칩 종류를 결정하는 제 2 인공 지능 장치를 구비한, 칩 인식 시스템.
제 7 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 3 인공 지능 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 7 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 제 1 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 7 항에 있어서,
상기 복수의 칩 판정 장치는,
상기 화상 분석 장치에 의한 제 1 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 상기 제 1 인공 지능 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한, 상기 제 1 화상과는 상이한 제 2 화상의 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수 및 종류를 판정하는 제 3 인공 지능 장치와,
상기 제 1 및 제 3 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치를 적어도 갖는, 칩 인식 시스템.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 물리 계측 판정 장치는, 삼각법을 사용한 계측 결과를 사용하여 칩의 장수를 판정하는, 칩 인식 시스템.
제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 인공 지능 장치는,
상기 게임 기록 장치가 사용하는 카메라의 위치,
카메라로부터 얻어지는 화소수,
화상의 초점의 위치, 및,
상기 복수의 칩 판정 장치의 과거의 판정 결과의 정답률
중 적어도 하나를 사용하여 정답 칩 장수 또는 정답 칩 종류를 결정하는, 칩 인식 시스템.
제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 화상 분석 장치는, 쌓아 올려진 복수의 칩이 상기 카메라의 사각에 의해 일부 혹은 한 장 전체가 숨은 상태로 되어 있어도, 칩의 종류, 장수와 위치의 정보를 얻는 것이 가능한 구조인, 칩 인식 시스템.
유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서,
상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와,
기록된 상기 칩의 상태를 화상 분석하는 화상 분석 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여 플레이어가 내기에 건 칩의 장수를 판정하는 인공 지능 장치를 포함하는 칩 판정 장치와,
상기 인공 지능 장치와는 상이한 물리적인 계측 방법에 의해 플레이어가 내기에 건 칩의 장수를 판정하는 물리 계측 판정 장치와,
상기 화상 분석 장치, 상기 칩 판정 장치 및 상기 물리 계측 판정 장치를 제어하는 관리 제어 장치를 구비하고,
상기 관리 제어 장치는, 상기 칩 판정 장치로부터 얻은 칩 장수의 판정 결과와 상기 물리 계측 판정 장치로부터 얻은 칩 장수의 판정 결과가 상이한 경우에, 판정 불명으로 하여 그 취지를 판정 결과로서 출력 표시하는 기능을 추가로 구비한, 칩 인식 시스템.
제 14 항에 있어서,
상기 물리 계측 판정 장치는, 삼각법을 사용한 계산 결과를 사용하여 칩의 장수를 판정하는, 칩 인식 시스템.
유기 테이블을 갖는 유기장에 있어서의 유기 테이블 위의 칩을 인식하는 칩 인식 시스템으로서,
상이한 위치 혹은 각도로부터 플레이어가 내기에 건 칩의 화상을 얻는 복수의 카메라와,
상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 상태를 상기 복수의 카메라를 사용하여 화상으로서 기록하는 게임 기록 장치와,
기록된 상기 칩의 상태를 화상 분석하는 화상 분석 장치와,
상기 화상 분석 장치에 의한 화상 분석 결과를 사용하여, 쌓아 올려진 칩의 장수를 판정하는 제 1 인공 지능 장치를 적어도 포함하는 복수의 칩 판정 장치와,
상기 화상 분석 장치 및 상기 복수의 칩 판정 장치를 제어하는 관리 제어 장치를 구비하고,
상기 관리 제어 장치는, 상기 복수의 칩 판정 장치에 있어서 상이한 장수의 판정 결과가 얻어진 경우에, 상기 게임 기록 장치의 화상을 분석하여, 판정 결과가 상이한 원인이 상기 유기 테이블 위에 쌓아 올려진 칩의 겹친 상태에 있는지 여부를 판정하여, 상기 복수의 칩 판정 장치의 각각의 판정 결과를 기초로 정답 칩 장수를 결정하는 제 2 인공 지능 장치 기능을 추가로 구비한, 칩 인식 시스템.