KR102527124B1 - Board for pcb drilling and manufacturing method thereof - Google Patents

Board for pcb drilling and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR102527124B1
KR102527124B1 KR1020210116205A KR20210116205A KR102527124B1 KR 102527124 B1 KR102527124 B1 KR 102527124B1 KR 1020210116205 A KR1020210116205 A KR 1020210116205A KR 20210116205 A KR20210116205 A KR 20210116205A KR 102527124 B1 KR102527124 B1 KR 102527124B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lubricating
aluminum
alloy substrate
resin
manganese alloy
Prior art date
Application number
KR1020210116205A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20230005712A (en
Inventor
지-훙 예
위-츠 창
Original Assignee
항정 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 항정 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 항정 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20230005712A publication Critical patent/KR20230005712A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102527124B1 publication Critical patent/KR102527124B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/005—Punching of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B23B35/005—Measures for preventing splittering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D2007/0012—Details, accessories or auxiliary or special operations not otherwise provided for
    • B26D2007/0018—Trays, reservoirs for waste, chips or cut products

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은 알루미늄-망간 합금 기판, 윤활층 및 경화층을 포함하는 회로기판 천공용 커버판을 개시한다. 알루미늄-망간 합금 기판의 두께 범위는 70 μm 내지 200 μm이다. 윤활층은 알루미늄-망간 합금 기판 상에 위치하고, 두께 범위가 25 μm 내지 70 μm이다. 여기서, 윤활층은 윤활 수지 및 결합 수지를 포함하는데, 45wt% 내지 75wt%로 윤활 수지를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 결합 수지를 포함한다. 경화층은 알루미늄-망간 합금 기판의 윤활층과 반대되는 일측에 위치한다. 경화층의 두께 범위는 1 μm 내지 6 μm이며, 경화층은 경질 수지 및 경화제를 포함하고, 경질 수지와 경화제가 혼합되어 있다. 여기서, 경질 수지는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 경화제는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나를 포함한다.The present invention discloses a cover plate for perforated circuit board including an aluminum-manganese alloy substrate, a lubricating layer and a hardening layer. The thickness range of the aluminum-manganese alloy substrate is 70 μm to 200 μm. The lubricating layer is located on the aluminum-manganese alloy substrate and has a thickness ranging from 25 μm to 70 μm. Here, the lubricating layer includes a lubricating resin and a binding resin, and includes a lubricating resin at 45wt% to 75wt%, and a binding resin at 25wt% to 55wt%. The hardened layer is located on one side opposite to the lubricating layer of the aluminum-manganese alloy substrate. The thickness of the cured layer ranges from 1 μm to 6 μm, and the cured layer includes a hard resin and a curing agent, and the hard resin and the curing agent are mixed. Here, the hard resin includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resin, and the curing agent includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent.

Description

회로기판 천공용 커버판 및 그 제조방법{BOARD FOR PCB DRILLING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Circuit board drilling cover plate and its manufacturing method {BOARD FOR PCB DRILLING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 지그에 관한 것으로, 특히 회로기판 천공용 커버판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a jig for manufacturing a printed circuit board, and more particularly to a cover plate for perforating a circuit board and a manufacturing method thereof.

최근, 집적회로의 제조 기술이 발전됨에 따라, 단일 전자제품의 전자 디바이스의 수가 대폭 증가되었고, 전자 디바이스의 부피가 대폭 감소되었다. 즉, 회로기판의 단위 면적의 전자 디바이스의 밀도가 대폭 향상되었다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In recent years, with the development of integrated circuit manufacturing technology, the number of electronic devices in a single electronic product has been greatly increased, and the volume of electronic devices has been greatly reduced. That is, the density of electronic devices per unit area of the circuit board has been greatly improved.

전자 디바이스의 고밀도 배치를 달성하기 위해, 복수층의 회로기판을 상호 적층시키고 천공 공정을 통해 각 층 간의 접점을 관통함으로써, 회선이 연통된 후 전자 디바이스가 서로 직렬 연결되도록 한다.In order to achieve a high-density arrangement of electronic devices, multiple layers of circuit boards are stacked with each other and through a punching process through a contact point between each layer, so that the electronic devices are serially connected to each other after lines are connected.

천공 시, 플레이트를 이용하여 회로기판의 천공할 위치를 정해야 한다. 일반적으로, 요소판(두께가 약 200 μm 내지 400 μm)을 천공용 커버판으로 사용하고 있으나, 그 경도에 한계가 있어 별도의 공정을 통해 조정해야 하므로 원가가 높아진다.When drilling, it is necessary to determine the position of the circuit board to be drilled using a plate. In general, an element plate (thickness of about 200 μm to 400 μm) is used as a cover plate for perforation, but its hardness has a limit and must be adjusted through a separate process, which increases the cost.

이를 감안하여, 본 발명의 일 실시예는 알루미늄-망간 합금 기판 및 윤활층을 포함하는 회로기판 천공용 커버판을 제공한다. 알루미늄-망간 합금 기판의 두께 범위는 70 μm 내지 200 μm이다. 윤활층은 알루미늄-망간 합금 기판 상에 위치하고, 두께 범위가 25 μm 내지 70 μm이다. 여기서, 윤활층은 윤활 수지 및 결합 수지를 포함하는데, 45wt% 내지 75wt%로 윤활 수지를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 결합 수지를 포함한다.In view of this, one embodiment of the present invention provides a cover plate for perforated circuit board including an aluminum-manganese alloy substrate and a lubricating layer. The thickness range of the aluminum-manganese alloy substrate is 70 μm to 200 μm. The lubricating layer is located on the aluminum-manganese alloy substrate and has a thickness ranging from 25 μm to 70 μm. Here, the lubricating layer includes a lubricating resin and a binding resin, and includes a lubricating resin at 45wt% to 75wt%, and a binding resin at 25wt% to 55wt%.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판의 두께는 180 μm이다.In some embodiments, the thickness of the aluminum-manganese alloy substrate is 180 μm.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판은 0.3wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함한다. 나아가, 일부 실시예에서 알루미늄-망간 합금 기판은 1.0wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함한다.In some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate includes between 0.3 wt % and 1.5 wt % manganese. Further, in some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate includes manganese at 1.0 wt % to 1.5 wt %.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판은 0.01wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함한다. 나아가, 일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판은 0.5wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함한다.In some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate includes manganese at 0.01 wt % to 1.0 wt %. Further, in some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate includes manganese at 0.5wt% to 1.0wt%.

일부 실시예에서, 회로기판 천공용 커버판은 경화층을 더 포함하고, 상기 경화층은 알루미늄-망간 합금 기판의 윤활층과 반대되는 일측에 위치하고, 두께 범위가 1 μm 내지 6 μm이며, 경질 수지 및 경화제를 포함하고, 경질 수지와 경화제가 혼합되어 있다. 여기서, 경질 수지는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 경화제는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나를 포함한다.In some embodiments, the cover plate for perforation of the circuit board further includes a hardened layer, the hardened layer is located on one side opposite to the lubrication layer of the aluminum-manganese alloy substrate, has a thickness ranging from 1 μm to 6 μm, and is a hard resin. and a curing agent, wherein the hard resin and the curing agent are mixed. Here, the hard resin includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resin, and the curing agent includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent.

일부 실시예에서, 경화층은 80wt% 내지 95wt%로 경질 수지를 포함하고, 5wt% 내지 20wt%로 경화제를 포함한다.In some embodiments, the cured layer includes 80wt% to 95wt% hard resin and 5wt% to 20wt% curing agent.

또한, 본 발명의 다른 실시예는 윤활 성분 추가 단계 및 윤활 성분 건조 단계를 포함하는 회로기판 천공용 커버판의 제조방법을 제공한다. 윤활 성분 추가 단계는 윤활 성분을 알루미늄-망간 합금 기판에 추가하여 천공용 커버판의 반제품을 형성하는 것을 포함한다. 여기서, 윤활 성분은 윤활 수지 및 결합 수지를 포함하는데, 45wt% 내지 75wt%로 윤활 수지를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 결합 수지를 포함한다. 윤활 성분 건조 단계는 건조 온도에서 천공용 커버판의 반제품의 윤활 성분을 건조시켜 천공용 커버판을 획득하는 것을 포함한다. 여기서, 건조 온도는 80℃ 내지 180℃이다. 천공용 커버판은 알루미늄-망간 합금 기판 및 윤활층을 포함하고, 알루미늄-망간 합금 기판의 두께 범위는 70 μm 내지 200 μm이며, 윤활층의 두께 범위는 25 μm 내지 70 μm이다.In addition, another embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a cover plate for perforation of a circuit board, including adding a lubricating component and drying the lubricating component. The step of adding a lubricating component includes adding a lubricating component to the aluminum-manganese alloy substrate to form a semi-finished product of a cover plate for drilling. Here, the lubricating component includes a lubricating resin and a binding resin, including a lubricating resin at 45wt% to 75wt%, and a binding resin at 25wt% to 55wt%. The step of drying the lubricating component includes drying the lubricating component of the semi-finished product of the perforated cover plate at a drying temperature to obtain the perforated cover plate. Here, the drying temperature is 80°C to 180°C. The cover plate for perforation includes an aluminum-manganese alloy substrate and a lubricating layer, the thickness range of the aluminum-manganese alloy substrate is 70 μm to 200 μm, and the thickness range of the lubricating layer is 25 μm to 70 μm.

일부 실시예에서, 회로기판 천공용 커버판의 제조방법은 경화 성분 추가 단계 및 경화 성분 스토빙 단계를 더 포함한다. 경화 성분 추가 단계는 경화 성분을 알루미늄-망간 합금 기판의 윤활 성분과 반대되는 일측에 추가하는 것을 포함한다. 여기서, 경화 성분은 경질 수지 및 경화제를 포함하고, 경질 수지와 경화제가 혼합되어 있다. 여기서, 경질 수지는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 경화제는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나를 포함한다. 경화 성분 스토빙 단계는 스토빙 온도에서 경화 성분을 스토빙하여 경화층을 획득하는 것을 포함한다. 여기서, 스토빙 온도는 60℃ 내지 180℃이고, 스토빙 시간은 1분 내지 2분이며, 경화층의 두께 범위는 1 μm 내지 6 μm이다.In some embodiments, the method of manufacturing a cover plate for perforating a circuit board further includes adding a hardening component and stoving the hardening component. The step of adding the hardening component includes adding the hardening component to the side opposite to the lubricating component of the aluminum-manganese alloy substrate. Here, the curing component includes a hard resin and a curing agent, and the hard resin and the curing agent are mixed. Here, the hard resin includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resin, and the curing agent includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent. The curing component stoving step includes stoving the curing component at a stoving temperature to obtain a cured layer. Here, the stoving temperature is 60° C. to 180° C., the stoving time is 1 minute to 2 minutes, and the thickness range of the cured layer is 1 μm to 6 μm.

일부 실시예에서, 윤활 수지는 노닐 페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르(nonyl phenol polyethylene glycol ether), 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol, PEG), 폴리에틸렌옥사이드(Polyethyleneoxide, PEO), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol, PVA), 및 아크릴산(acrylic acid) 중의 적어도 하나를 포함한다. 결합 수지는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 연신폴리프로필렌(Oriented Poly Propylene, OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 실리콘(polymerized siloxanes), 폴리에테르-실록산 공중합체 측쇄 실록산 공중합체, 및 폴리비닐피로리돈(polyvinyl pyrrolidone, PVP) 중의 적어도 하나를 포함한다.In some embodiments, the lubricating resin is nonyl phenol polyethylene glycol ether, polyethylene glycol (PEG), polyethyleneoxide (PEO), polyvinyl alcohol (PVA), and acrylic acid. (acrylic acid). Bonding resin is epoxy resin, acrylic resin, oriented polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyurethane (Polyurethane, PU), silicone (polymerized siloxanes), polyether-siloxane copolymer It includes at least one of a side chain siloxane copolymer, and polyvinyl pyrrolidone (PVP).

상술한 바와 같이, 본 발명의 하나 또는 복수개의 실시예에서 회로기판 천공용 커버판은 알루미늄-망간 합금 기판을 통해 적절한 경도를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로기판 천공용 커버판은 알루미늄-망간 합금 기판 자체의 경도를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 경화층을 배치함으로써 경도를 더욱 향상시킬 수 있어 서로 다른 천공 작업에 적용될 수 있다.As described above, in one or more embodiments of the present invention, the cover plate for perforation of a circuit board may provide appropriate hardness through an aluminum-manganese alloy substrate. In some embodiments, the cover plate for circuit board perforation may not only provide the hardness of the aluminum-manganese alloy substrate itself, but also further improve the hardness by disposing a hardened layer, so that it may be applied to different perforation operations.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판을 나타낸 단면 모식도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판을 나타낸 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a cover plate for punching a circuit board according to a first embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing a cover plate for punching a circuit board according to a second embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for punching a circuit board according to a third embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for punching a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판을 나타낸 단면 모식도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 회로기판 천공용 커버판(100)은 알루미늄-망간 합금 기판(10) 및 윤활층(20)을 포함한다. 여기서, 윤활층(20)은 알루미늄-망간 합금 기판(10) 상에 위치한다. 이에 따라, 알루미늄-망간 합금 기판(10)을 통해 강성을 제공하고, 윤활층(20)을 통해 윤활 효과를 달성할 수 있다.Referring to FIG. 1, it is a schematic cross-sectional view showing a cover plate for punching a circuit board according to a first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1 , in this embodiment, the cover plate 100 for punching a circuit board includes an aluminum-manganese alloy substrate 10 and a lubricating layer 20 . Here, the lubricating layer 20 is positioned on the aluminum-manganese alloy substrate 10 . Accordingly, it is possible to provide rigidity through the aluminum-manganese alloy substrate 10 and achieve a lubricating effect through the lubricating layer 20 .

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판(10)의 두께 범위는 70 μm 내지 200 μm이고, 윤활층(20)의 두께 범위는 25 μm 내지 70 μm이다.In some embodiments, the thickness range of the aluminum-manganese alloy substrate 10 is 70 μm to 200 μm, and the thickness range of the lubricating layer 20 is 25 μm to 70 μm.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판(10)의 두께는 180 μm이다.In some embodiments, the thickness of the aluminum-manganese alloy substrate 10 is 180 μm.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 3계열 알루미늄 합금 재료를 사용한다. 다시 말해, 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 0.3wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함한다. 나아가, 일부 실시예에서 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 1.0wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함한다.In some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate 10 uses a tri-series aluminum alloy material. In other words, the aluminum-manganese alloy substrate 10 includes manganese at 0.3wt% to 1.5wt%. Furthermore, in some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate 10 includes manganese at 1.0 wt % to 1.5 wt %.

일부 실시예에서, 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 5계열 알루미늄 합금 재료를 사용한다. 다시 말해, 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 0.01wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함한다. 나아가, 일부 실시예에서 알루미늄-망간 합금 기판(10)은 0.5wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함한다.In some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate 10 uses a 5 series aluminum alloy material. In other words, the aluminum-manganese alloy substrate 10 includes manganese in an amount of 0.01wt% to 1.0wt%. Furthermore, in some embodiments, the aluminum-manganese alloy substrate 10 includes manganese at 0.5 wt % to 1.0 wt %.

따라서, 상이한 비율을 가진 알루미늄-망간 합금 기판(10)을 사용함으로써, 상이한 연경도를 가진 회로기판의 천공 공정에 적용될 수 있어 제조공정의 유연성이 향상된다.Therefore, by using the aluminum-manganese alloy substrate 10 having different ratios, it can be applied to a drilling process of circuit boards having different degrees of ductility, thereby improving the flexibility of the manufacturing process.

윤활층(20)은 윤활 수지(21) 및 결합 수지(22)를 포함한다. 윤활층(20)은 45wt% 내지 75wt%로 윤활 수지(21)를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 결합 수지(22)를 포함한다.The lubricating layer 20 includes a lubricating resin 21 and a binding resin 22 . The lubricating layer 20 includes a lubricating resin 21 at 45wt% to 75wt%, and a bonding resin 22 at 25wt% to 55wt%.

일부 실시예에서, 도포 헤드, 롤러 코팅, 스핀 코팅, 라미네이팅, 스프레 코팅, 스크린 인쇄 등 필름 제조 방식을 통해 윤활층(20)을 알루미늄-망간 합금 기판(10) 상에 밀접시킴으로써, 천공 시 탈검 현상의 발생을 방지할 수 있다.In some embodiments, the lubricating layer 20 is brought into close contact with the aluminum-manganese alloy substrate 10 through a film manufacturing method such as coating head, roller coating, spin coating, laminating, spray coating, screen printing, etc. occurrence can be prevented.

일부 실시예에서, 윤활 수지(21)는 노닐 페놀 폴리에틸렌 글리콜 에테르(nonyl phenol polyethylene glycol ether), 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol, PEG), 폴리에틸렌옥사이드(Polyethyleneoxide, PEO), 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol, PVA), 및 아크릴산(acrylic acid) 중의 적어도 하나를 포함한다. 결합 수지(22)는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 연신폴리프로필렌(Oriented Poly Propylene, OPP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 실리콘(polymerized siloxanes), 폴리에테르-실록산 공중합체 측쇄 실록산 공중합체, 및 폴리비닐피로리돈(polyvinyl pyrrolidone, PVP) 중의 적어도 하나를 포함한다.In some embodiments, the lubricating resin 21 is nonyl phenol polyethylene glycol ether, polyethylene glycol (PEG), polyethyleneoxide (PEO), polyvinyl alcohol (PVA) , and at least one of acrylic acid. The bonding resin 22 is epoxy resin, acrylic resin, oriented polypropylene (OPP), polyethylene terephthalate (PET), polyurethane (Polyurethane, PU), silicone (polymerized siloxanes), polyether- The siloxane copolymer includes at least one of a side chain siloxane copolymer and polyvinyl pyrrolidone (PVP).

드릴핀이 진입할 때, 윤활층(20)이 드릴핀을 감싸고 윤활시킴으로써 드릴핀이 알루미늄-망간 합금 기판(10)의 강성과 충돌되는 것을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 드릴핀이 알루미늄-망간 합금 기판(10) 및 회로기판으로 진입하는 것을 안내하여 드릴핀이 마손되는 것을 감소할 수 있다.When the drill pin enters, the lubricating layer 20 surrounds and lubricates the drill pin, thereby reducing the impact of the drill pin with the rigidity of the aluminum-manganese alloy substrate 10 . Accordingly, by guiding the drill pins to enter the aluminum-manganese alloy substrate 10 and the circuit board, wear of the drill pins can be reduced.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판을 나타낸 구조 모식도이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 회로기판 천공용 커버판(200)은 알루미늄-망간 합금 기판(10)의 윤활층(20)과 반대되는 일측에 위치하는 경화층(30)을 더 포함한다.Referring to FIG. 2, it is a structural schematic diagram showing a cover plate for punching a circuit board according to a second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, in this embodiment, the cover plate 200 for perforation of the circuit board further includes a hardened layer 30 positioned on one side opposite to the lubricating layer 20 of the aluminum-manganese alloy substrate 10. do.

본 실시예에서, 경화층(30)의 두께 범위는 1 μm 내지 6 μm이며, 경화층(30)은 경질 수지(31) 및 경화제(32)를 포함하고 경질 수지(31)와 경화제(32)가 혼합되어 있다. 여기서, 경질 수지(31)는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 경화제(32)는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나를 포함한다.In this embodiment, the thickness range of the cured layer 30 is 1 μm to 6 μm, the cured layer 30 includes a hard resin 31 and a curing agent 32, and the hard resin 31 and the curing agent 32 are mixed Here, the hard resin 31 includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resin, and the curing agent 32 includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent.

일부 실시예에서, 경화층(30)은 80wt% 내지 95wt%로 경질 수지(31)를 포함하고, 5wt% 내지 20wt%로 경화제(32)를 포함한다.In some embodiments, the cured layer 30 includes a hard resin 31 at 80wt% to 95wt% and a curing agent 32 at 5wt% to 20wt%.

본 실시예에서, 경화층(30)을 배치함으로써 회로기판 천공용 커버판(200)의 경도가 더욱 향상되어 서로 다른 제조공정에 적용될 수 있다.In this embodiment, by disposing the hardened layer 30, the hardness of the cover plate 200 for circuit board perforation is further improved, so that it can be applied to different manufacturing processes.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 회로기판 천공용 커버판의 제조방법은 윤활 성분 추가 단계(S40) 및 윤활 성분 건조 단계(S41)를 포함한다.Referring to FIG. 3, it is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for punching a circuit board according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the manufacturing method of the cover plate for perforation of a circuit board in this embodiment includes a step of adding a lubricating component (S40) and a step of drying the lubricating component (S41).

도 3을 참조하면, 상기 윤활 성분 추가 단계(S40)는 윤활 성분을 알루미늄-망간 합금 기판에 추가하여 천공용 커버판의 반제품을 형성하는 것을 포함한다. 윤활 성분은 윤활 수지 및 결합 수지를 포함한다. 그리고, 윤활 성분은 후속의 윤활 성분 건조 단계(S41)를 거친 후 윤활층을 형성할 수 있다. 윤활층의 각 성분의 비율은 이미 상기 실시예에서 기술하였으므로, 더 이상 설명하지 않는다. 본 단계에서, 도포 헤드, 롤러 코팅, 스핀 코팅, 라미네이팅, 스프레 코팅, 스크린 인쇄 등 필름 제조 방식을 통해 윤활 성분을 알루미늄-망간 합금 기판 상에 배치할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the step of adding a lubricating component (S40) includes forming a semi-finished product of a cover plate for drilling by adding a lubricating component to an aluminum-manganese alloy substrate. Lubricating components include lubricating resins and binding resins. And, the lubricating component may form a lubricating layer after passing through the subsequent lubricating component drying step (S41). Since the ratio of each component of the lubricating layer has already been described in the above embodiment, it is not further described. In this step, the lubricating component may be disposed on the aluminum-manganese alloy substrate through a film manufacturing method such as a coating head, roller coating, spin coating, laminating, spray coating, screen printing, or the like.

도 3을 참조하면, 상기 윤활 성분 건조 단계(S41)는 건조 온도에서 천공용 커버판의 반제품의 윤활 성분을 건조시켜 천공용 커버판을 획득하는 것을 포함하며, 건조 온도는 80℃ 내지 180℃이다. 예를 들어, 윤활 성분 건조 단계(S41)는 생산 라인에 컨베이어를 구비한 가열기기(예컨대 오븐)를 배치함으로써 구현될 수 있다. 또한, 컨베이어의 속도를 제어하고 가열기기의 크기를 변화시킴으로써 건조시간을 조정할 수 있다. 하나 또는 복수개의 실시예에서, 건조시간은 2분 내지 5분일 수 있다. 나아가, 하나 또는 복수개의 실시예에서 건조시간은 3분일 수 있다.Referring to FIG. 3 , the step of drying the lubricating component (S41) includes drying the lubricating component of the semi-finished product of the cover plate for drilling at a drying temperature to obtain a cover plate for drilling, and the drying temperature is 80° C. to 180° C. . For example, the lubricating component drying step (S41) may be implemented by arranging a heating device (eg, an oven) having a conveyor in the production line. In addition, the drying time can be adjusted by controlling the speed of the conveyor and changing the size of the heating device. In one or more embodiments, the drying time may be 2 to 5 minutes. Furthermore, in one or a plurality of embodiments, the drying time may be 3 minutes.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판의 제조방법을 나타낸 흐름도이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 상기 회로기판 천공용 커버판의 제조방법은 경화 성분 추가 단계(S42) 및 경화 성분 스토빙 단계(S43)를 더 포함한다.Referring to FIG. 4, it is a flowchart illustrating a method of manufacturing a cover plate for punching a circuit board according to a fourth embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4 , the method of manufacturing the cover plate for perforation of the circuit board in this embodiment further includes a step of adding a hardening component (S42) and a step of stoving the hardening component (S43).

도 4를 참조하면, 상기 경화 성분 추가 단계(S42)는 경화 성분을 알루미늄-망간 합금 기판의 윤활 성분과 반대되는 일측에 추가하는 것을 포함한다. 경화 성분은 경질 수지 및 경질 수지와 혼합되는 경화제를 포함한다. 그리고, 경화 성분은 후속의 경화 성분 스토빙 단계(S43)를 거친 후 경화층을 형성할 수 있다. 경화층의 각 성분의 비율은 이미 상기 실시예에서 기술하였으므로, 더 이상 설명하지 않는다.Referring to FIG. 4 , the step of adding the hardening component (S42) includes adding the hardening component to the side opposite to the lubricating component of the aluminum-manganese alloy substrate. The curing component includes a hard resin and a curing agent mixed with the hard resin. Then, the curing component may form a curing layer after passing through the subsequent curing component stoving step (S43). Since the ratio of each component of the cured layer has already been described in the above embodiment, it is not further described.

도 4를 참조하면, 상기 경화 성분 스토빙 단계(S43)는 스토빙 온도에서 경화 성분을 스토빙하여 경화층을 획득하는 것을 포함한다. 여기서, 스토빙 온도는 60℃ 내지 180℃이고, 스토빙 시간은 1분 내지 2분이다. 유사하게, 생산 라인에 컨베이어를 구비한 가열기기(예컨대 오븐)를 배치함으로써 상기 경화 성분 스토빙 단계(S43)를 구현할 수 있다. 컨베이어의 속도를 제어하고 가열기기의 크기를 변화시킴으로써 스토빙 시간을 조정할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the curing component stoving step (S43) includes obtaining a cured layer by stoving the curing component at a stoving temperature. Here, the stoving temperature is 60° C. to 180° C., and the stoving time is 1 minute to 2 minutes. Similarly, the curing component stoving step (S43) can be implemented by arranging a heating device (eg, an oven) equipped with a conveyor in the production line. The stoving time can be adjusted by controlling the speed of the conveyor and changing the size of the heater.

논리적인 오류가 없으면, 상기 단계는 동시에 수행할 수도 있고, 순서를 바꾸어 수행할 수도 있다. 예를 들어, 먼저 윤활 성분 추가 단계(S40) 및 윤활 성분 건조 단계(S41)를 수행한 다음 경화 성분 추가 단계(S42) 및 경화 성분 스토빙 단계(S43)를 수행할 수도 있고, 먼저 경화 성분 추가 단계(S42) 및 경화 성분 스토빙 단계(S43)를 수행한 다음 윤활 성분 추가 단계(S40) 및 윤활 성분 건조 단계(S41)를 수행할 수도 있다.If there is no logical error, the above steps may be performed simultaneously or in reverse order. For example, first adding the lubricating component (S40) and drying the lubricating component (S41), then adding the curing component (S42) and stoving the curing component (S43) may be performed, first adding the curing component Step S42 and the step of stoving the curing component (S43) may be performed, followed by the step of adding the lubricating component (S40) and the step of drying the lubricating component (S41).

일 실험예에서, 복수개의 회로기판 천공용 커버판의 완제품(이하, 각각 대조군 플레이트, 샘플 1 플레이트, 샘플 2 플레이트 및 샘플 3 플레이트라고 함)을 제조하는 공정에서 사용하는 조성 성분 및 그 비율은 하기 표 1에 나타낸 바와 같다. 상기 완제품 중의 수분이 증발되면 윤활 수지(21) 및 결합 수지(22)의 wt%가 상기 비율 범위 내에 있는 윤활층(20)을 획득할 수 있다. 그리고, 표 1로부터 알 수 있듯이 샘플 1 플레이트, 샘플 2 플레이트 및 샘플 3 플레이트는 대조군 플레이트(일반적으로 요소판)에 비해 모두 높은 쇼어 경도(Shore D)를 가지고 있다.In one experimental example, the composition components and their ratios used in the process of manufacturing a finished product (hereinafter referred to as a control plate, a sample 1 plate, a sample 2 plate, and a sample 3 plate, respectively) of a plurality of cover plates for perforation of circuit boards are as follows As shown in Table 1. When the moisture in the finished product is evaporated, the lubricating layer 20 in which the wt% of the lubricating resin 21 and the binding resin 22 is within the above ratio range can be obtained. And, as can be seen from Table 1, the sample 1 plate, the sample 2 plate, and the sample 3 plate all have higher shore hardness (Shore D) than the control plate (generally the element plate).

Figure 112021101154942-pat00001
Figure 112021101154942-pat00001

다른 실험예에서, 복수개의 플레이트 완제품(이하, 각각 대조군 플레이트, 샘플 4 플레이트, 샘플 5 플레이트 및 샘플 6 플레이트라고 함)을 제조하는 공정에서 사용하는 조성 성분 및 그 비율은 하기 표 2에 나타낸 바와 같다. 상기 완제품 중의 수분이 증발되면, 윤활 수지(21) 및 결합 수지(22)의 wt%가 상기 비율 범위 내에 있는 윤활층(20)을 획득할 수 있고, 경질 수지(31) 및 경화제(32)의 wt%가 상기 비율 범위 내에 있는 경화층(30)을 획득할 수 있다. 그리고, 표 2로부터 알 수 있듯이 샘플 4 플레이트, 샘플 5 플레이트 및 샘플 6 플레이트는 대조군 플레이트(일반적으로 요소판)에 비해 모두 높은 쇼어 경도를 가지고 있다.In another experimental example, the composition components and their ratios used in the process of manufacturing a plurality of finished plate products (hereinafter referred to as a control plate, a sample 4 plate, a sample 5 plate, and a sample 6 plate, respectively) are shown in Table 2 below. . When the moisture in the finished product is evaporated, it is possible to obtain a lubricating layer 20 in which the wt% of the lubricating resin 21 and the binding resin 22 are within the above ratio range, and of the hard resin 31 and the curing agent 32. A cured layer 30 having wt% within the above ratio range can be obtained. And, as can be seen from Table 2, the sample 4 plate, the sample 5 plate, and the sample 6 plate all have higher Shore hardness than the control plate (generally the element plate).

Figure 112021101154942-pat00002
Figure 112021101154942-pat00002

또한, 본 발명의 하나 또는 복수개의 실시예에 따른 회로기판 천공용 커버판(100, 200)은 서로 다른 천공 공정에 적용될 수 있다. 구체적으로, 그중 하나의 방식은 백 드릴 공정인데, 즉 회로기판의 일면을 회로기판 천공용 커버판(100, 200)의 윤활층(20)에 대응시키고 드릴핀을 회로기판의 타면으로부터 진입시키는 것이다. 그중 다른 하나의 방식은 회로기판을 경화층(30)에 대응시키고, 드릴핀을 회로기판 천공용 커버판(100, 200)의 윤활층(20)을 구비한 일면으로부터 진입시키는 것이다.In addition, the cover plates 100 and 200 for perforating circuit boards according to one or more embodiments of the present invention may be applied to different perforation processes. Specifically, one of them is a back drill process, that is, one side of the circuit board corresponds to the lubricating layer 20 of the cover plate 100, 200 for perforation of the circuit board and the drill pin enters from the other side of the circuit board . Another one of them is to make the circuit board correspond to the hardened layer 30 and enter the drill pin from one side provided with the lubricating layer 20 of the circuit board perforation cover plate 100, 200.

상술한 바와 같이, 본 발명의 하나 또는 복수개의 실시예에서 회로기판 천공용 커버판은 알루미늄-망간 합금 기판을 통해 적절한 경도를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 회로기판 천공용 커버판은 알루미늄-망간 합금 기판 자체의 경도를 제공할 수 있을 뿐만 아니라, 경화층을 배치함으로써 경도를 더욱 향상시킬 수 있어 서로 다른 천공 작업에 적용될 수 있다.As described above, in one or more embodiments of the present invention, the cover plate for perforation of a circuit board may provide appropriate hardness through an aluminum-manganese alloy substrate. In some embodiments, the cover plate for circuit board perforation may not only provide the hardness of the aluminum-manganese alloy substrate itself, but also further improve the hardness by disposing a hardened layer, so that it may be applied to different perforation operations.

상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 개시하였으나, 이는 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 약간의 변동 및 윤식을 실시할 수 있으므로 본 발명의 특허 보호 범위는 본 명세서에 첨부된 청구의 범위에 의해 정해져야 한다.Although preferred embodiments have been disclosed as described above, they are not intended to limit the present invention. Since those skilled in the art can make slight changes and modifications without departing from the scope of the present invention, the patent protection scope of the present invention should be defined by the claims appended hereto.

S40~S43 : 단계
100, 200 : 회로기판 천공용 커버판
10 : 알루미늄-망간 합금 기판
20 : 윤활층
21 : 윤활 수지
22 : 결합 수지
30 : 경화층
31 : 경질 수지
32 : 경화제S40 ~ S43: steps
100, 200: Cover plate for circuit board perforation
10: aluminum-manganese alloy substrate
20: lubricating layer
21: lubricating resin
22: binding resin
30: hardened layer
31: hard resin
32: curing agent

Claims (9)

두께 범위가 70 μm 내지 200 μm인 알루미늄-망간 합금 기판;
상기 알루미늄-망간 합금 기판 상에 위치하고, 두께 범위가 25 μm 내지 70 μm이며, 윤활 수지 및 결합 수지를 포함하는데 45wt% 내지 75wt%로 상기 윤활 수지를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 결합 수지를 포함하는 윤활층; 및
상기 알루미늄-망간 합금 기판의 상기 윤활층과 반대되는 일측에 위치하고, 두께 범위가 1 μm 내지 6 μm이며, 경질 수지 및 경화제를 포함하고, 상기 경질 수지와 상기 경화제가 혼합되어 있는 경화층을 더 포함하며, 상기 경질 수지는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 상기 경화제는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나;를 포함하는 회로기판 천공용 커버판.an aluminum-manganese alloy substrate having a thickness ranging from 70 μm to 200 μm;
It is located on the aluminum-manganese alloy substrate, has a thickness range of 25 μm to 70 μm, and includes a lubricating resin and a binding resin, including the lubricating resin at 45 wt% to 75 wt%, and a binding resin at 25 wt% to 55 wt%. A lubricating layer comprising; and
Located on one side of the aluminum-manganese alloy substrate opposite to the lubricating layer, having a thickness range of 1 μm to 6 μm, including a hard resin and a hardener, further comprising a hardened layer in which the hard resin and the hardener are mixed The hard resin includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resins, and the curing agent includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent. 제1항에 있어서,
상기 알루미늄-망간 합금 기판은 0.3wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판.According to claim 1,
The aluminum-manganese alloy substrate is a circuit board perforated cover plate, characterized in that it contains manganese in 0.3wt% to 1.5wt%. 제2항에 있어서,
상기 알루미늄-망간 합금 기판은 1.0wt% 내지 1.5wt%로 망간을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판.According to claim 2,
The aluminum-manganese alloy substrate is a circuit board perforated cover plate, characterized in that it contains manganese in 1.0wt% to 1.5wt%. 제1항에 있어서,
상기 알루미늄-망간 합금 기판은 0.01wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판.According to claim 1,
The aluminum-manganese alloy substrate is a circuit board perforated cover plate, characterized in that it contains manganese in 0.01wt% to 1.0wt%. 제4항에 있어서,
상기 알루미늄-망간 합금 기판은 0.5wt% 내지 1.0wt%로 망간을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판.According to claim 4,
The aluminum-manganese alloy substrate is a circuit board perforated cover plate, characterized in that it contains manganese in 0.5wt% to 1.0wt%. 제1항에 있어서,
상기 경화층은 80wt% 내지 95wt%로 상기 경질 수지를 포함하고, 5wt% 내지 20wt%로 상기 경화제를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판.According to claim 1,
The cured layer comprises the hard resin in 80wt% to 95wt%, and the curing agent in 5wt% to 20wt%. 윤활 성분을 알루미늄-망간 합금 기판에 추가하여 천공용 커버판의 반제품을 형성하는 윤활 성분 추가 단계;
건조 온도에서 상기 천공용 커버판의 반제품의 상기 윤활 성분을 건조시켜 천공용 커버판을 획득하는 윤활 성분 건조 단계;
경화 성분을 상기 알루미늄-망간 합금 기판의 상기 윤활 성분과 반대되는 일측에 추가하는 경화 성분 추가 단계; 및
스토빙 온도에서 상기 경화 성분을 스토빙하여 경화층을 획득하는 경화 성분 스토빙 단계;를 포함하며,
상기 윤활 성분은 윤활 수지 및 결합 수지를 포함하는데, 45wt% 내지 75wt%로 상기 윤활 수지를 포함하고, 25wt% 내지 55wt%로 상기 결합 수지를 포함하며,
상기 건조 온도는 80℃ 내지 180℃이고, 상기 천공용 커버판은 상기 알루미늄-망간 합금 기판 및 윤활층을 포함하며, 상기 알루미늄-망간 합금 기판의 두께 범위는 70 μm 내지 200 μm이고, 상기 윤활층의 두께 범위는 25 μm 내지 70 μm이며,
상기 경화 성분은 경질 수지 및 경화제를 포함하고 상기 경질 수지와 상기 경화제가 혼합되어 있으며, 상기 경질 수지는 아크릴, 폴리우레탄, 에폭시 수지 중의 적어도 하나를 포함하고, 상기 경화제는 아미노 경화제 및 이소시아네이트 경화제 중의 적어도 하나를 포함하며,
상기 스토빙 온도는 60℃ 내지 180℃이고, 스토빙 시간은 1분 내지 2분이며, 상기 경화층의 두께 범위는 1 μm 내지 6 μm인 것을 특징으로 하는 회로기판 천공용 커버판의 제조방법.a lubricating component adding step of adding a lubricating component to the aluminum-manganese alloy substrate to form a semi-finished product of a cover plate for perforation;
a lubricating component drying step of drying the lubricating component of the semi-finished product of the perforated cover plate at a drying temperature to obtain a perforated cover plate;
A hardening component adding step of adding a hardening component to one side opposite to the lubricating component of the aluminum-manganese alloy substrate; and
A curing component stoving step of stoving the curing component at a stoving temperature to obtain a cured layer;
The lubricating component includes a lubricating resin and a binding resin, including the lubricating resin at 45wt% to 75wt%, and including the binding resin at 25wt% to 55wt%,
The drying temperature is 80 ° C to 180 ° C, the cover plate for perforation includes the aluminum-manganese alloy substrate and a lubricating layer, the thickness range of the aluminum-manganese alloy substrate is 70 μm to 200 μm, the lubricating layer The thickness range of is 25 μm to 70 μm,
The curing component includes a hard resin and a curing agent, and the hard resin and the curing agent are mixed, the hard resin includes at least one of acrylic, polyurethane, and epoxy resins, and the curing agent includes at least one of an amino curing agent and an isocyanate curing agent. contains one,
The stoving temperature is 60 ° C to 180 ° C, the stoving time is 1 minute to 2 minutes, and the thickness range of the hardened layer is 1 μm to 6 μm. 삭제delete 삭제delete
KR1020210116205A 2021-07-01 2021-09-01 Board for pcb drilling and manufacturing method thereof KR102527124B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW110124285A TWI764772B (en) 2021-07-01 2021-07-01 Board for pcb drilling and manufacturing method thereof
TW110124285 2021-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230005712A KR20230005712A (en) 2023-01-10
KR102527124B1 true KR102527124B1 (en) 2023-04-27

Family

ID=82594326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210116205A KR102527124B1 (en) 2021-07-01 2021-09-01 Board for pcb drilling and manufacturing method thereof

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7208315B1 (en)
KR (1) KR102527124B1 (en)
CN (1) CN115556167A (en)
TW (1) TWI764772B (en)

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62271612A (en) * 1986-05-15 1987-11-25 Matsushita Electric Works Ltd Drilling method for printed wiring board
JPH01171710A (en) * 1987-12-23 1989-07-06 Sumitomo Bakelite Co Ltd Entry board
JPH01210206A (en) * 1988-02-16 1989-08-23 San Alum Kogyo Kk Patch for boring printed board
JPH10202599A (en) * 1997-01-28 1998-08-04 Showa Alum Corp Entry board for small diameter drilling, manufacture thereof and small diameter drilling method for printed circuit board using the board
JP3693787B2 (en) * 1997-05-30 2005-09-07 三菱アルミニウム株式会社 Plating board for drilling printed wiring board and drilling method for printed wiring board
JP4201462B2 (en) 2000-06-05 2008-12-24 利昌工業株式会社 Entry board for drilling
JP2007088367A (en) * 2005-09-26 2007-04-05 Hitachi Chem Co Ltd Aluminum alloy board lubricant-composite entry sheet
JP2010540260A (en) * 2007-09-28 2010-12-24 トライ−スター ラミネーツ、 インク． Improved system and method for drilling holes in a printed circuit board
TWI460071B (en) * 2012-11-30 2014-11-11 Yun Chao Yeh Multilayer cover plate for drilling
JP6256865B2 (en) 2015-08-06 2018-01-10 三菱瓦斯化学株式会社 Cutting auxiliary lubricant and cutting method
TWI653912B (en) * 2017-03-03 2019-03-11 合正科技股份有限公司 Conductive cover
CN107523159A (en) 2017-09-18 2017-12-29 乐凯特科技铜陵有限公司 A kind of high-precision pcb cover plate for drilling hole
CN109880456A (en) 2019-01-14 2019-06-14 广东中晨电子科技有限公司 A kind of PCB cover plate for drilling hole being coated with organic film
CN109760133A (en) 2019-01-29 2019-05-17 深圳市柳鑫实业股份有限公司 A kind of cover board and the preparation method and application thereof
CN111688304A (en) 2019-03-12 2020-09-22 合正科技股份有限公司 Melamine plate for PCB drilling and manufacturing method thereof
CN110281308A (en) * 2019-06-28 2019-09-27 烟台柳鑫新材料科技有限公司 A kind of boring gluing aluminum-based cover plate of PCB and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP7208315B1 (en) 2023-01-18
TW202302253A (en) 2023-01-16
KR20230005712A (en) 2023-01-10
TWI764772B (en) 2022-05-11
CN115556167A (en) 2023-01-03
JP2023013893A (en) 2023-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101001529B1 (en) Resin composition for interlayer insulation of multilayer printed wiring board, adhesive film and prepreg
CN110636702B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
US20080141527A1 (en) Method for manufacturing multilayer flexible printed circuit board
US9980386B1 (en) Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same
EP1307077A4 (en) Adhesive film and method for manufacturing multilayer printed wiring board comprising the same
KR20130096025A (en) Method of manufacturing flying tail type rigid-flexible printed circuit board and flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same
TW201412808A (en) Resin composition
KR102527124B1 (en) Board for pcb drilling and manufacturing method thereof
CN110785012A (en) Drilling and positioning manufacturing method for ultra-long multilayer board
CN106470524A (en) Resin sheet with supporter
TW201630482A (en) Multilayer printed wiring board, multilayer metal clad laminate, and resin coated metal foil
TWI535355B (en) Manufacturing method of multilayer printed circuit board
US10757817B2 (en) Printed circuit board with embedded components for electronic device and method for making the same
TW201518024A (en) Manufacturing process of component mounting substrate
Tang et al. Challenges of flip chip packaging with embedded fine line and multi-layer coreless substrate
KR20050045812A (en) Resin composition, prepreg and laminate using the composition
JP2001123043A (en) Epoxy resin composition, prepreg, resin attached metal foil and laminate
KR100651475B1 (en) Resin for substrate used in imprinting lithography process
CN110655671A (en) Cover plate for drilling, method for manufacturing cover plate for drilling, and method for manufacturing electronic substrate
JP2008270534A (en) Manufacturing method of multilayer printed board
JP5188035B2 (en) Thermosetting adhesive for resin laminated IC card, method for producing resin laminated IC card, and resin laminated IC card
US9674955B2 (en) Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package
CN111318809A (en) Drilling method of FPC (Flexible printed Circuit) circuit board
CN110337197B (en) Manufacturing method of rigid-flexible circuit board and rigid-flexible circuit board
KR20110107100A (en) Coverlay and fabricating method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant