KR102526762B1 - 전자레인지용 패키지 및 식품 - Google Patents

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Abstract

일부 구현예들에서, 전자레인지에서 식품을 조리하고 파삭파삭하게 굽기 위한 편리한 전자레인지용 패키지를 제공하는데 유용한 기구 및 방법들이 본 명세서에서 개시된다. 일부 구현예들에서, 전자레인지용 포장 식품은 외부 패키지 및 그 내부에 함유되는 임의의 양의 식품을 포함한다. 일 측면에 의해, 상기 패키지는, 서셉터 층으로 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들을 포함하는 서셉터 층, 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 가진 흡수 패드 층, 및 상기 서셉터 층 및 상기 흡수 종이-기반 층을 지지하는 구조를 제공하는 판지 베이스 층을 포함하는 적어도 3개의 층들을 가진 다층의 전자레인지용 트레이를 갖는다. 이 방식에서, 전자레인지용 트레이 또는 지지물은 서셉터, 흡수 패드, 및 판지 지지물을 포함하는 적어도 3개의 마크로-층들을 갖는 것이고, 이들 중 일부는 그 안에 하기 논의된 바와 같은 추가적인 층들을 포함할 수 있다.

Description

전자레인지용 패키지 및 식품
관련 출원에 대한 상호-참조
본원은 2016년 11월30일자로 출원된 미국 가출원 번호 제62/428,314호의 이익을 주장하며, 본원에 참조로 통합된다.
기술분야
이는 일반적으로 포장 식품에 관한 것으로, 편의 식품의 수송, 소매점 진열, 보관 및 전자레인지 조리를 위한 패키지에 관한 것이다.
편의 식품들은 소비자에 의한 준비가 거의 필요하지 않고 구입 후 즉시 또는 전자레인지에서 가열 후 먹을 수 있다. 전자레인지에서 식품들의 조리를 위한 마이크로파 에너지(즉, 약 0.3 내지 300 GHz, 일반적으로 약 2.45 GHz의 주파수에서의 전자기 복사)의 사용과 관련된 문제들 중 하나는 식품들의 가열의 불균일성이다. 온도의 균일성이 요구되는 상당한 온도 변화가 존재할 수 있다. 상기 문제는 부분적으로 전자레인지 공간에 전력 분배가 일반적으로 불균일하다는 사실 때문이다. 불균일한 전력 밀도는 공간 내에 "핫 스팟(hot spots)" 및 "콜드 스팟(cold spots)"을 야기시킨다.
또한, 식품이 일반적으로 전형적인 가열 주기 동안 그 체적을 통한 마이크로파 방사선에 반응하여 균일한 온도를 나타내지 않는다는 사실도 상기 문제에 기여한다. 특히, 식품이 마이크로파 방사선에 노출된 경우, 식품의 특정 부분이 다른 부분 보다 먼저 조리될 수 있고, 다른 부분이 덜 조리된 채로 남아있는 동안 지나치게 조리될 수 있다.
가열의 불균일성 문제를 해결하기 위해 많은 노력이 있었다. 다양한 유형의 턴테이블(turntables), 서셉터(susceptors), 리플렉터(reflectors), 및 쉴드(shields)가 해결책으로 제안되어 왔다. 그러나, 상업적으로 이용 가능한 특정 전자레인지에서 유용한 장치는 전력, 공간 크기 및 필드 형태(field configuration)의 차이로 인해, 다른 오븐들에서 허용 가능한 성능을 나타내지 않을 수 있다. 또한, 조리를 개선할 수 있는 일부 장치들은 아킹(arcing) 또는 불꽃(sparking)을 유발하는 경향으로 인해 수용할 수 없다. 또한, 식품을 보호하고 및/또는 식품으로부터 방사선을 반사시키는 장치들은 식품의 조리 시간을 증가시킬 수 있다. 통상적인 식품은 비-균질한 열 저항성 및 비-균질한 유전 특성을 갖는다. 또한, 이러한 식품들의 유전 특정은 조리 동안에 종종 변화한다. 이러한 요인들은 조리 속도 및 균일성을 개선시키기 위한 노력을 더 어렵게 하는 경향이 있다. 새로운 편의 식품을 개발하는데 고려할 수 있는 고려사항들 중에는 이러한 문제들을 해결하면서 마이크로파 가열을 용이하게 하는 패키징의 능력이 있다.
베이컨은, 베이컨 조각들의 불-균일성, 조리 중 및 조리 후에 남아있는 기름 및 수분, 및 조리 중 크기 및 모양을 변화시키는 베이컨 조각들의 경향으로 인해 특정 문제들을 야기하는 인기 있는 식품 중 하나이다.
본 명세서에 전자레인지용 패키지 및 식품에 관한 시스템, 기구 및 방법의 구현예들을 개시한다. 이 설명은 하기 도면을 포함한다:
도 1은 일부 구현예들에 따른 식품 패키지의 상부 투시도이다.
도 2는 편평한 형태의 도 1의 패키지 일부의 평면도이다.
도 3은 개봉하지 않은 형태에서 도 1의 패키지의 상부 투시도이다.
도 4는 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 상부 투시도이다.
도 5는 개봉하지 않은 형태에서 도 4의 일부의 상부 투시도이다.
도 6은 도 4의 일부의 상부 투시도이다.
도 7은 도 4의 일부의 평면도이다.
도 8은 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 평면도이다.
도 9는 도 8 일부의 단면도이다.
도 10은 도 9의 층들의 부가적인 세부사항을 도시하는 모식 단면도이다.
도 11은 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 평면도이다.
도 12는 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 평면도이다.
도 13은 도 12 일부의 단면도이다.
도 14는 도 13의 층들의 부가적인 세부사항을 도시하는 모식 단면도이다.
도 15는 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 평면도이다.
도 16은 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 평면도이다.
도 17은 일부 구현예들에 따른 또 다른 식품 패키지의 상부 투시도이다.
도 18은 도 17 일부의 상부 투시도이다.
도면들에서 구성요소들은 단일성 및 명확성을 위해 도시되고, 반드시 정확한 축척으로 그려진 것은 아니다. 예를 들어, 도면들에서 일부 구성요소들의 크기 및/또는 상대적인 위치는 본 발명의 다양한 구현예들의 이해를 돕기 위해 다른 요소들에 비해 과장될 수 있다. 또한, 본 발명의 이들 다양한 구현예들의 시야가 덜 방해되도록, 상업적으로 실현 가능한 구현예에서 유용하거나 필수적인, 공통적이지만 잘 알려진 구성요소들은 종종 묘사되지 않는다. 특정 동작들 및/또는 단계들은 발생의 특정 순서로 설명되거나 묘사될 수 있는 반면에, 당업자는 순서에 대한 이러한 특이성이 실질적으로 필수적이지 않음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 사용된 용어 및 표현은 다른 구체적인 의미가 본 명세서에서 달리 개시된 경우를 제외하고, 전술한 바와 같이 기술 분야의 당업자에 의한 이러한 용어 및 표현에 따른 통상의 기술적 의미를 갖는다.
상세한 설명
일반적으로 말하면, 다양한 구현예를 들어, 전자레인지에서 생베이컨 또는 다른 육류들과 같은 식품을 조리하고 굽기 위한 편리한 전자레인지용 패키지를 설명한다. 일부 구현예들에서, 외부 패키지 및 이의 내부에 함유된 임의의 양의 식품을 포함하는 전자레인지용 포장 식품으로서, 상기 포장 식품은 전자레인지에서 가열할 수 있다. 일 측면에 의해, 상기 패키지는 서셉터 층(susceptor layer)으로서, 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들을 가지는 것이고, 상기 별개의 구멍들(openings)은 전자레인지용 지지물의 중심에서 더 높은 농도로 배치되는 것인 서셉터 층, 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 갖는 흡수 패드 층(absorbent pad layer), 및 상기 서셉터 층 및 상기 흡수 패드 층을 지지하는 구조를 제공하는 판지 베이스 층(paperboard base layer)를 포함하는 적어도 3개의 층을 가진 편평한, 다층의 전자레인지용 지지물(support) 또는 트레이를 가진다. 이러한 방식으로, 전자레인지용 트레이 또는 지지물은 서셉터, 흡수 패드 및 판지 지지물을 포함한 적어도 3개의 마크로(macro)-층들을 가지고, 이들 중 일부는 하기 논의된 바와 같은 이들 내부에 추가적인 층들을 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 서셉터는 판지 베이스(이들의 제품-접촉 표면의 반대의 서셉터 측면)에 접착되고, 판지 베이스는 흡수 패드에 접착된다. 또 다른 구현예에서, 흡수 패드는 서셉터 및 판지 베이스 사이에 위치한다. 본원에서 사용된 바와 같이, 판지 베이스는 일반적으로 이들 위의 식품의 중량을 지지하고, 서셉터는 식품과 접촉하는 지지물 또는 트레이의 마크로 층이다.
하나의 예시적인 접근에서, 서셉터는 바닥 위에 폴리층을 가진 종이 층에 적층된 금속화된 폴리-필름이다. 보다 구체적으로, 하나의 예시에서 서셉터 층은 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 금속화된 재료를 가진 적어도 3개의 상부 물품-접촉 층 및 종이 층(기능성을 위해 추가적인 종이 또는 폴리-층을 포함할 수 있음)을 갖는 다층의 유연한 구조를 포함한다. 또 다른 예시에서, 서셉터 층의 다층의 유연한 구조는 추가적인 폴리머 층을 더 포함할 수 있다. 본원에 사용된 서셉터 층의 다층의 유연한 구조는 약 0.002-in. 내지 약 0.020-in.의 서셉터 두께를 가질 수 있다. 또한, 서셉터 층은 3,000 sq. ft 당 약 40 내지 약 60 lbs.의 평량을 가질 수 있다.
일부 형태들에서, 다층의 전자레인지용 지지물은 약 50-in.2 내지 약 80-in.2의 상부 표면적을 가진다. 또 다른 측면에 의해, 전자레인지용 지지물은 약 9.0-in.의 전체 지지물 너비, 약 6.5-in.의 전체 지지물 길이, 및 약 0.03-in. 내지 약 0.07-in.의 지지물 두께를 가진다. 따라서, 일 형태에서, 지지물의 풋프린트(footprint)는 약 9-in. x 6.5-in.이다.
전술한 바와 같이, 서셉터 물질 또는 층은 서셉터의 식품-접촉 표면으로부터 기름 및/또는 수분의 배수를 촉진하기 위해 이들 내에 천공(perforations), 틈(holes), 구멍(openings)을 가질 수 있다. 또한, 일부 형태들에서, 별개의 구멍들은 전자레인지용 트레이 또는 지지물의 중심에서 보다 높은 농도를 갖는다. 예를 들어, 하나의 예시적인 형태에서, 별개의 구멍들은 서셉터 층의 중심으로부터 발산하는 방사상 패턴 또는 형태로 배치된다. 일부 구현예들에서, 지지물은 약 30 내지 약 80개의 별개의 구멍들을 포함하고, 각각은 약 0.125-in. 내지 약 0.25-in.의 직경을 갖는다. 하나의 예시적인 구현예에서, 전자레인지용 지지물은, 서셉터 층의 구멍들의 면적에 대한 비율을 약 40:1 내지 약 80:1로 갖는다. 일 측면에 의해, 많은 수의 별개의 구멍들은 균일한 분포의 육류 식품을 갖는 베이컨 및 다른 육류를 조리할 때, 기름 및 수분이 일반적으로 고이는 곳인 서셉터 층의 중심 또는 그 부근에 배치된다. 하나의 예시적인 접근에서, 서셉터 층은 약 65 내지 약 85개의 별개의 구멍들, 약 0.1-in. 내지 약 0.3-in.의 직경 및 약 60:1 내지 약 70:1의 표면 면적 비율을 포함한다. 또 다른 형태에서, 서셉터 층은 약73개의 별개의 구멍들을 가지고, 각각은 약 0.125-in.의 직경을 가지므로, 서셉터 면적 비율은 약 64:1 내지 약 35:1이다. 이러한 범위 내에서 천공 패턴을 가짐으로써, 씹기(chew) 및/또는 기름진 결과 또는 유의적으로 수축되는 것을 방지하기 위해 일정량의 기름을 제거함으로써, 식품은 조리 및 구워진다. 이들 범위는 팬에 튀긴(pan fried) 베이컨을 밀접하게 모사하는 방식으로 베이컨을 조리하기에 특히 적합하다.
작동 중, 판지 베이스 층은 서셉터 층 및 흡수 패드를 위한 운반 수단 또는 지지물로서 기능을 하여, 그 위에 식품을 유지하기 위해 필요한 강성(rigidity)을 제공한다. 판지 층은 기름 및/또는 수분을 밀어내기 위해 일면 또는 양면 상에 폴리-코팅될 수 있다(또는 그렇지 않을 수 있다). 일부 형태들에서, 판지 베이스 층은 약 0.010-in. 내지 약 0.030-in.의 베이스 두께를 갖는다. 일부 구현예들에서, 판지 층의 평량은 1,000 sq. ft 당 약 50 내지 약 80 lbs.이다. 일 측면에 의해, 판지 층은 약 12-포인트 내지 약 16-포인트 두께를 갖는다. 또 다른 측면에서, 판지 베이스 층은 약 14- 또는 약 16-포인트 고체 표백된 설페이트이다. 또 다른 측면에서, 판지 베이스는 약 0.019-in. 내지 약 0.022-in. 두께이다. 또한, 서셉터 층 및 흡수 패드는 다층의 구성을 가질 수 있는 반면에, 판지 베이스 층은 단일 층 구조를 가질 수 있다.
전술한 바와 같이, 일부 형태들에서, 흡수 패드 층은 다층의 유연한 구조이고 기름 및/또는 수분 흡수를 위해 종이 층, 투명한 폴리에틸렌 층, 및 부직포 종이-기반 층을 포함할 수 있다. 일 측면에 의해, 흡수 패드 층은 약 0.010-in. 내지 약 0.040-in.의 패드 두께, 및 약135 lbs./ream (1,000 sq. ft.)의 평량을 갖는다. 또 다른 측면에 의해, 흡수 패드는 약 0.023-in.의 두께를 갖는다.
전술한 바와 같이, 다층의 전자레인지용 지지물의 층들은 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 서셉터 층은 일반적으로 지지물의 식품-접촉 표면 상에 배치되지만, 층의 순서는 변할 수 있다. 또한, 층들의 크기는 서로에 대하여 변할 수 있다. 일 측면에 의해, 서셉터 층, 흡수 패드 층, 및 판지 베이스 층은 서로 동일한 공간을 차지하는 것(coextensive)이다. 또 다른 측면에 의해, 서셉터 층은 판지 베이스 층 보다 전자레인지용 지지물의 표면 면적을 더 적게 덮는다. 예를 들어, 일 측면에서, 흡수 패드는 서셉터 내의 별개의 틈들 아래에서만 또는 서셉터 아래에서만 배치될 수 있다. 또 다른 예시에서, 흡수 패드는 서셉터 층 및/또는 판지 층과 동일한 공간으로 배치될 수 있다. 일 예시적 측면에서, 서셉터 층은 전체 표면 면적의 약 40% 내지 약 60%를 덮는다. 또 다른 구성에서, 전자레인지용 지지물 층의 판지 베이스 층은 서셉터 층의 경계(perimeter)를 넘어서 확장되어, 소비자가 서셉터 층을 접촉하지 않고 판지 베이스 층을 잡을 수 있다. 일부 형태들에서, 서셉터 층은 판지 베이스 층 보다 전자레인지용 지지물의 표면 면적을 더 적게 덮고, 서셉터 층은 전자레인지용 지지물의 중앙 영역에 일반적으로 배치되는 원형 구성을 갖는다. 이는 또한, 가장자리의 영역이 상대적으로 더 차가운 상태로 유지되기 때문에, 전자레인지로부터 그것을 제거할 때 소비자에 의한 안전한 취급을 위해 판지 베이스 층의 경계 부분이 사용되는 것을 가능하게 한다.
일부 구현예들에서, 패키지는 직사각형의 스탠드를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 패키지는 다층의 전자레인지용 지지물 또는 트레이를 전자레인지의 바닥으로부터 상승시키도록 구성된 직사각형의 자가-기립 스탠드를 포함할 수 있다. 또한, 일부 형태들에서, 전자레인지 지지물은 전자레인지 지지물의 가장자리에 배치된 하나 이상의 직립 프렌지(flange)를 가질 수 있다.
일부 예시적 측면에서, 전자레인지용 포장 식품은 외부 패키지 및 이들 내에 포함된 임의의 양의 생베이컨을 포함한다. 이러한 구성에서, 포장 식품은 전자레인지에서 식품의 가열을 촉진하고, 여기에서 상기 베이컨은 적어도 약 7.5% 내지 약 18.5% 단백질을 포함하고, 상기 패키지는 서셉터 층으로서, 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 방사상 구성으로 배치된 복수의 별개의 구멍들을 가지는 것인 서셉터 층, 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 갖는 흡수 패드 층, 및 상기 서셉터 층 및 상기 흡수 패드 층을 지지하는 판지 베이스 층(paperboard base layer)를 포함하는 적어도 3개의 층을 갖는 편평한, 다층의 전자레인지용 지지물을 갖는다. 이러한 구성에서, 지지물에 의해 흡수되지 않는 베이컨의 마이크로파 조리 동안 생성되는 기름의 양은 일반적으로 약 10% 미만이다. 일 구성에 따르면, 기름의 약 8% 미만이 지지물에 의해 흡수되지 않는다. 또 다른 구성에서는, 기름의 약 6% 미만이 지지물에 의해 흡수되지 않는다.
또 다른 예시적 구성에서, 전자레인지에서 생고기를 조리할 수 있도록 허용하는 생고기 패키지는 서셉터 및 흡수 패드를 갖는, 판지의 각이 있는(angled) 또는 v 스탠드를 포함한다. 일 측면에 따르면, 전자레인지용 포장 식품은, 측면 지지 벽들에 의해 연결된 상부 지지물 표면 및 하부 지지물 표면, 그리고 상부 지지물 표면 및 하부 지지물 표면 사이에 흡수 패드를 갖는 다층의 전자레인지용 지지물을 포함하고, 상기 상부 지지물 표면, 상기 측면 지지물 표면 및 상기 측면 지지벽들은 판지 물질이다. 또한, 이러한 구성에서, 상부 지지물 표면 상에 배치된 서셉터 층으로서, 상기 서셉터 층은 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 별개의 복수의 구멍들을 가지고, 상기 상부 지지물 표면은 서셉터에 복수의 별개의 구멍들을 갖는 각이 있는 구성을 가지고, 상기 구멍들을 통해 수분 및 기름이 배출되도록 구성되어 있다. 또한, 일 측면에 따르면, 흡수 패드 층은 서셉터 내의 구멍들을 통해 상부 지지물 표면 아래의 흡수 패드로 유출되는 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 갖는다.
각이 있는 상부 표면을 갖는 패키지에서, 서셉터 층은 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 금속화된 물질을 갖는 적어도 상부 표면-접촉 층 및 종이 층을 갖는 다층의 유연한 구조를 포함할 수 있고, 각이 있는 상부 표면은 중심에 배치된 최저의 밑바닥의 배수(drain)를 갖는 v-형태를 갖는다. 또한, 일부 형태들에서, 복수의 별개의 구멍들 중 적어도 일부는 각이 있는 상부 지지물 표면의 골(valley)에 배치된다. 전술한 구체예들의 일부와 유사하게, 별개의 구멍들은, 일부 형태들에서, 방사상 구성으로 배치된다.
본원에서 그 개요가 서술된 패키지는 생고기(또는 다른 식품)의 빠르고 균일한 조리를 가능하도록 하는 서셉터 층 및 조리 작업의 부산물인 모든 오일, 기름 또는 수분을 관리하기 위한 흡수 패드를 구비함으로써, 전자레인지에서의 최소 음식물 찌꺼기(mess)로 육류를 조리하고 바삭바삭하게 하는 빠른 방식을 제공한다. 요약하면, 포장 식품은 금속화된 서셉터 물질 및 통합된 흡수 물질에 부착된(예를 들어, 적층에 의한) 판지 베이스를 포함한다. 이들 요소의 조합은 서셉터의 식품-접촉 표면으로부터 기름의 제거하면서도, 충분한 오일 또는 기름을 제공하는 것, 예를 들어, 식품을 적절히 바삭하게 함을 가능하도록 그 위에 최소 양의 기름을 제공하는 것의 균형을 잡기 위해 이상적으로 배치한다. 본원의 패키지는 특히 튀긴 베이컨(또는 예를 들어, 소시지, 편육(cold cuts), 또는 델리 미트(deli meats)와 같은, 조리 과정에서 오일 또는 기름을 생산할 수 있는 다른 식품들)을 즐기고 싶어하지만, 이러한 식품을 튀기는 것과 연관된 음식물 찌꺼기 및 냄새를 피하고 싶거나, 이러한 식품의 1인분을 즐기기 원하는 소비자들에게 매력적일 수 있다.
도 1은 그 위에 생베이컨과 같은 생고기(12)를 갖는 전자레인지용 포장식품(10)을 도시한다. 생베이컨(12) 외에, 포장 식품은 예를 들어, 다른 선택 사항들 중에서 미리- 또는 부분적으로-조리된 식품과 함께 미트볼, 칩, 구운 제품, 채소 조각 또는 슬라이스, 가공 식품, 및/또는 다른 육류를 포함할 수 있다. 도시한 바와 같이, 포장 식품(10)은 측면 지지벽들(20)에 의해 연결된 상부 지지물 표면(16) 및 하부 지지물 표면(18)을 갖는 다층의 전자레인지용 트레이 또는 지지물(14)를 포함한다. 상부 및 하부 지지물 표면들(16, 18) 사이에서, 전자레인지용 지지물(14)은 생고기로(12) 또는 다른 식품들로부터 마이크로파 조리 동안 기름 및/또는 수분을 흡수하도록 배치된 흡수 패드(22)를 갖는다.
식품(12)을 조리, 가열, 굽기 및/또는 갈색화(brown)하기 위해, 전자레인지용 지지물(14)는 서셉터 층(24)을 갖는다. 일 구성에서, 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 서셉터 층(24)은 상부 지지물 표면(16)에 배치된다. 또한, 예시된 바와 같이, 서셉터 층(24)은 이들 내에 배치된 복수의 별개의 구멍들(26)을 갖는다. 일 측면에 의해, 복수의 별개의 구멍들(26)은 서셉터 층(24) 및 상부 지지물 표면(16)을 통해 확장되어 수분 및 기름이 이들을 통해 유출되거나 이동할 수 있도록 한다. 또한, 상부 및 하부 지지물 표면들(16, 18) 사이에 배치된 흡수 패드 층(22)은 전자레인지에서의 조리 과정 동안 베이컨(12)으로부터 수분 및 기름의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 구성에서, 흡수 패드 층(22)(상부 지지물 표면(16) 아래에 위치함)은 서셉터 층(24) 및 상부 지지물 표면(16)에서 별개의 구멍들(26)을 통해 유동할 수 있는 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 갖는다.
일 구성에서, 상부 지지물 표면(16)은 각이 있는 구성을 갖는다. 일 구성에서, 복수의 별개의 구멍들(26) 중 적어도 일부는 각이 있는 상부 지지물 표면(16)의 골(30)에 배치된다. 일부 구현예들에서, 서셉터 층(24)은 적어도 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 금속화된 물질을 가진 상부 물품-접촉 층 및 종이 층을 갖는 다층의 유연한 구조이다. 또한, 일 측면에서, 각이 있는, 상부 지지물 표면(16)은 중심에 배치된 최저의 배수(28)를 갖는 v-형태의 구성을 갖는다.
일부 구현예들에서, 복수의 별개의 구멍들(26)은 주로 각이 있는, 상부 지지물 표면(16)의 골(valley)을 따라 배치된다. 다른 구성들에서, 별개의 구멍들 중 일부는 서셉터 층(24) 및 상부 지지물 표면(16) 상의 다른 위치에 배치될 수 있다. 하기에 보다 상세히 설명되는 바와 같이, 다양한 구성들이 적용될 수 있다. 예를 들어, 별개의 구멍들은 전자레인지용 지지물 표면 또는 트레이의 중심에 더 높은 농도로 배치될 수 있다. 하나의 예시적 접근에서, 복수의 별개의 구멍들은 방사상 구성으로 배치된다(또한, 전자레인지용 지지물의 중심에서 높은 농도의 구멍들을 포함할 수 있음).
일 측면에 의해, 상부 지지물 표면(16), 하부 지지물 표면(18), 및 측면 지지벽들(20)은 판지 물질로 구성된다. 도 2는 판지로 만들어진 전자레인지용 지지물 표면(14)의 일부를 형성하기 위해 사용 가능한 판지 블랭크(32)를 도시한다. 판지 블랭크(32)는 상부 지지물 표면(16), 측면 벽들(20), 및 하부 지지물 표면(18)을 포함한다. 또한, 상부 지지물 표면(16)은 이들 내에 배치된 복수의 별개의 구멍들(26)을 갖는다. 전술한 바와 같이, 별개의 구멍들(26)은 또한 서셉터 층(24)에 배치된다(서셉터 층 내의 별개의 구멍들 및 상부 표면(16) 내의 별개의 구멍들은 서셉터 층(24)의 식품-접촉 표면으로부터 기름 및 수분의 효율적인 유출을 촉진하기 위해 서로 정렬되는 방식에 의함). 별개의 구멍들(26)은 상부 지지물 표면(16)을 통해 확장되는 반면, 후술하는 다른 구성들에서, 지지물 표면 또는 트레이는 판지 층에 어떠한 구멍도 가지지 않을 수 있다. 도 2는 또한 하부 지지물 표면(18)(또는 상부 지지물 표면(16))에 부착되어 있는 상부 지지물 표면(16) (또는, 하부 지지물 표면(18)으로부터 확장되는 후미(tongue) 또는 확장 조각(34)을 도시한다. 하나의 예시적 접근에서, 확장부(34)는 서셉터 층(24) 및/또는 흡수 패드(22)가 이들에 부착되기 전 또는 후에, 판지 블랭크(32)의 다른 말단에 부착될 수 있다.
서셉터 층(24) 및 흡수 패드(22)가 판지 블랭크(32)에 부착되고 확장부(34)가 블랭크(32)의 나머지에 부착되면, 전자레인지용 포장 식품(10)은 그 위에 놓여지고 에틸렌 비닐 알코올 장벽(barrier) 필름과 같은 필름(36)으로 포장, 진공 포장 및/또는 밀봉된 생베이컨(12)을 가질 수 있다. 하나의 예시적 접근에서, 판지 블랭크(32)를 일반적으로 편평한 구성의 필름 포장지(36, 예를 들어, 도 3 참조)에 두어, 소비자가 전자레인지 포장 식품(10)을 필름(36)으로부터 제거할 때, 소비자가 편평한 운송 또는 선적(shipping) 형태로부터 하부 지지물 표면(18)에 대하여 일반적으로 수직이고 일반적으로 직각인 각이 있는 상부 지지물 표면(16) 및 지지 벽들(20)을 갖는 도 1의 형태로 판지 블랭크(32)를 재구성한다.
작동 시, 소비자는 진공 포장된 용기를 찢어서 열고, 필름(36)으로부터 포장 식품을 제거하고(쫄깃쫄깃한(chewy) 식품이 되도록 유발할 수 있는 파우치에서 식품이 찐 상태가 되게 하는 것을 방지하는 것을 도와줌), 다층의 전자레인지용 지지물(14)를 세우고(필요시), 선택적으로, 약 2 내지 5분 동안 생베이컨을 전자레인지로 조리하기 전에 기름이 튀는 것을 방지하기 위해 전자레인지에서 포장 식품(10) 위에 종이 타월을 놓음으로써, 파우치 또는 필름(36)을 열 수 있다. 이는 소비자가 생베이컨을 전자레인지로 조리된 베이컨과 일반적으로 관련된 쫄깃쫄깃한 식감 없이 바삭바삭하게 조리된 베이컨으로 몇 분만에 조리할 수 있도록 한다. 이는 흡수 패드(22)가 세섭터 층(24)의 표면으로부터 소비자들이 전형적으로 즐기는 바삭바삭하게 구워진(베이컨이 심하게 줄어들지 않은) 베이컨 외관 및 식감을 부여하기 위해 이들 위에 소량의 기름이 보유되도록 너무 빠르지 않지만 비교적 빠른 방식으로 기름 및 수분을 끌어당김으로써 일어난다. 일부 소비자들은 포장 식품(10) 위에 종이 타월을 사용하는 것을 선호할 수 있으나, 흡수 패드(22)가 비교적 빠른 속도로 기름을 제거하게 함으로써, 소비자가 수용할 수 없는 용량으로 전자레인지에서 베이컨을 조리할 때 직면하는 경우 보다 전자레인지 내에서 일반적으로 기름이 덜 튀긴다. 종이 타월은 포장 식품의 일부로 포함될 수 있다.
도 4는 생베이컨과 같은 식품(112)을 그 위에 갖는 또 다른 전자레인지용 포장 식품(110)을 도시한다. 이전의 도면들 중 일부는 각이 있는 식품-지지물 표면을 포함하는 반면에, 도 4는 일반적으로 편평한 전자레인지용 트레이 또는 지지물을 도시한다. 이 구성에서, 전자레인지용 포장 식품(110)은 필름 포장지 및/또는 박스(나타내지 않음)와 같은 외부 패키지 및 이의 내부에 함유된 임의의 양의 식품(112)을 포함한다. 포장 식품(112)은 전자레인지에서 가열되도록 구성되고 패키지는 그 위에 식품의 가열을 촉진한다. 일부 형태들에서, 편평한 다층의 전자레인지용 지지물(114)은 서셉터 층(124), 흡수 패드(112), 및 판지 베이스 층(116)을 포함한 적어도 3개의 층을 가진다. 포장 식품(110)은 또한 일부 형태들에서 임의의 스탠드(138)를 포함할 수 있다. 하나의 예시적인 구성에서, 전자레인지용 지지물은 9.0-in.의 전체 지지물 너비, 6.5-in.의 전체 지지물 길이, 및 0.03-in. 내지 0.070-in.의 지지물 두께를 가진다.
일 측면에 의해, 서셉터 층(124)은 그 위에 마이크로파 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들(126)을 가진다. 후술되는 바와 같이, 서셉터 층(124)은 그 내부에 하나 보다 많은 층을 가질 수 있다. 서셉터 층(124)은 일반적으로 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들(126)을 가진다. 하나의 예시적인 접근에서, 복수의 별개의 구멍들(126)은 전자레인지용 지지물 또는 트레이의 중심이 별개의 구멍들(126) 의 더 높은 집중도를 갖는 형태로 배치된다.
전술한 바와 같이, 전자레인지용 지지물 또는 트레이(114)와 같이, 서셉터 층(124)은 다층 구조이다. 일 측면에 따르면, 서셉터 층(124)은 적어도 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 금속화된 물질을 갖는 상부 표면-접촉 층 및 종이 층을 갖는 다층의 유연한 구조이다. 또 다른 측면에 의해, 서셉터 층(124)의 다층의 유연한 구조는 추가적인 폴리머 층을 더 포함한다. 일반적으로, 서셉터 층(124)의 종이 층은 종이 층에 의해 최소의 기름 및/또는 수분이 흡수되도록 노출되지 않는다. 예를 들어, 일부 형태들에서 서셉터 층(124)의 종이 층은 내장되고 노출되지 않는다. 일 형태에서, 서셉터 층(124)은 약 0.002-in. 내지 약 0.020-in의 서셉터 두께를 갖는다.
일 형태에서, 전자레인지용 지지물(114)은 약50-in.2 내지 약 80-in.2의 상부 표면 면적을 갖는다. 일 측면에 의해, 전자레인지용 트레이의 중심에 더 높은 집중도를 가진 별개의 구멍들은 방사상 구성을 갖는다. 일부 구현예들에서, 서셉터 층(124)은 그 내부에 약 30 내지 약 80개의 별개의 구멍들(126)을 갖는다. 또한, 일부 형태들에서, 별개의 구멍들(126) 각각은 약 0.125-in. 내지 약 0.25-in의 직경을 갖는다. 일 측면에 의해, 전자레인지용 지지물은 서셉터 층의 구멍들의 면적에 대한 비율을 약 40:1 내지 약 80:1로 갖는다.
또 다른 양상에서, 흡수 패드 층(122)은 수분 및 기름을 흡수하기에 적합한 유연한 종이-기반 물질을 포함한다. 서셉터 층(124)과 유사하게, 흡수 패드 층(122)은 또한 다층의 유연한 구조일 수 있다. 일 측면에 의해, 흡수 패드는 수분 및 기름 흡수를 위해 종이 층, 투명한 폴리에틸렌 층, 및 부직포 종이-기반 층을 가진다. 일부 구현예들에서, 흡수 패드 층(122)은 약 0.010-in. 내지 약 0.040-in.의 패드 두께 및 약 135 lbs./ream (1,000 sq. feet.)의 평량을 갖는다.
또 다른 양상에서, 판지 베이스 층(116)은 서셉터 층(124) 및 흡수 패드 층(122)을 지지한다. 상술한 바와 같이, 판지 베이스 층(116)은 단일 층일 수 있고 약0.010-in. 내지 약 0.030-in.의 베이스 두께를 가질 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 전자레인지용 식품(110)은 편평한, 전자레인지용 지지물(114)을 전자레인지의 바닥 또는 더 낮은 포인트로부터 기립시키는 스탠드(138)를 가질 수 있다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 패키지는 예를 들어, 전자레인지용 지지물(114)을 기립시키도록 배치된 자가-직립인 직사각형의 스탠드를 포함할 수 있다. 스탠드(138)가 식품 패키지에 포함되는 경우, 스탠드(138)는 일반적으로 패키지 내의 공기량을 감소시키기 위해 식품이 있는 진공 포장 용기의 외부에 있거나 스탠드(138)는 편평한 형태로 포함된다. 도 5는 편평한, 전자레인지용 지지물(114) 및 필름 포장지(136) 내에 배치된 식품(112)을 도시한다. 도 5는 4개의 측면 봉인을 가진 필름 포장지(136)를 도시하지만, 많은 필름 포장지들은 식품(112)을 운반하고 이들의 신선도를 유지하기 위해 사용될 수 있다.
일부 구현예들에서, 서셉터 층(124), 흡수 패드 층(122), 및 판지 베이스 층(116)은 서로 동일한 공간을 차지하지 않는다. 예를 들어, 일부 형태들에서, 서셉터 층(124)은 판지 베이스 층(116)에 비해 전자레인지용 지지물(114)의 표면 면적을 더 적게 덮는다. 도 7은 전자레인지용 지지물(114)의 전체 표면 보다 적게 덮는 서셉터 층(124)을 도시한다. 예를 들어, 서셉터 층(124)의 경계 가장자리는 전자레인지용 지지물(114) 또는 판지 베이스 층(116)의 경계 가장자리로 확장되지 않는다. 일 측면에 의해, 서셉터 층은 전체 지지물 표면 면적의 약 40% 내지 약 60%를 덮는다. 흡수 패드(122)는 별개의 구멍들(126) 또는 서셉터 층(124)의 아래에만 배치될 수 있으나, 일부 형태들에서, 서셉터 층(124)이 전체 지지물 표면 면적 보다 적게 덮을지라도, 흡수 패드(122)는 판지 층(116)과 동일한 공간을 차지하는 것이다. 다른 구현예들에서, 서셉터 층, 흡수 패드 층, 및 판지 베이스 층은 서로 동일한 공간을 차지하는 것이다.
도 8은 서셉터 층(124), 흡수 패드 층(122) 및 판지 베이스 층(116)을 가지며 이들의 길이 및 너비에서 서로 동일한 공간을 갖는 일 구현예의 평면도를 도시한다. 서셉터 층(124)은 주로 평면도로부터 보일 수 있으나, 서셉터 층(124) 내의 별개의 구멍들(126) 그 아래의 흡수 패드(122)로의 접근을 가능하게 한다. 도 9의 단면도에 나타낸 바와 같이, 판지 베이스 층(116)은 그 형태에서 서셉터 층(124) 및 흡수 패드 층(122) 사이에 끼워진다. 따라서, 별개의 구멍들(126)은 서셉터 층(124) 및 판지 베이스 층(116)을 통해 흡수 패드(122)를 통해 연장된다. 판지 베이스 층(116)은 매우 적은 양의 기름 및 수분을 흡수할 수 있으나, 흡수 패드(122)는 충분한 기름 및 수분을 흡수하여 베이컨 제품이 전자레인지 조리 작업 동안 쫄깃쫄깃한 식감을 갖지 않고 조리되고 구워질 수 있도록 한다. 또한, 서셉터 층 내의 별개의 구멍들의 천공 패턴은 식품을 너무 크게 수축(이는 서셉터 층이 조리 작업 동안 그 위에 충분한 기름을 가지지 않은 경우 발생할 수 있음)시키지 않으면서 베이컨과 같은 식품을 파삭하게 굽기에 충분한 기름을 그 위에 보유한다.
도 10은 전자레인지용 지지물(114)의 일 구현예의 다양한 다층의 층들을 나타내는 모식도를 도시한다. 일부 구현예들에서, 서셉터 층(124)은, 예를 들어, 금속화된 물질, 종이 층 및/또는 폴리머 층을 포함할 수 있고 흡수 패드 층(122)은, 예를 들어, 종이 층, 폴리에틸렌 층, 및 부직포 종이-기반 층을 기름 및 수분 흡수를 위해 포함할 수 있다. 층들의 조합을 설명하기 위해, 도 10은 전자레인지용 지지물(114)을 생성하기 위해 다른 물질들(즉, 3개의 마크로 층)이 어떻게 조합될 수 있는지 나타낸다. 이들 3개의 층은 예를 들어, 열, 압력, 접착제 또는 점착성 결합, 또는 이들의 조합으로 함께 부착될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 층들의 순서는 변할 수 있다.
동일한 공간을 차지 하지 않는(non-coextensive) 층들을 갖는 또 다른 형태를 도 11에 나타내었다. 이 구성에서, 서셉터 층(124)은 판지 베이스 층(116)에 비해 전자레인지용 지지물(114)의 표면 면적을 더 적게 덮는다. 또한, 서셉터 층(124)은 일반적으로 전자레인지용 지지물(114)의 중심에 배치되는 일반적으로 원형인 형태를 갖는다. 또한, 방사상 구성에서 별개의 구멍들은 서셉터 층(124)의 중심에 배치된다. 일 측면에 의해, 판지 베이스 층(116)은 서셉터 층(124)의 경계를 넘어 확장되어, 소비자가 전자레인지 조리 작업 후 뜨거울 수 있는 서셉터 층(124)을 접촉하지 않고 판지 베이스 층(124)을 잡을 수 있다.
도 7, 8 및 11에 나타낸 바와 같이, 서셉터 층(124)은 이들 내부에 배치된 방사상으로 배치된 별개의 구멍들(126)의 패턴을 가질 수 있다. 이러한 도면들에 도시된 별개의 구멍들은 일반적으로 원형의 형태를 갖지만, 다른 형태들이 가능하다. 예를 들어, 별개의 구멍들은 그 중에서도 직사각형, 타원-모양, 또는 다이아몬드-모양일 수 있다.
도 12는 그 내부에 별개의 구멍들(226)을 갖는 서셉터 층(224)이 구비된 전자레인지용 지지물(214)을 도시한다. 도 12는 이전의 도면들과 비교하여, 약간 다른 방사상 패턴을 도시하고, 다이아몬드-모양의 별개의 구멍들(226)을 포함한다. 도 13의 단면도는 식품-접촉 서셉터 층(224) 및 판지 베이스 층(216) 사이에 끼인 흡수 패드(222)를 갖는 전자레인지용 지지물(214)을 도시한다. 따라서, 별개의 구멍들(226)은 중간, 흡수 패드 층(222)을 통해서가 아닌 서셉터 층(226)을 통해서만 확장된다. 도 14는 서셉터 층(226) 및 흡수 패드 층(222)을 구비하며, 각각은 그 내부에 다수의 층들을 갖는, 3개의 층들의 조합을 도시한다.
일부 구현예들에서, 서셉터 층(및 일부 구현예들에서 판지 베이스 층)의 별개의 구멍은 예를 들어, 서셉터 층(및 선택적으로 판지 베이스 층)에 형성된 다이-커트(die cuts) 또는 레이저-커트를 통해 형성될 수 있다. 하나의 예시적인 접근에서, 별개의 구멍들은 서셉터 층이 흡수 패드에 부착되기 전에 재료로 절단된다.
전자레인지용 트레이 또는 지지물은 3개의 마크로 층들(즉, 서셉터 층, 흡수 패드, 및 판지 베이스)을 함께 적층함으로써 형성될 수 있다. 일반적으로 동일한 공간을 차지하는 층들을 갖는 전자레인지용 트레이 또는 지지물을 형성할 때, 3개의 층들은 일반적으로 연속적으로 또는 간헐적으로 롤들로부터 되감아지지 않고(unspooled), 함께 적층(또는 다른 방식으로 부착)될 수 있다. 또 다른 형태에서, 서셉터가 판지 베이스 층 상에 삽입되는 경우와 같이, 별개의 서셉터는 서셉터 필름의 롤로부터 절단되고, 이후 판지 베이스 및/또는 흡수 패드에 이들과 함께 등록 후에 접착제 등에 의해서 접착되거나 다른 방식으로 적층될 수 있다. 일부 형태들에서, 서셉터 층 및 흡수 패드는 함께 적층되고, 롤로부터 절단되고, 판지 베이스와 함께 등록된 후 이에 부착된다.
일 측면에 따르면, 3개의 마크로-층들(즉, 흡수 패드, 서셉터, 및 판지 베이스)은 거의 동시에 함께 적층될 수 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이, 3개의 마크로-층들의 롤은 감기지 않을 수 있고, 그 직후 함께 적층될 수 있다. 또 다른 형태에서, 마크로-층들의 적용 및 적층이 준비될 수 있다. 일 예시에 따르면, 서셉터 층은 판지 베이스에 적용될 수 있고 흡수 패드는 후속적으로 이들에 부착될 수 있다. 예를 들어, 서셉터 층 및 판지 베이스는 부착될 수 있고 흡수 패드가 이들에 부착되기 전에 별개의 구멍들이 다이-커트된다.
도 15는 전자레인지용 지지물(314)의 서셉터 층(324)에서 별개의 구멍들(326)의 또 다른 방사상 구성을 도시한다. 또한, 도 16에 나타낸 다이아몬드-모양의 별개의 구멍들(326)은 타원-모양의 서셉터 층(324)을 통해 배치된다. 별개의 서셉터 층은 일반적으로 전자레인지용 지지물 또는 트레이 상에 중심에 위치한다고 하더라도, 그 별개의 서셉터 층은 타원- 및 원형-모양의 서셉터 층 이외에도, 사각형-모양, 다이아몬드-모양, 별-모양 또는 다른 모양일 수 있다.
도 17은 생베이컨(312)이 그 위에 배치된 전자레인지용 포장 식품(310)의 또 다른 구현예를 도시한다. 제품(310)은 서셉터(324), 흡수 패드(322), 및 판지 베이스 층(316)을 갖는 다층의 전자레인지용 지지물(314)을 포함한다. 판지 베이스 층(316)은 전자레인지용 지지물(314)의 가장자리에 배치된 하나 이상의 직립 프렌지(flange, 340)을 가질 수 있다. 도 18에 나타낸 바와 같이, 판지 베이스 층(316)은 흡수 패드 층(322) 및 서셉터 층(324) 아래에 중심 섹션(section, 315) 및 윙 또는 프렌지(340)를 가질 수 있고, 상기 윙 또는 프린지는 편평한 형태로 소비자에게 발송될 수 있으나 기립 또는 높은 형태로 움직일 수 있으며, 일반적으로 판지 베이스 층(316)의 중심 부분(315)에 수직이다. 도 17의 요리하는 형태에서, 판지 베이스 층(316)의 프렌지(340)는 전자레인지 조리 작업 시 튈 수 있는 기름을 보유하는 것을 돕고, 전자레인지로부터 패키지를 제거하기 위해 쉽게 잡을 수 있는 판지 섹션을 소비자에게 제공한다. 도 17은 패키지의 3개의 측면 상에 프렌지(340)를 포함하지만, 프렌지는 이들의 2개의 측면에만 배치될 수 있다.
실시예
본원의 실시예는 본원의 설명을 예시하기 위해 포함되는 것이고 이를 제한하기 위함이 아니다. 이들 실시예는 보다 일반적인 패키지들과 본원에 설명된 일부 기능이 있는 패키지들 간의 차이점을 설명하기 위함이다. 예를 들어, 스톡(stock) 서셉터 물질(하기 표에 대조군으로 표시함)과 비교하여 흡수 패드를 갖는 전자레인지용 트레이 또는 지지물(하기 표에 테스트 패키지로 표시함)의 흡수 능력을 정량화하기 위해, 베이컨 4개의 조각을 전자레인지로 조리하고 전자레인지 조리 작업 전과 후의 패키지의 다양한 요소들의 무게를 재었다. 하기 실시예의 테스트 패키지는 도 8에 도시된 것과 유사한 서셉터 층, 판지 베이스, 및 흡수 패드를 갖는 전자레인지용 지지물을 포함한다. 그러나, 대조군 패키지는 단지, 그 내부에 별개의 구멍들 및 판지 베이스가 없는 서셉터 층을 갖는다.
보다 구체적으로, 흡수 패드(패키지 테스트에서)의 중량을 재었고, 패키지 테스트 및 대조군 물질 모두에서 서셉터 카드(즉, 서셉터 층 및 판지 베이스)의 중량을 재었고, 4개의 생베이컨 조각들을 견본(prototype)으로 놓기 전에 중량을 재고, 1100W 전자레인지에서 2.5분 동안 전자레인지로 조리하였다. 전자레인지로부터 견본을 제거한 후, 조리된 베이컨의 중량을 재었고, 기름 및 수분을 트레이로부터 쏟아 내고 중량을 재었고, 서셉터 트레이의 중량을 재고, 흡수 패드(패키지 테스트에 존재함)의 중량을 재었다. 하기의 모든 데이터는 그램(g) 단위로 수집되었다.
상기 나열된 측정의 결과 리스트
　 　 A B C D E F G
　 샘플 흡수 패드 중량 - 건조 (g) 서셉터 카드
중량 (g) - 건조 		생베이컨 중량(g) 흡수 패드 중량- 기름과 함께 (g) 쏟아낸 기름(g) 서셉터 카드 중량(g) - 기름과 함께 조리된 베이컨 중량(g)
대조눈 1 N/A 18.20 74.40 N/A 7.37 21.20 26.00
2 17.80 78.40 13.90 22.40 27.90
3 17.50 86.60 16.04 21.40 25.20
4 17.40 86.90 12.73 21.90 37.60
5 17.50 84.00 7.83 22.50 41.40
　 　 　 　 　 평균 --> 11.57 　 　
　 　 　 　 　 　 　
　		 　
　 샘플 흡수 패드 중량 - 건조 (g) 서셉터 카드
중량 (g) -건조 		생베이컨 중량(g) 흡수 패드 중량 - 기름과 함께 (g) 쏟아낸 기름 (g) 서셉터 카드 중량(g) - 기름과 함께 조리된 베이컨 중량(g)
테스트
패키지 		1 8.00 17.70 83.10 15.60 0.31 22.90 39.50
2 8.00 18.70 90.10 16.30 0.47 24.10 44.90
3 8.10 18.60 88.50 15.40 0.52 23.30 43.60
4 8.10 20.10 78.20 10.80 0.37 23.90 40.90
5 8.00 18.80 70.40 10.60 0.20 21.90 33.50
　 　 　 　 　 평균 --> 0.37 　 　
상기 나열된 컬럼 A부터 G까지에서 수집된 중량을 분석
　 　 1 2 3 4 5
　 샘플 총 기름 양(g) 서셉터 카드에 의해 흡수된 양 (g) 패드에 의해 흡수된 양 흡수되지 않은 양(g) 흡수되지 않은 유리된(loose) 기름의 %
대조군 1 10.37 3.00 N/A 7.37 71.07
2 18.50 4.60 13.90 75.14
3 19.94 3.90 16.04 80.44
4 17.23 4.50 12.73 73.88
5 12.83 5.00 7.83 61.03
　 　 　 　 　 평균 --> 72.31
　 　 　 　 　 　 　
　 샘플 총 기름 양(g) 서셉터 카드에 의해 흡수된 양 (g) 패드에 의해 흡수된 양 (g) 흡수되지 않은 양(g) 흡수되지 않은 유리된(loose) 기름의 %
테스트
패키지 		1 13.11 5.20 7.60 0.31 2.36
2 14.17 5.40 8.30 0.47 3.32
3 12.52 4.70 7.30 0.52 4.15
4 6.87 3.80 2.70 0.37 5.39
5 5.90 3.10 2.60 0.20 3.39
　 　 　 평균 --> 3.72 　
칼럼 1에 나열된 기름의 총량은 구성요소들의 중량들의 차이, 즉, 조리 전과 후의 서셉터 트레이 및 패드(존재하는 경우)의 중량 차이에 쏟아낸 기름의 중량을 더한 것이다. 또한, 컬럼 4는 흡수되지 않은 기름의 총량, 즉, 컬럼 1의 기름의 총량에서 구성요소(들) 즉, 테스트 패키지에서 서셉터 트레이 및 흡수 패드에 의해 흡수된 기름의 양을 뺀 것을 나타낸다. 마지막으로, 컬럼 5는 흡수되지 않은 기름의 백분율, 즉 컬럼 4를 컬럼 1로 나눈 값을 나타낸다. 이는 흡수 패드를 갖는 서셉터 트레이가 흡수 패드가 없는 스톡 서셉터 물질과 비교하여 기름을 흡수하는데 있어 훨씬 더 효율적임을 나타낸다.
상기 테스트에서 사용된 베이컨은 약 35.25% 내지 약 62.75%의 수분 함량, 약 7.5% 내지 약 18.5%의 단백질 함량, 약 16.25% 내지 약 52.25%의 지방 백분율, 및 약 1.16% 내지 약 2.16%의 염 함량을 갖는 센터 컷(center cut) 베이컨을 포함하였다. 또 다른 베이컨 제품에서, 베이컨은 약 30.75% 내지 약 58.25%의 수분 함량, 약 7.5% 내지 약 17.75%의 단백질 함량, 약 22.5% 내지 약 57.5%의 지방 백분율, 및 약 1.16% 내지 약 2.16%의 염 함량을 갖는다. 또 다른 제품에서, 베이컨은 약 30.75% 내지 약 58.25%의 수분 함량, 약 7.5% 내지 약 17.75%의 단백질 함량, 약 22.5% 내지 약 57.5%의 지방 백분율, 및 약 0.95% 내지 약 1.95%의 염 함량을 갖는다. 일부 구현예들에서, 베이컨은 18.5% 이상의 단백질 함량을 가질 수 있다. 이들 실시예는 본원에서 기술된 패키지를 사용하여 탁송될 수 있는(booked) 베이컨 제품들 중 일부를 도시하지만, 다른 식품들(생, 미리-조리된, 또는 부분적으로 조리된 제품들)은 제공된 이들의 범위를 벗어난 함량 범위를 가질 수 있다.
당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 상술한 구현예들에 대하여 다양한 변형, 변경, 및 조합이 이루어질 수 있고, 이러한 변형, 변경, 및 조합은 발명 개념의 범위 내에 있는 것으로 볼 수 있음을 인식할 것이다.

Claims (28)

  1. 외부 패키지 및 이의 내부에 함유된 임의의 양의 식품을 포함하는 전자레인지용(microwavable) 포장 식품으로서,
    상기 포장 식품은 전자레인지에서 가열되도록 구성되고, 상기 포장 식품은
    서셉터 층(susceptor layer)으로서, 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들을 가지며, 상기 별개의 구멍들(openings)은 전자레인지용 지지물의 중심으로 갈수록 더 높은 농도로 배치되는 것인 서셉터 층;
    수분 및 기름을 흡수하기 위한 유연한 종이-기반 물질을 갖는 흡수 패드 층(absorbent pad layer); 및
    상기 서셉터 층 및 상기 흡수 패드 층을 지지하는 판지 베이스 층(paperboard base layer)을
    포함하는 적어도 3개의 층을 가진 다층의 전자레인지용 지지물(support)을 포함하는 것인 전자레인지용 포장 식품으로서,
    상기 전자레인지용 지지물의 중앙에서 서셉터 층의 일부는 기름을 상기 별개의 구멍들로 인도하여, 상기 별개의 구멍들을 통해 수분 및 기름을 용이하게 통과할 수 있도록 각이 있는 구성(angled configuration)을 가지고,
    상기 흡수 패드 층은 상기 서셉터 층의 아래에 존재하여 상기 서셉터 층 상에 존재하는 기름이 상기 흡수 패드 층으로 별개의 구멍들을 통해 배수되도록 하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 서셉터 층은 상부 물품-접촉 층(top product-contacting layer) 및 종이 층을 가지는 다층의 유연한 구조이고,
    상기 물품-접촉 층 상에 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 가지는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 서셉터 층의 다층의 유연한 구조는 추가적인 폴리머 층을 더 포함하고,
    상기 서셉터 층의 다층의 유연한 구조는 0.002-in. 내지 0.020-in.의 서셉터 두께를 가지는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 전자레인지용 지지물은 50 내지 80 in.2의 상부 표면적을 가지고,
    상기 전자레인지용 지지물의 중심으로 갈수록 더 높은 농도를 가지는 별개의 구멍들은 방사상 구성으로 배치되고 30 내지 80개의 별개의 구멍들을 포함하고, 각각은 0.125-in. 내지 0.25-in.의 직경을 가지는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 전자레인지용 지지물은, 서셉터 층의 구멍들의 면적에 대한 비율이 40:1 내지 80:1인 것인 전자레인지용 포장 식품.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 판지 베이스 층은 0.010-in. 내지 0.030-in.의 베이스 두께를 가지는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 흡수 패드 층은 수분 및 기름 흡수를 위해 종이 층, 투명한 폴리에틸렌 층, 및 부직포 종이-기반 층을 갖는 다수의 유연한 구조인 것인 전자레인지용 포장 식품.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 흡수 패드 층은 0.010-in. 내지 0.040-in.의 패드 두께를 가지고, 135 lbs./ream (1,000 sq. ft.)의 평량 (basis weight)을 가지는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 전자레인지용 지지물은 9.0-in.의 전체 지지물 너비, 6.5-in.의 전체 지지물 길이, 및 0.03-in. 내지 0.070-in.의 지지물 두께를 가지는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 서셉터 층, 상기 흡수 패드 층, 및 판지 베이스 층은 서로 동일한 공간을 차지하는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 서셉터 층은 판지 베이스 층 보다 전자레인지용 지지물의 표면 면적을 적게 덮는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 서셉터 층은 전체 지지물 표면적의 40% 내지 60%를 덮는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 전자레인지용 지지물 층의 판지 베이스 층은 소비자가 서셉터 층을 접촉하지 않고 판지 베이스 층을 잡을 수 있도록 서셉터 층의 경계를 넘어서 확장되는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  14. 청구항 11에 있어서, 상기 서셉터 층은 판지 베이스 층 보다 전자레인지용 지지물의 표면적을 적게 덮고, 서셉터 층은 전자레인지용 지지물의 중심 영역에서 일반적으로 배치된 원형 구성을 가지는 것인 전자레인지용 포장 식품.
  15. 청구항 1에 있어서, 전자레인지의 바닥으로부터 다층의 전자레인지용 지지물을 상승시키도록 배치된 직사각형의 자가-직립 스탠드를 더 포함하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  16. 청구항 1에 있어서, 전자레인지용 지지물의 가장자리에 배치된 하나 이상의 직립 프렌지(flange)를 더 포함하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  17. 생고기를 전자레인지에서 조리할 수 있도록 구성된 생고기 패키지:
    측면 지지 벽들에 의해 연결된 상부 지지물 표면 및 하부 지지물 표면, 및 상기 상부 및 하부 지지물 표면 사이의 흡수 패드를 갖는 다층의 전자레인지용 지지물로서, 상기 상부 지지물 표면, 상기 하부 지지물 표면, 및 상기 측면 지지 벽들은 판지 물질인 것인, 다층의 전자레인지용 지지물; 및
    상기 상부 지지물 표면 상에 배치된 서셉터 층으로서, 상기 서셉터 층은 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 상기 서셉터와 상기 상부 지지물 표면에 배치된 복수의 별개의 구멍들을 가지는 것인, 서셉터 층을 포함하는 생고기 패키지로서,
    상기 상부 지지물 표면은 상기 서셉터 내에 복수의 별개의 구멍들을 가진 각이 있는(angled) 구성을 가지고, 상기 구멍들을 통해 수분 및 기름을 배수할 수 있도록 구성되어 있으며;
    상기 흡수 패드 층은 서셉터 내의 구멍들을 통해, 상기 상부 지지물 표면 아래의 흡수 패드로 배수되는 수분 및 기름을 흡수하기 위한 유연한 종이-기반 물질을 갖는 것인, 생고기 패키지.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 서셉터 층은 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질을 갖는 금속화된 물질을 가진 상부 물품-접촉 층 및 종이 층을 적어도 가진 다층의 유연한 구조이고, 상기 각이 있는 상부 지지물 표면은 중심에 배치된 최저 밑바닥의 배수(drain)를 갖는 v-형태를 갖는 것인, 생고기 패키지.
  19. 청구항 17에 있어서, 상기 복수의 별개의 구멍들 중의 적어도 일부는 각이 있는 부 지지물 표면의 골(valley)에 배치되는 것인, 생고기 패키지.
  20. 청구항 19에 있어서, 상기 별개의 구멍들은 방사상 구성으로 배치되는 것인, 생고기 패키지.
  21. 외부 패키지 및 이의 내부에 함유된 임의의 양의 생베이컨을 포함하는 전자레인지용(microwavable) 포장 식품으로서,
    상기 포장 식품은 전자레인지에서 식품의 가열이 용이하도록 구성되고, 여기에서:
    상기 생베이컨은 7.5% 내지 18.5% 이상의 단백질을 포함하고;
    상기 포장 식품은
    서셉터 층으로서, 그 위에 마이크로파 에너지 상호작용 물질 및 그 내부에 배치된 복수의 별개의 구멍들을 가지고, 상기 별개의 구멍들은 전자레인지용 지지물의 중앙에 방사상 구성으로 배치되는 서셉터 층;
    수분 및 기름을 흡수하기 위한 유연한 종이-기반 물질을 갖는 흡수 패드 층; 및
    상기 서셉터 층 및 상기 흡수 패드 층을 지지하는 판지 베이스 층을
    포함하는 적어도 3개의 층을 가진, 다층의 전자레인지용 지지물(support)을 더 포함하고: 및
    상기 지지물에 의해 흡수되지 않는, 상기 생베이컨의 전자레인지 조리 동안 생성되는 기름의 양은 10% 미만이고,
    상기 전자레인지용 지지물의 중앙에서 상기 서셉터 층의 일부는 기름을 상기 별개의 구멍들로 인도하여, 상기 별개의 구멍들을 통해 수분 및 기름을 용이하게 통과할 수 있도록 각이 있는 구성(angled configuration)을 가지고,
    상기 흡수 패드 층은 상기 서셉터 층의 아래에 존재하여 상기 서셉터 층 상에 존재하는 기름이 상기 흡수 패드 층으로 별개의 구멍들을 통해 배수되도록 하는 것인,
    전자레인지용 포장 식품.
  22. 청구항 1에 있어서, 상기 판지 베이스 층은 상기 흡수 패드 층의 아래에 존재하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  23. 청구항 22에 있어서, 상기 서셉터 층은 및 상기 흡수 패드 층은 함께 적층되는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  24. 청구항 1에 있어서, 상기 다층의 전자레인지용 지지물은 상부 지지물 표면이 평면인 편평한 형태로부터, 상부 지지물 표면이 다수의 구멍들의 적어도 일부를 향해 경사지게 되는 서셉터 층의 각진 구성으로 재구성 가능한, 전자레인지용 포장 식품.
  25. 청구항 21에 있어서, 상기 판지 베이스 층은 상기 흡수 패드 층의 아래에 존재하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  26. 청구항 25에 있어서, 상기 서셉터 층은 및 상기 흡수 패드 층은 함께 적층되는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
  27. 청구항 21에 있어서, 상기 다층의 전자레인지용 지지물은 상부 지지물 표면이 평면인 편평한 형태로부터, 상부 지지물 표면이 다수의 구멍들의 적어도 일부를 향해 경사지게 되는 서셉터 층의 각진 구성으로 재구성 가능한, 전자레인지용 포장 식품.
  28. 청구항 5에 있어서, 상기 서셉터 층의 구멍들의 면적에 대한 비율은 전자레인지 작동 동안 생성되는 상기 서셉터 층 상의 기름의 적어도 90%를 상기 흡수 패드로 제거하는 것을 촉진하는 것인, 전자레인지용 포장 식품.
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