KR102525552B1 - 다층 금속 구조를 가지는 이동 단말기 프레임 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2 은 도 1에서 설명한 이동 단말기 프레임을 A방향에서 바라본 단면도이다.
도 3은 클래드 공정을 나타내는 개념도이다.
도 4는 보호층을 더 포함하는 이동 단말기 프레임의 단면도이다.
도 5는 물리적 성질 측정에 사용된 이동 단말기 프레임의 단면을 확대한 사진이다.
도 6a는 본 발명의 서로 다른 금속층을 적층 함에 따른 경도를 나타내는 그래프이다.
도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 단말기 프레임과 3000계 알루미늄 합금 및 Ti 합금의 인장강도를 나타내는 그래프이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 단말기 프레임과 3000계 알루미늄 합금 및 Ti 합금의 밀도를 나타내는 그래프이다.
도 6d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 단말기 프레임과 3000계 알루미늄 합금 및 Ti 합금의 항복강도를 나타내는 그래프이다.
도 6e는 본 발명의 일 실시 예에 따른 이동 단말기 프레임과 3000계 알루미늄 합금 및 Ti 합금의 비강도를 나타내는 그래프이다.
| Chemical Composition, % | ||||
| Cu | Si | Fe | Mg | Mn |
| 0.117 | 0.253 | 0.658 | 0.002 | 1.193 |
| Ti | Cr | Zn | Other. E | Al |
| - | - | 0.004 | 0.000 | 97.730 |
| Chemical Composition, % | |||||
| C | H | O | N | Fe | Ti |
| 0.002 | 0.00 | 0.03 | 0.002 | 0.029 | BAL. |
| Chemical Composition, atomic % | |||||
| C | N | O | Al | Ti | |
| 제1세부층 | 18.52 | 38.38 | 18.70 | 9.90 | 14.50 |
| 제2세부층 | 21.97 | 12.61 | 65.42 | ||
Claims (10)
- Al을 포함하여 이루어지는 제1금속층;
상기 제1금속층 위에 적층되고, Ti를 포함하여 이루어지는 제2금속층; 및
상기 제2금속층 위에 적층되고, Al, Al 화합물, Ti 및 Ti 화합물을 포함하여 이루어지는 제3금속층 - 상기 제3금속층이 적층 시 질소 기체를 공급한 상태에서 PVD (Physical Vapor Deposition)를 수행하여 Al 및 Ti가 상기 제2금속층 위에 증착되는 도중 질화됨 - 을 포함하고,
상기 질소 기체의 농도를 증가시켜 상기 제3금속층에 포함된 Ti 질화물 및 Al 질화물의 비율이 상기 제3금속층의 적층 방향을 따라 증가하도록 구성되고,
상기 제3금속층은 200 내지 2000nm의 두께로 이루어져 상기 제1금속층의 두께 및 상기 제2금속층의 두께보다 얇은 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1금속층은 Cu, Si, Fe, Mg, Mn, Cr 및 Zn 중 적어도 하나와 Al을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 제2금속층은 N, C, H, Fe, O, V, Ru, Pb 및 Cr중 적어도 하나와 Ti를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임. - 제1항에 있어서,
상기 제1금속층은 0.1 내지 1.0mm의 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임. - 제7항에 있어서,
상기 제2금속층은 0.1 내지 0.5mm의 두께로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제3금속층 위에 적층되는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기 프레임.
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