KR102522358B1 - Manufacturing method of display device and apparatus for manufacturing display device - Google Patents

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Abstract

표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비 하는 준비 단계 및 상기 제1 필름 부재의 일부를 상기 제2 필름 부재의 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 벤딩 단계를 포함한다.A method for manufacturing a display device and a manufacturing device for a display device are provided. A manufacturing method of a display device according to an embodiment of the present invention includes a preparation step of preparing an object to be processed in which a first film member and a second film member including a bending area are stacked, and a portion of the first film member as the first film member. and a bending step of bending the film member so as to at least partially surround the outside of the bending region of the film member.

Description

표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치{MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}Manufacturing method of display device and manufacturing device of display device

본 발명은 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 장치에 대한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a display device and an apparatus for manufacturing a display device.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.The importance of display devices is increasing along with the development of multimedia. In response to this, various types of display devices such as a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting display (OLED) are being used.

최근에는 이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.Recently, electronic devices based on mobility have been widely used. As a mobile electronic device, a tablet PC has recently been widely used in addition to a small electronic device such as a mobile phone.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display device to provide visual information such as an image or video to a user in order to support various functions. Recently, as other components for driving the display device have been miniaturized, the proportion of the display device in electronic devices has gradually increased, and a structure that can be bent to have a predetermined angle in a flat state has been developed.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 내부 부품의 파손을 방지할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것이다. An object to be solved by the present invention is to provide a manufacturing method of a display device capable of preventing internal components from being damaged.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 일부 구성에 대한 벤딩을 안정적으로 수행하여 부품에 가해지는 데미지를 최소화하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to minimize damage applied to parts by stably performing bending for some components.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the technical tasks mentioned above, and other technical tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비 하는 준비 단계 및 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 단계를 포함한다.A manufacturing method of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a preparation step of preparing an object to be processed in which a first film member and a second film member including a bending area are stacked, and at least a portion of one surface of the first film member. and bending the first film member to at least partially surround an outside of the bending region of the second film member.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 제1 필름 부재와 벤딩 영역을 갖는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지 및 상기 제1 필름 부재의 적어도 일면에 접촉하여 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 헤드를 포함한다. An apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention contacts a stage on which an object to be processed, on which a first film member and a second film member having a bending area are stacked, are seated and at least one surface of the first film member, thereby performing the above process. and a bending head that bends the first film member so that at least a portion of one surface of the first film member at least partially surrounds an outside of the bending region of the second film member.

본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to embodiments of the present invention, at least the following effects are provided.

일 구성을 벤딩하는 과정에서 다른 구성에 데미지를 주는 것을 방지할 수 있다. In the process of bending one component, it is possible to prevent damage to another component.

벤딩 영역을 포함하는 부품의 내구성을 향상시킬 수 있다. It is possible to improve durability of a part including a bending area.

본 발명의 실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.Effects according to the embodiments of the present invention are not limited by the contents exemplified above, and more diverse effects are included in the present specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 몇몇 구성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 일부 구성을 설명하기 위한 개념도이다.
도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.
도 25 및 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 블록도이다.
도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 30 내지 도 32는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a conceptual diagram for explaining some configurations of an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.
3 to 6 are diagrams for explaining the operation of the display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
10 and 11 are diagrams for explaining an operation of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
12 to 14 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
15 and 16 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
17 to 19 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
21 is a conceptual diagram illustrating some configurations of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
22 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
23 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
24 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
25 and 26 are cross-sectional views illustrating operations of the display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.
27 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
28 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
29 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.
30 to 32 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and can be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이며, 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위해 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms, and are used only to distinguish one component from other components. Accordingly, it goes without saying that the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 몇몇 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment. 2 is a conceptual diagram for explaining some configurations of an apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention. 3 to 6 are diagrams for explaining the operation of the display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 필름 부재(FI1)와 일측에 벤딩 영역(BA2)을 갖는 제2 필름 부재(FI2)가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지(ST) 및 제1 필름 부재(FI1)의 적어도 일면에 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)의 일측이 제2 필름 부재(FI2)의 벤딩 영역(BA2)의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 벤딩 헤드(BH)를 포함한다.1 to 6 , in the display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment, a first film member FI1 and a second film member FI2 having a bending area BA2 on one side are stacked. In contact with at least one surface of the stage ST and the first film member FI1 on which the object to be treated is placed, one side of the first film member FI1 extends at least the outside of the bending area BA2 of the second film member FI2. It includes a bending head (BH) that bends to partially surround it.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 피처리 대상체(T)에 대해 설명하기로 한다. 피처리 대상체(T)는 윈도우(WI), 제1 접착층(AD1), 제1 필름 부재(FI1), 제2 접착층(AD2) 및 제2 필름 부재(FI2)를 포함할 수 있다. First, the subject T to be processed according to an embodiment of the present invention will be described. The target object T may include a window WI, a first adhesive layer AD1, a first film member FI1, a second adhesive layer AD2, and a second film member FI2.

윈도우(WI)는 빛을 통과시키는 투명한 재질로 형성될 수 있다. 윈도우는 예컨대, 유리 및 투명 플라스틱 중 어느 하나 이상을 포함하여 형성될 수 있다. The window WI may be formed of a transparent material that transmits light. The window may be formed of, for example, any one or more of glass and transparent plastic.

도 1은 윈도우(WI)가 단일의 층으로 이루어진 경우를 예시하지만, 윈도우(WI)의 구조가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 윈도우(WI)는 복수개의 기능층이 적층된 적층 구조를 가질 수 있다. 또한, 복수개의 기능층은 접착층 또는 점착층을 포함할 수 있다. 1 illustrates a case where the window WI is made of a single layer, the structure of the window WI is not limited thereto. That is, in another embodiment, the window WI may have a stacked structure in which a plurality of functional layers are stacked. In addition, the plurality of functional layers may include an adhesive layer or an adhesive layer.

일 실시예에서 윈도우(WI)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 다시 말하면, 윈도우(WI)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.In one embodiment, the window WI may have a flexible property. In other words, the window WI may be bent, folded, or rolled by being made of a bendable, foldable, or rollable material or structure.

윈도우(WI) 상에는 제1 접착층(AD1)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(AD1)은 윈도우(WI)를 적어도 부분적으로 덮거나 전체적으로 덮을 수 있다. 도 1에서는 제1 접착층(AD1)이 윈도우(WI)의 일부를 덮는 것으로 예시하나, 이는 예시적인 것으로 제1 접착층(AD1)의 도포 면적이 이에 제한되는 것은 아니다. A first adhesive layer AD1 may be disposed on the window WI. The first adhesive layer AD1 may cover the window WI at least partially or entirely. Although FIG. 1 illustrates that the first adhesive layer AD1 covers a portion of the window WI, this is exemplary and the application area of the first adhesive layer AD1 is not limited thereto.

제1 접착층(AD1)은 윈도우(WI) 상에 위치하여 윈도우(WI)와 후술하는 제1 필름 부재(FI1)를 접착시킬 수 있다. The first adhesive layer AD1 may be positioned on the window WI to adhere the window WI to a first film member FI1 to be described later.

일 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 접착층(AD1)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제1 접착층(AD1)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다. In one embodiment, the first adhesive layer AD1 may include a photocurable resin or a thermosetting resin having high transmittance and adhesive performance. For example, the first adhesive layer AD1 may be formed by applying a resin such as acrylic and then curing it by irradiating UV light. In another embodiment, the first adhesive layer AD1 may include optically clear adhesive (OCA).

제1 접착층(AD1) 상에는 제1 필름 부재(FI1)가 배치될 수 있다. A first film member FI1 may be disposed on the first adhesive layer AD1.

제1 필름 부재(FI1)는 얇은 판 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)의 평면 형상은 사각형 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며 제1 필름 부재(FI1)의 평면 형상은 적어도 부분적으로 곡선을 포함하거나, 특정한 패턴을 포함할 수도 있다. The first film member FI1 may have a thin plate shape. In one embodiment, the planar shape of the first film member FI1 may be a quadrangular shape. However, it is not limited thereto, and the planar shape of the first film member FI1 may at least partially include a curve or may include a specific pattern.

일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다.In one embodiment, the first film member FI1 may have a flexible property. That is, the first film member FI1 may be bent, folded, or rolled by being made of a bendable, foldable, or rollable material or structure.

일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1) 상에는 복수의 전자 소자가 형성될 수 있다. 본 명세서에서 전자 소자라 함은 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성된 도전 라인 또는 도전성 전극을 포함하는 개념으로 이해할 수 있다. 전자 소자는 패터닝 되어 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성되거나 전면적으로 형성될 수 있다. 복수의 전자 소자는 금속으로 이루어질 수도 있지만, 이에 제한되지 않으며, 도전성을 가진 고분자 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment, a plurality of electronic elements may be formed on the first film member FI1. In this specification, an electronic element may be understood as a concept including a conductive line or a conductive electrode formed on the first film member FI1. The electronic device may be patterned and formed on the first film member FI1 or formed over the entire surface. The plurality of electronic elements may be made of metal, but are not limited thereto, and may include a polymeric material having conductivity.

일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 표시 장치에 이용되는 패널(Panel) 또는 연성인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제1 필름 부재(FI1)는 터치 스크린 패널(TSP, Touch Screen Panel, TSP)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 제1 필름 부재(FI1)가 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the first film member FI1 may be a panel used in a display device or a flexible printed circuit board. For example, the first film member FI1 may include a touch screen panel (TSP). However, this is exemplary and the first film member FI1 is not limited thereto.

제1 필름 부재(FI1)는 하나의 박막을 일체로 형성하여 얻어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 박막을 서로 연결시켜 형성할 수도 있다. 예컨대, 제1 필름 부재(FI1)는 패널과 패널에 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판을 포함할 수도 있다. The first film member FI1 may be obtained by integrally forming one thin film, but is not limited thereto, and may be formed by connecting a plurality of thin films to each other. For example, the first film member FI1 may include a panel and a flexible printed circuit board electrically connected to the panel.

도 1은 제1 필름 부재(FI1)이 단일층을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 복수의 기능층이 적층된 적층체일 수 있다. 복수의 기능층이 갖는 기능은 제한되지 않으며, 예컨대, 보호층, 접착층 및 충격 흡수층 등이 제1 필름 부재(FI1)에 포함될 수 있다. Although FIG. 1 shows that the first film member FI1 has a single layer, it is not limited thereto, and in another embodiment, the first film member FI1 may be a laminate in which a plurality of functional layers are stacked. Functions of the plurality of functional layers are not limited, and for example, a protective layer, an adhesive layer, and an impact absorbing layer may be included in the first film member FI1.

도 1과 같이 제1 필름 부재(FI1)가 평탄한 상태 즉 벤딩을 수행하기 전 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일단은 윈도우(WI) 및/또는 제1 접착층(AD1)의 일단보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1) 중 일부는 제1 접착층(AD1)과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 필름 부재(FI1) 중 제1 접착층(AD1)과 중첩되지 않는 부분은 벤딩될 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.As shown in FIG. 1 , when the first film member FI1 is in a flat state, that is, before bending, one end of the first film member FI1 is outside the window WI and/or one end of the first adhesive layer AD1. can be placed. That is, some of the first film members FI1 may not overlap the first adhesive layer AD1. A portion of the first film member FI1 that does not overlap with the first adhesive layer AD1 may be bent. A detailed description of this will be described later.

제1 필름 부재(FI1) 상에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 즉, 제2 접착층(AD2)과 제1 접착층(AD1) 사이에 제1 필름 부재(FI1)가 개재될 수 있다. A second adhesive layer AD2 may be disposed on the first film member FI1. That is, the first film member FI1 may be interposed between the second adhesive layer AD2 and the first adhesive layer AD1.

제2 접착층(AD2)은 제1 필름 부재(FI1) 상에 위치하여 제1 필름 부재(FI1)와 후술하는 제2 필름 부재(FI2)을 접착시킬 수 있다. The second adhesive layer AD2 may be positioned on the first film member FI1 to adhere the first film member FI1 to a second film member FI2 described later.

일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 접착층(AD2)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다. In one embodiment, the second adhesive layer AD2 may include a photocurable resin or a thermosetting resin having high transmittance and adhesive performance. For example, the second adhesive layer AD2 may be formed by applying a resin such as acrylic and then curing it by irradiating ultraviolet (UV) light. In another embodiment, the second adhesive layer AD2 may include optically clear adhesive (OCA).

일 실시예에서 제2 접착층(AD2)은 제1 접착층(AD1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 접착층(AD2)과 제1 접착층(AD1)은 서로 상이한 물질로 이루어질 수 있다. In one embodiment, the second adhesive layer AD2 may be made of the same material as the first adhesive layer AD1. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the first adhesive layer AD2 and the first adhesive layer AD1 may be made of different materials.

일 실시예에서 제2 접착층(AD2)의 도포 면적과 제1 접착층(AD1)의 도포 면적을 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제2 접착층(AD2)의 도포 면적과 제1 접착층(AD2)의 도포 면적은 서로 상이할 수 있다. 다시 말하면, 제1 접착층(AD1)의 단부와 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되지 않을 수 있다. 이에 관해서는 뒤에서 도면을 달리하여 구체적으로 설명하기로 한다. In one embodiment, the applied area of the second adhesive layer AD2 and the applied area of the first adhesive layer AD1 may be substantially the same. However, the present invention is not limited thereto, and in another embodiment, the applied area of the second adhesive layer AD2 and the applied area of the first adhesive layer AD2 may be different from each other. In other words, the end of the first adhesive layer AD1 and the end of the second adhesive layer AD2 may not be aligned with each other. This will be described in detail later with different drawings.

도 1과 같이 제1 필름 부재(FI1)가 평탄한 상태 즉 벤딩을 수행하기 전 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일단은 제2 접착층(AD2)의 일단보다 외측에 배치될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1) 중 일부는 제2 접착층(AD2)과 중첩되지 않을 수 있다. 제1 필름 부재(FI1) 중 제2 접착층(AD2)과 중첩되지 않는 부분은 후술하듯이 벤딩될 수 있다. As shown in FIG. 1 , when the first film member FI1 is in a flat state, that is, before bending, one end of the first film member FI1 may be disposed outside the end of the second adhesive layer AD2 . That is, some of the first film members FI1 may not overlap the second adhesive layer AD2. A portion of the first film member FI1 that does not overlap with the second adhesive layer AD2 may be bent as described later.

제2 접착층(AD2) 상에는 제2 필름 부재(FI2)가 배치될 수 있다. A second film member FI2 may be disposed on the second adhesive layer AD2.

일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 플렉서블(flexible)한 성질을 가질 수 있다. 즉, 제2 필름 부재(FI2)는 구부러지거나(bendable), 접히거나(foldable), 말아지는(rollable) 재질 또는 구조로 이루어져 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 단단한(Rigid) 재질로 이루어질 수도 있다. In one embodiment, the second film member FI2 may have a flexible property. That is, the second film member FI2 may be bent, folded, or rolled by being made of a bendable, foldable, or rollable material or structure. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the second film member FI2 may be made of a rigid material.

일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2) 상에는 제1 필름 부재(FI1)와 마찬가지로 복수의 전자 소자가 형성될 수 있다. 전자 소자는 패터닝 되어 제2 필름 부재(FI2) 상에 부분적으로 형성되거나 전면적으로 형성될 수 있다. 복수의 전자 소자는 금속으로 이루어질 수도 있지만, 이에 제한되지 않으며, 도전성을 가진 고분자 물질을 포함할 수도 있다. In one embodiment, a plurality of electronic elements may be formed on the second film member FI2, similarly to the first film member FI1. The electronic element may be patterned and formed partially or entirely on the second film member FI2. The plurality of electronic elements may be made of metal, but are not limited thereto, and may include a polymeric material having conductivity.

일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 표시 장치에 이용되는 패널(Panel) 또는 연성인쇄회로기판일 수 있다. 예컨대, 제2 필름 부재(FI2)는 표시 패널일 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 제2 필름 부재(FI2)가 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment, the second film member FI2 may be a panel used in a display device or a flexible printed circuit board. For example, the second film member FI2 may be a display panel. However, this is exemplary and the second film member FI2 is not limited thereto.

제2 필름 부재(FI2)는 하나의 박막을 일체로 형성하여 얻어질 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니고, 복수의 박막을 서로 연결시켜 형성할 수도 있다. 예컨대, 제2 필름 부재(FI2)는 패널과 패널에 전기적으로 연결된 연성인쇄회로기판을 포함하는 구성으로 이해될 수도 있다. The second film member FI2 may be obtained by integrally forming one thin film, but is not limited thereto, and may be formed by connecting a plurality of thin films to each other. For example, the second film member FI2 may be understood as a configuration including a panel and a flexible printed circuit board electrically connected to the panel.

도 1은 제2 필름 부재(FI2)가 단일층을 갖는 것으로 도시하고 있지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 복수의 기능층이 적층된 적층체일 수 있다. 복수의 기능층이 갖는 기능은 제한되지 않으며, 예컨대, 보호층, 접착층 및 충격 흡수층 등이 제2 필름 부재(FI2)에 포함될 수 있다. Although FIG. 1 shows that the second film member FI2 has a single layer, it is not limited thereto, and in another embodiment, the second film member FI2 may be a laminate in which a plurality of functional layers are stacked. Functions of the plurality of functional layers are not limited, and for example, a protective layer, an adhesive layer, and an impact absorbing layer may be included in the second film member FI2.

제2 필름 부재(FI2)는 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. The second film member FI2 may include a bending area BA2.

설명의 편의를 위해 도 2를 참조하여 몇몇 용어를 정의하기로 한다. For convenience of description, some terms will be defined with reference to FIG. 2 .

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 간략하게 표시한 개념도이다. FIG. 2 is a conceptual diagram briefly showing a first film member FI1 and a second film member FI2 of a display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment.

먼저, 벤딩 라인을 정의하기로 한다. 본 명세서에서 벤딩 라인은 벤딩이 시작되는 라인 또는 끝나는 라인을 의미할 수 있다. 다시 말하면, 벤딩 라인은 곡률이 0인 부분과 0이 아닌 부분 과의 경계를 의미할 수 있다. First, a bending line will be defined. In this specification, a bending line may refer to a line where bending starts or ends. In other words, the bending line may mean a boundary between a portion having a curvature of 0 and a portion having a non-zero curvature.

본 명세서에서 벤딩 영역은 곡률이 0이 아닌 부분이 연속적으로 이어진 영역을 의미할 수 있다. 다시 말하면 벤딩 영역은 두 개의 벤딩 라인 사이에서 정의될 수 있다. In the present specification, the bending area may refer to a region in which portions having non-zero curvature are continuously connected. In other words, a bending area may be defined between two bending lines.

일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)는 서로 대향하는 제1면(FI1_1)과 제2면(FI1_2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 서로 대향하는 제1면(FI2_1)과 제2면(FI2_2)을 포함할 수 있다. 제1면과 제2면의 위치는 도 2에서 지정하는 바와 같다. 즉, 벤딩 되기 전 상태에서 윈도우(WI)와 가까운 면이 제1면이고, 그 반대 면이 제2면일 수 있다. In one embodiment, the first film member FI1 may include a first surface FI1_1 and a second surface FI1_2 that face each other. In one embodiment, the second film member FI2 may include a first surface FI2_1 and a second surface FI2_2 that face each other. The positions of the first and second surfaces are as specified in FIG. 2 . That is, a surface close to the window WI in a state before bending may be the first surface, and an opposite surface may be the second surface.

이를 기초로 도 2에 대해 설명하면 제2 필름 부재(FI2)는 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 필름 부재(FI2) 제1 벤딩 라인(BL2_1)과 제2 필름 부재(FI2) 제2 벤딩 라인(BL2_2) 사이에 정의된 영역일 수 있다. Referring to FIG. 2 based on this, the second film member FI2 may include the second bending area BA2 . The second bending area BA2 may be an area defined between the first bending line BL2_1 of the second film member FI2 and the second bending line BL2_2 of the second film member FI2.

일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)는 y축을 따라 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)은 서로 정렬되지 않을 수 있다. In one embodiment, the first bending line BL2_1 and the second bending line BL2_2 of the second film member FI2 may be aligned along the y-axis. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the first bending line BL2_1 and the second bending line BL2_2 may not be aligned with each other.

일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)는 제1 평탄면(FI2_F1) 및 제2 평탄면(FI2_F2)을 가질 수 있다. 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)은 서로 대향할 수 있다. 또한, 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)은 제2 벤딩 영역(BA2)을 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)과 사이에 제2 벤딩 영역(BA2)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the second film member FI2 may have a first flat surface FI2_F1 and a second flat surface FI2_F2. The first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2 may face each other. Also, the first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2 may be connected to each other through the second bending area BA2. That is, the second bending area BA2 may be disposed between the first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2.

후술하겠지만, 제1 필름 부재(FI1)는 후에 벤딩되어 제1 벤딩 영역(BA1)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 필름 부재(FI1) 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제1 필름 부재(FI1) 제2 벤딩 라인(BL1_2) 사이에 정의될 수 있다. As will be described later, the first film member FI1 may be bent later to include the first bending area BA1. The first bending area BA1 may be defined between the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 and the second bending line BL1_2 of the first film member FI1.

일 실시예에서 제1 벤딩 영역(BA1)은 제2 벤딩 영역(BA2)의 외측을 따라 벤딩 될 수 있다. 즉, 제1 벤딩 영역(BA1)은 제2 벤딩 영역(BA2)의 외주를 적어도 부분적으로 감싸는 형상을 가질 수 있다. In one embodiment, the first bending area BA1 may be bent along the outside of the second bending area BA2. That is, the first bending area BA1 may have a shape at least partially surrounding the outer circumference of the second bending area BA2 .

제1 필름 부재(FI1)가 벤딩되는 경우, 제1 필름 부재(FI1)도 제1 평탄면(FI1_F1) 및 제2 평탄면(FI1_F2)을 가질 수 있다. 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)은 서로 대향할 수 있다. 또한, 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)은 제1 벤딩 영역(BA1)을 통해 서로 연결될 수 있다. 즉, 제1 평탄면(FI1_F1)과 제2 평탄면(FI1_F2)과 사이에 제1 벤딩 영역(BA1)이 배치될 수 있다. When the first film member FI1 is bent, the first film member FI1 may also have a first flat surface FI1_F1 and a second flat surface FI1_F2. The first flat surface FI1_F1 and the second flat surface FI1_F2 may face each other. Also, the first flat surface FI1_F1 and the second flat surface FI1_F2 may be connected to each other through the first bending area BA1. That is, the first bending area BA1 may be disposed between the first flat surface FI1_F1 and the second flat surface FI1_F2.

일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1) 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제1 필름 부재(FI1) 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 서로 y축 방향으로 정렬될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 양자는 서로 정렬되지 않을 수도 있다. In an embodiment, the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 and the second bending line BL1_2 of the first film member FI1 may be aligned in the y-axis direction. However, it is not limited thereto, and in other embodiments, both may not be aligned with each other.

도 2의 설명에 정의된 내용은 본 명세서 전체에서 같은 의미로 이해될 수 있다. Contents defined in the description of FIG. 2 may be understood in the same sense throughout the present specification.

다시 도 1을 참조하여 제2 필름 부재(FI2)에 대한 설명을 계속한다. 일 실시예에서 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 플렉서블한 성질을 갖는 제2 필름 부재(FI2)를 구부려서 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 실시예에서 제2 벤딩 영역(BA2)은 단단한 성질을 갖는 제2 필름 부재(FI2)를 가공하여 형성할 수도 있다. Referring again to FIG. 1 , the description of the second film member FI2 will be continued. In one embodiment, the second bending area BA2 of the second film member FI2 may be formed by bending the flexible second film member FI2. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the second bending area BA2 may be formed by processing the second film member FI2 having a hard property.

제2 필름 부재(FI2) 상에는 제3 접착층(AD3)이 배치될 수 있다. A third adhesive layer AD3 may be disposed on the second film member FI2.

제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2) 상에 위치하여 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)을 접착시킬 수 있다. The third adhesive layer AD3 may be positioned on the second film member FI2 to adhere the first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2.

일 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제3 접착층(AD3)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다. In one embodiment, the third adhesive layer AD3 may include a photocurable resin or a thermosetting resin having high transmittance and adhesive performance. For example, the third adhesive layer AD3 may be formed by applying a resin such as acrylic and then curing it by irradiating ultraviolet (UV) light. In another embodiment, the third adhesive layer AD3 may include optically clear adhesive (OCA).

또 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 양면 테이프를 포함할 수 있다. In another embodiment, the third adhesive layer AD3 may include a double-sided tape.

또한, 도 1은 제3 접착층(AD3)이 단일의 층을 갖는 경우를 기재하고 있지만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니며, 제3 접착층(AD3)은 복수의 기능층이 접착된 적층체일 수도 있다. 예컨대, 제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2) 사이를 채우기 위한 충진제를 포함할 수 있다. In addition, although FIG. 1 describes a case where the third adhesive layer AD3 has a single layer, this is illustrative and not limited thereto, and the third adhesive layer AD3 may be a laminate in which a plurality of functional layers are bonded. there is. For example, the third adhesive layer AD3 may include a filler for filling a gap between the first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2.

제3 접착층(AD3)은 제2 필름 부재(FI2)의 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)과 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 중 적어도 일부를 채울 수 있다. The third adhesive layer AD3 may fill at least a part of the space formed by the first flat surface FI2_F1 and the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2 and the second bending area BA2. .

도 1에서는 제3 접착층(AD3)이 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)와 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 중 일부를 채우는 것으로 도시하지만, 이에 제한되지 않으며 다른 실시예에서 제3 접착층(AD3)은 제1 평탄면(FI2_F1)과 제2 평탄면(FI2_F2)와 제2 벤딩 영역(BA2)에 의해 형성되는 공간 전부를 채울 수도 있다. 1 shows that the third adhesive layer AD3 fills a part of the space formed by the first flat surface FI2_F1, the second flat surface FI2_F2, and the second bending area BA2, but is not limited thereto. In another embodiment, the third adhesive layer AD3 may fill all of the space formed by the first flat surface FI2_F1, the second flat surface FI2_F2, and the second bending area BA2.

제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에는 제4 접착층(AD4)이 배치될 수 있다. A fourth adhesive layer AD4 may be disposed on the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2.

제4 접착층(AD4)은 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에 위치하여 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 제2 필름 부재(FI2)를 접착시킬 수 있다. The fourth adhesive layer AD4 is positioned on the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2 to adhere the second surface FI1_2 of the first film member FI1 to the second film member FI2. can make it

일 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 투과율이 높고 접착 성능이 있는 광경화성 수지 또는 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어 제4 접착층(AD4)은 아크릴(acrylic)과 같은 수지(resin)를 도포한 후 자외선(UV)을 조사해 경화시켜 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 광학용 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive)를 포함하여 이루어질 수 있다. In one embodiment, the fourth adhesive layer AD4 may include a photocurable resin or a thermosetting resin having high transmittance and adhesive performance. For example, the fourth adhesive layer AD4 may be formed by applying a resin such as acrylic and then curing it by irradiating UV light. In another embodiment, the fourth adhesive layer AD4 may include optically clear adhesive (OCA).

또 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 양면 테이프를 포함할 수 있다. In another embodiment, the fourth adhesive layer AD4 may include a double-sided tape.

제4 접착층(AD4)은 제3 접착층(AD3)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)과 제3 접착층(AD3)은 서로 중첩되지 않을 수 있다. The fourth adhesive layer AD4 may at least partially overlap the third adhesive layer AD3. However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the fourth adhesive layer AD4 and the third adhesive layer AD3 may not overlap each other.

또한, 도 1은 제4 접착층(AD4)이 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상에 위치하는 경우를 예시하지만, 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서 제4 접착층(AD4)은 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2) 상에 배치될 수도 있다. 1 illustrates a case where the fourth adhesive layer AD4 is positioned on the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2, but is not limited thereto, and in another embodiment, the fourth adhesive layer AD4 ) may be disposed on the second surface FI1_2 of the first film member FI1.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 다른 구성에 대해 설명하기로 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 스테이지(ST), 이송부(TR), 스테이지 지지대(SU), 센서부(SE), 실린더(SY) 및 로드(RO)를 포함할 수 있다. Hereinafter, other configurations of an apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described. An apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment may include a stage ST, a transfer unit TR, a stage support unit SU, a sensor unit SE, a cylinder SY, and a rod RO.

피처리 대상체(T)는 스테이지(ST) 상에 안착될 수 있다. 스테이지(ST)는 피처리 대상체(T)가 배치되는 공간을 제공하며 피처리 대상체(T)를 고정시킬 수 있다. The target object T may be placed on the stage ST. The stage ST provides a space in which the target object T is disposed and may fix the target object T.

스테이지(ST) 하부에는 스테이지(ST)를 이동시키는 이송부(TR)가 배치될 수 있다. 이송부(TR)는 스테이지(ST)가 이동 가능하도록 기계적인 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에서 스테이지(ST)는 수평 방향으로 슬라이딩될 수 있다. 이 경우, 이송부(TR)는 스테이지(ST)를 슬라이딩 시키기 위한 리니어 가이드를 포함할 수 있다. 이에 더하여 스테이지(ST)의 슬라이딩 마찰을 줄이기 위해 이송부(TR)는 에어 플로팅(Air floating) 수단을 포함할 수 있다. 이 경우, 더 적은 힘을 가해도 스테이지(ST)가 이동할 수 있다. A transfer unit TR for moving the stage ST may be disposed below the stage ST. The transfer unit TR may provide a mechanical structure so that the stage ST is movable. In one embodiment, the stage ST may slide in a horizontal direction. In this case, the transfer unit TR may include a linear guide for sliding the stage ST. In addition to this, in order to reduce the sliding friction of the stage ST, the transfer unit TR may include an air floating means. In this case, the stage ST may move even if a smaller force is applied.

스테이지(ST)가 수평 이동하는 경우를 예시하여 설명하였지만, 스테이지(ST)의 이동은 이에 제한되지 않는다. 즉, 스테이지(ST)는 후술하는 얼라인(Align) 또는 공정상 필요에 의해 x축, y축 및 z축을 따라 수평 이동하거나, x축, y축 및 z축 중 선택된 어느 하나의 축을 회전축으로 하여 회전 운동할 수 있다. Although the case where the stage ST moves horizontally has been described as an example, the movement of the stage ST is not limited thereto. That is, the stage ST moves horizontally along the x-axis, y-axis, and z-axis according to the need for alignment or process described later, or by using one axis selected from among the x-axis, y-axis, and z-axis as a rotation axis. can rotate.

이송부(TR)는 이와 같이 스테이지(ST)가 필요한 이동을 할 수 있도록 이송 수단을 제공할 수 있다. The transfer unit TR may provide a transfer unit so that the stage ST may move as needed.

이송부(TR)의 하부에는 스테이지 지지대(SU)가 배치될 수 있다. 스테이지 지지대(SU)는 공정 중 또는 이동 중에 스테이지(ST)를 지지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 지지대(SU)는 전체 공정에 필요한 공간을 제공할 수 있다. A stage support unit SU may be disposed under the transfer unit TR. The stage support unit SU may serve to support the stage ST during a process or during movement. That is, the support unit SU may provide a space necessary for the entire process.

일 실시예에서 스테이지(ST)의 일측에는 센서부(SE)가 배치될 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)의 이동을 감지하거나, 스테이지(ST)에 가해진 힘을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 센서부(SE)는 로드셀을 포함할 수 있다. 즉, 스테이지(ST)가 움직임에 따라 로드셀에 일정한 변형을 가하게 되고, 이를 기초로 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정할 수 있다. In one embodiment, a sensor unit SE may be disposed on one side of the stage ST. The sensor unit SE may detect movement of the stage ST or measure a force applied to the stage ST. In one embodiment, the sensor unit SE may include a load cell. That is, as the stage ST moves, a certain amount of deformation is applied to the load cell, and based on this, the force applied to the stage ST can be measured.

센서부(SE)의 일측에는 스테이지(ST)가 배치되고, 센서부(SE) 타측에는 실린더(SY) 및 실린더(SY)와 연결되는 로드(RO)가 배치될 수 있다. 로드(RO)는 일정한 힘 이상의 힘을 받으면 실린더(SY) 내측으로 삽입될 수 있다. A stage ST may be disposed on one side of the sensor unit SE, and a cylinder SY and a rod RO connected to the cylinder SY may be disposed on the other side of the sensor unit SE. The rod (RO) may be inserted into the cylinder (SY) when a force greater than a certain force is applied.

일 실시예에서 스테이지(ST) 에 도 1의 -x축 방향으로 힘이 가해지면, 센서부(SE)는 그 힘을 측정하며, 가해진 힘을 그대로 로드(RO)에 전달할 수 있다. 로드(RO)는 일정한 힘 범위 내에서는 움직이지 않으며, 이에 따라 스테이지(ST)의 이동은 억제될 수 있다. 즉, 로드(RO)가 움직이지 않는 상태에서 로드(RO)의 길이는 도 1의 d0일 수 있다. In one embodiment, when force is applied to the stage ST in the -x-axis direction of FIG. 1 , the sensor unit SE measures the force and may transfer the applied force to the rod RO as it is. The rod RO does not move within a certain force range, and thus the movement of the stage ST can be suppressed. That is, in a state in which the rod RO is not moving, the length of the rod RO may be d0 in FIG. 1 .

다만, 일정한 힘 범위를 넘어서는 힘이 가해지면, 로드(RO)는 실린더(SY)에 삽입되게 된다. 이에 따라 스테이지(ST)는 서서히 이동하게 된다. 즉, 로드(RO)와 실린더(SY)는 스테이지(ST)의 움직임을 유도하며, 스테이지(ST)가 움직이더라도 제2 필름 부재(FI2)에 가해지는 힘의 크기를 최소화할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 뒤의 도 3 및 도 4에서 자세히 설명하기로 한다.However, when a force exceeding a certain force range is applied, the rod RO is inserted into the cylinder SY. Accordingly, the stage ST moves gradually. That is, the rod RO and the cylinder SY induce the movement of the stage ST, and even if the stage ST moves, the force applied to the second film member FI2 can be minimized. A detailed description of this will be described later in FIGS. 3 and 4 .

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH)를 포함한다. An apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment includes a bending head BH.

벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)의 적어도 일면에 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시킬 수 있다. The bending head BH may bend the first film member FI1 by contacting at least one surface of the first film member FI1.

예컨대, 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 흡착되어 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다. 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)을 흡착하는 방식은 제한되지 않는다. 예컨대 벤딩 헤드(BH)는 진공 흡착 방식, 점착 방식 또는 물리적 고정 방식 중 선택된 어느 하나 이상을 적용하여 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다. For example, the bending head BH may be adsorbed to the first surface FI1_1 of the first film member FI1 to fix the first film member FI1. The manner in which the bending head BH adsorbs the first film member FI1 is not limited. For example, the bending head BH may fix the first film member FI1 by applying at least one selected from a vacuum suction method, an adhesive method, and a physical fixing method.

벤딩 헤드(BH)는 y축 방향으로 연장된 바(Bar) 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 적어도 부분적으로 곡면을 포함하는 형상을 가질 수도 있다. The bending head BH may have a bar shape extending in the y-axis direction, but is not limited thereto, and may have a shape at least partially including a curved surface.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 적어도 하나의 얼라인 측정부(CA)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 CCD 카메라를 포함할 수 있다. An apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment may include at least one alignment measuring unit CA. In one embodiment, the alignment measuring unit CA may include a CCD camera.

일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2) 상에는 적어도 하나의 얼라인 마크(도시하지 않음)가 형성될 수 있으며, 얼라인 측정부(CA)는 이 얼라인 마크를 촬영하여 얼라인 여부를 확인할 수 있다. In one embodiment, the alignment measurement unit CA may measure the alignment of the first film member FI1 and the second film member FI2. In one embodiment, at least one alignment mark (not shown) may be formed on the first film member FI1 and the second film member FI2, and the alignment measurement unit CA measures the alignment mark. You can check if it is aligned by taking a picture.

다른 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 외주 형상을 확인하고 입력시킨 값과 외주 형상의 배치를 확인하여 얼라인을 확인할 수도 있다. In another embodiment, the alignment measuring unit CA may check the alignment by checking the outer circumferential shapes of the first film member FI1 and the second film member FI2 and checking the arrangement of the input values and outer circumferential shapes. .

일 실시예에서 얼라인 측정부(CA)는 제3 접착층(AD3) 또는 제4 접착층(AD4) 상부에 배치될 수 있다. 즉, 얼라인 측정부(CA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 제2 필름 부재(FI2)를 합착하기 전에 제1 필름 부재(FI1)가 정위치에 있는 지 여부를 확인할 수 있다. In one embodiment, the alignment measuring unit CA may be disposed on the third adhesive layer AD3 or the fourth adhesive layer AD4. That is, the alignment measuring unit CA checks whether the first film member FI1 is in place before bonding the second surface FI1_2 of the first film member FI1 and the second film member FI2. can be checked.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 적어도 하나의 레이저 측정부(LA)를 포함할 수 있다. An apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include at least one laser measuring unit LA.

레이저 측정부(LA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 영역(BA1)와 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다. The laser measuring unit LA may measure the gap g between the first bending area BA1 and the second bending area BA2 of the first film member FI1.

일 실시예에서 레이저 측정부(LA)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 영역(BA1)과 대향하도록 배치될 수 있다. In one embodiment, the laser measuring unit LA may be disposed to face the first bending area BA1 of the first film member FI1.

레이저 측정부(LA)는 제1 벤딩 영역(BA1)에 레이저를 조사하여 1 벤딩 영역(BA1)와 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다. 레이저 측정부(LA)에서 방출되는 레이저는 제1 벤딩 영역(BA1)을 투과하거나, 제1 필름 부재(FI1) 상에 형성되는 적어도 하나의 홈(제1 필름 부재(FI1) 상에 홈이 형성될 수 있음은 뒤의 다른 실시예에서 자세히 설명)을 통과하여 제1 벤딩 영역(BA1)과 제2 벤딩 영역(BA2) 사이의 갭(g)을 측정할 수 있다. The laser measuring unit LA may measure the gap g between the first bending area BA1 and the second bending area BA2 by radiating a laser beam to the first bending area BA1. The laser emitted from the laser measuring unit LA may pass through the first bending area BA1 or at least one groove formed on the first film member FI1 (a groove is formed on the first film member FI1). The gap g between the first bending area BA1 and the second bending area BA2 may be measured by passing through a gap (which will be described in detail in another embodiment later).

이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, an operation of the apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 6 .

본 발명의 일 실시예에 따른 제조 장치의 동작은 다음의 단계를 포함할 수 있다. Operation of the manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention may include the following steps.

먼저, 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST) 상에 배치하는 단계가 진행될 수 있다. 이어서, 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 3의 화살표 방향 참조)First, a step of arranging the target object T on the stage ST may proceed. Subsequently, a step of bending the first film member FI1 may proceed. The step of bending the first film member FI1 is a step in which the bending head BH contacts the first surface FI1_1 of the first film member FI1, and the bending head BH bends the first film member FI1. Bending the first film member FI1 such that at least a portion of one surface of the first film member FI1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2 while fixing the film member FI1. can include (See the direction of the arrow in Fig. 3)

일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 원호의 일부를 그릴 수 있다. 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 서로 다른 곡률을 갖는 복수개의 곡선을 그릴 수 있다. 또 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 하나 이상의 직선 또는 하나 이상의 곡선의 조합을 그릴 수 있다. In one embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a part of an arc. In another embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a plurality of curves having different curvatures. In another embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a combination of one or more straight lines or one or more curved lines.

벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)는 서로 이격될 수 있다. 즉, 서로 접촉하지 않을 수 있다. In a state where the bending head BH fixes the first film member FI1, at least a portion of one surface of the first film member FI1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2. In the step of bending the first film member FI1 so that the first film member FI1 and the second film member FI2 may be spaced apart from each other. That is, they may not contact each other.

제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 서로 접촉하지 않는 경우, 스테이지(ST)에 가해지는 힘은 '0'이거나 스테이지(ST)를 이동하기에 충분하지 않으므로, 스테이지(ST)는 움직이지 않고 정지한 상태로 있을 수 있다. When the first film member FI1 and the second film member FI2 do not contact each other, the force applied to the stage ST is '0' or is not sufficient to move the stage ST, so the stage ST ) can remain stationary without moving.

벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 채로 제2 필름 부재(FI2)의 제2 평탄면(FI2_F2) 상부에 위치할 수 있다. In a state in which bending is completed, the bending head BH may be positioned above the second flat surface FI2_F2 of the second film member FI2 while fixing the first film member FI1.

이어서, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계가 진행될 수 있다. 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인 확인이 끝나면 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 가압 및 합착하는 단계가 진행될 수 있다. 이 단계에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 필름 부재(FI1)를 제2 필름 부재(FI2)를 향해 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시킬 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 합착시킬 수도 있다. Subsequently, a step of measuring alignment in the alignment measuring unit CA may proceed. When the alignment check is completed by the alignment measuring unit CA, a step of pressing and bonding the first film member FI1 and the second film member FI2 may proceed. In this step, the bending head BH may press the first film member FI1 toward the second film member FI2 to bond the first film member FI1 and the second film member FI2. In one embodiment, a case in which the bending head BH presses the first film member FI1 is illustrated, but is not limited thereto, and in another embodiment, a separate pressing member presses the first film member FI1 to can also be bonded.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작 중 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)을 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하는 경우를 예시한다. Referring to FIG. 4 , at least one surface of the first film member FI1 is fixed in a state in which the bending head BH fixes the first film member FI1 during operation of the display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. In the step of bending the first film member FI1 so that a portion thereof at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2, the first film member FI1 is bent over the second film member FI2. Illustrate the case of contact with

이 경우에 표시 장치 제조 장치의 동작은 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정하는 단계 및/또는 로드(RO)를 실린더(SY)측으로 밀어 스테이지(ST)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. In this case, the operation of the display device manufacturing apparatus may include measuring the force applied to the stage ST and/or moving the stage ST by pushing the rod RO toward the cylinder SY.

일 실시예에서 벤딩 중(도 4의 ② 참조) 또는 벤딩이 완료된 후(도 4의 ① 참조)에 제1 필름 부재(FI1)는 제2 필름 부재(FI2)와 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다. 도 4에서 접촉점(C1, C2)은 점으로 표시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니며 일정한 면적을 차지할 수도 있다. In one embodiment, the first film member FI1 may at least partially contact the second film member FI2 during bending (see ② in FIG. 4 ) or after bending is completed (see ① in FIG. 4 ). Although the contact points C1 and C2 are indicated by dots in FIG. 4, they are not limited thereto and may occupy a certain area.

제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하게 되면, 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)를 -x축 방향으로 밀 수 있다. 이에 따라 스테이지(ST)는 -x축 방향의 힘을 받을 수 있다. When the first film member FI1 comes into contact with the second film member FI2, the first film member FI1 may push the second film member FI2 in the -x-axis direction. Accordingly, the stage ST may receive force in the -x-axis direction.

도 5의 그래프를 참조하여 설명하면 스테이지(ST)가 받는 -x축 방향의 힘은 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉(제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 거리가 '0'인 지점)한 시점부터 급격하게 증가하게 된다. Referring to the graph of FIG. 5 , the force in the -x-axis direction received by the stage ST is the contact between the first film member FI1 and the second film member FI2 (the contact between the first film member FI1 and the second film member FI2). The point at which the distance of the film member FI2 is '0') is rapidly increased from a point in time.

이 경우, 스테이지(ST)의 일측에 배치되는 센서부(SE)에 힘이 전달될 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)에 전달되는 힘을 측정할 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 기계적으로 취약한 구조를 가지고 있으므로, 물리적인 충격에 약하며 일정한 힘 이상의 힘을 받을 경우 파손되거나 손상될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)에 접촉하여 힘을 가하는 경우 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 데미지를 입을 수 있다. 센서부(SE)는 스테이지(ST)에 제공되는 힘을 측정하여 간접적으로 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)에 제공하는 힘을 측정할 수 있다. 이를 기초로 사용자는 센서부(SE)가 일정한 힘 이상의 힘을 감지하는 경우, 공정을 중지하거나, 일부 구성을 재정비함으로써, 제2 필름 부재(FI2)가 파손되는 것을 방지할 수 있다. In this case, force may be transmitted to the sensor unit SE disposed on one side of the stage ST. The sensor unit SE may measure force transmitted to the stage ST. Since the second bending area BA2 of the second film member FI2 has a mechanically weak structure, it is vulnerable to physical impact and may be damaged or damaged when subjected to a force exceeding a certain level. That is, when the first film member FI1 contacts the second film member FI2 and applies force, the second bending area BA2 of the second film member FI2 may be damaged. The sensor unit SE may indirectly measure the force applied from the first film member FI1 to the second film member FI2 by measuring the force applied to the stage ST. Based on this, the user can prevent the second film member FI2 from being damaged by stopping the process or rearranging some components when the sensor unit SE detects a force greater than a certain level.

이어서 도 6을 참조하면, 스테이지(ST)에 전달되는 -x축 방향의 힘은 로드(RO)에 전달될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 로드(RO)는 일정한 힘 범위 내에서는 움직이지 않으며, 스테이지(ST)의 -x축 방향의 이동을 저지한다. 다만, 일정한 힘의 범위를 넘는 힘이 가해지면, 로드(RO)는 서서히 실린더(SY)에 삽입되며 이에 따라 스테이지(ST)가 급격하게 이동하는 것을 방지한다. Next, referring to FIG. 6 , the force in the -x-axis direction transmitted to the stage ST may be transmitted to the rod RO. As described above, the rod RO does not move within a certain force range, and prevents movement of the stage ST in the -x-axis direction. However, when a force exceeding a certain force range is applied, the rod RO is gradually inserted into the cylinder SY, thereby preventing the stage ST from rapidly moving.

즉, 로드(RO)의 길이는 도 6의 d1일 수 있으며, 이는 도 1의 d0에 비해 짧을 수 있다. That is, the length of the rod RO may be d1 in FIG. 6 , which may be shorter than d0 in FIG. 1 .

실린더(SY)와 로드(RO)는 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)의 내구성을 넘는 힘(이는 공정 전에 미리 설정될 수 있다.)을 제공하는 경우, 스테이지(ST)를 천천히 이동시켜 제1 필름 부재(FI1)가 가하는 힘을 완화시키는 역할을 할 수 있다. 이에 따라 제2 필름 부재(FI2)가 내구성을 넘는 힘을 받아 파손되는 것을 미리 방지할 수 있다. The cylinder SY and the rod RO form the stage ST when the first film member FI1 provides a force exceeding the durability of the second film member FI2 (which may be preset before the process). may serve to alleviate the force applied by the first film member FI1 by moving slowly. Accordingly, it is possible to prevent the second film member FI2 from being damaged by receiving a force exceeding durability.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계를 포함할 수 있다. Operation of the display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes measuring a gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 using the laser measuring unit LA. can do.

레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계 도중에 이뤄지거나, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계 전후에 이루어질 수 있다. The step of measuring the gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 using the laser measuring unit LA is performed during the step of bending the first film member FI1, or It may be performed before or after the step of measuring the alignment in the phosphorus measuring unit CA.

레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 연속적으로 이루어지거나 공정 중간 중간 단속적으로 이루어질 수 있다. The step of measuring the gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 using the laser measuring unit LA may be performed continuously or intermittently in the middle of the process.

또한, 다른 실시예에서 레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계는 실시간으로 진행될 수도 있다. Also, in another embodiment, measuring the gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 using the laser measuring unit LA may be performed in real time.

레이저 측정부(LA)를 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 측정하는 단계가 수행되면, 공정 중에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2) 접촉하여 불량이 발생하는 경우 공정을 중지하거나, 일부 구성을 재정비하여 공정을 수행함으로써 제품의 불량 발생율을 감소시킬 수 있다.When the step of measuring the gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 by using the laser measuring unit LA is performed, the first film member FI1 and the second film member FI1 and the second film member FI1 are measured during the process. When a defect occurs due to contact with the member FI2, the process may be stopped, or a process may be performed by reorganizing some components, thereby reducing the rate of occurrence of defects in the product.

이어서 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.Next, an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention will be described. The same reference numerals refer to the same components as those previously described in the following embodiments, and redundant descriptions will be omitted or simplified.

도 6a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 6A is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에는 제2 센서부(SE1)가 벤딩 헤드(BH)의 일측에 배치되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 설명의 편의를 위해 도 1의 센서부(SE)를 이하에서는 제1 센서부(SE)로 지칭하기로 한다. Referring to FIG. 6A , another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 1 in that the second sensor unit SE1 is disposed on one side of the bending head BH. For convenience of description, the sensor unit SE of FIG. 1 will be referred to as a first sensor unit SE below.

일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 일측에는 제2 센서부(SE1)가 배치될 수 있다. 제2 센서부(SE1)는 스테이지(ST)에 가해진 힘을 측정할 수 있다. 일 실시예에서 제2 센서부(SE1)는 로드셀을 포함할 수 있다.In one embodiment, a second sensor unit SE1 may be disposed on one side of the bending head BH. The second sensor unit SE1 may measure the force applied to the stage ST. In one embodiment, the second sensor unit SE1 may include a load cell.

구체적으로, 벤딩 헤드(BH)와 이어진 제2 센서부(SE1)를 -x축 방향으로 당겨 벤딩 헤드(BH)를 이동시키는 중에 도 4에 도시한 바와 같이 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 접촉하게 되면 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)를 -x축 방향으로 밀 수 있다. 이에 따라 스테이지(ST)는 -x축 방향의 힘을 받을 수 있다. Specifically, while moving the bending head (BH) by pulling the second sensor unit (SE1) connected to the bending head (BH) in the -x-axis direction, as shown in FIG. 4, the first film member (FI1) and the second sensor unit (SE1) When the film member FI2 contacts, the first film member FI1 may push the second film member FI2 in the -x-axis direction. Accordingly, the stage ST may receive force in the -x-axis direction.

즉, 제2 센서부(SE1)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 접촉함에 따라 x축 양의 방향으로 당겨지는 힘을 받게 되는데, 이 힘의 크기는 벤딩 헤드(BH)가 스테이지(ST)에 가하는 힘의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 제2 센서부(SE1) 이 힘의 크기를 기초로 벤딩 헤드(BH)가 스테이지(ST)에 가하는 힘을 측정할 수 있다. That is, the second sensor unit SE1 receives a pulling force in the positive x-axis direction as the first film member FI1 and the second film member FI2 come into contact, and the magnitude of this force is determined by the bending head ( BH) may be substantially the same as the magnitude of the force applied to the stage ST. That is, the second sensor unit SE1 may measure the force applied to the stage ST by the bending head BH based on the magnitude of the force.

제2 센서부(SE1)가 벤딩 헤드(BH)의 일측에 배치되는 경우, 스테이지(ST)의 일측에는 실린더(SY) 및 실린더(SY)와 연결되는 로드(RO)가 배치될 수 있다. 즉, 도 1과는 달리 도 6a의 실시예에서 로드(RO)는 스테이지(ST)에 직접적으로 접할 수 있다. When the second sensor unit SE1 is disposed on one side of the bending head BH, a cylinder SY and a rod RO connected to the cylinder SY may be disposed on one side of the stage ST. That is, unlike FIG. 1 , in the embodiment of FIG. 6A , the rod RO may directly contact the stage ST.

도 6a는 스테이지(ST)의 일측에 배치되는 제1 센서부(SE)가 생략된 경우를 도시하지만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서는 양자가 공통적으로 채용될 수도 있다 .즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 센서부(SE) 및 제2 센서부(SE1)를 모두 포함할 수 있다. 6A shows a case in which the first sensor unit SE disposed on one side of the stage ST is omitted, but is not limited thereto, and both may be commonly employed in other embodiments. That is, the present invention An apparatus for manufacturing a display device according to another embodiment may include both a first sensor unit SE and a second sensor unit SE1.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 이송부(TR)가 회전 수단을 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다.Referring to FIG. 7 , the display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment is different from the exemplary embodiment of FIG. 1 in that the transfer unit TR includes a rotating unit.

도 7을 참조하면, 표시 장치 제조 장치는 이송부(TR1)가 회전 수단을 포함할 수 있다. 이 경우, 스테이지(ST)는 y축을 회전축으로 하여 적어도 부분적으로 회전운동할 수 있다. Referring to FIG. 7 , in the apparatus for manufacturing the display device, the transfer unit TR1 may include a rotation unit. In this case, the stage ST may rotate at least partially around the y-axis as a rotational axis.

이에 의하면, 스테이지(ST)의 일단은 가상의 수평선(HL)을 기준으로 아래쪽으로 이동하고, 타단은 가상의 수평선(HL)을 기준으로 위쪽으로 이동할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 스테이지(ST)를 회전시켜 스테이지(ST)의 일단을 아래쪽으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. According to this, one end of the stage ST may move downward with respect to the imaginary horizontal line HL, and the other end may move upward with respect to the imaginary horizontal line HL. That is, the operation of the display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment may include moving one end of the stage ST downward by rotating the stage ST.

스테이지(ST)의 일단이 가상의 수평선(HL)을 기준으로 아래쪽으로 이동하는 경우, 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계에서 제1 필름 부재(FI1)가 중력의 영향을 받아 아래로 처질 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)이 유지될 수 있다. 즉, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 접촉을 최소화하거나 방지할 수 있다. When one end of the stage ST moves downward relative to the imaginary horizontal line HL, at least one surface of the first film member FI1 is fixed in a state where the bending head BH fixes the first film member FI1. In the step of bending the first film member FI1 so that a portion at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2, the first film member FI1 is lowered under the influence of gravity. Thus, the gap g between the first film member FI1 and the second film member FI2 may be maintained. That is, contact between the first film member FI1 and the second film member FI2 may be minimized or prevented.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH1)가 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 8 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8 , the display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention differs from the exemplary embodiment of FIG. 1 in that the bending head BH1 includes a first finger portion F1 and a second finger portion F2. That's different.

일 실시예에서 벤딩 헤드(BH1)는 서로 일정 간격 이격되는 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the bending head BH1 may include a first finger portion F1 and a second finger portion F2 spaced apart from each other by a predetermined distance.

제1 핑거부(F1)는 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI2_2)과 접촉하고, 제2 핑거부(F2)는 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다. 이와 같이 제1 핑거부(F1)와 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)의 양면과 접촉하여 고정하는 경우, 한 면을 접촉하는 경우에 비해 보다 안정적으로 제1 필름 부재(FI1)를 고정할 수 있다.The first finger portion F1 contacts the second surface FI2_2 of the first film member FI1, and the second finger portion F2 contacts the first surface FI1_1 of the first film member FI1. Thus, the first film member FI1 may be fixed. In this way, when the first finger portion F1 and the second finger portion F2 contact and fix both sides of the first film member FI1, the first film member ( FI1) can be fixed.

다만, 이 경우, 제2 핑거부(F2)가 차지하는 공간에 의해 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인이나 가압이 어려울 수 있다. 이에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 제1 필름 부재(FI1)를 고정 압착하는 별도의 가압 부재(PR)을 더 포함할 수 있다. However, in this case, it may be difficult to align or press the first film member FI1 due to the space occupied by the second finger portion F2. Accordingly, the display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a separate pressing member PR for fixing and compressing the first film member FI1.

이 경우, 표시 장치의 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)의 제1 핑거부(F1) 및 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계 이후에 가압 부재(PR)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키고, 벤딩 헤드(BH1)를 탈착시키는 단계 및 가압 부재(PR)로 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.In this case, the operation of the manufacturing apparatus of the display device is such that the first finger portion F1 and the second finger portion F2 of the bending head BH have at least a portion of one surface of the first film member FI1 as the second film member. After the step of bending the first film member FI1 so as to at least partially surround the second bending area BA2 of (FI2), the pressing member PR is brought into contact with the first film member FI1, and the bending head ( BH1) and attaching the first film member FI1 to the second film member FI2 by pressing the first film member FI1 with the pressing member PR.

가압 부재(PR)의 접착은 진공 접착 및 점착 접착 중 선택된 어느 하나 일 수 있다. Adhesion of the pressure member PR may be any one selected from vacuum adhesion and adhesive adhesion.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 벤딩 헤드(BH)의 벤딩을 돕는 벤딩 가이드(BG)를 더 포함할 수 있다. 9 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 9 , the apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention may further include a bending guide BG for assisting bending of the bending head BH.

벤딩 가이드(BG)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계의 중간에 개입하여 제1 필름 부재(FI1)를 지지하여 형상을 유지하거나, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)을 유지하게 하는 역할을 할 수 있다. In a state in which the bending head BH fixes the first film member FI1, the bending guide BG has at least a portion of one surface of the first film member FI1 in the second bending area BA2 of the second film member FI2. ) Intervention in the middle of the step of bending the first film member FI1 to at least partially surround the first film member FI1 to support the first film member FI1 to maintain its shape, or to maintain the shape of the first film member FI1 and the second film member FI1. It may serve to maintain the gap (g) of (FI2).

도 9의 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위해 도 10 및 도 11이 참조된다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 10 and 11 are referred to to describe an operation of the display device manufacturing apparatus according to the exemplary embodiment of FIG. 9 . 10 and 11 are diagrams for explaining an operation of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계 및 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , the operation of the apparatus for manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention is performed at least on one surface of the first film member FI1 in a state where the bending head BH fixes the first film member FI1. The step of bending the first film member FI1 such that a portion of the second film member FI2 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2 is an extension line EL of the first film member FI1 and a virtual line. Bending the first film member FI1 such that the angle formed by the horizontal line HL becomes a right angle (first bending step), formed by the extension line EL of the first film member FI1 and the virtual horizontal line HL. The step of bringing the bending guide BG into contact with the first film member FI1 in a state where the angle becomes a right angle, and the bending head BH in a state where the bending guide BG contacts the first film member FI1. 1 may include a step of bending the film member FI1 (second bending step).

먼저, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수 있다. First, a step (first bending step) of bending the first film member FI1 may be performed such that an angle formed by an extension line EL of the first film member FI1 and an imaginary horizontal line HL is a right angle. However, the angle formed by the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) is not limited thereto, and the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) depend on specific equipment. ) may have a value between 70 degrees and 80 degrees.

이어서, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계가 진행될 수 있다. 벤딩 가이드(BG)가 제1 필름 부재(FI1)에 부착되는 경우, 벤딩에 따라 제1 필름 부재(FI1)에 작용하는 힘(예컨대, 장력 등)의 양상에 변화를 줄 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩 양상에 영향을 줄 수 있다. Subsequently, a step of bringing the bending guide BG into contact with the first film member FI1 may proceed in a state where the angle formed by the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL becomes a right angle. there is. When the bending guide BG is attached to the first film member FI1, an aspect of a force (eg, tension, etc.) acting on the first film member FI1 may be changed according to bending. 1 It may affect the bending aspect of the film member FI1.

이어서, 도 11을 참조하면, 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 11 , the step of bending the first film member FI1 by the bending head BH while the bending guide BG is brought into contact with the first film member FI1 (second bending step) may proceed.

벤딩 가이드(BG)가 부착된 채로 벤딩이 진행되는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제2 벤딩 라인(BL1_2)의 위치가 변경될 수 있다. 즉, 벤딩 가이드(BG)가 부착되지 않은 경우에 비해, 제2 벤딩 라인(BL1_2)의 위치가 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있으며, 이에 따라 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 갭(g)이 증가하거나 안정적으로 유지될 수 있다. When bending proceeds with the bending guide BG attached, the position of the second bending line BL1_2 of the first film member FI1 may be changed. That is, compared to the case where the bending guide BG is not attached, the position of the second bending line BL1_2 may be shifted in the positive x-axis direction, and accordingly, the first film member FI1 and the second film member may be shifted. The gap (g) of (FI2) can be increased or kept stable.

도 12 및 도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 12를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 전면 벤딩 헤드(BH_f)와 후면 벤딩 헤드(BH_b)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 12 and 13 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12 , a display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention is different from the exemplary embodiment of FIG. 1 in that it includes a front bending head BH_f and a rear bending head BH_b.

이 경우 표시 장치 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. In this case, the display device manufacturing apparatus performs second bending of the second film member FI2 by at least a part of one surface of the first film member FI1 in a state where the bending head BH fixes the first film member FI1. The step of bending the first film member FI1 to at least partially surround the area BA2 is performed in a state in which the front bending head BH_f contacts and fixes the second surface FI1_2 of the first film member FI1. 1 Bending the first film member FI1 so that the angle formed by the extension line EL of the film member FI1 and the imaginary horizontal line HL is a right angle (first bending step), the first film member FI1 The front bending head BH_f is detached in a state where the angle formed by the extension line EL and the imaginary horizontal line HL becomes a right angle, and the rear bending head BH_b is attached to the first surface of the first film member FI1 ( FI1_1) and bending the first film member FI1 in a state in which the rear bending head BH_b contacts and fixes the first surface FI1_1 of the first film member FI1 (second bending) step) may be included.

먼저, 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수 있다. First, in a state in which the front bending head BH_f contacts and is fixed to the second surface FI1_2 of the first film member FI1, the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL are formed. A step of bending the first film member FI1 so that the angle becomes a right angle (first bending step) may be performed. However, the angle formed by the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) is not limited thereto, and the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) depend on specific equipment. ) may have a value between 70 degrees and 80 degrees.

이어서, 도 13을 참조하면, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계가 진행될 수 있다. 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착(도 13의 ①참조)과 후면 벤딩 헤드(BH_b)의 접촉(도 13의 ② 참조)는 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 13 , the front bending head BH_f is detached in a state where the angle formed by the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL is at a right angle, and the rear bending head ( A step of bringing BH_b into contact with the first surface FI1_1 of the first film member FI1 may proceed. Detachment of the front bending head BH_f (see ① in FIG. 13 ) and contact of the rear bending head BH_b (see ② in FIG. 13 ) may be simultaneously or sequentially performed.

이어서 도 14를 참조하면, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 14 , the step of bending and bending the first film member FI1 in a state in which the rear bending head BH_b contacts and fixes the first surface FI1_1 of the first film member FI1 (second bending step) can proceed.

벤딩 단계의 일부를 전면에서 당겨서 진행하는 경우, 설비 상의 설계의 한계를 극복하여 벤딩을 원할하게 수행할 수 있다.When part of the bending step is performed by pulling it from the front, bending can be performed smoothly by overcoming the design limitations of the equipment.

또한, 벤딩 단계의 나머지 일부를 후면에서 밀어서 진행하는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인 및 가압 단계에서 필요한 공간을 충분하게 확보할 수 있으며 보다 정확한 얼라인 및 가압 공정을 수행할 수 있다. In addition, when the remaining part of the bending step is pushed from the rear side, a sufficient space can be secured in the aligning and pressing step of the first film member FI1, and a more accurate aligning and pressing process can be performed. .

도 15 및 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 15를 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 스테이지 지지대(SU)가 최상부에 배치되어 있고, 그 아래로 이송부(TR), 스테이지(ST) 및 피처리 대상체(T)가 순차적으로 배치될 수 있다. 15 and 16 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15 , in the apparatus for manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention, a stage support unit SU is disposed at the top, and a transfer unit TR, a stage ST, and an object T to be processed are disposed below it. Can be arranged sequentially.

이 경우, 얼라인 측정부(CA1)은 하부에 배치되어 상부를 향해 얼라인을 측정할 수 있다. In this case, the alignment measurement unit CA1 may be disposed at the bottom to measure alignment upward.

도 15와 같이 피처리 대상체(T)가 스테이지(ST)에 매달려 배치되는 경우, 중력의 영향에 의해 외력이 가해지지 않은 초기 상태의 제1 필름 부재(FI1)의 일부는 하부를 향해 처질 수 있다. As shown in FIG. 15 , when the target object T is suspended from the stage ST, a part of the first film member FI1 in an initial state to which no external force is applied may sag downward due to the influence of gravity. .

이 경우, 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계는 하부를 향해 처진 상태의 제1 필름 부재(FI1)에 벤딩 헤드(BH)를 접촉시키는 단계(도 15의 ① 참조) 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계(도 16의 ② 참조)를 포함할 수 있다. In this case, the step of bending the first film member FI1 is a step of contacting the bending head BH to the first film member FI1 in a downwardly drooping state (see ① in FIG. 15 ) and the bending head BH ) fixes the first film member FI1 so that at least a portion of one surface of the first film member FI1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2. A step of bending the member FI1 (see ② in FIG. 16) may be included.

도 16의 실시예에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 아래에서 위로 밀어 올리는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. In the embodiment of FIG. 16 , in a state where the bending head BH fixes the first film member FI1, at least a portion of one surface of the first film member FI1 is in the second bending area BA2 of the second film member FI2. ) is different from the embodiment of FIG. 1 in that the bending head BH pushes the first film member FI1 up from the bottom in the step of bending the first film member FI1 to at least partially surround the film member FI1.

또한, 도 16의 실시예에서는 얼라인 측정부(CA1)에서 얼라인을 측정하는 단계가 하부에서 상부를 향해 진행되는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 16 is different from the embodiment of FIG. 1 in that the step of measuring alignment in the alignment measurement unit CA1 proceeds from the bottom to the top.

도 17 내지 도 19는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 17 내지 도 19를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 전면 벤딩 헤드(BH2_f)와 후면 벤딩 헤드(BH2_b)를 포함하는 점이 도 15의 실시예와 다른 점이다. 17 to 19 are cross-sectional views of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 17 to 19 , the display device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 15 in that it includes a front bending head BH2_f and a rear bending head BH2_b.

이 경우 표시 장치 제조 장치의 동작은 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계가 전면 벤딩 헤드(BH2_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH2_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH2_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. In this case, the display device manufacturing apparatus performs second bending of the second film member FI2 by at least a part of one surface of the first film member FI1 in a state where the bending head BH fixes the first film member FI1. The step of bending the first film member FI1 to at least partially surround the area BA2 is performed in a state in which the front bending head BH2_f contacts and fixes the second surface FI1_2 of the first film member FI1. 1 Bending the first film member FI1 so that the angle formed by the extension line EL of the film member FI1 and the imaginary horizontal line HL is a right angle (first bending step), the first film member FI1 The front bending head BH2_f is detached in a state where the angle formed by the extension line EL and the imaginary horizontal line HL becomes a right angle, and the rear bending head BH2_b is attached to the first surface of the first film member FI1 ( FI1_1) and bending the first film member FI1 in a state in which the rear bending head BH_b contacts and fixes the first surface FI1_1 of the first film member FI1 (second bending) step) may be included.

먼저, 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. 다만, 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 이에 제한되지 않으며, 구체적인 설비에 따라 1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각은 70도 내지 80도 사이의 값을 가질 수도 있다. First, in a state in which the front bending head BH_f contacts and is fixed to the second surface FI1_2 of the first film member FI1, the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL are formed. A step of bending the first film member FI1 so that the angle becomes a right angle (first bending step) may be performed. However, the angle formed by the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) is not limited thereto, and the extension line (EL) of one film member (FI1) and the virtual horizontal line (HL) depend on specific equipment. ) may have a value between 70 degrees and 80 degrees.

이어서, 도 18을 참조하면, 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계가 진행될 수 있다. 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착(도 18의 ①참조)과 후면 벤딩 헤드(BH_b)의 접촉(도 18의 ② 참조)는 동시에 또는 순차적으로 이루어질 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 18, the front bending head BH_f is detached in a state where the angle formed by the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL is at a right angle, and the rear bending head ( A step of bringing BH_b into contact with the first surface FI1_1 of the first film member FI1 may proceed. Detachment of the front bending head BH_f (see ① in FIG. 18 ) and contact of the rear bending head BH_b (see ② in FIG. 18 ) may be performed simultaneously or sequentially.

이어서, 도 19를 참조하면, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)가 진행될 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 19, the step of bending and bending the first film member FI1 in a state in which the rear bending head BH_b contacts and fixes the first surface FI1_1 of the first film member FI1 (the second bending step) may proceed.

벤딩 단계의 일부를 전면에서 당겨서 진행하는 경우, 설비 상의 설계의 한계를 극복하여 벤딩을 원할하게 수행할 수 있다.When part of the bending step is performed by pulling it from the front, bending can be performed smoothly by overcoming the design limitations of the equipment.

또한, 벤딩 단계의 나머지 일부를 후면에서 밀어서 진행하는 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 얼라인 및 가압 단계에서 필요한 공간을 충분하게 확보할 수 있으며 보다 정확한 얼라인 및 가압 공정을 수행할 수 있다. In addition, when the remaining part of the bending step is pushed from the rear side, a sufficient space can be secured in the aligning and pressing step of the first film member FI1, and a more accurate aligning and pressing process can be performed. .

도 20은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 단면도이다. 도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 일부 구성을 설명하기 위한 개념도이다. 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다. 도 23은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다.20 is a cross-sectional view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. 21 is a conceptual diagram illustrating some configurations of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. 22 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. 23 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 20 내지 도 23을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 제1 필름 부재(FI1)가 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 포함하고, 제2 필름 부재(FI2)가 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 포함하는 점이 도 1의 실시예와 다른 점이다. 20 to 23 , in a display device according to another embodiment of the present invention, a first film member FI1 includes a first panel PA1 and a first flexible printed circuit board FPC1, and a second It is different from the embodiment of FIG. 1 in that the film member FI2 includes the second panel PA2 and the second flexible printed circuit board FPC2.

도 20을 참조하면, 제1 접착층(AD1) 상에는 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 배치될 수 있다. 즉, 제1 접착층(AD1)은 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 윈도우(WI)와 접착시킬 수 있다. Referring to FIG. 20 , a first panel PA1 and a first flexible printed circuit board FPC1 may be disposed on the first adhesive layer AD1. That is, the first adhesive layer AD1 may adhere the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 to the window WI.

일 실시예에서 제1 패널(PA1)은 터치 스크린 패널(TSP, Touch Screen Panel)일 수 있다. 또한, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제어신호를 생성하거나 제어신호를 제1 패널(PA1)에 전달하는 역할을 할 수 있다. In one embodiment, the first panel PA1 may be a touch screen panel (TSP). Also, the first flexible printed circuit board FPC1 may serve to generate a control signal or transfer the control signal to the first panel PA1.

제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 패널(PA1)의 일측에 배치되는 제1 접촉부(BP1)에서 서로 부착될 수 있다. 도면에 도시하지는 않았지만, 제1 접촉부(BP1)와 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 접촉될 수 있으며, 이 경우, 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. The first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 may be attached to each other at the first contact part BP1 disposed on one side of the first panel PA1. Although not shown in the drawing, the first contact portion BP1 and the first flexible printed circuit board FPC1 may be in contact with each other through an anisotropic conductive film (ACF). In this case, the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board The first flexible printed circuit boards FPC1 may be electrically connected to each other.

일 실시예에서 제1 패널(PA1)은 단단한(Rigid)한 성질을 지니고, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다. In an embodiment, the first panel PA1 may have a rigid property, and the first flexible printed circuit board FPC1 may have a flexible property.

다른 실시예에서 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 모두 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다. In another embodiment, both the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 may have a flexible property.

일 실시예에서 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회기판(FPC1)은 서로 독립적으로 형성되어 연결되지만, 다른 실시예에서 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 모두 플렉서블(Flexble)한 성질을 가질 수 있다. In one embodiment, the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 are independently formed and connected to each other, but in another embodiment, the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 are It may be integrally formed. In this case, both the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 may have a flexible property.

일 실시예에서 제1 벤딩 영역(BA1)은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 형성될 수 있다. 즉, 제1 패널(PA1)은 평탄면으로 이루어지고, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 벤딩 영역(BA1)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the first bending area BA1 may be formed on the first flexible printed circuit board FPC1. That is, the first panel PA1 may be formed of a flat surface, and the first flexible printed circuit board FPC1 may include a first bending area BA1.

제1 패널(PA1) 상에는 제2 접착층(AD2)이 배치될 수 있다. 제2 접착층(AD2)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에서 설명한 것과 동일할 수 있다. A second adhesive layer AD2 may be disposed on the first panel PA1. The second adhesive layer AD2 may be the same as that described in the display device manufacturing apparatus according to some exemplary embodiments of the present invention.

제2 접착층(AD2) 상에는 제2 패널(PA2)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 표시 패널일 수 있다. A second panel PA2 may be disposed on the second adhesive layer AD2. In one embodiment, the second panel PA2 may be a display panel.

제2 패널(PA2)의 일측에는 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 배치될 수 있다. 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 제어신호를 생성하거나 생성된 제어신호를 제2 패널(PA2)에 전달하는 역할을 할 수 있다. A second flexible printed circuit board FPC2 may be disposed on one side of the second panel PA2 . The second flexible printed circuit board FPC2 may serve to generate a control signal or transmit the generated control signal to the second panel PA2.

구동 신호를 생성하는 구동 칩(도시하지 않음)은 제2 패널(PA2)에 직접 실장되거나, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)에 실장되거나, 아니면 별도의 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 실장될 수 있다. A driving chip (not shown) generating a driving signal is directly mounted on the second panel PA2, mounted on the second flexible printed circuit board FPC2, or mounted on a separate printed circuit board (not shown). It can be.

제2 패널(PA2)은 일측에 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)은 플렉서블(flexible)한 성질의 제2 패널(PA2)을 구부려 형성하거나, 단단한 성질을 갖는 제2 패널(PA2)을 가공하여 형성할 수 있다. The second panel PA2 may include a second bending area BA2 on one side. The second bending area BA2 of the second panel PA2 may be formed by bending the flexible second panel PA2 or by processing the hard second panel PA2. .

도 20은 제2 패널(PA2)이 제2 벤딩 영역(BA2)을 포함하는 경우를 예시하였지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 20 illustrates the case where the second panel PA2 includes the second bending area BA2, but is not limited thereto.

다른 실시예에서 제2 패널(PA2)은 평탄한 면으로 이루어지고, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)가 구부러져 제2 벤딩 영역을 포함할 수도 있다. In another embodiment, the second panel PA2 may be formed of a flat surface, and the second flexible printed circuit board FPC2 may be bent to include a second bending area.

또한, 도 20은 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 독립적으로 형성되어 연결되는 경우를 도시하지만, 다른 실시예에서 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 일체로 형성될 수도 있다. 이 경우, 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 모두 플렉서블(Flexible)한 성질을 가질 수 있다. 20 shows a case where the second panel PA2 and the second flexible printed circuit board FPC2 are independently formed and connected, but in another embodiment, the second panel PA2 and the second flexible printed circuit board (FPC2) may be integrally formed. In this case, both the second panel PA2 and the second flexible printed circuit board FPC2 may have a flexible property.

일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2)을 가질 수 있다. 제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2)은 서로 대향하며 일정 간격 이격될 수 있다. In one embodiment, the second panel PA2 may have a first flat surface PA2_F1 and a second flat surface PA2_F2. The first flat surface PA2_F1 and the second flat surface PA2_F2 of the second panel PA2 may face each other and be separated from each other by a predetermined distance.

제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)과 제2 평탄면(PA2_F2) 사이에는 제3 접착층(AD3)이 개재될 수 있다. 제3 접착층(AD3)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. A third adhesive layer AD3 may be interposed between the first flat surface PA2_F1 and the second flat surface PA2_F2 of the second panel PA2 . The third adhesive layer AD3 may be substantially the same as that described above in the display device manufacturing apparatus according to some embodiments of the present invention.

즉, 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2)의 일측에 배치되는 제2 접촉부(BP2)에서 서로 부착될 수 있다. That is, the second flexible printed circuit board FPC2 may be attached to each other at the second contact portion BP2 disposed on one side of the second flat surface PA2_F2 of the second panel PA2.

도면에 도시하지는 않았지만, 제2 접촉부(BP2)와 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)을 통해 접촉될 수 있으며, 이 경우, 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Although not shown in the drawings, the second contact portion BP2 and the second flexible printed circuit board FPC2 may be in contact with each other through an anisotropic conductive film (ACF). In this case, the second panel PA2 and The second flexible printed circuit board FPC2 may be electrically connected to each other.

제2 평탄면(PA_F2)의 상부 즉, 제3 접착층(AD3)이 형성된 측의 반대측에는 제4 접착층(AD4)이 형성될 수 있다. 제4 접착층(AD4)은 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. A fourth adhesive layer AD4 may be formed on the upper portion of the second flat surface PA_F2 , that is, on a side opposite to the side on which the third adhesive layer AD3 is formed. The fourth adhesive layer AD4 may be substantially the same as that described above in the display device manufacturing apparatus according to some exemplary embodiments.

제4 접착층(AD4) 상에는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 배치될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 제1 패널(PA1)로부터 구부러져 연장되어 제4 접착층(AD4) 상부에 까지 이를 수 있다. A first flexible printed circuit board FPC1 may be disposed on the fourth adhesive layer AD4. The first flexible printed circuit board FPC1 may be bent and extended from the first panel PA1 to reach an upper portion of the fourth adhesive layer AD4.

이에 따라, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일부는 제4 접착층(AD4)에 의해 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2)과 접착될 수 있다. Accordingly, a portion of the first flexible printed circuit board FPC1 may be adhered to the second flat surface PA2_F2 of the second panel PA2 by the fourth adhesive layer AD4.

이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다.Next, an operation of the apparatus for manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described.

먼저, 상술한 바와 같은 구성을 갖는 피처리 대상체(T)를 준비하고, 준비된 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST) 상에 배치하는 단계가 진행될 수 있다. 이어서, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. First, a step of preparing the target object T having the above configuration and disposing the prepared target object T on the stage ST may proceed. Subsequently, a step of bending the first flexible printed circuit board FPC1 may be performed. The step of bending the first flexible printed circuit board (FPC1) is the step of contacting the first flexible printed circuit board (FPC1) by the bending head (BH) and the first flexible printed circuit board (FPC1) by the bending head (BH). Bending the first flexible printed circuit board (FPC1) such that at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board (FPC1) at least partially surrounds the second bending area (BA2) of the second panel (PA2) in a fixed state. steps may be included.

일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 원호의 일부를 그릴 수 있다. 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 서로 다른 곡률을 갖는 복수개의 곡선을 그릴 수 있다. 또 다른 실시예에서 벤딩 헤드(BH)의 궤적은 하나 이상의 직선 또는 하나 이상의 곡선의 조합을 그릴 수 있다. In one embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a part of an arc. In another embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a plurality of curves having different curvatures. In another embodiment, the trajectory of the bending head BH may draw a combination of one or more straight lines or one or more curved lines.

벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)는 서로 이격될 수 있다. 즉, 서로 접촉하지 않을 수 있다. In a state where the bending head BH fixes the first flexible printed circuit board FPC1, at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board FPC1 bends the second bending area BA2 of the second panel PA2 at least. In the step of bending the first flexible printed circuit board FPC1 to partially surround it, the first flexible printed circuit board FPC1 and the second panel PA2 may be spaced apart from each other. That is, they may not contact each other.

벤딩이 완료된 상태에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 채로 제2 패널(PA2)의 제2 평탄면(PA2_F2) 상부에 위치할 수 있다. In a state in which the bending is completed, the bending head BH may be positioned above the second flat surface PA2_F2 of the second panel PA2 while fixing the first flexible printed circuit board FPC1.

이어서, 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계가 진행될 수 있다. 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인 확인이 끝나면 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)를 합착하는 단계가 진행될 수 있다. 이 단계에서 벤딩 헤드(BH)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 제2 패널(PA2)를 향해 가압하여 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)를 합착시킬 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하여 합착시킬 수도 있다. Subsequently, a step of measuring alignment in the alignment measuring unit CA may proceed. When the alignment check is completed by the alignment measuring unit CA, a step of attaching the first flexible printed circuit board FPC1 and the second panel PA2 may proceed. In this step, the bending head BH presses the first flexible printed circuit board FPC1 toward the second panel PA2 to bond the first flexible printed circuit board FPC1 and the second panel PA2. . In one embodiment, a case in which the bending head BH presses the first flexible printed circuit board FPC1 is illustrated, but is not limited thereto, and in another embodiment, a separate pressing member is applied to the first flexible printed circuit board FPC1. ) may be pressed and bonded.

도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 제1 패널(PA1), 제1 연성인쇄회로기판(FPC1), 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 도시한다. 21 illustrates a first panel PA1, a first flexible printed circuit board FPC1, a second panel PA2, and a second flexible printed circuit board FPC2 in the apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention. show

일 실시예에서 제2 패널(PA2)은 화상이 표시되는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)에 화상을 표시하기 위해 각종 신호선들이 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. In an embodiment, the second panel PA2 may include a display area DA where an image is displayed and a non-display area NDA where various signal lines are arranged to display an image in the display area DA.

일 실시예에서 표시 영역(DA)은 제2 패널(PA2)의 제1 평탄면(PA2_F1)에 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)과 제2 평탄면(PA2_F2)에 걸쳐 형성될 수 있다. 즉, 제2 벤딩 영역(BA2)은 비표시 영역(NDA)일 수 있다. 다시 말하면, 제2 벤딩 영역(BA2) 상에는 표시 영역(DA)이 화상을 표시할 수 있도록 각종 신호선이나 패드 전극 등이 배치될 수 있다. In one embodiment, the display area DA may be disposed on the first flat surface PA2_F1 of the second panel PA2. The non-display area NDA may be formed over the second bending area BA2 of the second panel PA2 and the second flat surface PA2_F2. That is, the second bending area BA2 may be the non-display area NDA. In other words, various signal lines or pad electrodes may be disposed on the second bending area BA2 so that the display area DA can display an image.

도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 제1 패널(PA1) 및 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 평면도이다. 22 is a plan view of the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1 of the apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 22를 참조하면, 일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)은 복수의 접촉 핸드 및 바디부(BO)를 포함할 수 있다. 도 23은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)을 포함하는 경우를 예시하나, 접촉 핸드의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예에서 접촉 핸드의 개수는 3개 미만이거나 3개를 초과할 수 있다. Referring to FIG. 22 , in one embodiment, the first flexible printed circuit board FPC1 may include a plurality of contact hands and a body BO. 23 illustrates a case in which the first flexible printed circuit board (FPC1) includes the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3, but the number of contact hands corresponds to this. It is not limited. That is, in another embodiment, the number of contact hands may be less than three or more than three.

일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 일 방향으로 연장되며 서로 이격되어 형성될 수 있다. In one embodiment, the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3 may extend in one direction and be spaced apart from each other.

제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)를 포함하는 경우, 제1 접촉부(BP1)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)를 포함할 수 있다. 즉, 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)에 각각 대응되며, 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 핸드 접촉부(H1_b), 제2 핸드 접촉부(H2_b) 및 제3 핸드 접촉부(H3_b)에 각각 접촉할 수 있다. When the first flexible printed circuit board FPC1 includes the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3, the first contact part BP1 is the first hand contact part ( H1_b), a second hand contact part H2_b, and a third hand contact part H3_b. That is, the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3 are applied to the first hand contact portion H1_b, the second hand contact portion H2_b, and the third hand contact portion H3_b. Corresponding to each other, the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3 include the first hand contact portion H1_b, the second hand contact portion H2_b, and the third hand contact portion H3_b. ) can be contacted, respectively.

일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1) 및 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)를 가로질러 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에는 적어도 하나의 홈(HO)이 형성될 수 있으며, 홈(HO)은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 벤딩된 상태에서 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 노출할 수 있다. 앞서 도 1에서 설명한 바와 같이 레이저 측정부(LA)는 홈(HO)을 통해 레이저를 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)에 조사하여 제2 패널(PA2)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과의 갭(g)을 측정할 수 있다. In an embodiment, the first bending line BL1_1 and the second bending line BL1_2 of the first flexible printed circuit board FPC1 include a first contact hand H1, a second contact hand H2, and a third contact hand. (H3). In this case, at least one groove HO may be formed in the first flexible printed circuit board FPC1, and the groove HO is the second panel PA2 in a state in which the first flexible printed circuit board FPC1 is bent. ) of the second bending area BA2 may be at least partially exposed. As described above with reference to FIG. 1 , the laser measurement unit LA irradiates the second bending area BA2 of the second panel PA2 with a laser through the groove HO, and the second panel PA2 and the first soft print A gap g with respect to the circuit board FPC1 may be measured.

일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1)와 제3 접촉 핸드(H3)는 제1 패널(PA1)의 일면과 접촉하고, 제2 접촉 핸드(H2)는 제1 패널(PA1)의 타면과 접촉할 수 있다. 즉, 하나의 접촉 핸드는 인접하는 접촉 핸드와 서로 제1 패널(PA1)의 반대면에 접촉할 수 있다. In an embodiment, the first contact hand H1 and the third contact hand H3 contact one surface of the first panel PA1, and the second contact hand H2 contacts the other surface of the first panel PA1. can do. That is, one contact hand may contact the opposite surface of the first panel PA1 with an adjacent contact hand.

제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)의 일단은 제1 패널(PA1)과 연결되고, 타단은 바디부(BO)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)는 바디부(BO)와 일체로 형성될 수 있다. One ends of the first contact hand H1, second contact hand H2, and third contact hand H3 may be connected to the first panel PA1, and the other end may be connected to the body part BO. In an embodiment, the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3 may be integrally formed with the body part BO.

일 실시예에서 벤딩 헤드(BH)는 바디부(BO)와 접촉할 수 있다. 즉, 바디부(BO)는 벤딩 헤드(BH)와 접촉하는 연결부(CP)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the bending head BH may contact the body part BO. That is, the body part BO may include a connection part CP contacting the bending head BH.

바디부(BO)의 일단은 제1 접촉 핸드(H1), 제2 접촉 핸드(H2) 및 제3 접촉 핸드(H3)와 연결될 수 있다. One end of the body part BO may be connected to the first contact hand H1, the second contact hand H2, and the third contact hand H3.

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조장치의 제2 패널(PA2) 및 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)의 평면도이다. 23 is a plan view of the second panel PA2 and the second flexible printed circuit board FPC2 of the apparatus for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 23을 참조하면, 제2 패널(PA2)은 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 외측에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 23 , the second panel PA2 may include a display area DA and a non-display area NDA disposed outside the display area DA.

제2 벤딩 영역(BA2)은 제2 패널(PA2)의 일측에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제2 패널(PA2)의 일측에 제1 벤딩 라인(BL2_1) 및 제2 벤딩 라인(BL2_2)이 형성될 수 있다. The second bending area BA2 may be formed on one side of the second panel PA2. In other words, the first bending line BL2_1 and the second bending line BL2_2 may be formed on one side of the second panel PA2 .

일 실시예에서 제2 패널(PA2) 상에는 제1 얼라인 마크(A1) 및 제2 얼라인 마크(A2)가 형성될 수 있다. 제2 얼라인 마크(A2)는 제2 패널(PA2)의 일측에 배치될 수 있다. 제2 패널(PA2)의 일측이 벤딩된 상태에서 얼라인 측정부(CA)는 제1 얼라인 마크(A1)와 제2 얼라인 마크(A2)가 정렬됨을 확인함으로써, 제2 패널(PA2)의 벤딩이 정확하게 이루어졌는 지 여부를 확인할 수 있다. In one embodiment, a first alignment mark A1 and a second alignment mark A2 may be formed on the second panel PA2 . The second alignment mark A2 may be disposed on one side of the second panel PA2. In a state where one side of the second panel PA2 is bent, the alignment measuring unit CA confirms that the first alignment mark A1 and the second alignment mark A2 are aligned, thereby measuring the second panel PA2. It can be confirmed whether or not the bending of is performed accurately.

제2 패널(PA2)의 일측에는 제2 접촉부(BP2)가 형성될 수 있다. 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)는 제2 접촉부(BP2)와 접촉하여 서로 부착될 수 있다. A second contact portion BP2 may be formed on one side of the second panel PA2. The second flexible printed circuit board FPC2 may be attached to each other by contacting the second contact portion BP2.

제2 연성인쇄회로기판(FPC2)은 얇은 판 구조를 가지며 다양한 평면 형상을 가질 수 있다. 도 23은 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)이 직사각형 형상을 가지는 경우를 예시하나, 이는 예시적인 것으로 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)의 형상이 이에 제한되는 것은 아니다. The second flexible printed circuit board FPC2 has a thin plate structure and may have various planar shapes. 23 illustrates a case where the second flexible printed circuit board FPC2 has a rectangular shape, but this is an example and the shape of the second flexible printed circuit board FPC2 is not limited thereto.

도 24는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 부분 평면도이다. 도 25 및 도 26은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 24 is a partial plan view of an apparatus for manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. 25 and 26 are cross-sectional views illustrating operations of the display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 24를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 장치는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 부착되는 보조 테이프(LI)를 포함하는 점이 도 22의 실시예와 다른 점이다. Referring to FIG. 24 , an apparatus for manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention is different from the embodiment of FIG. 22 in that it includes an auxiliary tape LI attached to the first flexible printed circuit board FPC1. .

일 실시예에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)가 부착될 수 있다. 보조 테이프(LI1)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 바디부(BO)에 부착될 수 있다. 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)가 부착되는 경우, 벤딩 헤드(BH)는 보조 테이프(LI)에 접촉할 수 있다. 즉, 보조 테이프(LI)가 상에 벤딩 헤드(BH)와 연결되는 연결부(CP)가 형성될 수 있다. In one embodiment, the auxiliary tape LI may be attached to the first flexible printed circuit board FPC1. The auxiliary tape LI1 may be attached to the body BO of the first flexible printed circuit board FPC1. When the auxiliary tape LI is attached to the first flexible printed circuit board FPC1, the bending head BH may contact the auxiliary tape LI. That is, a connection portion CP connected to the bending head BH may be formed on the auxiliary tape LI.

제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 면적이 벤딩 헤드(H)가 접촉하기에 충분치 않은 경우, 벤딩 헤드(H)의 접촉이 안정적이지 않아 불량이 발생할 수 있다. If the area of the first flexible printed circuit board (FPC1) is not large enough for the bending head H to contact, the contact of the bending head H is not stable, and defects may occur.

상술한 바와 같이 벤딩 헤드(H)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 경우, 충분한 접촉 면적을 확보할 수 있어 보다 안정적으로 벤딩 작업을 수행할 수 있다. As described above, when the bending head H contacts the auxiliary tape LI, a sufficient contact area can be secured, so that the bending operation can be performed more stably.

도 25 및 도 26을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작에 대해 설명하기로 한다. An operation of the display device manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 25 and 26 .

본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작은 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 구부리는 단계가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계 및 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. The operation of the display device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention includes the steps of bending the first flexible printed circuit board (FPC1), attaching the auxiliary tape (LI) to the first flexible printed circuit board (FPC1), and bending the first flexible printed circuit board (FPC1). Contacting the auxiliary tape LI by the head BH, and in a state where the bending head BH fixes the auxiliary tape LI, at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board FPC1 is disposed on the second panel PA2. ), and removing the auxiliary tape LI.

도 25를 참조하면, 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 외력이 가해지지 않은 초기 상태에서 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계가 진행될 수 있다. Referring to FIG. 25 , the steps of attaching the auxiliary tape LI in the initial state in which no external force is applied to the first flexible printed circuit board FPC1 and the step of contacting the auxiliary tape LI with the bending head BH are can proceed

이어서 도 26을 참고하면, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계가 진행될 수 있다. Referring to FIG. 26 , in a state in which the auxiliary tape LI is fixed by the bending head BH, at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board FPC1 is formed in the second bending area BA2 of the second panel PA2. A step of bending the first flexible printed circuit board FPC1 to at least partially surround ) may be performed.

이어서, 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계가 진행될 수 있다. 일 실시예에서 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계는 얼라인 측정부(CA)에서 얼라인을 측정하는 단계 이전 또는 이후에 진행될 수 있다. Subsequently, a step of removing the auxiliary tape LI may be performed. In an embodiment, the step of removing the auxiliary tape LI may be performed before or after the step of measuring the alignment in the alignment measurer CA.

또한, 다른 실시예에서 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계는 가압 부재(PR2)로 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 가압하여 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)을 합착시키는 단계 이후에 진행될 수도 있다. In addition, in another embodiment, the step of removing the auxiliary tape LI is to press the first flexible printed circuit board FPC1 with the pressing member PR2 so that the first flexible printed circuit board FPC1 and the second panel PA2 are formed. It may be performed after the step of coalescing.

일 실시예에서 보조 테이프(LI)는 UV 조사에 의해 접착력이 약해지거나 박리 방향에 따라 접착력이 약해지는 보조 테이프(LI)일 수 있다. In one embodiment, the auxiliary tape LI may be an auxiliary tape LI whose adhesive strength is weakened by UV irradiation or in a peeling direction.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호로서 지칭하며, 중복 설명은 생략하거나 간략화하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described. The same reference numerals refer to the same components as those previously described in the following embodiments, and redundant descriptions will be omitted or simplified.

도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 블록도이다. 27 is a block diagram illustrating a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.

도 27을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 준비 단계(S1), 벤딩 단계(S2) 및 가압 및 합착 단계(S3)를 포함한다. Referring to FIG. 27 , the manufacturing method of the display device according to an exemplary embodiment includes a preparation step ( S1 ), a bending step ( S2 ), and a pressing and bonding step ( S3 ).

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에 의해 수행될 수 있다. 다만, 이에 의해 수행될 수 있다는 것이지, 이에 제한되는 것이 아님은 미리 밝혀둔다.The method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention may be performed by the display device manufacturing apparatus according to some embodiments of the present invention described above. However, it is stated in advance that it can be performed by this, but is not limited thereto.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 앞서 설명한 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 동작 단계를 모두 포함할 수 있다. That is, the manufacturing method of the display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include all of the operation steps of the display device manufacturing apparatus according to some exemplary embodiments described above.

준비 단계(S1)는 피처리 대상체(T)를 준비하고, 준비된 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST)에 안착시키는 단계를 포함할 수 있다. The preparation step S1 may include preparing the object T to be processed and placing the prepared object T on the stage ST.

피처리 대상체(T)는 앞서 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 즉, 피처리 대상체(T)는 도 1 및 도 20 등에서 설명한 것과 실질적으로 동일할 수 있다. The object T to be processed may be substantially the same as that described above in the display device manufacturing apparatus according to some embodiments of the present invention. That is, the target object T may be substantially the same as that described with reference to FIGS. 1 and 20 .

이어서 피처리 대상체(T)를 스테이지(ST)상에 안착시켜 고정시키는 단계가 진행될 수 있다. Subsequently, a step of placing and fixing the target object T on the stage ST may proceed.

이어서 벤딩 단계(S2)가 진행될 수 있다. Subsequently, a bending step (S2) may proceed.

일 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩하는 단계는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 2 및 도 3 참조)In one embodiment, the bending step (S2) is the step of contacting the first surface (FI1_1) of the first film member (FI1_1) of the first film member (FI1_1) by the bending head (BH) and the bending head (BH) to the first film member ( Bending the first film member FI1 so that at least a portion of one surface of the first film member FI1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2 in a state in which FI1) is fixed steps may be included. (See FIGS. 2 and 3)

이 경우, 제1 필름 부재(FI1)는 제2 필름 부재(FI2)와 이격되거나(도 3 참조) 및 적어도 부분적으로 접촉할 수 있다.(도 4 참조) In this case, the first film member FI1 may be spaced apart from the second film member FI2 (see FIG. 3) or at least partially contact it (see FIG. 4).

제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)가 부분적으로 접촉하는 경우, 벤딩 단계(S2)는 스테이지(ST)에 가해지는 힘을 측정하는 단계 및/또는 로드(RO)를 실린더(SY)측으로 밀어 스테이지(ST)를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. When the first film member FI1 and the second film member FI2 partially contact each other, the bending step S2 is a step of measuring the force applied to the stage ST and/or moving the rod RO to a cylinder ( A step of moving the stage ST by pushing to the SY side may be included.

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 스테이지(ST)를 회전시켜 스테이지(ST)의 일단을 아래쪽으로 이동시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 7 참조)In another embodiment, the bending step (S2) may include moving one end of the stage ST downward by rotating the stage ST. (See Fig. 7)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩 헤드(BH)의 제1 핑거부(F1) 및 제2 핑거부(F2)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계와 가압 부재(PR)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키고, 벤딩 헤드(BH1)를 탈착시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 8 참조)In another embodiment, the bending step (S2) is the first film member (FI1) in a state in which the first finger portion (F1) and the second finger portion (F2) of the bending head (BH) fixed the first film member (FI1) bending the first film member FI1 so that at least a portion of one surface of the second film member FI2 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2; FI1) and detaching the bending head BH1. (See Fig. 8)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시키는 단계 및 벤딩 가이드(BG)를 제1 필름 부재(FI1)에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. (도 10 및 도 11 참조)In another embodiment, the bending step (S2) is a step of bending the first film member (FI1) such that the angle formed by the extension line (EL) of the first film member (FI1) and the imaginary horizontal line (HL) is a right angle (first film member (FI1)). Bending step), bringing the bending guide BG into contact with the first film member FI1 in a state where the angle formed by the extension line EL of the first film member FI1 and the imaginary horizontal line HL becomes a right angle, and A step of bending the first film member FI1 by the bending head BH in a state in which the bending guide BG is in contact with the first film member FI1 (second bending step) may be included. (See FIGS. 10 and 11)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 제1 필름 부재(FI1)의 제2면(FI1_2)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 되도록 제1 필름 부재(FI1)를 구부리는 단계(제1 벤딩 단계), 제1 필름 부재(FI1)의 연장선(EL)과 가상의 수평선(HL)이 이루는 각이 직각이 된 상태에서 전면 벤딩 헤드(BH_f)가 탈착하고, 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하는 단계 및 후면 벤딩 헤드(BH_b)가 제1 필름 부재(FI1)의 제1면(FI1_1)과 접촉하여 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 구부려 벤딩 시키는 단계(제2 벤딩 단계)를 포함할 수 있다. (도 12 내지 도 14 참조)In another embodiment, in the bending step (S2), the front bending head (BH_f) contacts and fixes the second surface (FI1_2) of the first film member (FI1) to the extension line (EL) of the first film member (FI1). Bending the first film member FI1 so that the angle formed by the virtual horizontal line HL becomes a right angle (first bending step), the extension line EL of the first film member FI1 and the virtual horizontal line HL The front bending head BH_f is detached and the rear bending head BH_b contacts the first surface FI1_1 of the first film member FI1 while the angle formed by the front bending head BH_b is at a right angle, and the rear bending head BH_b is brought into contact with the first surface FI1_1 of the first film member FI1. ) may include a step (second bending step) of bending the first film member FI1 in a state where the first film member FI1 is in contact with and fixed to the first surface FI1_1 of the first film member FI1. (See FIGS. 12 to 14)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 하부를 향해 처진 상태의 제1 필름 부재(FI1)에 벤딩 헤드(BH)를 접촉시키는 단계(도 15의 ① 참조) 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 고정한 상태에서 제1 필름 부재(FI1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩시키는 단계(도 16의 ② 참조)를 포함할 수 있다. (도 15 및 도 16 참조)In another embodiment, the bending step (S2) is a step of contacting the bending head (BH) to the first film member (FI1) in a downwardly drooping state (see ① in FIG. 15) and the bending head (BH) is the first film member (FI1) In a state in which the member FI1 is fixed, the first film member FI1 is set so that at least a portion of one surface of the first film member FI1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second film member FI2. A step of bending (see ② in FIG. 16) may be included. (See FIGS. 15 and 16)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)의 피처리 대상체(T)는 제1 필름 부재(FI1)가 제1 패널(PA1)과 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 포함하고, 제2 필름 부재(FI2)가 제2 패널(PA2)과 제2 연성인쇄회로기판(FPC2)를 포함할 수 있다. In another embodiment, in the object T to be processed in the bending step S2, the first film member FI1 includes the first panel PA1 and the first flexible printed circuit board FPC1, and the second film member ( FI2) may include a second panel PA2 and a second flexible printed circuit board FPC2.

즉, 다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 접촉하는 단계 및 벤딩 헤드(BH)가 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계를 포함할 수 있다. (도 20 참조)That is, in another embodiment, the bending step (S2) is a step in which the bending head (BH) contacts the first flexible printed circuit board (FPC1) and a state in which the bending head (BH) fixes the first flexible printed circuit board (FPC1). In the step of bending the first flexible printed circuit board (FPC1) such that at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board (FPC1) at least partially surrounds the second bending area (BA2) of the second panel (PA2). can include (See Fig. 20)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)의 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)이 복수의 접촉 핸드(H1 내지 H3) 및 바디부(BO)를 포함 하고, 벤딩 헨드(BH)는 바디부(BO)의 연결부(CP)와 접촉할 수 있다. (도 22 참조)In another embodiment, the first flexible printed circuit board (FPC1) in the bending step (S2) includes a plurality of contact hands (H1 to H3) and a body part (BO), and the bending hand (BH) is the body part (BO) may be in contact with the connection portion CP. (See Fig. 22)

다른 실시예에서 벤딩 단계(S2)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)에 보조 테이프(LI)를 부착하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)에 접촉하는 단계, 벤딩 헤드(BH)가 보조 테이프(LI)를 고정한 상태에서 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)의 일면 중 적어도 일부가 제2 패널(PA2)의 제2 벤딩 영역(BA2)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)을 벤딩시키는 단계 및 보조 테이프(LI)를 제거하는 단계를 포함할 수 있다. In another embodiment, the bending step (S2) includes attaching the auxiliary tape LI to the first flexible printed circuit board FPC1, contacting the bending head BH with the auxiliary tape LI, and the bending head BH ) in a state where the auxiliary tape LI is fixed, at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board FPC1 at least partially surrounds the second bending area BA2 of the second panel PA2. A step of bending the circuit board FPC1 and a step of removing the auxiliary tape LI may be included.

벤딩 단계(S2)에 이어서 가압 및 합착 단계(S3)가 진행될 수 있다. 가압 및 합착 단계(S3)는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 제2 필름 부재(FI2)를 향해 가압하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)를 합착시키는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 벤딩 헤드(BH)가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하는 경우를 예시하고 있지만, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 실시예에서는 별도의 가압 부재가 제1 필름 부재(FI1)를 가압하여 합착시킬 수도 있다. Following the bending step (S2), a pressing and bonding step (S3) may proceed. In the pressing and bonding step S3, the bending head BH presses the first film member FI1 toward the second film member FI2 to bond the first film member FI1 and the second film member FI2. steps may be included. In one embodiment, a case in which the bending head BH presses the first film member FI1 is illustrated, but is not limited thereto, and in another embodiment, a separate pressing member presses the first film member FI1 to can also be bonded.

또한, 다른 실시예에서 합착 단계(S3)의 제1 필름 부재(FI1) 및 제2 필름 부재(FI2)는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1) 및 제2 패널(PA2)로 대체될 수 있다. Also, in another embodiment, the first film member FI1 and the second film member FI2 of the bonding step S3 may be replaced with the first flexible printed circuit board FPC1 and the second panel PA2.

가압 및 합착 단계(S3)는 한 번 수행될 수 있지만, 다른 실시예에서 두 번 이상 수행될 수도 있다. 즉, 제1차 가압 및 합착 단계(S3)에서 가압착을 하고, 제1 필름 부재(FI1) 및 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인을 조정 확인하는 단계 이후에 다시 제2차 가압 및 합착 단계가 수행될 수도 있다. The pressing and bonding step (S3) may be performed once, but may be performed twice or more in another embodiment. That is, in the first pressing and bonding step (S3), the temporary bonding is performed, and after the step of adjusting and checking the alignment of the first film member (FI1) and the second film member (FI2), the second pressing and bonding are performed again. steps may be performed.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 복수개의 얼라인 단계를 포함할 수 있다. A manufacturing method of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a plurality of aligning steps.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 얼라인 단계(A1), 제2 얼라인 단계(A2) 및 제3 얼라인 단계(A3)를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 얼라인 단계의 개수가 3개로 제한되지는 않는다. 또한, 다른 실시예에서 일부 얼라인 단계는 생략될 수도 있다. 또한, 얼라인 단계는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 표시 장치의 얼라인 측정부(CA)에 의해 수행될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. Specifically, the method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first align step A1 , a second align step A2 , and a third align step A3 . However, this is an example and the number of alignment steps is not limited to three. Also, in other embodiments, some aligning steps may be omitted. Also, the aligning step may be performed by the align measuring unit CA of the display device according to some embodiments of the present invention, but is not limited thereto.

제1 얼라인 단계(A1)는 준비 단계(S1)와 벤딩 단계(S2) 사이에 수행될 수 있다. 제1 얼라인 단계(A1)는 피처리 대상체(T)와 스테이지(ST)의 얼라인을 확인하여 조정하는 단계일 수 있다. 즉, 제1 얼라인 단계(A1)는 피처리 대상체(T)와 스테이지(ST)의 얼라인을 맞추는 단계일 수 있다. The first align step (A1) may be performed between the preparation step (S1) and the bending step (S2). The first aligning step (A1) may be a step of checking and adjusting the alignment of the target object T and the stage ST. That is, the first aligning step A1 may be a step of aligning the target object T and the stage ST.

제2 얼라인 단계(A2)는 벤딩 단계(S2)와 가압 및 합착 단계(S3) 단계 사이에 수행될 수 있다. 제2 얼라인 단계(A2)는 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 얼라인 또는 제1 연성인쇄회로기판(FPC1)과 제2 패널(PA2)의 얼라인을 확인하고 조정하는 단계일 수 있다. The second aligning step (A2) may be performed between the bending step (S2) and the pressing and bonding step (S3). The second aligning step (A2) checks the alignment of the first film member (FI1) and the second film member (FI2) or the alignment of the first flexible printed circuit board (FPC1) and the second panel (PA2), It may be an adjustment step.

제3 얼라인 단계(S3)는 가압 및 합착(S3) 단계 이후에 진행될 수 있다. 제3 얼라인 단계(S3)는 합착된 상태에서의 최종 얼라인을 확인하는 단계일 수 있다. 가압 및 합착(S3) 단계가 제1차 가압 및 합착 단계 및 제2차 가압 및 합착 단계를 포함하는 예시적인 실시예에서 제3 얼라인 단계(S3)는 제1차 가압 및 합착 단계 및 제2차 가압 및 합착 단계 사이에 수행될 수도 있다. The third aligning step (S3) may be performed after the pressing and bonding (S3) step. The third aligning step ( S3 ) may be a step of confirming final alignment in a coalesced state. In an exemplary embodiment in which the pressing and bonding (S3) step includes a first pressing and bonding step and a second pressing and bonding step, the third aligning step (S3) includes the first pressing and bonding step and the second pressing and bonding step. It may be performed between the secondary pressing and cementing steps.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 적어도 하나의 제1 검사 단계(I1)을 포함할 수 있다. A manufacturing method of a display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include at least one first inspection step I1.

제1 검사 단계(I1)는 레이저 측정부(LA)에 의해 수행될 수 있다. 즉, 제1 검사 단계(I1)는 레이저를 제1 필름 부재(FI1) 및/또는 제2 필름 부재(FI2)에 조사하여 상기 제1 필름 부재(FI1) 및 상기 제2 필름 부재(FI2) 사이의 갭(g)을 측정하는 단계를 포함할 수 있다. The first inspection step I1 may be performed by the laser measuring unit LA. That is, in the first inspection step (I1), the first film member (FI1) and/or the second film member (FI2) is radiated with a laser to form a gap between the first film member (FI1) and the second film member (FI2). It may include measuring the gap (g) of

일 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 벤딩 단계(S2)와 가압 및 합착 단계(S3) 사이에 수행될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 벤딩 단계(S2) 도중에 단속적 또는 연속적으로 수행될 수 있다. 또한, 가압 및 압착 단계(S3)가 제1 가압 및 압착 단계 및 제2 가압 및 압착 단계는 포함하는 예시적인 실시예에서 제1 검사 단계(I1)는 제1 가압 및 압착 단계 및 제2 가압 및 압착 단계 사이에서 수행될 수 있다. In one embodiment, the first inspection step (I1) may be performed between the bending step (S2) and the pressing and bonding step (S3). However, it is not limited thereto, and in another embodiment, the first inspection step (I1) may be intermittently or continuously performed during the bending step (S2). In addition, in an exemplary embodiment in which the pressing and compressing step (S3) includes the first pressing and compressing step and the second pressing and compressing step, the first inspection step (I1) includes the first pressing and compressing step and the second pressing and It may be performed between pressing steps.

도 28은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 28 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 28을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 피처리 대상체를 준비하는 단계가 제1 접착층(AD1)을 형성하는 단계, 제1 접착층(AD1) 상에 제1 필름 부재(FI1)를 형성하는 단계, 제1 필름 부재(FI1) 상에 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계 및 제2 접착층(AD2) 상에 제2 필름 부재(FI2)를 형성하는 단계를 포함하되, 제1 접착층(AD1)의 단부는 제2 접착층(AD2)의 단부에 비해 상대적으로 외측에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 28 , in a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention, the preparing of a target object includes forming a first adhesive layer AD1 and a first film on the first adhesive layer AD1. Forming the member FI1, forming a second adhesive layer AD2 on the first film member FI1, and forming a second film member FI2 on the second adhesive layer AD2. However, an end of the first adhesive layer AD1 may be formed relatively outside the end of the second adhesive layer AD2 .

제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)의 위치는 제1 필름 부재(FI1)의 상부 및/또는 하부에 배치되는 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2) 단부의 위치에 따라 달라질 수 있다. The position of the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 is the position of the ends of the first adhesive layer AD1 and the second adhesive layer AD2 disposed above and/or below the first film member FI1. may vary depending on

예컨대, 도 28에서 도시하는 바와 같이 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)가 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)에 비해 상대적으로 외측에 형성되는 경우, 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되는 경우에 비해서 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있다. 즉 이 경우, 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제1 접착층(AD1)의 단부(a1) 외측에 배치될 수 있다. 이는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)가 제1 필름 부재(FI1)를 아래로 잡아당김으로써, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩을 억제함에 기인할 수 있다. For example, as shown in FIG. 28 , when the end a1 of the first adhesive layer AD1 is formed relatively outside the end a2 of the second adhesive layer AD2, the first adhesive layer AD1 and Compared to the case where the ends of the two adhesive layers AD2 are aligned with each other, the first bending line BL1_1 may be shifted in the positive x-axis direction. That is, in this case, the first bending line BL1_1 may be disposed outside the end a1 of the first adhesive layer AD1. This can be attributed to suppressing bending of the first film member FI1 by pulling the first film member FI1 downward at the end a1 of the first adhesive layer AD1.

제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되면, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 시에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)의 접촉이 억제될 수 있다. When the first bending line BL1_1 is shifted in the positive x-axis direction, the gap g between the second bending area BA2 of the first film member FI1 and the second film member FI2 is stably maintained. can Accordingly, during bending, contact between the first film member FI1 and the second bending area BA2 of the second film member FI2 may be suppressed.

이 경우, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)가 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)보다 외측에 배치되는 경우, 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있기 때문에, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1) 내측에 배치되는 것이 유리할 수 있다. In this case, the end a3 of the third adhesive layer AD3 may be disposed between the end a1 of the first adhesive layer AD1 and the end a2 of the second adhesive layer AD2. When the end a3 of the third adhesive layer AD3 is disposed outside the end a1 of the first adhesive layer AD1, the first bending line BL2_1 of the second film member FI2 is positive on the x-axis. Since the end a3 of the third adhesive layer AD3 may be shifted in the direction, it may be advantageous to dispose the end a1 of the first adhesive layer AD1.

벤딩 라인의 관점에서 다시 설명하면 접착층이 도 28과 같은 구조를 가질 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다.In terms of the bending line, when the adhesive layer has a structure as shown in FIG. 28 , the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 is aligned with the end a1 of the first adhesive layer AD1, or Can be placed outside. The first bending line BL2_1 of the second film member FI2 may be aligned with or disposed outside the end a3 of the third adhesive layer AD3.

즉, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)과 제1 필름 부재(FI1)의 제2 벤딩 라인(BL1_2)은 서로 정렬되거나, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)에 비해 상대적으로 외측에 배치될 수 있다. That is, the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 and the second bending line BL1_2 of the first film member FI1 are aligned with each other or the first bending line of the first film member FI1. (BL1_1) may be relatively disposed outside the first bending line BL2_1 of the second film member FI2.

도 29는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 29 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing method of a display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 29를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 피처리 대상체를 준비하는 단계가 제1 접착층(AD1)을 형성하는 단계, 제1 접착층(AD1) 상에 제1 필름 부재(FI1)를 형성하는 단계, 제1 필름 부재(FI1) 상에 제2 접착층(AD2)을 형성하는 단계 및 제2 접착층(AD2) 상에 제2 필름 부재(FI2)를 형성하는 단계를 포함하되, 제2 접착층(AD2)의 단부는 제1 접착층(AD1)의 단부에 비해 상대적으로 외측에 형성될 수 있다. Referring to FIG. 29 , in a method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention, the preparing of a target object includes forming a first adhesive layer AD1 and a first film on the first adhesive layer AD1. Forming the member FI1, forming a second adhesive layer AD2 on the first film member FI1, and forming a second film member FI2 on the second adhesive layer AD2. However, an end of the second adhesive layer AD2 may be formed relatively outside the end of the first adhesive layer AD1.

제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)의 위치는 제1 필름 부재(FI1)의 상부 및/또는 하부에 배치되는 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2) 단부의 위치에 따라 달라질 수 있다. The position of the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 is the position of the ends of the first adhesive layer AD1 and the second adhesive layer AD2 disposed above and/or below the first film member FI1. may vary depending on

예컨대, 도 29에서 도시하는 바와 같이 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)가 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)에 비해 상대적으로 외측에 형성되는 경우, 제1 접착층(AD1) 및 제2 접착층(AD2)의 단부가 서로 정렬되는 경우에 비해서 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있다. 이 경우, 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제2 접착층(AD2) 단부(a2)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 이는 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)가 제1 필름 부재(FI1)를 위에서 누름으로써, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩을 억제함에 기인할 수 있다. For example, as shown in FIG. 29 , when the end a2 of the second adhesive layer AD2 is formed relatively outside the end a1 of the first adhesive layer AD1, the first adhesive layer AD1 and Compared to the case where the ends of the two adhesive layers AD2 are aligned with each other, the first bending line BL1_1 may be shifted in the positive x-axis direction. In this case, the first bending line BL1_1 may be aligned with or disposed outside the end a2 of the second adhesive layer AD2. This may be because the end a2 of the second adhesive layer AD2 presses the first film member FI1 from above, thereby suppressing bending of the first film member FI1.

제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되면, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지될 수 있다. 이에 따라, 벤딩 시에 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2)의 접촉이 억제될 수 있다. When the first bending line BL1_1 is shifted in the positive x-axis direction, the gap g between the second bending area BA2 of the first film member FI1 and the second film member FI2 is stably maintained. can Accordingly, during bending, contact between the first film member FI1 and the second bending area BA2 of the second film member FI2 may be suppressed.

이 경우, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제1 접착층(AD1)의 단부(a1)와 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 사이에 배치될 수 있다. 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)가 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)보다 외측에 배치되는 경우, 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)이 x축 양의 방향으로 시프트 될 수 있기 때문에, 제3 접착층(AD3)의 단부(a3)는 제2 접착층(AD2)의 단부(a2) 내측에 배치되는 것이 유리할 수 있다. In this case, the end a3 of the third adhesive layer AD3 may be disposed between the end a1 of the first adhesive layer AD1 and the end a2 of the second adhesive layer AD2. When the end a3 of the third adhesive layer AD3 is disposed outside the end a2 of the second adhesive layer AD2, the first bending line BL2_1 of the second film member FI2 is positive on the x-axis. Since the end a3 of the third adhesive layer AD3 may be shifted in the direction, it may be advantageous to dispose the end a2 of the second adhesive layer AD2.

벤딩 라인의 관점에서 다시 설명하면 접착층이 도 29와 같은 구조를 가질 경우, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)은 제2 접착층(AD2)의 단부(a2)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 제2 접착층(AD2)의 단부(a3)와 정렬되거나 그 외측에 배치될 수 있다.In terms of the bending line, when the adhesive layer has a structure as shown in FIG. 29 , the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 is aligned with the end a2 of the second adhesive layer AD2, or Can be placed outside. The first bending line BL2_1 of the second film member FI2 may be aligned with or disposed outside the end a3 of the second adhesive layer AD2.

즉, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)과 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)은 서로 정렬되거나, 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 제2 필름 부재(FI2)의 제1 벤딩 라인(BL2_1)에 비해 상대적으로 외측에 배치될 수 있다. That is, the first bending line BL1_1 of the first film member FI1 and the first bending line BL2_1 of the second film member FI2 are aligned with each other or the first bending line of the first film member FI1. (BL1_1) may be relatively disposed outside the first bending line BL2_1 of the second film member FI2.

도 30 내지 도 32는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 도 30을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 준비 단계(S1)가 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 제1 지지체(FG)를 주입하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 지지체(FG)는 제2 접착층(AD2)의 단부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서 제1 지지체(FG)는 겔(gel) 타입일 수 있다. 겔(gel) type의 지지체(FG)는 예컨대 모세관 현상 등을 이용하여 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 배치할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 지지체(FG)의 배치 방법이 이에 제한되는 것은 아니다. 30 to 32 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 30 , in the method of manufacturing a display device according to another embodiment of the present invention, in the preparation step S1 , a first support body is provided between the first film member FI1 and the second bending area BA2 of the second film member. (FG). The first supporter FG may be disposed to contact an end of the second adhesive layer AD2. In one embodiment, the first supporter FG may be a gel type. The gel type support FG may be disposed between the first film member FI1 and the second bending area BA2 of the second film member by using, for example, capillary action. However, this is an example, and the method of arranging the supporter FG is not limited thereto.

이어서 도 31을 참조하면, 지지체(FG)가 개재된 상태에서 제1 필름 부재(FI1)를 벤딩하는 단계가 진행될 수 있다. 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재의 제2 벤딩 영역(BA2) 사이에 개재된 지지체(FG)에 의해 제1 필름 부재(FI1)의 제1 벤딩 라인(BL1_1)이 x축 양의 방향으로 시프트되거나, 지지체(FG)와 인접한 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩 곡룔이 완화될 수 있다. 이에 따라, 제1 필름 부재(FI1)와 제2 필름 부재(FI2)의 제2 벤딩 영역(BA2) 간의 갭(g)이 안정적으로 유지할 수 있으며, 그 결과로서 제1 필름 부재(FI1와 제2 필름 부재(FI2)의 접촉을 억제할 수 있다. Subsequently, referring to FIG. 31 , a step of bending the first film member FI1 in a state where the support FG is interposed may proceed. The first bending line BL1_1 of the first film member FI1 is formed on the positive x-axis by the support FG interposed between the first film member FI1 and the second bending area BA2 of the second film member. The bending curve of the first film member FI1 that is shifted in the direction or adjacent to the support FG may be alleviated. Accordingly, the gap g between the second bending area BA2 of the first film member FI1 and the second film member FI2 can be stably maintained, and as a result, the first film member FI1 and the second film member FI2 can Contact of the film member FI2 can be suppressed.

이어서 도 32를 참조하면, 벤딩 단계(S2) 이후 또는 가압 및 합착 단계(S3) 이후에 제1 필름 부재(FI1)와 윈도우(WI) 사이에 제2 지지체(SG)를 배치하는 단계가 진행될 수 있다. Referring to FIG. 32 , after the bending step (S2) or the pressing and bonding step (S3), a step of disposing the second supporter SG between the first film member FI1 and the window WI may proceed. there is.

제2 지지체(SG)는 제1 필름 부재(FI1)가 벤딩된 상태를 고정하거나, 제1 필름 부재(FI1)의 벤딩된 형상을 유지하는 역할을 할 수 있다. The second supporter SG may serve to fix the bent state of the first film member FI1 or to maintain the bent shape of the first film member FI1.

이에 따라 제1 필름 부재(FI1)의 유동을 억제하여 공정 중 또는 공정 이후에 제1 필름 부재(FI1)가 제2 필름 부재(FI2)와 접촉하여 불량을 유발하는 것을 억제할 수 있다. Accordingly, by suppressing the flow of the first film member FI1, it is possible to prevent the first film member FI1 from contacting the second film member FI2 to cause defects during or after the process.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이지 않는 것으로 이해해야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not limiting.

SU: 스테이지 지지대
TR: 이송부
ST: 스테이지
WI: 윈도우
AD1: 제1 접착층
AD2: 제2 접착층
AD3: 제3 접착층
AD4: 제4 접착층
BH: 벤딩 헤드
CA: 얼라인 측정부
LA: 레이저 측정부
SY: 실린더
RO: 로드
SE: 센서부
FI1: 제1 필름 부재
FI2: 제2 필름 부재
BA1: 제1 벤딩 영역
BA2: 제2 벤딩 영역
BG: 벤딩 가이드
PA1: 제1 패널
PA2: 제2 패널
FPC1: 제1 연성인쇄회로기판
FPC2: 제2 연성인쇄회로기판
SU: stage support
TR: transport
ST: stage
WI: Windows
AD1: first adhesive layer
AD2: second adhesive layer
AD3: third adhesive layer
AD4: fourth adhesive layer
BH: bending head
CA: align measuring part
LA: laser measuring part
SY: Cylinder
RO: load
SE: sensor part
FI1: first film member
FI2: second film member
BA1: first bending area
BA2: second bending area
BG: Bending Guide
PA1: first panel
PA2: second panel
FPC1: first flexible printed circuit board
FPC2: second flexible printed circuit board

Claims (27)

제1 필름 부재 및 벤딩 영역을 포함하는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체를 준비하고 상기 피처리 대상체를 스테이지에 안착시키는 단계; 및
상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 단계; 를 포함하고,
상기 스테이지의 일측에 배치되는 실린더 및 상기 실린더와 상기 스테이지 사이에 배치되고 상기 스테이지까지 연장된 로드를 더 포함하고,
상기 벤딩 단계에서 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재가 접촉하는 경우 상기 로드는 상기 실린더에 삽입되어 상기 스테이지의 이동을 유도하는 표시 장치의 제조 방법.
preparing an object on which a first film member and a second film member including a bending area are stacked, and placing the object on a stage; and
a bending step of bending the first film member such that at least a portion of one surface of the first film member at least partially surrounds an outside of the bending region of the second film member; including,
Further comprising a cylinder disposed on one side of the stage and a rod disposed between the cylinder and the stage and extending to the stage,
In the bending step, when the first film member and the second film member contact each other, the rod is inserted into the cylinder to induce movement of the stage.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 필름 부재가 상기 제2 필름 부재와 접촉하는 경우 상기 스테이지에 가해지는 힘을 측정하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
and measuring a force applied to the stage when the first film member contacts the second film member.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 상기 스테이지를 회전 시켜 상기 스테이지의 일단을 하강시키는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
The bending step includes lowering one end of the stage by rotating the stage.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 일면에 접촉하는 단계; 및 상기 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩하는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
The bending may include contacting one surface of the first film member with a bending head; and bending the first film member to at least partially surround an outside of the bending area of the second film member by bending the first film member while the bending head is fixed to the first film member.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 제1 핑거부 및 제2 핑거부를 포함하는 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 벤딩시키는 단계; 및 가압 부재를 상기 제1 필름 부재에 접촉시키고 상기 벤딩 헤드를 탈착시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
In the bending step, a bending head including a first finger and a second finger bends the first film member in a state in which the first film member is fixed to at least partially surround the outside of the bending region of the second film member. Bending so as to; and contacting the pressing member to the first film member and detaching the bending head.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 상기 제1 필름 부재의 연장선과 가상의 수평선이 이루는 각이 직각이 되도록 상기 제1 필름 부재를 구부리는 제1 벤딩 단계;
벤딩 가이드를 상기 제1 필름 부재에 접촉시키는 단계; 및 상기 벤딩 가이드를 상기 제1 필름 부재에 접촉시킨 상태에서 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 구부려 벤딩시키는 제2 벤딩 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
The bending step may include a first bending step of bending the first film member such that an angle formed by an extension line of the first film member and an imaginary horizontal line becomes a right angle;
bringing a bending guide into contact with the first film member; and a second bending step of bending the first film member by using a bending head while the bending guide is in contact with the first film member.
제1항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 전면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 일면과 접촉하여 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재의 연장선과 가상의 수평선이 이루는 각이 직각이 되도록 상기 제1 필름 부재를 구부리는 제1 벤딩 단계;
상기 전면 벤딩 헤드가 탈착하고 후면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재의 타면과 접촉하는 단계; 및
상기 후면 벤딩 헤드가 상기 제1 필름 부재를 고정한 상태에서 상기 제1 필름 부재를 구부려 벤딩시키는 제2 벤딩 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
The bending step may include first bending of bending the first film member such that an angle formed by an extension line of the first film member and an imaginary horizontal line becomes a right angle in a state in which a front bending head contacts and fixes one surface of the first film member. step;
detaching the front bending head and bringing the rear bending head into contact with the other surface of the first film member; and
and a second bending step of bending and bending the first film member in a state where the rear bending head fixes the first film member.
제1항에 있어서,
상기 제1 필름 부재는 제1 패널 및 상기 제1 패널과 연결된 제1 연성인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제2 필름 부재는 제2 패널 및 상기 제2 패널과 연결된 제2 연성인쇄회로기판을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
The first film member includes a first panel and a first flexible printed circuit board connected to the first panel, and the second film member includes a second panel and a second flexible printed circuit board connected to the second panel. A method for manufacturing a display device.
제10항에 있어서,
상기 제2 패널은 상기 벤딩 영역을 포함하고, 상기 벤딩 단계는 벤딩 헤드가 상기 제1 연성인쇄회로기판을 고정한 상태에서 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 패널의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 연성인쇄회로기판을 벤딩시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 10,
The second panel includes the bending area, and in the bending step, in a state in which a bending head fixes the first flexible printed circuit board, at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board is bent to the second panel. and bending the first flexible printed circuit board to at least partially enclose an outside of the area.
제11항에 있어서,
상기 벤딩 단계는 상기 제1 연성인쇄회로기판에 보조 테이프를 부착하는 단계; 상기 벤딩 헤드가 상기 보조 테이프에 접촉한 상태에서 상기 제1 연성인쇄회로기판의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 패널의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 연성인쇄회로기판을 벤딩시키는 단계;를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 11,
The bending step may include attaching an auxiliary tape to the first flexible printed circuit board; Bending the first flexible printed circuit board so that at least a portion of one surface of the first flexible printed circuit board at least partially surrounds the outside of the bending area of the second panel while the bending head is in contact with the auxiliary tape. A method of manufacturing a display device comprising the step of:
제10항에 있어서,
상기 제1 연성인쇄회로기판은 복수의 접촉 핸드를 포함하고, 상기 접촉 핸드와 상기 제1 패널이 서로 접촉하여 연결되는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 10,
The first flexible printed circuit board includes a plurality of contact hands, and the contact hands and the first panel contact and are connected to each other.
제13항에 있어서,
상기 피처리 대상체는 제1 접착층 및 제2 접착층을 더 포함하고, 상기 제1 접착층, 상기 제1 필름 부재, 상기 제2 접착층 및 상기 제2 필름 부재가 순차적으로 적층되는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 13,
The object to be processed further includes a first adhesive layer and a second adhesive layer, and the first adhesive layer, the first film member, the second adhesive layer, and the second film member are sequentially laminated.
제14항에 있어서,
상기 제1 접착층의 단부는 상기 제2 접착층의 단부보다 외측에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 14,
An end of the first adhesive layer is disposed outside an end of the second adhesive layer.
제14항에 있어서,
상기 제2 접착층의 단부는 상기 제1 접착층의 단부보다 외측에 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 14,
An end of the second adhesive layer is disposed outside an end of the first adhesive layer.
제14항에 있어서,
상기 준비 단계는 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역 사이에 제1 지지체를 배치하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 14,
The preparing step may further include disposing a first supporter between the bending regions of the first film member and the second film member.
제17항에 있어서,
상기 벤딩 단계이후에 상기 제1 필름 부재의 벤딩을 지지하는 제2 지지체를 배치하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 17,
The method of manufacturing a display device further comprising disposing a second support to support the bending of the first film member after the bending step.
제1항에 있어서,
상기 제1 필름 부재 상에는 복수의 전자 소자가 배치되는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
A method of manufacturing a display device, wherein a plurality of electronic elements are disposed on the first film member.
제1항에 있어서. 상기 벤딩 단계 이후에 상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 간격을 측정하는 제1 검사 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법. According to claim 1. The manufacturing method of the display device further comprising a first inspection step of measuring a distance between the first film member and the second film member after the bending step. 제1항에 있어서,
상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재의 얼라인을 확인하는 얼라인 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
According to claim 1,
and an aligning step of checking alignment of the first film member and the second film member.
제1 필름 부재와 벤딩 영역을 갖는 제2 필름 부재가 적층된 피처리 대상체가 안착되는 스테이지;
상기 제1 필름 부재에 접촉하여 상기 제1 필름 부재의 일면 중 적어도 일부가 상기 제2 필름 부재의 상기 벤딩 영역의 외측을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 상기 제1 필름 부재를 벤딩하는 벤딩 헤드;
상기 스테이지의 일측에 배치되고 상기 스테이지와 연결된 로드; 및
상기 로드가 삽입되는 실린더; 를 포함하고,
상기 제1 필름 부재와 상기 제2 필름 부재가 접촉하는 경우 상기 로드는 상기 실린더에 삽입되어 상기 스테이지의 이동을 유도하는 표시 장치의 제조 장치.
a stage on which an object to be processed on which the first film member and the second film member having a bending area are stacked are placed;
a bending head which contacts the first film member and bends the first film member such that at least a portion of one surface of the first film member at least partially surrounds an outside of the bending region of the second film member;
a rod disposed on one side of the stage and connected to the stage; and
a cylinder into which the rod is inserted; including,
wherein the rod is inserted into the cylinder to induce movement of the stage when the first film member and the second film member contact each other.
제22항에 있어서,
상기 스테이지의 일측에 배치되는 센서부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
The method of claim 22,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising a sensor unit disposed on one side of the stage.
삭제delete 제22항에 있어서,
상기 벤딩 영역과 인접하도록 배치되는 레이저 측정부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
The method of claim 22,
The manufacturing apparatus of the display device further comprises a laser measuring unit disposed adjacent to the bending area.
제22항에 있어서,
상기 스테이지 상부에 배치되는 얼라인 측정부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
The method of claim 22,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising an alignment measurement unit disposed above the stage.
제22항에 있어서,
상기 벤딩 헤드의 일측에 배치되는 센서부를 더 포함하는 표시 장치의 제조 장치.
The method of claim 22,
The apparatus for manufacturing a display device further comprising a sensor unit disposed on one side of the bending head.
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