KR102518413B1 - 엘피엠용 노즐장치 - Google Patents

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Abstract

엘피엠용 노즐장치에 대한 발명이 개시된다. 개시된 엘피엠용 노즐장치는: 프레임의 일측으로 연장되는 로어베이스플레이트, 프레임의 일측으로 연장되고 로어베이스플레이트의 상측에 위치하며 상부에 놓이는 풉(FOUP)의 유입홀에 일대일 대응되는 복수 개의 연통홀을 상하 통공한 어퍼베이스플레이트, 및 로어베이스플레이트 또는 어퍼베이스플레이트에 지지되고 적어도 한 쌍의 연통홀과 대응되는 적어도 한 쌍의 유입홀을 통해 동시에 건조유체를 풉 내부로 공급하는 커플노즐부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

엘피엠용 노즐장치{GAS SUPPLY NOZZLE DEVICE OF LOAD PORT MODULE}
본 발명은 엘피엠용 노즐장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP) 내부에 건조가스를 공급하기 위한 노즐을 상하 작동하는 작동유닛에 노즐을 복수 개 연결하여 동시에 상하 이동시킴으로써 작동유닛의 개수를 노즐의 개수보다 줄일 수 있음으로 인해 제작비용을 줄이고, 작동유닛을 구비하는 엘피엠의 내부 공간을 줄일 수 있음으로 인해 내부 공간의 활용도를 증가시키고자 하는 엘피엠용 노즐장치에 관한 것이다.
전방 개구부 인터페이스 기계적 표준(FIMS: Front-opening Interface Mechanical Standard, 이하 "FIMS") 시스템은, 반도체 제조 공정에 있어서 세계 반도체 제조 장비 재료 협회(SEMI: Semiconductor Equipment and Materials International)에서 권고하는 표준안이다.
FIMS 시스템에는 웨이퍼(Wafer) 또는 레티클(Reticle) 등을 자동으로 FIMS 시스템으로 반송하기 위한 로드 포트(Load Port)라는 웨이퍼 처리 장치가 사용된다.
로드 포트는 웨이퍼가 적재 저장된 풉(FOUP: Front Opening Unified Pod)을 FIMS 시스템의 이송장치인 로봇 등으로 넘겨주는 인터페이스 장치이다. 여기서, 풉은 전면에 웨이퍼의 반출입구가 형성되고, 이 반출입구의 개방이 가능한 도어를 구비한다. 그리고, 로드 포트에 설치한 도어부를 풉의 전면 도어에 밀착시킨 상태에서 이들 도어부 및 도어가 동시에 열리고, 풉 내의 웨이퍼가 반출입구를 통해서 반도체 제조 장치 내부로 공급된다. 그 후, 다양한 처리 또는 가공이 실시된 웨이퍼는 반도체 제조 장치 내부로부터 풉 내에 다시 수용된다.
특히, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0138660호에는 FOUP(Front Opening Unified Pod)의 도어를 로드 포트의 도어부에서 개방하여, FOUP(Front Opening Unified Pod)의 내부 공간과 반도체 제조 장치의 내부 공간을 연통시킨 상태에서, 개구부보다도 반도체 제조 장치 측에 설치한 퍼지 노즐에 의해 소정의 기체(예를 들어 질소나 불활성 가스 등)를 FOUP(Front Opening Unified Pod) 내에 불어 넣는 퍼지 장치를 구비한 로드 포트가 개시되어 있다.
상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.
풉(FOUP; Front Opening Unified Pod)이 스테이지에 장착되고, 웨이퍼가 풉 내부에 안착되며, 복수 개의 퍼지 노즐이 개별적으로 풉 내부로 상승한 상태로 건조기체를 풉의 내부 공간에 분사하게 되는데, 퍼지 노즐이 개별적으로 승하강 작동됨에 따라, 설치 및 유지 보수비용이 증가하는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP) 내부에 건조가스를 공급하기 위한 노즐을 상하 작동하는 작동유닛에 노즐을 복수 개 연결하여 동시에 상하 이동시킴으로써 작동유닛의 개수를 노즐의 개수보다 줄일 수 있음으로 인해 제작비용을 줄이고, 유지비용을 절감하고자 하는 엘피엠용 노즐장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 작동유닛을 구비하는 엘피엠의 내부 공간을 줄일 수 있음으로 인해 내부 공간의 활용도를 증가시키고, 배선과 타부품에 대한 레이아웃 자유도를 향상시키고자 하는 엘피엠용 노즐장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 엘피엠용 노즐장치는: 프레임의 일측으로 연장되는 로어베이스플레이트; 상기 프레임의 일측으로 연장되고, 상기 로어베이스플레이트의 상측에 위치하며, 상부에 놓이는 풉(FOUP)의 유입홀에 일대일 대응되는 복수 개의 연통홀을 상하 통공한 어퍼베이스플레이트; 및 상기 로어베이스플레이트 또는 상기 어퍼베이스플레이트에 지지되고, 적어도 한 쌍의 상기 연통홀과 대응되는 적어도 한 쌍의 상기 유입홀을 통해 동시에 건조유체를 상기 풉 내부로 공급하는 커플노즐부를 포함한다.
상기 커플노즐부는, 상기 로어베이스플레이트 또는 상기 어퍼베이스플레이트에 고정 연결되는 서포트브라켓; 상기 서포트브라켓에 고정 설치되는 구동원; 상기 구동원에 연결되어, 상기 구동원의 구동시 상하 이동되는 커넥팅빔; 및 상기 커넥팅빔에 적어도 한 쌍이 연결되어, 상기 커넥팅빔과 함께 상하 이동되고, 상기 유입홀을 통해 상기 풉 내부에 건조유체를 공급하는 건조유체공급유닛을 포함한다.
상기 건조유체공급유닛은, 건조유체공급부; 대응되는 상기 연통홀과 상기 유입홀의 중심축과 일직선상에 배치되고, 상기 커넥팅빔에 적어도 한 쌍이 고정되며, 상기 건조유체공급부로부터 건조유체를 공급받기 위해 일측에 유입포트를 갖는 노즐튜브; 상기 노즐튜브의 개방된 타측의 가장자리에 형성되어, 개방측이 상기 유입홀과 일치된 상태로 상기 풉의 둘레면을 지지하는 플랜지; 및 상기 노즐튜브의 개방된 타측과 일치되도록 개구홀을 통공한 채 상기 플랜지 각각의 상면에 구비되어 상기 풉의 둘레면과 밀착되는 노즐패드를 포함한다.
상기 커넥팅빔은 상기 건조유체공급유닛의 해당 부위를 축 방향으로 수용하기 위해 수용홀부를 형성하고, 상기 수용홀부의 내부 공간의 가변을 허용하도록 외측으로 개방되는 절개부를 형성하며, 마주하는 절개부끼리는 체결부재에 의해 결속되는 것을 특징으로 한다.
상기 구동원은, 하우징; 상기 하우징에 출입 가능하게 구비되어, 상기 하우징 내부에 작용하는 유압, 공압 또는 전기력에 의해 전후진 이동되는 샤프트; 및 상기 샤프트에 구비되어, 상기 커넥팅빔에 대한 지지 면적을 증가한 채 상기 커넥팅빔을 결속하는 지지부재를 포함한다.
상기 지지부재는 상기 커넥팅빔을 수용하여 양측면을 지지하도록 엣지홈을 함몰하는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘피엠용 노즐장치는 종래 기술과 달리 엘피엠(LPM)의 풉(FOUP) 내부에 건조가스를 공급하기 위한 노즐을 상하 작동하는 작동유닛에 노즐을 복수 개 연결하여 동시에 상하 이동시킴으로써 작동유닛의 개수를 노즐의 개수보다 줄일 수 있음으로 인해 제작비용을 줄일 수 있고, 유지비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 작동유닛을 구비하는 엘피엠의 내부 공간을 줄일 수 있음으로 인해 내부 공간의 활용도를 증가시킬 수 있고, 배선과 타부품에 대한 레이아웃 자유도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치를 갖는 엘피엠의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 엘피엠에 장착된 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 엘피엠에 장착된 상태의 요부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 장착된 엘피엠의 요부 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉이 설치되는 상태를 보인 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치를 갖는 엘피엠의 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 확대 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 저면 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 작동 상태를 보인 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 요부 작동 상태를 보인 확대도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 엘피엠용 노즐장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치를 갖는 엘피엠의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 엘피엠에 장착된 상태의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 엘피엠에 장착된 상태의 요부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치가 장착된 엘피엠의 요부 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 풉이 설치되는 상태를 보인 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐장치를 갖는 엘피엠의 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 확대 사시도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 분해 사시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 저면 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 작동 상태를 보인 도면이고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠용 노즐장치의 요부 작동 상태를 보인 확대도이다.
도 1 내지 도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘피엠(10)용 노즐장치(100)는 로어베이스플레이트(110), 어퍼베이스플레이트(120) 및 커플노즐부(200)를 포함한다.
특히, 본 발명에 따른 노즐장치(100)는 반도체 웨이퍼 처리 장치 중 풉(FOUP;Front Opening Unified Pod,30)에 건조유체를 공급하기 위해 엘피엠(LPM;Load Port Module,10)에 구비된다. 이때, 건조유체는 습기 휘발성 또는 습기 포집성을 갖는 질소(N2) 등 특수 기체(가스)인 것으로 한다.
풉(30)은 내부에 웨이퍼를 적층하여 보관함에 따라, 풉(30) 내부로 공급된 건조유체는 웨이퍼의 표면에 묻은 물기를 흡수하여 제거하는 역할을 한다.
그리고, 풉(FOUP,30)은 건조유체의 공급을 안내하기 위해 둘레면에 유입홀(32)을 통공한다. 특히, 풉(30)은 바닥면에 복수 개의 유입홀(32)을 통공 형성한다.
아울러, 엘피엠(10)은 프레임(20)에 의해 뼈대를 형성한다. 프레임(20)은 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.
한편, 로어베이스플레이트(110)는 프레임(20)의 일측으로 연장된다. 이때, 로어베이스플레이트(110)는 프레임(20)에 일체로 제작될 수도 있고, 프레임(20)에 분리 가능하게 결합될 수도 있다. 특히, 로어베이스플레이트(110)는 다양한 형상으로 변형 가능하다. 편의상, 로어베이스플레이트(110)는 평판 형상인 것으로 도시한다.
그리고, 어퍼베이스플레이트(120)는 프레임(20)의 일측으로 연장되고, 로어베이스플레이트(110)의 상측에 위치한다. 어퍼베이스플레이트(120)는 프레임(20)에 일체로 제작될 수도 있고, 프레임(20)에 분리 가능하게 결합될 수도 있다. 특히, 어퍼베이스플레이트(120)는 다양한 형상으로 변형 가능하다. 편의상, 어퍼베이스플레이트(120)는 평판 형상인 것으로 도시한다.
아울러, 어퍼베이스플레이트(120)는 상부에 놓인 풉(30)을 지지한다. 특히, 어퍼베이스플레이트(120)는 풉(30)의 유입홀(32)에 일대일 대응되는 복수 개의 연통홀(122)을 상하 통공 형성한다.
이에 따라, 유입홀(32)과 연통홀(122)이 일직선상에 배치되도록, 풉(30)은 어퍼베이스플레이트(120) 상에 위치 설정된 상태로 놓인다.
한편, 커플노즐부(200)는 로어베이스플레이트(110) 또는 어퍼베이스플레이트(120)에 지지되고, 적어도 한 쌍의 연통홀(122)과 이에 대응되는 유입홀(32)을 통해 동시에 건조유체를 풉(30) 내부로 공급하는 역할을 한다.
즉, 커플노즐부(200)는 하나의 세트(set)로 이루어져, 적어도 한 쌍의 연통홀(122)과 이에 대응되는 적어도 한 쌍의 유입홀(32)을 통해 동시에 풉(30) 내부로 건조유체를 공급함에 따라, 풉(30)은 건조유체의 유입량이 증가되고, 유지 보수비용이 감소하게 된다.
특히, 로어베이스플레이트(110)와 어퍼베이스플레이트(120)의 사이에 구비되는 커플노즐부(200)가 외부로부터 보호되도록, 로어베이스플레이트(110)와 어퍼베이스플레이트(120) 사이의 공간은 커버(40)에 의해 막히게 된다.
커플노즐부(200)는 서포트브라켓(210), 구동원(220), 커넥팅빔(230) 및 건조유체공급유닛(240)을 포함한다.
서포트브라켓(210)은 로어베이스플레이트(110) 또는 어퍼베이스플레이트(120)에 고정 연결된다. 편의상, 서포트브라켓(210)은 로어베이스플레이트(110)에 연결되어 고정되는 것으로 한다. 물론, 서포트브라켓(210)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.
구동원(220)은 서포트브라켓(210)에 고정 설치되고, 외력에 의해 전후진 작동한다.
그리고, 서포트빔은 구동원(220)에 연결되어, 구동원(220)의 구동시 상하 이동된다.
아울러, 건조유체공급유닛(240)은 커넥팅빔(230)에 적어도 한 쌍이 연결되어, 커넥팅빔(230)과 함께 상하 이동되고, 대응되는 유입홀(32)을 통해 풉(30) 내부에 건조유체를 공급하는 역할을 한다.
이를 위해, 건조유체공급유닛(240)은 건조유체공급부(242), 노즐튜브(244), 플랜지(246) 및 노즐패드(248)를 포함한다.
건조유체공급부(242)는 노즐튜브(244)로 건조유체를 공급하는 것으로서, 저장탱크와 펌프 등으로 이루어진다. 이때, 건조유체공급부(242)는 건조유체의 공급을 단속하고, 공급량을 제어한다.
그리고, 노즐튜브(244)는 건조유체공급부(242)에 연결되어 건조유체를 공급받아 풉(30) 내부로 유동 안내한다.
이를 위해, 노즐튜브(244)는 양측으로 개방되는 관 형상으로 이루어지고, 축 방향을 따라 일측에 유입포트(245)를 구비하여 건조유체공급부(242)를 연결함으로써 건조유체를 공급받는다.
아울러, 노즐튜브(244)는 대응되는 연통홀(122)과 유입홀(32)의 중심축과 일직선상에 배치되고, 커넥팅빔(230)에 적어도 한 쌍이 고정된다. 편의상, 노즐튜브(244)는 커넥팅빔(230)의 축 방향을 따라 양측에 하나씩 고정되는 것으로 한다. 이때, 노즐튜브(244)는 다양한 형상 및 방수 가능한 다양한 재질로 적용 가능하다.
그리고, 플랜지(246)는 노즐튜브(244)의 축 방향을 따라 개방된 타측의 가장자리에 형성되어, 노즐튜브(244)의 개방측이 유입홀(32)과 일치된 상태로 풉(30)의 둘레면을 안정적으로 지지한다.
아울러, 노즐패드(248)는 노즐튜브(244)의 개방된 타측과 일치되도록 개구홀(249)을 통공한 채 플랜지(246) 각각의 상면에 구비된다. 이때, 노즐패드(248)는 탄성 변형 가능한 재질로 이루어진다.
그래서, 커넥팅빔(230)이 풉(30) 방향으로 상승시, 노즐패드(248)는 풉(30)의 둘레면에 밀착된다. 이로써, 유입홀(32)로 유입되는 건조유체의 유출이 방지되고, 플랜지(246)가 풉(30)의 둘레면을 과하게 가압함에 따른 풉(30)의 변형이나 파손이 방지된다.
이때, 커넥팅빔(230)은 건조유체공급유닛(240)의 해당 부위 즉, 노즐튜브(244)를 축 방향으로 수용하기 위해 축 방향을 따라 양측 가장자리에 수용홀부(232)를 상하 개방되도록 형성한다.
특히, 수용홀부(232)는 다양한 직경의 노즐튜브(244)를 고정할 수 있어야 한다.
이를 위해, 커넥팅빔(230)은 축 방향을 따라 양측 단부에서 수용홀부(232)까지 절개한 절개부(234)를 형성한다. 그래서, 수용홀부(232)의 내부 공간이 가변된다.
노즐튜브(244)가 커넥팅빔(230)의 상부에서 하부 방향으로 대응되는 수용홀부(232)에 삽입 후, 마주하는 절개부(234)끼리는 체결부재(236)에 의해 결속된다. 이로써, 노즐튜브(244)는 대응되는 수용홀부(232)에 위치 고정된다. 이때, 절개부(234)는 상호 마주하는 내측면에 오목홈을 함몰 형성하여 노즐튜브(244)와의 접촉면적을 증가시키는 것으로 한다.
한편, 구동원(220)은 하우징(222), 샤프트(224) 및 지지부재(226)를 포함한다.
하우징(222)은 서포트브라켓(210)에 고정 설치된다.
그리고, 샤프트(224)는 하우징(222)에 출입 가능하게 구비되고, 대응되는 유입홀(32)과 연통홀(122)에 일직선이 되도록 배치된다. 특히, 샤프트(224)는 하우징(222) 내부에 작용하는 유압, 공압 또는 전기력에 의해 전후진 이동된다.
아울러, 지지부재(226)는 샤프트(224)의 단부에 구비되어, 커넥팅빔(230)에 대한 지지 면적을 증가하기 위해 평판 또는 패드 형상으로 이루어진다. 그리고, 지지부재(226)는 커넥팅빔(230)을 결속하여 고정한다.
특히, 지지부재(226)는 커넥팅빔(230)을 수용하여 양측면을 지지하도록 엣지홈(227)을 함몰 형성한다. 그래서, 커넥팅빔(230)은 축 방향을 따라 대략 중앙 부위의 양측 하부가 엣지홈(227)에 수용되어 양측면이 지지되고, 볼트(238)에 의해 지지부재(226)에 분리 가능하게 결속된다.
따라서, 구동원(220)의 구동으로 인해, 샤프트(224)와 지지부재(226)가 전진 이동한다. 이로 인해, 커넥팅빔(230)이 전진 이동하게 되며, 노즐패드(248)가 풉(30)의 하측면에 접하게 된다.
이때, 노즐패드(248)는 어퍼베이스플레이트(120)의 연통홀(122)의 내측에 위치할 수도 있고, 어퍼베이스플레이트(120)의 상부로 통과한 상태가 될 수도 있다.
이 후, 건조유체공급부(242)가 건조유체를 노즐튜브(244)에 공급시, 건조유체는 유입홀(32)을 통해 풉(30)의 내부로 공급된다.
설정시간 동안, 건조유체가 풉(30)의 내부로 공급된 후, 건조유체공급부(242)의 건조유체 공급 작동이 정지되고, 구동원(220)이 다시 작동하면서, 커넥팅빔(230)과 노즐튜브(244)가 하강하며 원위치로 복귀하게 된다.
이때, 상대적으로 습한 외기가 풉(30)과 어퍼베이스플레이트(120)의 사이 틈새를 통해 풉(30) 내부로 유입되는 것을 방지하기 위해, 풉(30)은 하측면 가장자리를 따라 테두리부재(34)를 돌출 형성하여 어퍼베이스플레이트(120)의 상측면과 접하여 밀봉 처리된다. 물론, 테두리부재(34)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.
아울러, 하나의 커넥팅빔(230)은 적어도 2개의 노즐튜브(244)를 구비하고, 하나의 구동원(220)이 하나의 커넥팅빔(230)을 상승시킴에 따라, 복수 개의 노즐튜브(244)가 동시에 상승된다. 건조유체가 복수 개의 노즐튜브(244)를 통해 동시에 풉(30)의 내부로 공급됨으로써, 풉(30) 내부에 건조유체의 충진 시간이 단축될 수 있고, 구동원(220)과 노즐튜브(244)가 일대다(一對多)로 배치됨에 따라 유지 보수비용이 절감된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10: 엘피엠(LPM) 20: 프레임
30: 풉(FOUP) 32: 유입홀
34: 테두리부재 40: 커버
100: 노즐장치 110: 로어베이스플레이트
120: 어퍼베이스플레이트 122: 연통홀
200: 커플노즐부 210: 서포트브라켓
220: 구동원 222: 하우징
224: 샤프트 226: 지지부재
227: 엣지홈 230: 커넥팅빔
232: 수용홀부 234: 절개부
236: 체결부재 240: 건조유체공급유닛
242: 건조유체공급부 244: 노즐튜브
245: 유입포트 246: 플랜지
248: 노즐패드 249: 개구홀

Claims (5)

  1. 프레임의 일측으로 연장되는 로어베이스플레이트; 상기 프레임의 일측으로 연장되고, 상기 로어베이스플레이트의 상측에 위치하며, 상부에 놓이는 풉(FOUP)의 유입홀에 일대일 대응되는 복수 개의 연통홀을 상하 통공한 어퍼베이스플레이트; 및 상기 로어베이스플레이트 또는 상기 어퍼베이스플레이트에 지지되고, 적어도 한 쌍의 상기 연통홀과 대응되는 적어도 한 쌍의 상기 유입홀을 통해 동시에 건조유체를 상기 풉 내부로 공급하는 커플노즐부를 포함하고,
    상기 커플노즐부는, 상기 로어베이스플레이트 또는 상기 어퍼베이스플레이트에 고정 연결되는 서포트브라켓; 상기 서포트브라켓에 고정 설치되는 구동원; 상기 구동원에 연결되어, 상기 구동원의 구동시 상하 이동되는 커넥팅빔; 및 상기 커넥팅빔에 적어도 한 쌍이 연결되어, 상기 커넥팅빔과 함께 상하 이동되고, 상기 유입홀을 통해 상기 풉 내부에 건조유체를 공급하는 건조유체공급유닛을 포함하며,
    상기 구동원은, 상기 서포트브라켓에 고정 설치되는 하우징;
    상기 하우징에 출입 가능하게 구비되어, 상기 하우징 내부에 작용하는 유압, 공압 또는 전기력에 의해 전후진 이동되는 샤프트; 및
    상기 샤프트에 구비되어, 상기 커넥팅빔에 대한 지지 면적을 증가한 채 상기 커넥팅빔을 결속하는 지지부재를 포함하고,
    상기 지지부재는 엣지홈을 함몰하여 상기 샤프트의 축 방향으로 상기 커넥팅빔의 중앙 부위를 수용 후 양측면을 지지하며, 볼트에 의해 상기 커넥팅빔을 분리 가능하게 결합하여,
    상기 구동원의 구동시, 상기 커넥팅빔은 상기 샤프트와 상기 지지부재와 함께 안정적으로 전진 이동되며, 상기 건조유체공급유닛이 상기 풉의 하측면에 접하게 되는 것을 특징으로 하는 엘피엠용 노즐장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 건조유체공급유닛은,
    건조유체공급부;
    대응되는 상기 연통홀과 상기 유입홀의 중심축과 일직선상에 배치되고, 상기 커넥팅빔에 적어도 한 쌍이 고정되며, 상기 건조유체공급부로부터 건조유체를 공급받기 위해 일측에 유입포트를 갖는 노즐튜브;
    상기 노즐튜브의 개방된 타측의 가장자리에 형성되어, 개방측이 상기 유입홀과 일치된 상태로 상기 풉의 둘레면을 지지하는 플랜지; 및
    상기 노즐튜브의 개방된 타측과 일치되도록 개구홀을 통공한 채 상기 플랜지 각각의 상면에 구비되어 상기 풉의 둘레면과 밀착되는 노즐패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘피엠용 노즐장치.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 커넥팅빔은 상기 건조유체공급유닛의 해당 부위를 축 방향으로 수용하기 위해 수용홀부를 형성하고, 상기 수용홀부의 내부 공간의 가변을 허용하도록 외측으로 개방되는 절개부를 형성하며, 마주하는 절개부끼리는 체결부재에 의해 결속되는 것을 특징으로 하는 엘피엠용 노즐장치.
  5. 삭제
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101545242B1 (ko) 2013-12-31 2015-08-18 (주) 이더 반도체 제조에 사용되는 풉 내부 퍼지 장치
KR102126527B1 (ko) * 2019-11-11 2020-06-26 주식회사 케이씨티 질소 퍼지 기능을 구비한 풉 스테이지 모듈

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102128483B1 (ko) * 2018-09-27 2020-06-30 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 퍼지형 선반 어셈블리 및 그를 구비하는 버퍼 모듈
KR20200117822A (ko) * 2019-08-13 2020-10-14 (주)에이이 로드 포트용 퍼지노즐 모듈

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101545242B1 (ko) 2013-12-31 2015-08-18 (주) 이더 반도체 제조에 사용되는 풉 내부 퍼지 장치
KR102126527B1 (ko) * 2019-11-11 2020-06-26 주식회사 케이씨티 질소 퍼지 기능을 구비한 풉 스테이지 모듈

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