KR102516693B1 - Led 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치 - Google Patents

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Abstract

휘도 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 저감하는 것을 통해 염가화를 도모할 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 대하여 개시한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 모듈 기판 상에 복수의 LED 패키지를 매트릭스 배열 구조를 갖도록 실장하되, 횡 방향과 종 방향을 따라 배열되는 LED 패키지들이 상호 교차하도록 배열된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있게 된다.

Description

LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치{LIGHT EMITTING DIODE PAKGAGE MODULE AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 어레이 기판 및 컬러필터 기판과, 어레이 기판 및 컬러필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함하는 디스플레이 패널을 필수 구성으로 하며, 디스플레이 패널 내의 전기장으로 액정분자의 배열 방향을 변화시켜 투과율 차이를 구현한다.
이러한 디스플레이 패널은 자체 발광요소를 갖추지 못한 관계로 투과율 차이를 화상으로 표시하기 위해서 별도의 광원을 요구하고 있으며, 이를 위해 디스플레이 패널의 배면에는 광원의 역할을 하는 백라이트 유닛이 장착되고 있다.
이러한 백라이트 유닛의 광원으로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL), 외부전극형광램프(External Electrode Fluorescentt Lamp) 및 발광다이오드(Light Emitting Diode : LED, 이하 LED라 함) 등에서 선택된 어느 하나가 이용될 수 있다.
이러한 광원 중 LED는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 특징을 겸비하여 표시용 광원으로서 널리 이용되고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래에 따른 디스플레이 장치에 대하여 설명하도록 한다.
도 1은 종래에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도이고, 도 2는 도 1의 LED 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래에 따른 디스플레이 장치(1)는 디스플레이 패널(10), 메인 서포터(20), 광학부재(30), 커버 버텀(40), LED 패키지 모듈(50), 반사판(60), 접착 부재(70) 및 탑 케이스(80)를 포함한다.
디스플레이 패널(10)은 화상을 구현하기 위한 핵심적인 역할을 담당한다. 이러한 디스플레이 패널(10)은 일정 간격으로 이격되어 합착되는 제1 및 제2 기판(미도시)과, 제1 및 제2 기판의 이격된 사이 공간에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다.
이때, 제1 기판에는 박막트랜지스터와 더불어 각종 배선과 화소 전극이 배치되고, 제2 기판에는 RGB 삼원색을 표시하기 위한 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 배치된다. 또한, 디스플레이 패널(10)은 이의 구동을 제어하기 위한 데이터 구동 회로(12) 및 게이트 구동 회로(14)를 더 포함할 수 있다. 데이터 구동 회로(12)는 제1 기판의 데이터 라인과 연결되어 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 구동 회로(14)는 제1 기판의 게이트 라인과 연결되어 게이트 라인에 스캔 신호를 공급한다.
메인 서포터(20)는 디스플레이 패널(10)의 하부에 배치되어, 디스플레이 패널(10)의 가장자리를 지지한다. 이를 위해, 메인 서포터(20)는 사각테 형상을 가질 수 있다.
광학부재(30)는 복수개가 메인 서포터(20) 상에 안착된다. 이때, 복수의 광학부재(30)는 확산 시트(diffuser sheet), 프리즘 시트(prism sheet) 등을 포함할 수 있다.
커버 버텀(40)은 메인 서포터(20)의 하부에 장착된다. 이러한 커버 버텀(40)은 측면을 갖도록 양측 가장자리가 상측으로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 커버 버텀(40)의 측면은 메인 서포터(20)의 측면과 맞닿도록 장착될 수 있다.
LED 패키지 모듈(50)은 커버 버텀(40) 상에 장착되어, 복수의 광학부재(30) 하부에 배치된다. 이때, LED 패키지 모듈(50)은 LED 모듈 기판(52)과, LED 모듈 기판(52) 상에 매트릭스 배열 구조로 실장된 LED 패키지(54)를 포함할 수 있다. 이때, 복수의 LED 패키지(54)는 디스플레이 패널(10) 방향으로 적(R), 녹(G) 및 청(B)의 색을 갖는 빛을 발산한다. 이러한 복수의 LED 패키지(54)를 동시에 점등시킴으로써, 색 조합에 의해 백색광을 구현할 수 있다.
LED 패키지(54)는 LED 칩(54b), 몰드 프레임(54c) 및 봉지재(54d)를 포함한다.
LED 칩(54b)은 기판(54a) 상에 적어도 하나 이상이 실장된다. LED 칩(54b)은 본딩 와이어(54e)를 매개로 기판(54a)에 실장될 수 있다.
몰드 프레임(54c)은 LED 칩(54b)을 수용한다. 이러한 몰드 프레임(54c)은 소정의 경사를 갖도록 설계되어 네측 가장자리가 모두 닫힌 구조를 갖는다.
봉지재(54d)는 몰드 프레임(54c) 내의 기판(54a) 및 LED 칩(54b)을 밀봉한다.
전술한 구성을 갖는 종래의 LED 패키지(54)는 네측 가장자리가 모두 닫힌 구조를 갖는 몰드 프레임(54c) 내에 LED 칩(54b)이 배치된다. 이에 따라, 종래의 LED 패키지(54)는 LED 칩(54b)으로부터의 빛(L)이 상부 방향으로만 출사되는데 기인하여 대략 120°의 협지향각을 갖는다.
반사판(60)은 LED 패키지 모듈(50) 상에 장착되며, LED 패키지 모듈(50)이 통과되는 관통 홀(65)을 갖는다. 이에 따라, 반사판(60)은 LED 모듈 기판(52) 상에 배치되고, LED 패키지(54)는 반사판(60)으로부터 일부가 돌출되도록 배치된다. 이러한 반사판(60)은 LED 패키지(54)로부터 출사된 빛 중 산란된 빛을 디스플레이 패널(10) 방향으로 재 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시키는 역할을 한다.
접착 부재(70)는 메인 서포터(20)와 디스플레이 패널(10) 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(10)을 메인 서포터(20)에 부착시키는 역할을 한다. 그리고, 탑 케이스(80)는 디스플레이 패널(10) 상에 장착되어, 메인 서포터(20) 및 디스플레이 패널(10)과 결합된다.
한편, 도 4는 종래에 따른 LED 패키지 모듈의 배열 구조를 설명하기 위한 도면으로, 도 1과 연계하여 설명하도록 한다.
도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 LED 패키지(54)는 LED 모듈 기판(52) 상에 매트릭스 형태로 실장된다.
이때, 복수의 LED 패키지(54)는 단축이 제1 방향 또는 제2 방향을 따라 균일하게 배열된다.
이러한 복수의 LED 패키지(54)는 X축 방향으로 배열되는 복수의 LED 패키지(54)의 중심 축 상호 간의 이격 거리인 제1 간격(d1)은 대략 33 ~ 35mm로 설계되고, Y축 방향으로 배열되는 복수의 LED 패키지(54)의 충심 축 상호 간의 이격 거리인 제2 간격(d2)은 대략 37 ~ 39mm로 설계되고 있다. 이에 따라, 제1 간격(d1)은 제2 간격(2) 대비 90% 이하의 길이로 설계되고 있다.
전술한 종래에 따른 디스플레이 장치(1)는 LED 칩(54b)으로부터의 빛이 상부 방향으로만 출사되는데 기인하여 대략 120°의 협지향각을 가지면서 수직 또는 수평 균일 배열로 복수의 LED 패키지(54)가 실장되기 때문에 LED 패키지(54)의 수량을 저감시키는데 어려움이 있었다.
도 5는 종래의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도이고, 도 6은 종래에 따른 LED 패키지의 지향각 특성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 종래의 다른 예에 따른 디스플레이 장치(1)는 커버 버텀(40) 상에 반사판(60)이 배치되고, 반사판(60) 상에 도광판(90)이 배치되며, 커버 버텀(40)의 측 벽면에 도광판(90)과 이격되도록 LED 패키지 모듈(50)이 배치된다.
이때, 반사판(60)은 도광판(90)의 배면에 위치하여, 도광판(90)의 배면을 통과한 빛을 디스플레이 패널(10) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.
도광판(90)은 복수의 LED 패키지(50)로부터 입사된 빛이 전반사에 의해 도광판(90) 내를 진행하면서 도광판(90)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지도록 하여 디스플레이 패널(10)에 면광원을 제공한다.
LED 패키지 모듈(50)은 LED 모듈 기판(52)과, LED 모듈 기판(52) 상에 실장된 복수의 LED 패키지(54)를 포함한다. 이때, 복수의 LED 패키지(50)는 LED 모듈 기판(52) 상에 2열 이상이 실장될 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 종래의 LED 패키지(54)는 상부 방향으로만 빛이 출사되는 협지향각 특성을 갖기 때문에 인접한 LED 패키지(54)들로부터 출사되는 빛의 중첩 영역이 멀어지게 되어 복수의 LED 패키지(54)의 입광부에 대한 차폐 면적(F)이 증가하게 된다.
이 결과, 종래에 따른 디스플레이 장치(1)는 상부 방향으로만 빛이 출사되는 협지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지(54)를 적용하는 것에 의해 입광부 베젤 영역(BA)을 저감시키데 어려움이 따르고 있다.
관련 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0026163호(2014.03.05 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법이 기재되어 있다.
본 발명은 휘도 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 저감하는 것을 통해 염가화를 도모할 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 LED 모듈 기판 상에 복수의 LED 패키지를 매트릭스 배열 구조를 갖도록 실장하되, 횡 방향과 종 방향을 따라 배열되는 LED 패키지들이 상호 교차되도록 배열하였다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지를 횡 방향과 종 방향을 따라 교차 배열 방식으로 실장하는 것에 의해 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 내로우 베젤을 구현할 수 있음과 더불어 내로우 베젤 구현으로 인한 고질적인 입광부 빛튐 불량을 개선할 수 있는 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 흡수 및 반사에 대한 최적의 조건을 갖는 유백색(milky)을 갖는 완충 패드와 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 LED 패키지를 적용하였다.
본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 몰드 다이싱에 의해 양측의 단축 측 단면이 절개되어 노출되는 개구면을 갖는 복수의 LED 패키지를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 개구면이 제1 방향을 향하도록 실장된 제1 LED 패키지와, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 향하도록 교차 배열된 제2 LED 패키지가 매트릭스 형태로 배열되며, 열 및 행 방향을 따라 상호 교번적으로 교차 배열되도록 실장된다.
이에 따라, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 복수의 제1 LED 패키지와 복수의 제2 LED 패키지를 교차 배열할 시 125 ~ 130°의 광지향각 특성을 갖기 때문에 개구부가 배치되는 측면 방향으로의 발광 효율이 증가될 수 있다. 이 결과, 열 및 행 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지의 중심 축과 제2 LED 패키지의 중심 축 간의 거리에 해당하는 제1 간격 및 제2 간격을 각각 넓힐 수 있게 된다.
따라서, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지를 횡 방향과 종 방향을 따라 교차 배열 방식으로 실장하는 것에 의해 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 복수의 LED 패키지들 간의 이격 간격을 넓힐 수 있으므로, 이에 비례하여 LED 패키지의 수량을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있게 된다.
본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지를 횡 방향과 종 방향을 따라 교차 배열 방식으로 실장하는 것에 의해 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치는 흡수 및 반사에 대한 최적의 조건을 갖는 유백색(milky)을 갖는 완충 패드와 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 LED 패키지를 적용함으로써, 내로우 베젤을 구현할 수 있음과 더불어 내로우 베젤 구현으로 인한 고질적인 입광부 빛튐 불량을 개선할 수 있게 된다.
도 1은 종래에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도.
도 2는 도 1의 LED 패키지를 나타낸 사시도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 4는 종래에 따른 LED 패키지 모듈의 배열 구조를 설명하기 위한 도면.
도 5는 종래의 다른 예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도.
도 6은 종래에 따른 LED 패키지의 지향각 특성을 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 8은 도 7의 LED 패키지를 나타낸 사시도.
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 배열 구조를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 LED 패키지의 배열 구조를 나타낸 도면.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도.
도 15는 도 13의 LED 패키지 모듈을 확대하여 나타낸 사시도.
도 16은 본 발명에 따른 LED 패키지의 지향각 특성을 설명하기 위한 도면.
도 17은 도 13의 완충 패드를 나타낸 사진.
전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 LED 패키지 모듈 및 이를 갖는 디스플레이 장치에 관하여 상세히 설명하도록 한다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 메인 서포터(120), 광학부재(130), 커버 버텀(140), LED 패키지 모듈(150), 반사판(160) 및 탑 케이스(180)를 포함한다.
디스플레이 패널(110)은 화상을 구현하기 위한 핵심적인 역할을 담당한다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 디스플레이 패널(110)은 일정 간격으로 이격되어 합착되는 제1 및 제2 기판(미도시)과, 제1 및 제2 기판의 이격된 사이 공간에 개재되는 액정층(미도시)을 포함한다.
이때, 제1 기판에는 박막트랜지스터와 더불어 각종 배선과 화소 전극이 배치되고, 제2 기판에는 RGB 삼원색을 표시하기 위한 컬러필터층과 블랙매트릭스(BM)가 배치된다.
또한, 디스플레이 패널(110)은 이의 구동을 제어하기 위한 데이터 구동 회로(112) 및 게이트 구동 회로(114)를 더 포함한다. 데이터 구동 회로(114)는 제1 기판의 데이터 라인과 연결되어 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하고, 게이트 구동 회로(114)는 제1 기판의 게이트 라인과 연결되어 게이트 라인에 스캔 신호를 공급한다.
메인 서포터(120)는 디스플레이 패널(110)의 하부에 배치되어, 디스플레이 패널(110)의 가장자리를 지지한다. 이를 위해, 메인 서포터(120)는 사각테 형상을 가질 수 있다.
광학부재(130)는 복수개가 메인 서포터(120) 상에 안착된다. 이때, 복수의 광학부재(130)는 디스플레이 장치(100)의 시야각을 넓히고 휘도를 증가시키기 위하여 LED 패키지 모듈(150)로부터 입사되는 광을 굴절 또는 산란시킨다.
구체적으로, 복수의 광학부재(130)는 확산 시트(diffuser sheet, 131), 프리즘 시트(prism sheet, 132), 보호 시트(protection sheet, 133) 및 휘도 향상 시트(double brightness enhance file : DBEF, 134) 중 적어도 둘 이상을 포함할 수 있다. 이때, 도 7에는 복수의 광학부재(130)로 확산 시트(131), 프리즘 시트(132), 보호 시트(133) 및 휘도 향상 시트(134)가 차례로 적층된 4층 구조를 일 예로 나타내었다.
확산 시트(131)는 LED 패키지 모듈(150)로부터 출사된 광을 면을 따라 확산시켜 디스플레이 장치(100)의 화면 전체적으로 색상 및 밝기가 균일하게 보이도록 하는 역할을 한다.
프리즘 시트(132)는 확산 시트(131)에 의하여 확산된 광을 굴절 또는 집광시켜 휘도를 증가시키는 역할을 한다.
보호 시트(133)는 외부의 충격이나 이물질의 유입으로부터 확산 시트(131) 및 프리즘 시트(132)를 보호하는 역할을 한다. 또한, 보호 시트(133)는 프리즘 시트(132)에 스크래치가 발생하는 것을 방지하기 위한 목적으로 장착된다.
휘도 향상 시트(134)는 휘도를 향상시키기 위한 목적으로 장착된다. 이러한 휘도 향상 시트(134)는 편광 필름의 일종으로 반사형 편광 필름이라고 한다. 휘도 향상 시트(134)는 LED 패키지 모듈(150)로부터 출사된 빛 중 휘도 향상 시트(134)의 편광 방향과 평행한 방향의 편광을 투과시키고, 휘도 향상 시트(134)의 편광 방향과 다른 방향의 편광을 반사시키는 것에 의해 휘도를 향상시키게 된다.
커버 버텀(140)은 메인 서포터(120)의 하부에 장착된다. 이러한 커버 버텀(140)은 측면을 갖도록 양측 가장자리가 상측으로 절곡된 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 커버 버텀(140)의 측면은 메인 서포터(120)의 측면과 맞닿도록 설치될 수 있다.
LED 패키지 모듈(150)은 커버 버텀(140) 상에 장착되어, 복수의 광학부재(130) 하부에 배치된다.
이러한 LED 패키지 모듈(150)은 LED 모듈 기판(152)과, LED 모듈 기판(152) 상에 매트릭스 배열 구조로 실장된 복수의 LED 패키지(154)를 포함한다. 이때, 복수의 LED 패키지(154)는 디스플레이 패널(110) 방향으로 적(R), 녹(G) 및 청(B)의 색을 갖는 빛을 발산한다. 이러한 복수의 LED 패키지(154)를 동시에 점등시킴으로써, 색 조합에 의해 백색광을 구현할 수 있다.
도 7에 도시된 직하형 구조의 디스플레이 장치(100)의 경우, 서로 이웃한 LED 패키지(154)들로부터 발산된 빛이 서로 중첩 및 혼합된 후 디스플레이 패널(110)에 직접 입사되어 면광원을 제공하게 된다. 이때, 직하형 방식의 디스플레이 장치(100)는 보다 생동감 있는 영상 표현을 위해 복수의 LED 패키지(154)를 순차적으로 온/오프(on/off) 구동시켜, 디스플레이 패널(110)의 특정영역 별로 광을 공급하는 백라이트 분할 구동(local dimming) 방식으로 구현될 수 있다. 이로 인하여, 밝은 영상을 더 밝게 해주거나 어두운 영상을 더 어둡게 해줌으로써 콘트라스트비(contrast ratio)를 향상시킬 수 있어, 보다 생동감 있는 영상을 구현할 수 있다.
특히, 복수의 LED 패키지(154)는 LED 모듈 기판(152) 상에 매트릭스 배열 구조를 갖되, 횡 방향과 종 방향을 따라 배열되는 LED 패키지(154)들이 상호 교차되도록 배열된다. 이와 같이, 교차 배열 구조로 복수의 LED 패키지(154)들을 실장하는 것에 의해 LED 패키지(154)의 수량 저감을 통한 비용 절감으로 염가화를 도모할 수 있게 되며, 이에 대한 상세한 설명에 대해서는 후술하도록 한다.
반사판(160)은 LED 패키지 모듈(150) 상에 장착되며, LED 패키지 모듈(150)이 통과되는 관통 홀(165)을 갖는다. 구체적으로, 반사판(160)은 LED 모듈 기판(152) 상에 배치되고, LED 패키지(154)는 반사판(160)으로부터 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 이러한 반사판(160)은 LED 패키지(154)로부터 출사된 빛 중 산란된 빛을 디스플레이 패널(110) 방향으로 재 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시키는 역할을 한다.
탑 케이스(180)는 디스플레이 패널(110) 상에 장착되어, 메인 서포터(120) 및 디스플레이 패널(110)과 결합된다.
전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 LED 모듈 기판(152) 상에 복수의 LED 패키지(154)를 매트릭스 배열 구조를 갖도록 실장하되, 횡 방향과 종 방향을 따라 배열되는 LED 패키지(154)들이 상호 교차되도록 배열하는 것에 의해 LED 패키지(154)의 수량을 저감시킬 수 있게 된다.
이에 대해서는, 이하 첨부된 도면을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
도 8은 도 7의 LED 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ' 선을 따라 절단하여 나타낸 단면도이다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, LED 패키지(154)는 LED 칩(154b), 몰드 프레임(154c) 및 봉지재(154d)를 포함한다.
LED 칩(154b)은 기판(154a) 상에 적어도 하나 이상이 실장된다. 이때, 기판(154a)은 LED 칩(154b)을 고밀도로 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하며, 리드 프레임이 적용될 수도 있다. 이때, LED 칩(154b)은 본딩 와이어(154e)를 매개로 기판(154a)에 실장될 수 있다.
이러한 기판(154a)의 재질로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), 실리콘 카바이드(SiC), 흑연, 지르코니아(zirconia), 플라스틱, 금속 등이 이용될 수 있다.
몰드 프레임(154c)은 LED 칩(154b)을 지지하며, 몰드 다이싱에 의해 양측의 장축 측 단면은 닫힌 구조를 갖고, 양측의 단축 측 단면은 열린 구조를 갖는다. 즉, 몰드 프레임(154c)은 몰드 다이싱에 의해 몰드 프레임(154c)의 양측 단축 측 단면이 제거되어, 몰드 프레임(154c)의 내부에 충진된 봉지재(154d)의 일부가 외부로 노출된다.
봉지재(154d)는 몰드 프레임(154c) 내의 기판(154a) 및 LED 칩(154b)을 밀봉하며, 양측의 단축 측 단면이 열린 구조를 갖는 몰드 프레임(154c)에 의해 외부로 노출되는 개구면(G)을 갖는다. 이러한 봉지재(154d)는 순수 실리콘 수지, 분산제가 혼합되어 있는 실리콘 수지 등이 이용될 수 있다. 또한, 봉지재(154d)는 겔 형태의 실리콘 수지, 분산제가 혼합된 실리콘 수지, 형광체가 혼합된 실리콘 수지 등에서 선택된 어느 하나가 적용될 수 있다.
전술한 본 발명의 LED 패키지(154)는 몰드 다이싱에 의해 양측의 단축 측 단면이 절개되어 노출되는 개구면(G)을 갖는다. 이에 따라, 복수의 LED 패키지(154)는 상부 방향과 더불어, 개구면(G)이 배치되는 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 구조를 가지므로, 복수의 LED 패키지(154)로부터 출사되는 빛의 출사 각도가 증가되어 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 갖게 된다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 배열 구조를 나타낸 도면으로, 도 7 및 도 8과 연계하여 설명하도록 한다.
도 7, 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 LED 패키지(154)는 LED 모듈 기판(152) 상에 매트릭스 형태로 실장된다.
복수의 LED 패키지(154)는 개구면(G)이 X축 방향인 제1 방향을 향하도록 실장된 제1 LED 패키지(154-1)와, 제1 방향과 교차하는 Y축 방향인 제2 방향을 향하도록 교차 배열된 제2 LED 패키지(154-2)를 포함한다.
특히, 복수의 제1 및 제2 LED 패키지(154-1, 154-2)는 매트릭스 형태로 배열되며, 열 및 행 방향을 따라 상호 교번적으로 교차 배열되도록 실장된다. 이에 따라, 복수의 제1 LED 패키지(154-1)와 복수의 제2 LED 패키지(154-2)는 열 방향 및 행 방향을 따라 상호 교번적으로 반복되는 형태로 교차 배열된다.
이때, 열 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지(154-1)의 중심 축과 제2 LED 패키지(154-2)의 중심 축 간의 거리는 제1 간격(d1)을 갖고, 행 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지(154-1)의 중심 축과 제2 LED 패키지(154-2)의 중심 축 간의 거리는 제2 간격(d2)을 갖는다.
여기서, 제1 간격(d1)은 제2 간격(d2)과 동일하거나, 또는 유사한 거리를 가질 수 있는데, 이는 복수의 LED 패키지(154)를 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 가짐과 더불어, 복수의 제1 LED 패키지(154-1)와 복수의 제2 LED 패키지(154-2)가 열 방향 및 행 방향을 따라 상호 교차하는 교차 배열 구조를 갖기 때문이다.
이에 대하여 구체적으로 설명하면, 본 발명의 LED 패키지(154)는 복수의 제1 LED 패키지(154-1)와 복수의 제2 LED 패키지(154-2)를 교차 배열할 시 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 갖기 때문에 개구부가 배치되는 측면 방향으로의 발광 효율이 증가된다. 이 결과, 열 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지(154-1)의 중심 축과 제2 LED 패키지(154-2)의 중심 축 간의 거리에 해당하는 제1 간격(d1)과, 행 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지(154-1)의 중심 축과 제2 LED 패키지(154-2)의 중심 축 간의 거리에 해당하는 제2 간격(d2)을 각각 넓힐 수 있게 된다.
이에 따라, 제1 간격(d1)은 37 ~ 42mm를 가질 수 있고, 제2 간격(d2)은 38 ~ 42mm를 가질 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
따라서, 전술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지(154)를 횡 방향과 종 방향을 따라 교차 배열 방식으로 실장하는 것에 의해 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 복수의 LED 패키지들 간의 이격 간격을 넓힐 수 있으므로, 이에 비례하여 LED 패키지(154)의 수량을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지(154)의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있게 된다.
이때, 75인치 기준으로, 종래의 디스플레이 장치(도 1의 1)는 1152개의 LED 패키지(도 1의 50)를 실장할 시 3,000nit의 휘도를 갖는데 반해, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)는 1056개의 LED 패키지(154)만을 실장하더라도 3,00nit의 휘도를 갖는 것을 확인하였다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 LED 패키지의 배열 구조를 나타낸 도면이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 LED 패키지(154)는 LED 모듈 기판(도 7의 152) 상에 마름모 형태의 교차 배열 구조를 갖도록 실장될 수 있다.
이와 같이, 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지(154)를 마름모 형태로 교차 배열할 경우, 제1 실시예와 마찬가지로, 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 LED 패키지(154)의 수량만을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 디스플레이 장치(100)는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지(154)의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 높일 수 있다.
한편, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이다. 이때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치는 LED 패키지 모듈이 커버 버텀의 측 벽면에 배치되는 에지 타입으로 장착되는 것을 제외하고는 제1 실시예와 실질적으로 동일한바, 중복 설명은 생략하고 차이점에 대해서만 중점적으로 설명하도록 한다.
도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 커버 버텀(240) 상에 반사판(260)이 배치되고, 반사판(260) 상에 도광판(290)이 배치되며, 커버 버텀(240)의 측 벽면에 도광판(290)과 이격되도록 LED 패키지 모듈(250)이 배치된다.
반사판(260)은 도광판(290)의 배면에 위치하여, 도광판(290)의 배면을 통과한 빛을 디스플레이 패널(210) 쪽으로 반사시킴으로써 빛의 휘도를 향상시킨다.
도광판(290)은 복수의 LED 패키지(254)로부터 입사된 빛이 전반사에 의해 도광판(290) 내를 진행하면서 도광판(290)의 넓은 영역으로 골고루 퍼지도록 하여 디스플레이 패널(210)에 면광원을 제공한다. 이러한 도광판(290)은 균일한 면광원을 공급하기 위해 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 이때, 특정 모양의 패턴은 도광판(290) 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여, 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 등 다양한 형태로 설계될 수 있으며, 이러한 특정 모양의 패턴은 도광판(290)의 배면에 인쇄 방식 또는 사출 방식 등에 의해 형성될 수 있다.
이때, LED 패키지 모듈(250)이 메인 서포터(220)의 일측 단변에 장착되는 것으로 나타내었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, LED 패키지 모듈(250)은 메인 서포터(220)의 양측 단변에 장착될 수 있다. 또한, LED 패키지 모듈(250)은 메인 서포터(220)의 일측 장변에만 장착되거나, 메인 서포터(220)의 양측 장변에만 장착될 수도 있다.
여기서, LED 패키지 모듈(250)은 LED 모듈 기판(252)과, LED 모듈 기판(252) 상에 실장된 복수의 LED 패키지(254)를 포함한다. 이때, 복수의 LED 패키지(250)는 LED 모듈 기판(252) 상에 2열 이상이 매트릭스 형태로 교차 배열될 수 있다. 이러한 복수의 LED 패키지(250)는 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한 LED 패키지와 실질적으로 동일한 것이 이용될 수 있다.
따라서, 전술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는, 제1 실시예와 마찬가지로, 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는 복수의 LED 패키지(254)를 횡 방향과 종 방향을 따라 교차 배열 방식으로 실장하는 것에 의해 측면 방향으로의 발광 효율 증가로 휘도의 저하 없이 복수의 LED 패키지(254)들 간의 이격 간격을 넓힐 수 있으므로, 이에 비례하여 LED 패키지(254)의 수량을 감소시킬 수 있게 된다.
이 결과, 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치(200)는 화면품위의 저하 없이 LED 패키지(254)의 수량만을 절감하는 것을 통해 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 나타낸 결합 단면도이며, 도 15는 도 13의 LED 패키지 모듈을 확대하여 나타낸 사시도이다. 이때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치는 LED 패키지 모듈 구성에 차이를 나타내는 것을 제외하고는 실질적으로 동일한바, 중복 설명은 생략하고 차이점에 대해서만 중점적으로 설명하도록 한다.
도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 접착 부재(370)를 더 포함할 수 있다. 접착 부재(370)는 메인 서포터(320)와 디스플레이 패널(310) 사이에 배치되어, 디스플레이 패널(310)을 메인 서포터(320)에 부착시키는 역할을 한다.
특히, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)의 LED 패키지 모듈(350)은 커버 버텀(340) 상의 적어도 일측 가장자리에 장착된다. 이에 따라, LED 패키지 모듈(340)은 커버 버텀(340)의 측 벽면에 배치되어, 도광판(390)과 일정한 간격으로 이격 배치된다.
이러한 LED 패키지 모듈(350)은 LED 모듈 기판(352), 복수의 LED 패키지(354) 및 완충 패드(356)를 포함한다.
LED 모듈 기판(352) 상에 실장되는 복수의 LED 패키지(354)는 몰드 다이싱에 의해 양측의 단축 측 단면이 절개되어 노출되는 개구면(G)을 갖는다. 이에 따라, 복수의 LED 패키지(354)는 상부 방향과 개구면(G)이 배치되는 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 구조를 가지므로, 복수의 LED 패키지(354)로부터 출사되는 빛의 출사 각도가 증가되어 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 갖게 된다.
도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 복수의 LED 패키지(354)는, 제2 실시예와 마찬가지로, 개구면(G)이 제1 방향을 향하도록 실장된 제1 LED 패키지와, 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 향하도록 교차 배열된 제2 LED 패키지를 포함할 수 있다.
완충 패드(356)는 복수의 LED 패키지(354)의 이격된 사이 공간에 적어도 하나 이상이 장착되어, 복수의 LED 패키지(354)가 도광판(390)에 밀착되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때, 완충 패드(356)는 T자 형상으로 설계될 수 있으며, 이로 인해 T-패드라는 명칭으로 사용되기도 한다.
이때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)의 경우, 내로우 베젤(narrow bezle)을 구현하기 위해 복수의 LED 패키지(354)를 도광판(390)과 최대한 밀착시켜 배치하고 있다. 이 경우, 외부 충격이나 열 팽창에 의해 도광판(390)이 유동할 시 복수의 LED 패키지(354)에 손상을 야기시킬 수 있기 때문에 이를 미연에 방지하기 위해 완충 패드(356)를 설계하고 있다. 따라서, 완충 패드(356)는, 단면 상으로 볼 때, 복수의 LED 패키지(352)의 두께에 비하여 두껍게 설계하는 것이 바람직하다.
한편, 도 16은 본 발명에 따른 LED 패키지의 지향각 특성을 설명하기 위한 도면이고, 도 17은 도 13의 완충 패드를 나타낸 사진으로, 도 13과 연계하여 설명하도록 한다.
도 13, 도 16 및 도 17에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수의 LED 패키지(354)는, 제1 실시예와 마찬가지로, 상부 방향과 양측 측면 방향으로 빛이 출사되는 광지향각 특성을 갖는다.
이에 따라, 복수의 LED 패키지(354)는 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 갖기 때문에 종래에 비해 인접한 LED 패키지(354)들로부터 출사되는 빛의 중첩 영역이 상당히 가까워질 수 있으므로 복수의 LED 패키지(354)들의 입광부에 대한 차폐 면적(F)을 감소시킬 수 있게 되므로 내로우 베젤을 구현하는 것이 가능해질 수 있다.
이때, 55인치 기준으로, 종래에 따른 디스플레이 장치(도 5의 1)는 협지향각 특성을 갖는 LED 패키지(도 5의 54)에 의해 베젤 영역(도 5의 BA)을 대략 5.9mm로 설계해야 하나, 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 광지향각 특성을 갖는 LED 패키지(354)의 도입으로 베젤 영역(BA)을 대략 3.9mm로 설계할 수 있게 된다.
다만, 완충 패드(356)로 순수한 백색을 갖는 것을 이용할 경우, 내로우 베젤을 구현하기 위해 복수의 LED 패키지와 도광판의 간격이 줄어듦에 따라 복수의 LED 패키지(354)로부터 출사되는 빛이 순백색의 완충 패드(356)에 의해 2차적으로 전반사되어 입광부 빛튐 불량을 야기하여 화질 특성을 저하시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에서는 완충 패드(356)로 흡수 및 반사에 대한 최적 조건을 갖는 유백색(milky)을 갖는 완충 패드(356)를 이용하는 것에 입광부 빛튐 불량을 개선하였다.
구체적으로, 완충 패드(356)는 95 ~ 99 중량%의 베이스 수지 및 1 ~ 5 중량%의 유백색 안료로 조성되는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 완충 패드(356)는 50 ~ 90%의 투명도를 갖는다.
이때, 유백색 안료의 첨가량이 완충 패드(356) 전체 중량의 1 중량% 미만일 경우에는 그 첨가량이 미미하여 상기의 효과를 제대로 발휘하는데 어려움이 따를 수 있다. 반대로, 유백색 안료의 첨가량이 완충 패드(356) 전체 중량의 5 중량%를 초과할 경우에는 과도한 빛 흡수로 인하여 LED 패키지(354)로부터 출광되는 빛의 발광 효율을 저하시키는 요인으로 작용할 수 있으므로 바람직하지 못하다.
이때, 베이스 수지로는 PC(polycarbonate), PI(polyimide resin), PET(polyethylene terephthalate), PES(polyether sulfone) 등에서 선택된 1종 이상이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
그리고, 유백색 안료로는 실세스퀴옥산(silsesquioxane)이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
전술한 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치(300)는 흡수 및 반사에 대한 최적의 조건을 갖는 유백색(milky)을 갖는 완충 패드(356)와 125 ~ 150°의 광지향각 특성을 LED 패키지(354)를 적용함으로써, 내로우 베젤을 구현할 수 있음과 더불어 내로우 베젤 구현으로 인한 고질적인 입광부 빛튐 불량을 개선할 수 있게 된다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
100 : 디스플레이 장치 110 : 디스플레이 패널
112 : 데이터 구동 회로 114 : 게이트 구동 회로
120 : 메인 서포터 130 : 광학부재
140 : 커버 버텀 150 : LED 패키지 모듈
152 : LED 모듈 기판 154 : LED 패키지
154a : 기판 154b : LED 칩
154c : 몰드 프레임 154d : 봉지재
154e : 본딩 와이어 160 : 반사판
165 : 관통 홀 180 : 탑 케이스
G : 개구면

Claims (13)

  1. LED 모듈 기판; 및
    상기 LED 모듈 기판 상에 실장되고, 장축 및 상기 장축과 수직한 단축을 갖는 복수의 LED 패키지;를 포함하며,
    상기 복수의 LED 패키지 각각은
    기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 칩과,
    상기 LED 칩을 지지하며, 상기 단축을 기준으로 양측 측면이 열린 구조를 갖는 몰드 프레임과,
    상기 몰드 프레임 내의 기판 및 LED 칩을 밀봉하며, 상기 단축을 기준으로 양측 측면이 열린 구조를 갖는 몰드 프레임에 의해 외부로 노출되는 개구면을 갖는 봉지재를 포함하는 LED 패키지 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 LED 패키지는
    상기 개구면이 제1 방향을 향하도록 실장된 복수의 제1 LED 패키지와, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 향하도록 교차 배열된 복수의 제2 LED 패키지를 포함하는 LED 패키지 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 및 제2 LED 패키지는
    매트릭스 형태로 배열되며, 열 및 행 방향을 따라 상호 교번적으로 교차 배열되도록 실장된 LED 패키지 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 및 제2 LED 패키지는 각각
    125 ~ 150°의 지향각을 갖는 LED 패키지 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 열 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지의 중심 축과 제2 LED 패키지의 중심 축 간의 거리는 제1 간격을 갖고, 상기 행 방향으로 배열되는 제1 LED 패키지의 중심 축과 제2 LED 패키지의 중심 축 간의 거리는 제2 간격을 갖되,
    상기 복수의 제1 및 제2 LED 패키지는 상기 125 ~ 150°의 지향각을 갖는 것에 의해 상기 제1 및 제2 간격이 넓어지는 LED 패키지 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 LED 패키지는
    마름모 형태의 교차 배열 구조를 갖는 LED 패키지 모듈.
  7. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되어, 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 지지하는 메인 서포터;
    상기 메인 서포터 상에 안착된 복수의 광학부재;
    상기 메인 서포터의 하부에 장착된 커버 버텀;
    상기 커버 버텀의 상면 상에 장착된 LED 패키지 모듈;
    상기 LED 패키지 모듈 상에 장착되며, 상기 LED 패키지 모듈이 통과되는 관통 홀을 갖는 반사판; 및
    상기 디스플레이 패널 상에 장착되어, 상기 메인 서포터 및 디스플레이 패널과 결합되는 탑 케이스;를 포함하며,
    상기 LED 패키지 모듈은 LED 모듈 기판과, 장축 및 상기 장축과 수직한 단축을 가지며, 상기 LED 모듈 기판 상에 실장되는 복수의 LED 패키지를 포함하며,
    상기 복수의 LED 패키지 각각은 기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 칩과, 상기 LED 칩을 지지하며, 상기 장축을 기준으로 양측의 측면은 닫힌 구조를 갖고, 상기 단축을 기준으로 양측의 측면은 열린 구조를 갖는 몰드 프레임과, 상기 몰드 프레임 내의 기판 및 LED 칩을 밀봉하며, 상기 단축을 기준으로 양측의 측면은 열린 구조를 갖는 상기 몰드 프레임에 의해 외부로 노출되는 개구면을 갖는 봉지재를 포함하는 디스플레이 장치.
  8. 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되어, 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 지지하는 메인 서포터;
    상기 메인 서포터 상에 안착된 복수의 광학부재;
    상기 메인 서포터의 하부에 장착된 커버 버텀;
    상기 커버 버텀 상의 적어도 일측 가장자리에 장착된 LED 패키지 모듈;
    상기 커버 버텀 상에 장착된 반사판;
    상기 반사판과 복수의 광학부재 사이에 장착된 도광판; 및
    상기 디스플레이 패널 상에 장착되어, 상기 메인 서포터 및 디스플레이 패널과 결합되는 탑 케이스;를 포함하며,
    상기 LED 패키지 모듈은 LED 모듈 기판과, 상기 LED 모듈 기판 상에 실장되며, 장축 및 상기 장축에 수직한 단축을 가지는 복수의 LED 패키지를 포함하며,
    상기 복수의 LED 패키지 각각은 기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 LED 칩과, 상기 LED 칩을 지지하며, 상기 장축을 기준으로 양측의 측면은 닫힌 구조를 갖고, 양측의 단축 측 단면은 열린 구조를 갖는 몰드 프레임과, 상기 몰드 프레임 내의 기판 및 LED 칩을 밀봉하며, 상기 단축을 기준으로 양측의 측면은 열린 구조를 갖는 몰드 프레임에 의해 외부로 노출되는 개구면을 갖는 봉지재를 포함하는 디스플레이 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 LED 패키지 모듈은
    상기 복수의 LED 패키지의 이격된 사이 공간에 적어도 하나 이상이 장착되어, 상기 복수의 LED 패키지가 도광판에 밀착되는 것을 방지하기 위한 완충 패드를 더 포함하는 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 완충 패드는
    유백색(milky)을 갖는 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 완충 패드는
    95 ~ 99 중량%의 베이스 수지 및 1 ~ 5 중량%의 유백색 안료로 조성되는 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 베이스 수지는
    PC(polycarbonate), PI(polyimide resin), PET(polyethylene terephthalate) 및 PES(polyether sulfone) 중 선택된 1종 이상을 포함하고,
    상기 유백색 안료는 실세스퀴옥산(silsesquioxane)을 포함하는 디스플레이 장치.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 완충 패드는
    50 ~ 90%의 투명도를 갖는 디스플레이 장치.
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