KR102512417B1 - Plate-shaped heat sink with heat dissipation coating - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하되, 발열소자가 실장된 기판부의 면적에 비례하는 판상으로 구성함으로써, 슬림(slim)화함과 동시에 발열소자로부터 발산되는 열기가 수평으로 넓게 퍼지면서 방열될 수 있도록 하여 방열효율을 크게 향상시킨 방열코팅 처리된 판상의 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink in which at least one or more of polyester resin, aluminum hydroxide AI(OH) 3 , black carbon, graphite powder, and graphene is added to the surface and mixed. 0.006mm ~ 0.030mm thin film coating, but by composing in a plate shape proportional to the area of the substrate on which the heating element is mounted, the heat emitted from the heating element can spread horizontally and dissipate heat at the same time as slimming. It relates to a plate-shaped heat sink with a heat dissipation coating that greatly improves heat dissipation efficiency.
주지한 바와 같은 방열판은 복사나 대류 현상 따위를 이용하여 열을 방출하는 판으로, 방열 면적을 높이기 위하여 도 9의 A와 같은 핀형태로 구성되는 것이 일반적이었다.As is well known, the heat dissipation plate is a plate that dissipates heat by using radiation or convection, and is generally configured in the form of a fin as shown in A of FIG. 9 in order to increase the heat dissipation area.
최근 전자기기의 트랜드는 고화질(UHD 방송)과 고음질의 방송이 전개됨에 따라 더욱 높은 사양의 음향영상기기를 요구하고 있으며, 특히 셋톱박스의 경우 UHD 방송 환경에 맞추어 그 사양이 더욱 높아지는 상황이다.Recently, as high-definition (UHD broadcasting) and high-quality sound broadcasting develop in the trend of electronic devices, higher specifications of audio and video devices are required.
더불어 전자기기의 슬림화 및 소형화에 맞추어 고화질의 요건을 충족시키는 방열기술에는 많은 어려움이 있는 상황이고, 이러한 환경에서 종래의 알루미늄 압출방식의 방열판은 방열효과 대비 방열판의 중량이 높아서 장착 후 약간의 충격에도 탈착되는 현상이 발생하게 되거나 부피가 크게 되어 제품 적용에 어려움이 있어 왔다.In addition, there are many difficulties in heat dissipation technology that meets the high-definition requirements in line with the slimming and miniaturization of electronic devices. It has been difficult to apply the product because the desorption phenomenon occurs or the volume increases.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하되, 발열소자가 실장된 기판부의 면적에 비례하는 판상으로 구성함으로써, 슬림(slim)화함과 동시에 발열소자로부터 발산되는 열기가 수평으로 넓게 퍼지면서 방열될 수 있도록 하여 방열효율을 크게 향상시킨 방열코팅 처리된 판상의 방열판을 제공하는 것에 있다.The present invention was invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to at least one of polyester resin, aluminum hydroxide AI(OH)3, black carbon, graphite powder and graphene on the surface The heat dissipation material mixed with this is coated in a thin film with a thickness of 0.006 mm to 0.030 mm, but formed in a plate shape proportional to the area of the board on which the heating element is mounted, so that it is slim and the heat emitted from the heating element is horizontally It is to provide a heat dissipation coated plate-like heat dissipation plate that greatly improves heat dissipation efficiency by allowing heat to be dissipated while spreading widely.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 판상의 주방열부; 상기 주방열부의 내측으로 발열소자의 상부면과 접촉되도록 하방으로 일정길이 돌출하여 형성한 돌출부; 및 상기 돌출부를 기준으로 일정 면적 이내에 형성되며 기판부에 고정 지지되도록 한 복수의 지지부를 포함하고, The present invention for achieving the above object is a plate-shaped kitchen heat unit; a protrusion protruding downward to the inside of the kitchen heating unit to come into contact with an upper surface of the heating element; And a plurality of support parts formed within a certain area based on the protrusion part and fixedly supported to the substrate part,
상기 주방열부는 금속강판의 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하여 구성하며, In the heat dissipation part, at least one or more of polyester resin, aluminum hydroxide AI(OH)3, black carbon, graphite powder, and graphene is added to the surface of the metal steel sheet to form a mixed heat dissipation material of 0.006 mm to 0.030 mm. It is composed of thin film coating with a thickness of mm,
상기 발열소자가 실장되는 기판부의 면적을 초과하지 않는 범위에서 상기 기판부에 비례하는 크기로 구성된 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is composed of a size proportional to the substrate portion within a range that does not exceed the area of the substrate portion on which the heating element is mounted.
또한 본 발명에 따르면 상기 돌출부의 저면부와 발열소자의 접촉 부위 사이에는 열전도율을 높이기 위하여 열전도 물질부재을 개재되고, In addition, according to the present invention, a heat conductive material member is interposed between the bottom surface of the protrusion and the contact area of the heating element to increase thermal conductivity,
상기 열전도 물질부재은 서멀패드(Thermal PAD), 서멀테이프(Thermal Tape) 및 서멀 그리스(Thermal Grease) 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The thermal conductive material member may be any one of a thermal pad, a thermal tape, and a thermal grease.
또한 본 발명에 따르면 상기 지지부은 상기 주방열부의 일측에 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제1지지부와, 상기 제1지지부에 대향하여 주방열부의 내측으로 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제2지지부로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the support portion includes two first support portions formed on one side of the kitchen heating unit at a predetermined interval, and two second support portions opposite the first support portion and formed at a predetermined interval inside the kitchen heating unit. It is characterized by consisting of.
또한 본 발명에 따르면 상기 제1지지부는 주방열부의 일측을 절개하여 하방으로 일정길이 절곡하여 형성한 고정부와, 상기 고정부에 형성된 제1구멍과, 상기 제1구멍에 결합되는 제1체결부재와, 상기 제1체결부재에 기판부와 함께 체결 고정되는 제1체결나사로 구성되고, In addition, according to the present invention, the first support part includes a fixing part formed by cutting one side of the kitchen heating part and bending it downward by a predetermined length, a first hole formed in the fixing part, and a first fastening member coupled to the first hole. And, it consists of a first fastening screw fastened and fixed together with the substrate portion to the first fastening member,
상기 제2지지부는 주방열부의 내측 소정 부위를 천공하여 형성한 제2구멍과, 상기 제2구멍에 결합되는 제2체결부재와, 상기 제2체결부재에 기판부와 함께 체결 고정되는 제2체결나사로 구성된 것을 특징으로 한다.The second support part includes a second hole formed by drilling a predetermined portion inside the kitchen heat unit, a second fastening member coupled to the second hole, and a second fastening member fastened and fixed to the second fastening member together with the substrate unit. Characterized in that it consists of screws.
또한 본 발명에 따르면 주방열부의 돌출부를 제외한 부위에 다수의 방열공을 더 형성하되, 상기 방열공은 일정한 간격으로 형성되며, 크기는 2∮내지 3∮인 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, a plurality of heat dissipation holes are further formed in a region other than the protrusion of the kitchen heat unit, and the heat dissipation holes are formed at regular intervals and have a size of 2∮ to 3∮.
또한 본 발명에 따르면 주방열부의 측면을 이루는 가장자리 부위에 요철방열부를 더 형성하되, 상기 요철방열부는 일정한 간격으로 홈을 형성하여 된 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, the concave-convex heat dissipation part is further formed at the edge portion forming the side surface of the kitchen heat sink part, and the concavo-convex heat dissipation part is characterized in that grooves are formed at regular intervals.
또한 본 발명에 따르면 주방열부의 돌출부를 제외한 부위에 다수의 돌기형 방열공을 더 형성하되. 상기 돌기형 방열공은 일정한 간격으로 형성되며, 주방열부의 일정부위를 상부로 돌기시켜 형성하되, 중앙에는 유통공을 형성하여 된 것을 특징으로 한다.In addition, according to the present invention, a plurality of protruding heat dissipation holes are further formed in areas other than the protrusions of the kitchen heat unit. The protruding heat dissipation holes are formed at regular intervals, and are formed by protruding a certain portion of the kitchen heat unit upward, and a distribution hole is formed in the center.
이와 같이 본 발명은 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하되, 발열소자가 실장된 기판부의 면적에 비례하는 판상으로 구성함으로써, 슬림(slim)화함과 동시에 발열소자로부터 발산되는 열기가 수평으로 넓게 퍼지면서 방열될 수 있도록 하여 방열효율을 크게 향상시킨 장점을 제공한다.As such, the present invention is a heat dissipation material in which at least one or more of polyester resin, aluminum hydroxide AI(OH) 3 , black carbon, graphite powder, and graphene is added to the surface and mixed with a thickness of 0.006 mm to 0.030 mm It is coated with a thin film, but it is configured in a plate shape proportional to the area of the board on which the heating element is mounted, making it slim and at the same time allowing the heat emitted from the heating element to spread horizontally and radiate heat, greatly improving heat dissipation efficiency. provides the advantages of
또한 본 발명은 발열 소자에 부착 시 주변의 기판부(PCB) 실장 부품들과 간섭을 방지하기 위하여 하방으로 돌출 형성된 돌출부에 부착되도록 함으로써, 방열판에 의해 발열 소자의 주변 실장 부품이 간섭되는 문제점을 해결한다.In addition, the present invention solves the problem of interference of peripheral mounting components of the heating element by the heat sink by attaching to the protruding part protruding downward in order to prevent interference with the surrounding printed circuit board (PCB) mounted components when attached to the heating element. do.
또한 본 발명은 열전도율을 높이기 위하여 발열 소자의 접촉 부위에 열전도 물질부재를 개재할 수 있다. 상기 열전도 물질부재는 서멀패드(Thermal PAD), 서멀테이프(Thermal Tape) 및 서멀 그리스(Thermal Grease) 중 어느 하나가 될 수 있다.In addition, in the present invention, in order to increase thermal conductivity, a heat conductive material member may be interposed at the contact portion of the heating element. The thermal conductive material member may be any one of a thermal pad, thermal tape, and thermal grease.
또한 본 발명은 열전도율이 높은 열전도 물질부재를 사용하면, 접착력이 약해지는 단점이 발생하는데 이는 추가적으로 별도의 지지부를 통해 방열판을 인쇄회로기판에 고정하여 줄 수 있도록 구성한다.In addition, in the present invention, when a thermal conductive material member having high thermal conductivity is used, the adhesive strength is weakened, which is configured to fix the heat sink to the printed circuit board through a separate support.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 구성도,
도 2의 (a)(b)는 상기 도 1의 평면도 및 측면도,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판이 인쇄회로기판에 결합되는 구성을 보여주는 분해 사시도,
도 4의(a)(b)는 상기 도 3의 결합 구성도 및 결합 측면도,
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도,
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도,
도 7의 (a)(b)는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도 및 측면도,
도 8은 본 발명에 따른 코팅 처리된 방열판의 열분산 시 방열효과를 나타내는 실험결과 그래프,
도 9는 본 발명에 따른 방열판과 종래 방열판의 방열 효과(타점 온도)를 비교한 실험결과 그래프,
도 10은 본 발명에 따른 방열판과 종래 방열판의 방열 효과(열화상)를 비교한 실험결과 그래프이다.1 is a configuration diagram of a plate-shaped heat dissipation plate treated with a heat dissipation coating according to a first embodiment of the present invention;
(a) (b) of FIG. 2 is a plan view and a side view of FIG. 1;
3 is an exploded perspective view showing a configuration in which a plate-shaped heat dissipation plate subjected to a heat dissipation coating treatment according to a first embodiment of the present invention is coupled to a printed circuit board;
Figure 4 (a) (b) is a coupling configuration and coupling side view of Figure 3,
5 is a plan view of a plate-shaped heat dissipation plate treated with a heat dissipation coating according to a second embodiment of the present invention;
6 is a plan view of a plate-shaped heat dissipation plate treated with a heat dissipation coating according to a third embodiment of the present invention;
7 (a) (b) is a plan view and a side view of a plate-shaped heat sink treated with heat radiation coating according to a third embodiment of the present invention;
8 is a graph of experimental results showing the heat dissipation effect during heat dissipation of the coated heat sink according to the present invention;
9 is a graph of experimental results comparing the heat dissipation effect (spot temperature) of the heat sink according to the present invention and the conventional heat sink;
10 is a graph of experimental results comparing heat dissipation effects (thermal images) of a heat sink according to the present invention and a conventional heat sink.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.First, in adding reference numerals to components of each drawing, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible, even if they are displayed on different drawings. And, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 구성도, 도 2의 (a)(b)는 상기 도 1의 평면도 및 측면도, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판이 인쇄회로기판에 결합되는 구성을 보여주는 분해 사시도, 도 4의(a)(b)는 상기 도 3의 결합 구성도 및 결합 측면도이다.1 is a configuration diagram of a plate-shaped heat sink treated with heat dissipation coating according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) (b) is a plan view and side view of FIG. 1, and FIG. 3 is a first embodiment of the present invention An exploded perspective view showing a configuration in which a plate-shaped heat sink coated with a thermal radiation coating according to the example is coupled to a printed circuit board, and FIGS. 4(a)(b) are a coupling configuration diagram and a coupling side view of FIG.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판(100)은,As shown, the plate-shaped
판상의 주방열부(110)와, 상기 주방열부(110)의 내측으로 발열소자(210)의 상부면과 접촉되도록 하방으로 일정길이 돌출하여 형성한 돌출부(120)와, 상기 돌출부(120)를 기준으로 일정 면적(S) 이내에 형성되며 기판부(200)에 고정 지지되도록 한 복수의 지지부(150)를 포함한다.A plate-shaped
상기 주방열부(110)는 금속강판(111)의 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재(112)를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하여 구성한다.The
상기 주방열부(110)는 판상으로 구성하되, 발열소자(210)가 실장되는 기판부(200)의 면적을 초과하지 않는 범위에서 상기 기판부(200)에 비례하는 크기로 구성하여 슬림화와 동시에 방열 처리 능력이 최대화되도록 한 특징을 제공한다.The
상기 주방열부(110)는 수직으로 올라가려는 성질의 열을 수평으로 방열을 하여 넓게 퍼지게 하는 특성과 방열재(112)의 코팅에 의해 방사열이 일어나게 함으로써 수직상승의 열을 수평으로 수평의 열은 코팅된 방열재(112)에 의해 신속하게 방열되도록 한 특징을 가진다. The
이와 같이 상기 방열재(112)가 박막 코팅된 주방열부(110)는 도 8에서와 같이 동일 형상(판상으로 적층)으로 방열재가 코팅되지 않은 일반 알루미늄 방열판과 비교할 때 다음과 같은 방열효과가 있었다.As such, the
즉 발열체의 온도를 각각 151.70℃(일반 방열판) 및 151.81℃(본 발명 방열판)로 유지하고, 방열판 적용 후 발열체의 온도를 측정하여 보니, 각각 77.71℃ 및 60.89℃로 나타나 본 발명 방열판이 일반 방열판에 비하여 16.93℃ 차이에 따른 방열효과가 더 있는 것으로 확인되었다.That is, when the temperature of the heating element was maintained at 151.70 ° C (general heat sink) and 151.81 ° C (heat sink of the present invention), respectively, and the temperature of the heating element was measured after applying the heat sink, it was found to be 77.71 ° C and 60.89 ° C, respectively. In comparison, it was confirmed that there is more heat dissipation effect according to the difference of 16.93 ℃.
상기 돌출부(120)는 주방열부(110)의 내측으로 발열소자(210)의 상부면과 접촉되도록 하방으로 일정길이 돌출하여 형성한 부분으로, 상기 발열 소자(120)에 접촉 또는 부착 시 상기 돌출부(120)를 제외한 주방열부(110)는 상부에 위치하게 됨으로써 발열소자(210) 이외의 기판부(200)에 실장된 다른 부품들과 간섭을 일으키지 않게 된다.The protruding
또한 상기 돌출부(120)의 저면부(121)와 발열소자(210)의 접촉 부위 사이에는 열전도율을 높이기 위하여 열전도 물질부재(160)을 개재할 수 있다. In addition, a thermally
상기 열전도 물질부재(160)은 서멀패드(Thermal PAD), 서멀테이프(Thermal Tape) 및 서멀 그리스(Thermal Grease) 중 어느 하나가 될 수 있다.The thermal
또한 열전도율이 높은 열전도 물질부재(160)을 사용하면, 돌출부(120)의 저면부(121)와 발열소자(210)의 접촉 부위 사이에 접착력이 약해지는 단점이 발생하는데 이는 지지부(150)를 통해 방열판(100)을 기판부(200)에 고정하여 줌으로써 문제점을 해결할 수 있다.In addition, when the thermal
상기 지지부(150)은 상기 주방열부(110)의 돌출부(120)를 기준으로 일정 면적(S) 이내에 복수개 형성되며, 상기 주방열부(110)의 일측에 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제1지지부(130)와, 상기 제1지지부(130)에 대향하여 주방열부(110)의 내측으로 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제2지지부(140)로 구성된다.The support part 150 is formed in plurality within a certain area (S) based on the
상기 제1지지부(130)는 주방열부(110)의 일측을 절개하여 하방으로 일정길이 절곡하여 형성한 고정부(131)와, 상기 고정부(131)에 형성된 제1구멍(132)과, 상기 제1구멍(132)에 결합되는 제1체결부재(133)와, 상기 제1체결부재(133)에 기판부(200)와 함께 체결 고정되는 제1체결나사(134)로 구성된다.The
상기 제2지지부(140)는 주방열부(110)의 내측 소정 부위를 천공하여 형성한 제2구멍(141)과, 상기 제2구멍(141)에 결합되는 제2체결부재(142)와, 상기 제2체결부재(142)에 기판부(200)와 함께 체결 고정되는 제2체결나사(143)로 구성된다.The
이와 같이 구성된 방열판(100)을 기판부(200)에 장착하는 과정을 설명하면, 먼저 주방열부(110)의 제1지지부(130)의 제1구멍(142)과 제2지지부(140)의 제2구멍(141)에 각각 제1체결부재(143) 및 제2체결부재(142)를 압입 고정한다.Describing the process of mounting the
그런 다음 기판부(200)에 실장된 발열소자(210), 예를 들어 CPU소자가 될 수 있다. 상기 발열소자(210)의 상단부에 열전도 물질부재(160)을 부착한 후 상기 열전도물질(160)의 상부에 주방열부(110)의 돌출부(120)의 저면부(121)를 접촉시키고, 상기 기판부(200)에 형성된 체결구멍(220)을 통해 각각 제1체결나사(134) 및 제2체결나사(143)로 제1체결부재(133) 및 제2체결부재(142)에 체결 고정하여 준다.Then, the
이와 같이 구성된 본 발명 방열판(100)은 도 9에서와 같이 핀형태의 일반 알루미늄 방열판과 비교할 때 다음과 같은 방열효과가 있었다.The
동일 조건(동일 SET 기준, 실내온도 20℃)에서 실시한 비교 테스트(타점 온도) 결과 본 발명 방열판(100) 제품이 일반적인 방열판 제품 대비 18.95℃의 높은 방열효과를 나타내는 것으로 측정되었다.As a result of the comparison test (spot temperature) conducted under the same conditions (same SET standard,
또한 중량의 경우도 일반적인 방열판 제품은 25.03g이고, 본 발명 방열판(100)은 18.25g으로, 6.78g의 알루미늄(금속강판)을 적게 사용하는 데에서 오는 원가 절감의 효과가 있는 것으로 확인되었다.In addition, in the case of the weight of the general heat sink product is 25.03g, the
또한 본 발명 방열판(100)은 도 10에서와 같이 핀형태의 일반 알루미늄 방열판과 비교할 때 다음과 같은 방열효과가 있었다.In addition, the
측정기준(동일 세트, 실내온도 20℃ 적용)에서 실시한 비교 테스트(열화상) 결과 본 발명 방열판(100) 제품이 일반적인 방열판 제품 대비 17.94℃의 높은 방열효과를 나타내는 것으로 측정되었다. 이는 타점 그래프측정과 비슷한 결과로 나타남을 알 수 있었다.As a result of a comparative test (thermal image) conducted under the measurement criteria (same set, application of room temperature of 20 ° C), it was measured that the
조건: condition:
(1)기존 방식의 알루미늄 방열판(1) Conventional aluminum heat sink
- 중량 25.03g - Weight 25.03g
- 방열판 적용후 최대온도 66.36℃ - Maximum temperature after applying the heat sink is 66.36℃
(2) 본 발명 방열판(2) Heat sink of the present invention
- 중량 18.25g - Weight 18.25g
- 방열판 적용후 최대온도 48.42℃ - The maximum temperature after applying the heat sink is 48.42℃
수직으로 상승하는 열 특성을 기판부(PCB) 면적을 활용하여 넓게 수평으로 전개를 시키며 수평으로 전개된 열은 방열재의 코팅 효과로 방사열을 일으켜서 높은 방열효과를 만들 수 있는 것을 확인하였다.It was confirmed that the vertically rising thermal characteristics were developed horizontally and widely by utilizing the area of the board (PCB), and the horizontally developed heat caused radiant heat by the coating effect of the heat dissipating material to create a high heat dissipation effect.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도이다.5 is a plan view of a plate-shaped heat dissipation plate treated with a heat dissipation coating according to a second embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판(100)은, As shown, the plate-shaped
주방열부(110)의 돌출부(120)를 제외한 부위에 다수의 방열공(113)을 더 형성하여 된 것이다.It is formed by further forming a plurality of heat dissipation holes 113 in areas other than the protruding
상기 방열공(113)은 일정한 간격으로 형성되며, 크기는 2∮내지 3∮인 것이 바람직하다.The heat radiation holes 113 are formed at regular intervals, and preferably have a size of 2∮ to 3∮.
상기 방열공(113)은 상기 주방열부(110)의 내측으로 천공되어 공기가 유통되도록 함으로써 방열효과가 배가되도록 한 것이다.The
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도이다.6 is a plan view of a plate-shaped heat dissipation plate treated with a heat dissipation coating according to a third embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판(100)은, As shown, the plate-shaped
주방열부(110)의 측면을 이루는 가장자리 부위에 요철방열부(114)를 더 형성하여 된 것이다.Concave-convex
상기 요철방열부(114)는 일정한 간격으로 홈이 형성된 구성으로, 주방열부(110)의 측면에 형성되어 외부 공기와의 접촉 면적을 넓혀줌으로써 방열효과가 배가되도록 한 것이다.The concave-convex
도 7의 (a)(b)는 본 발명의 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판의 평면도 및 측면도이다.(a) (b) of FIG. 7 is a plan view and a side view of a plate-shaped heat dissipation plate treated with heat dissipation coating according to a third embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명 제3실시예에 따른 방열코팅 처리된 판상의 방열판(100)은, As shown, the plate-shaped
주방열부(110)의 돌출부(120)를 제외한 부위에 다수의 돌기형 방열공(115)을 더 형성하여 된 것이다.It is formed by further forming a plurality of protruding heat dissipation holes 115 in areas other than the protruding
상기 돌기형 방열공(115)은 일정한 간격으로 형성되며, 주방열부(110)의 일정부위를 상부로 돌기시켜 형성하되, 중앙에는 유통공(115a)을 형성하여 된 것이다.The protruding heat dissipation holes 115 are formed at regular intervals, and are formed by protruding a certain portion of the
상기 돌기형 방열공(115)은 돌기부위에 의해 단위 면적당 주방열부(110)의 표면적을 증가시킴과 동시에 유통공(115a)에 의해 공기 유통이 가능하도록 하여 방열 효과를 증가되도록 구성된 것이다.The protruding
이상에서는 본 발명에 대한 한정된 실시예들을 설명한 것이나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 실시예가 예상됨을 당업자는 주의해야 한다.In the above, limited embodiments of the present invention have been described, but those skilled in the art should note that the present invention is not limited thereto and various embodiments are expected.
100: 방열판 110: 주방열부
111: 금속강판 112: 방열재
113: 방열공 114: 요철방열부
115: 돌기형 방열부 115a: 유통공
120: 돌출부 121: 저면부
130: 제1지지부 140: 제2지지부
150: 지지부 200: 기판부
210: 발열소자100: heat sink 110: kitchen heat unit
111: metal steel plate 112: heat dissipation material
113: heat sink 114: uneven heat sink
115: protruding
120: protrusion 121: bottom part
130: first support 140: second support
150: support part 200: board part
210: heating element
Claims (7)
상기 주방열부의 내측으로 발열소자의 상부면과 접촉되도록 하방으로 일정길이 돌출하여 형성한 돌출부; 및
상기 돌출부를 기준으로 일정 면적 이내에 형성되며 기판부에 고정 지지되도록 한 복수의 지지부를 포함하고,
상기 주방열부는 금속강판의 표면에 폴리에스테르 수지, 수산화알루미늄 AI(OH)3, 블랙카본(Black Carbon), 그라파이트분말 및 그래핀 중 적어도 어느 하나 이상이 첨가되어 혼합된 방열재를 0.006mm~0.030mm 두께로 박막 코팅하여 구성하며,
상기 발열소자가 실장되는 기판부의 면적을 초과하지 않는 범위에서 상기 기판부에 비례하는 크기로 구성되고,
상기 주방열부의 돌출부를 제외한 부위에 다수의 돌기형 방열공을 더 형성하되.
상기 돌기형 방열공은 일정한 간격으로 형성되며, 주방열부의 일정부위를 상부로 돌기시켜 형성하되, 중앙에는 유통공을 형성하여 된 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.
Plate-shaped kitchen heat unit;
a protrusion protruding downward to the inside of the kitchen heating unit to come into contact with an upper surface of the heating element; and
It is formed within a certain area based on the protrusion and includes a plurality of support parts to be fixedly supported on the substrate part,
In the heat dissipation part, at least one or more of polyester resin, aluminum hydroxide AI(OH)3, black carbon, graphite powder, and graphene is added to the surface of the metal steel sheet to form a mixed heat dissipation material of 0.006 mm to 0.030 mm. It is composed of thin film coating with a thickness of mm,
It is composed of a size proportional to the substrate portion within a range that does not exceed the area of the substrate portion on which the heating element is mounted,
A plurality of protruding heat dissipation holes are further formed in areas other than the protrusions of the kitchen heat unit.
The protruding heat dissipation holes are formed at regular intervals, and formed by protruding a certain portion of the kitchen heat unit upward, and forming a distribution hole in the center.
상기 돌출부의 저면부와 발열소자의 접촉 부위 사이에는 열전도율을 높이기 위하여 열전도 물질부재을 개재되고,
상기 열전도 물질부재은 서멀패드(Thermal PAD), 서멀테이프(Thermal Tape) 및 서멀 그리스(Thermal Grease) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.
The method of claim 1,
A heat conductive material member is interposed between the bottom surface of the protrusion and the contact area of the heating element to increase thermal conductivity,
The heat conductive material member is a heat dissipation coated plate-like heat sink, characterized in that any one of a thermal pad (Thermal PAD), a thermal tape (Thermal Tape) and a thermal grease (Thermal Grease).
상기 지지부은 상기 주방열부의 일측에 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제1지지부와, 상기 제1지지부에 대향하여 주방열부의 내측으로 일정 간격을 두고 형성되는 2개의 제2지지부로 구성된 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.
The method of claim 1,
The support portion is characterized in that it consists of two first support portions formed on one side of the kitchen heating unit at a predetermined interval, and two second support portions formed at a predetermined interval inside the kitchen heating unit to face the first support portion. A plate-shaped heat sink with a heat dissipation coating.
상기 제1지지부는 주방열부의 일측을 절개하여 하방으로 일정길이 절곡하여 형성한 고정부와, 상기 고정부에 형성된 제1구멍과, 상기 제1구멍에 결합되는 제1체결부재와, 상기 제1체결부재에 기판부와 함께 체결 고정되는 제1체결나사로 구성되고,
상기 제2지지부는 주방열부의 내측 소정 부위를 천공하여 형성한 제2구멍과, 상기 제2구멍에 결합되는 제2체결부재와, 상기 제2체결부재에 기판부와 함께 체결 고정되는 제2체결나사로 구성된 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.The method of claim 3,
The first support part includes a fixing part formed by cutting one side of the kitchen heat unit and bending it downward by a predetermined length, a first hole formed in the fixing part, a first fastening member coupled to the first hole, and the first support part. Consisting of a first fastening screw fastened and fixed to the fastening member together with the board portion,
The second support part includes a second hole formed by drilling a predetermined portion inside the kitchen heat unit, a second fastening member coupled to the second hole, and a second fastening member fastened and fixed to the second fastening member together with the substrate unit. Plate-like heat sink with heat dissipation coating, characterized in that composed of screws.
주방열부의 돌출부를 제외한 부위에 다수의 방열공을 더 형성하되,
상기 방열공은 일정한 간격으로 형성되며, 크기는 2∮내지 3∮인 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.
The method of claim 1,
A plurality of heat dissipation holes are further formed in areas other than the protrusions of the kitchen heat unit,
The heat dissipation holes are formed at regular intervals and have a size of 2∮ to 3∮.
주방열부의 측면을 이루는 가장자리 부위에 요철방열부를 더 형성하되,
상기 요철방열부는 일정한 간격으로 홈을 형성하여 된 것을 특징으로 하는 방열코팅 처리된 판상의 방열판.
The method of claim 1,
A concavo-convex heat dissipation part is further formed on the edge portion forming the side of the kitchen heat part,
The heat dissipation coated plate-like heat sink, characterized in that the concavo-convex heat dissipation portion is formed by forming grooves at regular intervals.
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|---|---|---|---|
| KR1020220057954A KR102512417B1 (en) | 2022-05-11 | 2022-05-11 | Plate-shaped heat sink with heat dissipation coating |
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2022
- 2022-05-11 KR KR1020220057954A patent/KR102512417B1/en active IP Right Grant
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