KR102511457B1 - 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치 - Google Patents

파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치 Download PDF

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전종배
김성진
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Abstract

본 발명은 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치는 전극과 도금액 및 파이프가 수용가능하도록 내부공간이 구비되고, 하부면에 도금액이 투입되는 도금액투입구가 구비된 하우징; 상기 하우징의 상부에 구비되고, 상기 하우징 내부로 파이프가 수직되게 삽입되도록 하는 파이프투입구가 구비되어 상기 파이프의 삽입시 상기 파이프를 수직고정하는 파이프투입부; 및 상기 하우징 내부에 구비되어 삽입되는 상기 파이프를 수직고정하고, 상기 도금액이 상기 하우징 내부로 투입되면 상기 도금액이 와류를 형성하도록 한 후 상기 파이프가 구비되는 상기 하우징 상부 방향으로 유동하도록 안내하는 도금보조부;를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다.

Description

파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치{ELECTROPLATING APPARATUS FOR SURFACE MODIFICATION OF PIPE}
본 발명은 파이프의 표면에 균일하게 도금이 이루어지도록 함으로써 파이프의 표면 특성을 개질할 수 있는 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치에 관한 것이다.
최근 세계적으로 탄소 배출량의 증가로 탄소 중립을 위한 다양한 친환경 에너지에 대한 수요가 증가하고 있는 추세이고, 이러한 관심의 일환으로 수소 에너지에 대한 관심도 높아지고 있다.
수소 에너지에 대한 관심이 높아지면서 수소의 생산, 저장 및 생산 설비에 대한 수요도 함께 증가하고 있고, 이에 따라, 수소 가스의 이송에 사용되는 파이프의 수요도 높아지고 있다.
다만, 종래 기술에 따른 수소 가스 이송용 파이프는 수소가 지속적으로 접촉됨에 따라 파이프 내부로 수소가 침투하여 파이프의 기계적 물성이 저하되는 수소 취성(hydrogen embrittlement)이 발생하여 파이프의 내구도가 저하되고, 심할 경우 가스의 유출과 폭발 사고 등 안전 사고가 발생할 수 있는 문제가 있다.
종래 기술에 따른 전술한 문제를 해결하기 위한 방법으로, 파이프를 이루는 소재를 변경하는 방법과 파이프의 표면을 도금하는 방법이 있는 것으로 알려져 있다.
다만, 파이프를 이루는 소재를 변경하는 방법은 제조 공정에 대한 전반적인 변화가 필요하여 번거로울 뿐만 아니라, 엄청난 비용이 발생하는 문제가 있었다.
또한, 종래 기술에 따른 파이프의 표면을 도금하는 방법은 주로 금속을 용융하여 파이프의 표면을 도금함에 따라, 금속의 융점에 따른 영향으로 도금할 수 있는 금속의 종류가 제한적인 문제가 있었고, 파이프의 표면에 도금되는 도금층의 두께를 얇고 균일하게 형성하기 어려운 문제가 있었다.
KR 10-2014-0186579 A KR 10-0676126 B1
본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 파이프의 소재를 변경할 필요없이 파이프의 표면에 균일한 도금층을 형성하여 파이프의 표면을 개질할 수 있도록 전기도금을 이용하여 파이프의 표면을 개질할 수 있는 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치는 전극과 도금액 및 파이프가 수용가능하도록 내부공간이 구비되고, 하부면에 도금액이 투입되는 도금액투입구가 구비된 하우징; 상기 하우징의 상부에 구비되고, 상기 하우징 내부로 파이프가 수직되게 삽입되도록 하는 파이프투입구가 구비되어 상기 파이프의 삽입시 상기 파이프를 수직고정하는 파이프투입부; 및 상기 하우징 내부에 구비되어 삽입되는 상기 파이프를 수직고정하고, 상기 도금액이 상기 하우징 내부로 투입되면 상기 도금액이 와류를 형성하도록 한 후 상기 파이프가 구비되는 상기 하우징 상부 방향으로 유동하도록 안내하는 도금보조부;를 포함한다.
상기한 구성에 의한 본 발명의 실시예들에 따른 전술한 목적을 달성하기 위한, 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치는 하기와 같은 효과가 있다.
전기도금을 이용하여 파이프의 표면에 균일한 도금층이 형성되도록 함으로써 파이프의 소재를 변경할 필요없이 파이프의 표면을 개질할 수 있다.
또한, 전기도금시 파이프의 외부에 도금액이 균일하게 유동됨에 따라 파이프의 표면에 도금층이 균일하게 형성될 수 있다.
파이프의 전기도금시 파이프가 수직고정되고, 도금액이 파이프 외부에서 수직 방향으로 유동함에 따라 도금액에 미치는 중력의 영향이 도금액이 수평으로 유동할 때보다 상대적으로 적어 파이프 표면에 균일한 도금층이 형성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치에 파이프와 전극이 구비된 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치의 도금보조부를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치의 도금보조부의 평면도이다.
도 7a는 시험예 1에서 구리 도금층이 형성된 파이프를 나타낸 사진이다.
도 7b는 시험예 1에서 은 도금층이 형성된 파이프를 나타낸 사진이다.
도 7c는 시험예 1에서 금 도금층이 형성된 파이프를 나타낸 사진이다.
도 8a는 시험예 1에서 구리 도금층이 형성된 파이프를 주사전자현미경으로 분석한 사진이다.
도 8b는 시험예 1에서 은 도금층이 형성된 파이프를 주사전자현미경으로 분석한 사진이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예를 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 파력 발전 장치는 하우징(100), 파이프투입부(200) ,도금보조부(300) 및 보조지지부(400)를 포함한다.
하우징(100)은 전극(B)과 도금액 및 파이프(A)가 수용가능하도록 내부공간이 구비되고, 하부면에 도금액이 투입되는 도금액투입구(110)가 구비된다.
도금액투입구(110)에는 하우징(100) 내부로 도금액을 공급할 수 있는 별도의 도금액공급관이 연결될 수 있다.
하우징(100)은 상부면이 개방된 구조를 가질 수 있고, 도금액투입구(110)를 통해 하우징(100) 내부로 투입된 도금액이 배출되기 위한 도금액배출공(120)이 구비될 수 있다.
도금액배출공(120)에는 하우징(100) 내부로 투입된 도금액을 배출하기 위한 별도의 배출관, 도금액의 배출량과 배출여부를 조절할 수 있는 밸브 중 적어도 하나가 연결될 수 있고, 이에 따라, 하우징(100) 내부로 투입된 도금액은 필요시 하우징(100) 내부로부터 하우징(100) 외부로 배출될 수 있다.
파이프투입부(200)는 하우징(100)의 상부에 구비되고, 하우징(100) 내부로 파이프(A)가 수직되게 삽입되도록 하는 파이프투입구(210)가 구비되어 파이프(A)의 삽입시 파이프(A)를 수직고정한다.
파이프투입구(210)는 하우징(100) 내부에 삽입되는 파이프(A)가 도금액투입구(110)가 구비된 위치와 대응되는 곳에 위치할 수 있게 도금액투입구(110)와 마주보도록 파이프투입부(200)에 구비될 수 있다.
파이프투입구(210)는 파이프(A)의 삽입시 파이프(A)가 지표면과 수직한 방향으로 삽입될 수 있도록 중심축이 지표면과 수직한 방향으로 형성될 수 있다.
파이프투입구(210)는 파이프(A)의 삽입시 파이프(A)를 감싸서 고정할 수 있도록 파이프(A)의 외경에 대응되는 직경을 가질 수 있다.
파이프투입부(200)는 하우징(100)의 상부에 하우징(100)으로부터 탈착가능하게 설치될 수 있다.
파이프투입부(200)가 하우징(100)의 상부에 하우징(100)으로부터 탈착가능하게 설치되면 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 이용하여 전기도금하고자 하는 파이프(A)의 길이가 길어지더라도 파이프투입부(200)를 교체할 필요없이 하우징(100)과 도금보조부(300)만 높이가 더 긴 것으로 교체하여 하우징(100)과 도금보조부(300)의 높이만 조절하여 파이프(A)의 전기도금이 이루어지도록 할 수 있다.
하우징(100)과 파이프투입부(200) 중 적어도 하나에는 하우징(100) 내부에 투입된 전극(B)에 전기에너지를 공급할 수 있는 외부전원이 투입되기 위한 전원투입구가 형성될 수 있다.
도금보조부(300)는 하우징(100) 내부에 구비되고, 하우징(100) 내부로 삽입되는 파이프(A)를 수직고정하고, 도금액투입구(110)를 통해 투입되는 도금액이 균일한 유동을 갖도록 한다.
도금보조부(300)는 도금액투입구(110)를 통해 도금액이 하우징(100) 내부로 투입되면 투입된 도금액이 와류를 형성하도록 한 후 파이프(A)가 구비되는 하우징(100) 상부 방향으로 유동하도록 안내함으로써 도금액투입구(110)를 통해 투입되는 도금액이 균일한 유동을 갖도록 할 수 있다.
도금보조부(300)는 도금액충돌부(310), 파이프고정부(320), 와류형성부(330) 및 도금액안내부(340)를 포함할 수 있다.
도금액충돌부(310)는 하우징(100)의 내부에 구비되어 도금액투입구(110)와 마주보는 하부 영역이 하우징(100) 내부로 투입되는 도금액과 충돌하고, 상부 측은 파이프(A)가 하우징(100) 하부 측으로 이동하지 않도록 파이프(A)를 지지할 수 있다.
도금액충돌부(310)는 하우징(100)의 내부에 구비되어 도금액투입구(110)와 마주보는 하부 영역이 하우징(100) 내부로 투입되는 도금액과 충돌함으로써 도금액투입구(110)를 통해 투입된 도금액이 곧바로 하우징(100)의 상부 방향으로 유동하는 것을 방지할 수 있다.
도금액충돌부(310)는 하부면이 도금액투입구(110)와 마주보도록 구비되되, 도금액투입구(110)로부터 소정 간격만큼 이격될 수 있다.
도금액충돌부(310)는 도금액투입구(110)를 통해 투입되는 도금액과 충돌할 수 있도록 도금액투입구(110)와 마주보는 영역이 폐쇄된 구조를 가질 수 있다.
도금액충돌부(310)는 중심부가 폐쇄된 구조를 가지고, 중심부가 도금액투입구(110)와 마주보도록 설치되어 중심부에 도금액투입구(110)를 통해 투입되는 도금액이 충돌하는 것일 수 있다.
도금액충돌부(310)는 도금액투입구(110)로부터 투입된 도금액이 원활하게 충돌할 수 있도록 도금액투입구(110)의 직경보다 상대적으로 큰 직경을 가질 수 있고, 폐쇄된 구조를 갖는 중심부의 넓이가 도금액투입구(110)의 넓이보다 상대적으로 클 수 있다.
파이프고정부(320)는 도금액충돌부(310)의 상부에 구비되어 파이프투입부(200)를 통해 하우징(100) 내부로 삽입된 파이프(A)가 삽입되고, 파이프(A)가 삽입되면 파이프(A)를 수직고정할 수 있다.
파이프고정부(320)는 파이프(A)가 내부에 삽입될 수 있도록 도금액충돌부(310)의 상부면로부터 상부 방향으로 내경이 파이프(A)의 외경에 대응되는 고리 형상으로 돌출 형성될 수 있다.
파이프고정부(320)는 하우징(100) 내부로 삽입되는 파이프(A)가 도금액투입구(110)의 상측에 고정될 수 있도록 도금액충돌부(310) 하부의 도금액과 충돌하는 영역에 대응되는 상부에 구비되되, 파이프투입부(200)의 파이프투입구(210)와 마주보도록 구비될 수 있다.
파이프(A)가 도금액투입구(110)의 상측에 수직고정되면 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 이용하여 파이프(A)의 전기 도금시 도금액에 미치는 중력의 영향이 상대적으로 적어져 파이프(A)에 균일한 도금층이 형성될 수 있다.
와류형성부(330)는 도금액충돌부(310)의 하부에 구비되어 도금액충돌부(310)와 충돌된 도금액이 와류를 형성하도록 할 수 있다.
도금액충돌부(310)와 충돌한 도금액은 하우징(100)의 상부방향으로 유동되지 못하고, 이에 따라, 하우징(100)의 좌우 방향과 하부 방향으로 유동하게 될 수 있다. 이때, 좌우 방향과 하부 방향 중 어느 한 쪽 방향으로 도금액이 유동되지 못하도록 하면 도금액이 와류를 형성할 수 있다.
와류형성부(330)는 도금액충돌부(310)의 하부면으로부터 돌출형성되어 도금액충돌부(310)와 충돌한 도금액이 좌우 방향으로 유동하는 것을 방지할 수 있다.
와류형성부(330)는 도금액투입구(110)로부터 투입된 도금액이 충돌하는 도금액충돌부(310)의 영역을 둘러쌀 수 있도록 파이프고정부(320)가 구비된 영역과 대응되는 도금액충돌부(310)의 하부면으로부터 하부 방향으로 고리 형상으로 돌출 형성될 수 있다.
도금액안내부(340)는 도금액충돌부(310)에 구비되어 도금액충돌부(310)에 충돌된 후 와류형성부(330)에 의해 와류를 형성한 도금액이 하우징(100)의 상부 방향으로 유동하도록 안내할 수 있다.
도금액안내부(340)는 복수 개의 도금액통과공(341)으로 구성될 수 있다.
와류형성부(330)에 의해 와류를 형성한 도금액은 하우징(100)의 상부 및 좌우방향으로 유동하지 못함에 따라 하우징(100)의 하부 방향으로 유동하게 되고, 하우징(100)의 하부 방향으로 유동한 도금액은 도금액투입구(110)로부터 투입되는 도금액의 유동에 의해 와류형성부(330)의 외측에서 하우징(100)의 상부 방향으로 유동할 수 있다.
도금액통과공(341)은 와류형성부(330)보다 외측에 위치한 도금액충돌부(310) 단부에 형성되어 와류형성부(330)에 의해 와류를 형성한 도금액이 통과할 수 있다.
도금액통과공(341)을 통과한 도금액은 하우징(100)의 상부 방향으로 유동하여 파이프(A)의 외부에서 유동할 수 있다.
도금액통과공(341)은 통과한 도금액이 하우징(100) 내부에 삽입된 파이프(A)의 외부에서 균일한 유동을 가질 수 있도록 도금액충돌부(310)의 외주 방향을 따라 형성될 수 있다.
도금액통과공(341)의 형태는 통과된 도금액이 하우징(100) 내부에 삽입된 파이프(A)의 외부에서 균일한 유동을 가질 수 있도록 하는 것이면 제한되지 않고, 바람직하게는 원형일 수 있다.
도금액투입구(110)로 투입된 도금액이 곧바로 파이프(A) 외부로 유동되는 것보다 와류형성부(330)에 의해 와류를 형성한 후 도금액통과공(341)을 통과하면 파이프(A)의 외부에 도금액이 상대적으로 균일한 유속과 방향으로 유동할 수 있고, 이에 따라, 전기도금시 파이프(A)에 도금층이 균일하게 형성될 수 있다.
보조지지부(400)는 하우징(100) 내부에 설치되어 도금보조부(300)와 도금액투입구(110)를 소정 간격만큼 이격시키고, 도금액안내부(340)로부터 안내된 도금액이 파이프(A) 외부에서 균일한 유동을 갖도록 할 수 있다.
보조지지부(400)는 도금액통과공(341)을 통과한 도금액이 도금액충돌부(310)의 좌우 외부 방향으로 유동하는 것을 방지하여 도금액통과공(341)을 통과한 도금액이 상부 방향으로 유동하도록 함으로써 파이프(A) 외부에 도금액이 균일한 유동을 갖도록 할 수 있다.
즉, 보조지지부(400)는 도금액통과공(341)을 통과한 도금액이 하우징(100)의 좌우측 내벽 방향으로 유동하는 것을 방지하고, 도금액이 하우징(100)의 상부 방향으로 유동하도록 할 수 있다.
보조지지부(400)는 내부에 도금보조부(300)가 인입될 수 있도록 상부가 개방되는 원통 형상을 가져 내부에 도금보조부(300)가 인입되고, 인입된 도금보조부(300)가 하우징(100)의 하부면과 접촉하지 않도록 도금보조부(300)를 지지하는 돌출턱(410)이 내부에 형성될 수 있다.
돌출턱(410)은 보조지지부(400)의 내면으로부터 내부 방향으로 돌출형성되어 보조지지부(400) 내부에 도금보조부(300)가 인입되면 도금액충돌부(310)가 거치되는 것일 수 있다.
한편, 도금액통과공(341)은 도금액충돌부(310)가 돌출턱(410)에 거치되었을 때 돌출턱(410)에 의해 폐쇄되지 않도록 와류형성부(330)와 돌출턱(410) 사이에 대응되는 영역에 위치한 도금액충돌부(310)에 형성될 수 있다.
보조지지부(400)는 돌출턱(410)에 도금보조부(300)가 거치됨에 따라, 도금보조부(300)를 도금액투입구(110)로부터 소정 간격만큼 이격시켜 지지할 수 있다.
돌출턱(410)보다 상대적으로 상부에 위치한 보조지지부(400)의 상부는 내면이 파이프(A)의 외면과 이격되도록 형성되어 파이프(A)를 감싸 도금액통과공(341)을 통과한 도금액이 파이프(A) 외부에서 균일하게 유동하도록 할 수 있다.
도금액통과공(341)을 통과한 도금액은 도금보조부(300)의 상부에 의해 하우징(100) 내면 방향으로 유동하지 못하게 되고, 파이프(A)의 외면과 보조지지부(300)의 내면 사이에서 하우징(100)의 상부 방향으로 균일하게 유동할 수 있으며, 이에 따라, 전기도금시 파이프(A)의 외면에는 도금층이 균일하게 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 이용하여 전기도금시 보조지지부(400)와 파이프(A) 사이에는 전극(B)이 설치될 수 있고, 설치된 전극(B)과 파이프(A) 사이의 거리가 일정하도록 전극(B)은 도금보조부(300)와 파이프(A) 사이에 설치되어 내면이 파이프(A)의 외면과 소정 간격 이격되면서 파이프(A)를 감싸는 원통 형상을 가질 수 있다.
전극(B)이 원통 형상을 가져 내면이 파이프(A)의 외면과 소정 간격만큼 이격되게 파이프(A)를 감싸면 전극(B)과 파이프(A) 사이의 거리가 일정함에 따라 전극(B)과 파이프(A) 사이에 균일한 전류가 형성되어 파이프(A)의 표면에 균일한 도금층이 형성될 수 있다.
도금보조부(300)는 보조지지부(400)와 파이프(A) 사이에 설치되는 원통형 전극(B)이 안치되기 위한 전극안치부(350)를 포함할 수 있다.
전극안치부(350)는 보조지지부(400)와 파이프(A) 사이에 설치되는 원통형 전극(B)이 도금액통과공(341)을 통과하는 도금액의 유동에 의해 요동하지 않도록 도금액충돌부(310)에서 도금액통과공(341)이 형성된 영역과 보조지지부(400)의 내면 사이에 형성될 수 있다.
전극안치부(350)는 도금액충돌부(310)에서 도금액통과공(341)이 형성된 영역으로부터 외부 방향으로 연장형성되어 구비될 수 있다.
전극안치부(350)는 하부면이 돌출턱(410)의 상부면과 접촉되고, 이에 따라, 도금액충돌부(310)는 돌출턱(410)에 의해 지지되어 보조지지부(400) 내부에 설치될 수 있다.
<시험예>
시험예에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치를 이용하여 파이프(A)의 전기도금을 수행하고, 파이프(A)에 형성된 도금층을 평가하였다.
이때, 도금액은 종래 기술에 따른 구리 도금액, 은 도금액 및 금 도금액 각각을 이용하여 구리 도금층이 형성된 파이프, 은 도금층이 형성된 파이프 및 금 도금층이 형성된 파이프를 준비하였다. 이때, 구리 도금액은 CuSO4와 도금억제제인 폴리에틸렌글리콜 및 도금촉진제인 SPS를 포함하는 것을 사용하였다. 은 도금액과 금 도금액으로는 MK Chem&Tech 社의 SILVA HS 130과 GOLDEN 150H를 각각 사용하였다. 파이프(A)는 STS 304로 구성된 것을 사용하였다.
시험예에서 파이프(A)의 표면에 도금층을 형성하는 방법은 구리 도금층을 형성하는 것을 예로 들자면 다음과 같다.
본 발명의 일 실시예에 따른 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치의 하우징(100)의 내부에 도금액투입구(110)를 통해 전술한 구리 도금액을 투입한 다음 전극안치부(350)에 원통형 전극(B)을 안치시키고, 파이프(A)를 파이프투입구(210)로 투입하여 파이프(A)가 하우징(100) 내부에서 수직고정되도록 하였다. 이후 외부 전원을 이용해 원통형 전극(B)에 전기 에너지를 공급함으로써 도금액 내에 전류밀도가 30mA/cm2이 되도록 하여 파이프(A)의 표면에 구리 도금층을 형성하였다. 이때, 원통형 전극(B)은 복수 개의 통공이 형성된 메쉬 구조를 가지고, 티타늄으로 구성되되, 표면에 백금 코팅층이 형성된 구조를 갖는 것을 사용하였다.
은 도금층과 금 도금층을 형성하는 경우에도 전술한 도금층 형성 방법을 이용할 수 있다. 단, 은 도금층을 형성할 때 도금액은 전술한 은 도금액을 사용하였고, 도금액 내의 전류밀도가 30mA/cm2이 되도록 하였다. 또한, 금 도금층을 형성할 때 도금액은 전술한 금 도금액을 사용하였고, 도금액 내의 전류밀도가 3mA/cm2이 되도록 하였다.
도 7a 내지 7c에 각각 구리, 은, 금 도금층이 형성된 파이프(A)의 사진을 나타내었고, 도 8a 내지 8b에 각각 구리와 은 도금층이 형성된 파이프(A)를 주사 전자 현미경으로 분석한 사진을 나타내었다.
도 7a 내지 7b를 참조하면 파이프(A) 표면에 도금층이 균일하게 형성된 것을 확인할 수 있다. 아울러 도 8a 내지 8b를 참조하면 구리 도금층이 형성된 파이프와 은 도금층이 형성된 파이프 모두 두께가 약 28㎛ 정도인 도금층이 균일하게 형성된 것을 확인할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 하우징,
110: 도금액투입구, 120: 도금액배출공,
200: 파이프투입부, 210: 파이프투입구,
300: 도금보조부,
310: 도금액충돌부,
320: 파이프고정부, 330: 와류형성부,
340: 도금액안내부, 341: 도금액통과공,
350: 전극안치부,
400: 보조지지부, 410: 돌출턱,
A: 파이프, B: 전극.

Claims (5)

  1. 전극과 도금액 및 파이프가 수용가능하도록 내부공간이 구비되고, 하부면에 도금액이 투입되는 도금액투입구가 구비된 하우징;
    상기 하우징의 상부에 구비되고, 상기 하우징 내부로 파이프가 수직되게 삽입되도록 하는 파이프투입구가 구비되어 상기 파이프의 삽입시 상기 파이프를 수직고정하는 파이프투입부; 및
    상기 하우징 내부에 구비되어 삽입되는 상기 파이프를 수직고정하고, 상기 도금액이 상기 하우징 내부로 투입되면 상기 도금액이 와류를 형성하도록 한 후 상기 파이프가 구비되는 상기 하우징 상부 방향으로 유동하도록 안내하는 도금보조부;를 포함하는 것
    인 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 파이프투입부는
    상기 하우징과 탈착가능하게 구비되는 것이고, 상기 파이프투입구가 상기 도금액투입구와 마주보도록 형성되어 상기 파이프가 상기 도금액투입구의 상측에 위치되도록 하는 것
    인 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 도금보조부는
    상기 하우징의 내부에 구비되어 상기 도금액이 상기 하우징 내부로 투입되면 상기 도금액투입구와 마주보는 영역과 상기 도금액이 충돌하고, 상기 파이프가 삽입되면 상기 파이프를 지지하는 도금액충돌부;
    상기 도금액충돌부의 상부에 구비되어 상기 파이프가 삽입되면 상기 파이프를 수직고정하는 파이프고정부;
    상기 도금액충돌부의 하부에 구비되어 상기 도금액충돌부와 충돌된 상기 도금액이 와류를 형성하도록 하는 와류형성부; 및
    상기 도금액충돌부에 형성되어 상기 와류로 형성된 상기 도금액이 상기 하우징의 상부 방향으로 유동하도록 안내하는 도금액안내부;를 포함하는 것
    인 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 도금보조부와 상기 도금액투입구를 소정 간격만큼 이격시키고, 상기 도금액안내부로부터 안내된 상기 도금액이 좌우로 유동하는 것을 방지하면서 상기 파이프 외부에서 유동하도록 하는 보조지지부;를 더 포함하는 것
    인 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 도금액안내부는
    상기 도금액충돌부의 단부에 형성되어 상기 와류형성부에 의해 와류를 형성한 도금액이 통과되는 도금액통과공;을 포함하는 것이고,
    상기 보조지지부는
    내면으로부터 상기 하우징 내부 방향으로 돌출형성되고 상기 도금액충돌부가 거치되는 돌출턱이 구비되어 상기 도금보조부를 상기 도금액투입구로부터 소정 간격만큼 이격시키고, 상기 돌출턱보다 상측에 위치한 상부가 내면이 상기 파이프의 외면과 이격되도록 형성되어 상기 파이프를 감싸는 것
    인 파이프의 표면개질을 위한 전해도금장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100822744B1 (ko) * 2007-09-17 2008-04-17 에스티주식회사 기판의 도금 라인에 있어서, 도금 조의 도금액 와류장치

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