KR102508688B1 - 증착 장치 및 이를 포함하는 증착 시스템 - Google Patents

증착 장치 및 이를 포함하는 증착 시스템 Download PDF

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김민호
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주식회사 조인솔루션
이상빈
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Abstract

증착 시스템이 개시된다. 상기 증착 시스템은 챔버, 상기 챔버에 내부에 위치하고 기판이 안착되도록 구성되는 안착 플레이트, 상기 안착 플레이트의 하부면에 결합되는 마그넷, 및 상기 챔버 내부에 위치하고 상기 기판과 적어도 부분적으로 마주보는 마스크 어셈블리를 포함하는 증착 장치; 및 상기 기판이 수용되도록 구성되는 로드 락 챔버, 상기 기판을 상기 로드 락 챔버로부터 상기 안착 플레이트로 이송하도록 구성되는 암 부재, 및 상기 암 부재를 구동시키도록 구성되는 제4 구동 모듈을 포함하는 이송 장치;를 포함하고,
상기 증착 장치는, 상기 마그넷과 상기 안착 플레이트를 이동시키도록 구성되는 제1 구동 모듈, 상기 제1 구동 모듈에 결합되고 상기 마그넷을 이동시키도록 구성되는 제2 구동 모듈, 상기 기판을 이동시키도록 구성되는 제3 구동 모듈, 및 상기 제1 구동 모듈, 상기 제2 구동 모듈, 상기 제3 구동 모듈, 및 상기 제4 구동 모듈을 제어하도록 구성되는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 증착 공정 전의 기판 로딩 공정 및 증착 공정 후의 기판 언로딩 공정을 수행하도록 구성된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

증착 장치 및 이를 포함하는 증착 시스템{DEPOSITION APPARATUS AND DEPOSITION SYSTEM INCLUDING THE SAME}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 증착 장치 및 이를 포함하는 증착 시스템에 관한 것이다.
FMM(Fine Metal Mask)는 미세 패턴이 형성된 마스크로서, OLED 패널의 해상도와 관련된 부품이다. 일반적으로 마스크는 25㎛ 두께의 금속 박막에 약 2000만개 이상의 미세한 구멍(패턴)이 뚫린 금속판으로 마련되었다. OLED 패널의 해상도가 증가함에 따라, 더 미세한 패턴(더 많은 구멍)이 요구되고, 더 얇은 두께(8㎛~15㎛)의 마스크가 요구된다.
증착 장치는 유기/금속 물질을 스퍼터링 또는 가열의 방법으로 증발시켜 기판의 표면에 얇은 막을 형성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 증발된 유기/금속 물질은 마스크의 패턴을 통과하여 기판에 증착될 수 있다.
패턴 마스크의 두께가 얇아지고 패턴이 더 미세해짐에 따라, 종래와 동일한 증착 공정을 실시하는 경우, 기판과 패턴 마스크의 밀착력이 떨어져 증착 공정의 불량이 증가하는 문제가 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 기판과 패턴 마스크 사이의 밀착력을 향상시키고, 향상된 밀착력이 패턴 마스크의 전체 영역에 균일하게 작용하도록 제공되는 컨택 구조를 포함하는 증착 장치를 제공하고자 한다. 또한, 상기 증착 장치에 기판을 자동으로 로딩 및 언로딩할 수 있도록 상기 컨택 구조와 연동하여 구성되는 이송 장치를 포함하는 증착 시스템을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증착 시스템이 개시된다. 상기 증착 시스템은 챔버, 상기 챔버에 내부에 위치하고 기판이 안착되도록 구성되는 안착 플레이트, 상기 안착 플레이트의 하부면에 결합되는 마그넷, 및 상기 챔버 내부에 위치하고 상기 기판과 적어도 부분적으로 마주보는 마스크 어셈블리를 포함하는 증착 장치; 및 상기 기판이 수용되도록 구성되는 로드 락 챔버, 상기 기판을 상기 로드 락 챔버로부터 상기 안착 플레이트로 이송하도록 구성되는 암 부재, 및 상기 암 부재를 구동시키도록 구성되는 제4 구동 모듈을 포함하는 이송 장치;를 포함하고, 상기 증착 장치는, 상기 마그넷과 상기 안착 플레이트를 이동시키도록 구성되는 제1 구동 모듈, 상기 제1 구동 모듈에 결합되고 상기 마그넷을 이동시키도록 구성되는 제2 구동 모듈, 상기 기판을 이동시키도록 구성되는 제3 구동 모듈, 및 상기 제1 구동 모듈, 상기 제2 구동 모듈, 상기 제3 구동 모듈, 및 상기 제4 구동 모듈을 제어하도록 구성되는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 증착 공정 전의 기판 로딩 공정 및 증착 공정 후의 기판 언로딩 공정을 수행하도록 구성된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 증착 장치 및 증착 시스템은, 기판과 패턴 마스크 사이의 균일하고 향상된 밀착력을 제공함으로써, 미세 패턴의 증착 공정 시 발생되는 불량이 감소될 수 있다. 또한, 마그넷과 기판 각각을 독립적으로 이동시킴으로써, 마그넷과 마스크 어셈블리 사이의 거리를 용이하게 제어할 수 있고, 다양한 두께의 패턴 마스크와 다양한 두께의 기판에 적용할 수 있다. 또한, 증착 시스템은 증착 장치의 마그넷을 포함하는 컨택 구조와 연동되는 이송 장치를 포함하여, 기판을 증착 장치에 자동으로 로딩 및 언로딩할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 마스크 어셈블리 및 지지 구조물을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조의 일부를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조를 도시한 단면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 기판 로딩 공정의 일부를 도시한 도면이다.
도 8은 도 7에 따른 증착 장치를 도시한 단면도이다.
도 9은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 기판 언로딩 공정의 일부를 도시한 도면이다.
도 10은 도 9에 따른 증착 장치를 도시한 단면도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조의 마스크 어셈블리와 마그넷을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 마그넷을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 증착 시스템을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시된 증착 시스템(100)은, 기판(201)에 증착 물질을 증착하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 기판(201)은 글래스 재질을 포함할 수 있다. 증착 물질은 유기물, 금속, 또는 이들의 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 증착 시스템(100)은 OLED 제조 공정, 또는 마이크로 LED 제조 공정 중 적어도 일부에 이용될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 증착 시스템(100)은 메인 프레임(101), 증착 장치(120), 이송 장치(110), 디스플레이 모듈(130), 제어 모듈, 및 컨택 구조(200)를 포함할 수 있다. 메인 프레임(101)에는 증착 장치(120), 이송 장치(110), 디스플레이 모듈(130), 제어 모듈, 및 컨택 구조(200)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 이송 장치(110)와 증착 장치(120)는 수평 방향(예: Y축 방향)으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 이송 장치(110)는 기판(201)을 수용하는 로드락 챔버(112), 로드락 챔버(112)에 위치한 기판(201)을 증착 장치(120) 내부로 이동시키는 암 부재(111), 및 제4 구동기(115)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 이송 장치(110)는 로드락 챔버(112)에 개폐 가능하게 결합된 제1 커버(114)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이송 장치(110)의 암 부재(111)는 이송 장치(110)의 로드락 챔버(112)의 내부 공간(113)로부터 안착 플레이트(220)의 표면 위로 연장될 수 있다. 예를 들어, 암 부재(111)는 제3 구동기에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 암 부재(111)의 단부에는 기판이 위치할 수 있다. 암 부재(111)가 로드락 챔버(112)의 내부 공간(113)으로부터 컨택 구조(200)의 안착 플레이트(220)로 이동함으로써, 기판(201)은 컨택 구조(200)의 안착 플레이트(220)로 이동할 수 있다. 기판 이송 공정에서, 암 부재(111)의 일부분은 안착 플레이트(220) 또는 증착 장치(120) 내부(예: 챔버(121))에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 증착 장치(120)는 이송 장치(110)로부터 전달된 기판(201)에 증착 물질을 증착시키는 증착 공정을 수행하도록 이송 장치(110)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 증착 장치(120)와 이송 장치(110)는 기판(201)이 이동 가능하도록 연결될 수 있다. 증착 장치(120)는 증착 공정이 이루어지는 챔버(121)를 포함하고, 상기 챔버(121) 내부에는 증착 물질이 스퍼터링 되는 타겟(예: 기판(201))이 배치될 수 있다. 챔버(121)는 진공으로 형성될 수 있다. 챔버(121) 내부에는 마스크 어셈블리(210)를 지지하기 위한 지지 구조물(124)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 증착 장치(120)는 챔버(121)를 개폐하기 위한 제2 커버(122) 및 제2 커버(122)를 구동하는 개폐 모듈(123)을 포함할 수 있다.
도면을 참조하면, 지지 구조물(124)은 Z축 방향 양 측으로 개방된 실질적으로 원통형상으로 제공될 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 마스크 어셈블리(210)를 중력 방향(예: -Z축 방향)으로 지지하는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 마스크 어셈블리(210)는 Z축 방향으로 볼 때, 기판(201) 및 마그넷 구조물(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향으로 볼 때, 가장 위에 마스크 어셈블리(210)가 배치되고, 마스크 어셈블리(210) 아래에 기판(201)이 배치되고, 기판(201) 아래에 마그넷 구조물(250)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 컨택 구조(200)는 적어도 부분적으로 증착 장치(120) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 컨택 구조(200)는 기판(201)이 안착되는 안착 플레이트(220), 안착 플레이트(220)의 아래에 배치되는 마그넷 구조물(250), 및 안착 플레이트(220) 위에 배치되는 마스크 어셈블리(210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 컨택 구조(200)는 마그넷(251)과 기판(201)의 위치를 조정하기 위한 구동 모듈들(230, 240)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 모듈(230)은 마그넷 구조물(250) 및 안착 플레이트(220)를 함께 이동시키고, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷 구조물(250)만 이동시키도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 컨택 구조(200)는 기판을 이동시키는 제3 구동 모듈(270)을 더 포함할 수 있다. 제3 구동 모듈(270)은 이송 장치(110)의 암 부재(111)의 동작과 연동되어 작동될 수 있다. 예를 들어, 암 부재(111)는 기판(201)의 하부면을 지지하는 상태로 +Y축 방향으로 이동하여 증착 장치(120) 내부로 진입하고, 이후 제3 구동 모듈(270)은 +Z축 방향으로 이동하여 기판(201)을 암 부재(111)로부터 이격시킬 수 있다. 이후 기판(201)과의 접촉이 해제된 암 부재(111)는 다시 -Y축 방향으로 이동하고, 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)이 안착 플레이트(220)에 안착되도록 기판을 -Z축 방향으로 이동시킬 수 있다.
도시된 실시 예에서, 안착 플레이트(220), 및 마스크 어셈블리(210)는 증착 장치(120) 내부에 위치할 수 있고, 구동 모듈들(230, 240, 270)은 부분적으로 증착 장치(120) 내부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 모듈은 증착 장치(120), 이송 장치(110), 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240), 제3 구동 모듈(270) 중 적어도 하나를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈은 증착 장치(120)의 챔버(121) 내부를 진공으로 형성하기 위해 진공 펌프를 작동시키거나, 기판(201)을 이동시키기 위해 이송 장치(110)의 암 부재(111)를 작동시키거나, 또는 컨택 구조(200)의 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240), 및 제3 구동 모듈(270)을 작동시키도록 구성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 마스크 어셈블리 및 지지 구조물을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 지지 구조물(124)에는 마스크 어셈블리(210)가 지지될 수 있다. 지지 구조물(124)은 마스크 어셈블리(210)와 함께 증착 장치(120)의 챔버(121) 내부에 위치할 수 있다. 지지 구조물(124)은 Z축 방향 양 측이 개방된 형태로 제공되고, 마스크 어셈블리(210)는 지지 구조물(124)의 -Z축 방향 개구의 주변부에 형성된 플랜지(125)에 의해 -Z축 방향으로 지지될 수 있다.
도 9를 함께 참조하면, 일 실시 예에서, 마스크 어셈블리(210)는 미세 패턴을 포함하는 마스크 영역(211) 및 마스크 영역(211)의 주변부인 프레임 영역(212)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 영역(212)은 플랜지(125)에 지지될 수 있다.
도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 일 실시 예에서, 마스크 어셈블리(210)는 제1 구동 모듈(230)에 의해 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 모듈(230)은 마그넷 구조물(250) 및 안착 플레이트(220)를 +Z축 방향으로 이동시키고, 안착 플레이트(220)에 안착된 기판(201)의 증착면(예: 상부면)은 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)에 접촉할 수 있다. 이 때, 제1 구동 모듈(230)은 기판(201)과 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)이 접촉한 상태로 +Z축 방향으로 더 이동할 수 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 지지 구조물(124)의 플랜지(125) 각각에는 제1 돌기(126)이 형성될 수 있다. 제1 돌기(126)는 +Z축 방향으로 돌출된 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(126)는 마스크 어셈블리(210)의 제1 홀(216)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다. 제1 돌기(126)는 마스크 어셈블리(210)의 제1 홀(216)에 Z축 방향으로 정렬된 위치에 형성될 수 있다. 제1 돌기(126) 및 제1 홀(216)은 마스크 어셈블리(210)와 지지 구조물(124)을 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)에 의해 안착 플레이트(220)가 +Z축 방향으로 이동하고 마스크 어셈블리(210)를 +Z축 방향으로 가압하면, 마스크 어셈블리(210)는 플랜지(125)로부터 이격되고 플랜지(125)에 형성된 제1 돌기(126)는 제1 홀(216)로부터 빠질 수 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 마스크 어셈블리(210)에는 제2 홀(217)이 형성되고, 안착 플레이트(220)에는 제2 홀(217)에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있는 제2 돌기(227)가 형성될 수 있다. 제2 홀(217) 및 제2 돌기(227)는 마스크 어셈블리(210)와 안착 플레이트(220)가 정렬된 상태로 이동하도록 가이드 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)에 의해 안착 플레이트(220)가 +Z축 방향으로 이동하고 마스크 어셈블리(210)를 +Z축 방향으로 가압하면, 제2 홀(217)에 제2 돌기(227)가 삽입되어 마스크 어셈블리(210)와 안착 플레이트(220)가 일체로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 플랜지(125)는 안착 플레이트(220)의 가장자리에 형성된 개방된 영역(228)에 대응되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 플랜지(125)는 Z축 방향으로 볼 때, 안착 플레이트(220)의 개방된 영역(228)에 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 마스크 영역(211)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 마스크 영역(211)은 수 마이크로미터 내지 수십 마이크로미터의 패턴을 포함하는 FMM(Fine Metal Mask)으로 참조될 수 있다. 프레임 영역(212)은 마스크 영역(211)을 지지할 수 있는 강도를 가지는 금속 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마스크 영역(211)에 형성된 미세 패턴은 복수의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 개구 각각은 실질적으로 직사각형 형태로 형성될 수 있다. 증착 공정 시, 직사각형 형태의 개구를 통과한 유기/금속 물질이 기판(201)에 증착될 수 있다. 예를 들어, 하나의 개구를 통과한 유기/금속 물질은 OLED 소자에 포함된 하나의 픽셀(R, G, 또는 B)을 형성할 수 있다. 이 때, 직사각형 형태의 개구는 한 변의 길이가 10㎛ 내지 40㎛로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 미세 패턴은 마스크 어셈블리(210)의 위치를 규정하기 위한 얼라인 마크(align mark)를 포함할 수 있다. 상기 얼라인 마크는 한 변의 길이가 5㎛ 내지 20㎛로 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조를 도시한 도면이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조의 일부를 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 컨택 구조(200)는 마스크 어셈블리(210), 기판(201), 기판(201)이 안착되는 안착 플레이트(220), 마그넷 구조물(250), 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240), 및 제3 구동 모듈(270)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(201)은 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)과 중첩되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, Z축 방향에서 기판(201)을 바라볼 때, 기판(201)은 마스크 영역(211)보다 크게 형성될 수 있다. 기판(201)은 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 기판(201)은 안착 플레이트(220)와 마스크 어셈블리(210) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 안착 플레이트(220)는 기판(201)을 지지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 안착 플레이트(220)에는 이송 장치(110)로부터 이송된 기판(201)이 안착될 수 있다. 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에는 기판(201)이 배치되고 제2 면(222)에는 마그넷 구조물(250)이 배치될 수 있다. 안착 플레이트(220)는 기판(201)과 마그넷 구조물(250) 사이에 배치될 수 있다. 안착 플레이트(220)는 제1 면(221)에 안착된 기판(201)과 함께 Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 안착 플레이트(220)에는 기판(201)이 안착되는 영역, 및 주변 영역이 규정될 수 있다. 주변 영역에는 기판(201)을 정렬시키기 위한 노치(229)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 노치(229)에는 기판(201)의 둘레에 형성된 대응 노치가 삽입되어 기판(201)의 회전을 방지할 수 있다. 다시 말해, 노치(229)는 기판(201)을 올바른 방향으로 정렬시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 안착 플레이트(220)의 주변 영역에는 제2 돌기(227)가 형성될 수 있다. 제2 돌기(227)는 +Z축 방향으로 돌출될 수 있다. 제2 돌기(227)는 안착 플레이트(220)가 +Z축 방향으로 이동할 때, 마스크 어셈블리(210)에 형성된 제2 홀(217)에 부분적으로 삽입될 수 있다. 이는 안착 플레이트(220)의 이동 방향을 정렬시키기 위함일 수 있다.
일 실시 예에서, 안착 플레이트(220)에는 제3 개구(226)가 형성될 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 제3 개구(226)를 통해 기판(201)의 하부면까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 구동 모듈(270)이 작동하면, 제2 연결 부재(274)는 제3 개구(226)를 통해 기판(201)의 하부면에 접촉할 수 있다. 이를 통해 제3 구동 모듈(270)은 제2 연결 부재(274)를 이용하여 안착 플레이트(220)에 독립적으로 기판(201)만 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 마그넷 구조물(250)은 마그넷(251), 및 마그넷(251)이 적어도 부분적으로 수용된 마그넷 홀더(252)를 포함할 수 있다. 마그넷(251)은 금속 재질의 마스크 영역(211)과 인력을 형성하도록 구성될 수 있다. 마그넷(251)은 복수의 서브 마그넷들(259)을 포함할 수 있다. 마그넷(251)은 마그넷 홀더(252)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 마그넷(251)의 가장자리는 마그넷 홀더(252)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 마그넷 홀더(252)는 마그넷(251)의 하부면과 측면을 감싸는 형태로 제공되나, 반드시 이에 한정되지 않으며 마그넷(251)을 홀딩할 수 있는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 마그넷 홀더(252)의 하부측에는 제1 가이드 부재(233)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 마그넷 구조물(250)의 마그넷 홀더(252)는 측면으로부터 돌출된 돌출 부분(253)을 포함할 수 있다. 돌출 부분(253)에는 제1 가이드 홀(255)이 형성될 수 있다. 제1 가이드 홀(255)에는 제1 가이드 부재(233)에 형성된 제2 연결 부재(274)가 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(274)는 기판(201)의 하부면을 지지하면서 기판(201)의 Z축 방향을 조절할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결 부재(274)는 제3 구동 모듈(270)에 의해 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제2 연결 부재(274)가 제1 가이드 홀(255)에 삽입된 상태로 움직임으로써, 기판(201)은 흔들리지 않고 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 제3 개구(226)를 통해 기판(201)의 하부면까지 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 마그넷 구조물(250)은 제2 구동 모듈(240)에 의해 독립적으로 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 마그넷 구조물(250)은, 제1 가이드 부재(233)의 제2 연결 부재(274)가 돌출 부분(253)의 제1 가이드 홀(255)에 삽입된 상태로 +Z/-Z축 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 홀(255)과 제2 연결 부재(274)의 결합은 마그넷 구조물(250)의 이동을 가이드할 수 있다.
정리하면, 제3 구동 모듈(270)이 작동하는 경우, 제1 가이드 홀(255)은 고정되고 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255)에 삽입된 상태로 움직일 수 있다. 제2 구동 모듈(240)이 작동하는 경우, 제2 연결 부재(274)는 고정되고 제1 가이드 홀(255)은 제2 연결 부재(274)가 삽입된 상태로 마그넷 구조물(250)과 함께 움직일 수 있다. 이와 같이, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255)에 의해 가이드되거나, 제1 가이드 홀(255)의 움직임을 가이드할 수 있다.
본 문서에 개시되는 컨택 구조(200)는 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240), 및 제3 구동 모듈(270)을 포함할 수 있다. 이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 구동 모듈들을 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)은 Z축 방향으로 선형 구동하는 제1 로드(232), 제1 가이드 부재(233), 및 제1 연결 부재(235)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)은 제1 로드(232)를 +Z/-Z축 방향으로 구동시키도록 구성되는 선형 구동기를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 로드(232)는 +Z축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 제1 로드(232)의 단부에는 제1 가이드 부재(233)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 모듈(230)이 작동하면, 제1 로드(232), 및 제1 가이드 부재(233)가 +Z축 또는 -Z축 방향으로 이동하고, 제1 가이드 부재(233)에 결합된 마그넷 구조물(250)도 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(233)는 마그넷 홀더(252)의 하부면과 제1 로드(232)의 단부에 결합될 수 있다. 제1 가이드 부재(233)는 마그넷 홀더(252)의 측면 외측으로 더 연장된 연장 부분(234)을 포함할 수 있다. 도면을 참조하면, 제1 가이드 부재(233)는 X자 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(233)의 연장 부분(234)은 기판(201)이 안착되는 안착 플레이트(220)의 제2 면(222)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제1 가이드 부재(233)의 연장 부분(234)에는 제1 연결 부재(235) 및 제2 연결 부재(274)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(235) 및 제2 연결 부재(274) 각각은 복수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(233)는 안착 플레이트(220)의 제2 면(222)과 마주보는 4개의 연장 부분(234)을 포함하고, 4개의 제1 연결 부재(235) 각각은 4개의 연장 부분(234)에 각각 배치될 수 있다. 4개의 제2 연결 부재(274) 각각은 4개의 연장 부분(234)에 각각 배치될 수 있다. 도면을 참조하면, 제1 연결 부재(235)는 제2 연결 부재(274)에 비해 외측 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연결 부재(235)는 기판(201)이 안착되는 안착 플레이트(220)의 제2 면에 접촉하도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 구동 모듈(230)이 작동하는 경우, 제1 로드(232), 제1 가이드 부재(233), 및 마그넷 구조물(250)이 +Z/-Z축 방향으로 이동하고, 제1 가이드 부재(233)에 배치된 제1 연결 부재(235)에 의해 기판(201)이 안착된 안착 플레이트(220)도 Z축 방향으로 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)은 마그넷 구조물(250) 및 기판(201)을 함께 이동시키도록 구성될 수 있다. 제1 구동 모듈(230)은 마그넷 구조물(250) 및/또는 기판(201)을 증착 장치(120)의 제2 커버(122)에 가까워지는 방향(예: +Z축 방향)으로 이동시키거나, 제2 커버(122)로부터 멀어지는 방향(예: -Z축 방향)으로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(233)의 연장 부분(234)에는 연장 부분(234)을 관통하는 제2 가이드 홀(237)이 형성될 수 있다. 제2 가이드 홀(237)에는 제2 연결 부재(274)가 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 홀(237)은 제3 구동 모듈(270)에 의해 제2 연결 부재(274)가 움직일 때, 제2 연결 부재(274)의 이동 방향(예: Z축 방향)을 가이드할 수 있다. 제2 가이드 홀(237)은 제2 연결 부재(274)의 개수에 대응하여 복수로 제공될 수 있다. 제2 가이드 홀(237)은 제1 연결 부재(235)에 비해 마그넷에 가까운 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(233)를 위에서 볼 때(+Z축 방향에서 볼 때), 제2 가이드 홀(237)은 마그넷(251)과 제1 연결 부재(235) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)은 제1 구동 모듈(230)의 제1 로드(232)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 모듈(240)은 제1 로드(232)의 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 제2 구동 모듈(240)은 마그넷 구조물(250)에 연결될 수 있다. 제2 구동 모듈(240)은 마그넷 구조물(250)을 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 모듈(240)이 작동할 때, 제1 가이드 부재(233), 안착 플레이트(220), 및 기판(201)은 고정되고, 상대적으로 마그넷 구조물(250)만 Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)은 Z축 방향으로 길게 연장된 제2 로드(242)를 포함하고, 제2 로드(242)는 제2 구동 모듈(240)의 동작에 따라 +Z/-Z축 방향으로 이동할 수 있다. 제2 로드(242)의 이동은 마그넷 구조물(250)을 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)이 작동함에 따라 마그넷 구조물(250)이 이동하고, 마그넷 구조물(250)의 이동은 제2 연결 부재(274) 및 제1 가이드 홀(255)에 의해 가이드될 수 있다. 제1 가이드 홀(255)은 홀더(252)의 외측으로 돌출된 돌출 부분(253)에 형성되며, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255)에 삽입되어 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)이 작동하면, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 부재(233)에 고정된 상태를 유지하고, 마그넷 구조물(250)은 제2 연결 부재(274)가 제1 가이드 홀(255)에 삽입된 상태를 유지하면서 이동할 수 있다. 이로써, 마그넷 구조물(250)은 흔들림 없이 +Z/-Z 축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)은 제1 구동 모듈(230)과 독립적으로 구동될 수 있다. 일례로, 제1 구동 모듈(230)이 작동함으로써 기판(201)의 증착면이 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)에 접촉하고, 추가적으로 제2 구동 모듈(240)이 작동함으로써 마그넷(251)과 마스크 어셈블리(210) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)을 Z축 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 암 부재(111)가 기판(201)과 함께 증착 장치(120) 내부로 진입한 경우, 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)을 +Z축 방향으로 이동시켜 기판(201)과 암 부재(111)의 접촉을 해제시킬 수 있다. 이후 암 부재(111)가 다시 증착 장치(120) 외부로 이동한 경우, 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)을 -Z축 방향으로 이동시켜 기판(201)을 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에 안착시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)은 제3 구동기(271), 제3 로드(272), 제2 가이드 부재(273), 및 제2 연결 부재(274)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구동기(271)는 제3 로드(272) 및 제2 가이드 부재(273)를 +Z/-Z축 방향으로 구동시키도록 구성되는 선형 구동기를 포함할 수 있다. 제2 가이드 부재(273)는 제3 로드(272)에 결합되어 일체로 +Z/-Z축 방향으로 이동할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 가이드 부재(273)는 실질적으로 ㄷ자 형태로 제공될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 제2 연결 부재(274)의 제1 부분(274a)에 접촉할 수 있는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 가이드 부재(273)는 제1 구동 모듈(230)의 제1 로드(232)와 독립적으로 구동하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(273)는 제1 로드(232)와 이격되고 제1 로드(232)를 부분적으로 둘러싸는 형태로 제공되어, 제1 구동 모듈(230)과 제3 구동 모듈(270)의 움직임은 서로 간섭되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 가이드 부재(273)는 제2 연결 부재(274)의 제1 부분(274a)을 가압하도록 구성될 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 제2 가이드 홀(237)을 통해 제1 가이드 부재(233)를 관통하는 제1 부분(274a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(274a)은 다른 부분에 비해 더 얇게 형성될 수 있다. 이로써, 제2 연결 부재(274)는 제2 가이드 홀(237)에 삽입된 상태로 자유롭게 Z축 방향 이동이 가능할 수 있다. 제2 연결 부재(274)의 제1 부분(274a)은 제2 가이드 부재(273)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 제3 구동 모듈(270)이 작동함으로써 제2 가이드 부재(273)가 +Z축 방향으로 이동하면, 제2 가이드 부재(273)는 제2 연결 부재(274)의 제1 부분(274a)을 가압하고, 제2 연결 부재(274)는 기판(201)의 하부면을 가압하여, 기판(201)을 +Z축 방향으로 승강시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 부재(233)에 형성된 제2 가이드 홀(237), 및 마그넷 홀더(252)에 형성된 제1 가이드 홀(255)을 관통하도록 연장될 수 있다. 이로써, 제2 연결 부재(274)가 +Z/-Z축 방향으로 이동하는 경우, 안착 플레이트(220), 마그넷 구조물(250) 및 제1 가이드 부재(233)는 움직이지 않고, 지정된 위치에 고정될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 연결 부재(274)는 안착 플레이트(220)을 관통하는 제3 개구(226)를 통해 연장되어 기판(201)의 하부면에 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)이 작동하는 경우, 제3 로드(272)와 제2 가이드 부재(273)가 +Z/-Z축 방향으로 이동하고, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255), 및 제2 가이드 홀(237)에 삽입된 상태로 +Z/-Z축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제2 연결 부재(274)의 단부는 기판(201)의 하부면에 접촉할 수 있고, 기판(201)의 위치를 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240) 및 제3 구동 모듈(270)은 독립적으로 구동될 수 있다. 제1 구동 모듈(230)은 기판(201)이 안착된 안착 플레이트(220)와 마그넷(251)을 함께 이동시킬 수 있다. 제2 구동 모듈(240)은 마그넷(251)을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷(251)과 안착 플레이트(220) 사이의 거리를 변화시킬 수 있다. 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)을 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제3 구동 모듈(270)은 기판(201)과 안착 플레이트(220) 사이의 간격을 변화시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230), 제2 구동 모듈(240) 및 제3 구동 모듈(270) 각각은 다양한 메커니즘의 구동기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동기는 피스톤을 포함하는 유압식 액추에이터, 또는 기어 박스를 포함하는 모터로 제공될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조를 도시한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 마스크 어셈블리(210)와 기판(201)은 적어도 부분적으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 기판(201)은 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에 안착되고, 안착 플레이트(220)의 제2 면(222)에는 마그넷(251)이 배치될 수 있다. 마그넷(251)은 마그넷 홀더(252)를 통해 제1 가이드 부재(233)에 결합되어 제1 가이드 부재(233)와 일체로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구동 모듈(230)이 작동하면, 제1 로드(232), 제1 가이드 부재(233), 제1 연결 부재(235), 제2 연결 부재(274), 마그넷 구조물(250), 안착 플레이트(220), 및 기판(201)이 함께 이동할 수 있다. 제1 연결 부재(235)는 제1 가이드 부재(233)에 고정 배치되고 안착 플레이트(220)의 제2 면(222)에 접촉할 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 부재(233)와 안착 플레이트(220) 사이에 고정된 상태로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)이 작동하면, 제2 로드(242), 및 마그넷 구조물(250)이 이동할 수 있다. 이 때, 제1 가이드 부재(233), 기판(201) 및 안착 플레이트(220)는 이동하지 않을 수 있다. 따라서, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷(251)과 기판(201) 사이의 간격, 또는 마그넷(251)과 마스크 어셈블리(210) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)이 작동하면, 제2 연결 부재(274) 및 기판(201)이 이동할 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 제3 구동 모듈(270)의 'ㄷ'자 형 제2 가이드 부재(273)와 이격되거나, 또는 접촉할 수 있다. 따라서, 제3 구동 모듈(270)은 오로지 기판(201)만 이동시켜 기판(201)과 안착 플레이트(220) 사이의 간격을 조절할 수 있다. 상기 기판(201)과 안착 플레이트(220) 사이의 간격을 통해 암 부재(111)가 이동할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 기판 로딩 공정의 일부를 도시한 도면이다. 도 8은 도 7에 따른 증착 장치를 도시한 단면도이다.
기판 로딩 공정(300)은 기판(201)에 증착 공정을 시작(307)하기 전에 수행될 수 있다. 기판 로딩 공정(300)을 통해 기판(201)을 증착 장치(120) 내부의 지정된 위치로 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 로딩 공정(300)은 암 부재(111)를 이용하여 이송 장치(110) 내부의 기판(201)을 증착 장치(120) 내부(예: 챔버(121))로 이동시키는 단계(301); 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)과 암 부재(111)가 이격되도록 기판(201)을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(302); 암 부재(111)를 증착 장치(120) 외부로 이동시키는 단계(303); 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)이 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에 안착되도록 기판(201)을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(304); 기판(201)의 증착면과 마스크 영역(211)이 접촉하도록 제1 구동 모듈(230)을 이용하여 마그넷 구조물(250) 및 안착 플레이트(220)를 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(305); 마그넷(251)과 마스크 영역(211)이 지정된 간격을 가지도록 제2 구동 모듈(240)을 이용하여 마그넷 구조물(250)을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(306);를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(111)를 이용하여 이송 장치(110) 내부의 기판(201)을 증착 장치(120) 내부(예: 챔버(121))로 이동시키는 단계(301)는, 증착 장치(120)와 이송 장치(110) 사이에 제공되는 도어를 오픈하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도어는 증착 장치(120)의 내부와 이송 장치(110)의 내부의 압력 차이 등을 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 이송 장치(110)의 내부는 상대적으로 저진공이며 증착 장치(120)의 내부는 상대적으로 고진공일 수 있다. 다시 말해 증착 장치(120)의 내부가 더 높은 수준의 진공 일 수 있다. 암 부재(111)는 +Y축 방향으로 이동할 수 있다. 암 부재(111)는 기판(201)의 하부면을 지지하는 상태로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도어는 이송 장치(110)의 로드 락 챔버(113)와 증착 장치(120)의 챔버(121)가 유체 연통되거나 차단되도록 개폐될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)과 암 부재(111)가 이격되도록 기판(201)을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(302)에서, 제3 구동 모듈(270)은 제2 가이드 부재(273) 및 제2 연결 부재(274)를 +Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255) 및 제2 가이드 홀(237)에 삽입됨에 따라 이동 방향이 가이드 될 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 기판(201)의 하부면을 +Z축 방향으로 가압하여 기판(201)을 +Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 기판(201)과 암 부재(111)의 접촉은 해제될 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(111)를 증착 장치(120) 외부로 이동시키는 단계(303)에서, 암 부재(111)는 -Y축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 암 부재(111)는 기판(201)과 이격된 상태이므로 암 부재(111)만 이송 장치(110)로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)이 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)에 안착되도록 기판(201)을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(304)에서, 제3 구동 모듈(270)은 제2 연결 부재(274)를 -Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 제2 연결 부재(274)는 제1 가이드 홀(255) 및 제2 가이드 홀(237)에 삽입됨에 따라 이동 방향이 가이드될 수 있다. 기판(201)은 제2 연결 부재(274)와 함께 -Z축 방향으로 이동하고, 기판(201)은 안착 플레이트(220)에 안착될 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 기판(201)이 안착된 후에도 소정의 거리만큼 더 -Z축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(201)의 증착면과 마스크 영역(211)이 접촉하도록 제1 구동 모듈(230)을 이용하여 마그넷 구조물(250) 및 안착 플레이트(220)를 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(305)에서, 제1 구동 모듈(230)은 제2 구동 모듈(240), 마그넷 구조물(250), 제1 가이드 부재(233), 제1 연결 부재(235), 제2 연결 부재(274), 안착 플레이트(220), 및 기판(201)을 모두 이동시킬 수 있다. 이 때, 제1 구동 모듈(230)은 기판(201)의 증착면은 마스크 영역(211)에 접촉된 후에도 소정의 거리만큼 더 +Z축 방향으로 이동할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 마스크 어셈블리(210)의 제1 홀(216)에는 플랜지(125)에 형성된 제1 돌기(126)가 삽입되므로, 마스크 어셈블리(210)와 지지 구조물(124)이 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 마그넷(251)과 마스크 영역(211)이 지정된 간격을 가지도록 제2 구동 모듈(240)을 이용하여 마그넷 구조물(250)을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(306)에서, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷 구조물(250)만을 독립적으로 이동시킬 수 있다. 이 때, 기판(201), 안착 플레이트(220), 및 제1 가이드 부재(233)는 움직이지 않고 고정될 수 있다. 따라서, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷(251)과 마스크 영역(211) 사이의 간격 또는 마그넷(251)과 기판(201) 사이의 간격을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 구동 모듈(240)은 마그넷(251)과 기판(201)이 지정된 간격으로 요격되거나, 또는 마그넷(251)과 마스크 영역(211)이 지정된 간격으로 이격되도록 마그넷(251)을 이동시킬 수 있다. 이 때, 지정된 간격은 마스크 영역(211)과 기판(201)이 충분히 밀착되도록 마스크 영역(211)에 충분한 자기장을 형성할 수 있는 거리일 수 있다. 예를 들어, 기판(201) 또는 마스크 영역(211)의 표면에서 측정되는 자기장은 마그넷(251)과 기판(201) 또는 마스크 영역(211) 사이의 거리에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 자기장을 더 미세하게 제어하기 위해, 마그넷 구조물(250)은 메탈 플레이트를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 마그넷(251)에 메탈 플레이트가 접촉하는 경우, 자기장이 증가할 수 있다.
도 9은 일 실시 예에 따른 증착 장치의 기판 언로딩 공정의 일부를 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에 따른 증착 장치를 도시한 단면도이다.
기판 언로딩 공정(400)은 증착 장치(120)에 의한 증착 공정이 완료된 이후에, 증착된 기판(201)을 꺼내기 위해 수행될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 언로딩 공정(400)은 제2 구동 모듈을 이용하여 마그넷 구조물을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(402); 기판의 증착면과 마스크 영역이 이격되도록, 제1 구동 모듈을 이용하여 마그넷 구조물 및 안착 플레이트를 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(403); 제3 구동 모듈을 이용하여 기판이 안착 플레이트의 제1 면으로부터 이격되도록 기판을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(404); 암 부재를 기판과 안착 플레이트의 제1 면 사이의 공간으로 진입시키는 단계(405); 제3 구동 모듈을 이용하여 기판이 암 부재에 안착되도록 기판을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(406); 및 암 부재와 기판을 이송 장치 내부로 이동시키는 단계(407);를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 구동 모듈(240)을 이용하여 마그넷 구조물(250)을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(402)에서, 마그넷(251)과 마스크 영역(211) 사이의 거리가 증가할 수 있다. 다시 말해, 다른 구조물보다 마그넷(251)을 먼저 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 구동 모듈(230)을 이용하여 마그넷(251)과 마스크 영역(211)이 가까운 상태로 이동하는 경우, 마그넷(251)과 마스크 어셈블리(210)의 프레임 영역(212) 사이의 강한 인력에 의해 마스크 영역(211) 및 증착이 완료된 기판(201)에 파손이 발생할 수 있다. 따라서, 단계(402)에서는 마그넷(251)과 마스크 영역(211) 사이의 거리를 증가시킨 후, 단계(403)에서 마그넷(251), 마스크 어셈블리(210), 및 기판(201)을 함께 이동시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 기판(201)의 증착면과 마스크 영역(211)이 이격되도록, 제1 구동 모듈(230)을 이용하여 마그넷 구조물(250) 및 안착 플레이트(220)를 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(403)에서, 마스크 어셈블리(210)는 일정 거리만큼 이동한 후 챔버(121) 내부의 지지 구조물(124)의 플랜지(125)에 의해 -Z축 방향으로 이동하지 않고, 지지 구조물(124)의 플랜지(125)에 걸린 상태를 유지할 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 마스크 어셈블리(210)의 제1 홀(216)에는 플랜지(125)에 형성된 제1 돌기(126)가 삽입되므로, 마스크 어셈블리(210)와 지지 구조물(124)이 정렬될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)이 안착 플레이트(220)의 제1 면(221)으로부터 이격되도록 기판(201)을 +Z축 방향으로 이동시키는 단계(404)에서, 기판(201)과 안착 플레이트(220) 사이에는 소정의 공간이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(111)를 기판(201)과 안착 플레이트(220)의 제1 면(221) 사이의 공간으로 진입시키는 단계(405)에서, 암 부재(111)는 기판(201)과 안착 플레이트(220) 사이의 공간으로 이동할 수 있다. 이 때, 단계(405)는 증착 장치(120)와 이송 장치(110) 사이의 도어를 오픈하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 암 부재(111)는 도어가 오픈된 후, 증착 장치(120)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도어는 이송 장치(110)의 로드 락 챔버(113)와 증착 장치(120)의 챔버(121)가 유체 연통되거나 차단되도록 개폐될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 기판(201)이 암 부재(111)에 안착되도록 기판(201)을 -Z축 방향으로 이동시키는 단계(406);에서 제2 구동 모듈(240)은 제2 연결 부재(274)를 -Z축 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2 연결 부재(274)에 의해 지지되는 기판(201)은 제2 연결 부재(274)와 함께 -Z축 방향으로 이동할 수 있다. 제2 연결 부재(274)는 기판(201)이 암 부재(111)에 안착된 후에도 소정의 거리만큼 더 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(111)와 기판(201)을 이송 장치(110) 내부로 이동시키는 단계(407);에서, 암 부재(111)는 기판(201)이 안착된 상태로 -Y축 방향으로 이동할 수 있다. 단계(407)이 수행된 후, 이송 장치(110)와 증착 장치(120) 사이의 도어가 닫히는 단계가 더 수행될 수 있다. 예를 들어, 도어는 이송 장치(110)의 로드 락 챔버(113)와 증착 장치(120)의 챔버(121)가 유체 연통되거나 차단되도록 개폐될 수 있다.
도 11는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 컨택 구조의 마스크 어셈블리와 마그넷을 도시한 도면이다. 도 11은 마스크 어셈블리를 위(예: +Z축 방향)에서 본 도면이다.
도 11을 참조하면, 마스크 어셈블리(210)는 마스크 영역(211) 및 마스크 영역(211)을 둘러싸는 프레임 영역(212)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 마스크 영역(211)은 제1 영역(211a), 및 제1 영역(211a)의 주변부인 제2 영역(211b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(211a)은 증착 공정에서 증착 물질이 통과하는 미세 패턴을 포함하는 영역으로 규정될 수 있다. 제2 영역(211b)은 제1 영역(211a)과 프레임 영역(212) 사이에 규정되며 미세 패턴이 형성되지 않은 영역이거나, 미세 패턴이 형성된 경우에도 증착 공정에서 활용되지 않는 영역이거나, 또는 증착이 완료된 기판에서 컷팅되는 영역과 접촉하는 영역일 수 있다.
도 11을 참조하면, 마스크 어셈블리(210)를 위에서 볼 때, 마그넷(251)은 마스크 어셈블리(210)의 제1 영역(211a)을 모두 덮도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 마그넷(251)의 가장자리는 제1 영역(211a)의 가장자리로부터 제1 간격(G1)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 상기 제1 간격(G1)은 10mm보다 크거나 같을 수 있다. 이는 마스크 어셈블리(210)의 제1 영역(211a)을 전체적으로 기판(201)에 밀착시키기 위한 것일 수 있다. 이를 통해, 제1 영역(211a)의 중심 부분과 외곽 부분 모두 균일한 자기장을 받아 기판에 균일하게 밀착되고, 향상된 증착 품질을 제공할 수 있다.
도 11을 참조하면, 마스크 어셈블리(210)를 위에서 볼 때, 마그넷의 가장자리는 마스크 어셈블리(210)의 프레임 영역(212)으로부터 제2 간격(G2)만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 간격(G2)은 20mm보다 크거나 같을 수 있다. 프레임 영역(212)은 마스크 영역(211)에 비해 두껍게 형성되므로, 마그넷(251)과 프레임 영역(212) 사이에 큰 인력이 작용하고, 증착 공정 중 마그넷(251) 또는 프레임 영역(212)이 움직일 우려가 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 컨택 구조(200)의 마그넷(251)은 프레임 영역(212)으로부터 적어도 20mm 이상 이격되도록 구성될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 증착 장치의 마그넷을 도시한 도면이다.
도 12의(a)는 마그넷의 일부 영역의 평면도이다. 도 12의(b)는 도 12의(a)의 A-A 단면도이다.
도 12를 참조하면, 마그넷(251)은 복수의 서브 마그넷들(259)을 포함할 수 있다. 서브 마그넷들(259) 각각은 이웃하는 서브 마그넷과 면 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 서브 마그넷들(259)은 서로 이격되지 않고 접촉한 상태로 배열될 수 있다. 이와 같은 서브 마그넷들(259)의 배치 구조에 의해, 기판(201)의 표면에 균일한 표면 자기장이 형성되고, 기판(201)과 마스크 영역(211)이 전체적으로 균일하게 밀착되어 불량률이 감소되고 증착 품질이 향상될 수 있다. 특히, 이는 마이크로 LED 공정과 같이, 미세 패턴 증착이 요구되는 공정에서 유리하게 적용될 수 있다.
도 12의(a) 및 (b)를 참조하면, 서브 마그넷들(259)은 마그넷(251)의 일 표면(251a)을 형성할 수 있다. 하나의 서브 마그넷(259)은 N극 영역을 형성하고, 상기 하나의 서브 마그넷(259)에 적어도 부분적으로 접촉하는 다른 서브 마그넷(259)은 S극 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 표면(251a)은 N극 영역과 S극 영역이 교대로 배열된 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 마그넷(251)은 기판(201)의 표면에서 측정된 표면 자기장이 500G 내지 2500G의 범위를 가지도록 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 기판(201)은 0.5T 내지 2.0T의 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는 기판(201)의 두께는 1.5T일 수 있다. 일 실시 예에서, 마스크 영역(211)의 두께는 5㎛ 내지 15㎛ 이하일 수 있다. 바람직하게는 마스크 영역(211)의 두께는 10㎛일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면 증착 시스템(100)이 개시된다. 상기 증착 시스템은 챔버(121), 상기 챔버(121)에 내부에 위치하고 기판(201)이 안착되도록 구성되는 안착 플레이트(220), 상기 안착 플레이트(220)의 하부면에 결합되는 마그넷(251), 및 상기 챔버(121) 내부에 위치하고 상기 기판(201)과 적어도 부분적으로 마주보는 마스크 어셈블리(210)를 포함하는 증착 장치; 및 상기 기판(201)이 수용되도록 구성되는 로드 락 챔버(112), 상기 기판(201)을 상기 로드 락 챔버(112)로부터 상기 안착 플레이트로 이송하도록 구성되는 암 부재(111), 및 상기 암 부재(111)를 구동시키도록 구성되는 제4 구동 모듈(115)을 포함하는 이송 장치(110);를 포함하고, 상기 증착 장치(120)는, 상기 마그넷(251)과 상기 안착 플레이트(220)를 이동시키도록 구성되는 제1 구동 모듈(230), 상기 제1 구동 모듈(230)에 결합되고 상기 마그넷(251)을 이동시키도록 구성되는 제2 구동 모듈(240), 상기 기판(201)을 이동시키도록 구성되는 제3 구동 모듈(270), 및 상기 제1 구동 모듈(230), 상기 제2 구동 모듈(240), 상기 제3 구동 모듈(270), 및 상기 제4 구동 모듈(115)을 제어하도록 구성되는 제어 모듈을 포함하고, 상기 제어 모듈은 증착 공정 전의 기판 로딩 공정(300) 및 증착 공정 후의 기판 언로딩 공정(400)을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 기판 로딩 공정(300)에서 상기 제어 모듈은, 상기 제4 구동 모듈(115)을 이용하여 상기 암 부재(111)와 상기 기판(201)을 상기 안착 플레이트(220) 위에 위치시키는 단계; 상기 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 상기 기판(201)을 제1 방향으로 이동시켜 상기 기판(201)이 상기 암 부재(111)로부터 이격되는 단계; 상기 제4 구동 모듈(115)을 이용하여 상기 암 부재(111)를 상기 로드 락 챔버(112)로 이동시키는 단계; 상기 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 상기 기판(201)을 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동시켜 상기 기판(201)을 상기 안착 플레이트(220)에 안착시키는 단계; 및 상기 제1 구동 모듈(230) 및 상기 제2 구동 모듈(240)을 이용하여, 상기 기판(201)을 상기 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)에 접촉시키고, 상기 기판(201)의 증착면에 지정된 범위의 자기장을 형성시키는 컨택 단계;를 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 컨택 단계에서 상기 제어 모듈은, 상기 제1 구동 모듈(230)을 이용하여, 상기 기판(201)이 상기 마스크 영역(211)에 접촉할 때까지, 상기 마그넷(251), 상기 기판(201), 및 상기 안착 플레이트(220)를 상기 제1 방향으로 이동시키는 단계; 및 상기 제2 구동 모듈(240)을 이용하여, 상기 마그넷(251)과 상기 마스크 영역(211) 사이의 거리가 지정된 거리를 가지도록 상기 마그넷(251)을 상기 제1 방향으로 이동시키는 단계;를 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 암 부재(111)는 상기 제4 구동 모듈(115)에 의해 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 기판(201)은 상기 마그넷(251)과 상기 마스크 영역(211) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구동 모듈(230)은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하는 제1 로드(232)를 포함하고, 상기 제2 구동 모듈(240)은 상기 제1 로드(232)에 결합됨으로써 상기 제1 구동 모듈(230)이 작동할 때 상기 마그넷(251), 상기 안착 플레이트(220), 및 상기 기판(201)과 함께 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 구동 모듈(270)은 상기 안착 플레이트(220)를 관통하고, 상기 기판(201)의 하부면에 접촉하도록 구성되는 연결 부재(274)를 포함하고, 상기 연결 부재(274)는 상기 제3 구동 모듈(270)이 작동할 때 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동함으로써, 상기 기판(201)의 위치를 변경시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마그넷(251)은 복수의 서브 마그넷을 포함하고, 상기 복수의 서브 마그넷들 각각은 이웃하는 서브 마그넷들과 면 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 기판 언로딩 공정(400)에서 상기 제어 모듈은, 증착 공정이 완료된 후, 상기 제2 구동 모듈(240)을 이용하여 상기 마그넷(251)을 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계; 상기 기판(201)과 상기 마스크 어셈블리(210)의 마스크 영역(211)이 이격되도록 상기 제1 구동 모듈(230)을 이용하여 상기 마그넷(251), 상기 기판(201), 및 상기 안착 플레이트(220)를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계; 상기 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 상기 기판(201)을 상기 제1 방향으로 이동시켜 상기 기판(201)이 상기 안착 플레이트(220)로부터 이격되는 단계; 상기 제4 구동 모듈(115)을 이용하여 상기 암 부재(111)를 상기 챔버(121) 내부의 상기 기판(201)과 상기 안착 플레이트(220)의 사이 공간으로 이동시키는 단계; 상기 제3 구동 모듈(270)을 이용하여 상기 기판(201)을 상기 제2 방향으로 이동시켜 상기 기판(201)이 상기 암 부재(111)에 안착되는 단계; 및 상기 제4 구동 모듈(115)을 이용하여 상기 암 부재(111) 및 상기 암 부재(111)에 안착된 상기 기판(201)을 상기 이송 장치(110)의 상기 로드 락 챔버(112)로 이동시키는 단계;를 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 증착 시스템(100)은 상기 로드 락 챔버(112)와 상기 챔버(121)가 유체 연통되거나 차단되도록 개폐되는 도어를 더 포함하고, 상기 챔버(121)는 상기 로드 락 챔버(112)에 비해 고진공 상태일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 증착 장치(120)가 개시된다. 상기 증착 장치(120)는 챔버(121); 상기 챔버(121) 내부에 위치하고, 미세 패턴을 포함하는 금속 재질의 마스크 영역(211) 및 상기 마스크 영역(211)을 둘러싸는 프레임 영역(212)을 포함하는 마스크 어셈블리(210); 상기 챔버(121) 내부에 위치하고, 기판(201)이 안착되는 제1 면(221) 및 상기 제1 면(221)의 반대면인 제2 면(222)을 포함하는 안착 플레이트(220), 상기 기판(201)은 상기 마스크 어셈블리(210)와 적어도 부분적으로 마주보도록 배치됨; 상기 챔버(121) 내부에 위치하고, 상기 안착 플레이트(220)의 상기 제2 면(222)에 배치되는 마그넷 구조물(250), 상기 마그넷 구조물(250)은 마그넷(251) 및 상기 마그넷(251)이 적어도 부분적으로 수용된 마그넷 홀더(252)를 포함함; 상기 마그넷 구조물(250) 및 상기 안착 플레이트(220)를 함께 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제1 구동 모듈(230); 상기 마그넷 구조물(250)을 상기 제1 방향으로 이동시키도록 구성되는 제2 구동 모듈(240); 및 상기 제1 구동 모듈(230) 및/또는 상기 제2 구동 모듈(240)을 제어함으로써 상기 마그넷(251)과 상기 마스크 영역(211) 사이의 거리를 조절하도록 구성되는 제어 모듈;을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마그넷(251)은 복수의 서브 마그넷(259)을 포함하고, 상기 복수의 서브 마그넷들(259) 각각은 이웃하는 서브 마그넷들(259)과 면 접촉하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 복수의 서브 마그넷들(259)은 상기 기판과 마주보는 대향면(251a)을 형성하고, 상기 대향면(251a)은 N극 영역 및 S극 영역이 교대로 배치되도록 제공될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마스크 영역(211)은 미세 패턴이 형성된 제1 영역(211a), 및 상기 제1 영역(211a)의 주변 영역인 제2 영역(211b)을 포함하고, 상기 마그넷(251)은 상기 제1 영역(211a)을 완전히 덮도록 배치되고, 상기 마스크 영역(211)을 위에서 볼 때, 상기 마그넷(251)의 가장자리와 상기 제1 영역(211a)의 가장자리는 적어도 10mm 이상의 간격을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마스크 영역(211)을 위에서 볼 때, 상기 마그넷(251)은 상기 마그넷(251)의 가장자리가 상기 제2 영역(211b)에 중첩되도록 배치되고, 상기 마그넷(251)의 가장자리와 상기 프레임 영역(212)의 가장자리는 적어도 20mm 이상의 간격을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 마스크 영역(211)의 두께는 5㎛ 내지 15㎛ 범위로 제공되고, 상기 기판(201)의 두께는 0.5T 내지 2.0T 범위로 제공되고, 상기 마그넷(251)은 상기 기판(201)의 표면에서 측정되는 자기장이 500G 내지 2500G 범위를 가지도록 상기 마스크 영역(211)으로부터 지정된 간격으로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 구동 모듈(230)은 상기 제1 방향으로 이동하는 제1 로드(232), 및 상기 제1 로드(232), 상기 마그넷 구조물(250), 및 상기 안착 플레이트(220)와 결합되는 제1 가이드 부재(233)를 포함하고, 상기 제2 구동 모듈(240)은 상기 제1 로드(232) 및 상기 마그넷 구조물(250)에 결합되고, 상기 제어 모듈은 상기 기판(201)과 상기 마스크 영역(211)이 접촉하도록 상기 제1 구동 모듈(230)을 작동시키고, 및 상기 마그넷 구조물(250)과 상기 기판(201) 사이의 거리를 조절하도록 상기 제2 구동 모듈(240)을 작동시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 기판(201)을 이동시키도록 구성되는 제3 구동 모듈(270)을 더 포함하고, 상기 제3 구동 모듈(270)은 상기 제1 가이드 부재(233) 및 상기 안착 플레이트(220)를 관통하도록 연장되어 상기 기판(201)의 하부면에 접촉하도록 구성되는 제2 연결 부재(274)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 홀더(252)는 측면으로부터 돌출된 돌출 부분(253)을 포함하고, 상기 돌출 부분(253)에는 상기 제2 연결 부재(274)의 일부분이 삽입되는 제1 가이드 홀(255)이 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
100: 증착 시스템 110: 이송장치
120: 증착 장치 130: 디스플레이 모듈
200: 컨택 구조 201: 기판
210: 마스크 어셈블리 220: 안착 플레이트
230: 제1 구동 모듈 240: 제2 구동 모듈
270: 제3 구동 모듈 250: 마그넷 구조물

Claims (10)

  1. 증착 시스템에 있어서,
    챔버, 상기 챔버에 내부에 위치하고 기판이 안착되도록 구성되는 안착 플레이트, 상기 안착 플레이트의 하부면에 결합되는 마그넷, 상기 챔버 내부에 위치하고 상기 기판과 적어도 부분적으로 마주보는 마스크 어셈블리, 및 상기 챔버 내부에 고정 배치되며 상기 마스크 어셈블리의 하부면을 지지하는 지지 구조물을 포함하는 증착 장치; 및
    상기 기판이 수용되도록 구성되는 로드 락 챔버, 상기 기판을 상기 로드 락 챔버로부터 상기 안착 플레이트로 이송하도록 구성되는 암 부재, 및 상기 암 부재를 구동시키도록 구성되는 제4 구동 모듈을 포함하는 이송 장치;를 포함하고,
    상기 증착 장치는,
    상기 마그넷과 상기 안착 플레이트를 이동시키도록 구성되는 제1 구동 모듈, 상기 제1 구동 모듈에 결합되고 상기 마그넷을 이동시킴으로써 상기 기판과 상기 마그넷 사이의 간격을 조절하도록 구성되는 제2 구동 모듈, 상기 기판을 이동시키도록 구성되는 제3 구동 모듈, 및 상기 제1 구동 모듈, 상기 제2 구동 모듈, 상기 제3 구동 모듈, 및 상기 제4 구동 모듈을 제어하도록 구성되는 제어 모듈을 포함하고,
    상기 제어 모듈은 증착 공정 전의 기판 로딩 공정 및 증착 공정 후의 기판 언로딩 공정을 수행하도록 구성되고,
    상기 증착 공정이 진행될 때, 상기 기판과 상기 마그넷은 이격된 상태이고,
    상기 마스크 어셈블리의 마스크 영역의 주변 영역에는 제1 홀 및 제2 홀이 형성되고,
    상기 지지 구조물은 상기 제1 홀에 삽입되도록 형성되는 제1 돌기를 포함하고,
    상기 안착 플레이트는 상기 제2 홀에 삽입되도록 형성되는 제2 돌기를 포함하고,
    상기 마스크 어셈블리는, 상기 안착 플레이트와 함께 상부측으로 이동하는 경우, 상기 지지 구조물의 상기 제1 돌기가 상기 마스크 어셈블리의 상기 제1 홀로부터 빠지고, 상기 안착 플레이트의 상기 제2 돌기가 상기 마스크 어셈블리의 상기 제2 홀에 삽입됨으로써, 상기 기판과의 정렬이 유지되고,
    상기 마스크 어셈블리는, 상기 안착 플레이트와 함께 하부측으로 이동하는 경우, 상기 지지 구조물의 상기 제1 돌기가 상기 마스크 어셈블리의 상기 제1 홀에 삽입되고, 상기 안착 플레이트의 상기 제2 돌기가 상기 마스크 어셈블리의 상기 제2 홀로부터 빠짐으로써, 상기 기판과의 정렬이 유지되는 증착 시스템.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 로딩 공정에서 상기 제어 모듈은,
    상기 제4 구동 모듈을 이용하여 상기 암 부재와 상기 기판을 상기 안착 플레이트 위에 위치시키는 단계;
    상기 제3 구동 모듈을 이용하여 상기 기판을 제1 방향으로 이동시켜 상기 기판이 상기 암 부재로부터 이격되는 단계;
    상기 제4 구동 모듈을 이용하여 상기 암 부재를 상기 로드 락 챔버로 이동시키는 단계;
    상기 제3 구동 모듈을 이용하여 상기 기판을 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 이동시켜 상기 기판을 상기 안착 플레이트에 안착시키는 단계; 및
    상기 제1 구동 모듈 및 상기 제2 구동 모듈을 이용하여, 상기 기판을 상기 마스크 어셈블리의 마스크 영역에 접촉시키고, 상기 기판의 증착면에 지정된 범위의 자기장을 형성시키는 컨택 단계;를 수행하도록 구성되는 증착 시스템.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 컨택 단계에서 상기 제어 모듈은,
    상기 제1 구동 모듈을 이용하여, 상기 기판이 상기 마스크 영역에 접촉할 때까지, 상기 마그넷, 상기 기판, 및 상기 안착 플레이트를 상기 제1 방향으로 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 구동 모듈을 이용하여, 상기 마그넷과 상기 마스크 영역 사이의 거리가 지정된 거리를 가지도록 상기 마그넷을 상기 제1 방향으로 이동시키는 단계;를 수행하도록 구성되는 증착 시스템.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 암 부재는 상기 제4 구동 모듈에 의해 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 수직한 제3 방향으로 이동하도록 구성되는 증착 시스템.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 방향으로 볼 때, 상기 기판은 상기 마그넷과 상기 마스크 영역 사이에 위치하는 증착 시스템.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 구동 모듈은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하는 제1 로드를 포함하고,
    상기 제2 구동 모듈은 상기 제1 로드에 결합됨으로써 상기 제1 구동 모듈이 작동할 때 상기 마그넷, 상기 안착 플레이트, 및 상기 기판과 함께 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동하도록 구성되는 증착 시스템.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 구동 모듈은 상기 안착 플레이트를 관통하고, 상기 기판의 하부면에 접촉하도록 구성되는 연결 부재를 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제3 구동 모듈이 작동할 때 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동함으로써, 상기 기판의 위치를 변경시키도록 구성되는 증착 시스템.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 마그넷은 복수의 서브 마그넷을 포함하고,
    상기 복수의 서브 마그넷들 각각은 이웃하는 서브 마그넷들과 면 접촉하도록 배치되는 증착 시스템.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판 언로딩 공정에서 상기 제어 모듈은,
    증착 공정이 완료된 후, 상기 제2 구동 모듈을 이용하여 상기 마그넷을 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계;
    상기 기판과 상기 마스크 어셈블리의 마스크 영역이 이격되도록 상기 제1 구동 모듈을 이용하여 상기 마그넷, 상기 기판, 및 상기 안착 플레이트를 상기 제2 방향으로 이동시키는 단계;
    상기 제3 구동 모듈을 이용하여 상기 기판을 상기 제1 방향으로 이동시켜 상기 기판이 상기 안착 플레이트로부터 이격되는 단계;
    상기 제4 구동 모듈을 이용하여 상기 암 부재를 상기 챔버 내부의 상기 기판과 상기 안착 플레이트의 사이 공간으로 이동시키는 단계;
    상기 제3 구동 모듈을 이용하여 상기 기판을 상기 제2 방향으로 이동시켜 상기 기판이 상기 암 부재에 안착되는 단계; 및
    상기 제4 구동 모듈을 이용하여 상기 암 부재 및 상기 암 부재에 안착된 상기 기판을 상기 이송 장치의 상기 로드 락 챔버로 이동시키는 단계;를 수행하도록 구성되는 증착 시스템.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 증착 시스템은 상기 로드 락 챔버와 상기 챔버가 유체 연통되거나 차단되도록 개폐되는 도어를 더 포함하고,
    상기 챔버는 상기 로드 락 챔버에 비해 고진공 상태인 증착 시스템.
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