KR102508266B1 - Wafer inspection equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼의 앞면 및 뒷면을 촬영하고 촬영된 영상의 판독 및 검사에 따라 웨이퍼의 양쪽 표면에 발생가능한 문제를 사전에 발견하고, 웨이퍼에 공정가스를 분사하여 이물질이나 흄을 제거하여 웨이퍼에 대한 검사신뢰도가 향상될 수 있다.
본 발명의 특징은, 웨이퍼(10)가 수용되는 내부공간이 형성되는 검사케이스(100)와, 웨이퍼(10)가 출입되도록 검사케이스(100)의 일측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 게이트(200)와, 게이트(200)를 통해 유입되는 웨이퍼(10)가 거치되는 웨이퍼거치부(300)와, 웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 빛을 제공하는 조명부(600)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)의 표면을 검사하는 1차검사부(700)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)를 정밀검사하는 2차검사부(800)와, 게이트(200), 조명부(600), 1차검사부(700), 2차검사부(800)를 제어하는 제어부(900)를 포함한다. The present invention detects problems that may occur on both surfaces of the wafer in advance by photographing the front and back sides of the wafer, reading and inspecting the photographed images, and spraying process gas on the wafer to remove foreign substances or fumes to improve the quality of the wafer. Test reliability can be improved.
Characteristics of the present invention are the test case 100 in which an inner space in which the wafer 10 is accommodated is formed, and a gate provided on one side of the test case 100 to allow the wafer 10 to enter and exit, and to open and close the inner space. 200, a wafer holder 300 on which the wafer 10 introduced through the gate 200 is placed, and a lighting unit 600 providing light to the wafer 10 mounted on the wafer holder 300 And, a primary inspection unit 700 for inspecting the surface of the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100, and a second inspection unit for precise inspection of the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100 It includes a control unit 900 that controls the vehicle inspection unit 800, the gate 200, the lighting unit 600, the primary inspection unit 700, and the secondary inspection unit 800.

Description

웨이퍼 검사장치{Wafer inspection equipment}Wafer inspection equipment {Wafer inspection equipment}

본 발명은 웨이퍼의 앞면 및 뒷면을 촬영하고 촬영된 영상의 판독 및 검사에 따라 웨이퍼의 양쪽 표면에 발생가능한 문제를 사전에 발견하고, 웨이퍼에 공정가스를 분사하여 이물질이나 흄을 제거하여 웨이퍼에 대한 검사신뢰도가 향상될 수 있는 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다. The present invention detects problems that may occur on both surfaces of the wafer in advance by photographing the front and back sides of the wafer, reading and inspecting the photographed images, and spraying process gas on the wafer to remove foreign substances or fumes to improve the quality of the wafer. It relates to a wafer inspection apparatus capable of improving inspection reliability.

일반적으로, 반도체 검사장비 중에는 웨이퍼(Wafer) 상의 이물질이나 균열 또는 스크래치와 같은 불량을 검사하기 위해 일부에서는 레이저를 이용한 포토 디텍터(Photo detector)를 사용하고 있으며, 이 포토 디텍터는 피검사물에 레이저를 조사한 후에 광량의 변화를 측정하여 웨이퍼의 결점을 검사하는 것이다. In general, among semiconductor inspection equipment, in order to inspect defects such as foreign matter, cracks, or scratches on a wafer, some use a photo detector using a laser. Afterwards, the change in the amount of light is measured to inspect the defects on the wafer.

이러한 포토 디텍터에는 광량증폭기가 구비되어 이미지의 감도를 높일 수 있으므로 보다 효과적인 웨이퍼의 검사를 행할 수 있으나, 포토 디텍터에 구비된 광량증폭기는 대부분 고가의 장비이므로 대규모의 반도체 제조공장 이외에는 사용하기에 곤란함이 있다. These photo detectors are equipped with light amplifiers to increase the sensitivity of images, so that more effective wafer inspection can be performed. However, since most of the light amplifiers provided in photo detectors are expensive equipment, it is difficult to use them except for large-scale semiconductor manufacturing plants. there is

더욱이, 하나의 웨이퍼를 검사하기 위해서는 웨이퍼의 앞면을 검사한 후에 다시 웨이퍼를 뒤집어서 뒷면을 검사하는 과정으로 이루어짐에 따라, 검사시간이 많이 소요되는 문제점이 있다. Moreover, in order to inspect one wafer, there is a problem in that a lot of inspection time is required because the front side of the wafer is inspected and then the wafer is turned over and the back side is inspected.

본 발명의 배경기술은 대한민국 특허청에 출원되어 등록된 등록특허공보 제10-0931859호(등록일자:2009.12.07.)가 게재되어 있다. The background art of the present invention is published in Registered Patent Publication No. 10-0931859 (registration date: 2009.12.07.) filed and registered with the Korean Intellectual Property Office.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼의 앞면 및 뒷면을 촬영하고 촬영된 영상의 판독 및 검사에 따라 웨이퍼의 양쪽 표면에 발생가능한 문제를 사전에 발견할 수 있는 웨이퍼 검사장치를 제공하는 데 있다. An object to be solved by the present invention is to provide a wafer inspection device that can detect problems that may occur on both surfaces of a wafer in advance by photographing the front and rear surfaces of the wafer and reading and inspecting the photographed images.

본 발명의 다른 과제는, 웨이퍼에 공정가스를 분사하여 이물질이나 흄을 제거하여 웨이퍼에 대한 검사신뢰도가 향상될 수 있는 웨이퍼 검사장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to provide a wafer inspection device capable of improving inspection reliability for a wafer by spraying a process gas to the wafer to remove foreign substances or fumes.

본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼(10)가 수용되는 내부공간이 형성되는 검사케이스(100)와, 웨이퍼(10)가 출입되도록 검사케이스(100)의 일측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 게이트(200)와, 게이트(200)를 통해 유입되는 웨이퍼(10)가 거치되는 웨이퍼거치부(300)와, 웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 빛을 제공하는 조명부(600)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)의 표면을 검사하는 1차검사부(700)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)를 정밀검사하는 2차검사부(800)와, 게이트(200), 조명부(600), 1차검사부(700), 2차검사부(800)를 제어하는 제어부(900)를 포함하는 것을 특징으로 한다. A wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an inspection case 100 in which an inner space for accommodating a wafer 10 is formed, and a state provided on one side of the inspection case 100 so that the wafer 10 is taken in and out. The gate 200 for opening and closing the furnace interior space, the wafer holder 300 for holding the wafer 10 introduced through the gate 200, and light on the wafer 10 mounted on the wafer holder 300 The lighting unit 600 that provides, the primary inspection unit 700 that inspects the surface of the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100, and the wafer transferred to the inner space of the inspection case 100 ( 10) characterized in that it includes a secondary inspection unit 800 that performs a detailed inspection, and a control unit 900 that controls the gate 200, the lighting unit 600, the primary inspection unit 700, and the secondary inspection unit 800 do.

바람직하게, 웨이퍼거치부(300)는 검사케이스(100)에 설치되면서 웨이퍼(10)가 위치되는 거치홈(311)이 형성되는 거치대(310)와, 거치대(310)의 거치홈(311)에 분산되게 형성되어 웨이퍼(10)를 지지하는 지지핀(320)을 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the wafer holder 300 is installed in the inspection case 100 and is installed on a holder 310 in which a holder groove 311 in which the wafer 10 is positioned is formed, and the holder groove 311 of the holder 310. It is characterized in that it includes support pins 320 that are formed to be dispersed and support the wafer 10 .

바람직하게, 본 발명은 웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 공정가스를 분사하는 공정가스분사부(400)와, 공정가스가 배기되도록 검사케이스(100)의 타측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 배기부(500)를 포함하고, 제어부(900)는 공정가스분사부(400) 및 배기부(500)를 제어하도록 설정되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the present invention provides a process gas injection unit 400 for injecting process gas to the wafer 10 mounted on the wafer holder 300, and a state provided on the other side of the inspection case 100 so that the process gas is exhausted. It includes an exhaust unit 500 that opens and closes the furnace interior space, and the control unit 900 is set to control the process gas injection unit 400 and the exhaust unit 500.

바람직하게, 2차검사부(800)는 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 일측에 구비되는 상부구동부(810)와, 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 타측에 구비되는 상부가이드(820)와, 상부구동부(810)의 구동에 의해 상부가이드(820)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 상부를 스캔하여 이미지를 획득하는 상부스캐너(830)와, 웨이퍼거치부(300)의 하부에서 일측에 구비되는 하부구동부(840)와, 웨이퍼거치부(300)의 하부에서 타측에 구비되는 하부가이드(850)와, 하부구동부(840)의 구동에 의해 하부가이드(850)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 하부를 스캔하여 이미지를 획득하는 하부스캐너(860)를 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the secondary inspection unit 800 includes an upper drive unit 810 provided on one side of the upper part of the wafer holder 300, an upper guide 820 provided on the other side of the upper part of the wafer holder 300, An upper scanner 830 that acquires an image by scanning the upper portion of the wafer 10 while moving along the upper guide 820 by the driving of the upper driver 810 and provided on one side of the lower part of the wafer holder 300 The wafer 10 moves along the lower guide 850 by driving the lower driving unit 840, the lower guide 850 provided on the other side from the bottom of the wafer holder 300, and the lower driving unit 840. It is characterized in that it includes a lower scanner 860 for acquiring an image by scanning the lower part of.

바람직하게, 1차검사부(700)는 복수의 비전 카메라로 구성되어, 웨이퍼거치부(300)의 상부 및 하부에 각각 위치된 상태로 웨이퍼(10)의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영된 영상을 제어부(900)로 전송하고, 2차검사부(800)는 2차검사부(800)는 복수의 스캐너로 구성되어 웨이퍼(10)의 상부 및 하부에서 각각의 이미지를 획득하고, 획득된 이미지를 제어부(900)로 전송하고, 제어부(900)는 게이트(200)를 작동시키는 게이트작동부(910)와, 공정가스분사부(400)를 작동시키는 공정가스작동부(920)와, 배기부(500)를 작동시키는 배기작동부(930)와, 조명부(600)를 작동시키는 조명작동부(940)와, 1차검사부(700)를 작동시키는 1차검사작동부(950)와, 2차검사부(800)를 작동시키는 2차검사작동부(960)와, 1차검사부(700)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 표면영상을 미리 설정된 기준표면영상과 비교하여 이상여부를 판단하는 1차판단부(970)와, 2차검사부(800)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 이미지를 미리 설정된 기준이미지에 비교하여 이상여부를 판단하는 2차판단부(980)와, 1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 경보신호를 발신하는 경보신호발신부(990)와, 웨이퍼(10)가 유입되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키고, 웨이퍼(10)가 유입되면 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 폐쇄시키고, 웨이퍼(10)에 공정가스가 제공되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 작동시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 개방시키고, 웨이퍼(10)에 빛이 조사되도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 점등시키고, 웨이퍼(10)의 표면을 검사하도록 1차검사작동부(950)를 조작하여 1차검사부(700)를 작동시키고, 웨이퍼(10)를 정밀검사 하도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 소등시키고, 2차검사작동부(960)를 조작하여 2차검사부(800)를 작동시키고, 웨이퍼(10)의 검사가 완료되면 공정가스 공급이 중지되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 정지시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 폐쇄동작 시키고, 검사된 웨이퍼(10)가 배출되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키는 조작부(1000)를 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the primary inspection unit 700 is composed of a plurality of vision cameras, and photographs the upper and lower portions of the wafer 10 while being positioned at the upper and lower portions of the wafer holding unit 300, respectively, and displays the captured images. The second inspection unit 800 consists of a plurality of scanners to obtain respective images from the top and bottom of the wafer 10, and the acquired images to the control unit (800). 900), and the controller 900 includes a gate operation unit 910 that operates the gate 200, a process gas operation unit 920 that operates the process gas injection unit 400, and an exhaust unit 500. The exhaust operation unit 930 that operates the lighting unit 940 that operates the lighting unit 600, the primary inspection operation unit 950 that operates the primary inspection unit 700, and the secondary inspection unit 800 ), and a primary determination unit that compares the surface image obtained from the wafer 10 by the primary inspection unit 700 with a preset reference surface image to determine whether there is an abnormality ( 970), and a secondary determination unit 980 that compares the image obtained from the wafer 10 by the secondary inspection unit 800 with a preset reference image to determine whether there is an abnormality, and a primary determination unit 970 or If the secondary determination unit 980 determines that it is abnormal, the gate 200 is opened by manipulating the alarm signal transmission unit 990 for transmitting an alarm signal and the gate operation unit 910 so that the wafer 10 flows in, When the wafer 10 is introduced, the gate operation unit 910 is operated to close the gate 200, and the process gas operation unit 920 is operated to supply the process gas to the wafer 10 so that the process gas dispensing unit 400 ) is operated, the exhaust unit 500 is opened by operating the exhaust operation unit 930, and the lighting unit 600 is turned on by operating the lighting operation unit 940 so that light is irradiated to the wafer 10, and the wafer 10 is illuminated. The primary inspection unit 700 is operated by operating the primary inspection operation unit 950 to inspect the surface of (10), and the illumination unit 600 is operated by operating the lighting operation unit 940 to inspect the wafer 10 in detail. is turned off, and the secondary inspection operation unit (960) is operated to operate the secondary inspection unit 800, and when the inspection of the wafer 10 is completed, the process gas operation unit 920 is operated to stop the process gas dispensing unit 400 so that the supply of process gas is stopped, and the exhaust gas is exhausted. A manipulation unit 1000 that closes the exhaust unit 500 by manipulating the operation unit 930 and opens the gate 200 by manipulating the gate operation unit 910 so that the inspected wafer 10 is discharged. characterized by

바람직하게, 조작부(1000)는 1차판단부(970)에서 이상으로 판단하면 2차검사부(800)를 작동시키도록 설정되는 것을 특징으로 한다. Preferably, the operation unit 1000 is characterized in that it is set to operate the secondary inspection unit 800 when the primary determination unit 970 determines that it is abnormal.

바람직하게, 본 발명은 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 양측에 구비된 상태로 웨이퍼(10)의 위치를 검사하는 추가검사부(701)를 포함하고, 추가검사부(701)는 웨이퍼(10)를 촬영하는 카메라로 구성되고, 1차판단부(970)는 기준표면영상에 외곽프레임을 설정하고 추가검사부(701)에서 촬영되는 웨이퍼(10)에 대한 표면영상의 둘레가 설정된 기준표면영상의 외곽프레임을 벗어나는지 비교하여 판단하도록 설정될 수 있고, 경보신호발신부(990)는 1차판단부(970)에서 해당 웨이퍼(10)가 외곽프레임을 벗어나는 것으로 판단하면 경보하도록 설정될 수 있는 것을 특징으로 한다. Preferably, the present invention includes an additional inspection unit 701 provided on both sides of the wafer holding unit 300 to inspect the position of the wafer 10, and the additional inspection unit 701 checks the wafer 10. It is composed of a camera for taking pictures, and the first determination unit 970 sets an outer frame for the reference surface image and the outer frame of the reference surface image for which the circumference of the surface image of the wafer 10 is set and the additional inspection unit 701 captures the outer frame. It can be set to compare and determine whether it is out of the outer frame, and the alarm signal transmission unit 990 can be set to give an alarm when the primary determination unit 970 determines that the corresponding wafer 10 is out of the outer frame. do.

바람직하게, 제어부(900)는 1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 해당하는 표면영상이나 이미지에 마크를 표시하는 마크표시부(1100)와, 마크가 표시된 표면영상이나 이미지를 저장하여 관리하는 정보관리부(1200)를 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the control unit 900 includes a mark display unit 1100 for displaying a mark on a corresponding surface image or image when the first determination unit 970 or the second determination unit 980 determines that it is abnormal, and the surface on which the mark is displayed. It is characterized in that it includes an information management unit 1200 for storing and managing video or images.

본 발명은, 웨이퍼의 앞면 및 뒷면을 촬영하고 촬영된 영상의 판독 및 검사에 따라 웨이퍼의 양쪽 표면에 발생가능한 문제를 사전에 발견하고, 웨이퍼에 공정가스를 분사하여 이물질이나 흄을 제거하여 웨이퍼에 대한 검사신뢰도가 향상될 수 있다. In the present invention, the front and back sides of the wafer are photographed, and problems that may occur on both surfaces of the wafer are detected in advance by reading and inspection of the photographed images, and process gases are sprayed on the wafer to remove foreign substances or fumes, test reliability can be improved.

또한, 웨이퍼의 양면을 동시에 촬영하므로 촬영시간을 단축할 수 있다. In addition, since both sides of the wafer are simultaneously photographed, the photographing time can be shortened.

또한, 비전 카메라로 영상을 촬영하거나 스캐너로 이미지를 획득하여 양부를 판별하므로 정확도를 높일 수 있다. In addition, since an image is captured with a vision camera or an image is acquired with a scanner to determine good or bad, accuracy can be increased.

또한, 공정가스인 질소를 웨이퍼에 분사하므로 흄발생을 사전에 제거하여 웨이퍼에 대한 선명한 영상 및 이미지 획득이 가능하다. In addition, since nitrogen, which is a process gas, is sprayed onto the wafer, it is possible to obtain clear images and images of the wafer by removing fume generation in advance.

또한, 고가의 외신장비를 대체할 수 있어서 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다. In addition, there is an advantage in that cost can be reduced because it can replace expensive foreign communication equipment.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 요부를 보인 사시도.
도 3은 본 발명의 내부를 보인 도면.
도 4는 본 발명의 내부를 다른 방향에서 보인 도면.
도 5는 본 발명의 구성을 개략적으로 보인 블록도.
도 6은 본 발명의 제어부를 개략적으로 보인 블록도. 1 is a perspective view showing a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a perspective view showing the main part of the present invention.
Figure 3 is a view showing the inside of the present invention.
4 is a view of the interior of the present invention from another direction;
5 is a block diagram schematically showing the configuration of the present invention.
Figure 6 is a block diagram schematically showing a control unit of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 검사장치를 자세히 설명한다. Hereinafter, a wafer inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 검사장치는, 웨이퍼(10)가 수용되는 내부공간이 형성되는 검사케이스(100)와, 웨이퍼(10)가 출입되도록 검사케이스(100)의 일측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 게이트(200)와, 게이트(200)를 통해 유입되는 웨이퍼(10)가 거치되는 웨이퍼거치부(300)와, 웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 공정가스를 분사하는 공정가스분사부(400)와, 공정가스가 배기되도록 검사케이스(100)의 타측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 배기부(500)와, 웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 빛을 제공하는 조명부(600)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)의 표면을 검사하는 1차검사부(700)와, 검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)를 정밀검사하는 2차검사부(800)와, 게이트(200), 공정가스분사부(400), 배기부(500), 조명부(600), 1차검사부(700), 2차검사부(800)를 제어하는 제어부(900)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 to 6, the wafer inspection apparatus of the present invention includes an inspection case 100 in which an inner space for accommodating a wafer 10 is formed, and an inspection case 100 for allowing the wafer 10 to enter and exit. A gate 200 for opening and closing the inner space in a state provided on one side of the gate 200, a wafer holder 300 in which the wafer 10 introduced through the gate 200 is mounted, and a wafer holder mounted on the 300 A process gas dispensing unit 400 injecting process gas to the wafer 10, an exhaust unit 500 provided on the other side of the test case 100 to open and close the inner space so that the process gas is exhausted, and a wafer holder A lighting unit 600 providing light to the wafer 10 mounted on the unit 300, and a primary inspection unit 700 inspecting the surface of the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100, A secondary inspection unit 800 that precisely inspects the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100, a gate 200, a process gas injection unit 400, an exhaust unit 500, and a lighting unit 600 , a control unit 900 for controlling the primary inspection unit 700 and the secondary inspection unit 800.

검사케이스(100)는 게이트(200) 및 배기부(500)가 폐쇄동작하면 내부공간이 외부와 차단되어, 내부공간에 공급되는 공정가스의 유실됨이 방지되면서 외부로부터 빛의 유입됨이 방지될 수 있다. In the inspection case 100, when the gate 200 and the exhaust unit 500 are closed, the internal space is blocked from the outside, preventing the loss of process gas supplied to the internal space and preventing the inflow of light from the outside. can

게이트(200)는 밸브에 의해 작동되어서 검사케이스(100)에 관통되게 형성된 개방구를 개폐한다. 즉, 게이트(200)가 개방되면 개방구를 통해 웨이퍼가 유입되거나 배출될 수 있다. The gate 200 is operated by a valve to open and close an opening formed through the test case 100 . That is, when the gate 200 is opened, wafers may be introduced or discharged through the opening.

여기서, 게이트(200)는 트랜스퍼 로봇을 감지하는 센서(미도시)에 의해 작동되도록 설정될 수도 있다. 즉, 웨이퍼(10)를 이송시키는 트랜스퍼 로봇이 게이트(200)에 접근하면 센서가 감지함에 따라 게이트(200)가 개방되고, 트랜스퍼 로봇이 게이트(200)에서 멀어지면 센서가 감지하지 못함에 따라 게이트(200)가 폐쇄된다. Here, the gate 200 may be set to be operated by a sensor (not shown) for detecting the transfer robot. That is, when the transfer robot that transfers the wafer 10 approaches the gate 200, the gate 200 is opened as the sensor detects it, and when the transfer robot moves away from the gate 200, the sensor does not detect the gate 200. (200) is closed.

웨이퍼거치부(300)는 검사케이스(100)에 설치되면서 웨이퍼(10)가 위치되는 거치홈(311)이 형성되는 거치대(310)와, 거치대(310)의 거치홈(311)에 분산되게 형성되어 웨이퍼(10)를 지지하는 지지핀(320)을 포함한다. While the wafer holder 300 is installed in the test case 100, it is formed to be dispersed in the holder 310 where the wafer 10 is positioned and the holder groove 311 is formed, and the holder groove 311 of the holder 310. and includes support pins 320 for supporting the wafer 10 .

따라서, 외부로부터 트랜스퍼 로봇에 의해 웨이퍼(10)가 게이트(200)를 통해 유입되어서 거치대(310)의 거치홈(311)에 위치되면 웨이퍼(10)의 하부가 지지핀(320)에 지지된다. 즉, 웨이퍼(10)는 지지핀(320)들에 의해 최소한으로 걸려서 거치된다. Therefore, when the wafer 10 is introduced from the outside through the gate 200 by the transfer robot and placed in the mounting groove 311 of the holder 310, the lower portion of the wafer 10 is supported by the support pin 320. That is, the wafer 10 is minimally caught and mounted by the support pins 320 .

공정가스분사부(400)는 검사케이스(100)를 관통되게 설치되는 메인가스관(410)과, 메인가스관(410)에서 양측으로 분기되는 분기관(420)과, 분기관(420)에 연결된 상태로 공정가스를 분사하는 분사노즐(430)을 포함한다. 여기서, 공정가스는 질소가스(N2 Gas)일 수 있다. The process gas injection unit 400 is connected to the main gas pipe 410 installed to penetrate the test case 100, the branch pipe 420 branching from the main gas pipe 410 to both sides, and the branch pipe 420. It includes an injection nozzle 430 for injecting a process gas into the furnace. Here, the process gas may be nitrogen gas (N2 Gas).

분사노즐(430)는 샤프트형태로 형성되면서 공정가스가 분사되는 분사구가 일정간격으로 이격되게 형성될 수 있다. 분사구들에서 분사되는 공정가스가 웨이퍼(10)의 표면에 고르게 분사될 수 있다. The injection nozzle 430 may be formed in a shaft shape, and injection ports through which process gas is injected may be spaced apart at regular intervals. Process gases ejected from the nozzles may be evenly sprayed onto the surface of the wafer 10 .

따라서, 분사노즐(430)들에서 분사되는 공정가스가 웨이퍼(10)의 양측으로 고르게 제공될 수 있다. 이와 같이, 분사되는 공정가스에 의해 웨이퍼(10)에서 발생될 수 있는 흄(Fume)이 제거될 수 있다. Accordingly, the process gas sprayed from the spray nozzles 430 may be evenly supplied to both sides of the wafer 10 . In this way, fumes that may be generated in the wafer 10 by the injected process gas may be removed.

이와 같이, 분사노즐(430)을 통해 분사되는 공정가스에 의해 웨이퍼(10)에 부착된 이물질이나 웨이퍼(10)에서 발생되는 흄이 제거되므로, 영상을 촬영하거나 이미지를 획득하여 웨이퍼(10)를 검사하는 과정에서 이물질이나 흄에 의한 오류가 발생됨을 미연에 방지할 뿐만 아니라 검사에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다. In this way, since foreign substances attached to the wafer 10 or fumes generated from the wafer 10 are removed by the process gas injected through the spray nozzle 430, the wafer 10 is removed by taking an image or acquiring an image. In the process of inspection, errors caused by foreign substances or fumes can be prevented in advance, and reliability of inspection can be improved.

배기부(500)는 밸브에 의해 작동되어서 검사케이스(100)에 관통되게 형성된 개방구를 개폐한다. 즉, 배기부(500)가 개방되면 개방구를 통해 공정가스가 외부로 배출될 수 있다. 이때, 이물질이 배기되는 공정가스와 함께 외부로 배출되어 제거될 수 있다. The exhaust unit 500 is operated by a valve to open and close an opening formed through the test case 100 . That is, when the exhaust unit 500 is opened, process gas may be discharged to the outside through the opening. At this time, foreign substances may be discharged to the outside together with the exhausted process gas to be removed.

조명부(600)는 복수의 LED조명으로 구성되어, 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 사방에 위치된 상태로 웨이퍼(10)의 상부에 빛을 조사하고, 웨이퍼거치부(300)의 하부에서 사방에 위치된 상태로 웨이퍼(10)의 하부에 빛을 조사한다. The lighting unit 600 is composed of a plurality of LED lights, and irradiates light to the upper portion of the wafer 10 while being positioned in all directions from the top of the wafer holding unit 300, and from the bottom of the wafer holding unit 300 to all directions. Light is irradiated to the lower portion of the wafer 10 in a state positioned at .

따라서, 웨이퍼(10)의 상부 및 하부에 사방에서 빛이 조사되므로 웨이퍼(10)의 표면에는 그림자가 형성되지 않는다. Therefore, since light is irradiated to the upper and lower portions of the wafer 10 from all directions, no shadow is formed on the surface of the wafer 10 .

1차검사부(700)는 복수의 비전 카메라로 구성되어, 웨이퍼거치부(300)의 상부 및 하부에 각각 위치된 상태로 웨이퍼(10)의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영된 영상을 제어부(900)로 전송한다. 또는, 라인스캐너로 구성될 수도 있다. The primary inspection unit 700 is composed of a plurality of vision cameras, and takes pictures of the upper and lower parts of the wafer 10 while being positioned at the top and bottom of the wafer holding unit 300, respectively, and transmits the captured images to the control unit 900. ) is sent to Alternatively, it may be configured as a line scanner.

이와 같이, 1차검사부(700)인 복수의 비전 카메라가 웨이퍼(10)의 양면을 동시에 촬영하므로 촬영시간이 단축될 수 있다. In this way, since the plurality of vision cameras serving as the primary inspection unit 700 simultaneously capture both sides of the wafer 10 , the imaging time may be shortened.

2차검사부(800)는 2차검사부(800)는 복수의 스캐너로 구성되어 웨이퍼(10)의 상부 및 하부에서 각각의 이미지를 획득하고, 획득된 이미지를 제어부(900)로 전송할 수 있다. The secondary inspection unit 800 may include a plurality of scanners to acquire images from the top and bottom of the wafer 10 and transmit the acquired images to the control unit 900 .

이러한, 2차검사부(800)는 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 일측에 구비되는 상부구동부(810)와, 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 타측에 구비되는 상부가이드(820)와, 상부구동부(810)의 구동에 의해 상부가이드(820)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 상부를 스캔하여 이미지를 획득하는 상부스캐너(830)와, 웨이퍼거치부(300)의 하부에서 일측에 구비되는 하부구동부(840)와, 웨이퍼거치부(300)의 하부에서 타측에 구비되는 하부가이드(850)와, 하부구동부(840)의 구동에 의해 하부가이드(850)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 하부를 스캔하여 이미지를 획득하는 하부스캐너(860)를 포함한다. The secondary inspection unit 800 includes an upper driver 810 provided on one side of the upper part of the wafer holder 300, an upper guide 820 provided on the other side of the upper part of the wafer holder 300, and an upper part of the wafer holder 300. An upper scanner 830 that acquires an image by scanning the upper portion of the wafer 10 while moving along the upper guide 820 by the drive of the driving unit 810, and provided on one side of the lower portion of the wafer holder 300 The lower drive unit 840, the lower guide 850 provided on the other side from the bottom of the wafer holding unit 300, and the lower drive unit 840 move along the lower guide 850 while moving along the lower guide 850. It includes a lower scanner 860 for acquiring an image by scanning the lower part.

상부구동부(810) 및 하부구동부(840)는 각각 리니어모터로 구성되어 웨이퍼거치부(300)의 거치대(310) 상부 및 하부에 각각 구비된다. The upper driving unit 810 and the lower driving unit 840 are composed of linear motors, respectively, and are respectively provided above and below the holder 310 of the wafer holder 300 .

상부가이드(820) 및 하부가이드(850)는 샤프트 및 상부스캐너(830) 및 하부스캐너(860)에 고정된 상태로 샤프트를 따라 이동되는 블록으로 이루어지면서, 웨이퍼거치부(300)의 거치대(310) 상부 및 하부에 각각 구비된다. The upper guide 820 and the lower guide 850 are formed of blocks that move along the shaft while being fixed to the shaft and the upper scanner 830 and the lower scanner 860, and the cradle 310 of the wafer holder 300 ) are provided at the top and bottom, respectively.

여기서, 상부스캐너(830) 및 하부스캐너(860)는 플랫스캐너(Flat scanner)로 구성되어 웨이퍼(10)의 상부 및 하부에서 각각의 이미지를 획득하고, 획득된 이미지를 제어부(900)로 전송할 수 있다. 이때, 상부스캐너(830) 및 하부스캐너(860)에는 자제 조명이 구비되어 있어서 조명부(600)는 소등됨이 바람직하다. Here, the upper scanner 830 and the lower scanner 860 may be configured as flat scanners to acquire images from the upper and lower portions of the wafer 10 and transmit the acquired images to the controller 900. there is. At this time, since the upper scanner 830 and the lower scanner 860 are equipped with self-illumination, it is preferable that the lighting unit 600 is turned off.

이와 같이, 상부스캐너(830) 및 하부스캐너(860)가 동시에 작동되므로 스캔시간이 최소로 단축될 수 있다. In this way, since the upper scanner 830 and the lower scanner 860 are simultaneously operated, the scan time can be reduced to a minimum.

제어부(900)는 게이트(200)를 작동시키는 게이트작동부(910)와, 공정가스분사부(400)를 작동시키는 공정가스작동부(920)와, 배기부(500)를 작동시키는 배기작동부(930)와, 조명부(600)를 작동시키는 조명작동부(940)와, 1차검사부(700)를 작동시키는 1차검사작동부(950)와, 2차검사부(800)를 작동시키는 2차검사작동부(960)와, 1차검사부(700)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 표면영상을 미리 설정된 기준표면영상과 비교하여 이상여부를 판단하는 1차판단부(970)와, 2차검사부(800)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 이미지를 미리 설정된 기준이미지에 비교하여 이상여부를 판단하는 2차판단부(980)와, 1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 경보신호를 발신하는 경보신호발신부(990)와, 웨이퍼(10)가 유입되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키고, 웨이퍼(10)가 유입되면 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 폐쇄시키고, 웨이퍼(10)에 공정가스가 제공되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 작동시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 개방시키고, 웨이퍼(10)에 빛이 조사되도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 점등시키고, 웨이퍼(10)의 표면을 검사하도록 1차검사작동부(950)를 조작하여 1차검사부(700)를 작동시키고, 웨이퍼(10)를 정밀검사 하도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 소등시키고, 2차검사작동부(960)를 조작하여 2차검사부(800)를 작동시키고, 웨이퍼(10)의 검사가 완료되면 공정가스 공급이 중지되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 정지시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 폐쇄동작 시키고, 검사된 웨이퍼(10)가 배출되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키는 조작부(1000)를 포함한다. The control unit 900 includes a gate operation unit 910 that operates the gate 200, a process gas operation unit 920 that operates the process gas injection unit 400, and an exhaust operation unit that operates the exhaust unit 500. 930, a lighting operation unit 940 that operates the lighting unit 600, a primary inspection operation unit 950 that operates the primary inspection unit 700, and a secondary inspection unit that operates the secondary inspection unit 800 A primary determination unit 970 that compares the surface image obtained from the wafer 10 by the inspection operation unit 960 and the primary inspection unit 700 with a preset reference surface image to determine whether there is an abnormality; A secondary determination unit 980 that compares the image obtained from the wafer 10 by the inspection unit 800 with a preset reference image to determine whether there is an abnormality, and a primary determination unit 970 or a secondary determination unit 980 ), the gate 200 is opened by manipulating the alarm signal transmission unit 990 for transmitting an alarm signal and the gate operation unit 910 so that the wafer 10 flows in, and the wafer 10 flows in. Then, the gate 200 is closed by manipulating the gate operating unit 910, and the process gas dispensing unit 400 is operated by manipulating the process gas operating unit 920 so that process gas is supplied to the wafer 10, and the exhaust gas is exhausted. The operation unit 930 is operated to open the exhaust unit 500, and the lighting operation unit 940 is operated to light the lighting unit 600 so that light is irradiated to the wafer 10, and the surface of the wafer 10 is illuminated. The primary inspection unit 700 is operated by manipulating the primary inspection operation unit 950 to inspect the wafer 10, and the lighting unit 600 is turned off by manipulating the lighting operation unit 940 to inspect the wafer 10 in detail. The second inspection unit 800 is operated by manipulating the inspection operation unit 960, and the process gas operation unit 920 is operated so that the supply of the process gas is stopped when the inspection of the wafer 10 is completed. ), operates the exhaust operation unit 930 to close the exhaust unit 500, and operates the gate operation unit 910 to open the gate 200 so that the inspected wafer 10 is discharged. contains (1000).

1차판단부(970)는 웨이퍼(10)에 대한 기준표면영상을 구비하여 웨이퍼(10)에 대해 상하로 촬영되는 표면영상들에 비교될 수 있다. 2차검사부(800)는 웨이퍼(10)에 대한 기준이미지를 구비하여 웨이퍼(10)에 대해 상하로 획득되는 이미지들에 비교될 수 있다. 이러한, 표면영상 및 이미지를 검사하여 스크래치(Scratch) 및 치핑(Chipping)문제를 확인할 수 있다. The primary determination unit 970 may have a reference surface image of the wafer 10 and compare the surface images of the wafer 10 vertically. The secondary inspection unit 800 may have a reference image of the wafer 10 and compare it with images obtained vertically with respect to the wafer 10 . By examining these surface images and images, scratch and chipping problems can be identified.

경보신호발신부(990)는 경보신호에 의해 작동되어 빛으로 경보하는 경광등이나 경보신호에 의해 작동되어 소리로 경보하는 알람이 연결될 수 있다. The alarm signal transmission unit 990 may be connected to a warning light that is operated by an alarm signal to alarm with light or an alarm that is operated by an alarm signal to alarm with sound.

이와 같이, 제어부(900)에 의해 웨이퍼(10)에 대한 1차로 검사가 이루어진 후에 2차로 검사가 이루어지므로 검사에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다. In this way, since the second inspection is performed after the first inspection of the wafer 10 by the controller 900, the reliability of the inspection can be improved.

그리고, 조작부(1000)는 1차판단부(970)에서 이상으로 판단하면 2차검사부(800)를 작동시키도록 설정될 수 있다. 따라서, 웨이퍼(10)가 1차판단부(970)에서 이상으로 판단되면 2차검사부(800)가 연이어서 검사하므로 검사에 대한 신뢰도가 향상될 수 있다. In addition, the operation unit 1000 may be configured to operate the secondary inspection unit 800 when the primary determination unit 970 determines that the operation unit 1000 is abnormal. Therefore, if the wafer 10 is judged to be abnormal in the first determination unit 970, the second inspection unit 800 continuously inspects the wafer 10, so reliability of the inspection can be improved.

또한, 제어부(900)는 1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 해당하는 표면영상이나 이미지에 마크를 표시하는 마크표시부(1100)와, 마크가 표시된 표면영상이나 이미지를 저장하여 관리하는 정보관리부(1200)를 포함한다. 따라서, 사용자는 정보관리부(1200)에서 관리되는 표면영상들나 이미지들에 표시된 마크가 어느 부위에 집중적으로 표시되었는지 확인하여 불량의 이유를 유추할 수 있다. In addition, the control unit 900 includes a mark display unit 1100 for displaying a mark on the corresponding surface image or image when the first determination unit 970 or the second determination unit 980 determines that it is abnormal, and the surface image on which the mark is displayed. and an information management unit 1200 that stores and manages images or images. Therefore, the user can infer the reason for the defect by checking which part of the surface images or images managed by the information management unit 1200 is marked on which part is intensively displayed.

그리고, 본 발명은 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 양측에 구비된 상태로 웨이퍼(10)의 위치를 검사하는 추가검사부(701)를 포함하고, 추가검사부(701)는 웨이퍼(10)를 촬영하는 카메라로 구성된다. Further, the present invention includes an additional inspection unit 701 provided on both sides of the wafer holding unit 300 to inspect the position of the wafer 10, and the additional inspection unit 701 photographs the wafer 10. It consists of a camera that

1차판단부(970)는 기준표면영상에 외곽프레임을 설정하고 추가검사부(701)에서 촬영되는 웨이퍼(10)에 대한 표면영상의 둘레가 설정된 기준표면영상의 외곽프레임을 벗어나는지 비교하여 판단하도록 설정될 수 있다. The primary determination unit 970 sets an outer frame for the reference surface image, compares and determines whether the circumference of the surface image of the wafer 10 captured by the additional inspection unit 701 is out of the set outer frame of the reference surface image. can be set.

경보신호발신부(990)는 1차판단부(970)에서 해당 웨이퍼(10)가 외곽프레임을 벗어나는 것으로 판단하면 경보하도록 설정될 수 있다. The alarm signal transmitter 990 may be set to generate an alarm when the primary determination unit 970 determines that the corresponding wafer 10 is out of the outer frame.

따라서, 촬영되는 표면영상의 둘레가 기준표면영상의 외곽프레임을 벗어나면 웨이퍼(10)가 웨이퍼거치부(300)에서 정확한 위치에 거치되지 않은 것으로 판단할 수 있다. 이와 같이, 사용자는 웨이퍼(10)가 웨이퍼거치부(300)에서 정확한 위치에 거치되지 못하는 원인을 확인하여 웨이퍼거치부(300)를 점검 및 보수하거나 트랜스퍼 로봇을 조사하는 등의 조취를 취할 수 있다. Therefore, if the circumference of the surface image to be photographed deviates from the outer frame of the reference surface image, it may be determined that the wafer 10 is not placed in an accurate position on the wafer holder 300 . In this way, the user can check the cause of the wafer 10 not being held in the correct position in the wafer holder 300 and take measures such as inspecting and repairing the wafer holder 300 or inspecting the transfer robot. .

이에 더하여, 제어부(900)는 2차판단부(940)에서 이상으로 판단되면 1차검사부(700)에서 획득된 표면영상 및 2차검사부(800)에서 획득된 이미지를 외부로 전송하는 영상전송부(1300)를 포함한다. In addition, the control unit 900 is an image transmission unit that transmits the surface image obtained from the primary inspection unit 700 and the image obtained from the secondary inspection unit 800 to the outside when the secondary determination unit 940 determines that it is abnormal ( 1300).

따라서, 외부의 센터에 구비된 서버로 웨이퍼(10)에 대한 표면영상 및 이미지가 전송되어서 저장되므로, 서버를 관리하는 관리자가 웨이퍼(10)의 이상을 원거리에서 확인할 수 있다. Therefore, since the surface image and images of the wafer 10 are transmitted and stored to a server provided in an external center, a manager managing the server can check the abnormality of the wafer 10 from a distance.

이와 같은, 본 발명은 웨이퍼의 앞면 및 뒷면을 촬영하고 촬영된 영상의 판독 및 검사에 따라 웨이퍼의 양쪽 표면에 발생가능한 문제를 사전에 발견하고, 웨이퍼에 공정가스를 분사하여 이물질이나 흄을 제거하여 웨이퍼에 대한 검사신뢰도가 향상될 있어서, 해당 분야에서 널리 사용될 수 있는 매우 유용한 발명이라 할 수 있다. As such, the present invention photographs the front and back sides of the wafer, detects problems that may occur on both surfaces of the wafer in advance by reading and inspecting the photographed images, and sprays process gas to the wafer to remove foreign substances or fumes. Since the inspection reliability of the wafer is improved, it can be said to be a very useful invention that can be widely used in the field.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의의 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be embodied in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the claims to be described later rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts It should be construed that all changes or modified forms derived from are included in the scope of the present invention.

10 : 웨이퍼 100 : 검사케이스
200 : 게이트 300 : 웨이퍼거치부
310 : 거치대 311 : 거치홈
320 : 지지핀 400 : 공정가스분사부
410 : 메인가스관 420 : 분기관
430 : 분사노즐 500 : 배기부
600 : 조명부 700 : 1차검사부
800 : 2차검사부 810 : 상부구동부
820 : 상부가이드 830 : 상부스캐너
840 : 하부구동부 850 : 하부가이드
860 : 하부스캐너 900 : 제어부
910 : 게이트작동부 920 : 공정가스작동부
930 : 배기작동부 940 : 조명작동부
950 : 1차검사작동부 960 : 2차검사작동부
970 : 1차판단부 980 : 2차판단부
990 : 경보신호발신부 1000 : 조작부
1100 : 마크표시부 1200 : 정보관리부
1300 : 영상전송부10: wafer 100: inspection case
200: gate 300: wafer holder
310: Cradle 311: Cradle Home
320: support pin 400: process gas injection unit
410: main gas pipe 420: branch pipe
430: injection nozzle 500: exhaust
600: lighting unit 700: primary inspection unit
800: secondary inspection unit 810: upper driving unit
820: upper guide 830: upper scanner
840: lower drive unit 850: lower guide
860: lower scanner 900: control unit
910: gate operation unit 920: process gas operation unit
930: exhaust operation unit 940: lighting operation unit
950: 1st inspection operation unit 960: 2nd inspection operation unit
970: first judgment unit 980: second judgment unit
990: alarm signal transmission unit 1000: control unit
1100: mark display unit 1200: information management unit
1300: video transmission unit

Claims (8)

웨이퍼(10)가 수용되는 내부공간이 형성되는 검사케이스(100)와,
웨이퍼(10)가 출입되도록 검사케이스(100)의 일측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 게이트(200)와,
게이트(200)를 통해 유입되는 웨이퍼(10)가 거치되는 웨이퍼거치부(300)와,
웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 빛을 제공하는 조명부(600)와,
검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)의 표면을 검사하는 1차검사부(700)와,
검사케이스(100)의 내부공간으로 이송된 웨이퍼(10)를 정밀검사하는 2차검사부(800)와,
게이트(200), 조명부(600), 1차검사부(700), 2차검사부(800)를 제어하는 제어부(900)를 포함하고,
1차검사부(700)는 복수의 비전 카메라로 구성되어, 웨이퍼거치부(300)의 상부 및 하부에 각각 위치된 상태로 웨이퍼(10)의 상부 및 하부를 촬영하고, 촬영된 영상을 제어부(900)로 전송하고,
2차검사부(800)는 2차검사부(800)는 복수의 스캐너로 구성되어 웨이퍼(10)의 상부 및 하부에서 각각의 이미지를 획득하고, 획득된 이미지를 제어부(900)로 전송하고,
제어부(900)는
게이트(200)를 작동시키는 게이트작동부(910)와,
공정가스분사부(400)를 작동시키는 공정가스작동부(920)와,
배기부(500)를 작동시키는 배기작동부(930)와,
조명부(600)를 작동시키는 조명작동부(940)와,
1차검사부(700)를 작동시키는 1차검사작동부(950)와,
2차검사부(800)를 작동시키는 2차검사작동부(960)와,
1차검사부(700)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 표면영상을 미리 설정된 기준표면영상과 비교하여 이상여부를 판단하는 1차판단부(970)와,
2차검사부(800)에 의해 웨이퍼(10)에서 획득되는 이미지를 미리 설정된 기준이미지에 비교하여 이상여부를 판단하는 2차판단부(980)와,
1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 경보신호를 발신하는 경보신호발신부(990)와,
웨이퍼(10)가 유입되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키고, 웨이퍼(10)가 유입되면 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 폐쇄시키고, 웨이퍼(10)에 공정가스가 제공되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 작동시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 개방시키고, 웨이퍼(10)에 빛이 조사되도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 점등시키고, 웨이퍼(10)의 표면을 검사하도록 1차검사작동부(950)를 조작하여 1차검사부(700)를 작동시키고, 웨이퍼(10)를 정밀검사 하도록 조명작동부(940)를 조작하여 조명부(600)를 소등시키고, 2차검사작동부(960)를 조작하여 2차검사부(800)를 작동시키고, 웨이퍼(10)의 검사가 완료되면 공정가스 공급이 중지되도록 공정가스작동부(920)를 조작하여 공정가스분사부(400)를 정지시키고, 배기작동부(930)를 조작하여 배기부(500)를 폐쇄동작 시키고, 검사된 웨이퍼(10)가 배출되도록 게이트작동부(910)를 조작하여 게이트(200)를 개방시키는 조작부(1000)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
An inspection case 100 in which an inner space in which the wafer 10 is accommodated is formed;
A gate 200 that opens and closes the inner space in a state provided on one side of the test case 100 so that the wafer 10 enters and exits;
A wafer holder 300 on which the wafer 10 introduced through the gate 200 is placed;
A lighting unit 600 providing light to the wafer 10 mounted on the wafer holder 300;
A primary inspection unit 700 inspecting the surface of the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100;
A secondary inspection unit 800 that precisely inspects the wafer 10 transferred to the inner space of the inspection case 100;
It includes a control unit 900 that controls the gate 200, the lighting unit 600, the primary inspection unit 700, and the secondary inspection unit 800,
The primary inspection unit 700 is composed of a plurality of vision cameras, and takes pictures of the upper and lower parts of the wafer 10 while being positioned at the top and bottom of the wafer holding unit 300, respectively, and transmits the captured images to the control unit 900. ), and
The secondary inspection unit 800 consists of a plurality of scanners, acquires respective images from the top and bottom of the wafer 10, transmits the acquired images to the control unit 900,
The control unit 900
A gate operating unit 910 that operates the gate 200;
A process gas operation unit 920 for operating the process gas injection unit 400;
An exhaust operation unit 930 that operates the exhaust unit 500;
A lighting operation unit 940 for operating the lighting unit 600;
A primary inspection operating unit 950 that operates the primary inspection unit 700;
A secondary inspection operating unit 960 that operates the secondary inspection unit 800;
A primary determination unit 970 that compares the surface image obtained from the wafer 10 by the primary inspection unit 700 with a preset reference surface image to determine whether there is an abnormality;
A secondary determination unit 980 that compares the image obtained from the wafer 10 by the secondary inspection unit 800 with a preset reference image to determine whether there is an abnormality;
An alarm signal transmission unit 990 that transmits an alarm signal when the primary determination unit 970 or the secondary determination unit 980 determines that it is abnormal;
The gate 200 is opened by manipulating the gate operation unit 910 so that the wafer 10 flows in, and when the wafer 10 flows in, the gate operation unit 910 is operated to close the gate 200, and the wafer ( 10) to supply process gas to the process gas operation unit 920 to operate the process gas dispensing unit 400, and to operate the exhaust operation unit 930 to open the exhaust unit 500, and to open the wafer 10 ), the lighting unit 600 is turned on by manipulating the lighting operation unit 940 to irradiate light, and the primary inspection unit 700 is operated by operating the primary inspection operation unit 950 to inspect the surface of the wafer 10. and turn off the lighting unit 600 by operating the lighting operation unit 940 to perform a detailed inspection of the wafer 10, operate the secondary inspection unit 800 by operating the secondary inspection operation unit 960, and operate the wafer 10. When the inspection in (10) is completed, the process gas operation unit 920 is operated to stop the process gas supply, the process gas dispensing unit 400 is stopped, and the exhaust operation unit 930 is operated to turn off the exhaust unit 500. A wafer inspection apparatus comprising a manipulation unit (1000) for closing and opening the gate (200) by manipulating the gate operation unit (910) to discharge the inspected wafer (10).
 청구항 1에 있어서, 웨이퍼거치부(300)는
검사케이스(100)에 설치되면서 웨이퍼(10)가 위치되는 거치홈(311)이 형성되는 거치대(310)와,
거치대(310)의 거치홈(311)에 분산되게 형성되어 웨이퍼(10)를 지지하는 지지핀(320)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
The method according to claim 1, the wafer holder 300
A holder 310 installed in the inspection case 100 and having a mounting groove 311 in which the wafer 10 is positioned;
A wafer inspection device comprising support pins 320 that are formed to be dispersed in the mounting grooves 311 of the holder 310 to support the wafer 10.
 청구항 1에 있어서,
웨이퍼거치부(300)에 거치된 웨이퍼(10)에 공정가스를 분사하는 공정가스분사부(400)와,
공정가스가 배기되도록 검사케이스(100)의 타측에 구비된 상태로 내부공간을 개폐하는 배기부(500)를 포함하고,
제어부(900)는 공정가스분사부(400) 및 배기부(500)를 제어하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
The method of claim 1,
A process gas spraying unit 400 for spraying process gas to the wafer 10 mounted on the wafer holding unit 300;
It includes an exhaust unit 500 that opens and closes the inner space while being provided on the other side of the test case 100 so that the process gas is exhausted.
The control unit 900 is configured to control the process gas injection unit 400 and the exhaust unit 500.
 청구항 1에 있어서, 2차검사부(800)는
웨이퍼거치부(300)의 상부에서 일측에 구비되는 상부구동부(810)와,
웨이퍼거치부(300)의 상부에서 타측에 구비되는 상부가이드(820)와,
상부구동부(810)의 구동에 의해 상부가이드(820)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 상부를 스캔하여 이미지를 획득하는 상부스캐너(830)와,
웨이퍼거치부(300)의 하부에서 일측에 구비되는 하부구동부(840)와,
웨이퍼거치부(300)의 하부에서 타측에 구비되는 하부가이드(850)와,
하부구동부(840)의 구동에 의해 하부가이드(850)를 따라 이동하면서 웨이퍼(10)의 하부를 스캔하여 이미지를 획득하는 하부스캐너(860)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
The method according to claim 1, the secondary inspection unit 800
An upper driver 810 provided on one side of the upper part of the wafer holder 300,
An upper guide 820 provided on the other side of the upper part of the wafer holder 300,
An upper scanner 830 that acquires an image by scanning the upper portion of the wafer 10 while moving along the upper guide 820 by the driving of the upper driver 810;
A lower drive unit 840 provided on one side of the lower side of the wafer holder 300,
A lower guide 850 provided on the other side of the lower part of the wafer holder 300,
Wafer inspection apparatus comprising a lower scanner 860 for acquiring an image by scanning the lower portion of the wafer 10 while moving along the lower guide 850 by the drive of the lower driving unit 840.
 삭제delete 청구항 1에 있어서, 1차판단부(970)에서 이상으로 판단하면 2차검사부(800)를 작동시키도록 설정되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
The wafer inspection apparatus according to claim 1, characterized in that it is set to operate the secondary inspection unit (800) when the primary determination unit (970) determines that it is abnormal.
 청구항 1에 있어서, 웨이퍼거치부(300)의 상부에서 양측에 구비된 상태로 웨이퍼(10)의 위치를 검사하는 추가검사부(701)를 포함하고,
추가검사부(701)는 웨이퍼(10)를 촬영하는 카메라로 구성되고,
1차판단부(970)는 기준표면영상에 외곽프레임을 설정하고 추가검사부(701)에서 촬영되는 웨이퍼(10)에 대한 표면영상의 둘레가 설정된 기준표면영상의 외곽프레임을 벗어나는지 비교하여 판단하도록 설정될 수 있고,
경보신호발신부(990)는 1차판단부(970)에서 해당 웨이퍼(10)가 외곽프레임을 벗어나는 것으로 판단하면 경보하도록 설정될 수 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치.
The method according to claim 1, including an additional inspection unit 701 for inspecting the position of the wafer 10 in a state provided on both sides of the upper part of the wafer holder 300,
The additional inspection unit 701 is composed of a camera that photographs the wafer 10,
The primary determination unit 970 sets an outer frame for the reference surface image, compares and determines whether the circumference of the surface image of the wafer 10 captured by the additional inspection unit 701 is out of the set outer frame of the reference surface image. can be set,
The alarm signal transmitter 990 can be set to alarm when the primary determination unit 970 determines that the corresponding wafer 10 is out of the outer frame.
 청구항 1에 있어서, 제어부(900)는
1차판단부(970)나 2차판단부(980)에서 이상으로 판단하면 해당하는 표면영상이나 이미지에 마크를 표시하는 마크표시부(1100)와,
마크가 표시된 표면영상이나 이미지를 저장하여 관리하는 정보관리부(1200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사장치. The method according to claim 1, the control unit 900
If the primary determination unit 970 or the secondary determination unit 980 determines that it is abnormal, the mark display unit 1100 displays a mark on the corresponding surface image or image;
A wafer inspection apparatus comprising an information management unit 1200 for storing and managing surface images or images marked with marks.
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