KR102507745B1 - 외부 장치와의 연결을 위한 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에서 다른 전자 장치와 연결을 도형의 입력을 통해 제공하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 제2 전자 장치의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성하고, 상기 제1 도형을 상기 디스플레이를 통해 표시하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호를 제1 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호에 대응하는 응답 신호를 수신한 경우, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하고, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치의 인증 여부를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 제2 전자 장치와 연결을 수립하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 포함할 수 있다.

Description

외부 장치와의 연결을 위한 방법 및 그 전자 장치{METHOD FOR CONNECTING WITH EXTERNAL DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 외부 장치와의 연결을 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 기술 및 무선 통신 기술의 발전으로 인하여 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet), PC(personal computer), 웨어러블 디바이스(wearable device) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 사용되고 있다.
전자 장치는 다양한 방식으로 다른 전자 장치와의 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 다른 전자 장치와의 유/무선 통신 연결을 통해 다른 전자 장치를 제어하거나, 다른 전자 장치와 다양한 동작을 연동할 수 있다.
전자 장치는 다른 전자 장치와 무선 연결 시, 불법적인 다른 전자 장치의 연결을 제한하기 위해 다른 전자 장치에 대한 연결 인증 과정이 필요하다. 전자 장치는 다른 전자 장치와 연결을 쉽게 수립할 수 있는 방안을 필요로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 다른 전자 장치와의 연결 인증을 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 제2 전자 장치의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성하고, 상기 제1 도형을 상기 디스플레이를 통해 표시하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호를 제2 전자 장치에게 송신하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호에 대응하는 응답 신호를 수신한 경우, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하고, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치의 인증 여부를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 제2 전자 장치와 연결을 수립하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 작동적으로 결합된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 제1 전자 장치와의 연결 인증을 위한 제1 도형과 관련된 신호를 수신하고, 상기 신호에 기반하여 입력 모드로 전환하고, 상기 입력 모드를 통해, 상기 연결 인증을 위한 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 입력을 수신하고, 상기 입력과 관련된 신호를 상기 제1 전자 장치에게 송신하도록 하는 인스트럭션들을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치(electronic device) 및 그의 동작 방법에 따르면, 도형을 이용하여 제2 전자 장치와의 연결 인증을 수행함으로써 손쉽게 제2 전자 장치와 연결을 수립할 수 있도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치(electronic device) 및 그의 동작 방법에 따르면, 연결 인증을 위한 도형과 관련된 신호를 수신하는 것에 응답하여 도형을 입력하기 위한 입력 모드로 전환함으로써, 사용자가 손쉽게 제1 전자 장치와 연결 인증을 위한 도형을 입력할 수 있도록 할 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치와 제2 전자 장치의 연결의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치의 동작의 순서도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치에서 제1 도형을 생성하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 5a및 도 5b는 제1 전자 장치의 화면에 제1 도형을 표시하는 예를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와의 연결을 수립하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와 연결을 수립하기 위한 동작의 다른 순서도를 도시한다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와 연결을 수립하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 연결 인증을 위한 제2 도형을 송신하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 제2 도형의 입력을 수신하기 위한 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 연결 인증을 위한 제1 도형과 관련된 신호를 수신하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 다수의 전자 장치를 그룹화하여 연결하기 위한 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimediainterface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purposeinput and output),SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치와 제2 전자 장치의 연결의 예를 도시한다. 이하 설명에서, 제1 전자 장치(201) 또는 제2 전자 장치(202) 중 적어도 하나는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 2를 참조하면, 네트워크 환경(210) 내의 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 위한 제1 도형(211)(예: 삼각형)을 제1 전자 장치(201)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))에 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)로부터 연결을 위한 신호를 수신하는 것에 응답하여 연결 인증을 위한 제1 도형(211)을 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)의 능력 각각에 대응하는 다수개의 제1 도형(211)을 제1 전자 장치(201)의 표시 장치에 표시할 수 있다. 일 예로, 제1 도형(211)은 한붓그리기가 가능한 도형을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 위한 제1 도형(211)에 관한 신호를 제2 전자 장치(202)에게 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 도형(211)에 관한 신호는 제1 도형(211)의 구성(모양) 또는 제1 도형(211)이 생성됨을 나타내는 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)는 제1 도형(211)에 관한 신호를 수신하는 것에 기반하여 제2 전자 장치(202)의 동작 모드를 입력 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)는 제2 전자 장치(202)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))에 제2 도형(212)(예: 삼각형)의 입력을 위한 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)는 제1 도형(211)에 관한 신호에 대한 응답으로 사용자 입력으로부터 수신된 제2 도형(212)에 관한 정보를 제1 전자 장치(201)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 제2 도형(212)에 관한 정보는 제2 도형(212)의 구성(모양) 또는 제2 도형(212)의 특징점들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 제2 도형(212)에 관한 정보에 기반하여 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제1 도형(211)과 제2 도형(212)의 유사도가 미리 설정된 기준 값보다 큰 경우 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(201)에 다수개의 제1 도형(211)이 표시된 경우 다수개의 제1 도형(211) 중 제2 도형(212)과 유사도가 가장 높은 어느 하나의 도형을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제2 도형(212)과 관련된 제1 도형(211)에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력에 따른 동작을 수행하기 위해 제2 전자 장치(202)과 연결을 수립할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)는 제1 도형(211)과 제2 도형(212)의 유사도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)는 제1 도형(211)과 제2 도형(212)의 유사도가 미리 설정된 기준 값보다 큰 경우 제1 전자 장치(201)에게 연결 허가에 관한 신호를 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)에 다수개의 제1 도형(211)이 표시된 경우 제2 도형(212)과 유사도가 가장 높은 다수개의 제1 도형(211) 중 어느 하나를 확인할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제2 도형(212)과 관련된 제1 도형(211)에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력에 따른 동작을 수행하기 위해 제1 전자 장치(201)에게 연결 허가에 관한 신호를 송신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)로부터 수신된 연결 허가에 관한 신호에 기반하여, 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 허가에 관한 신호를 수신한 경우, 제1 도형(211)에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 기능에 따른 동작을 수행하기 위해 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(201)와 제2 전자 장치(202)의 연결에 기반하여, 제2 전자 장치(202)의 기능 중 일부를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 전방 표시 장치 일 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 스마트폰 일 수 있다. 제2 전자 장치(202)에서 전화가 수신된 경우, 제1 전자 장치(201)는 제1 전자 장치(201)에서 전화를 수신할 수 있도록 전화 수신 화면을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201) 또는 제2 전자 장치(202) 중 적어도 하나는 IoT(internet of things) 장치, 스마트폰(smart phone), 전방 표시 장치(HUD, head up display), 텔레비전, CCTV(closed-circuit television) 또는 스마트 냉장고 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 제1 전자 장치(201) 및 제2 전자 장치(202)는 전술한 예시에 제한되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 전자 장치(201)는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 제2 전자 장치(202)의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성하고, 상기 제1 도형을 상기 디스플레이를 통해 표시하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호를 제2 전자 장치(202)에게 송신하고, 상기 제1 도형과 관련된 신호에 대응하는 응답 신호를 수신한 경우, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하고, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여 상기 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 도형은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제1 전자 장치(201)의 프로세서로 하여금, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도를 기준 값과 비교하여 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하도록 하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제1 전자 장치(201)의 프로세서로 하여금, 상기 제1 도형의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들을 확인하고, 상기 제1 도형의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들에 기반하여 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도를 확인하도록 하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 특징점들은 점, 선, 각도에 관한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 도형과 관련된 신호는, 상기 제1 도형의 구성에 관한 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제1 전자 장치(201)의 프로세서로 하여금, 상기 제1 도형에 대응하는 상기 제2 전자 장치(202)의 능력을 식별하고, 상기 제2 전자 장치(202)의 능력에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하도록 하는 인스트력션을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제1 전자 장치(201)의 프로세서로 하여금, 다수개의 상기 제1 도형을 포함하는 경우, 상기 제2 도형에 대응하는 상기 제1 도형에 기반하여 상기 제2 전자 장치(202)의 그룹 정보를 확인하도록 하는 인스트럭션을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제1 전자 장치(201)의 프로세서로 하여금, 상기 제2 전자 장치(202)에게 상기 그룹 정보를 송신하도록 하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 전자 장치(202)는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 작동적으로 결합된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금, 제1 전자 장치(201)와의 연결 인증을 위한 제1 도형과 관련된 신호를 수신하고, 상기 신호에 기반하여 입력 모드로 전환하고, 상기 입력 모드를 통해, 상기 연결 인증을 위한 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 입력을 수신하고, 상기 입력과 관련된 신호를 상기 제1 전자 장치(201)에게 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 연결 인증을 위한 제1 도형은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 제2 전자 장치(202)의 프로세서로 하여금, 상기 연결 인증을 위한 제1 도형과 상기 연결 인증을 위한 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 유사도를 확인하도록 하는 인스트럭션을 포함할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치의 동작의 순서도를 도시한다. 이러한 동작(예: 동작(300))은 제1 전자 장치(201) 또는 제1 전자 장치(201)의 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다. 제2 도형은 도 2의 제2 도형(212)에 상응할 수 있다.
도 3을 참조하면, 동작(301)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)로부터 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 연결 요청에 관한 신호를 수신한 경우 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))을 통해 제2 전자 장치(202)와의 연결을 위한 사용자의 입력을 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 사용자의 입력을 수신한 경우 제2 전자 장치(202)와의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성할 수 있다. 일 예로, 제1 도형은 제2 전자 장치(202)의 능력 각각에 대응하는 다수개의 도형들을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 도형은 한붓그리기가 가능한 도형으로 원, 타원, 반원, 부채꼴 또는 다각형 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
동작(303)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형을 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 함께 제2 전자 장치(202)에서 연결을 통해 수행 가능한 동작에 대한 정보를 표시하도록 1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 일 예로, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 다수개의 제1 도형이 표시되는 경우, 각각의 도형에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력에 따른 동작에 대한 정보를 함께 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다.
동작(305)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)에게 제1 도형과 관련된 신호를 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 도형과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 관련된 신호를 브로드캐스트(broadcast)하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 일 예로, 제1 도형과 관련된 신호는 제1 도형의 구성(모양)에 관한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형을 부호화(encode)할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 부호화된 제1 도형을 제2 전자 장치(202)에게 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다.
동작(307)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)로부터 제1 도형과 관련된 신호의 응답 신호를 수신할 수 있다. 상기 응답 신호는 부호화된 제2 도형을 포함할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형을 복호화(decode)할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 복호화를 통해 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인할 수 있다.
동작(309)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도에 기반하여 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 미리 설정된 기준 값보다 큰지 여부를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 유사도가 미리 설정된 기준 값보다 큰 경우, 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)로부터 제1 도형과 제2 도형의 유사도에 관한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 유사도에 관한 신호에 기반하여 제2 전자 장치와 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)는 유사도가 미리 설정된 기준 값보다 큰 경우 연결 허가에 관한 신호를 송신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 연결 허가에 관한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 상기 연결 허가에 관한 신호에 기반하여 제2 전자 장치와 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치에서 제1 도형을 생성하기 위한 동작의 순서도를 도시한다. 도 4의 동작(400)은 도 3의 동작(301)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다.
도 4를 참조하면, 동작(401)에서 제1 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 연결 요청 이벤트의 발생 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 연결 요청에 관한 신호의 수신 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)가 연결 요청에 관한 신호를 브로드캐스트(broadcast)한 경우, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)로부터 연결 요청에 관한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 상기 신호에 기반하여 연결 요청 이벤트가 발생하였음을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))을 통해 제2 전자 장치(202)와의 연결을 위한 사용자의 입력을 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 사용자의 입력에 기반하여 연결 요청 이벤트가 발생하였음을 확인할 수 있다.
동작(403)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 연결 요청 이벤트가 발생한 경우, 제2 전자 장치(202)의 능력(capability)을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 프로토콜을 통해 제2 전자 장치(202)의 능력을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 TV(television)일 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 스마트폰(smart phone)일 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 연결을 수행한 뒤 제2 전자 장치(202)가 수행할 수 있는 능력을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 연결을 통해 화면 미러링(mirroring) 기능과 화면 컨트롤(control) 기능을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다.
동작(405)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 연결을 통해 수행할 수 있는 능력이 단일한지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 스피커 일 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 스마트폰일 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 연결을 통해 사운드 정보 전송의 기능만을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 단일 능력을 지원하는 것을 확인할 수 있다.
동작(407)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 단일 능력을 지원하는 경우 제2 전자 장치(202)의 능력에 대응하는 연결 인증을 위한 도형을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 연결 인증을 위한 도형으로 한붓그리기가 가능한 도형을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 연결 인증을 위한 제1 도형으로 원, 타원, 부채꼴, 다각형 중 하나를 생성할 수 있다.
이상에서는 제1 전자 장치(201)의 프로세서가 연결 인증을 위한 제1 도형으로 원, 타원, 부채꼴, 다각형 중 하나를 생성할 수 있다고 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 한붓그리기가 가능한 다양한 형태의 도형을 생성할 수 있다.
동작(409)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 다수개의 능력을 지원하는 경우 제2 전자 장치의 각각의 능력에 대응하는 연결 인증을 위한 다수개의 제1 도형을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 화면 미러링 기능과 화면 컨트롤 기능을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 미러링 기능에 대응하는 도형으로 원을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 컨트롤 기능에 대응하는 도형으로 삼각형을 생성할 수 있다.
도 5a는 제1 전자 장치의 화면에 제1 도형을 표시하는 예를 도시한다. 도 5a는 도 3의 동작(303)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 전자 장치(202)가 단일 능력을 지원하는 경우, 제2 전자 장치(202)의 능력에 대응하는 연결 인증을 위한 제1 도형을 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 TV일 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 스마트폰일 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 화면 미러링 기능만을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 미러링 기능에 대응하는 도형인 원(501)을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 원(501)을 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 원(501)과 함께 화면 미러링 기능을 수행할 수 있다는 정보를 나타내는 객체(503)을 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 이상에서는 제1 도형 아래에 제1 도형에 대응하는 동작에 대한 정보를 나타내는 객체가 표시되는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 도형과 제1 도형에 대응하는 동작에 대한 정보를 나타내는 객체는 다양한 방법을 통해 표시될 수 있다.
도 5b는 제1 전자 장치의 화면에 제1 도형을 표시하는 다른 예를 도시한다. 도 5b는 도 3의 동작(303)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 다수개의 능력을 지원하는 경우, 제2 전자 장치(202)의 능력에 대응하는 연결 인증을 위한 다수개의 제1 도형을 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 TV일 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 스마트폰일 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)가 연결을 통해 화면 미러링 기능과 화면 컨트롤 기능을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 미러링 기능에 대응하는 도형인 원을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 컨트롤 기능에 대응하는 도형인 삼각형을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 원(501)과 삼각형(515)를 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 원(501)의 아래에 화면 미러링 기능을 수행할 수 있다는 정보를 나타내는 객체(503)를 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 삼각형(515)의 아래에 화면 컨트롤 기능을 수행할 수 있다는 정보를 나타내는 객체(517)를 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 이상에서는 제1 도형 아래에 제1 도형에 대응하는 동작에 대한 정보를 나타내는 객체가 표시되는 경우에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 도형과 제1 도형에 대응하는 동작에 대한 정보를 나타내는 객체는 다양한 방법을 통해 표시될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와의 연결을 수립하기 위한 동작의 순서도를 도시한다. 도 6의 동작(600)은 도 3의 동작(309)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다. 제2 도형은 도 2의 제2 도형(212)에 상응할 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작(601)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)와 제2 전자 장치(202)의 연결을 수립하기 위해 제1 도형과 제2 도형의 유사도를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형의 특징점들을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형의 특징점들에 기반하여 제1 도형의 점, 선, 각도에 관한 정보를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들에 기반하여 제2 도형의 점, 선, 각도에 관한 정보를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형의 점, 선, 각도에 관한 정보와 제2 도형의 점, 선, 각도에 관한 정보에 기반하여 제1 도형과 제2 도형의 유사도를 확인할 수 있다. 일 예로, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도를 0부터 1까지의 범위에서 결정할 수 있다.
동작(603)에서 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값보다 큰지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도(예: 0.75)가 기준 값(예: 0.8) 이하임을 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 유사도의 기준 값을 변경할 수 있다.
동작(605)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값보다 큰 경우, 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값보다 큰 경우, 제2 전자 장치(202)에게 연결 허가 신호를 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)로부터 연결 확인 신호를 수신한 경우 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다.
동작(607)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값 이하인 경우, 제2 전자 장치(202)와의 연결의 수립을 실패하였다는 정보를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 연결 실패를 나타내는 정보를 표시하도록 제1 전자 장치(201)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)에게 연결 수립 실패에 관한 신호를 송신할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 연결 수립 실패에 관한 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 동작(600)은 제2 전자 장치(202)의 프로세서에 의해 수행될 수도 있다. 제2 전자 장치(201)의 프로세서는, 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값보다 큰 경우, 제2 전자 장치(202)에게 연결 허가 신호를 송신하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 통해 제1 전자 장치(201)로부터 연결 확인 신호를 수신한 경우 제1 전자 장치(201)와 연결을 수립할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는, 제1 도형과 제2 도형의 유사도가 기준 값 이하인 경우, 제1 전자 장치(201)와의 연결의 수립을 실패하였다는 정보를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 연결 실패를 나타내는 정보를 표시하도록 제2 전자 장치(202)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)에게 연결 수립 실패에 관한 신호를 송신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 수립 실패에 관한 신호를 수신할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와 연결을 수립하기 위한 동작의 다른 순서도를 도시한다. 도 7의 동작(700)은 도 6의 동작(605)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다.
도 7을 참조하면, 동작(701)에서 제1 전자 장치(201)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 전자 장치(202)가 연결을 통해 수행할 수 있는 동작이 다수개인지 여부를 확인하기 위해 다수개의 제1 도형이 생성되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 능력에 대응하는 다수개의 제1 도형이 생성되었는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 미러링 기능에 대응하는 도형으로 원(예: 도 5a의 원(501))을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 컨트롤 기능에 대응하는 도형으로 삼각형(예: 도 5b의 삼각형(515))을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 능력에 대응하는 2개의 제1 도형이 생성되었음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 다수개의 제1 도형이 생성되었음을 확인할 수 있다.
동작(703)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 다수개의 제1 도형이 생성된 경우 제1 도형에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력을 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 다수개의 제1 도형 중 제2 도형과 유사도가 가장 높은 다수개의 제1 도형 중 어느 하나를 식별할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형과 관련된 제1 도형에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력을 식별할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 미러링 기능에 대응하는 도형으로 원을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 화면 컨트롤 기능에 대응하는 도형으로 삼각형을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 원형의 형상을 갖는 제2 도형을 수신한 경우, 다수개의 제1 도형 중 제2 도형과 유사도가 가장 높은 도형이 원임을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형(예: 원형 형상)과 관련된 제1 도형(예: 원)에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력이 화면 미러링 기능임을 확인할 수 있다.
동작(705)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 다수개의 도형이 생성되지 않은 경우, 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해 제2 전자 장치와 연결을 수립하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는, 화면 미러링 기능에 대응하는 도형으로 원 하나만 생성된 경우, 제2 전자 장치(202)와 화면 미러링 기능을 수행하기 위한 연결을 수립할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수립하기 위한 신호를 제2 전자 장치(202)에게 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 연결을 수립하기 위한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 확인 신호를 수신한 경우 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수립할 수 있다.
동작(707)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형과 관련된 제1 도형에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력에 따른 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는, 제2 도형과 관련된 제1 도형에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력이 화면 미러링 기능인 경우, 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 화면 미러링 기능을 수행하기 위한 연결을 수립하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수립하기 위한 신호를 제2 전자 장치(202)에게 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 연결을 수립하기 위한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 확인 신호를 수신한 경우 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수립할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 제2 전자 장치와 연결을 수립하기 위한 동작의 순서도를 도시한다. 도 8의 동작(800)은 도6의 동작(605)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다. 제2 도형은 도 2의 제2 도형(212)에 상응할 수 있다.
도 8을 참조하면, 동작(801)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들에 기반하여 제2 도형의 점, 선, 각도에 관한 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 도형은 삼각형의 형상일 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는, 제2 도형의 점의 개수, 점 사이의 선의 길이, 각도에 관한 정보 등을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 제2 도형의 특징점들에 대응하는 식별 정보를 저장할 수 있다. 식별 정보는 연결 이력에 관한 정보를 포함할 수 있다.
동작(803)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들에 대응하는 식별 정보가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 도형이 삼각형인 경우 상기 제2 도형의 특징점들은 점이 3개이고, 선들의 길이가 3cm, 4cm, 5cm이고, 각도가 30도, 60도, 90도에 해당할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 상기 제2 도형의 특징점들을 가지는 도형에 대응하는 연결 이력이 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 상기 제2 도형의 특징점들과 유사한 특징점들을 가지는 도형을 통해 제2 전자 장치(202)와 연결한 이력이 있는지 여부를 확인할 수 있다.
동작(805)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 도형의 특징점들에 대응하는 식별 정보가 존재하지 않는 경우, 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)에게 연결 허가를 위한 신호를 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 연결 허가를 위한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)로부터 연결 확인 신호를 수신한 경우, 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다.
동작(807)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 식별 정보에 대응하는 제2 전자 장치(202)의 능력을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 도형이 삼각형인 경우 제2 도형의 특징점들은 점이 3개이고, 선들의 길이가 3cm, 4cm, 5cm 이고, 각도가 30도, 60도, 90도에 해당할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 상기 제2 도형의 특징점들을 갖는 도형을 통해 화면 컨트롤 동작을 수행한 이력을 확인할 수 있다. 제2 도형의 특징점들을 갖는 도형을 통해 화면 컨트롤 동작을 수행한 이력이 있는 경우, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 사용자가 제2 전자 장치(202)와의 연결을 수행한 뒤 화면 컨트롤 동작을 수행하였음을 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 사용자가 제2 전자 장치(202)를 통해 화면 컨트롤 동작을 수행하였음에 기반하여 제2 전자 장치(202)의 능력이 화면 컨트롤에 해당함을 확인할 수 있다.
동작(809)에서, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)의 능력에 따른 연결을 수립할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 제2 전자 장치(202)와 화면 미러링 동작을 수행하기 위한 연결을 수립할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)에게 연결 허가를 위한 신호를 송신하도록 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 제2 전자 장치(202)는 제1 전자 장치(201)로부터 연결 허가를 위한 신호를 수신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 확인 신호를 제1 전자 장치(201)의 통신 모듈을 통해 수신한 경우, 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 연결 인증을 위한 제2 도형을 송신하기 위한 동작의 순서도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 제2 도형의 입력을 수신하기 위한 예를 설명하기 위한 도면이다.
이러한 동작(예: 동작(900))은 제2 전자 장치(202) 또는 제2 전자 장치(202)의 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 이하 설명에서 제2 전자 장치(202)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다. 제2 도형은 도 2의 제2 도형(212)에 상응할 수 있다.
도 9를 참조하면, 동작(901)에서, 제2 전자 장치(202)의 프로세서(예: 도 1의 전자 장치(101)의 프로세서(120))는 제1 전자 장치(201)로부터 연결 인증을 위한 제1 도형과 관련된 신호를 수신하도록 제2 전자 장치(201)의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 연결 인증을 위한 제1 도형에 대한 신호를 브로드캐스트할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 통해 제1 전자 장치로부터 연결 인증을 위한 제1 도형에 대한 신호를 수신할 수 있다.
동작(903)에서, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 연결 인증을 위한 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제2 전자 장치(202)를 입력 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 사용자로부터 연결 인증을 위한 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 입력을 수신하기 위한 사용자 인터페이스를 표시하도록 제2 전자 장치(202)의 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 "인증 도형을 입력하세요" 라는 안내 멘트를 제2 전자 장치(202)의 음향 출력장치(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 도형의 입력을 수신하기 위한 화면에 "인증 도형을 입력하세요"와 같은 문구를 함께 표시하도록 제2 전자 장치(202)의 표시 장치를 제어할 수 있다. 도 10을 참조하면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 도형을 입력하기 위한 사용자 인터페이스(1010)를 표시하도록 제2 전자 장치(202)의 표시 장치를 제어할 수 있다.
동작(905)에서, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 통해 사용자로부터 연결 인증을 위한 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 입력 장치를 통해 사용자로부터 삼각형의 입력을 수신할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 수신한 삼각형의 특징점들을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 삼각형 또는 삼각형의 특징점들 중 적어도 하나를 저장할 수 있다.
동작(907)에서, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 입력된 제2 도형과 관련된 신호를 송신하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 입력된 제2 도형이 포함된 신호를 제1 전자 장치(201)에게 송신하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 연결 인증을 위한 도형과 입력된 도형의 유사도에 기반하여 연결 허가에 관한 신호 또는 연결 실패에 관한 신호를 제1 전자 장치(201)에게 송신하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202)로부터 연결 허가에 관한 신호 또는 연결 실패에 관한 신호를 수신할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 제2 전자 장치에서 연결 인증을 위한 제1도형과 관련된 신호를 수신하기 위한 동작의 예를 도시한다. 도 11의 동작(1100)은 도 9의 동작(901)과 관련될 수 있다. 이하 설명에서 제2 전자 장치(202)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다.
도 11을 참조하면, 동작(1101)에서, 제2 전자 장치(202)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 사용자로부터 제2 전자 장치(202)의 입력 장치(예: 도 1의 입력 장치(150))를 통해 제1 전자 장치(201)와의 연결을 위한 입력을 수신하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 탭 입력을 연속적으로 세 번 수신한 경우 제1 전자 장치(201)와의 연결을 위한 입력을 수신하였음을 확인할 수 있다. 다른 예를 들어 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)와의 연결을 위한 어플리케이션(application)의 실행을 통해 제1 전자 장치(201)와의 연결을 위한 입력을 수신하였음을 확인할 수 있다.
동작(1103)에서 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제1 전자 장치(201)에게 연결을 위한 신호를 송신하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈(예: 도 1의 전자 장치(101)의 통신 모듈(190))을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 연결을 위한 신호를 브로드캐스트하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 블루투스(bluetooth) 연결을 수립하기 위한 시작 신호를 브로드캐스트하도록 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 제어할 수 있다.
동작(1105)에서 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 통해 제1 전자 장치(201)로부터 연결 인증을 위한 제1도형과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 연결을 위한 신호를 수신하는 것에 응답하여, 연결 인증을 위한 제1도형을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 연결 인증을 위한 제1도형을 부호화할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 부호화된 정보를 제2 전자 장치(202)에게 송신할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 제2 전자 장치(202)의 통신 모듈을 통해 부호화된 정보를 제1 전자 장치(201)로부터 수신할 수 있다. 제2 전자 장치(202)의 프로세서는 부호화된 정보를 복호화할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따른 제1 전자 장치가 다수의 전자 장치를 그룹화하여 연결하기 위한 예를 설명하기 위한 도면이다. 이하 설명에서 제1 전자 장치(201)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)의 적어도 일부(예: 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제1 도형은 도 2의 제1 도형(211)에 상응할 수 있다. 제2 도형은 도 2의 제2 도형(212)에 상응할 수 있다.
도 12를 참조하면, 네트워크 환경(1200) 내의 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 제1 전자 장치(201)로부터 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)의 그룹화를 위한 신호를 수신할 수 있다. 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 도 1의 전자 장치(101)와 동일하거나 유사하거나 다른 기능적 구성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)(예: 제1 전자 장치(201)의 프로세서)는 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)의 그룹을 설정하기 위해, 복수의 그룹들에 대응하는 다수 개의 제1도형들을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 복수의 그룹들에 대응하는 다수 개의 제1도형들을 표시할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)를 3개의 그룹으로 분류하여 연결하기 위해 제1 그룹에 대응하는 원, 제2 그룹에 대응하는 삼각형, 제3 그룹에 대응하는 사각형을 생성할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 각각의 그룹들에 대응하는 다수 개의 제1도형들을 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 각각의 제1도형들이 나타내는 그룹에 대한 정보를 각각의 그룹들에 대응하는 제1 도형들과 함께 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 각각의 그룹들에 대응하는 제1도형들과 관련된 신호를 브로드캐스트할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 각각의 그룹들에 대응하는 제1도형들을 부호화하여 송신할 수 있다. 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)은 제1 전자 장치(201)로부터 각각의 그룹들에 대응하는 제1도형들과 관련된 신호를 수신할 수 있다. 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 각각의 그룹들에 대응하는 제1도형들과 관련된 신호를 수신한 경우, 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)를 입력 모드로 전환할 수 있다. 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 수신된 제1 도형들과 관련된 신호에 응답하여, 제2도형의 입력을 수신하기 위한 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 사용자로부터 연결 인증을 위한 제2도형의 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205) 및 제7 전자 장치(207)는 삼각형의 입력을 수신할 수 있다. 제4 전자 장치(204)는 원의 입력을 수신할 수 있다. 제6 전자 장치(206)는 사각형의 입력을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 각각의 제2 도형의 입력을 부호화하여 제1 전자 장치(201)에게 송신할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207) 각각으로부터 부호화된 제2 도형의 입력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)로부터 수신한 부호화된 제2도형을 복호화할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 복호화된 제2도형들과 각각의 그룹들에 대응하는 제1도형들과 유사도를 확인할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 유사도에 기반하여 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)의 그룹을 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제4 전자 장치(204)로부터 수신된 제2도형이 제1 그룹에 대응하는 원과 유사도가 가장 높음에 기반하여 제4 전자 장치(204)를 제1 그룹으로 결정할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205) 및 제7 전자 장치(207)로부터 수신된 제 2도형들이 제2 그룹에 대응하는 삼각형과 유사도가 가장 높음에 기반하여 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205), 제7 전자 장치(207)를 제2 그룹으로 결정할 수 있다. 제1 전자 장치(201)는 제6 전자 장치(206)로부터 수신된 제 2도형이 제3 그룹에 대응하는 사각형과 유사도가 가장 높음에 기반하여 제4 전자 장치(204)를 제3 그룹으로 결정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 각각의 전자 장치들의 그룹에 대한 정보를 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)로 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 각각의 그룹에 대한 정보를 브로드캐스트할 수 있다. 각각의 전자 장치들의 그룹에 대한 정보는 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)가 속하는 그룹에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제2 전자 장치(202) 내지 제7 전자 장치(207)는 각각의 전자 장치들의 그룹에 대한 정보를 제1 전자 장치(201)로부터 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전자 장치(201)는 동일한 그룹의 전자 장치들을 서로 연결하도록 제어하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2 그룹으로 결정된 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205) 및 제7 전자 장치(207)를 서로 연결 하도록 제어하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전자 장치(201)는 제2그룹으로 결정된 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205) 및 제7 전자 장치(207)를 멀티 페어링(multi-pairing) 하도록 제어하기 위한 신호를 송신할 수 있다. 제2 전자 장치(202), 제3 전자 장치(203), 제5 전자 장치(205) 및 제7 전자 장치(207)는 멀티 페어링되어 동작 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 전자 장치(201)의 동작 방법은, 제2 전자 장치(202)의 연결 인증을 위한 제1 도형을 생성하는 동작, 상기 제1 도형을 디스플레이를 통해 표시하는 동작, 상기 제1 도형과 관련된 신호를 제2 전자 장치(202)에게 송신하는 동작, 상기 제1 도형과 관련된 신호에 대응하는 응답 신호를 수신한 경우, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하는 동작, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하는 동작 및 상기 판단 결과에 기반하여 상기 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 도형은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하는 동작은, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도를 기준 값과 비교하여 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)의 인증 여부를 판단하는 동작은, 상기 제1 도형의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들을 확인하는 동작 및 상기 제1 도형의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들에 기반하여 상기 제1 도형과 상기 제2 도형의 유사도를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 특징점들은 점, 선, 각도에 관한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하는 동작은, 상기 제1 도형에 대응하는 상기 제2 전자 장치(202)의 능력을 식별하는 동작 및 상기 제2 전자 장치(202)의 능력에 기반하여, 상기 제2 전자 장치(202)와 연결을 수립하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 다수개의 상기 제1 도형을 포함하는 경우, 상기 제2 도형에 대응하는 상기 제1 도형에 기반하여 상기 제2 전자 장치(202)의 그룹 정보를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제2 전자 장치(202)에게 상기 그룹 정보를 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이,
    상기 디스플레이와 작동적으로 연결된 프로세서, 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    외부 전자 장치의 복수의 기능들 각각에 대응하는 복수의 제1 도형들을 생성하고,
    상기 복수의 제1 도형들을 상기 디스플레이를 통해 표시하고,
    상기 복수의 제1 도형들과 관련된 신호를 상기 외부 전자 장치에게 송신하고,
    상기 신호에 대응하는 응답 신호의 수신에 응답하여, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하고,
    상기 복수의 제1 도형들 중 상기 제2 도형과 유사도가 가장 높은 제1 도형을 확인하고,
    상기 복수의 기능들 중 상기 확인된 제1 도형에 대응하는 기능을 확인하고,
    상기 외부 전자 장치와 상기 확인된 기능에 따른 연결을 수립하도록 하는 인스트럭션(instruction)들을 저장하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들 각각은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 복수의 제1 도형들 각각과 상기 제2 도형의 유사도를 기준 값과 비교하도록 하는 인스트럭션을 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들을 확인하고,
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들에 기반하여, 상기 복수의 제1 도형들 각각과 상기 제2 도형의 유사도를 확인하도록 하는 인스트럭션을 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들 및 상기 제2 도형의 특징점들은 점, 선, 각도에 관한 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들과 관련된 신호는, 상기 복수의 제1 도형들 각각의 구성에 관한 정보를 포함하는 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이,
    상기 디스플레이와 작동적으로 결합된 프로세서, 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행될 때 상기 프로세서로 하여금,
    외부 전자 장치와의 연결 인증을 위한 복수의 제1 도형들과 관련된 신호를 수신하되, 상기 복수의 제1 도형들 각각은 상기 전자 장치의 복수의 기능들 각각에 대응되고,
    상기 신호에 기반하여 입력 모드로 전환하고,
    상기 입력 모드를 통해, 상기 복수의 제1 도형들 중 어느 하나의 제1 도형에 상응하는 제2 도형의 입력을 수신하고,
    상기 입력과 관련된 신호를 상기 외부 전자 장치에게 송신하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들 각각은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서로 하여금,
    상기 복수의 제1 도형들 각각과 상기 제2 도형의 유사도를 확인하도록 하는 인스트럭션을 포함하는 전자 장치.
  13. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    외부 전자 장치의 복수의 기능들 각각에 대응하는 복수의 제1 도형들을 생성하는 동작;
    상기 복수의 제1 도형들을 상기 전자 장치의 디스플레이를 통해 표시하는 동작;
    상기 복수의 제1 도형들과 관련된 신호를 상기 외부 전자 장치에게 송신하는 동작;
    상기 신호에 대응하는 응답 신호의 수신에 응답하여, 상기 응답 신호에 포함된 제2 도형을 확인하는 동작;
    상기 복수의 제1 도형들 중 상기 제2 도형과 유사도가 가장 높은 제1 도형을 확인하는 동작;
    상기 복수의 기능들 중 상기 확인된 제1 도형에 대응하는 기능을 확인하는 동작; 및
    상기 외부 전자 장치와 상기 확인된 기능에 따른 연결을 수립하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들 각각은, 한붓그리기가 가능한 도형을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 제1 도형을 확인하는 동작은,
    상기 복수의 제1 도형들 각각과 상기 제2 도형의 유사도를 기준 값과 비교하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 13에 있어서,
    상기 제1 도형을 확인하는 동작은,
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들을 확인하는 동작; 및
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들과 상기 제2 도형의 특징점들에 기반하여, 상기 복수의 제1 도형들 각각과 상기 제2 도형의 유사도를 확인하는 동작을 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 16에 있어서,
    상기 복수의 제1 도형들 각각의 특징점들 및 상기 제2 도형의 특징점들은 점, 선, 각도에 관한 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치의 동작 방법.
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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