KR102507026B1 - Manufacture method of surface mount typed connecter and manufacture apparatus of the surface mount typed connecter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치에 관한 것으로, 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계, 벤딩기를 통해 하우징의 일측으로 돌출된 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계, 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계, 평탄도측정단계 후 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계, 및 리드사이징단계 후 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 리드 각각의 평탄도를 검출하여 사이징 각도가 정상일 경우 사이징기에 리드 각각의 벤딩값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래 기술과 달리 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시킬 수 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted connector and an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector. Lead bending step of bending by a set angle, flatness measurement step of individually detecting the flatness of the bent lead through the first vision device to determine whether it is normal and the degree of additional bending, and sizing after the flatness measurement step A lead sizing step of further bending and sizing the corresponding lead detected as requiring additional sizing through the machine, and a second vision machine after the lead sizing step. Detecting the flatness of each sizing process lead When the sizing angle is normal It is characterized in that it comprises a lead flatness inspection step of transmitting the bending value of each lead to the sizing machine in real time.
Unlike the prior art, the present invention primarily determines the degree of bending (defect) with vision for each lead of the housing that has been bent, and then sizing the leads that require additional sizing to flatten the corresponding leads. After inspecting the diagram, if the bending process is normal, the sizing process information of the lead at the corresponding position is transmitted to the sizing operation process, thereby reducing the flatness defect rate of the lead of the surface mount type connector.

Description

표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치{MANUFACTURE METHOD OF SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER AND MANUFACTURE APPARATUS OF THE SURFACE MOUNT TYPED CONNECTER} Manufacturing method of surface mount type connector and manufacturing apparatus of surface mount type connector

본 발명은 표면실장형 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 일차적으로 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시키고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시키고자 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface-mounted connector, and more particularly, determines the degree of bending (defect) with a vision for each lead of a housing that is primarily bent, and then sizing the lead that needs additional sizing. After inspecting the flatness of the lead in the processed state, if the bending process is normal, the sizing process information of the lead at the corresponding position is primarily transmitted to the sizing process, and the flatness defect rate of the lead of the surface mount type connector is measured. The present invention relates to a method for manufacturing a surface-mounted connector and an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector for reducing and thereby improving productivity of a surface-mounted connector.

일반적으로, PCB 등에서 반도체 칩을 조립하거나 다른 접속단자와의 접속을 위해 사용되는 커넥터에는 PCB를 관통하는 관통형의 리드가 마련되어 있거나 PCB의 표면에 실장되는 SMD(Surface Mount Device)형의 리드가 마련되어 있다.In general, a connector used for assembling a semiconductor chip on a PCB or for connection with other connection terminals is provided with a through-type lead penetrating the PCB or a SMD (Surface Mount Device) type lead mounted on the surface of the PCB. there is.

종래의 SMD형 커넥터는 다수의 리드가 PCB 표면에 안착될 수 있도록 L자형으로 마련되어 있다.A conventional SMD type connector is provided in an L shape so that a plurality of leads can be seated on a PCB surface.

특히, SMD형 커넥터의 경우, GND 관련 리드 및 Vcc 신호 관련 리드를 GND층 및 Vcc층에 각각 접속시키고자 할 때, PCB에 별도의 관통공을 각각 형성한 후, 그 관통공을 이용하여 리드를 GND층 및 Vcc층에 각각 접속시키게 된다. In particular, in the case of the SMD connector, when connecting the GND-related lead and the Vcc signal-related lead to the GND layer and the Vcc layer, respectively, separate through-holes are formed in the PCB, and then the leads are connected using the through-holes. It is connected to the GND layer and the Vcc layer, respectively.

관련 기술로는 한국공개특허공보 제10-2012-0080847호(발명의 명칭: 인쇄회로기판용 하이브리드 커넥터 및 하이브리드 커넥터가 실장된 인쇄회로기판)가 제안된 바 있다.As a related technology, Korean Patent Publication No. 10-2012-0080847 (title of the invention: a hybrid connector for a printed circuit board and a printed circuit board on which the hybrid connector is mounted) has been proposed.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The above technical configuration is a background art for helping understanding of the present invention, and does not mean the prior art widely known in the technical field to which the present invention belongs.

기존 SMD형 커넥터는 제조 공정 중에 다수 개의 리드를 인쇄회로기판에 대해 동일한 높이가 되도록 벤딩(bending) 처리하게 되는데, 리드 각각의 탄성계수가 상이함에 따라, 리드가 개별적으로 인쇄회로기판에 대한 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.In the existing SMD connector, a plurality of leads are bent during the manufacturing process so that they have the same height with respect to the printed circuit board. There are problems with this.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve this.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 벤딩 처리에 대한 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시키고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시키고자 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was made to improve the above problems, and primarily determines the degree of bending (defect) with a vision for each lead of the bent housing, and then sizing the leads that require additional sizing. After inspecting the flatness of the lead in the processed state, if the bending process is normal, the sizing process information of the lead at the corresponding position is transmitted to the sizing process, thereby reducing the flatness defect rate of the lead of the surface mount type connector Therefore, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a surface-mounted connector and an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector to improve productivity of the surface-mounted connector.

본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법은: 하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계; 벤딩기를 통해 상기 하우징의 일측으로 돌출된 상기 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계; 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 상기 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계; 상기 평탄도측정단계 후, 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계; 및 상기 리드사이징단계 후, 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 상기 리드 각각의 평탄도를 검출하여, 사이징 각도가 정상일 경우 상기 사이징기에 상기 리드 각각의 사이징값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함한다.A manufacturing method of a surface mount type connector according to the present invention includes: a lead assembling step of assembling a lead to a housing so as to protrude to one side; a lead bending step of bending a corresponding part of the lead protruding to one side of the housing by a set angle through a bender; a flatness measurement step of individually detecting the flatness of the bent leads through a first vision device to determine whether or not they are normal and the degree of additional bending; After the flatness measuring step, a lead sizing step of further bending and sizing the corresponding lead detected as requiring additional sizing through a sizing machine by a set value; And after the lead sizing step, a lead flatness inspection step of detecting the flatness of each of the leads subjected to the sizing process through a second vision device and transmitting the sizing value of each of the leads to the sizing device in real time when the sizing angle is normal. include

상기 리드벤딩단계 직후에, 상기 리드 각각의 벤딩 처리에 따른 높이 설정을 위해 상기 하우징에 브라켓을 조립하는 브라켓조립단계가 행해지는 것을 특징으로 한다.Immediately after the lead bending step, a bracket assembling step of assembling a bracket to the housing may be performed to set the height of each lead according to the bending process.

본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치는: 하우징의 외측으로 돌출된 리드 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 상기 리드의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해, 상기 리드 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 제 1비젼기; 및 상기 제 1비젼기를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드를 사이징(sizing) 처리하는 사이징기를 포함한다.An apparatus for manufacturing a surface-mounted connector according to the present invention: in a state in which each lead protruding outward from a housing is bent, flatness of each lead is determined to determine whether or not the lead is bent normally and the degree of additional bending of the lead. A first vision group for individually detecting; and a sizing machine for sizing a corresponding lead determined to require additional sizing through the first vision machine.

상기 사이징기는, 작업대에 구비되어 상기 하우징을 고정하는 고정부재; 상기 고정부재에 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동부재; 상기 하우징에 삽입된 상기 리드 각각의 절곡된 부분을 수용하도록 상기 이동부재에 구비되어, 상기 이동부재의 이동시 해당 리드의 벤딩 정도를 보정 안내하는 수용홈부; 및 수신된 정보에 의해 해당 리드의 사이징이 필요한 만큼 상기 이동부재를 설정거리와 설정 방향으로 이동시키는 구동원을 포함한다.The sizing machine may include a fixing member provided on a work table and fixing the housing; a moving member provided to be reciprocally movable to the fixing member; an accommodating groove provided in the movable member to accommodate the bent portion of each of the leads inserted into the housing, and correcting and guiding the degree of bending of the corresponding lead when the movable member moves; and a driving source for moving the movable member in a set distance and a set direction as much as required for sizing of the corresponding lead based on the received information.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치는 종래 기술과 달리 일차적으로 벤딩 처리된 하우징의 리드 각각에 대해 비젼(vision)으로써 벤딩 정도(불량)를 판단 후, 추가 사이징(sizing)이 필요한 리드를 사이징 처리한 상태로 해당 리드의 평탄도를 검사하고 나서, 사이징 처리에 대해 정상일 경우 사이징 작업 공정에 해당 위치의 리드의 사이징 처리 정보를 전달함에 따라, 표면실장형 커넥터의 리드의 평탄도 불량률을 저감시킬 수 있고, 이로 인해 표면실장형 커넥터의 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, the method for manufacturing a surface-mounted connector and the apparatus for manufacturing a surface-mounted connector according to the present invention, unlike the prior art, primarily use the bending degree (defective) as a vision for each lead of the bent housing. ) After determining, the flatness of the corresponding lead is inspected in the state of sizing the lead requiring additional sizing, and then, if the sizing process is normal, the sizing process information of the lead at the corresponding position is transmitted to the sizing work process. Accordingly, it is possible to reduce the flatness defect rate of the lead of the surface mount type connector, thereby improving the productivity of the surface mount type connector.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법을 보인 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 배면 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 벤딩기의 요부 구성도이다.
도 5는 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 비젼기의 요부 구성도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 사이징기의 요부 구성도이다.1 is a flow chart showing a manufacturing method of a surface mount type connector according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a surface mount type connector manufactured by a manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a rear perspective view of a surface mount type connector manufactured by a manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration diagram of main parts of a bending machine of an apparatus for manufacturing a surface mount type connector according to an embodiment of the present invention.
5 is a configuration diagram of main parts of a vision device of a manufacturing apparatus for a surface-mounted connector according to an embodiment of the present invention.
6 is a configuration diagram of a main part of a sizing machine of an apparatus for manufacturing a surface mount type connector according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법 및 표면실장형 커넥터의 제조장치의 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of a method for manufacturing a surface-mounted connector and an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of lines or the size of components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of a user or operator. Therefore, definitions of these terms will have to be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조방법을 보인 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조장치에 의해 제작된 표면실장형 커넥터의 배면 사시도이다.1 is a flowchart showing a manufacturing method of a surface-mounted connector according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a surface-mounted connector manufactured by a manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. is a rear perspective view of the surface mount type connector manufactured by the manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 벤딩기의 요부 구성도이고, 도 5는 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 비젼기의 요부 구성도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터의 제조장치의 사이징기의 요부 구성도이다.4 is a configuration diagram of main parts of a bending machine of an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a configuration diagram of a main part of a sizing machine of an apparatus for manufacturing a surface-mounted connector according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터(10)의 제조방법은 리드조립단계(S10), 리드벤딩단계(S20), 브라켓조립단계(S30), 평탄도측정단계(S40), 리드사이징단계(S50) 및 리드평탄도검사단계(S60)를 포함한다.1 to 6, the manufacturing method of the surface mount type connector 10 according to an embodiment of the present invention includes a lead assembly step (S10), a lead bending step (S20), a bracket assembly step (S30), and flat It includes a degree measurement step (S40), a lead sizing step (S50), and a lead flatness inspection step (S60).

특히, 본 발명에 따른 표면실장형 커넥터(10)는 하우징(20), 리드(30) 및 브라켓(40)을 포함한다.In particular, the surface mount type connector 10 according to the present invention includes a housing 20, a lead 30 and a bracket 40.

하우징(20)은 표면실장형 커넥터(10)의 외형을 형성하는 것으로서, 리드(30) 및 브라켓(40)이 조립된다. 이때, 하우징(20)은 플라스틱 등 절연 재질로 이루어지고, 다양한 형상으로 변형 가능하다.The housing 20 forms the exterior of the surface mount type connector 10, and the lead 30 and the bracket 40 are assembled thereto. At this time, the housing 20 is made of an insulating material such as plastic and can be deformed into various shapes.

리드(30)는 통전핀 또는 접속핀 역할을 하는 것으로서, 하우징(20)의 개방된 양측으로 노출되도록 복수 개가 조립된다. 이때, 리드(30)는 하우징(20)의 일측으로 돌출되도록 구비된다.The leads 30 serve as conducting pins or connection pins, and are assembled in plurality to be exposed on both sides of the open side of the housing 20 . At this time, the lead 30 is provided to protrude to one side of the housing 20 .

그리고, 하우징(20)의 일측으로 돌출된 리드(30)는 벤딩(bending) 처리된다. 리드(30)의 벤딩 처리된 부분이 인쇄회로기판(도시하지 않음)에 실장됨에 따라, 통전을 위한 리드(30)의 접촉 면적이 증가하게 된다.Then, the lead 30 protruding to one side of the housing 20 is subjected to bending. As the bent portion of the lead 30 is mounted on a printed circuit board (not shown), the contact area of the lead 30 for conducting electricity increases.

브라켓(40)은 하우징(20)의 적어도 양측에 조립되어 인쇄회로기판에 지지된다. 그래서, 인쇄회로기판에 실장되는 리드(30)의 집중 하중이 방지된다. The bracket 40 is assembled to at least both sides of the housing 20 and supported on the printed circuit board. Thus, concentrated load on the lead 30 mounted on the printed circuit board is prevented.

리드(30)와 브라켓(40)은 다양한 형상으로 변형 가능하고, 인쇄회로기판과 납땜 처리되어 고정될 수 있다. 그래서, 브라켓(40)은 납땜 가능한 재질로 이루어진다.The lead 30 and the bracket 40 can be deformed into various shapes, and can be soldered and fixed to the printed circuit board. So, the bracket 40 is made of a solderable material.

한편, 리드조립단계(S10)는 하우징(20)에 리드(30)를 일측으로 돌출되게 조립하는 공정이다. 이때, 리드(30)는 자동설비 또는 작업자의 수작업에 의해 하우징(20)에 조립된다.Meanwhile, the lead assembling step (S10) is a process of assembling the lead 30 to the housing 20 so as to protrude to one side. At this time, the lid 30 is assembled to the housing 20 by automatic equipment or manual work of a worker.

리드벤딩단계(S20)는 벤딩기(120)를 통해 하우징(20)의 일측으로 돌출된 리드(30)의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 공정이다. 이때, 벤딩기(120)는 복수 개의 리드(30) 각각을 설정각도만큼 벤딩 처리한다.The lead bending step (S20) is a process of bending a corresponding part of the lead 30 protruding to one side of the housing 20 by a set angle through the bending machine 120. At this time, the bending machine 120 bends each of the plurality of leads 30 by a set angle.

그리고, 브라켓조립단계(S30)는 자중, 하우징(20)의 누르는 힘 및 진동에 의한 인쇄회로기판에 실장되는 리드(30)에 가해지는 집중하중을 방지하기 위해 브라켓(40)을 하우징(20)의 양측에 조립하는 공정이다. In the bracket assembly step (S30), the bracket 40 is attached to the housing 20 in order to prevent a concentrated load applied to the lead 30 mounted on the printed circuit board due to its own weight, pressing force and vibration of the housing 20 It is a process of assembling on both sides of the

브라켓(40)이 인쇄회로기판에 접하여 고정됨에 따라, 리드(30)는 내부응력이 최소화로 작용한 상태로 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 물론, 브라켓(40)은 다양한 형상으로 변형 가능하다.As the bracket 40 is fixed in contact with the printed circuit board, the lead 30 can be mounted on the printed circuit board in a state in which internal stress is minimized. Of course, the bracket 40 can be deformed into various shapes.

평탄도측정단계(S40)는 제 1비젼기(130)를 통해, 리드벤딩단계(S20)에서 벤딩 처리된 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 사이징(벤딩) 정도를 판단하는 공정이다. 이때, 평탄도는 리드(30)가 설정각도로 벤딩되었는지를 확인하는 것이다. 특히, 리드(30)는 인쇄회로기판과 면접되는 브라켓(40)의 가장자리와 동일 높이 또는 유사한 높이로 벤딩되어야 하고, 모든 리드(30)는 일직선상에 배치되어야 한다.In the flatness measuring step (S40), the flatness of each of the leads 30 bent in the lead bending step (S20) is individually detected through the first vision device 130 to determine whether the flatness is normal and the degree of additional sizing (bending). is the process of judging At this time, flatness is to check whether the lead 30 is bent at a set angle. In particular, the lead 30 should be bent at the same height or similar height as the edge of the bracket 40 interviewed with the printed circuit board, and all leads 30 should be arranged on a straight line.

제 1비젼기(130)에 의해, 특정한 리드(30)의 평탄도 불량이 검출시, 해당 리드(30)는 더 벤딩 처리되거나 또는 소정 펴져야 한다.When the flatness defect of a specific lead 30 is detected by the first vision device 130, the corresponding lead 30 needs to be further bent or unfolded.

이때, 모든 리드(30)는 금속 재질로 이루어짐에 따라 탄성 변형량이 달라짐으로써, 평탄도를 동일하게 설정되기 어렵다.At this time, since the amount of elastic deformation of all the leads 30 is made of a metal material, it is difficult to set the same flatness.

그래서, 리드사이징단계(S50) 및 리드평탄도검사단계(S60)가 행해진다.Thus, a lead sizing step (S50) and a lead flatness inspection step (S60) are performed.

리드사이징단계(S50)는 평탄도측정단계(S40) 후, 사이징기(140)를 통해 추가 사이징(sizing)이 필요한 것으로 검출된 해당 리드(30)를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 공정이다.In the lead sizing step (S50), after the flatness measuring step (S40), the corresponding lead 30, which is detected as requiring additional sizing through the sizing machine 140, is further bent by a set value to perform sizing treatment.

여기서, 사이징은 리드(30)를 벤딩 처리하는 것을 의미한다.Here, sizing means bending the lead 30 .

특히, 리드사이징단계(S50)에서, 덜 벤딩되거나 더 벤딩 처리된 특정한 리드(30)는 사이징 처리됨에 따라 추가적으로 벤딩되거나 또는 펴지면서 사이징 처리된다.In particular, in the lead sizing step (S50), a specific lead 30 that is bent less or more bent is subjected to a sizing process while being additionally bent or unfolded according to the sizing process.

이때, 사이징기(140)는 평탄도측정단계(S40)에서 설정 벤딩값에서 벗어난 특정 리드(30), 및 해당 리드(30)의 사이징 처리값에 관한 정보를 전송받게 된다.At this time, the sizing machine 140 receives information about the specific lead 30 that deviated from the set bending value and the sizing processing value of the corresponding lead 30 in the flatness measuring step (S40).

마지막으로, 리드평탄도검사단계(S60)는 리드사이징단계(S50) 후, 사이징 처리된 리드(30) 각각에 대해 제 2비젼기(150)를 통해 평탄도를 검출하는 공정이다.Finally, the lead flatness inspection step (S60) is a process of detecting the flatness of each of the sized leads 30 through the second vision device 150 after the lead sizing step (S50).

이를 통해, 해당 리드(30)의 사이징 처리 각도가 정상일 경우, 해당 리드(30)의 사이징값은 사이징기(140)에 실시간으로 전송된다.Through this, when the sizing processing angle of the corresponding lead 30 is normal, the sizing value of the corresponding lead 30 is transmitted to the sizing machine 140 in real time.

이에 따라, 사이징기(140)는 전송받은 사이징값에 의해 보정된 리드(30) 각각의 사이징값에 따라 리드(30)를 추가 사이징(벤딩) 처리한다.Accordingly, the sizing machine 140 additionally sizes (bends) the leads 30 according to the sizing values of the leads 30 corrected by the received sizing values.

따라서, 리드(30)의 평탄도가 반복적으로 측정되어, 해당 사이징값이 사이징기(140)에 전송됨으로써, 표면실장형 커넥터(10)의 리드(30)의 평탄도 불량이 저감된다.Therefore, the flatness of the lead 30 is repeatedly measured and the corresponding sizing value is transmitted to the sizing machine 140, thereby reducing the flatness defect of the lead 30 of the surface mount type connector 10.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면실장형 커넥터(10)의 제조장치(100)는 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)를 포함한다.1 to 6, an apparatus 100 for manufacturing a surface mount type connector 10 according to an embodiment of the present invention includes a bending machine 120, a first vision machine 130, a sizing machine 140, and It includes a second vision group (150).

이때, 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)는 동일한 작업대(110)에 구비될 수도 있고, 서로 다른 작업대(110)에 구비될 수도 있다.At this time, the bending machine 120, the first vision machine 130, the sizing machine 140, and the second vision machine 150 may be provided on the same work table 110 or may be provided on different work tables 110. there is.

편의상, 벤딩기(120), 제 1비젼기(130), 사이징기(140) 및 제 2비젼기(150)는 동일한 작업대(110)에 구비되는 것으로 한다.For convenience, the bending machine 120, the first vision machine 130, the sizing machine 140, and the second vision machine 150 are provided on the same worktable 110.

벤딩기(120)는 하우징(20)에 조립된 리드(30)를 벤딩 처리하는 설비이다. The bending machine 120 is a facility for bending the lead 30 assembled in the housing 20 .

이때, 벤딩기(120)는 홀더(122), 벤딩지그(124), 벤딩유도홈(126) 및 작동부재(128)를 포함한다.At this time, the bending machine 120 includes a holder 122, a bending jig 124, a bending guide groove 126, and an operating member 128.

홀더(122)는 작업대(110)에 구비되어, 놓여지거나 또는 이송된 하우징(20)을 위치 고정하는 역할을 한다. 홀더(122)는 다양하게 적용 가능하다.The holder 122 is provided on the work table 110 and serves to fix the position of the housing 20 placed or transported. The holder 122 can be applied in various ways.

벤딩지그(124)는 작업대(110)에 상하 이동 또는 호 궤적을 따라 회동 가능하게 구비된다. 이때, 벤딩지그(124)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.The bending jig 124 is provided on the work table 110 so as to be able to move up and down or rotate along an arc trajectory. At this time, the bending jig 124 can be applied in various shapes and materials.

아울러, 벤딩유도홈(126)은 하나의 하우징(20)에서 일측으로 돌출된 복수 개의 리드(30)를 전체를 수용하거나 또는 리드(30)를 하나씩 수용한다.In addition, the bending guide groove 126 accommodates the entirety of the plurality of leads 30 protruding from one housing 20 to one side or the leads 30 one by one.

그리고, 작동부재(128)는 벤딩지그(124)를 상하 이동 또는 회동되도록 조작하는 역할을 한다. In addition, the operating member 128 serves to manipulate the bending jig 124 so as to move up and down or rotate.

그래서, 리드(30)가 벤딩유도홈(126)에 수용된 채, 작동부재(128)가 벤딩지그(124)를 조작시킬 경우, 리드(30)는 상부 방향으로 접혀지면서 벤딩 처리된다.Thus, when the operating member 128 operates the bending jig 124 while the lead 30 is accommodated in the bending guide groove 126, the lead 30 is bent upward and subjected to bending.

이때, 리드(30)가 개별적으로 벤딩유도홈(126)에 삽입될 경우, 작동부재(128)는 벤딩지그(124)를 동일 열에 배치된 리드(30)를 배열방향을 따라 이동시키는 역할도 한다.At this time, when the leads 30 are individually inserted into the bending guide grooves 126, the operating member 128 also serves to move the leads 30 disposed in the same row of the bending jig 124 along the arrangement direction. .

작동부재(128)는 다양하게 적용 가능하다.The operating member 128 can be applied in various ways.

또한, 제 1비젼기(130)는 작업대(110)에 고정 설치된다. 그리고, 제 1비젼기(130)는 벤딩기(120)에 의해 하우징(20)의 외측으로 돌출된 리드(30) 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 리드(30)의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 역할을 한다.In addition, the first vision device 130 is fixedly installed on the work table 110 . In addition, the first vision device 130 determines whether or not the bending of the leads 30 is normal and the degree of additional bending in a state in which each of the leads 30 protruding outward from the housing 20 is bent by the bending device 120. It serves to individually detect the flatness of each lead 30 in order to determine.

이때, 제 1비젼기(130)가 벤딩 처리된 리드(30)를 동시에 촬상 후, 리드(30) 각각은 작업자에 의해 육안으로 평탄도가 확인될 수도 있고, 센서 등에 의해 자동적으로 평탄도가 검출될 수도 있다.At this time, after the first vision device 130 simultaneously captures the bent lead 30, the flatness of each lead 30 may be visually confirmed by the operator, and the flatness is automatically detected by a sensor or the like It could be.

한편, 사이징기(140)는 제 1비젼기(130)를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드(30)를 사이징(sizing) 처리하는 역할을 한다.Meanwhile, the sizing device 140 serves to process the sizing of the corresponding lead 30 determined to require additional sizing through the first vision device 130 .

사이징기(140)는 고정부재(142), 이동부재(144), 수용홈부(146) 및 구동원(148)을 포함한다.The sizing machine 140 includes a fixing member 142, a moving member 144, a receiving groove 146 and a driving source 148.

고정부재(142)는 작업대(110)에 구비되고, 작업대(110)에 놓여지거나 또는 이송된 하우징(20)을 위치 고정하는 역할을 한다. 고정부재(142)는 다양하게 적용 가능하다.The fixing member 142 is provided on the work table 110 and serves to fix the position of the housing 20 placed on or transferred to the work table 110 . The fixing member 142 can be applied in various ways.

이동부재(144)는 작업대(110)에 상하 이동 가능하게 구비된다. 이때, 이동부재(144)는 다양한 형상 및 다양한 재질로 적용 가능하다.The movable member 144 is provided to be movable up and down on the work table 110 . At this time, the movable member 144 can be applied in various shapes and materials.

아울러, 수용홈부(146)는 하나의 하우징(20)에서 일측으로 돌출된 복수 개의 리드(30)를 전체를 수용하거나 또는 리드(30)를 하나씩 수용한다.In addition, the accommodating groove 146 accommodates the entirety of the plurality of leads 30 protruding from one housing 20 to one side or accommodates the leads 30 one by one.

그리고, 구동원(148)은 이동부재(144)를 상하 이동되도록 조작하는 역할을 한다. And, the driving source 148 serves to manipulate the movable member 144 to move up and down.

그래서, 제 1비젼기(130)가 동일 열에 배치된 다수 개의 리드(30) 중 추가 벤딩 처리가 필요하거나 또는 과도한 벤딩으로 인해 소정 펼쳐줘야 하는 리드(30)를 검출한 상태에서, 해당 리드(30)가 수용홈부(146)에 수용된 채, 구동원(148)이 이동부재(144)를 상승 또는 하강시킬 경우, 리드(30)는 상부 방향으로 접혀지면서 벤딩 처리되거나 또는 하부 방향으로 펴지게 된다.Therefore, in a state in which the first vision device 130 detects a lead 30 that needs additional bending processing among the plurality of leads 30 arranged in the same column or needs to be spread to a certain extent due to excessive bending, the corresponding lead 30 ) is accommodated in the receiving groove 146, when the driving source 148 raises or lowers the movable member 144, the lead 30 is folded in an upward direction and bent or unfolded in a downward direction.

이때, 리드(30)가 개별적으로 수용홈부(146)에 삽입되어야 함에 따라, 구동원(148)은 이동부재(144)를 동일 열에 배치된 리드(30)를 배열방향을 따라 이동시키는 역할도 한다.At this time, as the leads 30 are individually inserted into the receiving grooves 146, the drive source 148 also serves to move the moving member 144 along the arrangement direction of the leads 30 disposed in the same row.

구동원(148)은 다양하게 적용 가능하다.The driving source 148 can be applied in various ways.

또한, 제 2비젼기(150)는 작업대(110)에 고정 설치된다. 그리고, 제 2비젼기(150)는 사이징기(140)에 의해 특정한 리드(30) 각각을 추가 벤딩 또는 펴는 등 사이징 처리한 상태에서, 리드(30)의 벤딩의 정상 여부를 판단하기 위해 리드(30) 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 역할을 한다.In addition, the second vision device 150 is fixedly installed on the work table 110 . In addition, the second vision device 150 determines whether or not the bending of the lead 30 is normal in a state in which the sizing process such as additional bending or unfolding of each of the specific leads 30 by the sizing device 140 leads ( 30) It serves to detect each flatness individually.

이때, 제 1비젼기(130)에 의해 비정상적으로 벤딩 처리된 것으로 검사된 해당 리드(30)가 제 2비젼기(150)에 의해 정상적으로 벤딩 처리된 것으로 검사되면, 해당 리드(30)에 대응되는 사이징기(140)의 이동부재(1444)는 수정된 사이징값으로 피드백되어 보정된다.At this time, when the corresponding lead 30 inspected as being abnormally bent by the first vision device 130 is inspected as being normally bent by the second vision device 150, the corresponding lead 30 corresponds to the corresponding lead 30. The movable member 1444 of the sizing machine 140 is fed back with the corrected sizing value and corrected.

특히, 제 1비젼기(130)와 제 2비젼기(150)는 다양하게 적용 가능하다.In particular, the first vision group 130 and the second vision group 150 can be applied in various ways.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art can make various modifications and equivalent other embodiments. will understand Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the claims below.

10: 표면실장형 커넥터 20: 하우징
30: 리드 40: 브라켓
100: 제조장치 110: 작업대
120: 벤딩기 122: 홀더
124: 벤딩지그 126: 벤딩유도홈
128: 작동부재 130: 제 1비젼기
140: 사이징기 142: 고정부재
144: 이동부재 146: 수용홈부
148: 구동원 150: 제 2비젼기10: surface mount connector 20: housing
30: lead 40: bracket
100: manufacturing device 110: work table
120: bending machine 122: holder
124: bending jig 126: bending guide groove
128: operating member 130: first vision machine
140: sizing machine 142: fixing member
144: moving member 146: receiving groove
148: drive source 150: second vision machine

Claims (4)

하우징에 리드를 일측으로 돌출되게 조립하는 리드조립단계; 벤딩기를 통해 상기 하우징의 일측으로 돌출된 상기 리드의 해당 부분을 설정각도만큼 벤딩(bending) 처리하는 리드벤딩단계; 제 1비젼기를 통해 벤딩 처리된 상기 리드의 평탄도를 개별적으로 검출하여 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하는 평탄도측정단계; 상기 평탄도측정단계 후, 사이징기를 통해 추가 사이징이 필요한 것으로 검출된 해당 리드를 설정치만큼 더 벤딩하여 사이징 처리하는 리드사이징단계; 및 상기 리드사이징단계 후, 제 2비젼기를 통해 사이징 처리된 상기 리드 각각의 평탄도를 검출하여, 사이징 각도가 정상일 경우 상기 사이징기에 상기 리드 각각의 벤딩값을 실시간으로 전송하는 리드평탄도검사단계를 포함하고,
상기 사이징기는, 작업대에 구비되어 상기 하우징을 고정하는 고정부재;
상기 고정부재에 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동부재;
상기 하우징에 삽입된 상기 리드 각각의 절곡된 부분을 수용하도록 상기 이동부재에 구비되어, 상기 이동부재의 이동시 해당 리드의 사이징 정도를 보정 안내하는 수용홈부; 및
수신된 정보에 의해 해당 리드의 사이징이 필요한 만큼 상기 이동부재를 설정거리와 설정 방향으로 이동시키는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법.
A lead assembly step of assembling a lead to the housing so as to protrude to one side; a lead bending step of bending a corresponding part of the lead protruding to one side of the housing by a set angle through a bender; a flatness measurement step of individually detecting the flatness of the bent leads through a first vision device to determine whether or not they are normal and the degree of additional bending; After the flatness measuring step, a lead sizing step of further bending and sizing the corresponding lead detected as requiring additional sizing through a sizing machine by a set value; And after the lead sizing step, a lead flatness inspection step of detecting the flatness of each of the leads subjected to the sizing process through a second vision device and transmitting the bending value of each lead to the sizing device in real time when the sizing angle is normal. include,
The sizing machine may include a fixing member provided on a work table and fixing the housing;
a moving member provided to be reciprocally movable to the fixing member;
an accommodating groove provided in the movable member to accommodate the bent portion of each of the leads inserted into the housing, and correcting and guiding the sizing degree of the corresponding lead when the movable member moves; and
and a driving source for moving the movable member in a set distance and a set direction as much as required for sizing of the corresponding lead based on the received information.
 제 1항에 있어서,
상기 리드벤딩단계 직후에, 상기 리드 각각의 벤딩 처리에 따른 높이 설정을 위해 상기 하우징에 브라켓을 조립하는 브라켓조립단계가 행해지는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조방법.
According to claim 1,
Immediately after the lead bending step, a bracket assembling step of assembling a bracket to the housing is performed to set a height according to the bending process of each lead.
 하우징의 외측으로 돌출된 리드 각각을 벤딩 처리한 상태에서, 상기 리드의 벤딩의 정상 여부와 추가 벤딩 정도를 판단하기 위해, 상기 리드 각각의 평탄도를 개별적으로 검출하는 제 1비젼기; 및
상기 제 1비젼기를 통해 추가적으로 사이징(sizing)이 필요하다고 판단된 해당 리드를 사이징(sizing) 처리하는 사이징기를 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 사이징기는, 작업대에 구비되어 상기 하우징을 고정하는 고정부재;
상기 고정부재에 왕복 이동 가능하게 구비되는 이동부재;
상기 하우징에 삽입된 상기 리드 각각의 절곡된 부분을 수용하도록 상기 이동부재에 구비되어, 상기 이동부재의 이동시 해당 리드의 사이징 정도를 보정 안내하는 수용홈부; 및
수신된 정보에 의해 해당 리드의 사이징이 필요한 만큼 상기 이동부재를 설정거리와 설정 방향으로 이동시키는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면실장형 커넥터의 제조장치. a first vision device individually detecting the flatness of each lead in order to determine whether or not the bending of the lead is normal and a degree of additional bending in a state where each lead protruding outward from the housing is bent; and
It is characterized in that it comprises a sizing machine for sizing the corresponding lead determined to require additional sizing through the first vision machine,
The sizing machine may include a fixing member provided on a work table and fixing the housing;
a moving member provided to be reciprocally movable to the fixing member;
an accommodating groove provided in the movable member to accommodate the bent portion of each of the leads inserted into the housing, and correcting and guiding the sizing degree of the corresponding lead when the movable member moves; and
and a driving source for moving the movable member in a set distance and a set direction as much as required for sizing of the corresponding lead based on the received information. 삭제delete
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