KR101296164B1 - Processing method of flat-typed workpieces - Google Patents

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KR101296164B1 KR1020130056319A KR20130056319A KR101296164B1 KR 101296164 B1 KR101296164 B1 KR 101296164B1 KR 1020130056319 A KR1020130056319 A KR 1020130056319A KR 20130056319 A KR20130056319 A KR 20130056319A KR 101296164 B1 KR101296164 B1 KR 101296164B1
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엄종권
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(주)제이케이일렉트로닉스
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Abstract

PURPOSE: A method to process holes of flat-typed workpieces is provided to improve productivity and to reduce a processing failure rate according to a material of the workpiece as processing condition data is automatically corrected according to the material or a thickness of the workpiece when a hole is firstly processed. CONSTITUTION: A method to process holes of flat-typed workpieces comprises the steps of: placing a base plate in a synthetic resin material on the upper surface of a workbench to process a hole (S40); setting a placing position of a workpiece assembly (S50); placing the workpiece assembly to the upper surface of the base plate according to the predetermined placing position (S60); forming one or more holes to the predetermined position of the workpiece assembly using a drilling machine and repetitively step-processing the hole in a predetermined depth (S70); and disassembling the workpiece assembly in which the hole is processed and drawing the workpiece (S80). [Reference numerals] (S10) Step of preparing; (S20) Step of laminating; (S30) Step of assembling; (S40) Step of firstly settling; (S50) Step of setting a position; (S51) Step of setting a reference point; (S52) Step of setting second and third position points; (S60) Step of secondly settling; (S70) Step of drilling; (S71) Step of setting data to process holes; (S72) Step of processing a test hole; (S73) Step of determining; (S74) Step of processing the hole; (S74a) Step of setting data of processing conditions; (S74b) Step of processing; (S80) Step of drawing

Description

평판형 가공대상물의 홀 가공방법{Processing method of flat-typed workpieces}Processing method of flat-typed workpieces

본 발명은 평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 홀 가공시 다단가공으로 홀을 형성하더라도 드릴 비트와 가공대상물이 충돌됨에 따라 발생되는 충격과, 드릴 비트로부터 전달되는 진동에 의해 가공대상물이 작업대 상에서 유동되는 것을 미연에 방지함으로써 가공대상물의 가공위치 변위에 따른 가공불량률을 현저하게 줄일 수 있는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a hole processing method of a flat plate type object, and more particularly, even when a hole is formed by multi-stage processing during hole processing, the impact generated when the drill bit and the object collide with each other, and the vibration transmitted from the drill bit. The present invention relates to a hole processing method of a plate-like workpiece to significantly reduce the machining failure rate due to the displacement of the machining object by preventing the workpiece from flowing on the workbench.

전자 산업의 발달에 따라 휴대폰을 비롯한 전자부품의 소형화, 고기능화 되면서 인쇄회로기판의 미세패턴화, 소형화, 고밀도화에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다.With the development of the electronics industry, as miniaturization and high functionality of electronic components including mobile phones have increased, the demand for fine patterning, miniaturization, and high density of printed circuit boards is steadily increasing.

일반적으로 인쇄회로기판과 외부회로를 전기적으로 연결하기 위해 주로 와이어 본딩을 이용하여 왔으나, 앞서 설명한 바와 같이 인쇄회로기판이 미세패턴화, 소형화 및 고밀도화 됨에 따라 전기적 연결을 위한 배선의 공간이 부족하여 최근에는 관통 전극(TSV : Through Silicon Via)을 이용한 구조가 제안되었다.In general, wire bonding has been mainly used to electrically connect a printed circuit board and an external circuit. However, as the printed circuit board is micropatterned, miniaturized, and high density, as described above, the space for wiring for electrical connection is insufficient. The structure using a through electrode (TSV: Through Silicon Via) has been proposed.

이와 같은 관통 전극은 인쇄회로기판의 통과공, 즉 비아홀을 형성하고, 형성된 비아홀에 도전성 물질을 충진함으로써 형성되는 것으로서, 비아홀의 직경이 관통 전극의 직경을 형성하게 되는데, 인쇄회로기판이 미세화, 소형화 됨에 따라 비아홀의 구경 또한 정밀화 및 미세화가 요구되고 있다.
Such a through electrode is formed by forming a through hole, that is, a via hole of a printed circuit board, and filling a conductive material into the formed via hole, and the diameter of the via hole forms the diameter of the through electrode. As a result, the size of via holes is also required to be refined and refined.

도1은 종래의 인쇄회로기판에 비아홀을 형성하는 방법을 순차적으로 도시한 순서도이고, 도2는 종래의 인쇄회로기판에 홀을 가공하는 상태를 도시한 도면이다.1 is a flowchart sequentially illustrating a method of forming a via hole in a conventional printed circuit board, and FIG. 2 is a view illustrating a state of processing a hole in a conventional printed circuit board.

도1에서 보는 바와 같이 종래 가공대상물의 비아홀 가공방법은 금속플레이트(110)와 가공대상물(120) 및 금속재질의 백업블럭(130)을 준비하는 단계(S110)와, 금속플레이트(110)와 가공대상물(120) 및 백업블럭(130)을 적층하는 단계(S130)와, 적층된 금속플레이트(110)와 가공대상물(120) 및 백업블럭(130)에 고정핀(140)을 관통하여 가공대상조립체(A)를 형성하고 관통된 고정핀(140)의 하단부를 작업대(S)의 미리 설정된 위치에 고정하는 단계(S150)와, 가공대상조립체(A)의 상면을 통해 가공대상물(120) 중 미리 설정된 일측에 홀을 형성하는 단계(S170) 및 적층된 금속플레이트(110)와 가공대상물(120) 및 백업블럭(130)을 분리하여 가공대상물(120)을 인출하는 단계(S190)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a method of processing a via hole of a conventional object is to prepare a metal plate 110, a workpiece 120, and a backup block 130 of a metal material (S110), and process the metal plate 110. Stacking the object 120 and the backup block 130 (S130), the metal plate 110, the object 120, and the object to be processed through the fixing pin 140 through the backup block 130. Forming (A) and fixing the lower end portion of the fixing pin 140 penetrated at a predetermined position of the work table (S150), and in advance of the object 120 through the upper surface of the object to be processed (A) Forming a hole on one side (S170) and the stacked metal plate 110 and the object to be processed 120 and the backup block 130 is taken out to take out the object (120) (S190).

한편, 가공대상물에 홀 가공시 한 번의 드릴 삽입으로 홀을 형성하는 경우 가공대상물의 재질 또는 두께에 따라 드릴 비트(B)에 가해지는 부하가 증대되면서 홀 가공과정에서 드릴 비트(B)가 파손되는 문제점이 발생될 뿐 아니라 특히, 미세홀을 가공하는 경우에는 드릴 비트(B)가 미리 설정된 방향으로 삽입되지 않고 드릴비트(B)의 삽입방향이 어긋나면서 가공대상물에 형성된 금속전극에 접촉되어 쇼트가 발생되는 문제점이 발생되었다.On the other hand, when the hole is formed by inserting a single drill when drilling a hole on the workpiece, the load applied to the drill bit (B) is increased according to the material or thickness of the workpiece, and thus the drill bit (B) is damaged during the hole machining. Not only does a problem occur, in particular, when machining a micro hole, the drill bit (B) is not inserted in a predetermined direction, but the insertion direction of the drill bit (B) is shifted, and the short contact is caused by contact with the metal electrode formed on the object. There was a problem that occurred.

이에 종래 가공대상물의 비아홀 가공방법은 홀 가공시 드릴 비트(B)에 가해지는 부하를 줄이기 위해 도2에서 보는 바와 같이 드릴 비트(B)를 각각 미리 설정된 깊이(L1,L2)로 복수회 다단삽입하여 가공하는 다단가공, 즉 스텝가공을 통해 홀을 형성하는데, 드릴 비트(B)를 홀 가공위치에 삽입할 때마다 드릴 비트(B)가 가공대상물에 충돌되어 충격이 발생함에 따라 드릴 비트(B)의 가공방향이 틀어지면서 홀의 형상이 불균일하게 형성되거나 홀 내면에 단차가 형성되어 가공불량률이 크게 상승하는 문제점이 있었다.Thus, in the conventional method of processing a via hole of the object to be processed, the drill bit B is multi-stage inserted into the drill bit B at a predetermined depth L1 and L2 as shown in FIG. 2 in order to reduce the load applied to the drill bit B during the hole machining. Multi-stage processing, ie, step processing, to form a hole. Whenever the drill bit B is inserted into the hole processing position, the drill bit B collides with the object to be impacted to generate a drill bit B. There is a problem that the machining defect rate is greatly increased because the shape of the hole is not uniformly formed or a step is formed on the inner surface of the hole.

아울러, 종래 가공대상물의 비아홀 가공방법은 홀 가송시 드릴 비트(B)로부터 가공대상조립체에 전달되는 진동에 의해 가공대상조립체가 유동됨에 따라 가공위치가 변위되면서 가공불량률이 보다 상승하게되는 문제점이 발생되었다.
In addition, the conventional method for processing via-holes of the object to be processed has a problem that the machining defect is increased as the machining position is displaced as the object to be processed is moved by the vibration transmitted from the drill bit (B) to the object to be processed during hole transport. It became.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 홀 가공시 다단가공으로 홀을 형성하더라도 드릴 비트와 가공대상물이 충돌됨에 따라 발생되는 충격과, 드릴 비트로부터 전달되는 진동에 의해 가공대상물이 작업대 상에서 유동되는 것을 미연에 방지함으로써 가공대상물의 가공위치 변위에 따른 가공불량률을 현저하게 줄일 수 있는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법을 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention even when the hole is formed by multi-stage processing during the hole machining, the impact generated when the drill bit and the object to be collided, and the vibration transmitted from the drill bit The present invention provides a hole processing method of a flat type workpiece to significantly reduce the machining defect rate caused by the displacement of the workpiece to be processed by preventing the workpiece from flowing on the work table.

본 발명의 다른 목적은 1차 홀 가공시 가공대상물의 재질 또는 두께에 따라 가공조건데이터가 자동 보정되도록 함으로써 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 가공대상물의 재질에 따른 가공불량률을 크게 절감시킬 수 있는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법을 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to automatically improve the processing condition data according to the material or thickness of the object to be processed during the primary hole processing, which can greatly improve productivity and can significantly reduce the machining defect rate according to the material of the object. The present invention provides a hole processing method for a flat plate type object.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 있어서, 홀 가공을 위한 작업대의 상면에 합성수지 재질의 베이스플레이트를 안착하는 제1 안착단계와, 상기 베이스플레이트의 상면에 금속블럭과, 가공대상물 및 금속플레이트가 순차적으로 적층형성된 가공대상조립체의 안착위치를 설정하는 위치설정단계와, 설정된 상기 안착위치에 따라 상기 가공대상조립체를 상기 베이스플레이트의 상면에 안착하는 제2 안착단계와, 드릴링 머신을 이용하여 상기 가공대상조립체의 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 형성하되, 상기 홀 가공시 미리 설정된 깊이로 복수회 스텝가공하는 드릴링단계 및 홀 가공된 상기 가공대상조립체를 분해하여 상기 가공대상물을 인출하는 인출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, in the hole processing method of the plate-type object to be processed, the first seating step of seating the base plate of the synthetic resin material on the upper surface of the work table for hole processing, and A positioning step of setting a mounting position of a metal block on the upper surface of the base plate, and a workpiece to be processed in which the object and the metal plate are sequentially stacked; and according to the set position, A second mounting step of seating, and a drilling step of forming at least one hole in a predetermined position of the object to be processed using a drilling machine, the step of processing a plurality of times to a predetermined depth during the hole processing and the hole-processed It is characterized in that it comprises a withdrawal step of disassembling the object to be processed to take out the object to be processed. It provides a hole making method of the plate-like object to be processed as.

그리고, 상기 위치설정단계는 상기 베이스플레이트의 상면 중 임의의 일측에 기준점을 설정하는 단계 및 상기 기준점을 기준으로 미리 설정된 상대좌표값에 따라 제2 위치점 및 제3 위치점을 설정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.The positioning may include setting a reference point on any one side of the upper surface of the base plate and setting a second position point and a third position point according to a relative coordinate value preset based on the reference point. It is desirable to.

또한, 상기 드릴링단계는 상기 가공대상물의 재질에 따라 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계와, 설정된 상기 가공조건데이터에 따라 상기 가공대상조립체의 일측에 테스트홀을 가공하는 단계와, 상기 예비가공에 의해 상기 가공대상조립체에 형성된 테스트홀을 검사하고, 검사된 상기 테스트홀이 정상인지 불량인지 판단하는 단계 및 상기 테스트홀이 정상인 경우 상기 가공대상조립체 중 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 가공하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the drilling step comprises the steps of setting the hole processing condition data of the drilling machine according to the material of the processing object, the step of machining a test hole on one side of the object to be processed according to the set processing conditions data, and the preliminary Inspecting a test hole formed in the object to be processed by processing, determining whether the test hole inspected is normal or bad, and processing the at least one hole at a preset position among the object to be processed if the test hole is normal; It may include the step.

아울러, 상기 드릴링단계는 상기 가공대상물의 재질에 따라 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 가공조건데이터 설정단계와, 상기 가공대상조립체의 일측 중 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 가공하되, 상기 홀 가공시 미리 설정된 깊이로 복수회 다단가공하는 가공단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the drilling step is a processing condition data setting step of setting the hole processing condition data of the drilling machine according to the material of the processing object, and processing at least one hole at a predetermined position of one side of the processing target assembly, It is preferable to include a machining step of multi-stage processing at a predetermined depth at the time of hole processing.

그리고, 상기 가공단계에서 1차 홀 가공시 드릴링 머신의 실제 회전량, 드릴링 머신의 실제 이송량 및 가공된 홀의 실제 깊이를 포함하는 실제 홀 가공정보를 검출하는 검출단계와, 상기 검출단계로부터 검출된 실제 가공정보와, 가공조건데이터 설정단계에서 설정된 가공조건데이터를 비교하고 오차를 산출하는 산출단계 및 상기 산출단계에서 산출된 오차값에 따라 상기 가공조건데이터를 업데이트하는 보정단계를 더 포함할 수 있다.
And a detecting step of detecting the actual hole machining information including the actual rotation amount of the drilling machine, the actual feed amount of the drilling machine, and the actual depth of the machined hole during the primary hole machining in the machining step, and the actual detected from the detection step. The processing information may further include a calculation step of comparing the processing condition data set in the processing condition data setting step and calculating an error, and a correction step of updating the processing condition data according to the error value calculated in the calculating step.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 홀 가공시 다단가공으로 홀을 형성하더라도 드릴 비트와 가공대상물이 충돌됨에 따라 발생되는 충격과, 드릴 비트로부터 전달되는 진동에 의해 가공대상물이 작업대 상에서 유동되는 것을 미연에 방지함으로써 가공대상물의 가공위치 변위에 따른 가공불량률을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, even when the hole is formed in the multi-stage processing during the hole processing, the object to be processed flows on the work table by the impact generated by the collision between the drill bit and the object and the vibration transmitted from the drill bit. By preventing it, there is an effect that can significantly reduce the machining failure rate due to the machining position displacement of the object to be processed.

또한, 본 발명은 1차 홀 가공시 가공대상물의 재질 또는 두께에 따라 가공조건데이터가 자동 보정되도록 함으로써 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 가공대상물의 재질에 따른 가공불량률을 크게 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, the present invention can not only greatly improve the productivity by automatically processing the processing condition data according to the material or thickness of the object to be processed during the primary hole, but also greatly reduce the machining defect rate according to the material of the object to be processed. There is.

도1은 종래의 인쇄회로기판에 비아홀을 형성하는 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도2는 종래의 인쇄회로기판에 홀을 가공하는 상태를 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 가공대상물의 홀 가공방법을 도시한 순서도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 따라 가공대상조립체에 홀을 형성하는 과정을 도시한 도면,
도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드링링단계를 순서대로 도시한 순서도.1 is a flowchart sequentially illustrating a method of forming a via hole in a conventional printed circuit board;
2 is a view showing a state of processing a hole in a conventional printed circuit board,
Figure 3 is a flow chart showing a hole processing method of the plate-shaped processing object according to an embodiment of the present invention,
4 is a view illustrating a process of forming a hole in an object to be processed according to a hole processing method of a plate type object according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a flow chart showing in order a dring ring step according to another embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 가공대상물의 홀 가공방법을 도시한 순서도이고, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 따라 가공대상조립체에 홀을 형성하는 과정을 도시한 도면이다.Figure 3 is a flow chart illustrating a hole processing method of the plate-shaped workpiece in accordance with an embodiment of the present invention, Figure 4 is a hole assembly method according to the hole processing method of the plate-shaped workpiece in accordance with an embodiment of the present invention. A diagram illustrating a process of forming a hole.

도3 및 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 평판형 가공대상물의 홀 가공방법은 준비단계(S10)와, 적층단계(S20)와, 조립단계(S30)와, 제1 안착단계(S40)와, 위치설정단계(S50)와, 제2 안착단계(S60) 및 드릴링단계(S70)를 포함하여 이루어진다.
3 and 4, the hole processing method of the flat type object to be processed according to the embodiment of the present invention is a preparation step (S10), lamination step (S20), assembly step (S30), the first seating It comprises a step (S40), a positioning step (S50), a second mounting step (S60) and a drilling step (S70).

준비단계(Preparation phase ( S10S10 ))

준비단계는 가공대상물(20)과, 박판형상의 금속플레이트(10)와, 일정 두께를 갖고 육각면체 형상으로 형성되는 백업블럭(30) 및 판 형상으로 형성된 합성수지 재질의 베이스플레이트(40)를 준비하는 단계, 즉 가공대상물(20)의 홀 가공에 필요한 구성을 준비하는 단계이다.In the preparation step, the object 20, a thin metal plate 10, a backing block 30 having a predetermined thickness and a hexagonal shape and a base plate 40 made of a synthetic resin material are prepared. It is a step to prepare, that is, to prepare a configuration required for the hole processing of the object to be processed (20).

이때, 후술하는 적층단계에서 가공대상물(20)과, 금속플레이트(10)르 및 백업블럭(30)이 용이하게 적층될 수 있도록 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)를 가공대상물(20)의 형상과 대응되게 재단하는 것이 바람직하다.
At this time, in the lamination step to be described later, the processing object 20 and the metal plate 10 and the backing block 30 can be easily laminated to the processing object 20 and the metal plate 10 to be processed object 20 It is preferable to cut to correspond to the shape of.

적층단계(Lamination step ( S20S20 ))

적층단계는 준비된 백업블럭(30), 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)를 순차적으로 적층하는 단계로서, 백업블럭(30)의 상면에 가공대상물(20)을 적층하고, 백업블럭(30)의 상면에 적층된 가공대상물(20)의 상면에 금속플레이트(10)를 적층한다.The stacking step is a step of sequentially stacking the prepared backup block 30, the workpiece 20 and the metal plate 10, laminating the workpiece 20 on the upper surface of the backup block 30, the backup block 30 The metal plate 10 is laminated on the upper surface of the object to be processed 20 laminated on the upper surface.

여기서, 금속플레이트(10)를 가공대상물(20)의 상면에 적층하는 이유는 홀 가공시 드릴(D)의 비트(B)가 가공대상물(20)에 직접 접촉됨에 따라 비트(B)에 의해 가공대상물(20) 표면에 스크래치가 발생되거나 가공대상물(20)과 비트(B)간 발생되는 마찰열에 의해 가공대상물(20)에 변형이 발생되는 것을 미연에 방지하기 위함이다.Here, the reason why the metal plate 10 is laminated on the upper surface of the object 20 is processed by the bit B as the bit B of the drill D is in direct contact with the object 20 during the hole machining. This is to prevent the occurrence of deformation in the object 20 by the scratch generated on the surface of the object 20 or the frictional heat generated between the object 20 and the bit (B).

아울러, 백업블럭(30)을 가공대상물(20)의 하부에 위치시키는 이유는 홀 가공시 가공대상물(20)을 관통한 드릴(D)의 비트(B)가 베이스플레이트(40) 또는 작업대(S)에 접촉 또는 관통하여 드릴(D)에 의해 베이스플레이트(40) 또는 작업대(S)가 손상되는 것을 방지하기 위해 가공대상물(20)을 관통한 드릴 비트(B)의 삽입영역을 제공하도록 하기 위함이다.In addition, the reason for placing the backup block 30 in the lower portion of the workpiece 20 is that the bit (B) of the drill (D) penetrating the workpiece 20 during the hole processing is the base plate 40 or the work table (S) To provide an insertion area of the drill bit (B) penetrating the workpiece 20 to prevent damage to the base plate 40 or the work table (S) by the drill (D) in contact with or through) to be.

뿐만 아니라 홀 가공시 드릴(D)이 가공대상물(20)의 하방으로 이동되면서 가공대상물(20)에 홀을 형성함에 따라 가공대상물(20)의 저부로부터 하방으로 버(bur)가 발생되는데, 상기한 백업블럭(30)이 가공대상물(20)의 저면을 지지하도록 함으로써 버(bur)의 발생량을 최소화시킬 수 있다.
In addition, as the drill (D) is moved to the lower side of the object 20 to form a hole in the object to be processed 20 when processing the hole, a bur is generated from the bottom of the object to be processed 20 downward. A backup block 30 can support the bottom of the object 20 to minimize the amount of bur (bur) generated.

조립단계(Assembly stage ( S30S30 ))

조립단계는 백업블럭(30)과, 가공대상물(20) 및 금속플레이의 일측에 고정핀(P)을 관통하여 적층된 백업블럭(30), 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)의 적층상태가 유지되도록 하는 단계이다.The assembling step includes the backup block 30, the workpiece 20 and the backup block 30 laminated through the fixing pin P on one side of the metal play, the object 20 and the metal plate 10 laminated. This step is to maintain the state.

여기서 백업블럭(30)과, 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)에 고정핀(P)을 관통결합하기 위해 백업블럭(30)과, 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)의 일측에 탭이 형성된 관통홀을 형성하고, 고정핀(P)을 관통홀에 나사결합함으로써 백업블럭(30), 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10)가 적층고정된 가공대상조립체(A)를 형성한다.Here, the backup block 30, the workpiece 20 and one side of the object 20 and the metal plate 10, the backup block 30, the object 20 and the metal plate 10 to penetrate through the fixing pin (P). A through-hole having a tab formed thereon, and screwing the fixing pin P into the through-hole, thereby forming the object to be processed A in which the backup block 30, the object 20 and the metal plate 10 are laminated and fixed. Form.

이때, 고정핀(P)은 백업블럭(30), 가공대상물(20) 및 금속플레이트(10) 중 미리 설정된 위치에 총 3개가 결합되며, 하단부가 가공대상조립체(A)의 하방으로 노출되게 결합된다.
At this time, a total of three fixing pins (P) are coupled to a predetermined position of the backup block 30, the processing object 20 and the metal plate 10, the lower end is coupled to be exposed to the lower side of the processing target assembly (A). do.

제1 안착단계(First settling step ( S40S40 ))

홀 작업을 위한 작업대(S)의 상면에 앞서 준비된 베이스플레이트(40)를 안착하는 단계로서, 후술하는 드릴링단계에서 베이스플레이트(40)가 작업대(S)의 상면에서 변위되지 않도록 베이스플레이트(40)의 크기가 백업블럭(30)의 폭, 길이보다 크게 형성되어 작업대(S)의 상면에서 백업블럭(30)을 견고하게 지지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
A step of seating the base plate 40 prepared before the upper surface of the work table (S) for the hole work, the base plate 40 so that the base plate 40 is not displaced from the upper surface of the work table (S) in the drilling step to be described later It is preferable that the size of the backup block 30 is greater than the width and length of the backup block 30 so that it is possible to firmly support the backup block 30 on the upper surface of the work table (S).

위치설정단계(Location setting step ( S50S50 ))

작업대(S)의 상면에 안착된 베이스플레이트(40)의 상면에 가공하고자 하는 가공대상조립체(A)의 가공위치를 설정하는 단계로서, 위치설정단계는 기준점을 설정하는 단계(S51)와, 제2 위치점 및 제3 위치점을 설정하는 단계(S52)를 포함하여 이루어진다.Setting the machining position of the object to be processed (A) to be processed on the upper surface of the base plate 40 seated on the upper surface of the work table (S), the positioning step is to set a reference point (S51), and And setting the second position point and the third position point (S52).

이와 같은 위치설정단계는 먼저, 작업대(S)의 상면에 안착된 베이스플레이트(40)의 상면 중 임의의 위치에 기준점을 표시하고, 표시된 기준점을 기준으로 미리 설정된 상대좌표값에 따라 제2 위치점 및 제3 위치점을 설정하고 이를 표시한다.In this positioning step, first, a reference point is displayed at an arbitrary position of the upper surface of the base plate 40 seated on the upper surface of the work table S, and the second position point is based on the relative coordinate value preset based on the displayed reference point. And set a third location point and display it.

여기서, 상기한 제2 위치점 및 제3 위치점의 상대좌표값은 가공대상물(20)의 크기에 따라 미리 설정되어 있는 다수의 좌표데이터 중 가공하고자 하는 가공대상물(20)의 크기와 대응되는 좌표데이터를 추출하여 설정될 수 있다.
Here, the relative coordinate values of the second position point and the third position point are coordinates corresponding to the size of the object 20 to be processed among a plurality of coordinate data set in advance according to the size of the object 20 to be processed. The data can be extracted and set.

제2 안착단계(Second settling step S60S60 ))

상기한 바와 같이 기준점, 제2 위치점 및 제3 위치점이 설정되면, 가공대상조립체(A)에 결합된 3개의 고정핀(P)을 각각 기준점, 제2 위치점 및 제3 위치점과 대응되는 위치로 이동시킨 후 고정핀(P)의 하단부를 베이스플레이트(40)의 상면에 삽입함으로써 가공대상조립체(A)를 베이스플레이트(40)의 상면에 안착한다.As described above, when the reference point, the second position point and the third position point are set, the three fixing pins P coupled to the processing target assembly A correspond to the reference point, the second position point, and the third position point, respectively. After moving to the position by inserting the lower end of the fixing pin (P) on the upper surface of the base plate 40, the object to be processed (A) is seated on the upper surface of the base plate (40).

상기한 바와 같이 베이스플레이트(40)의 상면에 기준점, 제2 위치점 및 제3 위치점을 설정하는 이유는 본 발명은 종래와는 달리 작업대(S)의 상면에 베이스플레이트(40)가 안착됨에 따라 고정핀(P)을 작업대(S)에 고정할 수 없어 가공대상조립체(A)의 가공위치를 설정할 수 없으므로 베이스플레이트(40)의 상면 중 가공대상조립체(A)를 설정된 위치에 설치되도록 함으로써 드릴링 머신의 홀 가공이 오차없이 정확하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.As described above, the reason for setting the reference point, the second position point and the third position point on the upper surface of the base plate 40 is different from that of the present invention because the base plate 40 is seated on the upper surface of the work table S. Therefore, the fixing pin (P) can not be fixed to the worktable (S), so the machining position of the processing target assembly (A) cannot be set, so that the processing target assembly (A) is installed at the set position among the upper surfaces of the base plate (40). This is to ensure that the hole machining of the drilling machine can be made accurately without error.

아울러, 작업대(S)의 상면에 합성수지 재질의 베이스플레이트(40)를 안착하고, 다시 베이스플레이트(40)의 상면에 가공대상조립체(A)를 안착시키는 이유는 드릴 비트(B)가 가공대상물에 충돌되면서 발생된 충격 또는 드릴(D)로부터 발생된 진동이 가공대상조립체(A)와 작업대 사이에 개재된 베이스플레이트(40)에서 흡수되도록 하여 충격 및 진동이 완화되도록 함으로써 충격 또는 진동에 따른 가공대상조립체의 유동을 미연에 방지함으로써 가공불량률을 크게 줄일 수 있도록 하기 위함이다.
In addition, the base plate 40 of the synthetic resin material is seated on the upper surface of the work table (S), and the reason for mounting the object to be processed (A) on the upper surface of the base plate 40 again is the drill bit (B) to the object to be processed Impact caused by the impact or vibration generated from the drill (D) is absorbed by the base plate 40 interposed between the processing target assembly (A) and the workbench so that the shock and vibration are alleviated, thereby subjecting the workpiece to impact or vibration This is to significantly reduce the processing defect rate by preventing the flow of the assembly in advance.

드릴링단계(Drilling step ( S70S70 ))

드릴링단계는 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계(S71)와, 테스트홀을 가공하는 단계(S72)와, 테스트홀이 정상인지 불량인지 판단하는 단계(S73) 및 가공대상조립체(A)에 적어도 하나의 홀을 가공하는 단계(S74)를 포함하여 이루어진다.The drilling step includes setting the hole processing condition data of the drilling machine (S71), processing the test hole (S72), determining whether the test hole is normal or bad (S73), and the processing target assembly (A). It includes a step (S74) for processing at least one hole.

드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계(S71)는 가공대상물(20)에 따라 설정되어 있는 복수의 가공조건데이터 중 현재 가공하고자 하는 가공대상물(20)의 재질, 두께등과 같은 가공대상정보와 대응되는 드릴 비트(B)의 회전속도, 드릴 비트(B)의 이송속도등의 가공조건데이터를 추출하고, 이를 드릴링 머신에 입력하는 단계이다.In the step S71 of setting the hole processing condition data of the drilling machine, the processing target information such as material, thickness, etc. of the processing target object 20 to be processed currently among the plurality of processing condition data set according to the processing target object 20. Extracting the processing condition data such as the rotational speed of the drill bit (B), the feed rate of the drill bit (B) corresponding to and inputting it to the drilling machine.

테스트홀을 가공하는 단계(S72)는 설정된 홀 가공조건데이터에 따라 가공대상조립체(A) 중 실제 사용될 영역을 제외한 잉여영역에 테스트홀을 형성하는 단계이다.The processing of the test hole (S72) is a step of forming the test hole in the surplus area except for the area to be actually used in the object to be processed (A) according to the set hole processing condition data.

테스트홀이 정상인지 불량인지 판단하는 단계(S73)는 설정된 홀 가공조건데이터에 따라 가공된 실제 테스트홀의 깊이, 방향 등이 이론적인 결과값과 동일한지 여부를 비교하여 테스트홀의 불량여부를 판단하는 단계이다.Determining whether the test hole is normal or bad (S73) is a step of determining whether the test hole is defective by comparing whether the depth, direction, etc. of the actual test hole processed according to the set hole processing condition data is equal to the theoretical result value. to be.

여기서, 테스트홀이 정상으로 판단되는 경우 후공정인 홀 가공단계가 실행되며, 테스트홀이 불량으로 판단되는 경우 홀 가공조건데이터를 보정하여 상기한 테스트홀 가공 및 불량검사 공정을 반복한다.Here, if it is determined that the test hole is normal, the hole processing step, which is a post-process, is executed. If the test hole is determined to be defective, the hole processing condition data is corrected to repeat the test hole processing and the defect inspection process.

홀 가공 단계(S74)는 앞서 설명한 바와 같이 테스트홀이 정상인 경우 가공대상조립체(A) 중 미리 설정된 위치에 드릴링 머신을 이용하여 적어도 하나의 홀을 가공하는 단계로서, 가공대상물(20)의 두께 또는 재질등에 따라 미리 설정된 깊이로 복수회 다단가공되는데, 이와 같은 홀 가공 단계(S74)는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 상용적으로 공급되는 드릴링 머신을 이용하여 이루어지는 공지된 동작으로서 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
As described above, when the test hole is normal, the hole machining step S74 is a step of processing at least one hole by using a drilling machine at a preset position among the object to be processed A, wherein the thickness of the workpiece 20 or The multi-stage processing is performed a plurality of times at a predetermined depth according to the material, etc. This hole processing step (S74) is a known operation made using a drilling machine that is commercially supplied to those skilled in the art. Is omitted.

인출단계(Withdrawal stage ( S80S80 ))

인출단계는 베이스플레이트(40)의 상면에 안착된 가공대상조립체(A)를 베이스플레이트(40)로부터 탈거하고, 탈거된 가공대상조립체(A)를 분해하여 홀 가공된 가공대상물(20)을 인출하는 단계로서, 홀 가공된 가공대상물(20)을 출하 전에 홀 가공상태 및 홀 갯수등을 검사하는 출하검사를 포함할 수 있다.
In the withdrawal step, the object to be processed (A) seated on the upper surface of the base plate 40 is removed from the base plate 40, and the separated object to be processed (A) is disassembled to take out the hole-processed object (20). As a step, it may include a shipment inspection to inspect the hole processing state and the number of holes, etc. before shipping the hole processing object 20.

아래의 표는 종래의 홀 가공방법에 의해 가공된 홀과 본 발명의 일실시예에 따른 홀 가공방법에 의해 가공된 홀을 비교한 표이다.The table below is a table comparing holes processed by the conventional hole processing method and holes processed by the hole processing method according to an embodiment of the present invention.

Figure 112013043854844-pat00001
Figure 112013043854844-pat00001
Figure 112013043854844-pat00002
Figure 112013043854844-pat00002
(a) 종래
(a) conventional

(b) 본 발명
(b) the present invention

본 출원인은 각각 종래의 홀 가공방법과, 본 발명의 일실시예에 따른 홀 가공방법을 이용하여 테스트 가공한 결과 위와 같은 결과를 얻었다.Applicants have obtained the results as described above by the test processing using the conventional hole processing method and the hole processing method according to an embodiment of the present invention, respectively.

위 표의 (a) 사진은 종래의 홀 가공방법에 의해 가공된 홀 단면사진이고, (b) 사진은 본 발명의 일실시예에 따른 홀 가공방법에 의해 가공된 홀의 단면사진으로서, 보는 바와 같이 종래의 홀 가공방법에 의해 가공된 홀은 그 형상이 불균일하게 형성됨과 아울러 일측에 단차가 형성되는 반면에 본 발명의 일실시예에 따른 홀 가공방법에 의해 가공된 홀은 종래와는 달리 단차없이 균일하게 형성되었는 바 위 결과치에서도 알 수 있는 바와 같이 본 발명은 홀 가공시 다단가공으로 홀을 형성하더라도 드릴 비트와 가공대상물이 충돌됨에 따라 발생되는 충격과, 드릴 비트로부터 전달되는 진동에 의해 가공대상물이 작업대 상에서 유동되는 것을 미연에 방지함으로써 가공대상물의 가공위치 변위에 따른 가공불량률을 현저하게 줄일 수 있는 특징이 있는 것이다.
(A) Photo of the above table is a cross-sectional photo of the hole processed by the conventional hole processing method, (b) Photo is a cross-sectional photo of the hole processed by the hole processing method according to an embodiment of the present invention, as shown The hole processed by the hole processing method of the shape is unevenly formed and the step is formed on one side, whereas the hole processed by the hole processing method according to an embodiment of the present invention is uniform without step, unlike the conventional As can be seen from the above result, the present invention provides a workpiece due to the impact generated when the drill bit and the workpiece collide with each other, even when the hole is formed by multi-stage processing, and the vibration transmitted from the drill bit. By preventing the flow on the workbench, it is possible to significantly reduce the machining failure rate due to the displacement of the machining object. All.

도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드링링단계를 순서대로 도시한 순서도이다.5 is a flow chart showing in sequence the dring ring step according to another embodiment of the present invention.

도5 실시예의 기본적인 홀 가공 방법은 도3 및 도4의 실시예와 동일하나 드릴링단계에서 테스트홀 가공 및 검사 공정을 생략하여 홀 가공효율을 보다 향상시킬 수 있는 방법으로 제안된 것이다.The basic hole processing method of FIG. 5 is the same as the embodiment of FIGS. 3 and 4, but the method is proposed to improve the hole processing efficiency by omitting the test hole processing and the inspection process in the drilling step.

도5에서 보는 바와 같이 본 실시예는 전실시예와 달리 드릴링 단계(S70)가 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계(S71)와, 가공단계(S72)와, 검출단계(S73)과, 산출단계(S74) 및 보정단계(S75)를 포함하여 이루어진다.As shown in Fig. 5, the present embodiment differs from the previous embodiment in that the drilling step S70 sets the hole machining condition data of the drilling machine (S71), the machining step S72, and the detection step S73. , A calculation step S74 and a correction step S75 are performed.

드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계(S71)는 전 실시예와 동일한 것으로서, 구체적인 설명은 생략하도록 한다.Step S71 of setting the hole machining condition data of the drilling machine is the same as in the previous embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.

가공단계(S72)는 가공대상조립체(A)의 일측 중 미리 설정된 위치에 홀을 가공하되, 가공대상조립체(A)의 재질 또는 두께에 따라 n회로 다단가공하는 단계이다.Machining step (S72) is a step of processing a hole at a predetermined position of one side of the object to be processed (A), n-step multi-stage processing according to the material or thickness of the object to be processed (A).

검출단계(S73)는 가공단계(S71)에서 1차 홀 가공시 드릴 비트(B)의 실제 회전량 및 가공된 실제 홀의 깊이등을 검출하는 단계로서, 1차 홀가공 과정에서 동시에 이루어질 수 있다.The detection step S73 is a step of detecting the actual rotation amount of the drill bit B and the depth of the processed real hole when the primary hole is processed in the machining step S71, and may be performed simultaneously in the primary hole processing process.

아울러, 실제 회전량은 엔코더와 같은 회전량검출센서를 이용하여 드릴 비트(B)의 회전량을 검출할 수 있고, 실제 홀의 깊이는 카메라 촬상을 통한 영상분석을 통해 홀의 깊이를 측정하거나 센서를 이용하여 드릴 비트(B)의 하방 이송량을 측정하여 검출할 수 있는데, 본 발명의 실제 회전량 및 홀 깊이 측정방법은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 상기와 같은 검출방법 외에 공지된 다른 검출방법을 통해 측정이 가능함은 물론이다.In addition, the actual rotation amount can detect the rotation amount of the drill bit (B) using a rotation detection sensor such as an encoder, and the actual hole depth is measured by measuring the depth of the hole through image analysis through camera imaging or using a sensor It can be detected by measuring the downward feed amount of the drill bit (B), the actual rotation amount and hole depth measuring method of the present invention is not necessarily limited to this, but the measurement through other detection methods known in addition to the above detection method Of course it is possible.

산출단계(S74)는 검출단계에서 검출된 드릴 비트(B)의 실제 회전량, 홀의 깊이, 이송량을 기 설정된 홀 가공조건데이터 값과 비교하여 그 오차를 산출한다.The calculating step S74 compares the actual rotation amount, the depth of the hole, and the feeding amount of the drill bit B detected in the detecting step with a preset hole processing condition data value and calculates an error thereof.

보정단계(S75)는 산출단계에서 산출된 오차값에 따라 드릴 비트(B)의 회전속도 및 이송속도를 보정한 보정값을 연산하고, 연산된 보정값으로 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 업데이트 한다.The correction step S75 calculates a correction value for correcting the rotational speed and the feed speed of the drill bit B according to the error value calculated in the calculation step, and updates the hole machining condition data of the drilling machine with the calculated correction value. .

이와 같은 본 실시예는 가공대상물(20)의 재질에 따라 가공조건데이터가 자동 보정되도록 함으로써 생산성을 크게 향상시킬 수 있을 뿐 아니라 가공대상물(20)의 재질에 따른 가공불량률을 크게 절감시킬 수 있는 특징이 있다.Such an embodiment can improve the productivity by automatically correcting the processing condition data according to the material of the processing object 20, as well as greatly reducing the processing defect rate according to the material of the processing object 20. There is this.

그 외의 구조는 전술한 기본 실시예와 동일하므로 나머지 설명은 생략하기로 한다.
Since the rest of the structure is the same as the above-described basic embodiment, the rest of the description will be omitted.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.

10 : 금속플레이트 20 : 가공대상물
30 : 백업블럭 40 : 베이스플레이트
S : 작업대 D : 드릴
B : 비트 A : 가공대상조립체10: metal plate 20: object to be processed
30: backup block 40: base plate
S: Work Table D: Drill
B: Bit A: Assembly to be processed

Claims (5)

평판형 가공대상물의 홀 가공방법에 있어서,
홀 가공을 위한 작업대의 상면에 합성수지 재질의 베이스플레이트를 안착하는 제1 안착단계와;
상기 베이스플레이트의 상면에 금속블럭과, 가공대상물 및 금속플레이트가 순차적으로 적층형성된 가공대상조립체의 안착위치를 설정하는 위치설정단계와;
설정된 상기 안착위치에 따라 상기 가공대상조립체를 상기 베이스플레이트의 상면에 안착하는 제2 안착단계와;
드릴링 머신을 이용하여 상기 가공대상조립체의 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 형성하되, 상기 홀 가공시 미리 설정된 깊이로 복수회 스텝가공하는 드릴링단계; 및
홀 가공된 상기 가공대상조립체를 분해하여 상기 가공대상물을 인출하는 인출단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법.
In the hole processing method of the flat plate type object,
A first seating step of seating a base plate made of a synthetic resin material on an upper surface of a work table for hole processing;
A positioning step of setting a mounting position of a metal block, an object to be processed, and an assembly to be processed on which a metal plate is sequentially stacked on an upper surface of the base plate;
A second seating step of seating the processing target assembly on an upper surface of the base plate according to the set seating position;
A drilling step of forming at least one hole at a predetermined position of the assembly to be processed by using a drilling machine, wherein the step is processed a plurality of times at a predetermined depth during the hole processing; And
And a drawing-out step of disassembling the processed object assembly to be hole-processed and withdrawing the processed object.
제1항에 있어서,
상기 위치설정단계는
상기 베이스플레이트의 상면 중 임의의 일측에 기준점을 설정하는 단계; 및
상기 기준점을 기준으로 미리 설정된 상대좌표값에 따라 제2 위치점 및 제3 위치점을 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법.
The method of claim 1,
The location setting step
Setting a reference point on any one side of an upper surface of the base plate; And
And setting a second position point and a third position point according to the relative coordinate values preset based on the reference point.
제1항에 있어서,
상기 드릴링단계는
상기 가공대상물의 재질에 따라 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 단계와;
설정된 상기 가공조건데이터에 따라 상기 가공대상조립체의 일측에 테스트홀을 가공하는 단계와;
상기 예비가공에 의해 상기 가공대상조립체에 형성된 테스트홀을 검사하고, 검사된 상기 테스트홀이 정상인지 불량인지 판단하는 단계; 및
상기 테스트홀이 정상인 경우 상기 가공대상조립체 중 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법.
The method of claim 1,
The drilling step
Setting the hole machining condition data of the drilling machine according to the material of the workpiece;
Machining a test hole on one side of the object to be processed according to the set processing condition data;
Inspecting a test hole formed in the object to be processed by the preliminary processing, and determining whether the test hole inspected is normal or bad; And
And processing the at least one hole at a predetermined position among the assembly to be processed when the test hole is normal.
제1항에 있어서,
상기 드릴링단계는
상기 가공대상물의 재질에 따라 드릴링 머신의 홀 가공조건데이터를 설정하는 가공조건데이터 설정단계와;
상기 가공대상조립체의 일측 중 미리 설정된 위치에 적어도 하나의 홀을 가공하되, 상기 홀 가공시 미리 설정된 깊이로 복수회 다단가공하는 가공단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법.
The method of claim 1,
The drilling step
A machining condition data setting step of setting the hole machining condition data of the drilling machine according to the material of the workpiece;
And processing at least one hole at a predetermined position among the one side of the object to be processed, wherein the hole processing method includes performing a plurality of steps at a predetermined depth in the hole processing.
제4항에 있어서,
상기 가공단계에서 1차 홀 가공시 드릴링 머신의 실제 회전량, 드릴링 머신의 실제 이송량 및 가공된 홀의 실제 깊이를 포함하는 실제 홀 가공정보를 검출하는 검출단계와;
상기 검출단계로부터 검출된 실제 가공정보와, 가공조건데이터 설정단계에서 설정된 가공조건데이터를 비교하고 오차를 산출하는 산출단계; 및
상기 산출단계에서 산출된 오차값에 따라 상기 가공조건데이터를 업데이트하는 보정단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 가공대상물의 홀 가공방법.5. The method of claim 4,
A detection step of detecting actual hole machining information including an actual rotation amount of the drilling machine, an actual feed amount of the drilling machine, and an actual depth of the machined hole during the primary hole machining in the machining step;
A calculating step of comparing the actual machining information detected from the detecting step with the machining condition data set in the machining condition data setting step and calculating an error; And
And a correction step of updating the processing condition data according to the error value calculated in the calculating step.
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