KR102503611B1

KR102503611B1 - Substrate procesing apparatus

Info

Publication number: KR102503611B1
Application number: KR1020170156896A
Authority: KR
Inventors: 이기우; 최우철
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2017-11-23
Filing date: 2017-11-23
Publication date: 2023-02-24
Also published as: KR20190059357A

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 기판의 연마 공정이 행해지는 기판 처리 장치는, 기판이 로딩되는 로딩 파트와, 제1롤러와 제1롤러로부터 이격되게 배치되는 제2롤러를 포함하는 롤러 유닛과, 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하며 외표면에 로딩 파트에서 이송된 기판이 안착되는 이송 벨트와, 제2롤러에 대해 제1롤러를 선택적으로 이동시켜 로딩 파트에 대한 이송 벨트의 위치를 보정하는 제1위치보정부를 포함하는 것에 의하여, 기판의 처리 효율을 높이고, 연마 안정성 및 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, in which a substrate polishing process is performed, a roller unit including a loading part on which a substrate is loaded, a first roller, and a second roller disposed spaced apart from the first roller. And, a conveying belt on which the substrate transferred from the loading part is seated on the outer surface while circularly rotating along the path determined by the roller unit, and the conveying belt for the loading part by selectively moving the first roller relative to the second roller By including the first position correction unit for correcting the position, advantageous effects of increasing the processing efficiency of the substrate and improving polishing stability and polishing uniformity can be obtained.

Description

Substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESING APPARATUS}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판의 처리 효율을 높이고, 처리 시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of increasing substrate processing efficiency and reducing processing time.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치(Flat Panel Display; FPD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.Recently, interest in information display has increased and the demand for using portable information media has increased. Research and commercialization are being focused on.

이러한 평판표시장치 분야에서, 지금까지는 가볍고 전력소모가 적은 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD)가 가장 주목받는 디스플레이 장치였지만, 액정표시장치는 발광소자가 아니라 수광소자이며, 밝기, 명암비(contrast ratio) 및 시야각 등에 단점이 있기 때문에, 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 디스플레이 장치에 대한 개발이 활발하게 전개되고 있다. 이중, 최근에 각광받고 있는 차세대 디스플레이 중 하나로서는, 유기발광 디스플레이(OLED: Organic Light Emitting Display)가 있다.In the field of such a flat panel display, until now, a liquid crystal display device (LCD), which is light and consumes less power, has been the most popular display device, but a liquid crystal display is not a light emitting device but a light receiving device, Since there are disadvantages such as ratio and viewing angle, development of a new display device capable of overcoming these disadvantages is being actively developed. Among them, as one of the next-generation displays that have recently been spotlighted, there is an organic light emitting display (OLED).

일반적으로 디스플레이 장치에서는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용되고 있는데, 최근 디스플레이 장치는 슬림화 및 고화소(high-pixel)를 지향하기 때문에, 이에 상응하는 유리 기판이 준비될 수 있어야 한다.In general, a glass substrate having excellent strength and transmittance is used in a display device, but since recent display devices are oriented towards slimness and high-pixel, a glass substrate corresponding to this needs to be prepared.

일 예로, OLED 공정 중 하나로서, 비정질실리콘(a-Si)에 레이저를 주사하여 폴리실리콘(poly-Si)으로 결정화하는 ELA(Eximer Laser Annealing) 공정에서는 폴리실리콘이 결정화되면서 표면에 돌기가 발생할 수 있고, 이러한 돌기는 무라 현상(mura-effects)을 발생시킬 수 있으므로, 유리 기판은 돌기가 제거되도록 연마 처리될 수 있어야 한다.For example, as one of the OLED processes, in the ELA (Eximer Laser Annealing) process in which a laser is injected into amorphous silicon (a-Si) to crystallize it into poly-Si, protrusions may occur on the surface while poly-silicon is crystallized. Since these protrusions can cause mura-effects, the glass substrate must be polished to remove the protrusions.

이를 위해, 최근에는 기판의 표면을 효율적으로 연마하기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.To this end, recently, various studies have been made to efficiently polish the surface of the substrate, but it is still insufficient, and development thereof is required.

본 발명은 기판의 처리 효율을 높이고, 처리 시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of increasing substrate processing efficiency and shortening processing time.

특히, 본 발명은 기판을 이송 벨트에 정확하게 안착시킬 수 있으며, 연마 안정성 및 연마 균일도를 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In particular, an object of the present invention is to enable a substrate to be accurately seated on a transfer belt, and to improve polishing stability and polishing uniformity.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는데 소요되는 시간을 단축하고, 생산성 및 수율을 향상시킬 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to reduce the time required to process a substrate and to improve productivity and yield.

또한, 본 발명은 기판을 연속적으로 공급하여 처리할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to continuously supply and process a substrate.

또한, 본 발명은 설비를 간소화할 수 있으며, 제조 비용을 절감할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to simplify equipment and reduce manufacturing costs.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 로딩 파트에 대한 이송 벨트의 위치를 보정할 수 있도록 하는 것에 의하여, 기판의 처리 효율을 높이고, 연마 안정성 및 연마 균일도를 높일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-described objects of the present invention, by enabling to correct the position of the transfer belt with respect to the loading part, the processing efficiency of the substrate is increased, and the polishing stability and polishing uniformity are improved. can

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 기판의 처리 공정을 간소화하고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, advantageous effects of simplifying the processing process of the substrate and shortening the processing time can be obtained.

특히, 본 발명에 따르면 기판을 이송 벨트에 정확하게 안착시킬 수 있으며, 연마 안정성 및 연마 균일도를 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In particular, according to the present invention, the substrate can be accurately seated on the transfer belt, and advantageous effects of improving polishing stability and polishing uniformity can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 기판을 처리하는데 소요되는 시간을 단축하고, 생산성 및 수율을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, advantageous effects of shortening the time required to process the substrate and improving productivity and yield can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 기판을 연속적으로 공급하여 처리하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, an advantageous effect of continuously supplying and processing a substrate can be obtained.

또한, 본 발명에 따르면, 설비를 간소화하고, 제조 비용을 절감할 수 있으며, 공간활용성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to simplify equipment, reduce manufacturing costs, and obtain advantageous effects of improving space utilization.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도,
도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송 벨트를 설명하기 위한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송 벨트를 설명하기 위한 측면도,
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 제1위치보정부를 설명하기 위한 도면,
도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 공정을 설명하기 위한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 고정 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛에 의한 연마 공정을 설명하기 위한 도면,
도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도,
도 14는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리프팅 유닛을 설명하기 위한 도면,
도 15 및 도 16은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 언로딩 공정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention;
2 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a perspective view for explaining a transfer belt;
3 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a side view for explaining a transfer belt;
4 and 5 are a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining a first position correction unit;
6 to 10 are substrate processing apparatuses according to the present invention, views for explaining a substrate loading process;
11 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining a fixing unit;
12 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining a polishing process by a polishing unit;
13 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a plan view for explaining a polishing path of a polishing unit;
14 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a view for explaining a lifting unit;
15 and 16 are diagrams for explaining a substrate unloading process in a substrate processing apparatus according to the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and descriptions may be made by citing contents described in other drawings under these rules, and contents determined to be obvious to those skilled in the art or repeated contents may be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송 벨트를 설명하기 위한 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 이송 벨트를 설명하기 위한 측면도이다. 또한, 도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 제1위치보정부를 설명하기 위한 도면이고, 도 6 내지 도 10은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 로딩 공정을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 11은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 고정 유닛을 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛에 의한 연마 공정을 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 연마 유닛의 연마 경로를 설명하기 위한 평면도이다. 또한, 도 14는 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 리프팅 유닛을 설명하기 위한 도면이고, 도 15 및 도 16은 본 발명에 따른 기판 처리 장치로서, 기판의 언로딩 공정을 설명하기 위한 도면이다.Figure 1 is a plan view showing the configuration of a substrate processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a substrate processing apparatus according to the present invention, a perspective view for explaining a transfer belt, Figure 3 is a substrate processing apparatus according to the present invention , It is a side view for explaining the conveying belt. In addition, FIGS. 4 and 5 are substrate processing apparatuses according to the present invention, which are views for explaining the first position correction unit, and FIGS. 6 to 10 are substrate processing apparatuses according to the present invention, which are for explaining a substrate loading process. It is a drawing for 11 is a substrate processing apparatus according to the present invention, which is a view for explaining a fixing unit, and FIG. 12 is a substrate processing apparatus according to the present invention, which is a view for explaining a polishing process by a polishing unit, and FIG. is a plan view for explaining a polishing path of a polishing unit as a substrate processing apparatus according to the present invention. 14 is a substrate processing apparatus according to the present invention, which is a view for explaining a lifting unit, and FIGS. 15 and 16 are substrate processing apparatus according to the present invention, which are views for explaining a substrate unloading process.

도 1 내지 도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)이 로딩되는 로딩 파트(100)와, 제1롤러(212a)와 제1롤러(212a)로부터 이격되게 배치되는 제2롤러(212b)를 포함하는 롤러 유닛과, 롤러 유닛에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하며 로딩 파트(100)에서 이송된 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 선택적으로 이동시켜 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 보정하는 제1위치보정부(260)를 포함한다.1 to 16, the substrate processing apparatus 10 according to the present invention is spaced apart from the loading part 100 on which the substrate W is loaded, and the first roller 212a and the first roller 212a. A roller unit including a second roller 212b arranged so as to rotate circulatively along a path determined by the roller unit and a transfer belt 210 on which the substrate W transferred from the loading part 100 is seated, A first position correction unit 260 for correcting the position of the transfer belt 210 relative to the loading part 100 by selectively moving the first roller 212a relative to the second roller 212b is included.

이는, 기판(W)의 기판의 처리 효율을 높이고, 연마 정확도 및 연마 균일도를 향상시키기 위함이다.This is to increase the processing efficiency of the substrate W and improve the polishing accuracy and polishing uniformity.

즉, 이송 벨트에 안착된 기판을 연마함에 있어서, 기판이 의도된 연마 위치(연마가 행해지는 위치)에 정확하게 배치되지 않으면, 기판의 연마 정확도와 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다. 특히, 기판을 의도된 연마 위치에 정확하게 배치시키기 위하여, 이송 벨트에 기판을 정확하게 안착시키는 것도 중요하지만, 제조 공차 및 조립 공차 등에 의해 이송 벨트의 위치가 최초 의도한 위치에서 벗어나게 되면, 이송 벨트에 기판을 정확하게 안착시킨다 하더라도 기판이 연마 위치에 정확하게 배치되기 어려운 문제점이 있다.That is, in polishing the substrate seated on the transfer belt, if the substrate is not accurately placed at the intended polishing position (the position where polishing is performed), there is a problem in that the polishing accuracy and polishing uniformity of the substrate are deteriorated. In particular, it is important to accurately seat the substrate on the conveying belt in order to accurately place the substrate in the intended polishing position, but if the position of the conveying belt deviates from the initially intended position due to manufacturing and assembly tolerances, Even if the substrate is accurately seated, there is a problem in that it is difficult to accurately place the substrate in the polishing position.

하지만, 본 발명은 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 선택적으로 이동시켜 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 선택적으로 보정할 수 있도록 하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 위치가 최초 의도한 위치에서 벗어나더라도 이송 벨트(210)의 위치를 보정할 수 있으므로, 기판(W)을 의도된 연마 위치에 정확하게 배치시킬 수 있으며, 기판(W)을 연마하는 연마 유닛(230)의 연마 조건(예를 들어, 위치 변경)을 변경하지 않고도 기판(W)을 의도한 조건으로 정확하게 연마하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, the present invention selectively moves the first roller 212a relative to the second roller 212b to selectively correct the position of the transport belt 210 relative to the loading part 100, thereby transporting Since the position of the transfer belt 210 can be corrected even if the position of the belt 210 is out of the initially intended position, the substrate W can be accurately placed at the intended polishing position, and the substrate W can be polished. An advantageous effect of accurately polishing the substrate W under intended conditions may be obtained without changing the polishing conditions (eg, position change) of the polishing unit 230 .

더욱이, 본 발명은, 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)을 이송 벨트(210)에 다시 재로딩시키거나, 연마 유닛(230)의 연마 조건을 변경해야 할 필요가 없으며, 기판(W)이 이송 벨트(210)에 안착되기 전에 이송 벨트(210)의 틀어진 자세를 미리 보정할 수 있으므로, 기판(W)의 처리 효율을 높이고, 처리 시간을 단축하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Furthermore, in the present invention, there is no need to reload the substrate W seated on the transfer belt 210 onto the transfer belt 210 or to change the polishing conditions of the polishing unit 230, and the substrate W Since the twisted posture of the conveying belt 210 can be corrected in advance before the conveying belt 210 is seated on the conveying belt 210, an advantageous effect of increasing the processing efficiency of the substrate W and shortening the processing time can be obtained.

이송 벨트(210)는 로딩 파트(100)와 언로딩 파트(300)의 사이에 배치되고, 로딩 파트(100)에 공급된 기판(W)은 이송 벨트(210)로 이송되어 이송 벨트(210)에 안착된 상태에서 연마된 후, 언로딩 파트(300)를 통해 언로딩된다.The conveying belt 210 is disposed between the loading part 100 and the unloading part 300, and the substrate W supplied to the loading part 100 is transferred by the conveying belt 210 to the conveying belt 210. After polishing in a state seated on, it is unloaded through the unloading part 300.

로딩 파트(100)는 연마 처리될 기판(W)을 이송 벨트(210)에 로딩하기 위해 마련된다.The loading part 100 is provided to load the substrate W to be polished onto the transport belt 210 .

로딩 파트(100)는 이송 벨트(210)에 기판(W)을 로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 로딩 파트(100)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The loading part 100 may be formed in various structures capable of loading the substrate W on the transfer belt 210, and the present invention is not limited or limited by the structure of the loading part 100.

일 예로, 로딩 파트(100)는 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송하도록 마련되되, 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 로딩 이송 롤러(110)를 포함하며, 복수개의 로딩 이송 롤러(110)의 상부에 공급된 기판(W)은 로딩 이송 롤러(110)가 회전함에 따라 복수개의 로딩 이송 롤러(110)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 로딩 파트가 로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.For example, the loading part 100 is provided to transfer the substrate W at the same height as the transfer belt 210, and includes a plurality of loading transfer rollers 110 spaced apart from each other at a predetermined interval. The substrate W supplied to the top of the loading and conveying roller 110 is cooperatively transported by the plurality of loading and conveying rollers 110 as the loading and conveying roller 110 rotates. In some cases, it is also possible that the loading part includes a circulating belt that is circulated and rotated by a loading conveying roller.

여기서, 로딩 파트(100)가 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송한다 함은, 로딩 파트(100)가 기판(W)의 휨 변형을 허용하는 높이에 배치되어 기판(W)을 이송하는 것으로 정의된다. 가령, 로딩 파트에서 기판이 돌출된 상태(최외각에 배치된 로딩 이송 롤러를 벗어나도록 기판이 이송된 상태)에서 기판 휨 변형을 고려하여 로딩 파트는 이송 벨트보다 약간 높은 높이(예를 들어, 10㎜ 이내)에 배치될 수 있다. 다만, 기판의 휨 변형이 억제될 수 있다면, 로딩 파트(100)에서 기판(W)이 이송되는 높이와, 이송 벨트(210)에서 기판(W)이 안착 및 이송되는 높이가 서로 동일할 수 있다.Here, the loading part 100 transfers the substrate W at the same height as the transfer belt 210, the loading part 100 is disposed at a height allowing bending deformation of the substrate W, and the substrate W ) is defined as transporting For example, in a state in which the substrate protrudes from the loading part (a state in which the substrate is transferred to leave the outermost loading transfer roller), the loading part is at a height slightly higher than the transfer belt (for example, 10 within mm). However, if the bending deformation of the substrate can be suppressed, the height at which the substrate W is transferred in the loading part 100 and the height at which the substrate W is seated and transferred in the transfer belt 210 may be the same. .

아울러, 로딩 파트(100)에 공급되는 기판(W)은 로딩 파트(100)로 공급되기 전에 얼라인 유닛(미도시)에 의해 자세 및 위치가 정해진 자세와 위치로 정렬될 수 있다.In addition, the substrate W supplied to the loading part 100 may be aligned in a posture and position determined by an align unit (not shown) before being supplied to the loading part 100 .

참고로, 본 발명에서 사용되는 기판(W)으로서는 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판(W)이 사용될 수 있다. 일 예로, 화학 기계적 연마 공정이 수행되는 피처리 기판(W)으로서, 1500㎜*1850㎜의 사이즈를 갖는 6세대 유리 기판(W)이 사용될 수 있다. 경우에 따라서는 7세대 및 8세대 유리 기판이 피처리 기판(W)으로 사용되는 것도 가능하다. 다르게는, 다르게는 일측변의 길이가 1m 보다 작은 기판(예를 들어, 2세대 유리 기판)이 사용되는 것도 가능하다.For reference, as the substrate (W) used in the present invention, a rectangular substrate (W) having a length of one side greater than 1 m may be used. For example, as the processing target substrate W on which the chemical mechanical polishing process is performed, a 6th generation glass substrate W having a size of 1500 mm * 1850 mm may be used. In some cases, it is also possible to use 7th and 8th generation glass substrates as the substrate W to be processed. Alternatively, it is also possible that a substrate (for example, a second-generation glass substrate) having a side length of less than 1 m is used.

이송 벨트(210)는 로딩 파트(100)와 언로딩 파트(300)의 사이에서 연마 파트(200)를 구성하도록 마련된다.The transfer belt 210 is provided to configure the polishing part 200 between the loading part 100 and the unloading part 300 .

연마 파트는 이송 벨트(210)를 포함하여 기판을 연마할 수 있는 다양한 구조로 구성될 수 있으며, 연마 파트의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마 파트(200)는, 정해진 경로를 따라 순환 회전 가능하게 구비되며 외표면에 기판(W)이 안착되는 이송 벨트(210)와, 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 기판(W)의 저면을 지지하는 기판지지부(220)와, 기판(W)의 상면을 연마하는 연마 유닛(230)을 포함한다.The polishing part may be composed of various structures capable of polishing the substrate including the transfer belt 210, and the present invention is not limited or limited by the structure of the polishing part. For example, the polishing part 200 is provided to be circularly rotatable along a predetermined path, and the transfer belt 210 on which the substrate W is seated on the outer surface, and the transfer belt 210 disposed inside the transfer belt 210, the substrate W ) and a substrate support unit 220 for supporting the bottom surface of the substrate W, and a polishing unit 230 for polishing the top surface of the substrate W.

참고로, 본 발명에서 연마 유닛이 기판(W)을 연마한다 함은, 기판(W)에 대한 기계적 연마 공정 또는 화학 기계적 연마(CMP) 공정에 의해 기판(W)을 연마하는 것으로 정의된다. 일 예로, 연마 파트(200)에서는 기판(W)에 대한 기계적 연마가 행해지는 동안 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되며 화학 기계적 연마(CMP) 공정이 행해진다.For reference, in the present invention, when the polishing unit polishes the substrate W, it is defined as polishing the substrate W by a mechanical polishing process or a chemical mechanical polishing (CMP) process. For example, in the polishing part 200, a slurry for chemical polishing is supplied together while mechanical polishing of the substrate W is performed, and a chemical mechanical polishing (CMP) process is performed.

이송 벨트(210)는, 로딩 파트(100)에 인접하게 배치되며, 정해진 경로를 따라 무한 루프 방식으로 순환 회전하도록 구성된다. 로딩 파트(100)에서 이송 벨트(210)로 이송된 기판(W)은 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태에서 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송된다.The conveying belt 210 is disposed adjacent to the loading part 100 and is configured to circulate and rotate in an infinite loop manner along a predetermined path. The substrate W transferred from the loading part 100 to the transfer belt 210 is transferred as the transfer belt 210 circulates and rotates while being seated on the outer surface of the transfer belt 210 .

보다 구체적으로, 로딩 파트(100)에서 이송 벨트(210)로 이송된 기판(W)은 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태로 연마 위치(PZ)(기판지지부의 상부 위치)로 이송될 수 있다. 또한, 연마가 완료된 기판(W)은 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 연마 위치(PZ)에서 언로딩 파트(300) 측으로 이송될 수 있다.More specifically, the substrate (W) transferred from the loading part 100 to the conveying belt 210 is placed on the outer surface of the conveying belt 210 as the conveying belt 210 circulates and rotates at the polishing position (PZ). ) (upper position of the substrate support). In addition, the polished substrate W may be transferred from the polishing position PZ to the unloading part 300 side as the transfer belt 210 circulates.

이송 벨트(210)의 순환 회전은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 행해질 수 있다. 일 예로, 이송 벨트(210)는 롤러 유닛(212)에 의해 정해지는 경로를 따라 순환 회전하고, 이송 벨트(210)의 순환 회전에 의하여 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 직선 이동 경로를 따라 이송된다.Circulation rotation of the transfer belt 210 may be performed in various ways according to required conditions and design specifications. For example, the conveying belt 210 circularly rotates along a path determined by the roller unit 212, and the substrate W seated on the conveying belt 210 linearly moves by the circular rotation of the conveying belt 210. transported along the route.

이송 벨트(210)의 이동 경로(예를 들어, 순환 경로)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 롤러 유닛(212)은 제1롤러(212a)와, 제1롤러(212a)로부터 수평하게 이격되게 배치되는 제2롤러(212b)를 포함하며, 이송 벨트(210)는 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)에 의해 무한 루프 방식으로 순환 회전한다.A moving path (eg, a circulation path) of the transport belt 210 may be variously changed according to required conditions and design specifications. For example, the roller unit 212 includes a first roller 212a and a second roller 212b disposed horizontally spaced apart from the first roller 212a, and the conveying belt 210 includes the first roller ( 212a) and the second roller 212b circularly rotate in an infinite loop manner.

이때, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b) 중 어느 하나 이상은 통상의 구동 모터(단일 모터 또는 복수개의 모터)에 의해 회전하도록 구성된다. 경우에 따라서는 제1롤러와 제2롤러의 사이에 다른 가이드롤러(미도시)가 구비될 수 있으며, 가이드롤러의 개수 및 배치 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러, 가이드롤러는 구동 롤러(driving roller)와 아이들 롤러(idle roller) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 일 예로, 제2롤러(212b)는 모터에 의해 회전하는 구동 롤러(driving roller)로 구성되고, 제1롤러(212a)는 종동 롤러(driven roller)로 구성될 수 있다.At this time, any one or more of the first roller 212a and the second roller 212b is configured to rotate by a normal driving motor (a single motor or a plurality of motors). In some cases, another guide roller (not shown) may be provided between the first roller and the second roller, and the present invention is not limited or limited by the number and arrangement structure of the guide roller. In addition, the guide roller may include at least one of a driving roller and an idle roller. For example, the second roller 212b may be configured as a driving roller rotated by a motor, and the first roller 212a may be configured as a driven roller.

참고로, 이송 벨트(210)의 외표면이라 함은, 이송 벨트(210)의 외측에 노출되는 외측 표면을 의미하며, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판(W)이 안착된다. 그리고, 이송 벨트(210)의 내표면이라 함은, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)가 접촉되는 이송 벨트(210)의 내측 표면을 의미한다. For reference, the outer surface of the transfer belt 210 means an outer surface exposed to the outside of the transfer belt 210, and the substrate W is seated on the outer surface of the transfer belt 210. And, the inner surface of the conveying belt 210 means the inner surface of the conveying belt 210 to which the first roller 212a and the second roller 212b come into contact.

또한, 도 12를 참조하면, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판(W)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제1표면층(210b)이 형성된다.In addition, referring to FIG. 12 , a first surface layer 210b is formed on the outer surface of the transfer belt 210 to suppress slip by increasing the coefficient of friction with respect to the substrate W.

이와 같이, 이송 벨트(210)의 외표면에 제1표면층(210b)을 형성하는 것에 의하여, 기판(W)이 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된 상태에서, 이송 벨트(210)에 대한 기판(W)의 이동을 구속(미끄러짐을 구속)할 수 있으며, 기판(W)의 배치 위치를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by forming the first surface layer 210b on the outer surface of the conveying belt 210, in a state where the substrate W is seated on the outer surface of the conveying belt 210, the The movement of the substrate W can be restrained (slipping restricted), and an advantageous effect of stably maintaining the position of the substrate W can be obtained.

제1표면층(210b)은 기판(W)과의 접합성을 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 제1표면층(210b)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1표면층(210b)은 신축성 및 점착성(마찰력)이 우수한 폴리우레탄으로 형성된다. 경우에 따라서는 제1표면층을 논슬립 기능을 갖는 다른 재질, 예를 들어, 논슬립 기능을 갖는 엔지니어링 플라스틱으로 형성하는 것도 가능하다.The first surface layer 210b may be formed of various materials having adhesion to the substrate W, and the present invention is not limited or limited by the material of the first surface layer 210b. For example, the first surface layer 210b is formed of polyurethane having excellent elasticity and adhesiveness (frictional force). In some cases, it is also possible to form the first surface layer with another material having a non-slip function, for example, engineering plastics having a non-slip function.

더욱이, 신축성을 갖는 제1표면층(210b)을 이송 벨트(210)의 외표면에 형성하는 것에 의하여, 기판(W)과 이송 벨트(210)의 사이에 이물질이 유입되더라도 이물질의 두께만큼 이물질이 위치한 부분에서 제1표면층(210b)이 눌려질 수 있으므로, 이물질에 의한 기판(W)의 높이 편차(이물질에 의해 기판의 특정 부위가 국부적으로 돌출)를 해소할 수 있으며, 기판(W)의 특정 부위가 국부적으로 돌출됨에 따른 연마 균일도 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Furthermore, by forming the first surface layer 210b having elasticity on the outer surface of the transfer belt 210, even if foreign materials are introduced between the substrate W and the transfer belt 210, the foreign materials are located as thick as the foreign materials. Since the first surface layer 210b can be pressed in the portion, it is possible to solve the height deviation of the substrate W caused by foreign substances (local protrusion of a specific region of the substrate due to foreign substances), and the specific region of the substrate W An advantageous effect of minimizing a decrease in polishing uniformity due to local protrusion can be obtained.

이때, 제1표면층(210b)은 이송 벨트(210)의 외표면에 전체적으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the first surface layer 210b is entirely formed on the outer surface of the transfer belt 210.

또한, 이송 벨트(210)의 내표면에는 기판지지부(220)에 대한 마찰계수를 높여서 슬립을 억제하는 제2표면층(210c)이 형성될 수 있다.In addition, a second surface layer 210c may be formed on the inner surface of the transfer belt 210 to suppress slip by increasing the coefficient of friction with respect to the substrate support 220 .

이와 같이, 이송 벨트(210)의 내표면에 제2표면층(210c)을 형성하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)에 접촉된 상태에서, 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 이동을 구속(슬립을 구속)할 수 있으며, 이송 벨트(210)의 배치 위치를 안정적으로 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, by forming the second surface layer 210c on the inner surface of the transfer belt 210, the inner surface of the transfer belt 210 is in contact with the substrate supporter 220, while the substrate supporter 220 It is possible to restrict the movement of the conveying belt 210 (restrain the slip), and to obtain an advantageous effect of stably maintaining the arrangement position of the conveying belt 210.

제2표면층(210c)은 기판지지부(220)에 대한 마찰력이 우수한 다양한 재질로 형성될 수 있으며, 제2표면층(210c)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제2표면층(210c)은 기판지지부(220)에 대한 마찰력이 우수하며, 기판지지부(220)로부터 쉽게 분리될 수 있는 폴리우레탄으로 형성된다. 경우에 따라서는 제2표면층을 논슬립 기능을 갖는 다른 재질, 예를 들어, 논슬립 기능을 갖는 엔지니어링 플라스틱으로 형성하는 것도 가능하다.The second surface layer 210c may be formed of various materials having excellent frictional force with respect to the substrate support 220, and the present invention is not limited or limited by the material of the second surface layer 210c. For example, the second surface layer 210c has excellent frictional force with respect to the substrate support 220 and is formed of polyurethane that can be easily separated from the substrate support 220 . In some cases, it is also possible to form the second surface layer with another material having a non-slip function, for example, engineering plastics having a non-slip function.

바람직하게, 이송 벨트(210)는 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c)의 사이에 배치되는 보강층(210a)을 포함한다.Preferably, the conveying belt 210 includes a reinforcing layer 210a disposed between the first surface layer 210b and the second surface layer 210c.

즉, 이송 벨트(210)를 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c) 만으로 구성하는 것도 가능하다. 하지만, 이송 벨트(210)가 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c) 만으로 구성되면, 연마 공정이 행해지는 중에 이송 벨트(210)의 늘어짐이 과도하게 발생할 수 있으며, 이에 따라 연마 균일도가 저하되는 문제점이 있다. 이에, 본 발명은 제1표면층(210b)과 제2표면층(210c)의 사이에, 높은 내구성 및 강도를 갖는 보강층(210a)을 형성하는 것에 의하여, 연마 공정 중의 이송 벨트(210)의 이동 및 변형을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.That is, it is also possible to configure the transfer belt 210 only with the first surface layer 210b and the second surface layer 210c. However, when the conveying belt 210 is composed of only the first surface layer 210b and the second surface layer 210c, excessive sagging of the conveying belt 210 may occur during the polishing process, and thus the polishing uniformity may be reduced. There is a problem with deterioration. Therefore, in the present invention, by forming a reinforcing layer 210a having high durability and strength between the first surface layer 210b and the second surface layer 210c, the transfer belt 210 moves and deforms during the polishing process. The beneficial effect of minimizing can be obtained.

보강층은 높은 내구성 및 강도를 갖는 다양한 재질로 형성될 수 있다. 바람직하게, 보강층은 엔지니어링 플라스틱으로 형성된다. 이때, 보강층은 이송 벨트(210)와 함께 순환 회전하여야 함으로 순환 회전을 보장할 수 있는 두께로 형성될 수 있어야 한다. 일 예로, 엔지니어링 플라스틱 재질의 보강층은 0.1~2㎜의 두께로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 보강층을 스틸(SUS) 또는 부직포 재질로 형성하는 것도 가능하다.The reinforcing layer may be formed of various materials having high durability and strength. Preferably, the reinforcing layer is formed of engineering plastics. At this time, the reinforcing layer must be formed to a thickness capable of ensuring circulation rotation since it must be circularly rotated together with the transfer belt 210 . For example, the reinforcing layer made of engineering plastics may be formed to a thickness of 0.1 to 2 mm. In some cases, it is also possible to form the reinforcing layer with steel (SUS) or a non-woven fabric material.

기판지지부(220)는 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며 이송 벨트(210)를 사이에 두고 기판(W)의 저면을 지지하도록 마련된다.The substrate support part 220 is disposed inside the transfer belt 210 and is provided to support the lower surface of the substrate W with the transfer belt 210 interposed therebetween.

보다 구체적으로, 기판지지부(220)는 기판(W)의 저면을 마주하도록 이송 벨트(210)의 내부에 배치되며, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.More specifically, the substrate support 220 is disposed inside the transfer belt 210 so as to face the lower surface of the substrate W, and supports the inner surface of the transfer belt 210 .

기판지지부(220)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 기판지지부(220)로서는 석정반이 사용될 수 있으며, 기판지지부(220)는 이송 벨트(210)의 내표면에 밀착되게 배치되어, 이송 벨트(210)의 내표면을 지지한다.The substrate support 220 may be configured to support the inner surface of the transfer belt 210 in various ways according to required conditions and design specifications. For example, a stone tablet can be used as the substrate support 220 , and the substrate support 220 is placed in close contact with the inner surface of the transfer belt 210 to support the inner surface of the transfer belt 210 .

이와 같이, 기판지지부(220)가 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 자중 및 연마 유닛(230)이 기판(W)을 가압함에 따른 이송 벨트(210)의 처짐을 방지할 수 있다.In this way, by allowing the substrate support 220 to support the inner surface of the transfer belt 210, the transfer belt 210 due to the weight of the substrate W and the polishing unit 230 pressing the substrate W sagging can be prevented.

이하에서는 기판지지부(220)가 대략 사각 플레이트 형상으로 형성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 기판지지부가 여타 다른 형상 및 구조로 형성될 수 있으며, 2개 이상의 기판지지부에 의해 이송 벨트의 내면을 지지하는 것도 가능하다.Hereinafter, an example in which the substrate support 220 is formed in a substantially rectangular plate shape will be described. In some cases, the substrate support portion may be formed in other shapes and structures, and it is also possible to support the inner surface of the transfer belt by two or more substrate support portions.

한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 기판지지부(220)가 접촉 방식으로 이송 벨트(210)의 내표면을 지지하도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 기판지지부가 이송 벨트의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다. 일 예로, 기판지지부는 이송 벨트의 내표면에 유체를 분사하고, 유체에 의한 분사력에 의해 이송 벨트의 내표면을 지지하도록 구성될 수 있다.(미도시)Meanwhile, in the foregoing and illustrated embodiments of the present invention, an example in which the substrate support part 220 is configured to support the inner surface of the conveyance belt 210 in a contact manner has been described, but in some cases, the substrate support part of the conveyance belt It is also possible to configure the inner surface to be supported in a non-contact manner. For example, the substrate support may be configured to inject fluid onto the inner surface of the conveyance belt and support the inner surface of the conveyance belt by the spraying force of the fluid. (not shown)

이때, 기판지지부는 이송 벨트(210)의 내표면에 기체(예를 들어, 공기)와 액체(예를 들어, 순수) 중 적어도 어느 하나를 분사할 수 있으며, 유체의 종류는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.At this time, the substrate support unit may inject at least one of gas (eg, air) and liquid (eg, pure water) onto the inner surface of the transfer belt 210, and the type of fluid may be determined by the required conditions and design. It can be changed in various ways according to specifications.

이와 같이, 이송 벨트(210)의 내표면을 비접촉 상태로 지지하는 것에 의하여, 마찰 저항(이송 벨트(210)의 이동(회전)을 방해하는 인자)에 의한 처리 효율 저하를 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는, 기판지지부가 자기력(예를 들어, 척력; repulsive force) 또는 초음파 진동에 의한 부상력을 이용하여 이송 벨트의 내표면을 비접촉 방식으로 지지하도록 구성하는 것도 가능하다.In this way, by supporting the inner surface of the transfer belt 210 in a non-contact state, an advantageous effect of minimizing the reduction in processing efficiency due to frictional resistance (a factor that hinders the movement (rotation) of the transfer belt 210) can be obtained. can In some cases, the substrate support may be configured to support the inner surface of the transfer belt in a non-contact manner using magnetic force (eg, repulsive force) or levitation force by ultrasonic vibration.

연마 유닛(230)은 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 기판(W)의 표면을 연마하도록 마련된다.The polishing unit 230 is provided to polish the surface of the substrate (W) while in contact with the surface of the substrate (W).

일 예로, 연마 유닛(230)은 기판(W)보다 작은 사이즈로 형성되며, 기판(W)에 접촉된 상태로 자전하면서 이동하는 연마패드(232)를 포함한다.For example, the polishing unit 230 is formed to have a size smaller than that of the substrate W, and includes a polishing pad 232 that rotates and moves while being in contact with the substrate W.

보다 구체적으로, 연마패드(232) 캐리어(미도시)에 장착되며, 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 자전하면서 기판(W)의 표면을 선형 연마(평탄화)한다.More specifically, the polishing pad 232 is mounted on a carrier (not shown) and linearly polishes (flattens) the surface of the substrate (W) while rotating while in contact with the surface of the substrate (W).

연마패드(232) 캐리어는 연마패드(232)를 자전시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 연마패드(232) 캐리어의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 연마패드(232) 캐리어는 하나의 몸체로 구성되거나, 복수개의 몸체가 결합되어 구성될 수 있으며, 구동 샤프트(미도시)와 연결되어 회전하도록 구성된다. 또한, 연마패드(232) 캐리어에는 연마패드(232)를 기판(W)의 표면에 가압하기 위한 가압부(예를 들어, 공압으로 연마패드를 가압하는 공압가압부)가 구비된다.The polishing pad 232 carrier may be formed in various structures capable of rotating the polishing pad 232, and the present invention is not limited or limited by the structure of the polishing pad 232 carrier. For example, the polishing pad 232 carrier may be composed of a single body or may be composed of a plurality of bodies combined, and is configured to be connected to a drive shaft (not shown) to rotate. In addition, the polishing pad 232 carrier is provided with a pressing unit for pressing the polishing pad 232 to the surface of the substrate W (eg, a pneumatic press unit that presses the polishing pad with pneumatic pressure).

연마패드(232)는 기판(W)에 대한 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예를 들어, 연마패드(232)는 폴리우레탄, 폴리유레아(polyurea), 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마패드(232)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The polishing pad 232 is made of a material suitable for mechanical polishing of the substrate W. For example, the polishing pad 232 may be made of polyurethane, polyurea, polyester, polyether, epoxy, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, fluoropolymer, vinyl polymer, acrylic and methacrylic polymer, It can be formed using silicone, latex, nitrated rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, and various copolymers of styrene, butadiene, and acrylonitrile, and the material and characteristics of the polishing pad 232 are determined according to the required conditions and design specifications. It can be varied in various ways.

바람직하게 연마패드(232)로서는 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(232)가 사용된다. 즉, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(232)를 사용하여 기판(W)을 연마하는 것도 가능하나, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(232)를 사용하게 되면, 연마패드(232)를 자전시키기 위해 매우 큰 회전 장비 및 공간이 필요하기 때문에, 공간효율성 및 설계자유도가 저하되고 안정성이 저하되는 문제점이 있다.Preferably, a circular polishing pad 232 having a size smaller than that of the substrate (W) is used as the polishing pad 232 . That is, it is possible to polish the substrate W using the polishing pad 232 having a larger size than the substrate W, but when using the polishing pad 232 having a larger size than the substrate W, polishing Since very large rotational equipment and space are required to rotate the pad 232, there are problems in that space efficiency and design freedom are lowered and stability is lowered.

실질적으로, 기판(W)은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 크기를 갖기 때문에, 기판(W)보다 큰 크기를 갖는 연마패드(예를 들어, 1m 보다 큰 직경을 갖는 연마패드)를 자전시키는 것 자체가 매우 곤란한 문제점이 있다. 또한, 비원형 연마패드(예를 들어, 사각형 연마패드)를 사용하면, 자전하는 연마패드에 의해 연마되는 기판(W)의 표면이 전체적으로 균일한 두께로 연마될 수 없다. 하지만, 본 발명은, 기판(W)보다 작은 크기를 갖는 원형 연마패드(232)를 자전시켜 기판(W)의 표면을 연마하도록 하는 것에 의하여, 공간효율성 및 설계자유도를 크게 저하하지 않고도 연마패드(232)를 자전시켜 기판(W)을 연마하는 것이 가능하고, 연마패드(232)에 의한 연마량을 전체적으로 균일하게 유지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Substantially, since the length of at least one side of the substrate W has a size greater than 1 m, rotating a polishing pad having a size greater than that of the substrate W (eg, a polishing pad having a diameter greater than 1 m) There is a problem in itself that is very difficult. In addition, when a non-circular polishing pad (eg, a rectangular polishing pad) is used, the entire surface of the substrate W polished by the rotating polishing pad cannot be polished to a uniform thickness. However, the present invention, by rotating the circular polishing pad 232 having a smaller size than the substrate (W) to polish the surface of the substrate (W), without significantly reducing the space efficiency and design freedom, the polishing pad ( 232 can be rotated to polish the substrate W, and an advantageous effect of maintaining a uniform polishing amount by the polishing pad 232 as a whole can be obtained.

이때, 연마 유닛(230)의 연마 경로는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.At this time, the polishing path of the polishing unit 230 may be variously changed according to required conditions and design specifications.

일 예로, 도 13을 참조하면, 연마패드(232)는 기판(W)의 일변에 대해 경사진 제1사선경로(L1)와, 제1사선경로(L1)의 반대 방향으로 경사진 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하도록 구성된다.For example, referring to FIG. 13 , the polishing pad 232 has a first oblique path L1 inclined with respect to one side of the substrate W and a second oblique path inclined in the opposite direction of the first oblique path L1. It is configured to polish the surface of the substrate W while repeatedly moving zigzag along the path L2.

여기서, 제1사선경로(L1)라 함은, 예를 들어 기판(W)의 밑변에 대해 소정 각도(θ)로 경사진 경로를 의미한다. 또한, 제2사선경로(L2)라 함은, 제1사선경로(L1)와 교차하도록 제1사선경로(L1)의 반대 방향을 향해 소정 각도로 경사진 경로를 의미한다.Here, the first oblique path L1 means a path inclined at a predetermined angle θ with respect to the lower side of the substrate W, for example. In addition, the second oblique path L2 means a path inclined at a predetermined angle toward the opposite direction of the first oblique path L1 so as to intersect the first oblique path L1.

또한, 본 발명에서 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동한다 함은, 연마패드(232)가 기판(W)의 표면에 접촉된 상태로 이동하는 중에 기판(W)에 대한 연마패드(232)의 이동 경로가 중단되지 않고 다른 방향으로 전환(제1사선경로에서 제2사선경로로 전환)되는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 연마패드(232)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 연속적으로 이동하며 연속적으로 연결된 파도 형태의 이동 궤적을 형성한다.Further, in the present invention, the repetitive zigzag movement of the polishing pad 232 along the first oblique path L1 and the second oblique path L2 means that the polishing pad 232 contacts the surface of the substrate W. It is defined that the moving path of the polishing pad 232 with respect to the substrate W is not interrupted and is switched to the other direction (converted from the first oblique path to the second oblique path) while moving in the moved state. In other words, the polishing pad 232 continuously moves along the first oblique path L1 and the second oblique path L2 and forms a continuous wave-shaped movement trajectory.

보다 구체적으로, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)는 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이며, 연마패드(232)는 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하며 기판(W)의 표면을 연마한다. 이때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 기판(W)의 일변을 기준으로 선대칭이라 함은, 기판(W)의 일변(11)을 중심으로 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 대칭시켰을 때, 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)가 완전히 겹쳐지는 것을 의미하고, 기판(W)의 일변과 제1사선경로(L1)가 이루는 각도와, 기판(W)의 일변과 제2사선경로(L2)가 이루는 각도가 서로 동일한 것으로 정의된다.More specifically, the first oblique path L1 and the second oblique path L2 are axisymmetric with respect to one side of the substrate W, and the polishing pad 232 has the first oblique path L1 and the second oblique path L1. The surface of the substrate (W) is polished while repeatedly moving zigzag along (L2). At this time, when the first oblique path L1 and the second oblique path L2 are said to be line symmetric with respect to one side of the substrate W, the first oblique path L1 with one side 11 of the substrate W as the center ) and the second oblique path L2 are symmetrical, this means that the first oblique path L1 and the second oblique path L2 completely overlap, and one side of the substrate W and the first oblique path L1 ) is defined as the same as the angle formed by one side of the substrate W and the second oblique path L2.

바람직하게, 연마패드(232)는, 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 왕복 이동한다. 이하에서는 연마패드(232)가 연마패드(232)의 직경 만큼의 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 규칙적으로 왕복 이동하는 예를 설명하기로 한다.Preferably, the polishing pad 232 has a length smaller than or equal to the diameter of the polishing pad 232 as a reciprocating pitch to the substrate W along the first oblique path L1 and the second oblique path L2. round trip about Hereinafter, the polishing pad 232 has a length equal to the diameter of the polishing pad 232 as the reciprocating pitch P, and along the first oblique path L1 and the second oblique path L2 with respect to the substrate W An example of regular round-trip movement will be described.

이와 같이, 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판(W)의 표면을 연마하되, 연마패드(232)가 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치(P)로 하여 기판(W)에 대해 전진 이동하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(232)에 의한 연마가 누락되는 영역없이 기판(W)의 전체 표면을 규칙적으로 균일하게 연마하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, the surface of the substrate W is polished while the polishing pad 232 repeatedly zigzag moves along the first oblique path L1 and the second oblique path L2 with respect to the substrate W, and the polishing pad ( 232 is moved forward with respect to the substrate W at a length equal to or smaller than the diameter of the polishing pad 232 as a reciprocating pitch P, thereby polishing the polishing pad 232 over the entire surface area of the substrate W. ) can obtain an advantageous effect of regularly and uniformly polishing the entire surface of the substrate W without an area where polishing is omitted.

여기서, 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 전진 이동한다 함은, 연마패드(232)가 제1사선경로(L1)와 제2사선경로(L2)를 따라 기판(W)에 대해 이동하면서 기판(W)의 전방을 향해(예를 들어, 도 13을 기준으로 기판의 밑변에서 윗변을 향해) 직진 이동하는 것으로 정의된다. 다시 말해서, 밑변, 빗변, 대변으로 이루어진 직각삼각형을 예를 들면, 직각삼각형의 밑변은 기판(W)의 밑변으로 정의되고, 직각삼각형의 빗변은 제1사선경로(L1) 또는 제2사선경로(L2)로 정의될 수 있으며, 직각삼각형의 대변은 기판(W)에 대한 연마패드(232)의 전진 이동 거리로 정의될 수 있다.Here, the forward movement of the polishing pad 232 with respect to the substrate W means that the polishing pad 232 moves with respect to the substrate W along the first oblique path L1 and the second oblique path L2. while moving in a straight line toward the front of the substrate W (eg, from the lower side of the substrate to the upper side with reference to FIG. 13 ). In other words, taking a right triangle composed of the base, the hypotenuse, and the opposite side, for example, the base of the right triangle is defined as the base of the substrate W, and the hypotenuse of the right triangle is the first oblique path L1 or the second oblique path ( L2), and the opposite side of the right triangle may be defined as the forward movement distance of the polishing pad 232 with respect to the substrate (W).

다시 말해서, 연마패드(232)의 직경보다 작거나 같은 길이를 왕복 이동 피치로 하여 기판(W)에 대해 연마패드(232)가 반복적으로 지그재그 이동(제1사선경로와 제2사선경로를 따라 이동)하면서 기판(W)을 연마하도록 하는 것에 의하여, 기판(W)의 전체 표면 영역에서 연마패드(232)에 의한 연마가 누락되는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 기판(W)의 두께 편차를 균일하게 제어하고, 기판(W)의 두께 분포를 2차원 판면에 대하여 균일하게 조절하여 연마 품질을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In other words, the polishing pad 232 is repeatedly zigzag-moved (moved along the first oblique path and the second oblique path) with respect to the substrate W at a length smaller than or equal to the diameter of the polishing pad 232 as a reciprocating pitch. ) while polishing the substrate W, it is possible to prevent the occurrence of an area in which the polishing by the polishing pad 232 is omitted in the entire surface area of the substrate W, and thus the thickness deviation of the substrate W It is possible to obtain an advantageous effect of improving polishing quality by uniformly controlling the thickness distribution of the substrate W and adjusting the thickness distribution of the substrate W uniformly with respect to the two-dimensional plate surface.

다른 일 예로, 연마패드는 기판의 일변 방향을 따른 제1직선경로(미도시)와, 제1직선경로의 반대 방향인 제2직선경로(미도시)를 따라 반복적으로 지그재그 이동하면서 기판의 표면을 연마하는 것도 가능하다. 여기서, 제1직선경로라 함은, 예를 들어 기판의 밑변의 일단에서 다른 일단을 향하는 방향을 따른 경로를 의미한다. 또한, 제2직선경로라 함은, 제1직선경로와 반대 방향을 향하는 경로를 의미한다.As another example, the polishing pad polishes the surface of the substrate while repeatedly zigzagging along a first straight path (not shown) along one side of the substrate and a second straight path (not shown) opposite to the first straight path. Grinding is also possible. Here, the first straight path means, for example, a path along a direction from one end of the lower side of the substrate to the other end. In addition, the second straight path means a path heading in the opposite direction to the first straight path.

또한, 연마 파트(200)는 기판(W)의 둘레 주변을 감싸도록 이송 벨트(210)의 외표면에 돌출되게 구비되는 리테이너(214)를 포함한다.In addition, the polishing part 200 includes a retainer 214 protruding from the outer surface of the transfer belt 210 so as to surround the circumference of the substrate W.

리테이너(214)는, 연마 공정 중에 연마 유닛(230)의 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 진입할 시, 기판(W)의 가장자리 부위에서 연마패드(232)가 리바운드되는 현상(튀어오르는 현상)을 최소화하고, 연마패드(232)의 리바운드 현상에 의한 기판(W)의 가장자리 부위에서의 비연마 영역(dead zone)(연마패드에 의한 연마가 행해지지 않는 영역)을 최소화하기 위해 마련된다.The retainer 214 is polished at the edge of the substrate W when the polishing pad 232 of the polishing unit 230 enters the inner area of the substrate W from the outer area of the substrate W during the polishing process. The phenomenon in which the pad 232 rebounds (bouncing) is minimized, and the dead zone at the edge of the substrate W due to the rebound phenomenon of the polishing pad 232 (polishing by the polishing pad) is minimized. area) is provided to minimize.

즉, 기판이 이송 벨트(210)의 외표면에 돌출되게 안착된 상태에서, 기판의 내측 영역(기판의 상면)과 기판의 외측 영역의 경계(기판의 가장자리)에서는 단차가 발생하게 된다. 그런데, 연마 유닛에 의한 기판의 연마가 행해지는 중에 연마 유닛의 기판의 가장자리를 통과하게 되면 기판의 가장자리에서의 단차에 의해 연마 유닛이 기판으로부터 리바운드되는 현상이 발생하는 문제점이 있다. 특히, 연마 유닛이 기판의 외측 영역에서 기판의 상면보다 낮은 높이에 배치되어 있다가 기판의 내측 영역으로 진입하게 되면, 기판의 가장자리에서의 단차(연마 유닛의 저면과 기판의 상면 간의 높이차)에 의해 연마 유닛이 기판에 부딪히며 기판으로부터 리바운드되는 현상이 발생하게 된다. 이와 같이, 기판의 가장자리 영역에서 연마 유닛의 리바운드 현상이 발생하게 되면, 기판의 가장자리 영역에서의 연마 균일도가 보장되지 못하고, 심한 경우에는 기판의 가장자리 영역에서 비연마 영역(dead zone)(연마패드에 의한 연마가 행해지지 않는 영역)이 발생하게 되는 문제점이 있다. 일 예로, 기판의 가장자리로부터 기판의 내측으로 10㎜ 정도 영역에 해당되는 기판의 가장자리 영역이 연마 유닛에 의해 연마되지 못하는 문제점이 있다.That is, in a state where the substrate protrudes from the outer surface of the transfer belt 210, a step is generated at the boundary between the inner area of the substrate (upper surface of the substrate) and the outer area of the substrate (edge of the substrate). However, when the polishing unit passes through the edge of the substrate while the polishing unit is polishing the substrate, there is a problem in that the polishing unit rebounds from the substrate due to a step at the edge of the substrate. In particular, when the polishing unit is disposed at a height lower than the upper surface of the substrate in the outer region of the substrate and then enters the inner region of the substrate, the step at the edge of the substrate (the height difference between the lower surface of the polishing unit and the upper surface of the substrate) As a result, the polishing unit collides with the substrate and rebounds from the substrate. In this way, when the rebound phenomenon of the polishing unit occurs at the edge region of the substrate, polishing uniformity at the edge region of the substrate is not guaranteed, and in severe cases, a dead zone (dead zone) at the edge region of the substrate There is a problem in that an area where polishing is not performed) occurs. For example, there is a problem in that the edge region of the substrate corresponding to an area about 10 mm from the edge of the substrate to the inside of the substrate is not polished by the polishing unit.

하지만, 본 발명은 기판(W)의 가장자리 주변에 기판(W)과 비슷한 높이를 갖는 리테이너(214)를 마련하는 것에 의하여, 연마 공정 중에 연마 유닛(230)이 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하거나, 기판(W)의 내측 영역에서 기판(W)의 외측 영역으로 이동하는 중에, 기판(W)의 내측 영역과 외측 영역 간의 높이 편차에 따른 연마 유닛(230)의 리바운드 현상을 최소화할 수 있으며, 리바운드 현상에 의해 비연마 영역이 발생하는 것을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.However, in the present invention, by providing a retainer 214 having a height similar to that of the substrate W around the edge of the substrate W, the polishing unit 230 removes the substrate from the outer region of the substrate W during the polishing process. While moving to the inner region of the substrate W or moving from the inner region of the substrate W to the outer region of the substrate W, the polishing unit 230 according to the height difference between the inner region and the outer region of the substrate W It is possible to minimize the rebound phenomenon, and an advantageous effect of minimizing the occurrence of non-polished areas due to the rebound phenomenon can be obtained.

보다 구체적으로, 리테이너(214)에는 기판(W)의 형태에 대응하는 기판수용부(214a)가 관통 형성되고, 기판(W)은 기판수용부(214a)의 내부에서 이송 벨트(210)의 외표면에 안착된다.More specifically, a substrate accommodating portion 214a corresponding to the shape of the substrate W is formed through the retainer 214, and the substrate W is moved from the inside of the substrate accommodating portion 214a to the outside of the transfer belt 210. settles on the surface

기판(W)이 기판수용부(214a)에 수용된 상태에서 리테이너(214)의 표면 높이는 기판(W)의 가장자리의 표면 높이와 비슷한 높이를 가진다. 이와 같이, 기판(W)의 가장자리 부위와 기판(W)의 가장자리 부위에 인접한 기판(W)의 외측 영역(리테이너(214) 영역)이 서로 비슷한 높이를 가지도록 하는 것에 의하여, 연마 공정 중에 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하거나, 기판(W)의 내측 영역에서 기판(W)의 외측 영역으로 이동하는 중에, 기판(W)의 내측 영역과 외측 영역 간의 높이 편차에 따른 연마패드(232)의 리바운드 현상을 최소화할 수 있으며, 리바운드 현상에 의한 비연마 영역의 발생을 최소화하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In a state where the substrate W is accommodated in the substrate accommodating portion 214a, the height of the surface of the retainer 214 is similar to that of the edge of the substrate W. In this way, by making the edge of the substrate W and the outer region (region of the retainer 214) of the substrate W adjacent to the edge of the substrate W have a similar height to each other, the polishing pad during the polishing process 232 moves from the outer region of the substrate W to the inner region of the substrate W or moves from the inner region of the substrate W to the outer region of the substrate W, while moving from the inner region of the substrate W to the outer region of the substrate W. It is possible to minimize the rebound phenomenon of the polishing pad 232 due to the difference in height between the outer region and the outer region, and an advantageous effect of minimizing the occurrence of non-polishing regions due to the rebound phenomenon can be obtained.

바람직하게, 리테이너(214)는 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T1≥T2)를 갖도록 형성된다. 이와 같이, 리테이너(214)를 기판(W)보다 얇거나 같은 두께(T2)를 갖도록 형성하는 것에 의하여, 연마패드(232)가 기판(W)의 외측 영역에서 기판(W)의 내측 영역으로 이동하는 중에, 연마패드(232)와 리테이너(214)의 충돌에 의한 리바운드 현상의 발생을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the retainer 214 is formed to have a thickness (T1≥T2) that is thinner than or equal to the substrate (W). In this way, by forming the retainer 214 to have a thickness T2 that is thinner than or equal to the substrate W, the polishing pad 232 moves from the outer area of the substrate W to the inner area of the substrate W. During operation, an advantageous effect of preventing a rebound phenomenon due to collision between the polishing pad 232 and the retainer 214 can be obtained.

아울러, 리테이너(214)는 이송 벨트(210)의 순환 방향을 따라 이송 벨트(210)의 외표면에 복수개가 구비된다. 이와 같이, 이송 벨트(210)의 외표면에 복수개의 리테이너(214)를 형성하는 것에 의하여, 인라인 방식으로 서로 다른 기판(W)을 연속적으로 처리할 수 있는 이점이 있다.In addition, a plurality of retainers 214 are provided on the outer surface of the conveying belt 210 along the circulation direction of the conveying belt 210 . In this way, by forming a plurality of retainers 214 on the outer surface of the transfer belt 210, there is an advantage in that different substrates W can be continuously processed in an in-line manner.

또한, 도 11을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 이송 벨트(210)가 순환 회전함에 따라 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 연마 위치(PZ)로 이송되면, 이송 벨트(210)를 고정시키는 고정 유닛(250)을 포함한다.In addition, referring to FIG. 11 , the substrate processing apparatus 10, when the substrate W seated on the transfer belt 210 is transferred to the polishing position PZ as the transfer belt 210 circulates, the transfer belt ( and a fixing unit 250 for fixing 210.

이는, 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에 이송 벨트(210)의 유동 및 이동에 따른 기판(W)의 유동을 억제하고, 기판(W)의 연마 균일도를 향상시키기 위함이다.This is to suppress the flow of the substrate W according to the flow and movement of the transfer belt 210 while the substrate W is being polished, and to improve the polishing uniformity of the substrate W.

즉, 기판(W)은 이송 벨트(210)에 안착된 상태에서 연마가 행해지므로, 이송 벨트(210)에 유동이 발생하게 되면, 이송 벨트(210)에 안착된 기판(W)이 함께 유동되기 때문에, 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에는 이송 벨트(210)의 유동이 구속될 수 있어야 한다.That is, since polishing is performed while the substrate W is seated on the transport belt 210, when movement occurs in the transport belt 210, the substrate W seated on the transport belt 210 moves together. For this reason, the flow of the transfer belt 210 should be restrained while polishing the substrate W is being performed.

고정 유닛(250)은 이송 벨트(210)를 고정할 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 고정 유닛(250)은 이송 벨트(210)의 상부에 승강 가능하게 마련되며, 선택적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하는 가압부재(252)를 포함한다.The fixing unit 250 may be formed in various structures capable of fixing the transport belt 210 . For example, the fixing unit 250 is provided to be able to move up and down on the upper part of the conveying belt 210 and includes a pressing member 252 that selectively presses the outer surface of the conveying belt 210 .

바람직하게, 가압부재(252)는 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 연속적으로 이송 벨트(210)의 외표면을 가압하도록 구성된다. 이와 같이, 이송 벨트(210)의 폭 방향을 따라 이송 벨트(210)의 외표면이 연속적으로 가압되도록 하는 것에 의하여 이송 벨트(210)의 유동을 보다 확실하게 구속하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, the pressing member 252 is configured to continuously press the outer surface of the conveying belt 210 along the width direction of the conveying belt 210 . In this way, by continuously pressing the outer surface of the conveying belt 210 along the width direction of the conveying belt 210, an advantageous effect of more reliably restraining the flow of the conveying belt 210 can be obtained.

일 예로, 가압부재(252)는, 이송 벨트(210)를 기판지지부(220)로부터 이격시키기 위해 이송벨트의 내부에 마련된 리프팅 유닛(240)의 아이들 롤러(242)를 마주하도록 배치된다. 이와 같이, 아이들 롤러(242)를 마주하도록 가압부재(252)를 배치하고, 이송 벨트(210)가 가압부재(252)와 아이들 롤러(242)의 사이에서 가압되도록 하는 것에 의하여, 가압부재(252)가 이송 벨트(210)를 가압함에 따른 이송 벨트(210)의 처짐을 방지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 가압부재를 기판지지부의 상부에 배치하거나, 여타 다른 지지부재를 이용하여 가압부재에 의해 가압되는 이송 벨트의 내표면이 지지되도록 구성하는 것도 가능하다.For example, the pressing member 252 is disposed to face the idle roller 242 of the lifting unit 240 provided inside the conveying belt to separate the conveying belt 210 from the substrate support 220 . In this way, by disposing the pressing member 252 to face the idle roller 242 and pressing the conveying belt 210 between the pressing member 252 and the idle roller 242, the pressing member 252 ) can obtain an advantageous effect of preventing sagging of the conveying belt 210 as the conveying belt 210 is pressed. In some cases, it is also possible to configure the inner surface of the transfer belt, which is pressed by the pressing member, to be supported by disposing the pressing member on top of the substrate supporting member or by using other supporting members.

제1위치보정부(260)는 로딩 파트에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 선택적으로 보정하도록 마련된다.The first position correction unit 260 is provided to selectively correct the position of the transport belt 210 relative to the loading part.

특히, 이송 벨트(210)의 외표면에는 기판수용부가 형성된 리테이너가 구비되고, 제1위치보정부(260)는 기판(W)이 기판수용부(214a)의 내부에 배치되도록 이송 벨트(210)의 위치를 보정한다. 바람직하게, 제1위치보정부(260)는, 기판(W)의 일변과 기판(W)의 일변을 마주하는 기판수용부(214a)의 일측면이 서로 일치하도록 이송 벨트(210)의 위치를 보정한다.In particular, a retainer having a substrate accommodating portion is provided on the outer surface of the transfer belt 210, and the first position correction unit 260 moves the transfer belt 210 so that the substrate W is disposed inside the substrate accommodating portion 214a. correct the position of Preferably, the first position correction unit 260 adjusts the position of the transfer belt 210 so that one side of the substrate W and one side of the substrate receiving portion 214a facing the one side of the substrate W coincide with each other. correct

이와 같이, 이송 벨트(210)의 외표면에는 리테이너가 마련되고, 기판(W)은 리테이너(214)에 형성된 기판수용부(214a)의 내부에 배치되어야 하므로, 리테이너(214)의 내부에 기판(W)을 정확하기 안착시키기 위해서는, 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 자세 및 위치가 의도한 대로 정확하게 유지될 수 있어야 한다. 그런데, 제조 공차 및 조립 공차 등에 의하여 이송 벨트가 순환 회전하는 중에 제1롤러(212a)의 일측(일단 또는 타단)으로 치우치게 이동하게 되면, 기판이 리테이너의 내측에 정확하게 안착되기 어렵게 된다.In this way, a retainer is provided on the outer surface of the transfer belt 210, and since the substrate W must be disposed inside the substrate receiving portion 214a formed in the retainer 214, the substrate ( In order to accurately seat W), the posture and position of the transport belt 210 relative to the loading part 100 must be accurately maintained as intended. However, if the transfer belt moves biasedly to one side (one end or the other end) of the first roller 212a during circular rotation due to manufacturing tolerances and assembly tolerances, it is difficult for the substrate to be accurately seated inside the retainer.

이에 본 발명은 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 보정하는 것에 의하여, 기판(W)을 리테이너(214)의 내부에 정착하게 안착하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Therefore, in the present invention, by correcting the position of the conveying belt 210 relative to the loading part 100, an advantageous effect of firmly seating the substrate W inside the retainer 214 can be obtained.

제1위치보정부(260)는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 이송 벨트(210)의 위치를 보정하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1위치보정부(260)는 이송 벨트(210)를 순환 회전시키는 롤러 유닛(212)을 조절하여 이송 벨트(210)의 위치를 보정하도록 구성될 수 있다.The first position correction unit 260 may be configured to correct the position of the transfer belt 210 in various ways according to required conditions and design specifications. For example, the first position correcting unit 260 may be configured to correct the position of the conveying belt 210 by adjusting the roller unit 212 circulating and rotating the conveying belt 210 .

보다 구체적으로, 제1위치보정부(260)는 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 선택적으로 이동시켜 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 보정한다.More specifically, the first position correction unit 260 corrects the position of the transfer belt 210 relative to the loading part 100 by selectively moving the first roller 212a relative to the second roller 212b.

제1위치보정부(260)는 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 선택적으로 이동시킬 수 있는 다양한 구조로 마련될 수 있다. 일 예로, 제1위치보정부(260)는, 제1롤러(212a)의 일단의 위치를 조절하는 제1조절부(270)와, 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 조절하는 제2조절부(280)를 포함한다.The first position correction unit 260 may be provided in various structures capable of selectively moving the first roller 212a relative to the second roller 212b. For example, the first position correction unit 260 includes a first adjusting unit 270 for adjusting the position of one end of the first roller 212a and a second position for adjusting the position of the other end of the first roller 212a. A control unit 280 is included.

일 예로, 제1조절부(270)와 제2조절부(280) 중 어느 하나가 제1롤러(212a)의 일단 또는 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 조절하여 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 선택적으로 틸팅시켜 로딩 파트(100)에 대한 이송 벨트(210)의 위치를 보정한다.For example, any one of the first control unit 270 and the second control unit 280 adjusts the position of one end of the first roller 212a or the other end of the first roller 212a to move the second roller 212b. The position of the conveying belt 210 relative to the loading part 100 is corrected by selectively tilting the first roller 212a relative to the first roller 212a.

여기서, 제2롤러(212b)에 대한 제1롤러(212a)를 틸팅시킨다 함은, 제2롤러(212b)의 회전축에 대해 제1롤러(212a)의 회전축이 경사지게 배치되도록 제1롤러(212a)의 배치 각도를 조절하는 것으로 정의된다.Here, tilting the first roller 212a relative to the second roller 212b means that the rotational axis of the first roller 212a is inclined with respect to the rotational axis of the second roller 212b. It is defined as adjusting the arrangement angle of

또한, 제1조절부(270)가 제1롤러(212a)의 일단의 위치를 조절한다 함은, 제1롤러(212a)의 일단을 마주하는 제2롤러(212b)의 일단을 기준으로, 제1롤러(212a)의 일단의 수평 위치(X방향 위치, Y축 방향 위치)를 조절하는 것으로 정의된다. 또한, 제2조절부(280)가 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 조절한다 함은, 제1롤러(212a)의 타단을 마주하는 제2롤러(212b)의 타단을 기준으로, 제1롤러(212a)의 타단의 수평 위치(X방향 위치, Y축 방향 위치)를 조절하는 것으로 정의된다.In addition, the fact that the first adjusting unit 270 adjusts the position of one end of the first roller 212a is based on the end of the second roller 212b facing the end of the first roller 212a. It is defined as adjusting the horizontal position (position in the X direction, position in the Y axis direction) of one end of the roller 212a. In addition, the fact that the second adjusting unit 280 adjusts the position of the other end of the first roller 212a means that the other end of the second roller 212b facing the other end of the first roller 212a is the reference. It is defined as adjusting the horizontal position (position in the X direction, position in the Y axis direction) of the other end of one roller 212a.

경우에 따라서는 제1위치보정부가 제2롤러의 위치를 조절하여 이송 벨트의 위치를 보정하는 것도 가능하지만, 구동력이 직접 전달되는 제2롤러(212b)(구동 롤러)보다 종동 롤러인 제1롤러(212a)의 위치를 조절하여 이송 벨트(210)의 위치를 보정하는 것이, 롤러 유닛의 구동 안정성에 있어서 유리하다.In some cases, it is possible for the first position correction unit to adjust the position of the second roller to correct the position of the conveying belt, but the first roller, which is a driven roller, rather than the second roller 212b (drive roller) to which the driving force is directly transmitted Correcting the position of the transport belt 210 by adjusting the position of 212a is advantageous in driving stability of the roller unit.

이하에서는 제1조절부(270)가 로딩 파트에서 이송 벨트(210)로 기판이 이송되는 제1방향(D1)을 따라 제1롤러(212a)의 일단의 위치를 조절하고, 제2조절부(280)는 제1방향(D1)을 따라 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 조절함과 아울러 제1방향(D1)에 직교하는 제2방향(D2)을 따라서 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 조절하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 제1조절부가 제1방향과 제2방향을 따라 제1롤러의 일단의 위치를 조절하고, 제2조절부가 제1방향을 따라서만 제1롤러의 타단의 위치를 조절하도록 구성하는 것도 가능하다. 다르게는, 제1조절부와 제2조절부가 모두 제1방향과 제2방향을 따라 제1롤러의 일단 및 타단의 위치를 각각 조절하도록 구성하는 것도 가능하다.Hereinafter, the first adjusting unit 270 adjusts the position of one end of the first roller 212a along the first direction D1 in which the substrate is transferred from the loading part to the conveying belt 210, and the second adjusting unit ( 280) adjusts the position of the other end of the first roller 212a along the first direction D1 and also adjusts the position of the first roller 212a along the second direction D2 orthogonal to the first direction D1. An example configured to adjust the position of the other end will be described. In some cases, the first control unit adjusts the position of one end of the first roller along the first and second directions, and the second control unit adjusts the position of the other end of the first roller only along the first direction. It is also possible. Alternatively, it is also possible to configure both the first control unit and the second control unit to respectively adjust the positions of one end and the other end of the first roller along the first direction and the second direction.

일 예로, 제1조절부(270)는, 제1롤러(212a)의 상기 일단에 연결되며 로딩 파트에서 이송 벨트(210)로 기판이 이송되는 제1방향(D1)을 따라 이동 가능하게 구비되는 제1가이드부재(272)를 포함한다. 보다 구체적으로, 제1가이드부재(272)는 제1방향(D1)을 따라 형성된 제1가이드레일(272a)을 따라 직선 이동하도록 구성된다.For example, the first control unit 270 is connected to the one end of the first roller 212a and is provided to be movable along the first direction D1 in which the substrate is transferred from the loading part to the transfer belt 210 A first guide member 272 is included. More specifically, the first guide member 272 is configured to linearly move along the first guide rail 272a formed along the first direction D1.

제1가이드부재(272)는 통상의 실린더(276) 또는 솔레노이드 등에 의해 제1가이드레일(272a)을 따라 이동하도록 구성될 수 있으며, 제1가이드부재(272)의 직선 구동 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 제1가이드부재(272)가 통상의 리드스크류 방식으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The first guide member 272 may be configured to move along the first guide rail 272a by a conventional cylinder 276 or a solenoid, and the present invention is achieved by the linear driving method of the first guide member 272. It is not limited or restricted. In some cases, it is also possible to configure the first guide member 272 to move in a normal lead screw method.

제2조절부(280)는, 로딩 파트에서 이송 벨트(210)로 기판이 이송되는 제1방향(D1)을 따라 이동 가능하게 구비되는 제2가이드부재(282)와, 제1롤러(212a)의 타단에 연결되며 제1방향(D1)에 직교하는 제2방향(D2)을 따라 제2가이드부재(282)에 대해 이동 가능하게 구비되는 제3가이드부재(284)를 포함한다. 보다 구체적으로, 제2가이드부재(282)는 제1방향(D1)을 따라 형성된 제2가이드레일(282a)을 따라 직선 이동하고, 제3가이드부재(284)는 제2방향(D2)을 따라 제2가이드부재(282)에 형성된 제3가이드레일(284a)을 따라 직선 이동하도록 구성된다.The second control unit 280 includes a second guide member 282 provided to be movable along the first direction D1 in which the substrate is transferred from the loading part to the transfer belt 210, and the first roller 212a. It is connected to the other end of and includes a third guide member 284 provided to be movable with respect to the second guide member 282 along the second direction D2 orthogonal to the first direction D1. More specifically, the second guide member 282 linearly moves along the second guide rail 282a formed along the first direction D1, and the third guide member 284 moves along the second direction D2. It is configured to linearly move along the third guide rail 284a formed on the second guide member 282 .

제2가이드부재(282)는 통상의 실린더(286) 또는 솔레노이드 등에 의해 제2가이드레일(282a)을 따라 이동하도록 구성될 수 있으며, 제2가이드부재(282)의 직선 구동 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 제2가이드부재(282)가 통상의 리드스크류 방식으로 이동하도록 구성하는 것도 가능하다.The second guide member 282 may be configured to move along the second guide rail 282a by a conventional cylinder 286 or a solenoid, and the present invention is achieved by the linear driving method of the second guide member 282. It is not limited or restricted. In some cases, it is also possible to configure the second guide member 282 to move in a normal lead screw method.

이때, 제3가이드부재(284)는 제2가이드부재(282)가 제1방향(D1)으로 이동하는 것에 의하여 제2방향(D2)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. 즉, 제1롤러(212a)의 일단이 고정된 상태에서 제2가이드부재(282)가 제1방향(D1)으로 이동함에 따라, 제1롤러(212a)의 타단이 고정된 제3가이드부재(284)는 제2방향(D2)을 따라 제2가이드부재(282)에 대해 이동하게 된다. 경우에 따라서는 제2방향을 따른 제3가이드부재의 이동이 별도의 구동원에 의해 행해지도록 구성하는 것도 가능하다.In this case, the third guide member 284 may be configured to move along the second direction D2 as the second guide member 282 moves in the first direction D1. That is, as the second guide member 282 moves in the first direction D1 while one end of the first roller 212a is fixed, the third guide member to which the other end of the first roller 212a is fixed ( 284 moves with respect to the second guide member 282 along the second direction D2. In some cases, it is also possible to configure the movement of the third guide member along the second direction to be performed by a separate driving source.

이와 같이, 제2롤러(212b)가 고정된 상태에서, 제1롤러(212a)의 양단 위치를 조절하여 제2롤러(212b)에 대해 제1롤러(212a)를 틸팅시키는 것에 의하여, 이송 벨트(210)를 제1롤러(212a)의 일단을 향하는 방향 또는 타단을 향하는 방향으로 이동시킬 수 있다.In this way, in a state where the second roller 212b is fixed, by adjusting the positions of both ends of the first roller 212a to tilt the first roller 212a relative to the second roller 212b, the transfer belt ( 210) may be moved in a direction toward one end or toward the other end of the first roller 212a.

일 예로, 도 7을 참조하면, 이송 벨트(210)가 제1롤러(212a)의 타단측(제2조절부)으로 치우쳐진 상태에서는, 제2가이드부재(282)를 제1방향(D1)으로 이동시켜 제1롤러(212a)의 타단이 제2롤러(212b)의 타단으로부터 이격되는 방향(제1방향)으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 제1롤러(212a)는 제2롤러(212b)에 대해 반시계 방향(도 5 기준)으로 틸팅될 수 있으며, 제1롤러(212a)가 반시계 방향으로 틸팅됨에 따라 이송 벨트(210)가 제1롤러(212a)의 타단측에서 제1롤러(212a)의 중심측으로 이동하게 된다.For example, referring to FIG. 7 , in a state in which the transfer belt 210 is biased toward the other end side (second control unit) of the first roller 212a, the second guide member 282 moves in the first direction D1. By moving the other end of the first roller 212a in a direction (first direction) spaced apart from the other end of the second roller 212b, the first roller 212a is attached to the second roller 212b. may be tilted in a counterclockwise direction (refer to FIG. 5), and as the first roller 212a is tilted in a counterclockwise direction, the transfer belt 210 moves from the other end side of the first roller 212a to the first roller 212a. ) to the center of the

반대로, 이송 벨트(210)가 제1롤러(212a)의 일단측(제1조절부)으로 치우쳐진 상태에서는, 제1가이드부재(272)를 제1방향(D1)으로 이동시켜 제1롤러(212a)의 일단이 제2롤러(212b)의 일단으로부터 이격되는 방향으로 이동되도록 하는 것에 의하여, 제1롤러(212a)는 제2롤러(212b)에 대해 시계 방향(도 5 기준)으로 틸팅될 수 있으며, 제1롤러(212a)가 시계 방향으로 틸팅됨에 따라 이송 벨트(210)가 제1롤러(212a)의 일단측에서 제1롤러(212a)의 중심측으로 이동하게 된다.Conversely, in a state in which the conveying belt 210 is biased toward one end side (first adjusting unit) of the first roller 212a, the first guide member 272 is moved in the first direction D1 so that the first roller ( By allowing one end of 212a) to move in a direction away from one end of the second roller 212b, the first roller 212a can be tilted in a clockwise direction (refer to FIG. 5) with respect to the second roller 212b. As the first roller 212a tilts clockwise, the transfer belt 210 moves from one end side of the first roller 212a to the center side of the first roller 212a.

아울러, 제1위치보정부(260)를 이용하여 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)의 사이 간격을 조절하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 장력을 조절하는 것도 가능하다.In addition, it is also possible to adjust the tension of the transfer belt 210 by adjusting the distance between the first roller 212a and the second roller 212b using the first position corrector 260 .

다시 말해서, 제1조절부(270)와 제2조절부(280)가 제1롤러(212a)의 일단의 위치와 제1롤러(212a)의 타단의 위치를 동시에 조절하는 것에 의하여, 제1롤러(212a)와 제2롤러(212b)의 사이 간격을 조절하여 이송 벨트(210)의 장력을 조절할 수 있다.In other words, by simultaneously adjusting the position of one end of the first roller 212a and the position of the other end of the first roller 212a by the first control unit 270 and the second control unit 280, the first roller 212a The tension of the conveying belt 210 can be adjusted by adjusting the distance between 212a and the second roller 212b.

여기서, 이송 벨트(210)의 장력을 조절한다 함은, 이송 벨트(210)를 팽팽하게 잡아당기거나 느슨하게 풀어주는 것으로 정의된다. 경우에 따라서는, 별도의 장력 조절 롤러를 마련하고, 장력 조절 롤러를 이동시켜 이송 벨트의 장력을 조절하는 것도 가능하다.Here, adjusting the tension of the transport belt 210 is defined as pulling the transport belt 210 tight or loosening it. In some cases, it is also possible to provide a separate tension control roller and adjust the tension of the transport belt by moving the tension control roller.

이와 같이, 제1위치보정부(260)를 이용하여 이송 벨트(210)의 위치를 보정함과 아울러, 이송 벨트(210)의 장력도 함께 조절될 수 있도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고, 설계자유도 및 공간활용성을 높이는 유리한 효과를 얻을 수 있다.In this way, as well as correcting the position of the conveying belt 210 using the first position correction unit 260, the tension of the conveying belt 210 can also be adjusted together, thereby simplifying the structure and designing Advantageous effects of increasing the degree of freedom and space utilization can be obtained.

한편, 기판에 대한 이송 벨트(210)의 위치 보정은 제1위치보정부(260)에 의한 이송 벨트(210)의 위치 이동에 의해서만 행해질 수 있으나, 경우에 따라서는 이송 벨트(210)에 대한 로딩 파트의 위치를 보정하는 것에 의해서도 함께 행해질 수 있다.Meanwhile, the position correction of the transfer belt 210 relative to the substrate may be performed only by moving the position of the transfer belt 210 by the first position correction unit 260, but in some cases, the transfer belt 210 is loaded. It can also be done by correcting the position of the part.

이를 위해, 기판 처리 장치(10)는 이송 벨트(210)에 대한 로딩 파트의 위치를 보정하는 제2위치보정부(160)를 포함한다.To this end, the substrate processing apparatus 10 includes a second position corrector 160 that corrects the position of the loading part relative to the transfer belt 210 .

여기서, 제2위치보정부(160)가 로딩 파트의 위치를 보정한다 한다 함은, 이송 벨트(210)에 대한 로딩 파트의 수평 위치(X방향 위치, Y축 방향 위치)를 조절하는 것으로 정의된다.Here, that the second position correction unit 160 corrects the position of the loading part is defined as adjusting the horizontal position (position in the X direction, position in the Y axis direction) of the loading part with respect to the transfer belt 210. .

보다 구체적으로, 제2위치보정부(160)는 로딩 파트(100)를 구성하는 로딩 이송 롤러(110)의 위치를 조절하도록 구성된다. 일 예로, 복수개의 로딩 이송 롤러(110)는 제2위치보정부(160) 상에 장착될 수 있으며, 제2위치보정부(160)의 위치 및 자세를 조절하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)에 대한 로딩 파트(100)의 위치가 보정될 수 있다.More specifically, the second position corrector 160 is configured to adjust the position of the loading conveying roller 110 constituting the loading part 100 . For example, the plurality of loading conveying rollers 110 may be mounted on the second position correcting unit 160, and by adjusting the position and attitude of the second position correcting unit 160, the conveying belt 210 The position of the loading part 100 relative to may be corrected.

참고로, 제2위치보정부(160)는 복수개의 로딩 이송 롤러(110)의 위치를 동시에 보정하거나, 개별적으로 보정하도록 구성될 수 있으며, 제2위치보정부(160)의 위치 보정 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.For reference, the second position correction unit 160 may be configured to simultaneously or individually correct the positions of the plurality of loading conveying rollers 110, and by the position correction method of the second position correction unit 160. The present invention is not limited or limited.

일 예로, 도 8을 참조하면, 이송 벨트(210)가 기판에 대해 제2방향(D2)으로 치우져진 상태에서는, 복수개의 로딩 이송 롤러(110)를 제2방향(D2)을 따라 동시에 이동시키는 것에 의하여, 이송 벨트(210)와 기판을 정렬(이송 벨트에 기판을 정확하게 안착시킬 수 있는 상태)할 수 있다.For example, referring to FIG. 8 , in a state in which the transfer belt 210 is biased in the second direction D2 with respect to the substrate, the plurality of loading transfer rollers 110 are simultaneously moved along the second direction D2. As a result, the transfer belt 210 and the substrate can be aligned (a state in which the substrate can be accurately seated on the transfer belt).

또한, 기판 처리 장치(10)는, 이송 벨트(210)의 자세를 감지하는 감지부(400)를 포함하고, 제1위치보정부(260)는 감지부(400)에서 감지된 신호에 기초하여 이송 벨트(210)의 위치를 보정한다.In addition, the substrate processing apparatus 10 includes a sensing unit 400 that senses the posture of the transfer belt 210, and the first position correction unit 260 is based on the signal detected by the sensing unit 400. The position of the transport belt 210 is corrected.

감지부(400)는 기판이 이송 벨트(210)로 이송되기 전에 먼저, 정의된 기준 위치(이송 벨트의 의도된 정위치)에서 이송 벨트(210)의 자세를 감지하도록 마련된다.The sensing unit 400 is provided to sense the posture of the transfer belt 210 at a defined reference position (an intended position of the transfer belt) before the substrate is transferred to the transfer belt 210 .

여기서, 감지부(400)가 이송 벨트(210)의 자세를 감지한다 함은, 감지부(400)가 이송 벨트(210)의 위치 및 배치 각도 중 어느 하나 이상을 감지하는 것으로 정의된다.Here, that the sensing unit 400 detects the posture of the transfer belt 210 is defined as the sensing unit 400 detecting any one or more of the position and arrangement angle of the transfer belt 210 .

감지부(400)로서는 이송 벨트(210)의 자세를 감지할 수 있는 다양한 감지수단이 사용될 수 있다. 일 예로, 감지부(400)로서는 비젼카메라 또는 센서(예를 들어, 레이저 센서 또는 레이저 스캐서)중 어느 하나 이상이 사용될 수 있다.As the sensing unit 400 , various sensing means capable of sensing the posture of the transfer belt 210 may be used. For example, any one or more of a vision camera or a sensor (eg, a laser sensor or a laser scanner) may be used as the sensing unit 400 .

바람직하게, 도 4를 참조하면, 감지부(400)는, 이송 벨트(210)의 일 지점의 자세를 감지하는 제1감지부(410)와, 일 지점으로부터 이격된 이송 벨트(210)의 다른 일 지점의 자세를 감지하는 제2감지부(420)를 포함한다. 이와 같이, 복수개의 감지부(400)(제1감지부와 제2감지부)에서 감지된 신호를 이용하여 이송 벨트(210)의 자세를 감지하는 것에 의하여, 이송 벨트(210)의 X축 방향 변위, Y축 방향 변위를 보다 정확하게 감지하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Preferably, referring to FIG. 4 , the sensing unit 400 includes a first sensing unit 410 that detects the posture of one point of the transfer belt 210 and another of the transfer belt 210 spaced apart from the one point. It includes a second sensing unit 420 that senses the posture of a point. In this way, by detecting the posture of the conveying belt 210 using signals detected by the plurality of detecting units 400 (first detecting part and second detecting part), the X-axis direction of the conveying belt 210 An advantageous effect of more accurately detecting displacement and displacement in the Y-axis direction can be obtained.

또한, 감지부(400)는 이송 벨트(210)의 자세를 감지하는 역할을 수행함과 아울러, 이송 벨트(210)에 미리 정의된 안착 시작 위치(SP)에서 기판(W)의 일단을 감지하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 하나의 감지 수단을 이용하여 이송 벨트(210)의 자세와 기판(W)의 진입을 감지(기판의 일단이 이송 벨트의 안착 시작 위치에 배치됨을 감지)하도록 하는 것에 의하여, 구조를 간소화하고 공간활용성 및 설계자유도를 높이를 유리한 효과를 얻을 수 있다. 경우에 따라서는 감지부가 이송 벨트의 자세만을 감지하고, 여타 다른 감지수단을 이용하여 기판의 일단이 이송 벨트의 안착 시작 위치에 배치되는지 여부를 감지하는 것도 가능하다.In addition, the sensing unit 400 serves to detect the posture of the transfer belt 210 and is configured to detect one end of the substrate W at a predefined seating start position SP on the transfer belt 210. It can be. In this way, the structure is simplified by detecting the posture of the transfer belt 210 and the entry of the substrate W (detecting that one end of the substrate is disposed at the seating start position of the transfer belt) using one sensing means. and can obtain advantageous effects of increasing space utilization and design freedom. In some cases, it is also possible for the sensing unit to detect only the posture of the transfer belt and to detect whether one end of the substrate is disposed at the seating start position of the transfer belt using other sensing means.

기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을 로딩 파트(100)에서 연마 파트(200)로 이송하는 로딩 이송 공정 중에, 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도를 동기화하는 로딩 제어부(120)를 포함한다.The substrate processing apparatus 10, during the loading transfer process of transferring the substrate W from the loading part 100 to the polishing part 200, the loading transfer speed at which the loading part 100 transfers the substrate W, The transfer belt 210 includes a loading control unit 120 that synchronizes the belt transfer speed for transferring the substrate W.

보다 구체적으로, 로딩 제어부(120)는, 기판(W)의 일단이 이송 벨트(210)에 미리 정의된 안착 시작 위치(SP)에 배치되면, 로딩 이송 속도와 벨트 이송 속도를 동기화시킨다. 다시 말해서, 감지부(400)에서 기판의 일단이 감지되면, 로딩 제어부(120)는 로딩 이송 속도와 벨트 이송 속도를 동기화시킨다.More specifically, the loading control unit 120 synchronizes the loading transfer speed and the belt transfer speed when one end of the substrate W is disposed at a predefined seating start position SP on the transfer belt 210 . In other words, when one end of the substrate is detected by the sensing unit 400, the loading control unit 120 synchronizes the loading transfer speed with the belt transfer speed.

여기서, 이송 벨트(210)에 미리 안착 시작 위치(SP)라 함은, 이송 벨트(210)의 순환 회전에 의해 기판(W)이 이송되기 시작할 수 있는 위치로 정의되며, 안착 시작 위치(SP)에서는 이송 벨트(210)와 기판(W) 간의 접합성이 부여된다. 일 예로, 안착 시작 위치(SP)는 로딩 파트(100)에서부터 이송되는 기판(W)의 선단을 마주하는 기판수용부(214a)의 일변에 설정될 수 있다.Here, the pre-seating start position SP on the transport belt 210 is defined as a position where the substrate W can start to be transported by the circular rotation of the transport belt 210, and the seating start position SP In , bonding between the transfer belt 210 and the substrate W is provided. For example, the seating start position SP may be set at one side of the substrate receiving portion 214a facing the front end of the substrate W transferred from the loading part 100 .

참고로, 감지부(400)에 의하여 기판수용부(214a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 것으로 감지되면, 기판수용부(214a)의 일변이 안착 시작 위치(SP)에 위치된 상태가 유지되도록 이송 벨트(210)의 회전이 정지된다.(도 9 참조)For reference, when one side of the substrate accommodating portion 214a is detected to be located at the seating start position SP by the sensing unit 400, one side of the substrate accommodating portion 214a is located at the seating start position SP. The rotation of the transfer belt 210 is stopped so that the state is maintained (see FIG. 9).

그 후, 이송 벨트(210)의 회전이 정지된 상태에서, 감지부(400)에 의해 기판(W)의 선단이 안착 시작 위치(SP)에 배치된 것으로 감지되면, 로딩 제어부(120)는 로딩 파트(100)가 기판(W)을 이송하는 로딩 이송 속도와, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도가 서로 동일한 속도가 되도록 이송 벨트(210)를 회전(동기화 회전)시켜 기판(W)이 연마 위치(PZ)로 이송되게 한다.(도 10 참조)Thereafter, when the rotation of the transfer belt 210 is stopped and it is detected by the sensing unit 400 that the front end of the substrate W is disposed at the seating start position SP, the loading control unit 120 starts loading The transfer belt 210 is rotated so that the loading transfer speed at which the part 100 transfers the substrate W and the belt transfer speed at which the transfer belt 210 transfers the substrate W are the same speed (synchronized rotation). so that the substrate W is transferred to the polishing position PZ (see FIG. 10).

언로딩 파트(300)는 연마 처리가 완료된 기판(W)을 연마 파트(200)에서 언로딩하기 위해 마련된다.The unloading part 300 is provided to unload the polishing-processed substrate W from the polishing part 200 .

언로딩 파트(300)는 연마 파트(200)에서 기판(W)을 언로딩 가능한 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 언로딩 파트(300)의 구조에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The unloading part 300 may be formed in various structures capable of unloading the substrate W from the polishing part 200, and the present invention is not limited or limited by the structure of the unloading part 300.

일 예로, 도 15 및 도 16을 참조하면, 언로딩 파트(300)는 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송하되, 소정 간격을 두고 이격되게 배치되는 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)를 포함하며, 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)의 상부에 공급된 기판(W)은 언로딩 이송 롤러(310)가 회전함에 따라 복수개의 언로딩 이송 롤러(310)에 의해 상호 협조적으로 이송된다. 경우에 따라서는 언로딩 파트가 언로딩 이송 롤러에 의해 순환 회전하는 순환 벨트를 포함하여 구성되는 것도 가능하다.For example, referring to FIGS. 15 and 16, the unloading part 300 transfers the substrate W at the same height as the transfer belt 210, but a plurality of unloading transfer rollers disposed spaced apart at predetermined intervals. 310, and the substrate W supplied to the top of the plurality of unloading conveying rollers 310 is mutually cooperative by the plurality of unloading conveying rollers 310 as the unloading conveying rollers 310 rotate. are transferred to In some cases, it is also possible that the unloading part includes a circulating belt circulating and rotating by an unloading conveying roller.

여기서, 언로딩 파트(300)가 이송 벨트(210)와 동일한 높이에서 기판(W)을 이송한다 함은, 언로딩 파트(300)가 기판(W)의 휨 변형을 허용하는 높이에 배치되어 기판(W)을 이송하는 것으로 정의된다. 가령, 이송 벨트로부터 기판이 돌출된 상태(기판의 일부가 이송 벨트 외측으로 이송된 상태)에서 기판의 휨 변형을 고려하여 로딩 파트는 이송 벨트보다 약간 낮은 높이(예를 들어, 10㎜ 이내)에 배치될 수 있다. 다만, 기판의 휨 변형이 억제될 수 있다면, 언로딩 파트(300)에서 기판(W)이 이송되는 높이와, 이송 벨트(210)에서 기판(W)이 안착 및 이송되는 높이가 서로 동일할 수 있다.Here, the fact that the unloading part 300 transfers the substrate W at the same height as the conveying belt 210 means that the unloading part 300 is disposed at a height allowing the bending deformation of the substrate W to It is defined as transporting (W). For example, considering the bending deformation of the substrate in a state where the substrate protrudes from the transfer belt (a state in which a part of the substrate is transferred to the outside of the transfer belt), the loading part is placed at a height slightly lower than that of the transfer belt (eg, within 10 mm). can be placed. However, if the bending deformation of the substrate can be suppressed, the height at which the substrate W is transferred in the unloading part 300 and the height at which the substrate W is seated and transferred in the transfer belt 210 can be the same. there is.

또한, 기판 처리 장치(10)는, 기판(W)을 연마 파트(200)에서 언로딩 파트(300)로 이송하는 언로딩 이송 공정 중에, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도와 언로딩 파트(300)가 기판(W)을 이송하는 언로딩 이송 속도를 동기화하는 언로딩 제어부(320)를 포함한다.In addition, in the substrate processing apparatus 10, during an unloading transfer process of transferring the substrate W from the polishing part 200 to the unloading part 300, the transfer belt 210 transfers the substrate W. An unloading controller 320 that synchronizes the transfer speed and the unloading transfer speed at which the unloading part 300 transfers the substrate W is included.

일 예로, 언로딩 제어부(320)는 기판(W)의 일단이 감지되면, 이송 벨트(210)가 기판(W)을 이송하는 벨트 이송 속도와 동일한 속도로 언로딩 이송 속도를 동기화시킨다. 경우에 따라서는, 기판의 일단의 감지 여부와 관계없이, 벨트 이송 속도와 언로딩 이송 속도가 동일하도록 언로딩 이송 롤러를 회전시키고 있는 상태에서 이송 벨트를 회전시켜 기판을 언로딩 파트로 언로딩하는 것도 가능하다.For example, when one end of the substrate (W) is detected, the unloading control unit 320 synchronizes the unloading transfer speed to the same speed as the belt transfer speed at which the transfer belt 210 transfers the substrate (W). In some cases, regardless of whether one end of the board is detected, the substrate is unloaded to the unloading part by rotating the conveying belt while the unloading conveying roller is rotating so that the belt conveying speed and the unloading conveying speed are the same. It is also possible.

또한, 도 14를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시키는 리프팅 유닛(240)을 포함한다.Also, referring to FIG. 14 , the substrate processing apparatus 10 includes a lifting unit 240 that selectively separates the inner surface of the transfer belt 210 from the substrate support 220 .

이는, 연마가 완료된 기판(W)을 언로딩 파트(300)로 이송시키기 위한 이송 벨트(210)의 순환 회전이 보다 원활하게 이루어지도록 하기 위함이다.This is to make the circular rotation of the transfer belt 210 for transferring the polished substrate W to the unloading part 300 more smoothly.

즉, 이송 벨트(210)의 내표면에는 기판지지부(220)에 대한 이송 벨트(210)의 마찰력을 높이기 위한 제2표면층(210c)이 형성되기 때문에, 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)에 접촉된 상태에서는 이송 벨트(210)의 회전이 원활하게 이루어지기 어렵다.That is, since the second surface layer 210c for increasing the frictional force of the transfer belt 210 with respect to the substrate supporter 220 is formed on the inner surface of the transfer belt 210, the inner surface of the transfer belt 210 is the substrate supporter. In a state in contact with 220, it is difficult to smoothly rotate the transfer belt 210.

리프팅 유닛(240)은 기판(W)에 대한 연마가 행해지는 중에는 이송 벨트(210)의 내표면(제2표면층)이 기판지지부(220)에 접촉된 상태가 유지되게 하고, 연마가 완료된 후에는 이송 벨트(210)가 순환 회전하는 중에 이송 벨트(210)의 내표면이 기판지지부(220)로부터 이격되게 한다.The lifting unit 240 keeps the inner surface (second surface layer) of the transfer belt 210 in contact with the substrate support 220 while the substrate W is being polished, and after the polishing is completed, While the transfer belt 210 is circularly rotated, the inner surface of the transfer belt 210 is separated from the substrate support 220 .

리프팅 유닛(240)은 이송 벨트(210)의 내표면을 기판지지부(220)로부터 선택적으로 이격시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. 일 예로, 리프팅 유닛(240)은, 이송 벨트(210)의 내표면에 구름 접촉되는 아이들 롤러(242)와, 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시키는 승강부(244)를 포함한다.The lifting unit 240 may be formed in various structures capable of selectively separating the inner surface of the transfer belt 210 from the substrate support 220 . For example, the lifting unit 240 includes an idle roller 242 that comes into rolling contact with the inner surface of the transport belt 210 and a lifting unit 244 that selectively lifts the idle roller 242 .

아이들 롤러(242)는 이송 벨트(210)의 내표면에 접촉된 상태에서 이송 벨트(210)가 회전함에 따라 회전한다.The idle roller 242 rotates as the conveying belt 210 rotates while in contact with the inner surface of the conveying belt 210 .

승강부(244)는 아이들 롤러(242)를 선택적으로 승강시킬 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있으며, 승강부(244)의 구조 및 종류에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 승강부(244)로서는 통상의 솔레노이드, 에어 실린더 등이 사용될 수 있다.The elevating unit 244 may be formed in various structures capable of selectively elevating the idle roller 242, and the present invention is not limited or limited by the structure and type of the elevating unit 244. For example, a conventional solenoid, an air cylinder, or the like may be used as the elevating unit 244 .

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be changed.

100 : 로딩 파트 110 : 로딩 이송 롤러
120 : 로딩 제어부 160 : 제2위치보정부
200 : 연마 파트 210 : 이송 벨트
212 : 롤러 유닛 212a : 제1롤러
212b : 제2롤러 214 : 리테이너
214a : 기판수용부 220,220' : 기판지지부
230 : 연마 유닛 232 : 연마패드
240 : 리프팅 유닛 242 : 아이들 롤러
244 : 승강부 250 : 고정 유닛
252 : 가압부재 260 : 제1위치보정부
270 : 제1조절부 272 : 제1가이드부재
272a : 제1가이드레일 280 : 제2조절부
282 : 제2가이드부재 282a : 제2가이드레일
284 : 제3가이드부재 284a : 제3가이드레일
160 : 제2위치보정부 300 : 언로딩 파트
310 : 언로딩 이송 롤러 320 : 언로딩 제어부
400 : 감지부 410 : 제1감지부
420 : 제2감지부100: loading part 110: loading conveying roller
120: loading control unit 160: second position correction unit
200: polishing part 210: conveying belt
212: roller unit 212a: first roller
212b: second roller 214: retainer
214a: substrate accommodating portion 220,220': substrate support portion
230: polishing unit 232: polishing pad
240: lifting unit 242: idle roller
244: lifting unit 250: fixed unit
252: pressing member 260: first position correction unit
270: first control unit 272: first guide member
272a: first guide rail 280: second control unit
282: second guide member 282a: second guide rail
284: third guide member 284a: third guide rail
160: second position correction unit 300: unloading part
310: unloading conveying roller 320: unloading control unit
400: sensing unit 410: first sensing unit
420: second detection unit

Claims

A substrate processing apparatus in which a polishing process of a substrate is performed,
a loading part into which a substrate is loaded;
a roller unit including a first roller and a second roller disposed spaced apart from the first roller;
a conveying belt which circulates and rotates along a path determined by the roller unit and on which the substrate conveyed from the loading part is seated on an outer surface;
a first position correction unit for adjusting a position of one or more of one end and the other end of the first roller and selectively tilting the first roller with respect to the second roller to correct the position of the transfer belt;
Including, the first position correction unit,
A first guide member connected to the one end of the first roller and provided to be linearly movable along a first direction in which the substrate is transferred from the loading part to the transfer belt;
a second guide member connected to the other end of the first roller and provided to be linearly movable along the first direction;
The other end of the first roller is fixed, extends in a second direction orthogonal to the first direction, and is linearly movable with respect to the second guide member along a third guide rail formed on the second guide member. The third guide member;
Including, the substrate processing apparatus characterized in that when the second guide member moves in the first direction, the second guide member moves in the second direction.

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According to claim 1,
A substrate receiving portion is formed through and includes a retainer protruding from an outer surface of the transfer belt so as to wrap around the circumference of the substrate;
The first position correction unit corrects the position of the transfer belt so that one side of the substrate and one side of the substrate accommodating portion facing the one side of the substrate coincide with each other.

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According to claim 1,
When the substrate seated on the transport belt is transported to the polishing position, while the polishing process of the substrate is performed at the polishing position, a pressing member continuously presses the outer surface of the transport belt along the width direction of the transport belt. ;
A substrate processing apparatus further comprising.

According to claim 1,
The substrate processing apparatus, characterized in that the second roller is a driving roller, and the first roller is a driven roller.

According to claim 1 or 3 or 10 or 11,
A sensor for detecting the posture of the conveying belt;
The first position correction unit corrects the position of the transfer belt based on the signal detected by the detection unit.

According to claim 12,
the sensor,
a first sensing unit for sensing a posture of a point of the transfer belt;
a second sensing unit for sensing a posture of another point of the transfer belt spaced apart from the one point;
A substrate processing apparatus comprising a.

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According to claim 12,
The substrate processing apparatus, characterized in that the sensing unit detects one end of the substrate at a predefined seating start position on the transfer belt.

According to claim 15,
During the loading transfer process of transferring the substrate from the loading part to the polishing process,
and a loading control unit for synchronizing a loading transfer speed at which the loading part transfers the substrate and a belt transfer speed at which the transfer belt transfers the substrate when it is detected that one end of the substrate is disposed at the seating start position. A substrate processing apparatus characterized by

According to claim 1 or 3 or 10 or 11,
A substrate processing apparatus comprising a second position correction unit for correcting the position of the loading part relative to the transfer belt.

According to claim 17,
The loading part includes a plurality of loading conveying rollers that convey the substrate at the same height as the conveying belt and cooperatively convey the substrate,
Wherein the second position corrector adjusts the position of the loading conveying roller.

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