KR102497803B1 - A lighting apparatus for a car - Google Patents

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방연호
신지호
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주식회사 아모센스
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40Cooling of lighting devices
    • F21S45/47Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor

Abstract

차량용 등화장치가 제공된다. 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 차량용 등화장치는 회로기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 엘이디를 포함하는 광원부; 상기 광원부에서 발생된 열을 분산시키고 외부로 방출하기 위한 메탈 플레이트; 및 상기 메탈 플레이트의 형상을 유지할 수 있도록 상기 메탈 플레이트를 지지하는 지지체;를 포함하고, 상기 회로기판은 일면이 접착층을 매개로 상기 메탈 플레이트의 일면에 직접 부착된다.A lighting device for a vehicle is provided. A lighting device for a vehicle according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light source unit including at least one LED mounted on one surface of a circuit board; a metal plate for dispersing and dissipating the heat generated from the light source unit to the outside; and a supporter supporting the metal plate to maintain the shape of the metal plate, wherein one surface of the circuit board is directly attached to one surface of the metal plate via an adhesive layer.

Description

방열플라스틱을 이용한 차량용 등화장치{A lighting apparatus for a car}Vehicle lighting apparatus using heat-dissipating plastic {A lighting apparatus for a car}

본 발명은 차량용 등화장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열플라스틱을 이용한 차량용 등화장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device for a vehicle, and more particularly, to a lighting device for a vehicle using a heat-dissipating plastic.

차량용 등화장치는 크게 조명등, 신호등, 표시등으로 구분할 수 있다. 이와 같은 등화장치는 관련 법규를 만족시키는 장치만을 사용할 수 있도록 규정하고 있다. 즉, 형식승인을 받은 제품만을 장착할 수 있고, 법규에 맞게 설치되어야 하며, 항상 허용범위 내의 성능을 유지하도록 규정하고 있다.Lighting devices for vehicles can be largely classified into lighting lamps, traffic lights, and indicators. It is stipulated that such a lighting device can only be used that satisfies related laws and regulations. In other words, it is stipulated that only type-approved products can be installed, that they must be installed in accordance with laws and regulations, and that performance is always maintained within the permissible range.

한편, 차량용 등화장치는 저전력을 사용하면서도 고휘도를 구현할 수 있는 엘이디가 광원으로 사용된다.On the other hand, the lighting device for a vehicle uses an LED capable of realizing high luminance while using low power as a light source.

이와 같은 엘이디는 작동시 많은 열을 발생시키기 때문에 방열이 원활하게 이루어지지 않는 경우 사용 수명이 감소하는 문제가 있다.Since such an LED generates a lot of heat during operation, when heat dissipation is not performed smoothly, there is a problem in that a useful life is reduced.

이에 따라, 엘이디로부터 발생된 열을 빠르게 방열시켜줌으로써 열에 의한 엘이디의 사용수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 대책이 절실히 요구되고 있다.Accordingly, there is an urgent need for a countermeasure for preventing the shortening of the useful life of the LED due to heat by rapidly dissipating the heat generated from the LED.

KRKR 10-096110410-0961104 B1B1

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 엘이디에서 발생된 열을 빠르게 분산시키고 방열성을 높일 수 있는 차량용 등화장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised in consideration of the above points, and an object of the present invention is to provide a lighting device for a vehicle capable of quickly dispersing heat generated from an LED and increasing heat dissipation.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 회로기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 엘이디를 포함하는 광원부; 상기 광원부에서 발생된 열을 분산시키고 외부로 방출하기 위한 메탈 플레이트; 및 상기 메탈 플레이트의 형상을 유지할 수 있도록 상기 메탈 플레이트를 지지하는 지지체;를 포함하고, 상기 회로기판은 일면이 접착층을 매개로 상기 메탈 플레이트의 일면에 직접 부착되는 차량용 등화장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is a light source unit including at least one LED mounted on one surface of a circuit board; a metal plate for dispersing and dissipating the heat generated from the light source unit to the outside; and a supporter supporting the metal plate to maintain the shape of the metal plate, wherein one surface of the circuit board is directly attached to one surface of the metal plate via an adhesive layer.

또한, 상기 메탈 플레이트는 상기 회로기판이 부착되는 판상의 수평부와 상기 수평부의 테두리로부터 일방향으로 연장되는 적어도 하나의 다리부를 포함할 수 있고, 상기 지지체는 방열성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어져 상기 메탈 플레이트와 인서트 사출성형을 통하여 일체화될 수 있다.In addition, the metal plate may include a plate-shaped horizontal portion to which the circuit board is attached and at least one leg portion extending in one direction from an edge of the horizontal portion, and the support body is made of a plastic material having heat dissipation properties and is connected to the metal plate. It can be integrated through insert injection molding.

또한, 상기 차량용 등화장치는 상기 회로기판과의 전기적인 연결을 위하여 상기 지지체와 일체로 형성되는 복수 개의 단자핀을 포함할 수 있고, 상기 복수 개의 단자핀은 일단부가 상기 메탈 플레이트의 외측으로 돌출될 수 있다.In addition, the vehicle lighting device may include a plurality of terminal pins integrally formed with the support body for electrical connection with the circuit board, and one end of the plurality of terminal pins protrudes outward from the metal plate. can

또한, 상기 메탈 플레이트는 노출면에 방열코팅층이 형성되어 방열성을 높일 수 있다.In addition, a heat dissipation coating layer is formed on the exposed surface of the metal plate to increase heat dissipation.

본 발명에 의하면, 엘이디가 실장된 회로기판이 메탈 플레이트에 직접 부착됨으로써 엘이디로부터 발생된 열을 빠르게 분산시키고 방열성능을 높일 수 있다. 이에 따라, 열에 의해 엘이디의 사용수명이 줄어드는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the circuit board on which the LEDs are mounted is directly attached to the metal plate, heat generated from the LEDs can be rapidly dispersed and heat dissipation performance can be improved. Accordingly, it is possible to prevent the use life of the LED from being reduced due to heat.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치를 나타낸 도면,
도 2는 도 1을 저면에서 바라본 도면,
도 3은 도 1에서 광원부, 메탈 플레이트 및 지지체를 강제로 분리한 상태를 나타낸 도면,
도 4는 도 1의 A-A 방향 단면도,
도 5는 도 1의 B-B 방향 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 차량용 등화장치에 적용되는 지지체의 세부구성을 나타낸 개략도,
도 7은 본 발명의 지지체에 적용될 수 있는 그라파이트 복합체를 나타낸 모식도로서, (a)는 그라파이트, 나노금속 및 카테콜아민으로 구성되는 경우이고, (b)는 그라파이트, 나노금속, 카테콜아민 및 고분자로 구성되는 경우,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치에서 지지체가 메탈 플레이트의 양면에 배치된 형태를 나타낸 도면, 그리고,
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치가 적용될 수 있는 차량의 위치를 나타낸 도면이다.
1 is a view showing a lighting device for a vehicle according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a view of Figure 1 viewed from the bottom,
3 is a view showing a state in which the light source unit, the metal plate, and the support are forcibly separated in FIG. 1;
Figure 4 is a cross-sectional view in the direction AA of Figure 1;
5 is a cross-sectional view in the direction BB of FIG. 1;
6 is a schematic diagram showing the detailed configuration of a support body applied to a lighting device for a vehicle according to the present invention;
7 is a schematic diagram showing a graphite composite that can be applied to the support of the present invention, where (a) is composed of graphite, nanometal, and catecholamine, and (b) is composed of graphite, nanometal, catecholamine, and polymer. ,
8 is a view showing a form in which supports are disposed on both sides of a metal plate in a lighting device for a vehicle according to an embodiment of the present invention, and
9 is a view showing a location of a vehicle to which a vehicle lighting device according to an embodiment of the present invention can be applied.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. This invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly describe the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar components throughout the specification.

본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)는 차량에 설치되어 조명등, 신호등 및 표시등의 역할을 수행할 수 있다. 즉, 상기 차량용 등화장치(100)는 도 9에 도시된 바와 같이 차량의 헤드 램프(12), 사이드 미러의 표시 램프(16), 테일 램프(14) 등에 적용될 수 있다. 이를 통해, 운전자의 전방 시야를 확보하거나 차량의 선회방향을 표시하거나 후방의 차량에 브레이크 조작을 알리는 표시등의 역할을 수행할 수 있다.The vehicle lighting device 100 according to an embodiment of the present invention may be installed in a vehicle to serve as a lighting lamp, a traffic lamp, and a lamp. That is, as shown in FIG. 9 , the vehicle lighting device 100 may be applied to the vehicle's headlamps 12, side mirror display lamps 16, tail lamps 14, and the like. Through this, it is possible to secure the driver's front view, display the turning direction of the vehicle, or perform the role of an indicator light notifying the vehicle behind of the brake operation.

이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 광원부(110), 메탈 플레이트(120) 및 지지체(130)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 4 , the lighting device 100 for a vehicle according to an embodiment of the present invention includes a light source unit 110 , a metal plate 120 and a support body 130 .

상기 광원부(110)는 외부로부터 전원이 공급되는 경우 빛을 발생시킴으로써 운전자의 전방 시야를 확보하거나 차량의 선회방향을 표시하거나 후방의 차량에 브레이크 조작을 알리는 표시등의 역할을 수행할 수 있다.The light source unit 110 generates light when power is supplied from the outside, thereby securing a driver's forward vision, displaying a turning direction of the vehicle, or serving as an indicator light notifying a vehicle behind of a brake operation.

이를 위해, 상기 광원부(110)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 엘이디(112)와 회로기판(114)을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 광원부(110)는 복수 개의 엘이디(112)가 상기 회로기판(114)에 와이어 본딩된 COB 타입일 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 공지의 엘이디 타입이 모두 적용될 수 있다.To this end, the light source unit 110 may include at least one LED 112 and a circuit board 114 as shown in FIGS. 1 and 2 . For example, the light source unit 110 may be a COB type in which a plurality of LEDs 112 are wire-bonded to the circuit board 114, but is not limited thereto, and all known LED types may be applied.

이와 같은 광원부(110)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(114)의 일면이 상기 메탈 플레이트(120)의 일면에 접착층(116)을 매개로 부착될 수 있다. 이때, 상기 접착층(116)은 열전도성 성분을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 접착층(116)은 공지의 열전도성 접착제일 수 있다.As shown in FIG. 4 , the light source unit 110 may be attached to one surface of the circuit board 114 and one surface of the metal plate 120 through an adhesive layer 116 . In this case, the adhesive layer 116 may include a thermally conductive component. For example, the adhesive layer 116 may be a known thermally conductive adhesive.

또한, 상기 회로기판(114)은 열전도성을 갖는 기판일 수 있다. 일례로, 상기 회로기판(114)은 공지의 메탈기판이거나 세라믹 기판일 수 있다.In addition, the circuit board 114 may be a thermally conductive substrate. For example, the circuit board 114 may be a known metal board or a ceramic board.

이에 따라, 상기 엘이디(112)에서 발생된 열은 상기 접착층(116)을 통하여 상기 메탈 플레이트(120) 측으로 원활하게 전달될 수 있다.Accordingly, heat generated from the LED 112 may be smoothly transferred to the metal plate 120 through the adhesive layer 116 .

한편, 상기 회로기판(114)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 외부로부터 공급되는 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 적어도 하나의 체결공(115)이 관통형성될 수 있다. 이와 같은 체결공(115)은 후술하는 단자핀(140)과 대응되는 영역에 형성될 수 있으며, 상기 단자핀(140)이 삽입됨으로써 외부로부터 공급되는 전원이 상기 엘이디(112) 측으로 공급될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 3 and 4 , at least one fastening hole 115 may be formed through the circuit board 114 so as to be electrically connected to power supplied from the outside. Such a fastening hole 115 may be formed in an area corresponding to a terminal pin 140 described later, and power supplied from the outside may be supplied to the LED 112 side by inserting the terminal pin 140. .

이때, 상기 체결공(115) 측에는 도 5에 도시된 바와 같이 전기적인 쇼트를 방지할 수 있도록 절연성을 갖는 재질로 이루어진 쇼트방지부재(118)가 삽입될 수 있으며, 상기 단자핀(140)은 상기 쇼트방지부재(118) 측에 삽입될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 5, a short circuit prevention member 118 made of an insulating material may be inserted into the fastening hole 115, and the terminal pin 140 may prevent an electrical short. It may be inserted into the short-prevention member 118 side.

이와 같은 쇼트방지부재(118)는 상기 회로기판(114)이 메탈 기판으로 구성되는 경우 상기 체결공(115) 측으로 삽입된 단자핀(140)이 상기 체결공(115)의 내벽을 구성하는 메탈부분과 직접 접촉되어 통전되는 것을 방지할 수 있다.In the short circuit prevention member 118, when the circuit board 114 is made of a metal substrate, the terminal pin 140 inserted into the fastening hole 115 is a metal part constituting the inner wall of the fastening hole 115. It can be prevented from being in direct contact with and being energized.

상기 메탈 플레이트(120)는 상기 엘이디(112)로부터 발생된 열을 빠르게 분산시키고 외부로 방출할 수 있다. 일례로, 상기 메탈 플레이트(120)는 Cu, Al, 또는 Cu 및 Al 중 어느 하나를 포함하는 합금일 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니며 공지의 금속재질이 모두 사용될 수 있다.The metal plate 120 can quickly dissipate heat generated from the LED 112 and release it to the outside. For example, the metal plate 120 may be Cu, Al, or an alloy including any one of Cu and Al, but is not limited thereto, and all known metal materials may be used.

이와 같은 메탈 플레이트(120)는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 광원부(110)의 회로기판(114)이 부착되는 판상의 수평부(122)를 포함할 수 있으며, 상기 수평부(122)로 전달된 열을 빠르게 분산시킬 수 있도록 상기 수평부(122)의 테두리로부터 일방향으로 연장되는 적어도 하나의 다리부(124)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 3 , the metal plate 120 may include a plate-shaped horizontal portion 122 to which the circuit board 114 of the light source unit 110 is attached, and the horizontal portion 122 ) may include at least one leg part 124 extending in one direction from the rim of the horizontal part 122 so as to quickly disperse the heat transferred to it.

일례로, 상기 다리부(124)는 상기 수평부(122)의 테두리로부터 절곡될 수 있으며, 전체 면적을 증가시킬 수 있도록 복수 개로 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 메탈 플레이트(120)는 상기 다리부(124)를 통해 전열면적이 증가됨으로써 전체적인 열용량을 증가시킬 수 있으며, 상기 다리부(124)에 해당하는 면적만큼 전체 면적이 증가됨으로써 전달된 열이 빠르게 분산된 후 외부로 방출될 수 있다.For example, the leg portion 124 may be bent from an edge of the horizontal portion 122 and may be provided in plural to increase the total area. Accordingly, the heat transfer area of the metal plate 120 is increased through the leg portion 124, thereby increasing the overall heat capacity, and the total area of the metal plate 120 is increased by an area corresponding to the leg portion 124, thereby transferring heat. After it is rapidly dispersed, it can be released to the outside.

이와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)는 상기 엘이디(112)가 실장된 회로기판(114)이 접착층(116)을 매개로 상기 메탈 플레이트(120)에 직접 고정됨으로써 상기 엘이디(112)에서 발생된 열을 빠르게 방출할 수 있다. 이를 통해, 열에 의한 엘이디(112)의 수명저하를 방지하고 열에 의한 부품의 손상을 미연에 방지할 수 있다.In this way, in the vehicle lighting device 100 according to an embodiment of the present invention, the circuit board 114 on which the LED 112 is mounted is directly fixed to the metal plate 120 via the adhesive layer 116, The heat generated in (112) can be quickly released. Through this, it is possible to prevent a decrease in life of the LED 112 due to heat and to prevent damage to components caused by heat in advance.

상기 지지체(130)는 상기 메탈 플레이트(120)의 적어도 일면에 구비됨으로써 상기 메탈 플레이트(120)의 형상을 유지할 수 있다. 일례로, 상기 지지체(130)는 고분자 수지로 이루어진 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 메탈 플레이트(120)의 적어도 일면을 덮도록 배치될 수 있다.The support 130 may maintain the shape of the metal plate 120 by being provided on at least one surface of the metal plate 120 . For example, the support 130 may be made of a plastic material made of a polymer resin, and may be disposed to cover at least one surface of the metal plate 120 .

즉, 상기 지지체(130)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 수평부(122) 및 다리부(124)에 의해 둘러싸이는 메탈 플레이트(120)의 내측면에만 구비될 수도 있고, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 메탈 플레이트(120)의 양면을 덮도록 구비될 수도 있다.That is, the support 130 may be provided only on the inner surface of the metal plate 120 surrounded by the horizontal portion 122 and the leg portion 124 as shown in FIGS. 1 to 4, and FIG. 8 As shown in , it may be provided to cover both sides of the metal plate 120 .

이때, 상기 지지체(130)는 상기 메탈 플레이트(120)와 서로 대응되는 체결수단을 매개로 결합되는 방식일 수도 있으나, 상기 지지체(130)와 일체로 구성될 수 있다.At this time, the support 130 may be coupled to the metal plate 120 through a corresponding fastening means, but may be integrally formed with the support 130 .

일례로, 상기 지지체(130)는 상기 메탈 플레이트(120)와 인서트 몰딩을 통해 일체화될 수 있다. 즉, 상기 지지체(130)는 상기 광원부(110)가 상기 수평부(122)의 일면에 부착된 상태에서 인서트 몰딩을 통해 상기 메탈 플레이트(120)와 일체화될 수 있다.For example, the support 130 may be integrated with the metal plate 120 through insert molding. That is, the support 130 may be integrated with the metal plate 120 through insert molding in a state in which the light source unit 110 is attached to one surface of the horizontal portion 122 .

이와 같은 경우, 상기 메탈 플레이트(120)는 상기 지지체(130)와의 결합력을 높일 수 있도록 적어도 하나의 통과공(126)이 관통형성될 수 있다. 즉, 상기 통과공(126)은 도 4에 도시된 바와 같이 인서트 사출 성형시 상기 지지체(130)를 구성하는 지지체 형성 조성물이 상기 통과공(126)에 충진됨으로써 상기 지지체(130)가 메탈 플레이트(120)로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.In this case, at least one through hole 126 may be formed through the metal plate 120 so as to increase bonding force with the support 130 . That is, as shown in FIG. 4 , the through hole 126 is formed by filling the through hole 126 with the support forming composition constituting the support 130 during insert injection molding, so that the support 130 is a metal plate ( 120) can be prevented from peeling off.

이를 통해, 상기 광원부(110)는 접착층(116)을 매개로 상기 메탈 플레이트(120)의 일면에 직접 부착된 상태를 유지할 수 있으며, 상기 메탈 플레이트(120)와 지지체(130)가 일체화될 수 있다.Through this, the light source unit 110 can maintain a state directly attached to one surface of the metal plate 120 via the adhesive layer 116, and the metal plate 120 and the support 130 can be integrated. .

이로 인해, 상기 광원부(110)에서 발생된 열은 상기 메탈 플레이트(120) 측으로 직접 전달될 수 있으며, 상기 메탈 플레이트(120)와 지지체(130)를 체결하기 위한 별도의 조립공정이 생략될 수 있다.Due to this, heat generated in the light source unit 110 can be directly transferred to the side of the metal plate 120, and a separate assembly process for fastening the metal plate 120 and the support 130 can be omitted. .

더불어, 상기 메탈 플레이트(120)가 얇은 두께로 형성되거나 연성을 갖는 금속재질로 구성된다 하더라도 일체화된 지지체(130)를 통해 지지되어 소정의 형상이 유지될 수 있다.In addition, even if the metal plate 120 is formed with a thin thickness or made of a metal material having ductility, it can be supported through the integrated support 130 to maintain a predetermined shape.

이로 인해, 상기 차량용 등화장치(100)는 플라스틱 재질에 비하여 상대적으로 무거운 금속재질의 메탈 플레이트(120)를 포함하더라도 상기 메탈 플레이트(120)를 얇은 두께로 구현하여 메탈 플레이트(120)의 사용량을 줄일 수 있음으로써 경량화를 구현할 수 있다. 더불어, 상기 메탈 플레이트(120)가 얇은 두께로 구성될 수 있음으로써 상기 메탈 플레이트(120)의 열전도율을 높여 상기 엘이디(112)로부터 전달된 열을 더욱 빠르게 분산시킬 수 있다.For this reason, even though the vehicle lighting device 100 includes the metal plate 120 made of a metal material that is relatively heavy compared to plastic material, the metal plate 120 is implemented with a thin thickness to reduce the amount of metal plate 120 used. By doing so, weight reduction can be realized. In addition, since the metal plate 120 may be configured to have a thin thickness, the thermal conductivity of the metal plate 120 may be increased and the heat transferred from the LED 112 may be more rapidly dispersed.

이를 통해, 본 발명에 따른 차량용 등화장치(100)는 방열성을 확보하면서도 경량화를 구현할 수 있다.Through this, the lighting device 100 for a vehicle according to the present invention can realize light weight while ensuring heat dissipation.

이때, 상기 지지체(130)는 상기 광원부(110)와의 전기적인 연결을 위한 복수 개의 단자핀(140)이 구비될 수 있으며, 상기 복수 개의 단자핀(140)은 상기 지지체(130)와 인서트 몰딩을 통해 일체화된 형태일 수 있다.At this time, the support body 130 may be provided with a plurality of terminal pins 140 for electrical connection with the light source unit 110, and the plurality of terminal pins 140 perform insert molding with the support body 130. It may be in an integrated form through

이와 같은 복수 개의 단자핀(140)은 양단부 측이 일정길이 외부로 노출되도록 상기 지지체(130)에 매립될 수 있다. 이때, 상기 복수 개의 단자핀(140)은 양 단부 중 일단부가 상기 지지체(130)와 일체화된 메탈 플레이트(120) 중 상기 회로기판(114)이 부착되는 부분의 외측으로 돌출될 수 있으며, 타단부가 상기 지지체(130)의 외측으로 돌출될 수 있다. The plurality of terminal pins 140 may be buried in the support 130 such that both ends thereof are exposed to the outside by a predetermined length. At this time, one end of both ends of the plurality of terminal pins 140 may protrude outward from a portion to which the circuit board 114 is attached among the metal plates 120 integrated with the support 130, and the other end may protrude to the outside of the support 130.

이와 같은 경우, 상기 메탈 플레이트(120)의 수평부(122) 측에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 단자핀(140)과의 접촉을 방지할 수 있도록 소정의 면적으로 관통형성되는 개구부(128)가 형성될 수 있으며, 상기 회로기판(114)은 체결공(115)이 상기 개구부(128)의 직상부에 위치하도록 상기 메탈 플레이트(120)의 수평부(122)에 배치될 수 있다.In this case, as shown in FIG. 3, the metal plate 120 has an opening 128 formed through a predetermined area to prevent contact with the terminal pin 140 on the horizontal portion 122 side of the metal plate 120. The circuit board 114 may be disposed on the horizontal portion 122 of the metal plate 120 such that the fastening hole 115 is positioned directly above the opening 128 .

이에 따라, 상기 복수 개의 단자핀(140)은 양단부 중 어느 하나의 단부가 상기 개구부(128)를 통과하여 상기 회로기판(114)의 체결공(115) 측에 삽입됨으로써 상기 회로기판(114)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 나머지 단부는 상기 지지체(130)의 외측으로 돌출됨으로써 전기적인 연결을 위한 커넥터와 연결되어 외부로부터 전원을 공급받을 수 있다.Accordingly, either end of the plurality of terminal pins 140 passes through the opening 128 and is inserted into the fastening hole 115 side of the circuit board 114, thereby connecting the circuit board 114 and the terminal pin 140 with each other. It can be electrically connected, and the remaining end protrudes to the outside of the support body 130 so that it is connected to a connector for electrical connection and can receive power from the outside.

여기서, 상기 지지체(130)의 일면에는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지체(130)로부터 외측으로 돌출된 복수 개의 단자핀(140)을 둘러싸도록 돌출형성되는 커넥터 연결부(134)가 구비될 수 있다. 이와 같은 커넥터 연결부(134)는 상기 커넥터가 결합되어 고정됨으로써 상기 복수 개의 단자핀(140)과 커넥터가 안정적으로 연결될 수 있다.Here, as shown in FIG. 2, one surface of the support body 130 may be provided with a connector connection portion 134 protruding to surround the plurality of terminal pins 140 protruding outward from the support body 130. . In such a connector connection part 134, the plurality of terminal pins 140 and the connector can be stably connected as the connector is coupled and fixed.

한편, 상기 지지체(130)는 상기 광원부(110)에서 상기 메탈 플레이트(120) 측으로 전달된 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있도록 방열성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the support 130 may be made of a plastic material having heat dissipation properties so as to more effectively dissipate heat transferred from the light source unit 110 toward the metal plate 120 .

일례로, 상기 지지체(130)는 방열성을 갖는 열경화성 고분자 수지를 포함하는 방열부재 형성 조성물이 사출성형을 통해 형성된 것일 수 있으며, 상기 지지체(130)는 상술한 바와 같이 인서트 사출성형을 통해 상기 메탈 플레이트(120)와 일체화될 수 있다.For example, the support 130 may be formed by injection molding of a composition for forming a heat dissipation member including a thermosetting polymer resin having heat dissipation properties, and the support 130 may be formed by insert injection molding as described above to form the metal plate. (120) and can be integrated.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)는 인서트 사출 성형을 통하여 상기 방열부재 형성 조성물이 상기 메탈 플레이트(120)의 일면 또는 양면을 덮어준 후 경화를 통해 지지체(130)로 구현됨으로써 상기 메탈 플레이트(120)와 지지체(130)가 일체화된 형태로 구성될 수 있다.That is, in the vehicle lighting device 100 according to an embodiment of the present invention, the composition for forming a heat dissipating member covers one or both surfaces of the metal plate 120 through insert injection molding, and then is cured to form the support 130. By being implemented, the metal plate 120 and the support 130 may be configured in an integrated form.

한편, 상기 지지체(130)를 구성하는 방열부재 형성 조성물은 도 6에 도시된 바와 같이 그라파이트 복합체(A,A') 및 고분자 수지(B)를 포함할 수 있다.On the other hand, the composition for forming a heat dissipating member constituting the support 130 may include a graphite composite (A, A') and a polymer resin (B) as shown in FIG. 6 .

일례로, 상기 그라파이트 복합체(A,A')는 판상의 그라파이트(A1)의 표면에 나노금속 입자(A2)가 결합된 복합체로 형성될 수 있다(도 7의 (a)(b) 참조).For example, the graphite composite (A, A') may be formed of a composite in which the nanometal particles (A2) are bonded to the surface of the plate-shaped graphite (A1) (see (a) (b) of FIG. 7).

여기서, 상기 그라파이트(A1)와 나노금속 입자(A2)의 구체적인 결합방법, 그라파이트(A1) 및 나노금속 입자(A2)의 함량, 나노금속 입자의 종류는 설계조건에 따라 적절하게 선택될 수 있다.Here, the specific bonding method of the graphite (A1) and the nanometal particle (A2), the content of the graphite (A1) and the nanometal particle (A2), and the type of the nanometal particle may be appropriately selected according to design conditions.

다만, 바람직하게는 상기 나노금속 입자(A2)는 전자파 차폐 효과를 나타낼 수 있도록 도전성 금속일 수 있다. 일례로, 상기 나노금속 입자(A2)는 Ni, Si, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Cu,Sn, In, Pt, Au,및 Mg으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.However, preferably, the nanometal particles (A2) may be a conductive metal to exhibit an electromagnetic wave shielding effect. For example, the nanometal particle (A2) may include one or more selected from the group consisting of Ni, Si, Ti, Cr, Mn, Fe, Co, Cu, Sn, In, Pt, Au, and Mg. there is.

한편, 상기 고분자 수지(B)는 열경화성 수지 및 열가소성 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 상기 열경화성 수지는 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지 및 폴리이미드계 수지로 이루어진 군 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있고, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리술폰계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리아크릴레이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀롤로오스계 수지, 폴리올레핀계 수지 및 폴리프로필렌계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Meanwhile, the polymer resin (B) may include at least one of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and the thermosetting resin is at least one selected from the group consisting of an epoxy-based resin, a urethane-based resin, a melamine-based resin, and a polyimide-based resin. The thermoplastic resin may include a polycarbonate-based resin, a polystyrene-based resin, a polysulfone-based resin, a polyvinyl chloride-based resin, a polyether-based resin, a polyacrylate-based resin, a polyester-based resin, or a polyamide-based resin. , It may include at least one selected from the group consisting of cellulose-based resins, polyolefin-based resins and polypropylene-based resins.

이와 같은 그라파이트 복합체(A,A')는 다양한 방법으로 제조될 수 있다.Such a graphite composite (A, A') may be prepared by various methods.

일례로, 상기 그라파이트 복합체(A,A')는 판상의 그라파이트(A1) 및 나노금속 입자(A2)를 혼합하여 제조할 수 있다. 이때, 상기 나노금속 입자(A2)와 판상의 그라파이트(A1)의 혼합비율은 사용되는 목적에 따라 임의로 설정할 수 있다.For example, the graphite composites (A, A′) may be prepared by mixing plate-shaped graphite (A1) and nanometal particles (A2). At this time, the mixing ratio of the nano-metal particles (A2) and the plate-shaped graphite (A1) may be arbitrarily set according to the purpose of use.

그런 다음, 상기 그라파이트 복합체(A,A')에 플라즈마를 가하여 상기 나노금속 입자(A2)를 기화시킨다. 이후, 기화된 상기 나노금속 입자(A2)에 ??칭(quenching) 가스를 주입하여 기화된 상기 나노금속 입자(A2)를 응축 또는 급냉시킨다. 이에 따라, 기화된 상기 나노금속 입자(A2)의 성장이 억제되고, 상기 그라파이트(A1) 표면 상에 상기 나노금속 입자(A2)가 결정화된 그라파이트 입자 복합체(A,A')가 형성된다. Then, plasma is applied to the graphite composite (A, A') to vaporize the nano-metal particle (A2). Thereafter, a quenching gas is injected into the vaporized nanometal particle A2 to condense or rapidly cool the vaporized nanometal particle A2. Accordingly, the growth of the vaporized nano-metal particles (A2) is suppressed, and the graphite particle complexes (A, A') in which the nano-metal particles (A2) are crystallized are formed on the surface of the graphite (A1).

여기서, 상기 그라파이트 복합체(A,A')에 포함된 나노금속 입자(A2)는 판상의 그라파이트(A1) 표면에서 고밀도로 존재해야 하므로 그라파이트(A1)의 전체중량에 대하여 20~50wt%로 함유될 수 있고, 평균 입자 입경이 10 ~ 200nm인 결정 형태로 그라파이트(A1) 표면에 결합될 수 있다. 또한, 상기 그라파이트 복합체(A,A')의 단면에 대하여 30 ~ 70면적%의 표면적 범위를 가질 수 있다.Here, the nanometal particles (A2) included in the graphite composites (A, A') must be present at a high density on the surface of the plate-shaped graphite (A1), so they are contained in an amount of 20 to 50 wt% based on the total weight of the graphite (A1). and may be bonded to the surface of graphite (A1) in the form of crystals having an average particle diameter of 10 to 200 nm. In addition, it may have a surface area range of 30 to 70 area% with respect to the cross section of the graphite composite (A, A').

이때, 상기 방열부재 형성 조성물은 상기 그라파이트 복합체(A,A')가 고분자 수지(B)에 분산상을 형성할 수 있다(도 6 참조). At this time, in the heat dissipation member-forming composition, the graphite composites (A, A') may form a dispersed phase in the polymer resin (B) (see FIG. 6).

이를 위해, 상기 그라파이트 복합체(A,A')는 상기 나노금속 입자(A2)상에 카테콜아민(Catecholamine)층(A3)을 포함할 수 있다(도 7의 (a)(b) 참조).To this end, the graphite composite (A, A') may include a catecholamine layer (A3) on the nanometal particle (A2) (see (a) (b) of FIG. 7).

이는, 표면에 나노금속 입자(A2)가 결정화되어 있는 판상의 그라파이트(A1)를 폴리도파민 등과 같은 카테콜아민(Catecholamine)으로 코팅시켜 표면을 개질시킴으로써 판상의 그라파이트 자체의 고유한 물성 특성의 저하 없이 카테콜아민의 강한 점착 특성을 이용하여 고분자 수지와의 강한 계면 결합성을 높여줄 수 있기 때문이다.This is because the plate-shaped graphite (A1) on which the nano-metal particles (A2) are crystallized is coated with catecholamine, such as polydopamine, to modify the surface, thereby reducing the properties of the plate-shaped graphite itself. This is because strong interfacial bonding with a polymer resin can be enhanced by using strong adhesive properties.

또한, 상기 나노금속 입자(A2)에 카테콜아민층(A3)이 코팅될 경우 유기용매 내에서 분산성이 향상됨으로써 상기 방열부재 형성 조성물에 유기용매가 포함될 경우 상기 그라파이트 복합체(A,A')는 고분자 수지(B)에 균일하게 분산될 수 있다.In addition, when the nanometal particles (A2) are coated with the catecholamine layer (A3), the dispersibility in the organic solvent is improved, so when the organic solvent is included in the composition for forming the heat dissipating member, the graphite composite (A, A') is a polymer It can be uniformly dispersed in the resin (B).

이에 따라, 그라파이트 - 나노금속 입자 - 카테콜아민을 포함하는 그라파이트 복합체(A,A')를 우선적으로 제조함으로써 목적하는 고분자 수지 내에서의 분산성을 현저히 향상시킨 복합재료를 제조할 수 있다.Accordingly, by preferentially preparing a graphite composite (A, A′) including graphite-nanometal particles-catecholamines, a composite material having significantly improved dispersibility in a desired polymer resin can be manufactured.

여기서, 상기 "카테콜아민(Catecholamine)"이란 벤젠 고리의 오쏘(ortho)-그룹으로 하이드록시 그룹 (-OH)을 가지고 파라(para)-그룹으로 다양한 알킬아민을 가지는 단분자를 의미하는 용어로, 이러한 구조체의 다양한 파생물들로서 도파민(dopamine), 도파민퀴논 (dopamine-quinone), 알파-메틸도파민 (alphamethyldopamine), 노르에피네프린 (norepinephrine), 에피네프린(epinephrine), 알파-메틸도파 (alphamethyldopa), 드록시도파 (droxidopa), 인돌아민(indolamine), 세로토닌(serotonin) 또는 5-하이드록시도파민 (5-Hydroxydopamine) 등이 카테콜아민에 포함된다. 가장 바람직하게는 도파민 (dopamine)이 사용될 수 있다.Here, the "catecholamine" is a term meaning a single molecule having a hydroxyl group (-OH) as an ortho-group of a benzene ring and various alkylamines as a para-group. The various derivatives of the structure are dopamine, dopamine-quinone, alpha-methyldopamine, norepinephrine, epinephrine, alpha-methyldopa, droxidopa ), indolamine, serotonin, or 5-hydroxydopamine are included in catecholamines. Most preferably dopamine may be used.

통상적으로, 순수한 판상의 그라파이트 표면에는 카테콜아민층이 코팅되기 어려우나, 본 발명에 따른 그라파이트 복합체(A,A')는 표면에 결정화된 나노금속 입자(A2)가 고밀도로 결합을 이루고 있어 상기 결정화된 나노금속 입자(A2)에 폴리도파민 등의 카테콜아민 화합물이 결합됨으로써 카테콜아민층(A3)이 안정적으로 형성될 수 있다.In general, it is difficult to coat the catecholamine layer on the surface of pure plate-shaped graphite, but in the graphite composite (A, A') according to the present invention, the nano-metal particles (A2) crystallized on the surface form a high-density bond, so that the crystallized nano A catecholamine layer (A3) may be stably formed by binding a catecholamine compound such as polydopamine to the metal particle (A2).

이러한 카테콜아민층이 도파민으로 구성되는 경우 상기 카테콜아민층은 그라파이트 복합체(A,A')를 도파민 수용액에 디핑(dipping)하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 도파민 수용액으로 염기성 도파민 수용액을 사용하게 되면 산화 조건하에서 도파민이 자발적으로 반응함으로써 상기 그라파이트 복합체(A,A')의 나노금속 입자(A2) 상에 고분자화되어 폴리도파민층이 형성된다. 따라서, 별도의 소성 과정이 필요하지 않으며, 산화제의 첨가를 특별히 제한하는 것은 아니나, 산화제의 첨가 없이 공기 중의 산소 기체를 산화제로 이용할 수 있다.When such a catecholamine layer is composed of dopamine, the catecholamine layer may be formed by dipping the graphite complex (A, A′) in an aqueous solution of dopamine. At this time, when the basic dopamine aqueous solution is used as the dopamine aqueous solution, dopamine spontaneously reacts under oxidizing conditions and is polymerized on the nanometal particles A2 of the graphite composites (A, A') to form a polydopamine layer. Therefore, a separate firing process is not required, and the addition of an oxidizing agent is not particularly limited, but oxygen gas in the air can be used as an oxidizing agent without adding an oxidizing agent.

여기서, 상기 폴리도파민층의 두께는 디핑 시간에 의해 결정된다. 이에 따라, pH 8 ~ 14 염기성의 트리스 완충용액에 도파민 농도가 0.1 ~ 5 mg/mL 되도록 도파민을 용해시켜 제조한 도파민 수용액을 이용하는 경우, 5 ~ 100nm 두께로 폴리도파민층을 형성하기 위해서는 약 0.5 ~ 24시간 동안 표면에 나노금속 입자(A2)가 결합된 판상의 그라파이트를 디핑하는 것이 바람직하다.Here, the thickness of the polydopamine layer is determined by the dipping time. Accordingly, in the case of using an aqueous dopamine solution prepared by dissolving dopamine in a basic Tris buffer solution having a pH of 8 to 14 so that the dopamine concentration is 0.1 to 5 mg/mL, in order to form a polydopamine layer with a thickness of 5 to 100 nm, about 0.5 to 5 mg/mL of dopamine is used. It is preferable to dip the plate-shaped graphite to which the nanometal particles (A2) are bonded to the surface for 24 hours.

이와 같이 본 발명에 따른 방열부재 형성 조성물을 구성하는 그라파이트 복합체(A,A')는 그라파이트의 표면에 나노금속 입자(A2)가 결합된 상태이므로 상기 나노금속 입자(A2)에 의해 카테콜아민층이 형성될 수 있다.As such, since the graphite composites (A, A') constituting the composition for forming a heat dissipating member according to the present invention are in a state in which the nanometal particles (A2) are bonded to the surface of the graphite, the catecholamine layer is formed by the nanometal particles (A2) It can be.

이에 따라, 상기 고분자 수지(B) 및 그라파이트 복합체(A,A') 간의 계면 특성이 상기 카테콜아민층을 통해 향상됨으로써 소량의 고분자 수지를 포함하더라도 시트 형태로의 제조가 가능할 수 있다.Accordingly, since the interface properties between the polymer resin (B) and the graphite composite (A, A') are improved through the catecholamine layer, it may be possible to manufacture a sheet form even if a small amount of the polymer resin is included.

한편, 상기 그라파이트 복합체(A')는 상기 카테콜아민층(A3) 상에 결합된 고분자(A4)를 포함할 수 있다(도 7의 (b) 참조). 일례로, 상기 카테콜아민으로 나노금속 입자(A2)가 코팅된 그라파이트 복합체(A)를 고분자 수지 용액에 첨가시켜 카테콜아민층 상에 고분자(A4)가 결합될 수 있다.Meanwhile, the graphite composite (A′) may include the polymer (A4) bonded to the catecholamine layer (A3) (see (b) of FIG. 7). For example, the polymer (A4) may be bonded to the catecholamine layer by adding the graphite composite (A) coated with the nanometal particles (A2) with the catecholamine to a polymer resin solution.

여기서, 상기 고분자(A4)는 상기 카테콜아민층(A3)을 완전히 덮도록 형성될 수도 있고, 상기 카테콜아민층(A3)에 고분자(A4)가 입자형태로 결합될 수도 있으며, 그라파이트 복합체(A)의 표면을 완전히 덮도록 형성될 수도 있다.Here, the polymer (A4) may be formed to completely cover the catecholamine layer (A3), or the polymer (A4) may be bonded to the catecholamine layer (A3) in the form of particles, and the surface of the graphite composite (A) It may be formed to completely cover.

또한, 상기 고분자(A4)는 그 종류에 특별히 한정된 것은 아니나, 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 고무로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. 이때, 상기 고분자(A4)는 상기 방열부재 형성 조성물을 구성하는 고분자 수지(B)와 서로 간의 반응성 및 조화성이 있다면 그 종류에는 큰 제한이 없지만, 바람직하게는 상기 고분자 수지(B)의 종류와 동일 유사한 종류의 고분자가 사용될 수 있다.In addition, the type of the polymer (A4) is not particularly limited, but may be selected from the group consisting of thermosetting resins, thermoplastic resins, and rubbers. At this time, the type of the polymer (A4) is not particularly limited as long as it has reactivity and harmony with the polymer resin (B) constituting the heat dissipating member-forming composition, but is preferably the same as the type of the polymer resin (B). Similar types of polymers may be used.

이를 통해, 그라파이트(A1), 나노금속 입자(A2), 카테콜아민층(A3) 및 고분자(A4)를 포함하는 그라파이트 복합체(A')를 1차적으로 제조한 후 이를 목적하는 고분자 수지(B) 내에 분산시키면 상기 그라파이트 복합체(A')가 상기 고분자 수지(B) 내에 매우 균질하고 고르게 분산될 수 있다(도 6 참조).Through this, a graphite composite (A′) including graphite (A1), nanometal particles (A2), a catecholamine layer (A3), and a polymer (A4) is primarily prepared, and then it is placed in the desired polymer resin (B). When dispersed, the graphite composite (A′) can be very homogeneously and evenly dispersed in the polymer resin (B) (see FIG. 6).

즉, 그라파이트 복합체(A')는 표면에 고분자(A4)를 포함하고 있기 때문에 그라파이트 자체의 저분산성 및 뭉침 현상뿐만 아니라 카테콜아민층 자체의 고점착성에 의한 뭉침현상도 일어나지 않으므로 고분자 수지 내에서 균일한 분산을 이룰 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 방열부재 형성 조성물을 구성함에 있어 상기 그라파이트 복합체(A')의 전체적인 함량을 증가시킬 수 있음으로써 우수한 방열 성능을 얻을 수 있다.That is, since the graphite composite (A') contains the polymer (A4) on the surface, not only the low dispersibility and agglomeration of graphite itself, but also the aggregation phenomenon due to the high adhesiveness of the catecholamine layer itself does not occur, so uniform dispersion in the polymer resin will be able to achieve Accordingly, excellent heat dissipation performance may be obtained by increasing the overall content of the graphite composite (A′) in forming the heat dissipation member-forming composition.

한편, 상기 방열부재 형성 조성물은 유기용매와 더불어, 그 밖에도 레벨링제, pH 조절제, 이온포착제, 점도조정제, 요변성(搖變性) 부여제, 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 착색제, 탈수제, 난연제, 대전방지제, 방미제(防黴劑), 방부제, 등의 각종 첨가제의 1종 또는 2종 이상이 첨가될 수도 있다. 상기 기재된 각종 첨가제는 당업계에 공지된 것을 사용할 수 있어 본 발명에서 특별히 한정하지 않는다. On the other hand, the composition for forming a heat dissipation member is a leveling agent, a pH adjusting agent, an ion trapping agent, a viscosity adjusting agent, a thixotropy imparting agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a light stabilizer, a UV absorber, and a colorant in addition to an organic solvent. One or two or more of various additives such as a dehydrating agent, a flame retardant, an antistatic agent, an antiseptic agent, and a preservative may be added. The various additives described above may be those known in the art and are not particularly limited in the present invention.

또한, 상기 카테콜아민층(A3)은 용제를 더 포함할 수 있다. 선택되는 접착성분에 따라 이에 맞는 용제를 선택할 수 있어 본 발명에서는 이를 특별히 한정하는 것은 아니며, 상기 용매로는 각 성분의 적절한 용해를 가능케 하는 임의의 용매를 사용할 수 있고, 예를 들어, 물 등의 수계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 아민계 용매, 아민계 용매, 에스테르계 용매, 아미드계 용매, 할로겐화 탄화수소계 용매, 에테르계 용매 및 퓨란계 용매로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.In addition, the catecholamine layer (A3) may further include a solvent. Depending on the selected adhesive component, a suitable solvent can be selected, and the present invention is not particularly limited thereto. As the solvent, any solvent capable of properly dissolving each component can be used. At least one selected from the group consisting of water-based solvents, alcohol-based solvents, ketone-based solvents, amine-based solvents, amine-based solvents, ester-based solvents, amide-based solvents, halogenated hydrocarbon-based solvents, ether-based solvents and furan-based solvents may be used. there is.

한편, 상기 지지체(130)가 상술한 바와 같이 방열성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어진 경우 상기 지지체(130)는 일면에 외기와의 접촉면적을 넓혀 방열성능을 높이기 위한 적어도 하나의 돌출부(132)가 형성될 수 있다. On the other hand, when the support 130 is made of a plastic material having heat dissipation as described above, at least one protrusion 132 is formed on one surface of the support 130 to increase the heat dissipation performance by increasing the contact area with the outside air. can

일례로, 상기 돌출부(132)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지체(130) 중 상기 메탈 플레이트(120)의 다리부(124)를 덮는 부분에 복수 개가 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지체(130)는 상기 복수 개의 돌출부(132)를 통하여 굴곡진 표면을 갖도록 형성되어 외기와의 접촉면적이 넓어짐으로써 빠른 열교환이 일어날 수 있다.For example, as shown in FIG. 2 , a plurality of protrusions 132 may be formed in a portion of the support 130 covering the leg portion 124 of the metal plate 120 . Accordingly, the support 130 is formed to have a curved surface through the plurality of protrusions 132, so that the contact area with the outside air is widened, so that rapid heat exchange can occur.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)는 상기 회로기판(114)의 테두리를 둘러싸도록 배치되고, 상기 지지체(130)와 일체로 형성되는 결합부(150)를 포함할 수 있다. 이와 같은 결합부(150)는 상기 메탈 플레이트(120)의 수평부(122)의 일면으로부터 소정의 높이로 돌출형성될 수 있다. 더불어, 상기 결합부(150)는 둘레 방향을 따라 외측으로 돌출되는 적어도 하나의 결합구(152)가 형성될 수 있다. 이와 같은 결합구(152)는 본 발명의 일 실시예에 따른 차량용 등화장치(100)가 차량에 적용되는 경우 차량의 프레임 또는 보호커버 측과 체결됨으로써 상기 차량용 등화장치(100)를 차량에 고정하는 역할을 수행할 수 있다.In addition, the vehicle lighting device 100 according to an embodiment of the present invention may include a coupling portion 150 disposed to surround an edge of the circuit board 114 and integrally formed with the support body 130. there is. The coupling portion 150 may protrude from one surface of the horizontal portion 122 of the metal plate 120 to a predetermined height. In addition, the coupling part 150 may be formed with at least one coupler 152 protruding outward along the circumferential direction. When the vehicle light device 100 according to an embodiment of the present invention is applied to a vehicle, the coupler 152 is fastened to the frame or protective cover of the vehicle to fix the vehicle light device 100 to the vehicle. role can be fulfilled.

한편, 상술한 차량용 등화장치(100)는 방열코팅층(160)을 더 포함할 수 있다. 이와 같은 방열코팅층(160)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 메탈 플레이트(120)의 일면이 외부로 노출되도록 상기 지지체(130)와 일체화되는 경우 외부로 노출되는 메탈 플레이트(120)의 표면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 방열코팅층(160)은 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지체(130)가 방열성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어진 경우 외부로 노출되는 지지체(130)의 표면에도 형성될 수 있다.Meanwhile, the aforementioned lighting device 100 for a vehicle may further include a heat dissipation coating layer 160 . As shown in FIG. 4, such a heat dissipation coating layer 160 is formed on the surface of the metal plate 120 exposed to the outside when integrated with the support 130 such that one surface of the metal plate 120 is exposed to the outside. It can be. In addition, as shown in FIGS. 4 and 6 , the heat dissipation coating layer 160 may also be formed on the surface of the support 130 exposed to the outside when the support 130 is made of a plastic material having heat dissipation properties.

이와 같은 방열코팅층(160)은 방열성을 갖는 재질이라면 제한없이 사용될 수 있다.Such a heat dissipation coating layer 160 may be used without limitation as long as it is a material having heat dissipation properties.

한편, 도 8에 도시된 차량용 등화장치(200)는 상기 지지체(130)가 상기 메탈 플레이트(120)의 양면을 덮도록 구비되는 것을 제외하고 다른 구성요소는 도 1 내지 도 7에 도시된 차량용 등화장치(100)의 내용과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, in the vehicle light device 200 shown in FIG. 8, except for the support 130 provided to cover both sides of the metal plate 120, other components are the vehicle lights shown in FIGS. 1 to 7. Since the contents of the device 100 are the same, a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although one embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention may add elements within the scope of the same spirit. However, other embodiments can be easily proposed by means of changes, deletions, additions, etc., but these will also fall within the scope of the present invention.

100,200 : 차량용 등화장치 110 : 광원부
112 : 엘이디 114 : 회로기판
115 : 체결공 116 : 접착층
118 : 쇼트방지부재 120 : 메탈 플레이트
122 : 수평부 124 : 다리부
126 : 통과공 128 : 개구부
130 : 지지체 132 : 돌출부
134 : 커넥터 연결부 140: 단자핀
150 : 결합부 152 : 결합구
160 : 방열코팅층
100,200: vehicle lighting device 110: light source unit
112: LED 114: circuit board
115: fastening hole 116: adhesive layer
118: short-prevention member 120: metal plate
122: horizontal part 124: leg part
126: through hole 128: opening
130: support 132: protrusion
134: connector connection part 140: terminal pin
150: coupling part 152: coupling sphere
160: heat dissipation coating layer

Claims (13)

회로기판의 일면에 실장되는 적어도 하나의 엘이디를 포함하는 광원부;
상기 광원부에서 발생된 열을 분산시키고 외부로 방출하기 위한 메탈 플레이트; 및
상기 메탈 플레이트의 형상을 유지할 수 있도록 상기 메탈 플레이트를 지지하는 지지체;를 포함하고,
상기 회로기판은 일면이 접착층을 매개로 상기 메탈 플레이트의 일면에 직접 부착되고,
상기 메탈 플레이트는,
상기 회로기판이 부착되는 판상의 수평부; 및
상기 수평부의 테두리로부터 일방향으로 연장되는 적어도 하나의 다리부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 다리부는 상기 지지체의 외측에 접하는 차량용 등화장치.
A light source unit including at least one LED mounted on one surface of the circuit board;
a metal plate for dispersing and dissipating the heat generated from the light source unit to the outside; and
A supporter supporting the metal plate to maintain the shape of the metal plate; includes,
One surface of the circuit board is directly attached to one surface of the metal plate via an adhesive layer,
The metal plate,
a plate-shaped horizontal portion to which the circuit board is attached; and
Including at least one leg portion extending in one direction from the rim of the horizontal portion,
The vehicle light apparatus of claim 1 , wherein the at least one leg portion is in contact with an outer side of the support body.
제 1항에 있어서,
상기 메탈 플레이트는 상기 지지체와의 결합력을 높이기 위하여 관통형성되는 적어도 하나의 통과공을 포함하는 차량용 등화장치.
According to claim 1,
The vehicle light apparatus of claim 1 , wherein the metal plate includes at least one through-hole formed through the metal plate to increase bonding force with the support body.
제 1항에 있어서,
상기 지지체는 상기 메탈 플레이트와 인서트 사출성형을 통하여 일체화되고,
상기 지지체는 방열성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어지고,
상기 차량용 등화장치는 상기 회로기판의 테두리를 둘러싸도록 배치되고 상기 지지체와 일체로 형성되는 결합부를 포함하는 차량용 등화장치.
According to claim 1,
The support is integrated with the metal plate through insert injection molding,
The support is made of a plastic material having heat dissipation,
The vehicle light device includes a coupling portion disposed to surround an edge of the circuit board and integrally formed with the support body.
제 1항에 있어서,
상기 차량용 등화장치는 상기 회로기판과의 전기적인 연결을 위하여 상기 지지체와 일체로 형성되는 복수 개의 단자핀을 포함하고,
상기 복수 개의 단자핀은 일단부가 상기 메탈 플레이트의 외측으로 돌출되고,
상기 지지체는 일면에 상기 복수 개의 단자핀을 둘러싸도록 돌출되는 커넥터 연결부가 형성되고,
상기 회로기판은 상기 복수 개의 단자핀이 삽입되는 체결공이 관통형성되고,
상기 체결공은 내부에 절연성 재질로 이루어진 쇼트방지부재가 삽입배치되고, 상기 복수 개의 단자핀은 상기 쇼트방지부재에 삽입되는 차량용 등화장치.
According to claim 1,
The vehicle lighting device includes a plurality of terminal pins integrally formed with the support body for electrical connection with the circuit board,
The plurality of terminal pins have one end protruding outward from the metal plate,
The support body is formed with a connector connection portion protruding to surround the plurality of terminal pins on one surface,
The circuit board has fastening holes through which the plurality of terminal pins are inserted,
A short circuit prevention member made of an insulating material is inserted into the fastening hole, and the plurality of terminal pins are inserted into the short circuit prevention member.
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