KR102496541B1

KR102496541B1 - 전자 디바이스들을 위한 액세서리 디바이스들

Info

Publication number: KR102496541B1
Application number: KR1020210027228A
Authority: KR
Inventors: 크리스틴 에스. 아톰; 찰스 에이. 베이츠 3세; 테일러 해리슨 길버트; 에릭 샤이어
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2020-03-09
Filing date: 2021-03-02
Publication date: 2023-02-07
Also published as: US20210278881A1; JP7234270B2; US11561586B2; CN113448389A; KR20210113951A; JP2021140760A

Abstract

커버 및 키보드 섹션을 갖는 액세서리 디바이스가 기술된다. 키보드 섹션은 키보드 및 터치 패드를 포함하는 한편, 커버 섹션은 다수의 세그먼트들을 포함한다. 커버 섹션은 사용자가 전자 디바이스, 키보드, 및 터치패드에 액세스할 수 있도록 전자 디바이스를 배향시킨다. 커버 섹션은 하나 이상의 힌지 조립체들(클러치들 및 스프링들을 포함함)에 의해 키보드 섹션에 회전식으로 결합되어, 커버 섹션 및 전자 디바이스가 키보드 섹션에 대해 회전할 수 있게 한다. 커버 섹션은 함께 회전식으로 결합되는 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 포함한다. 전자 디바이스를 추가로 조정하기 위해, 제1 세그먼트는 전자 디바이스에 결합된 상태로 유지되어, 제1 세그먼트와 전자 디바이스가 제2 세그먼트에 대해 회전할 수 있게 한다. 이어서, 커버 섹션은 키보드 섹션 위에 전자 디바이스를 현수시킬 수 있고, 전자 디바이스는 키보드 섹션과 접촉하지 않는다.

Description

전자 디바이스들을 위한 액세서리 디바이스들{ACCESSORY DEVICES FOR ELECTRONIC DEVICES}

다음의 설명은 전자 디바이스들을 위한 액세서리 디바이스들에 관한 것이다. 특히, 다음의 설명은 서로에 대해 이동/회전가능한, 커버 섹션 및 키보드 섹션을 포함하는 다수의 섹션들을 갖는 액세서리 디바이스들에 관한 것이다. 커버 섹션은 전자 디바이스가 키보드 섹션과 접촉하지 않는 방식으로 전자 디바이스를 유지하고 현수시킴으로써 전자 디바이스를 지지할 수 있다.

액세서리 디바이스들이 전자 디바이스들에 사용된다. 일부 액세서리 디바이스들은 전자 디바이스와 통신하는 데 사용되는 키보드를 포함한다. 전통적인 액세서리 디바이스들은 전자 디바이스를 직립 방식으로 지지할 수 있고, 전자 디바이스를 수용하기 위한 지지 표면 또는 채널/통로(trough)를 제공할 수 있다.

일 양태에서, 액세서리 디바이스가 기술된다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스에 입력을 제공하도록 구성된 입력 메커니즘을 포함하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제1 섹션과 결합되는 제1 원통형 부재를 더 포함할 수 있다. 제1 원통형 부재는 개구를 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스를 위한 수신 표면을 정의하는 제2 섹션을 더 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제2 섹션과 결합된 제2 원통형 부재를 더 포함할 수 있고, 제2 원통형 부재는 개구 내에 위치될 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 제2 섹션은 제1 원통형 부재에 대한 제2 원통형 부재의 회전에 기초하여 제1 섹션에 대해 회전하도록 구성된다.

다른 양태에서, 액세서리 디바이스가 기술된다. 액세서리 디바이스는 제1 입력 메커니즘 및 제2 입력 메커니즘을 포함하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 제1 입력 메커니즘 및 제2 입력 메커니즘은 전자 디바이스에 입력들을 제공하도록 구성될 수 있다. 액세서리 디바이스는 제1 섹션에 의해 보유되는 포트를 더 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제1 섹션에 회전식으로 결합되는 제2 섹션을 더 포함할 수 있다. 제2 섹션은 배선에 의해 포트에 전기적으로 결합되는 전기 접촉들을 포함할 수 있다. 제2 섹션은 제1 세그먼트를 더 포함할 수 있다. 제2 섹션은 제2 세그먼트를 더 포함할 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 제1 세그먼트는 제2 세그먼트에 회전식으로 결합된다. 제2 섹션은 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트에 결합되는 제1 힌지를 더 포함할 수 있다. 제1 힌지는 제2 세그먼트에 대한 제1 세그먼트의 회전을 제한하도록 구성될 수 있다. 제2 섹션은 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트에 결합되는 제2 힌지를 더 포함할 수 있으며, 제2 힌지는 도관을 정의할 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 배선은 도관을 통과하고 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트를 통해 경로설정된다.

다른 양태에서, 액세서리 디바이스가 기술된다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스에 입력을 제공하도록 구성된 입력 메커니즘을 포함하는 제1 섹션을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 전자 디바이스를 위한 수신 표면을 정의하는 제2 섹션을 더 포함할 수 있다. 제2 섹션은 제1 세그먼트를 포함할 수 있다. 제2 섹션은 i) 제2 세그먼트에 대한 제1 세그먼트의 회전을 제한하는 제1 힌지, 및 ii) 마찰 요소들을 포함하는 제2 힌지에 의해 제1 세그먼트에 회전식으로 결합되는 제2 세그먼트를 더 포함할 수 있다. 일부 예시적인 실시예들에서, 제1 세그먼트는 마찰 요소들 사이의 마찰 맞물림에 기초하여 제2 세그먼트에 대해 고정된 위치에 유지된다. 액세서리 디바이스는 제1 섹션과 결합되는 스프링 메커니즘을 더 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스는 제2 섹션 및 스프링 메커니즘과 결합되는 클러치 메커니즘을 더 포함할 수 있다.

실시예들의 다른 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 다음의 도면들 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가의 시스템들, 방법들, 특징들 및 이점들은 본 명세서 및 본 개요 내에 포함되고, 실시예들의 범주 내에 속하고 다음의 청구항들에 의해 보호되는 것으로 의도된다.

개시내용은 첨부된 도면들과 함께 다음의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이며, 도면에서, 유사한 참조 부호들은 유사한 구조적 요소들을 가리킨다.
도 1은 일부 기술된 실시예들에 따른 액세서리 디바이스의 등각도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 액세서리 디바이스의 등각도를 도시하며, 액세서리 디바이스와 함께 사용될 수 있는 전자 디바이스를 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 액세서리 디바이스의 평면도를 도시하며, 섹션의 다양한 컴포넌트들을 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 힌지 조립체의 분해도를 도시한다.
도 5는 도 3에 도시된 원통형 부재들의 등각도를 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된, 선 6-6을 따라 취해진 원통형 부재의 단면도를 도시한다.
도 7은 도 5에 도시된, 선 7-7을 따라 취해진 원통형 부재의 단면도를 도시한다.
도 8은 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 도시하며, 닫힌 상태에 있는 액세서리 디바이스를 도시한다.
도 9는 대안적인 배향의 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 도시하며, 닫힌 상태에 있는 액세서리 디바이스를 도시한다.
도 10은 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 도시하며, 부분적으로 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스를 도시한다.
도 11은 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 등각도를 도시하며, 부분적으로 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스 및 비활성 상태에 있는 전자 디바이스의 디스플레이 조립체를 도시한다.
도 12는 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 측면도를 도시하며, 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스를 도시한다.
도 13은 액세서리 디바이스 및 전자 디바이스의 등각도를 도시하며, 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스 및 활성 상태에 있는 전자 디바이스의 디스플레이 조립체를 도시한다.
도 14는 섹션의 등각도를 도시하며, 추가의 특징부들을 드러내기 위해 섹션으로부터 커버가 제거된 상태를 도시한다.
도 15는 입력 메커니즘의 등각도를 도시하며, 입력 메커니즘의 추가의 특징부들을 도시한다.
도 16은 일부 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스의 일 실시예의 블록도를 도시한다.
통상의 기술자라면, 일반적인 관행에 따라, 이하에서 논의되는 도면들의 다양한 특징들이 반드시 축척에 맞게 그려질 필요가 없고, 도면들의 다양한 특징들 및 요소들의 치수들이 본 명세서에 기술된 본 발명의 실시예들을 보다 명확하게 도시하기 위해 확대 또는 축소될 수 있음을 인식 및 이해할 것이다.

이제, 첨부 도면들에 예시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 상세하게 이루어질 것이다. 다음의 설명들이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하도록 의도되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 반대로, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안예들, 수정예들 및 등가물들을 포함하고자 한다.

하기의 상세한 설명에서는, 설명의 일부를 형성하고 설명된 실시예들에 따른 특정 실시예들이 예시로서 도시되어 있는 첨부 도면들이 참조된다. 이러한 실시예들은 통상의 기술자가 설명된 실시예들을 실시할 수 있을 정도로 충분히 상세히 기술되어 있지만, 이러한 예들은 제한하는 것이 아니어서, 다른 실시예들이 사용될 수 있으며, 설명된 실시예들의 기술적 사상 및 범주를 벗어남이 없이 변경들이 행해질 수 있음이 이해된다.

다음의 개시내용은 이동 무선 통신 디바이스들(예컨대, 스마트폰들 및 태블릿 컴퓨팅 디바이스들)과 같은 전자 디바이스들과 함께 사용하기에 적합한 액세서리 디바이스들에 관한 것이다. 보호 커버를 제공하는 것에 더하여, 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 전자 디바이스를 지지하고 배향시킬 수 있고, 전자 디바이스를 사용자에 의해 액세스가능하게 할 수 있다. 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 제1 섹션(또는 커버 섹션), 및 하나 이상의 힌지 조립체들에 의해 함께 회전식으로 결합된 제2 섹션(또는 키보드/입력 섹션)과 같은 다수의 섹션들을 포함할 수 있다. 제1 섹션은, 적어도 일부가 전자 디바이스 내의 자석들과 자기적으로 결합하도록 설계되는 자석을 포함하는 여러 개의 세그먼트들을 포함한다. 제2 섹션은 사용자가 전자 디바이스와 상호작용할 수 있게 하는 입력 메커니즘들(예컨대, 키보드, 트랙 패드)을 포함한다. 전통적인 액세서리 디바이스들과는 달리, 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 전자 디바이스를 유지하고 현수시킴으로써, 전자 디바이스가 전자 디바이스의 섹션에 "부유(float)"하거나 떠있게(hover) 할 수 있게 한다. 예를 들어, 힌지 조립체들을 사용하여, 제1 섹션의 세그먼트들은 전자 디바이스가 제2 섹션과 접촉하지 않으면서 제2 섹션 위에 전자 디바이스를 유지하고 현수시킬 수 있어서, 사용자가 전자 디바이스를 볼 수 있게 하고 입력 메커니즘들과 상호작용하여 전자 디바이스를 제어할 수 있게 한다.

힌지 조립체들은 중력에 대항하여 전자 디바이스를 유지하고 현수시키면서, 제1 섹션이 고정된 위치에 유지되는 것을 가능하게 하는 충분한 마찰력을 제공한다. 액세서리 디바이스의 이러한 특징은 여러 이점들을 제공한다. 예를 들어, 키보드 및 전자 디바이스는 충분히 이격된 상태로 유지되며, 이에 의해 키보드에 대한 전자 디바이스의 설계/레이아웃의 유연성을 증가시키거나, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 또한, 전자 디바이스의 "부유" 특성에 기초하여, 액세서리 디바이스는, 여전히 사용자가 전자 디바이스 아래에 위치설정된 키들과 상호작용할 수 있게 하면서 적어도 부분적으로 키보드 위에 전자 디바이스를 위치설정할 수 있다. 또한, 전자 디바이스의 과도한 회전 및 팁핑(tipping)을 방지하기 위해, 힌지 조립체들은 섹션들의 이동, 및 이어서 전자 디바이스의 이동을 제한하는 통합된 정지 메커니즘들을 포함할 수 있다.

본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들의 힌지 조립체들은 추가적인 기능들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트들의 이동을 제한하고 세그먼트들이 전자 디바이스를 (중력에 대항하여) 고정된 위치에 유지할 수 있게 하는 마찰력들을 제공하는 것에 더하여, 일부 힌지 조립체들은 세그먼트들을 통해 경로설정되는 배선을 위한 경로를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 전자 디바이스와 액세서리 디바이스 사이의 통신을 설정하도록 설계되는 전기 접촉들을 포함할 수 있다. 추가적으로, 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 외부 전원으로부터 커넥터를 수용하기 위한 포트를 포함할 수 있다. 전기 접촉들을 사용하여, 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스들은 외부 전원으로부터 전자 디바이스로 전기 에너지를 중계하고 전자 디바이스의 배터리(또는 배터리들)를 충전할 수 있다.

이들 및 다른 실시예들은 도 1 내지 도 16을 참조하여 아래에서 논의된다. 그러나, 당업자들은 이러한 도면들에 대하여 본 명세서에서 제공되는 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용이 단지 설명의 목적들을 위한 것일 뿐이며, 제한적인 것으로 해석되지 않아야 한다는 것을 용이하게 인식할 것이다.

도 1은 일부 기술된 실시예들에 따른 액세서리 디바이스(100)의 등각도를 도시한다. 액세서리 디바이스(100)는 비제한적인 예들로서 커버, 보호 커버, 또는 폴리오(folio)로 지칭될 수 있다. 도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(100)는 섹션(102a) 및 섹션(102b)을 포함한다. 섹션(102b)은 섹션(102a)에 대해 상대 이동(즉, 회전)하기 위해 설계되고, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 섹션들(102a, 102b)은 각각 제1 섹션 및 제2 섹션으로 지칭될 수 있다. 그러나, "제1" 및 "제2"는 상호교환가능하게 사용될 수 있다. 또한, 섹션들(102a, 102b)은 각각 키보드 섹션 및 커버 섹션으로 지칭될 수 있다. 섹션(102a)은 입력 메커니즘(104a) 및 입력 메커니즘(104b)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 입력 메커니즘(104a)은 키보드를 포함하고, 입력 메커니즘(104b)은 트랙 패드 또는 터치 패드를 포함한다.

섹션(102b)은 다수의 세그먼트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 섹션(102b)은 세그먼트(106a) 및 세그먼트(106b)를 포함한다. 세그먼트(106a)는 세그먼트(106b)에 대해 상대 이동(즉, 회전)하기 위해 설계되고, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 세그먼트들(106a, 106b)은 각각 제1 세그먼트 및 제2 세그먼트로 지칭될 수 있다. 그러나, "제1" 및 "제2"는 상호교환가능하게 사용될 수 있다.

섹션(102b)은 세그먼트들(106a, 106b) 내에 매립된 여러 개의 자석들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 섹션(102b)은 세그먼트(106a) 내에 위치되는 자석들(108a), 자석들(108b), 자석들(108c), 자석들(108d), 및 자석들(108e)을 포함한다. 섹션(102b)은 세그먼트(106b) 내에 위치되는 자석들(108f), 자석들(108g), 및 자석(108h)을 더 포함한다. 추가적으로, 섹션(102a)은 자석들(108i) 및 자석(108j)을 포함한다. 전술한 자석들 각각은 직사각형 주연부에 의해 나타내어지는 것임에 유의해야 한다. 그러나, 일부 경우들에서, 직사각형 주연부는 여러 개의 개별 자기 요소들을 나타낸다. 전술한 자석들 중 적어도 일부는 전자 디바이스(도 1에 도시되지 않음) 내의 자석들과 자기적으로 결합하도록 설계된다. 이러한 방식으로, 액세서리 디바이스(100)는 전자 디바이스를 섹션(102b)에 유지/고정할 수 있다. 또한, 세그먼트(106a) 내에 위치된 자석들은 전자 디바이스의 중량 및 중력 효과들을 고려하더라도, 전자 디바이스를 유지/고정하고 섹션(102a) 위에 전자 디바이스를 현수시키기에 충분한 자기장을 제공할 수 있다. 또한, 전술한 자석들 중 적어도 일부는 전자 디바이스의 센서에 의해 검출가능한 자기장을 제공하며, 이때 검출은 액세서리 디바이스(100)와 전자 디바이스 사이의 관계를 결정하기 위한 로직으로서 사용된다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.

또한, 섹션(102b)은 세그먼트(106a) 내에 형성된 개구(109) 또는 관통 구멍을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스는, 전자 디바이스가 섹션(102b)과 고정될 때 섹션(102b)에 의해 덮이지 않는 카메라 조립체 및/또는 플래시 모듈을 포함한다. 개구(109)가 세그먼트(106a) 상의 특정 위치에 도시되어 있지만, 개구(109)는 전자 디바이스 상의 카메라 조립체 및/또는 플래시 모듈의 위치에 대응하는 세그먼트(106a) 상의 임의의 위치에 위치될 수 있다.

액세서리 디바이스(100)는 세그먼트(106a) 상에 위치되는 전기 접촉들(110)을 더 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 전자 디바이스가 섹션(102b)과 고정될 때, 액세서리 디바이스(100)는 전기 접촉들(110)을 사용하여 전자 디바이스와 통신 채널을 형성할 수 있다. 그 결과, 사용자는 입력 메커니즘(104a)을 사용하여 키스트로크(keystroke)들의 형태로 전자 디바이스에 입력들 또는 커맨드들을 제공할 수 있고, 사용자는 입력 메커니즘(104b)을 사용하여 제스처들 및/또는 입력 메커니즘(104b)을 누르는(즉, 클릭하는) 형태로 전자 디바이스에 입력들을 제공할 수 있다. 전기 접촉들(110)이 세그먼트(106a) 상의 특정 위치에 도시되어 있지만, 전기 접촉들(110)은 전자 디바이스 상의 전기 접촉들의 위치에 대응하는 세그먼트(106a) 상의 임의의 위치에 위치될 수 있다. 또한, 전기 접촉들(110)이 3개의 전기 접촉들을 도시하지만, 전기 접촉들(110)은 다른 실시예들에서 변할 수 있다. 특히, 전기 접촉들(110)은 전자 디바이스 상에 위치된 전기 접촉들의 수에 대응하는 수의 접촉들을 포함할 수 있다.

액세서리 디바이스(100)는 포트(112)를 더 포함할 수 있다. 포트(112)는 외부 전원에 접속된 케이블 커넥터(도 1에 도시되지 않음)를 수용하도록 설계되는 공동 또는 리세스를 포함할 수 있다. 포트(112)는, 비제한적인 예들로서, 범용 직렬 버스(USB) 또는 USB-C와 같은 산업 표준에 대해 설계될 수 있다. 그러나, 다른 산업 표준들이 가능하다. 또한, 포트(112)는 케이블들 또는 가요성 회로부(도 1에 도시되지 않음)를 통해 전기 접촉들(110)과 전기 연통한다. 결과적으로, 액세서리 디바이스(100)는 포트(112)를 통해 전기 에너지를 수신할 수 있고 전기 접촉들(110)과 전기 연통하는 전자 디바이스에 전기 에너지를 제공할 수 있다. 전기 에너지는 전자 디바이스의 배터리 또는 배터리들을 충전하는 데 사용될 수 있다. 또한, 포트(112)가 전자 디바이스에 에너지를 공급하기 위한 수단으로서 기술되지만, 일부 실시예들에서, 포트(112)는 또한 전자 디바이스와 외부 데이터 소스(도 1에 도시되지 않음), 예컨대 컴퓨팅 디바이스 또는 데이터 서버 사이의 양방향 데이터 송신을 위해 사용된다. 따라서, 일부 실시예들에서, 포트(112)는 액세서리 디바이스(100)와 전술한 외부 데이터 소스 사이의 양방향 데이터 송신을 위해 사용된다. 또한, 액세서리 디바이스(100)가 직류("DC")를 전기 접촉들(110)을 통해 전달하는 것임에 유의하여야 한다. 이와 관련하여, 액세서리 디바이스(100)는 전기 접촉들(110)을 통해 비교적 고전압 또는 고전류를 공급하지 않으며, 따라서 전기 접촉들(110)은 사람 접촉에 대해 안전하다.

섹션들(102a, 102b) 사이의 상대 회전 이동을 촉진하기 위해, 액세서리 디바이스(100)는 다수의 원통형 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(100)는 섹션(102a)과 결합되는 원통형 부재(114a), 및 섹션(102b)과 결합되는 원통형 부재(114b)를 포함한다. 원통형 부재들(114a, 114b) 각각은 일반적으로 중공인 튜브 또는 샤프트를 정의할 수 있으며, 이에 의해 다른 컴포넌트들을 위한 도관을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 액세서리 디바이스(100)는 원통형 부재들(114a, 114b) 내에 힌지 조립체들(클러치 메커니즘들 및 스프링 메커니즘들을 포함함)을 통합할 수 있다. 이는 아래에서 추가로 도시되고 설명될 것이다.

원통형 부재들(114a, 114b)은 비제한적인 예로서 알루미늄(양극산화된 알루미늄 포함)과 같은 금속을 포함할 수 있다. 따라서, 원통형 부재들(114a, 114b)은 액세서리 디바이스(100)가 낙하되고 상당한 힘을 흡수하는 경우에 액세서리 디바이스(100)에 대한 보호를 제공하는 강성 컴포넌트를 제공할 수 있다. 그러나, 전자 디바이스를 보유하는 동안 액세서리 디바이스(100)가 낙하할 때 전자 디바이스가 원통형 부재들(114a, 114b)과의 접촉을 통해 손상되는 것을 보호하기 위해, 액세서리 디바이스(100)는 비금속 부품(116a) 및 비금속 부품(116b)을 포함할 수 있다. 비금속 부품(116a) 및 부품(116b)은 전자 디바이스 하우징과 원통형 부재들(114a, 114b) 사이의 금속간 접촉을 방지할 수 있다. 또한, 비금속 부품(116a) 및 부품(116b)은 충격 흡수기로서 사용될 수 있다. 비금속 부품(116a) 및 부품(116b)은 비제한적인 예들로서 고무, 플라스틱(들), 및/또는 천(들)을 포함하는 재료 또는 재료들로 구성될 수 있다.

소정 내부 특징부들 및 컴포넌트들을 덮고 은닉하기 위해, 액세서리 디바이스(100)는 다수의 커버들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(100)는 섹션(102a) 상에 위치되는 커버(118a)뿐만 아니라, 섹션(102b) 상에 위치되는 커버(118b)를 포함한다(따라서, 세그먼트들(106a, 106b)이 커버(118b)에 의해 중첩됨). 커버들(118a, 118b)은 일반적으로 액세서리 디바이스(100)의 하나의 영역(예컨대, 전면 영역)을 덮는다. 이와 관련하여, 액세서리 디바이스(100)는 액세서리 디바이스(100)의 다른 영역(예를 들어, 후방 영역)을 일반적으로 덮는 커버(118c)를 더 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전술한 커버들은 실리콘 및/또는 천을 포함한다. 도 1에 도시된 실시예에서, 전술한 커버들은 함께 라미네이팅된 폴리프로필렌 테레프탈레이트("PTP") 및 열가소성 폴리우레탄("TPU")을 포함한다. TPU 층은 구조적으로 강성인 층을 제공할 수 있는 한편, PTP 층은 심미적 외부 마무리를 제공한다.

전술한 커버들은 액세서리 디바이스(100)의 영역들을 실질적으로 덮지만, 이들 커버들은 소정 특징부들을 수용하기 위한 개구들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버(118a)는 입력 메커니즘(104a)의 키들을 위한 개구들뿐만 아니라 입력 메커니즘(104b)을 위한 개구를 포함한다. 전자에 관하여, 커버(118a)의 개구들은 입력 메커니즘(104a)의 키들을 통과하는 웨브(web)를 정의할 수 있다. 또한, 입력 메커니즘들(104a, 104b) 둘 모두는 커버(118a)에 대해 하위(sub-flush)일 수 있거나, 또는 높이가 더 낮을 수 있다. 또한, 커버들(118b, 118c)은 일반적으로 개구(109)를 덮지 않는다.

액세서리 디바이스(100)는 중량(120a) 및 중량(120b)을 더 포함할 수 있다. 전자 디바이스가 예를 들어 세그먼트(106a)에서 액세서리 디바이스(100)와 고정될 때, 시스템(즉, 액세서리 디바이스(100)와 전자 디바이스)의 질량 중심은 시스템이 팁핑되거나 넘어지게 할 수 있다. 또한, 전자 디바이스와의 사용자 상호작용에 의해 제공되는 힘은 또한 액세서리 디바이스(100)가 팁핑되거나 넘어지게 할 수 있다. 그러나, 중량들(120a, 120b)은 전자 디바이스를 보유하는 액세서리 디바이스(100)에 의해 야기되는 이러한 효과들을 편위하도록 설계된다. 이는 이하에서 추가로 도시될 것이다.

도 2는 도 1에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 등각도를 도시하며, 액세서리 디바이스(100)와 함께 사용될 수 있는 전자 디바이스(200)를 도시한다. 전자 디바이스(200)는 이동 무선 통신 디바이스(예컨대, 스마트폰, 태블릿 컴퓨팅 디바이스)와 같은 휴대용 전자 디바이스를 포함할 수 있다. 전자 디바이스(200)는 비제한적인 예로서, 프로세싱 회로부(예컨대, 중앙 프로세싱 유닛, 그래픽 프로세싱 유닛, 애플리케이션-특정 집적 회로들), 메모리 회로부, 배터리들, 오디오 스피커들, 마이크로폰들, 및 컴포넌트들(미도시)을 함께 전기 결합하기 위한 가요성 회로부와 같은 여러 컴포넌트들을 보유하도록 설계되는 인클로저(202) 또는 하우징을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(200)는 인클로저(202)와 결합되는 디스플레이 조립체(204)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(204)는 터치 입력 디스플레이를 포함할 수 있다.

전자 디바이스(200)는 액세서리 디바이스(100) 내의 자석들과 자기적으로 결합하도록 설계되는 자석들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스(200)는 세그먼트(106a) 내에 위치된 자석들(108a, 108b, 108c, 108d, 108e)과 각각 자기적으로 결합하도록 설계되는 자석들(208a), 자석들(208b), 자석들(208c), 자석들(208d), 및 자석들(208e)을 포함한다. 추가적으로, 전자 디바이스(200)는 세그먼트(106b) 내에 위치된 자석들(108f, 108g)과 각각 자기적으로 결합하도록 설계되는 자석들(208f) 및 자석들(208g)을 포함한다. 또한, 전자 디바이스(200)는 섹션(102a) 내에 위치된 자석들(108i)과 자기적으로 결합하도록 설계되는 자석들(208i)을 포함한다. 도 2에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 상태에서, 자석들(208f, 208g, 208i)은 자석들(108f, 108g, 108i)과 각각 자기적으로 결합되지 않는다. 그러나, 다른 상태들(아래에 도시되고 기술됨)에서, 자석들(208f, 208g, 208i)은 자석들(108f, 108g, 108i)과 각각 자기적으로 결합된다. 또한, 액세서리 디바이스(100)의 자석들과 유사하게, 전자 디바이스(200)의 자석들은 여러 개의 개별 자기 요소들 또는 단일 자기 요소를 나타낼 수 있는 직사각형 주연부에 의해 나타내어진다.

전자 디바이스(200)는 액세서리 디바이스(100)의 전기 접촉들(110)과 전기적으로 결합하도록 설계되는 전기 접촉들(210)을 더 포함함으로써, 전자 디바이스(200)를 액세서리 디바이스(100)와 통신하게 한다. 전자 디바이스(200)는 센서(220a) 및 센서(220b)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 센서들(220a, 220b)은 각각 (비제한적인 예로서) 홀 이펙트(Hall Effect) 센서와 같은 자기장 센서를 포함한다. 센서들(220a, 220b)은 액세서리 디바이스(100) 내에 위치된 자석들의 적어도 일부를 검출하도록 설계된다. 예를 들어, 자석(108h)은 센서(220a)가 자석(108h)에 의해 생성된 자기장을 검출할 수 있는 위치에 위치설정되고, 자석(108j)은 센서(220b)가 자석(108j)에 의해 생성된 자기장을 검출할 수 있는 위치에 위치설정된다. 도 2에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 상태에서, 자석들(108h, 108j)에 의해 생성된 각자의 자기장들은 센서들(220a, 220b)에 의해 각각 검출가능하지 않다. 그러나, 다른 상태들(아래에 도시되고 기술됨)에서, 자석들(108h, 108j)에 의해 생성된 각자의 자기장들은 센서들(220a, 220b)에 의해 각각 검출가능하다.

전자 디바이스(200)는 카메라 조립체(222) 및 플래시 모듈(224)을 포함할 수 있다. 액세서리 디바이스(100) 내의 개구(109)는 카메라 조립체(222) 및 플래시 모듈(224)이 세그먼트(106a)에 의해 방해받지 않도록 크기설정 및 위치설정된다.

도 3은 도 1에 도시된 액세서리 디바이스(100)의 평면도를 도시하며, 섹션(102b)의 다양한 컴포넌트들을 도시한다. 예시의 목적으로, 커버(118b)(도 1에 도시됨)는 제거되어 있다. 다수의 힌지들이 섹션(102b)의 세그먼트들(106a, 106b)과 결합된다. 예를 들어, 확대도에 도시된 바와 같이, 섹션(102b)은 힌지(126a) 및 힌지(126b)를 포함한다. 힌지들(126a, 126b)은 세그먼트들(106a, 106b)의 일부 상대 회전 이동을 허용하지만, 힌지들(126a, 126b)은 또한 세그먼트(106b)에 대한 세그먼트(106a)의 이동을 제한하거나 제어할 수 있다. 예를 들어, 세그먼트(106a)는 세그먼트(106b)에 대해 힌지들(126a, 126b)의 구성 및 구조에 기초하는 사전결정된 각도로 회전할 수 있다. 따라서, 힌지들(126a, 126b) 각각은 정지 힌지로 지칭될 수 있다.

섹션(102b)은 힌지(128a) 및 힌지(128b)를 더 포함한다. 힌지들(128a, 128b)은 서로 마찰식으로 맞물리는 몇몇 마찰 요소들(도시됨, 라벨링되지 않음)을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 힌지들(128a, 128b)에 의해 제공되는 마찰력은 초기에 세그먼트(106b)에 대한 세그먼트(106a)의 고정된 위치를 유지할 수 있다. 그러나, 일단 힌지들(128a, 128b)에 의해 제공되는 마찰력을 극복하는 회전력이 세그먼트(106a)에 인가되면, 세그먼트(106a)는 세그먼트들(106a, 106b) 사이에서 힌지들(126a 및 126b)에 기초하여 미리결정된 각도가 아직 달성되지 않은 한 세그먼트(106b)에 대해 회전할 수 있다. 또한, 일단 인가된 힘이 힌지들(128a, 128b)에 의해 제공되는 마찰력보다 작아지면, 세그먼트(106a)는 세그먼트(106b)에 대한 후속 고정된 위치에 유지된다. 따라서, 힌지들(128a, 128b) 각각은 마찰 힌지로 지칭될 수 있다. 힌지(128a)와 힌지(128b), 그리고 그들 각자의 마찰 요소들에 관한 추가의 상세 사항은, 예를 들어, 발명의 명칭이 "HINGE ASSEMBLY WITH LAYERED FRICTION ELEMENTS"인 미국 특허 출원 제16/041,633호에서 찾아볼 수 있으며, 이는 전체 내용이 여기에 참조로 포함된다. 또한, 힌지들(126a, 126b)뿐만 아니라 힌지들(128a, 128b)의 기능들 및 특징들이 이하에서 추가로 도시되고 기술될 것이다.

섹션(102b)은 힌지(130a) 및 힌지(130b)를 더 포함한다. 세그먼트들(106a, 106b) 사이의 회전 이동을 촉진하는 것에 추가적으로, 힌지들(130a, 130b)은 또한 배선을 위한 도관을 정의한다. 도시된 바와 같이, 배선(132a) 및 배선(132b)(각각이 하나 이상의 배선들을 나타냄)은 힌지들(130a) 및 힌지(130a)의 각자의 배럴을 포함하여, 힌지들(130a, 130b)을 각각 통과한다. 배선들(132a, 132b)은 전기 접촉들(110)을 포트(112)와 전기적으로 결합시키는 데 사용된다. 추가적으로, 배선들(132a, 132b)은 또한 전기 접촉들(110)을 입력 메커니즘들(104a, 104b)(둘 모두 도 1에 도시됨)과 전기적으로 결합하는 데 사용될 수 있다. 섹션(102b)은 힌지(133a) 및 힌지(133b)를 더 포함하며, 힌지 각각은 세그먼트(106b)에 대한 세그먼트(106a)의 회전을 보조/촉진할 수 있다.

섹션(102a)을 섹션(102b)과 회전식으로 결합하기 위해, 액세서리 디바이스(100)는 힌지 조립체들을 더 포함한다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(100)는 힌지 조립체(134a) 및 힌지 조립체(134b)를 포함한다. 힌지 조립체들(134a, 134b)은 각각 원통형 부재들(114a, 114b)에 연결된다. 힌지 조립체들(134a, 134b)의 추가의 상세 사항은 아래에서 논의될 것이다.

도 4는 도 3에 도시된 힌지 조립체(134a)의 분해도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 힌지 조립체(134a)는 클러치 메커니즘(136) 및 스프링 메커니즘(138)을 포함한다. 클러치 메커니즘(136), 또는 간단히 클러치는 원통형 부재(114b)(도 3에 도시됨)와 맞물리도록 설계되는 샤프트(142a)를 포함한다. 클러치 메커니즘(136)은 샤프트(142a)에 결합되는 회전 메커니즘(144)을 더 포함한다. 확대도에 도시된 바와 같이, 회전 메커니즘(144)은 부품(148), 특히 148의 표면(150a)과 맞물린다. 섹션(102a)에 대한 섹션(102b)의 회전(둘 모두 도 1에 도시됨)에 응답하여, 회전 메커니즘(144)은 148에 대해 화살표(149)에 의해 표시된 방향으로 (샤프트(142a)와 함께) 회전할 수 있다. 회전 메커니즘(144)은 회전 메커니즘(144)의 표면(152)이 부품(148)의 표면(150b)과 맞물릴 때까지 계속해서 회전할 수 있다. 표면들(152, 150b)이 서로 맞물릴 때, 회전 메커니즘(144)의 추가의 회전이 방지되고, 섹션(102b)은 또한 섹션(102a)에 대한 추가의 회전 운동으로부터 방지된다. 그러나, 회전 메커니즘(144)은 회전 메커니즘(144)이 다시 표면(150a)과 맞물릴 때까지 반대 방향(즉, 화살표(149)의 반대 방향)으로 회전할 수 있으며, 이에 의해 섹션(102a)에 대한 섹션(102b)의 반대 방향으로의 회전을 방지할 수 있다. 따라서, 클러치 메커니즘(136)은 섹션(102a)에 대한 섹션(102b)의 이동을 두 가지 상이한 방향들로 제한하기 위한 정지 메커니즘을 제공할 수 있다. 이는 이하에서 더 논의될 것이다.

클러치 메커니즘(136)은 샤프트(142a)와 마찰식으로 맞물리는 마찰 메커니즘(146)을 더 포함한다. 마찰 메커니즘(146)과 샤프트(142a) 사이의 마찰 맞물림은, 회전 메커니즘(144)이 부품(148)의 표면들(150a, 150b) 중 어느 하나와 맞물리지 않은 경우에서도, 섹션들(102a, 102b) 사이의 고정된 위치를 유지하기에 충분한 마찰력을 제공할 수 있다. 따라서, 클러치 메커니즘(136)은 섹션(102a)에 대해 고정된 위치, 예컨대 도 1에 도시된 위치에 섹션(102b)을 유지하기 위한 마찰력을 제공한다. 또한, 클러치 메커니즘(136)은 부품(148)의 주연부 상에 위치되는 여러 개의 멈춤쇠들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 클러치 메커니즘(136)은 부품(148)의 외측 표면 상에 위치되는 멈춤쇠(154a) 및 멈춤쇠(154b)(추가의 멈춤쇠들을 나타냄)를 포함한다. 멈춤쇠들(154a, 154b)은 사용자가 섹션(102a)에 대해 섹션(102b)을 회전시키고 있는 동안, 특히, 액세서리 디바이스(100)(도 1에 도시됨)가 닫힌 상태로부터 열린 상태로 전이하거나, 그 반대인 경우에 회전 이동의 표시를 사용자에게 제공할 수 있다. 열린 상태와 닫힌 상태가 하기에 도시되고 기술될 것이다.

클러치 메커니즘(136)은 샤프트(142b)를 더 포함한다. 일부 실시예들에서, 샤프트들(142a, 142b)은 단일(즉, 단일편 또는 모놀리식) 샤프트를 정의한다. 따라서, 이들 실시예들에서, 샤프트들(142a, 142b)은 단일 샤프트의 대향 단부들을 나타낸다. 다른 실시예들에서, 샤프트들(142a, 142b)은 별개의 몸체들이다.

스프링 메커니즘(138)은 전자 디바이스(200)가 섹션(102b)에 자기적으로 결합될 때 전자 디바이스(200)(도 2에 도시됨)의 중량을 평형시키도록(counterbalance) 설계된다. 이와 관련하여, 스프링 메커니즘(138)은 전자 디바이스(200)의 중량으로 인해 섹션(102b)이 회전하고 접히는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 스프링 메커니즘(138)의 스프링 상수는 전자 디바이스(200) 및 섹션(102b)의 중량에 기초하여 선택될 수 있다. 클러치 메커니즘(136)과 결합하기 위해, 스프링 메커니즘(138)은 샤프트(142b)를 수용하는 개구(156)를 포함한다. 스프링 메커니즘(138)은 원통형 부재(114a)(도 3에 도시됨)와 결합하도록 설계되는 스프링 단부(158)를 더 포함한다.

일례로서, 섹션(102a)에 대한 섹션(102b)(둘 모두 도 1에 도시됨)의 회전은 샤프트(142a)의 회전을 유발한다. 샤프트(142a)의 회전은 회전 메커니즘(144)의 대응하는 회전을 유발한다. 회전 메커니즘(144)의 회전은 샤프트(142b)의 대응하는 회전을 유발하며, 이는 스프링 메커니즘(138)에 회전력을 제공한다. 컴포넌트들의 회전은 회전 메커니즘(144)이 부품(148)의 표면(즉, 표면(150a) 또는 표면(150b))과 맞물릴 때까지 계속될 수 있다. 또한, 마찰 메커니즘(146)은 (적어도) 샤프트(142a)와의 마찰 맞물림을 제공하고, 따라서, 섹션(102b)은 회전이 중단될 때 섹션(102a)에 대해 고정된 위치에 유지될 수 있다. 힌지 조립체(134b)(도 3에 도시됨)는 힌지 조립체(134a)에 대해 도시되고 기술된 임의의 컴포넌트들 및 특징부들을 포함할 수 있다.

도 5는 원통형 부재들(114a, 114b)의 등각도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 원통형 부재(114a)는 원통형 부재(114a)의 둥근 표면 또는 만곡 표면 상의 개구(158a)를 포함한다. 추가적으로, 원통형 부재(114a)는 직경(160a)을 포함하고, 원통형 부재(114b)는 직경(160a)보다 작은 직경(160b)을 포함한다. 원통형 부재(114a)의 개구(158a) 및 원통형 부재들(114a, 114b)의 각자의 직경에 기초하여, 원통형 부재(114b)는 원통형 부재(114a)에 끼워맞추어질 수 있다. 또한, 원통형 부재들(114a, 114b)은 그들의 각자의 위치 관계에 기초하여, 각각 외측 원통형 부재 및 내측 원통형 부재로 지칭될 수 있다.

원통형 부재(114a)는 원통형 부재(114b)와 함께 추가의 개구를 포함할 수 있다. 예를 들어, 원통형 부재(114a)는 개구(158b)를 포함하고, 원통형 부재(114b)는 개구(162a)를 포함한다. 개구(162a, 158b)는 배선들(132a, 132b)(도 3에 도시됨)과 같은 배선이 각각 원통형 부재들(114b, 114a)을 통과하도록 허용한다. 원통형 부재들(114a, 114b)은 힌지 조립체(134a)(도 3에 도시됨)의 일부분을 수용하도록 설계되는 개구(158c) 및 개구(162b)를 각각 포함한다. 또한, 원통형 부재들(114a, 114b)은 힌지 조립체(134b)(도 3에 도시됨)의 일부분을 수용하도록 설계되는 개구(158d) 및 개구(162c)를 각각 포함한다.

도시된 바와 같이, 원통형 부재들(114a, 114b)은 각각 플레이트(164a)(부분적으로 도시됨) 및 플레이트(164b)에 연결된다. 플레이트들(164a, 164b)은 각각 섹션들(102a, 102b)(둘 모두 도 1에 도시됨)에 연결될 수 있다. 원통형 부재들(114a, 114b)이 힌지 조립체들(134a, 134b)(도 3에 도시됨)과 조립될 때, 원통형 부재들(114a, 114b)은 섹션(102a)에 대해 섹션(102b)을 회전식으로 구동하기 위한 힌지 조립체를 정의할 수 있다.

도 6은 도 5에 도시된, 선 6-6을 따라 취해진 원통형 부재(114a)의 단면도를 도시한다. 도시된 바와 같이, 원통형 부재(114a)는 로브(lobe)(166a), 로브(166b), 및 로브(166c)를 포함한다. 로브들(166a, 166b, 166c) 각각은 원통형 부재(114a) 내에 언더컷(undercut)을 정의한다. 원통형 부재(114a)는 스프링 메커니즘(도 3에 도시된 스프링 메커니즘(138)과 유사함)을 로브들(166a, 166b, 166c)에 의해 부분적으로 정의되는 개구(168) 내로 끼워맞추도록 설계된다. 또한, 원통형 부재(114a)는 전술한 스프링 메커니즘과 결합하도록 설계된 부품(170)을 수용할 수 있다. 부품(170)은 스프링 단부(도 3에 도시된 스프링 단부(158)와 유사함)를 수용하는 리세스(172)를 포함한다.

부품(170)은 스프링 메커니즘을 회전시키고 이에 따라 예비로딩시키고, 스프링 메커니즘을 원통형 부재(114a)의 개구(168) 내로 추가로 구동시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 7은 도 5에 도시된, 선 7-7을 따라 취해진 원통형 부재(114a)의 단면도를 도시한다. 도 7은 도 6에 도시된 개구(168)의 위치와 비교할 때, 개구(168)의 상이한 위치를 나타낸다. 예를 들어, 도 7에 도시된 개구(168)의 위치에서, 원통형 부재(114a)는 로브들(166a, 166b, 166c)(각각 도 6에 도시됨)과 각각 유사한 로브(172a), 로브(172b), 및 로브(172c)를 포함한다. 그러나, 로브들(172a, 172b, 172c)은 각각 로브들(166a, 166b, 166c)에 대해 소정 각도로 오프셋된다. 일단 스프링 메커니즘이 회전되면, 스프링 메커니즘은 부품(170)에 의해 개구(168) 내로 구동되며, 여기서 스프링 부재는 로브들(172a, 172b, 172c)에 의해 둘러싸이고, 일부 경우들에서는 그들에 대항하여 위치설정된다.

도 8 내지 도 13은 액세서리 디바이스(100)의 다양한 상태들, 및 액세서리 디바이스(100)의 상태에 기초한 전자 디바이스(200)와의 연관된 관계들을 도시하고 기술한다.

도 8은 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 측면도를 도시하며, 닫힌 상태에 있는 액세서리 디바이스(100)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(100)는 전자 디바이스(200)를 둘러 감싸지며, 이에 의해 전자 디바이스(200)의 다수의 표면들을 덮는다. 또한, 액세서리 디바이스(100)는 자석들에 의해 전자 디바이스(200)와 결합된다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(100)의 자석들(108a, 108b, 108f, 108i)은 전자 디바이스(200)의 자석들(208a, 208b, 208f, 208i)과 각각 자기적으로 결합된다. 도시되지 않았지만, 추가의 자기 결합들이 또한 존재할 수 있다.

또한, 닫힌 상태에서, 센서들(220a, 220b)은 자석들(108h, 108j)로부터의 자기장을 각각 검출할 수 있고, 자기장의 검출에 기초하여 신호를 제공할 수 있다. 전자 디바이스(200)는 각각 자석들(108h, 108j)로부터의 각자의 자기장의 검출을 나타내는 센서들(220a, 220b)에 의해 수신된 입력 신호들에 기초하여, 액세서리 디바이스(100)가 닫힌 상태에 있다고 결정할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(200)는 디스플레이 조립체(204)가 액세서리 디바이스(100)에 의해 덮혀 있다고 결정하고, 디스플레이 조립체(204)를 비활성 상태로 배치할 수 있다. 비활성 상태에서, 디스플레이 조립체(204)는 오프(off)이다.

도 9는 대안적인 배향의 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 측면도를 도시하며, 닫힌 상태에 있는 액세서리 디바이스(100)를 도시한다. 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 배향에 기초하여, 중력은 화살표(174)의 방향이다. 시스템(액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)에 의해 정의됨)이 낙하되는 경우, 비금속 부품(116a)은 전자 디바이스(200)와 원통형 부재(114a) 사이에 위치설정된다. 그 결과, 비금속 부품(116a)은 전자 디바이스(200)와 원통형 부재(114a) 사이의 충돌을 방지하며, 이에 의해 전자 디바이스(200)에 대한 손상을 방지한다. 비금속 부품(116b)(도 1에 도시됨)은 비금속 부품(116a)에 대해 기술된 것과 유사한 방식으로 위치설정되고, 따라서 비금속 부품(116a)의 이점들과 유사한 이점들을 제공한다.

도 10은 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 측면도를 도시하며, 부분적으로 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스를 도시한다. 부분적으로 열린 상태에서, 섹션(102b)은 섹션(102a)으로부터 각도 α만큼 회전된다. 힌지 조립체들(134a, 134b)(도 3에 도시됨)이 섹션(102a)으로부터 멀어지는 섹션(102b)의 추가의 회전 이동을 제한하기 때문에, 각도 α는 섹션들(102b, 102a) 사이의 최대 각도를 나타낼 수 있다. 특히, 회전 메커니즘(144)과 부품(148)(도 3에 도시됨) 사이의 관계는 각도 α를 지시/정의할 수 있다.

도 11은 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 등각도를 도시하며, 부분적으로 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스(100) 및 비활성 상태에 있는 전자 디바이스(200)의 디스플레이 조립체(204)를 도시한다. 액세서리 디바이스(100)가 닫힌 상태(도 8 및 도 9에 도시됨)로부터 부분적으로 열린 상태(도 11에 도시됨)로 전이할 때, 디스플레이 조립체(204)는 비활성 상태로 유지된다. 이와 관련하여, 도 10을 다시 참조하면, 부분적으로 열린 상태에서, 센서(220b)는 자석(108j)으로부터의 자기장을 더 이상 검출하지 않는다. 그러나, 센서(220a)는 자석(108h)으로부터 자기장을 여전히 검출할 수 있다. 결과적으로, 센서(220a)가 자석(108h)으로부터의 자기장의 검출에 기초하여 입력을 제공할 때, 디스플레이 조립체(204)는 비활성 상태에 있다.

도 12는 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 측면도를 도시하며, 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스(100)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 세그먼트(106a)는 부분적으로 열린 상태(도 10에 도시됨)에서의 그의 원래 위치로부터, 열린 상태에서의 각도 β로 회전된다. 힌지들(126a, 126b)(도 3에 도시됨)이 세그먼트(106a)의 추가의 회전 이동을 제한하기 때문에, 각도 β는 세그먼트(106a)에 의한 최대 회전 각도를 나타낼 수 있다. 따라서, 힌지들(126a, 126b)의 설계 및 구성은 각도 β를 지시/정의할 수 있다. 또한, 힌지들(128a, 128b)(도 3에 도시됨)에 의해 제공되는 마찰력에 기초하여, 세그먼트(106a)는 고정된 위치, 즉 각도 β에서 유지될 수 있다. 또한, 힌지들(128a, 128b)에 의해 제공되는 마찰력에 기초하여, 세그먼트(106a)는 각도 β 미만의 일정 각도로 세그먼트(106b)에 대해 회전될 수 있고, 그 각도(각도 β보다 작음)에서 고정된 위치에 유지될 수 있다.

일반적으로, 액세서리 디바이스(100)는 섹션(102b)이 세그먼트(106a)의 회전 전에 각도 α에 대해 회전되도록 설계된다. 이는 힌지들(128a, 128b)에 의해 제공되는 마찰력뿐만 아니라 힌지 조립체들(134a, 134b)(모두 도 3에 도시됨)에 부분적으로 기초한다. 추가적으로, 부분적으로 열린 상태(도 10 및 도 11에 도시됨)에서, 액세서리 디바이스(100) 내의 자석들(108f)은 여전히 전자 디바이스(200) 내의 자석들(208f)과 자기적으로 결합된다. 이러한 생성된 자기 인력은 세그먼트들(106a, 106b)에 대항하여 전자 디바이스(200)를 유지하며, 이에 의해 세그먼트(106a)가 회전하는 것을 방지한다. 그러나, 도 12에 도시된 바와 같이, 섹션(102a)이 섹션(102b)으로부터 각도 α만큼 분리될 때, 세그먼트(106a)에 인가되는 추가의 회전력은 자석들(108f, 208f) 사이의 자기 인력을 극복하여 세그먼트(106a)가 회전하게 하고 전자 디바이스(200)가 세그먼트(106b)로부터 분리되게 할 수 있다.

또한, 섹션(102b)(특히, 도 12에 도시된 바와 같은 세그먼트(106b))이 각도 α만큼 섹션(102a)으로부터 분리되고, 세그먼트(106a)가 각도 β로 회전되는 경우, 전자 디바이스(200)는 섹션(102a)으로부터 각도 γ만큼 분리된다. 각도 γ는 각도 α와 각도 β의 합이며, 섹션(102b)(특히, 세그먼트(106a))과 섹션(102a) 사이의 최대 각도를 나타낸다. 달리 말하면, 각도 γ는 전자 디바이스(200)와 섹션(102a) 사이의 최대 각도를 나타낸다. 각도 γ는 대략 110 내지 150도의 범위일 수 있다. 일부 실시예들에서, 각도 γ는 135도이다. 또한, 각도 α와 각도 β의 합이 각도 γ에 대해 주어진 범위에 있거나 그 내에 있는 한, 각도 α는 대략적으로 40도 내지 80도의 범위에 있을 수 있고, 각도 β는 대략적으로 30도 내지 70도의 범위에 있을 수 있다.

또한, 열린 상태에서, 전자 디바이스(200)는 더 이상 세그먼트(106b)와 맞물리지 않는다. 다시 말하면, 전자 디바이스(200)는 단지 열린 상태에서만 세그먼트(106a)와 맞물린다. 액세서리 디바이스(100) 내의 자석들(108f)은 전자 디바이스(200) 내의 자석들(208f)과 더 이상 자기적으로 결합되지 않는 한편, 액세서리 디바이스(100) 내의 여러 자석들(즉, 세그먼트(106a) 내의 자석들)과 전자 디바이스(200) 내의 자석들 사이의 자기 결합들은 세그먼트(106a)에 대항하여 전자 디바이스(200)를 유지하기에 충분한 자기력을 제공할 수 있다. 또한, 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200) 내의 자석들 사이의 자기 결합들은, 도 12에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(200)가 섹션(102a)과 접촉하지 않도록 섹션(102a) 위에 전자 디바이스(200)를 현수시키기에 충분한 자기력을 제공한다.

또한, 확대도에 도시된 바와 같이, 커버(118c)는 세그먼트들(106a, 106b)로부터 적어도 부분적으로 맞물림해제된다. 이러한 위치에서, 커버(118c)는 세그먼트들(106a, 106b)과 (예를 들어 접착제에 의해) 접합되지 않는다. 결과적으로, 액세서리 디바이스(100)의 열린 상태에서, 커버(118c)는 원하지 않는 좌굴(buckling)을 피하기 위해, 그리고 그렇지 않으면 힌지들(도 3에 도시됨)을 상쇄(counteract)시킬 커버(118c)에 의한 원하지 않는 반력을 피하기 위해 세그먼트들(106a, 106b)로부터 적어도 부분적으로 자유롭게 멀어지게 이동된다.

도 13은 액세서리 디바이스(100) 및 전자 디바이스(200)의 등각도를 도시하며, 열린 상태에 있는 액세서리 디바이스(100) 및 활성 상태에 있는 전자 디바이스(200)의 디스플레이 조립체(204)를 도시한다. 열린 상태에서, 센서들(220a, 220b)은 자석들(108h, 108j) 각각으로부터 자기장을 더 이상 검출하지 않는다. 그 결과, 전자 디바이스(200)는 자기장의 검출이 없음(또는 그의 부족)을 나타내는 센서(220a) 및 센서(220b)로부터의 입력 정보를 사용하여 디스플레이 조립체(204)를 활성화할 수 있으며, 즉 도 13에 도시된 바와 같이 디스플레이 조립체(204)를 턴온시킬 수 있다.

따라서, 액세서리 디바이스(100)가 부분적으로 열린 상태(도 10 및 도 11에 도시됨)로부터 열린 상태(도 13에 도시됨)로 전이할 때, 전자 디바이스(200)는 디스플레이 조립체(204)를 활성화시킨다. 또한, 액세서리 디바이스(100)가 열린 상태로부터 다시 부분적으로 열린 상태로 전이할 때, 디스플레이 조립체(204)는 활성화된 상태로 유지될 수 있다. 그러나, 액세서리 디바이스(100)가 부분적으로 열린 상태로부터 닫힌 상태(도 8 및 도 9에 도시됨)로 전이할 때, 전자 디바이스(200)는 센서들(220a, 220b)이 각각 자석들(108h, 108j)을 검출하기 때문에 디스플레이 조립체(204)를 비활성화시킬 수 있고, 자기장의 검출을 나타내는 입력 정보를 전자 디바이스(200)에 제공할 수 있다. 또한, 액세서리 디바이스(100)의 섹션(102a) 내에 위치된 중량들(120a, 120b)은, 전자 디바이스(200)의 중량 및 위치로 인해 그리고/또는 디스플레이 조립체(204)와의 사용자 상호작용으로 인해 시스템(즉, 액세서리 디바이스(100)와 전자 디바이스(200))이 팁핑되는 것을 방지할 수 있다.

도 14는 액세서리 디바이스(100)의 등각도를 도시하며, 추가적인 특징부들을 드러내기 위해 섹션(102a)으로부터 커버(118a)가 제거된 상태를 도시한다. 도시된 바와 같이, 액세서리 디바이스(100)는 회로 기판(176)을 포함한다. 프로세싱 회로부 및 메모리 회로부와 같은 여러 컴포넌트들이 회로 기판(176) 상에 위치될 수 있다. 또한, 회로 기판(176)은 예를 들어 커넥터들 및/또는 가요성 회로부(도 14에 도시되지 않음)에 의해 입력 메커니즘들(104a, 104b)에 전기적으로 결합될 수 있다. 또한, 회로 기판(176)은 전기 접촉들(110)(도 1에 도시됨)에 전기적으로 결합된다. 회로 기판(176)은 전술한 컴포넌트들뿐만 아니라 액세서리 디바이스(100)와 결합된 전자 디바이스(도 14에 도시되지 않음)와 통신하도록 설계된다.

구조적 강성을 향상시키기 위해, 섹션(102a)은 알루미늄과 같은 상당한 양의 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 섹션(102a)은 금속 섹션(178a), 금속 섹션(178b), 및 금속 섹션(178c)을 포함한다. 또한, 입력 메커니즘(104a)은 금속 플레이트(도 14에 도시되지 않음)에 의해 지지될 수 있다. (비금속들의 사용과 비교하여) 전체 구조적 강성이 증가할 수 있지만, 금속들은 전자 디바이스(도 14에 도시되지 않음)에 의해 송신 및/또는 수신되도록 의도된 무선 주파수(RF) 신호를 방해하거나 차단할 수 있다. 예를 들어, 액세서리 디바이스(100)(도 8에 도시됨)의 닫힌 상태에서, 섹션(102a)은 전자 디바이스(200)의 하나의 표면을 실질적으로 덮고, 전술한 금속은 전자 디바이스(200)에 실질적으로 근접한다.

RF 송신을 향상/허용하도록 액세서리 디바이스(100)를 수정하기 위해, 섹션(102a)은 다수의 비금속 섹션들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 14에 도시된 바와 같이, 섹션(102a)은 비금속 섹션(182a) 및 비금속 섹션(182b)을 포함한다. 비금속 섹션들(182a, 182b)은 비제한적인 예로서 일반적으로 RF 송신을 차단하거나 방해하지 않는 강성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 비금속 섹션들(182a, 182b)의 위치는, 특히 액세서리 디바이스(100)가 닫힌 상태(도 8에 도시됨)에서 전자 디바이스(200)를 유지할 때, 전자 디바이스 내의 RF 송신 컴포넌트들(예컨대, 안테나)의 대응하는 위치들에 기초하여 선택된다.

또한, 섹션(102a)은 입력 메커니즘(104a)을 향해 광을 송신하도록 설계되는 광원(184)을 포함할 수 있다. 광원(184)은 하나 이상의 발광 다이오드들("LEDs")을 포함할 수 있다. 입력 메커니즘(104a)이 여러 키들을 갖는 키보드를 포함하는 경우, 키들은 광원(184)에 의해 제공되는 광에 기초하여 조명될 수 있다. 또한, 광원(184)을 제어하기 위해, 회로 기판(176)은 광원(184)에 전기적으로 결합된다. 이와 관련하여, 회로 기판(176)은 광원(184)을 활성화 및 비활성화시키기 위한 제어 회로부를 포함할 수 있다.

도 15는 입력 메커니즘(104b)의 등각도를 도시하며, 입력 메커니즘(104b)의 추가의 특징부들을 도시한다. 입력 메커니즘(104b)의 밑면/저부가 도시된다. 입력 메커니즘(104b)은 입력 메커니즘(104b)의 중심 위치(188)뿐만 아니라 입력 메커니즘(104b)의 각각의 모서리를 덮는 플레이트(186)를 포함한다. 플레이트(186)를 사용하여, 사용자는 사용자 입력 표면(도 15에 도시되지 않음), 즉, 입력 메커니즘(104b)의 터치 표면을 일반적으로 임의의 위치에서 누를 수 있고, 누르기에 기초하여 "클릭" 느낌을 경험할 수 있다. 또한, 플레이트(186)의 통합은 상대적으로 더 콤팩트하고 낮은 프로파일 버전을 갖는 입력 메커니즘(104b)을 제공할 수 있고, 이에 의해 입력 메커니즘(104b)이 (도 1에 도시된 바와 같이) 커버(118a)에 대해 하위에 위치설정하게 할 수 있다.

도 16은 일부 기술된 실시예들에 따른 전자 디바이스(300)의 블록도를 도시한다. 전자 디바이스(300) 내의 특징부들은 본 명세서에 기술된 다른 전자 디바이스들 내에 존재할 수 있다. 전자 디바이스(300)는 전자 디바이스(300)의 기능들을 실행하기 위한 하나 이상의 프로세서들(310)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 프로세서들(310)은 전용 기능들을 수행하기 위한 적어도 하나의 중앙 프로세싱 유닛(CPU) 및 적어도 하나의 마이크로제어기를 지칭할 수 있다. 또한, 하나 이상의 프로세서들(310)은 응용 주문형 집적 회로들을 지칭할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 디스플레이 유닛(320)을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(320)은 아이콘들(소프트웨어 애플리케이션들을 나타냄), 텍스트 이미지들, 및/또는 모션 이미지들을 포함하는 사용자 인터페이스를 제시할 수 있다. 일부 예들에서, 각각의 아이콘은 하나 이상의 프로세서들(310)에 의해 실행될 수 있는 각자의 기능과 연관될 수 있다. 일부 경우들에서, 디스플레이 유닛(320)은 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드 디스플레이(LED) 등을 포함할 수 있는 디스플레이 층(도시되지 않음)을 포함한다. 일부 실시예들에 따르면, 디스플레이 유닛(320)은 사용자의 부속물(커패시터 역할을 함)이 디스플레이 유닛(320)에 근접(또는 디스플레이 유닛(320)을 덮는 투명 층과 접촉)할 때 전기적 파라미터(예컨대, 전기 용량 값)의 변화를 검출하도록 구성될 수 있는 터치 입력 검출 컴포넌트 및/또는 힘 검출 컴포넌트를 포함한다. 디스플레이 유닛(320)은 하나 이상의 연결 케이블들(322)을 통해 하나 이상의 프로세서들(310)에 연결된다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 전자 디바이스(300)의 하나 이상의 프로세서들(310)에 입력을 제공할 수 있는 하나 이상의 센서들(330)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 센서들(330)은, 액세서리 내의 자석들로부터 자기장을 검출하도록 설계된, 홀 이펙트 센서들과 같은 자기장 센서들을 포함할 수 있고, 하나 이상의 프로세서들(310)에 검출 정보(또는 그의 결여)를 제공할 수 있다. 이러한 방식으로, 하나 이상의 프로세서들(310)은 본 명세서에 기술된 액세서리 디바이스의 상태를 결정할 수 있다. 하나 이상의 센서들(330)이 하나 이상의 연결 케이블들(332)을 통해 하나 이상의 프로세서들(310)에 연결된다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 하나 이상의 입/출력 컴포넌트들(340)을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 하나 이상의 입/출력 컴포넌트들(340)은 사용자에 의해 작동될 수 있는 버튼 또는 스위치를 지칭할 수 있다. 하나 이상의 입/출력 컴포넌트들(340)이 사용될 때, 하나 이상의 입/출력 컴포넌트들(340)은 하나 이상의 연결 케이블들(342)을 통해 하나 이상의 프로세서들(310)에 제공되는 전기 신호를 생성할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 전자 디바이스(300)의 동작 컴포넌트들에 에너지를 제공할 수 있는 전원(350)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 전원(350)은 재충전가능 배터리를 지칭할 수 있다. 전원(350)은 하나 이상의 연결 케이블들(352)을 통해 하나 이상의 프로세서들(310)에 연결될 수 있다. 전원(350)은 전자 디바이스(300)의 다른 디바이스들, 예컨대 하나 이상의 입/출력 컴포넌트들(340)에 직접 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 전자 디바이스(300)는 도 16에 도시되지 않은 다른 전원들(예컨대, 외부 충전 디바이스)로부터 전력을 수신할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 단일 디스크 또는 다중 디스크(예컨대, 하드 드라이브)를 포함할 수 있는 메모리(360)를 포함할 수 있으며, 메모리(360) 내의 하나 이상의 파티션들을 관리하는 저장 관리 모듈을 포함한다. 일부 경우들에서, 메모리(360)는 플래시 메모리, 반도체 (솔리드 스테이트) 메모리 등을 포함할 수 있다. 메모리(360)는 또한 랜덤 액세스 메모리("RAM") 및 판독 전용 메모리("ROM")를 포함할 수 있다. ROM은 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 비휘발성 방식으로 저장할 수 있다. RAM은 휘발성 데이터 저장소를 제공할 수 있고, 전자 디바이스(300)의 동작에 관련된 명령어들을 저장한다. 일부 실시예들에서, 메모리(360)는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체를 지칭한다. 하나 이상의 프로세서들(310)은 또한 소프트웨어 애플리케이션들을 실행하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 데이터 버스(362)는 메모리(360)와 하나 이상의 프로세서들(310) 사이의 데이터 전송을 용이하게 할 수 있다.

일부 실시예들에 따르면, 전자 디바이스(300)는 무선 통신 컴포넌트들(370)을 포함할 수 있다. 네트워크/버스 인터페이스(372)는 무선 통신 컴포넌트들(370)을 하나 이상의 프로세서들(310)에 결합할 수 있다. 무선 통신 컴포넌트들(370)은 글로벌 네트워크(예컨대, 인터넷), 광역 네트워크, 근거리 네트워크, 무선 개인 영역 네트워크(WPAN) 등 중 적어도 하나를 포함하는 임의의 수의 무선 통신 프로토콜들을 통해 다른 전자 디바이스들과 통신할 수 있다. 일부 예들에서, 무선 통신 컴포넌트들(370)은 NFC 프로토콜, BLUETOOTH® 프로토콜, 또는 WIFI® 프로토콜을 사용하여 통신할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 양태들, 실시예들, 구현들 또는 특징들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 양태들은 소프트웨어, 하드웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 제조 동작들을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 또는 제조 라인을 제어하는 컴퓨터 판독가능 매체 상의 컴퓨터 판독가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 나중에 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 데이터를 저장할 수 있는 임의의 데이터 저장 디바이스이다. 컴퓨터 판독가능 매체의 예들은 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM들, HDD들, DVD들, 자기 테이프, 및 광학 데이터 저장 디바이스들을 포함한다. 컴퓨터 판독가능 매체는 또한 컴퓨터 판독가능 코드가 분산 방식으로 저장 및 실행되도록 네트워크로 커플링된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

전술한 설명은, 설명의 목적들을 위해, 기술된 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 세부사항들은 기술된 실시예들을 실시하기 위해 요구되지는 않는다는 것이 당업자에게는 명백할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정 실시예들의 전술한 설명들은 예시 및 설명의 목적들을 위해 제시된다. 이들은 총망라하고자 하거나 실시예들을 개시된 정확한 형태들로 제한하려고 하는 것은 아니다. 많은 수정들 및 변형들이 상기 교시 내용들에 비추어 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.

개인적으로 식별가능한 정보의 사용은 사용자들의 프라이버시를 유지하기 위한 산업 또는 정부 요건들을 충족하거나 초과하는 것으로 일반적으로 인식되는 프라이버시 정책들 및 관례들을 따라야 하는 것이 잘 이해된다. 특히, 개인적으로 식별가능한 정보 데이터는 의도하지 않은 또는 허가되지 않은 액세스 또는 사용의 위험성들을 최소화하도록 관리되고 처리되어야 하며, 허가된 사용의 성질은 사용자들에게 명확히 표시되어야 한다.

Claims

전자 디바이스와 함께 사용하기에 적합한 액세서리 디바이스로서, 상기 액세서리 디바이스는,
상기 전자 디바이스에 입력을 제공하도록 구성된 트랙 패드를 포함하는 제1 섹션;
상기 제1 섹션에 결합되는 제1 원통형 부재 - 상기 제1 원통형 부재는 개구를 포함함 -;
상기 전자 디바이스를 위한 수신 표면을 포함하는 제2 섹션으로서,
상기 수신 표면을 적어도 부분적으로 정의하는 제1 세그먼트,
제2 세그먼트 - 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트에 회전식으로 결합됨 -, 및
상기 제2 세그먼트 내에 매립된 플레이트
를 포함하는, 상기 제2 섹션; 및
상기 개구 내에 위치되고 상기 플레이트로부터 연장되는 제2 원통형 부재
를 포함하고,
상기 제2 섹션은 상기 제1 원통형 부재에 대한 상기 제2 원통형 부재의 회전에 기초하여 상기 제1 섹션에 대해 회전하도록 구성되는, 액세서리 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제2 섹션 상에 위치되는 전기 접촉들; 및
상기 제1 원통형 부재 내에 위치되는 포트를 더 포함하며, 상기 포트는 전기 에너지를 수신하고 상기 전기 접촉을 통해 상기 전자 디바이스에 상기 전기 에너지를 공급하도록 구성되는, 액세서리 디바이스.
제1항에 있어서,
열린 상태는, 상기 전자 디바이스가 상기 제1 섹션과 접촉하지 않도록 상기 제2 섹션이 상기 제1 섹션 위에 상기 전자 디바이스를 현수시키는 것을 포함하는, 액세서리 디바이스.
제3항에 있어서,
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제1 힌지 - 상기 제1 힌지는 상기 제2 세그먼트에 대한 상기 제1 세그먼트의 회전을 제한하도록 구성됨 -;
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제2 힌지 - 상기 제2 힌지는 마찰 요소들을 포함하고, 상기 제1 세그먼트는 상기 마찰 요소들 사이의 마찰 맞물림에 기초하여 상기 제2 세그먼트에 대해 고정된 위치에 유지됨 -; 및
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제3 힌지를 더 포함하며, 상기 제3 힌지는 원통형 부재를 포함하고, 배선이 상기 원통형 부재를 통과하고 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트를 통해 경로설정되는, 액세서리 디바이스.
제1항에 있어서,
상기 제1 원통형 부재에 결합되는 스프링 메커니즘; 및
상기 제2 원통형 부재에 결합되는 클러치 메커니즘을 더 포함하는, 액세서리 디바이스.
제5항에 있어서, 상기 클러치 메커니즘은 상기 제1 섹션에 대한 상기 제2 섹션의 이동을 제한하고, 상기 스프링 메커니즘은 상기 전자 디바이스를 평형시키는(counterbalance), 액세서리 디바이스.
제6항에 있어서, 상기 클러치 메커니즘은 마찰력을 제공하여 상기 제2 섹션이 상기 마찰력에 기초하여 상기 전자 디바이스의 위치를 유지하도록 하고, 상기 위치는 상기 전자 디바이스가 상기 제1 섹션 위에 현수되고 상기 제1 섹션과의 접촉이 없는 것을 포함하는, 액세서리 디바이스.
제1항에 있어서, 상기 제1 원통형 부재는 만곡된 표면을 정의하고, 상기 개구는 상기 만곡된 표면을 통해 형성되는, 액세서리 디바이스.
전자 디바이스와 함께 사용하기에 적합한 액세서리 디바이스로서, 상기 액세서리 디바이스는,
키보드 및 터치 패드를 포함하는 제1 섹션 - 상기 키보드 및 상기 터치 패드 각각은 상기 전자 디바이스에 입력들을 제공하도록 구성됨 -;
상기 제1 섹션에 의해 보유되는 포트; 및
상기 제1 섹션에 회전식으로 결합되는 제2 섹션을 포함하며, 상기 제2 섹션은,
배선에 의해 상기 포트에 전기적으로 결합되는 전기 접촉들,
제1 세그먼트,
제2 세그먼트 - 상기 제1 세그먼트는 상기 제2 세그먼트에 회전식으로 결합됨 -,
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제1 힌지 - 상기 제1 힌지는 상기 제2 세그먼트에 대한 상기 제1 세그먼트의 회전을 제한하도록 구성됨 -, 및
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제2 힌지를 포함하며, 상기 제2 힌지는 도관을 정의하고, 상기 배선은 상기 도관을 통과하고 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트를 통해 경로설정되는, 액세서리 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제1 섹션과 결합되는 제1 원통형 부재; 및
상기 제2 섹션과 결합되고 상기 제1 원통형 부재 내에 보유되는 제2 원통형 부재를 더 포함하는, 액세서리 디바이스.
제10항에 있어서, 상기 제2 원통형 부재는 상기 제1 원통형 부재에 대해 회전하는 한편, 상기 제2 섹션은 상기 제1 섹션에 대해 회전하는, 액세서리 디바이스.
제10항에 있어서,
상기 제1 원통형 부재 상에 위치되는 제1 비금속 부품; 및
상기 제1 원통형 부재 상에 위치되는 제2 비금속 부품을 더 포함하며, 상기 제2 원통형 부재는 상기 제1 원통형 부재의 개구 내에 위치설정되고, 상기 개구는 상기 제1 비금속 부품과 상기 제2 비금속 부품 사이에 있는, 액세서리 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제1 섹션은,
상기 키보드 및 상기 터치 패드에 전기적으로 결합되는 회로 기판; 및
상기 회로 기판을 덮는 커버를 포함하며, 상기 커버는 폴리프로필렌 테레프탈레이트 및 열가소성 폴리우레탄
을 포함하는, 액세서리 디바이스.
제13항에 있어서,
상기 키보드는 키들을 포함하고,
상기 커버는 상기 키들을 통과하고 상기 키보드를 둘러싸는, 액세서리 디바이스.
제9항에 있어서,
상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트에 결합되는 제3 힌지를 더 포함하며, 상기 제3 힌지는 마찰 요소들을 포함하고, 상기 제1 세그먼트는 상기 마찰 요소들 사이의 마찰 맞물림에 기초하여 상기 제2 세그먼트에 대해 고정된 위치에 유지되는, 액세서리 디바이스.
전자 디바이스와 함께 사용하기에 적합한 액세서리 디바이스로서, 상기 액세서리 디바이스는,
상기 전자 디바이스에 입력을 제공하도록 구성된 터치 패드를 포함하는 제1 섹션;
상기 전자 디바이스를 위한 수신 표면을 정의하는 제2 섹션으로서,
제1 세그먼트; 및
i) 제2 세그먼트에 대한 상기 제1 세그먼트의 회전을 제한하는 제1 힌지, 및 ii) 마찰 요소들을 포함하는 제2 힌지에 의해 상기 제1 세그먼트에 회전식으로 결합되는 상기 제2 세그먼트 - 상기 제1 세그먼트는 상기 마찰 요소들 사이의 마찰 맞물림에 기초하여 상기 제2 세그먼트에 대해 고정된 위치에 유지됨 -
를 포함하는, 상기 제2 섹션;
상기 제1 섹션과 결합되는 스프링 메커니즘; 및
상기 제2 섹션 및 상기 스프링 메커니즘과 결합되는 클러치 메커니즘
을 포함하는, 액세서리 디바이스.
제16항에 있어서,
상기 클러치 메커니즘은,
마찰 메커니즘 - 상기 제2 섹션은 상기 마찰 메커니즘에 기초하여 고정된 위치에 유지됨 -;
제1 표면을 포함하는 회전 메커니즘; 및
제2 표면을 포함하는 부품
을 포함하고,
상기 부품에 대한 상기 회전 메커니즘의 이동은 상기 제1 표면으로 하여금 상기 제2 표면에 맞물리게 하고 상기 제2 섹션의 이동을 방지하게 하는, 액세서리 디바이스.
제17항에 있어서, 상기 스프링 메커니즘은 상기 제2 섹션을 지지하는 평형력을 제공하는 한편, 상기 제2 섹션은 상기 전자 디바이스를 보유하는, 액세서리 디바이스.
제16항에 있어서, 상기 스프링 메커니즘은 개구를 포함하고, 상기 클러치 메커니즘은 상기 개구 내에 위치설정되는 샤프트를 포함하는, 액세서리 디바이스.
제16항에 있어서, 부분적으로 열린 상태는 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트가 상기 수신 표면을 정의하는 것을 포함하고, 열린 상태는 상기 제1 세그먼트만이 상기 수신 표면을 정의하는 것을 포함하는, 액세서리 디바이스.