JP2021140760A - 電子デバイス用アクセサリデバイス - Google Patents

Abstract

【課題】電子デバイスがキーボード部分と接触しないように電子デバイスを支持するカバーを提供する。【解決手段】アクセサリデバイス１００において、キーボード部分１０２ａは、キーボード１０４ａ及びタッチパッドを含む。カバー部分１０２ｂは、複数のセグメントを含む。カバー部分は、ユーザがキーボード及びタッチパッドにアクセスできるように、電子デバイスの向きを決める。カバー部分は、１つ以上のヒンジアセンブリによってキーボード部分に回動可能に結合され、カバー部分及び電子デバイスをキーボード部分に対して回動できる。カバー部分は、互いに回動可能に結合された第１のセグメント１０６ａ及び第２のセグメント１０６ｂを含み、電子デバイスを更に調整するために、第１のセグメントは電子デバイスに結合されたままとし、第１のセグメント及び電子デバイスが第２のセグメントに対して回動することができるようにする。【選択図】図２

Description

以下の記載は電子デバイス用アクセサリデバイスに関する。特に、以下の記載は、互いに対して移動可能／回動可能である、カバー部分及びキーボード部分を含む複数の部分を備えた、アクセサリデバイスに関する。カバー部分は、電子デバイスがキーボード部分と接触しないように電子デバイスを保持及び懸架することによって、電子デバイスを支持することができる。

アクセサリデバイスは、電子デバイスに使用される。いくつかのアクセサリデバイスは、電子デバイスと通信するために使用されるキーボードを含む。従来のアクセサリデバイスは、電子デバイスを直立に支持することができ、また電子デバイスを受容するための支持面又は溝／凹部を提供することができる。

一態様では、アクセサリユニットが説明される。アクセサリデバイスは、電子デバイスへの入力を提供するように構成された入力機構を含む第１の部分を含んでもよい。アクセサリデバイスは、第１の部分に結合された第１の円筒状部材を更に含んでもよい。第１の円筒状部材は、開口部を含んでもよい。アクセサリデバイスは、電子デバイス用の受容面を画定する第２の部分を更に含んでもよい。アクセサリデバイスは、第２の部分に結合された第２の円筒状部材を更に含んでもよく、第２の円筒状部材は開口部に位置している。いくつかの例示的な実施形態では、第２の部分は、第１の円筒状部材に対する第２の円筒状部材の回動に基づいて、第１の部分に対して回動するように構成されている。

別の態様では、アクセサリデバイスが説明される。アクセサリデバイスは、第１の入力機構及び第２の入力機構を含む第１の部分を含んでもよい。第１の入力機構及び第２の入力機構は、電子デバイスに入力を提供するように構成されてもよい。アクセサリデバイスは、第１の部分によって担持されるポートを更に含んでもよい。アクセサリデバイスは、第１の部分に回動可能に結合された第２の部分を更に含んでもよい。第２の部分は、ワイヤによってポートに電気的に結合された電気接点を含んでもよい。第２の部分は、第１のセグメントを更に含んでもよい。第２の部分は、第２のセグメントを更に含んでもよい。いくつかの例示的な実施形態では、第１のセグメントは、第２のセグメントに回動可能に結合される。第２の部分は、第１のセグメント及び第２のセグメントに結合された第１のヒンジを更に含んでもよい。第１のヒンジは、第２のセグメントに対する第１のセグメントの回動を制限するように構成されてもよい。第２の部分は、第１のセグメント及び第２のセグメントに結合された第２のヒンジを更に含んでもよく、第２のヒンジは、導管を画定する。いくつかの例示的な実施形態では、ワイヤは導管を通過し、第１のセグメント及び第２のセグメントを通って案内される。

別の態様では、アクセサリデバイスが説明される。アクセサリデバイスは、電子デバイスへの入力を提供するように構成された入力機構を含む第１の部分を含んでもよい。アクセサリデバイスは、電子デバイス用の受容面を画定する第２の部分を更に含んでもよい。第２の部分は、第１のセグメントを含んでもよい。第２の部分は、ｉ）第２のセグメントに対する第１のセグメントの回動を制限する第１のヒンジ、及びｉｉ）摩擦要素を含む第２のヒンジによって、第１のセグメントに回動可能に結合された第２のセグメントを更に含んでもよい。いくつかの例示的な実施形態では、第１のセグメントは、摩擦要素間の摩擦係合に基づいて、第２のセグメントに対する固定位置に留まる。アクセサリデバイスは、第１の部分に結合されたばね機構を更に含んでもよい。アクセサリデバイスは、第２の部分及びばね機構に結合されたクラッチ機構を更に含んでもよい。

実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図面及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。

参照番号が同様の構造的要素を指定する、添付図面と共に以下の詳細な説明によって開示が容易に理解されよう。

説明されるいくつかの実施形態に係る、アクセサリデバイスの等角図である。

アクセサリデバイスと共に使用することができる電子デバイスを示す、図１に示すアクセサリデバイスの等角図である。

部分の種々の構成要素を示す、図１に示すアクセサリデバイスの平面図である。

図３に示すヒンジアセンブリの分解図である。

図３に示す円筒状部材の等角図である。

線６−６に沿った、図５に示す円筒状部材の断面図である。

線７−７に沿った、図５に示す円筒状部材の断面図である。

アクセサリデバイスを閉じた状態で示す、アクセサリデバイス及び電子デバイスの側面図である。

アクセサリデバイスを閉じた状態で示す、別の向きでのアクセサリデバイス及び電子デバイスの側面図である。

アクセサリデバイスを部分的に開いた状態で示す、アクセサリデバイス及び電子デバイスの側面図である。

アクセサリデバイスを部分的に開いた状態で示し、且つ電子デバイスのディスプレイアセンブリを休止状態で示す、アクセサリデバイス及び電子デバイスの等角図である。

アクセサリデバイスを開いた状態で示す、アクセサリデバイス及び電子デバイスの側面図である。

アクセサリデバイスを開いた状態で示し、且つ電子デバイスのディスプレイアセンブリを起動状態で示す、アクセサリデバイス及び電子デバイスの等角図である。

付加的な特徴を明らかにするために部分からカバーを取り外して示す、部分の等角図である。

入力機構の付加的な特徴を示す、入力機構の等角図である。

説明されるいくつかの実施形態に係る、電子デバイスの一実施形態のブロック図である。

当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴が必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法が、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。

ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の「特許請求の範囲」により規定される記載された実施形態の精神及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。

以下の「発明を実施するための形態」では、記載の一部を成し、説明する実施形態に係る具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の精神又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。

以下の開示は、移動無線通信デバイス（例えば、スマートフォン及びタブレットコンピューティングデバイス）などの電子デバイスとの使用に好適なアクセサリデバイスに関する。保護カバーを提供することに加えて、本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、電子デバイスを支持して電子デバイスの向きを決めることができ、またユーザが電子デバイスにアクセスできるようにすることができる。本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、１つ以上のヒンジアセンブリによって回動可能に結合された第１の部分（又はカバー部分）及び第２の部分（又はキーボード／入力部分）などの複数の部分を含んでもよい。第１の部分は、いくつかのセグメントを含み、そのうちの少なくともいくつかは、電子デバイス内の磁石と磁気結合するように設計された磁石を含む。第２の部分は、ユーザが電子デバイスと相互作用することを可能にする入力機構（例えば、キーボード、トラックパッド）を含む。従来のアクセサリデバイスとは異なり、本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、電子デバイスを保持／懸架することができ、これにより電子デバイスは、電子デバイスの部分を「浮遊」又はホバリングさせることを可能にする。例えば、ヒンジアセンブリを使用することで、第１の部分のセグメントは、電子デバイスを第２の部分に接触させることなく、電子デバイスを第２の部分の上に保持して懸架することができ、それにより、ユーザは電子デバイスを見ることができ、入力機構と相互作用して電子デバイスを制御することができる。

ヒンジアセンブリは、電子デバイスを重力に逆らって保持及び懸架しながら、第１の部分が固定位置に留まることを可能にする十分な摩擦力を提供する。アクセサリデバイスのこの特徴は、いくつかの利点を提供する。例えば、キーボード及び電子デバイスが十分に離間したままとなることによって、キーボードに対する電子デバイスの、又は電子デバイスに対するキーボードの設計／レイアウトの柔軟性が高まる。更に、電子デバイスが「浮遊する」特性に基づいて、アクセサリデバイスは、電子デバイスを少なくとも部分的にキーボードの上に位置決めすることができ、その一方で、ユーザは依然として、電子デバイスの下に位置決めされたキーと相互作用することを可能にする。更に、電子デバイスの過度の回動及び傾倒を防止するために、ヒンジアセンブリには、部分、ひいては電子デバイスの移動を制限する一体型の停止機構を組み込むことができる。

本明細書に記載されるアクセサリデバイスのヒンジアセンブリは、付加的な機能を提供することができる。例えば、セグメントの移動を制限すること、及び、セグメントが固定位置において（重力に逆らって）電子デバイスを保持することを可能にする摩擦力を提供することに加えて、いくつかのヒンジアセンブリは、複数のセグメントを通って案内される配線用の経路を提供することができる。この点に関して、本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、電子デバイスとアクセサリデバイスとの間の通信を確立するように設計された電気接点を含んでもよい。更に、本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、外部電源からのコネクタを受容するポートを含んでもよい。電気接点を使用することで、本明細書に記載されるアクセサリデバイスは、外部電源から電子デバイスに電気エネルギを中継して、電子デバイスの（単数又は複数の）バッテリを充電することができる。

以下では、図１から図１６を参照して、これらの実施形態及び他の実施形態を説明する。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は、説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。

図１は、説明されるいくつかの実施形態に係る、電子デバイス１００の等角図である。アクセサリデバイス１００は、非限定的な例として、カバー、保護カバー、又はフォリオと称されてもよい。図示のように、アクセサリデバイス１００は、部分１０２ａ及び部分１０２ｂを含む。部分１０２ｂは、部分１０２ａに対して相対的に移動（すなわち回動）するように設計されており、その逆もまた同様である。部分１０２ａ及び１０２ｂは、それぞれ第１の部分及び第２の部分と称されてもよい。しかしながら、「第１の」及び「第２の」は、互換的に使用されてもよい。更に、部分１０２ａ及び１０２ｂは、それぞれキーボード部分及びカバー部分と称されてもよい。部分１０２ａは、入力機構１０４ａ及び入力機構１０４ｂを含んでもよい。図示のように、入力機構１０４ａはキーボードを含み、入力機構１０４ｂはトラックパッド又はタッチパッドを含む。

部分１０２ｂは、複数のセグメントを含んでもよい。例えば、部分１０２ｂは、セグメント１０６ａ及びセグメント１０６ｂを含む。セグメント１０６ａは、セグメント１０６ｂに対して相対的に移動（すなわち回動）するように設計されており、その逆もまた同様である。セグメント１０６ａ及び１０６ｂは、それぞれ第１のセグメント及び第２のセグメントと称されてもよい。しかしながら、「第１の」及び「第２の」は、互換的に使用されてもよい。

部分１０２ｂは、セグメント１０６ａ及び１０６ｂ内に埋設されたいくつかの磁石を含んでもよい。例えば、部分１０２ｂは、セグメント１０６ａ内に位置する、磁石１０８ａ、磁石１０８ｂ、磁石１０８ｃ、磁石１０８ｄ、及び磁石１０８ｅを含む。更に、部分１０２ｂは、セグメント１０６ｂ内に位置する、磁石１０８ｆ、磁石１０８ｇ、及び磁石１０８ｈを含む。付加的に、部分１０２ａは、磁石１０８ｉ及び磁石１０８ｊを含む。なお、前述の磁石はそれぞれ、矩形の外周によって表されている。しかしながら、いくつかの例では、矩形の外周は、いくつかの別個の磁気要素を表す。前述の磁石のうちの少なくともいくつかは、電子デバイス内の磁石と磁気結合するように設計されている（図１には示さず）。このようにして、アクセサリデバイス１００は、電子デバイスを部分１０２ｂに保持／固定することができる。更に、セグメント１０６ａ内に位置する磁石は、電子デバイスの重量及び重力の作用を考慮しても、電子デバイスを保持／固定して電子デバイスを部分１０２ａの上に懸架させるには十分な磁場を提供することができる。また、前述の磁石のうちの少なくともいくつかは、電子デバイスのセンサによって検出可能な磁界を提供し、この検出は、アクセサリデバイス１００と電子デバイスとの関係を決定するためのロジックとして使用される。このことは以下で更に説明される。

また、部分１０２ｂは、セグメント１０６ａに形成された開口部１０９、又は貫通孔を含んでもよい。このようにして、電子デバイスが部分１０２ｂに固定されたときに、部分１０２ｂによって覆われないカメラアセンブリおよび／又はフラッシュモジュールを含む電子デバイス。開口部１０９は、セグメント１０６ａの特定の位置に示されているが、開口部１０９は、電子デバイスのカメラアセンブリ及びフラッシュモジュールの位置に応じてセグメント１０６ａの任意の場所に位置してもよい。

アクセサリデバイス１００は、セグメント１０６ａに位置する電気接点１１０を更に含んでもよい。この点について、電子デバイスが部分１０２ｂに固定されると、アクセサリデバイス１００は、電気接点１１０を使用して電子デバイスとの通信チャネルを形成してもよい。結果として、ユーザは、入力機構１０４ａを使用して、キーストロークの形態にて電子デバイスに対する入力又はコマンドを提供することができ、またユーザは、入力機構１０４ｂを使用して、入力機構１０４ｂにおけるジェスチャ及び／又は入力機構１０４ｂの押し下げ（すなわち、クリック）の形態にて電子デバイスに対する入力を提供することができる。電気接点１１０がセグメント１０６ａの特定の位置に示されているが、電気接点１１０は、電子デバイスの電気接点の位置に応じてセグメント１０６ａの任意の場所に位置してもよい。また、電気接点１１０は３つの電気接点を示しているが、他の実施形態では電気接点１１０はそれとは異なっていてもよい。特に、電気接点１１０は、電子デバイスに位置する電気接点の数に応じた複数の接点を含んでもよい。

アクセサリデバイス１００は、ポート１１２を更に含んでもよい。ポート１１２は、外部電源に接続されたケーブルコネクタ（図１には示さず）を受容するように設計されたキャビティ又は凹部を含んでもよい。ポート１１２は、非限定的な例として、ユニバーサルシリアルバス（「ＵＳＢ」）又はＵＳＢ−Ｃなどの工業標準用に設計されてもよい。しかしながら、他の工業標準も可能である。更に、ポート１１２は、ケーブル又はフレキシブル回路（図１には示さず）を介して、電気接点１１０と電気的に通信する。結果として、アクセサリデバイス１００は、ポート１１２を介して電気エネルギを受信することができ、また電気接点１１０と電気的に通信する電子デバイスに電気エネルギを提供することができる。電気エネルギを使用して、電子デバイスの（単数又は複数の）バッテリを充電することができる。また、ポート１１２は、電子デバイスにエネルギを供給するための手段として説明されているが、いくつかの実施形態では、ポート１１２は、電子デバイスと、コンピューティングデバイス又はデータサーバなどの外部データソース（図１には示さず）との間での双方向データ送信にも使用される。したがって、いくつかの実施形態では、ポート１１２は、アクセサリデバイス１００と前述の外部データソースとの間の双方向データ送信に使用される。更に、アクセサリデバイス１００は、電気接点１１０を介して直流（「ＤＣ」）を供給することに留意されたい。この点について、アクセサリデバイス１００は、電気接点１１０を介して比較的高い電圧又は比較的大きい電流を供給せず、したがって、電気接点１１０は、人間が接触しても安全である。

部分１０２ａと１０２ｂとの間の相対的な回動移動を促進するために、アクセサリデバイス１００は、複数の円筒状部材を含んでもよい。例えば、アクセサリデバイス１００は、部分１０２ａに結合された円筒状部材１１４ａと、部分１０２ｂに結合された円筒状部材１１４ｂとを含む。円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂのそれぞれは、一般的に中空である管又はシャフトを画定してもよく、それによって他の構成要素のための導管が提供される。これに関して、アクセサリデバイス１００は、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂ内に（クラッチ機構及びばね機構を含む）ヒンジアセンブリを統合することができる。これについては、以下に更に示し、記載する。

円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、非限定的な例として、アルミニウム（陽極酸化アルミニウムを含む）などの金属を含んでもよい。したがって、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、アクセサリデバイス１００が落下して著しい力を吸収した際に、アクセサリデバイス１００を保護する剛性の構成要素を提供することができる。しかしながら、電子デバイスを運んでいる間にアクセサリデバイス１００が落下したときに、電子デバイスが円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂとの接触を介して損傷しないように保護するために、アクセサリデバイス１００は、非金属部品１１６ａ及び非金属部品１１６ｂを含んでもよい。非金属の部品１１６ａ及び部品１１６ｂは、電子デバイス筐体と円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂとの金属同士の接触を防止することができる。更に、非金属の部品１１６ａ及び部品１１６ｂは、衝撃吸収材として使用することができる。非金属の部品１１６ａ及び部品１１６ｂは、非限定的な例として、ゴム、プラスチック（単数又は複数）、及び／又はファブリック（単数又は複数）を含む（単数又は複数の）材料から構成されてもよい。

特定の内部の特徴及び構成要素をカバー並びに遮蔽するために、アクセサリデバイス１００は、複数のカバーを含んでもよい。例えば、アクセサリデバイス１００は、部分１０２ａに位置するカバー１１８ａ、並びに（セグメント１０６ａ及び１０６ｂにカバー１１８ｂが被せられるように）部分１０２ｂに位置するカバー１１８ｂを含む。カバー１１８ａ及びカバー１１８ｂは、概して、アクセサリデバイス１００の１つの領域（例えば、前面領域）を覆う。この点について、アクセサリデバイス１００は、概して、アクセサリデバイス１００の別の領域（例えば、背面領域）を覆うカバー１１８ｃを更に含んでもよい。いくつかの実施形態では、前述のカバーは、シリコーン及び／又はファブリックを含む。図１に示す実施形態では、前述のカバーは、合わせて積層化されたポリプロピレンテレフタレート（「ＰＴＰ」）及び熱可塑性ポリウレタン（「ＴＰＵ」）を含む。ＴＰＵ層は、構造的に剛性の層を提供することができ、その一方で、ＰＴＰ層は、美的な外部仕上げを提供する。

アクセサリデバイス１００の領域に前述のカバーが実質的に被せられるが、これらのカバーは、特定の特徴を収容するための開口部を含んでもよい。例えば、カバー１１８ａは、入力機構１０４ａのキーのための開口部、並びに入力機構１０４ｂのための開口部を含む。前者に関して、カバー１１８ａの開口部は、入力機構１０４ａのキーを通るウェブを画定してもよい。更に、入力機構１０４ａ及び１０４ｂの両方は、カバー１１８ａに対して、準面一であってもよく、又は高さについて下にあってもよい。更に、カバー１１８ｂ及び１１８ｃは、概して、開口部１０９を覆わない。

アクセサリデバイス１００は、重り１２０ａ及び重り１２０ｂを更に含んでよい。電子デバイスが、例えば、セグメント１０６ａにおいてアクセサリデバイス１００に固定されると、システム（すなわち、アクセサリデバイス１００に加えて電子デバイス）の質量中心がシステムを傾倒又は落下に対して脆弱にし得る。更に、電子デバイスとのユーザの相互作用によって与えられる力も、アクセサリデバイス１００の傾倒又は落下をもたらし得る。しかしながら、重り１２０ａ及び１２０ｂは、電子デバイスを担持するアクセサリデバイス１００によって惹起されるそれらの影響を相殺するように設計されている。このことは以下で更に示される。

図２は、アクセサリデバイス１００と共に使用することができる電子デバイス２００を示す、図１に示すアクセサリデバイス１００の等角図である。電子デバイス２００は、モバイル無線通信デバイス（例えば、スマートフォン、タブレットコンピューティングデバイス）などのポータブル電子デバイスを含んでもよい。電子デバイス２００は、非限定的な例として、処理回路（例えば、中央処理装置、グラフィック処理ユニット、特定用途向け集積回路）、メモリ回路、バッテリ、オーディオスピーカ、マイクロフォン、及びフレキシブル回路などのいくつかの構成要素（示さず）を担持するように設計されて、当該構成要素を合わせて電気的に結合するためのエンクロージャ２０２、又は筐体を含んでもよい。電子デバイス２００は、エンクロージャ２０２に結合されたディスプレイアセンブリ２０４を更に含んでもよい。ディスプレイアセンブリ２０４は、タッチ入力ディスプレイを含んでもよい。

電子デバイス２００は、アクセサリデバイス１００内の磁石と磁気結合するように設計された磁石を更に含んでもよい。例えば、電子デバイス２００は、セグメント１０６ａ内に位置する、それぞれ磁石１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ、及び１０８ｅと磁気結合するように設計された磁石２０８ａ、磁石２０８ｂ、磁石２０８ｃ、磁石２０８ｄ、及び磁石２０８ｅを含む。付加的に、電子デバイス２００は、セグメント１０６ｂ内に位置する、それぞれ磁石１０８ｆ及び１０８ｇと磁気結合するように設計された磁石２０８ｆ及び磁石２０８ｇを含む。更に、電子デバイス２００は、部分１０２ａ内に位置する磁石１０８ｉと磁気結合するように設計された磁石２０８ｉを含む。図２に示したアクセサリデバイス１００の状態では、磁石２０８ｆ、２０８ｇ、及び磁石２０８ｉは、それぞれ磁石１０８ｆ、１０８ｇ、及び１０８ｉに磁気結合されていない。しかしながら、（以下に図示及び説明する）他の状態では、磁石２０８ｆ、２０８ｇ、及び磁石２０８ｉは、それぞれ磁石１０８ｆ、１０８ｇ、及び１０８ｉと磁気結合されている。また、アクセサリデバイス１００の磁石と同様に、電子デバイス２００の磁石は、いくつかの別個の磁気要素、又は単一の磁気要素を表してもよい矩形の外周によって表されている。

電子デバイス２００は、アクセサリデバイス１００の電気接点１１０と電気的に結合されるように設計された電気接点２１０を更に含み、それにより、電子デバイス２００は、アクセサリデバイス１００と通信する。電子デバイス２００は、センサ２２０ａ及びセンサ２２０ｂを更に含む。いくつかの実施形態では、センサ２２０ａ及び２２０ｂはそれぞれ、（非限定的な例として）ホール効果センサなどの磁場センサを含む。センサ２２０ａ及び２２０ｂは、アクセサリデバイス１００内に位置する磁石の内の少なくともいくつかを検出するように設計されている。例えば、磁石１０８ｈは、センサ２２０ａが磁石１０８ｈによって生成された磁場を検出することができるような場所に配置され、磁石１０８ｊは、センサ２２０ｂが磁石１０８ｊによって生成された磁場を検出することができるような場所に配置される。図２に示すアクセサリデバイス１００の状態では、磁石１０８ｈ及び１０８ｊによって生成されたそれぞれの磁場は、センサ２２０ａ及び２２０ｂによってそれぞれ検出することはできない。しかしながら、（以下に図示及び説明する）他の状態では、磁石１０８ｈ及び１０８ｊによって生成されたそれぞれの磁場は、センサ２２０ａ及び２２０ｂによってそれぞれ検出することができる。

電子デバイス２００は、カメラアセンブリ２２２及びフラッシュモジュール２２４を含んでもよい。アクセサリデバイス１００における開口部１０９のサイズ及び位置は、カメラアセンブリ２２２及びフラッシュモジュール２２４がセグメント１０６ａによって遮られないように決められる。

図３は、部分１０２の種々の構成要素を示す、図１に示すアクセサリデバイス１００の平面図である。例示を目的として、（図１に示す）カバー１１８ｂは取り外されている。複数のヒンジが、部分１０２ｂのセグメント１０６ａ及び１０６ｂに結合されている。例えば、拡大図に示したように、部分１０２ｂは、ヒンジ１２６ａ及びヒンジ１２６ｂを含む。ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂは、セグメント１０６ａ及び１０６ｂのいくらかの相対的な回動移動を可能にし、その一方で、ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂは、セグメント１０６ｂに対するセグメント１０６ａの移動を制限又は制御することもできる。例えば、セグメント１０６ａは、ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂの構成及び構造に基づく所定の角度まで、セグメント１０６ｂに対して相対的に回動させることができる。したがって、ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂのそれぞれは、ストップヒンジと称されてもよい。

部分１０２ｂは、ヒンジ１２８ａ及びヒンジ１２８ｂを更に含む。ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂは、相互に摩擦係合するいくつかの摩擦要素（示すがラベリングなし）を含んでもよい。このようにして、ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂによって提供される摩擦力は、セグメント１０６ｂに対するセグメント１０６ａの最初の固定位置を維持することができる。しかしながら、ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂによって提供される摩擦力を克服する回動力がセグメント１０６ａに適用されると、ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂに基づいて、セグメント１０６ａと１０６ｂとが成す所定の角度が得られていなければ、セグメント１０６ａをセグメント１０６ｂに対して相対的に回動させることができる。更に、印加される力が、ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂによって与えられる摩擦力を下回ると、セグメント１０６ａは、セグメント１０６ｂに対する後続の固定位置に留まる。したがって、ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂのそれぞれは、摩擦ヒンジと称されてもよい。ヒンジ１２８ａ及びヒンジ１２８ｂ、及びそれらの各摩擦要素に関する更なる詳細は、例えば、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、米国特許出願第１６／０４１，６３３号、発明の名称「ＨＩＮＧＥ ＡＳＳＥＭＢＬＹ ＷＩＴＨ ＬＡＹＥＲＥＤ ＦＲＩＣＴＩＯＮ ＥＬＥＭＥＮＴＳ」から見て取れる。また、ヒンジ１２６ａ及びヒンジ１２６ｂ、並びにヒンジ１２８ａ及び１２８ｂの機能及び特徴を、以下に更に示し、説明する。

部分１０２ｂは、ヒンジ１３０ａ及びヒンジ１３０ｂを更に含む。セグメント１０６ａ及び１０６ｂ間の回動移動を促進する他に、ヒンジ１３０ａ及び１３０ｂは、配線用の導管をも画定する。図示のように、ワイヤ１３２ａ及びワイヤ１３２ｂ（それぞれ１以上のワイヤを表す）は、ヒンジ１３０ａ及びヒンジ１３０ａのそれぞれのバレルを含むヒンジ１３０ａ及び１３０ｂをそれぞれ通過する。ワイヤ１３２ａ及び１３２ｂは、電気接点１１０をポート１１２に電気的に結合するために使用される。付加的に、ワイヤ１３２ａ及び１３２ｂは、電気接点１１０を入力機構１０４ａ及び１０４ｂ（両方とも図１に示す）と電気的に結合するために使用することもできる。部分１０２ｂは、ヒンジ１３３ａ及びヒンジ１３３ｂを更に含み、ヒンジ１３３ａ及びヒンジ１３３ｂはそれぞれ、セグメント１０６ｂに対するセグメント１０６ａの回動を支援／促進することができる。

部分１０２ａを部分１０２ｂと回動可能に結合するために、アクセサリデバイス１００は、ヒンジアセンブリを更に含む。例えば、アクセサリデバイス１００は、ヒンジアセンブリ１３４ａ及びヒンジアセンブリ１３４ｂを含む。ヒンジアセンブリ１３４ａ及び１３４ｂはそれぞれ、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂに接続される。ヒンジアセンブリ１３４ａ及び１３４ｂの更なる詳細については、以下に説明する。

図４は、図３に示すヒンジアセンブリ１３４ａの分解図である。図示のように、ヒンジアセンブリ１３４ａは、クラッチ機構１３６及びばね機構１３８を含む。クラッチ機構１３６、又は単にクラッチは、円筒状部材１１４ｂ（図３に示す）と係合するように設計されたシャフト１４２ａを含む。クラッチ機構１３６は、シャフト１４２ａに結合された回動機構１４４を更に含む。拡大図に示すように、回動機構１４４は部品１４８に係合しており、特に、１４８の表面１５０ａと係合している。部分１０２ａに対する部分１０２ｂの回動に応答して（両部分とも図１に示す）、回動機構１４４は、矢印１４９によって示された方向において、１４８に対して（シャフト１４２ａと共に）回動することができる。回動機構１４４は、回動機構１４４の表面１５２が部品１４８の表面１５０ｂと係合するまで回動し続けることができる。表面１５２及び１５０ｂが互いに係合すると、回動機構１４４の更なる回動が防止され、部分１０２ａに対する部分１０２ｂの更なる回動移動もまた防止される。しかしながら、回動機構１４４は、回動機構１４４が再び表面１５０ａに係合するまで、反対方向（すなわち、矢印１４９とは反対の方向）に回動することができ、それによって、反対方向における、部分１０２ａに対する部分１０２ｂの回動が防止される。したがって、クラッチ機構１３６は、２つの異なる方向における、部分１０２ａに対する部分１０２ｂの移動を制限するための停止機構を提供することができる。このことは以下で更に説明される。

クラッチ機構１３６は、シャフト１４２ａと摩擦係合する摩擦機構１４６を更に含む。回動機構１４４が部品１４８の表面１５０ａ及び１５０ｂのいずれとも係合していない場合であっても、摩擦機構１４６とシャフト１４２ａとの摩擦係合は、部分１０２ａと１０２ｂとの間の固定位置を維持するのに十分な摩擦力を与えることができる。したがって、クラッチ機構１３６は、図１に示した位置などの、部分１０２ａに対する固定位置に部分１０２ｂを維持するための摩擦力を与える。更に、クラッチ機構１３６は、部品１４８の外周に位置するいくつかの戻り止めを含んでもよい。例えば、クラッチ機構１３６は、部分１４８の外面に位置する戻り止め１５４ａ及び戻り止め１５４ｂ（それぞれ付加的な戻り止めを表す）を含む。戻り止め１５４ａ及び１５４ｂは、ユーザが部分１０２ａに対して部分１０２ｂを回動させている間、特に、アクセサリデバイス１００（図１に示す）が閉じた状態から開いた状態に遷移するとき、又はその逆に遷移するときに、回動移動の指標をユーザに提供することができる。開いた状態及び閉じた状態は、以下に示され、説明される。

クラッチ機構１３６は、シャフト１４２ｂを更に含む。いくつかの実施形態では、シャフト１４２ａ及び１４２ｂは、一体型の（すなわち、シングルピースの又はモノリシックな）シャフトを画定する。したがって、これらの実施形態では、シャフト１４２ａ及び１４２ｂは、単一のシャフトの対向する端部を表す。他の実施形態では、シャフト１４２ａ及び１４２ｂは、別個の本体である。

ばね機構１３８は、電子デバイス２００が部分１０２ｂに磁気結合されているときに、（図２に示す）電子デバイス２００の重量と釣り合うように設計されている。この点について、ばね機構１３８は、電子デバイス２００の重量に起因する、部分１０２ｂの回動及び圧潰を防止することができる。したがって、ばね機構１３８のばね定数は、電子デバイス２００及び部分１０２ｂの重量に基づいて選択することができる。クラッチ機構１３６に結合させるために、ばね機構１３８は、シャフト１４２ｂを受容する開口部１５６を含む。ばね機構１３８は、円筒状部材１１４ａ（図３に示す）に結合されるように設計されたばね端部１５８を更に含む。

一例として、部分１０２ａに対する部分１０２ｂ（両部分とも図１に示す）の回動は、シャフト１４２ａの回動を惹起する。シャフト１４２ａの回動は、回動機構１４４の対応する回動を惹起する。回動機構１４４の回動は、シャフト１４２ｂの対応する回動を惹起し、この回動は、ばね機構１３８に回動力を提供する。構成要素の回動は、回動機構１４４が部品１４８の表面（すなわち、表面１５０ａ又は表面１５０ｂ）に係合するまで継続してもよい。また、摩擦機構１４６は、（少なくとも）シャフト１４２ａとの摩擦係合を提供し、したがって、部分１０２ｂは、回動が停止すると、部分１０２ａに対する固定位置に留まることができる。ヒンジアセンブリ１３４ｂ（図３に示す）は、ヒンジアセンブリ１３４ａについて示して説明した任意の構成要素及び特徴を含んでもよい。

図５は、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂの等角図である。図示のように、円筒状部材１１４ａは、円筒状部材１１４ａの丸みを帯びた表面又は曲面に、開口部１５８ａを含む。付加的に、円筒状部材１１４ａは直径１６０ａを含み、円筒状部材１１４ｂは、直径１６０ａよりも小さい直径１６０ｂを含む。円筒状部材１１４ａの開口部１５８ａ、並びに円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂのそれぞれの直径に基づいて、円筒状部材１１４ａは、円筒状部材１１４ｂに嵌め込むことができる。また、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、それぞれの位置関係に基づいて、それぞれ外側円筒状部材及び内側円筒状部材と称されてもよい。

円筒状部材１１４ａは、円筒状部材１１４ｂと共に、付加的な開口部を含んでもよい。例えば、円筒状部材１１４ａは開口部１５８ｂを含み、円筒状部材１１４ｂは、開口部１６２ａを含む。開口部１６２ａ及び１５８ｂは、ワイヤ１３２ａ及び１３２ｂ（図３に示す）などの配線が、それぞれ円筒状部材１１４ｂ及び１１４ａを貫通することを可能にする。円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、ヒンジアセンブリ１３４ａ（図３に示す）の一部を受容するように設計された開口部１５８ｃ及び開口部１６２ｂをそれぞれ含む。また、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、ヒンジアセンブリ１３４ｂ（図３に示す）の一部を受容するように設計された開口部１５８ｄ及び開口部１６２ｃをそれぞれ含む。

図示のように、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、プレート１６４ａ（部分的に示す）及びプレート１６４ｂにそれぞれ接続されている。プレート１６４ａ及び１６４ｂは、部分１０２ａ及び１０２ｂ（両方とも図１に示す）にそれぞれ接続されてもよい。円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂが、ヒンジアセンブリ１３４ａ及び１３４ｂ（図３に示す）に組み付けられると、円筒状部材１１４ａ及び１１４ｂは、部分１０２ａに対して部分１０２ｂを回動させるためのヒンジアセンブリを画定することができる。

図６は、線６−６に沿った、図５に示す円筒状部材１１４ａの断面図である。図示のように、円筒状部材１１４ａは、ローブ１６６ａ、ローブ１６６ｂ、及びローブ１６６ｃを含む。ローブ１６６ａ、１６６ｂ、及び１６６ｃのそれぞれは、円筒状部材１１４ａにおけるアンダーカットを画定する。円筒状部材１１４ａは、ばね機構（図３に示すばね機構１３８に類似する）を、ローブ１６６ａ、１６６ｂ、及び１６６ｃによって部分的に画定された開口部１６８に嵌め込むように設計されている。更に、円筒状部材１１４ａは、前述のばね機構に結合されるように設計された部品１７０を受容することができる。部品１７０は、ばね端部（図３に示すばね端部１５８に類似する）を受容する凹部１７２を含む。

部品１７０は、ばね機構を回動させ、したがって付勢し、ばね機構を円筒状部材１１４ａの開口部１６８内に更に移動させるために使用することができる。例えば、図７は、線７−７に沿った、図５に示す円筒状部材１１４ａの断面図である。図７は、図６に示す開口部１６８の位置と比較して、開口部１６８の異なる位置を表している。例えば、図７に示す開口部１６８の位置において、（それぞれ図６に示す）ローブ１６６ａ、１６６ｂ、及び１６６ｃにそれぞれ類似する、ローブ１７２ａ、ローブ１７２ｂ、及び１７２ｃを含む。しかしながら、ローブ１７２ａ、１７２ｂ、及び１７２ｃは、ローブ１６６ａ、１６６ｂ、及び１６６ｃそれぞれに対して、所定の角度でオフセットされている。ばね機構が回動されると、ばね機構は、部品１７０によって開口部１６８内に動かされ、その位置において、ばね部材は、ローブ１７２ａ、１７２ｂ、及び１７２ｃによって包囲され、場合によってはローブ１７２ａ、１７２ｂ、及び１７２ｃに対して位置決めされる。

図８から図１３は、アクセサリデバイス１００の様々な状態、及びアクセサリデバイス１００の状態に基づいて電子デバイス２００に関連付けられた関係を示して説明する。

図８は、アクセサリデバイス１００を閉じた状態を示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の側面図である。図示のように、アクセサリデバイス１００は電子デバイス２００に巻き付けられており、それによって電子デバイス２００の複数の表面を覆っている。更に、アクセサリデバイス１００は、磁石によって電子デバイス２００に結合されている。例えば、アクセサリデバイス１００の磁石１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｆ、及び１０８ｉは、電子デバイス２００の磁石２０８ａ、２０８ｂ、２０８ｆ、及び２０８ｉにそれぞれ磁気結合されている。図示していないが、付加的な磁気結合部が存在してもよい。

また、閉じた状態では、センサ２２０ａ及び２２０ｂが、磁石１０８ｈ及び１０８ｊに由来する磁界をそれぞれ検出し、磁場の検出に基づいて信号を提供することができる。電子デバイス２００は、磁石１０８ｈ及び１０８ｊそれぞれに由来するそれぞれの磁場の検出を示すセンサ２２０ａ及び２２０ｂによって受信された入力信号に基づいて、アクセサリデバイス１００が閉じた状態にあることを判定することができる。したがって、電子デバイス２００は、ディスプレイアセンブリ２０４がアクセサリデバイス１００によって覆われていることを判定することができ、ディスプレイアセンブリ２０４を休止状態にすることができる。休止状態では、ディスプレイアセンブリ２０４はオフである。

図９は、アクセサリデバイス１００を閉じられた状態で示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の側面図を別の向きで示す。アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の向きに基づいて、重力は矢印１７４の方向である。（アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００によって定義される）システムが落下した場合には、非金属部品１１６ａが、電子デバイス２００と円筒状部材１１４ａとの間に位置する。その結果、非金属部品１１６ａが、電子デバイス２００と円筒状部材１１４ａとの衝突を防止し、それによって電子デバイス２００の損傷が防止される。非金属部品１１６ｂ（図１に示す）は、非金属部品１１６ａについて説明したやり方と同様に位置決めされ、したがって非金属部品１１６ａと同様の利点を提供する。

図１０は、アクセサリデバイス１００を部分的に開いた状態で示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の側面図である。部分的に開いた状態では、部分１０２ｂは、角度αだけ部分１０２ａから離れるように回動されている。ヒンジアセンブリ１３４ａ及び１３４ｂ（図３に示す）は部分１０２ｂが部分１０２ａから離れる方向に更に回動して移動することを制限するので、角度αは、部分１０２ｂ及び１０２ａが成す最大角度を表してもよい。特に、回動機構１４４と部品１４８（図３に示す）との関係は、角度αを規定／定義することができる。

図１１は、アクセサリデバイス１００を部分的に開かれた状態で示し、電子デバイス２００のディスプレイアセンブリ２０４を休止状態で示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の等角図である。アクセサリデバイス１００が、閉じた状態（図８及び図９に示す）から、部分的に開いた状態（図１１に示す）に遷移したとき、ディスプレイアセンブリ２０４は休止状態に留まる。この点について、図１０を再び参照すると、部分的に開いた状態では、センサ２２０ｂは、磁石１０８ｊに由来する磁界を検出しなくなっている。しかしながら、センサ２２０ａは、磁石１０８ｈに由来する磁界を依然として検出することができる。結果として、センサ２２０ａが磁石１０８ｈに由来する磁界の検出に基づいた入力を提供するので、非アクティブ状態にあるディスプレイアセンブリ２０４。

図１２は、アクセサリデバイス１００を開いた状態で示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の側面図である。図示のように、セグメント１０６ａは、部分的に開いた状態（図１０に示す）における本来の位置から、開かれた状態の角度βまで回動される。ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂ（図３に示す）がセグメント１０６ａの更なる回動移動を制限するので、角度βは、セグメント１０６ａによる回動の最大角度を表し得る。したがって、ヒンジ１２６ａ及び１２６ｂの設計及び構成は、角度βを規定／定義することができる。更に、ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂ（図３に示す）によって提供される摩擦力に基づいて、セグメント１０６ａは、固定位置、すなわち角度βに留まることができる。ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂによって提供される摩擦力に基づいて、セグメント１０６ａは、角度βよりもある程度小さい角度だけ、セグメント１０６ｂに対して更に回動させることができ、その角度（角度βよりも小さい角度）で固定位置に留まることができる。

一般に、アクセサリデバイス１００は、セグメント１０６ａの回動に先行して、部分１０２ｂが角度αまで回動されるように設計される。これは、（全て図３に示す）ヒンジ１２８ａ及び１２８ｂ並びにヒンジアセンブリ１３４ａ及び１３４ｂによって提供される摩擦力に部分的に基づく。付加的に、（図１０及び図１１に示す）部分的に開かれた状態では、アクセサリデバイス１００内の磁石１０８ｆが、電子デバイス２００内の磁石２０８ｆと依然として磁気結合されている。この結果として生じた磁気引力は、セグメント１０６ａ及び１０６ｂに対して電子デバイス２００を維持し、それによって、セグメント１０６ａの回動を防止する。しかしながら、図１２に示すように、部分１０２ａが角度αだけ部分１０２ｂから離れると、セグメント１０６ａに加えられる付加的な回動力は、磁石１０８ｆと２０８ｆとの間の磁気引力を克服することができ、その結果、セグメント１０６ａが回動して、電子デバイス２００がセグメント１０６ｂから離れることになる。

更に、部分１０２ｂ（特に、図１２に示すセグメント１０６ｂ）が角度αだけ部分１０２ａから離れて、セグメント１０６ａが角度βまで回動すると、電子デバイス２００は、角度γだけ部分１０２ａから離れる。角度γは、角度α及び角度βの和であり、部分１０２ｂと（特に、セグメント１０６ａと）部分１０２ａとの間の最大角度を表す。換言すると、角度γは、電子デバイス２００と部分１０２ａとが成す最大角度を表す。角度γは、約１１０度から１５０度の範囲であってもよい。いくつかの実施形態では、角度γは１３５度である。また、角度αと角度βとの和が、角度αについての所定の角度範囲にあるか、又は所定の角度範囲内にある限り、角度βは、約４０度から８０度の範囲内であってもよく、角度γは、約３０度から７０度の範囲内であってもよい。

また、開いた状態では、電子デバイス２００はセグメント１０６ｂとは係合されなくなっている。換言すれば、電子デバイス２００は、開いた状態では、セグメント１０６ａとのみ係合する。アクセサリデバイス１００内の磁石１０８ｆが電子デバイス２００内の磁石２０８ｆと磁気結合されなくなったものの、アクセサリデバイス１００内のいくつかの磁石（即ち、セグメント１０６ａ内の磁石）と電子デバイス２００内の磁石との磁気結合は、セグメント１０６ａに対して電子デバイス２００を保持するには十分な磁力を提供することができる。更に、アクセサリデバイス１００内の磁石と電子デバイス２００との磁気結合は、図１２に示すように、電子デバイス２００が部分１０２ａと接触しないように、電子デバイス２００を部分１０２ａの上に懸架させるには十分な磁力を提供する。

また、拡大図に示すように、カバー１１８ｃとセグメント１０６ａ及び１０６ｂとの係合は、少なくとも部分的に解除される。この箇所では、カバー１１８ｃは、セグメント１０６ａ及び１０６ｂと（例えば、接着剤によって）結合されていない。その結果、アクセサリデバイス１００が開いた状態では、不所望な座屈を回避するために、また回避されなければヒンジ（図３に示す）を妨害することになるカバー１１８ｃによる不所望な反力を回避するために、カバー１１８ｃは、セグメント１０６ａ及び１０６ｂから離れる方向に少なくとも部分的に自由に移動することができる。

図１３は、アクセサリデバイス１００を開いた状態で示し、電子デバイス２００のディスプレイアセンブリ２０４を起動状態で示す、アクセサリデバイス１００及び電子デバイス２００の等角図である。開いた状態では、センサ２２０ａ及び２２０ｂは、それぞれ磁石１０８ｈ及び１０８ｊに由来する磁界を検出しなくなっている。結果として、磁界の検出がないことを示す、センサ２２０ａ及びセンサ２２０ｂからの入力情報（又はその入力情報がないこと）を使用して、ディスプレイアセンブリ２０４を起動させることができ、すなわち、図１３に示すようにディスプレイアセンブリ２０４をオンにすることができる。

したがって、アクセサリデバイス１００が部分的に開いた状態（図１０及び図１１に示す）から開いた状態（図１３に示す）に遷移すると、電子デバイス２００は、ディスプレイアセンブリ２０４を起動させる。更に、アクセサリデバイス１００が開いた状態から部分的に開いた状態に再び遷移しても、ディスプレイアセンブリ２０４を起動したままにすることができる。しかしながら、アクセサリデバイス１００が部分的に開いた状態から閉じた状態（図８及び図９に示す）に遷移すると、センサ２２０ａ及び２２０ｂがそれぞれ磁石１０８ｈ及び１０８ｊを検出するので、電子デバイス２００はディスプレイアセンブリ２０４を停止させることができ、磁界の検出を示す入力情報を電子デバイス２００に提供することができる。また、アクセサリデバイス１００の部分１０２ａに位置する重り１２０ａ及び１２０ｂは、電子デバイス２００の重量及び位置に起因する、及び／又はディスプレイアセンブリ２０４とのユーザの相互作用に起因する、システム（すなわち、アクセサリデバイス１００に加えて電子デバイス２００）の傾倒を防止することができる。

図１４は、付加的な特徴を明らかにするために部分１０２ａからカバー１１８ａを取り外して示す、アクセサリデバイス１００の等角図である。図示のように、アクセサリデバイス１００は回路基板１７６を含む。処理回路及びメモリ回路などのいくつかの構成要素を、回路基板１７６に位置することができる。更に、回路基板１７６は、例えば、コネクタ及び／又はフレキシブル回路（図１４には示さず）によって、入力機構１０４ａ及び１０４ｂに電気的に結合されてもよい。また、回路基板１７６は、電気接点１１０（図１に示す）に電気的に結合される。回路基板１７６は、前述の構成要素と通信するように、またアクセサリデバイス１００に結合された電子デバイス（図１４には示さず）と通信するように設計されている。

構造剛性を高めるために、部分１０２ａは、アルミニウムなどの相当量の金属を含んでもよい。例えば、部分１０２ａは、金属部分１７８ａ、金属部分１７８ｂ、及び金属部分１７８ｃを含む。また、入力機構１０４ａは、金属プレート（図１４には示さず）によって裏打ちされてもよい。（非金属の使用と比較して）全体的な構造剛性を高めることができるが、金属は、電子デバイス（図１４には示さず）によって送信及び／又は受信されることが意図された無線周波数（「ＲＦ」）信号を妨害又は遮断する可能性がある。例えば、アクセサリデバイス１００の閉じた状態（図８に示す）では、部分１０２ａが電子デバイス２００の一方の表面を実質的に覆い、前述の金属が電子デバイス２００の極めて近くに位置する。

ＲＦ送信が強化／許容されるようにアクセサリデバイス１００を修正するために、部分１０２ａは、複数の非金属部分を含んでもよい。例えば、図１４に示すように、部分１０２ａは、非金属部分１８２ａ及び非金属部分１８２ｂを含む。非金属部分１８２ａ及び１８２ｂは、非限定的な例として、概してＲＦ送信を遮断又は妨害しない剛性のプラスチックから形成されてもよい。非金属部分１８２ａ及び１８２ｂの位置は、特にアクセサリデバイス１００が電子デバイス２００を閉じた状態（図８に示す）に維持する際の、電子デバイスにおけるＲＦ送信構成要素（例えば、アンテナ）の対応する位置に基づいて選択される。

また、部分１０２ａは、入力機構１０４ａに向けて光を送信するように設計された光源１８４を含んでもよい。光源１８４は、１つ以上の発光ダイオード（「ＬＥＤ」）を含んでもよい。入力機構１０４ａがいくつかのキーを備えたキーボードを含む場合、光源１８４によって提供された光に基づいてキーを照明することができる。また、光源１８４を制御するために、回路基板１７６が光源１８４に電気的に結合される。この点について、回路基板１７６は、光源１８４を起動及び停止させるための制御回路を含んでもよい。

図１５は、入力機構１０４ｂの付加的な特徴を示す、入力機構１０４ｂの等角図である。入力機構１０４ｂの下面／底部が示されている。入力機構１０４ｂは、入力機構１０４ｂの中央位置１８８に加えて入力機構１０４ｂの各角を覆う、プレート１８６を含む。プレート１８６を使用して、ユーザは、ユーザ入力面（図１５には示さず）、すなわち入力機構１０４ｂのタッチ面を、概して任意の位置において押し下げ、その押し下げに基づいて「クリックした」感触を経験することができる。また、プレート１８６の一体化は、比較的より小型で高さを抑えた入力機構１０４ｂを提供することができ、それにより、入力機構１０４ｂを、（図１に示すように）カバー１１８ａに対して準面一に位置させることができる。

図１６は、説明されるいくつかの実施形態による、電子デバイス３００のブロック図である。電子デバイス３００における特徴は、本明細書に記載する他の電子デバイスに存在してもよい。電子デバイス３００は、電子デバイス３００の機能を実行するための１つ以上のプロセッサ３１０を含んでもよい。１つ以上のプロセッサ３１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）及び専用機能を実行するための少なくとも１つのマイクロコントローラのうちの少なくとも１つを表すことができる。また、１つ以上のプロセッサ３１０は、特定用途向け集積回路を表すことができる。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、ディスプレイユニット３２０を含むことができる。表示ユニット３２０は、（ソフトウェアアプリケーションを表す）アイコン、テキスト画像、及び／又は動画像を含むユーザインタフェースを提示することができる。いくつかの実施例では、各アイコンを、１つ以上のプロセッサ３１０によって実行することができるそれぞれの機能に関連付けることができる。一部の場合には、ディスプレイユニット３２０は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、発光ダイオードディスプレイ（ＬＥＤ）などを含むことができる表示層（図示せず）を含む。いくつかの実施形態によれば、ディスプレイユニット３２０は、ユーザの（キャパシタとして作用する）付属物がディスプレイユニット３２０に近接すると（又はディスプレイユニット３２０を覆う透明層と接触すると）、電気的パラメータ（例えば、電気容量値）の変化を検出するように構成することができるタッチ入力検出構成要素及び／又は力検出構成要素を含む。ディスプレイユニット３２０は、１つ以上の接続ケーブル３２２を介して１つ以上のプロセッサ３１０に接続される。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、電子デバイス３００の１つ以上のプロセッサ３１０に入力を提供することができる１つ以上のセンサ３３０を含むことができる。１つ以上のセンサ３３０は、アクセサリにおける磁石に由来する磁場を検出し、検出情報（又は検出情報が存在しないこと）を１つ以上のプロセッサ３１０に提供するように設計されたホール効果センサなどの磁界センサを含んでもよい。このようにして、１つ以上のプロセッサ３１０は、本明細書に記載されるアクセサリデバイスの状態を判定することができる。１つ以上のセンサ３３０は、１つ以上の接続ケーブル３３２を介して１つ以上のプロセッサ３１０に接続される。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、１つ以上の入出力構成要素３４０を含むことができる。一部の場合には、１つ以上の入出力構成要素３４０は、ユーザによって操作可能なボタン又はスイッチを表すことができる。１つ以上の入出力構成要素３４０が使用されるとき、１つ以上の入出力構成要素３４０は、１つ以上の接続ケーブル３４２を介して１つ以上のプロセッサ３１０に提供される電気信号を生成することができる。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、電子デバイス３００の動作構成要素にエネルギを提供することができる電源３５０を含むことができる。いくつかの実施例では、電源３５０は、充電式バッテリを表すことができる。電源３５０は、１つ以上の接続ケーブル３５２を介して１つ以上のプロセッサ３１０に接続することができる。電源３５０は、１つ以上の入出力構成要素３４０などの電子デバイス３００の他のデバイスに直接接続することができる。いくつかの実施例では、電子デバイス３００は、図１６に示していない別の電源（例えば、外部の充電デバイス）から電力を受けることができる。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、単一のディスク又は複数のディスク（例えば、ハードドライブ）を含むことができるメモリ３６０を含むことができ、またメモリ３６０内の１つ以上のパーティションを管理するストレージ管理モジュールを含む。一部の場合には、メモリ３６０は、フラッシュメモリ、半導体（ソリッドステート）メモリなどを含むことができる。メモリ３６０はまた、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及び読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）を含むことができる。ＲＯＭは、実行されるべきプログラム、ユーティリティ、又はプロセスを、不揮発方式で記憶することができる。ＲＡＭは、揮発性データ記憶デバイスを提供することができ、電子デバイス３００の動作に関連する命令を記憶する。いくつかの実施形態では、メモリ３６０は、非一時的コンピュータ可読媒体を表す。１つ以上のプロセッサ３１０はまた、ソフトウェアアプリケーションを実行するために使用することもできる。いくつかの実施形態では、データバス３６２は、メモリ３６０と１つ以上のプロセッサ３１０との間のデータ転送を容易にすることができる。

いくつかの実施形態によれば、電子デバイス３００は、無線通信構成要素３７０を含むことができる。ネットワーク／バスインターフェース３７２は、無線通信構成要素３７０を１つ以上のプロセッサ３１０に結合することができる。無線通信構成要素３７０は、グローバルネットワーク（例えば、インターネット）、ワイドエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、ワイヤレスパーソナルエリアネットワーク（ＷＰＡＮ）などのうちの少なくとも１つを含む、任意の数の無線通信プロトコルを介して、他の電子デバイスと通信することができる。いくつかの実施例では、無線通信構成要素３７０は、ＮＦＣプロトコル、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）プロトコル、又はＷＩＦＩ（登録商標）プロトコルを使用して通信することができる。

説明した実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。説明した実施形態の様々な態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせにより実装することができる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを格納することができる任意のデータ記憶デバイスである。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶デバイスが挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で格納及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。

前述の記載では、説明のために、記載された実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を用いた。しかし、記述される実施形態を実施するために、具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。従って、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの説明は、網羅的であること、又は開示されるまさにその形態に実施形態を限定することをターゲットとしたものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。

個人特定可能な情報の使用は、ユーザのプライバシーを維持するための業界又は政府の要件を満たす又は上回ると一般に認識されているプライバシーポリシー及びプラクティスに従うべきであることに十分に理解されたい。特に、個人特定可能な情報データは、意図的でない又は許可されていないアクセス又は使用のリスクを最小限に抑えるように管理及び取り扱いされるべきであり、許可された使用の性質はユーザに明確に示されるべきである。

Claims (20)

1. 電子デバイスとの使用に好適なアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
   前記電子デバイスへの入力を提供するように構成された入力機構を含む第１の部分と、
   前記第１の部分に結合された、開口部を含む第１の円筒状部材と、
   前記電子デバイス用の受容面を画定する第２の部分と、
   前記第２の部分に結合し、前記開口部に位置する第２の円筒状部材であって、前記第１の円筒状部材に対する前記第２の円筒状部材の回動に基づいて、前記第１の部分に対して回動するように構成されている、第２の円筒状部材と、
   を備える、アクセサリデバイス。
2. 前記第２の部分に位置する電気接点と、
   前記第１の円筒状部材に位置するポートであって、電気エネルギを受信し、前記電気エネルギを、前記電気接点を介して前記電子デバイスに供給するように構成されている、ポートと、
   を更に備える、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
3. 前記第２の部分が、
   第１のセグメントと、
   第２のセグメントであって、前記第１のセグメントが前記第２のセグメントに回動可能に結合されており、開いた状態では、前記電子デバイスが前記第１の部分と接触しないように、前記第１の部分の上に前記電子デバイスが懸架される、第２のセグメントと、
   を備える、請求項１に記載の電子デバイス。
4. 前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合された第１のヒンジであって、前記第２のセグメントに対する前記第１のセグメントの回動を制限するように構成されている、第１のヒンジと、
   前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合された第２のヒンジであって、摩擦要素を含み、前記第１のセグメントが、前記摩擦要素間の摩擦係合に基づいて前記第２のセグメントに対する固定位置に留まる、第２のヒンジと、
   前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合された第３のヒンジであって、円筒状部材を含み、前記円筒状部材をワイヤが通過して前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントを通って案内される、第３のヒンジと、
   を更に備える、請求項３に記載のアクセサリデバイス。
5. 前記第１の円筒状部材に結合されたばね機構と、
   前記第２の円筒状部材に結合されたクラッチ機構と、
   を更に備える、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
6. 前記クラッチ機構は、前記第１の部分に対する前記第２の部分の移動を制限し、前記ばね機構は、前記電子デバイスを釣り合わせる、請求項５に記載のアクセサリデバイス。
7. 前記クラッチ機構は、前記第２の部分が前記摩擦力に基づいて前記電子デバイスの位置を維持するように摩擦力を提供し、前記位置では、前記第１の部分の上に、且つ前記第１の部分と接触せずに前記電子デバイスを懸架する、請求項６に記載のアクセサリデバイス。
8. 前記第１の円筒状部材は曲面を画定し、前記開口部は前記曲面を貫通して形成されている、請求項１に記載のアクセサリデバイス。
9. 電子デバイスとの使用に好適なアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
   前記電子デバイスへの入力を提供するように構成された第１の入力機構及び第２の入力機構を含む第１の部分と、
   前記第１の部分によって担持されるポートと、
   前記第１の部分に回動可能に結合された第２の部分であって、
   前記ポートにワイヤで電気的に結合された電気接点と、
   第１のセグメントと、
   前記第１のセグメントが回動可能に結合されている第２のセグメントと、
   前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合され、前記第２のセグメントに対する前記第１のセグメントの回動を制限するように構成されている、第１のヒンジと、
   前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合され、導管を画定し、前記ワイヤが前記導管を通過して前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントを通って案内される、第２のヒンジと、を含む、第２の部分と、
   を備える、アクセサリデバイス。
10. 前記第１の部分に結合された第１の円筒状部材と、
    前記第２の部分に結合され、且つ前記第１の円筒状部材内に担持された第２の円筒状部材と、
    を更に備える、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
11. 前記第２の円筒状部材が、第２の部分が前記第１の部分に対して回動している間に、前記第１の円筒状部材に対して回動する、請求項１０に記載のアクセサリデバイス。
12. 前記第１の円筒状部材に位置する第１の非金属部品と、
    前記第１の円筒状部材に位置する第２の非金属部品であって、前記第２の円筒状部材が前記第１の円筒状部材の開口部に位置決めされており、前記開口部が前記第１の非金属部品と前記第１の非金属部との間にある、第２の非金属部品と、
    を更に備える、請求項１０に記載のアクセサリデバイス。
13. 前記第１の部分が、
    前記第１の入力機構及び前記第２の入力機構に電気的に結合された回路基板と、
    前記回路基板を覆うカバーであって、ポリプロピレンテレフタレート及び熱可塑性ポリウレタンを含む、カバーと、
    を含む、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
14. 前記第１の入力機構は、キーを有するキーボードを含み、
    前記第２の入力機構はタッチパッドを含み、
    前記カバーは前記キーを貫通し、前記キーボードを包囲する、請求項１３に記載のアクセサリデバイス。
15. 前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントに結合された第３のヒンジを更に備え、前記第２第３は摩擦要素を含み、前記第１のセグメントは、前記摩擦要素間の摩擦係合に基づいて、前記第２のセグメントに対する固定位置に留まる、請求項９に記載のアクセサリデバイス。
16. 電子デバイスとの使用に好適なアクセサリデバイスであって、前記アクセサリデバイスは、
    前記電子デバイスへの入力を提供するように構成された入力機構を含む第１の部分と、
    前記電子デバイス用の受容面を画定する第２の部分であって、
    第１のセグメントと、
    第２のセグメントであって、ｉ）前記第２のセグメントに対する前記第１のセグメントの回動を制限する第１のヒンジと、ｉｉ）摩擦要素を含む第２のヒンジであって、前記摩擦要素間の摩擦係合に基づいて、前記第２のセグメントに対する固定位置に留まる、第２のヒンジとによって、前記第１のセグメントに回動可能に結合されている、第２のセグメントと、
    を含む、第２の部分と、
    前記第１の部分に結合されたばね機構と、
    前記第２の部分及び前記ばね機構に結合されたクラッチ機構と、
    を備える、アクセサリデバイス。
17. 前記クラッチ機構が、
    摩擦機構であって、前記第２の部分が前記摩擦機構に基づいて固定位置に留まる、摩擦機構と、前記第１の部分に対する前記第２の部分の移動を制限するように構成された停止機構と、
    を含む、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。
18. 前記ばね機構は、前記第２の部分が前記電子デバイスを担持している間に、前記第２の部分を支持する釣り合いを提供する、請求項１７に記載のアクセサリデバイス。
19. 前記ばね機構は開口部を含み、前記クラッチ機構は、前記開口部に位置決めされたシャフトを含む、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。
20. 部分的に開いた状態は、前記第１のセグメント及び前記第２のセグメントが前記受容面を画定していることを含み、開いた状態は、前記第１のセグメントのみが前記受容面を画定していることを含む、請求項１６に記載のアクセサリデバイス。

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