KR102494029B1 - Film for transparent led display device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법은, 투명 내열 광학 PET에 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 구리를 증착시킴으로써 원단을 제조하는 단계, 원단에 습식 에칭 공법을 이용해 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴을 형성시키는 단계, 원단에 컬러 LED들과 컨넥터 보드를 실장시키는 단계, 및 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상하는 단계를 포함하고, 컬러 LED들의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작고, 메탈 메쉬 패턴의 배선 폭은 5um보다 크고 50um보다 작을 수 있다.A method for manufacturing a film for a transparent LED display device includes preparing a fabric by depositing copper by applying a sputtering method to transparent heat-resistant optical PET, forming a lattice-patterned metal mesh pattern using a wet etching method on the fabric , mounting the color LEDs and the connector board on the fabric, and compensating for the level difference arising from the height of the color LEDs by performing surface treatment of silicone or epoxy on the fabric, wherein the pitch of the color LEDs is less than 5 mm. large and smaller than 40mm, the wire width of the metal mesh pattern is It may be larger than 5um and smaller than 50um.
Description
본 발명은 PET 필름 기반의 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a film for a transparent LED display device based on a PET film and a manufacturing method thereof.
LED(Light Emitting Diode)는 백화점, 가게, 쇼핑몰 등 다양한 장소에서 광고판이나 전광판으로 사용되고 있다. 특히, 투명 LED 디스플레이(Transparent LED Display)는 건물의 외벽이나 창문 등에 설치되어 광고나 각종 정보를 표시하기 위해 사용되고 있다. LEDs (Light Emitting Diodes) are used as billboards or electronic display boards in various places such as department stores, shops, and shopping malls. In particular, a transparent LED display is installed on an outer wall or window of a building and is used to display advertisements or various types of information.
PET(Polyester) 필름 기반 투명 LED 디스플레이는 PET 필름 상에 회로 배선을 형성시키고 컬러 LED 들을 배치하여 컬러 LED에 전류가 인가됨으로써 컬러 LED들이 발광하게 된다. 투명 LED 디스플레이의 투명성과 시인성을 높이기 위해서는 이러한 회로 배선의 인지성을 낮춤과 동시에 컬러 LED들을 보다 촘촘하게 배치시킬 필요가 있다.In the PET (Polyester) film-based transparent LED display, circuit wiring is formed on the PET film, color LEDs are placed, and current is applied to the color LEDs so that the color LEDs emit light. In order to increase the transparency and visibility of the transparent LED display, it is necessary to lower the recognition of the circuit wiring and at the same time arrange the color LEDs more densely.
PET 필름 상에 메탈 메쉬(Metal Mesh)의 회로 배선을 형성시킴으로써 제조되는 투명 LED 디스플레이 장치용 필름이 제공될 수 있다.A film for a transparent LED display device manufactured by forming circuit wiring of a metal mesh on a PET film may be provided.
본 실시 예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제로 한정되지 않으며, 이하의 실시 예들로부터 또 다른 기술적 과제들이 유추될 수 있다.The technical problem to be achieved by the present embodiment is not limited to the technical problem as described above, and other technical problems can be inferred from the following embodiments.
투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법은, 투명 내열 광학 PET에 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 구리를 증착시킴으로써 원단을 제조하는 단계, 상기 원단에 습식 에칭 공법을 이용해 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 형성시키는 단계, 상기 원단에 컬러 LED들과 ZIF 컨넥터를 실장시키는 단계, 및 상기 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 상기 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상하는 단계를 포함하고, 상기 컬러 LED들의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작고, 상기 메탈 메쉬 패턴의 배선 폭은 5um보다 크고 50um보다 작을 수 있다.A method for manufacturing a film for a transparent LED display device includes the steps of manufacturing a fabric by depositing copper by applying a sputtering method to transparent heat-resistant optical PET, using a wet etching method on the fabric to wire a lattice-patterned metal mesh pattern Forming, mounting color LEDs and a ZIF connector on the fabric, and compensating for a step caused by the height of the color LEDs by performing a surface treatment of silicone or epoxy on the fabric, A pitch of the color LEDs may be greater than 5 mm and less than 40 mm, and a wiring width of the metal mesh pattern may be greater than 5 um and less than 50 um.
상기 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 상기 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제1컬러 LED들과 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러LED들이 교대하여 배열되도록 겹치는 단계, 및 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 OCA를 통해 결합함으로써 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치는 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치보다 작고, 상기 OCA의 층의 높이는 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러 LED들의 높이보다 클 수 있다.A film for a first transparent LED display device manufactured by the method for manufacturing a film for a transparent LED display device and a film for a second transparent LED display device manufactured by the method for manufacturing a film for a transparent LED display device are mixed into the first transparent LED display device. overlapping so that the first color LEDs on the device film and the second color LEDs on the second transparent LED display device film are alternately arranged, and the first transparent LED display device film and the second transparent LED display device film Further comprising generating a film for a third transparent LED display device by combining the film through the OCA, wherein the pitch of the film for the third transparent LED display device is smaller than the pitch of the film for the first transparent LED display device, A height of the layer of the OCA may be greater than a height of the second color LEDs on the film for the second transparent LED display device.
투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 투명 LED 디스플레이 장치용 필름이 개시될 수 있다.A film for a transparent LED display device manufactured by a method for manufacturing a film for a transparent LED display device may be disclosed.
투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법은, 투명 내열 광학 PET에 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 구리를 증착시킴으로써 원단을 제조하는 단계, 상기 원단에 습식 에칭 공법을 이용해 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 형성시키는 단계, 상기 원단에 컬러 LED들을 실장시키는 단계, 컨트롤러 PCB를 상기 원단의 일면에 올리고, 상기 컨트롤러 PCB의 배선과 상기 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 납땜시키는 단계, 및 상기 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 상기 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상하는 단계를 포함하고, 상기 컬러 LED들의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작고, 상기 메탈 메쉬 패턴의 배선 폭은 5um보다 크고 50um보다 작을 수 있다.A method for manufacturing a film for a transparent LED display device includes the steps of manufacturing a fabric by depositing copper by applying a sputtering method to transparent heat-resistant optical PET, using a wet etching method on the fabric to wire a lattice-patterned metal mesh pattern Forming step, mounting color LEDs on the fabric, placing a controller PCB on one side of the fabric, soldering the wiring of the controller PCB and the wiring of the grid-patterned metal mesh pattern, and silicon or Compensating for a level difference generated from the height of the color LEDs by performing surface treatment of an epoxy material, wherein the pitch of the color LEDs is greater than 5 mm and less than 40 mm, and the wire width of the metal mesh pattern is greater than 5 um and 50 um may be smaller than
상기 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 상기 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제1컬러 LED들과 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러LED들이 교대하여 배열되도록 겹치는 단계, 및 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 OCA를 통해 결합함으로써 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 생성하는 단계를 더 포함하고, 상기 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치는 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치보다 작고, 상기 OCA의 층의 높이는 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러 LED들의 높이보다 클 수 있다.A film for a first transparent LED display device manufactured by the method for manufacturing a film for a transparent LED display device and a film for a second transparent LED display device manufactured by the method for manufacturing a film for a transparent LED display device are mixed into the first transparent LED display device. overlapping so that the first color LEDs on the device film and the second color LEDs on the second transparent LED display device film are alternately arranged, and the first transparent LED display device film and the second transparent LED display device film Further comprising generating a film for a third transparent LED display device by combining the film through the OCA, wherein the pitch of the film for the third transparent LED display device is smaller than the pitch of the film for the first transparent LED display device, A height of the layer of the OCA may be greater than a height of the second color LEDs on the film for the second transparent LED display device.
투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법에 의해 제조된 투명 LED 디스플레이 장치용 필름이 개시될 수 있다.A film for a transparent LED display device manufactured by a method for manufacturing a film for a transparent LED display device may be disclosed.
투명 LED 디스플레이 장치용 LED 필름은 구리 물질로 이루어진 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성된 제1투명 내열 광학 PET, 상기 제1투명 내열 광학 PET 상에 제1피치를 갖고 실장된 제1컬러 LED들, 구리 물질로 이루어진 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성된 제2투명 내열 광학 PET, 상기 제2투명 내열 광학 PET 상에 제2피치를 갖고 실장된 제2컬러 LED들, 및 상기 제1투명 내열 광학 PET와 상기 제2투명 내열 광학 PET를 결합시키기 위한 OCA층을 포함하고, 상기 제1컬러 LED와 상기 제2컬러 LED 사이의 제3피치는 상기 제1피치 또는 상기 제2피치보다 작고, 상기 OCA층의 높이는 상기 제2컬러 LED들의 높이보다 크게 형성될 수 있다.An LED film for a transparent LED display device includes a first transparent heat-resistant optical PET on which wires having a lattice-patterned metal mesh pattern made of copper are formed, and first color LEDs mounted on the first transparent heat-resistant optical PET with a first pitch. , second transparent heat-resistant optical PET on which wires of a metal mesh pattern made of copper are formed, second color LEDs mounted on the second transparent heat-resistant optical PET with a second pitch, and the first transparent heat-resistant optical PET; and an OCA layer for bonding the second transparent heat-resistant optical PET, a third pitch between the first color LED and the second color LED is smaller than the first pitch or the second pitch, and A height may be greater than that of the second color LEDs.
투명 LED 디스플레이의 투명성과 시인성을 높이기 투명 LED 디스플레이 장치용 필름이 제공될 수 있다.A film for a transparent LED display device to increase the transparency and visibility of the transparent LED display may be provided.
도1a는 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도1b는 다른 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도2는 일 실시 예에 따라, 스퍼터링(Sputtering) 공법을 나타낸다.
도3은 일 실시 예에 따라, 스퍼터링 공법이 적용된 원단을 나타낸다.
도4는 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 일부를 나타낸다.
도5는 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 단면 일부를 나타낸다.
도6a와 도6b는 각각 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 일부를 나타낸다.
도6c는 일 실시 예에 따라, 두 개의 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 겹침으로써 생성되는 새로운 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 나타낸다.
도7은 일 실시 예에 따라, 두 개의 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 겹침으로써 생성되는 새로운 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 단면을 나타낸다.
도8은 일 실시 예에 따라, 메탈 메쉬 패턴이 형성된 원단의 타공들을 나타낸다.
도9는 일 실시 예에 따라, 컨트롤러 PCB가 투명 LED 디스플레이 장치용 필름(원단) 상에 결합된 모습을 나타낸다.Figure 1a shows a method of manufacturing a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
Figure 1b shows a method of manufacturing a film for a transparent LED display device according to another embodiment.
2 shows a sputtering method according to an embodiment.
3 shows a fabric to which a sputtering method is applied, according to an embodiment.
Figure 4 shows a portion of a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
5 shows a portion of a cross-section of a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
Figures 6a and 6b each show a portion of a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
Figure 6c shows a new film for a transparent LED display device produced by overlapping two films for a transparent LED display device according to an embodiment.
7 shows a cross-section of a new film for a transparent LED display device produced by overlapping two films for a transparent LED display device according to an embodiment.
8 shows perforations of a fabric on which a metal mesh pattern is formed according to an embodiment.
Figure 9 shows a state in which the controller PCB is combined on a film (fabric) for a transparent LED display device according to an embodiment.
아래에서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들(이하, 통상의 기술자들)이 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록, 첨부되는 도면들을 참조하여 몇몇 실시 예가 명확하고 상세하게 설명될 것이다.In the following, several embodiments will be described clearly and in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art (hereinafter, those skilled in the art) can easily practice the present invention. will be.
이하, 투명 LED 디스플레이 장치는 플렉서블(Flexible) 투명 LED 디스플레이 장치일 수 있다.Hereinafter, the transparent LED display device may be a flexible transparent LED display device.
도1a는 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법을 나타낸다.Figure 1a shows a method of manufacturing a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
단계 1000에서, 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 투명 내열 광학 PET 필름에 구리(Cu)를 증착시킴으로써 원단을 제조할 수 있다. In step 1000, a fabric may be manufactured by depositing copper (Cu) on the transparent heat-resistant optical PET film by applying a sputtering method.
스퍼터링 공법이란, 이온화된 가스 원자를 증착 대상 물질에 충돌시켜 기판에 박막을 형성하는 기술을 의미한다. 일 실시 예에 따라, 100um 두께의 투명 내열 광학 PET의 상단 및/또는 하단에 구리층이 약 36um 로 형성될 수 있다. 양면 원단의 경우, 투명 내열 광학 PET의 상단과 하단에 구리층이 형성되고, 단면 원단의 경우 투명 내열 광학 PET의 상단과 하단 중 일단에만 구리층이 형성될 수 있다. 도2를 참조하면, 일 실시 예에 따라, PET의 상단과 하단에 접착층(Adhesion layer)이 형성되고, 접착층 위에 구리층이 형성될 수 있다. 도3은 일 실시 예에 따라, 스퍼터링 공법을 적용해 구리가 증착된 원단을 나타낸다.The sputtering method refers to a technique of forming a thin film on a substrate by colliding ionized gas atoms with a material to be deposited. According to one embodiment, a copper layer of about 36 um may be formed on the top and/or bottom of the transparent heat-resistant optical PET having a thickness of 100 um. In the case of a double-sided fabric, a copper layer may be formed on upper and lower ends of the transparent heat-resistant optical PET, and in the case of a single-sided fabric, a copper layer may be formed on only one end of the upper and lower ends of the transparent heat-resistant optical PET. Referring to FIG. 2 , according to an embodiment, an adhesion layer may be formed on top and bottom of PET, and a copper layer may be formed on the adhesion layer. 3 shows a fabric on which copper is deposited by applying a sputtering method according to an embodiment.
다시 도1a를 참조하면, 단계 2000에서, 습식 에칭(Wet Eching) 공법을 이용하여 단계 1000에서 제조된 원단에 메탈 메쉬(Metal Mesh) 패턴의 배선을 형성시킨다. 일 실시 예에 따라, 메탈 메쉬 패턴은 격자 무늬로 형성된 구리배선일 수 있다. 배선의 폭은 약 5~50um일 수 있다. 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴은 라인 패턴보다 배선 폭을 얇게 할 수 있어 투명 LED 디스플레이를 구현하는 데에 있어 시인성과 투명성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Referring back to FIG. 1A , in
단계 3000에서, 단계 2000에서 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성된 원단에 컬러 LED 들과 적어도 하나의 ZIF(Zero Insertion Force) 컨넥터(Connector)를 실장시킬 수 있다. 컨트롤러 PCB(Printed Circuit Board)는 ZIF 컨넥터를 통해 디스플레이 장치용 필름의 컬러 LED 들의 온/오프 상태나 인가되는 전류를 제어할 수 있다. In
도4는 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 일부를 나타낸다. 도4는 도1a 또는 1b의 제조 방법에 의해 제조될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 도4를 참조하면, LED 필름(4000)에는 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성되었으며 배선의 폭은 15um보다 크고 50um보다 작을 수 있다(예를 들어, 약 30um). 컬러 LED들(LN, LN+1, LN+2, LN+3, LN+4, LN+5)이 LED 필름(4000) 위에 실장(SMT)될 수 있다. 컬러 LED들(LN, LN+1, LN+2, LN+3, LN+4, LN+5) 사이의 거리(또는, 피치(Pitch))는 5mm 보다 크고 40mm보다 작을 수 있다(예를 들어, 10mm). 메탈 메쉬 패턴으로 형성된 구리 배선을 통해 컬러 LED들(LN, LN+1, LN+2, LN+3, LN+4, LN+5)에게 전류가 인가되고 컬러 LED들이 발광하게 된다. Figure 4 shows a portion of a film for a transparent LED display device according to an embodiment. Figure 4 may be manufactured by the manufacturing method of Figure 1a or 1b, but is not limited thereto. Referring to FIG. 4 , a metal mesh pattern wire having a lattice pattern is formed on the
다시 도1a를 참조하면, 단계 4000에서, 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상할 수 있다. 도5를 참조하면, LED 필름(5000)의 일부에는 컬러 LED들(L1, L2, L3)이 실장될 수 있고, 컬러 LED의 높이(H)를 보상하기 위해 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리가 수행될 수 있다. 이후, LED 필름(5000)의 단면 또는 양면에 OCA(Optically Clear Adhesive)가 부착됨으로써 LED 필름(5000)은 커버 글래스와 부착되거나 창문과 같은 특정 설치 장소에 부착될 수 있다.Referring back to FIG. 1A , in
도1b는 다른 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법을 나타낸다.Figure 1b shows a method of manufacturing a film for a transparent LED display device according to another embodiment.
도1b의 흐름도가 도1a의 흐름도와 다른 점은 ZIF 컨넥터가 실장되는 대신 컨트롤러 PCB가 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 위에 실장된다는 것이다. 이러한 실시 예에 따라, 도1b의 흐름도에 따라 제조된 투명 LED 디스플레이 장치용 필름은 도1a의 흐름도에 따라 제조된 투명 LED 디스플레이 장치용 필름에 비해 일체감이 있으며 컨트롤러 PCB 와 필름 사이의 연결 구성이 매우 수월하다는 장점이 있다.The difference between the flow chart of FIG. 1B and the flow chart of FIG. 1A is that the controller PCB is mounted on a film for a transparent LED display device instead of mounting a ZIF connector. According to this embodiment, the film for a transparent LED display device manufactured according to the flowchart of FIG. 1B has a sense of unity compared to the film for a transparent LED display device manufactured according to the flowchart of FIG. 1A, and the connection configuration between the controller PCB and the film is very It has the advantage of being easy.
단계 3500에서, 단계 2000에서 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성된 원단에 타공(hole)을 뚫고 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선과 원단의 일면에 올려진 컨트롤러 PCB의 배선을 납땜함으로써 컨트롤러 PCB와 메탈 메쉬 패턴의 배선을 서로 연결할 수 있다. 도8은 일 실시 예에 따라, 메탈 메쉬 패턴이 형성된 원단의 타공들을 나타낸다. 도9는 일 실시 예에 따라, 컨트롤러 PCB(사진상의 검은색 부분)가 투명 LED 디스플레이 장치용 필름(원단) 상에 납땜을 통해 결합된 모습을 나타낸다.In step 3500, a hole is drilled in the fabric on which the metal mesh pattern wiring is formed in
도1b의 단계 1000, 2000, 3000, 및 4000은 도1a를 참조하여 상술한 바와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 다만, 도1b의 단계 3000에서 ZIF 컨넥터가 실장되지 않는 차이점이 있다.
도6a와 도6b는 각각 일 실시 예에 따라, 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 일부를 나타낸다.Figures 6a and 6b each show a portion of a film for a transparent LED display device according to an embodiment.
도6a와 도6b를 참조하면, 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000) 각각은 구리 배선의 메탈 메쉬 패턴이 형성된 투명 내열 광학 PET와 상기 투명 내열 광학 PET 상에 실장된 컬러 LED들을 포함할 수 있다. 각 필름의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작을 수 있다(예를 들어, 10mm). 각 필름의 메탈 메쉬 패턴의 배선폭은 15um보다 크고 50um보다 작을 수 있다. 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000) 각각은 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리가 수행됨으로써 상기 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차가 보상될 수 있다. 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000) 각각은 도1a 내지 5를 참조하여 상술한 제조 방법에 의해 제조된 것일 수 있다. Referring to FIGS. 6A and 6B, the
도6c는 일 실시 예에 따라, 두 개의 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 겹침으로써 생성되는 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 나타낸다. 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름(8000)은 복수 개의 필름들을 겹침으로써 생성될 수 있다. Figure 6c shows a film for a transparent LED display device produced by overlapping two films for a transparent LED display device according to an embodiment. The
컬러 LED 들의 피치가 감소할수록 컬러 LED들을 구동시키기 위한 메탈 메쉬 패턴의 배선이 증가해야 하지만 필름 상에 배선을 형성시키기 위한 공간이 부족하게 된다. 또한, 피치가 감소할수록 필름 상의 컬러 LED들의 개수가 증가하는데 디스플레이를 구성하는 LED의 개수가 증가함에 따라 디스플레이의 입력 전력보다 높은 저항을 가지게 되면 디스플레이가 구동되지 않는 현상이 발생할 수가 있다. 따라서, 복수 개의 필름들을 겹침으로써 상기 문제점을 해소하고 디스플레이의 피치를 감소시킬 수 있다.As the pitch of the color LEDs decreases, the number of wires of the metal mesh pattern for driving the color LEDs must increase, but space for forming wires on the film becomes insufficient. In addition, as the pitch decreases, the number of color LEDs on the film increases. As the number of LEDs constituting the display increases, the display may not be driven if the resistance is higher than the input power of the display. Accordingly, the above problem can be solved and the pitch of the display can be reduced by overlapping a plurality of films.
예를 들어, 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름(8000)은 도6a의 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 도6b의 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000)을 겹침으로써 생성될 수 있다. 도6a의 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000) 상의 컬러 LED들과 도6b의 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000) 상의 컬러 LED들이 교대하여 배열되도록 겹쳐질 수 있다. 각 필름의 컬러 LED들이 교대하여 배열되도록 겹쳐짐으로써 피치가 작아질 수 있다. For example, the third transparent LED
예를 들어, 도6a의 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 도6b의 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000)의 피치는 10mm이지만, 도6a의 제1투명 LED 디스플레이 장치용 필름(6000)과 도6b의 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(7000)이 겹쳐짐으로써 생성되는 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름(8000)의 피치(P)는 10mm보다 작아질 수 있다.For example, the pitch of the first transparent LED
일 실시 예에 따라, 도1a 또는 1b를 참조하여 상술한 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법은, 상술한 제조 방법에 의해 제조된 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2 투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 겹침으로써 새로운 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the manufacturing method of the film for a transparent LED display device described above with reference to FIG. 1a or 1b is a film for a first transparent LED display device and a film for a second transparent LED display device manufactured by the above-described manufacturing method. A step of generating a new film for a third transparent LED display device by overlapping the films may be further included.
제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제1컬러 LED들과 제2 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제2컬러 LED들이 교대하여 배열되도록 겹쳐질 수 있다. 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치는 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 또는 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 피치보다 작을 수 있다.The first color LEDs on the film for a first transparent LED display device and the second color LEDs on the film for a second transparent LED display device may overlap each other so as to be alternately arranged. The pitch of the third film for a transparent LED display device may be smaller than the pitch of the first film for a transparent LED display device or the first film for a transparent LED display device.
일 실시 예에 따라, 도1a 또는 1b를 참조하여 상술한 투명 LED 디스플레이 장치용 필름의 제조 방법은 상기 겹쳐진 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 서로 OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 실리콘 양면 부착제를 통해 결합시킴으로써 제3투명LED디스플레이 장치용 필름을 생성하는 단계를 더 포함할 수 있다(예를 들어, 단계 3000 또는 단계 4000 이후에).According to an embodiment, the manufacturing method of the film for a transparent LED display device described above with reference to FIG. 1a or 1b is to form the overlapped first film for a transparent LED display device and the second film for a transparent LED display device with each other OCA (Optically Clear). Adhesive) or a step of generating a film for a third transparent LED display device by bonding through a silicone double-sided adhesive (for example, after
제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 사이의 OCA 층(layer) 또는 실리콘 양면 부착제 층(layer)의 높이는 하단 필름의 컬러 LED 들의 높이보다 더 크게 형성됨으로써 하단 필름의 컬러 LED 들의 동작이 상단 필름에 간섭받지 않도록 할 수 있다. 도7을 참조하면, 상단과 하단에 각각 피치(P1)를 갖는 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F1)과 피치(P2)를 갖는 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F2)이 배치되어 있다. 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F1)과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F2)을 결합시키기 위한 OCA층또는 실리콘 양면 부착제 층의 높이(H2)는 하단에 위치한 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F2)의 컬러 LED들의 높이(H1)보다 크다. 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F1) 상의 제1컬러LED들과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름(F2) 상의 제2컬러LED들이 서로 교대하여 배열되도록 겹쳐짐으로써 피치(P3)는 피치(P1) 또는 피치(P2)보다 작다.The height of the OCA layer or the silicone double-sided adhesive layer between the film for the first transparent LED display device and the film for the second transparent LED display device is formed greater than the height of the color LEDs of the lower film, so that the lower film The operation of the color LEDs can be prevented from being interfered with by the top film. Referring to FIG. 7, a first transparent LED display film F1 having a pitch P1 and a second transparent LED display film F2 having a pitch P2 are disposed at the top and bottom, respectively. . The height (H2) of the OCA layer or the silicone double-sided adhesive layer for bonding the first transparent LED display device film (F1) and the second transparent LED display device film (F2) is located at the bottom of the second transparent LED display device. It is greater than the height H1 of the color LEDs of the film F2. The first color LEDs on the first transparent LED display device film F1 and the second color LEDs on the second transparent LED display device film F2 are alternately arranged so that the pitch P3 is the pitch ( P1) or smaller than the pitch (P2).
설명들은 본 발명을 구현하기 위한 예시적인 구성들 및 동작들을 제공하도록 의도된다. 본 발명의 기술 사상은 위에서 설명된 실시 예들뿐만 아니라, 위 실시 예들을 단순하게 변경하거나 수정하여 얻어질 수 있는 구현들도 포함할 것이다. 또한, 본 발명의 기술 사상은 위에서 설명된 실시 예들을 앞으로 용이하게 변경하거나 수정하여 달성될 수 있는 구현들도 포함할 것이다.The descriptions are intended to provide example configurations and acts for implementing the present invention. The technical idea of the present invention will include not only the above-described embodiments, but also implementations that can be obtained by simply changing or modifying the above embodiments. In addition, the technical idea of the present invention will also include implementations that can be achieved by easily changing or modifying the embodiments described above in the future.
Claims (7)
제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제1컬러 LED들과 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러LED들이 교대하여 배열되도록 겹치는 단계; 및
상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 OCA를 통해 결합함으로써 제3투명 LED 디스플레이 장치용 필름을 생성하는 단계를 포함하고,
상기 OCA의 층의 높이는 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 상의 제2컬러 LED들의 높이보다 크고,
상기 제1 투명 LED 디스플레이 장치용 필름과 상기 제2투명 LED 디스플레이 장치용 필름 각각의 제조 방법은,
투명 내열 광학 PET에 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 구리를 증착시킴으로써 원단을 제조하는 단계;
상기 원단에 습식 에칭 공법을 이용해 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 형성시키는 단계;
상기 원단에 컬러 LED들과 ZIF 컨넥터를 실장시키는 단계; 및
상기 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 상기 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상하는 단계를 포함하고,
상기 컬러 LED들의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작고,
상기 메탈 메쉬 패턴의 배선 폭은 5um보다 크고 50um보다 작은 플렉서블 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법.In the method for manufacturing a film for a flexible transparent LED display device,
A film for a first transparent LED display device and a film for a second transparent LED display device are alternately alternated with first color LEDs on the film for the first transparent LED display device and second color LEDs on the film for the second transparent LED display device. overlapping so that they are aligned; and
Generating a film for a third transparent LED display device by combining the film for the first transparent LED display device and the film for the second transparent LED display device through OCA,
The height of the OCA layer is greater than the height of the second color LEDs on the film for the second transparent LED display device,
The method for manufacturing each of the film for the first transparent LED display device and the film for the second transparent LED display device,
Manufacturing a fabric by depositing copper by applying a sputtering method to transparent heat-resistant optical PET;
Forming wires of a metal mesh pattern in a lattice pattern using a wet etching method on the fabric;
Mounting color LEDs and ZIF connectors on the fabric; and
Compensating for the level difference generated from the height of the color LEDs by performing a surface treatment of a silicone or epoxy material on the fabric,
The pitch of the color LEDs is greater than 5 mm and less than 40 mm,
The wiring width of the metal mesh pattern is larger than 5um and smaller than 50um flexible transparent LED display device film manufacturing method.
투명 내열 광학 PET 필름에 스퍼터링(Sputtering) 공법을 적용해 구리를 증착시킴으로써 원단을 제조하는 단계;
상기 원단의 양면 중 제1면에만 습식 에칭 공법을 이용해 격자 무늬의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 형성시키는 단계;
상기 원단의 상기 제1면에 컬러 LED들을 실장시키는 단계;
상기 원단에 타공을 뚫고, 상기 원단의 양면 중 제2면에 올린 컨트롤러 PCB의 배선과 상기 제1면의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 납땜함으로써 상기 제2면 상의 상기 컨트롤러 PCB와 상기 제1면 상의 메탈 메쉬 패턴의 배선을 서로 연결시키는 단계; 및
상기 원단에 실리콘 또는 에폭시 재질의 표면 처리를 수행함으로써 상기 컬러 LED들의 높이로부터 발생하는 단차를 보상하는 단계를 포함하고,
상기 제2면에는 메탈 메쉬 패턴의 배선이 형성되지 않고,
상기 컬러 LED들의 피치는 5mm 보다 크고 40mm보다 작고,
상기 메탈 메쉬 패턴의 배선 폭은 5um보다 크고 50um보다 작은 플렉서블 투명 LED 디스플레이 장치용 필름 제조 방법.In the method for manufacturing a film for a flexible transparent LED display device,
Manufacturing a fabric by depositing copper by applying a sputtering method to a transparent heat-resistant optical PET film;
Forming wires of a metal mesh pattern in a lattice pattern on only a first surface of both surfaces of the fabric using a wet etching method;
Mounting color LEDs on the first surface of the fabric;
The controller PCB on the second side and the metal on the first side are soldered by drilling a hole in the fabric and soldering the wire of the controller PCB placed on the second side of both sides of the fabric and the wire of the metal mesh pattern on the first side. connecting wires of the mesh pattern to each other; and
Compensating for the level difference generated from the height of the color LEDs by performing a surface treatment of a silicone or epoxy material on the fabric,
Wires of a metal mesh pattern are not formed on the second surface,
The pitch of the color LEDs is greater than 5 mm and less than 40 mm,
The wiring width of the metal mesh pattern is larger than 5um and smaller than 50um flexible transparent LED display device film manufacturing method.
A film for a flexible transparent LED display device manufactured by the method for manufacturing a film for a flexible transparent LED display device of claim 4.
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