KR20190135257A - Transparent light emitting diode film - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 투명성, 유연성 및 가공성이 우수한 투명 발광다이오드 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent light emitting diode film excellent in transparency, flexibility and processability.
일반적으로 발광다이오드(light emitting diode, LED)는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 p-n 접합 부근이나 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 송출하는 소자로서, 장수명이며, 색 재현율이 높고, 소비전력이 낮아 다양한 용도로 널리 활용되고 있다. In general, light emitting diodes (LEDs) emit light through a combination of electrons and holes in the vicinity of a pn junction or in an active layer by flowing a current through a compound semiconductor terminal, and have a long lifetime, high color reproducibility, and low power consumption. It is widely used for various purposes.
특히, 최근에는 건물의 유리 창문에 LED가 삽입되어 조명 수단이나 광고 수단으로 이용되고 있다. 이때, LED는 유리판에 직접 형성된 전극층에 탑재된 다음, 밀봉 부재로 밀봉된다. 따라서, 일부 LED가 고장난 경우, 유리 창문 자체를 교체해야만 했다. 또한, 설치될 건물의 창문 설계에 따라 LED가 삽입된 창문 자체를 별도로 설계 및 제작해야만 했다.In particular, recently, LEDs have been inserted into glass windows of buildings to be used as lighting means or advertising means. At this time, the LED is mounted on the electrode layer formed directly on the glass plate and then sealed with a sealing member. Thus, if some LEDs failed, the glass windows themselves had to be replaced. In addition, according to the window design of the building to be installed, the window itself with the LEDs had to be designed and manufactured separately.
본 발명은 투명성, 유연성 및 가공성이 우수한 투명 발광 다이오드 필름을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a transparent light emitting diode film excellent in transparency, flexibility and processability.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 투명 기재 필름; 상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되고, 적어도 하나의 패턴이 형성된 투명 전극층; 상기 투명 전극층에 실장되는 복수의 발광다이오드(LED); 상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치된 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판(FPCB); 및 상기 투명 기재 필름의 타면 상에 배치된 투명 접착층을 포함한다.Transparent light emitting diode film according to the present invention for achieving the above object is a transparent base film; A transparent electrode layer disposed on one surface of the transparent base film and having at least one pattern formed thereon; A plurality of light emitting diodes (LEDs) mounted on the transparent electrode layer; One or more flexible printed circuit boards (FPCBs) disposed on at least one edge portion of the transparent electrode layer; And a transparent adhesive layer disposed on the other surface of the transparent base film.
본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 상기 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판 중 적어도 하나의 타단부에 연결되어, 전기 신호에 따라 복수의 발광다이오드의 구동을 제어하는 LED 구동 유닛을 더 포함할 수 있다. The transparent light emitting diode film according to the present invention may further include an LED driving unit connected to at least one other end of the one or the plurality of flexible printed circuit boards and controlling driving of the plurality of light emitting diodes according to an electrical signal. .
본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 상기 투명 접착층의 타면 상에 배치된 이형 기재를 더 포함할 수 있다.The transparent light emitting diode film according to the present invention may further include a release substrate disposed on the other surface of the transparent adhesive layer.
본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 상기 투명 전극층 및 복수의 발광다이오드 상에 배치되어 발광다이오드를 보호하는 보호 기재를 더 포함할 수 있다.The transparent light emitting diode film according to the present invention may further include a protective substrate disposed on the transparent electrode layer and the plurality of light emitting diodes to protect the light emitting diodes.
본 발명은 투명 접착층을 포함함으로써, 장시간 다양한 외부 환경에 노출되더라도 투명성 및 유연성의 저하 없이 피부착물에 접착 상태를 안정적으로 유지할 수 있다. The present invention includes a transparent adhesive layer, it is possible to stably maintain the adhesive state to the skin complex without deterioration of transparency and flexibility even when exposed to various external environments for a long time.
또, 본 발명은 피부착물에 적용시 투명 접착층 때문에, 뒤틀림(distortion) 등의 변형이나 박리 없이 피부착물에 부착될 수 있고, 피부착물에 잘못 배열되더라도 쉽게 재배열할 수 있어 가공성이 향상될 수 있다.In addition, the present invention can be attached to the skin complex without deformation or peeling, such as distortion (distortion) when applied to the skin complex, even if misaligned in the skin complex can be easily rearranged can be improved workability .
게다가, 본 발명은 피부착물의 사이즈가 대형인 경우, 복수개가 이격 배열됨으로써 활용될 수 있다.In addition, the present invention can be utilized by the plurality of spaced apart arrangement, when the size of the skin complex is large.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a transparent light emitting diode film according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing a transparent light emitting diode film according to a first embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting diode film according to a second embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting diode film according to a third embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting diode film according to a fourth embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated with reference to drawings.
본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be variously modified and can be embodied in various forms. Only specific embodiments are illustrated in the drawings and described in the text. However, the scope of the present invention is not limited to the above specific embodiments, and it should be understood that all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention are included in the scope of the present invention.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part is connected to another part, this includes not only a case in which the part is directly connected, but also a case in which another part is electrically connected in between. In addition, when a part includes a certain component, this means that it may further include other components, without excluding other components, unless specifically stated otherwise.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.The terms first, second, third, etc. may be used herein to describe various components, but such components are not limited by the terms. The terms are used to distinguish one component from other components. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second or third component, and similarly, the second or third component may be alternatively named.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and like reference numerals designate like elements throughout the specification.
본 발명자들은 유리판 대신 투명 기재 필름을 이용하여 투명 발광다이오드(이하, '투명 발광다이오드 필름')를 제조하고자 하였다. 다만, 투명 발광다이오드 필름은 투명하면서 유연하였으나, 유리 창문의 유리판과의 접합시 밀봉 부재와의 낮은 접합력 때문에, 투명 발광다이오드 필름의 배열이 뒤틀리거나 박리되어 가공성이 저하되었다. The present inventors intended to manufacture a transparent light emitting diode (hereinafter, referred to as a “transparent light emitting diode film”) using a transparent base film instead of a glass plate. However, the transparent light emitting diode film was transparent and flexible, but due to the low bonding strength with the sealing member during bonding to the glass plate of the glass window, the arrangement of the transparent light emitting diode film was distorted or peeled off, resulting in poor workability.
이에, 본 발명에서는 광학적 투명성을 가진 투명 접착층을 투명 발광다이오드 필름의 일면에 배치함으로써, 투명성 및 유연성의 저하 없이 유리판이나 밀봉 부재에 대한 우수한 접합력을 갖기 때문에, 투명 발광다이오드 필름의 가공성이 향상될 수 있다. 특히, 본 발명의 투명 발광다이오드 필름은 투명 접착층을 포함함으로써, 장시간 다양한 외부 환경에 노출되더라도 투명성의 저하 없이 피부착물(예, 유리판; PVB 수지 필름, EVA 공중합체 필름 등과 같은 밀봉 부재)에 안정적으로 접착될 수 있다. 또, 본 발명은 피부착물에 적용시 투명 접착층 때문에, 배열의 뒤틀림(distortion)이나 박리 없이 피부착물에 부착될 수 있고, 피부착물에 잘못 배열되더라도 물리적 손상 없이 탈착하여 다시 재배열할 수 있어 가공성이 향상될 수 있다. 게다가, 본 발명은 피부착물의 사이즈가 대형인 경우, 복수개를 이격 배열함으로써 활용도를 높일 수 있다. Accordingly, in the present invention, since the transparent adhesive layer having optical transparency is disposed on one surface of the transparent light emitting diode film, since it has excellent bonding strength to the glass plate or the sealing member without deterioration of transparency and flexibility, the processability of the transparent light emitting diode film can be improved. have. In particular, the transparent light emitting diode film of the present invention includes a transparent adhesive layer, so that even if exposed to various external environments for a long time stably to the skin complex (eg, glass plate; sealing member such as PVB resin film, EVA copolymer film, etc.) without degradation of transparency Can be glued. In addition, the present invention, when applied to the skin complex, because of the transparent adhesive layer, can be attached to the skin complex without distortion or peeling of the arrangement, even if misaligned in the skin complex can be detached and rearranged without physical damage and reworkable processability Can be improved. In addition, the present invention can increase the utilization by arranging a plurality of spaced apart when the size of the skin complex is large.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a transparent light emitting diode film according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view schematically showing a transparent light emitting diode film according to a first embodiment of the present invention.
본 발명의 제1 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100A)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 기재 필름(110), 투명 전극층(120), 복수의 발광다이오드(LED)(130), 연성 인쇄회로기판(140) 및 투명 접착층(150)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 and 2, the transparent light
본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름(100A)에서, 투명 기재 필름(110)은 투명 발광다이오드 필름의 다른 구성을 지지하면서, 투명 접착층(150)을 통해 유리판이나 밀봉 부재(예, PVB 수지(polyvinyl butyral resins) 필름, EVA 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer) 필름 등) 등의 피부착물에 부착되는 부분으로, 유연성 및 광투명성이 우수한 필름 기재이다. 이러한 투명 기재 필름(110)은 1층 또는 복수층일 수 있다. In the transparent light
본 발명에서 사용 가능한 투명 기재 필름(110)은 광투과성 고분자 필름일 수 있다. 광투과성 고분자 필름은 전력이 외부로 누설되는 것을 방지하면서 외부 광에 의해 상태 변화를 방지하기 위해서, 절연성 및 내열성을 갖는 것이 바람직하다. The
구체적으로, 투명 기재 필름(110)의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 일례에 따르면, 투명 기재 필름(110)은 COP 필름일 수 있다. 이 경우, 내열성이 우수하여, 투명 발광다이오드 필름의 내구성이 향상된다.Specifically, examples of the
투명 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 투명 기재 필름의 두께가 너무 얇으면 유리 조립체의 접합시 LED 측으로 가해지는 압력으로 인해 투명 기재 필름이 변형되거나 또는 투명 전극층 부위에 크랙(crack)이 유발될 수 있다. 한편, 투명 기재 필름의 두께가 너무 두꺼우면 투명 발광다이오드 필름이 피부착물(예, 유리판)에 부착될 때 응력(stress)에 의해서 피부착물에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 일례에 따르면, 투명 기재 필름의 두께는 약 200 내지 300 ㎛일 수 있다. 이 경우, 전술한 문제가 발생하지 않을 뿐만 아니라, 내열성도 우수하기 때문에, 당해 투명 발광다이오드 필름이 장시간 동안 외부 광(예, 햇빛)에 노출되더라도 투명 기재 필름이 열에 의해 쉽게 변형되지 않아 투명 발광다이오드 필름의 내구성이 향상될 수 있다.The thickness of the transparent base film is not particularly limited. However, when the thickness of the transparent base film is too thin, the transparent base film may be deformed or cracks may be caused in the transparent electrode layer due to the pressure applied to the LED side when the glass assembly is bonded. On the other hand, if the thickness of the transparent base film is too thick, cracks may occur in the skin deposits due to stress when the transparent light emitting diode film is attached to the skin deposits (eg, glass plates). According to an example, the thickness of the transparent base film may be about 200 to 300 μm. In this case, not only does the above-mentioned problem occur, but also excellent heat resistance, even if the transparent light emitting diode film is exposed to external light (for example, sunlight) for a long time, the transparent base film is not easily deformed by heat, so that the transparent light emitting diode The durability of the film can be improved.
본 발명의 투명 발광다이오드 필름에서, 투명 전극층(120)은 투명 기재 필름(110)의 일면 상에 배치되는 부분으로, 발광다이오드(LED)(130)를 구동시킨다. 또, 투명 전극층(120)은 광투과성이 우수하기 때문에, 외부 광을 입사시킬 뿐만 아니라, 투명 전극층이 형성된 부분이 사용자의 시야를 차단하지 않고, 또한 외관 특성도 우수하다.In the transparent light emitting diode film of the present invention, the
이러한 투명 전극층(120)은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물(Transparent Conductive Oxide, TCO), 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(graphene)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 전극 재료로 형성된 하나 이상의 회로 패턴을 포함한다. The
여기서, 금속 나노 와이어의 비제한적인 예로는 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 나노 와이어, 니켈 나노 와이어 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 투명 전도성 산화물의 비제한적인 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), AZO(Aluminum Zinc Oxide), In2O3(Indium Oxide) 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 메탈 메쉬의 비제한적인 예로는 은(Ag) 메쉬, 금(Au) 메쉬, 구리(Cu) 메쉬, 알루미늄(Al) 메쉬 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서, 은 나노 와이어, 구리 메쉬(copper mesh)와 은 메쉬(silver mesh)는 전도성 및 광 투과성이 우수하고, ITO 및 IZO는 비저항값이 낮고 저온에서 증착이 가능하며, 가시광선의 광 투과도가 높다.Here, non-limiting examples of the metal nanowires include silver nanowires, copper nanowires, nickel nanowires, and the like, which may be used alone or in combination of two or more thereof. Non-limiting examples of transparent conductive oxides include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), aluminum zinc oxide (AZO), and indium oxide (In 2 O 3 ). It may be used as or a mixture of two or more kinds. Non-limiting examples of the metal mesh include silver (Ag) mesh, gold (Au) mesh, copper (Cu) mesh, aluminum (Al) mesh, etc., which may be used alone or in combination of two or more kinds. . Among them, silver nanowires, copper mesh and silver mesh have excellent conductivity and light transmittance, and ITO and IZO have low resistivity values, can be deposited at low temperatures, and high light transmittance of visible light. .
일례에 따르면, 투명 전극층(120)은 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 메쉬 및 은 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 전극 재료로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이때, 회로 패턴의 선폭(width) 및 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 회로 패턴이 약 5 내지 15 ㎛의 폭(width) 및 약 0.2 내지 1 ㎛의 두께를 가질 경우, 투명 전극층(120)은 약 0.5 내지 3 Ω/sq.의 면저항을 갖는다. According to an example, the
이와 같은 투명 전극층(120)은 당 기술분야에 알려진 방법을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 투명 전극층(110)은 투명 기재 필름(110) 상에 전술한 전극 재료를 코팅한 다음 레이저를 조사하거나 또는 마스크 및 에칭 공정을 통해 적어도 하나의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 전극 재료로 된 회로 패턴은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 투명 기재 필름(110) 상에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.Such a
본 발명의 투명 발광다이오드 필름에서, 발광다이오드(Light Emitting Diode, LED)(130)는 투명 전극층(120) 상에 실장되어 전원의 공급에 따라 점멸하는 발광체이다. 이러한 LED는 복수개가 이격되어 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 있기 때문에, 다양한 형태의 문자나 영상을 표시할 수 있고, 또 동영상도 표시할 수 있다. In the transparent light emitting diode film of the present invention, a light emitting diode (Light Emitting Diode, LED) 130 is mounted on the
본 발명에서 사용 가능한 LED(130)는 당 기술분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이때, LED(130)의 색상은 적색(R) LED, 녹색(G) LED, 청색(B) LED 등의 단색 LED일 수 있고, 또는 R, G의 2색 LED나 R, G, B의 3색 LED일 수 있다. 다만, 각각의 LED(130)가 R, G, B의 3색 LED일 경우, 다양한 색상을 가진 문자나 영상을 표시할 수 있다.The
LED(130)는 당 기술분야에 알려진 실장 방법을 통해 투명 전극층(120) 상에 고정될 수 있다. 예컨대, 투명 전극층(120) 중 적어도 일부에 은(Ag)과 같은 전기전도성이 높은 물질을 포함하는 패드(pad)(미도시됨)가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 발광다이오드는 저온 SMT(surface mount technology) 공정을 이용하여 패드(미도시됨) 상에 고정될 수 있다. 이때, 발광다이오드는 솔더(solder)를 통해 패드에 부착될 수 있다.The
본 발명의 투명 발광다이오드 필름에서, 연성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)(140)은 투명 전극층(120)의 적어도 하나의 엣지부 상에, 구체적으로 투명 전극층(120)의 엣지부에 위치한 패드(미도시됨) 상에 배치되는 부분으로, 투명 전극층(120)과 외부 회로를 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 외부 회로는 도 3에 도시된 바와 같이, LED의 구동을 제어하는 LED 구동 유닛(160)일 수 있다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(140)은 일부가 투명 전극층(120) 상에 접하고, 나머지 부분은 외부로 노출되어 외부 회로와 접한다. 이 때문에, 연성 인쇄회로기판은 일정 길이를 갖는 스트립(strip) 형상인 것이 바람직하다. 이때, 연성 인쇄회로기판의 길이는 약 10 내지 150 ㎜일 수 있는데, 이에 한정되지 않는다.In the transparent light emitting diode film of the present invention, the flexible printed circuit board (FPCB) 140 is on at least one edge portion of the
이러한 연성 인쇄회로기판(140)은 1개 또는 복수개일 수 있다. 다만, 연성 인쇄회로기판이 투명 전극층(120) 엣지부의 많은 부분에 배치될 경우, 투명 발광다이오드 필름의 접합 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 투명 전극층의 엣지부 길이(L)에 대한 연성 인쇄회로기판의 전체 폭(W)의 비율이 약 0.1 내지 0.5 범위가 되도록 각 연성 인쇄회로기판의 폭을 조절하는 것이 바람직하다. 여기서, 연성 인쇄회로기판의 전체 폭(W)은 n개의 연성 인쇄회로기판의 폭(W1)을 합한 것(n×W1)으로, 이때 각 연성 인쇄회로기판의 폭은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.The flexible printed
본 발명의 투명 발광다이오드 필름에서, 투명 접착층(150)은 투명 기재 필름(110)의 타면 상에 배치되어 투명 발광다이오드 필름(100A)을 유리 시트나 밀봉 부재에 부착시킨다. 이때, 투명 접착층(150)은 투명 기재 필름(110)의 전면(全面)이나 일부 표면(예, 투명 전극층의 테두리부나, 각각의 코너 부분) 상에 배치될 수 있다.In the transparent light emitting diode film of the present invention, the transparent
이러한 투명 접착층(150)은 광학적으로 투명한 접착제로 이루어진다. 예컨대, 투명 접착층(150)은 아크릴계 접착제 및 실리콘계 접착제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 이러한 접착제를 포함하는 투명 접착층(150)은 투명 기재 필름에 대해서는 접착 상태를 유지하는 반면, 유리 조립체의 조립시 밀봉하기 위해 사용되는 밀봉 부재에 대해서는 점착(즉, 탈착 및 부착)될 수 있다. 즉, 당해 투명 발광다이오드 필름이 밀봉 부재를 통해 유리 시트에 부착될 때, 투명 기재 필름에 대한 상기 투명 접착층(150)의 박리 강도는 밀봉 부재에 대한 상기 투명 접착층(150)의 박리 강도보다 크다. 예컨대, 투명 접착층(150)은 투명 기재 필름(예, PET 필름)에 대한 박리 강도가 밀봉 부재(예, PVB 수지 필름)에 대한 박리 강도보다 약 16 내지 60 배, 구체적으로 약 20 내지 50 배 정도 클 수 있다. 일례에 따르면, 상기 투명 접착층(150)은 ASTM D3130 시험법에 따라 투명 기재 필름(바람직하게, PET 필름)에 대한 박리 강도가 1000±200 gf/25㎜이다. 또, 투명 접착층(350)은 ASTM D3330 시험법에 따른 밀봉 부재(바람직하게, PVB 수지 필름)에 대한 박리 강도가 약 20 내지 50 gf/25㎜이다. 이로써, 본 발명에 따른 투명 발광다이오드 필름은 피부착물(예, 유리판; PVB 수지 등과 같은 밀봉부재)에 안정적으로 부착되어 있을 뿐만 아니라, 소정의 외력에 의해서 물리적 손상 없이 피부착물(예, PVB 수지 등과 같은 밀봉부재)로부터 탈착될 수 있기 때문에, 고장시 교체가 용이하다. The transparent
투명 접착층(150)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 20 내지 250 ㎛일 수 있다. 이러한 두께의 투명 접착층(150)은 가시광선 영역의 파장(400 내지 700㎚의 파장)에서 약 94 % 이상의 광투과율 및 약 1.4 내지 1.5의 굴절률을 갖는다. 또한, 투명 접착층(150)은 1.0 % 이하의 헤이즈(haze) 및 1.0 이하의 황색도(yellowness index, YI)를 갖는다. 이로써, 본 발명의 투명 발광다이오드 필름은 투명 접착층(150)에 의해 사용자의 시야가 차단되지 않을 뿐만 아니라, 외부 광도 용이하게 입사할 수 있다.The thickness of the transparent
이하, 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름에 대하여 설명한다.Hereinafter, a transparent light emitting diode film according to a second embodiment of the present invention will be described.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100B)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting
본 발명의 제2 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100B)은 투명 기재 필름(110); 상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되고, 적어도 하나의 패턴이 형성된 투명 전극층(120); 상기 투명 전극층에 실장되는 복수의 발광다이오드(LED)(130); 전기 신호에 따라 복수의 발광다이오드의 구동을 제어하는 LED 구동 유닛(160); 상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치되어, 상기 투명 전극층과 LED 구동 유닛을 전기적으로 연결시켜 주는 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140); 및 상기 투명 기재 필름의 타면 상에 배치된 투명 접착층(150)을 포함한다.The transparent light emitting
투명 기재 필름(110), 투명 전극층(120), 발광다이오드(LED)(130), 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140), 및 투명 접착층(150)에 대한 설명은 제1 실시예에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.The description of the
LED 구동 유닛(160)은 일종의 컨트롤러로서, 연성 인쇄회로기판(140)의 타단부에 전기적으로 연결된 부분으로, 전기 신호에 따라 복수의 발광다이오드의 구동을 제어한다. 이때, 연성 인쇄회로기판(140)이 복수인 경우, LED 구동 유닛(160)은 복수의 연성 인쇄회로기판 중 적어도 어느 하나의 타단부에 전기적으로 연결되며, 각 연성 인쇄회로기판은 상호 전기적으로 연결되어 있다.The
구체적으로, 투명 발광다이오드 필름에 표시할 문자나 영상의 전기 신호가 LED 구동 유닛(160)에 수신되면, LED 구동 유닛(160)은 수신된 전기 신호에 따라 투명 발광다이오드 필름(100B) 내 복수의 LED(130)로의 전원 공급을 개별적으로 또는 그룹별로 제어한다. 이로써, 복수의 LED가 개별적으로 또는 그룹별로 on-off된다. 이러한 LED 개별적 또는 그룹별 점멸을 통해 투명 발광다이오드 필름(100B)은 단색 또는 다색의 영상 또는 문자를 표시하고, 나아가 움직이는 동영상까지 제공할 수 있다.In detail, when an electric signal of a character or an image to be displayed on the transparent light emitting diode film is received by the
이러한 LED 구동 유닛(160)은 당 기술분야에 통상적으로 알려진 구성 요소로 구성될 수 있다. 일례로, 도시되지 않았지만, LED 구동 유닛(160)은 전원부(예, 전압 레귤레이터 등), 신호 인가부(예, 게이트드라이버 등) 등으로 구성될 수 있다. 여기서, 신호 인가부는 외부의 제어부(예, 마이크로컨트롤러 등)로부터 수신되는 전기 신호(예, 디지털 신호)에 따라 전원부를 통해 각 LED(130)에 인가되는 전류의 양을 제어한다. 이로써, 투명 발광다이오드 필름(100B) 내 복수의 LED(130)의 on-off가 개별적으로 또는 그룹별로 제어되어 영상 또는 문자 정보가 표시될 수 있다. 만약, 투명 발광다이오드 필름(100B) 내 각각의 LED(130)가 R, G, B의 조합으로 구성되어 있다면, LED 구동 유닛(160)은 각 LED의 R, G, B 조합을 각각 그룹화하여 제어함으로써, 다양한 색상을 가진 영상이나 문자를 표시할 수도 있다. 다만, LED 구동 유닛(160)의 구성 요소 및/또는 제어 방식은 설계 방식에 따라 다양하게 변경하여 구현할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.Such
이하, 본 발명의 제3 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름에 대하여 설명한다.Hereinafter, a transparent light emitting diode film according to a third embodiment of the present invention will be described.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100C)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting
본 발명의 제3 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100C)은 투명 기재 필름(110); 상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되고, 적어도 하나의 패턴이 형성된 투명 전극층(120); 상기 투명 전극층에 실장되는 복수의 발광다이오드(LED)(130); 상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치되어, 상기 투명 전극층과 외부 회로를 전기적으로 연결시켜 주는 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140); 상기 투명 기재 필름의 타면 상에 배치된 투명 접착층(150); 및 상기 투명 접착층의 타면 상에 배치된 이형 기재(170)를 포함한다.The transparent light emitting
제3 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100B)에서, 이형 기재(170) 이외, 다른 구성, 즉 투명 기재 필름(110), 투명 전극층(120), 발광다이오드(LED)(130), 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140), 및 투명 접착층(150)에 대한 설명은 제1 실시예에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.In the transparent light emitting
이형 기재(170)은 투명 접착층(150)의 타면(즉, 하부면) 상에 배치된 부분으로, 투명 접착층이 외부 이물질로부터 오염되는 것을 방지하고, 투명 발광다이오드 필름이 유리판 등의 피부착물에 적용되기 전에 박리되어 제거된다. The
이러한 이형 기재(170)로는 당 업계에서 통상적으로 알려진 플라스틱 필름으로서 박리 가능한 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 또 이형지도 사용할 수 있다. As the
사용 가능한 플라스틱 필름의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이러한 플라스틱 필름은 투명 혹은 반투명일 수 있고, 또는 착색되어 있거나 혹은 무착색된 것일 수도 있다. 일례에 따르면, 이형 기재(170)는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다. Non-limiting examples of the plastic film that can be used include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, diacetylcellulose film, triacetylcellulose film , Acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether A turketone film, a polyether sulfone film, a polyetherimide film, a polyimide film, a fluororesin film, a polyamide film, an acrylic resin film, a norbornene-based resin film, a cycloolefin resin film, and the like. Such plastic films may be transparent or translucent, or may be colored or non-colored. According to an example, the
이러한 플라스틱 필름 상에는 이형층이 배치되어 있을 수 있다. 이형층은 이형 기재가 접하고 있는 층, 예컨대 투명 접착층으로부터 분리될 때 투명 접착층이 손상되지 않고 형상을 유지할 수 있도록 쉽게 분리시키는 기능을 갖는다. 여기서, 이형층은 일반적으로 사용되는 필름 타입의 이형 물질일 수 있다. The release layer may be disposed on the plastic film. The release layer has a function of easily separating so that the transparent adhesive layer can be maintained in shape without being damaged when separated from the layer to which the release substrate is in contact, such as the transparent adhesive layer. Here, the release layer may be a film type release material that is generally used.
이형층에 사용되는 이형제의 성분으로는 특별히 한정되지 않으며, 당 업계에 알려진 통상적인 이형제 성분을 사용할 수 있다. 이의 비제한적인 예로는, 에폭시 기반 이형제, 불소 수지로 이루어진 이형제, 실리콘계 이형제, 알키드 수지계 이형제, 수용성 고분자 등을 들 수 있다. 또, 필요에 따라 이형층의 성분으로 분말형 필러, 예컨대 실리콘, 실리카 등을 포함할 수 있다. 이때, 미립자 형태의 분말 필러는 2 타입의 분말 필러를 혼용할 수 있으며, 이때 이들의 평균 입도는 형성되는 표면조도를 고려하여 적절히 선택할 수 있다. It does not specifically limit as a component of the mold release agent used for a mold release layer, The conventional mold release agent component known in the art can be used. Non-limiting examples thereof include an epoxy-based release agent, a release agent made of a fluororesin, a silicone release agent, an alkyd resin release agent, a water-soluble polymer, and the like. In addition, if necessary, the component of the release layer may include a powder filler, such as silicon, silica, or the like. In this case, the powder filler in the form of fine particles may be mixed with the two types of powder filler, the average particle size thereof may be appropriately selected in consideration of the surface roughness to be formed.
이러한 이형층의 두께는 당 업계에 알려진 통상적인 범위 내에서 적절히 조절할 수 있으며, 예컨대 약 50 내지 200 ㎛일 수 있다. The thickness of such release layer can be appropriately adjusted within the conventional range known in the art, for example, may be about 50 to 200 μm.
이형층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 열 프레스, 열 롤 라미네이트, 압출 라미네이트, 코팅액의 도포, 건조 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다. The method of forming a mold release layer is not specifically limited, Well-known methods, such as a hot press, a hot roll lamination, extrusion lamination, application | coating of a coating liquid, and drying, can be employ | adopted.
이하, 본 발명의 제4 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름에 대하여 설명한다.Hereinafter, a transparent light emitting diode film according to a fourth embodiment of the present invention will be described.
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100D)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a transparent light emitting
본 발명의 제4 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100D)은 투명 기재 필름(110); 상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되고, 적어도 하나의 패턴이 형성된 투명 전극층(120); 상기 투명 전극층에 실장되는 복수의 발광다이오드(LED)(130); 상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치되어, 상기 투명 전극층과 외부 회로를 전기적으로 연결시켜 주는 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140); 상기 투명 기재 필름의 타면 상에 배치된 투명 접착층(150); 및 상기 투명 전극층 및 복수의 발광다이오드 상에 배치되어 발광다이오드를 보호하는 보호 기재(180)를 포함한다.The transparent light emitting
제4 실시예에 따른 투명 발광다이오드 필름(100D)에서, 투명 기재 필름(110), 투명 전극층(120), 발광다이오드(LED)(130), 연성 인쇄회로기판(FPCB)(140), 및 투명 접착층(150)에 대한 설명은 제1 실시예에 기재된 바와 동일하기 때문에, 생략한다.In the transparent light emitting
보호 기재(180)는 투명 전극층(150) 및 복수의 LED(130)의 전면(全面) 상에 배치되는 부분으로, 투명 전극층(150) 및 복수의 LED(130)가 외부 이물질에 의해 오염되는 것을 방지하고, 특히 복수의 LED(130)의 표면을 보호한다. 이러한 보호 기재(180)는 투명 발광다이오드 필름 유리판 등과 같은 피부착물에 적용시 필요에 따라 박리되어 제거될 수 있다.The
본 발명에서 사용 가능한 보호 기재(180)로는 당 분야에서 통상적으로 알려진 보호 필름이라면 특별히 제한되지 않으며, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. The
또, 본 발명의 보호 기재(180)는 이형 보호 필름일 수 있다. 이 경우, 보호 기재(180)는 투명 발광다이오드 필름 피부착물에 적용시 용이하게 박리되어 제거될 수 있다. In addition, the
보호 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 약 20 내지 100 ㎛일 수 있다.The thickness of the protective film is not particularly limited, and may be, for example, about 20 to 100 μm.
이하, 본 발명을 실시예를 통해 구체적으로 설명하나, 하기 실시예 및 실험예는 본 발명의 한 형태를 예시한 것에 불과할 뿐이며, 본 발명의 범위가 하기 실시예 및 실험예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of Examples, but the following Examples and Experimental Examples are merely illustrative of one embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following Examples and Experimental Examples. .
[실시예 1: 투명 발광다이오드 필름의 제조]Example 1 Fabrication of Transparent Light Emitting Diode Film
PET 필름 기재(크기: 500㎜×600㎜, 두께: 250 ㎛)의 일면에, 마스크 및 에칭 공정을 통해 구리 메쉬(copper mesh)로 회로 패턴(선폭: 15 ㎛)을 형성하여 투명 전극층(면저항: 약 1 Ω/sq.)을 형성하였다. 이후, 스크린 프린팅 공정을 통해 상기 투명 전극층 상에 은(Ag) 솔더를 형성한 후, 저온 SMT(surface mount technology) 공정을 이용하여 각 은(Ag) 솔더에 복수의 LED를 실장하였다. 이후, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 공정을 통해 상기 투명 전극층의 일 엣지부에 FPCB를 접합한 다음, PET 필름 기재의 타면에 실리콘 점착제인 OCA 필름(성진글로벌社, 모델명: S_OAHM)를 라미네이팅하여 투명 접착층(두께: 100 ㎛)을 형성함으로써, 투명 발광 다이오드 필름을 제조하였다.On one surface of the PET film substrate (size: 500 mm × 600 mm, thickness: 250 μm), a circuit pattern (line width: 15 μm) is formed of a copper mesh through a mask and etching process to form a transparent electrode layer (surface resistance: About 1 Ω / sq.). Thereafter, silver (Ag) solder was formed on the transparent electrode layer through a screen printing process, and then a plurality of LEDs were mounted on each silver (Ag) solder using a low temperature surface mount technology (SMT) process. Subsequently, FPCB is bonded to one edge of the transparent electrode layer through an ACF bonding (anisotropic conductive film bonding) process, and then the OCA film (Sungjin Global, Inc., model name: S_OAHM), which is a silicone adhesive, is laminated on the other surface of the PET film base material. By forming a transparent adhesive layer (thickness: 100 µm), a transparent light emitting diode film was produced.
[실험예 1: 투명 발광 다이오드 필름 내 투명 접착층의 물성 평가]Experimental Example 1: Evaluation of Physical Properties of Transparent Adhesive Layer in Transparent Light Emitting Diode Film
실시예 1에서 제조된 투명 발광 다이오드 필름 내 투명 접착층의 물성에 대하여 하기와 같이 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The physical properties of the transparent adhesive layer in the transparent light emitting diode film prepared in Example 1 were evaluated as follows, and the results are shown in Table 1 below.
1) 박리 강도: ASTMD3330 시험법에 따라 투명 기재 필름(PET 필름)에 투명 발광 다이오드 필름의 투명 접착층[OCA 필름(성진글로벌社, S_OAHM)]을 부착한 다음, 투명 기재 필름으로부터 투명 접착층이 박리되는 시점을 측정하였다. 또한, 투명 기재 필름 대신 밀봉부재(PVB 수지 필름)을 사용하는 것을 제외하고는, 전술한 바와 동일하게 수행하여 PVB 수지 필름 대한 투명 접착층의 박리 강도도 측정하였다. 1) Peel strength: The transparent adhesive layer [OCA film (S_OAHM) of the transparent light emitting diode film] was attached to the transparent substrate film (PET film) according to the ASTMD3330 test method, and then the transparent adhesive layer was peeled off from the transparent substrate film. The time point was measured. In addition, except that a sealing member (PVB resin film) is used instead of the transparent base film, it was carried out in the same manner as described above to measure the peel strength of the transparent adhesive layer to the PVB resin film.
2) 황색도(yellowness index, YI): 85℃/85RH% 시험 조건에서 투명 발광 다이오드 필름의 투명 접착층을 500 시간 동안 노출한 다음, 분광 광도계를 이용하여 550 nm에서의 황색도를 ASTM E313 규격에 따라 측정하였다.2) yellowness index (YI): The transparent adhesive layer of the transparent light emitting diode film was exposed for 500 hours under 85 ° C / 85RH% test conditions, and then the yellowness at 550 nm was measured using a spectrophotometer to ASTM E313. Measured accordingly.
3) 광투과도: 85℃/85RH% 시험 조건에서 투명 발광 다이오드 필름의 투명 접착층을 500 시간 동안 노출한 후, 분광 광도계를 이용하여 가시광선 영역(550 ㎚)에서의 광투과도를 측정하였다.3) Light Transmittance: After the transparent adhesive layer of the transparent light emitting diode film was exposed for 500 hours under 85 ° C / 85RH% test conditions, the light transmittance in the visible region (550 nm) was measured using a spectrophotometer.
4) 헤이즈: 85℃/85RH% 시험 조건에서 투명 발광 다이오드 필름의 투명 접착층을 500 시간 동안 노출한 후, 분광 광도계를 이용하여 투과 헤이즈를 측정하였다. 4) Haze: After the transparent adhesive layer of the transparent light emitting diode film was exposed for 500 hours at 85 ° C / 85RH% test conditions, the transmission haze was measured using a spectrophotometer.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
100A, 100B, 100C, 100D: 투명 발광다이오드 필름,
110: 투명 기재 필름,
120: 투명 전극층,
130: 발광다이오드,
140: 연성 인쇄회로기판,
150: 투명 접착층,
160: LED 구동 유닛,
170: 이형 기재,
180: 보호 기재100A, 100B, 100C, 100D: transparent light emitting diode film,
110: transparent base film, 120: transparent electrode layer,
130: light emitting diode, 140: flexible printed circuit board,
150: transparent adhesive layer, 160: LED drive unit,
170: release substrate, 180: protective substrate
Claims (16)
상기 투명 기재 필름의 일면 상에 배치되고, 적어도 하나의 패턴이 형성된 투명 전극층;
상기 투명 전극층에 실장되는 복수의 발광다이오드(LED);
상기 투명 전극층의 적어도 하나의 엣지부 상에 배치된 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판(FPCB); 및
상기 투명 기재 필름의 타면 상에 배치된 투명 접착층
을 포함하는 투명 발광다이오드 필름.Transparent base film;
A transparent electrode layer disposed on one surface of the transparent base film and having at least one pattern formed thereon;
A plurality of light emitting diodes (LEDs) mounted on the transparent electrode layer;
One or more flexible printed circuit boards (FPCBs) disposed on at least one edge portion of the transparent electrode layer; And
Transparent adhesive layer disposed on the other side of the transparent base film
Transparent light emitting diode film comprising a.
상기 투명 기재 필름은 200 내지 300 ㎛의 두께를 갖는 광투과성 고분자 필름인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent base film is a transparent light-emitting diode film, which is a light transmissive polymer film having a thickness of 200 to 300 ㎛.
상기 투명 전극층은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(graphene)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 전극 재료로 형성된 회로 패턴을 포함하는, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent electrode layer is formed of at least one electrode material selected from the group consisting of metallic nano wires, transparent conductive oxides, metal meshes, carbon nanotubes, and graphene. A transparent light emitting diode film comprising a circuit pattern.
상기 투명 전극층은 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 메쉬(copper mesh), 및 은 메쉬(silver mesh)로 이루어진 군에서 선택된 전극 재료로 형성된 회로패턴을 포함하는, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 3,
The transparent electrode layer includes a circuit pattern formed of an electrode material selected from the group consisting of silver nano wires, copper meshes, and silver meshes.
상기 투명 전극층은 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 갖는, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 4, wherein
The transparent electrode layer, a transparent light emitting diode film having a sheet resistance of 0.5 to 3 Ω / sq.
상기 연성 인쇄회로기판의 길이는 10 내지 150 mm인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The flexible printed circuit board has a length of 10 to 150 mm, a transparent light emitting diode film.
상기 투명 전극층의 엣지부 길이(L)에 대한 상기 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판의 전체 폭(W)의 비율(W/L)은 0.1 내지 0.5인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The ratio (W / L) of the overall width (W) of the one or the plurality of flexible printed circuit boards to the edge length (L) of the transparent electrode layer is 0.1 to 0.5, a transparent light emitting diode film.
상기 투명 발광다이오드 필름이 밀봉 부재를 통해 유리 시트에 부착될 때, 투명 기재 필름에 대한 상기 투명 접착층의 박리 강도는 밀봉 부재에 대한 상기 투명 접착층의 박리 강도보다 큰 것인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
When the transparent light emitting diode film is attached to the glass sheet through the sealing member, the peeling strength of the transparent adhesive layer to the transparent base film is greater than the peeling strength of the transparent adhesive layer to the sealing member.
상기 투명 접착층은 가시광선 영역의 파장에서 94 % 이상의 광 투과율을 갖는, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent adhesive layer has a light transmittance of 94% or more at the wavelength of the visible light region, the transparent light emitting diode film.
상기 투명 접착층은 굴절률이 1.4 내지 1.5인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent adhesive layer has a refractive index of 1.4 to 1.5, a transparent light emitting diode film.
상기 투명 접착층은 헤이즈(haze)가 1.0 % 이하인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent adhesive layer has a haze of 1.0% or less, the transparent light emitting diode film.
상기 투명 접착층은 황색도(yellowness index, YI)가 1.0 이하인, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent adhesive layer has a yellowness index (YI) of 1.0 or less, transparent light emitting diode film.
상기 투명 접착층은 아크릴계 접착제 및 실리콘계 접착제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent adhesive layer comprises at least one member selected from the group consisting of an acrylic adhesive and a silicone adhesive, a transparent light emitting diode film.
상기 하나 또는 복수의 연성 인쇄회로기판 중 적어도 하나의 타단부에 연결되어, 전기 신호에 따라 복수의 발광다이오드의 구동을 제어하는 LED 구동 유닛을 더 포함하는, 투명 발광 다이오드 필름.The method of claim 1,
And a LED driving unit connected to the other end of at least one of the one or the plurality of flexible printed circuit boards to control driving of the plurality of light emitting diodes according to an electrical signal.
상기 투명 접착층의 타면 상에 배치된 이형 기재를 더 포함하는 투명 발광다이오드 필름.The method of claim 1,
Transparent light emitting diode film further comprising a release substrate disposed on the other side of the transparent adhesive layer.
상기 투명 전극층 및 복수의 발광다이오드 상에 배치되어 발광다이오드를 보호하는 보호 기재를 더 포함하는 투명 발광 다이오드 필름.The method of claim 1,
The transparent light emitting diode film further comprises a protective substrate disposed on the transparent electrode layer and a plurality of light emitting diodes to protect the light emitting diodes.
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