JP7067269B6 - Self-luminous display - Google Patents

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Description

本発明は、自発光型表示体に関する。詳しくは、マイクロLEDテレビに代表される自発光型表示体であって、独自の設計思想により、従来の自発光型表示体よりも層構成が簡略化されている自発光型表示体に関する。 The present invention relates to a self-luminous display. Specifically, the present invention relates to a self-luminous display body represented by a micro LED television, which has a simpler layer structure than a conventional self-luminous display body due to a unique design concept.

各種の液晶式の表示装置に代わる次世代型の表示装置として、マイクロLEDテレビに代表される自発光型表示体の開発が進んでいる(特許文献1参照)。 BACKGROUND ART As a next-generation display device to replace various liquid crystal display devices, development of self-luminous display devices typified by micro LED televisions is progressing (see Patent Document 1).

この自発光型表示体においては、LED素子等の発光素子が配線基板に実装されて構成されているLEDモジュールの発光面側の表面に、発光素子を保護するための透明な封止材シートが積層されている(特許文献2参照)。 In this self-luminous display, a transparent encapsulant sheet for protecting the light-emitting elements is provided on the light-emitting surface side of the LED module, which is configured by mounting light-emitting elements such as LED elements on a wiring board. They are laminated (see Patent Document 2).

そして、多くの自発光型表示体において、可視光を吸収する材料を含む黒色の樹脂フィルム等からなる遮光層が、上記の透明な封止材シート上に更に積層されている(特許文献3参照)。この遮光層は、自発光型表示体において光源となる発光素子が実装されている基板等に反射した光が、表示される映像品位に悪影響を及ぼすことを回避するために配置されるものである。 In many self-luminous displays, a light-shielding layer made of a black resin film containing a material that absorbs visible light is further laminated on the transparent encapsulant sheet (see Patent Document 3). ). This light-shielding layer is arranged to prevent light reflected from a substrate, etc., on which a light-emitting element serving as a light source is mounted in a self-luminous display from having an adverse effect on the quality of displayed images. .

特開2018-14481号公報Japanese Patent Application Publication No. 2018-14481 特開2014-148584号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-148584 特開2015-197543号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-197543

本発明は、上記のように遮光層を含んで構成される自発光型表示体の層構成を、従来の自発光型表示体よりも簡略化することを目的とする。 An object of the present invention is to simplify the layer structure of a self-emissive display including a light-shielding layer as described above, compared to a conventional self-emissive display.

本発明者らは、独自の設計思想により、従来の自発光型表示体においても、光源となる発光素子が実装されている基板上に配置されていた透明な封止材を、黒色の封止材とすることにより、遮光層を含んで構成される自発光型表示体の層構成を、従来よりも簡略化することができることに想到し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。 Based on our unique design concept, the present inventors replaced the transparent encapsulant, which was placed on the substrate on which the light-emitting elements that serve as the light source are mounted, with the black encapsulant in conventional self-luminous displays. The present inventors came up with the idea that by using a light-shielding material, the layer structure of a self-luminous display including a light-shielding layer can be made simpler than before, and the present invention was completed. Specifically, the present invention provides the following.

(1) 複数の発光素子が配線基板に実装されてなる発光モジュールと、オレフィン系樹脂をベース樹脂とし、可視光線透過率が5%以上70%以下の黒色封止材シートと、透明光学層と、を備え、前記黒色封止材シートは、前記発光素子及び、前記配線基板の表面を被覆して、前記発光モジュールに積層されていて、前記透明光学層は、前記黒色封止材シートに積層されている、自発光型表示体。 (1) A light-emitting module in which a plurality of light-emitting elements are mounted on a wiring board, a black encapsulant sheet that uses olefin resin as a base resin and has a visible light transmittance of 5% to 70%, and a transparent optical layer. , the black encapsulant sheet covers the surfaces of the light emitting element and the wiring board and is laminated on the light emitting module, and the transparent optical layer is laminated on the black encapsulant sheet. A self-luminous display body.

(1)の発明によれば、遮光層を含んで構成される自発光型表示体の層構成を、従来の自発光型表示体よりも簡略化することができる。これにより、マイクロLEDテレビに代表される自発光型表示体の生産性を向上させることができる。 According to the invention (1), the layer structure of a self-luminous display including a light-shielding layer can be made simpler than that of a conventional self-luminous display. This makes it possible to improve the productivity of self-luminous displays such as micro LED televisions.

(2) 前記黒色封止材シートに含まれている黒色顔料がカーボンブラックであって、前記黒色封止材シートの樹脂成分中の該カーボンブラックの含有量が、0.0001質量%以上0.08質量%以下である(1)に記載の自発光型表示体。 (2) The black pigment contained in the black encapsulant sheet is carbon black, and the content of the carbon black in the resin component of the black encapsulant sheet is 0.0001% by mass or more. The self-luminous display according to (1), wherein the content is 0.8% by mass or less.

(2)の発明においては、黒色封止材シートの樹脂成分中のカーボンブラックの含有量が、0.0001質量%以上であることにより、安定して十分に斑の少ない着色が可能であり、一方で同含有量が、0.08質量%以下であることにより、LEDの光を適切な透過率で透過させることが可能である。 In the invention (2), since the content of carbon black in the resin component of the black encapsulant sheet is 0.0001% by mass or more, stable coloring with sufficiently little unevenness is possible, On the other hand, when the content is 0.08% by mass or less, it is possible to transmit the light of the LED with an appropriate transmittance.

(3) 前記黒色封止材シートには、一種又は複数種の金属石鹸からなる分散剤が含有されていて、前記黒色封止材シートの樹脂成分中の前記分散剤の含有量が、0.00001質量%以上0.002質量%以下である(1)又は(2)に記載の自発光型表示体。 (3) The black encapsulant sheet contains a dispersant made of one or more metal soaps, and the content of the dispersant in the resin component of the black encapsulant sheet is 0. The self-luminous display according to (1) or (2), wherein the content is 00001% by mass or more and 0.002% by mass or less.

(3)の発明は、可視光線透過率が5%以上の透過性のある黒色のシートを製膜する場合には、特に顔料の分散性を高める事が必須となるが、上記範囲内で、分散剤を添加することにより、製膜中のスクリューの滑りを防ぎながら、顔料の分散性を十分に高めることができる。 In the invention (3), when forming a transparent black sheet with a visible light transmittance of 5% or more, it is essential to particularly improve the dispersibility of the pigment, but within the above range, By adding a dispersant, it is possible to sufficiently improve the dispersibility of the pigment while preventing the screw from slipping during film formation.

(4) 前記配線基板の支持基板がガラスエポキシ系の硬質基板であって、該支持基板のLED素子実装面側の表面の色が、白及び黒以外の有色である(1)から(3)のいずれかに記載の自発光型表示体。 (4) The support substrate of the wiring board is a glass epoxy hard substrate, and the color of the surface of the support substrate on the side where the LED element is mounted is a color other than white or black (1) to (3) The self-luminous display according to any one of the above.

(4)の発明は、支持基板として、茶系色を代表とする有色のガラスエポキシ系の基板を用いるマイクロLED表示装置等の自発光型表示体において、内部に配置される支持基板が例えば茶色系等の有色面である場合に特に問題となりやすい、基板からの反射光による表示品位の低下を有効に低減させることができる。 The invention (4) provides a self-luminous display such as a micro LED display device using a colored glass epoxy substrate, typically brown, as a support substrate, in which the support substrate disposed inside is brown, for example. It is possible to effectively reduce deterioration in display quality due to reflected light from the substrate, which tends to be a problem especially when the display is a colored surface such as a substrate.

(5) 前記発光素子が、LED素子である、(1)から(4)のいずれかに記載の自発光型表示体。 (5) The self-luminous display according to any one of (1) to (4), wherein the light emitting element is an LED element.

(5)の発明は、次世代型モニターの主流として期待されるマイクロLEDテレビを代表とする各種の自発光型のLED表示装置への本発明の適用である。これにより、従来品よりも生産性に優れる、自発光型のLED表示装置を得ることができる。 The invention (5) is an application of the present invention to various self-luminous LED display devices, typified by micro LED televisions, which are expected to be the mainstream of next-generation monitors. Thereby, it is possible to obtain a self-luminous LED display device that is more productive than conventional products.

(6) 前記LED素子が、LED発光チップと該LED発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、該LED素子の幅及び奥行きが、いずれも300μm以下であり、高さが、200μm以下であって、各々の該LED素子の配置間隔が、0.03mm以上100mm以下である、(5)に記載の自発光型表示体。 (6) The LED element has an LED light emitting chip and a resin cover covering the LED light emitting chip, and the width and depth of the LED element are both 300 μm or less, and the height is 200 μm or less. The self-luminous display according to (5), wherein the arrangement interval of each of the LED elements is 0.03 mm or more and 100 mm or less.

(6)の発明は、多数のLEDチップを基板に直接実装したチップオンボード方式でLED素子を密に実装した高精細度のドットマトリクス表示装置等に、(5)の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性に優れる高精細度のLED表示装置を得ることができる。 The invention (6) uses the self-luminous display body of (5) in a high-definition dot matrix display device, etc. in which LED elements are densely mounted using a chip-on-board method in which a large number of LED chips are directly mounted on a substrate. It was applied. Thereby, a high-definition LED display device with excellent productivity can be obtained.

(7) 前記LED素子の幅及び奥行きが、いずれも50μm以下であり、高さが、10μm以下であって、各々の該LED素子の配置間隔が、0.05mm以上5mm以下である、(6)に記載の自発光型表示体。 (7) The width and depth of the LED elements are both 50 μm or less, the height is 10 μm or less, and the arrangement interval of each LED element is 0.05 mm or more and 5 mm or less, (6 ) The self-luminous display body described in ).

(7)の発明は、近年開発が進みつつあり、次世代映像表示装置として期待される「マイクロLEDテレビ」に(5)の自発光型表示体を適用したものである。これにより、生産性に優れる、超高精細度のLED表示装置を得ることができる。 Invention (7) is an application of the self-luminous display body of (5) to "micro LED television", which has been developed in recent years and is expected to be a next-generation video display device. Thereby, an ultra-high definition LED display device with excellent productivity can be obtained.

本発明によれば、遮光層を含んで構成される自発光型表示体の層構成を、従来の自発光型表示体よりも簡略化することができ、マイクロLEDテレビ等の各種の自発光型表示体の生産性の向上に寄与することができる。 According to the present invention, the layer structure of a self-luminous display including a light-shielding layer can be made simpler than that of a conventional self-luminous display, and can be used for various self-luminous displays such as micro LED televisions. It can contribute to improving the productivity of display bodies.

本発明の自発光型表示体用の画像表示面の平面図及びその部分拡大平面図である。FIG. 1 is a plan view of an image display surface for a self-luminous display of the present invention and a partially enlarged plan view thereof. 図1のA-A部分の断面を表した図であり、本発明の自発光型表示体の層構成を模式的に示す図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and is a diagram schematically showing the layer structure of the self-luminous display of the present invention. 図1の自発光型表示体を構成する本発明に係る黒色封止材シートの層構成を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the layer structure of a black encapsulant sheet according to the present invention constituting the self-luminous display of FIG. 1. FIG. 図1の自発光型表示体用のLEDモジュールを構成するLED素子の斜視図であるFIG. 2 is a perspective view of an LED element constituting the LED module for the self-luminous display of FIG. 1. 従来の自発光型表示体の層構成を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the layer structure of a conventional self-luminous display.

<自発光型表示体>
先ず、本明細書における「自発光型表示体」とは、上記において例示したマイクロLEDテレビに代表される表示装置であり、文字・画像・動画等の視覚情報の表示装置である。この表示装置は、微少且つ多数の発光素子を配線基板上にマトリクス状に実装し、各発光素子をこれに接続された発光制御手段により選択的に発光させることにより、上記の視覚情報を、各発光素子の点滅により直接的に表示画面上に表示することができる表示装置である。
<Self-luminous display>
First, the term "self-luminous display" in this specification refers to a display device typified by the micro LED television exemplified above, and is a display device for visual information such as text, images, and moving images. In this display device, a large number of minute light emitting elements are mounted in a matrix on a wiring board, and each light emitting element is selectively caused to emit light by a light emission control means connected to the light emitting element, thereby displaying the above visual information. This is a display device that can display images directly on a display screen by blinking light-emitting elements.

そして、本発明の「自発光型表示体」は、特には、発光素子としてLED素子を用いるLED表示装置として好ましく実施することができる。又、この場合のLED素子は、「微少サイズのLED素子」であることがより好ましい。本明細書においては、「微少サイズのLED素子」とは、具体的に、LED発光チップと、それを被覆する樹脂カバーとを含んだ発光素子全体のサイズについて、幅(W)及び奥行き(D)が、いずれも300μm以下であり、高さ(H)が、200μm以下であるLED素子のことを言うものとする(図4参照)。 The "self-luminous display" of the present invention can be particularly preferably implemented as an LED display device using an LED element as a light emitting element. Moreover, it is more preferable that the LED element in this case is a "micro-sized LED element." In this specification, "micro-sized LED element" specifically refers to the width (W) and depth (D) of the entire light emitting element including the LED light emitting chip and the resin cover that covers it. ) are all 300 μm or less, and the height (H) is 200 μm or less (see FIG. 4).

又、この「微少サイズのLED素子」のサイズについては、幅及び奥行きが、いずれも50μm以下であり、高さが、10μm以下であることが、より好ましい。尚、このサイズ範囲は、近年開発が進み、次世代型テレビの主流となることが期待されるマイクロLEDテレビに実装されるLED素子の標準的なサイズ範囲である。以下、本明細書においては、幅及び奥行きが、いずれも50μm以下であり、高さが、10μm以下の微少サイズのLED素子が、数μm~数十μm程度のピッチで、数1000×数1000程度以上の個数でマトリクス状に配置されている自発光型表示体を「マイクロLED表示装置」と称する。 Further, regarding the size of this "micro-sized LED element", it is more preferable that the width and depth are both 50 μm or less, and the height is 10 μm or less. Note that this size range is the standard size range of LED elements mounted in micro LED televisions, which have been developed in recent years and are expected to become mainstream in next-generation televisions. Hereinafter, in this specification, micro-sized LED elements each having a width and depth of 50 μm or less and a height of 10 μm or less are arranged at a pitch of several 1000×several 1000 at a pitch of several μm to several tens of μm. A self-luminous display device arranged in a matrix in a number equal to or more than 100% is called a "micro LED display device."

そして、以下においては、「自発光型表示体」が「マイクロLED表示装置」である場合の実施形態を、本発明の様々な実施形態のうちの特に好ましい具体的な一例として取上げながら、本発明の詳細な説明を行なう。但し、本発明の技術的範囲は「マイクロLED表示装置」のみへの適用に限定されるものではない。上述の定義による「自発光型表示体」全般にも適用可能な技術である。 In the following, the present invention will be described while taking up an embodiment in which the "self-luminous display" is a "micro LED display" as a particularly preferable specific example of various embodiments of the present invention. A detailed explanation will be given below. However, the technical scope of the present invention is not limited to application only to "micro LED display devices". This technology is also applicable to all "self-luminous display bodies" as defined above.

[マイクロLED表示装置]
図1は、本発明の自発光型表示体の一実施形態であるマイクロLED表示装置100の正面図、及び、その部分拡大図(100A)である。又、図2は、図1のA-A部分の断面を表した断面図であり、図1に示したマイクロLED表示装置100(100B)の層構成の説明に供する図面である。このマイクロLED表示装置100(100B)は、「発光素子」として多数の微少サイズの「LED素子10」が、配線基板20に実装されてなる自発光型表示体用の「発光モジュール」である「LEDモジュール30」を備える自発光型表示装置である。各々のLED素子10は、別途接合されるICチップ基板等の発光制御手段(図示せず)により、それぞれ個別にその発光が制御される。
[Micro LED display device]
FIG. 1 is a front view and a partially enlarged view (100A) of a micro LED display device 100, which is an embodiment of a self-luminous display according to the present invention. Further, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and is a drawing for explaining the layer structure of the micro LED display device 100 (100B) shown in FIG. This micro LED display device 100 (100B) is a "light-emitting module" for a self-luminous display body in which a large number of micro-sized "LED elements 10" are mounted as "light-emitting elements" on a wiring board 20. This is a self-luminous display device equipped with an LED module 30. The light emission of each LED element 10 is individually controlled by a light emission control means (not shown) such as an IC chip substrate that is separately bonded.

マイクロLED表示装置100(100B)においては、図2に示す通り、LEDモジュール30のLED素子10の実装面に、LED素子10を被覆する態様で、可視光線透過率が5%以上70%以下の樹脂シートである黒色封止材シート1が積層されている。又、この黒色封止材シート1は、LED素子(発光素子)10の天面と全ての側面、及び、配線基板20の表面に密着して、LEDモジュール(発光モジュール)30に積層されていることが好ましい。黒色封止材シート1が、優れたモールディング性により、LED素子10の側面にも密着していることにより、特にLED素子が側面からも発光するタイプのものである場合に、側面から発光された光がガラスエポキシ系の基板上に照射され基板の色が反射してディスプレイ表面から漏れる事により、色バランスが崩れ色再現性の悪いディスプレイとなる事を防ぐことができる。又、特許文献3に開示されている発光モジュールでは、LED素子の直上において遮光層には貫通穴が形成されていたが、マイクロLEDテレビ等の自発光型表示体においては、液晶テレビよりも高輝度の発光が可能であり、色再現性を高めるためにも、開口部を有さない遮光層を適用する事が可能である。尚、黒色封止材シート1の組成や層構成等の詳細については後述する。 In the micro LED display device 100 (100B), as shown in FIG. 2, the mounting surface of the LED element 10 of the LED module 30 is coated with the LED element 10, and the visible light transmittance is 5% or more and 70% or less. Black encapsulant sheets 1, which are resin sheets, are laminated. Further, this black encapsulant sheet 1 is laminated on the LED module (light emitting module) 30 in close contact with the top surface and all side surfaces of the LED element (light emitting element) 10 and the surface of the wiring board 20. It is preferable. Because the black encapsulant sheet 1 is in close contact with the side surface of the LED element 10 due to its excellent molding properties, light is emitted from the side surface, especially when the LED element is of a type that emits light from the side surface as well. It is possible to prevent the color balance from being disrupted and a display with poor color reproducibility due to light being irradiated onto the glass epoxy substrate and the color of the substrate being reflected and leaking from the display surface. Furthermore, in the light emitting module disclosed in Patent Document 3, a through hole was formed in the light shielding layer directly above the LED element, but in a self-luminous display such as a micro LED TV, the height is higher than that of a liquid crystal TV. It is possible to apply a light-shielding layer that does not have an opening in order to enable luminance to emit light and improve color reproducibility. The details of the composition, layer structure, etc. of the black encapsulant sheet 1 will be described later.

そして、マイクロLED表示装置100(100B)においては、同じく図2に示す通り、各種の光学フィルム等からなる透明光学層2が、更に黒色封止材シート1の外表面側(マイクロLED表示装置100における表示面側)に積層されている。 In the micro LED display device 100 (100B), as also shown in FIG. (display surface side).

ここで、特許文献3等にも開示されている通り、従来のマイクロLED表示装置100Cにおいては、図5に示す通り、LEDモジュール(発光モジュール)30の表面には、透明な封止材1Cが積層されており、その表面に接着剤層3Aを介して、遮光層4が別途に配置されていた。そして、上記同様の透明光学層2が、更に、遮光層4の表面に接着剤層3Bを介して積層されている構成とされていた。 Here, as disclosed in Patent Document 3 etc., in the conventional micro LED display device 100C, as shown in FIG. They were laminated, and a light shielding layer 4 was separately disposed on the surface thereof with an adhesive layer 3A interposed therebetween. A transparent optical layer 2 similar to the above was further laminated on the surface of the light shielding layer 4 via an adhesive layer 3B.

これに対して、本発明のマイクロLED表示装置100(100B)(図2参照)においては、図5に示す従来のマイクロLED表示装置100Cにおける封止材1CのLED素子保護機能と、遮光層4との光学的機能と、を、黒色封止材シート1のみに担わせる構成とし、これにより、従来品の各機能を保持したまま、表示装置全体の層構成を簡略化している。 On the other hand, in the micro LED display device 100 (100B) (see FIG. 2) of the present invention, the LED element protection function of the encapsulant 1C in the conventional micro LED display device 100C shown in FIG. The optical functions of the present invention are made to be carried out only by the black encapsulant sheet 1, thereby simplifying the layer structure of the entire display device while retaining each function of the conventional product.

尚、本発明においては、複数の自発光型表示体用のLEDモジュール30を、同一平面上においてマトリクス状に接合し、接合されたLEDモジュールに、上記と同様に、黒色封止材シート1を積層することによって、大型の自発光型表示体用のLEDモジュール、更には、大型のマイクロLED表示装置を構成することができる。この場合に、黒色封止材シート1の熱プレス加工後における優れた膜厚の均一性が、接合される個々のLEDモジュール間の接合部における表示面の均一性を保持し、そのような大型のマイクロLED表示装置の映像品位の向上にも寄与することができる。 In the present invention, a plurality of LED modules 30 for self-luminous display bodies are joined in a matrix on the same plane, and the black encapsulant sheet 1 is applied to the joined LED modules in the same manner as described above. By stacking them, it is possible to configure an LED module for a large self-luminous display, and furthermore, a large micro LED display device. In this case, the excellent uniformity of the film thickness after hot pressing of the black encapsulant sheet 1 maintains the uniformity of the display surface at the joint between the individual LED modules to be joined, and The present invention can also contribute to improving the image quality of micro-LED display devices.

(マイクロLED表示装置の製造方法)
マイクロLED表示装置100(100B)は、配線基板20にLED素子10が実装されてなる自発光型表示体用のLEDモジュール30、黒色封止材シート1、透明光学層2を積層してなる積層体とし、この積層体を熱プレス加工により一体化することにより製造することができる。尚、必要に応じて一部の積層部材は上記の熱プレス加工前に予め接着剤によって接合しておくことが好ましい。例えば、透明光学層2については、接着剤層3を介して黒色封止材シート1に接着しておく手順でマイクロLED表示装置100を製造することが好ましい。
(Method for manufacturing micro LED display device)
The micro LED display device 100 (100B) is a laminated structure in which an LED module 30 for a self-luminous display body in which an LED element 10 is mounted on a wiring board 20, a black encapsulant sheet 1, and a transparent optical layer 2 are laminated. It can be manufactured by integrating the laminate into a body by hot pressing. Incidentally, it is preferable that some of the laminated members be bonded in advance with an adhesive before the above-mentioned hot press processing, if necessary. For example, it is preferable to manufacture the micro LED display device 100 by adhering the transparent optical layer 2 to the black encapsulant sheet 1 via the adhesive layer 3.

(自発光型表示体用のLEDモジュール)
本発明の自発光型表示体用の発光モジュールであるLEDモジュール30は、図2に示す通り、支持基板21に配線部22が形成されてなる配線基板20にLED素子10が実装されて構成される。
(LED module for self-luminous display)
As shown in FIG. 2, the LED module 30 which is a light emitting module for a self-luminous display according to the present invention is constructed by mounting an LED element 10 on a wiring board 20 in which a wiring part 22 is formed on a support substrate 21. Ru.

配線基板20は、図2に示す通り、支持基板21の表面に、LED素子10と導通可能な形態で、例えば、銅等の金属やその他の導電性部材によって形成される配線部22が形成されてなる回路基板である。支持基板21は電子回路の基板として従来公知のガラスエポキシ系の硬質の基板を用いることができる。 As shown in FIG. 2, the wiring board 20 has a wiring part 22 formed of a metal such as copper or other conductive material on the surface of a support board 21 in a form that allows conduction with the LED element 10. It is a circuit board made up of As the supporting substrate 21, a conventionally known hard glass epoxy substrate can be used as an electronic circuit substrate.

ここで、ガラスエポキシ系の硬質基板は、通常、その表面の色味が茶色系の色味である。そして、従来、マイクロLED表示装置において、内部に配置される支持基板の当該茶色系の色味を有する表面に反射した光が表示面側の外部に透過してくることに起因して表示品位の低下が引き起こされる場合があった。このような不具合を防ぐために、従来構成のマイクロLED表示装置100C(図5参照)においては、同図に示すような遮光層4が、可視光線を概ね全て透過する透明な封止材シート1D上に別途に積層されていた。これに対して、本発明のマイクロLED表示装置100(100B)(図2参照)においては、従来構成における遮光層4の機能を兼ね備える封止材として、可視光線の透過率が5%以上70%以下である黒色封止材シート1が配置されている。よって、支持基板21として、茶系色を代表し白及び黒以外の有色の表面を有するガラスエポキシ系の硬質基板を用いるマイクロLED表示装置において、本発明は、特に有利な効果を発現する。 Here, the surface of the glass epoxy hard substrate usually has a brownish color. Conventionally, in a micro LED display device, the display quality has deteriorated due to the light reflected on the brown-colored surface of the support substrate disposed inside transmitting to the outside on the display surface side. There were cases where a decline was caused. In order to prevent such problems, in the conventional micro LED display device 100C (see FIG. 5), a light shielding layer 4 as shown in the figure is placed on a transparent encapsulant sheet 1D that transmits almost all visible light. It was laminated separately. In contrast, in the micro LED display device 100 (100B) (see FIG. 2) of the present invention, as a sealing material that also functions as the light shielding layer 4 in the conventional configuration, the transmittance of visible light is 5% or more and 70%. A black encapsulant sheet 1 as shown below is arranged. Therefore, the present invention exhibits particularly advantageous effects in a micro LED display device that uses, as the support substrate 21, a glass epoxy hard substrate having a surface with a color representative of brownish color other than white or black.

LEDモジュール30においては、図2に示すように、LED素子10が、ハンダ層23を介して、配線部22の上に導電可能な態様で実装されている。 In the LED module 30, as shown in FIG. 2, the LED element 10 is mounted on the wiring part 22 via the solder layer 23 in a conductive manner.

LEDモジュール30のサイズについては、特段の限定はないが、対角線の長さが50インチ~200インチ程度のものが、一般的には、コストパフォーマンスの観点から好ましいものとされている。又、上述の通り、複数の自発光型表示体用のLEDモジュール30を、同一平面上においてマトリクス状に接合して、大型のマイクロLED表示装置等の自発光型表示体の発光面を構成することができる。例えば、対角線の長さが6インチのLEDモジュール30を、縦横に100×100個接合し、対角線の長さが、600インチの大画面を備えるマイクロLEDテレビを構成することもできる。 Although there is no particular limitation on the size of the LED module 30, it is generally preferable to have a diagonal length of about 50 inches to 200 inches from the viewpoint of cost performance. Further, as described above, a plurality of LED modules 30 for self-emissive display bodies are joined in a matrix on the same plane to constitute a light-emitting surface of a self-emissive display body such as a large micro LED display device. be able to. For example, 100 x 100 LED modules 30 each having a diagonal length of 6 inches can be joined vertically and horizontally to construct a micro LED television with a large screen having a diagonal length of 600 inches.

(LED素子)
配線基板20に実装されて自発光型表示体用のLEDモジュール30を構成するLED素子10は、P型半導体とN型半導体が接合されたPN接合部での発光を利用した発光素子である。P型電極、N型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にP型、N型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のLED素子10も、本発明のLED表示装置100(100B)に用いることができるが、特開2006-339551号公報に「チップ状電子部品」として開示されているLED素子のような微少サイズのLED素子を特に好ましく用いることができる。同文献に開示されているLED素子は、幅×奥行き×高さのサイズが、概ね25μm×15μm×2.5μmであるとされている。
(LED element)
The LED element 10 that is mounted on the wiring board 20 and constitutes the LED module 30 for a self-luminous display is a light emitting element that utilizes light emission at a PN junction where a P-type semiconductor and an N-type semiconductor are joined. A structure in which a P-type electrode and an N-type electrode are provided on the upper and lower surfaces of the element, and a structure in which both the P-type and N-type electrodes are provided on one side of the element have been proposed. Although the LED element 10 having any structure can be used in the LED display device 100 (100B) of the present invention, an LED element such as the one disclosed as a "chip-shaped electronic component" in JP-A No. 2006-339551, Microscopic LED elements can be particularly preferably used. The LED element disclosed in this document is said to have a width x depth x height of approximately 25 μm x 15 μm x 2.5 μm.

LED素子10は、LED発光チップ11と、それを被覆する樹脂カバー12とを含んでなるものであることが好ましい。又、この樹脂カバー12としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の有機絶縁材料が用いられ、これらのなかでも、エポキシ樹脂が特に好ましく用いられる。エポキシ樹脂によって形成される樹脂カバー12は、単にLED発光チップ11を物理的衝撃から保護するのみならず、LED発光チップ11を構成する半導体と空気との屈折率の差に起因する半導体内への光の全反射を抑制してLED素子10の発光効率を高める役割も果たすからである。黒色封止材シート1は、エポキシ樹脂との密着性についても優れるオレフィン系樹脂により形成されている点において、マイクロLED表示装置100(100B)に搭載する封止材として好ましい。 It is preferable that the LED element 10 includes an LED light emitting chip 11 and a resin cover 12 covering it. Further, as the resin cover 12, organic insulating materials such as epoxy resin, silicone resin, and polyimide resin are used, and among these, epoxy resin is particularly preferably used. The resin cover 12 made of epoxy resin not only protects the LED light emitting chip 11 from physical impact, but also protects the inside of the semiconductor due to the difference in refractive index between the semiconductor constituting the LED light emitting chip 11 and air. This is because it also plays the role of suppressing total reflection of light and increasing the luminous efficiency of the LED element 10. The black encapsulant sheet 1 is preferable as the encapsulant to be mounted on the micro LED display device 100 (100B) in that it is formed of an olefin resin that has excellent adhesion to epoxy resin.

本発明の自発光型表示体においては、LED発光チップとそれを被覆する樹脂カバーとを含んでなるLED素子であって、幅と奥行きが、いずれも300μm以下であり、高さが200μm以下のサイズのLED素子を好ましく用いることができる。この場合、このLED素子の配置間隔は、0.03mm以上100mm以下であることが好ましい。 In the self-luminous display of the present invention, the LED element includes an LED light-emitting chip and a resin cover covering it, and has a width and depth of 300 μm or less and a height of 200 μm or less. LED elements of the same size can be preferably used. In this case, the arrangement interval of the LED elements is preferably 0.03 mm or more and 100 mm or less.

又、本発明の自発光型表示体においては、LED発光チップと、それを被覆する樹脂カバーと、を含んでなるLED素子であって、幅と奥行きが、いずれも50μm以下であり、高さが10μm以下のサイズの極めて微少なサイズのLED素子を、より好ましく用いることができる。この場合、このLED素子の配置間隔は、0.03mm以上100mm以下であることが好ましい。このようなLED素子の実装態様は、具体的にはマイクロLEDテレビにおけるLED素子の標準的な実装態様でもある。 Further, in the self-luminous display of the present invention, the LED element includes an LED light-emitting chip and a resin cover covering it, and the width and depth are both 50 μm or less, and the height is 50 μm or less. More preferably, an LED element having an extremely small size of 10 μm or less can be used. In this case, the arrangement interval of the LED elements is preferably 0.03 mm or more and 100 mm or less. Specifically, such a manner of mounting an LED element is also a standard manner of mounting an LED element in a micro LED television.

(黒色封止材シート)
本発明に係るマイクロLED表示装置100(100B)において、LEDモジュール30に積層される黒色封止材シート1は、ポリエチレン等のオレフィン系樹脂をベース樹脂とする封止材組成物を成膜して、「黒色」の色味を有するシート状の部材としたものである。
(Black encapsulant sheet)
In the micro LED display device 100 (100B) according to the present invention, the black encapsulant sheet 1 laminated on the LED module 30 is formed by forming a film of an encapsulant composition having an olefin resin such as polyethylene as a base resin. , a sheet-like member having a "black" color.

ここで、本明細書における「黒色」とは、JISZ8701-1999に準拠して測定した、C光源、視野角2degによるCIE系色座標が、-1.0≦a≦2.5且つ-1.0≦b≦15.0の範囲であり、L値については、0≦L≦50の範囲にある色味のことを言うものとする。 Here, "black" in this specification means that the CIE color coordinates measured in accordance with JIS Z8701-1999 using a C light source and a viewing angle of 2 degrees are -1.0≦a * ≦2.5 and -1 The range is .0≦b * ≦15.0, and the L * value refers to the color tone in the range of 0≦L * ≦50.

尚、黒色封止材シート1は、単層フィルムであってもよいが、図3に示すようにコア層1Aと、コア層1Aの両面に配置されるスキン層1B、1Cによって構成される多層フィルムであることが好ましい。本明細書における多層フィルムとは、少なくともいずれかの最外層、好ましくは両最外層に成形されるスキン層と、スキン層以外の層であるコア層とを有する構造からなるフィルム又はシートのことを言う。黒色封止材シート1をスキン層-コア層-スキン層からなる3層構成とする場合、コア層1Aのみに黒色顔料を添加し、両最表面に露出するスキン層1B、1Cには、これを添加せず、透明層のままとすることがより好ましい。これにより、製膜装置のゴムロール、エンボスロール、冷却ロール、ガイドロール等が黒色顔料により汚染されることを回避することができる。 The black encapsulant sheet 1 may be a single-layer film, but as shown in FIG. Preferably, it is a film. The term "multilayer film" as used herein refers to a film or sheet having a structure including a skin layer formed on at least one of the outermost layers, preferably both outermost layers, and a core layer that is a layer other than the skin layer. To tell. When the black encapsulant sheet 1 has a three-layer structure consisting of a skin layer, a core layer, and a skin layer, a black pigment is added only to the core layer 1A, and this is added to the skin layers 1B and 1C exposed on both outermost surfaces. It is more preferable to leave the transparent layer as it is without adding. Thereby, it is possible to avoid contamination of the rubber roll, embossing roll, cooling roll, guide roll, etc. of the film forming apparatus with the black pigment.

黒色封止材シート1の厚さは、50μm以上1000μm以下であれば良く、50μm以上500μm以下であることが好ましく、50μm以上300μm以下であることがより好ましい。又、被覆する対象のLED素子が、高さが10μm以下である極めて微少なサイズのLED素子である場合、封止材シートの厚さは、25μm以上100μm以下であることが好ましい。封止材シートの厚さが、50μm以上であると、LED素子を外部からの衝撃から十分に保護することができる。一方、封止材シートの厚さが、1000μm以下であると、十分なモールディング性を発揮できる。具体的には、LED素子を被覆した状態での熱プレス加工時に、封止材シートを構成する樹脂が、LEDモジュールの表面の凹凸に十分に回り込んで隙間のない良好なラミネートを行なうことができる。 The thickness of the black encapsulant sheet 1 may be 50 μm or more and 1000 μm or less, preferably 50 μm or more and 500 μm or less, and more preferably 50 μm or more and 300 μm or less. Further, when the LED element to be covered is an extremely small LED element with a height of 10 μm or less, the thickness of the encapsulant sheet is preferably 25 μm or more and 100 μm or less. When the thickness of the encapsulant sheet is 50 μm or more, the LED element can be sufficiently protected from external impact. On the other hand, when the thickness of the encapsulant sheet is 1000 μm or less, sufficient moldability can be exhibited. Specifically, during hot press processing with the LED element covered, the resin constituting the encapsulant sheet sufficiently wraps around the irregularities on the surface of the LED module to perform a good lamination with no gaps. can.

黒色封止材シート1に適切な色味を付与するために用いる黒色の着色剤は、顔料系材料である事が好ましい。例えば、黒色顔料として汎用的に用いられているカーボンブラックを好ましい顔料の一例として挙げることができる。ディスプレイ用途で着色する場合は、複数の色素を組合せて黒色を発現させる事が多いが、その場合、粘着貼合を行う際に圧力が不均一になった場合は色ムラが発生しやすくなる。また、ディスプレイの耐久試験として、85℃85%、又は、60℃90%環境下での耐久試験が必要となるが、色素系の場合は色素劣化(退色劣化)が生じやすく顔料系を用いる事が好ましい。但し、色調領域を広げるために、特定波長の透過率を下げる事が必要である場合は、色素を適用する事も可能である。 The black coloring agent used to impart an appropriate color to the black encapsulant sheet 1 is preferably a pigment-based material. For example, carbon black, which is commonly used as a black pigment, can be cited as an example of a preferable pigment. When coloring for display purposes, a black color is often created by combining multiple dyes, but in this case, if the pressure is uneven during adhesive lamination, color unevenness is likely to occur. In addition, as a durability test for displays, it is necessary to perform a durability test under an environment of 85°C 85% or 60°C 90%, but in the case of a pigment-based display, pigment deterioration (fading deterioration) tends to occur easily. is preferred. However, if it is necessary to lower the transmittance of a specific wavelength in order to expand the color range, it is also possible to apply a dye.

黒色封止材シート1に用いる黒色顔料としてカーボンブラックを用いる場合、黒色封止材シートの樹脂成分中のカーボンブラックの含有量は、0.0001質量%以上0.08質量%以下とすることが好ましい。カーボンブラックの含有量が、0.0001質量%未満である場合に必要な黒味を発現させるためには、封止材シートの厚さを、本来の封止機能の維持に必要以上の厚さとすることが必要となってしまう。又、同含有量が、0.08質量%を超える場合には、LEDの光を適度に透過させることができず、好ましい画像を得る事が困難となる。カーボンブラックの含有量を上記範囲内とすることにより、安定して十分に斑の少ない着色が可能となる。 When carbon black is used as the black pigment used in the black encapsulant sheet 1, the content of carbon black in the resin component of the black encapsulant sheet may be 0.0001% by mass or more and 0.08% by mass or less. preferable. In order to develop the necessary blackness when the carbon black content is less than 0.0001% by mass, the thickness of the encapsulant sheet must be greater than necessary to maintain the original sealing function. It becomes necessary to do so. Further, if the content exceeds 0.08% by mass, the light from the LED cannot be transmitted appropriately, making it difficult to obtain a preferable image. By setting the content of carbon black within the above range, stable coloring with sufficiently few spots is possible.

又、黒色封止材シート1には、分散剤を添加することがより好ましい。分散剤としては、各種の金属石鹸を用いることができる。又、分散剤としては、金属石鹸以外に、低分量のポリエチレンワックス等を使用することも可能である。好ましい分散剤の具体例としては、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウムステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛、オクチル酸亜鉛等を挙げることができる。中でも、樹脂の融点の観点からステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛等が好ましく、特に、通常のポリエチレン系樹脂に含まれる事が多いステアリン酸カルシウムを分散剤に適用すると相溶性が悪化する事もなく、好ましく用いることができる。 Moreover, it is more preferable to add a dispersant to the black sealing material sheet 1. Various metal soaps can be used as the dispersant. Moreover, as a dispersant, in addition to metal soap, it is also possible to use a low amount of polyethylene wax or the like. Specific examples of preferred dispersants include lithium stearate, magnesium stearate, calcium stearate, barium stearate, zinc stearate, calcium laurate, barium laurate, zinc laurate, calcium ricinoleate, barium ricinoleate, zinc ricinoleate, Examples include zinc octylate. Among them, calcium stearate, zinc stearate, zinc laurate, etc. are preferred from the viewpoint of the melting point of the resin. In particular, when calcium stearate, which is often contained in ordinary polyethylene resins, is applied as a dispersant, compatibility may deteriorate. It can be used preferably.

ここで、隠蔽性のあるシートを製膜する場合、通常は、製膜時のダイライン等のスジを配慮する必要性は低いが、黒色封止材シート1のように可視光線透過率が5%以上の透過性のあるシートを製膜する場合は顔料の分散性を上げる事が必須となる。添加量が少ないと分散の効果が薄れ、添加量が多いと、製膜中の滑りの原因となるため、封止材組成物の樹脂成分中の上記の分散剤の含有量は、0.00002質量%以上0.002質量%以下である事が好ましい。分散剤の含有量が、0.00002質量%未満であると、顔料の分散性の低下に起因して着色濃度のバラツキが生じ、例えば、表面に縞模様が生じる等、自発光表示体用途としては不適切な状態となる危険性が高まり、又、同含有量が0.002質量%を超える場合には、製膜時のスクリューの滑りに起因して、一定の膜厚を保持することが困難となる危険性が高まる。これに対して、上記範囲内で、分散剤を添加することにより、製膜中のスクリューの滑りを防ぎながら、顔料の分散性を十分に高めることができる。 Here, when forming a sheet with concealment properties, there is usually little need to consider streaks such as die lines during film formation, but as with black encapsulant sheet 1, the visible light transmittance is 5%. When forming a sheet with the above-mentioned transparency, it is essential to improve the dispersibility of the pigment. If the amount added is small, the dispersion effect will be weakened, and if the amount added is too large, it will cause slippage during film formation. Therefore, the content of the above-mentioned dispersant in the resin component of the encapsulant composition is It is preferably at least 0.002% by mass. If the content of the dispersant is less than 0.00002% by mass, the dispersibility of the pigment decreases, resulting in variations in coloring density, and, for example, stripes appear on the surface, making it difficult to use for self-luminous displays. If the content exceeds 0.002% by mass, it may be difficult to maintain a constant film thickness due to screw slippage during film formation. Increased risk of difficulties. On the other hand, by adding a dispersant within the above range, the dispersibility of the pigment can be sufficiently improved while preventing the screw from slipping during film formation.

又、黒色封止材シート1においては、顔料の良好な分散を促進するために、酸化防止剤との組合せも重要であり、フェノール系、リン系の酸化防止剤を、封止材組成物の樹脂成分中に、200~800ppm程度の割合で添加する事が好ましい。 In addition, in the black encapsulant sheet 1, in order to promote good dispersion of the pigment, it is important to combine it with an antioxidant. It is preferable to add it to the resin component at a rate of about 200 to 800 ppm.

そして、本発明の自発光型表示体においては、黒色封止材シート1の「温度120℃で測定した、せん断速度2.43×10sec-1での溶融粘度(η*1)」は、1.0×10poise以上1.0×10poise以下であることが好ましく、同溶融粘度が、5.0×10poise以上1.0×10poise以下であることがより好ましい。尚、本明細書における上記の溶融粘度は、JIS K7199に準拠する方法により測定した溶融粘度のことを言うものとする。 In the self-luminous display of the present invention, the "melt viscosity (η*1) at a shear rate of 2.43 x 10 sec -1 measured at a temperature of 120°C" of the black encapsulant sheet 1 is 1 The melt viscosity is preferably .0×10 3 poise or more and 1.0×10 5 poise or less, and more preferably the melt viscosity is 5.0×10 3 poise or more and 1.0×10 5 poise or less. In addition, the above-mentioned melt viscosity in this specification refers to the melt viscosity measured by a method based on JIS K7199.

上記の「溶融粘度」を1.0×10poise以上とすることにより、封止材シートの熱プレス加工時の過剰流動に起因する樹脂のはみ出しや、LED素子への横からの応力に起因する発光不良の発生を十分に抑制することができ、尚且つ、上記熱プレス加工後における封止材シートの膜厚の均一性も良好に保持することができる。マイクロLED表示装置100等の自発光型表示体においては、LED素子の発光面側に積層される封止材シートに特段の膜厚の均一性が求められる。これは、黒色封止材シート1の中央部の膜厚と端部の膜厚とが僅かでも異なると、封止材シートがレンズ状の状態となり、マイクロLED表示装置の表示品位に対して意図しない好ましくない影響を与えてしまうからである。 By setting the above-mentioned "melt viscosity" to 1.0 x 10 3 poise or more, it is possible to prevent the resin from extruding due to excessive flow during hot press processing of the encapsulant sheet or from lateral stress on the LED element. The occurrence of poor light emission can be sufficiently suppressed, and the uniformity of the film thickness of the encapsulant sheet after the hot press processing can also be maintained well. In a self-luminous display body such as the micro LED display device 100, the sealing material sheet laminated on the light emitting surface side of the LED element is required to have a particularly uniform thickness. This is because if the film thickness at the center of the black encapsulant sheet 1 differs even slightly from the film thickness at the edges, the encapsulant sheet becomes lens-shaped, which affects the display quality of the micro LED display device. This is because it may have an undesirable effect.

一方で、上記の「溶融粘度」を1.0×10poise以下とすることにより、封止材シートの熱プレス加工時のモールディング性を良好に保持することができる。 On the other hand, by setting the above-mentioned "melt viscosity" to 1.0×10 5 poise or less, the moldability of the encapsulant sheet during hot press processing can be maintained well.

ここで、従来、封止材シートの流動性の指針として広く採用されているMFRの値は、JIS K6922に準拠して測定する場合は190℃での測定となるが、この温度は、実際に自発光型表示体用の封止材シートが、熱プレス加工時に溶融する際の温度とは乖離している。後に実施例において示す通り、MFRの値は適切な値の範囲であっても、上記の「溶融粘度」が所定の値を超えている場合、必要なモールディング性が確保できない場合がある。熱プレス加工の際の樹脂の流動性を制御するための指標として、MFRに代えて、上記のように、温度120℃での剪断弾性率、即ち、温度120℃で測定した、せん断速度2.43×10sec-1での溶融粘度(η*1)を、ベース樹脂の物性最適化の指標とすることで、より、封止材シートの使用実態に即した、より実効性の高い精密な樹脂選択に係る指標を得ることができる。 Here, the MFR value, which has conventionally been widely adopted as a guideline for the fluidity of encapsulant sheets, is measured at 190°C when measured in accordance with JIS K6922, but this temperature is actually The temperature differs from the temperature at which a sealant sheet for a self-luminous display melts during hot press processing. As shown later in Examples, even if the MFR value is within an appropriate value range, if the above-mentioned "melt viscosity" exceeds a predetermined value, necessary moldability may not be ensured. As an index for controlling the fluidity of the resin during hot press processing, instead of MFR, the shear modulus at a temperature of 120°C, that is, the shear rate 2. By using the melt viscosity (η*1) at 43 x 10 sec-1 as an index for optimizing the physical properties of the base resin, we can create a more effective and precise resin that is more in line with the actual usage of the encapsulant sheet. It is possible to obtain indicators related to selection.

又、本発明の自発光型表示体においては、黒色封止材シート1のビカット軟化点を、60℃を超えて100℃以下とすることが好ましく、70℃以上90℃以下とすることがより好ましい。黒色封止材シート1のビカット軟化点を60℃超えとすることにより、封止材シートを用いた自発光型表示体の製造過程におけるブロッキングの発生をより確実に抑制して、自発光型表示体の生産性の向上に寄与することができる。一方で、この温度範囲を100℃以下とすることにより、自発光型表示体用の封止材シートに要求される程度のモールディング性を十分に維持することができる。 Further, in the self-luminous display of the present invention, the Vicat softening point of the black encapsulant sheet 1 is preferably greater than 60°C and less than 100°C, more preferably greater than or equal to 70°C and less than 90°C. preferable. By setting the Vicat softening point of the black encapsulant sheet 1 to over 60°C, the occurrence of blocking in the manufacturing process of a self-luminous display using the encapsulant sheet is more reliably suppressed, and the self-luminous display is produced. It can contribute to improving the body's productivity. On the other hand, by setting this temperature range to 100° C. or lower, it is possible to sufficiently maintain moldability required for a sealing material sheet for a self-luminous display.

又、封止材シートのビカット軟化点について、より詳しくは、封止材シートの融点に応じて、更に厳密に最適化することが好ましい。具体的に、封止材シートの融点が、50℃~70℃未満の比較的低い範囲にある場合には、熱プレス加工時の過剰流動を抑制するために、ビカット軟化点を60~70℃未満の範囲とすることが好ましい。又、同融点が、70℃以上の比較的高い範囲にある場合は、熱プレス加工時のモールディング性を良好に保持するため、ビカット軟化点を70℃~100℃の範囲とすることが好ましい。尚、本明細書における封止材シートの「ビカット軟化点」は、樹脂成分とその他の添加剤を含んでなる封止材組成物を、押出し溶融成形等の成形法によりシート化した封止材シートのシート化完了後の段階におけるビカット軟化点を、ASTM D1525に基づいて測定した値のことを言うものとする。 Further, it is preferable to optimize the Vicat softening point of the sealing material sheet more precisely depending on the melting point of the sealing material sheet. Specifically, if the melting point of the encapsulant sheet is in a relatively low range of 50 to 70 degrees Celsius, the Vicat softening point should be set to 60 to 70 degrees Celsius in order to suppress excessive flow during hot press processing. It is preferable to set it as the range below. Further, when the melting point is in a relatively high range of 70°C or higher, it is preferable that the Vicat softening point is in the range of 70°C to 100°C in order to maintain good moldability during hot press processing. In addition, the "Vicat softening point" of the encapsulant sheet in this specification refers to the encapsulant formed into a sheet by a molding method such as extrusion melt molding from an encapsulant composition containing a resin component and other additives. This refers to the value measured based on ASTM D1525 of the Vicat softening point at a stage after the sheet has been formed into a sheet.

又、別の観点から、本発明の自発光型表示体においては、黒色封止材シート1のデュロメータA硬度が、60以上95未満であることが好ましい。封止材シートのデュロメータA硬度が60未満であると、オレフィン系樹脂の結晶化速度が遅くなり、押出機より押し出されたシートがベタつくために、冷却ロールでの剥離が困難になり、封止材シートを得ることが困難になる。又、封止材シートにベタツキが発生するためブロッキングし、シートの繰り出しが困難になる。一方で、デュロメータA硬度が95を超えると、モールディング性が低下し、LED素子の凹凸への追従性が不十分となる。 From another perspective, in the self-luminous display of the present invention, the durometer A hardness of the black encapsulant sheet 1 is preferably 60 or more and less than 95. If the durometer A hardness of the encapsulant sheet is less than 60, the crystallization rate of the olefin resin will be slow, and the sheet extruded from the extruder will be sticky, making it difficult to peel it off with a cooling roll, making it difficult to seal. It becomes difficult to obtain material sheets. Furthermore, the sealing material sheet becomes sticky, causing blocking and making it difficult to feed out the sheet. On the other hand, if the durometer A hardness exceeds 95, the molding properties will deteriorate and the ability to follow the irregularities of the LED element will become insufficient.

尚、本発明の自発光型表示体においては、黒色封止材シート1を構成する樹脂シートの190℃におけるメルトマスフローレート(MFR)は、0.1g/10min以上12.0g/10min未満であることが好ましく、0.1g/10min以上5.0g/10min未満であることがより好ましい。 In the self-luminous display of the present invention, the melt mass flow rate (MFR) at 190° C. of the resin sheet constituting the black encapsulant sheet 1 is 0.1 g/10 min or more and less than 12.0 g/10 min. It is preferably 0.1 g/10 min or more and less than 5.0 g/10 min.

尚、本明細書における封止材シートの「MFR」は、樹脂成分とその他の添加剤を含んでなる封止材組成物を、押出し溶融成形等の成形法によりシート化した封止材シートのシート化完了後の段階におけるMFRを、JIS K7210に準拠し、190℃、2.16kg荷重の条件で測定した値のことを言うものとする。尚、封止材シートが多層フィルムである場合のMFRについては、全ての層が一体積層された多層状態のまま、上記処理による測定を行い、得た測定値を当該多層の封止材シートのMFR値とするものとする。 In addition, "MFR" of the encapsulant sheet in this specification refers to the encapsulant sheet obtained by forming an encapsulant composition containing a resin component and other additives into a sheet by a molding method such as extrusion melt molding. The MFR at the stage after completion of sheet formation is a value measured in accordance with JIS K7210 at 190° C. and a load of 2.16 kg. Regarding the MFR when the encapsulant sheet is a multilayer film, the measurement is carried out by the above process while all the layers are in a multilayered state, and the obtained measurement value is used for the multilayer encapsulant sheet. It shall be the MFR value.

黒色封止材シート1を形成する封止材組成物のベース樹脂は、オレフィン系の熱可塑性樹脂を広く選択することができる。中でも、低密度ポリエチレン系樹脂(LDPE)、直鎖低密度ポリエチレン系樹脂(LLDPE)、又はメタロセン系直鎖低密度ポリエチレン系樹脂(M-LLDPE)等のポリエチレン系樹脂を好ましく用いることができる。尚、本明細書において「ベース樹脂」とは、当該ベース樹脂を含有してなる樹脂組成物において、当該樹脂組成物の樹脂成分中で含有量比の最も大きい樹脂のことを言うものとする。 The base resin of the encapsulant composition forming the black encapsulant sheet 1 can be selected from a wide range of olefin thermoplastic resins. Among these, polyethylene resins such as low density polyethylene resin (LDPE), linear low density polyethylene resin (LLDPE), and metallocene linear low density polyethylene resin (M-LLDPE) can be preferably used. In this specification, the term "base resin" refers to a resin having the highest content ratio among the resin components of the resin composition in a resin composition containing the base resin.

黒色封止材シート1を形成する封止材組成物のベース樹脂として用いるオレフィン系樹脂としては、密度は、0.870g/cm以上0.910g/cm以下のポリエチレン系樹脂を好ましく用いることができる。封止材組成物のベース樹脂の密度を0.910g/cm以下とすることにより、封止材シートの配線基板等への密着性を好ましい範囲に保持することができる。又、同密度を、0.890g/cm以上とすることで、架橋処理を経ることなく、封止材シートに必要十分な耐熱性を備えさせることができる。 As the olefin resin used as the base resin of the encapsulant composition forming the black encapsulant sheet 1, a polyethylene resin having a density of 0.870 g/cm 3 or more and 0.910 g/cm 3 or less is preferably used. I can do it. By setting the density of the base resin of the encapsulant composition to 0.910 g/cm 3 or less, the adhesion of the encapsulant sheet to the wiring board, etc. can be maintained within a preferable range. Further, by setting the same density to 0.890 g/cm 3 or more, the sealing material sheet can be provided with necessary and sufficient heat resistance without undergoing crosslinking treatment.

封止材組成物には、α-オレフィンとエチレン性不飽和シラン化合物とをコモノマーとして共重合してなるシラン共重合体(以下、「シラン変性ポリエチレン系樹脂」とも言う)を、必要に応じて、各封止材組成物に一定量含有させることがより好ましい。シラン変性ポリエチレン系樹脂は、主鎖となる直鎖低密度ポリエチレン系樹脂(LLDPE)等に、エチレン性不飽和シラン化合物を側鎖としてグラフト重合してなるものである。このようなグラフト共重合体は、接着力に寄与するシラノール基の自由度が高くなるため、マイクロLED表示装置100等の自発光型表示体における他の部材への黒色封止材シート1の接着性を向上することができる。このシラン変性ポリエチレン系樹脂の封止材組成物中の含有量は、例えば、スキン層-コア層-スキン層の構成からなる多層の封止材シートにおける場合であれば、コア層用の封止材組成物においては2質量%以上20質量%以下、スキン層用の封止材組成物においては、5質量%以上40質量%以下であることが好ましい。特にスキン層用の封止材組成物には、10%以上のシラン変性ポリエチレンが含有されていることがより好ましい。尚、上記のシラン変性ポリエチレン系樹脂におけるシラン変性量は、1.0質量%以上3.0質量%以下程度であることが好ましい。上記の封止材組成物中における好ましいシラン変性ポリエチレン系樹脂の含有量範囲は、上記シラン変性量がこの範囲内であることを前提としており、この変性量の変動に応じて適宜微調整することが望ましい。 In the sealing material composition, a silane copolymer (hereinafter also referred to as "silane-modified polyethylene resin") obtained by copolymerizing an α-olefin and an ethylenically unsaturated silane compound as a comonomer is optionally added. It is more preferable that each encapsulant composition contains a certain amount. The silane-modified polyethylene resin is obtained by graft polymerizing an ethylenically unsaturated silane compound as a side chain to a linear low density polyethylene resin (LLDPE) as a main chain. Such a graft copolymer has a high degree of freedom in silanol groups that contribute to adhesive strength, so it is difficult to bond the black encapsulant sheet 1 to other members in a self-luminous display such as the micro LED display device 100. can improve sexual performance. The content of this silane-modified polyethylene resin in the encapsulant composition is, for example, in the case of a multilayer encapsulant sheet consisting of a skin layer-core layer-skin layer, the content of the silane-modified polyethylene resin is It is preferably 2% by mass or more and 20% by mass or less in the material composition, and 5% by mass or more and 40% by mass or less in the sealing material composition for the skin layer. In particular, it is more preferable that the sealing material composition for the skin layer contains 10% or more of silane-modified polyethylene. The amount of silane modification in the above-mentioned silane-modified polyethylene resin is preferably about 1.0% by mass or more and 3.0% by mass or less. The preferred content range of the silane-modified polyethylene resin in the above-mentioned sealant composition is based on the premise that the above-mentioned amount of silane modification is within this range, and may be finely adjusted as appropriate according to fluctuations in the amount of modification. is desirable.

シラン変性ポリエチレン系樹脂を、自発光型表示体用の封止材組成物の成分として用いることにより、強度、耐久性等に優れ、且つ、耐候性、耐熱性、耐水性、耐光性、耐風圧性、耐降雹性、その他の諸特性に優れ、更に、自発光型表示体を製造する加熱圧着等の製造条件に影響を受けることなく極めて優れた熱融着性を有し、安定的に、低コストで、種々の用途に適する自発光型表示体を製造しうる。 By using silane-modified polyethylene resin as a component of the encapsulant composition for self-luminous displays, it has excellent strength and durability, as well as weather resistance, heat resistance, water resistance, light resistance, and wind pressure resistance. , has excellent hail resistance and other properties.Furthermore, it has extremely excellent heat fusion properties that are unaffected by the manufacturing conditions such as heat compression bonding used to manufacture self-luminous displays, and can be used stably and at low Self-luminous displays suitable for various uses can be manufactured at low cost.

尚、黒色封止材シート1は、製膜後の架橋処理を不要とする熱可塑系の封止材であることが好ましい。このような「架橋処理が不要な」封止材シートとして、ポリエチレン系の封止材組成物を弱架橋させてなる「弱架橋系の封止材」を用いることもできる。「弱架橋」とは、その詳細が、国際公開第2011/152314号に開示されている封止材の製造方法にかかる架橋処理技術であり、ゲル分率を0%に保持したままごく弱い架橋を進行させながら封止材組成物の成膜を行う技術である。本明細書においては、この弱架橋処理を経て成膜されている弱架橋済の封止材のことを「弱架橋系の封止材」というものとする。尚、弱架橋系の封止材は、成膜時に弱架橋処理を終えており、成膜後には架橋剤が実質的に残存していないものである。よって、自発光型表示体の製造過程における別途の架橋処理は不要である。 The black encapsulant sheet 1 is preferably a thermoplastic encapsulant that does not require crosslinking treatment after film formation. As such an encapsulant sheet that does not require crosslinking treatment, a "weakly crosslinked encapsulant" made by weakly crosslinking a polyethylene encapsulant composition can also be used. "Weak crosslinking" is a crosslinking treatment technology related to the method for manufacturing a sealing material whose details are disclosed in International Publication No. 2011/152314, and is a very weak crosslinking technique that maintains the gel fraction at 0%. This is a technique for forming a film of a sealing material composition while progressing. In this specification, a weakly crosslinked encapsulant formed into a film through this weak crosslinking treatment is referred to as a "weakly crosslinked encapsulant." Note that the weakly crosslinked encapsulant has undergone weak crosslinking treatment at the time of film formation, and substantially no crosslinking agent remains after film formation. Therefore, a separate crosslinking treatment is not necessary during the manufacturing process of the self-luminous display.

この弱架橋系の封止材は、密度0.870g/cm以上0.890g/cm以下のポリエチレン系樹脂をベース樹脂とし、ごく微量の架橋剤を含む受光面側封止材用の封止材組成物を、従来公知の方法で成膜加工する過程で、成膜中に上記の弱架橋処理を施すことにより得ることができる。 This weakly cross-linked encapsulant uses polyethylene resin as a base resin with a density of 0.870 g/cm 3 or more and 0.890 g/cm 3 or less, and is a sealing material for the light-receiving side encapsulant that contains a very small amount of cross-linking agent. The stopper composition can be obtained by performing the above-mentioned weak crosslinking treatment during film formation in the process of forming a film by a conventionally known method.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

<自発光型表示体用の封止材シートの製造>
下記の封止材組成物を、第1層(スキン層):φ30mm押出し機、第2層(コア層):φ30mm押出し機、第3層(スキン層):φ30mm押出し機として、層比1:3:1の構成にて、スキン層-コア層-スキン層の3層の溶融樹脂を、300mm幅のTダイを有するフィルム成形機を用いて、押出し温度210℃、引き取り速度1.1m/min、膜厚150μmでシート化し、各実施例及び比較例の封止材シートを製造した。尚、Tダイ直下の冷却ロール、及び、ゴムロールについて、冷却ロールは表面粗さRz1.5μmのクロムメッキ仕上げの冷却ロールを使用し、ゴムロールは硬度70度のシリコーンゴムロールを使用した。
第1層(スキン層)用の封止材組成物として、下記の「ベース樹脂1」を100質量部に対して、下記の「添加樹脂1(耐候剤マスターバッチ)」を5質量部、「添加樹脂2(シラン変性ポリエチレン樹脂)」を20質量部の割合で混合した。
第2層(コア層)用の封止材組成物として、下記の「ベース樹脂1」を100質量部に対して、下記の「添加樹脂1(耐候剤マスターバッチ)」を5質量部、「添加樹脂2(シラン変性ポリエチレン樹脂)」を1質量部、「添加剤樹脂3(黒色マスターバッチ)」を0.1質量部の割合で混合した。
第3層(スキン層)用の封止材組成物として、下記の「ベース樹脂1」を100質量部に対して、下記の「添加樹脂1(耐候剤マスターバッチ)」を5質量部、「添加樹脂2(シラン変性ポリエチレン樹脂)」を20質量部の割合で混合した。
ベース樹脂1
:密度0.901g/cm、融点93℃、190℃でのMFRが2.0g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂(M-LLDPE)。
添加樹脂1(耐候剤マスターバッチ)
:密度0.919g/cm、190℃でのMFRが3.5g/10分の低密度ポリエチレン系樹脂100質量部に対して、KEMISTAB62(HALS):0.6質量部。KEMISORB12(UV吸収剤):3.5質量部。KEMISORB79(UV吸収剤):0.6質量部。
添加樹脂2(シラン変性ポリエチレン系樹脂)
:密度0.900g/cm、MFRが2.0g/10分であるメタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂100質量部に対して、ビニルトリメトキシシラン2質量部と、ラジカル発生剤(反応触媒)としてのジクミルパーオキサイド0.15質量部とを混合し、200℃で溶融、混練して得たシラン変性ポリエチレン系樹脂。この添加樹脂2の密度は、0.901g/cm、MFRは、1.0g/10分である。
添加樹脂3:(黒色マスターバッチ)
密度0.91g/cm、MFRが5.0g/10分であるカーボンブラック40質量部と、金属石鹸(ステアリン酸カルシウム)を2質量部、密度0.910g/cmの直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)60質量部を有する黒色マスターバッチ。
<Manufacture of encapsulant sheet for self-luminous display>
The following sealing material composition was prepared using a φ30 mm extruder for the first layer (skin layer), a φ30 mm extruder for the second layer (core layer), and a φ30 mm extruder for the third layer (skin layer), with a layer ratio of 1: In a 3:1 configuration, three layers of molten resin, skin layer-core layer-skin layer, were extruded using a film molding machine with a 300 mm wide T-die at an extrusion temperature of 210°C and a take-off speed of 1.1 m/min. , and formed into a sheet with a film thickness of 150 μm to produce encapsulant sheets for each example and comparative example. Regarding the cooling roll directly below the T-die and the rubber roll, a chrome-plated cooling roll with a surface roughness Rz of 1.5 μm was used as the cooling roll, and a silicone rubber roll with a hardness of 70 degrees was used as the rubber roll.
As a sealant composition for the first layer (skin layer), 100 parts by mass of the following "Base Resin 1", 5 parts by mass of the following "Additive Resin 1 (weathering agent masterbatch)", Additive resin 2 (silane-modified polyethylene resin) was mixed in a proportion of 20 parts by mass.
As a sealing material composition for the second layer (core layer), 100 parts by mass of the following "Base Resin 1", 5 parts by mass of the following "Additive Resin 1 (weathering agent masterbatch)", 1 part by mass of "Additive resin 2 (silane-modified polyethylene resin)" and 0.1 part by mass of "Additive resin 3 (black masterbatch)" were mixed.
As a sealant composition for the third layer (skin layer), 100 parts by mass of the following "Base Resin 1", 5 parts by mass of the following "Additive Resin 1 (weather resistant masterbatch)", and " Additive resin 2 (silane-modified polyethylene resin) was mixed in a proportion of 20 parts by mass.
Base resin 1
: Metallocene-based linear low-density polyethylene resin (M-LLDPE) having a density of 0.901 g/cm 3 , a melting point of 93°C, and an MFR at 190°C of 2.0 g/10 minutes.
Additive resin 1 (weathering agent masterbatch)
: KEMISTAB62 (HALS): 0.6 parts by mass for 100 parts by mass of a low-density polyethylene resin having a density of 0.919 g/cm 3 and an MFR of 3.5 g/10 min at 190°C. KEMISORB12 (UV absorber): 3.5 parts by mass. KEMISORB79 (UV absorber): 0.6 parts by mass.
Additive resin 2 (silane modified polyethylene resin)
: 2 parts by mass of vinyltrimethoxysilane and a radical generator (reactive A silane-modified polyethylene resin obtained by mixing with 0.15 parts by mass of dicumyl peroxide as a catalyst), melting and kneading at 200°C. This additive resin 2 has a density of 0.901 g/cm 3 and an MFR of 1.0 g/10 minutes.
Additive resin 3: (black masterbatch)
40 parts by mass of carbon black with a density of 0.91 g/cm 3 and an MFR of 5.0 g/10 minutes, 2 parts by mass of metal soap (calcium stearate), and linear low-density polyethylene with a density of 0.910 g/cm 3 (LLDPE) Black masterbatch with 60 parts by weight.

<評価例1:膜厚均一性>
30×30cmにカットした実施例の封止材シートの表裏に50μmの未処理のETFEを離型フィルムとして積層し、その後更に、30×30cm厚み3mmのガラスを表裏に積層した構成の積層体とし、この積層体を、太陽電池モジュール製造用の真空ラミネータを用い温度150℃、真空引き時間5分、プレス保持時間10分、上部チャンバー圧力70KPaの条件にて、真空ラミネート処理を行った。冷却後ガラス及びETFEを剥がし、「封止材試料」を得た。この「封止材試料」の厚みについて、センター部分、及び、コーナーから中央に向かって2cmの箇所、以上2点の膜厚をデジタル膜厚計にて測定した。試験は3回行った。本願発明者の知見によれば、マイクロLEDにおいて、黒色の封止材シートに遮光層としての機能を良好に発揮させるためには、上記2箇所の膜厚差が、最大でも10%以内であることが必須である。上記試験結果として、中央部とコーナーから2cmの箇所の膜厚差は、最大でも10μm(7%)以内であった。
<Evaluation example 1: Film thickness uniformity>
A laminate with a structure in which 50 μm untreated ETFE was laminated as a release film on the front and back sides of the sealing material sheet of the example cut to 30 x 30 cm, and then 30 x 30 cm glass with a thickness of 3 mm was laminated on the front and back sides. This laminate was vacuum laminated using a vacuum laminator for solar cell module manufacturing under conditions of a temperature of 150° C., evacuation time of 5 minutes, press holding time of 10 minutes, and upper chamber pressure of 70 KPa. After cooling, the glass and ETFE were peeled off to obtain a "sealing material sample." The thickness of this "sealing material sample" was measured using a digital film thickness meter at two points: the center portion and a point 2 cm from the corner toward the center. The test was conducted three times. According to the findings of the inventor of the present application, in order for the black encapsulant sheet to perform well as a light-shielding layer in a micro-LED, the difference in film thickness between the above two locations must be within 10% at most. It is essential that As a result of the above test, the difference in film thickness between the center and 2 cm from the corner was within 10 μm (7%) at most.

<評価例2:可視光透過率の均一性>
上記<評価例1>で膜厚均一性の測定を行った「封止材試料」について、センター部分、及び、コーナーから中央に向かって2cmの箇所、以上2点における波長380nm~780nmの可視光線の透過率を、日本分光製V-670により測定した分光透過率の平均を算出した。試験は3回行った。本願発明者の知見によれば、マイクロLEDにおいて、黒色の封止材シートに遮光層としての機能を良好に発揮させるためには、上記2箇所の可視光線の透過率の差が、最大でも2%以内であることが必須である。その結果、中央部とコーナーから2cmの箇所の可視光線の透過率の差は、最大でも1.2%以内であった。
<Evaluation Example 2: Uniformity of visible light transmittance>
Regarding the "sealing material sample" whose film thickness uniformity was measured in <Evaluation Example 1> above, visible light with a wavelength of 380 nm to 780 nm at the center part and a point 2 cm from the corner toward the center, and the above two points. The average spectral transmittance measured using JASCO V-670 was calculated. The test was conducted three times. According to the findings of the inventor of the present application, in order for the black encapsulant sheet to perform well as a light-shielding layer in a micro-LED, the difference in visible light transmittance between the two locations must be at most 2. Must be within %. As a result, the difference in visible light transmittance between the center and 2 cm from the corner was within 1.2% at most.

評価例1及び評価例2の結果は、黒色封止材シートを積層してなる図2に示す層構成からなる本発明の自発光表示体100(100B)が、図5に示す従来構成の自発光表示体100Cと同等の光学特性を備えることの証左となるものである。 The results of Evaluation Example 1 and Evaluation Example 2 show that the self-luminous display body 100 (100B) of the present invention having the layered structure shown in FIG. This proves that the light-emitting display body 100C has optical properties equivalent to those of the light-emitting display body 100C.

以上より、本発明の自発光表示体は、遮光層を含んで構成される従来の自発光型表示体の画像表示品位を維持したまま、その層構成が簡略化されたものであり、これにより生産性の向上に寄与することができるものであることが明白である。 From the above, the self-luminous display of the present invention has a simplified layer structure while maintaining the image display quality of the conventional self-luminous display that includes a light shielding layer. It is clear that it can contribute to improving productivity.

1 黒色封止材シート
2 透明光学層
3、3A、3B 接着剤層
4 遮光層
10 LED素子(発光素子)
11 LED発光チップ
12 樹脂カバー
20 配線基板
21 支持基板
22 配線部
23 ハンダ層
30 LEDモジュール(発光モジュール)
100、100A、100B、100C マイクロLED表示装置(自発光型表示体)
1 Black encapsulant sheet 2 Transparent optical layer 3, 3A, 3B Adhesive layer 4 Light shielding layer 10 LED element (light emitting element)
11 LED light emitting chip 12 Resin cover 20 Wiring board 21 Support board 22 Wiring section 23 Solder layer 30 LED module (light emitting module)
100, 100A, 100B, 100C Micro LED display device (self-luminous display)

Claims (7)

複数の発光素子が配線基板に実装されてなる発光モジュールと、 A light emitting module in which a plurality of light emitting elements are mounted on a wiring board;
オレフィン系樹脂をベース樹脂とし、可視光線透過率が5%以上70%以下の黒色封止材シートと、 A black encapsulant sheet that uses an olefin resin as a base resin and has a visible light transmittance of 5% to 70%;
透明光学層と、を備え、 a transparent optical layer;
前記黒色封止材シートは、前記発光素子、及び、前記配線基板の表面を被覆して前記発光モジュールに積層されていて、 The black encapsulant sheet covers the surfaces of the light emitting element and the wiring board and is laminated on the light emitting module,
前記透明光学層は、前記黒色封止材シートに積層されている、自発光型表示体。 The transparent optical layer is a self-luminous display body, in which the transparent optical layer is laminated on the black encapsulant sheet.
前記黒色封止材シートには、カーボンブラックが含有されていて、前記黒色封止材シートの樹脂成分中の該カーボンブラックの含有量が、0.0001質量%以上0.08質量%以下である請求項1に記載の自発光型表示体。 The black encapsulant sheet contains carbon black, and the content of the carbon black in the resin component of the black encapsulant sheet is 0.0001% by mass or more and 0.08% by mass or less. A self-luminous display according to claim 1. 前記黒色封止材シートには、一種又は複数種の金属石鹸からなる分散剤が含有されていて、前記黒色封止材シートの樹脂成分中の前記分散剤の含有量が、0.0000質量%以上0.002質量%以下である請求項1又は2に記載の自発光型表示体。 The black encapsulant sheet contains a dispersant made of one or more types of metal soap, and the content of the dispersant in the resin component of the black encapsulant sheet is 0.00002 mass. % or more and 0.002% or less by mass. 前記配線基板の支持基板がガラスエポキシ系の硬質基板であって、該支持基板のLED素子実装面側の表面の色が、白及び黒以外の有色である請求項1から3のいずれかに記載の自発光型表示体。 4. The support substrate of the wiring board is a glass epoxy hard substrate, and the color of the surface of the support substrate on the side where the LED element is mounted is a color other than white or black. Self-luminous display. 前記発光素子が、LED素子である、請求項1から4のいずれかに記載の自発光型表示体。 The self-luminous display according to any one of claims 1 to 4, wherein the light emitting element is an LED element. 前記LED素子が、LED発光チップと該LED発光チップを被覆する樹脂カバーとを有し、 The LED element has an LED light emitting chip and a resin cover covering the LED light emitting chip,
該LED素子の幅及び奥行きが、いずれも300μm以下であり、高さが、200μm以下であって、 The width and depth of the LED element are both 300 μm or less, and the height is 200 μm or less,
各々の該LED素子の配置間隔が、0.03mm以上100mm以下である、請求項5に記載の自発光型表示体。 The self-luminous display according to claim 5, wherein the arrangement interval of each of the LED elements is 0.03 mm or more and 100 mm or less.
前記LED素子の幅及び奥行きが、いずれも50μm以下であり、高さが、10μm以下であって、 The width and depth of the LED element are both 50 μm or less, and the height is 10 μm or less,
各々の該LED素子の配置間隔が、0.05mm以上5mm以下である、請求項6に記載の自発光型表示体。 7. The self-luminous display according to claim 6, wherein the arrangement interval of each of the LED elements is 0.05 mm or more and 5 mm or less.
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