KR20210085720A - transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME - Google Patents
transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210085720A KR20210085720A KR1020190179087A KR20190179087A KR20210085720A KR 20210085720 A KR20210085720 A KR 20210085720A KR 1020190179087 A KR1020190179087 A KR 1020190179087A KR 20190179087 A KR20190179087 A KR 20190179087A KR 20210085720 A KR20210085720 A KR 20210085720A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- protective sheet
- electrode layer
- disposed
- transparent
- display unit
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 85
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 179
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 114
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 50
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 20
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 12
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 6
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 6
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 17
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 15
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 6
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
- H01L23/4827—Materials
- H01L23/4828—Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H01L51/442—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
- H10K30/80—Constructional details
- H10K30/81—Electrodes
- H10K30/82—Transparent electrodes, e.g. indium tin oxide [ITO] electrodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다. 구체적으로 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있는 투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다. 더욱 구체적으로 엣지부 전극층의 부식을 방지하지 위한 투명 디스플레이부 및 유리 조립체에 관한 것이다.It relates to a transparent display unit and a glass assembly. Specifically, it relates to a transparent display unit capable of displaying text or an image while maintaining visual transparency and a glass assembly. More specifically, it relates to a transparent display unit and a glass assembly for preventing corrosion of the edge portion electrode layer.
일반적으로 유리 창문은 외부의 빛을 실내로 유입시키는 역할과 외부의 공기를 차단 및 유입하여 실내 공기를 적절히 환기시키는 역할을 수행하며, 닫힘 상태에서는 실내와 실외의 열 흐름을 차단시켜서 냉, 난방 효과를 유지하는 역할을 수행한다.In general, glass windows play a role in letting outside light into the room and blocking and introducing outside air to properly ventilate the room air. In the closed state, they block the flow of heat from inside and outside to provide cooling and heating effects. plays a role in maintaining
최근 건물의 유리 창문으로 LED가 삽입된 LED 전광 유리 조립체로 된 창문이 이용되고 있다. LED 전광 유리 조립체로 된 창문은 유리 창문의 고유한 기능을 해치지 않으면서 조명 효과나 광고 효과를 발휘할 수 있다. 그러나, LED 전광 유리 조립체는 2개의 유리판 사이에 LED가 삽입되어 있는데, 이 때, 유리판에 형성된 투명 전극층에 LED가 탑재되어 있다. 또한, LED의 보호를 위해 유리 시트 간의 공간을 밀봉 부재로 밀봉하게 된다. Recently, as a glass window of a building, a window made of an LED all-glass assembly in which LED is inserted is used. Windows with LED all-glass assemblies can achieve lighting or advertising effects without compromising the unique function of glass windows. However, in the LED all-glass assembly, the LED is inserted between two glass plates, and in this case, the LED is mounted on a transparent electrode layer formed on the glass plate. In addition, the space between the glass sheets is sealed with a sealing member to protect the LED.
한편, 유리 조립체의 투명 전극층의 엣지부에는 전극층과 구동부 제어부를 전기적으로 연결시켜 주는 연성 인쇄회로 기판(FPCB)이 구성된다. 여기서 구동 제어부는 LED의 구동을 제어하여 문자 또는 영상을 표시하게 된다.On the other hand, a flexible printed circuit board (FPCB) for electrically connecting the electrode layer and the driver control unit is formed on the edge portion of the transparent electrode layer of the glass assembly. Here, the driving control unit controls the driving of the LED to display text or images.
이와 같이 2개의 유리판 사이에 LED가 삽입되어 있는 유리 조립체의 경우, 유리 조립체 사이에 배치된 LED 및 이를 구동하기 위한 전극이 수분 등에 의해 부식되어 손상될 수 있는바, 내구성을 향상시키기 위해서는 수분 등의 침투에 의해 전극들이 손상되는 것에 보다 각별한 주의가 필요하다. 특히, 연성 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결되는 엣지부 전극층은 가장자리에 배치되어 있어서 이러한 부식의 위험에 더욱 노출되기 쉽다는 문제가 있다.In the case of the glass assembly in which the LED is inserted between the two glass plates as described above, the LED disposed between the glass assembly and the electrode for driving the same may be corroded and damaged by moisture, etc. In order to improve durability, moisture, etc. More attention is needed to damage the electrodes by penetration. In particular, since the edge portion electrode layer electrically connected to the flexible printed circuit board is disposed on the edge, there is a problem in that it is more easily exposed to the risk of such corrosion.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 외부의 수분 등에 의해 발생하는 엣지부 전극층의 부식을 방지하지 위한 투명 디스플레이부 및 유리 조립체를 제공한다.The present invention is to solve this problem, and provides a transparent display unit and a glass assembly for preventing corrosion of the edge portion electrode layer caused by external moisture or the like.
그러나, 본 발명의 실시예들이 해결하고자 하는 과제는 상술한 과제에 한정되지 않고 본 발명에 포함된 기술적 사상의 범위에서 다양하게 확장될 수 있다.However, the problems to be solved by the embodiments of the present invention are not limited to the above problems and may be variously expanded within the scope of the technical idea included in the present invention.
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부는 투명 기재 필름, 상기 투명 기재 필름의 상면에 배치되는 투명 전극층, 상기 투명 전극층 상에 배치되는 복수의 발광 소자, 상기 투명 전극층과 전기적으로 연결되고, 상기 투명 기재 필름의 가장자리에 배치되는 엣지부 전극층, 상기 엣지부 전극층 상에 배치되는 이방 전도성 접착층, 상기 이방 전도성 접착층 상에 배치되어, 상기 이방 전도성 접착층을 통해 엣지부 전극층과 전기적으로 연결되는 복수의 연성 인쇄회로 기판(FPCB), 상기 연성 인쇄회로 기판 상에 배치되는 제1 보호 시트, 및 상기 투명 기재 필름 하에 배치되는 제2 보호 시트를 포함한다.The transparent display unit according to an embodiment of the present invention is electrically connected to a transparent base film, a transparent electrode layer disposed on the upper surface of the transparent base film, a plurality of light emitting devices disposed on the transparent electrode layer, and the transparent electrode layer, and the transparent Edge part electrode layer disposed on the edge of the base film, an anisotropic conductive adhesive layer disposed on the edge part electrode layer, a plurality of flexible printing disposed on the anisotropic conductive adhesive layer and electrically connected to the edge part electrode layer through the anisotropic conductive adhesive layer and a circuit board (FPCB), a first protective sheet disposed on the flexible printed circuit board, and a second protective sheet disposed under the transparent base film.
상기 제2 보호 시트는 평면 상에서 상기 투명 기재 필름의 단부를 지나 연장되도록 배치될 수 있다.The second protective sheet may be disposed to extend past an end of the transparent base film on a plane.
상기 제2 보호 시트는 상기 투명 기재 필름의 하면 및 상기 연성 인쇄회로 기판의 하면과 접촉할 수 있다.The second protective sheet may be in contact with a lower surface of the transparent base film and a lower surface of the flexible printed circuit board.
상기 제1 보호 시트는 평면 상에서 상기 투명 기재 필름의 단부를 지나 연장되도록 배치될 수 있다.The first protective sheet may be disposed to extend past an end of the transparent base film on a plane.
상기 투명 기재 필름의 단부 외측에서, 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트는 상기 복수의 연성 인쇄회로 기판 사이에서 서로 접착되어 있을 수 있다.Outside the end of the transparent base film, the first protective sheet and the second protective sheet may be adhered to each other between the plurality of flexible printed circuit boards.
상기 제1 보호 시트 및 제2 보호 시트는 평면 상에서 상기 엣지부 전극층이 형성된 영역의 길이 방향 단부를 덮도록 배치될 수 있고, 상기 길이 방향은 상기 연성 인쇄회로 기판이 외측으로 인출되는 상기 투명 기재 필름의 단부와 나란한 방향이다.The first protective sheet and the second protective sheet may be disposed to cover a longitudinal end of the region in which the edge portion electrode layer is formed on a plane, and the longitudinal direction is the transparent base film from which the flexible printed circuit board is drawn out. direction parallel to the end of
상기 제1 보호 시트는 평면 상에서 상기 엣지부 전극층이 형성된 영역보다 넓은 영역에 걸쳐서 배치될 수 있다.The first protective sheet may be disposed over an area wider than an area in which the edge portion electrode layer is formed on a plane.
상기 제1 보호 시트는, 평면 상에서 상기 투명 전극층과 상기 엣지부 전극층의 경계선을 덮도록 배치될 수 있다.The first protective sheet may be disposed to cover a boundary line between the transparent electrode layer and the edge portion electrode layer on a plane.
상기 제1 보호 시트는, 평면 상에서 상기 이방 전도성 접착층의 전체 단부를 덮도록 배치될 수 있다.The first protective sheet may be disposed to cover the entire end of the anisotropic conductive adhesive layer on a plane.
상기 제1 보호 시트는 상기 연성 인쇄회로 기판의 상면 및 상기 엣지부 전극층의 상면과 접촉할 수 있다.The first protective sheet may be in contact with an upper surface of the flexible printed circuit board and an upper surface of the edge part electrode layer.
상기 제1 보호 시트 및 상기 제2 보호 시트는 상기 투명 기재 필름의 전체 영역 중 일부에만 배치될 수 있다.The first protective sheet and the second protective sheet may be disposed on only a part of the entire area of the transparent base film.
상기 이방 전도성 접착층은 수지 및 수지에 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다.The anisotropic conductive adhesive layer may include a resin and conductive particles dispersed in the resin.
상기 제1 보호 시트는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The first protective sheet may include at least one of acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyimide resin.
상기 제1 보호 시트는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The first protective sheet may further include at least one of a silicone adhesive and an acrylic adhesive.
상기 제2 보호 시트는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The second protective sheet may include at least one of acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyimide resin.
상기 제2 보호 시트는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The second protective sheet may further include at least one of a silicone adhesive and an acrylic adhesive.
상기 제1 보호 시트 및 상기 제2 보호 시트는 두께가 각각 10 내지 1000㎛일 수 있다.Each of the first protective sheet and the second protective sheet may have a thickness of 10 to 1000 μm.
본 발명의 다른 실시예에 의한 유리 조립체는, 상기 기재된 투명 디스플레이부를 포함하는 유리 조립체로서, 상기 제1 보호 시트 상에 배치되는 제1 밀봉 부재, 상기 제1 밀봉 부재 상면에 배치되는 제1 유리 시트, 상기 제2 보호 시트 하에 배치되는 제2 밀봉 부재, 상기 제2 밀봉 부재 하면에 배치되는 제2 유리 시트를 더 포함할 수 있다.A glass assembly according to another embodiment of the present invention is a glass assembly including the transparent display unit described above, a first sealing member disposed on the first protective sheet, and a first glass sheet disposed on an upper surface of the first sealing member. , a second sealing member disposed under the second protective sheet, and a second glass sheet disposed on a lower surface of the second sealing member may be further included.
상기 제1 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The first sealing member includes at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, cyclo olefin polymer (COP), and polyurethane. can do.
상기 제2 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The second sealing member includes at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, cyclo olefin polymer (COP), and polyurethane. can do.
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부 및 유리 조립체는 연성 인쇄회로 기판 상에 배치되는 제1 보호 시트 및 투명 기재 필름 하에 배치되는 제2 보호 시트를 구비하여, 이방 전도성 접착층 및 밀봉 부재의 접촉으로 인한 엣지부 전극층의 부식을 방지할 수 있다.The transparent display unit and the glass assembly according to an embodiment of the present invention include a first protective sheet disposed on a flexible printed circuit board and a second protective sheet disposed under the transparent base film, so that the anisotropic conductive adhesive layer and the sealing member are in contact Corrosion of the electrode layer of the edge part due to this can be prevented.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 3는 도 2의 III-III'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 4는 도 2의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 실시예 1의 부식율 평가 후 엣지부 전극층의 사진이다.
도 7은 비교예 1의 부식율 평가 후 엣지부 전극층의 사진이다.1 is a diagram schematically showing the configuration of a transparent display unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view showing a cross-section taken along line III-III' of FIG. 2 .
FIG. 4 is a view showing a cross-section taken along line IV-IV' of FIG. 2 .
5 is a view schematically showing a cross-section of a glass assembly according to an embodiment of the present invention.
6 is a photograph of the edge portion electrode layer after the corrosion rate evaluation of Example 1.
7 is a photograph of the edge portion electrode layer after the corrosion rate evaluation of Comparative Example 1.
제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.Terms such as first, second and third are used to describe, but are not limited to, various parts, components, regions, layers and/or sections. These terms are used only to distinguish one part, component, region, layer or section from another part, component, region, layer or section. Accordingly, a first part, component, region, layer or section described below may be referred to as a second part, component, region, layer or section without departing from the scope of the present invention.
여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. The meaning of "comprising," as used herein, specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and includes the presence or absence of another characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component. It does not exclude additions.
어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.When a part is referred to as being “on” or “on” another part, it may be directly on or on the other part, or the other part may be involved in between. In contrast, when a part refers to being "directly above" another part, the other part is not interposed therebetween.
다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Although not defined otherwise, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Commonly used terms defined in the dictionary are additionally interpreted as having a meaning consistent with the related technical literature and the presently disclosed content, and unless defined, they are not interpreted in an ideal or very formal meaning.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.
본 발명자들은 투명 기재 필름 상에 LED가 탑재된 투명 디스플레이부를 유리 시트 사이에 삽입하여, 시각적 투명성을 그대로 유지하면서 문자 또는 영상을 표시할 수 있는 유리 조립체를 제공하고자 하였다.The present inventors have attempted to provide a glass assembly capable of displaying text or images while maintaining visual transparency by inserting a transparent display unit in which an LED is mounted on a transparent substrate film between glass sheets.
도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부의 구성에 대해 설명한다. A configuration of a transparent display unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대하여 나타낸 도면이고, 도 3는 도 2의 III-III'선을 따른 단면을 나타낸 도면이고, 도 4는 도 2의 IV-IV'선을 따른 단면을 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a transparent display unit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1 , and FIG. 3 is a view taken along line III-III' of FIG. It is a view showing a cross section, and FIG. 4 is a view showing a cross section taken along line IV-IV' of FIG. 2 .
도 1 내지 도 3을 참조하면, 투명 디스플레이부(100)는 투명 기재 필름(10), 투명 기재 필름의 상면에 배치되는 전극층, 전극층 상에 실장되는 복수의 발광 다이오드(LED, 21)가 존재한다.1 to 3 , the
전극층의 엣지부에는 투명 디스플레이부의 구동을 제어하는 구동 제어부(미도시)가 존재한다. 이 구동 제어부는 투명 디스플레이부(100)의 구동을 제어, 즉, 발광 다이오드(21)의 구동을 제어하여, 문자 또는 영상을 표시하게 된다.A driving control unit (not shown) for controlling driving of the transparent display unit is present at the edge portion of the electrode layer. The driving controller controls the driving of the
또한, 구동 제어부 및 전극층을 전기적으로 연결하기 위한 연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40)이 전극층의 엣지부에 존재한다. 본 발명의 일 실시예는 이 엣지부에 관한 것이다.In addition, a flexible printed circuit board (FPCB, 40) for electrically connecting the driving control unit and the electrode layer is present at an edge portion of the electrode layer. One embodiment of the present invention relates to this edge portion.
전극층은 엣지부에서 연성 인쇄회로 기판(40)과 연결되는 엣지부 전극층(22) 및 발광 소자(21)가 실장되는 내부 전극층(23)을 포함한다.The electrode layer includes an edge
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부(100)는 투명 기재 필름(10), 투명 기재 필름(10)의 상면에 배치되는 엣지부 전극층(22), 엣지부 전극층(22) 상에 배치되는 이방 전도성 접착층(30), 이방 전도성 접착층(30) 상에 배치되어, 이방 전도성 접착층(30)을 통해 엣지부 전극층(22)과 전기적으로 연결되는 연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40), 및 연성 인쇄회로 기판(40) 상에 배치되는 제1 보호 시트(51), 및 투명 기재 필름(10) 하에 배치되는 제2 보호 시트(52)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the
본 발명의 일 실시예에서 연성 인쇄회로 기판(40) 상에 제1 보호 시트(51)를 배치하고, 아울러 투명 기재 필름(10) 하에 배치되는 제2 보호 시트(52)를 배치함으로써, 엣지부 전극층(22)의 부식을 방지하여, 투명 디스플레이부(100)의 내구성 및 수명을 향상 시킨다.In an embodiment of the present invention, by disposing the first
이하에서는 각 구성별로 상세히 설명한다.Hereinafter, each configuration will be described in detail.
본 발명의 일 실시예에서 투명 기재 필름(10)은 광 투과성 고분자 필름일 수 있다. 투명 기재 필름(10)은 전력이 외부로 누설되는 것을 방지하면서 외부 광에 의한 상태 변화를 방지하기 위해, 절연성 및 내열성을 가질 수 있다. 투명 기재 필름(10)의 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 등이 있는데, 이에 한정되지 않는다. 일예로, 투명 기재 필름(10)은 COP 필름일 수 있다. 이 경우, 내열성이 우수하며, 투명 디스플레이부(100)의 내구성이 향상된다.In an embodiment of the present invention, the
이러한 투명 기재 필름(10)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 투명 기재 필름(10)의 두께가 너무 얇으면 유리 조립체(200)의 접합 시, LED 측으로 가해지는 압력으로 인해 투명 기재 필름(10)이 변형되거나 또는 전극층 부위에 크랙(crack)이 유발될 수 있다. 한편, 투명 기재 필름의 두께가 너무 두꺼우면 응력(stress)으로 인해서 유리 시트(71, 72)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 일예에 따르면, 투명 기재 필름(10)의 두께는 약 200 내지 300㎛일 수 있다. 이 경우, 전술한 문제가 발생하지 않을 뿐만 아니라, 내열성도 우수하기 때문에, 투명 디스플레이부(100)가 장시간 외부 광에 노출되더라도 투명 기재 필름(10)의 열 변형을 방지할 수 있다.The thickness of the
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(100)에서, 전극층은 투명 기재 필름(10)의 일면 상에 배치되는 부분으로서, 발광 소자(LED, 21)을 구동시키는 역할을 한다.In the
또한, 전극층은 광투과성이 우수하기 때문에, 외부 광을 입사시킬 뿐만 아니라, 전극층이 형성된 부분이 사용자의 시야를 차단하지 않고, 또한 외관 특성도 우수하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 디스플레이부(100)는 우수한 시각적 투명성을 갖는다.In addition, since the electrode layer has excellent light transmittance, not only the external light is incident, the portion on which the electrode layer is formed does not block the user's view, and the external light is also excellent. Accordingly, the
전극층은 엣지부에서 연성 인쇄회로 기판(40)과 연결되는 엣지부 전극층(22) 및 발광 소자(21)가 실장되는 내부 전극층(23)을 포함한다. The electrode layer includes an edge
이러한, 전극층은 금속, 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상으로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 엣지부 전극층(22)은 금속 라인을 포함할 수 있다. 내부 전극층(23)은 금속 나노 와이어(metallic nano wire), 투명 전도성 산화물, 메탈 메쉬(metal mesh), 카본나노튜브(carbon nano tube) 및 그래핀(grapheme) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.The electrode layer includes a circuit pattern formed of at least one of metal, metallic nano wire, transparent conductive oxide, metal mesh, carbon nano tube, and graphene. can do. More specifically, the edge
여기서, 금속 나노 와이어의 비제한적인 예로는 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 나노 와이어, 니켈 나노 와이어 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나 또는 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 투명 전도성 산화물의 비제한적인 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide), AZO(Aluminium Zinc Oxide), In2O3(Indium Oxide) 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 메탈 메쉬의 비제한적인 사용 예로는 은(Ag) 메쉬, 구리(Cu) 메쉬, 알루미늄(Al) 메쉬 등이 있고, 이들은 단독으로 사용되거나, 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. 이 중에서, 은 나노 와이어, 구리 메쉬(copper mesh)와 은 메쉬(silver mesh)는 전도성 및 광 투과성이 우수하고, ITO 및 IZO는 비저항값이 낮고 저온에서 증착이 가능하며, 가시광선의 광 투과도가 높다.Here, non-limiting examples of metal nanowires include silver nanowires, copper nanowires, nickel nanowires, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Non-limiting examples of the transparent conductive oxide include Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (IZO), Zinc Oxide (ZnO), Aluminum Zinc Oxide (AZO), In 2 O 3 (Indium Oxide), and the like, and these are alone or two or more types may be mixed and used. Non-limiting examples of the use of the metal mesh include silver (Ag) mesh, copper (Cu) mesh, aluminum (Al) mesh, and the like, and these may be used alone or in combination of two or more. Among them, silver nanowire, copper mesh and silver mesh have excellent conductivity and light transmittance, and ITO and IZO have low resistivity and can be deposited at low temperatures, and have high visible light transmittance. .
일예에 따르면, 내부 전극층(23)은 은 나노 와이어(Ag nano wire), 구리 메쉬 및 은 메쉬로 이루어진 군에서 선택된 전극 재료로 형성된 회로 패턴을 포함할 수 있다. 이 때, 회로 패턴의 선폭(width) 및 두께는 특별히 한정되지 않는다. 다만, 회로 패턴이 약 5 내지 15㎛의 폭(width)및 약 0.2 내지 1㎛의 두께를 가질 경우, 내부 전극층(23)은 약 0.5 내지 3 Ω/sq의 면저항을 갖는다.According to an example, the
내부 전극층(23)은 당 기술 분야에 알려진 방법을 통해 형성될 수 있다. 예컨대, 내부 전극층(23)은 투명 기재 필름(10) 상에 전술한 전극 재료를 코팅한 다음 레이저를 조사하거나 또는 마스크 및 에칭 공정을 통해 적어도 하나의 회로 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 전극 재료로 된 회로 패턴은 잉크젯 프린팅 공정을 통해 투명 기재 필름(10) 상에 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에 의한 투명 디스플레이부(100)에서, 발광 소자(Light Emitting Diode, LED, 21)는 내부 전극층(23) 상에 실장되어 전원의 공급에 따라 점멸하는 발광체이다. 이러한 발광 소자(21)는 복수개가 이격되어 메트릭스(matrix) 형태로 배열되어 있기 때문에, 다양한 형태의 문자나 영상을 표시할 수 있고, 또 동영상도 표시할 수 있다.In the
본 발명의 일 실시예에서 사용 가능한 발광 소자(21)는 당 기술 분야에서 통상적으로 알려진 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있다. 이에, 발광 소자(21)의 색상은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 등의 단색 발광 소자(21)일 수 있고, 또는 R, G의 2색 발광 소자(21)나, R, G, B의 3색 발광 소자(21)일 수 있다. 각각의 발광 소자(21)가 R, G, B의 3색 발광 소자(21)일 경우, 다양한 색상을 가진 문자나 영상을 표시할 수 있다.The
발광 소자(21)는 당 기술분야에 알려진 실장 방법을 통해 내부 전극층(23) 상에 고정될 수 있다. 예컨데, 내부 전극층(23) 중 적어도 일부에 은(Ag)과 같은 전기 전도성이 높은 물질을 포함하는 패드(pad, 미도시됨)가 형성되어 있을 수 있다. 이 경우, 발광 소자(21)는 저온 SMT(surface mount technology) 공정을 이용하여 패드 상에 고정될 수 있다. 이 때, 발광 소자(21)는 솔더(solder)를 통해 패드에 부착될 수 있다.The
전극층은 LED(21)가 실장된 내부 전극층(23)과 LED(21)가 실장되지 아니하고, 연성 인쇄회로 기판(40)과 연결된 엣지부 전극층(22)으로 구분된다. 엣지부 전극층(22)은 불투명하고, 내부 전극층(23)은 투명할 수 있다.The electrode layer is divided into an
이방 전도성 접착층(30)은 전극층 상에 배치되며, 후술할 연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40)과 엣지부 전극층(22)을 전기적으로 연결한다.The anisotropic conductive
이방 전도성 접착층(30)은 해당 분야에서 사용되는 이방 전도성 접착제 또는 접착 필름을 제한 없이 다양하게 사용할 수 있다. As the anisotropic conductive
구체적으로, 이방 전도성 접착층(30)은 수지 및 수지에 분산된 전도성 입자를 포함할 수 있다. 이처럼 이방 전도성 접착층(30)은 접착층의 두께 방향으로는 전기를 통하는 도전성을 가지고, 필름의 면 방향으로는 절연성을 나타내는 필름을 사용할 수 있다. 또한, 엣지부 전극층(22) 및 연성 인쇄회로 기판(40)과의 접착성능을 확보할 수 있는 수지를 사용할 수 있다.Specifically, the anisotropic conductive
더욱 구체적으로, 이방 전도성 접착층(30)에 포함되는 수지는 아크릴 및 에폭시 중 1종 이상을 포함할 수 있다.More specifically, the resin included in the anisotropic conductive
더욱 구체적으로 이방 전도성 접착층(30)에 포함되는 전도성 입자는 2 내지 20㎛의 평균 입경을 갖는 폴리머 코어 및 Ni, Au, Cu 및 Ag 중 1종 이상을 포함하는 코팅층을 포함할 수 있다.More specifically, the conductive particles included in the anisotropic conductive
이방 전도성 접착층(30)은 엣지부 전극층(22)과 연성 인쇄회로 기판(40)이 중첩되는 부분 중 적어도 일부를 포함하도록 위치할 수 있다. The anisotropic conductive
연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40)은 이방 전도성 접착층(30) 상에 배치되어, 이방 전도성 접착층(30)을 통해 엣지부 전극층(22)과 전기적으로 연결된다. 전기적으로 연결된 연성 인쇄회로 기판(40)은 엣지부 전극층(22)과 구동 제어부(미도시)를 전기적으로 연결시킨다. 구동 제어부는 투명 디스플레이부(100)의 구동을 제어한다. 즉, 발광 다이오드(21)의 구동을 제어하여, 문자 또는 영상을 표시하게 된다.The flexible printed circuit board (FPCB, 40) is disposed on the anisotropic conductive
연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40) 해당 분야에서 사용되는 연성 인쇄회로 기판을 제한 없이 사용할 수 있다. 구체적으로 연성 인쇄회로 기판(40)은 전극부 및 전극부가 형성된 수지층을 포함할 수 있다. 도 2에서 나타나듯이, 연성 인쇄회로 기판(40)의 전극부는 엣지부 전극층(22)의 전극부와 대응되도록 위치할 수 있다. Flexible printed circuit board (FPCB, 40) A flexible printed circuit board used in the relevant field may be used without limitation. Specifically, the flexible printed
연성 인쇄회로 기판(40)의 전극부로는 구리, 주석 도금 구리, 니켈 도금 구리 등의 도전성 금속으로 이루어질 수 있다. 도체로서는 박 형상의 도전성 금속이 바람직하다.The electrode part of the flexible printed
연성 인쇄회로 기판(40)의 수지층으로는 폴리이미드(polyimide) 또는 폴리에스테르(polyester)를 포함할 수 있다.The resin layer of the flexible printed
이러한 연성 인쇄회로기판(40)은 1개 또는 복수개일 수 있다. 다만, 연성 인쇄회로기판(40)이 투명 기재 필름(10)의 많은 부분에 배치될 경우, 유리 조립체(200)의 접합 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 투명 기재 필름(10)의 엣지부 길이(L)에 대한 연성 인쇄회로기판(40)의 전체 폭(W)의 비율이 약 0.1 내지 0.5 범위가 되도록 각 연성 인쇄회로기판(40)의 폭을 조절하는 것이 바람직하다. 여기서 연성 인쇄회로기판(40)의 전체 폭(W)은 n개의 연성 인쇄회로기판의 폭(W1)을 합한 것(n×W1)으로, 이 때, 각 연성 인쇄회로기판(40)의 폭은 서로 동일하거나 상이할 수 있다. There may be one or a plurality of such flexible printed
제1 보호 시트(51)는 연성 인쇄회로 기판(40) 상에 배치되어, 이방 전도성 접착층(30)과 후술하는 제1 밀봉 부재(61)의 직접 접촉을 방지함으로써, 엣지부 전극층(22)의 부식을 방지한다. 제1 보호 시트(51)는 연성 인쇄회로 기판(40)과 제1 밀봉 부재(61)의 직접 접촉을 방지하며, 아울러, 연성 인쇄회로 기판(40)과 제1 밀봉 부재(61) 간의 접착능을 확보할 수 있는 물질이면 제한 없이 사용할 수 있다.The first
구체적으로 제1 보호 시트(51)는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지. 에폭시 수지 및 폴리 이미드 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 제1 보호 시트(51)는 1층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 전술한 제1 보호 시트(51) 물질을 2종 이상 포함하는 경우, 1층 내에 2종 이상을 포함하거나, 2층 이상의 층에 1종 이상의 물질을 포함할 수 있다. Specifically, the first
제1 보호 시트(51)는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상은 전술한 층에 추가되어 포함되거나, 아니면, 별도의 층으로 구성되는 것도 가능하다. 폴리에스테르 수지로는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다. 구체적인 제1 보호 시트(51)의 예로는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 단층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지 3층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/아크릴 수지/에폭시 수지 3층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지/PET 4층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지/PET 4층, 아크릴 수지 단층, 아크릴 수지/ 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 2층, 폴리 에스테르 수지/실리콘 접착제 2층, 폴리 이미드 수지/실리콘 접착제 2층, 폴리 이미드 수지/아크릴 접착제 2층 또는 폴리 이미드 수지/실리콘 접착제/아크릴 접착제 3층이 될 수 있다.The first
제1 보호 시트(51)는 두께가 10 내지 1000㎛일 수 있다. 이 때 제1 보호 시트(51)가 2층 이상의 다층일 경우, 다층의 두께의 합을 의미한다. 제1 보호 시트(51)가 너무 얇을 경우, 전술한 엣지부 전극층(22)의 부식을 방지하는 목적을 달성하기 어려울 수 있다. 제1 보호 시트(51)가 너무 두꺼울 경우, 두께 단차에 의해서 밀봉 부재를 이용한 접합 시 엣지부 전극층(22)이 손상되는 문제가 발생할 수 있다. The first
제1 보호 시트(51)는 평면 상에서 엣지부 전극층(22)이 형성된 영역보다 넓은 영역에 걸쳐서 배치되어, 엣지부 전극층(22)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. 더 나아가, 제1 보호 시트(51)는 이방 전도성 접착층(30) 및 엣지부 전극층(22)을 모두 덮도록 형성될 수 있다. The first
도 2는 엣지부 전극층(22)이 하부에 배치되고, 연성 인쇄회로 기판(40)이 상부에 배치되는 투명 디스플레이부(100)의 평면이며, 도 2에 나타나듯이, 엣지부 전극층(22) 및 연성 인쇄회로 기판(40)이 중첩되는 부분에 이방 전도성 접착층(30)이 위치한다.2 is a plan view of the
제1 보호 시트(51)는 엣지부 전극층 (22)과 투명 전극층(23)의 경계선을 덮도록 배치될 수 있다. 또한, 구체적으로 제1 보호 시트(51)는 평면상에서 이방 전도성 접착층(30)의 전체 단부를 모두 덮도록 연장될 수 있다. The first
제1 보호 시트(51)는 평면 상에서 투명 기재 필름(10)의 단부를 지나 연장될 수 있다. 이 때, 투명 기재 필름(10)의 단부는 연성 인쇄회로 기판(40)이 외측으로 인출되는 부분의 단부이다. 아울러, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 보호 시트(51)는 연성 인쇄회로 기판(40)의 상면 및 엣지부 전극층(22)의 상면과 접촉할 수 있다. The first
평면상에서 제1 보호 시트(51)는 엣지부 전극층(22)의 단부보다 5mm 내지 10mm만큼 더 크게 형성되어 있을 수 있다. In a plan view, the first
이처럼 제1 보호 시트(51)가 형성됨으로써, 제1 밀봉 부재(61)를 통하여 엣지부 전극층(22)으로의 수분 침투를 원천적으로 방지할 수 있다. 만일 제1 보호 시트(51)가 적절히 위치 하지 못하여 수분이 제1 밀봉 부재(61)를 통해 엣지부 전극층(22)으로 일부 침투되게 되면, 엣지부 전극층(22)에서 양이온(예컨대, Cu2+이온)이 생성되고, 이것이 이방 전도성 접착층(30)의 엣지부를 통해 연성 인쇄회로 기판(40)으로 이동하여 엣지부 전극층(22)을 부식시키게 된다(소위, electro-migration). 또한, 이방 전도성 접착층(30)에 수분이 침투하여 이방 전도성 접착층(30)이 수분을 머금게 될 경우, 해당 층의 두께가 팽창하게 되어 이방 전도성 접착층(30) 내에 포함된 전도성 입자가 엣지부 전극층(22) 및 연성 인쇄회로 기판(40)과 접촉하기 어려워지게 된다. 이 경우, 엣지부 전극층(22)과 연성 인쇄회로 기판(40) 간의 전기적 연결에 불량을 야기시킬 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에 의하면 제1 보호 시트(51)를 연성 인쇄회로 기판(40) 상에 배치함으로써 이러한 수분의 침투를 방지할 수 있다.By forming the first
또한, 이러한 수분의 침투는 제2 보호 시트(52)에 의해 보다 확실하게 방지될 수 있다. 제2 보호 시트(52)는 투명 기재 필름(10) 하에 배치되어, 투명 기재 필름(10)의 하부 또는 단부로부터 수분 등이 침투하는 것을 더욱 방지하고, 아울러 엣지부 전극층(22)과 연성 인쇄회로 기판(40)의 이방 도전성 필름(30)에 의한 전기적으로 연결을 보다 확실하게 할 수 있다.In addition, such penetration of moisture can be more reliably prevented by the second
제2 보호 시트(52)은 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지. 에폭시 수지 및 폴리 이미드 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 제2 보호 시트(52)는 1층 또는 2층 이상으로 형성될 수 있다. 전술한 제2 보호 시트(52) 물질을 2종 이상 포함하는 경우, 1층 내에 2종 이상을 포함하거나, 2층 이상의 층에 1종 이상의 물질을 포함할 수 있다. The second
제2 보호 시트(52)는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상은 전술한 층에 추가되어 포함되거나, 아니면, 별도의 층으로 구성되는 것도 가능하다. 폴리에스테르 수지로는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다. 구체적인 제2 보호 시트(52)의 예로는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 단층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지 3층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/아크릴 수지/에폭시 수지 3층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지/PET 4층, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR)/에폭시 수지/에폭시 수지/PET 4층, 아크릴 수지 단층, 아크릴 수지/ 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 2층, 폴리 에스테르 수지/실리콘 접착제 2층, 폴리 이미드 수지/실리콘 접착제 2층, 폴리 이미드 수지/아크릴 접착제 2층 또는 폴리 이미드 수지/실리콘 접착제/아크릴 접착제 3층이 될 수 있다.The second
제2 보호 시트(52)는 두께가 10 내지 1000㎛일 수 있다. 이 때 제2 보호 시트(52)가 2층 이상의 다층일 경우, 다층의 두께의 합을 의미한다. 제2 보호 시트(52)가 너무 얇을 경우, 전술한 엣지부 전극층(22)의 부식을 방지하는 목적을 달성하기 어려울 수 있다. 제2 보호 시트(52)가 너무 두꺼울 경우, 두께 단차에 의해서 밀봉 부재를 이용한 접합 시 엣지부 전극층(22)이 손상되는 문제가 발생할 수 있다. The second
제2 보호 시트(52)는 도 2에 도시된 바와 같이, 평면 상에서 투명 기재 필름(10)의 단부를 지나 연장될 수 있다. 이 때, 투명 기재 필름(10)의 단부는 연성 인쇄회로 기판(40)이 외측으로 인출되는 부분의 단부이다. 이러한 구성에 의해, 제2 보호 시트(52)는 도 3에 도시된 바와 같이, 투명 기재 필름(10)의 하면 및 연성 인쇄회로 기판(40)의 하면과 접촉하도록 형성된다. 이와 같이 제2 보호 시트(52)가 투명 기재 필름(10)의 단부를 지나 연장되고 또한 투명 기재 필름(10)의 하면 및 연성 인쇄회로 기판(40)의 하면과 접촉하도록 형성되는 것에 의해, 투명 기재 필름(10)의 단부에서 연성 인쇄회로 기판(40)이 인출되는 부분을 통해 침투될 수 있는 수분 역시 차단할 수 있다.As shown in FIG. 2 , the second
한편, 연성 인쇄회로 기판(40)이 인출되는 부분의 단부 중, 연성 인쇄회로 기판(40)이 위치하지 않는 부분, 즉 연성 인쇄회로 기판(40) 사이의 영역에서는, 도 4에 도시한 바와 같이 투명 기재 필름(10)의 단부를 지나 연장된 제1 보호 시트(51)와 제2 보호 시트(52)가 서로 접촉하여 접착된 상태일 수 있다. 이에 의해, 제1 및 제2 보호 시트(51, 52)에 의해 투명 기재 필름(10)의 단부 부분에서 실링되는 것과 같은 효과를 얻을 수 있는바, 보다 확실하게 수분의 침투를 방지할 수 있다.On the other hand, among the ends of the portion from which the flexible printed
또한, 제2 보호 시트(52)는, 평면 상에서 엣지부 전극층(22)이 형성된 영역의 길이 방향의 단부를 덮도록 형성될 수 있다. 여기서 길이 방향이란, 도 2에서의 좌우 방향으로서, 연성 인쇄회로 기판(40)의 폭 방향에 대응하는 방향이며, 연성 인쇄회로 기판(40)이 외측으로 인출된 투명 기재 필름(10)의 가장자리가 연장된 방향과 나란한 방향이다. 이와 같이 형성되는 것에 의해, 엣지부 전극층(22)의 길이 방향에 대응하는 영역에서, 엣지부 전극층(22)을 기준으로 상, 하부에 제1 및 제2 보호 시트(51, 52)가 모두 존재하게 되어, 그 사이에 배치된 이방 전도성 접착층(30)으로 수분이 침투하는 것을 효과적으로 억제할 수 있고, 또한 이방 전도성 접착층(30)의 두께 팽창을 억제할 수 있기 때문에 이방 전도성 접착층(30)에 포함된 전도성 입자가 엣지부 전극층(22) 및 연성 인쇄회로 기판(40)과 접촉하지 못하여 생기는 의한 전기적 연결 불량을 방지할 수 있다. 이 때, 제2 보호 시트(52)의 길이 방향 단부는, 엣지부 전극층(22)의 길이 방향 단부에 비해 5mm 내지 10mm만큼 더 크게 형성되어 있을 수 있으나 특별히 한정되지 않으며, 적절하게 조절 가능하다.In addition, the second
또한 제2 보호 시트(52)는, 엣지부 전극층(22)과 내부 전극층(23) 간의 경계선 부분을 지나 과도하게 연장되지 않는 것이 바람직하다. 내부 전극층(23)이 위치한 부분부터는 투명한 특성을 갖는 것이 요구되는데, 경계선 부분을 지나 제2 보호 시트(52)가 내부 전극층(23)의 영역으로 과도하게 연장될 경우, 추가되는 제2 보호 시트(52)에 의해 투명도가 감소할 수 있기 때문이다. 엣지부 전극층(22)과 내부 전극층(23) 간의 경계선 부분은 비교적 투명 기재 필름(10)의 단부로부터 안쪽에 위치하기 때문에, 제1 보호 시트(51)가 덮는 것 만으로도 수분의 침투가 충분히 방지될 수 있다.In addition, it is preferable that the second
이처럼 제2 보호 시트(52)가 투명 기재 필름(10) 하에 형성되고, 아울러 연성 인쇄회로 기판(40)이 인출되는 투명 기재 필름(10)의 단부를 덮도록 형성되는 것에 의해, 수분의 침투를 보다 확실하게 차단할 수 있고, 나아가 이방 전도성 접착층(30)에 의한 전기적 연결을 보다 확실하게 할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.As such, the second
앞서 설명한 제1 및 제2 보호 시트(51, 52)는 투명 기재 필름(10)의 전체 영역에 형성되는 것은 아니고, 후술의 유리 조립체 형성 이전에, 앞서 설명한 영역에 대응해서만 부분적으로 형성된다.The first and second
도 5에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)의 단면을 나타낸다. 도 5의 유리 조립체(200)는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 도 5의 유리 조립체(200)를 다양한 형태로 변형할 수 있다.5 shows a cross-section of a
도 5에서 나타나듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)는 투명 기재 필름(10), 투명 기재 필름(10)의 상면에 배치되는 엣지부 전극층(22), 엣지부 전극층 상에 배치되는 이방 전도성 접착층(30), 이방 전도성 접착층(30) 상에 배치되어, 이방 전도성 접착층(30)을 통해 엣지부 전극층(22)과 전기적으로 연결되는 연성 인쇄회로 기판(FPCB, 40), 연성 인쇄회로 기판(40) 상에 배치되는 제1 보호 시트(51), 제1 보호 시트(51) 상에 배치되는 제1 밀봉 부재(61), 제1 밀봉 부재(61) 상에 배치되는 제1 유리 시트(71), 투명 기재 필름(10) 하에 배치되는 제2 보호 시트(52), 제2 보호 시트(51) 하에 배치되는 제2 밀봉 부재(62), 제2 밀봉 부재(62) 하에 배치되는 제2 유리 시트(52)를 포함한다.As shown in FIG. 5 , the
전술한, 투명 디스플레이부(100)에서 설명한 투명 기재 필름(10), 엣지부 전극층(22), 이방 전도성 접착층(30), 연성 인쇄회로 기판(40), 제1 보호 시트(51), 제2 보호 시트(52)에 대해서는 투명 디스플레이부(100)와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.The
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)에서 제1 밀봉 부재(61)는 제1 유리 시트(71)와 투명 디스플레이부(100) 사이에 배치되는 부분으로서, 투명 디스플레이부(100)의 발광 소자(21)를 보호하면서, 제1 유리 시트(71)와 투명 디스플레이부(100)가 상호 이탈되지 않도록 한다. 또, 제1 밀봉 부재(61)는 수분이나 산소와 같은 외기가 투명 디스플레이부(100)로 침투하는 것을 방지한다. 제1 밀봉 부재(61)는 제1 유리 시트(71)의 전면(全面)에 배치될 수 있다. In the
이러한, 제1 밀봉 부재(61)는 사용자의 시야를 차단하지 않고, 외부 광을 입사할 수 있도록 광학적으로 투명한 고분자로 형성된다. 구체적으로 제1 밀봉 부재(61)는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 일 예로 제1 밀봉 부재(61)는 PVB 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 밀봉 부재(61)는 제1 유리 시트(71)에 투명 디스플레이부(100)를 밀봉할 뿐만 아니라, 외기를 차단하면서, 자외선(UV)을 약 99% 이상 차단할 수 있다.The
제1 밀봉 부재(61)의 두께는 투명 디스플레이부(100) 내 발광 소자(21)의 높이에 따라 조절한다. 다만, 투명 디스플레이부(100)의 발광 소자(21)를 보호함과 동시에, 광투과성이 저해되지 않도록 하기 위해서, 발광 소자(21)의 높이(H1)에 대한 제1 밀봉 부재(61) 두께(D1)의 비율(D1/H1)이 1.5 내지 5 범위가 될 수 있다.The thickness of the first sealing
제1 밀봉 부재(61) 및 이방 전도성 접착층(30)이 직접 접촉하는 경우, 연성 인쇄회로 기판(40)의 전극부 및 엣지부 전극층(22)에서 반응이 발생하여, 부식이 생긴다. 본 발명의 일 실시예에서는 연성 인쇄회로 기판(40)의 상면에 제1 보호 시트(51)을 구성함으로써, 이를 방지하게 된다.When the first sealing
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)에서 제1 유리 시트(71)는 유리(glass) 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 투명 중합체를 함유하는 판 부재로, 무색 투명하거나, 또는 유색 투명할 수 있다. 이 때, 제1 유리 시트(71)는 가시광선에 대한 광 투과도가 85% 이상일 수 있다.In the
이러한 제1 유리 시트(71)의 형상은 평면 형상이거나 또는 활과 같이 만곡된 형상, 즉 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 제1 유리 시트(71)가 곡면 형상일 경우, 곡면 반경(R)이 약 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The shape of the
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)에서 제2 밀봉 부재(62)는 제2 유리 시트(72)와 투명 디스플레이부(100) 사이에 배치되는 부분으로서, 수분이나 산소와 같은 외기가 투명 디스플레이부(100)로 침투하는 것을 방지한다.In the
도 5에 도시된 바와 같이, 제2 밀봉 부재(62)는 투명 디스플레이부(100)의 전면(全面) 상에 배치되어 투명 디스플레이부(100)을 커버할 수 있다. 이 경우 제2 밀봉 부재(62)는 투명 디스플레이부(100)와 제2 유리 시트(72)가 상호 이탈되지 않도록 밀봉시킨다. 5 , the second sealing
제2 밀봉 부재(62)는 사용자의 시야를 차단하지 않고, 외부 광을 입사할 수 있도록 광학적으로 투명한 고분자로 형성된다. 구체적으로 제2 밀봉 부재(62)는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 일 예로 제2 밀봉 부재(62)는 PVB 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 제2 밀봉 부재(62)는 제2 유리 시트(72)에 투명 디스플레이부(100)를 밀봉할 뿐만 아니라, 외기를 차단하면서, 자외선(UV)을 약 99% 이상 차단할 수 있다.The
제2 밀봉 부재(62)의 두께는 특별히 한정하지 않는다. 다만 제2 밀봉 부재(62)의 두께가 너무 두꺼우면 제2 유리 시트(72)과 투명 디스플레이부(100) 간의 접합 공정시 투명 디스플레이부(100)에 압력이 가해져 전극층에 크랙이 발생하거나, 광 투과성이 저하될 수 있다. 한편, 제2 밀봉 부재(62)의 두께가 너무 얇으면 밀봉 특성 및 외기 차단성이 저하될 수 있다. 따라서, 제2 밀봉 부재(62)의 두께는 0.2 내지 0.8 mm이 될 수 있다. The thickness of the 2nd sealing
제2 유리 시트(72)도 제1 유리 시트(71)와 마찬가지로, 유리(glass) 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 투명 중합체를 함유하는 판 부재로, 무색 투명하거나, 또는 유색 투명할 수 있다. 이 때, 제2 유리 시트(72)는 가시광선에 대한 광 투과도가 85% 이상일 수 있다. 이러한 제2 유리 시트(72)는 제1 유리 시트(71)와 재질, 색상 및/또는 광 투과도가 동일하거나 상이할 수 있다.Like the
제2 유리 시트(72)의 형상은 평면 형상이거나 또는 활과 같이 만곡된 형상, 즉 곡면 형상일 수 있다. 여기서, 제2 유리 시트(72)가 곡면 형상일 경우, 곡면 반경(R)이 약 0.2 내지 0.3m일 수 있다.The shape of the
본 발명의 일 실시예에 따른 유리 조립체(200)에서, 투명 디스프레이부(100)는 제1 유리 시트(71)와 제2 유리 시트(72) 사이에 개재(介在)된 부분으로, 영상 및 문자 정보를 표시한다. 또한 투명 디스플레이부(100)는 3.0 이하의 황색도 지수(YI) 값을 갖기 때문에, 외부 광이 입사될 수 있을 뿐만 아니라, 유리 조립체(200)의 시각적 투명성을 저하시키지 않고, 따라서, 사용자의 시야를 차단하지 않는다.In the
본 발명의 일 실시예에서, 투명 디스플레이부(100)는 1개일 수 있다. 또는 투명 디스플레이부(100)는 복수개일 수 있다. 복수개의 투명 디스플레이부(100)는 하나의 큰 영상을 표시할 수 있다. 즉, LED 구동부에 설정된 화면 분할 방식에 따라 영상 신호가 분할되면, 하나의 큰 영상이 복수개의 분할 영상으로 생성되고, 이후 각 분할 영상은 각각의 대응되는 투명 디스플레이부(100)를 통해서 표시될 수 있다.In one embodiment of the present invention, there may be one
이러한 유리 조립체(200)는 가시광선 영역의 파장(400 내지 700nm의 파장)에서 약 70 내지 80%의 광투과율 및 약 8 내지 15%의 광반사율을 갖는다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 의한 유리 조립체(200)가 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 1을 만족할 경우, 전극층에 의해 시야가 차단되지 않고, 내부나 외부로부터 투시성이 확보될 수 있으며, 또한 외관 특성, 전기전도성 및 시각적 투명성도 더 향상될 수 있다.The
[관계식 1][Relational Expression 1]
(상기 관계식 1에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In Relation 1, T is the light transmittance (%) of the glass assembly at the wavelength of the visible ray region, and R S is the sheet resistance (Ω/sq) of the transparent electrode layer.)
일예에 따르면, 유리 조립체(200)는 가시광선 영역의 파장에서 광투과율이 70% 이상이면서, 하기 관계식 2을 만족한다. 이 경우, 유리 조립체(200)는 전기전도성이 매우 우수하기 때문에, 소비 전력이 낮고 발열이 낮을 뿐만 아니라, 시각적 투명성도 확보되어 문자나 영상을 보다 더 선명하게 표시할 수 있다.According to one example, the
[관계식 2][Relational Expression 2]
(상기 관계식 2에서 T는 가시광선 영역의 파장에서 유리 조립체의 광투과율(%)이고, RS는 투명 전극층의 면저항(Ω/sq)을 나타낸다.)(In Relation 2, T is the light transmittance (%) of the glass assembly at the wavelength of the visible ray region, and R S is the sheet resistance (Ω/sq) of the transparent electrode layer.)
또한, 본 발명의 일 실시예에서 연성 인쇄회로 기판(40)의 상면에 제1 보호 시트(51)를 배치하고, 투명 기재 필름(10) 하면에 제2 보호 시트(52)를 구성함으로써, 수분의 침투에 의해 엣지부 전극층(22)에 발생할 수 있는 부식을 방지하게 된다.In addition, in an embodiment of the present invention, by arranging the first
즉, 엣지부 전극층(22) 및 연성 인쇄회로 기판(40)에 전류를 가한 상태에서, 유리 조립체(200)를 48시간 동안 100℃의 물에 침지할 시, 엣지부 전극층(22)의 부식율이 1% 이하가 될 수 있다. 이 때, 부식율이란 전체 엣지부 전극층(22) 중량에 대한 부식된 엣지부 전극층(22)의 중량을 의미한다.That is, when the
이하에서는 실험예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 그러나 이러한 실험예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이며, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through experimental examples. However, these experimental examples are only for illustrating the present invention, and the present invention is not limited thereto.
[실시예 1][Example 1]
1-1. 투명 디스플레이부의 제조1-1. Manufacture of transparent display part
PET 필름 기재(크기: 500mm×600mm, 두께: 250㎛)의 일면에, 마스크 및 에칭 공정을 통해 구리 메쉬(copper mesh)로 회로 패턴(선폭: 15㎛)을 형성하여 전극층(면저항: 약 1Ω/sq)을 형성하였다. 엣지부 전극층은 구리 라인으로 회로 패턴을 형성하였다. 이후, 스크린 프린팅 공정을 통해 전극층 상에 은(Ag) 솔더를 형성한 후, 저온 SMT(surface mount technology) 공법을 이용하여 각 은(Ag) 솔더에 복수의 LED(높이: 약 1mm)를 실장하였다. LED가 실장되지 않은 전극층의 엣지부에 이방 전도성 접착층(RA3351, H&S사 제조)을 형성하고, 이방 전도성 접착층 상에 연성 인쇄회로 기판(FPCB)을 적층하였다. 이후, 연성 인쇄회로 기판 상면 및 PET 필름 하면에 보호 시트(실리콘 접착층/PET 2층)를 각각 적층하여 투명 디스플레이부를 제조하였다.On one side of the PET film substrate (size: 500 mm × 600 mm, thickness: 250 μm), a circuit pattern (line width: 15 μm) is formed with a copper mesh through a mask and etching process to form an electrode layer (sheet resistance: about 1 Ω/ sq) was formed. The edge portion electrode layer formed a circuit pattern with copper lines. After that, silver (Ag) solder was formed on the electrode layer through a screen printing process, and a plurality of LEDs (height: about 1 mm) were mounted on each silver (Ag) solder using a low-temperature surface mount technology (SMT) method. . An anisotropic conductive adhesive layer (RA3351, manufactured by H&S) was formed on the edge of the electrode layer on which the LED was not mounted, and a flexible printed circuit board (FPCB) was laminated on the anisotropic conductive adhesive layer. Thereafter, protective sheets (silicone adhesive layer/PET two layers) were respectively laminated on the upper surface of the flexible printed circuit board and the lower surface of the PET film to manufacture a transparent display unit.
1-2. 유리 조립체의 제조 1-2. manufacture of glass assemblies
제1 유리 시트 위에, PVB 수지 필름(두께 1.52m, Kuraray Butatcite), 실시예 1-1에서 제조한 투명 디스플레이부, PVB 수지 필름(두께 1.52m, Kuraray Butatcite) 및 제2 유리 시트를 순차적으로 적층한 후, 130℃에서 11.5 bar의 압력으로 가압하여 접합시킴으로써, 유리 조립체를 제조하였다.On the first glass sheet, a PVB resin film (thickness 1.52m, Kuraray Butatcite), the transparent display unit prepared in Example 1-1, a PVB resin film (thickness 1.52m, Kuraray Butatcite) and a second glass sheet are sequentially laminated After that, the glass assembly was prepared by bonding by pressing at 130° C. at a pressure of 11.5 bar.
[비교예 1][Comparative Example 1]
투명 디스플레이부 제조 과정에서 연성 인쇄회로 기판 상면 및 PET 필름 하면에 보호 시트를 형성하지 않은 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 실시하였다.The same procedure as in Example 1 was carried out, except that a protective sheet was not formed on the upper surface of the flexible printed circuit board and the lower surface of the PET film during the manufacturing process of the transparent display unit.
[실험예: 부식율 평가][Experimental Example: Corrosion Rate Evaluation]
실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 유리 조립체를 전극층 및 연성 인쇄회로 기판에 전류를 가한 상태에서, 1000시간 동안 고온(85℃), 다습(85%)의 상태에 노출시켰다. 그리고 나서 엣지부 전극층이 위치하는 부분의 상태를 현미경으로 관찰하였다. 그 결과를 도 6 및 도 7에 나타낸다.The glass assemblies prepared in Example 1 and Comparative Example 1 were exposed to high temperature (85° C.) and high humidity (85%) for 1000 hours in a state where current was applied to the electrode layer and the flexible printed circuit board. Then, the state of the portion where the edge portion electrode layer is located was observed under a microscope. The results are shown in FIGS. 6 and 7 .
도 6에 나타난 바와 같이, 실시예 1의 엣지부 전극층 부근에서는 금속 이온이 이동하여 수분과 반응하는 것에 의해 발생하는 크랙이 관찰되지 않았다. 그러나 도 7에 나타난 바와 같이 비교예 1의 엣지부 전극층 부근에서는 이러한 크랙이 관찰되어 부식이 진행하고 있음을 확인하였다.As shown in FIG. 6 , cracks generated by the movement of metal ions and reaction with moisture were not observed in the vicinity of the edge portion electrode layer of Example 1. However, as shown in FIG. 7 , such cracks were observed near the edge portion electrode layer of Comparative Example 1, confirming that corrosion was in progress.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above embodiments, but can be manufactured in various different forms, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can take other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It will be understood that it can be implemented as Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.
10: 투명 기재 필름,
21: 발광 다이오드,
22: 엣지부 전극층,
23: 내부 전극층,
30: 이방 전도성 접착층,
40: 연성 인쇄회로기판,
51: 제1 보호 시트,
52: 제2 보호 시트,
61: 제1 밀봉 부재,
62: 제2 밀봉 부재,
71: 제1 유리 시트,
72: 제2 유리 시트,
100: 투명 디스플레이부,
200: 유리 조립체10: transparent base film,
21: light emitting diode,
22: edge part electrode layer,
23: an inner electrode layer;
30: anisotropic conductive adhesive layer;
40: flexible printed circuit board,
51: a first protective sheet;
52: a second protective sheet;
61: a first sealing member;
62: a second sealing member;
71: a first glass sheet;
72: a second glass sheet;
100: transparent display unit,
200: glass assembly
Claims (20)
상기 투명 기재 필름의 상면에 배치되는 투명 전극층,
상기 투명 전극층 상에 배치되는 복수의 발광 소자,
상기 투명 전극층과 전기적으로 연결되고, 상기 투명 기재 필름의 가장자리에 배치되는 엣지부 전극층,
상기 엣지부 전극층 상에 배치되는 이방 전도성 접착층,
상기 이방 전도성 접착층 상에 배치되어, 상기 이방 전도성 접착층을 통해 엣지부 전극층과 전기적으로 연결되는 복수의 연성 인쇄회로 기판(FPCB),
상기 연성 인쇄회로 기판 상에 배치되는 제1 보호 시트, 및
상기 투명 기재 필름의 하면에 배치되는 제2 보호 시트
를 포함하는 투명 디스플레이부.transparent base film,
A transparent electrode layer disposed on the upper surface of the transparent base film,
a plurality of light emitting devices disposed on the transparent electrode layer;
an edge part electrode layer electrically connected to the transparent electrode layer and disposed at an edge of the transparent base film;
An anisotropic conductive adhesive layer disposed on the edge portion electrode layer,
a plurality of flexible printed circuit boards (FPCBs) disposed on the anisotropic conductive adhesive layer and electrically connected to the edge portion electrode layer through the anisotropic conductive adhesive layer;
a first protective sheet disposed on the flexible printed circuit board; and
A second protective sheet disposed on the lower surface of the transparent base film
A transparent display unit comprising a.
상기 제2 보호 시트는 평면 상에서 상기 투명 기재 필름의 단부를 지나 연장되도록 배치되는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The second protective sheet is a transparent display unit arranged to extend past an end of the transparent base film on a plane.
상기 제2 보호 시트는 상기 투명 기재 필름의 하면 및 상기 연성 인쇄회로 기판의 하면과 접촉하는 투명 디스플레이부.3. The method of claim 2,
The second protective sheet is a transparent display unit in contact with a lower surface of the transparent base film and a lower surface of the flexible printed circuit board.
상기 제1 보호 시트는 평면 상에서 상기 투명 기재 필름의 단부를 지나 연장되도록 배치되는 투명 디스플레이부.3. The method of claim 2,
The first protective sheet is a transparent display unit arranged to extend past an end of the transparent base film on a plane.
상기 투명 기재 필름의 단부 외측에서, 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트는 상기 복수의 연성 인쇄회로 기판 사이에서 서로 접착되어 있는 투명 디스플레이부.5. The method of claim 4,
A transparent display unit in which the first protective sheet and the second protective sheet are adhered to each other between the plurality of flexible printed circuit boards outside the end of the transparent base film.
상기 제1 보호 시트 및 제2 보호 시트는 평면 상에서 상기 엣지부 전극층이 형성된 영역의 길이 방향 단부를 덮도록 배치되고,
상기 길이 방향은 상기 연성 인쇄회로 기판이 외측으로 인출되는 상기 투명 기재 필름의 단부와 나란한 방향인 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The first protective sheet and the second protective sheet are disposed to cover the longitudinal end of the region in which the edge portion electrode layer is formed on a plane,
The longitudinal direction is a transparent display unit in a direction parallel to an end of the transparent base film from which the flexible printed circuit board is drawn out.
상기 제1 보호 시트는 평면 상에서 상기 엣지부 전극층이 형성된 영역보다 넓은 영역에 걸쳐서 배치되는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The first protective sheet is a transparent display unit disposed over an area wider than the area in which the edge portion electrode layer is formed on a plane.
상기 제1 보호 시트는, 평면 상에서 상기 투명 전극층과 상기 엣지부 전극층의 경계선을 덮도록 배치되는 투명 디스플레이부.8. The method of claim 7,
The first protective sheet is a transparent display unit disposed to cover a boundary line between the transparent electrode layer and the edge portion electrode layer on a plane.
상기 제1 보호 시트는, 평면 상에서 상기 이방 전도성 접착층의 전체 단부를 덮도록 배치되는 투명 디스플레이부.8. The method of claim 7,
The first protective sheet is a transparent display unit disposed to cover the entire end of the anisotropic conductive adhesive layer on a plane.
상기 제1 보호 시트는 상기 연성 인쇄회로 기판의 상면 및 상기 엣지부 전극층의 상면과 접촉하는 투명 디스플레이부.8. The method of claim 7,
The first protective sheet is a transparent display unit in contact with an upper surface of the flexible printed circuit board and an upper surface of the edge part electrode layer.
상기 제1 보호 시트 및 상기 제2 보호 시트는 상기 투명 기재 필름의 전체 영역 중 일부에만 배치되는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The transparent display unit in which the first protective sheet and the second protective sheet are disposed only in a part of the entire area of the transparent base film.
상기 이방 전도성 접착층은 수지 및 수지에 분산된 전도성 입자를 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The anisotropic conductive adhesive layer is a transparent display unit comprising a resin and conductive particles dispersed in the resin.
상기 제1 보호 시트는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 중 1종 이상을 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The first protective sheet may include at least one of acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyimide resin.
상기 제1 보호 시트는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함하는 투명 디스플레이부.14. The method of claim 13,
The first protective sheet is a transparent display unit further comprising at least one of a silicone adhesive and an acrylic adhesive.
상기 제2 보호 시트는 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(NBR), 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리이미드 수지 중 1종 이상을 포함하는 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The second protective sheet may include at least one of acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), a polyester resin, an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyimide resin.
상기 제2 보호 시트는 실리콘 접착제 및 아크릴 접착제 중 1종 이상을 더 포함하는 투명 디스플레이부.16. The method of claim 15,
The second protective sheet is a transparent display unit further comprising at least one of a silicone adhesive and an acrylic adhesive.
상기 제1 보호 시트 및 상기 제2 보호 시트는 두께가 각각 10 내지 1000㎛인 투명 디스플레이부.According to claim 1,
The first protective sheet and the second protective sheet each have a thickness of 10 to 1000 ㎛ transparent display unit.
상기 제1 보호 시트 상에 배치되는 제1 밀봉 부재,
상기 제1 밀봉 부재 상면에 배치되는 제1 유리 시트,
상기 제2 보호 시트 하에 배치되는 제2 밀봉 부재,
상기 제2 밀봉 부재 하면에 배치되는 제2 유리 시트
를 더 포함하는 유리 조립체.A glass assembly comprising the transparent display unit according to any one of claims 1 to 17, comprising:
a first sealing member disposed on the first protective sheet;
a first glass sheet disposed on an upper surface of the first sealing member;
a second sealing member disposed under the second protective sheet;
A second glass sheet disposed on a lower surface of the second sealing member
Glass assembly further comprising a.
상기 제1 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함하는 유리 조립체.19. The method of claim 18,
The first sealing member includes at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, cyclo olefin polymer (COP), and polyurethane. glass assembly.
상기 제2 밀봉 부재는 폴리비닐부티랄(PVB), 에틸렌비닐아세테이트(EVA), 아이오노플라스트 폴리머(Ionoplast polymer), 시클로 올레핀 폴리머(cyclo olefin polymer, COP) 및 폴리우레탄 중 1종 이상을 포함하는 유리 조립체.19. The method of claim 18,
The second sealing member includes at least one of polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), ionoplast polymer, cyclo olefin polymer (COP), and polyurethane. glass assembly.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190179087A KR20210085720A (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190179087A KR20210085720A (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210085720A true KR20210085720A (en) | 2021-07-08 |
Family
ID=76893986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190179087A KR20210085720A (en) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20210085720A (en) |
-
2019
- 2019-12-31 KR KR1020190179087A patent/KR20210085720A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8476828B2 (en) | Electro-optical device, electronic device, and illumination apparatus including a panel having an electro-optical layer | |
JP4538318B2 (en) | Laminated glazing panel | |
TW202014767A (en) | Transparent display device, glass plate with transparent display device, laminated glass with transparent display device, and vehicle | |
US20130240852A1 (en) | Light-Emitting Device and Manufacturing Method Thereof | |
KR20190135272A (en) | Glass assembly | |
TW202141764A (en) | Light-emitting device and electronic device | |
EP2960760A1 (en) | Touch panel with a printing layer of a certain surface roughness | |
KR100899924B1 (en) | Method for making a multilayer element with a transparent surface electrode and an electroluminescent illuminating element | |
CN109585629A (en) | A kind of LED display and preparation method thereof of transparent membrane composition | |
WO2019231191A1 (en) | Transparent light emitting diode film | |
CN113228144B (en) | Transparent display device and moving object | |
KR20200045913A (en) | Transparent display and glass assembly | |
US20220250359A1 (en) | Laminated glass | |
WO2020085708A1 (en) | Transparent light emitting diode film | |
KR102051643B1 (en) | Lighting apparatus comprising organic light emitting device | |
KR100779950B1 (en) | Transparent electric sign and line forming chip applied thereto | |
KR20210085720A (en) | transparent display and GLASS ASSEMBLY COMPRISING THE SAME | |
KR102685367B1 (en) | Transparent display and glass assembly comprising the same | |
KR102595339B1 (en) | Transparent display | |
KR20200062702A (en) | Transparent display and glass assembly comprising the same | |
KR20210054883A (en) | Glass assembly | |
US20230121640A1 (en) | Laminated glazing with electrically connected layer and method of preparing a laminated glazing | |
JP2008139606A (en) | Display device | |
KR102175649B1 (en) | Touch window | |
EP2913860B1 (en) | Lighting panel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |