KR102488681B1 - Liquid silicone multi-way dispensing system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 액상 실리콘 토출 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 액상의 실리콘을 사출 성형하는 과정에서 토출 유로를 다수로 구비시킴으로써 생산성을 향상시킴과 함께 작업 효율을 향상시키기 위한 액상 실리콘 멀티웨이 토출 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid silicon discharge system, and more particularly, to a liquid silicon multi-way discharge system for improving productivity and work efficiency by providing a plurality of discharge passages in the process of injection molding liquid silicon. it's about
일반적으로, 액상 실리콘 고무(LIQUID SILICON RUBBER, 약자로 ‘LSR’로 표기함.)는 실리카로 강화된 가교폴리머로 만들어진 합성고무로서, 까다로운 특성을 요구하는 제품의 응용분야에서 기계적 성질과 화학적 성질의 균형을 요구하는데 사용되고 있는 추세이다.In general, liquid silicone rubber (LIQUID SILICON RUBBER, abbreviated as 'LSR') is a synthetic rubber made of a silica-reinforced cross-linked polymer, which has excellent mechanical and chemical properties in product applications requiring demanding properties. It is a trend that is being used to demand balance.
이러한 액상 실리콘 고무의 보급이 확산된 이유는 원료 메이커측에서 성분을 조정하여 규격품을 공급함으로써 원료의 전준비 공정이 불필요하므로 보관성이 좋고, 이에 따라 성형시의 작업환경이 좋다는 것에 있다.The reason why the supply of liquid silicone rubber has spread is that raw material manufacturers adjust the components and supply standardized products, so that the pre-preparation process of raw materials is unnecessary, so storage is good, and accordingly, the working environment at the time of molding is good.
또한, 일반고무를 이용한 압축 성형에 비하여 동일한 두께인 경우에 경화시간이 수분의 1에 해당되는 정도로 짧기 때문에, 소요되는 금형의 수를 그만큼 줄일 수 있기 때문에, 생산성이 높아지고 액상 실리콘 고무의 효용성이 증대하기 때문이다.In addition, compared to compression molding using general rubber, since the curing time is as short as one minute for the same thickness, the number of molds required can be reduced by that much, increasing productivity and increasing the effectiveness of liquid silicone rubber. because it does
그러나, 종래 기술에서는 액상 실리콘이 1개의 토출건에서 토출되는 방식으로 이루어짐으로써 작업시간이 지연됨과 함께 제품 성형 품질의 산포가 발생되어 생산성을 감소시키게 되는 문제점이 있었다.However, in the prior art, since the liquid silicon is discharged from one discharge gun, there is a problem in that the work time is delayed and the product molding quality is dispersed, thereby reducing productivity.
본 발명은 상기한 종래 기술에서의 문제점을 개선하기 위해 제안된 것으로서, 기존 1개소 토출 방식에서 정량 분해 및 다수개소 토출 방식이 적용된 멀티웨이 토출 시스템을 제공함으로써 액상 실리콘 제품의 생산성을 향상시키는 데 목적이 있다.The present invention is proposed to improve the above problems in the prior art, and aims to improve the productivity of liquid silicone products by providing a multi-way discharge system to which quantitative decomposition and multiple discharge methods are applied in the existing one-place discharge method. there is
또한, 멀티웨이 토출 시스템을 통한 실리콘 성형작업 과정에서 필요한 작업 인원을 절감시키는데 목적이 있다.In addition, the purpose is to reduce the number of workers required in the process of forming silicon through a multi-way discharge system.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 실리콘 멀티웨이 토출 시스템은, 액상의 실리콘이 일정 수위로 저장되는 실리콘 탱크의 상부에 구성되어 실리콘의 펌핑 작용이 이루어지는 대용량 펌프와; 상기 대용량 펌프로부터 펌핑된 액상 실리콘의 분배가 이루어지도록 다수의 유로로 분기가 이루어지는 분배유로와; 상기 각 분배유로의 선단부에 연결 구성된 노즐블럭과; 상기 각 노즐블럭에 구비되어 액상 실리콘의 토출이 이루어지는 다수의 토출 노즐;을 포함하는 구성을 이루는 것을 특징으로 한다.The silicon multi-way discharge system of the present invention for achieving the above object is composed of a large-capacity pump configured on top of a silicon tank in which liquid silicon is stored at a certain level and pumping the silicon; a distribution passage branching into a plurality of passages to distribute the liquid silicon pumped from the large-capacity pump; a nozzle block configured to be connected to the front end of each of the distribution passages; A plurality of ejection nozzles provided in each of the nozzle blocks to eject liquid silicon;
또한, 상기 분배유로는 대용량 펌프와 1구 토출구(12)로 연결되되, 4개의 유로로 구비되어 정량분배가 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the distribution passage is connected to the large-capacity pump and the one-
이러한 본 발명의 액상 실리콘 토출 시스템은, 액상 실리콘의 사출 성형작업 시 기존 1구 토출방식에서 24구 토출 방식으로 개선됨으로써 생산성을 향상시킴과 함께 작업 인원을 절감시키는 효과를 나타낸다.The liquid silicone dispensing system of the present invention is improved from the existing 1-hole dispensing method to the 24-hole dispensing method during injection molding of liquid silicone, thereby improving productivity and reducing the number of workers.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 토출 펌프 구조도.
도 2는 본 발명의 멀티 토출 시스템 개략 구성도.
도 3은 본 발명에서 토출블럭 저면 구조도.
도 4는 본 발명에서 액상 실리콘 토출 과정도.
도 5는 본 발명에서 액상 실리콘 토출 상태도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 토출블럭 개략 구조도.1 is a structural diagram of a discharge pump according to an embodiment of the present invention;
2 is a schematic configuration diagram of a multi-discharge system of the present invention;
Figure 3 is a bottom view of the discharge block structure in the present invention.
Figure 4 is a liquid silicon discharge process diagram in the present invention.
5 is a liquid silicon discharge state diagram in the present invention.
6 is a schematic structural diagram of a discharge block according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시 예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the examples described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.
따라서, 도면에서 표현한 구성요소의 형상 등은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 구성은 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기술의 기능 및 구성에 관한 상세한 설명은 생략될 수 있다.Therefore, the shape of the component expressed in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description. It should be noted that in each drawing, the same configuration may be indicated by the same reference numerals. In addition, detailed descriptions of functions and configurations of known technologies that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention may be omitted.
먼저, 본 발명의 일 실시 예에 따른 액상 실리콘 멀티웨이 토출 시스템 구성을 도 1 내지 도 5를 통해 살펴보면 다음과 같다.First, a configuration of a liquid silicon multi-way ejection system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.
본 실시 예에서의 토출 시스템은, 액상의 실리콘(S)이 내부에 일정 수위로 저장되는 실리콘 탱크(11)의 상부에 구성되어 실리콘의 펌핑 작용이 이루어지는 대용량 펌프(10)와, 상기 대용량 펌프(10)로부터 펌핑된 액상 실리콘의 분배가 이루어지도록 다수의 유로로 분기가 이루어지는 분배유로(20)와, 상기 각 분배유로(20)의 선단부에 개별적으로 연결 구성된 노즐블럭(30)과, 상기 각 노즐블럭(30)에 구비되어 액상 실리콘의 토출이 이루어지는 다수의 토출 노즐(31)의 구성을 이루게 된다.The discharge system in this embodiment includes a large-
이때, 상기 분배유로(20)는 대용량 펌프(10)와 1구 토출구(12)로 연결되되, 4개의 유로로 구비되어 정량분배가 이루어지게 된다.At this time, the
또한, 상기 토출 노즐(31)은 각 노즐블럭(30)에 6개로 구비되어 금형판(40)에 동시에 24구 토출 방식이 이루어짐이 바람직하다.In addition, it is preferable that the number of
이와 같은 구성을 이루는 본 발명 멀티웨이 토출 시스템의 동작에 따른 작용효과를 살펴보기로 한다.Effects according to the operation of the multi-way discharge system of the present invention constituting such a configuration will be examined.
본 발명에서는 200LT 용량의 펌프를 응용하여 액상 실리콘의 대용량 토출이 이루어지게 된다.In the present invention, a large-capacity discharge of liquid silicon is achieved by applying a pump with a capacity of 200LT.
즉, 실리콘 탱크(11) 내에 액상 실리콘이 일정 수위로 저장된 상태에서 대용량 펌프(10)의 펌핑 구동이 이루어지게 되면, 펌핑된 액상 실리콘은 1구 토출구(12)를 통해 분배유로(20)로 분배가 이루어지게 된다.That is, when the pumping operation of the large-
이때에는 1구 토출구(12)를 통해 전달된 대용량의 액상 실리콘은 4개의 분배유로(20)를 통해 분기되어 4구로 정량분배 토출이 이루어지게 되며, 이때 분배량에 대한 미세 조정이 이루어질 수 있다.At this time, the large-capacity liquid silicon delivered through the one-
이와 같이 분배유로(20)를 통해 분배된 실리콘은 각 노즐블럭(30)에서 6개의 토출 노즐(31)을 통한 동시 토출이 이루어지게 된다.In this way, the silicon distributed through the
즉, 이때 토출 노즐(31)을 통해 토출되는 액상 실리콘(S)은 하부의 금형판(40)에 도 4 및 도 5에서와 같은 형태로 토출이 이루어짐으로써, 1개의 금형판(40)에 6개의 액상 실리콘(S) 토출이 이루어지게 되어 총 4개의 금형판(40)에서 동시에 24개의 실리콘 토출이 동시에 이루어질 수 있게 됨을 알 수 있다.That is, at this time, the liquid silicon (S) discharged through the
특히, 기존에는 공정 시간 지연에 따른 토출 차이로 인해 실리콘의 성형품질이 일정하게 유지되기 어려웠으나, 본 발명에서는 토출 성형 시간 단축을 통한 서형 품질이 향상될 수 있게 된다.In particular, in the past, it was difficult to maintain a constant molding quality of silicon due to a difference in ejection due to a delay in process time, but in the present invention, the shape quality can be improved by reducing the ejection molding time.
따라서 본 발명의 액상 실리콘 토출 시스템은, 액상 실리콘의 사출 성형작업 시 기존 1구 토출방식에서 24구 토출 방식으로 개선됨으로써 생산성을 향상시킴과 함께 작업 인원을 절감시키는 효과를 나타낸다.Therefore, the liquid silicone dispensing system of the present invention shows an effect of improving productivity and reducing the number of workers by improving the existing 1-hole dispensing method to the 24-hole dispensing method during injection molding of liquid silicone.
한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 구성을 나타낸 것으로서, 노즐블럭(30)은 승하강 가능하게 구비되되, 노즐블럭(30) 일측에는 자석(32)이 자력에 의해 착탈 가능한 구성을 이루되, 상기 자석(32)에는 금형판(40)과의 접근 거리를 감지하기 위한 감지센서(33)가 구비된다.On the other hand, Figure 6 shows a configuration according to another embodiment of the present invention, the
또한, 자석(32)에는 감지센서(32)의 감지효율 향상을 위해 고압의 공기를 분사하기 위한 분사노즐(34) 및 금형판(40)과의 접촉 충격을 방지하기 위한 완충스프링(35)이 각각 구성됨이 바람직하다.In addition, the
이와 같은 구성을 이루게 되면, 실리콘 토출을 위해 노즐블럭(30)이 하강하는 과정에서 감지센서(33)에 의한 금형판(40)과의 최적 거리 감지가 이루어질 수 있게 되어 토출 효율이 개선됨과 함께 성형 품질이 보다 정밀하게 향상될 수 있게 된다.With this configuration, the
또한, 상기 감지센서(33)와 함께 분사노즐(34)이 일체로 구비됨으로써, 토출 노즐(31)을 통한 실리콘 토출이 이루어지기 직전에 고압 공기가 분사노즐(34)을 통해 분사됨으로써 금형판(40) 표면에 남아있는 먼지 등의 이물질 제거가 이루어지게 된다.In addition, since the
특히, 감지센서(33) 및 분사노즐(34)은 자석(32)에 의해 노즐블럭(30)과 착탈이 가능함과 함께 부착 위치 조절이 이루어질 수 있게 되어, 보다 정밀한 감지높이 세팅이 이루어질 수 있게 됨과 함께 완충스프링(35)의 탄성 지지력으로 인해 토출노즐(31)의 금형판(40) 충돌로 인한 파손 발생이 방지될 수 있게 된다.In particular, the
따라서, 다른 실시 예의 구성을 통하여 실리콘 성형 품질이 개선되어질 수 있는 이점을 나타낸다.Therefore, it shows an advantage that the silicon molding quality can be improved through the configuration of another embodiment.
그리고 상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만 본 발명의 멀티웨이 토출 시스템 구조가 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 수 있음은 자명한 일이다. And, although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, it is obvious that the structure of the multi-way discharge system of the present invention can be variously modified and implemented by those skilled in the art.
예를 들면, 상기 실시 예에서는 각 노즐블럭에 6개의 토출 노즐이 구비된 형태가 설명 및 도시되었으나, 필요에 따라서 노즐블럭에 구비되는 토출 노즐의 개수는 가변될 수 있게 된다.For example, in the above embodiment, although each nozzle block has been described and illustrated with six discharge nozzles, the number of discharge nozzles provided in the nozzle block can be varied as needed.
또한, 노즐블럭은 수직 방향으로의 승하강 뿐만 아니라 수평 방향으로의 이동이 가능한 구조로 제작될 수 있게 된다.In addition, the nozzle block can be manufactured in a structure capable of moving in a horizontal direction as well as vertically ascending and descending.
따라서 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상이나 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 내에 포함된다 해야 할 것이다.Therefore, such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or scope of the present invention, and such modified embodiments should be included within the scope of the appended claims of the present invention.
10 : 대용량 펌프 11 : 실리콘 탱크
12 : 1구 토출구 20 : 분배유로
30 : 노즐블럭 31 : 토출 노즐
40 : 금형판10: large capacity pump 11: silicon tank
12: 1 outlet outlet 20: distribution channel
30: nozzle block 31: discharge nozzle
40: mold plate
Claims (5)
상기 분배유로(20)는 대용량 펌프(10)와 1구 토출구(12)로 연결되되, 4개의 유로로 구비되어 정량분배가 이루어지고,
상기 토출 노즐(31)은 각 노즐블럭(30)에 6개로 구비되어 금형판(40)에 동시에 24구 토출 방식이 이루어지며,
상기 노즐블럭(30)은 승하강 가능하게 구비되되, 노즐블럭(30) 일측에는 자석(32)이 자력에 의해 착탈 가능한 구성을 이루되, 상기 자석(32)에는 금형판(40)과의 접근 거리를 감지하기 위한 감지센서(33)를 구비하고,
상기 자석(32)에는 감지센서(32)의 감지효율 향상을 위해 고압의 공기를 분사하기 위한 분사노즐(34) 및 금형판(40)과의 접촉 충격을 방지하기 위한 완충스프링(35)이 각각 구성된 것을 특징으로 하는 액상 실리콘 멀티웨이 토출 시스템.A large-capacity pump 10 composed of an upper part of a silicon tank 11 in which liquid silicon (S) is stored at a certain level and pumping action of silicon; a distribution passage 20 branched into a plurality of passages to distribute the liquid silicon pumped from the large-capacity pump 10; a nozzle block 30 configured to be individually connected to the distal end of each of the distribution passages 20; It includes a plurality of ejection nozzles 31 provided on each nozzle block 30 and discharging liquid silicon,
The distribution passage 20 is connected to the large-capacity pump 10 and the one-hole discharge port 12, and is provided with four passages to perform quantitative distribution,
The discharge nozzles 31 are provided in 6 pieces in each nozzle block 30 so that a 24-hole discharge method is performed on the mold plate 40 at the same time,
The nozzle block 30 is provided to be able to go up and down, and a magnet 32 on one side of the nozzle block 30 is detachable by magnetic force, but the magnet 32 has access to the mold plate 40 Equipped with a detection sensor 33 for detecting the distance,
The magnet 32 includes an injection nozzle 34 for injecting high-pressure air to improve the detection efficiency of the detection sensor 32 and a buffer spring 35 for preventing contact impact with the mold plate 40, respectively. Liquid silicon multi-way dispensing system, characterized in that configured.
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