KR102485393B1 - 합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의하여 제조된 필라 - Google Patents

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KR102485393B1
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전성민
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씨피에스 주식회사
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Abstract

본 발명은 필라의 길이를 정교하게 절단하는 동시에 90도 절단면을 가지도록 절단할 수 있는 합금 와이어를 이용한 반도체 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의해 만들어진 필라에 관한 것이다. 본 발명에 따른 합금 와이어를 이용한 반도체 필라를 제조하기 위한 장치는 합급 필라를 형성하는 와이어가 권취된 와이어 스풀, 와이어 스풀로부터 와이어를 급송시키기 위하여 와이어를 클램핑하고 사전 결정된 길이만큼 급송시키는 클램프피더, 와이어가 클램프피더에 의해 사전 결정된 길이만큼 급송되었을 때 와이어의 절단 위치 앞에서 와이어를 클램핑하기 위한 제1 클램프, 와이어의 절단 위치 뒤에서 와이어를 클램핑하기 위한 제2 클램프 및 제1 및 제2 클램프 사이에 위치되고, 절단될 와이어를 수용하여 절단하는 반원형 절단 면을 가지는 커팅 블레이드를 포함한다. 와이어가 제1 클램프 및 제2 클램프에 의해 클램핑되었을 때, 클램프피더는 초기 위치로 복귀함과 동시에 커팅 블레이드는 와이어를 절단하며, 제1 클램프는 와이어를 수용하는 와이어 수용홈을 가지는 하부 블록과 하부 블록의 와이어 수용홈에 수용된 와이어를 가압하기 위한 상부 블록를 포함한다.

Description

합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의하여 제조된 필라{Apparatus for manufacturing pillar using alloy wire and pillar made by the same}
본 발명은 합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의하여 만들어진 필라에 관한 것으로, 자세하게는 사전 정하여진 길이로 필라를 정교하게 절단하는 동시에 양 단면이 90도 절단면을 가질 수 있도록 제조할 수 있는 장치를 제작하는 것이다.
반도체 패키징 분야는 단단의 반도체 칩을 실장하던 것으로부터 다단의 칩을 스택하는 방향으로, 완성된 한 개의 패키지를 완제품으로 하던 것에서 하나의 기판에 여러 개의 패키지를 스택하는 방향으로 발전하고 있다.
그리고 이렇게 칩이나 패키지를 다단으로 스택하여 개개의 칩이나 패키지들이 정상적인 동작하도록 하기 위해서는, 그 하단과 상단을 전기적으로 연결하여야 하는 작업이 필수적이며, 여기에는 반도체 회로 뿐만 아니라 안테나 등 물리적 필요에 의한 부착물들과의 전기적인 연결도 포함된다.
일반적으로 다단 패키징의 경우 그 상단과 하단을 연결하는 작업에는 전통적으로 전기도금에 의한 Via Filling 방법이 사용되어 왔다. 그러나 이 방법에는 Via Hole을 만들기 위한 사전 작업(Base Metal Deposition, 감광 물질 도포, 노광 또는 Laser Ingraving, 현상 및 세정 등)과 도금 작업, 그리고 사후 작업(감광 물질 제거, Base Metal 제거를 위한 에칭 및 세정 등)이 반드시 수반되어야 하며, 이는 많은 시간과 인력, 설비와 재료 및 비용을 필요로 한다.
최근에는 금속 필라를 직접 식재하는 방법이 연구되고 있으며, 이에 따라 전도성 필라(conductive pillar), 합금, 특히 구리 필라 기술이 개발되었다. 전자 부품은 솔더 범프를 이용하는 대신 구리 필라에 의해 기판에 연결된다.
구리 필라 기술은 범프 브리징(bump bridging)의 발생 가능성을 낮추면서 세밀한 피치(pitch)를 달성할 수 있고, 회로의 커패시턴스 부하(capacitance load)를 줄이고, 더 높은 주파수에서 작동할 수 있게 한다.
(선행기술 001) 등록특허 제10-1650670호
최근에는, 상호 연결되는 전자 부품의 밀도를 높이는 방법으로서 관통 실리콘 비아(through-silicon via; TSV)가 발달하기 시작하였다.
관통 실리콘 비아는 z축으로 인터커넥트를 형성하여 더욱 짧은 인터커넥트를 가능하게 한다. 인터커넥트는 기판의 전면에서 후면으로 연장하는 비아를 형성하여, 기판, 예를 들어 웨이퍼를 관통하여 생성된다. 또한 관통 실리콘 비아는 적층된 웨이퍼, 적층된 다이 및/또는 이들이 조합된 것에 대하여 인터커넥트를 형성하는데 있어서도 유용하다. 따라서, 본 발명에 의한 Pillar는 향후 Wafer Level의 패키지에도 적용이 가능하다.
이러한 필라는 도 7에 도시된 바와 같이 정교한 굵기(D) 및 길이(H)를 갖는다. 원 기둥 또는 다각형 기둥으로 형성되며, 원형 또는 다각 단면을 기준으로 하여 지름 또는 대각 길이(D)는 0.2㎜ 이내이고, 오차는 ±3㎛를 충족시켜야 하며, 길이는 통상 0.2㎜ 내외로서 0.6㎜를 넘지 않는다.
한편 통전성이 우수한 금속 중 금이나 구리 또는 그 합금과 같은 연성 금속은, 필라 재료로 절단될 때 절단면에 금속 지느러미가 발생될 수 있다. 이는 반드시 제거되어야 하며, 단면은 90도를 유지하여야 한다.
인터커넥트를 위한 필라의 경우에, 그 길이 또한 정교하여야 한다. 길이의 차이는 칩 또는 패키지를 적층할 때 하부 회로와의 냉납을 일으키는 원인이 될 수 있고 EMC로 하부 칩 또는 회로를 감싸야 할 때 몰드 그라인딩 휠의 수명을 단축시키는 요인이 될 수 있다. 그래서 길이 오차 또한 ±3㎛를 충족시켜야 한다.
그러므로 이와 같은 제조 조건을 모두 만족하는 장치로서, 합금 와이어를 이용한 반도체 필라를 제조하기 위한 장치를 만드는 것에는 상당한 기술적 어려움이 있었다.
본 발명은 직경이 상당히 작은, 즉 상당히 가는 필라를 사전 정하여진 길이로 정교하게 절단하는 동시에 90°절단면을 갖도록 절단할 수 있는, 합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치 및 이에 의해 만들어진 필라를 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하고자 본 발명은, 합금 와이어로 반도체 필라를 제조하기 위한 장치로서, 필라를 형성하는 와이어가 권취된 와이어 스풀, 상기 와이어 스풀로부터 와이어를 클램핑하고 일정 길이 급송시키는 클램프피더, 와이어가 급송되었을 때 절단 위치 앞에서 와이어를 클램핑하는 제1클램프와 절단 위치 뒤에서 와이어를 클램핑하는 제2클램프 및 상기 제1클램프 및 제2클램프 사이에 위치되고, 와이어를 절단할 수 있는 커팅 블레이드를 포함하는 필라 제조 장치를 제공한다.
아울러 클램프피더는 와이어와 일정 간격을 두고 와이어의 위와 아래에 위치하는 상부 블록과 하부 블록으로 구성되고, 클램프피더는 와이어와 일정 간격을 두고 와이어의 위와 아래에 위치하는 제1위치, 위와 아래에 위치한 클램프피더의 상부 블록과 하부 블록이 각각 아래 및 위로 이동하여 와이어를 클램프하는 제2위치, 클램프한 와이어를 일정 거리 급송한 제3위치, 와이어에 대한 클램프를 해제하고 와이어와 일정 간격을 두고 와이어 위와 아래에 위치하는 제4위치를 반복하여 이동하는 것이 바람직하다.
또한 와이어가 상기 제1클램프 및 제2클램프에 의해 클램핑되었을 때, 상기 클램프피더는 와이어에 대한 클램프를 해제하고, 상기 커팅 블레이드는 와이어를 절단하는 것이 바람직하다.
또한 와이어를 클램핑하고 일정 길이 급송시키는 클램프피더는 와이어를 절단하는 커팅 블레이드의 커팅홈 길이보다 와이어를 더 많이 급송하는 것이 바람직하다.
또한 제1클램프는 와이어를 수용하는 와이어 수용홈이 형성된 하부 블록과, 상기 하부 블록의 와이어 수용홈에 수용된 와이어를 가압하기 위하여 상기 와이어 수용홈에 삽입될 수 있는 돌출부를 구비하고 있는 상부 블록을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 제2클램프는 와이어의 일부를 각각 수용하기 위한 반원형 수용홈 및 폐기될 와이어 스크랩의 배출을 위한 경사면을 각각 가지는 상부 블록 및 하부 블록을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명은 상당히 작은 직경의 와이어를 이용하여 필라를 정교하게 절단하고, 절단된 필라가 90°절단면을 가져 금속 지느러미의 발생을 방지하고, 이렇게 제작된 필라를 이용하여 칩 또는 패키지를 적층할 때 하부 회로와의 냉납을 방지하고, 몰드 그라인딩 휠의 수명을 연장시키는 효과가 있다.
다만 본 발명의 효과는 이런 문언적 기재에만 한정되지 않고, 통상의 기술자가 본 발명을 통해 유추할 수 있는 것까지 모두 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합금 와이어를 이용한 필라를 제조하기 위한 장치를 개략적으로 도시한 도면이다
도 2a, 2b는 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에서 클램프피더를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a, 3b는 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에서 제1클램프를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4a, 4b는 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에서 커팅 블레이드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5a, 5b는 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에서 제2클램프를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에 의해 급송되는 와이어와 필라 및 스크랩의 관계를 보이는 도면이다.
도 7은 도 1에 도시된 반도체 필라 제조 장치에 의해 제조될 수 있는 다양한 형상의 필라를 도시한 도면이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 명세서의 용어는 실시예를 설명하기 위한 것이며, 포함하다 또는 가지다 용어는 해당 구성이 존재함을 의미한다. 본 발명에서 와이어는 직경이 0.2mm 이하이고, 절단되는 길이 역시 0.2mm 이하이어서, 첨부된 도면은 이해를 위하여 스케일에 맞지 않게 그려졌다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 합금 와이어를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치를 개략적으로 도시하고 있다. 본 발명에 따른 장치(100)는 와이어(10)를 이용하여 필라를 제조하기 위한 장치이다.
와이어(10)는 기본적으로 금속으로 이루어지되, 그 중에서 통전성이 우수한 금, 은, 구리 또는 그 합금으로 만들어진다. 원형인 경우 지름 또는 다각형인 경우 대각 길이는 0.2mm 이하의 원형 또는 다각형 와이어로 만들어진다. 이러한 와이어(10)는 산화 및 상호 연결 시의 젖음성 향상을 위해 LF(주석 또는 주석-은 또는 주석-은-구리계)가 표면에 피막될 수도 있다.
본 발명에 따른 필라를 제조하기 위한 장치는 와이어 스풀(20), 클램프피더(30), 제1클램프(40), 커팅 블레이드(60) 및 제2클램프(50)를 포함한다. 와이어 스풀(10)에 감긴 와이어(10)는 클램프피더(30)에 의하여 클램핑된 상태에서 급송(공급)된다.
제1클램프(40)와 제2클램프(50)에 의하여 클램핑되어 장력이 유지된 와이어(10)는 그 사이에 위치한 노즐 블레이드(60)의 하강에 의하여 사전 정하여진 길이로 절단된다. 절단된 필라는 노즐 블레이드(60)의 아래에서 모이게 되고, 일부 스크랩(11)은 제2클램프(50)에 클램핑된 상태에서 클램핑이 해제되는 경우 얻어진다.
다음으로 필라를 제조하기 위한 장치를 이루는 각 구성에 대하여 설명한다.
와이어 스풀(20)은 와이어(10)가 감겨 있는 스풀이며, 통상 원통형으로 이루어진다. 와이어(10)가 원통형 외주면을 따라 감겨져 있다. 감져진 와이어(10)가 풀리면서 공급된다.
클램프피더(30)는 도 2a, 2b에 도시된 바와 같이, 상하 대칭 구조의 상부 블(31)과 하부 블록(32)으로 이루어진다. 클램프피더(30)의 상부 블록(31)과 하부 블럭(32)에는 각각 와이어(10)를 수용하기 위한 반원형의 와이어 수용홈(33)이 형성된다. 수용홈(33)의 형상은 와이어(10)의 단면 형상에 따라서 달라질 수 있다.
클램프피더(30)는 상부 블록(31) 및 하부 블록(32) 근처에 위치하는 캠(도시되지 않음)의 작동에 의하여 작동된다.
클램프피더(30)의 상부 블록(31) 및 하부 블록(32)은 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10)의 위와 아래에 위치하는데, 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10)의 위와 아래에 위치하는 제1위치, 상기 위와 아래에 위치한 클램프피더(30)가 각각 아래 및 위로 이동하여 와이어(10)를 클램프하는 제2위치, 상기 클램프한 와이어(10)를 클램핑한 상태에서 사전 정하여진 일정 거리가 급송된 제3위치, 상기 와이어(10)에 대한 클램핑을 해제하고 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10)의 위와 아래에 위치하게 되는 제4위치, 그 이후 제1위치로 이동을 반복한다.
즉 와이어 스풀(20)로부터 정하여진 길이만큼 와이어(10)를 급송시키기 위하여 상부 블록(31) 및 하부 블록(32)이 각각 하강 및 상승되어 와이어(10)를 클램핑하고, 와이어(10)를 클램핑한 상부 블록(31) 및 하부 블록(32)이 사전 결정된 길이만큼 이동하는데, 이에 의하여 와이어(10) 역시 사전 결정된 거리만큼 이동한다. 사전 정하여진 클램핑피더(30) 이동 거리가 0.3mm이면 와이어(10) 역시 0.3 ㎜만큼 급송된다.
이와 같이, 와이어(10)가 클램프피더(30)에 의해 사전 결정된 길이만큼 급송되었을 때, 나중에 설명하는 바와 같이, 와이어(10)의 절단 위치 앞에 위치된 제1클램프(40) 및 절단 위치 뒤에 위치된 제2클램프(50)가 와이어(10)를 클램핑한다. 와이어(10)가 제1 및 제2클램프(40, 50)에 의해 클램핑되면, 클램프피더(30)는 와이어(10) 클램프를 해제하고 와이어(10)는 절단된다. 그 사이 클램프피더(30)는 사이클을 반복하면서 제1위치로 이동하게 된다.
한편 와이어(10)를 클램핑하고 급송시키는 클램프피더(30)는, 와이어(10)를 절단하는 필라 제품의 길이라고 할 수 있는 커팅 블레이드(60)의 커터(도 4a에서 도면번호 63)의 절단면 길이보다 와이어(10)를 더 많이 급송한다. 예를 들어 최종얻고자 하는 필라의 길이(도 6에서 H)가 0.17mm라면 클램핑피더(30)는 와이어(10)를 0.3mm 급송한다.
다음으로 도 3a, 3b를 이용하여 제1클램프(40)에 대하여 설명한다.
제1클램프(40)도 상부 블록(41)과 하부 블록(42)으로 구성되며, 사이클에 따라 하강과 상승을 반복한다.
제1클램프(40)의 하부 블록(42)은 도 3b에 도시된 바와 같이, 와이어(10)의 전체 또는 적어도 대부분을 수용하기 위한 와이어 수용홈(43)을 가진다. 와이어 수용홈(43)은 아래에 반원형 공간이 위치하고 그 상부에도 반원형 직경을 그대로 유지하는 원통형 공간이 있다. 이런 반원형과 그 상부 공간에 와이어(10)가 수용된다.
제1클램프(40)의 상부 블록(41)은 와이어 수용홈(43)에 수용된 와이어(10)를 가압하기 위하여 그 하부에 원호형[또는 와이어(10)가 다른 형상일 때 이에 일치하는 형상] 가압 표면을 가지는 돌출부(44)가 형성된다. 돌출부(44)는 수용홈(43)에 삽입되는 형태이다.
제1클램프(40)의 상부 블록(41)과 하부 블록(42)이 비대칭 구조를 가지는 것에 의하여, 와이어(10)를 절단할 때 상부 블록(41)과 하부 블록(42) 사이에서 와이어(10)의 슬립이 방지되면서 장력이 유지되고, 하부 블록(42)의 수용홈(43)에서 와이어(10)를 안정적으로 클램핑하여 와이어(10)에 대한 정확한 절단이 일어날 수 있다.
제1클램프(40) 하부 블록(42)에는 수용홈(43)의 윗 부분에 경사면(45)이 형성될 수 있다. 경사면(45)은 상부 블록(41)의 돌출부(44)가 하부 블록(42)의 수용홈(43)에 삽입되어 와이어(10)를 지지할 때, 돌출부(44)의 수용홈(43)에 대한 삽입을 원활하게 할 수 있다.
다음으로, 도 5a, 5b를 이용하여 제2클램프(50)에 대하여 설명한다.
제2클램프(50) 역시 상부 블록(51)과 하부 블록(52)으로 구성된다. 상부 블록(51)의 하부와 하부 블록(52)의 상부에는 각각 와이어(10)를 클램핑하기 위한 반원형 와이어 수용홈(53, 54)이 형성된다. 와이어(10)가 진행되는 방향을 기준으로, 와이어 수용홈(53, 54) 바로 뒤에는 상부 블록(51)의 하부와 하부 블록(52)의 상부에 경사면(55, 56)이 형성된다.
다음으로, 도 4a, 4b를 이용하여 커팅 블레이드(60)에 대하여 설명한다.
커팅 블레이드(60)는 하강하면서 제1클램프(40)와 제2클램프(50)에 의하여 클램핑되어 장력이 유지되고 있는 와이어(10)를, 하강하여 사전 정하여진 소정의 길이로 절단한다.
와이어(10)가 진행되는 방향 기준으로 위에는 직육면체 형태로서 일종의 무게추 역할을 하는 커팅 블레이드 몸체(61)가 위치하고, 직육면체 몸체(61)의 일면을 따라 커터(62)가 돌출된다. 커터(62)는 하부 중앙에 하강하여 와이어(10)를 절단하는 반원의 커팅홈(63)이 형성되고, 하부 일측에 혹시 와이어(10)가 유동하는 경우 그 유동을 방지하는 가이드(64)가 돌출 형성된다.
와이어(10)가 클램프피더(30)에 의해 급송되어 제1 및 제2클램프(40, 50)에 의해 클램핑되어 장력이 있으면, 와이어(10)는 제1 및 제2클램프(30, 50) 사이에 위치된 커팅 블레이드(40)가 하강하여 절단된다.
커팅 블레이드(60)는 와이어(10)의 진행 방향에 걸쳐서, 절단될 와이어(10)를 수용하여 절단하는 반원형 커팅홈(63)이 형성되며, 최종적으로 얻어지는 필라의 길이(도면 7에서 H)가 0.17mm이면, 커팅홈(63)의 길이 역시 0.17mm이다.
예를 들어 와이어(10)의 전체 급송 길이와 절단 길이를 도 6을 참조하여 수치로 설명하면, 커팅 블레이드(40)에서 절단되어 얻어지는 필라의 0.17mm인 경우, 와이어(10)가 클램프피더(3)에 의해 0.3㎜ 급송되는데, 0.17㎜ 와이어(10)가 절단되어 필라로 얻어지고, 제2클램프(50)로부터 0.13 ㎜ 와이어가 스크랩(11)으로 폐기된다. 그리고 이와 같은 과정이 연속적으로 일어나면서, 필라를 연속적으로 제조할 수 있다.
와이어(10)는 클램프피더(30)의 공급에 의해 절단 위치에 도달하였을 때, 제1클램프(40) 뿐만 아니라 제2클램프(50)에 의해서도 클램핑된다. 와이어(10)의 자유 단부 부분으로 폐기될 스크랩 부분(11)은 제2클램프(50)의 상부 블록(51)과 하부 블록(52) 사이의 경사면(55, 56)을 통해 수집한다.
전술한 바와 같은 방식에 따라, 본 발명은 와이어(10)의 길이가 정확하면서도 정교하게 절단되고, 절단된 와이어(10)의 단면이 90도 절단면을 가질 수 있다. 본 발명은 이런 제조 장치에 의하여 제조된 도 7에 도시되어 있는 것과 같은 필라를 앞서 설명한 용도 등으로 사용하고, 이를 통해, 금속 지느러미의 발생을 방지하고, 칩 또는 패키지를 적층할 때 하부 회로와의 냉납을 방지하고, 몰드 그라인딩 휠의 수명을 연장시킬 수 있다.
통전성이 우수한 금속 및 그 합금 중에는 구리 또는 그 합금처럼 산화에 취약한 재료들이 있을 수 있으며, 이는 상호 연결시에 젖음성에 결정적인 장애 요인으로 작용할 수 있다.
이 때문에, 필요에 따라 해당 와이어의 표면에는 주석-은 또는 주석-은-구리계 도금 처리가 되어야 한다. 그 두께는 3㎛ 이내가 바람직하며, 양쪽 단면에도 동일한 표면 처리가 되어야 할 필요도 있다.
비록 본 명세서에서 모든 구성요소가 원형의 와이어에 대응하는 반원형 등의 용어로서 사용되었지만, 이러한 구성요소는 와이어가 다각형으로 형성되었을 때 이에 대응하여 변경될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
클램프피더(30), 제1 및 제2클램프(40, 50) 및 커팅 블레이드(60)의 클램핑 및 절단을 위한 동작은 캠 기구 및/또는 공압 실린더와 같은 공지된 메커니즘에 의해 수행됨에 따라서, 그 상세한 내용은 본 명세서의 명료성을 위해 본 명세서에서 생략한다.
본 발명은 개시된 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 이내에서 통상의 기술자에 의하여 다양하게 변형될 수 있다. 또한 본 발명의 실시예에서 설명한 기술적 사상은 각각 독립적으로 실시될 수도 있고, 둘 이상이 서로 조합되어 실시될 수도 있다.
10 : 와이어 11 : 와이어 스크랩
20 : 와이어 스풀 30 : 클램프피더
31 : 클램프피더의 상부 블록 32 : 클램프피더의 하부 블록
33 : 클램프피더의 수용홈 40 : 제1클램프
41 : 제1클램프의 상부 블록 42 : 제2클램프의 하부 블록
43 : 수용홈 44 : 돌출부
45 : 경사면 50 : 제2클램프
51 : 제2클램프의 상부 블록 52 : 제2클램프의 하부 블록
60 : 커팅 블레이드 61: 커팅 블레이드의 상부 몸체
62 : 커팅 블레이드의 커터 63 : 반원형 커팅홈
65 : 가이드

Claims (7)

  1. 합금 와이어로 필라를 제조하기 위한 장치로서,
    필라를 형성하는 와이어(10)가 권취된 와이어 스풀(20);
    상기 와이어 스풀(20)로부터 와이어(10)를 클램핑하고 일정 길이 급송시키는 클램프피더(30);
    와이어(10)가 급송되었을 때, 절단 위치 앞에서 와이어(10)를 클램핑하는 제1클램프(40)와 절단 위치 뒤에서 와이어(10)를 클램핑하는 제2클램프(50); 및
    상기 제1클램프(40) 및 제2클램프(50) 사이에 위치되고, 와이어(10)를 절단할 수 있는 커팅 블레이드(60)를 포함하며,
    상기 제2클램프(50)는 상기 와이어(10)의 일부를 각각 수용하기 위한 반원형 수용홈(53, 54) 및 폐기될 와이어 스크랩(11)의 배출을 위한 경사면(55, 56)을 각각 가지는 상부 블록 및 하부 블록(51, 52)을 포함하는 것을 특징으로 하는 필라 제조 장치
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 클램프피더(30)는 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10)의 위와 아래에 위치하는 상부 블록(31)과 하부 블록(32)으로 구성되고,
    상기 클램프피더(30)는 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10)의 위와 아래에 위치하는 제1위치, 위와 아래에 위치한 클램프피더(30)의 상부 블록(31)과 하부 블록(32)이 각각 아래 및 위로 이동하여 와이어(10)를 클램프하는 제2위치, 클램프한 와이어(10)를 일정 거리 급송한 제3위치, 와이어(10)에 대한 클램프를 해제하고 와이어(10)와 일정 간격을 두고 와이어(10) 위와 아래에 위치하는 제4위치를 반복하여 이동하는 것을 특징으로 하는 필라 제조 장치
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    와이어(10)가 상기 제1클램프(40) 및 제2클램프(50)에 의해 클램핑되었을 때, 상기 클램프피더(30)는 와이어(10)에 대한 클램프를 해제하고,
    상기 커팅 블레이드(60)는 와이어(10)를 절단하는 것을 특징으로 하는 필라 제조 장치
  4. 청구항 1에 있어서,
    와이어(10)를 클램핑하고 일정 길이 급송시키는 클램프피더(30)는, 와이어(10)를 절단하는 커팅 블레이드(60)의 커팅홈(63) 길이보다 와이어(10)를 더 많이 급송하는 것을 특징으로 하는 필라 제조 장치
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1클램프(40)는 와이어(10)를 수용하는 와이어 수용홈(43)이 형성된 하부 블록(42)과,
    상기 하부 블록(42)의 와이어 수용홈(43)에 수용된 와이어(10)를 가압하기 위하여 상기 와이어 수용홈(43)에 삽입될 수 있는 돌출부(44)를 구비하고 있는 상부 블록(41)을 포함하는 것을 특징으로 하는 필라 제조 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06178421A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Japan Automat Mach Co Ltd 被覆電線のストリップ製造方法
KR20120130218A (ko) * 2010-03-17 2012-11-29 바피오스 악티엔게젤샤프트 단속적 공급 와이어로부터 네일 블랭크를 컷팅하기 위한 장치
KR20170042372A (ko) * 2014-09-09 2017-04-18 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 Cu 칼럼, Cu 핵 칼럼, 납땜 조인트 및 실리콘 관통 전극

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06178421A (ja) * 1992-12-09 1994-06-24 Japan Automat Mach Co Ltd 被覆電線のストリップ製造方法
KR20120130218A (ko) * 2010-03-17 2012-11-29 바피오스 악티엔게젤샤프트 단속적 공급 와이어로부터 네일 블랭크를 컷팅하기 위한 장치
KR20170042372A (ko) * 2014-09-09 2017-04-18 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 Cu 칼럼, Cu 핵 칼럼, 납땜 조인트 및 실리콘 관통 전극

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