KR102484202B1 - 헤드셋 장치 - Google Patents

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KR102484202B1
KR102484202B1 KR1020210095854A KR20210095854A KR102484202B1 KR 102484202 B1 KR102484202 B1 KR 102484202B1 KR 1020210095854 A KR1020210095854 A KR 1020210095854A KR 20210095854 A KR20210095854 A KR 20210095854A KR 102484202 B1 KR102484202 B1 KR 102484202B1
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홍성철
김인우
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에스텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 진동축을 따라 진동하여 음향을 생성하는 음향 생성 모듈, 음향 생성 모듈에 결합되며, 신체에 접촉되는 접촉 모듈, 및 귀에 걸리는 후크 모듈을 포함하며, 접촉 모듈은, 음향 생성 모듈에 결합된 패드플레이트, 패드플레이트 상에 배치된 스페이서, 및 패드플레이트의 가장자리에서 스페이서의 상단을 향하여 연장된 이어패드를 포함하여, 착용감 및 음향 청취감을 향상시킬 수 있다.

Description

헤드셋 장치{THE HEADSET APPARATUS}
본 발명은 헤드셋 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 착용감과 음향 청취감을 향상시킨 헤드셋 장치에 관한 것이다.
스피커는 확성기 또는 라우드 스피커라고도 한다. 진동판이 공기중에 직접 놓이는 종류를 복사형 스피커라 하고, 진동판이 혼(horn) 속에 놓이는 종류를 혼형 스피커라고 한다. 직접 복사형은 보통 라디오 ㅇ스테레오 장치에 많이 쓰이는 콘(cone)스피커가 대부분이며, 금속진동판을 사용한 것도 있다.
특히 최근에는 이동 중에 음향을 청취할 수 있는 휴대용 헤드폰 장치들이 많이 개발되고 있다. 그 중 하나가 헤드밴드 적용된 헤드셋 장치다. 헤드밴드 적용된 헤드셋 장치는 머리에 착용된다. 즉, 헤드밴드가 머리의 상부를 덮는 식으로 착용된다. 헤드밴드 적용된 헤드셋 장치는 헤드밴드로 인해 휴대가 불편한 문제점이 있다. 또한, 헤드밴드 적용된 헤드셋 장치는 헤드밴드로 인해 머리가 눌러지므로 헤어 스타일을 변형시키는 문제점이 있다. 또한, 이러한 헤드셋 장치는 귀에 대한 밀착력이 떨어져 음향이 외부로 누설되거나, 음향 청취감이 저하되는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시 예는, 착용감과 음향 청취감을 향상시킨 헤드셋 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치는, 진동축을 따라 진동하여 음향을 생성하는 음향 생성 모듈, 음향 생성 모듈에 결합되며, 신체에 접촉되는 접촉 모듈, 및 귀에 걸리는 후크 모듈을 포함하며, 접촉 모듈은, 음향 생성 모듈에 결합된 패드플레이트, 패드플레이트 상에 배치된 스페이서, 및 패드플레이트의 가장자리에서 스페이서의 상단을 향하여 연장된 이어패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 접촉 모듈이 후크 모듈에 대해 회동됨에 따라 신체에 밀착될 수 있다.
또한, 접촉 모듈이 신체에 밀착되어 음향 누설을 방지하고, 음향 지향성을 귀로 집중시킬 수 있다.
또한, 접촉 모듈의 착용감과 접촉감이 우수하다.
또한, 헤드에 착용되는 밴드가 필요 없어 휴대가 편리하다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 헤드셋 장치의 구성을 개략적으로 도시한 분리 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 헤드셋 장치의 상면과 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 도시된 이어패드의 평면도, 사시도 및 저면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 패드플레이트의 평면도, 사시도 및 저면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 접촉 모듈을 개략적으로 도시한 일부 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 조인트 모듈의 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 헤드셋 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 와이어 삽입홈을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세하게 설명한다. 다만, 아래에서 설명되는 실시 예들은 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위한 예시적 목적으로 제시되는 것일 뿐, 본 발명의 범위를 제한하지 않는다.
본 발명의 실시 예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로, 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 구성 요소는 동일 참조 부호로 지칭될 수 있다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략된다.
본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이라는 표현이 사용되지 않는 이상, 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소가 단수로 표현된 경우, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함한다. 또한, 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수 있다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부 (lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 마찬가지로, 예시적인 용어인 "위" 또는 "상"은 위와 아래의 방향을 모두 포함할 수 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이라는 표현이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제2 항목 또는 제3 항목 각각뿐만 아니라 제1 항목, 제2 항목 및 제3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.
본 발명의 여러 실시 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치(1)를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 헤드셋 장치(1)의 구성을 개략적으로 도시한 분리 사시도이고, 도 3은 도 1에 도시된 헤드셋 장치(1)의 상면과 단면을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 4는 도 2에 도시된 이어패드(220)의 평면도, 사시도 및 저면도이고, 도 5는 도 2에 도시된 패드플레이트(200)의 평면도, 사시도 및 저면도이며, 도 6은 도 2에 도시된 접촉 모듈(20)을 개략적으로 도시한 일부 단면도이다.
도 1 내지 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치(1)는 휴대가 편리하고, 착용 시 귀에 편안하게 밀착되어 착용감 및 청취감을 증대시키기 위한 것이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치(1)는 음향 생성 모듈(10), 접촉 모듈(20) 및 후크 모듈(30)을 포함한다.
음향 생성 모듈(10)은 진동축(A)을 따라 진동하여 음향을 생성한다. 접촉 모듈(20)은 음향 생성 모듈(10)에 결합되며, 신체 특히 귀에 접촉될 수 있다. 후크 모듈(30)은 귀 등에 걸릴 수 있다. 여기서, 접촉 모듈(20)은 패드플레이트(200), 스페이서(210) 및 이어패드(220)를 포함한다.
패드플레이트(200)는 음향 생성 모듈(10)에 결합된다. 스페이서(210)는 패드플레이트(200) 상에 배치된다. 이어패드(220)는 패드플레이트(200)의 가장자리에서 스페이서(210)의 상단을 향하여 연장될 수 있다. 스페이서(210)는 평면상 패드플레이트(200)의 내측에 배치될 수 있다.
스페이서(210)는 고분자 재료로 제조된 완충재일 수 있다. 예컨대, 스페이서(210)는 메모리폼을 포함할 수 있다. 또한, 이어패드(220)는 고분자 재료로 제조된 완충재일 수 있다. 예컨대, 이어패드(220)는 실리콘을 포함할 수 있다. 따라서, 스페이서(210)와 이어패드(220)는 신체(귀)에 접촉될 수록 탄성 변형되어 신체(귀)에 밀착될 수 있다.
한편, 접촉 모듈(20)은 후크 모듈(30)에 회동 가능하게 연결될 수 있다. 스페이서(210)는 패드플레이트(200)에서 중심축(A)을 따라 소정의 높이로 연장될 수 있다. 따라서, 이어패드(220)는 패드플레이트(200)의 가장자리에서 스페이서(210)의 상단을 향하여 경사지게 배치된다. 이에 의해, 접촉 모듈(20)의 회동에 따라 이어패드(220)는 점차 신체에 밀착된다. 특히, 스페이서(210)는 가압될 수 있다. 따라서, 접촉 모듈(20)은 귀(신체)에 밀착되게 된다. 접촉 모듈(20)의 밀착은 음향의 외부 누설을 방지하여 음향 청취감을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예로, 이어패드(220)는 스페이서결합부(221), 플레이트결합부(222) 및 경사부(223)를 포함할 수 있다. 스페이서결합부(221)는 스페이서(210)의 상단에 결합된다. 스페이서결합부(221)는 스페이서(210)에 접촉물질에 의해 접합될 수 있다. 플레이트결합부(222)는 패드플레이트(200)의 가장자리에 결합될 수 있다. 경사부(223)는 스페이서결합부(221)와 플레이트결합부(222)를 연결한다. 경사부(223)는 플레이트결합부(222)에서 진동축(A)을 따라 갈수록 경사지게 배치된다. 즉, 경사부(223)는 플레이트결합부(222)에서 스페이서결합부(221)로 갈수록 진동축(A)에 가까워진다.
플레이트결합부(222)는 측면결합부재(2221)와 하면결합부재(2222)를 포함할 수 있다. 측면결합부재(2221)는 경사부(223)에 연결되며, 패드플레이트(200)의 측면을 덮는다. 하면결합부재(2222)는 측면결합부재(2221)에 연결된다. 하면결합부재(2222)는 패드플레이트(200)의 하면을 덮는다. 따라서, 이어패드(220)가 신체에 밀착되는 등 반복적인 변형에도 안정적으로 패드플레이트(200)에 고정될 수 있다.
또한, 측면결합부재(2221)와 하면결합부재(2222)는 일체로 형성되며, 실리콘 등으로 제조되기 때문에 탄성 변형에 유리하다. 따라서, 이어패드(220)가 신축되어 플레이트결합부(222)가 패드플레이트(200)에 결합될 수 있다. 즉, 조립이 용이하다.
접촉 모듈(20)은 보호판(230)을 더 포함할 수 있다. 보호판(230)은 스페이서(210)를 덮는다. 보호판(230)은 접착물질에 의해 스페이서(210)의 상면에 접착될 수 있다. 보호판(230)은 정밀하게 직조된 직물일 수 있다. 즉, 보호판(230)은 저지판(jersey plate)일 수 있다. 보호판(230)은 원판 형상을 가질 수 있다. 보호판(230)은 이어패드(220)의 적어도 일부에 결합되어 덮을 수 있다. 보호판(230)은 이물질 유입을 방지하고, 신체와의 접촉 시 접촉감을 향상시킨다.
일 실시 예로, 패드플레이트(200)는 관통홀(201)과 지지돌기부(202)를 포함한다. 관통홀(201)은 패드플레이트(200)의 내측에 배치된다. 지지돌기부(202)는 관통홀(201)로부터 이격된다. 즉, 지지돌기부(202)는 패드플레이트(200)의 가장자리와 관통홀(201)의 사이에 배치된다. 지지돌기부(202)는 관통홀(201)을 둘러싸게 배치된다. 스페이서(210)는 지지돌기부(202)에 삽입된다. 따라서, 지지돌기부(202)는 스페이서(210)의 반복적인 탄성 변형에도 스페이서(210)의 이탈을 방지할 수 있다.
스페이서(210)는 스페이서 관통홀(211)을 가진다. 스페이서 관통홀(211)은 패드플레이트(200)의 관통홀(201)에 연통된다. 따라서, 음향 생성 모듈(10)에 의해 생성된 음향이 귀로 안내된다. 즉, 음향 지향성이 귀로 집중될 수 있다.
일 실시 예로, 음향 생성 모듈(10)은 진동부(100), 커버(110) 및 내부프레임(120)을 포함할 수 있다. 진동부(100)는 자기회로부와 보이스코일부를 포함한다. 자기회로부는 자기갭을 형성한다. 보이스코일부는 자기갭에 배치된다. 보이스코일부는 자기회로부에 의한 자기장과 상호작용하여, 보이스코일부 및 자기회로부 중 적어도 어느 하나가 진동축(A)을 따라 진동할 수 있다.
내부프레임(120)은 접촉 모듈(20)에 결합된다. 구체적으로, 내부프레임(120)은 패드 플레이트(200)와 결합될 수 있다. 커버(110)는 내부프레임(120)을 덮는다. 커버(110)는 복수로 배치될 수 있다. 복수의 커버(110) 중 어느 하나는 진동부(100)를 덮을 수 있다. 또한, 복수의 커버(110) 중 다른 하나는 내부프레임(120)에 결합될 수 있다.
내부프레임(120)은 삽입홀(122) 및 나사체결부(121)를 포함할 수 있다. 패드플레이트(200)는 조인트관통홀(203)과 삽입돌기(204)를 포함할 수 있다. 삽입돌기(204)는 내부프레임(120)의 삽입홀(122)에 삽입되어 조립될 수 있다. 또한, 후술하는 조인트 모듈(40)이 조인트관통홀(203)을 관통하여 나사체결부(121)에 나사 체결로 결합될 수 있다. 이에 의해, 접촉 모듈(20)이 내부프레임(120)에 고정될 수 있다. 따라서, 접촉 모듈(20)과 내부프레임(120)의 조립 및 체결이 용이하다.
도 7은 도 1에 도시된 조인트 모듈(40)의 단면도이며, 도 8은 도 1에 도시된 헤드셋 장치(1)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2, 3 및 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 헤드셋 장치(1)는 조인트 모듈(40)을 더 포함할 수 있다. 조인트 모듈(40)은 접촉 모듈(20)과 후크 모듈(30)을 회동 가능하게 연결한다. 조인트 모듈(40)의 적어도 일부는 접촉 모듈(20)을 관통하여 내부프레임(120)에 나사 체결될 수 있다. 후크 모듈(30)은 조인트결합부(310)를 포함한다. 조인트결합부(310)는 조인트 모듈(40)에 결합될 수 있다. 예컨대, 조인트결합부(310)는 조인트 모듈(40)에 삽입되어 힌지축으로 회동 가능하게 연결될 수 있다.
한편, 조인트결합부(310)는 스페이서(210)의 상단과 하단의 사이에 배치된다. 따라서, 접촉 모듈(20)의 회동에 따라 스페이서(210)의 상단이 귀에 밀착된다. 이에 따라, 스페이서(210)는 가압되어 귀에 밀착된다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 와이어 삽입홈(300)을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9를 참조하면, 후크 모듈(30)은 와이어 삽입홈(300)을 가질 수 있다. 와이어 삽입홈(300)은 후크 모듈(30)의 연장 방향을 따라 소정 길이로 연장될 수 있다. 후크 모듈(30)은 귀 등을 따라 소정 궤적으로 연장될 수 있다. 후크 모듈(30)이 귀 등에 장착 시, 와이어 삽입홈(300)은 귀 등에서 이격된 후크 모듈(30)의 외면에 배치된다. 이에 의해, 마스크 등의 와이어를 와이어 삽입홈(300)에 끼워 고정할 수 있다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
1 : 헤드셋 장치
10 : 음향 생성 모듈
20 : 접촉 모듈
200 : 패드플레이트
210 : 스페이서
220 : 이어패드
230 : 보호판
30 : 후크 모듈
40 : 조인트 모듈

Claims (13)

  1. 진동축을 따라 진동하여 음향을 생성하는 음향 생성 모듈;
    음향 생성 모듈에 결합되며, 신체에 접촉되는 접촉 모듈; 및
    귀에 걸리는 후크 모듈을 포함하며,
    접촉 모듈은,
    음향 생성 모듈에 결합된 패드플레이트;
    패드플레이트 상에 배치된 스페이서; 및
    패드플레이트의 가장자리에서 스페이서의 상단을 향하여 연장된 이어패드를 포함하고,
    패드플레이트는,
    관통홀; 및
    관통홀로부터 이격되며, 관통홀을 둘러싸는 지지돌기부를 포함하며,
    스페이서는 지지돌기부에 삽입되는 헤드셋 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    스페이서는 고분자 재료로 제조된 완충재인 헤드셋 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    이어패드는 고분자 재료로 제조된 완충재인 헤드셋 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    이어패드는,
    스페이서의 상단에 결합된 스페이서결합부;
    패드플레이트의 가장자리에 결합된 플레이트결합부; 및
    스페이서결합부와 플레이트결합부를 연결하며, 진동축을 따라 갈수록 경사진 경사부를 포함하는 헤드셋 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    접촉 모듈은 스페이서를 덮는 보호판을 더 포함하며,
    보호판은 직조한 직물인 헤드셋 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    플레이트결합부는,
    경사부에 연결되며, 패드플레이트의 측면을 덮는 측면결합부재; 및
    측면결합부재에 연결되며, 패드플레이트의 하면을 덮는 하면결합부재를 포함하는 헤드셋 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    스페이서는 패드플레이트의 관통홀에 연통된 스페이서 관통홀을 가지는 헤드셋 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    접촉 모듈은 후크 모듈에 회동 가능하게 연결되며,
    접촉 모듈은 귀의 전방에서 귀의 후방을 향하여 회동함에 따라 귀에 밀착되는 헤드셋 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    접촉 모듈과 후크 모듈을 회동 가능하게 연결하는 조인트 모듈을 더 포함하며,
    후크 모듈은 조인트 모듈에 체결되는 조인트결합부를 포함하며,
    조인트결합부는 스페이서의 상단과 하단의 사이에 배치된 헤드셋 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    후크 모듈은 와이어 삽입홈을 가지는 헤드셋 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    와이어 삽입홈은 후크 모듈의 연장 방향을 따라 연장된 헤드셋 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    음향 생성 모듈은,
    자기갭을 형성하는 자기회로부; 및
    자기갭에 배치되는 보이스코일부를 포함하는 헤드셋 장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200355144Y1 (ko) * 2004-04-09 2004-07-02 엠엠기어 주식회사 다채널 이어폰
KR20050112326A (ko) * 2004-05-25 2005-11-30 엠엠기어 주식회사 이어헤드폰
JP2017038248A (ja) * 2015-08-11 2017-02-16 英太郎 寺川 耳装着具

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