KR20190097937A - 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커 - Google Patents

종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커 Download PDF

Info

Publication number
KR20190097937A
KR20190097937A KR1020180017962A KR20180017962A KR20190097937A KR 20190097937 A KR20190097937 A KR 20190097937A KR 1020180017962 A KR1020180017962 A KR 1020180017962A KR 20180017962 A KR20180017962 A KR 20180017962A KR 20190097937 A KR20190097937 A KR 20190097937A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
speaker
vibration unit
neckband
module
opening
Prior art date
Application number
KR1020180017962A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102029076B1 (ko
Inventor
권중학
김용휴
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020180017962A priority Critical patent/KR102029076B1/ko
Priority to CN201810246386.2A priority patent/CN110166906B/zh
Publication of KR20190097937A publication Critical patent/KR20190097937A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102029076B1 publication Critical patent/KR102029076B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1058—Manufacture or assembly
    • H04R1/1075—Mountings of transducers in earphones or headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1091—Details not provided for in groups H04R1/1008 - H04R1/1083
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/033—Headphones for stereophonic communication
    • H04R5/0335—Earpiece support, e.g. headbands or neckrests
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2400/00—Loudspeakers
    • H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers

Abstract

본 발명은 마이크로 스피커 모듈이 종속 진동부를 포함하여 별도의 진동 모터를 구비하지 않고도 마이크로 스피커 모듈이 진동 기능을 제공하는 넥밴드 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 사용자가 목에 착용하는 넥밴드 프레임, 프레임 내에 설치되는 복수의 마이크로 스피커 모듈 및 스피커 모듈을 제어하는 제어부를 포함하며, 마이크로 스피커 모듈은, 내부 공간을 지니며 제1측면에 마이크로 스피커가 장착되는 제1개구와 제2측면에 종속 진동부가 장착되는 제2개구를 지니는 인클로져, 제1개구를 통하여 음을 방사하는 마이크로 스피커, 인클로저의 내부 공간의 공기 강성을 완화시키는 종속 진동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.

Description

종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커{NECKBAND SPEAKER COMPRISING MICROSPEAKR MODULE WITH PASSIVE VIBRATOR}
본 발명은 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커에 관한 것이다.
블루투스(Bluetooth)는 휴대폰, 노트북, 이어폰·헤드폰 등의 휴대기기를 서로 연결해 정보를 교환하는 근거리 무선 기술 표준을 뜻한다. 주로 10미터 안팎의 초단거리에서 저전력 무선 연결이 필요할 때 쓰인다. 예를 들어 블루투스 헤드셋을 사용후면 거추장스러운 케이블 없이도 주머니 속의 MP3플레이어의 음악을 들을 수 있다.
기존에 블루투스 기술을 이용하여, 운전 중 손을 이용하지 않고도 휴대폰과 블루투스로 연결되어 통화가 가능한 헤드셋이 이용되어 왔다.
한편, 스마트폰과 태블릿 PC가 대중화됨에 따라 장소에 구애받지 않고 스마트폰과 태블릿 PC을 이용하여 영화나 음악을 감상할 수 있는 일이 가능해졌다. 그러나 스마트폰과 태블릿 PC에 내장된 마이크로스피커의 한계로 인해 고품질의 음향을 재생하는 것은 불가능했다. 이러한 단점을 보완하기 위해 스마트폰이나 태블릿 PC과 블루투스로 연결되는 블루투스 스피커가 이용될 수 있다.
또한 사용자의 편의를 위해 넥밴드 형식으로 사용자의 목에 걸어 사용되는 스피커도 개발되어 왔는데, 음향뿐만 아니라 진동을 함께 이용함으로써 넥밴드 스피커의 작동 상태를 알리거나, 게임 플레이나 영화 재생 시에 다양한 효과를 낼 수 있다. 종래의 넥밴드 스피커는 스피커 모듈 외에 별도의 진동 모듈을 구비하여 진동을 발생시킴으로써 무게가 무겁고 소비 전력이 크다는 단점이 있었다.
대한민국 등록특허 10-1734412 대한민국 등록특허 10-1614705
본 발명은 마이크로 스피커 모듈이 종속 진동부를 포함하여 별도의 진동 모터를 구비하지 않고도 마이크로 스피커 모듈이 진동 기능을 제공하는 넥밴드 스피커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 사용자가 목에 착용하는 넥밴드 프레임, 프레임 내에 설치되는 복수의 마이크로 스피커 모듈 및 스피커 모듈을 제어하는 제어부를 포함하며, 마이크로 스피커 모듈은, 내부 공간을 지니며 제1측면에 마이크로 스피커가 장착되는 제1개구와 제2측면에 종속 진동부가 장착되는 제2개구를 지니는 인클로져, 제1개구를 통하여 음을 방사하는 마이크로 스피커, 인클로저의 내부 공간의 공기 강성을 완화시키는 종속 진동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 인클로저의 제1 개구는 넥밴드 프레임의 상방을 향하고, 인클로저의 제1 개구는 하방을 향하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 종속 진동부의 두께는 마이크로 스피커의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 종속 진동부는 중량을 높이는 본체부와, 본체부가 안착되는 중앙에 안착되는 진동판으로 구성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 진동판의 외주의 종속 진동부의 설치를 돕는 링형 구조물이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 제2 개구는 단차를 구비하고, 링형 구조물은 제2 개구의 단차에 맞물리는 단차를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 링형 구조물은 마이크로 스피커와 접하는 면에 복수 개의 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 본체부는 금속 소재로 구성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 중심부의 중심에 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 돔부와 본체부는 종속 진동부의 최대 진폭 시에 제2 개구의 내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
또한 본 발명의 다른 일 예로, 종속 진동부의 공진 주파수는 마이크로 스피커의 공진 주파수보다 낮은 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커를 제공한다.
본 발명이 제공하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커는 인클로져 내부의 공기 용적에 의한 강성을 완화시키는 종속 진동부를 이용하여 저주파 대역의 음압 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명이 제공하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커는 종속 진동부의 공진 주파수를 가청 주파수 밖의 저주파 대역으로 함으로써 별도의 진동 모터를 채용하지 않고도 마이크로 스피커 모듈이 진동 기능을 대신할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커의 분해도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈을 상부에서 바라본 분해 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈을 하부에서 바라본 분해 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 종속 진동부를 도시한 도면,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈의 분해 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈의 단면도,
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커의 분해도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커는 사용자의 목에 착용할 수 있도록 C자 형상의 프레임을 구비하고, 프레임 내에 스피커 모듈(200)과 PCB(310)를 비롯한 각종 전장품들이 배치된다. 프레임은 C자 형상의 베이스 프레임(110)과, 베이스 프레임(110)에 결합되는 내측 커버(120) 및 외측 커버(130)를 포함한다.
C 자형 베이스 프레임(110)의 양 단부에 스피커 모듈(200), PCB(310), 배터리(320)가 각각 하나씩 배치된다. 내측 커버(120)는 전장품과 C자형 프레임(110)의 하면, 내측면, 상면을 덮으며, 외측 커버(130)는 내측 커버(120)에 결합되며 전장품과 C자형 프레임(110)의 외측면을 덮는다.
내측 커버(120)의 상면에는 마이크로 스피커 모듈(200)로부터 발생하는 음향을 방출하는 음향 방출공(122)이 형성되며, 하면에는 공기의 원활한 흐름을 위해 통풍홀(124)이 형성된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈을 상부에서 바라본 분해 사시도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈을 하부에서 바라본 분해 사시도이다. 마이크로 스피커 모듈(200)은 공명 공간을 형성하는 인클로져(210, 220)와, 인클로져(210, 220)의 상측면에 장착되어 전기적 신호를 음압으로 변경시켜 공기의 진동을 발생시키는 마이크로 스피커(230) 및 인클로져(210, 220)의 하측면에 장착되어 인클로져(210, 220) 내부의 공기 강성을 완화시키는 종속 진동부(240)를 구비한다.
인클로져(210, 220)는 상측부(210)와 하측부(220)로 구성되며, 상측부(210)의 상측면에는 마이크로 스피커(230)가 장착되기 위한 제1 수용부(214)가 구비되고, 하측부(220)의 하측면에는 종속 진동부(240)가 장착되기 위한 제2 수용부(224)가 구비된다. 또한, 제1 수용부(214)의 상면에는 마이크로 스피커(230)에서 생성된 음을 방출하는 제1 개구(212)가 형성되어 있고, 제2 수용부(224)의 하면에는 종속 진동부(240)에서 생성된 음을 방출하는 제2 개구(222)가 형성되어 있다.
마이크로 스피커(230)는 본 발명이 속하는 기술분야에 익숙한 통상의 기술자가 인식할 수 있는 정도의 기술이기에, 그 설명은 생략된다. 마이크로 스피커(230)는 충격이 가해지는 것을 흡수할 수 있도록 하면에 포론(232)이 부착된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 종속 진동부를 도시한 도면이다. 종속 진동부(240)는 일정한 중량(mass)와 강성(stiffness)를 지니며, 별도의 전원이나 전기적 신호의 공급이 없는 구성요소이다. 종속 진동부(240)는 제2 개구(222)를 통하여 음을 방사하도록 인클로져 하측부(220)의 저면에 형성된 제2 개구(222)의 위치에 대응하여 장착된다. 종속 진동부(240)의 두께는 마이크로 스피커(230)의 두께보다 작도록 하여, 인클로져 내부의 공명 공간의 체적이 감소되는 것을 방지한다.
종속 진동부(240)는 진동판(242)과, 진동판(242)의 중량을 높이기 위해 비중이 높은 철, 구리, 텅스텐 계열의 금속 소재로 구성된 본체부(244)와, 종속 진동부(240)의 설치를 용이하게 하기 위한 링형 구조물(246)로 구성된다. 진동판(242)의 중앙에 본체부(244)가 부착되며, 본체부(244)가 부착되는 중앙에는 개구가 형성될 수도 있다. 링형 구조물(246)은 진동판(242)의 외주와 대응하는 링 형상으로 제조된다. 상면에는 상부로 돌출된 복수 개의 돌기(246a)가 구비되며, 복수 개의 돌기(246a)가 마이크로 스피커(230)의 하면에 결합된다. 바람직하게는 돌기(246a)는 마이크로 스피커(230)의 하면에 부착된 포론(232; 도 3 참조)의 위치에 대응하는 위치에 형성되어 종속 진동부(240)의 진동이 마이크로 스피커(230)로 전달되는 것을 방지한다. 한편, 링형 구조물(246)의 하면은 앞서 기술한 인클로져 하측부(220)의 제2 수용부(224)에 결합된다. 바람직하게는 인클로져 하측부(220)의 제2 수용부(224)는 내외부의 높이가 다르도록 단차(226)를 구비하며, 링형 구조물(246)의 하면은 제2 수용부(224)의 단차(226)에 대응하는 단차(246b)를 구비하여 서로 맞물린다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈의 분해 단면도, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 넥밴드 스피커가 구비하는 마이크로스피커 모듈의 단면도이다.
앞서 기술한 바와 같이, 인클로져 상측부(210)와 하측부(220)가 결합되어 마이크로 스피커 모듈(200)의 외관을 형성하면서, 내부에 마이크로 스피커(230)와 종속 진동부(240)의 설치 공간이 구비되고, 마이크로 스피커(230)와 종속 진동부(240)의 설치 공간 주위로 공명 공간(RS)이 마련된다. 인클로져 상측부(210)에는 마이크로 스피커(230)의 설치를 용이하게 하기 위해 제1 수용부(214)가 구비되며, 마이크로 스피커(230)의 상부가 제1 수용부(214) 내로 삽입된다. 제1 수용부(214)의 상면에는 제1 개구(212)가 형성되어 있으며, 이는 마이크로 스피커(230)의 상측에 위치한다. 인클로져 하측부(220)에는 종속 진동부(240)의 설치를 위한 제2 수용부(224)가 구비되며, 제2 수용부(224)에 종속 진동부(240)가 결합되고, 제2 수용부(224)의 하면에는 제2 개구(222)가 형성되어 있다. 앞서 설명한 바와 같이 종속 진동부(240)에는 링형 구조물(246)이 포함되어 종속 진동부(240)의 설치를 용이하게 한다. 또한 링형 구조물(246)은 종속 진동부(240)와 마이크로 스피커(230) 사이의 간격을 확보해주어 링형 구조물(246)이 진동 시에 마이크로 스피커(230)에 부딪히는 것을 방지해준다. 또한, 링형 구조물(246)의 상면에는 돌기(246a)가 형성됨으로써, 돌기(246a) 사이의 틈으로 공기가 유동할 수 있다. 따라서, 공명 공간(RS)과 마이크로 스피커(230) 및 종속 진동부(240) 사이로 공기가 유동할 수 있도록 해준다.
한편, 종속 진동부(240)의 공진 주파수를 가청 주파수 밖의 저음역대로 설정할 경우, 마이크로 스피커(230)가 종속 진동부(240)의 공진 주파수에 해당하는 음파를 발생시켰을 때, 종속 진동부(240)가 공진을 일으키며 비교적 큰 진동을 발생한다. 이렇게 함으로써, 본 발명에 따른 종속 진동부(240)를 구비한 마이크로스피커 모듈(200)을 채용한 넥밴드 스피커는 별도의 진동 모터를 구비하지 않고도 사용자에게 진동 알림 기능을 제공할 수 있다. 앞서 기술한 바와 같이 마이크로 스피커(230)는 인클로져(210, 220)의 상측면에 배치되어 사용자의 귀 방향으로 음향을 방출할 수 있고, 종속 진동부(240)는 사용자가 좀 더 쉽게 느낄 수 있도록 사용자의 신체와 접촉하게 되는 인클로져(210, 220)의 하측면에 배치된다.

Claims (11)

  1. 사용자가 목에 착용하는 넥밴드 프레임;
    프레임 내에 설치되는 복수의 마이크로 스피커 모듈; 및
    스피커 모듈을 제어하는 제어부;를 포함하며,
    마이크로 스피커 모듈은, 내부 공간을 지니며 제1측면에 마이크로 스피커가 장착되는 제1개구와 제2측면에 종속 진동부가 장착되는 제2개구를 지니는 인클로져, 제1개구를 통하여 음을 방사하는 마이크로 스피커, 인클로저의 내부 공간의 공기 강성을 완화시키는 종속 진동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    인클로저의 제1 개구는 넥밴드 프레임의 상방을 향하고, 인클로저의 제1 개구는 하방을 향하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  3. 제1항에 있어서,
    종속 진동부의 두께는 마이크로 스피커의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  4. 제1항에 있어서,
    종속 진동부는 중량을 높이는 본체부와, 본체부가 안착되는 중앙에 안착되는 진동판으로 구성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  5. 제4항에 있어서,
    진동판의 외주의 종속 진동부의 설치를 돕는 링형 구조물이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  6. 제5항에 있어서,
    제2 개구는 단차를 구비하고, 링형 구조물은 제2 개구의 단차에 맞물리는 단차를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  7. 제5항에 있어서,
    링형 구조물은 마이크로 스피커와 접하는 면에 복수 개의 돌기를 구비하는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  8. 제4항에 있어서,
    본체부는 금속 소재로 구성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  9. 제4항에 있어서,
    중심부의 중심에 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  10. 제4항에 있어서,
    돔부와 본체부는 종속 진동부의 최대 진폭 시에 제2 개구의 내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.
  11. 제1항에 있어서,
    종속 진동부의 공진 주파수는 마이크로 스피커의 공진 주파수보다 낮은 것을 특징으로 하는 종속 진동부를 구비한 마이크로 스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커.

KR1020180017962A 2018-02-13 2018-02-13 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커 KR102029076B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180017962A KR102029076B1 (ko) 2018-02-13 2018-02-13 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커
CN201810246386.2A CN110166906B (zh) 2018-02-13 2018-03-23 包括具有被动振动器的微型扬声器模块的颈带式扬声器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180017962A KR102029076B1 (ko) 2018-02-13 2018-02-13 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190097937A true KR20190097937A (ko) 2019-08-21
KR102029076B1 KR102029076B1 (ko) 2019-10-10

Family

ID=67636299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180017962A KR102029076B1 (ko) 2018-02-13 2018-02-13 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102029076B1 (ko)
CN (1) CN110166906B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114374917A (zh) * 2022-02-15 2022-04-19 三星半导体(中国)研究开发有限公司 振动扬声器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160043161A (ko) * 2014-10-10 2016-04-21 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기
KR101614705B1 (ko) 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
KR101664204B1 (ko) * 2016-04-18 2016-10-10 주식회사 블루콤 진동스피커를 포함하는 블루투스 넥밴드 헤드셋
KR101734412B1 (ko) 2014-06-11 2017-05-12 주식회사 이엠텍 웨어러블 블루투스 스피커

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6026235B2 (ja) * 2011-12-22 2016-11-16 株式会社ディーアンドエムホールディングス ネックバンド型イヤーホン
CN203840498U (zh) * 2014-02-28 2014-09-17 宁波升亚电子有限公司 一种近头式扬声器装置
US9648412B2 (en) * 2015-02-06 2017-05-09 Skullcandy, Inc. Speakers and headphones related to vibrations in an audio system, and methods for operating same
US10136220B2 (en) * 2016-04-08 2018-11-20 Bluecom Co., Ltd. Bluetooth neck band headset including vibration speaker
CN106686503A (zh) * 2016-12-28 2017-05-17 深圳天珑无线科技有限公司 一种可调节的音腔装置及移动终端
JP6205668B1 (ja) * 2017-03-06 2017-10-04 自在設計合同会社 スピーカ装置
CN206620247U (zh) * 2017-03-07 2017-11-07 歌尔股份有限公司 一种发声装置
CN106851458B (zh) * 2017-03-07 2023-08-04 歌尔股份有限公司 一种发声装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101734412B1 (ko) 2014-06-11 2017-05-12 주식회사 이엠텍 웨어러블 블루투스 스피커
KR20160043161A (ko) * 2014-10-10 2016-04-21 주식회사 이엠텍 진동 기능을 지닌 마이크로스피커 모듈을 구비한 전기 기기
KR101614705B1 (ko) 2014-10-10 2016-04-25 주식회사 이엠텍 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈
KR101664204B1 (ko) * 2016-04-18 2016-10-10 주식회사 블루콤 진동스피커를 포함하는 블루투스 넥밴드 헤드셋

Also Published As

Publication number Publication date
CN110166906A (zh) 2019-08-23
KR102029076B1 (ko) 2019-10-10
CN110166906B (zh) 2022-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022206047A1 (zh) 电子设备
JP6136016B2 (ja) イヤホン
TWI406575B (zh) 微型喇叭
US9930436B2 (en) Bone conduction speaker
US8447061B2 (en) Dual earphone using both bone conduction and air conduction
US8213644B2 (en) Vibration speaker having comfortable contacting face plate and portable terminal
EP2453668B1 (en) Speaker having a horizontal former
US9386375B2 (en) Miniature speaker
US20140056447A1 (en) Speaker
CN115152246A (zh) 一种声学输出系统、方法和设备
JP7124708B2 (ja) スピーカ装置及び再生装置
US9363588B2 (en) Panel-form loudspeaker
US9467759B2 (en) Speaker box
CN106792380B (zh) 被动辐射式微型喇叭及耳机
US20090003644A1 (en) Electroacoustic transducer
KR101470983B1 (ko) 마이크로 스피커
KR102029076B1 (ko) 종속 진동부를 구비한 마이크로스피커 모듈을 채용한 넥밴드 스피커
US10674274B2 (en) Speaker
US9843857B2 (en) Speaker box
KR101111100B1 (ko) 이어폰용 고음질 스피커 유닛
KR20150143276A (ko) 투웨이 블루투스 스피커
KR101045613B1 (ko) 마이크로 스피커
CN111107458B (zh) 耳罩结构
KR101502380B1 (ko) 단면 방음구를 가지는 2 way 마이크로스피커
CN114666714A (zh) 发声装置和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant