KR102482263B1 - 전도체 디코팅 툴 - Google Patents

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KR102482263B1
KR102482263B1 KR1020200145836A KR20200145836A KR102482263B1 KR 102482263 B1 KR102482263 B1 KR 102482263B1 KR 1020200145836 A KR1020200145836 A KR 1020200145836A KR 20200145836 A KR20200145836 A KR 20200145836A KR 102482263 B1 KR102482263 B1 KR 102482263B1
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Abstract

본 발명은 모터의 전방에 축 결합되어, 상기 모터에 의해 회동하는 스핀들, 상기 스핀들의 전방에 축 결합되어, 상기 스핀들에 의해 회동하는 연결부 및 상기 연결부의 전방에 상기 연결부의 원주 방향으로 단면이 경사진 ㄱ자의 형상으로 함몰 형성되는 제1 절삭날을 포함하고, 상기 제1 절삭날은 전방에 전도체의 일면을 디코팅하기 위한 제1 직선부가 형성되고, 상기 제1 절삭날의 후방에는 상기 전도체의 일면과 인접한 상기 전도체의 타면을 디코팅하기 위한 제2 직선부가 형성되고, 중앙에 상기 제1 절삭날의 원주 방향으로 상기 전도체의 각진 모서리가 라운딩되어 형성된 R부위를 디코팅하기 위한 굴곡부가 굴곡지게 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

전도체 디코팅 툴{Conductor decoating tool}
본 발명은 전도체 디코팅 툴에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 회동하는 절삭날에 의해 전도체의 절연체를 디코팅하는 전도체 디코팅 툴에 관한 것이다.
최근에, 모터의 외측에 양측 단부가 절단된 전도체를 다수 설치하여 사용하고 있다. 사각형 형상의 단면을 갖는 상기 전도체의 내측에는 전류를 흐르게 하는 코어가 길이 방향으로 길게 형성되고, 상기 전도체의 외측에는 전류가 통하지 않는 에나멜 같은 절연체가 상기 코어를 둘러싸고 있다. 상기 전도체에 전선을 연결하기 위해서는, 상기 전도체의 외측에 형성된 상기 절연체를 소정의 거리 만큼 제거함으로써, 상기 코어를 외부에 노출시키게 된다. 디코팅은 전도체의 외측에 형성된 절연체를 소정의 거리 만큼 제거하는 것을 의미한다. 일반적으로 전도체를 디코팅하기 위하여, CO2 레이저 설비가 많이 사용되고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2019-0077018호에는 스테이터의 코일 어셈블리의 코일 부재들을 형성하는 데에 사용된 전도체로부터 절연체를 제거하기 위한 다이나모-전기 기계의 스테이터 제조 장치 및 제조 방법이 개시되어 있다. 종래의 다이나모-전기 기계의 스테이터 제조 장치는 코일 부재가 형성되는 벤딩 유닛에 공급되는 전도체의 일부분들로부터 절연체를 제거하기 위해 레이저 설비를 사용하고 있다.
그러나, 종래의 제조 설비의 경우, 전도체의 길이 방향의 평면 및 R부위를 균일하고, 부드럽게 디코팅하기 어려운 문제점이 있었다. 또한, 종래의 제조 설비의 경우, 공정의 상황에 적합한 다양한 절삭날을 구비하고 있지 않아, 디코팅 전도체의 대량 생산이 어려울 뿐만 아니라, 작업 시간 및 생산 비용이 증가하는 문제점이 있었다.
KR 1020190077018 A KR 101653034 B1
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 회동하는 절삭날에 의해 전도체의 절연체를 디코팅하는 전도체 디코팅 툴을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 경사진 형상으로 함몰 형성된 제2 절삭날 및 ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된 제3 절삭날을 포함하는 전도체 디코팅 툴을 제공하는데 있다.
상기와 같은 기술적인 문제점을 해결하기 위하여, 또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 모터(35)의 전방에 축 결합되어, 상기 모터(35)에 의해 회동하는 스핀들(21), 상기 스핀들(21)의 전방에 축 결합되어, 상기 스핀들(21)에 의해 회동하는 연결부(23) 및 상기 연결부(23)의 전방에 상기 연결부(23)의 원주 방향으로 단면이 경사진 ㄱ자의 형상으로 함몰 형성되는 제1 절삭날(25)을 포함하고, 상기 제1 절삭날(25)은 전방에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제1 직선부(26)가 형성되고, 상기 제1 절삭날(25)의 타측에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 상기 전도체(10)의 타면을 디코팅하기 위한 제2 직선부(28)가 형성되고, 중앙에 상기 제1 절삭날(25)의 원주 방향으로 상기 전도체(10)의 각진 모서리가 라운딩되어 형성된 R부위(15)를 디코팅하기 위한 굴곡부(27)가 굴곡지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절삭날(25)은 상기 제1 절삭날(25)의 원주 방향으로 소정의 거리가 이격되게 ㄷ자 형상의 홈부(29)가 다수 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 홈부(29)는 일측에 상기 제1 절삭날(25)과 인접한 제1 절삭날(25)의 간섭을 회피하기 위한 챔퍼부(30)가 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절삭날(25)은 외주면에 상기 전도체(10)를 디코팅하기 위해 다이아몬드가 다수 증착되는 다이아몬드 증착부(32)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연결부(23)는 외주면에 디코팅 공정에서 발생하는 진동을 흡수하기 위한 진동 흡수 가이드(24)가 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 절삭날(25)은 상기 전도체(10)의 상부에 배치되어, 상기 전도체(10)의 일면 및 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 상기 전도체(10)의 타면을 디코팅하기 위한 제1-1 절삭날(25A) 및 상기 전도체(10)의 하부에 배치되어, 상기 전도체(10)의 일면에 대향되는 측면 및 상기 전도체(10)의 타면에 대향되는 측면을 디코팅하기 위한 제1-2 절삭날(25B)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 상기 전도체(10)를 일방향으로 회동시켜, 상기 전도체(10)에서 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 가공되지 않은 미가공부(16)가 상기 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 접촉하도록 배치하는 턴오버 장치(60) 및
상기 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 상기 전도체가 1차로 디코팅되는 제1 공정이 완료되는 경우, 상기 턴오버 장치(60)에 작동 신호를 전송함으로써, 상기 턴오버 장치(60)를 작동시키는 제어부(70)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 경사진 형상으로 함몰 형성된 제2 절삭날(40)을 더 포함하고, 상기 제2 절삭날(40)은 전방에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제3 직선부(41)가 경사지게 형성되고, 타측에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제4 직선부(43)가 상기 제1 직선부(26)와 소정의 각도를 이루도록 형성되고, 상기 제3 직선부(41) 및 제4 직선부(43)의 사이에는 상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 곡면부(42)가 굴곡지게 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된 제3 절삭날(50)을 더 포함하고, 상기 제3 절삭날(50)은 하부에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 수평부(51)가 형성되고, 상기 수평부(51)의 우측에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제1 수직부(52)가 형성되고, 상기 수평부(51)의 좌측에는 상기 전도체(10)의 타면에 대향되는 평면을 디코팅하기 위한 제2 수직부(53)가 형성되고, 상기 수평부(51) 및 제1 수직부(52) 사이에는 상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제1 곡면부(42)가 굴곡지게 함몰 형성되고, 상기 수평부(51) 및 제2 수직부(53) 사이에는 상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제2 곡면부(55)가 굴곡지게 함몰 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴은 회동하는 절삭날 사이에 전도체를 배치하고, 회동하는 절삭날에 의해 전도체의 절연체를 디코팅함으로써, 전도체의 길이 방향의 평면 및 R부위를 균일하고, 부드럽게 디코팅할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴은 경사진 형상으로 함몰 형성된 제2 절삭날 및 ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된 제3 절삭날을 포함하여, 공정의 상황에 적합한 다양한 절삭날을 사용하여 전도체를 디코팅할 수 있어, 디코팅 전도체의 대량 생산이 가능할 뿐만 아니라, 작업 시간 및 생산 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전도체 디코팅 툴의 상세도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 절삭날의 우측면도이다.
도 4는 도1에 도시된 전도체 디코팅 툴에 다이아몬드가 증착된 형상을 설명하기 위한 정면도이다.
도 5는 제1 절삭날 및 상기 제1 절삭날과 인접한 제1 절삭날 사이에 전도체가 배치된 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 전도체의 길이 방향의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제1 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 전도체가 턴오버 장치에 의해 회동하여, 재배치되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제1 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제2 절삭날을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제2 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제2 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제3 절삭날을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제3 절삭날에 의해 전도체가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴에서 제3 절삭날(50)에 의해 전도체가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 전도체 디코팅 툴(20)의 상세도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 절삭날(25)의 우측면도이고, 도 4는 도1에 도시된 전도체 디코팅 툴(20)에 다이아몬드가 증착된 형상을 설명하기 위한 정면도이다.
도 1을 참조하면, 전도체 디코팅 툴(20)은 스핀들(21), 연결부(23) 및 제1 절삭날(25)을 포함하여 구성된다.
먼저, 스핀들(21)은 모터(35)(미도시)의 전방에 축 결합되어, 모터(35)의 구동력에 의해 회동한다.
그리고, 연결부(23)는 스핀들(21)의 전방에 축 결합되어, 스핀들(21)의 회전력에 의해 회동한다. 여기서, 연결부(23)는 스핀들(21)의 전방에 원기둥의 형상으로 스핀들(21)의 길이 방향으로 길게 형성된다.
그리고, 제1 절삭날(25)은 연결부(23)의 전방에 연결부(23)의 원주 방향으로 단면이 경사진 ㄱ자의 형상으로 함몰 형성된다. 제1 절삭날(25)은 전방에는 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제1 직선부(26)가 형성되고, 제1 절삭날(25)의 타측에는 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제2 직선부(28)가 형성된다. 그리고, 제1 절삭날(25)의 중앙에는 제1 절삭날(25)의 원주 방향으로 전도체(10)의 각진 모서리가 라운딩되어 형성된 R부위(15)를 디코팅하기 위한 굴곡부(27)가 굴곡지게 함몰 형성된다.
도 5는 제1 절삭날(25) 및 상기 제1 절삭날(25)과 인접한 제1 절삭날(25) 사이에 전도체(10)가 배치된 형상을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 전도체(10)의 길이 방향의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전도체(10)의 단면은 모서리가 라운딩되어 R부위(15)가 형성된 직사각형의 형상으로 형성된다. 그리고, 전도체(10)의 내측에는 전류가 통하는 와이어(11)가 길이 방향으로 길게 형성되고, 전도체(10)의 외측에는 전류가 통하지 않는 에나멜 같은 절연체(12)가 와이어(11)를 둘러싸며 형성된다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)에 의해 절연체(12)가 와이어(11)를 둘러싸며 형성된 코팅부(13)가 디코팅되면, 와이어(11)가 외부에 드러난 디코팅부(14)가 형성된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 절삭날(25)의 원주 방향으로 소정의 거리가 이격되게 ㄷ자 형상의 홈부(29)가 다수 함몰 형성된다. 이때, 홈부(29)의 일측에는 상기 제1 절삭날(25)과 인접한 제1 절삭날(25)의 간섭을 회피하기 위한 챔퍼부(30)가 함몰 형성된다.
그리고, 제1 절삭날(25)의 외주면에는 전도체(10)를 디코팅하기 위해 다이아몬드가 다수 증착된 다이아몬드 증착부(31)가 형성된다.
도 2를 참조하면, 연결부(23)의 외주면에는 전도체(10) 디코팅 공정에서 발생하는 진동을 흡수하기 위한 진동 흡수 가이드(24)가 형성된다.
도 5를 참조하면, 제1 절삭날(25)은 전도체(10) 외측의 직교하는 길이 방향의 두 면에 접하도록 배치된다. 구체적으로, 제1 절삭날(25)의 제1 직선부(26)는 전도체(10)의 일면과 접하도록 배치되고, 제1 절삭날(25)의 제2 직선부(28)는 전도체(10)의 일면과 직교하는 전도체(10)의 타면과 접하도록 배치된다. 그리고, 제1 절삭날(25)은 전도체(10)의 길이 방향의 모든 평면을 2번씩 디코팅하고, 전도체(10)의 모든 곡면(R부위(15))을 1번씩 디코팅한다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제1 절삭날(25)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 전도체(10)가 턴오버 장치(60)에 의해 회동하여, 재배치되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제1 절삭날(25)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 절삭날(25)은 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)을 더 포함하여 구성된다.
먼저, 제1-1 절삭날(25A)은 전도체(10)의 상부에 배치되어, 전도체(10)의 일면 및 전도체(10)의 일면과 인접한 전도체(10)의 타면을 디코팅한다.
그리고, 제1-2 절삭날(25B)은 전도체(10)의 하부에 배치되어, 전도체(10)의 일면에 대향되는 측면 및 전도체(10)의 타면에 대향되는 측면을 디코팅한다.
도 7의 제1 공정과 같이, 제1-1 절삭날(25A)과 제1-2 절삭날(25B) 사이에 전도체(10)를 배치하고, 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)을 회동시켜, 전도체(10)의 외측에 형성된 절연체(12)를 디코팅한다. 제1 공정이 완료된 경우, 전도체(10)에서 R부위(15)는 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 가공되지 않은 미가공부(16)가 된다.
한편, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴은 턴오버 장치(60)(미도시) 및 제어부(70)를 더 포함하여 구성된다.
도 8을 참조하면, 턴오버 장치(60)는 전도체(10)를 일방향으로 소정의 각도 만큼 회동시켜, 전도체(10)에서 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 가공되지 않은 미가공부(16)가 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 접촉하도록 배치한다.
그리고, 제어부(70)는 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 전도체가 1차로 디코팅되는 제1 공정이 완료되는 경우, 턴오버 장치(60)에 작동 신호를 전송함으로써, 턴오버 장치(60)를 작동시킨다.
도 9를 참조하면, 전도체(10)는 턴오버 장치(60)에 의해 일방향으로 소정의 각도 만큼 회동함으로써, 전도체(10)의 미가공부(16)가 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 접촉하도록 배치된다. 그 이후, 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)을 회동시켜, 전도체(10)의 미가공부(16)를 다시 디코팅할 수 있다.
이때, 전도체(10) 외측의 길이 방향의 평면은 2번씩 디코팅되고, R부위(15)는 1번씩 디코팅된다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제2 절삭날(40)을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 제2 절삭날(40)은 단면이 경사진 형상으로 함몰 형성된다. 제2 절삭날(40)의 전방에는 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제3 직선부(41)가 경사지게 형성되고, 제2 절삭날(40)의 타측에는 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제4 직선부(43)가 상기 제3 직선부(41)와 소정의 각도를 이루도록 형성된다. 그리고, 제3 직선부(41) 및 제4 직선부(43)의 사이에는 절삭날의 원주 방향으로 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 곡면부(42)가 굴곡지게 함몰 형성된다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제2 절삭날(40)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제2 절삭날(40)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B) 사이에 전도체(10)가 배치될 수 있다. 도 11의 제1 공정과 같이, 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B) 사이에 전도체(10)를 배치하고, 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B)을 회동시켜, 전도체(10)의 일면 및 상기 일면에 대향되는 평면을 디코팅한다. 제1 공정이 완료되면, 전도체(10)의 일면에 수직인 타면 및 상기 타면에 대향되는 평면은 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B)이 접촉되지 않아 가공되지 않은 미가공부(16)가 된다.
따라서, 도 12의 제2 공정과 같이, 제2-1 절삭날(40A)과 제2-2 절삭날(40B) 사이에 전도체(10)의 미가공부(16)가 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B)에 접촉하도록 배치하고, 제2-1 절삭날(40A) 및 제2-2 절삭날(40B)을 회동시켜, 전도체(10)의 미가공부(16)를 다시 디코팅한다.
제1 공정 및 제2 공정이 완료되면, 전도체(10)는 소정의 거리만큼 디코팅된다. 이때, 전도체(10) 외측의 길이 방향의 평면 및 R부위(15)는 각각 1번씩 디코팅된다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제3 절삭날(50)을 설명하기 위한 도면이다.
도 13을 참조하면, 제3 절삭날(50)은 ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된다. 제3 절삭날(50)의 하부에는 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 수평부(51)가 형성되고, 수평부(51)의 우측에는 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제1 수직부(52)가 형성된다. 그리고, 수평부(51)의 좌측에는 전도체(10)의 타면에 대향되는 평면을 디코팅하기 위한 제2 수직부(53)가 형성된다.
그리고, 수평부(51) 및 제1 수직부(52) 사이에는 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제1 곡면부(54)가 굴곡지게 함몰 형성되고, 수평부(51) 및 제2 수직부(53) 사이에는 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제2 곡면부(55)가 굴곡지게 함몰 형성된다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제3 절삭날(50)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제1 공정을 설명하기 위한 도면이고, 도 15는 본 발명의 제3 실시예에 따른 전도체 디코팅 툴(20)에서 제3 절삭날(50)에 의해 전도체(10)가 디코팅되는 제2 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제3-1 절삭날(50A)의 내측에 전도체(10)가 배치될 수 있다. 도 14의 제1 공정과 같이, 제3-1 절삭날(50A)의 내측에 전도체(10)를 배치하고, 제3-1 절삭날(50A)에 의해 전도체(10)의 일면, 상기 일면과 인접한 타면 및 상기 타면에 대향되는 평면을 디코팅한다. 제1 공정이 완료되면, 전도체(10)의 일면에 대향되는 평면은 제3-1 절삭날(50A)이 접촉되지 않아 가공되지 않은 미가공부(16)가 된다.
따라서, 도 15의 제2 공정과 같이, 제3-2 절삭날(50B)의 내측에 전도체(10)의 미가공부(16)가 제3-2 절삭날(50B)에 접촉하도록 배치하고, 제3-2 절삭날(50B)에 의해 전도체(10)의 미가공부(16)를 다시 디코팅한다.
본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 절삭날 사이에 전도체(10)를 배치하고, 회동하는 절삭날에 의해 전도체(10)의 절연체를 디코팅함으로써, 전도체(10)의 길이 방향의 평면 및 R부위(15)를 균일하고, 부드럽게 디코팅할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 의한 전도체 디코팅 툴(20)은 경사진 형상으로 함몰 형성된 제2 절삭날(40) 및 ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된 제3 절삭날(50)을 포함하여, 공정의 상황에 적합한 다양한 절삭날을 사용하여 전도체(10)를 디코팅할 수 있어, 디코팅 전도체(10)의 대량 생산이 가능할 뿐만 아니라, 작업 시간 및 생산 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
이상과 같이 본 발명은 전도체 디코팅 툴(20)을 제공하고자 하는 것을 주요한 기술적 사상으로 하고 있으며, 도면을 참고하여 상술한 실시예는 단지 하나의 실시예에 불과하고, 본 발명의 진정한 권리 범위는 특허 청구범위를 기준으로 하되, 다양하게 존재할 수 있는 균등한 실시예에도 미친다 할 것이다.
10: 전도체 11: 와이어
12: 절연체 13: 코팅부
14: 디코팅부 15: R부위
16: 미가공부 20: 전도체 디코팅 툴
21: 스핀들 23: 연결부
24: 진동 흡수 가이드 25: 제1 절삭날
25A: 제1-1 절삭날 25B: 제1-2 절삭날
26: 제1 직선부 27: 굴곡부
28: 제2 직선부 29: 홈부
30: 챔퍼부 31: 다이아몬드 증착부
35: 모터 40: 제2 절삭날
40A: 제2-1 절삭날 40B: 제2-2 절삭날
41: 제3 직선부 42: 곡면부
43: 제4 직선부 50: 제3 절삭날
50A: 제3-1 절삭날 50B: 제3-2 절삭날
51: 수평부 52: 제1 수직부
53: 제2 수직부 54: 제1 곡면부
55: 제2 곡면부 60: 턴오버 장치
70: 제어부

Claims (9)

  1. 모터(35)의 전방에 축 결합되어, 상기 모터(35)에 의해 회동하는 스핀들(21);
    상기 스핀들(21)의 전방에 축 결합되어, 상기 스핀들(21)에 의해 회동하는 연결부(23); 및
    상기 연결부(23)의 전방에 단면이 경사진 ㄱ자의 형상으로 함몰 형성되는 제1 절삭날(25);을 포함하고,
    상기 제1 절삭날(25)은
    전방에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제1 직선부(26)가 형성되고, 상기 제1 절삭날(25)의 후방에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 상기 전도체(10)의 타면을 디코팅하기 위한 제2 직선부(28)가 형성되고,
    중앙에 상기 전도체(10)의 각진 모서리가 라운딩되어 형성된 R부위(15)를 디코팅하기 위한 굴곡부(27)가 굴곡지게 형성되고,
    상기 제1 절삭날(25)은
    상기 제1 절삭날(25)의 원주 방향으로 소정의 거리가 이격되게 ㄷ자 형상의 홈부(29)가 다수 함몰 형성되고,
    상기 홈부(29)는
    일측에 상기 제1 절삭날(25)과 인접한 제1 절삭날(25)의 간섭을 회피하기 위한 챔퍼부(30)가 함몰 형성되고,
    상기 제1 절삭날(25)은
    외주면에 상기 전도체(10)를 디코팅하기 위해 다이아몬드가 다수 증착되는 다이아몬드 증착부(32)가 형성되고,
    상기 연결부(23)는
    외주면에 디코팅 공정에서 발생하는 진동을 흡수하기 위한 진동 흡수 가이드(24)가 형성되고,
    상기 제1 절삭날(25)은
    상기 전도체(10)의 상부에 배치되어, 상기 전도체(10)의 일면 및 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 상기 전도체(10)의 타면을 디코팅하기 위한 제1-1 절삭날(25A); 및
    상기 전도체(10)의 하부에 배치되어, 상기 전도체(10)의 일면에 대향되는 측면 및 상기 전도체(10)의 타면에 대향되는 측면을 디코팅하기 위한 제1-2 절삭날(25B);를 포함하고,
    상기 전도체(10)를 일방향으로 회동시켜, 상기 전도체(10)에서 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 가공되지 않은 미가공부(16)가 상기 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 접촉하도록 배치하는 턴오버 장치(60); 및
    상기 제1-1 절삭날(25A) 및 제1-2 절삭날(25B)에 의해 상기 전도체(10)가 1차로 디코팅되는 제1 공정이 완료되는 경우, 상기 턴오버 장치(60)에 작동 신호를 전송함으로써, 상기 턴오버 장치(60)를 작동시키는 제어부(70);를 더 포함하고,
    경사진 형상으로 함몰 형성된 제2 절삭날(40);을 더 포함하고,
    상기 제2 절삭날(40)은
    전방에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 제3 직선부(41)가 경사지게 형성되고, 후방에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제4 직선부(43)가 상기 제3 직선부(41)와 소정의 각도를 이루도록 형성되고,
    상기 제3 직선부(41) 및 제4 직선부(43)의 사이에는
    상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 곡면부(42)가 굴곡지게 함몰 형성되고,
    ㄷ자의 형상으로 함몰 형성된 제3 절삭날(50);을 더 포함하고,
    상기 제3 절삭날(50)은
    하부에 전도체(10)의 일면을 디코팅하기 위한 수평부(51)가 형성되고, 상기 수평부(51)의 우측에는 상기 전도체(10)의 일면과 인접한 타면을 디코팅하기 위한 제1 수직부(52)가 형성되고, 상기 수평부(51)의 좌측에는 상기 전도체(10)의 타면에 대향되는 평면을 디코팅하기 위한 제2 수직부(53)가 형성되고,
    상기 수평부(51) 및 제1 수직부(52) 사이에는 상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제1 곡면부(54)가 굴곡지게 함몰 형성되고, 상기 수평부(51) 및 제2 수직부(53) 사이에는 상기 전도체(10)의 R부위(15)를 디코팅하기 위한 제2 곡면부(55)가 굴곡지게 함몰 형성되는 것을 특징으로 하는 전도체 디코팅 툴.
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