KR102478571B1 - LED lighting fixtures - Google Patents

LED lighting fixtures Download PDF

Info

Publication number
KR102478571B1
KR102478571B1 KR1020220021264A KR20220021264A KR102478571B1 KR 102478571 B1 KR102478571 B1 KR 102478571B1 KR 1020220021264 A KR1020220021264 A KR 1020220021264A KR 20220021264 A KR20220021264 A KR 20220021264A KR 102478571 B1 KR102478571 B1 KR 102478571B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
circuit board
printed circuit
heat dissipation
led
Prior art date
Application number
KR1020220021264A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상훈
이상무
Original Assignee
주식회사 비와이티이씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 비와이티이씨 filed Critical 주식회사 비와이티이씨
Priority to KR1020220021264A priority Critical patent/KR102478571B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102478571B1 publication Critical patent/KR102478571B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

According to an embodiment of the present invention, an LED lighting instrument with excellent heat radiation comprises: a lighting instrument main body (10) having an outer heat radiation fin (14) and having an inner wall surface (16) on the circumference of a contact surface (12); a printed circuit board (30) installed on the contact surface (12), and having the side surface (35) apart from the inner wall surface (16) for a certain distance, and having a plurality of LED devices (31) arranged on a surface, and having a circuit pattern (34) formed to supply power to the LED devices (31); a front surface cover (50) arranged in front of the printed circuit board (30) and diffusing the light emitted from the LED devices (31); and a cover frame (60) installed on the lighting instrument main body (10) in front of the front surface cover (50) and fixing the front surface cover (50). The side surface (35) has a nonlinear shape formed in some segments and the length of the side surface (35) is extended to expand the heat exchange area.

Description

방열이 우수한 LED 조명기구{LED lighting fixtures}LED lighting fixtures with excellent heat dissipation{LED lighting fixtures}

본 발명은 발광다이오드(LED)를 이용한 방열이 우수한 LED 조명기구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device with excellent heat dissipation using a light emitting diode (LED).

일반적으로 LED 조명기구는 인쇄회로기판에 다수의 LED(발광다이오드)를 배열하고, 발광다이오드를 밝힘으로써 조명기구로 이용할 수 있다.In general, LED lighting fixtures can be used as lighting fixtures by arranging a plurality of LEDs (light emitting diodes) on a printed circuit board and lighting the light emitting diodes.

LED 조명기구는 LED가 발광하는 동안에 열이 발생하는데 이러한 발열을 적절하게 냉각할 수 있어야 한다.LED lighting fixtures generate heat while the LED emits light, and this heat must be adequately cooled.

종래에 알려진 LED 방열 구조는, 인쇄회로기판에 LED가 배열되고, 인쇄회로기판에 방열 패드 또는 조명기구 본체가 조립되며, 방열판과 조명기구 본체가 접촉하는 면은 평평한 형상을 갖는 것으로 단순하게 면 접촉하는 구성이다. 조명기구 본체는 외부에 방열 핀이 형성되어 있고, 방열 핀은 외부 공기와 접촉하면서 냉각되도록 하는 구성이다.In the conventionally known LED heat dissipation structure, LEDs are arranged on a printed circuit board, a heat dissipation pad or a lighting fixture body is assembled on the printed circuit board, and the surface where the heat sink and the lighting fixture body come into contact has a flat shape and is simply surface contact. It is a composition that A heat dissipation fin is formed on the outside of the lighting fixture body, and the heat dissipation fin is configured to be cooled while in contact with external air.

앞서 설명한 바와 같이, 면 접촉은 접촉 면적이 한정되어 있으므로, 발열을 외부로 전달하는 데에 한계가 있고, 특히 신속하게 전열하기가 미흡한 문제가 있다.As described above, surface contact has a limited contact area, so there is a limit in transferring heat to the outside, and in particular, there is a problem in that rapid heat transfer is insufficient.

한편으로, LED 소자에서 열이 발생 발생하면, LED 조명기구의 내부 공간의 온도가 상승할 수 있고, 내부 공간의 온도를 낮추도록 하는 구성이 미흡한 실정이다.On the other hand, when heat is generated in the LED element, the temperature of the internal space of the LED lighting fixture may rise, and a configuration for lowering the temperature of the internal space is insufficient.

또한, 인쇄회로기판은 각 LED 소자에 전원을 공급하기 위한 패턴(양극 패턴과 음극 패턴)이 형성되어 있고, 전류는 패턴을 따라 흐르며, 패턴은 저항이 발생하여 열이 발생할 수 있다. 패턴에서 형성된 열은 LED 조명기구의 내부 온도를 높일 수 있다.In addition, the printed circuit board is formed with a pattern (anode pattern and cathode pattern) for supplying power to each LED element, current flows along the pattern, and resistance is generated in the pattern, so heat may be generated. The heat formed in the pattern may increase the internal temperature of the LED lighting fixture.

또한, LED 조명기구가 실외에 설치될 때 수분이 유입되는 것을 방지하기 위하여 LED 조명기구에 패킹이 배치될 수 있다. 패킹은 신축성 재질로 제공되는데, 시간이 지남에 따라 경화되는 성질이 있고, 경화된 패킹은 기밀 유지 성능이 낮아질 수 있다. 또한, 온도 편차 때문에 경화된 패킹과 조명기구 본체의 사이에 틈이 발생할 수 있으며, 틈으로 수분이 유입되어 고장 및 누전의 위험이 커질 수 있다.In addition, a packing may be disposed on the LED lighting fixture to prevent moisture from entering when the LED lighting fixture is installed outdoors. The packing is provided as a flexible material, and has a property of being hardened over time, and the hardened packing may have low airtightness. In addition, a gap may occur between the cured packing and the main body of the lighting device due to a temperature difference, and moisture may flow into the gap, increasing the risk of failure and electric leakage.

KRKR 10-2343835 10-2343835 B1B1 KRKR 10-2263962 10-2263962 B1B1 KRKR 10-1300226 10-1300226 B1B1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판에 LED 소자를 배열하고, 인쇄회로기판을 조명기구 본체와 접촉시켜 조립하되, 인쇄회로기판의 측면을 비선형 형상으로 형성하여 인쇄회로기판 측면이 공기와 접촉할 면적을 확장하여 LED 소자 또는 회로 패턴에서 발생한 열을 주변으로 빠르게 방출시킬 수 있도록 하여 냉각 효과를 향상하고, 인쇄회로기판과 조명기구 본체의 온도가 균일하여지도록 하여 열변형으로 뒤틀리지 않도록 하는 방열이 우수한 LED 조명기구를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to arrange LED elements on a printed circuit board, and assemble the printed circuit board by contacting the lighting fixture body, but the side of the printed circuit board has a non-linear shape. It is formed to expand the area where the side of the printed circuit board comes into contact with air, so that the heat generated from the LED element or circuit pattern can be quickly released to the surroundings to improve the cooling effect, and the temperature of the printed circuit board and the lighting fixture body is uniform. It is to provide an LED lighting fixture with excellent heat dissipation so as not to be distorted by thermal deformation.

본 발명의 다른 목적은, 음극 패턴 또는 양극 패턴 중에 어느 하나 패턴에 합금 분말 레이어로 두께를 두껍게 형성하여 회로 패턴의 전기 저항 감소로 회로 패턴에서 발생하는 발열 온도가 낮아지도록 하는 방열이 우수한 LED 조명기구를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is an LED lighting device with excellent heat dissipation to lower the heat generation temperature generated from the circuit pattern by reducing the electrical resistance of the circuit pattern by forming a thick layer with an alloy powder layer on either the cathode pattern or the anode pattern. is to provide

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는, 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)의 둘레에 내측 벽면(16)이 형성된 조명기구 본체(10); 상기 접촉면(12)에 설치되고, 상기 측면(35)이 상기 내측 벽면(16)과 거리를 두고 떨어져 배치되며, 표면에 복수의 LED 소자(31)가 배치되며 상기 LED 소자(31)에 전원을 공급하도록 회로 패턴(34)이 형성된 인쇄회로기판(30); 상기 인쇄회로기판(30)의 전방에서 배치되어 LED 소자(31)에서 발광한 빛을 확산시키는 전면 커버(50); 및 상기 전면 커버(50)의 전방에서 상기 조명기구 본체(10)에 설치되어 상기 전면 커버(50)를 고정하는 커버 프레임(60); 을 포함하고, 상기 측면(35)은 일부 구간에 비선형 형상이 형성되어 측면(35)의 길이를 늘여 열교환 면적을 확장한 것이다.An LED lighting device with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem has external heat dissipation fins 14 formed on the outside and an inner wall surface 16 formed around a contact surface 12. body 10; It is installed on the contact surface 12, the side surface 35 is disposed at a distance from the inner wall surface 16, and a plurality of LED elements 31 are disposed on the surface and power is applied to the LED element 31. a printed circuit board 30 on which a circuit pattern 34 is formed to supply; A front cover 50 disposed in front of the printed circuit board 30 to diffuse light emitted from the LED element 31; And a cover frame 60 installed on the lighting device body 10 in front of the front cover 50 to fix the front cover 50; Including, the side surface 35 has a non-linear shape formed in a partial section to increase the length of the side surface 35 to expand the heat exchange area.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 상기 비선형 형상은, 삼각형 형상, 사각형 형상, 사다리꼴 형상, 원호가 지그재그로 반복된 물결무늬 형상 중에 어느 하나가 반복되게 형성된 것일 수 있다.In addition, the non-linear shape of the LED lighting device with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention may be formed by repeating any one of a triangular shape, a quadrangular shape, a trapezoidal shape, and a wavy pattern in which arcs are repeated zigzag.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 상기 회로 패턴(34)은, 인쇄회로기판(30)의 표면에 구리 재질의 제1 패턴 레이어가 음극 패턴과 양극 패턴으로 형성되고, 상기 음극 패턴 또는 상기 양극 패턴 중 어느 하나의 상기 제1 패턴 레이어의 표면에 주석-납(Sn-Pb) 합금에 은(Ag)이 1~3% 첨가된 합금 분말로 구성된 제2 패턴 레이어가 형성된 것일 수 있다.In addition, in the circuit pattern 34 of the LED lighting fixture having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention, a first pattern layer made of copper is formed on the surface of the printed circuit board 30 as a cathode pattern and an anode pattern, A second pattern layer composed of an alloy powder in which 1 to 3% of silver (Ag) is added to a tin-lead (Sn-Pb) alloy is formed on the surface of the first pattern layer of either the cathode pattern or the anode pattern. it could be

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 상기 인쇄회로기판(30)은, 상기 LED 소자(31)와 상기 회로 패턴(34)을 회피한 위치에 복수의 통공(36)이 관통되어 형성될 수 있다.In addition, the printed circuit board 30 of the LED lighting device having excellent heat dissipation according to the embodiment of the present invention has a plurality of through holes 36 at a position avoiding the LED element 31 and the circuit pattern 34 It can be formed by penetrating.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는, 인쇄회로기판에 LED 소자를 배열하고, 인쇄회로기판의 측면에서 일부 구간을 비선형 형상을 형성함으로써 공기와 접촉 면적을 넓힐 수 있고, 이로써 LED 소자에서 발생한 열 또는 회로 패턴에서 발생하는 열을 주변으로 빠르게 방출할 수 있어 LED 소자와 인쇄회로기판의 냉각 효과를 향상할 수 있는 효과가 있다.The LED lighting fixture with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention can expand the contact area with air by arranging LED elements on a printed circuit board and forming a non-linear shape in a partial section on the side of the printed circuit board, whereby the LED Since the heat generated from the device or the heat generated from the circuit pattern can be quickly released to the surroundings, the cooling effect of the LED device and the printed circuit board can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 주요 구성을 설명하기 위하여 분해하여 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 인쇄회로기판을 보인 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 조명기구 본체와 인쇄회로기판이 조립된 상태를 보인 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 인쇄회로기판의 측면 형상을 설명하기 위한 예시 도면이다.1 is a view for explaining an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded view to explain the main configuration of the LED lighting device with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.
3 is a front view showing a printed circuit board in an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a front view showing a state in which the lighting fixture body and the printed circuit board are assembled in the LED lighting fixture having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining a side shape of a printed circuit board in an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 예시적으로 나타낸 것이며, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예와 다르게 다양하게 변형되어 실시될 수 있음이 이해되어야 할 것이다. 다만, 본 발명을 설명하면서 관련된 공지 기능 혹은 구성요소에 대한 자세한 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명 및 구체적인 도시를 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 발명의 이해를 돕기 위하여 실제 축척대로 도시한 것이 아니라 일부 구성요소의 크기가 과장되게 도시할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments described below are shown by way of example to aid understanding of the present invention, and it should be understood that the present invention may be variously modified and practiced differently from the embodiments described herein. However, when it is determined that a detailed description of a known function or component related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description and specific illustration thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings may not be drawn to an actual scale in order to aid understanding of the present invention, but the sizes of some components may be exaggerated.

한편으로, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.On the other hand, the terms to be described later are terms set in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the producer, so the definitions should be made based on the contents throughout this specification.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에 관해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구를 설명하기 위한 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 주요 구성을 설명하기 위하여 분해하여 보인 도면이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 인쇄회로기판을 보인 정면도이다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 조명기구 본체와 인쇄회로기판이 조립된 상태를 보인 정면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구에서 인쇄회로기판의 측면 형상을 설명하기 위한 예시 도면이다.Hereinafter, an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5 . 1 is a view for explaining an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention. Figure 2 is an exploded view to explain the main configuration of the LED lighting device with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention. 3 is a front view showing a printed circuit board in an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a front view showing a state in which the lighting fixture body and the printed circuit board are assembled in the LED lighting fixture having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention. 5 is an exemplary view for explaining a side shape of a printed circuit board in an LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는, 조명기구 본체(10), 인쇄회로기판(30), 전면 커버(50) 및 커버 프레임(60)을 포함하여 구성할 수 있다.An LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention may include a lighting device body 10, a printed circuit board 30, a front cover 50, and a cover frame 60.

조명기구 본체(10)는 도 1과 도 2에 나타낸 바와 같이, 외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)이 평탄하게 형성된다. 접촉면(12)의 둘레에는 내측 벽면(16)이 형성된다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the lighting fixture body 10 has an external heat dissipation fin 14 formed on the outside and a contact surface 12 formed flat. An inner wall surface 16 is formed around the contact surface 12 .

외부 방열 핀(14)은 공기와 접촉 면적을 넓히기 위하여 표면에 주름이 형성될 수 있고, 여러 개로 형성될 수 있다.The external heat dissipation fins 14 may have wrinkles formed on the surface to increase a contact area with air, and may be formed in multiple numbers.

인쇄회로기판(30)은 도 2와 도 3에 나타낸 바와 같이 LED 소자(31)가 배치된다. LED 소자(31)는 여러 개를 바둑판 모양처럼 줄지어 배치할 수 있고, 몇 개의 그룹으로 구분하여 배치할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the printed circuit board 30 has an LED element 31 disposed thereon. Several LED elements 31 may be arranged in a row like a checkerboard, or may be arranged in several groups.

또한, 인쇄회로기판(30)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 회로 패턴(34)이 형성될 수 있고, 회로 패턴(34)의 한쪽에는 양극 단자(32) 또는 음극 단자(33)가 형성될 수 있다. 상기 양극 단자(32)와 음극 단자(33)는 직류 전원이 연결될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the printed circuit board 30 may have a circuit pattern 34 formed thereon, and an anode terminal 32 or a cathode terminal 33 may be formed on one side of the circuit pattern 34. there is. DC power may be connected to the positive terminal 32 and the negative terminal 33 .

상기 회로 패턴(34)은 음극 패턴 또는 양극 패턴 중에 어느 하나일 수 있고, 나머지 하나는 인쇄회로기판(30)의 표면 코팅의 안쪽 또는 인쇄회로기판의 배면에 형성될 수 있다.The circuit pattern 34 may be either a cathode pattern or an anode pattern, and the other may be formed on the inside of the surface coating of the printed circuit board 30 or on the rear surface of the printed circuit board.

상기 측면(35)은 일부 구간에 비선형 형상이 형성될 수 있다. 상기 비선형 형상은 도 3의 상세도에 나타낸 바와 같이, 톱니 형상으로 형성될 수 있고, 톱니 형상은 삼각형, 사각형, 사다리꼴 형상, 원호가 반복된 물결무늬 형상 중에 어느 하나일 수 있다.The side surface 35 may have a non-linear shape in a partial section. As shown in the detailed view of FIG. 3, the non-linear shape may be formed in a sawtooth shape, and the sawtooth shape may be any one of a triangular shape, a quadrangular shape, a trapezoidal shape, and a wave pattern shape in which circular arcs are repeated.

특히, 상기 측면(35)의 비선형 형상은 도 5에 나타낸 바와 같이 원호가 지그재그로 반복된 물결무늬 형상으로 형성시킴으로써 측면(35)의 길이를 최대한 길게 확보하면서 가공의 편의성을 향상할 수 있다.In particular, as shown in FIG. 5, the non-linear shape of the side surface 35 is formed in a wavy pattern in which circular arcs are repeated zigzag, thereby improving the convenience of processing while securing the length of the side surface 35 as long as possible.

또한, 인쇄회로기판(30)은 상기 LED 소자(31)와 상기 회로 패턴(34)을 회피한 위치에 통공(36)이 형성될 수 있다. 통공(36)은 인쇄회로기판(30)을 관통하여 형성된 것으로써 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 내부 공간에 형성된 열기를 복사 또는 대류 하여 조명기구 본체(10)에 전달하는 통로가 될 수 있다.In addition, a through hole 36 may be formed in the printed circuit board 30 at a position avoiding the LED element 31 and the circuit pattern 34 . The through hole 36 is formed to pass through the printed circuit board 30, and the heat formed in the inner space of the printed circuit board 30 and the front cover 50 is radiated or convexed to pass to the lighting fixture body 10. can be

전방에는 전면 커버(50)가 배치될 수 있고, 전면 커버(50)의 겉에 커버 프레임(60)이 배치될 수 있다.A front cover 50 may be disposed on the front side, and a cover frame 60 may be disposed on the outside of the front cover 50 .

전면 커버(50)는 LED 소자(31)를 보호하고, LED 소자(31)에서 발산되는 빛을 투광하는 역할을 한다.The front cover 50 serves to protect the LED element 31 and transmit light emitted from the LED element 31 .

상기 커버 프레임(60)은 전면 커버(50), 인쇄회로기판(30) 및 방열판(20)이 임의로 분리되지 않도록 조명기구 본체(10)에 고정된다.The cover frame 60 is fixed to the lighting device body 10 so that the front cover 50, the printed circuit board 30, and the heat sink 20 are not arbitrarily separated.

앞서 설명한 구성요소 간에는 열 전도성 물질을 바를 수 있고, 이로써 열이 구성요소 간에 전달될 때 끊김 없이 전달될 수 있다.A thermally conductive material may be applied between the components described above, so that heat can be transferred without interruption when transferred between components.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는, 상기 LED 소자(31)에서 발열되면, 발열된 열의 일부가 접촉면(12)을 통해 조명기구 본체(10)로 전열 되고 전열 된 열은 외부 방열 핀(14)에서 냉각될 수 있다.In the LED lighting fixture having excellent heat dissipation according to the embodiment of the present invention configured as described above, when the LED element 31 generates heat, a part of the generated heat is transferred to the lighting fixture body 10 through the contact surface 12 and The transferred heat may be cooled by the external heat dissipation fins 14 .

또한, 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간이 가열될 수 있다. 공간의 열은 인쇄회로기판(30)에 형성된 다수의 통공(36)을 통하여 조명기구 본체(10)로 전달될 수 있다.In addition, a space between the printed circuit board 30 and the front cover 50 may be heated. Heat in the space may be transferred to the lighting fixture body 10 through the plurality of through holes 36 formed in the printed circuit board 30 .

또한, LED 소자(31)에서 발열된 열이 인쇄회로기판(30)의 측면(35)으로 이동할 수 있고, 측면(35)은 비선형 형상으로 형성함으로써 열교환 면적을 넓게 확보할 수 있으며, 측면(35)과 내측 벽면(16)의 사이에 공간을 확보함으로써 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이 공간 기체와 열교환을 할 수 있다.In addition, heat generated from the LED element 31 can move to the side surface 35 of the printed circuit board 30, and the side surface 35 can be formed in a non-linear shape to secure a wide heat exchange area, and the side surface 35 ) and the inner wall surface 16, it is possible to perform heat exchange with gas in the space between the printed circuit board 30 and the front cover 50.

특히 측면(35)이 비선형으로 형성됨으로써 열교환 면적이 확대되어 열교환이 더욱 활발하게 이루어질 수 있다.In particular, since the side surface 35 is formed in a non-linear shape, the heat exchange area is enlarged so that heat exchange can be performed more actively.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 내부, 좀 더 상세하게 설명하면 인쇄회로기판(30)과 전면 커버(50)의 사이에 형성된 공간에 열이 갇힐 수 있고, 그러한 발열은 인쇄회로기판(30)의 통공(36)을 통하여 조명기구 본체(10) 쪽으로 대류 현상으로 열을 전달 전달할 수 있으며, 이로써 LED 소자(31)에서 발생하는 열 대부분을 좀 더 신속하고 다량으로 방열할 수 있다.In addition, the interior of the LED lighting fixture with excellent heat dissipation according to the embodiment of the present invention, in more detail, heat may be trapped in the space formed between the printed circuit board 30 and the front cover 50, and such heat generation Heat can be transferred and transferred toward the lighting fixture body 10 through the through hole 36 of the printed circuit board 30 by convection, whereby most of the heat generated from the LED element 31 is dissipated more quickly and in a large amount can do.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는, 회로 패턴(34)을 좀 더 두껍게 형성할 수 있다.In addition, in the LED lighting device having excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention, the circuit pattern 34 may be formed thicker.

구체적으로, 상기 회로 패턴(34)은, 인쇄회로기판(30)의 표면에 구리 재질의 제1 패턴 레이어가 형성되고, 상기 제1 패턴 레이어의 표면에 주석-납(Sn-Pb) 합금에 은(Ag)이 1~3중량% 첨가된 합금 분말로 구성된 제2 패턴 레이어가 형성될 수 있다.Specifically, in the circuit pattern 34, a first pattern layer made of copper is formed on the surface of the printed circuit board 30, and silver is added to a tin-lead (Sn-Pb) alloy on the surface of the first pattern layer. A second pattern layer composed of alloy powder to which 1 to 3% by weight of (Ag) is added may be formed.

상기 제1 패턴 레이어는 35㎛~70㎛ 두께일 수 있고, 상기 제2 패턴 레이어의 합금 분말의 입경은 20∼50㎛일 수 있다.The first pattern layer may have a thickness of 35 μm to 70 μm, and the particle diameter of the alloy powder of the second pattern layer may be 20 μm to 50 μm.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구의 인쇄회로기판(30)을 구성하는 회로 패턴(34)은 종래에 알려진 회로 패턴(34)에 비교하여 상대적으로 두께가 두껍게 형성된다.That is, the circuit pattern 34 constituting the printed circuit board 30 of the LED lighting device having excellent heat dissipation according to the embodiment of the present invention is formed relatively thicker than the conventionally known circuit pattern 34.

회로 패턴(34)에 전기 에너지가 입력되면 전기 저항 때문에 회로 패턴(34)에서 열이 발생하는데 회로 패턴(34)의 단면적이 넓을수록 전기 저항은 감소하고 이로써 발열 온도가 낮아진다.When electrical energy is input to the circuit pattern 34, heat is generated in the circuit pattern 34 due to electrical resistance. As the cross-sectional area of the circuit pattern 34 increases, the electrical resistance decreases, thereby lowering the heating temperature.

즉, 본원 발명은 앞서 설명한 바와 같이 회로 패턴(34)을 제1, 2 패턴 레이어로 형성함으로써 발열을 현저하게 낮출 수 있다.That is, as described above, the present invention can significantly reduce heat generation by forming the circuit pattern 34 as the first and second pattern layers.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 해당 업계 종사자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention belongs will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will be able to.

그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 후술하는 청구범위에 따라 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated according to the claims to be described later, and all derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof. Changes or modified forms should be construed as being included within the scope of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 방열이 우수한 LED 조명기구는 어둠을 밝히는 데에 이용할 수 있다.An LED lighting device with excellent heat dissipation according to an embodiment of the present invention can be used to illuminate darkness.

10: 조명기구 본체 12: 접촉면
14: 외부 방열 핀 16: 내측 벽면
30: 인쇄회로기판
31: LED 소자
32: 양극 단자 33: 음극 단자
34: 회로 패턴
35: 측면 36: 통공
50: 전면 커버 60: 커버 프레임10: lighting fixture body 12: contact surface
14: external heat dissipation fin 16: inner wall surface
30: printed circuit board
31: LED element
32: positive terminal 33: negative terminal
34: circuit pattern
35 side 36 through hole
50: front cover 60: cover frame

Claims (4)

외부에 외부 방열 핀(14)이 형성되고, 접촉면(12)의 둘레에 내측 벽면(16)이 형성된 조명기구 본체(10);
상기 접촉면(12)에 설치되고, 측면(35)이 상기 내측 벽면(16)과 거리를 두고 떨어져 배치되며, 표면에 복수의 LED 소자(31)가 배치되며 상기 LED 소자(31)에 전원을 공급하도록 회로 패턴(34)이 형성된 인쇄회로기판(30);
상기 인쇄회로기판(30)의 전방에서 배치되어 LED 소자(31)에서 발광한 빛을 확산시키는 전면 커버(50); 및
상기 전면 커버(50)의 전방에서 상기 조명기구 본체(10)에 설치되어 상기 전면 커버(50)를 고정하는 커버 프레임(60); 을 포함하고,
상기 측면(35)은 일부 구간에 비선형 형상이 형성되어 측면(35)의 길이를 늘여 열교환 면적을 확장한 것을 포함하며,
상기 회로 패턴(34)은,
인쇄회로기판(30)의 표면에 구리 재질의 제1 패턴 레이어가 음극 패턴과 양극 패턴으로 형성되고,
상기 음극 패턴 또는 상기 양극 패턴 중 어느 하나의 상기 제1 패턴 레이어의 표면에 주석-납(Sn-Pb) 합금에 은(Ag)이 1~3% 첨가된 합금 분말로 구성된 제2 패턴 레이어가 형성된 것
을 포함하는 방열이 우수한 LED 조명기구.
An external heat dissipation fin 14 is formed on the outside and an inner wall surface 16 is formed on the circumference of the contact surface 12;
It is installed on the contact surface 12, the side surface 35 is disposed at a distance from the inner wall surface 16, and a plurality of LED elements 31 are disposed on the surface and power is supplied to the LED element 31 a printed circuit board 30 having a circuit pattern 34 formed thereon;
A front cover 50 disposed in front of the printed circuit board 30 to diffuse light emitted from the LED element 31; and
A cover frame 60 installed on the lighting device body 10 in front of the front cover 50 to fix the front cover 50; including,
The side surface 35 includes a non-linear shape formed in a partial section to increase the length of the side surface 35 to expand the heat exchange area,
The circuit pattern 34,
A first pattern layer made of copper is formed on the surface of the printed circuit board 30 as a cathode pattern and an anode pattern,
A second pattern layer composed of an alloy powder in which 1 to 3% of silver (Ag) is added to a tin-lead (Sn-Pb) alloy is formed on the surface of the first pattern layer of either the cathode pattern or the anode pattern. thing
An LED lighting fixture with excellent heat dissipation including a.
 제1항에 있어서,
상기 비선형 형상은, 삼각형 형상, 사각형 형상, 사다리꼴 형상, 원호가 지그재그로 반복된 물결무늬 형상 중에 어느 하나가 반복되게 형성된 것을 포함하는 방열이 우수한 LED 조명기구.
According to claim 1,
The non-linear shape is a triangle shape, a square shape, a trapezoidal shape, an LED lighting device with excellent heat dissipation, including one formed in which any one of a wave pattern shape in which an arc is repeated in a zigzag pattern is repeatedly formed.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판(30)은 상기 LED 소자(31)와 상기 회로 패턴(34)을 회피한 위치에 복수의 통공(36)이 관통되어 형성된 것
을 포함하는 방열이 우수한 LED 조명기구.According to claim 1,
The printed circuit board 30 is formed by passing through a plurality of through holes 36 at positions avoiding the LED element 31 and the circuit pattern 34.
An LED lighting fixture with excellent heat dissipation including a.
KR1020220021264A 2022-02-18 2022-02-18 LED lighting fixtures KR102478571B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220021264A KR102478571B1 (en) 2022-02-18 2022-02-18 LED lighting fixtures

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220021264A KR102478571B1 (en) 2022-02-18 2022-02-18 LED lighting fixtures

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102478571B1 true KR102478571B1 (en) 2022-12-19

Family

ID=84535552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220021264A KR102478571B1 (en) 2022-02-18 2022-02-18 LED lighting fixtures

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102478571B1 (en)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101300226B1 (en) 2011-02-17 2013-08-26 이진배 Manufacturing method of PCB for LED
KR20160109335A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof
KR101678337B1 (en) * 2016-03-24 2016-11-22 주식회사 신일라이팅 Printed circuit board sinking heat and reflection light for led
KR101866835B1 (en) * 2018-02-09 2018-06-12 이엔이엘이디 주식회사 LED light and PCB making method therefor
KR102173796B1 (en) * 2020-07-10 2020-11-03 김성일 Light for screen golf
KR102263962B1 (en) 2020-04-16 2021-06-11 에코라이팅주식회사 Heat sink apparatus for led lighting apparatus
KR102343835B1 (en) 2018-01-05 2021-12-27 주식회사 에이치티씨 LED Lighting Device With Vacuum Heat Plate
KR102360591B1 (en) * 2021-05-11 2022-02-16 주식회사 누리온 Explosion proofing light apparatus with RF antenna

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101300226B1 (en) 2011-02-17 2013-08-26 이진배 Manufacturing method of PCB for LED
KR20160109335A (en) * 2015-03-11 2016-09-21 엘지이노텍 주식회사 Light emitting module and lighting apparatus having thereof
KR101678337B1 (en) * 2016-03-24 2016-11-22 주식회사 신일라이팅 Printed circuit board sinking heat and reflection light for led
KR102343835B1 (en) 2018-01-05 2021-12-27 주식회사 에이치티씨 LED Lighting Device With Vacuum Heat Plate
KR101866835B1 (en) * 2018-02-09 2018-06-12 이엔이엘이디 주식회사 LED light and PCB making method therefor
KR102263962B1 (en) 2020-04-16 2021-06-11 에코라이팅주식회사 Heat sink apparatus for led lighting apparatus
KR102173796B1 (en) * 2020-07-10 2020-11-03 김성일 Light for screen golf
KR102360591B1 (en) * 2021-05-11 2022-02-16 주식회사 누리온 Explosion proofing light apparatus with RF antenna

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4492486B2 (en) Lighting equipment using LED
KR101032091B1 (en) Illuminator using light-emitting diode
EP2715226B1 (en) Cooling of semiconductor devices
US20150201530A1 (en) Heat Spreading Packaging Apparatus
US20130016511A1 (en) Cooling for led illumination device
JP2009004129A (en) Substrate, and illumination device
US9752770B2 (en) Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system
JP5331511B2 (en) LED lighting equipment
JP2014135350A (en) Heat sink
KR102478571B1 (en) LED lighting fixtures
KR101877322B1 (en) LED package module using graphene pin inserted heat sink and graphene radiant heat plate
KR101257900B1 (en) Heatsink that motive convection current flowing
US20200240716A1 (en) Heat dissipation device and light irradiation device having same
JP2012146552A (en) Lighting device
JP2005340392A (en) Light irradiation device
JP2012243525A (en) Led lighting device
JP2011258771A (en) Heat dissipation structure of led element
KR20170030181A (en) LED module having heat property construction
GB2464518A (en) Outdoor light emitting diode lamp with sunshade
US20100073943A1 (en) Outdoor Light-Emitting Diode Light Fixture and Lamp Casing Device Thereof
KR100910746B1 (en) An apparatus for radiating heat of led lamp
JP5921863B2 (en) lamp
KR200462335Y1 (en) Double side indirectly heated LED lamp
US20140055989A1 (en) L.e.d. light emitting assembly with composite heat sink
KR101544007B1 (en) LED light

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant