KR102477130B1 - Apparatus for attaching multi-layer substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다층기판의 접합 장치에 관한 것으로, 제1 라인을 따라 설치되어 회로가 형성된 하나 이상의 내층을 이송하는 내층 이송부; 및 상기 내층 이송부의 일 측면에 구비되어 상기 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 접합하는 양면 접합부를 포함하고, 상기 내층 이송부는, 상기 권취(coil)되어 있던 내층이 권출(uncoil)되는 제1롤; 상기 제1롤로부터 권출되는 내층을 수평 방향으로 가이드하는 제2롤; 상기 제2롤의 상측에 구비되어 상기 제2롤을 통과한 내층을 수평 방향과 교차되는 방향으로 가이드하는 제3롤; 상기 제3롤과 이격 형성되어 상기 제3롤을 통과한 내층을 상기 제1 라인을 따르는 수평 방향으로 가이드하는 제4롤; 상기 제4롤의 하부에 구비되어 상기 제4롤을 통과한 내층을 수직 방향으로 가이드하는 제5롤을 포함하고, 상기 양면 접합부는, 상기 내층 이송부의 일측에 구비되고, 상기 제1 라인과 교차되는 제2 라인을 따라 이동하며 상기 제4롤과 제5롤 사이에 위치하는 내층의 연장 평면을 사이에 두고 형성되어 상기 내층의 제1면 및 제2면에 각각 외층을 접합하는 제1 외층 접합부 및 제2 외층 접합부; 및 상기 제1 외층 접합부 및 제2 외층 접합부를 각각 상기 제2 라인을 따라 이동시키는 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for bonding multi-layer substrates, comprising: an inner layer transfer unit installed along a first line to transfer one or more inner layers on which circuits are formed; and a double-sided joint provided on one side of the inner layer transfer unit to bond an outer layer having an adhesive formed on both sides of the inner layer, wherein the inner layer transfer unit includes a first roll in which the coiled inner layer is uncoiled. ; a second roll that horizontally guides the inner layer unwound from the first roll; a third roll provided above the second roll and guiding the inner layer passing through the second roll in a direction crossing the horizontal direction; a fourth roll that is spaced apart from the third roll and guides the inner layer passing through the third roll in a horizontal direction along the first line; A fifth roll provided under the fourth roll to guide the inner layer passing through the fourth roll in a vertical direction, and the double-sided junction part is provided on one side of the inner layer transfer unit and intersects the first line. A first outer layer bonding portion that moves along a second line and is formed with an extension plane of the inner layer positioned between the fourth and fifth rolls interposed therebetween to bond the outer layer to the first and second surfaces of the inner layer, respectively. and a second outer layer junction; and rails for moving the first outer layer joint and the second outer layer joint along the second line, respectively.

Description

다층기판의 접합 장치{APPARATUS FOR ATTACHING MULTI-LAYER SUBSTRATE}Multi-layer substrate joining device {APPARATUS FOR ATTACHING MULTI-LAYER SUBSTRATE}

본 발명은 다층기판의 접합 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 연성인쇄회로기판용 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 자동으로 접합하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for bonding multi-layer boards, and more particularly, to an apparatus for automatically bonding an outer layer having an adhesive formed on both sides of an inner layer for a flexible printed circuit board.

기술이 발전함에 따라 작은 전자제품 특히 휴대폰에 삽입되는 연성회로기판(multi-flexible printed circuit board)의 제조가 중요해지고 있다. 휴대폰과 같은 좁은 공간에 많은 기능을 넣기 위해서는 많은 양의 회로가 필요하다. 그러나, 공간 또는 면적상의 제약 때문에 회로가 형성되어 있는 박판을 2층 이상의 다층으로 형성하여 사용한다.BACKGROUND As technology develops, manufacturing of a multi-flexible printed circuit board inserted into small electronic products, particularly mobile phones, has become important. A large amount of circuitry is required to pack a lot of functions into a small space like a mobile phone. However, due to space or area constraints, a thin plate on which circuits are formed is formed in two or more layers and used.

이러한 다수의 층을 갖는 멀티 연성회로기판(multi-flexible printed circuit board)을 제조하기 위해서는 회로가 형성되는 층에 외층을 접합하는 가접 공정 또는 접합 공정을 거치게 된다.In order to manufacture a multi-flexible printed circuit board having such a plurality of layers, a bonding process or a bonding process of bonding an outer layer to a layer on which a circuit is formed is performed.

종래에는 상기 내층에 외층을 접합시에 내층의 일면에 외층을 접합한 후에 내층의 타면에 외층을 접합하였다. 이때는 접합 장치에 의한 외층의 접합 공정을 2회 반복하되, 1회 접합 공정에서 내층의 일면에 형성된 접합물을 뒤집어서 공급하여 내층의 타면에 외층이 접합되도록 해야 한다. 이러한 경우에는 접합 공정이 2회에 걸쳐 별도로 진행되어야 하기 때문에 시간상 낭비가 되기도 하고, 아직 내층에 외층이 접합되지 않은 타면에 이물질이 묻거나 훼손되는 문제가 있었다.Conventionally, when bonding the outer layer to the inner layer, the outer layer is bonded to one side of the inner layer and then the outer layer is bonded to the other side of the inner layer. At this time, the bonding process of the outer layer by the bonding device is repeated twice, but in the bonding process once, the bonded product formed on one side of the inner layer is turned upside down and supplied so that the outer layer is bonded to the other side of the inner layer. In this case, since the bonding process has to be performed separately over two times, time is wasted, and there is a problem that foreign substances are attached to or damaged on the other surface where the outer layer has not yet been bonded to the inner layer.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 연성회로기판의 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 자동으로 접합하는 장치를 제공하는 것이다. The present invention aims to solve the foregoing and other problems. Another object is to provide a device for automatically bonding an outer layer in which an adhesive is formed on both sides of an inner layer of a flexible printed circuit board.

상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 라인을 따라 설치되어 회로가 형성된 하나 이상의 내층을 이송하는 내층 이송부; 및 상기 내층 이송부의 일 측면에 구비되어 상기 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 접합하는 양면 접합부를 포함하고, 상기 내층 이송부는, 상기 권취(coil)되어 있던 내층이 권출(uncoil)되는 제1롤; 상기 제1롤로부터 권출되는 내층을 수평 방향으로 가이드하는 제2롤; 상기 제2롤의 상측에 구비되어 상기 제2롤을 통과한 내층을 수평 방향과 교차되는 방향으로 가이드하는 제3롤; 상기 제3롤과 이격 형성되어 상기 제3롤을 통과한 내층을 상기 제1 라인을 따르는 수평 방향으로 가이드하는 제4롤; 상기 제4롤의 하부에 구비되어 상기 제4롤을 통과한 내층을 수직 방향으로 가이드하는 제5롤을 포함하고, 상기 양면 접합부는, 상기 내층 이송부의 일측에 구비되고, 상기 제1 라인과 교차되는 제2 라인을 따라 이동하며 상기 제4롤과 제5롤 사이에 위치하는 내층의 연장 평면을 사이에 두고 형성되어 상기 내층의 제1면 및 제2면에 각각 외층을 접합하는 제1 외층 접합부 및 제2 외층 접합부를 포함하는 다층 기판의 접합 장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention in order to achieve the above or other object, the inner layer conveying unit for conveying one or more inner layers installed along the first line is formed with a circuit; and a double-sided joint provided on one side of the inner layer transfer unit to bond an outer layer having an adhesive formed on both sides of the inner layer, wherein the inner layer transfer unit includes a first roll in which the coiled inner layer is uncoiled. ; a second roll that horizontally guides the inner layer unwound from the first roll; a third roll provided above the second roll and guiding the inner layer passing through the second roll in a direction crossing the horizontal direction; a fourth roll that is spaced apart from the third roll and guides the inner layer passing through the third roll in a horizontal direction along the first line; A fifth roll provided under the fourth roll to guide the inner layer passing through the fourth roll in a vertical direction, and the double-sided junction part is provided on one side of the inner layer transfer unit and intersects the first line. A first outer layer bonding portion that moves along a second line and is formed with an extension plane of the inner layer positioned between the fourth and fifth rolls interposed therebetween to bond the outer layer to the first and second surfaces of the inner layer, respectively. And a bonding device of a multi-layer substrate including a second outer layer bonding portion may be provided.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제1 외층 접합부는, 상기 내층의 제1면에 제1 외층을 접합하는 평판 형상의 제1 합지부; 상기 제1 합지부가 제2 라인을 따라 이동하는 제1 레일; 및 상기 제1 라인을 따라 구비되어 상기 제1 외층을 공급하는 제1 외층 공급부를 포함하고, 상기 제2 외층 접합부는, 상기 내층의 제1면에 대향하는 제2면에 제2 외층을 접합하는 평판 형상의 제2 합지부; 상기 제2 합지부가 제2 라인을 따라 이동하는 제2 레일; 및 상기 제1 라인을 따라 구비되어 상기 제2 외층을 공급하는 제2외층 공급부를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first outer layer bonding portion, a first laminated portion of a flat plate shape for bonding the first outer layer to the first surface of the inner layer; a first rail for moving the first laminate part along a second line; and a first outer layer supply unit provided along the first line to supply the first outer layer, wherein the second outer layer bonding unit is configured to bond a second outer layer to a second surface opposite to the first surface of the inner layer. A second laminated portion of a flat plate shape; a second rail for moving the second lamination part along a second line; and a second outer layer supply unit provided along the first line to supply the second outer layer.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제4롤과 제5롤의 사이에는 상기 내층의 상측을 고정하는 상부 클램프와, 상기 내층의 하부를 고정하는 하부 클램프가 구비되는 것을 특징으로 한다.According to one aspect of the present invention, an upper clamp for fixing the upper side of the inner layer and a lower clamp for fixing the lower side of the inner layer are provided between the fourth and fifth rolls.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 양면 접합부는 일정 높이를 갖는 베이스부재 상에 구비되고 상기 제5롤은 상기 베이스부재의 상면 아래에 형성되고, 상기 제5롤을 지나는 다층 기판을 수평 방향으로 가이드하는 제6롤; 및 상기 제6롤의 상측에 구비되고 상기 베이스부재의 상면 위에 구비되어 상기 제6롤을 통과한 다층 기판을 가이드하는 제7롤을 더 포함할 수 있다. According to one aspect of the present invention, the double-sided joint is provided on a base member having a certain height, the fifth roll is formed below the upper surface of the base member, and guides the multilayer substrate passing through the fifth roll in a horizontal direction. a sixth roll; and a seventh roll provided above the sixth roll and provided on an upper surface of the base member to guide the multi-layer substrate passing through the sixth roll.

본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 제1 외층 공급부 및 제2 외층 공급부는 각각, 상기 외층이 부착되어 있는 이형지가 권취되는 제1롤; 상기 제1롤의 일측에 구비되고 상기 제1롤로부터 권출되는 외층을 가이드하는 제2롤; 상기 제2롤의 일측에 구비되고 상기 합지부의 하부에 구비되는 제3롤; 상기 제3롤의 하부 일측에 구비되고 상기 제3롤을 거쳐 합지부에 외층을 부착하고 남은 이형지를 회수하는 제4롤; 상기 제4롤의 일측에 구비되어 상기 이형지를 가이드하는 제5롤; 및 상기 제5롤의 일측에 구비되어 이형지를 권취하는 제6롤을 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first outer layer supply unit and the second outer layer supply unit each include a first roll around which the release paper to which the outer layer is attached is wound; a second roll provided on one side of the first roll and guiding the outer layer unwound from the first roll; a third roll provided on one side of the second roll and provided under the lamination part; a fourth roll provided on one lower side of the third roll and recovering the remaining release paper after attaching the outer layer to the laminated portion via the third roll; a fifth roll provided on one side of the fourth roll to guide the release paper; and a sixth roll provided on one side of the fifth roll to wind the release paper.

본 발명에 따른 다층기판의 접합 장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.Effects of the apparatus for bonding multi-layer substrates according to the present invention are described below.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 자동화 설비를 통하여 자동으로 연성회로기판의 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 접합시킬 수 있는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, there is an advantage in that the outer layer on which the adhesive is formed can be automatically bonded to both sides of the inner layer of the flexible printed circuit board through an automated facility.

본 발명의 실시예들 중 적어도 하나에 의하면, 내층의 양면에 외층을 동시에 접합시킴으로써 공정을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the process can be shortened by simultaneously bonding the outer layer to both sides of the inner layer.

본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시예와 같은 특정 실시예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.A further scope of the applicability of the present invention will become apparent from the detailed description that follows. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present invention can be clearly understood by those skilled in the art, it should be understood that the detailed description and specific examples such as preferred embodiments of the present invention are given by way of example only.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치의 일측 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치의 타측 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 내층의 이동 경로를 간략히 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 양면 접합부 주변의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에서의 외층의 공급 경로를 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of one side of a bonding device for multi-layer substrates related to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the other side of an apparatus for bonding multi-layer substrates according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of an apparatus for bonding multilayer substrates according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of an apparatus for bonding multilayer substrates according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram briefly illustrating a movement path of an inner layer related to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the periphery of a double-sided joint related to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram for explaining a supply path of an outer layer in one embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same reference numerals will be given to the same or similar components regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. The suffix "part" for components used in the following description is given or used interchangeably in consideration of ease of writing the specification, and does not itself have a meaning or role distinct from each other. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, the technical idea disclosed in this specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of the present invention , it should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치(100)의 일측 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치(100)의 타측 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치(100)의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치(100)의 측면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 본 발명의 일 실시예와 관련된 내층(10)의 이동 경로를 간략히 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 양면 접합부 주변의 사시도이다. 1 is a perspective view of one side of a multi-layer substrate bonding device 100 related to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the other side of a multi-layer substrate bonding device 100 related to an embodiment of the present invention, and FIG. is a plan view of a multi-layer board bonding device 100 related to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a side view of a multi-layer board joining device 100 related to an embodiment of the present invention, and FIG. It is a diagram briefly showing a movement path of the inner layer 10 related to an embodiment of the present invention related to an embodiment, and FIG. 6 is a perspective view around a double-sided joint related to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예와 관련된 다층기판의 접합 장치(100)(이하 '접합 장치(100)'라 칭하기로 한다)에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an apparatus 100 for bonding multi-layer substrates related to an embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as 'bonding apparatus 100') will be described with reference to FIGS. 1 to 6 .

먼저, 상기 접합 장치(100)는 연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 구성하는 1층 이상의 내층(10)과 상기 내층(10)에 접합되어 외부에 노출되는 외층(20)을 접합하여 다층기판을 형성하기 위한 것이다. 상기 접합 장치(100)는 베이스부재(150)에 구비되고 회로가 형성된 내층(10)이 순차적으로 공급되며, 공급되는 내층(10)의 양면에 외층(20)이 접합된다.First, the bonding device 100 bonds one or more inner layers 10 constituting a flexible printed circuit board (FPCB) and an outer layer 20 bonded to the inner layer 10 and exposed to the outside, It is for forming a multilayer substrate. In the bonding device 100, the inner layer 10 provided on the base member 150 and having circuits is sequentially supplied, and the outer layer 20 is bonded to both sides of the supplied inner layer 10.

상기 내층(10)은 2층 또는 4층과 같이 본딩에 의해 형성되는 멀티층(multi-layer)일 수 있으며, 내층(10)에는 회로가 형성되어 있고, 상기 외층(20)은 아직 회로가 형성되지 않은 상태이며, 상기 내층(10)이 접합되기 위한 접착제가 형성되어 있으며, 상기 내층(10)과 접합된 이후에 회로가 형성된다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 내층(10) 및 외층(20)은 롤투롤(roll to roll) 방식으로 공급된다. 이때, 상기 내층(10)의 공급은 제1 제어부(161)에 의해 조절되고, 상기 내층(10)에 외층(20)이 접합된 접합물(30)은 제2 제어부(162)에 의해 제어된다.The inner layer 10 may be a multi-layer formed by bonding, such as two or four layers, and a circuit is formed on the inner layer 10, and a circuit is still formed on the outer layer 20. It is not in a state, and an adhesive for bonding the inner layer 10 is formed, and a circuit is formed after bonding with the inner layer 10. In one embodiment of the present invention, the inner layer 10 and the outer layer 20 are supplied in a roll to roll manner. At this time, the supply of the inner layer 10 is controlled by the first control unit 161, and the junction 30 in which the outer layer 20 is bonded to the inner layer 10 is controlled by the second control unit 162. .

본 발명의 일 실시예에서는 제1 라인(L1)을 따라 설치되어 회로가 형성된 하나 이상의 내층(10)을 이송하는 내층 이송부(110)와, 상기 내층 이송부(110)의 일 측면에 구비되어 상기 내층(10)의 양면에 접착제가 형성된 외층(20)을 접합하는 양면 접합부(120)를 포함하는 다층기판의 접합 장치(100)가 개시된다.In one embodiment of the present invention, an inner layer transfer unit 110 installed along the first line L1 to transfer one or more inner layers 10 on which circuits are formed, and provided on one side of the inner layer transfer unit 110 to transfer the inner layer An apparatus 100 for bonding a multi-layer board including a double-sided bonding unit 120 for bonding an outer layer 20 having an adhesive formed on both sides of (10) is disclosed.

본 발명의 일 실시예에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 라인(L1)을 따라 내층(10)이 공급되어 이동한다. 보다 구체적으로 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내층 이송부(110)는 상기 권취(coil)되어 있던 내층(10)이 권출(uncoil)되는 제1롤(111)과, 상기 제1롤(111)로부터 권출되는 내층(10)을 수평 방향으로 가이드하는 제2롤(112)과, 상기 제2롤(112)의 상측에 구비되어 상기 제2롤(112)을 통과한 내층(10)을 수평 방향과 교차되는 방향으로 가이드하는 제3롤(113)과, 상기 제3롤(113)과 이격 형성되어 상기 제3롤(113)을 통과한 내층(10)을 상기 제1 라인(L1)을 따르는 수평 방향으로 가이드하는 제4롤(114)과, 상기 제4롤(114)의 하부에 구비되어 상기 제4롤(114)을 통과한 내층(10)을 수직 방향으로 가이드하는 제5롤(115)을 포함하여 이루어진다. 상기 제3롤(113)은 상기 제2롤(112)의 상방에 구비될 수 있고, 상기 제1 내지 제5롤(111,112,113,114,115)에 의해 상기 내층(10) 및 접합물(30)이 제1 라인(L1)으로 이송된다.In one embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the inner layer 10 is supplied and moved along the first line (L1). More specifically, as shown in FIGS. 2, 4 and 5, the inner layer transfer unit 110 includes a first roll 111 in which the inner layer 10 that has been coiled is uncoiled, and the A second roll 112 that guides the inner layer 10 unwound from the first roll 111 in a horizontal direction, and the inner layer provided on the upper side of the second roll 112 and passed through the second roll 112 A third roll 113 for guiding (10) in a direction crossing the horizontal direction, and the inner layer 10 formed at a distance from the third roll 113 and passing through the third roll 113, the first A fourth roll 114 guides the fourth roll 114 in a horizontal direction along the line L1 and guides the inner layer 10 provided under the fourth roll 114 and passing through the fourth roll 114 in a vertical direction. It is made including a fifth roll 115 to do. The third roll 113 may be provided above the second roll 112, and the inner layer 10 and the joint material 30 are formed on the first line by the first to fifth rolls 111, 112, 113, 114, and 115. It is transferred to (L1).

또한, 상기 양면 접합부(120)는 제1 외층 접합부(120a) 및 제2 외층 접합부(120b)를 포함한다. 상기 제1 외층 접합부(120a) 및 제2 외층 접합부(120b), 보다 구체적으로는 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)는 상기 내층 이송부(110)의 일측에 구비되고, 상기 제1 라인(L1)과 교차되는 제2 라인(L2)을 따라 이동하며 상기 제4롤(114)과 제5롤(115) 사이에 위치하는 내층(10)의 연장 평면을 사이에 두고 형성되어 상기 내층(10)의 제1면(10a) 및 제2면(10b)에 각각 제1 외층(20a) 및 제2 외층(20b)을 접합한다. In addition, the double-sided bonding portion 120 includes a first outer layer bonding portion 120a and a second outer layer bonding portion 120b. The first outer layer bonding portion 120a and the second outer layer bonding portion 120b, more specifically, the first laminated portion 121a and the second laminated portion 121b are provided on one side of the inner layer transfer unit 110, It moves along the second line L2 intersecting the first line L1 and is formed with the extension plane of the inner layer 10 positioned between the fourth roll 114 and the fifth roll 115 interposed therebetween, A first outer layer 20a and a second outer layer 20b are bonded to the first and second surfaces 10a and 10b of the inner layer 10, respectively.

이때, 상기 제1 외층 접합부(120a)는 상기 내층(10)의 제1면(10a)에 제1 외층(20a)을 접합하는 평판 형상의 제1 합지부(121a)와, 상기 제1 합지부(121a)가 제2 라인(L2)을 따라 이동하도록 가이드하는 제1 레일(123a)과, 상기 제1 라인(L1)을 따라 구비되어 상기 제1 외층(20a)을 권출하는 하나 이상의 권출롤(131a,136a)을 포함하여 이루어진다. 이때, 상기 제1 외층(20a)을 커팅(cutting)하는 제1 커팅부(127a)가 상기 제1 레일(123a)을 따라 배치되며, 상기 제1 커팅부(127a)는 승강가능한 구조를 가지며, 상기 내층(10)의 일면에 하강하면서 제1 외층(20a)를 부착시키게 된다. 이와 유사하게 상기 제2 외층 접합부(120b)는 상기 내층(10)의 제1면(10a)에 대향하는 제2면(10b)에 제2 외층(20b)을 접합하는 평판 형상의 제2 합지부(121b)와, 상기 제2 합지부(121b)가 제2 라인(L2)을 따라 이동하는 제2 레일(123b)과, 상기 제1 라인(L1)을 따라 구비되어 상기 제2 외층(20b)을 권출하는 하나 이상의 권출롤(131b,136b)을 포함하여 이루어진다. 도 1에서의 화살표는 제1 및 제2 외층(20a,20b)의 이동 경로를 나타낸 것이다. 그리고, 상기 제2 외층(20b)을 커팅(cutting)하는 제2 커팅부(127b)가 상기 제2 레일(123b)을 따라 배치되며, 상기 제2 커팅부(127b)는 승강가능한 구조를 가지며, 상기 내층(10)의 일면에 하강하면서 제2 외층(20b)을 부착시키게 된다. 상기 제1 합지부(121a)의 표면에는 제1 외층(20a)이 구비되고, 상기 제2 합지부(121b)에는 제2 외층(20b)이 구비되어 있다. 최초에는 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)는 제1 라인(L1)에 위치하지 않고 있다가(도 1 및 도 3참조) 상기 내층 이송부(110)를 향하여 제2 라인(L2)을 따라 수평 이동하여 상기 제1 라인(L1)에 위치하게 된다.(도 2 참조) 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)가 상기 제1 라인(L1) 상에 위치하지 않은 상태를 제1 상태라 칭하고, 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)가 상기 제1 라인(L1) 상에 위치하는 상태를 제2 상태라 칭하기로 한다. At this time, the first outer layer bonding portion 120a includes a flat first bonding portion 121a bonding the first outer layer 20a to the first surface 10a of the inner layer 10, and the first bonding portion 121a. A first rail 123a for guiding the 121a to move along the second line L2, and one or more unwinding rolls provided along the first line L1 to unwind the first outer layer 20a. (131a, 136a). At this time, a first cutting part 127a for cutting the first outer layer 20a is disposed along the first rail 123a, and the first cutting part 127a has an elevating structure, While descending on one surface of the inner layer 10, the first outer layer 20a is attached. Similarly, the second outer layer bonding portion 120b is a flat plate-shaped second bonding portion for bonding the second outer layer 20b to the second surface 10b opposite to the first surface 10a of the inner layer 10. (121b), the second rail (123b) in which the second laminated portion (121b) moves along the second line (L2), and the second outer layer (20b) provided along the first line (L1) It comprises one or more unwinding rolls 131b and 136b for unwinding. Arrows in FIG. 1 indicate movement paths of the first and second outer layers 20a and 20b. In addition, a second cutting part 127b for cutting the second outer layer 20b is disposed along the second rail 123b, and the second cutting part 127b has an elevating structure, While descending on one surface of the inner layer 10, the second outer layer 20b is attached. A first outer layer 20a is provided on the surface of the first laminated portion 121a, and a second outer layer 20b is provided on the second laminated portion 121b. Initially, the first lamination part 121a and the second lamination part 121b are not located on the first line L1 (see FIGS. 1 and 3), and then move toward the inner layer transfer part 110 to the second line L1. It moves horizontally along (L2) and is located on the first line (L1). (See FIG. 2) A state not located on the first line L1 is referred to as a first state, and a state in which the first laminated portion 121a and the second laminated portion 121b are located on the first line L1 is referred to as a first state. It will be referred to as 2 states.

또한, 상기 제1 외층 접합부(120a) 및 제2 외층 접합부(120b)는 각각 상기 제2 라인(L2)을 따라 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)를 이동시키는 제1 및 제2 레일(123a,123b)을 포함한다. 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)는 각각 제1 및 제2 이송부재(129a,129b)에 체결되어 이송되며, 상기 제1 및 제2 이송부재(129a,129b)는 각각 제1 및 제2 레일(123a,123b) 상에서 좌우 왕복 이동한다.In addition, the first outer layer bonding part 120a and the second outer layer bonding part 120b respectively move the first laminated part 121a and the second laminated part 121b along the second line L2. and second rails 123a and 123b. The first lamination part 121a and the second lamination part 121b are fastened and transferred to the first and second transfer members 129a and 129b, respectively, and the first and second transfer members 129a and 129b are It reciprocates left and right on the first and second rails 123a and 123b, respectively.

도 6은 본 발명의 일 실시예와 관련된 양면 접합부(120) 주변의 사시도로 상기 제1 외층 접합부(120a) 및 제2 외층 접합부(120b)와 카메라부(128)를 도시한 것이다. 상기 카메라부(128)는 상기 제1 외층 접합부(120a) 및 제2 외층 접합부(120b)의 단부에 구비되며, 상기 내층 이송부(110)와 양면 접합부(120)의 사이에 구비되어 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)에 부착된 외층(20a,20b)이 내층(10) 양면의 기설정된 위치에 부착되도록 제어한다. 보다 구체적으로, 상기 카메라부(128)는 상기 제1 합지부(121a)에 부착되는 제1 외층(20a)를 촬영하는 제1 카메라부(128a)와, 상기 제2 합지부(121b)에 부착되는 제2 외층(20b)을 촬영하는 제2 카메라부(128b)를 포함한다. 상기 제1 및 제2 카메라부(128a,128b)는 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)가 제2 라인(L2)를 따라 내층 이송부(110)로 이동 중 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)에 부착되어 있는 외층(20a,20b)을 촬영하면서 내층(10)에 부착될 위치를 정하게 된다. 이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 내층 이송부(110) 중 제4롤(114)과 제5롤(115)의 사이에 서로 마주보며 배치되는 한 쌍의 카메라(126a,126b)가 내층(10)의 양 면에 부착될 외층(20a,20b)의 위치를 인지하게 된다. 외층(20a,20b)의 부착 위치와 내층(10)의 양면(10a,10b)에서 부착될 위치가 정해지면 외층(20a,20b)이 내층(10)의 양면(10a,10b) 중 기설정된 부착 위치에 접합되게 된다. 이때, 상기 외층(20)이 제1 및 제2 합지부(121a,121b)의 정위치에 부착되도록 하기 위하여 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)를 회전시킬 수 있다. 이를 위하여 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)에 각각 회전축(124a,124b)이 구비된다. 상기 회전축(124a,124b)에 의해 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)가 회전하면서 상기 제1 및 제2 합지부(121a,121b)에 부착된 외층(20a,20b)의 위치를 정렬하게 된다.6 is a perspective view around the double-sided joint 120 related to an embodiment of the present invention, illustrating the first outer layer joint 120a and the second outer layer joint 120b and the camera unit 128. The camera unit 128 is provided at the ends of the first outer layer joint 120a and the second outer layer joint 120b, and is provided between the inner layer transfer unit 110 and the double-sided joint 120 to perform the first sum. The outer layers 20a and 20b attached to the branch portion 121a and the second lamination portion 121b are controlled to be attached to predetermined positions on both sides of the inner layer 10 . More specifically, the camera unit 128 is attached to the first camera unit 128a for photographing the first outer layer 20a attached to the first laminated portion 121a and the second laminated portion 121b. and a second camera unit 128b for taking pictures of the second outer layer 20b. The first and second camera units 128a and 128b are moved to the inner layer transfer unit 110 along the second line L2 while the first and second lamination units 121a and 121b move to the first and second camera units 128a and 128b. The position to be attached to the inner layer 10 is determined while photographing the outer layers 20a and 20b attached to the laminated parts 121a and 121b. At this time, as shown in FIG. 2, a pair of cameras 126a and 126b disposed facing each other between the fourth roll 114 and the fifth roll 115 of the inner layer transfer unit 110 are the inner layer ( 10) to recognize the positions of the outer layers 20a and 20b to be attached to both sides. When the attachment positions of the outer layers 20a and 20b and the positions to be attached on both sides 10a and 10b of the inner layer 10 are determined, the outer layers 20a and 20b are attached to the predetermined attachment points among the both sides 10a and 10b of the inner layer 10. attached to the location. At this time, the first and second laminated parts 121a and 121b may be rotated so that the outer layer 20 is attached to the correct position of the first and second laminated parts 121a and 121b. To this end, in one embodiment of the present invention, rotation shafts 124a and 124b are provided in the first and second laminated parts 121a and 121b, respectively. While the first and second laminated parts 121a and 121b are rotated by the rotating shafts 124a and 124b, the positions of the outer layers 20a and 20b attached to the first and second laminated parts 121a and 121b are checked. will sort

본 발명의 일 실시예에서는 상기 내층(10)의 양면인 제1면(10a)과 제2면(10b)에 외층(20a,20b)을 동시에 접합시키기 위하여 상기 외층(20a,20b)이 접합되는 구간인 제4롤(114)과 제5롤(115)의 사이에서는 상기 내층(10)이 수직으로 이동하도록 하였다. 이를 위해 상기 제5롤(115)은 제4롤(114)의 상방에 구비된다. In one embodiment of the present invention, in order to simultaneously bond the outer layers 20a and 20b to the first surface 10a and the second surface 10b, which are both sides of the inner layer 10, the outer layers 20a and 20b are bonded Between the fourth roll 114 and the fifth roll 115, which is a section, the inner layer 10 was moved vertically. To this end, the fifth roll 115 is provided above the fourth roll 114 .

만약, 내층(10)이 수평으로 이동하면서 내층(10)의 양면에 동시에 외층(20a,20b)을 접합하게 된다면 내층(10)의 무게로 인하여 쳐짐 현상이 발생할 수 있고, 수평으로 위치한 상태에서 상면에 먼지 등의 이물질이 쌓일 수 있으며 하부면의 이물질 검사가 불편한 단점이 있다. 이에 본 발명의 일 실시예에서는 내층(10)이 수직으로 이동하는 구간에서 내층(10)의 양면에 외층(20a,20b)을 동시에 접합시킨 것이다.If the outer layers 20a and 20b are simultaneously bonded to both sides of the inner layer 10 while the inner layer 10 moves horizontally, sagging may occur due to the weight of the inner layer 10, and the upper surface in a horizontally positioned state Foreign substances such as dust may accumulate on the lower surface, and it is inconvenient to inspect foreign substances on the lower surface. Accordingly, in one embodiment of the present invention, the outer layers 20a and 20b are simultaneously bonded to both sides of the inner layer 10 in a section in which the inner layer 10 moves vertically.

본 발명의 일 실시예에서 상기 제1 라인(L1)은 도 3에서 X축 방향을 의미하고, 제2 라인(L2)은 Y축 방향을 의미하는 것으로 볼 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서의 접합물(30)은 연성회로기판(flexible printed circuit board)으로 사용되는 제품으로 상기 접합 장치(100)에 의해 최종 제품이 생산될 수도 있고, 중간제품을 생산하여 이후 다른 공정으로 이송될 수도 있다. In one embodiment of the present invention, the first line (L1) in FIG. 3 means the X-axis direction, the second line (L2) can be considered to mean the Y-axis direction. The bonding material 30 in one embodiment of the present invention is a product used as a flexible printed circuit board, and a final product may be produced by the bonding device 100, or an intermediate product may be produced and then It may be transferred to another process.

본 발명의 일 실시예에 따른 접합 장치(100)는 자동으로 내층(10)의 양면에 외층(20)을 접합시키는 장치에 관한 것으로, 작업자의 수작업을 거치지 않고 자동으로 내층(10)의 양면에 외층(20a,20b)을 접합하여 시간과 노동력을 절감할 수 있다. 이때, 내층(10)과 외층(20a,20b)의 접합은 가열(heat) 및 가압(press)에 의한 공정으로 내층(10)과 외층(20a,20b)의 밀착 접합을 위한 임시적인 접합 상태로써 내층(10)과 외층(20a,20b)은 쉽게 분리될 수 있는 상태일 수 있다. 즉, 상기 내층(10)과 외층(20a,20b)을 단순히 적층(lay up)한 상태로 이해될 수도 있다. Bonding device 100 according to an embodiment of the present invention relates to a device for automatically bonding the outer layer 20 to both sides of the inner layer 10, and automatically attaches both sides of the inner layer 10 without manual labor of a worker. It is possible to save time and labor by bonding the outer layers 20a and 20b. At this time, the bonding of the inner layer 10 and the outer layers 20a and 20b is a process by heating and pressing, and is a temporary bonding state for close bonding of the inner layer 10 and the outer layers 20a and 20b. The inner layer 10 and the outer layers 20a and 20b may be in a state in which they can be easily separated. That is, it may be understood as a state in which the inner layer 10 and the outer layers 20a and 20b are simply stacked.

도 5는 본 발명의 일 실시예와 관련된 내층(10)의 이동 경로를 간략히 도시한 도면인데, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제4롤(114)과 제5롤(115)의 사이에는 상기 내층(10)의 상측을 고정하는 상부 클램프(141)와, 상기 상기 내층(10)의 하부를 고정하는 하부 클램프(142)가 구비되어 있어 상기 내층(10)이 보다 견고하게 고정된 상태에서 상기 제1 합지부(121a) 및 제2 합지부(121b)에 의해 외층(20)이 합지된다. 또한, 상기 양면 접합부(120)는 일정 높이를 갖는 베이스부재(150) 상에 구비되고 상기 제5롤(115)은 상기 베이스부재(150)의 상면 아래에 형성되고, 상기 제5롤(115)을 지나는 다층 기판(30)을 수평 방향으로 가이드하는 제6롤(116)이 구비되며, 상기 제6롤(116)의 상측에 구비되고 상기 베이스부재(150)의 상면 위에 구비되어 상기 제6롤(116)을 통과한 다층 기판(30)을 가이드하는 제7롤(117)이 구비된다. 나아가, 상기 제7롤(117)을 지나는 다층 기판을 수평 방향으로 가이드하는 제8롤(118)을 통해 외부로 수거할 수 있다. 상기 내층 이송부(110)는 상기 제6롤(116) 내지 제8롤(118)을 더 포함할 수 있다.5 is a diagram briefly showing a movement path of the inner layer 10 related to an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 5, between the fourth roll 114 and the fifth roll 115 An upper clamp 141 for fixing the upper side of the inner layer 10 and a lower clamp 142 for fixing the lower side of the inner layer 10 are provided so that the inner layer 10 is more firmly fixed The outer layer 20 is laminated by the first laminated portion 121a and the second laminated portion 121b. In addition, the double-sided joint 120 is provided on a base member 150 having a certain height, and the fifth roll 115 is formed below the upper surface of the base member 150, and the fifth roll 115 A sixth roll 116 is provided to guide the multi-layer substrate 30 passing through in a horizontal direction, and is provided on the upper side of the sixth roll 116 and is provided on the upper surface of the base member 150 to provide the sixth roll 116. A seventh roll 117 for guiding the multilayer substrate 30 passing through 116 is provided. Furthermore, the multi-layer substrate passing through the seventh roll 117 may be collected outside through the eighth roll 118 guiding it in a horizontal direction. The inner layer transfer unit 110 may further include the sixth roll 116 to the eighth roll 118 .

이와 같이, 상기 제5롤(115)과 제6롤(116)을 상기 베이스부재(150)의 상면 아래로 배치하는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 제5롤(115) 및 제6롤(116)이 상기 베이스부재(150)의 상면 위에 구비되고, 제6롤(116)을 통해 외부로 반출될 수도 있다.As such, it is preferable to dispose the fifth roll 115 and the sixth roll 116 below the upper surface of the base member 150, but it is not necessarily limited thereto, and the fifth roll 115 and the sixth roll 116 is provided on the upper surface of the base member 150, and may be carried out through the sixth roll 116.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 외층(20)의 공급에서부터 접합물(30)인 다층 기판의 수거를 롤투롤(roll to roll)방식으로 실시할 수 있다. 즉, 외층(20)을 롤러(roller)를 통해 공급하고, 접합물(30)을 롤러를 통해 수거하는 방식을 취할 수도 있다. On the other hand, in one embodiment of the present invention, from the supply of the outer layer 20 to the collection of the multi-layered substrate 30 can be carried out in a roll to roll (roll to roll) method. That is, a method of supplying the outer layer 20 through a roller and collecting the bonded product 30 through the roller may be taken.

한편, 도 7은 본 발명의 일 실시예에서의 외층 공급 경로를 설명하기 위한 도면으로 외층 공급부(130)의 개략도인데, 이하에서는 도 7을 참조하여 본 발명에서의 외층 공급 경로에 대하여 설명하기로 한다.Meanwhile, FIG. 7 is a schematic diagram of the outer layer supply unit 130 for explaining an outer layer supply path in an embodiment of the present invention. Hereinafter, the outer layer supply path in the present invention will be described with reference to FIG. 7 do.

본 발명의 일 실시예에서는 상기 양면 접합부(120)의 일측에 배치되어 상기 외층(20a,20b)을 공급하는 외층 공급부(130)를 더 포함하고, 상기 외층 공급부(130)는 쌍으로 형성되며 각각 제1 외층 공급부(130a) 및 제2 외층 공급부(130b)라 칭하기로 한다. 먼저, 상기 제1 외층 공급부(130a)에 대하여 설명한다. 상기 제1 외층 공급부(130a)는 제1 외층(20a)이 부착되어 있는 이형지가 권취되는 제1롤(131a)과, 상기 제1롤(131a)의 일측에 구비되고 상기 제1롤(131a)로부터 권출되는 제1 외층(20a)을 가이드하는 제2롤(132a)과, 상기 제2롤(132a)의 일측에 구비되고 상기 제1 합지부(121a)와 제1 커팅부(127a)의 하부에 구비되는 제3롤(133a)과, 상기 제3롤(133a)의 하부 일측에 구비되고 상기 제3롤(133a)을 거쳐 제1 합지부(121a)에 제1 외층(20a)을 부착하고 남은 이형지를 회수하는 제4롤(134a)과, 상기 제4롤(134a)의 일측에 구비되어 상기 이형지를 가이드하는 제5롤(135a)과, 상기 제5롤(135a)의 일측에 구비되어 이형지를 권취하는 제6롤(136a)을 포함한다. In an embodiment of the present invention, an outer layer supply unit 130 disposed on one side of the double-sided bonding unit 120 to supply the outer layers 20a and 20b is further included, and the outer layer supply units 130 are formed in pairs, respectively. It will be referred to as a first outer layer supply unit 130a and a second outer layer supply unit 130b. First, the first outer layer supply unit 130a will be described. The first outer layer supply unit 130a includes a first roll 131a on which the release paper to which the first outer layer 20a is attached is wound, and is provided on one side of the first roll 131a and includes the first roll 131a. A second roll 132a for guiding the first outer layer 20a unwound from the second roll 132a, provided on one side of the second roll 132a, and the lower part of the first lamination part 121a and the first cutting part 127a The third roll (133a) provided on the third roll (133a), provided on one side of the lower part of the third roll (133a) and attached to the first outer layer (20a) to the first laminated portion (121a) via the third roll (133a), A fourth roll (134a) for collecting the remaining release paper, a fifth roll (135a) provided on one side of the fourth roll (134a) to guide the release paper, and a fifth roll (135a) provided on one side of the fifth roll (135a) and a sixth roll 136a for winding the release paper.

이와 유사하게 상기 제2 외층 공급부(130b)는 제2 외층(20b)이 부착되어 있는 이형지가 권취되는 제1롤(131b)과, 상기 제1롤(131b)의 일측에 구비되고 상기 제1롤(131b)로부터 권출되는 제2 외층(20b)을 가이드하는 제2롤(132b)과, 상기 제2롤(132b)의 일측에 구비되고 상기 제2 합지부(121b)와 제2 커팅부(127b)의 하부에 구비되는 제3롤(133b)과, 상기 제3롤(133b)의 하부 일측에 구비되고 상기 제3롤(133b)을 거쳐 제2 합지부(121b)에 제2 외층(20b)을 부착하고 남은 이형지를 회수하는 제4롤(134b)과, 상기 제4롤(134b)의 일측에 구비되어 상기 이형지를 가이드하는 제5롤(135b)과, 상기 제5롤(135b)의 일측에 구비되어 이형지를 권취하는 제6롤(136b)을 포함한다. Similarly, the second outer layer supply unit 130b includes a first roll 131b on which the release paper to which the second outer layer 20b is attached is wound, and is provided on one side of the first roll 131b and is provided on the first roll 131b. A second roll 132b for guiding the second outer layer 20b unwound from 131b, provided on one side of the second roll 132b, and the second lamination part 121b and the second cutting part 127b ) and the second outer layer 20b provided on one side of the lower portion of the third roll 133b and on the second laminated portion 121b via the third roll 133b. A fourth roll (134b) for collecting the remaining release paper after attaching, a fifth roll (135b) provided on one side of the fourth roll (134b) and guiding the release paper, and one side of the fifth roll (135b) It includes a sixth roll (136b) provided in and winding the release paper.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 외층(20a) 및 제2 외층(20b)을 동시에 내층(10)의 양면(10a,10b)에 공급함으로써 보다 신속한 접합이 가능하게 된다.As such, in one embodiment of the present invention, more rapid bonding is possible by simultaneously supplying the first outer layer 20a and the second outer layer 20b to both surfaces 10a and 10b of the inner layer 10 .

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as limiting in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

10: 내층, 10a: 제1면, 10b: 제2면, 20: 외층, 20a: 제1 외층, 20b: 제2 외층, 30: 접합물(다층 기판), 100: 접합 장치, 110: 내층 이송부, 111: 제1롤, 112: 제2롤, 113: 제3롤, 114: 제4롤, 115: 제5롤, 116: 제6롤, 117: 제7롤, 118: 제8롤, 120: 양면 접합부, 120a: 제1 외층 접합부, 121a: 제1 합지부, 123a: 제1 레일, 129a: 제1 이송부재, 120b: 제2 외층 접합부, 121b: 제2 합지부, 123b: 제2 레일, 129b: 제2 이송부재, 141: 상부 클램프, 142: 하부 클램프, 150: 베이스부재, 161: 제1 제어부, 162: 제2 제어부, L1: 제1 라인, L2: 제2 라인10: inner layer, 10a: first surface, 10b: second surface, 20: outer layer, 20a: first outer layer, 20b: second outer layer, 30: bonding material (multilayer board), 100: bonding device, 110: inner layer transfer unit , 111: 1st roll, 112: 2nd roll, 113: 3rd roll, 114: 4th roll, 115: 5th roll, 116: 6th roll, 117: 7th roll, 118: 8th roll, 120 : Double-sided joint, 120a: first outer layer joint, 121a: first laminated portion, 123a: first rail, 129a: first transfer member, 120b: second outer layer joint, 121b: second laminated portion, 123b: second rail , 129b: second transfer member, 141: upper clamp, 142: lower clamp, 150: base member, 161: first control unit, 162: second control unit, L1: first line, L2: second line

Claims (5)

제1 라인을 따라 설치되어 회로가 형성된 하나 이상의 내층을 이송하는 내층 이송부; 및
상기 내층 이송부의 일 측면에 구비되어 상기 내층의 양면에 접착제가 형성된 외층을 접합하는 양면 접합부를 포함하고,
상기 내층 이송부는,
권취(coil)되어 있던 내층이 권출(uncoil)되는 제1롤;
상기 제1롤로부터 권출되는 내층을 수평 방향으로 가이드하는 제2롤;
상기 제2롤의 상측에 구비되어 상기 제2롤을 통과한 내층을 수평 방향과 교차되는 방향으로 가이드하는 제3롤;
상기 제3롤과 이격 형성되어 상기 제3롤을 통과한 내층을 상기 제1 라인을 따르는 수평 방향으로 가이드하는 제4롤;
상기 제4롤의 하부에 구비되어 상기 제4롤을 통과한 내층을 수직 방향으로 가이드하는 제5롤을 포함하고,
상기 양면 접합부는,
상기 내층 이송부의 일측에 구비되고, 상기 제1 라인과 교차되는 제2 라인을 따라 이동하며, 상단에서 하단에 이르는 수직 방향을 따라 배치되는 상기 제4롤과 제5롤 사이에 상기 내층의 연장 평면을 사이에 두고 형성되어 상기 내층의 제1면에 외층을 접합하는 제1 외층 접합부 및 상기 내층의 제2면에 외층을 접합하는 제2 외층 접합부를 포함하는 다층 기판의 접합 장치.an inner layer transfer unit installed along the first line to transfer one or more inner layers on which circuits are formed; and
A double-sided joint provided on one side of the inner layer transfer unit to bond an outer layer in which an adhesive is formed on both sides of the inner layer;
The inner layer transfer unit,
A first roll on which the inner layer that has been coiled is uncoiled;
a second roll that horizontally guides the inner layer unwound from the first roll;
a third roll provided above the second roll and guiding the inner layer passing through the second roll in a direction crossing the horizontal direction;
a fourth roll that is spaced apart from the third roll and guides the inner layer passing through the third roll in a horizontal direction along the first line;
A fifth roll provided under the fourth roll to vertically guide the inner layer passing through the fourth roll,
The double-sided joint,
An extension plane of the inner layer is provided on one side of the inner layer transfer unit, moves along a second line intersecting the first line, and is disposed along a vertical direction from top to bottom, between the fourth and fifth rolls. An apparatus for bonding multi-layer substrates, comprising: a first outer layer bonding portion forming an interposed portion to bond an outer layer to a first surface of the inner layer; and a second outer layer bonding portion bonding an outer layer to a second surface of the inner layer. 제1항에 있어서,
상기 제1 외층 접합부는,
상기 내층의 제1면에 제1 외층을 접합하는 평판 형상의 제1 합지부;
상기 제1 합지부가 제2 라인을 따라 이동하는 제1 레일; 및
상기 제1 라인을 따라 구비되어 상기 제1 외층을 공급하는 제1 외층 공급부를 포함하고,
상기 제2 외층 접합부는,
상기 내층의 제1면에 대향하는 제2면에 제2 외층을 접합하는 평판 형상의 제2 합지부;
상기 제2 합지부가 제2 라인을 따라 이동하는 제2 레일; 및
상기 제1 라인을 따라 구비되어 상기 제2 외층을 공급하는 제2 외층 공급부를 포함하는 다층 기판의 접합 장치.According to claim 1,
The first outer layer junction,
A flat plate-shaped first lamination unit for bonding a first outer layer to a first surface of the inner layer;
a first rail for moving the first laminate part along a second line; and
A first outer layer supply unit provided along the first line to supply the first outer layer,
The second outer layer junction,
a flat plate-shaped second lamination unit for bonding a second outer layer to a second surface opposite to the first surface of the inner layer;
a second rail for moving the second lamination part along a second line; and
and a second outer layer supply unit provided along the first line to supply the second outer layer. 제1항에 있어서,
상기 제4롤과 제5롤의 사이에는 상기 내층의 상측을 고정하는 상부 클램프와, 상기 내층의 하부를 고정하는 하부 클램프가 구비되는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 접합 장치.According to claim 1,
An upper clamp for fixing the upper side of the inner layer and a lower clamp for fixing the lower side of the inner layer are provided between the fourth and fifth rolls. 제1항에 있어서,
상기 양면 접합부는 일정 높이를 갖는 베이스부재 상에 구비되고 상기 제5롤은 상기 베이스부재의 상면 아래에 형성되고,
상기 제5롤을 지나는 다층 기판을 수평 방향으로 가이드하는 제6롤; 및
상기 제6롤의 상측에 구비되고 상기 베이스부재의 상면 위에 구비되어 상기 제6롤을 통과한 다층 기판을 가이드하는 제7롤을 더 포함하는 다층 기판의 접합 장치. According to claim 1,
The double-sided joint is provided on a base member having a certain height and the fifth roll is formed below the upper surface of the base member,
a sixth roll for horizontally guiding the multilayer substrate passing through the fifth roll; and
The multi-layer substrate bonding apparatus further includes a seventh roll provided above the sixth roll and provided on the upper surface of the base member to guide the multi-layer substrate passing through the sixth roll. 제2항에 있어서,
상기 제1 외층 공급부 및 제2 외층 공급부는 각각,
상기 외층이 부착되어 있는 이형지가 권취되는 제1롤;
상기 제1롤의 일측에 구비되고 상기 제1롤로부터 권출되는 외층을 가이드하는 제2롤;
상기 제2롤의 일측에 구비되고 상기 합지부의 하부에 구비되는 제3롤;
상기 제3롤의 하부 일측에 구비되고 상기 제3롤을 거쳐 합지부에 외층을 부착하고 남은 이형지를 회수하는 제4롤;
상기 제4롤의 일측에 구비되어 상기 이형지를 가이드하는 제5롤; 및
상기 제5롤의 일측에 구비되어 이형지를 권취하는 제6롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 기판의 접합 장치.According to claim 2,
The first outer layer supply unit and the second outer layer supply unit, respectively,
a first roll around which the release paper to which the outer layer is attached is wound;
a second roll provided on one side of the first roll and guiding the outer layer unwound from the first roll;
a third roll provided on one side of the second roll and provided under the lamination part;
a fourth roll provided on one lower side of the third roll and recovering the remaining release paper after attaching the outer layer to the laminated portion via the third roll;
a fifth roll provided on one side of the fourth roll to guide the release paper; and
The apparatus for bonding multi-layer substrates, characterized in that it comprises a sixth roll provided on one side of the fifth roll and winding the release paper.
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