KR102476947B1 - Pressure-sensitive adhesive sheet, and optical member - Google Patents

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다츠미 아마노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

대전 방지성과 픽업성의 향상을 도모할 수 있는 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호되는 광학 부재를 제공한다. 본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고, 상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 상기 접착층의 두께의 비의 값이, 0.5 이하이고, 상기 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률이, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이고, 상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것임을 특징으로 한다.A pressure-sensitive adhesive sheet capable of improving antistatic properties and pick-up properties and an optical member protected by the pressure-sensitive adhesive sheet are provided. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition in this order, the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer. The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of is 0.5 or less, the storage modulus of the adhesive layer at 23 ° C is 1.0 × 10 4 Pa or more and less than 5.0 × 10 7 Pa, and the first resin layer of the first resin layer A top coating layer is formed from a composition for a top coating layer containing polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, and an isocyanate-based compound as a crosslinking agent. characterized in that it is

Description

점착 시트, 및 광학 부재{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL MEMBER}Adhesive sheet and optical member {PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND OPTICAL MEMBER}

본 발명은 점착 시트, 및 광학 부재에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet and an optical member.

본 발명의 점착 시트는, 액정 디스플레이, 유기 EL 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등에 사용되는 편광판, 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 반사 시트, 휘도 향상 필름, 커버 유리, 커버 시트, 하드 코팅 필름, 투명 도전 유리, 투명 도전성 필름 등의 광학 부재 표면을 보호할 목적으로 사용되는 표면 보호 필름으로서 유용하다.The adhesive sheet of the present invention is a polarizing plate, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a reflective sheet, a luminance enhancing film, a cover glass, a cover sheet, a hard coating film, and a transparent film used in a liquid crystal display, an organic EL display, a touch panel display, and the like. It is useful as a surface protection film used for the purpose of protecting the surface of an optical member such as conductive glass or transparent conductive film.

최근 들어, 광학 부품·전자 부품의 수송이나 프린트 기판에의 실장 시에, 개개의 부품을 소정의 시트로 포장한 상태나, 점착 테이프를 부착한 상태에 의해, 이송하는 일이 행하여지고 있다. 그 중에서도, 표면 보호 필름은, 광학·전자 부품의 분야에서는 특히 널리 사용되고 있다.In recent years, when optical components and electronic components are transported or mounted on a printed circuit board, they are transported in a state in which each component is wrapped in a predetermined sheet or in a state where an adhesive tape is applied. Among them, surface protection films are particularly widely used in the field of optical/electronic components.

표면 보호 필름은, 일반적으로 지지 필름측에 도포된 점착제를 통해서 피착체에 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염을 방지할 목적으로 사용된다(특허문헌 1). 예를 들어, 액정 디스플레이의 패널은, 액정 셀에 점착제를 통해서 편광판이나 파장판 등의 광학 부재를 접합함으로써 형성되어 있다. 이들 광학 부재는, 표면 보호 필름이 점착제를 통해서 접합되어, 피착체의 가공, 반송 시에 발생하는 흠집이나 오염이 방지되고 있다.A surface protection film is generally bonded to an adherend through an adhesive applied to the support film side, and is used for the purpose of preventing scratches and stains generated during processing and transportation of the adherend (Patent Document 1). For example, the panel of a liquid crystal display is formed by bonding optical members, such as a polarizing plate and a wave plate, to a liquid crystal cell via an adhesive. In these optical members, a surface protection film is bonded through an adhesive, and scratches and stains generated during processing and transportation of adherends are prevented.

그리고, 이 광학 부재가 액정 셀에 접합되거나 하여, 보호 필름이 불필요해진 단계에서 보호 필름은 박리해서 제거된다. 일반적으로 보호 필름이나 광학 부재는, 플라스틱 재료에 의해 구성되어 있기 때문에, 전기 절연성이 높고, 마찰이나 박리 시에 정전기를 발생시킨다. 따라서, 보호 필름을 편광판 등의 광학 부재로부터 박리할 때도 정전기가 발생한다. 정전기가 남아 있는 상태에서, 액정에 전압을 인가하면, 액정 분자의 배향이 손실되거나, 패널의 결손이 발생하거나 한다. 또한, 정전기의 존재는, 진애를 흡인하거나, 작업성을 저하시키거나 하는 요인이 될 수 있다. 이러한 사정 때문에, 표면 보호 필름에 대전 방지 처리를 실시하는 일이 행하여지고 있으며, 예를 들어 표면 보호 필름의 표면층(톱 코팅층, 배면층)으로서, 대전 방지층의 형성이나 대전 방지 코팅을 실시함으로써, 대전 방지 기능을 부여하고 있다(특허문헌 2 및 3 참조).And this optical member is bonded to a liquid crystal cell, and a protective film is peeled off and removed at the stage when a protective film became unnecessary. In general, since protective films and optical members are made of plastic materials, they have high electrical insulation properties and generate static electricity during friction or peeling. Therefore, static electricity is also generated when the protective film is peeled off from an optical member such as a polarizing plate. When a voltage is applied to the liquid crystal while static electricity remains, alignment of the liquid crystal molecules is lost or a defect occurs in the panel. In addition, the presence of static electricity can be a factor that attracts dust or deteriorates workability. For these reasons, antistatic treatment is performed on a surface protection film, and for example, by forming an antistatic layer or performing an antistatic coating as a surface layer (top coating layer, back layer) of a surface protection film, A prevention function is provided (refer to Patent Literatures 2 and 3).

또한, 최근 들어, 표면 보호 필름의 표면층에 대전 방지 기능을 부여하기 위해서 사용되는 도전성 중합체로서, PEDOT(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)/PSS(폴리스티렌술포네이트)(폴리티오펜 타입)계의 수분산 타입의 것이 사용되고 있다. 그러나, 상기 도전성 중합체를 사용해서 대전 방지층을 형성한 경우, 시간의 경과와 함께, PSS(도펀트에 상당)가 PEDOT로부터 탈리되어, 표면 저항률이나 박리 대전압의 상승 등이 발생하고, 또한 산화 열화나 광 열화에 수반되는 표면 저항률의 상승(열화) 등의 문제가 발생할 우려가 있다.In recent years, as a conductive polymer used to impart an antistatic function to the surface layer of a surface protection film, PEDOT (poly(3,4-ethylenedioxythiophene)/PSS (polystyrene sulfonate) (polythiophene type) However, when the antistatic layer is formed using the above-mentioned conductive polymer, PSS (corresponding to a dopant) is desorbed from PEDOT with the passage of time, and the surface resistivity and peeling electrification voltage A rise or the like may occur, and problems such as an increase (deterioration) in surface resistivity accompanying oxidative degradation or photodegradation may occur.

또한, 표면 저항률 등의 상승(열화)이 발생하면, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때, 정전기가 발생하여, 문제 발생의 우려가 생긴다.In addition, when a rise (deterioration) of the surface resistivity or the like occurs, when the surface protection film is peeled off from the adherend, static electricity is generated, causing a concern of occurrence of problems.

또한, 이 표면 보호 필름은 불필요해진 단계에서 박리하여 제거되는데, 액정 표시판의 대형화나 박층화에 수반하여, 박리 공정에서 편광판이나 액정 셀에의 손상이 발생하기 쉬워지기 때문에, 박리 시에는 들뜸 등이 발생하지 않도록 적당한 점착력을 가짐과 함께, 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성 등이 요구되고 있다. 특히, 최근 들어, 디스플레이의 박형화에 수반하여 디스플레이를 구성하는 광학 부재도 박형화되고 있어, 두께로서 150㎛ 이하나, 더 얇은 100㎛ 이하의 광학 부재에서는, 반송 공정 중에 광학 부재가 휘어버림으로써, 반송을 할 수 없게 된다. 또한, 광학 부재를 다른 부재와 깔끔하게 접합할 수 없게 되는 등의 문제도 발생하고 있다. 이러한 문제를 피하기 위해서, 표면 보호 필름을 두껍게 함으로써 휨을 억제하는 방법이 행해지고 있지만, 두껍게 함으로써 박리가 무거워지기 때문에, 표면 보호 필름이 불필요해진 단계에서 표면 보호 필름을 픽업 테이프로 박리할 때, 픽업할 수 없게 되는 문제가 발생하고 있다. 따라서, 휨을 억제할 수 있으면서, 또한 재박리를 가능하게 하도록, 경박리성, 픽업성이 도모되는 점착 시트가 요구되고 있다.In addition, this surface protection film is peeled off and removed at a stage where it becomes unnecessary, but damage to the polarizing plate or liquid crystal cell is likely to occur in the peeling step accompanying the enlargement and thinning of the liquid crystal display panel, so lifting or the like occurs at the time of peeling. While having appropriate adhesive force so as not to occur, easy peelability, pick-up property, etc. are calculated|required so that re-peeling may be possible. In particular, in recent years, along with the thinning of displays, the optical members constituting the display have also been reduced in thickness, and in the case of an optical member having a thickness of 150 μm or less, or a thinner 100 μm or less, the optical member is bent during the conveying process, and thus conveyed. will not be able to In addition, problems such as the optical member being unable to be neatly bonded to other members have also arisen. In order to avoid such a problem, a method of suppressing warpage by thickening the surface protection film is performed, but since peeling becomes heavy by thickening, when peeling the surface protection film with a pickup tape at a stage where the surface protection film is unnecessary, it can be picked up. There is a problem that doesn't exist. Therefore, a pressure-sensitive adhesive sheet capable of suppressing warpage and enabling re-peeling, achieving easy peelability and pick-up properties is desired.

일본 특허 공개 제2003-334911호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-334911 일본 특허 공개 제2000-26817호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-26817 일본 특허 공개 제2008-255332호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-255332

따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 예의 연구한 결과, 대전 방지성과 픽업성의 향상을 도모할 수 있는 점착 시트 및 상기 점착 시트에 의해 보호되는 광학 부재를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet capable of improving antistatic properties and pick-up properties and an optical member protected by the pressure-sensitive adhesive sheet.

즉, 본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고, 상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 상기 접착층의 두께의 비의 값이, 0.50 이하이고, 상기 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률이, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이고, 상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린 술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것임을 특징으로 한다.That is, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition in this order, and the thickness of the first resin layer and the second resin layer The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thicknesses of is 0.50 or less, the storage modulus of the adhesive layer at 23 ° C is 1.0 × 10 4 Pa or more and less than 5.0 × 10 7 Pa, and the first resin layer A composition for a top coating layer having a top coating layer on a surface opposite to the surface having the pressure-sensitive adhesive layer, the top coating layer containing polyaniline sulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, and an isocyanate-based compound as a crosslinking agent. It is characterized by being formed.

본 발명의 점착 시트는, 상기 톱 코팅층용 조성물이 또한 활제로서 지방산아미드를 포함하는 것이 바람직하다.In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it is preferable that the composition for the top coating layer further contains a fatty acid amide as a lubricant.

본 발명의 점착 시트는, 상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하다.In the adhesive sheet of the present invention, it is preferable that at least one of the resin layers is a polyester film.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 폴리에스테르계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.In the PSA sheet of the present invention, the PSA composition preferably contains at least one selected from the group consisting of acrylic PSA, urethane PSA, and polyester PSA.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하다.In the PSA sheet of the present invention, it is preferable that the PSA composition contains an antistatic component.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다.The optical member of the present invention is preferably protected by the pressure-sensitive adhesive sheet.

본 발명의 점착 시트에 의하면, 접착층을 개재하여 수지층을 적층한 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순. 적층 필름이라고도 함)을 가짐으로써, 점착 시트를 박리할 때의 변형에 대하여 접착층의 부분에서 응력 완화가 도모되어, 수지층 단독보다도 낮은 박리력(점착력)으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 적층 구성에 의해 적층 필름의 휨량은, 개개의 수지층 필름의 휨량보다, 향상(휨량을 저감)시키는 것이 가능하게 되고, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량의 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어, 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다. 또한, 수지층 필름의 한쪽 면에는 특정한 원료를 함유하는 톱 코팅층을 가짐으로써, 대전 방지성이나 픽업성이 우수한 점착 시트가 얻어져서, 바람직한 형태가 된다.According to the adhesive sheet of the present invention, by having a resin layer film (first resin layer, adhesive layer, second resin layer in this order, also referred to as a laminated film) in which resin layers are laminated with an adhesive layer interposed therebetween, when peeling the adhesive sheet Stress relaxation is achieved in the portion of the adhesive layer against deformation, and it becomes possible to pick up with a peeling force (adhesive force) lower than that of the resin layer alone. In addition, by the above laminated configuration, the amount of warpage of the laminated film can be improved (reduction of the amount of warpage) compared to the amount of warpage of each resin layer film, and the problem of conveying defects due to bending or deformation in the conveying process is improved. This makes it possible to achieve an improvement in manufacturing efficiency. In addition, by having a top coating layer containing a specific raw material on one side of the resin layer film, a pressure-sensitive adhesive sheet excellent in antistatic properties and pick-up properties can be obtained, which is a preferable form.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 보호 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 박리 대전압의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 배면 점착력(A)의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
도 4는 일 실시 형태에 관한 점착 시트의 박리 방법을 도시하는 설명도이다.
도 5는 휨량의 측정 방법을 도시하는 설명도이다.
1 is a schematic cross-sectional view of a protective film according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is an explanatory view showing a method for measuring a peeling electrification voltage.
3 : is explanatory drawing which shows the measuring method of back adhesive force (A).
Fig. 4 is an explanatory view showing a peeling method of an adhesive sheet according to an embodiment.
5 is an explanatory view showing a method for measuring the amount of warpage.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail.

<점착 시트(표면 보호 필름)><Adhesive sheet (surface protection film)>

도 1은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 점착 시트의 개략 단면도이다. 점착 시트(1)는, 제1 수지층(6)과, 접착층(7)과, 제2 수지층(8)(이들 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층을 순서대로 갖는 구성을, 「수지층 필름」이라고도 함)과, 점착제층(20)을 이 순서대로 갖고, 또한, 상기 제1 수지층(6)의 상기 점착제층(20)을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층(14)을 갖는다. 상기 점착 시트(1)는, 이들 제1 수지층(6)과 제2 수지층(8)을 접착층(7)을 개재하여 적층하고, 또한, 점착제층(20) 및 톱 코팅층(14)을 갖는 적층체이다. 또한, 상기 점착제층(20)에 의해 피착체(예를 들어, 광학 부재)에 접합된다. 또한, 도시하고 있지 않지만, 피착체에 접합될 때까지는, 점착제층(20)의 표면에 세퍼레이터가 접합되는 것이 바람직한 형태이다.1 is a schematic cross-sectional view of an adhesive sheet according to a preferred embodiment of the present invention. The adhesive sheet 1 has a configuration including a first resin layer 6, an adhesive layer 7, and a second resin layer 8 (these first resin layers, adhesive layers, and second resin layers in order). , also referred to as "resin layer film") and the pressure-sensitive adhesive layer 20 in this order, and a top coating layer on the surface opposite to the surface of the first resin layer 6 having the pressure-sensitive adhesive layer 20 (14). The pressure-sensitive adhesive sheet 1 is obtained by laminating the first resin layer 6 and the second resin layer 8 with an adhesive layer 7 interposed therebetween, and further comprising a pressure-sensitive adhesive layer 20 and a top coating layer 14. It is a layered body. In addition, it is bonded to an adherend (eg, an optical member) by the pressure-sensitive adhesive layer 20 . In addition, although not shown, it is a preferred form that the separator is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 20 until it is bonded to the adherend.

<수지층><Resin layer>

수지층은, 바람직하게는 수지 필름으로 구성된다. 수지층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 12 내지 75㎛이다. 제1 수지층의 두께와 제2 수지층의 두께의 대소 관계는, (제1 수지층의 두께)≤(제2 수지층의 두께)인 것이 바람직하고, 그 경우의 제1 수지층의 두께로서는, 1 내지 50㎛가 바람직하고, 4 내지 38㎛가 보다 바람직하고, 10 내지 25㎛가 가장 바람직하다. 또한, 제2 수지층의 두께로서는, 10 내지 200㎛가 바람직하고, 25 내지 130㎛가 보다 바람직하고, 38 내지 75㎛가 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량 억제와 픽업성의 양립이 가능하게 되어, 바람직한 형태가 된다.The resin layer is preferably composed of a resin film. The thickness of the resin layer is preferably 1 to 200 μm, more preferably 12 to 75 μm. The magnitude relationship between the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer is preferably (thickness of the first resin layer) ≤ (thickness of the second resin layer), and the thickness of the first resin layer in that case is , preferably 1 to 50 μm, more preferably 4 to 38 μm, most preferably 10 to 25 μm. Further, the thickness of the second resin layer is preferably 10 to 200 μm, more preferably 25 to 130 μm, and most preferably 38 to 75 μm. If it is within the above range, both suppression of the amount of warpage of the pressure-sensitive adhesive sheet and pick-up properties can be achieved, resulting in a preferable form.

적어도 한쪽의 수지층의 MD 방향(흐름 방향)의 인장 강도는, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 수지층의 MD 방향(흐름 방향)의 인장 강도는, 바람직하게는 90 내지 350MPa이며, 더욱 바람직하게는 110 내지 320MPa이며, 보다 바람직하게는 130 내지 300MPa이며, 가장 바람직하게는 180 내지 250MPa이다. 상기 범위 내이면, 점착 시트의 휨량을 억제하는 것이 가능하게 되어, 바람직한 형태가 된다.The tensile strength of at least one resin layer in the MD direction (flow direction) can be set to any suitable value. The tensile strength of the resin layer in the MD direction (flow direction) is preferably 90 to 350 MPa, more preferably 110 to 320 MPa, more preferably 130 to 300 MPa, and most preferably 180 to 250 MPa. If it is within the above range, it becomes possible to suppress the amount of warping of the pressure-sensitive adhesive sheet, and it becomes a preferable form.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 수지층(지지체·기재)을 구성하는 수지 재료는, 특별히 제한 없이 사용할 수 있지만, 예를 들어 투명성, 기계적 강도, 열 안정성, 수분 차폐성, 등방성, 가요성, 치수 안정성 등의 특성이 우수한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 수지층이 가요성을 가짐으로써, 롤 코터 등에 의해 점착제 조성물을 도포할 수 있고, 롤 형상으로 권취할 수 있어 유용하다.In the technology disclosed herein, the resin material constituting the resin layer (support/substrate) can be used without particular limitation, but, for example, transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier property, isotropy, flexibility, and dimensional stability It is preferable to use those having excellent properties such as In particular, when the resin layer has flexibility, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied with a roll coater or the like and can be wound up in a roll shape, which is useful.

상기 수지층으로서, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지 재료의 다른 예로서는, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의, 스티렌계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의, 올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 등을 수지 재료로 하는 것을 들 수 있다. 상기 수지 재료의 또 다른 예로서, 이미드계 중합체, 술폰계 중합체, 폴리에테르술폰계 중합체, 폴리에테르에테르케톤계 중합체, 폴리페닐렌술피드계 중합체, 비닐알코올계 중합체, 염화 비닐리덴계 중합체, 비닐부티랄계 중합체, 아릴레이트계 중합체, 폴리옥시메틸렌계 중합체, 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.Examples of the resin layer include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; cellulosic polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; polycarbonate-based polymers; acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; A plastic film composed of a resin material containing, for example, as the main resin component (the main component in the resin component, typically 50% by mass or more) can be preferably used as the resin layer. Other examples of the resin material include styrenic polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; olefinic polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; vinyl chloride-based polymers; amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamide; What makes the etc. a resin material is mentioned. As another example of the resin material, imide-based polymers, sulfone-based polymers, polyether sulfone-based polymers, polyether ether ketone-based polymers, polyphenylene sulfide-based polymers, vinyl alcohol-based polymers, vinylidene chloride-based polymers, vinylbuty A ral type polymer, an arylate type polymer, a polyoxymethylene type polymer, an epoxy type polymer, etc. are mentioned. It may be a resin layer containing a blend of two or more of the polymers described above.

또한, 상기 수지층으로서는, 투명한 열가소성 수지 재료를 포함하는 플라스틱 필름을 바람직하게 채용할 수 있는데, 상기 플라스틱 필름 중에서도, 본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것이 보다 바람직한 형태이다. 여기서, 폴리에스테르 필름이란, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 에스테르 결합을 기본으로 하는 주 골격을 갖는 중합체 재료(폴리에스테르 수지)를 주된 수지 성분으로 하는 것을 말한다. 이러한 폴리에스테르 필름은, 광학 특성이나 치수 안정성이 우수한 등, 점착 시트(표면 보호 필름)의 수지층으로서 바람직한 특성을 갖는 한편, 그 상태 그대로는 대전되기 쉬운 성질을 갖는다. 또한, 상기 인장 강도를 만족하는 수지층으로서는, 이하의 수지를 들 수 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 폴리스티렌계 중합체; 환상 내지 노르보르넨 구조를 갖는 폴리올레핀; 나일론 6, 나일론 6,6, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 등을 주된 수지 성분(수지 성분 중의 주성분, 전형적으로는 50질량% 이상을 차지하는 성분)으로 하는 수지 재료로 구성된 플라스틱 필름을, 상기 수지층으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상술한 중합체의 2종 이상의 블렌드물을 포함하는 수지층이어도 된다.As the resin layer, a plastic film made of a transparent thermoplastic resin material can be preferably used. Among the plastic films, in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, at least one of the resin layers is a polyester film. It is a more preferable form. Here, the polyester film refers to a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polybutylene terephthalate as a main resin component. say to do While such a polyester film has desirable properties as a resin layer of an adhesive sheet (surface protection film), such as excellent optical characteristics and dimensional stability, it has a property that is easily charged in its state. Moreover, as a resin layer which satisfies the said tensile strength, the following resin is mentioned. polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; cellulosic polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; polycarbonate-based polymers; acrylic polymers such as polymethyl methacrylate; polystyrene-based polymers; polyolefins having a cyclic to norbornene structure; amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamide; A plastic film composed of a resin material containing, for example, as the main resin component (the main component in the resin component, typically 50% by mass or more) can be preferably used as the resin layer. It may be a resin layer containing a blend of two or more of the polymers described above.

상기 수지층을 구성하는 수지 재료에는, 필요에 따라, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 또한, 상기 수지층의 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 예를 들어 수지층과 점착제층이나 톱 코팅층등과의 밀착성(점착제층의 투묘성 등)을 높이기 위한 처리일 수 있다. 수지층의 표면에 히드록실기 등의 극성기가 도입되는 표면 처리를 바람직하게 채용할 수 있다.Various additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, and colorants (pigments, dyes, etc.) may be blended with the resin material constituting the resin layer, if necessary. In addition, the surface of the resin layer may be subjected to a known or customary surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, coating of a primer, for example. Such surface treatment may be, for example, a treatment for enhancing adhesion between the resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer or top coating layer (anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer, etc.). A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group is introduced into the surface of the resin layer can be preferably employed.

또한, 제1 수지층 및 제2 수지층의 구성(예를 들어, 두께, 형성 재료, 탄성률, 인장 신도 등)은 동일해도 되고 상이해도 되고, 적절히 선택될 수 있다.In addition, the configurations (for example, thickness, forming material, elastic modulus, tensile elongation, etc.) of the first resin layer and the second resin layer may be the same or different, and may be appropriately selected.

<접착층><Adhesive layer>

본 발명에서의 「접착층」이란, 인접하는 수지층의 면과 면을 접합하여, 실용상, 충분한 접착력과 접착 시간으로 일체화시키는 것을 말한다. 접착층을 형성하는 재료로서는, 예를 들어 점착제, 접착제, 앵커 코팅제를 들 수 있다. 접착층은, 수지층의 표면에 앵커 코팅층이 형성되고, 그 위에 접착층이 형성된 다층 구조여도 된다. 또한, 본 발명에서의 「점착제층」이란, 박리 가능(재박리성)한 것을 의미하고 있다.The "adhesive layer" in the present invention means that the surfaces of adjacent resin layers are bonded together to integrate them with sufficient adhesive strength and bonding time for practical use. Examples of materials forming the adhesive layer include adhesives, adhesives, and anchor coating agents. The adhesive layer may have a multilayer structure in which an anchor coating layer is formed on the surface of a resin layer and an adhesive layer is formed thereon. In addition, the "adhesive layer" in this invention means exfoliation possible (repeelability).

상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 접착층의 두께의 비의 값은, 0.50 이하이고, 바람직하게는 0.40 이하, 보다 바람직하게는 0.35 이하, 가장 바람직하게는 0.30 이하이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 피착체(예를 들어, 광학 부재)의 휨을 매우 양호하게 억제할 수 있다. 한편, 상기 두께의 비의 값은, 바람직하게는 0.03 이상이다. 이러한 범위로 설정함으로써, 얻어지는 점착 시트의 굴곡성이 보다 우수하고, 매우 우수한 박리성을 달성할 수 있다.The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer is 0.50 or less, preferably 0.40 or less, more preferably 0.35 or less, and most preferably 0.30. below By setting in such a range, warpage of the adherend (for example, optical member) can be very well suppressed. On the other hand, the value of the thickness ratio is preferably 0.03 or more. By setting in such a range, the flexibility of the PSA sheet obtained is more excellent, and very excellent peelability can be achieved.

접착층의 두께는, 수지층의 두께보다도 얇은 것이 바람직하다. 수지층의 두께와 접착층의 두께의 차는, 바람직하게는 2㎛ 이상, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상이다. 이 차가 너무 작으면, 수지층의 두께에 따라서는, 점착 시트의 픽업성이 불충분해질 우려가 있다. 접착층의 두께는, 바람직하게는 1 내지 50㎛이며, 보다 바람직하게는 2 내지 25㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 20㎛이다. 접착층의 두께가 너무 두꺼우면, 접착층의 형성에 있어서 문제(예를 들어, 풀 부족)가 발생할 우려가 있다.The thickness of the adhesive layer is preferably thinner than the thickness of the resin layer. The difference between the thickness of the resin layer and the thickness of the adhesive layer is preferably 2 μm or more, more preferably 5 μm or more. If this difference is too small, there is a possibility that the pick-up properties of the adhesive sheet may become insufficient depending on the thickness of the resin layer. The thickness of the adhesive layer is preferably 1 to 50 μm, more preferably 2 to 25 μm, still more preferably 5 to 20 μm. If the thickness of the adhesive layer is too thick, problems (for example, lack of glue) may occur in forming the adhesive layer.

본 발명의 점착 시트에 의하면, 접착층을 형성함으로써 응력 완화가 도모되어, 얻어지는 점착 시트의 박리력을 저하시켜서, 픽업성을 향상시킬 수 있고, 수지층 단독보다도 낮은 박리력으로 픽업하는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 접착층을 개재하여 수지층을 적층한 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)을 가짐으로써, 적층 필름의 휨량은 개개의 수지층 필름의 휨량보다, 향상(휨량을 저감)시키는 것이 가능하게 되어, 반송 공정에서의 꺾임이나 변형에 의한 반송 불량 문제를 개선하는 것이 가능하게 되어, 제조 효율의 향상을 달성할 수 있다. 또한, 접착층은, 23℃에서의 저장 탄성률은, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이며, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상 1.0×107Pa 미만이고, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa 이상 1.0×106Pa 미만이다. 상기 접착층의 저장 탄성률은, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여, 주파수 1Hz의 조건 하에서 측정된다.According to the PSA sheet of the present invention, stress relief is achieved by forming the adhesive layer, the peeling force of the resulting PSA sheet can be reduced, the pick-up property can be improved, and pickup can be performed with a peel force lower than that of the resin layer alone. . In addition, by having a resin layer film in which resin layers are laminated through the adhesive layer (in order of the first resin layer, the adhesive layer, and the second resin layer), the warpage amount of the laminated film is improved compared to the warpage amount of each resin layer film ( reduction of the amount of warpage) becomes possible, it becomes possible to improve the problem of conveying defects due to bending or deformation in the conveying process, and it is possible to achieve improvement in manufacturing efficiency. In addition, the adhesive layer has a storage modulus at 23°C of 1.0×10 4 Pa or more and less than 5.0×10 7 Pa, preferably 1.0×10 4 Pa or more and less than 1.0×10 7 Pa, more preferably 1.0×10 7 Pa or more. 10 5 Pa or more and less than 1.0×10 6 Pa. The storage modulus of the adhesive layer is measured using a dynamic viscoelasticity measuring device under conditions of a frequency of 1 Hz.

접착층은, 대표적으로는 접착제로 형성된다. 접착제로서는, 바람직하게는 아크릴계 접착제가 사용된다. 아크릴계 접착제는, 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체와 가교제를 함유한다. 가교제로서는 (메트)아크릴계 중합체와 반응하는 화합물이라면 특별히 제한 없이 사용되지만, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물이 바람직하게 사용된다.The adhesive layer is typically formed of an adhesive. As the adhesive, an acrylic adhesive is preferably used. The acrylic adhesive preferably contains a (meth)acrylic polymer and a crosslinking agent. As the crosslinking agent, any compound that reacts with the (meth)acrylic polymer may be used without particular limitation, but isocyanate compounds, epoxy compounds, melamine resins, aziridine derivatives, and metal chelate compounds are preferably used.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 아크릴레이트계 단량체 및/또는 메타크릴레이트계 단량체(본 명세서에서 (메트)아크릴레이트라고 함)로 합성되는 중합체 또는 공중합체를 말한다. (메트)아크릴계 중합체가 공중합체인 경우, 그 분자의 배열 상태는 특별히 제한은 없고, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체이어도 되고, 그래프트 공중합체이어도 된다. 바람직한 분자 배열 상태는, 랜덤 공중합체이다. 또한, 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있다.The (meth)acrylic polymer refers to a polymer or copolymer synthesized from acrylate-based monomers and/or methacrylate-based monomers (herein referred to as (meth)acrylate). When the (meth)acrylic polymer is a copolymer, the molecular arrangement is not particularly limited, and may be a random copolymer, a block copolymer, or a graft copolymer. A preferred molecular arrangement state is a random copolymer. In addition, the polymerization method is not particularly limited, and polymerization can be performed by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, or suspension polymerization.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 예를 들어 알킬(메트)아크릴레이트를 단독 중합 또는 공중합해서 얻어진다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기는, 직쇄상이어도 분지 형상이어도 환상이어도 된다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기이 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 18 정도, 보다 바람직하게는 1 내지 10이다.The said (meth)acrylic polymer is obtained by homopolymerizing or copolymerizing alkyl (meth)acrylate, for example. The alkyl group of the alkyl (meth)acrylate may be linear, branched or cyclic. The number of carbon atoms in the alkyl group of the alkyl (meth)acrylate is preferably about 1 to 18, more preferably 1 to 10.

상기 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, iso-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, iso-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, iso-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, iso-헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, iso-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, iso-노닐(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용된다.Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, iso-butyl (meth) acrylate, t-butyl(meth)acrylate, n-pentyl(meth)acrylate, iso-pentyl(meth)acrylate, n-hexyl(meth)acrylate, iso-hexyl(meth)acrylate, n-heptyl(meth)acrylate ) acrylate, iso-heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, iso-octyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, iso-nonyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and cyclohexyl (meth)acrylate. These are used individually or in combination of 2 or more types.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 바람직하게는 상기 알킬(메트)아크릴레이트와 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트와의 공중합체이다. 이 경우, 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 2 내지 8, 더욱 바람직하게는 2 내지 6, 특히 바람직하게는 4 내지 6이다. 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기는, 직쇄상이어도 분지 형상이어도 된다.The (meth)acrylic polymer is preferably a copolymer of the alkyl (meth)acrylate and the hydroxyl group-containing (meth)acrylate. In this case, the number of carbon atoms in the alkyl group of the alkyl (meth)acrylate is preferably 1 to 8, more preferably 2 to 8, still more preferably 2 to 6, and particularly preferably 4 to 6. The alkyl group of the alkyl (meth)acrylate may be linear or branched.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시-3-메틸부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 7-히드록시헵틸(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 또는 2종 이상을 조합해서 사용된다.Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, and 4-hydroxyethyl (meth)acrylate. Roxybutyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 5-hydroxypentyl (meth)acrylate, 3-hydroxy-3-methylbutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, 7-hydroxyheptyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate, etc. are mentioned. These are used individually or in combination of 2 or more types.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 히드록시알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 상기 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수보다도 적다. 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 히드록시알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1 내지 8, 보다 바람직하게는 2 내지 4, 더욱 바람직하게는 2이다. 이와 같이, 알킬기의 탄소수를 조정함으로써, 후술하는 이소시아네이트계 화합물과의 반응성을 향상시킬 수 있어, 보다 한층, 우수한 접착 특성을 갖는 접착제가 얻어질 수 있다.The number of carbon atoms of the hydroxyalkyl group of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate is preferably smaller than the number of carbon atoms of the alkyl group of the alkyl (meth)acrylate. The number of carbon atoms in the hydroxyalkyl group of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate is preferably 1 to 8, more preferably 2 to 4, still more preferably 2. In this way, by adjusting the carbon number of the alkyl group, the reactivity with an isocyanate-based compound described later can be improved, and an adhesive having even more excellent adhesive properties can be obtained.

상기 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트의 공중합량은, 바람직하게는 0.05 내지 20몰%, 보다 바람직하게는 0.10 내지 8몰%, 더욱 바람직하게는 0.12 내지 3몰%, 보다 더욱 바람직하게는 0.14 내지 1.5몰%이며, 가장 바람직하게는 0.14 내지 0.25몰%이다.The copolymerization amount of the hydroxyl group-containing (meth)acrylate is preferably 0.05 to 20% by mol, more preferably 0.10 to 8% by mol, even more preferably 0.12 to 3% by mol, still more preferably 0.14% by mol. to 1.5 mol%, most preferably 0.14 to 0.25 mol%.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 상기 알킬(메트)아크릴레이트, 히드록실기 함유 (메트)아크릴레이트 이외에, 다른 성분을 공중합시켜서 얻을 수도 있다. 다른 성분으로서는, 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴산, 벤질(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시메틸(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴아미드, 아세트산비닐, (메트)아크릴로니트릴 등이 바람직하게 사용된다. 다른 성분의 공중합량은, 알킬(메트)아크릴레이트 100질량부에 대하여, 100질량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50질량부 이하이다.The (meth)acrylic polymer can also be obtained by copolymerizing other components in addition to the alkyl (meth)acrylate and the hydroxyl group-containing (meth)acrylate. Although it does not specifically limit as another component, (meth)acrylic acid, benzyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acrylate, ethoxymethyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, (meth) ) Acrylamide, vinyl acetate, (meth)acrylonitrile, etc. are preferably used. The copolymerization amount of the other components is preferably 100 parts by mass or less, and more preferably 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the alkyl (meth)acrylate.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 테트라히드로푸란(THF) 용매에 의한 겔·투과·크로마토그래프(GPC)법으로 측정한 값이, 바람직하게는 40만 이상, 더욱 바람직하게는 100만 내지 300만, 특히 바람직하게는 120만 내지 250만이다.The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polymer is preferably 400,000 or more, more preferably 400,000 or more, more preferably a value measured by a gel permeation chromatography (GPC) method using a tetrahydrofuran (THF) solvent. is 1 million to 3 million, particularly preferably 1.2 million to 2.5 million.

상기 이소시아네이트계 화합물로서는, 2,4-(또는 2,6-)톨릴렌디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)시클로헥산, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 노르보르넨디이소시아네이트, 클로로페닐렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 트리메틸올프로판크실렌디이소시아네이트, 수소 첨가된 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 단량체; 이들 이소시아네이트 단량체를 트리메틸올프로판 등의 다가 알코올과 부가한 어덕트계 이소시아네이트 화합물; 이소시아누레이트 화합물; 뷰렛형 화합물; 나아가 임의의 적절한 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등을 부가 반응시킨 우레탄 예비 중합체형의 이소시아네이트 등을 들 수 있고, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합해서 사용된다.As said isocyanate compound, 2,4- (or 2,6-) tolylene diisocyanate, xylylene isocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, hexamethylene diisocyanate, norbornene diisocyanate , isocyanate monomers such as chlorophenylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, trimethylolpropanexylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate; adduct isocyanate compounds obtained by adding these isocyanate monomers to polyhydric alcohols such as trimethylolpropane; isocyanurate compounds; biuret-type compounds; Further, urethane prepolymer type isocyanate obtained by addition reaction of any suitable polyether polyol, polyester polyol, acrylic polyol, polybutadiene polyol, polyisoprene polyol, etc. is exemplified, and these are used alone or in combination of two or more. .

상기 이소시아네이트계 화합물로서, 시판품이 그대로 사용될 수 있다. 시판되고 있는 이소시아네이트계 화합물로서는, 예를 들어 미쓰이 다케다 케미컬(주) 제조의 타케네이트 시리즈(상품명 「D-110N, 500, 600, 700」 등), 닛본 폴리우레탄 고교(주) 제조의 코로네이트 시리즈(예를 들어, 상품명 「L, MR, EH, HL」 등)를 들 수 있다.As the isocyanate-based compound, a commercial product may be used as it is. Examples of commercially available isocyanate-based compounds include the Takenate series manufactured by Mitsui Takeda Chemicals Co., Ltd. (trade name "D-110N, 500, 600, 700", etc.) and the Coronate series manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd. (For example, a brand name "L, MR, EH, HL", etc.) is mentioned.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.As said epoxy compound, for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (brand name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) or 1,3-bis(N,N -Diglycidyl aminomethyl) cyclohexane (trade name TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.); and the like.

상기 멜라민계 수지로서는, 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약코사 제조) 등을 들 수 있다.As said melamine-type resin, hexamethylol melamine etc. are mentioned. Examples of the aziridine derivatives include commercially available products under trade names HDU, TAZM, and TAZO (above, manufactured by Sogo Yakko Co., Ltd.).

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.As said metal chelate compound, aluminum, iron, tin, titanium, nickel etc. are mentioned as a metal component, Acetylene, methyl acetoacetate, ethyl lactate, etc. are mentioned as a chelate component.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 0.1 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.2 내지 4질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.3 내지 1.5질량부 함유되어 있는 것이 또한 보다 바람직하고, 0.4 내지 0.9질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 이러한 함유량으로 함으로써, 가혹한(고온, 다습) 환경 하에서도, 밀착성이 양호해질 수 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is, for example, preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.2 to 4 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. It is more preferably contained in an amount of 0.3 to 1.5 parts by mass, and most preferably contained in an amount of 0.4 to 0.9 parts by mass. By setting it as such content, adhesiveness can become favorable also under severe (high temperature, high humidity) environment. In addition, these crosslinking agents may be used independently, and may mix and use 2 or more types.

상기 아크릴계 접착제(접착제 조성물)는, 바람직하게는 실란 커플링제나 방사선 경화성 성분을 더 함유한다. 실란 커플링제로서는, 예를 들어 임의의 적절한 관능기를 갖는 것이 선택될 수 있다. 상기 관능기로서는, 비닐기, 에폭시기, 메타크릴옥시기, 아미노기, 머캅토기, 아크릴옥시기, 아세토아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술피드기 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제의 구체예로서는, 비닐트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필메톡시실란, γ-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, γ-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 에폭시기를 갖는 실란 커플링제이며, 더욱 바람직하게는γ-글리시독시프로필트리메톡시실란이다.The acrylic adhesive (adhesive composition) preferably further contains a silane coupling agent or a radiation curable component. As the silane coupling agent, one having any suitable functional group can be selected, for example. Examples of the functional group include a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an amino group, a mercapto group, an acryloxy group, an acetoacetyl group, an isocyanate group, a styryl group, and a polysulfide group. Specific examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, and γ-methacryloxy. Propyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, N-β(aminoethyl)γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropylmethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, Bis (triethoxysilylpropyl) tetrasulfide, γ-isocyanate propyl trimethoxysilane, etc. are mentioned. Among these, a silane coupling agent having an epoxy group is preferred, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is more preferred.

상기 실란 커플링제로서, 시판품이 그대로 사용될 수 있다. 시판품으로서는, 예를 들어 신에쯔 실리콘(주) 제조의 KA 시리즈(상품명 「KA-1003」 등), KBM 시리즈(상품명 「KBM-303, KBM-403, KBM-503」등) 및 KBE 시리즈(상품명 「KBE-402, KBE-502, KBE-903」 등), 도레이(주) 제조의 SH 시리즈(상품명 「SH6020, SH6040, SH6062」등) 및 SZ 시리즈(상품명 「SZ6030, SZ6032, SZ6300」 등)를 들 수 있다.As the silane coupling agent, a commercially available product may be used as it is. As commercially available products, for example, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. KA series (trade names "KA-1003", etc.), KBM series (trade names "KBM-303, KBM-403, KBM-503", etc.) and KBE series ( Product names "KBE-402, KBE-502, KBE-903", etc.), Toray Industries, Ltd. SH series (brand names "SH6020, SH6040, SH6062", etc.) and SZ series (brand names "SZ6030, SZ6032, SZ6300", etc.) can be heard

상기 실란 커플링제의 함유량은, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001 내지 2.0질량부이며, 보다 바람직하게는 0.005 내지 2.0질량부이며, 더욱 바람직하게는 0.01 내지 1.0질량부이며, 특히 바람직하게는 0.02 내지 0.5질량부이다. 이러한 함유량으로 함으로써, 가혹한(고온, 다습) 환경 하에서도, 박리나 기포의 발생이 억제될 수 있다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.001 to 2.0 parts by mass, more preferably 0.005 to 2.0 parts by mass, still more preferably 0.01 to 1.0 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. , particularly preferably 0.02 to 0.5 parts by mass. By setting it as such a content, peeling and generation|occurrence|production of air bubbles can be suppressed even under severe (high temperature, high humidity) environment.

방사선 경화성 성분으로서는, 방사선에 의해 라디칼 중합 또는 양이온 중합하는 단량체 및/또는 올리고머 성분이 사용된다. 방사선에 의해 라디칼 중합하는 단량체 성분으로서는 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 단량체를 들 수 있고, 특히 반응성이 우수한 이점에서 (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체가 바람직하게 사용된다. (메트)아크릴로일기를 갖는 단량체 성분의 구체예로서는, 알릴(메트)아크릴레이트, 카프로락톤(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록실에틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 모르폴린(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에톡시트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the radiation-curable component, a monomer and/or oligomer component subjected to radical polymerization or cationic polymerization by radiation is used. Examples of the monomer component radically polymerized by radiation include monomers having an unsaturated double bond such as a (meth)acryloyl group and a vinyl group. In particular, a monomer having a (meth)acryloyl group is preferably used because of its excellent reactivity. do. Specific examples of the monomer component having a (meth)acryloyl group include allyl (meth)acrylate, caprolactone (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate. , 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptadecafluorodecyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, caprolactone-modified 2-hydroxylethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) ) Acrylate, morpholine (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neo Pentylglycoldi(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trimethylolpropaneethoxytri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate , dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and the like.

방사선에 의해 라디칼 중합하는 올리고머 성분으로서는, 폴리에스테르, 에폭시, 우레탄 등의 골격에 단량체 성분과 마찬가지의 관능기로서 (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 2개 이상 부가한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트 등이 사용된다.As an oligomer component radically polymerized by radiation, a polyester obtained by adding two or more unsaturated double bonds such as a (meth)acryloyl group and a vinyl group as functional groups similar to those of the monomer component to the backbone of polyester, epoxy, urethane, etc. ( Meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate and the like are used.

폴리에스테르(메트)아크릴레이트는 다가 알코올과 다가 카르복실산으로부터 얻어지는 말단 수산기의 폴리에스테르에 (메트)아크릴산을 반응시켜서 얻어지는 것이며, 구체예로서는 도아 고세(주) 제조 아로닉스 M-6000, 7000, 8000, 9000 시리즈의 폴리에스테르아크릴레이트를 들 수 있다.Polyester (meth)acrylate is obtained by reacting (meth)acrylic acid with a polyester having a terminal hydroxyl group obtained from a polyhydric alcohol and a polyhydric carboxylic acid, and specific examples include Aronix M-6000, 7000, and 8000 manufactured by Toagosei Co., Ltd. , polyester acrylates of the 9000 series.

에폭시(메트)아크릴레이트는 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 반응시켜서 얻어지고, 구체예로서는 쇼와 고분시(주) 제조 리폭시 SP, VR 시리즈나 교에샤 가가꾸(주) 제조 에폭시에스테르 시리즈의 에폭시아크릴레이트를 들 수 있다.Epoxy (meth)acrylate is obtained by reacting (meth)acrylic acid with an epoxy resin, and specific examples include Lipoxy SP and VR series manufactured by Showa Kobunshi Co., Ltd. and epoxy ester series manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Epoxy acrylate is mentioned.

우레탄(메트)아크릴레이트는 폴리올, 이소시아네이트, 히드록시(메트)아크릴레이트를 반응시킴으로써 얻어지고, 구체예로서는 네가미 고교(주) 제조 아트 레진 UN 시리즈, 신나까무라 가가꾸 고교(주) 제조 NK 올리고 U 시리즈, 닛본 고세 가가꾸 고교(주) 제조 시코 UV 시리즈의 우레탄 아크릴레이트를 들 수 있다.Urethane (meth)acrylate is obtained by reacting polyol, isocyanate, and hydroxy (meth)acrylate, and specific examples include Art Resin UN series manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. and NK Oligo U manufactured by Shin Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. series, Nippon Kosei Chemical Industry Co., Ltd. product Shiko UV series urethane acrylate.

양이온 중합하는 단량체 및/또는 올리고머 성분으로서는 양이온 중합성의 관능기, 예를 들어 에폭시기, 수산기, 비닐에테르기, 에피술피드, 에틸렌이민기를 갖는 화합물이 사용되는데, 특히 반응성이 우수한 이점에서 에폭시기를 갖는 화합물이 사용된다. 에폭시기를 갖는 화합물로서는 다가 페놀계 화합물 또는 다가 알코올과 에피클로로히드린과의 반응에 의해 제조되는 글리시딜에테르형 에폭시 수지를 들 수 있다. 구체적으로는 비스페놀 A 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 비스페놀 F 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 수소 첨가 비스페놀 A 또는 그 알킬렌옥시드 부가체의 디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 부탄디올디글리시딜에테르, 헥산디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 레조르신디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.As the monomer and/or oligomer component subjected to cationic polymerization, a compound having a cationically polymerizable functional group, for example, an epoxy group, a hydroxyl group, a vinyl ether group, an episulfide, or an ethylenimine group, is used. used Examples of the compound having an epoxy group include glycidyl ether type epoxy resins produced by a reaction between a polyhydric phenolic compound or a polyhydric alcohol and epichlorohydrin. Specifically, diglycidyl ether of bisphenol A or its alkylene oxide adduct, diglycidyl ether of bisphenol F or its alkylene oxide adduct, and diglycidyl of hydrogenated bisphenol A or its alkylene oxide adduct. Dyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, hexanediol diglycidyl ether, cyclohexane dimethanol diglycidyl diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, and resorcin diglycidyl ether.

이들 (메트)아크릴계 중합체와 방사선 경화성 성분은 적절히 조합하여 사용되는데, 상용성(혼합성)이 나쁘면 방사선 경화 후의 접착성과 저장 탄성률과의 밸런스를 취하기 어려워지거나, 경화 후의 광투과성이 나빠지는 등의 이유에서 상용성이 좋은 조합을 적절히 선택할 필요가 있다. 특히, 광투과성이 요구되는 용도에서는, 경화 후의 전체 광선 투과율이 85% 이상(바람직하게는 90% 이상), 헤이즈값 10% 이하(바람직하게는 5% 이하)가 되도록 조정된다. 또한, 방사선 경화성 성분의 배합량은 방사선 경화 후의 저장 탄성률 및 접착성에 따라 적절히 조정되는데, 일반적으로는 점착성 중합체 100질량부에 대하여, 10 내지 200질량부, 바람직하게는 30 내지 150질량부의 비율로 사용된다.These (meth)acrylic polymers and radiation-curable components are used in appropriate combinations, but poor compatibility (miscibility) makes it difficult to balance the adhesiveness after radiation curing with the storage modulus, or the light transmittance after curing deteriorates. It is necessary to properly select a combination with good compatibility in In particular, for applications requiring light transmittance, the total light transmittance after curing is adjusted to be 85% or more (preferably 90% or more) and haze value 10% or less (preferably 5% or less). In addition, the blending amount of the radiation curable component is appropriately adjusted according to the storage modulus and adhesiveness after radiation curing, but is generally used in a ratio of 10 to 200 parts by mass, preferably 30 to 150 parts by mass, based on 100 parts by mass of the adhesive polymer. .

다관능 단량체의 사용량은, (메트)아크릴계 중합체와의 밸런스에 의해, 나아가, 점착 시트로서의 사용 용도에 따라 적절히 선택된다. 아크릴 점착제의 응집력에 의해 충분한 내열성을 얻기 위해서는, 일반적으로는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.1 내지 30질량부로 배합하는 것이 바람직하다. 또한 유연성, 접착성의 점에서 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 10질량부 이하로 배합하는 것이 보다 바람직하다.The usage amount of the polyfunctional monomer is appropriately selected depending on the balance with the (meth)acrylic polymer and further depending on the use as an adhesive sheet. In order to obtain sufficient heat resistance due to the cohesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive, it is generally preferable to blend 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. In view of flexibility and adhesiveness, it is more preferable to blend 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer.

방사선으로서는, 예를 들어 자외선, 레이저선, α선. β선, γ선, x선, 전자선 등을 들 수 있는데, 제어성 및 취급성이 좋은 점, 비용의 점에서 자외선이 적절하게 사용된다. 보다 바람직하게는 파장 200 내지 400nm의 자외선이 사용된다. 자외선은, 고압 수은등, 마이크로파 여기형 램프, 케미컬 램프 등의 적절한 광원을 사용해서 조사할 수 있다. 또한, 방사선으로서 자외선을 사용하는 경우에는 아크릴 점착제에 광중합 개시제를 첨가한다.As radiation, for example, ultraviolet rays, laser rays, and α rays. Although β-rays, γ-rays, x-rays, electron beams and the like can be cited, ultraviolet rays are suitably used from the viewpoints of good controllability and handling, and cost. More preferably, ultraviolet rays with a wavelength of 200 to 400 nm are used. Ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, a microwave excitation type lamp, or a chemical lamp. In addition, when using ultraviolet rays as radiation, a photopolymerization initiator is added to the acrylic adhesive.

광중합 개시제로서는, 방사선 반응성 성분의 종류에 따라, 그 중합 반응의 계기가 될 수 있는 적당한 파장의 자외선을 조사함으로써 라디칼 또는 양이온을 생성하는 물질이면 되며, 광 라디칼 중합 개시제로서 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, o-벤조일벤조산메틸, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α-메틸벤조인 등의 벤조인류, 벤질디메틸케탈, 트리클로르아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤 등의 아세토페논류, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, 2-히드록시-4'-이소프로필-2-메틸프로피오페논 등의 프로피오페논류, 벤조페논, 메틸벤조페논, p-클로르벤조페논, p-디메틸아미노벤조페논 등의 벤조페논류, 2-클로르티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤류, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, (2,4,6-트리메틸벤조일)-(에톡시)-페닐포스핀옥시드 등의 아실포스핀옥시드류, 벤질, 디벤조수베론, α-아실옥심에스테르 등을 들 수 있다. 광 양이온 중합 개시제로서 예를 들어, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오도늄염, 방향족 술포늄염 등의 오늄염이나, 철-알렌 착체, 티타노센 착체, 아릴실란올-알루미늄 착체 등의 유기 금속 착체류, 니트로벤질에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 술폰산 유도체, 인산에스테르, 페놀술폰산에스테르, 디아조나프토퀴논, N-히드록시이미도술포네이트 등을 들 수 있다.The photopolymerization initiator may be a substance that generates radicals or cations by irradiating ultraviolet rays of an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction depending on the type of the radiation-reactive component, and examples of the photoradical polymerization initiator include benzoin, Benzoins such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, o-benzoyl methyl benzoate, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, α-methylbenzoin, benzyldimethyl ketal, trichloroacetophenone, 2,2- acetophenones such as diethoxyacetophenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-4'-isopropyl-2-methylpropiophenone, etc. Benzophenones such as propiophenones, benzophenone, methylbenzophenone, p-chlorobenzophenone and p-dimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone thioxanthones, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl)-( Acyl phosphine oxides, such as ethoxy)-phenylphosphine oxide, benzyl, dibenzo suberone, alpha-acyl oxime ester, etc. are mentioned. Examples of the photocationic polymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts, organometallic complexes such as iron-alene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes; Nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenolsulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimidosulfonate, etc. are mentioned.

상기 광중합 개시제에 대해서는, 2종 이상 병용하는 것도 가능하다. 광중합 개시제는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 통상 0.1 내지 10질량부, 바람직하게는 0.2 내지 7질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.About the said photoinitiator, it is also possible to use 2 or more types together. The photopolymerization initiator is preferably incorporated in an amount of usually 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.2 to 7 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer.

또한 아민류 등의 광 중합 개시 보조제를 병용하는 것도 가능하다. 상기 광 중합 개시 보조제로서는, 2-디메틸아미노에틸벤조에이트, 디메틸아미노아세토페논, p-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, p-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제에 대해서는, 2종 이상 병용하는 것도 가능하다. 중합 개시 보조제는, (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.05 내지 10질량부, 나아가 0.1 내지 7질량부의 범위에서 배합하는 것이 바람직하다.Moreover, it is also possible to use photoinitiation auxiliary agents, such as amines, together. Examples of the photopolymerization initiation auxiliary include 2-dimethylaminoethyl benzoate, dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, and p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester. About the said photopolymerization start adjuvant, it is also possible to use 2 or more types together. The polymerization initiation aid is preferably blended in the range of 0.05 to 10 parts by mass, furthermore 0.1 to 7 parts by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer.

<제1 수지층과 제2 수지층의 적층 방법><Method of laminating the first resin layer and the second resin layer>

제1 수지층과 제2 수지층의 적층 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 바람직한 실시 형태로서는, 한쪽의 수지층에 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 다른 한쪽의 수지층을 적층하는 방법이 채용된다. 또한, 접착층의 형성 방법으로서는, 임의의 적절한 방법이 채용될 수 있다. 구체예로서는, 접착층은, 수지층에 상기 접착제(접착제 조성물 용액)를 도포 시공하여, 가열함으로써 형성할 수 있다. 도포 시공 시에, 상기 아크릴계 접착제의 중합체 농도는, 용제(예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔)에 의해, 적절히 조정되어 있는 것이 바람직하다. 가열 온도는, 바람직하게는 20℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 170℃이다.As a method of laminating the first resin layer and the second resin layer, any suitable method may be employed. As a preferred embodiment, a method of forming an adhesive layer on one resin layer and laminating the other resin layer on the adhesive layer is employed. In addition, as a method of forming the adhesive layer, any suitable method may be employed. As a specific example, the adhesive layer can be formed by applying the adhesive (adhesive composition solution) to the resin layer and heating it. At the time of application, it is preferable that the polymer concentration of the acrylic adhesive is appropriately adjusted with a solvent (eg, ethyl acetate or toluene). The heating temperature is preferably 20°C to 200°C, more preferably 50°C to 170°C.

상기 수지층 필름(제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층을 순서대로 갖는 구성)의 두께는, 바람직하게는 11 내지 230㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 110㎛이다.The thickness of the resin layer film (structure having a first resin layer, an adhesive layer, and a second resin layer in this order) is preferably 11 to 230 μm, more preferably 50 to 110 μm.

<점착제층><Adhesive layer>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 갖고, 상기 점착제층은 점착제 조성물로 형성되는 것이며, 상기 점착제 조성물로서는, 점착성을 갖는 것이라면, 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 사용할 수도 있고, 그 중에서도, 보다 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 폴리에스테르계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이며, 특히 바람직하게는 (메트)아크릴계 중합체를 사용하는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is formed of a pressure-sensitive adhesive composition, and as the pressure-sensitive adhesive composition, any material having adhesiveness can be used without particular limitation. For example, acrylic adhesives, urethane-based adhesives, polyester-based adhesives, synthetic rubber-based adhesives, natural rubber-based adhesives, silicone-based adhesives, etc. may be used, and among them, acrylic adhesives, urethane-based adhesives, and polyester-based adhesives are more preferred. It is at least one kind selected from the group consisting of, and it is especially preferable to use an acrylic adhesive using a (meth)acrylic polymer.

상기 점착제층이 아크릴계 점착제를 사용하는 경우, 상기 아크릴계 점착제를 구성하는 (메트)아크릴계 중합체는, 이것을 구성하는 원료 단량체로서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 상기 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 해서 사용할 수 있다. 상기 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체(피보호체)에 대한 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 경박리성이나 재박리성이 우수한 점착 시트가 얻어진다. 또한, 본 발명에서의 (메트)아크릴계 중합체란, 아크릴계 중합체 및/또는 메타크릴계 중합체를 말하며, 또한 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말한다.When the pressure-sensitive adhesive layer uses an acrylic pressure-sensitive adhesive, the (meth)acrylic polymer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive may use a (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a raw material monomer constituting this. As said (meth)acrylic-type monomer, 1 type, or 2 or more types can be used as a main component. By using the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, it is easy to control the adhesive force to the adherend (substrate) to a low level, and a pressure-sensitive adhesive sheet having excellent easy-peelability and re-peelability is obtained. lose In addition, the (meth)acrylic polymer in the present invention refers to an acrylic polymer and/or a methacrylic polymer, and (meth)acrylate refers to an acrylate and/or methacrylate.

상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체의 구체예로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 1 to 14 carbon atoms include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and s-butyl (meth)acrylate. Acrylate, t-butyl(meth)acrylate, isobutyl(meth)acrylate, hexyl(meth)acrylate, 2-ethylhexyl(meth)acrylate, n-octyl(meth)acrylate, isooctyl(meth)acrylate )Acrylate, n-nonyl(meth)acrylate, isononyl(meth)acrylate, n-decyl(meth)acrylate, isodecyl(meth)acrylate, n-dodecyl(meth)acrylate, n- Tridecyl (meth)acrylate, n-tetradecyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.

그 중에서도, 본 발명의 점착 시트를 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 적합한 것으로서 들 수 있다. 특히, 탄소수 6 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 피착체에의 점착력을 낮게 제어하는 것이 용이하게 되어, 재박리성이 우수한 것이 된다.Among them, when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a surface protection film, hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate , n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl ( Suitable examples include (meth)acrylic monomers having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms, such as meth)acrylate and n-tetradecyl(meth)acrylate. In particular, by using a (meth)acrylic monomer having an alkyl group of 6 to 14 carbon atoms, it is easy to control the adhesive force to the adherend to a low level, resulting in excellent re-peelability.

특히, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량 100질량%에 대하여 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60질량% 이상, 더욱 바람직하게는 70질량% 이상, 특히 바람직하게는 80 내지 93질량%이다. 50질량% 미만이 되면, 점착제 조성물의 적당한 습윤성이나, 점착제층의 응집력이 떨어지게 되어 바람직하지 않다.In particular, it is preferable to contain 50% by mass or more of a (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms with respect to 100% by mass of the total amount of monomer components constituting the (meth)acrylic polymer, more preferably 60% by mass. % or more, more preferably 70% by mass or more, particularly preferably 80 to 93% by mass. When it is less than 50% by mass, the appropriate wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer are deteriorated, which is not preferable.

또한, 본 발명의 점착제 조성물은, 상기 (메트)아크릴계 중합체가, 원료 단량체로서, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 1종 또는 2종 이상을 주성분으로 해서 사용할 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the (meth)acrylic polymer preferably contains a (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group as a raw material monomer. As a (meth)acrylic monomer which has the said hydroxyl group, 1 type, or 2 or more types can be used as a main component.

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써, 점착제 조성물의 가교 등을 제어하기 쉬워지고, 나아가서는 유동에 의한 습윤성의 개선과 박리에 있어서의 점착력의 저감과의 밸런스를 제어하기 쉬워진다. 또한, 일반적으로 가교 부위로서 작용할 수 있는 카르복실기나 술포네이트기 등과는 달리, 히드록실기는, 대전 방지 성분(대전 방지제)인 이온성 화합물 등과 적당한 상호 작용을 갖기 때문에, 대전 방지성의 면에서도, 적절하게 사용할 수 있다.By using the (meth)acrylic monomer having the above hydroxyl group, it becomes easy to control the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition, and furthermore, it becomes easy to control the balance between improvement of wettability due to flow and reduction of adhesive force in peeling. . In addition, unlike a carboxyl group or a sulfonate group that can generally act as a crosslinking moiety, a hydroxyl group has an appropriate interaction with an ionic compound that is an antistatic component (antistatic agent), so it is suitable also in terms of antistatic properties. can be used

상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 특히 알킬기의 탄소수가 4 이상인 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용함으로써 고속 박리 시의 경박리화가 용이하게 되어 바람직하다.As a (meth)acrylic monomer having the said hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6 -Hydroxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, 12-hydroxylauryl (meth)acrylate, (4-hydroxymethyl Cyclohexyl) methyl (meth)acrylate, N-methylol (meth)acrylamide, etc. are mentioned. In particular, the use of a (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group having 4 or more carbon atoms in the alkyl group facilitates easy peeling at the time of high-speed peeling, which is preferable.

상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 15질량부 이하 함유하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 13질량부, 더욱 바람직하게는 2 내지 11질량부이며, 가장 바람직하게는 3.5 내지 10질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제 조성물의 습윤성과, 얻어지는 점착제층의 응집력의 밸런스를 제어하기 쉬워지기 때문에 바람직하다. 또한, 특히 5질량부 이상 배합함으로써, 크리프 특성이 좋은 점착제 조성물을 얻기 쉬워진다.It is preferable to contain 15 parts by mass or less of the (meth)acrylic monomer having the hydroxyl group with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, more preferably 1 to 13 Part by mass, more preferably 2 to 11 parts by mass, most preferably 3.5 to 10 parts by mass. When it exists in the said range, since it becomes easy to control the balance of the wettability of an adhesive composition, and the cohesion force of the adhesive layer obtained, it is preferable. Moreover, it becomes easy to obtain the adhesive composition with good creep characteristics by mix|blending especially 5 mass parts or more.

또한, 그 밖의 중합성 단량체 성분으로서, 점착 성능의 밸런스를 취하기 쉬운 이유에서, Tg가 0℃ 이하(통상 -100℃ 이상)가 되도록 하고, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도나 박리성을 조정하기 위한 중합성 단량체 등을, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 사용할 수 있다.In addition, as other polymerizable monomer components, the glass transition temperature and peelability of the (meth)acrylic polymer are adjusted so that the Tg is 0 ° C or less (usually -100 ° C or more) for the reason that it is easy to balance the adhesive performance. A polymerizable monomer or the like for the purpose can be used within a range not impairing the effect of the present invention.

상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 및 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다.As other polymerizable monomers other than the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms and the (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group used in the (meth)acrylic polymer, (meth)acrylic monomer having a carboxyl group ) An acrylic monomer may be used.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산, 카르복실에틸(메트)아크릴레이트, 카르복실펜틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시프로필헥사히드로 프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸말레산, 카르복시폴리카프로락톤모노(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸테트라히드로프탈산 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer having the carboxyl group include (meth)acrylic acid, carboxylethyl (meth)acrylate, carboxylpentyl (meth)acrylate, and 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid. , 2-(meth)acryloyloxypropylhexahydrophthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl phthalic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid, 2-(meth)acryloyloxyethyl maleate acid, carboxy polycaprolactone mono(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl tetrahydrophthalic acid, and the like.

상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 1질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2질량부 미만이 더욱 바람직하고, 가장 바람직하게는 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만이다. 특히 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체와 병용해서 사용함으로써, 크리프 특성이 우수한 점착제 조성물이 얻어지는 점에서 바람직하게 사용되는 경우가 있다. 또한, 5질량부 초과하면, 상호 작용이 큰 카르복실기와 같은 산 관능기가 다수 존재하여, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합하는 경우, 상기 이온성 화합물에, 카르복실기 등의 산 관능기가 상호 작용함으로써, 이온 전도를 방해할 수 있고, 도전 효율이 저하되어, 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않게 될 우려가 있어 바람직하지 않다. 또한, 특히 크리프 특성과 경박리성의 양립을 도모하는 경우에는, 상기 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 5질량부 이상 함유하고, 또한 상기 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체를 0.01질량부 이상 0.1질량부 미만 함유시킴으로써 특성의 양립이 도모되어 바람직하다.The (meth)acrylic monomer having a carboxyl group is preferably 5 parts by mass or less, more preferably 1 part by mass or less, and 0.2 parts by mass based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. Less than part is more preferable, and it is 0.01 part by mass or more and less than 0.1 part by mass most preferably. In particular, there are cases where a pressure-sensitive adhesive composition having excellent creep characteristics is obtained by using a (meth)acrylic monomer having a carboxyl group in combination with a (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group. In addition, when it exceeds 5 parts by mass, there are many acid functional groups such as carboxyl groups with large interactions, and when blending an ionic compound as an antistatic component, the acid functional groups such as carboxyl groups interact with the ionic compound, thereby It is undesirable because it may interfere with ion conduction, reduce the conduction efficiency, and there is a possibility that sufficient antistatic properties may not be obtained. In particular, in the case of achieving both creep property and easy peelability, 5 parts by mass or more of the (meth)acrylic monomer having the hydroxyl group and 0.01 part by mass or more of the (meth)acrylic monomer having the carboxyl group By containing less than 0.1 part by mass, compatibility of properties is achieved, which is preferable.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체에서 사용되는 상기 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 및 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체로서는, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위 내이면, 특별히 한정하지 않고 사용할 수 있다. 예를 들어, 시아노기 함유 단량체, 비닐에스테르 단량체, 방향족 비닐 단량체 등의 응집력·내열성 향상 성분이나, 아미드기 함유 단량체, 이미드기 함유 단량체, 아미노기 함유 단량체, 에폭시기 함유 단량체, N-아크릴로일모르폴린, 비닐에테르 단량체 등의 점착력 향상이나 가교화 기점으로서 작용하는 관능기를 갖는 성분을 적절히 사용할 수 있다. 이들 중합성 단량체는, 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.In addition, polymerization other than the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms used in the (meth)acrylic polymer, the (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group, and the (meth)acrylic monomer having a carboxyl group As a sex monomer, it can be used without any particular limitation as long as it is within a range not impairing the properties of the present invention. For example, components for improving cohesion and heat resistance such as cyano group-containing monomers, vinyl ester monomers, aromatic vinyl monomers, amide group-containing monomers, imide group-containing monomers, amino group-containing monomers, epoxy group-containing monomers, N-acryloylmorpholine , A component having a functional group that acts as an adhesive force improvement or crosslinking origin, such as a vinyl ether monomer, can be used as appropriate. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.

시아노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴을 들 수 있다.Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.

비닐에스테르 단량체로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐, 라우르산비닐 등을 들 수 있다.Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, and vinyl laurate.

방향족 비닐 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, 클로로스티렌, 클로로메틸스티렌, α-메틸스티렌, 그 밖의 치환 스티렌 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, α-methylstyrene, and other substituted styrene.

아미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 디에틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N,N-디에틸아크릴아미드, N,N-디에틸메타크릴아미드, N,N'-메틸렌비스아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필메타크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드 등을 들 수 있다.Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, diethylacrylamide, N-vinylpyrrolidone, N,N-dimethylacrylamide, N,N-dimethylmethacrylamide, and N,N-di Ethyl acrylamide, N,N-diethyl methacrylamide, N,N'-methylenebisacrylamide, N,N-dimethylaminopropyl acrylamide, N,N-dimethylaminopropyl methacrylamide, diacetone acrylamide, etc. can be heard

이미드기 함유 단량체로서는, 예를 들어 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드 등을 들 수 있다.As an imide group containing monomer, cyclohexyl maleimide, isopropyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, itaconimide etc. are mentioned, for example.

아미노기 함유 단량체로서는, 예를 들어 아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate.

에폭시기 함유 단량체로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메트)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등을 들 수 있다.Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth)acrylate, methyl glycidyl (meth)acrylate, and allyl glycidyl ether.

비닐에테르 단량체로서는, 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르, 이소부틸비닐에테르 등을 들 수 있다.As a vinyl ether monomer, methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether etc. are mentioned, for example.

본 발명에서, 탄소수 1 내지 14의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 히드록실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체, 카르복실기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 이외의 그 밖의 중합성 단량체는, 상기 탄소수 1 내지 14인 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체 100질량부에 대하여, 0 내지 40질량부인 것이 바람직하고, 0 내지 30질량부인 것이 보다 바람직하다. 상기 그 밖의 중합성 단량체를, 상기 범위 내에서 사용함으로써, 대전 방지제로서 이온성 화합물을 사용하는 경우, 상기 이온성 화합물과의 양호한 상호 작용 및 양호한 재박리성을 적절히 조절할 수 있다.In the present invention, the other polymerizable monomers other than the (meth)acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, the (meth)acrylic monomer having a hydroxyl group, and the (meth)acrylic monomer having a carboxyl group are It is preferably 0 to 40 parts by mass, and more preferably 0 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic monomer having a 14-membered alkyl group. When using an ionic compound as an antistatic agent, by using the said other polymerizable monomer within the said range, favorable interaction with the said ionic compound and favorable releasability can be adjusted suitably.

상기 (메트)아크릴계 중합체가, 또한, 단량체 성분으로서 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체를 함유해도 된다. 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로서는, 대전 방지 성분인 이온성 화합물과의 상용성의 관점에서, 1 내지 40인 것이 바람직하고, 3 내지 40인 것이 보다 바람직하고, 4 내지 35인 것이 더욱 바람직하고, 5 내지 30인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 1 이상인 경우, 피착체(피보호체)의 오염 저감 효과가 효율적으로 얻어지는 경향이 있다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40보다 큰 경우, 이온성 화합물과의 상호 작용이 크고, 점착제 조성물의 점도가 상승하여, 도포 시공이 곤란해지는 경향이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은, 히드록실기인 상태 그대로이거나, 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 된다.The (meth)acrylic polymer may further contain an alkylene oxide group-containing reactive monomer as a monomer component. The average added mole number of oxyalkylene units of the alkylene oxide group-containing reactive monomer is preferably 1 to 40, more preferably 3 to 40, from the viewpoint of compatibility with the ionic compound as an antistatic component, It is more preferable that it is 4-35, and it is especially preferable that it is 5-30. When the average number of moles added is 1 or more, the effect of reducing contamination of the adherend (object to be protected) tends to be obtained efficiently. In addition, when the average added mole number is greater than 40, the interaction with the ionic compound is large, the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition increases, and the coating tends to be difficult, which is not preferable. Further, the terminal of the oxyalkylene chain may remain as a hydroxyl group or may be substituted with another functional group or the like.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 단량체 성분 전량 중 35질량% 이하인 것이 바람직하고, 20질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 15질량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 5질량% 이하인 것이 특히 바람직하다. 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 함유량이 35질량% 초과하면, 대전 방지 성분으로서 이온성 화합물을 배합하는 경우에, 이온성 화합물과의 상호 작용이 커지고, 이온 전도가 방해를 받아, 대전 방지성이 저하되게 되어, 바람직하지 않다.The alkylene oxide group-containing reactive monomer may be used alone or in combination of two or more, but the content as a whole is preferably 35 mass% or less of the total amount of monomer components of the (meth)acrylic polymer, It is more preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and particularly preferably 5% by mass or less. When the content of the alkylene oxide group-containing reactive monomer exceeds 35% by mass, when blending an ionic compound as an antistatic component, the interaction with the ionic compound becomes large, ionic conduction is hindered, and antistatic properties are improved. deterioration, which is undesirable.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체의 옥시알킬렌 단위로서는, 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있으며, 예를 들어 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄이어도 되고, 분지되어 있어도 된다.Examples of the oxyalkylene unit of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include those having an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, examples of which include an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. can The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be straight-chain or branched.

또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체가 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 반응성 단량체를 갖는 (메트)아크릴계 중합체를 베이스 중합체로서 사용함으로써, 베이스 중합체와 이온성 화합물과의 상용성이 향상되고, 피착체에의 블리드가 적절하게 억제되어, 저오염성의 점착제 조성물이 얻어진다.Moreover, it is more preferable that the reactive monomer containing an alkylene oxide group is a reactive monomer having an ethylene oxide group. By using a (meth)acrylic polymer having a reactive monomer having an ethylene oxide group as the base polymer, the compatibility between the base polymer and the ionic compound is improved, bleed to the adherend is appropriately suppressed, and low-staining pressure-sensitive adhesive composition is obtained.

상기 알킬렌옥시드기 함유 반응성 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물이나, 분자 중에 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 알릴기 등의 반응성 치환기를 갖는 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.Examples of the alkylene oxide group-containing reactive monomer include (meth)acrylic acid alkylene oxide adducts and reactive surfactants having reactive substituents such as acryloyl, methacryloyl, and allyl groups in the molecule. have.

상기 (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Specific examples of the (meth)acrylic acid alkylene oxide adduct include polyethylene glycol (meth)acrylate, polypropylene glycol (meth)acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth)acrylate, and polyethylene glycol-polybutyl. Len glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol-polybutylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol (meth) acrylate Latex, octoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, lauroxy polyethylene glycol (meth) acrylate, stearoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth) Acrylate, octoxy polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth)acrylate, etc. are mentioned.

또한, 상기 반응성 계면 활성제의 구체예로서는, 예를 들어 (메트)아크릴로일기 또는 알릴기를 갖는 음이온형 반응성 계면 활성제, 비이온형 반응성 계면 활성제, 양이온형 반응성 계면 활성제 등을 들 수 있다.Moreover, as a specific example of the said reactive surfactant, anionic reactive surfactant, nonionic reactive surfactant, cationic reactive surfactant etc. which have a (meth)acryloyl group or an allyl group are mentioned, for example.

상기 (메트)아크릴계 중합체는, 중량 평균 분자량(Mw)이 10만 내지 500만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20만 내지 200만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 100만이다. 중량 평균 분자량이 10만보다 작은 경우에는, 점착제층의 응집력이 작아짐으로써 점착제 잔류를 발생하는 경향이 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 500만을 초과하는 경우에는, 중합체의 유동성이 저하되고, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착 시트의 점착제층과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 중량 평균 분자량은, 겔·투과·크로마토그래피(GPC)에 의해 측정해서 얻어진 것을 말한다.The (meth)acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 2,000,000, still more preferably 300,000 to 1,000,000. When the weight average molecular weight is smaller than 100,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, and thus the pressure-sensitive adhesive tends to occur. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5,000,000, the fluidity of the polymer is lowered, and the wetting to the adherend (eg, polarizing plate) becomes insufficient, causing swelling between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. tends to cause In addition, a weight average molecular weight means what was obtained by measuring by gel permeation chromatography (GPC).

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 0℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -10℃ 이하이다(통상 -100℃ 이상). 유리 전이 온도가 0℃보다 높은 경우, 중합체가 유동하기 어렵고, 예를 들어 편광판에의 습윤이 불충분해져서, 편광판과 점착 시트의 점착제층과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 특히 유리 전이 온도를 -61℃ 이하로 함으로써 편광판에의 습윤성과 경박리성이 우수한 점착제층이 얻어지기 쉬워진다. 또한, (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도는, 사용하는 단량체 성분이나 조성비를 적절히 바꿈으로써 상기 범위 내로 조정할 수 있다.Further, the glass transition temperature (Tg) of the (meth)acrylic polymer is preferably 0°C or lower, more preferably -10°C or lower (usually -100°C or higher). When the glass transition temperature is higher than 0°C, the polymer is difficult to flow, and for example, wetting to the polarizing plate becomes insufficient, which tends to cause swelling between the polarizing plate and the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet. In particular, by setting the glass transition temperature to -61°C or lower, it is easy to obtain an adhesive layer having excellent wettability to a polarizing plate and easy peelability. In addition, the glass transition temperature of the (meth)acrylic polymer can be adjusted within the above range by appropriately changing the monomer component and composition ratio to be used.

상기 (메트)아크릴계 중합체의 중합 방법은, 특별히 제한되는 것은 아니고, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 등의 공지된 방법에 의해 중합할 수 있는데, 특히 작업성의 관점이나, 피착체(피보호체)에의 저오염성 등 특성면에서, 용액 중합이 보다 바람직한 형태이다. 또한, 얻어지는 중합체는, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 그래프트 공중합체 등 어느 것이어도 된다. 또한, 중합 조건이나 중합 용매, 중합 개시제 등도, 공지 기술에 기초하여 적절히 이용할 수 있다.The polymerization method of the (meth)acrylic polymer is not particularly limited, and polymerization may be performed by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, or suspension polymerization. From the viewpoint of properties such as low contamination of the protective body), solution polymerization is a more preferable form. Moreover, any, such as a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, and a graft copolymer, may be sufficient as the polymer obtained. In addition, polymerization conditions, polymerization solvents, polymerization initiators and the like can be appropriately used based on known techniques.

상기 점착제층이 우레탄계 점착제를 사용하는 경우, 우레탄계 점착제로서는, 임의의 적절한 우레탄계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 우레탄계 점착제로서는, 바람직하게는 폴리올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜서 얻어지는 우레탄 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 폴리올로서는, 예를 들어 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 폴리카프로락톤폴리올 등을 들 수 있다. 폴리이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 디페닐메탄디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer uses a urethane-based pressure-sensitive adhesive, any suitable urethane-based pressure-sensitive adhesive can be employed as the urethane-based pressure-sensitive adhesive. As such a urethane type adhesive, Preferably, the thing containing the urethane resin obtained by making a polyol and a polyisocyanate compound react is mentioned. As polyol, polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polycaprolactone polyol etc. are mentioned, for example. As a polyisocyanate compound, diphenylmethane diisocyanate, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate etc. are mentioned, for example.

상기 점착제층이 폴리에스테르계 점착제를 사용하는 경우, 폴리에스테르계 점착제로서는, 임의의 적절한 폴리에스테르계 점착제를 채용할 수 있다. 이러한 폴리에스테르계 점착제로서는, 2관능 이상의 카르복실산 성분 및 디올 성분을 중축합해서 얻어지는 폴리에스테르를 포함하는 것을 들 수 있다. 카르복실산 성분으로서는, 세바스산이나, 올레산, 에루크산 등으로부터 유도되는 다이머산, 아디프산, 아젤라산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 4-메틸-1,2-시클로헥산디카르복실산, 도데세닐 무수 호박산, 푸마르산, 숙신산, 도데칸디오산, 헥사히드로 무수 프탈산, 테트라히드로 무수 프탈산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 지방족이나 지환족 디카르복실산 등이나, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 1,5-나프탈렌디카르복실산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 2,2'-디페닐디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산 등을 들 수 있다. 디올 성분으로서는, 지방족 디올이나 폴리에테르글리콜 등을 들 수 있다.In the case where the pressure-sensitive adhesive layer uses a polyester-based pressure-sensitive adhesive, any suitable polyester-based pressure-sensitive adhesive can be employed as the polyester-based pressure-sensitive adhesive. Examples of such a polyester-based pressure-sensitive adhesive include polyester obtained by polycondensation of a bifunctional or higher functional carboxylic acid component and a diol component. As the carboxylic acid component, dimer acid derived from sebacic acid, oleic acid, erucic acid, etc., adipic acid, azelaic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 4-methyl-1,2-cyclohexane Aliphatic or alicyclic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, dodecenyl succinic anhydride, fumaric acid, succinic acid, dodecanedioic acid, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, citraconic acid, etc. acids, etc., terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,2'-dicarboxylic acid Phenyl dicarboxylic acid, 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, etc. are mentioned. As a diol component, an aliphatic diol, polyether glycol, etc. are mentioned.

<점착제층에서의 대전 방지 성분><Antistatic component in the pressure-sensitive adhesive layer>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 구성하는 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것이 바람직하고, 상기 대전 방지 성분으로서, 이온성 화합물을 함유하는 것이 보다 바람직하다. 상기 이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 및/또는, 융점 100℃ 이하의 이온 액체를 들 수 있다. 이들 이온성 화합물을 함유함으로써, 우수한 대전 방지성을 부여할 수 있다. 또한, 상기와 같이 대전 방지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(대전 방지 성분을 사용)은, 박리했을 때 대전 방지되어 있지 않은 피착체(예를 들어, 편광판)에의 대전 방지가 도모되어, 피착체에 대한 오염이 저감된 점착 시트가 된다. 이 때문에, 대전이나 오염이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에서의 대전 방지성 점착 시트로서 매우 유용해진다.In the PSA sheet of the present invention, the PSA composition constituting the PSA layer preferably contains an antistatic component, and more preferably contains an ionic compound as the antistatic component. Examples of the ionic compound include alkali metal salts and/or ionic liquids having a melting point of 100°C or less. By containing these ionic compounds, excellent antistatic properties can be imparted. In addition, as described above, the pressure-sensitive adhesive layer (using the antistatic component) formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component prevents static electricity to an adherend (for example, a polarizing plate) that is not antistatic when peeled off. and becomes a pressure-sensitive adhesive sheet in which contamination of adherends is reduced. For this reason, it is very useful as an antistatic adhesive sheet in the technical field related to optical/electronic parts where electrification and contamination are particularly serious problems.

또한, 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 상기 대전 방지 성분의 함유량은, 4.9질량부 이하가 바람직하고, 0.001 내지 0.9질량부가 보다 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.005 내지 0.8질량부, 가장 바람직하게는 0.01 내지 0.5질량부이다. 상기 범위 내에 있으면, 대전 방지성과 저오염성의 양립을 이루기 쉽기 때문에 바람직하다.Further, the content of the antistatic component relative to 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer is preferably 4.9 parts by mass or less, more preferably 0.001 to 0.9 parts by mass, more preferably 0.005 to 0.8 parts by mass, and most preferably 0.005 to 0.8 parts by mass. Preferably it is 0.01-0.5 mass part. When it is within the above range, it is easy to achieve both antistatic properties and low staining properties, so it is preferable.

<가교제><Crosslinking agent>

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는, 상기 점착제 조성물을 사용하여, 점착제층으로 할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제가, 상기 (메트)아크릴계 중합체를 함유하는 경우, 상기 (메트)아크릴계 중합체의 구성 단위, 구성 비율, 가교제의 선택 및 첨가 비율 등을 적절히 조절해서 가교함으로써, 보다 내열성이 우수한 점착 시트(점착제층)를 얻을 수 있다.In the PSA sheet of the present invention, it is preferable that the PSA composition contains a crosslinking agent. Moreover, in this invention, it can be set as an adhesive layer using the said adhesive composition. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth)acrylic polymer, it has better heat resistance by crosslinking by appropriately adjusting the structural unit of the (meth)acrylic polymer, its composition ratio, and the selection and addition ratio of the crosslinking agent. A pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer) can be obtained.

본 발명에 사용되는 가교제로서는, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민계 수지, 아지리딘 유도체 및 금속 킬레이트 화합물 등을 사용해도 되고, 특히 이소시아네이트 화합물의 사용은, 바람직한 형태가 된다. 또한, 이들 화합물은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.As the crosslinking agent used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound, or the like may be used, and use of an isocyanate compound is particularly preferable. In addition, these compounds may be used independently, and may mix and use 2 or more types.

상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제)로서는, 예를 들어 트리메틸렌디이소시아네이트, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 다이머산디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 이소시아네이트류, 상기 이소시아네이트 화합물을 알로파네이트 결합, 뷰렛 결합, 이소시아누레이트 결합, 우레트디온 결합, 우레아 결합, 카르보디이미드 결합, 우레톤이민 결합, 옥사디아진트리온 결합 등에 의해 변성된 폴리이소시아네이트 변성체를 들 수 있다. 예를 들어, 시판품으로서, 상품명 타케네이트 300S, 타케네이트 500, 타케네이트 D165N, 타케네이트 D178N(이상, 다케다 야쿠힝 고교샤 제조), 스미두르 T80, 스미두르 L, 데스모두르 N3400(이상, 스미까 바이엘 우레탄사 제조), 밀리오네이트 MR, 밀리오네이트 MT, 코로네이트 L, 코로네이트 HL, 코로네이트 HX(이상, 닛본 폴리우레탄 고교샤 제조) 등을 들 수 있다. 이들 이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상 혼합해서 사용해도 되고, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 것도 가능하다. 가교제를 병용해서 사용함으로써 안정된 점착성과 내반발성(곡면에 대한 접착성)을 양립하는 것이 가능하게 되어, 보다 접착 신뢰성이 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.Examples of the isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), and dimer acid diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, and cyclohexylene diisocyanate , alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate (IPDI), aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, xylylene isocyanate (XDI), and the above isocyanate compounds modified polyisocyanates modified by an allophanate bond, a biuret bond, an isocyanurate bond, a uretdione bond, a urea bond, a carbodiimide bond, a uretonimine bond, an oxadiazinetrione bond, and the like. . For example, commercially available products under the trade names: Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (above, manufactured by Takeda Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), Smidur T80, Smidur L, Desmodur N3400 (above, Sumi (manufactured by Bayer Urethane Co., Ltd.), Milionate MR, Milionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX (above, manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), and the like. These isocyanate compounds may be used independently, may be used in mixture of 2 or more types, and it is also possible to use a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher functional isocyanate compound in combination. By using a crosslinking agent in combination, it becomes possible to achieve both stable adhesiveness and repelling resistance (adhesion to a curved surface), and a pressure-sensitive adhesive sheet having more excellent adhesion reliability can be obtained.

또한, 상기 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제로서, 2관능의 이소시아네이트 화합물과 3관능 이상의 이소시아네이트 화합물을 병용해서 사용하는 경우에는, 양쪽 화합물의 배합비(질량비)로서는, [2관능의 이소시아네이트 화합물]/[3관능 이상의 이소시아네이트 화합물](질량비)이 0.1/99.9 내지 50/50으로 배합하는 것이 바람직하고, 0.1/99.9 내지 20/80이 보다 바람직하고, 0.1/99.9 내지 10/90이 더욱 바람직하고, 0.1/99.9 내지 5/95가 특히 바람직하고, 0.1/99.9 내지 1/99가 가장 바람직하다. 상기 범위 내로 조정해서 배합함으로써, 안정된 점착성과 내반발성이 우수한 점착제층이 되어, 바람직한 형태가 된다.In addition, when the isocyanate compound (as an isocyanate-based crosslinking agent, a bifunctional isocyanate compound and a trifunctional or higher functional isocyanate compound are used in combination, as the compounding ratio (mass ratio) of both compounds, [bifunctional isocyanate compound]/[trifunctional isocyanate compound]/[trifunctional isocyanate compound] The above isocyanate compounds] (mass ratio) is preferably blended at 0.1/99.9 to 50/50, more preferably 0.1/99.9 to 20/80, still more preferably 0.1/99.9 to 10/90, and 0.1/99.9 to 10/90. Particularly preferred is 5/95, and most preferred is 0.1/99.9 to 1/99.By adjusting and blending within the above range, a pressure-sensitive adhesive layer excellent in stable adhesiveness and repulsion resistance is obtained, resulting in a preferred form.

상기 에폭시 화합물로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민(상품명 TETRAD-X, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조)이나 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산(상품명 TETRAD-C, 미쓰비시 가스 가가꾸사 제조) 등을 들 수 있다.As said epoxy compound, for example, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine (brand name TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.) or 1,3-bis(N,N -Diglycidyl aminomethyl) cyclohexane (trade name TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.); and the like.

상기 멜라민계 수지로서는 헥사메틸올멜라민 등을 들 수 있다. 아지리딘 유도체로서는, 예를 들어 시판품으로서의 상품명 HDU, TAZM, TAZO(이상, 소고약코사 제조) 등을 들 수 있다.As said melamine-type resin, hexamethylol melamine etc. are mentioned. Examples of the aziridine derivatives include commercially available products under trade names HDU, TAZM, and TAZO (above, manufactured by Sogo Yakko Co., Ltd.).

상기 금속 킬레이트 화합물로서는, 금속 성분으로서 알루미늄, 철, 주석, 티타늄, 니켈 등, 킬레이트 성분으로서 아세틸렌, 아세토아세트산메틸, 락트산에틸 등을 들 수 있다.As said metal chelate compound, aluminum, iron, tin, titanium, nickel etc. are mentioned as a metal component, Acetylene, methyl acetoacetate, ethyl lactate, etc. are mentioned as a chelate component.

본 발명에 사용되는 가교제의 함유량은, 예를 들어 상기(메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여 0.01 내지 10질량부 함유되어 있는 것이 바람직하고, 0.1 내지 8질량부 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 0.5 내지 6질량부 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하고, 1.0 내지 4.5질량부 함유되어 있는 것이 가장 바람직하다. 상기 함유량이 0.01질량부보다도 적은 경우, 가교제에 의한 가교 형성이 불충분해지고, 얻어지는 점착제층의 응집력이 작아져서, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우도 있고, 또한 점착제 잔류의 원인이 되는 경향이 있다. 한편, 함유량이 10질량부를 초과하는 경우, 중합체의 응집력이 크고, 유동성이 저하되어, 피착체(예를 들어, 편광판)에의 습윤이 불충분해져서, 피착체와 점착제층(점착제 조성물층)과의 사이에 발생하는 팽창의 원인이 되는 경향이 있다. 또한, 가교제량이 많으면 박리 대전 특성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 이들 가교제는 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.The content of the crosslinking agent used in the present invention is, for example, preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.1 to 8 parts by mass, and 0.5 It is more preferable to contain from 6 parts by mass to 6 parts by mass, and most preferably from 1.0 to 4.5 parts by mass. When the content is less than 0.01 part by mass, crosslinking by the crosslinking agent becomes insufficient, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer decreases, and sufficient heat resistance may not be obtained, and the pressure-sensitive adhesive remains. On the other hand, when the content exceeds 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is high, the fluidity is lowered, and the wettability to the adherend (eg, polarizing plate) becomes insufficient, so that between the adherend and the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive composition layer) tends to be the cause of the swelling that occurs in In addition, when the amount of the crosslinking agent is large, the peeling charging characteristics tend to decrease. In addition, these crosslinking agents may be used independently, and may mix and use 2 or more types.

상기 점착제 조성물에는, 또한 상술한 어느 하나의 가교 반응을 더 효과적으로 진행시키기 위한 가교 촉매를 함유시킬 수 있다. 이러한 가교 촉매로서, 예를 들어 디라우르산디부틸주석, 디라우르산디옥틸주석 등의 주석계 촉매, 트리스(아세틸아세토네이트)철, 트리스(헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(5-메틸헥산-2,4-디오나토)철, 트리스(옥탄-2,4-디오나토)철, 트리스(6-메틸헵탄-2,4-디오나토)철, 트리스(2,6-디메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(노난-2,4-디오나토)철, 트리스(노난-4,6-디오나토)철, 트리스(2,2,6,6-테트라메틸헵탄-3,5-디오나토)철, 트리스(트리데칸-6,8-디오나토)철, 트리스(1-페닐부탄-1,3-디오나토)철, 트리스(헥사플루오로아세틸아세토네이트)철, 트리스(아세토아세트산에틸)철, 트리스(아세토아세트산-n-프로필)철, 트리스(아세토아세트산이소프로필)철, 트리스(아세토아세트산-n-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-sec-부틸)철, 트리스(아세토아세트산-tert-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산메틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산에틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산이소프로필)철, 트리스(프로피오닐아세트산-n-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-sec-부틸)철, 트리스(프로피오닐아세트산-tert-부틸)철, 트리스(아세토아세트산벤질)철, 트리스(말론산디메틸)철, 트리스(말론산디에틸)철, 트리메톡시철, 트리에톡시철, 트리이소프로폭시철, 염화제2철 등의 철계 촉매를 사용할 수 있다. 이들 가교 촉매는, 1종이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for more effectively advancing any one of the crosslinking reactions described above. Examples of such a crosslinking catalyst include tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris(acetylacetonate)iron, tris(hexane-2,4-dionato)iron, tris(heptane- 2,4-dionato) iron, tris (heptane-3,5-dionato) iron, tris (5-methylhexane-2,4-dionato) iron, tris (octane-2,4-dionato) iron , tris (6-methylheptane-2,4-dionato) iron, tris (2,6-dimethylheptane-3,5-dionato) iron, tris (nonane-2,4-dionato) iron, tris ( Nonane-4,6-dionato) iron, tris (2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dionato) iron, tris (tridecane-6,8-dionato) iron, tris ( 1-phenylbutane-1,3-dionato) iron, tris(hexafluoroacetylacetonate) iron, tris(ethylacetoacetate) iron, tris(acetoacetate-n-propyl) iron, tris(acetoacetate isopropyl) ) iron, tris(acetoacetate-n-butyl)iron, tris(acetoacetate-sec-butyl)iron, tris(acetoacetate-tert-butyl)iron, tris(methylpropionylacetate)iron, tris(propionylacetate) Ethyl) iron, tris(propionylacetate-n-propyl)iron, tris(propionylacetate-isopropyl)iron, tris(propionylacetate-n-butyl)iron, tris(propionylacetate-sec-butyl)iron, Tris(propionylacetate-tert-butyl)iron, tris(benzylacetoacetate)iron, tris(dimethylmalonate)iron, tris(diethylmalonate)iron, trimethoxyiron, triethoxyiron, triisopropoxy An iron-based catalyst such as iron or ferric chloride can be used. One type of these crosslinking catalysts may be sufficient, and they may use 2 or more types together.

상기 가교 촉매의 함유량(사용량)은, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 상기 (메트)아크릴계 중합체 100질량부에 대하여, 약 0.0001 내지 1질량부로 하는 것이 바람직하고, 0.001 내지 0.5질량부가 보다 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층을 형성했을 때 가교 반응의 속도가 빠르고, 점착제 조성물의 가용 시간도 길어져, 바람직한 형태가 된다.The content (amount used) of the crosslinking catalyst is not particularly limited, but is preferably about 0.0001 to 1 part by mass, more preferably 0.001 to 0.5 part by mass, based on 100 parts by mass of the (meth)acrylic polymer. When it is within the above range, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, the speed of the crosslinking reaction is fast, the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is also increased, and it becomes a preferable form.

또한, 상기 점착제 조성물에는, 그 밖의 공지된 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 예를 들어 착색제, 안료 등의 분체, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여제, 저분자량 중합체, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 부식 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속분, 입자상, 박형물 등을 사용하는 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.In addition, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, for example, colorants, powders such as pigments, surfactants, plasticizers, tackifiers, low molecular weight polymers, surface lubricants, leveling agents, antioxidants, Corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic or organic fillers, metal powders, particulates, thin materials and the like can be suitably added depending on the use.

본 발명의 점착 시트는, 상기 점착제층을 제2 수지층 상에 형성하여 이루어지는 것인데, 그때, 점착제 조성물의 가교는, 점착제 조성물의 도포 후에 행하는 것이 일반적이지만, 가교 후의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 수지층 등에 전사하는 것도 가능하다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer on the second resin layer. At this time, crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition is generally performed after application of the pressure-sensitive adhesive composition, but the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition after crosslinking is formed. It is also possible to transfer to a resin layer or the like.

또한, 제2 수지층 상에 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 상관없지만, 예를 들어 상기 점착제 조성물(용액)을 수지층에 도포하고, 중합 용제 등을 건조 제거해서 점착제층을 수지층 상에 형성함으로써 제작된다. 그 후, 점착제층의 성분 이행의 조정이나 가교 반응의 조정 등을 목적으로 양생을 행해도 된다. 또한, 점착제 조성물을 수지층 상에 도포해서 점착 시트를 제작할 때는, 수지층 상에 균일하게 도포할 수 있도록, 상기 점착제 조성물 중에 중합 용제 이외의 1종 이상의 용제를 새롭게 첨가해도 된다.The method of forming the pressure-sensitive adhesive layer on the second resin layer is not particularly limited, but, for example, the pressure-sensitive adhesive composition (solution) is applied to the resin layer, and the polymerization solvent or the like is removed by drying to form the pressure-sensitive adhesive layer on the resin layer. made by doing Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting migration of components in the pressure-sensitive adhesive layer or adjusting crosslinking reaction. In addition, when applying the pressure-sensitive adhesive composition onto the resin layer to prepare the pressure-sensitive adhesive sheet, one or more solvents other than the polymerization solvent may be newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so that the pressure-sensitive adhesive composition can be applied uniformly on the resin layer.

또한, 본 발명의 점착 시트를 제조할 때의 점착제층의 형성 방법으로서는, 점착 테이프류의 제조에 사용되는 공지된 방법이 사용된다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 에어 나이프 코팅법, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등을 들 수 있다.In addition, as a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer at the time of producing the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a known method used for the production of pressure-sensitive adhesive tapes is used. Specifically, for example, roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brush, spray coating, air knife coating method, extrusion coating method by a die coater, etc. are exemplified.

통상, 상기 점착제층의 두께가 3 내지 100㎛이며, 바람직하게는 5 내지 50㎛ 정도가 되도록 제작한다. 점착제층의 두께가, 상기 범위 내에 있으면, 적당한 재박리성과 점착(접착)성의 밸런스를 얻기 쉽기 때문에 바람직하다.In general, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 to 100 μm, preferably 5 to 50 μm. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within the above range, it is preferable because it is easy to obtain a balance between appropriate re-peelability and adhesiveness (adhesiveness).

<세퍼레이터><Separator>

본 발명의 점착 시트에는, 필요에 따라 점착면을 보호할 목적으로, 점착제층 표면에 세퍼레이터를 접합하는 것이 가능하다.In the PSA sheet of the present invention, if necessary, a separator can be bonded to the surface of the PSA layer for the purpose of protecting the adhesive surface.

상기 세퍼레이터를 구성하는 재료로서는, 종이나 플라스틱 필름이 있는데, 표면 평활성이 우수한 점에서 플라스틱 필름이 적절하게 사용된다. 그 필름으로서는, 상기 점착제층을 보호할 수 있는 필름이라면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름 등을 들 수 있다.Although there exist paper and a plastic film as a material which comprises the said separator, a plastic film is used suitably from the point which is excellent in surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer, and examples include a polyethylene film, a polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyvinyl chloride film, and a vinyl chloride film. A copolymer film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, etc. are mentioned.

상기 세퍼레이터의 두께는, 통상 5 내지 200㎛, 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착제층에의 접합 작업성과 점착제층으로부터의 박리 작업성이 우수하기 때문에 바람직하다. 상기 세퍼레이터에는, 필요에 따라, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 또는 지방산아미드계의 이형제, 실리카분 등에 의한 이형 및 방오 처리나, 도포형, 혼입형, 증착형 등의 대전 방지 처리를 할 수도 있다.The thickness of the separator is usually about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. When it is within the above range, it is preferable because bonding workability to the pressure-sensitive adhesive layer and peeling workability from the pressure-sensitive adhesive layer are excellent. If necessary, the separator may be subjected to release and antifouling treatment using a silicone-based, fluorine-based, long-chain alkyl-based or fatty acid amide-based release agent, silica powder, or the like, or antistatic treatment such as coating, mixing, or vapor deposition.

<톱 코팅층(대전 방지층)><Top coating layer (antistatic layer)>

본 발명의 점착 시트는, 제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고, 또한, 상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고, 상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되는 것임을 특징으로 한다. 상기 점착 시트가 톱 코팅층을 가짐으로써, 점착 시트의 대전 방지성이 향상되어, 바람직한 형태가 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a first resin layer, an adhesive layer, a second resin layer, and a pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive adhesive composition in this order, and further includes a surface of the first resin layer having the pressure-sensitive adhesive layer and has a top coating layer on the opposite side, and the top coating layer is formed of a composition for a top coating layer containing polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, and an isocyanate-based compound as a crosslinking agent. When the pressure-sensitive adhesive sheet has a top coating layer, the antistatic properties of the pressure-sensitive adhesive sheet are improved, resulting in a preferred form.

<도전성 중합체><Conductive polymer>

상기 톱 코팅층은, 도전성 중합체 성분으로서, 폴리아닐린술폰산을 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 도전성 중합체를 사용함으로써, 톱 코팅층에 기초하는 대전 방지성 및 경시의 대전 방지성을 충족할 수 있다. 또한, 상기 폴리아닐린술폰산은, 「수용성」이지만, 후술하는 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 톱 코팅층 중에 고정화할 수 있어, 내수성을 향상시킬 수 있다. 상기 수용성의 도전성 중합체 함유 수용액을 사용함으로써, 경시의 표면 저항률이 우수한 톱 코팅층이 얻어져서, 바람직한 형태가 된다. 한편, 톱 코팅층을 형성할 때 사용되는 도전성 중합체가 「수분산성」인 경우, 상기 수분산성 도전성 중합체 함유 용액을 사용하여 톱 코팅층을 형성하면, 응집물이 발생하기 쉬워져, 균일하게 도포할 수 없어, 경시의 표면 저항률이 현저하게 떨어지는 경향이 있기 때문에, 바람직하지 않다.The top coating layer is characterized by containing polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component. By using the above conductive polymer, antistatic properties based on the top coating layer and antistatic properties over time can be satisfied. Further, the polyanilinesulfonic acid is "water soluble", but by using an isocyanate-based crosslinking agent described later, it can be immobilized in the top coating layer and the water resistance can be improved. By using the aqueous solution containing the above water-soluble conductive polymer, a top coat layer having excellent surface resistivity over time can be obtained, which is a preferred form. On the other hand, when the conductive polymer used when forming the top coating layer is "water-dispersible", when the top coating layer is formed using the above-mentioned water-dispersible conductive polymer-containing solution, agglomerates are likely to occur, making it impossible to apply uniformly, This is not preferable because the surface resistivity over time tends to decrease remarkably.

상기 도전성 중합체의 사용량은, 톱 코팅층에 포함되는 결합제 100질량부에 대하여, 10 내지 200질량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 내지 150질량부이며, 더욱 바람직하게는 40 내지 120질량부이다. 상기 도전성 중합체의 사용량이 너무 적으면, 대전 방지 효과가 작아지는 경우가 있고, 도전성 중합체의 사용량이 너무 많으면, 톱 코팅층의 수지층에의 밀착성이 떨어지거나, 투명성이 저하될 우려가 있어 바람직하지 않다.The amount of the conductive polymer used is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 25 to 150 parts by mass, still more preferably 40 to 120 parts by mass, based on 100 parts by mass of the binder included in the top coating layer. If the amount of the conductive polymer used is too small, the antistatic effect may be reduced, and if the amount of the conductive polymer is too large, the adhesion of the top coating layer to the resin layer or the transparency may decrease, which is undesirable. .

상기 도전성 중합체 성분으로서 사용되는 폴리아닐린술폰산은, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이 5×105 이하인 것이 바람직하고, 3×105 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 중합체의 중량 평균 분자량은, 통상은 1×103 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5×103 이상이다.The polyanilinesulfonic acid used as the conductive polymer component preferably has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene of 5×10 5 or less, more preferably 3×10 5 or less. In addition, the weight average molecular weight of these conductive polymers is usually preferably 1×10 3 or higher, and more preferably 5×10 3 or higher.

상기 톱 코팅층을 형성하는 방법으로서, 톱 코팅층용 조성물(톱 코팅층 형성용 코팅재)을 수지층(기재·지지체)의 제1면에 도포·건조(또는 경화)시키는 방법을 채용할 수 있고, 톱 코팅층용 조성물의 제조에 사용하는 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린술폰산, 결합제로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 필수 성분으로서 함유하는 것이며, 상기 필수 성분이 물에 용해한 형태인 것(도전성 중합체 수용액 또는 간단히 수용액이라고 함)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 도전성 중합체 수용액은, 예를 들어 친수성 관능기를 갖는 도전성 중합체(분자 내에 친수성 관능기를 갖는 단량체를 공중합시키는 등의 방법에 의해 합성될 수 있음)를 물에 용해시킴으로써 제조할 수 있다. 상기 친수성 관능기로서는, 술포기, 아미노기, 아미드기, 이미노기, 히드록실기, 머캅토기, 히드라지노기, 카르복실기, 4급 암모늄기, 황산에스테르기(-O-SO3H), 인산에스테르기(예를 들어, -O-PO(OH)2) 등이 예시된다. 이러한 친수성 관능기는 염을 형성하고 있어도 된다.As a method of forming the top coating layer, a method of applying and drying (or curing) a composition for the top coating layer (coating material for forming the top coating layer) on the first surface of the resin layer (substrate/support) may be employed, and the top coating layer As the conductive polymer component used in the preparation of the composition for use, polyanilinesulfonic acid, a polyester resin as a binder, and an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent are contained as essential components, and the essential components are in a form dissolved in water (conductive polymer aqueous solution or simply referred to as an aqueous solution) can be preferably used. Such an aqueous conductive polymer solution can be prepared, for example, by dissolving a conductive polymer having a hydrophilic functional group (which can be synthesized by a method such as copolymerizing a monomer having a hydrophilic functional group in a molecule) in water. Examples of the hydrophilic functional group include a sulfo group, an amino group, an amide group, an imino group, a hydroxyl group, a mercapto group, a hydrazino group, a carboxyl group, a quaternary ammonium group, a sulfate ester group (-O-SO 3 H), a phosphate ester group (eg For example, -O-PO(OH) 2 ) and the like are exemplified. These hydrophilic functional groups may form a salt.

또한, 상기 폴리아닐린술폰산 수용액의 시판품으로서는, 미쯔비시 레이온사 제조의 상품명 「aqua-PASS」 등이 예시된다.Moreover, as a commercial item of the said polyanilinesulfonic acid aqueous solution, the trade name "aqua-PASS" by Mitsubishi Rayon Co., Ltd., etc. are illustrated.

여기에 개시되는 톱 코팅층은, 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리아닐린술폰산(폴리아닐린 타입)을 필수 성분으로서 함유하는데, 예를 들어 그 밖의 1종 또는 2종 이상의 대전 방지 성분(도전성 중합체 이외의 유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질, 대전 방지제 등)을 함께 포함해도 된다. 또한, 바람직한 일 형태로서는, 상기 톱 코팅층이, 상기 도전성 중합체 이외의 대전 방지 성분을 실질적으로 함유하지 않는, 즉, 상기 톱 코팅층에 포함되는 대전 방지 성분이 실질적으로 도전성 중합체만을 포함하는 형태가 더 바람직하게 실시될 수 있다.The top coating layer disclosed herein contains polyanilinesulfonic acid (polyaniline type) as an essential component as a conductive polymer component, for example, one or two or more other antistatic components (organic conductive materials other than the conductive polymer, inorganic conductive material, antistatic agent, etc.) may be included together. Further, as a preferred embodiment, the top coating layer substantially contains no antistatic components other than the conductive polymer, that is, the top coating layer contains substantially only the conductive polymer. can be carried out.

상기 유기 도전성 물질로서는, 4급 암모늄염, 피리디늄염, 제1 아미노기, 제2 아미노기, 제3 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온형 대전 방지제; 술폰산염이나 황산에스테르염, 포스폰산염, 인산에스테르염 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온형 대전 방지제; 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알라닌 및 그의 유도체 등의 양성 이온형 대전 방지제; 아미노알코올 및 그의 유도체, 글리세린 및 그의 유도체, 폴리에틸렌글리콜 및 그의 유도체 등의 비이온형 대전 방지제; 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기(예를 들어, 4급 암모늄염기)를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체; 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 도전성 중합체; 를 들 수 있다. 이러한 대전 방지제는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the organic conductive substance include cationic antistatic agents having cationic functional groups such as quaternary ammonium salts, pyridinium salts, primary amino groups, secondary amino groups, and tertiary amino groups; anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfonic acid salts, sulfuric acid ester salts, phosphonic acid salts, and phosphoric acid ester salts; zwitterionic antistatic agents such as alkylbetaine and derivatives thereof, imidazoline and derivatives thereof, and alanine and derivatives thereof; nonionic antistatic agents such as amino alcohol and derivatives thereof, glycerin and derivatives thereof, and polyethylene glycol and derivatives thereof; ion-conductive polymers obtained by polymerizing or copolymerizing a monomer having an ion-conductive group (for example, a quaternary ammonium base) of the above cationic, anionic, or amphoteric ion type; conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyethyleneimine, and allylamine-based polymers; can be heard These antistatic agents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 무기 도전성 물질로서는, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등을 들 수 있다. 이러한 무기 도전성 물질은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the inorganic conductive material include tin oxide, antimony oxide, indium oxide, cadmium oxide, titanium oxide, zinc oxide, indium, tin, antimony, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt, and copper iodide. , ITO (indium oxide/tin oxide), ATO (antimony oxide/tin oxide), and the like. These inorganic conductive substances may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types.

상기 대전 방지제로서는, 양이온형 대전 방지제, 음이온형 대전 방지제, 양성 이온형 대전 방지제, 비이온형 대전 방지제, 상기 양이온형, 음이온형, 양성 이온형의 이온 도전성 기를 갖는 단량체를 중합 또는 공중합해서 얻어진 이온 도전성 중합체 등을 들 수 있다.Examples of the antistatic agent include cationic antistatic agents, anionic antistatic agents, amphoteric ionic antistatic agents, nonionic antistatic agents, and ions obtained by polymerization or copolymerization of monomers having an ionic conductive group of the cationic type, anionic type, or zwitterionic type. A conductive polymer etc. are mentioned.

<결합제><Binder>

상기 톱 코팅층은, 필수 성분으로서, 폴리에스테르 수지를 결합제로서 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르를 주성분(전형적으로는 50질량% 초과하고, 바람직하게는 75질량% 이상, 예를 들어 90질량% 이상을 차지하는 성분)으로서 포함하는 수지 재료인 것이 바람직하다. 상기 폴리에스테르는, 전형적으로는, 1분자 중에 2개 이상의 카르복실기를 갖는 다가 카르복실산류(전형적으로는 디카르복실산류) 및 그의 유도체(상기 다가 카르복실산의 무수물, 에스테르화물, 할로겐화물 등)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 카르복실산 성분)과, 1분자 중에 2개 이상의 히드록실기를 갖는 다가 알코올류(전형적으로는 디올류)에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물(다가 알코올 성분)이 축합한 구조를 갖는 것이 바람직하다.The top coating layer is characterized by containing, as an essential component, a polyester resin as a binder. It is preferable that the said polyester resin is a resin material containing polyester as a main component (a component which typically exceeds 50 mass %, Preferably it accounts for 75 mass % or more, for example, 90 mass % or more). The polyesters are typically polyhydric carboxylic acids (typically dicarboxylic acids) having two or more carboxyl groups in one molecule and derivatives thereof (anhydrides, esterified products, halides, etc. of the polyhydric carboxylic acids). One or two or more compounds selected from (polyhydric carboxylic acid component) and one or two or more compounds selected from polyhydric alcohols (typically diols) having two or more hydroxyl groups in one molecule It is preferable to have a structure in which (polyhydric alcohol component) is condensed.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, meso-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 뮤콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세바스산, 퍼플루오로세바스산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류; 시클로알킬디카르복실산(예를 들어, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,4-(2-노르보르넨)디카르복실산, 5-노르보르넨-2,3-디카르복실산(하이믹산), 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿠와렐페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌2아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐2아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-[4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질2아세트산, 3,3'(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌2아세트산 등의 방향족 디카르복실산류; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 산 무수물; 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산의 에스테르(예를 들어, 알킬에스테르, 모노에스테르, 디에스테르 등일 수 있음); 상술한 어느 하나의 다가 카르복실산에 대응하는 산 할로겐화물(예를 들어, 디카르복실산클로라이드); 등을 들 수 있다.Examples of compounds employable as the polyhydric carboxylic acid component include oxalic acid, malonic acid, difluoromalonic acid, alkylmalonic acid, succinic acid, tetrafluorosuccinic acid, alkylsuccinic acid, (±)-malic acid, meso-tartaric acid, Itaconic acid, maleic acid, methyl maleic acid, fumaric acid, methyl fumaric acid, acetylenedicarboxylic acid, glutaric acid, hexafluoroglutaric acid, methylglutaric acid, glutaconic acid, adipic acid, dithioadipic acid, Methyladipic acid, dimethyladipic acid, tetramethyladipic acid, methyleneadipic acid, muconic acid, galactaric acid, pimelic acid, suberic acid, perfluorosuberic acid, 3,3,6,6- aliphatic dicarboxylic acids such as tetramethylsuberic acid, azelaic acid, sebacic acid, perfluorosebacic acid, brassylic acid, dodecyldicarboxylic acid, tridecyldicarboxylic acid, and tetradecyldicarboxylic acid; Cycloalkyldicarboxylic acids (e.g., 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-(2-norbornene)dicarboxylic acid, 5 -Norbornene-2,3-dicarboxylic acid (hymic acid), adamantane dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as spiroheptane dicarboxylic acid; phthalic acid, isophthalic acid, dithioisophthalic acid, Methylisophthalic acid, dimethylisophthalic acid, chloroisophthalic acid, dichloroisophthalic acid, terephthalic acid, methylterephthalic acid, dimethylterephthalic acid, chloroterephthalic acid, bromoterephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, oxofluorenedicarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid , biphenyldicarboxylic acid, biphenylenedicarboxylic acid, dimethylbiphenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-terephenylenedicarboxylic acid, 4,4"-p-cowarel Phenyldicarboxylic acid, bibenzyldicarboxylic acid, azobenzenedicarboxylic acid, homophthalic acid, phenylene diacetic acid, phenylenedipropionic acid, naphthalenedicarboxylic acid, naphthalenedipropionic acid, biphenyl diacetic acid, biphenyl dipropionic acid , 3,3'-[4,4'-(methylenedi-p-biphenylene)dipropionic acid, 4,4'-bibenzyldiacetic acid, 3,3'(4,4'-bibenzyl)dipropionic acid , Aromatic dicarboxylic acids such as oxydi-p-phenylene diacetic acid; acid anhydrides of any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids; esters of any of the above-mentioned polyvalent carboxylic acids (eg, alkyl esters, monoesters, diesters, etc.); acid halides corresponding to any of the above polyvalent carboxylic acids (eg, dicarboxylic acid chlorides); and the like.

상기 다가 카르복실산 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 적합예로서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 아디프산, 세바스산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지방족 디카르복실산류 및 그 산 무수물; 및 상기 디카르복실산류의 저급 알킬에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 3의 모노알코올과의 에스테르) 등을 들 수 있다.Preferable examples of the compound employable as the polyhydric carboxylic acid component include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid, and acid anhydrides thereof; aliphatic dicarboxylic acids and acid anhydrides thereof such as adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, succinic acid, fumaric acid, maleic acid, hymic acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; and lower alkyl esters of the above dicarboxylic acids (for example, esters with monoalcohols having 1 to 3 carbon atoms).

한편, 상기 다가 알코올 성분으로서 채용할 수 있는 화합물의 예로서는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2, 2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 등의 디올류를 들 수 있다. 다른 예로서, 이들 화합물의 알킬렌옥시드 부가물(예를 들어, 에틸렌옥시드 부가물, 프로필렌옥시드 부가물 등)을 들 수 있다.On the other hand, examples of compounds that can be employed as the polyhydric alcohol component include ethylene glycol, propylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and neopentyl glycol. , 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methylpentanediol, diethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-1 Diols such as 3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, xylylene glycol, hydrogenated bisphenol A, and bisphenol A Ryu can be heard. As another example, an alkylene oxide adduct (for example, ethylene oxide adduct, propylene oxide adduct, etc.) of these compounds is mentioned.

상기 폴리에스테르 수지의 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)으로서, 예를 들어 5×103 내지 1.5×105 정도(바람직하게는 1×104 내지 6×104 정도)일 수 있다. 또한, 상기 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 0 내지 120℃(바람직하게는 10 내지 80℃)일 수 있다.The molecular weight of the polyester resin, as a weight average molecular weight (Mw) in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC), is, for example, about 5×10 3 to 1.5×10 5 (preferably 1×10 10 4 to about 6×10 4 ). In addition, the polyester resin may have a glass transition temperature (Tg) of, for example, 0 to 120°C (preferably 10 to 80°C).

상기 폴리에스테르 수지로서, 시판하고 있는 도요보사 제조의 상품명 「바이로날」 등을 사용할 수 있다.As said polyester resin, the commercially available product name "Vironal" by Toyobo Co., Ltd., etc. can be used.

상기 톱 코팅층은, 여기에 개시되는 점착 시트의 성능(예를 들어, 대전 방지성 등의 성능)을 크게 손상시키지 않는 한도에서, 결합제로서, 폴리에스테르 수지 이외의 수지(예를 들어, 아크릴 수지, 아크릴-우레탄 수지, 아크릴-스티렌수지, 아크릴-실리콘 수지, 실리콘 수지, 폴리실라잔 수지, 폴리우레탄 수지, 불소 수지, 폴리올레핀 수지 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 수지)를 더 함유할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태로서는, 톱 코팅층의 결합제가 실질적으로 폴리에스테르 수지만을 포함하는 경우이다. 예를 들어, 결합제에서 차지하는 폴리에스테르 수지의 비율이 98 내지 100질량%인 톱 코팅층이 바람직하다. 톱 코팅층 전체에서 차지하는 결합제의 비율은, 예를 들어 50 내지 95질량%로 할 수 있고, 통상은 60 내지 90질량%로 하는 것이 적당하다.The top coating layer may be a resin other than polyester resin (eg, acrylic resin, one or more resins selected from acrylic-urethane resins, acrylic-styrene resins, acrylic-silicone resins, silicone resins, polysilazane resins, polyurethane resins, fluorine resins, and polyolefin resins). As a preferred embodiment of the technology disclosed herein, the binder of the top coating layer substantially contains only a polyester resin. For example, a top coating layer in which the ratio of the polyester resin to the binder is 98 to 100% by mass is preferable. The proportion of the binder in the entire top coating layer can be, for example, 50 to 95% by mass, and is usually suitably 60 to 90% by mass.

<활제><Lubricant>

여기에 개시되는 기술에 있어서의 톱 코팅층은, 활제로서, 지방산아미드를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 활제로서, 지방산아미드를 사용함으로써, 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리(예를 들어, 실리콘계 박리 제조, 장쇄 알킬계 박리제 등의 공지된 박리 처리제를 도포해서 건조시키는 처리)를 실시하지 않는 형태에서도, 충분한 미끄럼성과 인자 밀착성을 양립시킨 톱 코팅층을 얻을 수 있기 때문에, 바람직한 형태가 될 수 있다. 이렇게 톱 코팅층의 표면에 새로운 박리 처리가 실시되어 있지 않은 형태는, 박리 처리제에 기인하는 백화(예를 들어, 가열 가습 조건 하에 보존됨으로 인한 백화)를 미연에 방지할 수 있는 등의 점에서 바람직하다. 또한, 내용제성의 점에서도 유리하다.The top coating layer in the technique disclosed herein preferably uses a fatty acid amide as a lubricant. By using a fatty acid amide as a lubricant, even in a form in which no new peeling treatment (for example, a treatment in which a known peeling treatment agent such as a silicone-based peeling agent or a long-chain alkyl-based peeling agent is applied and dried) is applied to the surface of the top coat layer, Since it is possible to obtain a top coating layer in which sufficient slipperiness and printing adhesiveness are both achieved, it can be a preferred form. The form in which the surface of the top coat layer is not subjected to a new peeling treatment is preferable in that whitening caused by the peeling agent (for example, whitening due to storage under heating and humid conditions) can be prevented. . Moreover, the point of solvent resistance is also advantageous.

상기 지방산아미드의 구체예로서는, 라우르산아미드, 팔미틴산아미드, 스테아르산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아르산아미드, 올레산아미드, 에루크산아미드, N-올레일팔미틴산아미드, N-스테아릴스테아르산아미드, N-스테아릴올레산아미드, N-올레일스테아르산아미드, N-스테아릴에루크산아미드, 메틸올스테아르산아미드, 메틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스카프르산아미드, 에틸렌비스라우르산아미드, 에틸렌비스스테아르산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아르산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴아디프산아미드, N,N'-디스테아릴세바스산아미드, 에틸렌비스올레산아미드, 에틸렌비스에루크산아미드, 헥사메틸렌비스올레산아미드, N,N'-디올레일아디프산아미드, N,N'-디올레일세바스산아미드, m-크실릴렌비스스테아르산아미드, m-크실릴렌비스히드록시스테아르산아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다. 이들 활제는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Specific examples of the fatty acid amides include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, N-oleyl palmitic acid amide, N-stearylstearic acid Amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl erucic acid amide, methylol stearic acid amide, methylenebis stearic acid amide, ethylene biscapric acid amide, ethylene bislauric acid amide , ethylenebisstearic acid amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, ethylenebisbehenic acid amide, hexamethylenebisstearic acid amide, hexamethylenebisbehenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N,N'-distea Ryl adipic acid amide, N,N'-distearyl sebacic acid amide, ethylene bisoleic acid amide, ethylene bis erucic acid amide, hexamethylene bis oleic acid amide, N,N'-dioleyl adipic acid amide, N,N '-dioleyl sebacic acid amide, m-xylylenebisstearic acid amide, m-xylylenebishydroxystearic acid amide, N,N'-distearylisophthalic acid amide, and the like. These lubricants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

상기 톱 코팅층 전체에서 차지하는 활제의 비율은, 1 내지 50질량%로 할 수 있고, 통상은 5 내지 40질량%로 하는 것이 적당하다. 활제의 함유 비율이 너무 적으면, 미끄럼성이 저하되기 쉬워지는 경향이 있다. 활제의 함유 비율이 너무 많으면, 인자 밀착성이 저하될 수 있다.The ratio of the lubricant to the entire top coat layer can be 1 to 50% by mass, and is usually suitably 5 to 40% by mass. When the content ratio of the lubricant is too small, there is a tendency for slippery property to decrease easily. If the content ratio of the lubricant is too large, printing adhesion may decrease.

여기에 개시되는 기술은, 그 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에서, 톱 코팅층이, 상기 지방산아미드 외에, 다른 활제를 포함하는 형태로 실시될 수 있다. 이러한 다른 활제의 예로서, 석유계 왁스(파라핀 왁스 등), 광물계 왁스(몬탄 왁스 등), 고급 지방산(세로트산 등), 중성 지방(팔미트산트리글리세라이드 등)과 같은 각종 왁스를 들 수 있다. 또는, 상기 왁스 외에, 일반적인 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 보조적으로 함유시켜도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 이러한 실리콘계 활제, 불소계 활제 등을 실질적으로 함유하지 않는 형태로 바람직하게 실시될 수 있다. 단, 여기에 개시되는 기술의 적용 효과를 크게 손상시키지 않는 한도에 있어서, 활제와는 다른 목적으로(예를 들어, 후술하는 톱 코팅층용 조성물의 소포제로서) 사용되는 실리콘계 화합물의 함유를 배제하는 것은 아니다.The technology disclosed herein may be implemented in a form in which the top coating layer contains other lubricants in addition to the fatty acid amide, to the extent that the application effect is not significantly impaired. Examples of such other lubricants include various waxes such as petroleum wax (paraffin wax, etc.), mineral wax (montan wax, etc.), higher fatty acids (cerotic acid, etc.), and neutral fats (palmitic acid triglyceride, etc.). . Alternatively, in addition to the above wax, a general silicone-based lubricant, a fluorine-based lubricant, or the like may be additionally incorporated. The technology disclosed herein can be preferably carried out in a form substantially free of such silicone-based lubricants, fluorine-based lubricants, and the like. However, to the extent that the application effect of the technique disclosed herein is not significantly impaired, excluding the inclusion of a silicone-based compound used for a purpose other than a lubricant (for example, as an antifoaming agent in a composition for a top coating layer described later) is excluded. not.

<가교제><Crosslinking agent>

상기 톱 코팅층은, 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 함유하는 것을 특징으로 한다. 상기 이소시아네이트계 가교제를 사용함으로써, 톱 코팅층을 형성할 때 필수 성분인 수용성의 폴리아닐린술폰산을 결합제 중에 고정화할 수 있어, 내수성이 우수하고, 또한, 인자 밀착성의 향상 등의 효과를 실현할 수 있다.The top coating layer is characterized by containing an isocyanate-based crosslinking agent as a crosslinking agent. By using the isocyanate-based crosslinking agent, water-soluble polyanilinesulfonic acid, which is an essential component when forming the top coating layer, can be immobilized in the binder, and effects such as excellent water resistance and improved printing adhesion can be realized.

또한, 상기 이소시아네이트계 가교제로서, 수용액 내에서도 안정된 블록화 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직한 형태이다. 상기 블록화 이소시아네이트계 가교제의 구체예로서는, 일반적인 점착제층이나 톱 코팅층의 제조 시에 사용할 수 있는 이소시아네이트계 가교제(예를 들어, 후술하는 점착제층에 사용되는 이소시아네이트 화합물(이소시아네이트계 가교제))를, 알코올류, 페놀류, 티오페놀류, 아민류, 이미드류, 옥심류, 락탐류, 활성 메틸렌 화합물류, 머캅탄류, 이민류, 요소류, 디아릴 화합물류 및 중아황산 소다 등으로 블록한 것을 사용할 수 있다.As the isocyanate-based crosslinking agent, it is preferable to use a blocked isocyanate-based crosslinking agent that is stable even in an aqueous solution. As specific examples of the blocked isocyanate-based crosslinking agent, an isocyanate-based crosslinking agent (eg, an isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) used in the pressure-sensitive adhesive layer described later) that can be used in the production of a general pressure-sensitive adhesive layer or top coating layer, alcohols, What was blocked with phenols, thiophenols, amines, imides, oximes, lactams, active methylene compounds, mercaptans, imines, ureas, diaryl compounds, and sodium bisulfite can be used.

여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층은, 필요에 따라, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피 제조, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제 등), 방부제, 자외선 흡수제, 분산제, 블로킹 방지제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.The top coating layer in the technology disclosed herein may contain, if necessary, an antioxidant, a colorant (pigment, dye, etc.), a rheology modifier (thixotropy production, thickener, etc.), a film formation aid, a surfactant (foamer, etc.), an antiseptic, and an ultraviolet ray. Additives such as absorbents, dispersants, and antiblocking agents may be contained.

<톱 코팅층의 형성><Formation of Top Coating Layer>

상기 톱 코팅층은, 상기 도전성 중합체 성분 등의 필수 성분 및 필요에 따라 사용되는 첨가제가 적당한 용매(물 등)에 용해한 액상 조성물(톱 코팅층용 조성물)을 수지층에 부여하는 것을 포함하는 방법에 의해 적절하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 톱 코팅층용 조성물을 수지층의 제1면에 도포해서 건조시키고, 필요에 따라 경화 처리(열처리, 자외선 처리 등)를 행하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 상기 톱 코팅층용 조성물의 NV(불휘발 분)는, 예를 들어 5질량% 이하(전형적으로는 0.05 내지 5질량%)로 할 수 있고, 통상은 1질량% 이하(전형적으로는 0.10 내지 1질량%)로 하는 것이 적당하다. 두께가 작은 톱 코팅층을 형성하는 경우에는, 상기 톱 코팅층용 조성물의 NV를, 예를 들어 0.05 내지 0.50질량%(예를 들어 0.10 내지 0.40질량%)로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 저 NV의 톱 코팅층용 조성물을 사용함으로써, 보다 균일한 톱 코팅층이 형성될 수 있다.The top coating layer is appropriately formed by a method including applying a liquid composition (top coating layer composition) in which essential components such as the conductive polymer component and additives used as necessary are dissolved in an appropriate solvent (such as water) to a resin layer. can be formed. For example, a method of applying the composition for the top coating layer to the first surface of the resin layer, drying it, and performing a curing treatment (heat treatment, ultraviolet treatment, etc.) as necessary can be preferably employed. The NV (non-volatile content) of the composition for the top coating layer can be, for example, 5% by mass or less (typically 0.05 to 5% by mass), and usually 1% by mass or less (typically 0.10 to 1% by mass). %) is appropriate. In the case of forming a top coating layer having a small thickness, it is preferable to set the NV of the top coating layer composition to, for example, 0.05 to 0.50% by mass (eg, 0.10 to 0.40% by mass). By using such a composition for a top coating layer with a low NV, a more uniform top coating layer can be formed.

상기 톱 코팅층용 조성물(톱 코팅층 형성용 코팅재)을 구성하는 용매로서는, 톱 코팅층의 형성 성분을 안정되게 용해할 수 있는 것이 바람직하다. 이러한 용매는, 유기 용제, 물 또는 이들의 혼합 용매일 수 있다. 상기 유기 용제로서는, 예를 들어 아세트산에틸 등의 에스테르류; 메틸에틸케톤, 아세톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 테트라히드로푸란(THF), 디옥산 등의 환상 에테르류; n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환족 탄화수소류; 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류; 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, 시클로헥산올 등의 지방족 또는 지환족 알코올류; 알킬렌글리콜모노알킬에테르(예를 들어, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르), 디알킬렌글리콜모노알킬에테르 등의 글리콜에테르류; 등에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 바람직한 일 형태에서는, 상기 톱 코팅층용 조성물의 용매가, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)이다.The solvent constituting the composition for the top coat layer (coating material for forming the top coat layer) is preferably one capable of stably dissolving the components for forming the top coat layer. This solvent may be an organic solvent, water, or a mixed solvent thereof. Examples of the organic solvent include esters such as ethyl acetate; ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, and cyclohexanone; cyclic ethers such as tetrahydrofuran (THF) and dioxane; aliphatic or alicyclic hydrocarbons such as n-hexane and cyclohexane; Aromatic hydrocarbons, such as toluene and xylene; aliphatic or alicyclic alcohols such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, and cyclohexanol; glycol ethers such as alkylene glycol monoalkyl ethers (eg, ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether) and dialkylene glycol monoalkyl ethers; 1 type or 2 or more types selected from these etc. can be used. In a preferred embodiment, the solvent of the top coating layer composition is water or a mixed solvent containing water as a main component (for example, a mixed solvent of water and ethanol).

<톱 코팅층의 성상><Properties of top coating layer>

여기에 개시되는 기술에서의 톱 코팅층의 두께는, 전형적으로는 3 내지 500nm이며, 바람직하게는 10 내지 100nm, 보다 바람직하게는 20 내지 60nm이다. 톱 코팅층의 두께가 너무 작으면, 톱 코팅층을 균일하게 형성하는 것이 곤란해지고(예를 들어, 톱 코팅층의 두께에 있어서, 장소에 따른 두께의 편차가 커지고), 이 때문에, 점착 시트의 외관에 불균일이 발생하기 쉬워질 수 있다. 한편, 너무 두꺼우면, 수지층의 특성(광학 특성, 치수 안정성 등)에 영향을 미치는 경우가 있다.The thickness of the top coating layer in the technique disclosed herein is typically 3 to 500 nm, preferably 10 to 100 nm, and more preferably 20 to 60 nm. If the thickness of the top coating layer is too small, it becomes difficult to uniformly form the top coating layer (for example, in the thickness of the top coating layer, variation in thickness from place to place increases), and therefore, the appearance of the pressure-sensitive adhesive sheet may be uneven. This can easily happen. On the other hand, if it is too thick, the properties of the resin layer (optical properties, dimensional stability, etc.) may be affected.

여기에 개시되는 점착 시트의 바람직한 일 형태에서는, 톱 코팅층의 표면에서 측정되는 표면 저항률(Ω/□)로서는, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 1.5×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 점착 시트는, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 꺼리는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 점착 시트로서 적절하게 이용될 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률은, 시판되고 있는 절연 저항 측정 장치를 사용하여, 23℃, 50% RH의 분위기 하에서 측정되는 표면 저항률로부터 산출할 수 있다.In a preferred embodiment of the PSA sheet disclosed herein, the surface resistivity (Ω/□) measured on the surface of the top coating layer is preferably less than 1.0×10 11 , more preferably less than 5.0×10 10 , and further It is preferably less than 1.5×10 10 . A pressure-sensitive adhesive sheet exhibiting a surface resistivity within the above range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet used in the process of processing or conveying an article that does not like static electricity, such as a liquid crystal cell or a semiconductor device. In addition, the surface resistivity can be calculated from the surface resistivity measured in an atmosphere of 23°C and 50% RH using a commercially available insulation resistance measuring device.

여기에 개시되는 점착 시트는, 그 배면(톱 코팅층의 표면)이, 수성 잉크나 유성 잉크에 의해(예를 들어, 유성 마킹 펜을 사용해서) 용이하게 인자할 수 있는 성질을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 점착 시트는, 점착 시트를 부착한 상태에서 행하여지는 피착체(예를 들어 광학 부품)의 가공이나 반송 등의 과정에서, 보호 대상인 피착체의 식별 번호 등을 상기 점착 시트에 기재해서 표시하기에 적합하다. 따라서, 인자성이 우수한 점착 시트인 것이 바람직하다. 예를 들어, 용제가 알코올계이며 안료를 포함하는 타입의 유성 잉크에 대하여 높은 인자성을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 인자된 잉크가 마찰이나 옮겨 부착함에 의해 떨어지기 어려운(즉, 인자 밀착성이 우수한) 것이 바람직하다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 또한 인자를 수정 또는 소거할 때, 인자를 알코올(예를 들어, 에틸알코올)로 닦아내도 외관에 두드러진 변화를 발생시키지 않을 정도의 내용제성을 갖는 것이 바람직하다.The PSA sheet disclosed herein preferably has a property that the back side (surface of the top coating layer) can be easily printed with water-based ink or oil-based ink (eg, using an oil-based marking pen). Such an adhesive sheet is used for displaying the identification number of the adherend to be protected by writing it on the adhesive sheet in the process of processing or transporting an adherend (for example, an optical part) performed while the adhesive sheet is attached. Suitable. Therefore, it is preferable that it is an adhesive sheet with excellent printing properties. For example, it is preferable that the solvent has high printability with respect to oil-based ink of the type containing an alcohol and a pigment. In addition, it is preferable that the printed ink is less likely to come off by friction or migration (i.e., has excellent printing adhesion). It is preferable that the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein has solvent resistance to such an extent that, when the printing is to be corrected or erased, the appearance will not change significantly even if the printing is wiped with alcohol (e.g., ethyl alcohol).

여기에 개시되는 점착 시트는, 수지층, 접착층, 점착제층 및 톱 코팅층 외에, 또한 다른 층을 포함하는 형태로도 실시될 수 있다. 이러한 「다른 층」의 배치로서는, 제1 수지층의 제1면(배면)과 톱 코팅층과의 사이, 제2 수지층의 제2면(전방면)과 점착제층과의 사이 등이 예시된다. 제1 수지층의 배면과 톱 코팅층과의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 대전 방지 성분을 포함하는 층(상술한 톱 코팅층)일 수 있다. 제2 수지층의 전방면과 점착제층과의 사이에 배치되는 층은, 예를 들어 상기 제2면에 대한 점착제층의 투묘성을 높이는 하도층(앵커층), 톱 코팅층 등일 수 있다. 제2 수지층의 전방면에 톱 코팅층이 배치되고, 톱 코팅층 상에 앵커층이 배치되고, 그 위에 점착제층이 배치된 구성의 점착 시트이어도 된다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be implemented in a form including other layers in addition to the resin layer, the adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the top coating layer. Examples of the arrangement of such "other layers" include positions between the first surface (rear surface) of the first resin layer and the top coating layer, between the second surface (front surface) of the second resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer, and the like. The layer disposed between the back surface of the first resin layer and the top coating layer may be, for example, a layer containing an antistatic component (the top coating layer described above). The layer disposed between the front surface of the second resin layer and the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, an undercoat layer (anchor layer), a top coating layer, or the like that enhances anchoring properties of the pressure-sensitive adhesive layer on the second surface. A pressure-sensitive adhesive sheet having a configuration in which a top coating layer is disposed on the front surface of the second resin layer, an anchor layer is disposed on the top coating layer, and an adhesive layer is disposed thereon.

본 발명의 광학 부재는, 상기 점착 시트에 의해 보호되는 것이 바람직하다. 상기 점착 시트는, 대전 방지성이나 픽업성 등이 우수하기 때문에, 가공, 반송, 출하시 등의 표면 보호 용도(점착 시트)에 사용할 수 있어, 상기 광학 부재(편광판 등)의 표면을 보호하기 위해서 유용한 것이 된다. 특히, 정전기가 발생하기 쉬운 프라스틱 제품 등에 사용할 수 있기 때문에, 대전이 특히 심각한 문제가 되는 광학·전자 부품 관련의 기술 분야에 있어서, 대전 방지 용도에 매우 유용하게 된다.The optical member of the present invention is preferably protected by the pressure-sensitive adhesive sheet. Since the adhesive sheet has excellent antistatic properties and pick-up properties, it can be used for surface protection applications (adhesive sheet) during processing, conveyance, shipment, etc., and to protect the surface of the optical member (polarizing plate, etc.) it becomes useful In particular, since it can be used for plastic products that are prone to static electricity, it is very useful for antistatic applications in the technical fields related to optical and electronic parts where static electricity is a particularly serious problem.

또한, 본 발명의 점착 시트는, 총 두께가 14 내지 400㎛인 것이 바람직하고, 40 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하고, 55 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다. 상기 범위 내이면, 점착 특성(재박리성, 접착성 등), 작업성, 외관 특성이 우수하여 바람직한 형태가 된다. 또한, 상기 총 두께란, 수지층, 접착층, 점착제층 및 톱 코팅층 등의 모든 층을 포함하는 두께의 합계를 의미한다.The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has a total thickness of 14 to 400 µm, more preferably 40 to 200 µm, and most preferably 55 to 100 µm. If it is within the above range, it is excellent in adhesive properties (repeelability, adhesiveness, etc.), workability, and appearance properties, resulting in a preferable form. In addition, the said total thickness means the sum of the thickness including all layers, such as a resin layer, adhesive layer, adhesive layer, and a top coating layer.

[실시예][Example]

이하, 본 발명에 관련된 몇 가지의 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한 질량 기준이다.Hereinafter, several examples related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to those shown in these specific examples. In addition, "part" and "%" in the following description are based on mass unless otherwise specified.

또한, 이하의 설명 중의 각 특성은, 각각 다음과 같이 해서 측정 또는 평가하였다.In addition, each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows, respectively.

<중량 평균 분자량(Mw)의 측정><Measurement of weight average molecular weight (Mw)>

중량 평균 분자량(Mw)은 도소 가부시끼가이샤 제조 GPC 장치(HLC-8220GPC)를 사용하여 측정을 행하였다. 측정 조건은 하기와 같다.The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC device (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. Measurement conditions are as follows.

샘플 농도: 0.2질량%(THF 용액)Sample concentration: 0.2% by mass (THF solution)

샘플 주입량: 10μlSample injection amount: 10 μl

용리액: THFEluent: THF

유속: 0.6ml/minFlow Rate: 0.6ml/min

측정 온도: 40℃Measurement temperature: 40℃

칼럼: column:

샘플 칼럼; TSKguardcolumn SuperHZ-H(1개)+TSKgel SuperHZM-H(2개)sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1 pc)+TSKgel SuperHZM-H (2 pcs)

레퍼런스 칼럼; TSKgel SuperH-RC(1개)reference column; TSKgel SuperH-RC (1 piece)

검출기: 시차 굴절계(RI)Detector: Differential Refractometer (RI)

또한, 중량 평균 분자량은 폴리스티렌 환산값으로 구하였다. 또한, 수 평균 분자량(Mn)을 측정할 필요가 있는 경우도, 중량 평균 분자량과 마찬가지로 측정하였다.In addition, the weight average molecular weight was obtained in terms of polystyrene. In addition, also when it is necessary to measure the number average molecular weight (Mn), it was measured similarly to the weight average molecular weight.

<유리 전이 온도(Tg)><Glass transition temperature (Tg)>

유리 전이 온도(Tg(℃))는, 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tgn(℃))로서 다음의 문헌 값을 사용하여, 하기식에 의해 구하였다.The glass transition temperature (Tg (°C)) was determined by the following formula using the values in the following literature as the glass transition temperature (Tgn (°C)) of the homopolymer of each monomer.

식: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]Formula: 1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]

식 중, Tg(℃)는 공중합체의 유리 전이 온도, Wn(-)은 각 단량체의 중량 분율, Tgn(℃)은 각 단량체에 의한 단독 중합체의 유리 전이 온도, n은 각 단량체의 종류를 나타냄〕In the formula, Tg (℃) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (-) is the weight fraction of each monomer, Tgn (℃) is the glass transition temperature of the homopolymer by each monomer, and n represents the type of each monomer ]

문헌 값:Literature value:

2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA): -70℃2-Ethylhexylacrylate (2EHA): -70°C

n-부틸아크릴레이트(BA): -55℃n-Butylacrylate (BA): -55°C

2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA): -15℃2-hydroxyethyl acrylate (HEA): -15°C

아크릴산(AA): 106℃Acrylic Acid (AA): 106°C

메톡시폴리에틸렌글리콜모노메타크릴레이트(PME-400): -60℃Methoxy polyethylene glycol monomethacrylate (PME-400): -60℃

또한, 문헌 값으로서, 「아크릴 수지의 합성·설계와 새 용도 전개」(중앙 경영 개발 센터 출판부 발행) 및 「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons), 단량체 제조 메이커 카달로그값을 참조하였다.In addition, reference was made to "Synthesis/Design of Acrylic Resins and Development of New Uses" (published by Central Management Development Center), "Polymer Handbook" (John Wiley & Sons), and catalog values of monomer manufacturers as literature values.

또한, 문헌 값이 불분명한 단량체에 의해 얻어진 (메트)아크릴계 중합체의 유리 전이 온도(Tg(℃))에 대해서는, 다음의 수순으로, 동적 점탄성 측정에 의해 결정하였다.In addition, the glass transition temperature (Tg (°C)) of the (meth)acrylic polymer obtained from a monomer whose literature value is unknown was determined by dynamic viscoelasticity measurement in the following procedure.

먼저, 두께 20㎛의 (메트)아크릴계 중합체의 시트를 적층해서 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 유리 전이 온도(Tg) 측정용 샘플로 하였다.First, sheets of (meth)acrylic polymer with a thickness of 20 μm were laminated to a thickness of about 2 mm, and this was punched to φ 7.9 mm to produce cylindrical pellets, which were used as samples for measuring glass transition temperature (Tg).

상기 측정용 샘플을 사용하여, φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 상기 측정 샘플을 고정하고, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)에 의해, 손실 탄성률(G")의 온도 의존성을 측정하고, 얻어진 G" 커브가 극대가 되는 온도를 유리 전이 온도(Tg(℃))로 하였다. 측정 조건은 하기와 같다.Using the measurement sample, the measurement sample is fixed to a jig of a φ 7.9 mm parallel plate, and the temperature dependence of the loss modulus (G") is measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheometrics, ARES), , the temperature at which the obtained G" curve has a maximum was defined as the glass transition temperature (Tg (° C.)). Measurement conditions are as follows.

측정: 전단 모드Measurement: Shear Mode

온도 범위: -70℃ 내지 150℃Temperature range: -70°C to 150°C

승온 범위: 5℃/minTemperature rising range: 5°C/min

주파수: 1HzFrequency: 1Hz

<두께 측정><Thickness measurement>

디지털 마이크로미터(안리쓰사 제조, 제품명 「KC-351C」)를 사용하여 측정하였다.It was measured using a digital micrometer (manufactured by Anritsu Corporation, product name "KC-351C").

<인장 강도><Tensile Strength>

JIS C 2318에 준거하여, 인장 시험기(시마즈 세이사꾸쇼 제조, 제품명 「오토그래프」)를 사용해서 측정하였다.In accordance with JIS C 2318, it was measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, product name "Autograph").

<접착제층의 저장 탄성률><Storage modulus of adhesive layer>

접착층을 적층해서 약 2mm의 두께로 하고, 이것을 φ7.9mm로 펀칭하여, 원기둥 형상의 펠릿을 제작해서 측정용 샘플로 하였다. 상기 측정용 샘플을 사용하여, φ7.9mm 패러렐 플레이트의 지그에 상기 측정 샘플을 고정하고, 동적 점탄성 측정 장치(레오메트릭스사 제조, ARES)에 의해, 23℃에서의 저장 탄성률(G')을 측정하였다. 측정 조건은 하기와 같다.The adhesive layer was laminated to have a thickness of about 2 mm, and this was punched to φ 7.9 mm to produce cylindrical pellets, which were used as samples for measurement. Using the measurement sample, the measurement sample was fixed to a jig of a φ7.9 mm parallel plate, and the storage modulus (G') at 23°C was measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (Rheometrics, ARES). did Measurement conditions are as follows.

측정: 전단 모드Measurement: Shear Mode

주파수: 1HzFrequency: 1Hz

본 발명에서의 접착층의 저장 탄성률(23℃)로서는, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이며, 바람직하게는 1.0×104Pa 이상 1.0×107Pa 미만이고, 보다 바람직하게는 1.0×105Pa 이상 1.0×106Pa 미만이다. 상기 범위 내에 있으면, 점착 시트의 픽업성이 양호해져서, 바람직한 형태가 된다.The storage modulus (23°C) of the adhesive layer in the present invention is 1.0 × 10 4 Pa or more and less than 5.0 × 10 7 Pa, preferably 1.0 × 10 4 Pa or more and less than 1.0 × 10 7 Pa, more preferably 1.0 It is more than ×10 5 Pa and less than 1.0 × 10 6 Pa. When it is within the above range, the pick-up property of the pressure-sensitive adhesive sheet becomes good, and it becomes a preferable form.

<표면 저항률의 측정><Measurement of Surface Resistivity>

온도 23℃, 습도 50% RH의 분위기 하에서, 저항률계(미쯔비시 가가꾸 아날리틱 제조, 하이 레스타 UP MCP-HT450형)를 사용하고, JIS-K-6911에 준하여 측정을 행하였다.The measurement was conducted in accordance with JIS-K-6911 using a resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytics, Model Hi Resta UP MCP-HT450) in an atmosphere of a temperature of 23°C and a humidity of 50% RH.

또한, 본 발명에서의 표면 저항률(Ω/□)로서는, 초기 및 실온(RT)(23℃×50% RH)×1주일(7일간) 정치한 경우 모두, 바람직하게는 1.0×1011 미만이고, 보다 바람직하게는 5.0×1010 미만이고, 더욱 바람직하게는 1.5×1010 미만이다. 상기 범위 내의 표면 저항률을 나타내는 점착 시트는, 예를 들어 액정 셀이나 반도체 장치 등과 같이 정전기를 꺼리는 물품의 가공 또는 반송 과정 등에서 사용되는 점착 시트로서 적절하게 이용될 수 있다.The surface resistivity (Ω/□) in the present invention is preferably less than 1.0 × 10 11 in both initial and room temperature (RT) (23 ° C × 50% RH) × 1 week (7 days) stationary cases. , more preferably less than 5.0×10 10 , still more preferably less than 1.5×10 10 . A pressure-sensitive adhesive sheet exhibiting a surface resistivity within the above range can be suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet used in the process of processing or conveying an article that does not like static electricity, such as a liquid crystal cell or a semiconductor device.

<박리 대전압(편광판측)의 측정><Measurement of peeling electrification voltage (polarizing plate side)>

각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 130mm의 크기로 자르고, 박리 라이너를 박리한 후, 도 2에 도시한 바와 같이, 미리 제전해 둔 아크릴판(3)(미쯔비시 레이온사 제조, 상품명 「아크릴라이트」, 두께: 1mm, 폭: 70mm, 길이: 100mm)에 접합한 편광판(2)(닛토덴코사 제조, SEG1423DU 편광판, 폭: 70mm, 길이: 100mm)의 표면에, 점착 시트(1)의 한쪽 단부가 편광판(2)의 단부로부터 30mm 비어져 나오도록 해서, 핸드 롤러로 압착하였다.The pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to each example is cut into a size of 70 mm in width and 130 mm in length, and the release liner is peeled off, and then, as shown in Fig. 2, an acrylic plate 3 (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) On the surface of the polarizing plate 2 (manufactured by Nitto Denko, SEG1423DU polarizing plate, width: 70 mm, length: 100 mm) bonded to a trade name "Acrylite", thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm), an adhesive sheet (1) ) was compressed with a hand roller so that one end of the polarizing plate 2 protrudes 30 mm from the end of the polarizing plate 2.

이 샘플을 23℃×50% RH의 환경 하에 1일 방치한 후, 높이 20mm의 샘플 고정대(4)의 소정의 위치에 세팅하였다. 편광판(2)으로부터 30mm 비어져 나온 점착 시트(1)의 단부를 자동 권취기(도시하지 않음)에 고정하고, 박리 각도 150°, 박리 속도 10m/min이 되도록 박리하였다. 이때 발생하는 피착체(편광판) 표면의 전위를, 편광판(2)의 중앙으로부터 높이 100mm의 위치에 고정되어 있는 전위 측정기(5)(가스가덴키사 제조, 형식 「KSD-0103」)로, 「초기의 편광판 박리 대전압」을 측정하였다. 측정은, 23℃, 50% RH의 환경 하에서 행하였다.After this sample was left to stand for one day in an environment of 23°C x 50% RH, it was set at a predetermined position on the sample holder 4 with a height of 20 mm. The end of the PSA sheet 1 protruding 30 mm from the polarizing plate 2 was fixed to an automatic winding machine (not shown), and peeled at a peel angle of 150° and a peel speed of 10 m/min. The potential on the surface of the adherend (polarizing plate) generated at this time was measured by a potential measuring device 5 (model "KSD-0103" manufactured by Kasuga Denki) fixed at a position of 100 mm in height from the center of the polarizing plate 2. The initial polarizing plate peeling electrification voltage” was measured. The measurement was performed in an environment of 23°C and 50% RH.

본 발명에서의 박리 대전압(kV)(절댓값)으로서는, 바람직하게는 1 이하이고, 보다 바람직하게는 0.9 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.5 이하이다. 상기 범위 내에 있으면, 예를 들어 액정 드라이버 등의 손상을 방지할 수 있어, 바람직한 형태가 된다.The peeling electrification voltage (kV) (absolute value) in the present invention is preferably 1 or less, more preferably 0.9 or less, still more preferably 0.5 or less. When it is within the above range, damage to, for example, a liquid crystal driver or the like can be prevented, and this is a preferred mode.

<배면 점착력(A) 측정><Measurement of Back Adhesion (A)>

도 3에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 70mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 양면 점착 테이프(130)를 사용해서 SUS304 스테인리스판(132) 상에 고정하였다. 수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)(164) 상에 아크릴계 점착제(162)를 갖는 편면 점착 테이프(닛토덴코사 제조, 상품명 「No.31B」, 폭 19mm)(160)를 100mm의 길이로 커트하였다. 이 점착 테이프(160)의 점착면(162A)을, 점착 시트(1)의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면)(1A)에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 조건 하에 30분간 방치하였다. 그 후, 만능 인장 시험기를 사용하여, 점착 시트(1)의 배면(1A)으로부터 점착 테이프(160)를, 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 박리하여, 이때의 점착력(A)[N/19mm]을 측정하였다.As shown in FIG. 3, the PSA sheet 1 according to each example is cut into a size of 70 mm in width and 100 mm in length, and the adhesive side of the PSA sheet 1 (the side on which the PSA layer 20 is installed) 20A was fixed on the SUS304 stainless steel plate 132 using the double-sided adhesive tape 130. A single-sided adhesive tape (manufactured by Nitto Denko, trade name “No.31B”, width 19 mm) having an acrylic adhesive 162 on a resin layer film (first resin layer, adhesive layer, second resin layer in that order) 164 ( 160) was cut to a length of 100 mm. The adhesive face 162A of the adhesive tape 160 is pressed against the back surface of the adhesive sheet 1 (that is, the surface of the top coating layer 14) 1A at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m/min. did This was left to stand for 30 minutes on conditions of 23 degreeC and 50% RH. Thereafter, using a universal tensile tester, the adhesive tape 160 was peeled from the back surface 1A of the adhesive sheet 1 under conditions of a peeling speed of 0.3 m/min and a peeling angle of 180°. ) [N/19 mm] was measured.

또한, 상기 배면 점착력(A)이 3.0N/19mm 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4.0N/19mm 이상이며, 더욱 바람직하게는 5.0N/19mm 이상이며, 가장 바람직하게는 6.0N/19mm 이상이다. 상기 점착력이, 3.0N/19mm 미만이면 충분한 점착력이 얻어지지 않아, 픽업성이 떨어지고, 보호 필름의 박리 작업성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.Further, the back surface adhesive force (A) is preferably 3.0 N/19 mm or more, more preferably 4.0 N/19 mm or more, still more preferably 5.0 N/19 mm or more, and most preferably 6.0 N/19 mm or more. . If the adhesive force is less than 3.0 N/19 mm, it is not preferable because sufficient adhesive force cannot be obtained, pick-up properties deteriorate, and peeling workability of the protective film deteriorates.

<대편광판 점착력(B) 측정><Measurement of adhesive strength (B) of large polarizing plate>

피착체로서, 폭 70mm, 길이 100mm의 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)을 준비하였다. 각 예에 관한 점착 시트를 폭 25mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 그 점착면을 상기 편광판에, 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 환경 하에 30분간 방치한 후, 동 환경 하에서 만능 인장 시험기를 사용하여 박리 속도 0.3m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 상기 편광판으로부터 점착 시트를 박리하고, 이때의 점착력(B)[N/25mm]을 측정하였다.As an adherend, a plane polarizing plate (TAC polarizing plate manufactured by Nitto Denko, SEG1425DU) having a width of 70 mm and a length of 100 mm was prepared. The pressure-sensitive adhesive sheet for each example was cut into a size of 25 mm in width and 100 mm in length, and the adhesive surface was pressed against the polarizing plate at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m/min. After leaving this for 30 minutes in an environment of 23°C and 50% RH, the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off from the polarizing plate using a universal tensile tester under the conditions of a peeling speed of 0.3 m/min and a peeling angle of 180° under the same environment. Adhesion (B) [N/25 mm] was measured.

또한, 상기 점착력(B)이 4.5N/25mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 4N/25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 3.5N/25mm 이하이고, 가장 바람직하게는 3N/25mm 이하이다. 상기 점착력이 4.5N/25mm를 초과하면, 박리 작업성이 떨어져서 바람직하지 않다.Further, the adhesive force (B) is preferably 4.5 N/25 mm or less, more preferably 4 N/25 mm or less, still more preferably 3.5 N/25 mm or less, and most preferably 3 N/25 mm or less. When the adhesive force exceeds 4.5 N/25 mm, peeling workability is poor, which is not preferable.

<픽업성><Pickup characteristics>

도 4에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 50mm, 길이 100mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면(점착제층(20)이 설치된 측)(20A)을, 플레인 편광판(닛토덴코사 제조의 TAC 편광판, SEG1425DU)(50) 상에 0.25MPa의 압력, 0.3m/min의 속도로 압착하였다.As shown in FIG. 4, the PSA sheet 1 according to each example is cut into a size of 50 mm in width and 100 mm in length, and the adhesive side of the PSA sheet 1 (the side on which the PSA layer 20 is installed) 20A was pressed onto a plain polarizing plate (TAC polarizing plate, SEG1425DU manufactured by Nitto Denko Corporation) 50 at a pressure of 0.25 MPa and a speed of 0.3 m/min.

편면 점착 테이프(60)(닛토덴코사 제조, 상품명 「No.31B」)를 폭 19mm, 길이 50mm로 커트하였다. 이 점착 테이프(60)의 점착제층(점착면)(62)을, 단부가 30mm 밀려나오도록 점착 시트(1)의 폭 50mm의 배면(즉, 톱 코팅층(14)의 표면) 중심 상에 손으로 압착하였다. 이것을 23℃, 50% RH의 조건 하에 10초간 방치하였다. 그 후, 편면 점착 테이프(60)를 손으로 박리하여, 점착 시트(1)의 박리 상태(픽업성)를 평가하였다.The single-sided adhesive tape 60 (manufactured by Nitto Denko, trade name "No. 31B") was cut to a width of 19 mm and a length of 50 mm. The pressure-sensitive adhesive layer (adhesive surface) 62 of the pressure-sensitive adhesive tape 60 is hand-pressed onto the center of the back surface (ie, the surface of the top coating layer 14) having a width of 50 mm of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 so that the end portion protrudes 30 mm. did This was left to stand for 10 seconds on conditions of 23 degreeC and 50% RH. Then, the single-sided adhesive tape 60 was peeled off by hand, and the peeling state (pickup property) of the adhesive sheet 1 was evaluated.

평가 기준은 점착 시트가 박리 가능한 경우에는 ○, 박리되지 못하고 점착 시트가 남아버리는 경우에는 ×로 하였다.The evaluation criterion was ○ when the adhesive sheet could be peeled off, and × when the adhesive sheet remained without peeling.

<휨량><Amount of Warpage>

도 5에 도시한 바와 같이, 각 예에 관한 점착 시트(1)를 폭 20mm, 길이 150mm의 크기로 자르고, 이 점착 시트(1)의 점착면이 외측을 향하도록 해서 단부를 닛토덴코사 제조 No.31B 테이프(T)로 유리판(G)에 고정하였다. 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이(H1)를 측정하였다. 다음으로 중심 위치에 4.8g의 하중(L)을 얹어, 그때의 점착 시트의 중심 위치의 높이(H2)를 측정하였다. 이하 식에 의해, 휨량[mm]을 구하였다.As shown in Fig. 5, the PSA sheet 1 according to each example is cut into a size of 20 mm in width and 150 mm in length, and the adhesive surface of this PSA sheet 1 faces outward, and the ends are made by Nitto Denko Co., Ltd. No. It was fixed to the glass plate (G) with .31B tape (T). The height (H1) of the center position of the adhesive sheet at that time was measured. Next, a load (L) of 4.8 g was placed on the center position, and the height (H2) of the center position of the PSA sheet at that time was measured. The amount of warpage [mm] was determined by the following formula.

휨량=H1-H2[mm]Warpage amount = H1-H2 [mm]

또한, 상기 휨량은, 30mm 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25mm 이하이고, 더욱 바람직하게는 20mm 이하이다. 상기 휨량이 30mm를 초과하면, 점착 시트를 접합한 광학 부재가 반송 공정 중에서 휘기 쉬워지기 때문에, 바람직하지 않다.In addition, the warp amount is preferably 30 mm or less, more preferably 25 mm or less, still more preferably 20 mm or less. When the amount of warpage exceeds 30 mm, the optical member to which the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded tends to warp during the conveyance process, which is not preferable.

<인자성(인자 밀착성)의 평가><Evaluation of printing properties (printing adhesion)>

23℃×50% RH의 측정 환경 하에서 샤치하타사 제조 X 스탬퍼를 사용하여, 톱 코팅층 표면 상에 인자를 실시한 후, 그 인자 위에 니치반사 제조의 셀로판테이프(등록 상표)를 부착하고, 계속해서, 박리 속도 30m/min, 박리 각도 180°의 조건에서 박리한다. 그 후, 박리 후의 표면을 육안 관찰하여, 인자 면적의 50% 이상이 박리된 경우를 ×(인자성 불량), 인자 면적의 50% 이상이 박리되지 않고 남은 경우를 ○(인자성 양호)라 평가하였다.After printing on the surface of the top coating layer using Shachihata X stamper under a measurement environment of 23 ° C × 50% RH, cellophane tape (registered trademark) manufactured by Nichiban Co., Ltd. was affixed on the printing, and then, Peeling is carried out under conditions of a peeling speed of 30 m/min and a peeling angle of 180°. After that, the surface after peeling was visually observed, and the case where 50% or more of the printing area was peeled off was evaluated as × (poor printing property), and the case where 50% or more of the printing area remained without peeling was evaluated as ○ (good printing property). did

이하에, 톱 코팅층, 점착제 조성물(점착제 용액), 점착 시트(표면 보호 필름)의 제조 방법을 기재하였다.Below, the manufacturing method of the top coating layer, adhesive composition (adhesive solution), and adhesive sheet (surface protection film) was described.

[실시예 1][Example 1]

<수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조><Manufacture of resin layer film (in order of first resin layer, adhesive layer, and second resin layer)>

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트(BA) 100질량부와, 아크릴산(AA) 5.0질량부와, 2-히드록시에틸아크릴레이트(2HEA) 0.075질량부와, 2,2' 아조비스이소니트릴 0.3질량부와, 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 가스 기류 하에서 교반하면서 60℃에서 6시간 반응시켜서, 중량 평균 분자량 163만인 아크릴계 중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 중합체 용액의 중합체 고형분 100질량부에 대하여, 이소시아네이트계 다관능성 화합물(닛본 폴리우레탄 고교샤 제조, 상품명: 코로네이트 L) 0.6질량부와, 실란 커플링제(신에쯔 가가꾸 고교샤 제조, 상품명: KBM403) 0.08질량부를 첨가하여, 아크릴 접착제 1 조성물 용액을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen inlet tube, a thermometer and a stirring device, 100 parts by mass of butyl acrylate (BA), 5.0 parts by mass of acrylic acid (AA), and 0.075 mass part of 2-hydroxyethyl acrylate (2HEA) Part, 0.3 mass part of 2,2' azobisisonitrile, and ethyl acetate were added, and it was made to react at 60 degreeC for 6 hours, stirring under nitrogen gas stream, and the acrylic polymer solution of weight average molecular weight 1.63 million was obtained. With respect to 100 parts by mass of the polymer solid content of this acrylic polymer solution, 0.6 parts by mass of an isocyanate-based polyfunctional compound (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd.), and a silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., 0.08 parts by mass of (trade name: KBM403) was added to prepare an acrylic adhesive 1 composition solution.

수지층으로서, 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa) 상에 상기 아크릴 접착제 1 조성물 용액을 도포 시공하고, 90℃에서 가열하여 두께 20㎛의 접착층을 형성하였다. 얻어진 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률은 1.0×105Pa이었다.As a resin layer, the acrylic adhesive composition 1 solution was coated on a polyester resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 μm, tensile strength: 208 MPa), heated at 90° C., to a thickness of 20 μm. An adhesive layer was formed. The storage modulus of the obtained adhesive layer at 23°C was 1.0×10 5 Pa.

그 후, 접착층 상에 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa)을 적층하여, 두께 96㎛의 수지층 필름을 얻었다.Thereafter, a polyester-based resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 µm, tensile strength: 208 MPa) was laminated on the adhesive layer to obtain a resin layer film having a thickness of 96 µm.

<아크릴계 점착제 1 용액의 제조><Preparation of acrylic adhesive 1 solution>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 95질량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 5질량부, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부, 아세트산에틸 150질량부를 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 플라스크 내의 액온을 65℃ 부근으로 유지해서 6시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 중합체 용액(40질량%)을 제조하였다. 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 55만, 유리 전이 온도(Tg)는 -68℃였다.To a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet pipe, and a condenser, 95 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (HEA), and 2 as polymerization initiators 0.2 parts by mass of 2'-azobisisobutyronitrile and 150 parts by mass of ethyl acetate were introduced, nitrogen gas was introduced while gently stirring, and polymerization was carried out for 6 hours while maintaining the liquid temperature in the flask at around 65°C, ( A meth)acrylic polymer solution (40% by mass) was prepared. The acrylic polymer had a weight average molecular weight of 550,000 and a glass transition temperature (Tg) of -68°C.

상기 아크릴계 중합체 용액(40질량%)을 아세트산에틸로 20질량%로 희석하고, 이 용액 500질량부(고형분 100질량부)에, 가교제로서, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄 고교샤 제조, 상품명: 코로네이트 HX(C/HX)) 4질량부(고형분 4질량부), 가교 촉매로서 디라우르산디부틸주석(1질량% 아세트산에틸 용액) 2질량부(고형분 0.02질량부)를 첨가하고, 혼합 교반을 행하여, 아크릴계 점착제 1 용액을 제조하였다.The acrylic polymer solution (40% by mass) was diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and to 500 parts by mass (100 parts by mass of solid content) of this solution, as a crosslinking agent, an isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate (Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name: Coronate HX (C/HX)) 4 parts by mass (solid content: 4 parts by mass), dibutyltin dilaurate (1% by mass ethyl acetate solution) 2 parts by mass (solid content: 0.02 parts by mass) as a crosslinking catalyst was added, and mixing and stirring were performed to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive 1 solution.

<톱 코팅층용 용액(톱 코팅 1)의 제조><Preparation of Solution for Top Coating Layer (Top Coating 1)>

결합제로서, 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 중합체로서, 폴리아닐린술폰산(aqua-PASS, 중량 평균 분자량 4만, 미쯔비시 레이온사 제조), 가교제로서 디이소프로필아민으로 블록한 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 활제로서, 올레산아미드를 물/에탄올(1/3)의 혼합 용매에, 결합제를 고형분량으로 100질량부, 도전성 중합체를 고형분량으로 75질량부, 가교제를 고형분량으로 10질량부, 활제를 고형분량으로 30질량부를 첨가하고, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 톱 코팅층용 용액(톱 코팅 1)을 제조하였다.As a binder, polyester resin Vironal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), as a conductive polymer, polyanilinesulfonic acid (aqua-PASS, weight average molecular weight: 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), diisopropyl as a crosslinking agent An isocyanurate of hexamethylene diisocyanate blocked with an amine, as a lubricant, oleic acid amide in a mixed solvent of water / ethanol (1/3), a binder in a solid amount of 100 parts by mass, and a conductive polymer in a solid amount of 75 30 parts by mass of a mass part and a crosslinking agent were added in terms of solid content, and 10 parts by mass and a lubricant were added in terms of solid content, and the mixture was stirred for about 20 minutes and thoroughly mixed. In this way, a solution for the top coating layer (Top Coating 1) having an NV of about 0.4% was prepared.

<톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조><Manufacture of resin layer film with top coating layer (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, and second resin layer in this order)>

상기 수지층 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하고, 코로나 처리면에, 상기 톱 코팅층용 용액을, 건조 후의 두께가 30nm가 되도록 도포하였다. 이 도포물을 130℃에서 1분간 가열해서 건조시킴으로써, 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)을 제작하였다.Corona treatment was performed on one side of the resin layer film, and the solution for the top coating layer was applied to the corona-treated side so that the thickness after drying was 30 nm. By heating and drying this coating material at 130 degreeC for 1 minute, the resin layer film with a top coat layer (top coat layer, 1st resin layer, adhesive layer, and 2nd resin layer in that order) was produced.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작><Preparation of adhesive sheet (surface protection film)>

상기 아크릴계 점착제 용액을, 상기 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 톱 코팅층과는 반대면에 도포해서, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The acrylic pressure-sensitive adhesive solution is applied to the surface opposite to the top coating layer of the resin layer film with the top coating layer (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, second resin layer in that order), and heated at 130 ° C. for 1 minute, A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed. Subsequently, the silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a separator that has undergone silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare an adhesive sheet (surface protection film).

[실시예 8][Example 8]

<폴리에스테르계 점착제 용액의 제조><Preparation of polyester-based pressure-sensitive adhesive solution>

교반 블레이드, 온도계 및 반응 부생성물 분리관을 구비한 4구 세퍼러블 플라스크에, 폴리카르보네이트디올(구라레사 제조, 상품명: PNOC-2000, 수산기값: 53.7KOHmg/g) 140.0질량부, 이량체 디올(유니케마사 제조, 상품명: PRIPOL-2033) 60질량부, 트리메틸올프로판 9.8질량부, 세바스산 55.4질량부, 촉매로서의 테트라n-부틸티타네이트 0.1질량부를 투입하고, 반응 부생성물인 물의 배출 용제로서 소량의 크실렌 존재 하에, 천천히 교반을 개시하면서 플라스크 내의 액온을 180℃까지 승온하여, 이 온도에서 유지하였다. 잠시 후 물의 유출 분리가 보이고, 반응이 진행되기 시작한 것이 보였다. 그 후, 약 19시간 중합 반응을 행하여 폴리에스테르를 얻었다. 이 폴리에스테르는, 수 평균 분자량 19000, 분산도 3.9이었다.To a four-necked separable flask equipped with a stirring blade, a thermometer, and a reaction by-product separator tube, 140.0 parts by mass of polycarbonate diol (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name: PNOC-2000, hydroxyl value: 53.7 KOHmg/g), dimer 60 parts by mass of diol (manufactured by Unichema, trade name: PRIPOL-2033), 9.8 parts by mass of trimethylolpropane, 55.4 parts by mass of sebacic acid, and 0.1 part by mass of tetran-butyl titanate as a catalyst were added, and water as a reaction by-product was discharged. In the presence of a small amount of xylene as a solvent, the liquid temperature in the flask was raised to 180°C while slowly starting stirring, and maintained at this temperature. After a while the outflow separation of the water was seen and the reaction was seen to proceed. Thereafter, a polymerization reaction was performed for about 19 hours to obtain polyester. This polyester had a number average molecular weight of 19000 and a degree of dispersion of 3.9.

상기 폴리에스테르를 혼합 용액(아세트산에틸/톨루엔=1/1: 질량비)으로 30질량%로 희석하고, 이 용액 100질량부에, 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교샤 제조, 상품명: 코로네이트 HL)을 2.4질량부 가해서, 혼합 교반을 행하여, 폴리에스테르계 점착제 조성물(용액)을 제조하였다.The polyester was diluted to 30 mass% with a mixed solution (ethyl acetate/toluene = 1/1: mass ratio), and trimethylolpropane/hexamethylene diisocyanate trimer adduct (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was added to 100 parts by mass of this solution. 2.4 parts by mass of Shah Co., Ltd., trade name: Coronate HL) was added, mixed and stirred, and a polyester-based pressure-sensitive adhesive composition (solution) was prepared.

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작><Preparation of adhesive sheet (surface protection film)>

상기 폴리에스테르계 점착제 용액을, 상기 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 톱 코팅층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The polyester adhesive solution was applied to the surface opposite to the top coating layer of the resin layer film with top coating layer (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, second resin layer in that order), and heated at 130° C. for 1 minute. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed. Subsequently, the silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a separator that has undergone silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protection film).

[실시예 9][Example 9]

<우레탄계 점착제 용액의 제조><Preparation of urethane-based pressure-sensitive adhesive solution>

폴리올로서, 히드록실기(OH기)를 3개 갖는 폴리올인 프레미놀 S3015(아사히 가라스 가부시끼가이샤 제조, Mn=15000) 100질량부, 다관능 이소시아네이트 화합물로서 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 코로네이트 L) 13질량부(고형분), 촉매(닛본가가꾸산교 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 나셈 제2철) 0.04질량부, 희석 용제로서 아세트산에틸 210질량부를 배합하고, 디스퍼로 교반하여, 우레탄계 점착제 조성물(용액)을 얻었다.As a polyol, 100 parts by mass of Preminol S3015 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., Mn = 15000), which is a polyol having three hydroxyl groups (OH groups), trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer as a polyfunctional isocyanate compound Adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Kogyo Co., Ltd., trade name: Coronate L) 13 parts by mass (solid content), catalyst (manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd., trade name: ferric ferric) 0.04 part by mass, as a diluting solvent 210 parts by mass of ethyl acetate were blended and stirred with a disper to obtain a urethane-based pressure-sensitive adhesive composition (solution).

<점착 시트(표면 보호 필름)의 제작><Preparation of adhesive sheet (surface protection film)>

상기 우레탄계 점착제 용액을, 상기 톱 코팅층 부착 수지층 필름(톱 코팅층, 제1 수지층, 접착층, 제2 수지층의 순)의 톱 코팅층과는 반대면에 도포하고, 130℃에서 1분간 가열하여, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다. 계속해서, 상기 점착제층의 표면에, 편면에 실리콘 처리를 실시한 세퍼레이터인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 실리콘 처리면을 접합하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다.The urethane-based pressure-sensitive adhesive solution is applied to the surface opposite to the top coating layer of the resin layer film with the top coating layer (top coating layer, first resin layer, adhesive layer, second resin layer in that order), and heated at 130 ° C. for 1 minute, A pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm was formed. Subsequently, the silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 25 μm), which is a separator that has undergone silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare an adhesive sheet (surface protection film).

[비교예 1][Comparative Example 1]

<톱 코팅층용 용액(톱 코팅 3)의 제조><Preparation of Solution for Top Coating Layer (Top Coating 3)>

결합제로서 폴리에스테르 수지 바이로날 MD-1480(25% 수용액, 도요보사 제조), 도전성 중합체로서 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5% 및 폴리스티렌술포네이트(중량 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8%를 포함하는 수용액(Bytron P, H. C. Stark사 제조)을 물/에탄올(1/1)의 혼합 용매에, 결합제를 고형분량으로 100질량부와, 도전성 중합체를 고형분량으로 50질량부와, 멜라민계 가교제 5질량부를 첨가하여, 약 20분간 교반해서 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4%의 톱 코팅층용 용액(톱 코팅 3)을 제조하였다.Polyester resin Vironal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, 0.5% poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT) as a conductive polymer, and polystyrene sulfonate (weight average molecular weight: 150,000) ) (PSS) 0.8% aqueous solution (Bytron P, manufactured by H. C. Stark) is mixed with water / ethanol (1/1) in a mixed solvent, 100 parts by mass of a binder in terms of solid content, and 50 parts by mass of conductive polymer in terms of solid content A mass part and 5 parts by mass of a melamine-based crosslinking agent were added, and the mixture was stirred for about 20 minutes and sufficiently mixed. In this way, a solution for the top coating layer (Top Coating 3) having an NV of about 0.4% was prepared.

[비교예 3][Comparative Example 3]

<톱 코팅층용 용액(톱 코팅 5)의 제조><Preparation of solution for top coating layer (top coating 5)>

물-알코올 용매 중에, 양이온성 고분자를 포함하는 대전 방지제(고니시 가부시끼가이샤 제조, 상품명 「본 딥-P 주제」)와, 경화제로서의 에폭시 수지(고니시 가부시끼가이샤 제조품, 상품명 「본 딥-P 경화제」)를 NV 기준으로 100:46.7의 질량비로 포함하는 톱 코팅층용 용액(톱 코팅 5)을 제조하였다.In a water-alcohol solvent, an antistatic agent containing a cationic polymer (manufactured by Konishi Co., Ltd., trade name "Bon Dip-P base material") and an epoxy resin as a curing agent (manufactured by Konishi Co., Ltd., trade name "Bon Dip-P curing agent") ”) in a mass ratio of 100:46.7 based on NV (top coating 5) was prepared.

표 3에 나타내는 구성의 수지층 필름의 편면에 코로나 처리를 실시하고, 코로나 처리면에, 상기 톱 코팅층용 용액(톱 코팅 5)을 건조 후의 두께가 60nm가 되도록 도포하여, 130℃에서 1분간 가열해서 건조시켜 톱 코팅층을 형성하였다. 계속해서, 상기 톱 코팅층의 표면에, 활제로서, 장쇄 알킬카르바메이트계의 박리 처리제(잇포샤 유시 고교 가부시끼가이샤 제조품, 상품명 「피로일 1010」)를 NV 기준으로 40nm가 되도록 도포 부착하고, 130℃에서 1분간 가열해서 건조시켜, 2층 구성으로 되는 톱 코팅층을 형성하였다.Corona treatment was performed on one side of the resin layer film having the configuration shown in Table 3, and the solution for the top coating layer (top coating 5) was applied to the corona treatment side so that the thickness after drying was 60 nm, and heated at 130 ° C. for 1 minute. and dried to form a top coating layer. Subsequently, as a lubricant, a long-chain alkyl carbamate-based peeling agent (manufactured by Ipposha Yushi Kogyo Co., Ltd., trade name "Pyrroyl 1010") was applied to the surface of the top coating layer so that the NV was 40 nm, It dried by heating at 130 degreeC for 1 minute, and the top coating layer which becomes a two-layer structure was formed.

[비교예 5][Comparative Example 5]

<수지층 필름(제1 수지층, 접착층, 및 제2 수지층의 순)의 제조><Manufacture of resin layer film (in order of first resin layer, adhesive layer, and second resin layer)>

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 30질량부와, 메틸아크릴레이트(MA) 70질량부와, 아크릴산(AA) 10질량부와, 2,2' 아조비스이소니트릴 0.2질량부와, 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 가스 기류 하에서 교반하면서 60℃에서 6시간 반응시켜서, 중량 평균 분자량 110만의 아크릴계 중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴계 중합체 용액의 중합체 고형분 100질량부에 대하여, 에폭시 화합물[미쓰비시 가스 가가꾸사 제조, TETRAD·C] 1.0질량부와, 우레탄아크릴레이트 화합물[닛본 고세 가가꾸 고교샤 제조, UV-1700B] 40질량부, 아크릴레이트 화합물[닛본 가야꾸사 제조, KAYARAD DPCA-120] 40질량부, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(상품명: 이르가큐어(IRGACURE) 184)[시바 스페셜티 케미컬즈(주) 제조] 7질량부를 첨가하여, 아크릴 접착제 2 조성물 용액을 제조하였다.In a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen inlet tube, a thermometer and a stirring device, 30 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 70 parts by mass of methyl acrylate (MA), and 10 parts by mass of acrylic acid (AA) And, 0.2 mass part of 2,2' azobisisonitrile and ethyl acetate were added, and it was made to react at 60 degreeC for 6 hours, stirring under a nitrogen gas stream, and obtained the acrylic polymer solution with a weight average molecular weight of 1,100,000. Based on 100 parts by mass of the polymer solid content of this acrylic polymer solution, 1.0 parts by mass of an epoxy compound [manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., TETRAD C] and 40 parts by mass of a urethane acrylate compound [manufactured by Nippon Kose Chemical Industry Co., Ltd., UV-1700B] Parts by mass, acrylate compound [manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD DPCA-120] 40 parts by mass, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (trade name: IRGACURE 184) [manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.] By adding 7 parts by mass, an acrylic adhesive 2 composition solution was prepared.

수지층으로서, 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa) 상에 상기 아크릴 접착제 2 조성물 용액을 도포 시공하고, 90℃에서 가열하여 두께 12㎛의 접착층을 형성하였다.As a resin layer, the acrylic adhesive 2 composition solution was coated on a polyester resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 μm, tensile strength: 208 MPa), heated at 90° C., to a thickness of 12 μm. An adhesive layer was formed.

그 후, 접착층 상에 폴리에스테르계 수지 필름(도요보사 제조, 상품명: E5000, 두께: 38㎛, 인장 강도: 208MPa)을 적층하고, 고압 수은등으로, 적산 광량 0.5J/cm2가 되도록 자외선 조사해서 접착층을 경화시켜, 두께 88㎛의 수지층 필름을 얻었다. 얻어진 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률은 6.7×107Pa이었다.Thereafter, a polyester-based resin film (trade name: E5000, manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 38 μm, tensile strength: 208 MPa) was laminated on the adhesive layer, and ultraviolet irradiation was performed with a high-pressure mercury lamp to a cumulative light intensity of 0.5 J/cm 2 . The adhesive layer was cured to obtain a resin layer film having a thickness of 88 µm. The storage modulus of the obtained adhesive layer at 23°C was 6.7×10 7 Pa.

[실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 5][Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 5]

표 1 및 표 2의 배합 내용에 기초하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 점착 시트(표면 보호 필름)를 제작하였다. 또한, 실시예 1에서 배합하지 않은 그 밖의 첨가제(예를 들어, 점착제 용액의 제조 시에 배합하고 있는 대전 방지 성분 등)는, 점착제 용액의 제조 시에 배합하였다. 또한, 비교예 4는, 수지층 필름 대신에 표 4에 나타내는 제2 수지층만을 사용하였다. 표 1 및 표 2 중의 배합량은, 고형분을 나타냈다.Based on the formulation contents of Tables 1 and 2, it was carried out similarly to Example 1, and the adhesive sheet (surface protection film) was produced. In addition, other additives not blended in Example 1 (for example, antistatic components blended during production of the pressure-sensitive adhesive solution, etc.) were blended during production of the pressure-sensitive adhesive solution. In Comparative Example 4, only the second resin layer shown in Table 4 was used instead of the resin layer film. The compounding quantity in Table 1 and Table 2 showed solid content.

실시예 및 비교예에 관한 점착 시트에 대해서, 상술한 각종 측정 및 평가를 행한 결과를, 표 3 및 표 4에 나타냈다.Tables 3 and 4 show the results of the above-described various measurements and evaluations on the PSA sheets according to Examples and Comparative Examples.

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Figure 112015124834338-pat00002
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또한, 표 1 및 표 2 중의 약칭을, 이하에 설명한다.In addition, the abbreviation in Table 1 and Table 2 is demonstrated below.

2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

BA: n-부틸아크릴레이트BA: n-butyl acrylate

HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트HEA: 2-hydroxyethyl acrylate

AA: 아크릴산AA: acrylic acid

PME-400: 메톡시폴리에틸렌글리콜모노메타크릴레이트PME-400: Methoxypolyethylene glycol monomethacrylate

C/HX: 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 HX)C/HX: isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Coronate HX)

D201: 헥사메틸렌디이소시아네이트계 2관능 이소시아네이트(아사히 가세이사 제조, 상품명: 듀라네이트 D-201)D201: hexamethylene diisocyanate-based bifunctional isocyanate (manufactured by Asahi Kasei, trade name: Duranate D-201)

C/L: 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 삼량체 부가물(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 코로네이트 L )C/L: trimethylolpropane/tolylene diisocyanate trimer adduct (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Coronate L)

MT: 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(닛본 폴리우레탄사 제조, 상품명: 밀리오네이트 MT)MT: 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Milionate MT)

BMP: 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(이온 액체, 25℃에서 액상, 와꼬 쥰야꾸 가부시끼가이샤)BMP: 1-butyl-3-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide (ionic liquid, liquid at 25°C, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

폴리에틸렌나프탈레이트 수지 12㎛: (데이진 듀퐁사 제조, 상품명: 데오넥스 Q51, 인장 강도: 311MPa)Polyethylene naphthalate resin 12 μm: (manufactured by Teijin DuPont, trade name: Deonex Q51, tensile strength: 311 MPa)

폴리에틸렌나프탈레이트 수지 50㎛: (데이진 듀퐁사 제조, 상품명: 데오넥스 Q51, 인장 강도: 272MPa)Polyethylene naphthalate resin 50 μm: (manufactured by Teijin DuPont, trade name: Deonex Q51, tensile strength: 272 MPa)

폴리에스테르계 수지 38㎛: (도요보사 제조, 상품명: E5000, 인장 강도: 208MPa)Polyester-based resin 38 μm: (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: E5000, tensile strength: 208 MPa)

폴리에스테르계 수지 75㎛: (도요보사 제조, 상품명: E5000, 인장 강도: 188MPa)Polyester-based resin 75 μm: (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: E5000, tensile strength: 188 MPa)

폴리카르보네이트 수지 65㎛: (가네까사 제조, 상품명: 엘메크, 인장 강도: 105MPa)Polycarbonate resin 65 μm: (manufactured by Kaneka, trade name: Elmec, tensile strength: 105 MPa)

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상기 평가 결과로부터, 모든 실시예에 있어서, 원하는 두께의 비나, 접착층의 저장 탄성률, 점착제층, 톱 코팅층 등을 갖는 점착 시트를 사용함으로써, 대전 방지성, 점착 특성, 픽업성, 휨량 및 인자 밀착성이 우수함이 확인되었다. 한편, 비교예에서는, 원하는 두께의 비나 점착제층, 톱 코팅층 등을 갖는 점착 시트를 사용하지 않았기 때문에, 모든 특성을 만족하는 것은 얻을 수 없었다.From the above evaluation results, in all examples, by using the PSA sheet having the desired thickness ratio, the storage modulus of the adhesive layer, the PSA layer, the top coating layer, etc., the antistatic property, adhesive property, pick-up property, warpage amount, and printing adhesion were improved. excellence was confirmed. On the other hand, in Comparative Example, since no PSA sheet having a desired thickness ratio, PSA layer, top coating layer, or the like was not used, it was not possible to obtain a PSA sheet that satisfies all characteristics.

여기에 개시되는 점착 시트는, 액정 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 유기 일렉트로 루미네센스(EL) 디스플레이, 터치 패널 디스플레이 등의 구성 요소로서 사용되는 광학 부재의 제조·반송 시 등에 있어서, 광학 부재를 보호하기 위한 점착 시트(표면 보호 필름)로서 적합하다. 특히, 액정 디스플레이 패널용의 편광판(편광 필름), 파장판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 광 확산 시트, 반사 시트 등의 광학 부재에 적용되는 점착 시트(광학용 점착 시트)로서 유용하다.The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is used as a component of a liquid crystal display panel, a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence (EL) display, a touch panel display, and the like during manufacture and transport of an optical member. It is suitable as an adhesive sheet (surface protection film) for protecting members. In particular, it is useful as an adhesive sheet (adhesive sheet for optics) applied to optical members such as a polarizing plate (polarizing film) for a liquid crystal display panel, a wave plate, a retardation plate, an optical compensation film, a luminance enhancing film, a light diffusing sheet, and a reflective sheet. do.

1 : 점착 시트(표면 보호 필름) 1A : 톱 코팅층의 표면
2 : 편광판 3 : 아크릴판
4 : 고정대 5 : 전위 측정기
6 : 제1 수지층 7 : 접착층
8 : 제2 수지층
12 : 수지층 필름(제1 수지층+접착층+제2 수지층)
14 : 톱 코팅층 20 : 점착제층
20A : 점착면 50 : 플레인 편광판
60 : 편면 점착 테이프 62 : 점착제층(점착면)
64 : 기재 130 : 양면 점착 테이프
132 : 스테인리스판 160 : 편면 점착 테이프
162 : 아크릴계 점착제(점착제층) 162A : 점착면
164 : 수지층 필름(제1 수지층+접착층+제2 수지층)
T : No.31B 테이프 G : 유리판
H : 중심 위치로부터의 높이 L : 하중
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Adhesive sheet (surface protection film) 1A: Surface of top coating layer
2: polarizer 3: acrylic plate
4: fixing table 5: electric potential meter
6: first resin layer 7: adhesive layer
8: second resin layer
12: resin layer film (first resin layer + adhesive layer + second resin layer)
14: top coating layer 20: adhesive layer
20A: adhesive surface 50: plain polarizer
60: single-sided adhesive tape 62: adhesive layer (adhesive side)
64: base material 130: double-sided adhesive tape
132: stainless steel plate 160: single-sided adhesive tape
162: acrylic adhesive (adhesive layer) 162A: adhesive surface
164: resin layer film (first resin layer + adhesive layer + second resin layer)
T: No.31B tape G: Glass plate
H : Height from center position L : Load

Claims (6)

제1 수지층과, 접착층과, 제2 수지층과, 점착제 조성물로 형성되는 점착제층을 이 순서대로 갖고,
상기 제1 수지층의 두께와 상기 제2 수지층의 두께의 합에 대한 상기 접착층의 두께의 비의 값이, 0.50 이하이고,
상기 접착층의 23℃에서의 저장 탄성률이, 1.0×104Pa 이상 5.0×107Pa 미만이고,
상기 제1 수지층의 상기 점착제층을 갖는 면과는 반대측의 면에 톱 코팅층을 갖고,
상기 톱 코팅층이, 도전성 중합체 성분으로서 폴리아닐린술폰산, 결합제 성분으로서 폴리에스테르 수지 및 가교제로서 이소시아네이트계 화합물을 함유하는 톱 코팅층용 조성물로 형성되고,
상기 톱 코팅층용 조성물이 활제로서 지방산아미드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.
It has a 1st resin layer, an adhesive layer, a 2nd resin layer, and the adhesive layer formed from the adhesive composition in this order,
The value of the ratio of the thickness of the adhesive layer to the sum of the thickness of the first resin layer and the thickness of the second resin layer is 0.50 or less,
The adhesive layer has a storage modulus at 23° C. of 1.0×10 4 Pa or more and less than 5.0×10 7 Pa,
A top coating layer is provided on the surface opposite to the surface of the first resin layer having the pressure-sensitive adhesive layer,
The top coating layer is formed of a composition for a top coating layer containing polyanilinesulfonic acid as a conductive polymer component, a polyester resin as a binder component, and an isocyanate-based compound as a crosslinking agent;
The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 , wherein the composition for the top coating layer further comprises a fatty acid amide as a lubricant.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 수지층 중 적어도 한쪽이, 폴리에스테르 필름인 것을 특징으로 하는, 점착 시트.
According to claim 1,
An adhesive sheet characterized in that at least one of the resin layers is a polyester film.
제1항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 폴리에스테르계 점착제로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.
According to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive composition contains at least one selected from the group consisting of acrylic pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, and polyester-based pressure-sensitive adhesives.
제1항에 있어서,
상기 점착제 조성물이, 대전 방지 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 점착 시트.
According to claim 1,
The pressure-sensitive adhesive sheet characterized in that the pressure-sensitive adhesive composition contains an antistatic component.
제1항, 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트에 의해 보호되는 것을 특징으로 하는 광학 부재.An optical member characterized by being protected by the adhesive sheet according to any one of claims 1 and 3 to 5.
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