KR102475270B1 - 비만관의 유량 측정 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비만관(1) 내에서 유속을 측정하는 전극(210) 및 여자코일(220)을 구비한 전자석 모듈(200)과, 수위를 측정하는 초음파 모듈(400)을 수용하여 비만관(1) 내에 고정되는 하우징(100)을 구비한 감지부재(10); 및 감지부재(10)에서 감지된 수위와 유속을 통하여 비만관(1) 내의 유량을 산출하는 컨트롤러(20); 를 포함하고, 하우징(100)은 상면에서 상호 대향된 위치에서 인출되는 한 쌍의 전극(210) 사이에서 내향되어 내측에 여자코일(220)이 고정되는 방사 방지부(112); 를 포함한다.

Description

비만관의 유량 측정 장치{Flow rate measuring device of non-full pipe}

본 발명은 비만관의 유량 측정 장치에 관한 것이다.

비만관 유량계로는 다양한 형태의 것이 있으나 유속 수위 연산방식의 비만관 유량계에서 수위를 측정하는 방법으로는 크게 초음파 수위계(레벨계)와 압력 수위계(레벨계)를 사용할 수 있다.

초음파 수위계는 보통 발진된 초음파가 수면과 바닥을 통해 반사되어 되돌아 오는 시간차에 따른 환산값을 통해 수위를 계측하게 되며, 압력 수위계는 수위에 따라 가해지는 수압차를 계산하여 수위를 계측하게 된다.

그런데, 이들 수위계의 경우 기존 방식의 비만관 유량계에서는 측정대상에 따라 혹은 측정분야(유체의 종류)에 따라 둘 중 어느 하나만을 사용하였다.

즉, 초기에는 압력 수위계 만을 사용하였으나 이후 몇몇 단점을 극복하기 위하여 초음파 수위계도 비만관 유량계에 쓰이게 되었다.

예컨대, 청결한 유체의 경우에는 압력 수위계를 사용하여 수위를 측정한 후 이를 통해 유량을 산출하였으며, 침전물 등 고형물질이 함유된 유체의 경우에는 초음파 수위계를 사용하여 그 수위를 측정한 후 유량을 산출하였다.

그러나, 압력 수위계에서는 필수구성인 압력센서가 대부분 관체의 내부 하단면, 즉 시계표시법상 6시방향에 설치되었기 때문에 청결한 유체임에도 불구하고 부득이하게 함유된 침전물이나 고형물들에 의해 압력전송관이 막히게 되면 압력센서가 계측한 정보를 송신할 수 없게 되어 계측 불능상태에 빠지게 되는 단점이 유발되었으며, 또한 초음파 수위계에서는 진동자 혹은 초음파센서가 12시방향에 설치되기 때문에 유체가 배관을 가득 채우게 될 경우, 즉 만관이 될 경우 초음파 센서의 특성인 불감대로 인하여 신호감지가 불가능하게 되어 수위 혹은 유량측정이 불능상태에 빠지게 되는 단점이 있었다.

이와 같은 단점을 개선하고자, 종래의 초음파 수위계는 불감대가 수면위에 형성되도록 그 높이가 설정되는 장치들이 제안되었으나, 수면위의 기포나 이물질 등으로 인하여 수위 측정에 오차가 큰 문제점이 있었다.

또한, 종래에는 전자석을 이용하여 하수관거 내의 유량 및/또는 유속을 측정하기 위한 장치들이 다수 제안되었으나 이러한 종래의 장치들은 관 외면에 부착되었기에 관 내부에 기전력을 발생시킬 수 있도록 관내부를 비전도체(예를 들면, 테프론)로서 코팅해야되는 작업이 선행되어야 하기에 제조 비용을 증가시키는 요인이 되었다.

KR 10-0680182 B1(2007.02.01 등록)

본 발명은 상기와 같은 종래의 목적을 달성하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전자석과 초음파 방식을 융합하여 비만관 내의 유량 감지의 정확도를 높일 수 있고, 비용을 절감시킬 수 있는 비만관의 유량 측정 장치를 제공할 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예는 비만관 내에서 유속을 측정하는 전극 및 여자코일을 구비한 전자석 모듈과, 수위를 측정하는 초음파 모듈을 수용하여 비만관 내에 고정되는 하우징을 구비한 감지부재 및 감지부재에서 감지된 수위와 유속을 통하여 비만관 내의 유량을 산출하는 컨트롤러를 포함하고, 하우징은 상면에서 상호 대향된 위치에서 인출되는 한 쌍의 전극 사이에서 내향되어 내측에 여자코일이 고정되는 방사 방지부를 포함할 수 있다.

위 실시예에서, 하우징은 비만관의 하면에 밀착 고정되는 접지 플레이트와, 접지 플레이트에 체결되어 초음파 모듈 및 전자석 모듈을 수용하는 공간을 형성하는 커버를 포함하고, 접지 플레이트는 전도성 금속 재질로서 접지 전극을 이루는 것을 특징으로 한다.

또한, 위 실시예에서, 커버는 내측에서 하향 연장되는 복수의 체결수단을 구비하고, 접지 플레이트는 체결수단이 끼움되는 복수의 제1체결공을 포함할 수 있다.

또한, 위 실시예는 초음파 모듈 및 전자석 모듈과 전기적 신호를 통전 및 송수신하는 부품이 실장되는 회로기판을 더 포함하고, 회로기판은 커버로부터 하향 연장되는 복수의 체결수단이 연통되도록 적어도 하나의 변에서 내향되도록 절개되는 안내구와, 복수의 체결수단 중 적어도 하나가 끼움되는 제2체결공을 포함할 수 있다.

또한, 위 실시예는 하우징의 바닥면에서 고정되어 온도를 감지하는 온도센서를 더 포함할 수 있다.

또한, 위 실시예에서, 커버는 선단에서 상향 경사면으로 이루어진 선단부를 포함할 수 있다.

또한, 위 실시예에서, 초음파 모듈은 방사 방지부에서 관통된 노출구를 통하여 초음파를 송수신 할 수 있다.

그러므로 본 발명은 전자석과 초음파 방식이 융합된 일체형 장치로서 관내의 수면 아래에 위치 및 고정됨에 따라 정확도를 향상 시킬 수 있었고, 고가의 비전도성 코팅 작업을 생략할 수 있어 제조 비용을 절감시킬 수 있었다.

도 1은 본 발명을 간략 도시한 블럭도이다.
도 2는 비만관의 유속 및 유량 측정 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 유속 측정 방식을 간략 도시한 도면이다.
도 4는 하우징(100)의 분해 도면이다.
도 5는 도 3의 A-A' 단면도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있지만, 특정 실시예를 도면에 예시하여 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 서로 다른 방향으로 연장되는 구조물을 연결 및/또는 고정시키기 위한 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물중 어느 하나에 해당되는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

이하에서는 본 발명에 따른 비만관의 유량 측정 장치의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명을 간략 도시한 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 비만관(non-full pipe)의 유속 및 유량 측정 장치는 비만관(1)의 내부에 설치되어 유량을 감지하는 감지부재(10)와, 감지부재(10)를 제어하는 컨트롤러(20)를 포함한다.

감지부재(10)는 초음파과 전자석이 융합되어 비만관(1) 내의 수위와 평균 유속을 감지하여 컨트롤러(20)에 출력한다. 즉, 감지부재(10)는 초음파 모듈(400)과 전자석 모듈(200)이 융합되어 비만관(1) 내의 수위(H)와 평균 유속을 감지한다.

컨트롤러(20)는 감지부재(10)를 제어하여 감지된 유속과 수위(H) 감지 신호를 수신하여 유량을 산출 및 출력한다. 이를 위하여 컨트롤러(20)는 감지 및 연산 결과를 출력하는 디스플레이(도시되지 않음)와, 신호의 증폭과, 디지털 신호의 변환 및 연산처리, 통신 및 환경 설정을 위한 다양한 장치들을 포함할 수 있다.

이하에서는 감지부재(10)의 상세 구성을 보다 상세히 설명한다.

도 2는 감지부재를 도시한 사시도이고, 도 3은 유체의 평균 유속 산출 원리를 간략 도시한 도면, 도 4는 하우징의 분해 도면, 도 5는 도 3의 A-A' 단면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 감지부재(10)는 초음파를 출력하는 초음파 모듈(400)과, 기전력을 발생시키는 전자석 모듈(200)과, 초음파 모듈(400) 및 전자석 모듈(200)을 수용하는 하우징(100)와, 회로 부품을 실장하는 회로기판(300)과, 컨트롤러(20)로 연장되는 케이블이 연결되는 방수 커넥터(600)와, 비만관(1) 내의 온도를 감지하는 온도센서(500)를 포함할 수 있다.

하우징(100)은 커버(110)와, 접지 플레이트(120)로 구성될 수 있다.

커버(110)는 일측에서 설정된 거리만큼 상향 경사지도록 연장되는 선단부(L1)와, 선단부(L1)의 끝단에서 부터 수평 연장되는 수평 연장부(L2)를 포함한다.

여기서 선단부(L1)는 상향 경사지도록 연장되어 비만관(1) 내의 유체가 부딪치면서 발생되는 와류를 방지한다.

또한, 선단부(L1)와 수평 연장부(L2)는 각각 양 변에서 상호 이격되어 연장되는 측변 연장부(111)을 형성하고, 측변 연장부(111) 사이에서 오목형의 만곡면으로 연장되는 방사 방지부(112)를 포함한다.

이중 방사 방지부(112)는 하향되는 오목형의 만곡면을 형성함에 따라 전자석 모듈(200)에 의해 발생된 기전력이 주변으로 방사되어 손실되는 것을 방지하고 측변 연장부(111) 사이에 모일 수 있도록 한다.

또한, 선단부(L1)는 방사 방지부(112)의 시작지점을 형성하도록 내향된 절개구(114)를 포함할 수 있다. 절개구(114)는 선단부(L1)에 위치된 측변 연장부(111) 사이에서 내향된 공간을 형성한다. 따라서 방사 방지부(112)는 선단부(L1)의 절개구(114)로부터 상향 경사지도록 연장된 후 수평 연장되는 형상을 갖는다.

이와 같은 선단부(L1)의 형상은 유체가 선단부를 타고 만곡면을 통하여 이동하는 유로를 형성함과 동시에 유체가 하우징(100)에 부딪치면서 와류를 발생시키는 것을 방지하기 위한 것이다.

또한, 수평 연장부(L2)는 방사 방지부(112)에서 관통되는 노출구(117a)와, 커버(110)의 측면에서 방수 커넥터(600)가 연결되는 연결구(113)를 더 포함할 수 있다.

또한, 커버(110)는 내측 상면에서 하향 연장되는 복수의 체결수단(115)을 구비할 수 있다.

체결수단(115)은 하향 연장되어 접지 플레이트(120)에 결합되는 복수의 제1체결수단(115a)과, 회로기판(300)에 체결되는 복수의 제2체결수단(115b)을 포함할 수 있다.

제1체결수단(115a)은 막대형 또는 봉형상을 갖는 복수로서 커버(110)의 내측에서 하향 연장되여 접지 플레이트(120)에 체결된다.

제2체결수단(115b)은 막대형 또는 봉형상을 갖는 복수로서 커버(110)의 내측 상면에서 하향 연장되어 회로기판(300)에 체결된다. 여기서 제2체결수단(115b)은 제1체결수단(115a)에 비하여 짧은 길이를 갖고 있어 회로기판(300)을 접지 플레이트(120)와 이격시켜 고정한다.

또한, 커버는 내측에 전극(210)을 수용할 수 있는 전극 수용부(도시되지 않음), 초음파 모듈(400)을 수용할 수 있는 모듈 수용부(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.

전극 수용부(도시되지 않음)는, 예를 들면, 커버(110)의 내측 상면에서 전자석 모듈(200)의 전극(210)을 수용할 수 있도록 공간을 형성하되, 측변 연장부(111)으로 전극(210)이 인출되도록 관통되는 인출홀(116a)로 구성될 수 있다.

회로기판(300)은 하나 또는 그 이상의 전자부품이 실장된다. 여기서 회로기판(300)은 여자코일(220)과 전극(210)간을 통전시키고, 전극(210)에 걸리는 전압을 측정할 수 있는 부품이 실장될 수 있다. 또한, 회로기판(300)은 제2체결수단(115b)이 억지 끼움식으로 체결될 수 있도록 복수의 제2체결공(312)와, 제1체결공(121)을 안내할 수 있도록 절개되는 안내구(311)을 포함할 수 있다.

안내구(311)는 회로기판(300)의 변에서 내측으로 절개되어 커버(110)의 상측 내면에서 하향 연장되어 접지 플레이트(120)에 체결되는 제1체결수단(115a)을 안내한다.

제2체결공(312)은 회로기판(300)에서 관통형성되어 커버(110)에서 하향 연장되는 제2체결수단(115b)이 억지 끼움식으로 체결된다. 여기서 제2체결공(312)의 외주면에는 절연체가 설치될 수 있다.

모듈 수용부(도시되지 않음)은 방사 방지부(112)에 형성되는 노출구(117a)를 중심으로 내측에서 하향 연장되는 복수의 구획벽으로 구성되어 초음파 모듈(400)이 수용되는 공간을 형성한다. 여기서 초음파 모듈(400)의 출력부(도면번호 부여되지 않음)는 노출구(117a)를 통하여 외부로 노출된다.

접지 플레이트(120)는 비만관(1)의 내면에 고정 및 커버(110)가 체결될 수 있도록 일방향으로 연장되는 판형으로 형성된다. 여기서 접지 플레이트(120)는 전도성 금속재질로서 회로기판(300)과 전기적으로 통전 가능하도록 연결되어 접지 전극 역할을 수행한다.

즉, 본 발명은 기존과 달리 별도의 접지 전극을 구성하지 않고, 비만관(1)에 접촉되는 하우징(100)의 바닥면을 접지 전극으로 활용한다.

아울러, 접지 플레이트(120)는 제1체결수단(115a)이 끼움식으로 체결될 수 있도록 복수의 제1체결공(121)을 포함할 수 있다. 제1체결공은 제1체결수단(115a)이 억지 끼움식으로 체결될 수있도록 관통 형성된다.

전자석 모듈(200)은 전극(210)과 여자코일(220)을 포함한다. 여기서 전극(210)과 여자코일(220)은 회로기판(300)에 전기적으로 통전가능하게 연결된다. 전극(210)은 방사 방지부(112)를 사이에 두고 양측의 측변 연장부(111)에 각각 인출되는 한 쌍으로 설치된다.

여자코일(220)은 방사 방지부(112)의 내면(커버의 내면)에 고정되어, 회로기판(300)을 통하여 공급되는 전원에 의해 기전력을 발생한다. 이를 위해 여자코일(220)은 방사 방지부(112)의 형상과 일치되도록 만곡된 형상을 갖는다.

여자코일(220)에서 출력된 기전력은 두 전극(210) 사이의 방사 방지부(112)로 출력되어 유체의 유동 방향과 수직방향으로 자기장을 생성한다. 이때, 두 전극(210)에 걸리는 전압은 유속에 비례한다.

즉, 본 발명에서 전자석 모듈(200)은 유속에 따라 변화되는 전압차를 측정하여 비만관(1) 내의 유속을 산출하여 컨트롤러(20)에 출력한다.

초음파 모듈(400)은 비만관(1) 내의 수위를 측정할 수 있도록 초음파를 출력한다. 예를 들면, 초음파 모듈(400)은 초음파를 송신하는 송신부와, 반사된 초음파를 수신하는 수신부가 일체로 이루어진 출력부가 방사 방지부(112)의 개구된 노출구(117a)를 통하여 외부로 인출되도록 방사 방지부(112)의 하측에 설치된다.

여기서 초음파 모듈(400)은 방사 방지부(112)에 개구된 노출구(117a)를 통하여 초음파를 송신 및 수신 함에 따라 방사 방지부(112)의 오목형의 만곡면에 의해 초음파의 지향 범위를 좁힐 수 있다. 따라서 초음파 모듈(400)은 비만관(1) 내에 이물질 등이 부유된 상태에서 초음파의 출력 및 수신이 모두 용이하여 정확도를 높일 수 있다.

초음파 모듈(400)은 회로기판(300)을 통하여 컨트롤러(20)의 제어신호를 수신하고, 측정된 수위 감지 신호를 회로기판(300)을 통하여 컨트롤러(20)에 송신할 수 있다.

온도센서(500)는 접지 플레이트(120)에 설치되어 온도를 측정한다. 상술한 바와 같이, 접지 플레이트(120)는 비만관(1)의 하면에 밀착됨에 따라 유체와 직접 접촉된다. 따라서 본 발명은 유체에 직접 접촉되는 접지 플레이트(120)에 온도센서(500)를 설치함에 따라 비만관(1) 내의 온도 변화를 정확하게 측정할 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 구성을 포함하며, 이하에서는 상기와 같은 구성을 통해 달성되는 본 발명의 작용 효과를 설명한다.

감지부재(10)는 비만관(1)의 바닥면에 밀착되도록 설치된다. 예를 들면, 비만관(1)의 형상에 일치되는 형상을 갖는 브라켓에 감지부재(10)가 고정되어 비만관(1)의 내측에 고정된다.

이때, 하우징(100)은 커버(110)의 내면 상측에서 하향 연장되는 복수의 제1체결수단(115a)이 회로기판(300)의 안내구(311)를 통하여 접지 플레이트(120)의 제1체결공(121)에 체결되어 내측에 전자석 모듈(200) 및 초음파 모듈(400)이 수용되는 공간을 형성한다.

아울러, 회로기판(300)은 커버(110)의 제2체결수단(115b)이 제2체결공(312)에 체결되어 내측에서 접지 플레이트(120)와 이격된 상태로 고정되어 초음파 모듈(400)과 전자석 모듈(200)과 전기적으로 통전 가능하게 연결된다.

여기서 전자석 모듈(200)의 한 쌍의 전극(210)은 커버(110)의 내측 전극 수용부(도시되지 않음)에 매립 또는 수용된 상태에서 양측의 측변 연장부(111)을 통해 인출되었다. 이때, 한 쌍의 전극(210)은 상호 대향되도록 배치된다.

또한, 초음파 모듈(400)은 수평 연장부(L2)의 내측 구획된 공간 내에서 출력부가 측변 연장부(111)의 인출홀(116a)를 통해 외부로 노출된다.

접지 플레이트(120)는 회로기판(300)과 전기적으로 통전가능하도록 연결된 상태에서 비만관(1)의 바닥면에 밀착되어 접지 전극의 역할을 수행한다.

그러므로 컨트롤러(20)는 입력된 명령에 따라 감지부재(10)에 제어 명령을 송신하면, 여자코일(220)은 회로기판(300)을 통하여 공급된 전원에 의해 기전력을 발생시킨다. 이때 발생된 기전력은 내향된 만곡면을 통하여 출력됨에 따라 외부로 방사되지 않고 모여져 전극(210) 사이에 형성되는 전압값을 보다 올려 줄 수 있다.

이와 같이 전극(210)에 형성된 높은 전압값은 자속밀도를 높일 수 있고, 유속의 변화에 따른 그 차이가 명확하게 감지될 수 있어 보다 정확한 유속의 측정을 가능하게 한다.

또한, 초음파 모듈(400)은 컨트롤러(20)의 제어 명령이 수신되면, 초음파를 송수신하여 비만관(1) 내의 수위(H)를 측정한다. 여기서 초음파 모듈(400)은 비만관(1)의 바닥면에 고정된 감지부재(10)에 설치됨에 따라 수면 아래에서 초음파를 출력할 수 있다. 따라서 기존과 달리 불감 영역이 존재하지 않고, 수면위의 기포나 이물질에 의한 오차가 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에서 감지부재(10)는 비만관(1)의 바닥면에 밀착된 접지 플레이트(120)에 온도센서(500)가 설치됨에 따라 비만관(1) 내의 온도 측정이 이루어진다.

따라서 컨트롤러(20)는 감지부재(10)를 통하여 유속과, 수위 감지 신호를 수신하고, 이를 통하여 비만관(1) 내의 내경과 반지름 및 수위를 통하여 유체가 차지하는 면적을 산출하여 현재 비만관(1) 내의 유량을 연산하여 그 결과를 산출할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

10: 감지부재 20 : 컨트롤러
100 : 하우징 110 : 커버
111 : 측변 연장부 112 : 방사 방지부
113 : 연결구 114 : 절개구
115 : 체결수단 120 : 접지 플레이트
121 : 제1체결공 200 : 전자석 모듈
210 : 전극 220 : 여자코일
300 : 회로기판 311 : 안내구
312 : 제2체결공 400 : 초음파 모듈
500 : 온도센서 600 : 방수 커넥터

Claims (7)

1. 비만관(1) 내에서 유속을 측정하는 전극(210) 및 여자코일(220)을 구비한 전자석 모듈(200)과, 수위를 측정하는 초음파 모듈(400)을 수용하여 비만관(1) 내에 고정되는 하우징(100)을 구비한 감지부재(10); 및
   감지부재(10)에서 감지된 수위와 유속을 통하여 비만관(1) 내의 유량을 산출하는 컨트롤러(20); 를 포함하고,
   하우징(100)은
   상면에서 상호 대향된 위치에서 인출되는 한 쌍의 전극(210) 사이에서 내향되어 내측에 여자코일(220)이 고정되는 방사 방지부(112); 를 포함하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
2. 청구항 1에 있어서, 하우징(100)은
   비만관(1)의 하면에 밀착 고정되는 접지 플레이트(120)와, 접지 플레이트(120)에 체결되어 초음파 모듈(400) 및 전자석 모듈(200)을 수용하는 공간을 형성하는 커버(110);를 포함하고,
   접지 플레이트(120)는
   전도성 금속 재질로서 접지 전극을 이루는 것; 을 특징으로 하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
3. 청구항 2에 있어서, 커버(110)는
   내측에서 하향 연장되는 복수의 체결수단(115)을 구비하고,
   접지 플레이트(120)는 체결수단(115)이 끼움되는 복수의 제1체결공(121)을 포함하는 것; 을 특징으로 하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
4. 청구항 2에 있어서, 초음파 모듈(400) 및 전자석 모듈(200)과 전기적 신호를 통전 및 송수신하는 부품이 실장되는 회로기판(300); 을 더 포함하고,
   회로기판(300)은
   커버(110)로부터 하향 연장되는 복수의 체결수단(115)이 연통되도록 적어도 하나의 변에서 내향되도록 절개되는 안내구(311)와, 복수의 체결수단(115) 중 적어도 하나가 끼움되는 제2체결공(312)을 포함하는 것; 을 특징으로 하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
5. 청구항 1에 있어서, 하우징(100)의 바닥면에서 고정되어 온도를 감지하는 온도센서(500);를 더 포함하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
6. 청구항 2에 있어서, 커버(110)는
   선단에서 상향 경사면으로 이루어진 선단부(L1);를 포함하는 비만관의 유량 측정 장치.
   
7. 청구항 1에 있어서, 초음파 모듈(400)은
   방사 방지부(112)에서 관통된 노출구(117a)를 통하여 초음파를 송수신 하는 것; 을 특징으로 하는 비만관의 유량 측정 장치.
   

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