KR102474137B1 - 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치에 관한 것이다. 본 발명은 -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2인 점착 시트를 제공함에 따라, 폴더블 광학표시장치에 적용 가능한 벤딩 특성을 갖는다.
Description
본 발명은 광학표시장치에 사용되는 점착 시트에 관한 발명이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 장치와 같은 광학표시장치의 수요가 높아지고 있다. 이러한 광학표시장치의 예시로서 액정 표시소자(Liquid Crystal Display). 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
한편, 디스플레이 장치 하부에는 외력으로부터 디스플레이 장치를 보호하고, 정전기 발생을 방지하기 위한 점착 시트를 포함한다. 근래에 들어서 점차 디스플레이 장치의 적용 범위가 확대됨에 따라서 고온 및 저온의 사용 환경에서의 신뢰성 또한 반드시 고려되어야 할 특성으로 평가받고 있고, 플렉서블, 폴더블 디스플레이의 등장과 함께, 시트의 유연성 또는 가요성 또한 제품의 내구성을 위하여 향상시킬 필요가 있다.
따라서, 좀 더 다양한 온도 조건 및 외력이 가해지는 상황에서 신뢰성을 발휘할 수 있는 점착 시트에 대한 기술 개발이 요구되는 실정이다.
앞서 언급한 것처럼, 최근 플렉시블 형태의 광학표시장치가 개발되고 있는데, 특히 이에 사용되는 점착 시트는 우수한 벤딩(bending) 특성이 요구된다.
본 발명은 상술한 기술적 문제점을 해결하기 위해, 저온에서 낮은 저장 탄성률을 구현하기 위한 경도 특성을 가지면서도 크립 변형률을 최소화하고 폴딩 시 압축력에 대한 저항력이 강화된 신규의 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 점착 시트는 -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2을 만족한다.
바람직하게는, 본 발명의 점착 시트는, 25℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정한 크립 변형률이 8~9%일 수 있다.
아울러, 본 발명의 점착 시트는, -30℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정한 크립 변형률이 8~9%일 수 있다.
여기서 본 발명의 점착 시트를 형성하는 점착제 조성물은 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머 및 이소시아네이트계 어덕트형 경화제를 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 경화제는 하기 화학식1로 나타나는 제1 경화제 및 하기 화학식2로 나타나는 제2 경화제를 포함할 수 있다.
[화학식1]
[화학식2]
일반적으로 낮은 저장 탄성률을 갖는 점착 시트는 복원력이 약화되어 있다. 하지만, 본 발명에 따른 점착 시트는 낮은 저장 탄성률을 구현하기 위한 경도를 가지면서도 복원력이 약화되지 않는 특성을 갖는다. 또한, 본 발명에 다른 점착 시트는 낮은 저장 탄성률을 구현하기 위한 경도를 가지면서도 폴딩 시 압축력에 대한 저항력이 강화된 특성을 갖는다. 이에 따라, 본 발명의 점착 시트는 폴더블 광학표시장치에 적용 가능한 벤딩 특성을 갖는다.
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 부재를 도시한 단면도이다.
전술한 목적, 특징 및 장점은 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.
이하, 본 발명에 따른 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시소자에 대해 상세히 설명하기로 한다.
<점착 시트>
본 발명에서 점착 시트는 점착제 조성물로부터 형성된 시트 내지는 필름 형태의 점착층을 포함하는 구성을 의미한다.
본 발명의 점착 시트는 -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2을 만족한다.
상기 HU 경도는 압력에 대한 저항력을 나타내는 정도로서 상기 점착 시트의 유니버설 경도(표면 경도)를 의미한다. 일 예로서 상기 HU 경도는 점착 시트의 표면을 Helmut Fischer사로부터 시판되어 있는 초미소 경도계(PICODENTOR HM500)를 이용하여 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정할 수 있다. 저온에서의 물성은 별도의 냉각 장치(DHTCD-01)를 통해 시료를 냉각시키는 방법을 사용하여 측정할 수 있다.
본 발명의 점착 시트는 저온 및 상온에서 위와 같이 제한된 HU 경도를 갖는다. 만약 본 발명의 점착 시트가 -30℃ 에서 HU 경도가 10 N/mm2 미만 이거나 25℃에서 HU 경도가 9 N/mm2 미만이면, 점착 시트가 너무 소프트하여 가공성과 복원력이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다. 반대로 본 발명의 점착 시트가 -30℃ 에서 HU 경도가 13 N/mm2 을 초과하거나 25℃에서 HU 경도가 10 N/mm2 을 초과하면, 점착 시트의 경도가 너무 상승하여 가요성이 부족하므로, 디스플레이 부재에 크랙이 생기는 등의 문제가 발생할 수 있다.
이처럼, 본 발명의 점착 시트는 -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2을 만족하는 것에 의해 폴더블 디스플레이에 요구되는 벤딩 특성을 가질 수 있다.
아울러, 본 발명의 점착 시트는 25℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시켜서 측정한 크립 변형률이 8~9%에 해당할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트는 -30℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정한 크립 변형률이 8~9%에 해당할 수 있다.
상기 크립 변형률이 8% 미만이면 폴딩 시 저항력이 강하여 충격흡수능력 부족으로 패널에 손상을 일으킬 수 있고, 9%를 초과하면 폴딩 시 눌림에 대한 저항력이 약하여 소재의 영구변형이 일어나고 주름 등의 문제가 생길 수 있다.
본 발명의 점착 시트는 상기와 같은 조건을 만족함에 따라 피착재에 대하여 다수회의 변형을 받더라도 우수한 보호 효과를 가질 수 있고, 저온 및 고온에서의 신뢰성을 유지할 수 있다.
이러한 본 발명의 점착 시트는 점착제 조성물로부터 형성되고, 상기 점착제 조성물은 주제수지로서 아크릴계 수지와 경화제를 포함할 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 아크릴계 모노머를 포함하여 구성되며, 상기 아크릴계 모노머는 예로서 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머를 포함하고, 이는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 분지형의 알킬 (메트)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다. 예를 들면, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, iso-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한 상기 아크릴계 모노머는 수산기 함유 (메트)아크릴계 모노머를 포함할 수 있으며, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴계 모노머는 1개 이상의 수산기 및 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 함유하는 (메트)아크릴레이트 모노머일 수 있다. 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기는 예를 들면, 탄소수 1~20의 알킬기, 탄소수 5~20의 사이클로알킬기 또는 탄소수 6~20의 아릴기를 갖는 (메트)아크릴산 에스테르가 될 수 있다. 구체적으로, 수산기 함유 (메트)아크릴계 모노머는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올 모노 (메트)아크릴레이트, 1-클로로-2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로펜틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메트)아크릴레이트 및 사이클로헥산 디메탄올 모노(메트)아크릴레이트 중 1종 이상일 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 점착제 조성물은 아크릴계 수지에 포함되는 모노머로서 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머를 포함할 수 있다. 상술한 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머는 2-에틸헥실 아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상일 수 있으며, 단 본 발명에서 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머가 위 예시에 제한되는 것은 아니다.
상기 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머의 함량은 아크릴레이트계 주제 수지 100 중량부 기준으로, 86~96 중량부인 것이 바람직하고, 88~94 중량부인 것이 더욱 바람직하고, 90~92 중량부인 것이 가장 바람직하다. 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머의 함량이 86 중량부 미만이면 관능기가 많아져 경도가 상승하고 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 96 중량부를 초과하면 관능기가 적어져 경도가 하락하고 가공성에 문제가 발생할 수 있다.
아울러, 상기 점착제 조성물은 상기 경화제를 포함할 수 있고, 상기 경화제는 아크릴레이트계 점착제 분야에서 일반적으로 사용되는 경화제 가운데에서 선택될 수 있으나, 상술한 벤딩 특성을 부여하기 위해서 이소시아네이트계 어덕트형 경화제를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 이소시아네이트계 어덕트형 경화제의 함량은 아크릴레이트계 주제 수지 100 중량부 기준으로, 0.002~0.018 중량부인 것이 바람직하고, 0.004~0.016 중량부인 것이 더욱 바람직하고, 0.006~0.014 중량부인 것이 가장 바람직하다.
특히 바람직하게는, 상기 경화제는 하기 화학식1로 나타나는 제1 경화제 및 하기 화학식2로 나타나는 제2 경화제를 포함할 수 있다.
[화학식1]
[화학식2]
바람직하게는, 본 발명의 점착제 조성물은 상기 제1 경화제와 제2 경화제를 동시에 포함한다.
상기 제1 경화제와 제2 경화제의 함량 비율은 바람직하게는 4 : 6 내지 6 : 4, 더욱 바람직하게는 5 : 5일 때 우수한 벤딩 특성과 내구신뢰성을 가질 수 있다. 제1 경화제와 제2 경화제의 함량 비율이 4 : 6 내지 6 : 4의 범위를 벗어나면 크립 변형률이 올라가, 폴딩 시 눌림에 대한 저항력이 약하여 소재의 영구변형이 일어나고 주름 등의 문제가 생길 수 있다.
또한, 상기 점착제 조성물은 필요에 따라 선택적으로 대전방지제, 분자량 조절제, 산화방지제, 노화방지제, 경화촉진제, 이온성 액체, 리튬염, 실란커플링제, 유기충전제, 무기충전제, 연화제, 안정제, 점착 부여 수지, 개질수지(폴리올 수지, 페놀수지, 아크릴수지, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 에폭시화 폴리부타다이엔 수지 등), 습윤제, 레벨링제, 소포제, 가소제, 염료, 안료(착색 안료, 체질 안료 등), 처리제, 자외선차단제, 형광증백제, 분산제, 열안정제, 광안정제, 자외선흡수제, 대전방지제, 윤활제 및 용제 등의 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
<디스플레이 부재>
도 1에는 본 발명의 점착 시트를 포함하는 디스플레이 부재가 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 디스플레이 부재(100)는 광학필름(20); 및 상기 광학필름(20)의 일면 또는 양면(미도시)에 부착된 상기 점착 시트(10)를 포함한다.
상기 광학필름은 디스플레이 등 광학 분야에 사용되는 필름이라면 제한 없이 적용될 수 있다. 예로서, 상기 광학필름은 터치패널, 윈도우, 편광판, 칼라필터, 위상차 필름, 타원 편광필름, 반사필름, 반사방지필름, 보상필름, 휘도 향상필름, 배향막, 광확산 필름, 유리비산 방지 필름, 표면 보호필름, OLED 소자 배리어층, 플라스틱 LCD 기판, ITO(indium tin oxide) 포함 필름, FTO(fluorinated tin oxide) 포함 필름, AZO(aluminum dopped zinc oxide) 포함 필름, CNT(carbon nanotube) 포함 필름, Ag 나노와이어(nanowire) 포함 필름, 그래핀(graphene) 포함 필름 등의 투명 전극 필름 등을 포함할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 점착 시트의 제조
(1) 실시예 1에 따른 점착 시트의 제조
주 모노머로서 중량평균분자량 1,000,000g/mol인 폴리에틸헥실 아크릴레이트를 사용한 아크릴레이트계 주제 수지 100 중량부, 가교제로서 자일렌 다이이소시아네이트 어덕트 0.003 중량부, 톨루엔 다이이소시아네이트 어덕트 0.003 중량부, 제1 대전방지제로 Ion liquid(암모늄염) 0.1 중량부, 및 용매로 에틸아세테이트 17 중량부를 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
폴리에틸렌테레프탈레이트 기재를 베이스 기재로 사용하였다. 상기 베이스 기재의 하부 면에 PEDOT/PSS(폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)폴리스티렌 술포네이트)를 박막 도포하여 대전방지 처리하여 베이스 기재를 제조하였다. 상기 베이스 기재의 상면에 상기 점착제 조성물을 도포하여 실시예 1에 따른 점착 시트를 제조하였다.
(2) 실시예 2~3, 비교예 1 내지 8
이하 표 1과 같은 조성을 기초로 실시예 2, 실시예 3 및 비교예 1 내지 비교예 8의 점착 시트를 제조하였다.
| 항목 | 실시예 | 비교예 | ||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | ||
| 구성 | BA | 0 | 0 | 0 | 80 | 80 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 2-EHA | 80 | 80 | 80 | 0 | 0 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | 80 | |
| OA | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 0 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
| DA | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 0 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
| LA | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 4-HBA | 10 | 10 | 10 | 0 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | |
| AA | 0 | 0 | 0 | 10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 경화제 (TDI-adduct) | 0.005 | 0.007 | 0.003 | 0 | 0.005 | 0.005 | 0 | 0.007 | 0.003 | 0.01 | 0 | |
| 경화제 (XDI-adduct) | 0.005 | 0.007 | 0.003 | 0 | 0.005 | 0.005 | 0 | 0.003 | 0.007 | 0 | 0.01 | |
| 경화제 (HDI-trimer) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.01 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 경화제 (epoxy) | 0 | 0 | 0 | 0.05 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
BA : butyl acylate
2-EHA : 2-Ethyl hexyl acrylate
OA : Octyl acrylate
DA : Decyl acrylate
LA : Lauryl Acrylate
4-HBA : 4-Hydroxy butyl acrylate
AA : acrylic acid
TDI(톨루엔디이소시아네이트)-adduct :
[화학식 2]
XDI(자일렌디이소시아네이트)-adduct :
[화학식 1]
HDI-trimer : hexamethylene diisocyanate trimer
Epoxy 경화제 : Tetraglycidyl-m-xylenediamine
2. 물성 평가
상술한 실시예 및 비교예에 따른 점착 시트들의 물성을 평가하였다. 평가된 물성을 하기 표 2에 기술하였다.
| 항목 | 실시예 | 비교예 | |||||||||
| 1 | 2 | 3 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | |
| -30℃, HU(경도), N/mm2 | 12.4 | 12.7 | 12.3 | 23 | 18.3 | 11.4 | 13.4 | 11.9 | 12.1 | 12.8 | 11.1 |
| -30℃, CIT(Creep), % | 8.9 | 8.2 | 8.8 | 9.2 | 10.2 | 13.5 | 10.8 | 9.8 | 9.3 | 9.4 | 9.6 |
| 25℃, HU(경도), N/mm2 | 9.5 | 9.8 | 9.4 | 14.9 | 11.5 | 7.4 | 8.1 | 9.1 | 9.3 | 8.1 | 8.5 |
| 25℃, CIT(Creep), % | 8.6 | 8.3 | 8.7 | 9.7 | 10.8 | 10.1 | 9.6 | 9.6 | 9.5 | 8.4 | 9.8 |
HU(경도)는 유니버설 경도의 측정 방식에 의거하여 Helmut Fischer사로부터 시판되어 있는 초미소 경도계(PICODENTOR HM500)를 이용하여 측정하였다.
CIT(Creep) 특성은, 해당 온도에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 천천히 감소시켜서 측정한 크립 변형률을 기준으로 평가하였다.
실시예들은 모두 -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2을 만족한다. 아울러, 실시예들은 모두 25℃와 -30℃에서 크립 변형률이 8~9%를 만족한다.
비교예 1, 2는 실시예 대비 경도가 상승된 것을 확인할 수 있다. 또한, 비교예 3은 크립 변형률이 증가하였고, 비교예 4는 상온에서의 경도가 하락하였다. 아울러, 비교예 5, 6은 크립 변형률이 증가되었다. 또한, 비교예 7, 8은 상온에서의 경도가 하락하였고, 비교예 8은 상온 크립 변형률도 증가한 것을 확인할 수 있다.
이처럼, 경도 특성 및 크립 변형률 특성이 만족되지 않는 비교예 1 내지 8은 벤딩 특성이 저하될 것이 예측된다.
3. 벤딩 특성 평가
벤딩 시 들뜸이나 기포, 크랙(백화현상) 등이 관찰되는지 여부를 기준으로 실시예 및 비교예에 대해 벤딩 특성을 평가하였다.
각 점착 시트를 피착재에 부착하여 20만회 벤딩 평가 후 벤딩 부분에 이상이 있는지 유무를 확인하였다. 디-라미네이션(들뜸), 기포 및 크랙(백화현상) 등이 관찰되는 점착 시트는 불량으로 판단하였다.
실시예 1 내지 3은 모두 20만회 벤딩 후 피착재에서의 들뜸이나 기포, 크랙(백화현상)과 같은 이상 현상이 발생하지 않았다. 하지만, 비교예들은 모두 기포 내지는 들뜸 현상, 크랙(백화현상)이 확인되었다.
이상과 같이 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.
Claims (10)
- -30℃ 에서 HU 경도가 10 ~ 13 N/mm2 이고, 25℃ 에서 HU 경도가 9 ~ 10 N/mm2 인,
점착 시트.
- 제1항에 있어서,
25℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정한 크립 변형률이 8~9%인
점착 시트.
- 제1항에 있어서,
-30℃에서 10초에 걸쳐 직경 2mm의 볼 인덴터로 200mN까지 일정한 속도로 하중을 상승시키며 압력을 가하고, 5초간 200mN의 하중을 유지한 후, 10초 동안 200mN에서 0mN까지 일정한 속도로 하중을 감소시키는 방법으로 측정한 크립 변형률이 8~9%인
점착 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 점착 시트는 점착제 조성물로부터 형성되고,
상기 점착제 조성물은
아크릴계 수지 및 이소시아네이트계 어덕트형 경화제를 포함하는,
점착 시트.
- 제4항에 있어서,
상기 아크릴계 수지는 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머를 포함하고,
상기 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머는
2-에틸헥실 아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 포함하는
점착 시트.
- 제5항에 있어서,
상기 점착제 조성물은
상기 아크릴계 수지 100 중량부를 기준으로
상기 탄소수 8~12의 아크릴계 모노머 86 ~96 중량부를 포함하는
점착 시트.
- 제4항에 있어서,
상기 점착제 조성물은
상기 아크릴계 수지 100 중량부를 기준으로
상기 경화제 0.002~0.018 중량부를 포함하는
점착 시트.
- 제4항에 있어서,
상기 경화제는
하기 화학식1로 나타나는 제1 경화제 및
하기 화학식2로 나타나는 제2 경화제를 포함하는
점착 시트.
[화학식1]
[화학식2]
- 제8항에 있어서,
상기 제1 경화제와 제2 경화제의 함량 비율은 4:6 내지 6:4인
점착 시트.
- 광학필름; 및
상기 광학필름의 일면 또는 양면에 부착된 제1항의 점착 시트를 포함하는
디스플레이 부재.
Priority Applications (2)
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| KR1020220019378A KR102474137B1 (ko) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
| CN202310140157.3A CN116606614A (zh) | 2022-02-15 | 2023-02-13 | 粘结片及包括其的光学显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220019378A KR102474137B1 (ko) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
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ID=84392255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020220019378A KR102474137B1 (ko) | 2022-02-15 | 2022-02-15 | 점착 시트 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
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|---|---|---|---|---|
| KR20060051758A (ko) * | 2004-09-28 | 2006-05-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 내충격성 및 내긁힘성이 우수한 바닥재용 화장시트 |
| WO2007002328A1 (en) * | 2005-06-20 | 2007-01-04 | Dow Global Technologies Inc. | Protective coating for window glass |
| KR20140086146A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 모바일 기기용 비산방지필름 |
| KR20180129674A (ko) * | 2017-05-26 | 2018-12-05 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 곡면 형상 수지 적층체 |
-
2022
- 2022-02-15 KR KR1020220019378A patent/KR102474137B1/ko active IP Right Grant
-
2023
- 2023-02-13 CN CN202310140157.3A patent/CN116606614A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060051758A (ko) * | 2004-09-28 | 2006-05-19 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 내충격성 및 내긁힘성이 우수한 바닥재용 화장시트 |
| WO2007002328A1 (en) * | 2005-06-20 | 2007-01-04 | Dow Global Technologies Inc. | Protective coating for window glass |
| KR20140086146A (ko) * | 2012-12-28 | 2014-07-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 모바일 기기용 비산방지필름 |
| KR20180129674A (ko) * | 2017-05-26 | 2018-12-05 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 곡면 형상 수지 적층체 |
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| CN116606614A (zh) | 2023-08-18 |
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