KR102473619B1 - 헤드셋 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 헤드셋 제조방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명은, 내함의 내측에 스피커를 설치하는 단계(S11), 및 상기 내함을 하우징의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함하는 이어스피커 제조 단계(S10); 케이블과 상기 스피커를 연결하는 단계(S21), 및 사용자의 두부에 착용되는 착용부재와 상기 하우징을 연결하는 단계(S22)를 포함하는 연결 단계(S20);를 포함한다.
이러한 본 발명은, 내함의 내측에 스피커를 설치하는 단계(S11), 및 상기 내함을 하우징의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함하는 이어스피커 제조 단계(S10); 케이블과 상기 스피커를 연결하는 단계(S21), 및 사용자의 두부에 착용되는 착용부재와 상기 하우징을 연결하는 단계(S22)를 포함하는 연결 단계(S20);를 포함한다.
Description
본 발명은 헤드셋 제조방법에 관한 것이다.
헤드셋 또는 헤드폰은 밴드로 머리에 걸 수 있으며 스피커 부분은 두 귀를 덮게 되어 라디오 따위를 듣거나 음악을 들을 수 있도록 한 것이다.
일반적으로 상기한 헤드셋은 사용자의 두부에 착용되는 착용부재(상기 밴드)와, 착용부재 양단에 각각 설치되며 음향이 출력되는 스피커가 내부에 내장되는 이어스피커를 포함하고, 경우에 따라서는 마이크를 포함하는 경우도 있다.
종래의 기술인 등록특허 제10-1682613호(이하 종래기술)는 상술한 헤드셋에 관한 것으로, 보다 상세하게는 귀마개부; 상기 귀마개부를 사용자의 귀에 밀착시켜주는 지지부; 상기 귀마개부에 설치되는 스피커부를 포함하며, 상기 스피커부는 상기 귀마개부에 형성된 관통공을 개폐하도록 설치되며, 상기 관통공은 사용자의 귓구멍에 연통되도록 좌우방향으로 형성되며, 상기 관통공을 통해 외부 소리 또는 상기 스피커부의 스피커를 통해 출력되는 소리가 귀에 전달되며, 상기 스피커부를 통해 상기 관통공을 열 때에 상기 스피커는 상기 외부의 소리가 귀에 전달될 때 통과하는 통로 상에 배치되지 않도록 상기 스피커부는 상기 귀마개부에 대해 상하방향으로 슬라이딩됨으로써, 사용자가 필요시에는 상기 스피커부를 이동시켜서 상기 관통공을 열어서 외부 소리를 효과적으로 들을 수 있도록 한 것이다.
그러나 이러한 종래기술은 스피커를 외부로부터 효과적으로 보호할 수 없다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 스피커를 외부로부터 효과적으로 보호할 수 있는 헤드셋을 제조하도록 하는 헤드셋 제조방법의 제공을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 결합 구조가 보다 견고한 헤드셋을 제조할 수 있는 헤드셋 제조방법의 제공을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 내구성이 향상된 헤드셋을 제조할 수 있는 헤드셋 제조방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제의 해결을 목적으로 하는 본 발명은 다음의 구성 및 특징을 갖는다.
내함의 내측에 스피커를 설치하는 단계(S11), 및 상기 내함을 하우징의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함하는 이어스피커 제조 단계(S10); 케이블과 상기 스피커를 연결하는 단계(S21), 및 사용자의 두부에 착용되는 착용부재와 상기 하우징을 연결하는 단계(S22)를 포함하는 연결 단계(S20);를 포함한다.
또한 상기 내함은, 제1수용홈이 형성된 제1바디, 제2수용홈이 형성된 제2바디, 상기 제1수용홈과 상기 제2수용홈에 의해 형성되고 상기 스피커가 수용되는 수용부, 상기 제2바디에서 함몰 형성된 끼움홈부와 상기 제1바디에서 상기 끼움홈부에 삽입되도록 돌출 구비되는 끼움돌부를 포함하는 끼움수단을 포함하고, 상기 (S11) 단계는, 상기 제1바디에 상기 스피커를 배치한 상태로 상기 끼움돌부를 상기 끼움홈부에 삽입하여 상기 수용부에 상기 스피커를 수용시키는 단계(S111); 및 프레스기를 이용하여 상기 제1바디를 상기 제2바디 측으로 가압하는 단계(S112);를 포함할 수 있다.
또한 사출기를 이용하여 수지 재질의 탄성체로 상기 케이블 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는 커넥터의 연결부분을 감싸는 단계(S15);를 더 포함하고, 상기 사출기는, 상부바디, 상기 상부바디를 관통하여 형성되는 주입공, 상기 상부바디 하부에 형성되고 상기 주입공과 연통되는 상부주입홈, 상기 상부바디 하부에 형성되고 상기 상부주입홈과 연통되며 상기 케이블의 단부와 상기 커넥터가 삽입되는 상부홈, 및 선단이 상기 상부주입홈과 연통되고 후단이 상기 상부홈과 연통되되 상기 상부주입홈과 상기 상부홈 각각의 폭보다 작은 폭을 갖는 상부연결홈을 포함하는 상부금형; 하부바디, 상기 하부바디의 상부에 형성되고 상기 상부주입홈을 덮는 하부주입홈, 상기 하부바디 상부에 형성되고 상기 하부주입홈과 연통되며 상기 케이블의 단부와 상기 커넥터가 삽입되고 상기 상부홈을 덮는 하부홈, 및 선단이 상기 하부주입홈과 연통되고 후단이 상기 하부홈과 연통되되 상기 하부주입홈과 상기 하부홈 각각의 폭보다 작은 폭을 갖는 하부연결홈을 포함하는 하부금형; 및 상기 상부바디의 하부에서 상측으로 함몰 형성된 고정홈부, 및 상기 하부바디 상부에서 상기 고정홈부에 삽입되도록 상측으로 돌출 구비되는 고정돌부를 포함하는 고정수단;을 포함 할 수 있다.
상기 구성 및 특징을 갖는 본 발명은 스피커를 외부로부터 효과적으로 보호할 수 있는 헤드셋을 제조할 수 있다는 효과를 갖는다.
또한 본 발명은 결합 구조가 보다 견고한 헤드셋을 제조할 수 있다는 효과를 갖는다.
또한 본 발명은 내구성이 향상된 헤드셋을 제조할 수 있다는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헤드셋 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다.
도 2는 내함과 스피커를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 프레스기를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 하우징 및 이어스피커를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 착용부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 사출기를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 사출기의 금형을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에서 주입홈 및 연결홈에서 냉각된 수지가 제거된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 추가 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 내함과 스피커를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 프레스기를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 하우징 및 이어스피커를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 착용부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 사출기를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 사출기의 금형을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 도 7에서 주입홈 및 연결홈에서 냉각된 수지가 제거된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 추가 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(전기적 연결, 연통되도록 연결도 포함)" 되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 “간접적으로 연결(전기적 연결, 연통되도록 연결도 포함)”되어 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헤드셋 제조방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도이다. 도 2는 내함과 스피커를 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 프레스기를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 하우징 및 이어스피커를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 착용부재를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 헤드셋 제조방법은 사용자의 두부에 착용되는 착용부재(3)와 상기 착용부재(3) 양단에 각각 설치되며 음향이 출력되는 스피커(13)가 내부에 내장되는 이어스피커(1)를 포함하는 헤드셋을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 이하에서는 설명의 편의상 ‘본 방법’이라 칭하기로 한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 방법(본 발명의 일 실시예에 따른 헤드셋 제조방법)은 이어스피커 제조 단계(S10) 및 연결 단계(S20)를 포함한다.
이어스피커 제조 단계(S10)에서 제조되는 이어스피커(1)는 상술한 바와 같이 착용부재(3)의 양단에 설치되고, 음향이 출력되는 스피커(13)가 하우징(11)에 내장되는 것이다.
이어스피커 제조 단계(S10)는 내함(12)의 내측에 스피커(13)를 설치하는 단계(S11), 및 내함(12)을 하우징(11)의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함한다.
도 2 및 도 3을 참조하면 상기한 (S11) 단계를 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
먼저 상기한 내함(12)은 제1수용홈(121a)이 형성된 제1바디(121), 제2수용홈(122a)이 형성된 제2바디(122), 상기 제1수용홈(121a)과 제2수용홈(122a)에 의해 형성되고 상기 스피커(13)가 수용되는 수용부(미도시)를 포함한다.
상기한 스피커(13)는 후술하는 케이블(2)과 전기적으로 연결되어 음향이 출력되는 공지된 것일 수 있다.
또한 상기한 내함(12)은 상기 제2바디(122)에서 함몰 형성된 끼움홈부(123a)와 상기 제1바디(121)에서 끼움홈부(123a)에 삽입되도록 돌출 구비되는 끼움돌부(123b)를 포함하는 끼움수단(123)을 포함할 수 있다.
예시적으로 끼움홈부(123a)는 제2바디(122)의 제2수용홈(122a)의 개구가 상측을 향한 상태에서 제2바디(122)의 상면에서 하측으로 함몰 형성될 수 있으며, 끼움홈부(123a)은 제2바디(122)의 상면에서 둘레를 따라 형성될 수 있다.
예시적으로 끼움돌부(123b)는 제1바디(121)의 제1수용홈(121a)의 개구가 하측을 향한 상태에서 제1바디(121)의 하면에서 하측으로 돌출 구비된 것일 수 있으며, 마찬가로 끼움돌부(123b)는 제1바디(121)의 하면에서 둘레를 따라 형성될 수 있다.
상기한 (S11) 단계는 상기 제1바디(121)의 제1수용홈(121a)에 스피커(13)을 삽입하여 배치한 상태로 상기 끼움돌부(123b)를 끼움홈부(123a)에 삽입하여 상기 제1바디(121)와 제2바디(122)를 끼우고, 상기한 수용부(미도시)를 형성하여 상기 수용부에 스피커(13)를 수용(내장)시키는 단계(S111)를 포함할 수 있다.
또한 (S11) 단계는 프레스기(6)를 이용하여 상기 제1바디(121)를 제2바디(122) 측으로 가압하는 단계(S112)를 포함한다.
상기한 프레스기(6)는 예시적으로 가압부재(61)와 상기한 가압부재(61)를 승강시키는 승강수단(62)을 포함할 수 있다. 상기한 승강수단(62)은 예시적으로 유압실린더일 수 있는데 이로만 한정되는 것은 아니다.
(S112) 단계는 상기한 가압부재(61)의 하측에 구비되는 안착대 상에 상기한 제1바디(121)와 제2바디(122)가 끼움 결합된 내함(12)을 배치하고, 상기한 승강수단(62)에 의해 가압부재(61)를 하측으로 이동시켜 상기한 끼움돌부(123b)가 끼움홈부(123a)에 완전히 삽입되도록 하여 제1바디(121)와 제2바디(122)의 결합을 보다 쉽고 견고히 이루어지도록 할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 상술하였듯이 이어스피커 제조 단계(S10)는 상기한 하우징(11)의 내측에 상기한 내함(12)을 설치하는 단계(S12)를 포함한다고 하였는데, 내함(12)은 (S12) 단계에서 공지된 다양한 기술(볼팅 결합, 끼움 결합 등)에 의해 하우징(11)의 내측에 설치되어 하우징(11)에 내장될 수 있다.
이와 같이, 본 방법은 이어스피커 제조 단계(S10)를 포함함으로써, 스피커(13)를 이중으로 보호하여 스피커(13)가 외부로부터 손상되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다는 이점이 있다.
도 1, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 방법은 사출기(7)를 이용하여 수지 재질(예시적으로 실리콘)의 탄성체(5)로 케이블(2), 및 케이블(2)과 전기적으로 연결되는 커넥터(8)의 연결부분을 감싸는 단계(S15)를 포함할 수 있다.
상기한 (S15) 단계는 후술하는 연결 단계(S20) 이전에 수행될 수 있다. 상기한 커넥터(8)은 상기한 케이블(2)의 피복체 내부에 구비되는 전선과 전기적으로 연결되는 것으로서, 예시적으로 잭, 플러그 등일 수 있다.
상기한 사출기(7)는 수지 재질을 가열하여 용융 시키고 후술하는 금형에 용융 수지를 주입하는 주입장치(71)를 포함할 수 있다. 상기한 주입장치(71)는 공지된 것으로서 보다 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
또한 사출기(7)는 상부바디(721), 상기 상부바디(721)를 관통하여 형성되는 주입공(722)을 포함하는 상부금형(72)을 포함할 수 있다.
상기한 주입공(722)은 상하 방향을 따라 형성되어 상기 상부바디(721)의 상면과 하면을 관통할 수 있다. 상기한 상부바디(721) 및 후술하는 하부바디(731)는 상부금형(72)의 몸체로서 고온에도 잘 견질 수 있는 재질의 합금강 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
여기에서 상측(상부, 상면 등)은 도 6을 기준으로 ‘A 방향’측(‘A 방향’측부, ‘A 방향’면 등)을 의미하고, 후술하는 하측(하부, 하면 등)은 도 6을 기준으로 ‘A 방향’의 역방향 측(‘A 방향’의 역방향 측부, ‘A 방향’의 역방향 측면 등)을 의미하는데, 이하의 사출기(7)를 설명하며 동일하게 적용하기로 한다.
또한 상부금형(72)은 상부바디(721)의 하부(하면)에서 상측으로 함몰 형성되고 상기 주입공(722)과 연통되는 상부주입홈(723), 상기 상부바디(721) 하부에서 상측으로 함몰 형성되고 상기 상부주입홈(723)과 연통되며 상기 케이블(2)의 단부와 커넥터(8)가 삽입되는 상부홈(미도시)을 포함할 수 있다.
상기한 상부홈은 도면에서 케이블(2)과 커넥터(8)가 삽입되어 있어 도시되지 않았다.
또한 상부금형(72)은 선단이 상기 상부주입홈(723)과 연통되고 후단이 상기 상부홈과 연통되되 상기 상부주입홈(723)과 상부홈 각각의 폭(도 8을 기준으로 ‘B’방향 길이)보다 작은 폭을 갖는 상부연결홈(725)을 포함할 수 있다.
여기에서 선단 및 후단은 금형체(금형)에서 용융 수지의 이동 방향을 기준으로 한 것으로, 금형체(금형)(상부금형(72)와 하부금형(73)이 덮어져 후술하는 성형부 및 주입부를 구성함)에서 용융 수지는 선단에서 후단으로 이동할 수 있다.
또한 상기한 상부연결홈(725), 상부주입홈(723), 상부홈 각각의 폭은 도 8을 기준으로 ‘B 방향’ 길이를 의미할 수 있다.
또한 사출기(7)은 하부바디(731), 하부바디(731) 상부(상면)에서 하측으로 함몰 형성되고 상부주입홈(723)을 덮는 하부주입홈(732)을 포함하는 하부금형(73)을 포함할 수 있다.
상기한 하부금형(73)은 상부금형(72)의 홈들을 덮어 금형체를 형성하고, 금형체의 주입부와 성형부를 구성하는 것들이다.
상기한 주입부는 상부주입홈(723)과 하부주입홈(732)이 구성하는 제1주입부, 및 상기한 상부연결홈(725)과 후술하는 하부연결홈(734)이 구성하는 제2주입부를 포함할 수 있다. 성형부는 후술하는 설명에서 보다 자세히 설명하기로 한다.
또한 하부금형(73)은 하부바디(731)의 상부에서 하측으로 함몰 형성되고 상기 하부주입홈(732)과 연통되며 상기 케이블(2)의 단부와 커넥터(8)가 삽입되고 상기 상부홈을 덮는 하부홈(733)을 포함할 수 있다. 상기한 도시되지 않는 상부홈은 하부홈(733)의 형상과 상응할 수 있다.
또한 하부금형(73)은 선단이 상기 하부주입홈(732)과 연통되고 후단이 상기 하부홈(733)과 연통되되 상기 하부주입홈(732)과 하부홈(733) 각각의 폭보다 작은 폭을 갖는 하부연결홈(734)을 포함할 수 있다.
상기한 하부연결홈(734), 하부주입홈(732), 하부홈(733) 각각의 폭은 도 8을 기준으로 ‘C 방향’ 길이를 의미할 수 있다.
상술한 바와 같이 하부금형(73)의 하부홈(733)은 상기한 상부금형(72)의 상부홈을 덮어 상기한 금형체에서 성형부를 구성한다.
상기한 (S15) 단계는 상기한 하부홈(733) 또는 상부홈에 케이블(2)의 단부와 커넥터(8)를 삽입 배치한 후, 상기한 하부홈(733)이 상부홈을 덮도록 상부금형(72)을 하부금형(73)을 포개어 금형체를 형성하는 단계(S151)를 포함할 수 있다.
또한 상기한 (S15) 단계는 상기한 주입장치(71)를 통해 상기 주입공(722)으로 용융 수지를 주입하는 단계(S152)를 포함할 수 있다.
상기한 (S152) 단계에서 용융 수지는 상기한 주입공(722)을 통해 제1주입부, 상기 제2주입부, 및 성형부에 채워지게 된다.
(S152)에서 용융 수지가 상기 금형체에 주입된 후 냉각되고 굳게 됨에 따라 탄성체(5)로 성형되고, 상기한 탄성체(5)는 상술한 바와 같이 케이블(2)의 단부와 커넥터(8)의 적어도 일부를 감싸며 케이블(2)과 커텍터(8)의 연결 부분을 감싸게 된다.
이와 같이, 본 방법은 (S15) 단계를 포함하여, 커넥터(8)와 연결되는 케이블(2)의 단부가 구부러지는 것이 오랜 시간 반복되어 케이블(2)이 변형 손상되는 것을 억제할 수 있다는 이점이 있다. 즉, 케이블(2)의 내구성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.
또한 상술한 바와 같이, 사출기(7)는 상술한 바와 같이 상부연결홈(725) 및 하부연결홈(734)을 포함하기 때문에, 성형부에서 형성된 탄성체(5)와 제1주입부 및 제2주입부에서 용융 수지가 성형되어 형성된 부분을 용이하게 분리할 수 있다는 이점이 있다.
한편, 상기한 사출기(7)는 상부바디(721)의 하부(하면)에서 상측으로 함몰 형성된 고정홈부(741), 및 상기 하부바디(731)의 상부(상면)에서 상기 고정홈부(741)에 삽입되도록 상측으로 돌출 구비되는 고정돌부(742)를 포함하는 고정수단(74)을 포함할 수 있다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 연결 단계(S20)는 케이블(2)과 상기 스피커(13)를 전기적으로 연결하는 단계(S21)를 포함하고, 예시적으로 상기한 케이블(2)은 단부에 플러그가 구비될 수 있으며 상기한 (S1) 단계에서 상기한 플러그에 스피커(13)와 전기적으로 연결된 전선이 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 연결 단계(S20)는 사용자의 두부에 착용되는 착용부재(3)외 상기 하우징(11)을 연결하는 단계(S22)를 포함한다.
상기한 착용부재(3)는 공지된 것으로서 보다 구체적인 설명은 생략한다. 상기한 착용부재(3)는 (S22) 단계에서 볼트 등을 이용하여 상기한 하우징(11)과 연결(결합)될 수 있다.
한편, 본 방법은 착용부재(3) 외면에 방수재(GS) 및 기능성첨가재(G)의 혼합물을 도포하는 단계(이하 도포 단계)를 포함할 수 있다. 상기한 도포 단계는 예시적으로 연결 단계(S2) 이전에 수행될 수 있다.
상기한 착용부재(3)는 공지된 것으로서 수지 또는 섬유 재질의 외피와 상기 외피 내부에 구비되는 금속 재질의 탄성부재를 포함할 수 있다.
상기 도포 단계에서 상기 혼합물은 상기한 외피에 도포될 수 있다.
방수재(GS)는 착용부재(3)의 외면에 도포되고 우레탄 5 중량부를 포함(후술하는 라텍스 0.2 중량부 대비)할 수 있다. 방수재(GS)는 우레탄을 포함하여 상기 착용부재(3)에 방수성을 부가한다.
상기 기능성첨가재(G)는 라텍스 0.2 중량부를 포함하고, 섬유상이고 상기 방수재(GS)에 분산 배치되는 신축성 외피재(G1), 비스무트 니켈 철산화물 0.4 중량부를 포함하고, 입자 형상이되 상기 신축성 외피재(G1)의 내부에 수용되는 가변재(G2), 마그네타이트(magnetite), 폴리메타크릴산(polyacrylic acid), 폴리옥시에틸렌(polyoxyethylene)의 혼합물 0.2 중량부를 포함하고, 상기 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 어느 한 측 단부에 구비는 양이온재(G3), 및 피-스티렌술포닉산(p-styrenesulfonic acid, SSNa) 0.2 중량부를 포함하고, 상기 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 다른 한 측 단부에 구비되는 음이온성 폴리머 물질(G4)을 포함한다(기능성첨가재(G) 각 성분의 비율은 라텍스 0.2 중량부를 기준으로 하였다).
도 9를 참조하여, 기능성첨가재(G)를 보다 구체적으로 설명하면, 신축성 외피재(G1)는 후술하는 가변재(G2)의 부피 변화에 대응하기 위해 탄성 변형이 가능한 라텍스를 포함한다.
신축성 외피재(G1)의 라텍스가 0.2 중량부 미만일 경우, 후술하는 가변재(G2)를 충분한 두께로 충분히 감싸지 못해 가변재(G2)가 소실될 우려가 있으며, 라텍스가 0.2 중량부를 초과하는 경우 기능성첨가재(G)의 무게를 지나치게 증가시켜 방수재(GS)와 혼합된 상태에서 기능성첨가재(G)가 방수재(GS) 하측으로 이동하기 때문에 분산성을 저하시킨다는 문제점이 있다.
방수재(GS)와 같은 일반적인 물질들은 일반적으로 온도가 상승할수록 부피가 증가한다. 그러나 가변재(G2)에 포함되고 산화물 세라믹 재료인 비스무트 니켈 철산화물(BiNi1-xFexO3)은 반대로 온도가 증가할수록 부피가 감소되는 것이다. 비스무트 니켈 철산화물은 실온 상태에서 기존 재료(예시적으로 지르코늄 바나데이트 등)의 2배 이상의 ‘음의 열팽창’ 효과가 있어 사용되었다.
도 9의 [A]는 실온 중 제1온도(예시적으로 10℃)에서 기능성첨가재(G)를 설명하기 위한 도면이다. 도 9의 [B]는 실온 중 상기한 제1온도보다 높은 제2온도(예시적으로 20℃)에서 기능성첨가재(G)를 설명하기 위한 도면이다.
도 9에서 방수재(GS)는 상기 제1온도에서 상기 제2온도로 상승할 경우, 부피가 증가하게 된다. 이러할 경우 방수재(GS)는 구부러지고, 우글쭈글해지는 문제점이 있다. 이를 통해 도포된 방수재(GS)가 착용부재(3)와 분리되어 박리 등이 발생할 수 있다는 문제점이 있다.
상기한 기능성첨가재(G)는 온도 상승에 따른 방수재(GS)의 부피 증가(또는 수평 방향(도 9를 기준으로 좌우 방향)으로 늘어남)를 억제하기 위한 것으로, 상기 가변재(G2)는 상술한 바와 같이 온도가 상승함에 따라 오히려 부피가 감소하게 된다.
신축성 외피재(G1)는 탄성 변형되는 재료라고 하였는데, 상기한 가변재(G2)가 도 9의 [B]와 같이 부피가 감소됨에 따라 탄성 복원되어 마찬가지로 부피가 감소된다. 이와 같이, 기능성첨가재(G)가 가변재(G2)를 포함함으로써, 방수재(GS)가 온도 변화에 따라 부피가 변화되는 것을 억제하여 우글쭈글해지는 것을 억제하고, 따라서 박리 등이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다는 이점이 있다.
가변재(G2)의 비스무트 니켈 철산화물은 0.4 중량부가 사용되는 것이 바람직한데, 비스무트 니켈 철산화물이 0.4 중량부 미만이 사용될 경우 방수재(GS)의 부피 변화를 효과적으로 억제할 수 없다는 문제점이 있고, 비스무트 니켈 철산화물이 0.4 중량부를 초과할 경우 기능성첨가재(G)의 무게를 지나치게 증가시켜 기능성첨가재(G)의 분산성이 저하된다는 문제점이 있다.
가변재(G2)(비스무트 니켈 철산화물)는 입자 형상인 것이 바람직하고, 섬유상의 신축성 외피재(G1)에 입자 형상의 다수의 가변재(G2)가 수용될 수 있다. 이와 같이, 가변재(G2)의 비스무트 니켈 철산화물가 다수의 입자 형상을 띄기 때문에 이동이 자유로워 섬유상이고 탄성 변형이 가능한 신축성 외피재(G1)의 형상 변화를 꾀할 수 있으며, 혼합물이 도포되는 착용부재(3)의 형상에 대응하여 기능성첨가재(G)의 형상 또한 다양하게 변화될 수 있다.. 예를 들어 도 9에서 기능성첨가재(G)는 ‘-’자 형을 띄지만 구부러져 ‘ㄱ’자, ‘ㄴ’자, ‘S’자 등 다양한 형상으로 변화될 수 있다. 즉, 방수재(GS)와 기능성첨가재(G)의 부착성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한 기능성첨자제(G)의 외피재(G1)는 탄성 재료이고, 상술한 바와 같이 섬유상을 띄는 라텍스를 포함하여 방수재(GS)에 강인성을 부가할 수 있어, 방수재(GS)가 찢어지거나 파손되는 것들을 효과적으로 억제할 수 있다는 이점이 있다.
양이온재(G3)는 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 어느 한 측 단부(도 9에서 우측 단부)에 구비되는 것으로 상술한 바와 같이, 마그네타이트(magnetite), 폴리메타크릴산(polyacrylic acid) 및 폴리옥시에틸렌(polyoxyethylene)을 포함하여 기능성첨가재(G)의 어느 한 측에 양극성을 부가하기 위해 사용되었다.
마그네타이트는 외부 자기장을 받았을 때 자성을 띠다가 외부 자기장을 제거하면 잔류된 자기가 사라지면서 잔류자기로 인한 부작용이 없어 사용되었다. 마그네타이트는 상기한 신축성 외피재(G1)의 어느 한 측 단부 측에 구비될 수 있다.
폴리메타크릴산은 상기 마그네타이트의 표면에 코팅되는 것으로, 다수의 카복실기를 함유하여 마그네타이트와 다중 결합점에서 배위결합을 형성하므로 코팅 안정성을 높일 수 있다.
폴리옥시에틸렌은 폴리메타크릴산의 표면에서 마그네타이트와 배위결합을 형성하지 않은 카복실기와 반응하여 아마이드 결합을 통해 안정적인 결합을 이루어 상기 마그네타이트에 양전하 특성을 부여할 수 있다. 상기한 양이온재(G3)의 표면 양전하는 +30 mV 이상의 표면 제타전위를 가질 수 있다.
양이온재(G3)는 0.2 중량부가 사용되는 것이 바람직한데, 양이온재(G3)가 0.2 중량부 미만 사용될 경우 기능성첨가재(G)의 양전하가 충분하지 않으며, 양이온재(G3)가 0.2 중량부를 초과하여 사용되는 경우 기능성첨가재(G)의 무게를 지나치게 증대시킨다는 문제점이 있다.
음이온성 폴리머 물질(G4)은 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 다른 한 측에 구비되는 것으로서, 상술한 바와 같이 피-스티렌술포닉산을 포함할 수 있는데, 더하여 하이드로겔 프레-폴리머를 더 포함할 수 있다.
음이온성 폴리머 물질(G4)은 피-스티렌술포닉산과 하이드로겔 프레-폴리머를 혼합(1:19 비율)하고 UV 경화된 것일 수 있다.
음이온성 폴리머 물질(G4)의 피-스티렌술포닉산는 0.2 중량부가 포함되는 것이 바람직한데, 피-스티렌술포닉산이 0.2 중량부 미만이 사용될 경우 기능성첨가재(G)의 음전하가 충분하지 않으며, 피-스티렌술포닉산이 0.2 중량부가 초과되는 경우 기능성첨가재(G)의 무게를 지나치게 증대시켜 분산성을 저하시킨다는 문제점이 있다.
방수재(GS)에 기능성첨가재(G)의 단위체(GU)가 다수 포함되는 경우, 교반(혼합) 상황에서 전단력에 의해 이웃하는 단위체(GU)가 분리되어 본 조성물에서 각 성분들의 분산성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 기능성첨가재(G)는 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부에 각각 양이온재(G3)의 음이온성 폴리머 물질(G4)을 포함한다고 하였는데, 혼합 후 방수재(GS)가 착용부재(3)가 도포된 이후에는 이웃하는 단위체(GU)들이 정전기적 인력에 의해 부착될 수 있고, 이러할 경우 방수재(GS)는 섬유상의 신축성 외피재(G1) 뿐만 아니라 양이온재(G3)와 음이온성 폴리머 물질(G4) 간의 정전기적 인력에 의해 강인성이 부여될 수 있다.
이때 양이온재(G3)의 마그네타이트는 광물로서 충격에 의해 파손될 우려가 있는 것인데, 음이온성 폴리머 물질(G4)은 고분자 물질로서 기본적으로 광물보다 변형이 용이한 것이다. 따라서 이웃하는 단위체(GU)가 정전기적 인력에 의해 상호 부착될 때 양이온재(G3)에 의해 음이온성 폴리머 물질(G4)의 형상이 변화되고, 따라서 양이온재(G3)에 가해지는 충격을 저감시키기 때문에 기능성첨가재(G)가 파손되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명한 본 발명은 통상의 기술자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
이어스피커: 1 하우징: 11
내함: 12 제1바디: 121
제1수용홈: 121a 제2바디: 122
제2수용홈: 122a 끼움수단: 123
끼움홈부: 123a 끼움돌부: 123b
스피커: 13 케이블: 2
착용부재: 3 탄성체: 5
프레스기: 6 가압부재: 61
사출기: 7 주입장치: 71
상부금형: 72 상부바디: 721
주입공: 722 상부주입홈: 723
상부연결홈: 725 하부금형: 73
하부바디: 731 하부주입홈: 732
하부홈: 733 하부연결홈: 734
고정수단: 74 고정홈부: 741
고정돌부: 742
내함: 12 제1바디: 121
제1수용홈: 121a 제2바디: 122
제2수용홈: 122a 끼움수단: 123
끼움홈부: 123a 끼움돌부: 123b
스피커: 13 케이블: 2
착용부재: 3 탄성체: 5
프레스기: 6 가압부재: 61
사출기: 7 주입장치: 71
상부금형: 72 상부바디: 721
주입공: 722 상부주입홈: 723
상부연결홈: 725 하부금형: 73
하부바디: 731 하부주입홈: 732
하부홈: 733 하부연결홈: 734
고정수단: 74 고정홈부: 741
고정돌부: 742
Claims (4)
- 내함의 내측에 스피커를 설치하는 단계(S11), 및 상기 내함을 하우징의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함하는 이어스피커 제조 단계(S10);
케이블과 상기 스피커를 연결하는 단계(S21), 및 사용자의 두부에 착용되는 착용부재와 상기 하우징을 연결하는 단계(S22)를 포함하는 연결 단계(S20);
를 포함하고,
상기 내함은, 제1수용홈이 형성된 제1바디, 제2수용홈이 형성된 제2바디, 상기 제1수용홈과 상기 제2수용홈에 의해 형성되고 상기 스피커가 수용되는 수용부, 상기 제2바디에서 함몰 형성된 끼움홈부와 상기 제1바디에서 상기 끼움홈부에 삽입되도록 돌출 구비되는 끼움돌부를 포함하는 끼움수단을 포함하고,
상기 (S11) 단계는,
상기 제1바디에 상기 스피커를 배치한 상태로 상기 끼움돌부를 상기 끼움홈부에 삽입하여 상기 수용부에 상기 스피커를 수용시키는 단계(S111); 및
프레스기를 이용하여 상기 제1바디를 상기 제2바디 측으로 가압하는 단계(S112);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드셋 제조방법. - 삭제
- 내함의 내측에 스피커를 설치하는 단계(S11), 및 상기 내함을 하우징의 내측에 설치하는 단계(S12)를 포함하는 이어스피커 제조 단계(S10);
케이블과 상기 스피커를 연결하는 단계(S21), 및 사용자의 두부에 착용되는 착용부재와 상기 하우징을 연결하는 단계(S22)를 포함하는 연결 단계(S20);
를 포함하고,
사출기를 이용하여 수지 재질의 탄성체로 상기 케이블 및 상기 케이블과 전기적으로 연결되는 커넥터의 연결부분을 감싸는 단계(S15);
를 더 포함하고,
상기 사출기는,
상부바디, 상기 상부바디를 관통하여 형성되는 주입공, 상기 상부바디 하부에 형성되고 상기 주입공과 연통되는 상부주입홈, 상기 상부바디 하부에 형성되고 상기 상부주입홈과 연통되며 상기 케이블의 단부와 상기 커넥터가 삽입되는 상부홈, 및 선단이 상기 상부주입홈과 연통되고 후단이 상기 상부홈과 연통되되 상기 상부주입홈과 상기 상부홈 각각의 폭보다 작은 폭을 갖는 상부연결홈을 포함하는 상부금형;
하부바디, 상기 하부바디의 상부에 형성되고 상기 상부주입홈을 덮는 하부주입홈, 상기 하부바디 상부에 형성되고 상기 하부주입홈과 연통되며 상기 케이블의 단부와 상기 커넥터가 삽입되고 상기 상부홈을 덮는 하부홈, 및 선단이 상기 하부주입홈과 연통되고 후단이 상기 하부홈과 연통되되 상기 하부주입홈과 상기 하부홈 각각의 폭보다 작은 폭을 갖는 하부연결홈을 포함하는 하부금형; 및
상기 상부바디의 하부에서 상측으로 함몰 형성된 고정홈부, 및 상기 하부바디 상부에서 상기 고정홈부에 삽입되도록 상측으로 돌출 구비되는 고정돌부를 포함하는 고정수단;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드셋 제조방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 착용부재 외면에 방수재(GS) 및 기능성첨가재(G)의 혼합물을 도포하는 단계를 더 포함하고,
상기 방수재(GS)는 상기 착용부재의 외면에 도포되고,
상기 기능성첨가재(G)는,
라텍스 0.2 중량부를 포함하고, 섬유상이고 상기 방수재(GS)와 혼합되는 신축성 외피재(G1);
상기 라텍스 0.2 중량부 대비, 비스무트 니켈 철산화물 0.4 중량부를 포함하고, 입자 형상이되 상기 신축성 외피재(G1)의 내부에 수용되는 가변재(G2);
상기 라텍스 0.2 중량부 대비, 마그네타이트(magnetite), 폴리메타크릴산(polyacrylic acid), 폴리옥시에틸렌(polyoxyethylene)의 혼합물 0.2 중량부를 포함하고, 상기 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 어느 한 측 단부에 구비는 양이온재(G3); 및
상기 라텍스 0.2 중량부 대비, 피-스티렌술포닉산(p-styrenesulfonic acid, SSNa) 0.2 중량부를 포함하고, 상기 신축성 외피재(G1)의 양 측 단부 중 다른 한 측 단부에 구비되는 음이온성 폴리머 물질(G4);
포함하고,
상기 방수재(GS)는 상기 라텍스 0.2 중량부 대비, 우레탄 5 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드셋 제조방법.
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KR20050083326A (ko) * | 2004-02-23 | 2005-08-26 | 엠엠기어 주식회사 | 챔버 일체형 스피커 모듈 조립체 |
KR100770618B1 (ko) * | 2000-11-15 | 2007-10-29 | 쥐엔 넷컴 에이/에스 | 헤드셋 |
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2022
- 2022-07-18 KR KR1020220088248A patent/KR102473619B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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