CN211184201U - 一种具有通话降噪功能的耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风和副麦克风，所述主麦克风和副麦克风设于耳机本体上，所述主麦克风和副麦克风的位置不相同，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风和副麦克风均与降噪芯片电连接，所述耳机本体包括第一耳塞、第二耳塞、第一结构体、第二结构体和第三结构体，所述第一耳塞通过耳机线与第三结构体的一端连接，所述第三结构体的另一端通过耳机线与第一结构体的一端连接，所述第一结构体的另一端通过耳机线与第二结构体的一端连接，所述第二结构体的另一端通过耳机线与第二耳塞连接。本实用新型能有效消除环境噪音，提高用户语音清晰度，提高通话质量，给用户带来良好的使用体验感。

Description

一种具有通话降噪功能的耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种具有通话降噪功能的耳机。

背景技术

随着社会进步和人民生活水平的提高，耳机已成为人们生活中必不可少的生活用品。人们常常在大街，公共汽车，地铁接听和拨打电话，这类环境中的噪声，会被耳机的通话麦克风所拾取，和我们说话的内容混到一起，被上行发送到对方电话的听筒中，影响对方接听电话的语音质量。

现有技术中一般存在两种耳机，一种普通耳机，基本没有上行降噪功能，在噪声环境中，噪声往往被通话麦克风拾取传到对方电话的听筒中。另外一种耳机为主动降噪耳机，其包括两个麦克，其中一个为安装在音腔上的主动降噪麦克，另一个通话拾音麦克。主动降噪麦克专门用于消除外部环境噪声；通话麦克专门用于上行通话，其降噪能力有限，仅对平稳噪声效果好，滤除环境中其它噪声的效果差，在商场，地铁等环境中打电话，上行通话质量很差。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对上述现有技术中的不足，提供一种具有通话降噪功能的耳机，其能有效消除环境噪音，提高用户语音的清晰度，提高通话质量，给用户带来良好的使用体验感。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风和副麦克风，所述主麦克风和副麦克风设于耳机本体上，所述主麦克风和副麦克风的位置不相同，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风和副麦克风均与降噪芯片电连接，所述耳机本体包括第一耳塞、第二耳塞、第一结构体、第二结构体和第三结构体，所述第一耳塞通过耳机线与第三结构体的一端连接，所述第三结构体的另一端通过耳机线与第一结构体的一端连接，所述第一结构体的另一端通过耳机线与第二结构体的一端连接，所述第二结构体的另一端通过耳机线与第二耳塞连接。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第一结构体的一端，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第二耳塞的外侧或第一结构体的另一端。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第三结构体上，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第二耳塞的外侧或第一结构体上。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第二结构体上，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧或第二耳塞的外侧。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第一耳塞外侧的一端，所述副麦克风设置于第二耳塞的外侧、第一结构体上、第一耳塞外侧的另一端或第二结构体上。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第二耳塞外侧的一端，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第一结构体上、第二耳塞外侧的另一端或第二结构体上。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第二耳塞外侧的一端，所述副麦克风为两个，分为第一副麦克风和第二副麦克风，所述第一副麦克风设置于第二耳塞外侧的另一端，所述第二副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第一耳塞的内侧、第二耳塞的内侧、第一结构体上、第二结构体上或第三结构体上。

作为一种优选方案，所述主麦克风设置于第一耳塞外侧的一端，所述副麦克风为两个，分为第一副麦克风和第二副麦克风，所述第一副麦克风设置于第一耳塞外侧的另一端，所述第二副麦克风设置于第二耳塞的外侧、第一耳塞的内侧、第二耳塞的内侧、第一结构体上、第二结构体上或第三结构体上。

作为一种优选方案，所述第一结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

本实用新型的有益效果是：所述降噪耳机包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风和副麦克风，所述主麦克风和副麦克风设于耳机本体上，所述主麦克风和副麦克风的位置不相同，所述主麦克风和副麦克风均与降噪芯片电连接，如此能有效消除环境噪音，提高用户语音的清晰度，提高通话质量，给用户带来良好的使用体验感。

附图说明

图1为本实用新型之实施例1的组装结构图；

图2为本实用新型之实施例1的另一视图；

图3为本实用新型之实施例2的组装结构图；

图4为本实用新型之实施例2的另一视图；

图5为本实用新型之实施例3的组装结构图；

图6为本实用新型之实施例3的另一视图；

图7为本实用新型之实施例4的组装结构图；

图8为本实用新型之实施例4的另一视图；

图9为本实用新型之实施例5的组装结构图；

图10为本实用新型之实施例5的另一视图；

图11为本实用新型之实施例6的组装结构图；

图12为本实用新型之实施例6的另一视图；

图13为本实用新型之实施例7的组装结构图；

图14为本实用新型之实施例7的另一视图。

图中：1-第一耳塞，2-第二耳塞，3-第一结构体，4-第二结构体，5-第三结构体，6-主麦克风，7-副麦克风，8-第一副麦克风，9-第二副麦克风。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。

如图1和图2所示为实施例1，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第一结构体3的一端，所述副麦克风7设置于第一耳塞1的外侧、第二耳塞2的外侧或第一结构体3的另一端，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，副麦克风7拾音获得副音频信号，降噪芯片对主音频信号和副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

由于主麦克风6和副麦克风7之间具有一定距离，而主麦克风6距离语音源的距离与副麦克风7距离语音源的距离不一致，这就导致主音频信号中的语音音频信号的幅值与副音频信号的语音音频信号的幅值之间存在幅值差，而环境音与主麦克风6之间的距离和环境音与副麦克风7之间的距离相近，导致副音频信号的环境音音频信号相较主音频信号中的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号和副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图3和图4所示为实施例2，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第三结构体5上，所述副麦克风7设置于第一耳塞1的外侧、第二耳塞2的外侧或第一结构体3上，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，副麦克风7拾音获得副音频信号，降噪芯片对主音频信号和副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

由于主麦克风6和副麦克风7之间具有一定距离，而主麦克风6距离语音源的距离与副麦克风7距离语音源的距离不一致，这就导致主音频信号中的语音音频信号的幅值与副音频信号的语音音频信号的幅值之间存在幅值差，而环境音与主麦克风6之间的距离和环境音与副麦克风7之间的距离相近，导致副音频信号的环境音音频信号相较主音频信号中的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号和副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图5和图6所示为实施例3，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第二结构体4上，所述副麦克风7设置于第一耳塞1的外侧或第二耳塞2的外侧，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，副麦克风7拾音获得副音频信号，降噪芯片对主音频信号和副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

由于主麦克风6和副麦克风7之间具有一定距离，而主麦克风6距离语音源的距离与副麦克风7距离语音源的距离不一致，这就导致主音频信号中的语音音频信号的幅值与副音频信号的语音音频信号的幅值之间存在幅值差，而环境音与主麦克风6之间的距离和环境音与副麦克风7之间的距离相近，导致副音频信号的环境音音频信号相较主音频信号中的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号和副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图7和8所示为实施例4，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第一耳塞1外侧的一端，所述副麦克风7设置于第二耳塞2的外侧、第一结构体3上、第一耳塞1外侧的另一端或第二结构体4上，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，副麦克风7拾音获得副音频信号，降噪芯片对主音频信号和副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

由于主麦克风6和副麦克风7之间具有一定距离，而主麦克风6距离语音源的距离与副麦克风7距离语音源的距离不一致，这就导致主音频信号中的语音音频信号的幅值与副音频信号的语音音频信号的幅值之间存在幅值差，而环境音与主麦克风6之间的距离和环境音与副麦克风7之间的距离相近，导致副音频信号的环境音音频信号相较主音频信号中的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号和副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图9和10所示为实施例5，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第二耳塞2外侧的一端，所述副麦克风7设置于第一耳塞1的外侧、第一结构体3上、第二耳塞2外侧的另一端或第二结构体4上，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，副麦克风7拾音获得副音频信号，降噪芯片对主音频信号和副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

由于主麦克风6和副麦克风7之间具有一定距离，而主麦克风6距离语音源的距离与副麦克风7距离语音源的距离不一致，这就导致主音频信号中的语音音频信号的幅值与副音频信号的语音音频信号的幅值之间存在幅值差，而环境音与主麦克风6之间的距离和环境音与副麦克风7之间的距离相近，导致副音频信号的环境音音频信号相较主音频信号中的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号和副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图11和图12所示为实施例6，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第二耳塞2外侧的一端，所述副麦克风7为两个，分为第一副麦克风8和第二副麦克风9，所述第一副麦克风8设置于第二耳塞2外侧的另一端，所述第二副麦克风9设置于第一耳塞1的外侧、第一耳塞1的内侧、第二耳塞2的内侧、第一结构体3上、第二结构体4上或第三结构体5上，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，第一副麦克风8拾音获得第一副音频信号，第二副麦克风9拾音获得第二副音频信号，降噪芯片对主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

主麦克风6和第一副麦克风8同设于第二耳塞2上，这样使主音频信号和第一副音频信号相近似，而第二副音频信号距离用户嘴巴最远，导致第二副音频信号的语音音频信号相较主音频信号和第一副麦克风8中的语音音频信号的幅值小，而环境音距离主麦克风6、第一副麦克风8和第二副麦克风9的距离几乎一致，导致主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

如图13和14所示为实施例7，一种具有通话降噪功能的耳机，包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风6和副麦克风7，所述耳机本体包括第一耳塞1、第二耳塞2、第一结构体3、第二结构体4和第三结构体5，所述第一耳塞1通过耳机线与第三结构体5的一端连接，所述第三结构体5的另一端通过耳机线与第一结构体3的一端连接，所述第一结构体3的另一端通过耳机线与第二结构体4的一端连接，所述第二结构体4的另一端通过耳机线与第二耳塞2连接，所述主麦克风6设置于第一耳塞1外侧的一端，所述副麦克风7为两个，分为第一副麦克风8和第二副麦克风9，所述第一副麦克风8设置于第一耳塞1外侧的另一端，所述第二副麦克风9设置于第二耳塞2的外侧、第一耳塞1的内侧、第二耳塞2的内侧、第一结构体3上、第二结构体4上或第三结构体5上,所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风6和副麦克风7均与降噪芯片电连接。

作为一种优选方案，所述第一结构体3为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体4为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体5为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

工作时，主麦克风6拾音获得主音频信号，第一副麦克风8拾音获得第一副音频信号，第二副麦克风9拾音获得第二副音频信号，降噪芯片对主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号对比分析，获得语音音频信号和环境音音频信号，然后降噪芯片对语音音频信号进行放大处理，并将环境音音频信号滤除，以语音音频信号作为通话语音发送出去。

主麦克风6和第一副麦克风8同设于第一耳塞1上，这样使主音频信号和第一副音频信号相近似，而第二副音频信号距离用户嘴巴最远，导致第二副音频信号的语音音频信号相较主音频信号和第一副麦克风8中的语音音频信号的幅值小，而环境音距离主麦克风6、第一副麦克风8和第二副麦克风9的距离几乎一致，导致主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号的环境音音频信号相接近，因此降噪芯片只需将主音频信号、第一副音频信号和第二副音频信号进行对比分析，即可获得语音音频信号和环境音音频信号。

本实用新型的有益效果是：所述降噪耳机包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风66和副麦克风77，所述主麦克风66和副麦克风77设于耳机本体上，所述主麦克风66和副麦克风77的位置不相同，所述主麦克风66和副麦克风77均与降噪芯片电连接，如此能有效消除环境噪音，提高用户语音的清晰度，提高通话质量，给用户带来良好的使用体验感。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰， 均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：包括耳机本体、降噪芯片、主麦克风和副麦克风，所述主麦克风和副麦克风设于耳机本体上，所述主麦克风和副麦克风的位置不相同，所述降噪芯片设于耳机本体内，所述主麦克风和副麦克风均与降噪芯片电连接，所述耳机本体包括第一耳塞、第二耳塞、第一结构体、第二结构体和第三结构体，所述第一耳塞通过耳机线与第三结构体的一端连接，所述第三结构体的另一端通过耳机线与第一结构体的一端连接，所述第一结构体的另一端通过耳机线与第二结构体的一端连接，所述第二结构体的另一端通过耳机线与第二耳塞连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第一结构体的一端，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第二耳塞的外侧或第一结构体的另一端。

3.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第三结构体上，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第二耳塞的外侧或第一结构体上。

4.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第二结构体上，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧或第二耳塞的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第一耳塞外侧的一端，所述副麦克风设置于第二耳塞的外侧、第一结构体上、第一耳塞外侧的另一端或第二结构体上。

6.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第二耳塞外侧的一端，所述副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第一结构体上、第二耳塞外侧的另一端或第二结构体上。

7.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第二耳塞外侧的一端，所述副麦克风为两个，分为第一副麦克风和第二副麦克风，所述第一副麦克风设置于第二耳塞外侧的另一端，所述第二副麦克风设置于第一耳塞的外侧、第一耳塞的内侧、第二耳塞的内侧、第一结构体上、第二结构体上或第三结构体上。

8.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述主麦克风设置于第一耳塞外侧的一端，所述副麦克风为两个，分为第一副麦克风和第二副麦克风，所述第一副麦克风设置于第一耳塞外侧的另一端，所述第二副麦克风设置于第二耳塞的外侧、第一耳塞的内侧、第二耳塞的内侧、第一结构体上、第二结构体上或第三结构体上。

9.根据权利要求1所述的一种具有通话降噪功能的耳机，其特征在于：所述第一结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第二结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块，所述第三结构体为耳机控制器、电池盒或麦克风模块。

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