KR102473467B1 - Circuit design supplementation support management method and system - Google Patents

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KR102473467B1
KR102473467B1 KR1020220058260A KR20220058260A KR102473467B1 KR 102473467 B1 KR102473467 B1 KR 102473467B1 KR 1020220058260 A KR1020220058260 A KR 1020220058260A KR 20220058260 A KR20220058260 A KR 20220058260A KR 102473467 B1 KR102473467 B1 KR 102473467B1
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임준영
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Abstract

The present invention relates to a circuit design supplementation support management method and system, and more specifically, to a circuit design supplementation support management method and system for supplementing a circuit design for a prototype, creating additional circuits according to a request of a company, and integrating the same into the circuit design. To this end, the circuit design supplementation support management system comprises: a request confirmation unit which checks a planning stage circuit diagram, specification information, and update information from a supplementary request information of a prototype received from a company terminal; a component supplement unit which generates a supplementary circuit diagram based on a driving voltage for each component and input/output signal information extracted from the planning stage circuit diagram; a component identification unit which inquires an update component corresponding to the update information and identifies a replacement target component that is a target to be connected with the update component in the planning stage circuit diagram; a component selection unit which selects a substitute component having remaining input/output pins except for input/output pins through which the replacement target component and the update component are connected and having a certain price difference with the replacement target component; and a support management unit which generates an integrated circuit diagram for manufacturing a PCB module for the prototype based on the planning stage circuit diagram, the supplementary circuit diagram, the replacement target component, and the update component, and provides the same to the company terminal.

Description

회로설계보완 지원 관리방법 및 시스템{CIRCUIT DESIGN SUPPLEMENTATION SUPPORT MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM}Circuit design supplementation support management method and system {CIRCUIT DESIGN SUPPLEMENTATION SUPPORT MANAGEMENT METHOD AND SYSTEM}

본 발명은 회로설계보완 지원 관리방법 및 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 시제품에 대한 회로설계도를 보완하고, 업체 요청에 따른 부가 회로를 생성하여 회로설계도에 통합할 수 있는 회로설계보완 지원 관리방법 및 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit design supplementation support management method and system, and more particularly, to a circuit design supplementation support management capable of supplementing a circuit design for a prototype and generating additional circuits according to the request of a company and integrating them into the circuit design. It relates to methods and systems.

최근 컴퓨터 관련 전공교육에서 소프트웨어(S/W)의 중요성이 부각되어 소프트웨어 중심의 교육이 이루어짐에 따라 하드웨어(H/W)의 이해, 설계 능력이 상대적으로 부족한 실정에 있다.Recently, the importance of software (S / W) has been highlighted in computer-related major education, and as software-centered education is performed, understanding and design capabilities of hardware (H / W) are relatively insufficient.

이를 반영하여 아두이노(Arduino)와 같이 소프트웨어 중심으로 하드웨어를 용이하게 다룰 수 있는 기법들과 이와 호환되는 다양한 센서응용들이 출시되고 있다.Reflecting this, techniques that can easily handle software-centered hardware, such as Arduino, and various sensor applications compatible with them are being released.

또한, 집적회로의 제조공정이 미세화하고 하나의 칩에 집적되는 회로 규모의 증가에 따른 전력소모의 급속한 증가에 따라 설계 완성 과정인 최종 레이아웃 설계 과정의 검증 과정에서 발견되는 과도한 전압강하 현상에 따른 레이아웃 설계의 재작업이나 회로의 변경이 이루어지는 사례가 빈번해지고 있다. In addition, due to the rapid increase in power consumption due to miniaturization of the manufacturing process of integrated circuits and the increase in the size of circuits integrated into one chip, excessive voltage drop phenomenon found in the verification process of the final layout design process, which is the process of design completion, layout. Cases in which rework of design or change of circuit are made are becoming more frequent.

특히, 짧은 설계기간이 요구되는 ASIC(주문형 집적회로) 제품의 설계에 있어 설계 재작업에 소모되는 시간 및 설계자원의 소모는 제품 경쟁력 확보에 치명적인 장애요소이다.In particular, in the design of ASIC (application specific integrated circuit) products that require a short design period, the time and design resources consumed in design rework are fatal obstacles to securing product competitiveness.

한편, ASIC(주문형 집적회로) 제품에 대한 회로 설계를 완료한 이후에, 제품의 성능 추가 또는 회로 검증을 위해, 회로 설계를 수정해야 하는 경우가 빈번히 발생하고 있어, 완료된 회로설계를 보완하거나 재설계를 위탁하는 경우가 많아지고 있다. 이에, 본 발명에서는 회로설계를 보완할 수 있는 시스템을 제공하고자 한다. On the other hand, after completing the circuit design for ASIC (application-specific integrated circuit) products, there are frequent cases where the circuit design needs to be modified to add product performance or to verify the circuit, so that the completed circuit design can be supplemented or redesigned. are increasingly entrusted. Therefore, in the present invention, it is intended to provide a system capable of supplementing circuit design.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 시제품에 대한 회로설계를 보완하는 동시에, 업체 요청에 따라 조회된 업데이트 부품과 연결되는 교체대상 부품을 대체한 통합회로도를 제공할 수 있는 회로설계보완 지원 관리방법 및 시스템을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to supplement the circuit design of the prototype and at the same time provide an integrated circuit diagram that replaces the replacement part connected to the updated part inquired at the request of the company. It is to provide a circuit design complement support management method and system.

또한, 업체 요청에 대응되는 통합회로도의 동작 시뮬레이션을 확인 가능하게 지원하는 데모보드용 펌웨어 파일을 제공할 수 있는 회로설계보완 지원 관리방법 및 시스템을 제공하기 위한 것이다. In addition, it is to provide a circuit design supplementation support management method and system capable of providing a firmware file for a demo board that supports operation simulation of an integrated circuit diagram corresponding to a request from a company.

본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 분명해질 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description of preferred embodiments.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 회로설계보완 지원 관리시스템은 업체 단말로부터 수신받는 시제품의 보완 의뢰 정보로부터 기획단계 회로도, 스펙 정보 및 업데이트 정보를 확인하는 외뢰확인부, 상기 기획단계 회로도로부터 추출되는 부품별 구동전압과 입출력 신호정보에 기초하여, 보완회로도를 생성하는 부품보완부, 상기 업데이트 정보에 대응되는 업데이트 부품을 조회하고, 상기 기획단계 회로도에서 상기 업데이트 부품의 연결 대상인 교체대상 부품을 식별하는 부품식별부, 상기 교체대상 부품과 상기 업데이트 부품이 연결되는 입출력 핀을 제외한 나머지 입출력 핀을 가지는 동시에 상기 교체대상 부품과 일정 가격차 이내의 대체 부품을 선정하는 부품선정부 및 상기 기획단계 회로도, 상기 보완회로도, 상기 교체대상 부품 및 상기 업데이트 부품에 기초하여, 상기 시제품에 대한 PCB 모듈을 제작하기 위한 통합회로도를 생성하고 이를 업체 단말에 제공하는 지원관리부를 포함한다. Circuit design supplementation support management system according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is an external lightning check unit for checking the planning stage circuit diagram, specification information and update information from supplementation request information of a prototype received from a company terminal, Based on the driving voltage and input/output signal information for each part extracted from the planning stage circuit diagram, a component supplementary unit that generates a supplementary circuit diagram, searches for updated components corresponding to the update information, and connects the update components in the planning stage circuit diagram. A part identification unit that identifies a target replacement part, a part selection unit that has remaining input/output pins other than the input/output pins to which the replacement part and the update part are connected, and selects a replacement part within a certain price difference with the replacement part, and A support management unit generating an integrated circuit diagram for manufacturing a PCB module for the prototype based on the planning stage circuit diagram, the supplementary circuit diagram, the replacement target component, and the update component and providing it to a company terminal.

실시예에 있어서, 상기 보완회로도는 상기 기획단계 회로도의 메인 부품의 입출력핀을 기준으로 상기 기획단계 회로도에서 누락된 누락 부품이 포함된 회로도이다. In an embodiment, the supplementary circuit diagram is a circuit diagram including missing parts that are omitted from the planning stage circuit diagram based on the input/output pins of the main components of the planning stage circuit diagram.

실시예에 있어서, 상기 지원관리부는 상기 업데이트 정보에 따라 상기 통합회로도의 동작 출력을 시뮬레이션하기 위한 데모보드용 펌웨어 파일을 생성하여 상기 업체 단말에 제공한다. In an embodiment, the support management unit generates a firmware file for a demo board for simulating an operation output of the integrated circuit diagram according to the update information and provides it to the company terminal.

실시예에 있어서, 상기 부품보완부는 상기 보완회로도에 대한 시뮬레이션 프로그램을 통해 확인된 측정값들과 부품별 구동전압 및 입출력 신호정보 간의 동일 여부에 기초하여, 상기 보완회로도를 상기 지원관리부에 선택적으로 출력한다. In an embodiment, the component supplementation unit selectively outputs the supplementary circuit diagram to the support management unit based on whether measurement values confirmed through a simulation program for the supplementary circuit diagram are the same as driving voltage and input/output signal information for each component. do.

실시예에 있어서, 상기 지원관리부는 상기 통합회로도가 적용된 데모보드의 펌웨어를 설정함에 따라, 상기 업데이트 정보에 대응되는 기설정된 소프트웨어 기반의 상기 펌웨어 파일을 생성하는 파일생성부, 상기 대체 부품의 입출력 핀 개수에 따라 선택적으로 결정되는 외부연결 형태와 부품실장 방식에 기초하여, 샘플 PCB 모듈을 제작하는 샘플제작부 및 상기 샘플 PCB 모듈 내의 상기 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지에 기초하여, 상기 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃을 변경한 배치변경 회로도를 상기 업체 단말에 제안하는 제안부를 포함한다. In an embodiment, the support management unit sets the firmware of the demo board to which the integrated circuit diagram is applied, a file generation unit for generating the firmware file based on preset software corresponding to the update information, and input/output pins of the replacement part. Based on the external connection form and component mounting method selectively determined according to the number, the sample manufacturing unit that manufactures the sample PCB module and the part arrangement of the circuit diagram in the planning stage based on the X-ray image of the replacement part in the sample PCB module and a proposal unit for proposing a layout change circuit diagram having a changed layout to the terminal of the company.

실시예에 있어서, 상기 샘플제작부는 상기 샘플 PCB 모듈에 인가되는 이상 전압에 기초하여, 상기 시제품에 대한 기설정된 동작을 정지시키는 동시에 장애 신호를 출력하도록 스위칭 온오프되는 리버스 엔지니어링 감지수단 회로를 생성하여 상기 통합회로도에 통합시킨다. In the embodiment, the sample manufacturing unit generates a reverse engineering detection means circuit that is switched on and off to output a fault signal while stopping a predetermined operation of the prototype based on the abnormal voltage applied to the sample PCB module Incorporate into the integrated circuit diagram.

실시예에 있어서, 상기 제안부는 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 동작 시뮬레이션을 통해 측정된 온도 정보에 기초하여, 상기 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃 간격을 일정 길이 이상 이격시킴에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 상기 업체 단말에 제안한다. In an embodiment, the proposal unit changes the specification information derived by spacing a component arrangement layout interval of a circuit diagram in the planning step by a predetermined length or more based on temperature information measured through operation simulation of the sample PCB module. Suggested to the terminal of the company.

실시예에 있어서, 상기 제안부는 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 수명 테스트를 일정기간 수행함에 따라 발생하는 부품 손상 개수에 기초하여, 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 부품실장 방식을 부품 교체가 용이한 삽입실장 방식으로 설정함에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 상기 업체 단말에 제안한다. In an embodiment, the proposal unit converts a component mounting method for the sample PCB module into an insert mounting method for easy component replacement based on the number of damaged components that occur as a life test of the sample PCB module is performed for a certain period of time. The specification information change derived according to the setting is proposed to the terminal of the company.

본 발명의 실시예에 따르면, 시제품에 대한 회로설계를 보완하는 동시에, 업체 요청에 따라 조회된 업데이트 부품과 연결되는 교체대상 부품을 대체한 통합회로도를 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to supplement the circuit design of a prototype and at the same time provide an integrated circuit diagram that replaces a replacement part connected to an updated part inquired at the request of the company.

또한, 업체 요청에 대응되는 통합회로도의 동작 시뮬레이션을 확인 가능하게 지원하는 데모보드용 펌웨어 파일을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a firmware file for a demo board supporting operation simulation of an integrated circuit diagram corresponding to a company's request.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로설계보완 지원 관리시스템(100)을 개략적으로 나타내는 도이고, 도 2(A)는 기획단계 회로도에 대한 예시도이며, 도 2(B)는 스펙 정보에 대한 예시도이고, 도 2(C)는 업데이트 정보에 대한 예시도이며, 도 2(D)는 보완회로도에 대한 예시도이고, 도 3은 도 1의 회로설계보완 지원 관리시스템(100)의 동작을 구체적으로 나타내는 도이다.
도 4는 도 1의 지원관리부(150)에 대한 실시예를 나타내는 블록도이고, 도 5는 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지의 예시도이다.
도 6은 도 1의 회로설계보완 지원 관리시스템(100)의 동작 프로세스이다. 1 is a diagram schematically showing a circuit design supplementation support management system 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (A) is an exemplary diagram of a circuit diagram in the planning stage, and FIG. 2 (B) is specification information , Figure 2 (C) is an example of update information, Figure 2 (D) is an example of a supplementary circuit diagram, Figure 3 is a circuit design supplement support management system 100 of FIG. It is a diagram showing the operation in detail.
4 is a block diagram showing an embodiment of the support management unit 150 of FIG. 1, and FIG. 5 is an example of an X-ray image of a replacement part.
6 is an operation process of the circuit design supplement support management system 100 of FIG.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings of the present invention. These examples are only presented as examples to explain the present invention in more detail, and it will be apparent to those skilled in the art that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

또한, 달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가지며, 상충되는 경우에는, 정의를 포함하는 본 명세서의 기재가 우선할 것이다.In addition, unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of skill in the art to which this invention belongs, and in case of conflict, this specification including definitions of will take precedence.

도면에서 제안된 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 그리고, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에서 기술한 "부"란, 특정 기능을 수행하는 하나의 단위 또는 블록을 의미한다.In order to clearly explain the proposed invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification. And, when a certain component is said to "include", this means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. Also, a “unit” described in the specification means one unit or block that performs a specific function.

각 단계들에 있어 식별부호(제1, 제2, 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 실시될 수도 있고 실질적으로 동시에 실시될 수도 있으며 반대의 순서대로 실시될 수도 있다.In each step, the identification code (first, second, etc.) is used for convenience of description, and the identification code does not describe the order of each step, and each step does not clearly describe a specific order in context. It may be carried out in a different order than the above-specified order. That is, each step may be performed in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the reverse order.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로설계보완 지원 관리시스템(100)을 개략적으로 나타내는 도이고, 도 2(A)는 기획단계 회로도에 대한 예시도이며, 도 2(B)는 스펙 정보에 대한 예시도이고, 도 2(C)는 업데이트 정보에 대한 예시도이며, 도 2(D)는 보완회로도에 대한 예시도이고, 도 3은 도 1의 회로설계보완 지원 관리시스템(100)의 동작을 구체적으로 나타내는 도이다. 1 is a diagram schematically showing a circuit design supplementation support management system 100 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (A) is an exemplary diagram of a circuit diagram in the planning stage, and FIG. 2 (B) is specification information , Figure 2 (C) is an example of update information, Figure 2 (D) is an example of a supplementary circuit diagram, Figure 3 is a circuit design supplement support management system 100 of FIG. It is a diagram showing the operation in detail.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 회로설계보완 지원 관리시스템(100)은 의뢰확인부(110), 부품보완부(120), 부품식별부(130), 부품선정부(140) 및 지원관리부(150)를 포함할 수 있다. 1 to 3, the circuit design supplementation support management system 100 includes a request confirmation unit 110, a parts supplementation unit 120, a parts identification unit 130, a parts selection unit 140, and a support management unit ( 150) may be included.

먼저, 의뢰확인부(110)는 업체 단말(10)로부터 수신받는 시제품의 보완 의뢰 정보로부터 기획단계 회로도, 스펙 정보 및 업데이트 정보를 확인할 수 있다. First, the request confirmation unit 110 may check a planning stage circuit diagram, specification information, and update information from supplement request information of a prototype received from the company terminal 10 .

여기서, 시제품은 업체가 메인 구성을 설계 및 제작하고 나머지 구성에 대한 보완 설계를 의뢰하기 위한 전자 제품일 수 있다. 이때, 보완 의뢰 정보는 시제품에 대한 기획단계 회로도, 스펙 정보 및 업데이트 정보를 포함할 수 있다. Here, the prototype may be an electronic product for which a company designs and manufactures a main component and requests a complementary design for the remaining components. At this time, the supplementary request information may include a circuit diagram in the planning stage of the prototype, specification information, and update information.

예를 들면, 도 2(A) 내지 도 2(C)에 도시된 바와 같이, 기획단계 회로도는 업체에서 제작된 회로도로서, 부품별 구동전압 및 입출력 신호에 대한 정보를 포함하고, 스펙 정보는 입력전압, 소모전류, 소비전력, 시제품의 출력전압, 시제품 성능정보, 크기, 무게 등을 포함하는 시제품 데이터시트와 부품별 데이터시트를 포함하며, 업데이트 정보는 시제품에 무선통신이나 해상도 변경 등의 구성을 추가하고자 하는 업체 요청 메시지를 의미할 수 있다. For example, as shown in FIGS. 2(A) to 2(C), the planning stage circuit diagram is a circuit diagram produced by a company, and includes information on driving voltages and input/output signals for each part, and specification information is input. It includes prototype datasheets and parts-specific datasheets that include voltage, current consumption, power consumption, output voltage of prototypes, prototype performance information, size, and weight. This may mean a message requesting a company to be added.

실시예에 따라, 의뢰확인부(110)는 기획단계 회로도로부터 추출되는 도형 및 문자에 기초하여, 부품별 데이터시트를 탐색하여 기획단계 회로도에 반영할 수 있다. Depending on the embodiment, the request confirmation unit 110 may search for a data sheet for each part based on the figure and text extracted from the circuit diagram in the planning stage, and reflect the results to the circuit diagram in the planning stage.

다음으로, 부품보완부(120)는 기획단계 회로도로부터 추출되는 부품별 구동전압 및 입출력 신호에 기초하여, 보완회로도를 생성할 수 있다. Next, the component supplementation unit 120 may generate a supplementary circuit diagram based on the driving voltage and input/output signals for each component extracted from the planning stage circuit diagram.

여기서, 보완회로도는 도 2(D)에 도시된 바와 같이, 기획단계 회로도의 메인 부품의 입출력핀을 기준으로 기획단계 회로도에서 누락된 누락 부품이 포함된 회로도일 수 있다. 이때, 누락 부품은 WATCH DOG, RAIN SENSOR, 스위치, LED, 필터, 전압레벨기, 릴레이, 저항, 커패시터, 코일 및 다이오드 중 어느 하나일 수 있다. Here, as shown in FIG. 2(D), the supplementary circuit diagram may be a circuit diagram including missing parts missing from the planning stage circuit diagram based on the input/output pins of the main components of the planning stage circuit diagram. At this time, the missing part may be any one of a watch dog, a rain sensor, a switch, an LED, a filter, a voltage level, a relay, a resistor, a capacitor, a coil, and a diode.

예를 들면, 기획단계 회로도의 메인 부품으로부터 추출되는 입출력 신호에 레인 센서 신호와 리셋 신호가 포함되고, 기획단계 회로도에 레인 센서 신호를 출력하는 레인 센서 회로도와 리셋 신호를 출력하는 와치독 회로도가 포함되지 않는 않는 경우, 부품보완부(120)는 레인 센서 회로도와 와치독 회로도를 탐색하여 보완회로도로 등록할 수 있다. For example, the input/output signal extracted from the main part of the planning stage circuit diagram includes a rain sensor signal and a reset signal, and the planning stage circuit diagram includes a rain sensor circuit diagram outputting a rain sensor signal and a watchdog circuit diagram outputting a reset signal. If not, the component compensating unit 120 may search for the rain sensor circuit diagram and the watchdog circuit diagram and register them as supplementary circuit diagrams.

실시예에 따라, 부품보완부(120)는 보완회로도에 대한 시뮬레이션 프로그램(121)을 통해 확인된 측정값들과 부품별 구동전압 및 입출력 신호 간의 동일 여부에 기초하여, 보완회로도를 통합회로도에 병합시키도록 지원관리부(150)로 선택적으로 출력할 수 있다. Depending on the embodiment, the component supplementation unit 120 merges the supplementary circuit diagram into the integrated circuit diagram based on whether the measured values confirmed through the simulation program 121 for the supplementary circuit diagram are the same as the driving voltage and input/output signals for each component. It can be selectively output to the support management unit 150 to do so.

여기서, 시뮬레이션 프로그램은 TINA,-TI, QUCS, SPICE 등을 포함할 수 있다. Here, the simulation program may include TINA, -TI, QUCS, SPICE, and the like.

다음으로, 부품식별부(130)는 업데이트 정보에 대응되는 업데이트 부품을 조회하고, 업데이트 부품과 기획단계 회로도의 부품별 데이터시트를 이용하여 기획단계 회로도에서 업데이트 부품의 연결 대상인 교체대상 부품을 식별할 수 있다. 여기서, 업데이트 부품은 업체 요청 메시지에 따라 조회되고 기획단계 회로도에 추가되는 부품을 의미할 수 있다. Next, the part identification unit 130 searches for update parts corresponding to the update information, and identifies replacement parts that are connected to update parts in the planning stage circuit diagram using the updated parts and data sheets for each part of the planning stage circuit diagram. can Here, the update part may refer to a part that is inquired according to the company request message and added to the planning stage circuit diagram.

예를 들면, 업데이트 정보가 무선통신인 경우, 부품식별부(130)는 무선통신에 대응되는 랜 드라이버 부품을 업데이트 부품으로 조회하고, 기획단계 회로도에서 랜 드라이버 부품의 연결 대상인 메인 부품 예컨대, 통합 드라이버 유닛을 식별할 수 있다. For example, when the update information is wireless communication, the component identification unit 130 searches the LAN driver component corresponding to the wireless communication as an update component, and in the planning stage circuit diagram, the main component to which the LAN driver component is connected, such as an integrated driver. unit can be identified.

다음으로, 부품선정부(140)는 업데이트 부품이 연결되는 입출력 핀과 교체대상 부품에 연결된 복수의 부품들에 연결되는 입출력 핀을 가지는 동시에 교체대상 부품과 일정 가격차 이내의 대체 부품을 선정할 수 있다. Next, the part selection unit 140 has an input/output pin connected to the update part and an input/output pin connected to a plurality of parts connected to the part to be replaced, and can select a replacement part within a certain price difference with the part to be replaced. .

즉, 대체 부품과 교체대상 부품은 서로 다른 입출력 핀의 개수를 가지고, 대체 부품은 교체대상 부품보다 보다 많은 입출력 핀 개수를 가질 수 있다. 예를 들면, 교체대상 부품은 144개의 입출력 핀을 가질 때, 대체 부품은 176개의 입출력 핀을 가질 수 았다. That is, the replacement part and the replacement part may have different numbers of input/output pins, and the replacement part may have a greater number of input/output pins than the replacement part. For example, when the part to be replaced has 144 input/output pins, the replacement part can have 176 input/output pins.

다음으로, 지원관리부(150)는 기획단계 회로도, 보완회로도, 교체대상 부품 및 업데이트 부품에 기초하여, 시제품에 대한 PCB 모듈을 제작할 수 있는 통합회로도를 생성하고 이를 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. Next, the support management unit 150 may create an integrated circuit diagram capable of producing a PCB module for a prototype based on the planning stage circuit diagram, supplementary circuit diagram, parts to be replaced and updated parts, and provide it to the company terminal 10. have.

여기서, 통합회로도는 보완회로도와 업데이트 부품에 대한 회로도가 기획단계 회로도에 반영된 회로도일 수 있다. Here, the integrated circuit diagram may be a circuit diagram in which supplementary circuit diagrams and circuit diagrams for update parts are reflected in the planning stage circuit diagram.

실시예에 따라, 지원관리부(150)는 업데이트 정보에 따라 통합회로도의 동작 출력을 시뮬레이션하기 위한 데모보드용 펌웨어 파일을 생성하여 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. Depending on the embodiment, the support management unit 150 may create a firmware file for a demo board for simulating the operation output of the integrated circuit diagram according to the update information and provide it to the company terminal 10 .

이하, 구체적인 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects will be described in more detail through specific examples and comparative examples. However, these examples are for explaining the present invention in more detail, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

도 4는 도 1의 지원관리부(150)에 대한 실시예를 나타내는 블록도이고, 도 5는 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지의 예시도이다. 4 is a block diagram showing an embodiment of the support management unit 150 of FIG. 1, and FIG. 5 is an example of an X-ray image of a replacement part.

도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 지원관리부(150)는 파일생성부(151), 샘플제작부(152) 및 제안부(153)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 , 4 and 5 , the support management unit 150 may include a file generation unit 151 , a sample production unit 152 and a proposal unit 153 .

먼저, 파일생성부(151)는 통합회로도가 적용된 데모보드(20)의 펌웨어를 설정함에 따라, 업데이트 정보에 대응되는 기설정된 소프트웨어 기반의 펌웨어 파일을 생성할 수 있다. First, the file generating unit 151 may generate a preset software-based firmware file corresponding to the update information as the firmware of the demo board 20 to which the integrated circuit diagram is applied is set.

여기서, 데모보드(20)는 업데이트 정보에 대응되는 동작 출력을 검사할 수 있는 데모보드이고, 기설정된 소프트웨어는 펌웨어 파일에 따라 데모보드를 동작시키는 프로그램일 수 있다. Here, the demo board 20 is a demo board capable of inspecting an operation output corresponding to update information, and the preset software may be a program that operates the demo board according to a firmware file.

예를 들면, 업데이트 정보가 무선통신인 경우, 데모보드는 STM32F746G-DISCO 이고, 기설정된 소프트웨어는 Example LwIP_HTTP_Server_Netconn_RTOS by CubeIDE v1.5.1일 수 있다. For example, when the update information is wireless communication, the demo board may be STM32F746G-DISCO, and the preset software may be Example LwIP_HTTP_Server_Netconn_RTOS by CubeIDE v1.5.1.

다음으로, 샘플제작부(152)는 대체 부품의 입출력 핀 개수에 따라 선택적으로 변경되는 외부연결 형태와 부품실장 방식에 기초하여, 샘플 PCB 모듈(30)을 제작하고, 샘플 PCB 모듈(30)에 대한 제작정보를 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. Next, the sample manufacturing unit 152 manufactures the sample PCB module 30 based on the external connection form and component mounting method that are selectively changed according to the number of input/output pins of the replacement part, and for the sample PCB module 30 Production information may be provided to the company terminal 10 .

여기서, 외부연결 형태는 부품을 연결하는 리드 프레임과 볼 방식 중 어느 하나이고, 부품실장 방식은 표면실장 방식과 삽입실장 방식 중 어느 하나일 수 있다. Here, the external connection form may be any one of a lead frame and a ball method for connecting components, and the component mounting method may be any one of a surface mounting method and an insertion mounting method.

예를 들면, 대체 부품의 입출력 핀 개수가 기설정된 개수 이상인 경우, 샘플제작부(152)는 외부연결 형태를 리드 프레임 연결 형태로 결정하는 동시에 부품실장 방식을 표면실장 방식으로 결정함에 따라 샘플 PCB 모듈(30)을 제작하고, 해당 샘플 PCB 모듈(30)에 대한 제작정보를 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. For example, when the number of input/output pins of the replacement part is greater than or equal to the predetermined number, the sample manufacturing unit 152 determines the external connection form as the lead frame connection form and at the same time determines the component mounting method as the surface mount method, so that the sample PCB module ( 30), and manufacturing information on the corresponding sample PCB module 30 may be provided to the company terminal 10.

실시예에 따라, 샘플제작부(152)는 샘플 PCB 모듈(30)에 인가되는 이상 전압에 기초하여, 기설정된 동작을 정지시키는 동시에 장애 신호를 출력하도록 스위칭 온오프되는 리버스 엔지니어링 감지수단 회로를 생성하여 통합회로도에 통합시킬 수 있다. According to the embodiment, the sample manufacturing unit 152 generates a reverse engineering detection means circuit that is switched on and off to stop a predetermined operation and output a failure signal based on the abnormal voltage applied to the sample PCB module 30, It can be incorporated into an integrated circuit diagram.

다음으로, 제안부(153)는 샘플 PCB 모듈(30) 내의 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지에 기초하여, 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃을 변경한 배치변경 회로도를 업체 단말(10)에 제안할 수 있다. Next, the proposal unit 153 may suggest a circuit diagram for changing the layout of components in the planning stage circuit diagram to the company terminal 10 based on the X-ray image of the replacement component in the sample PCB module 30. .

여기서, 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지는 도 5에 도시된 바와 같이, 대체 부품의 입출력 핀에 대한 연결상태를 검사하기 위한 이미지일 수 있다. Here, as shown in FIG. 5 , the X-ray image of the replacement part may be an image for inspecting the connection state of the input/output pins of the replacement part.

일 실시예에 따라, 제안부(153)는 샘플 PCB 모듈에 대한 동작 시뮬레이션을 통해 측정된 온도 정보에 기초하여, 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃 간격을 일정 길이 이상 이격시킴에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 업체 단말(10)에 제안할 수 있다. According to an embodiment, the proposal unit 153 changes the specification information derived by spacing the part arrangement layout interval of the circuit diagram in the planning stage at least a certain length based on the temperature information measured through the operation simulation of the sample PCB module. may be proposed to the company terminal 10.

다른 실시예에 따라, 제안부(153)는 샘플 PCB 모듈에 대한 수명 테스트를 일정기간 수행함에 따라 발생하는 부품 손상 시간에 기초하여, 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃의 간격을 일정 길이 이상 이격시킴에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 업체 단말(10)에 제안할 수 있다. According to another embodiment, the proposal unit 153 separates the parts arrangement layout of the circuit diagram in the planning stage by a certain length or more based on the component damage time that occurs as the life test of the sample PCB module is performed for a certain period of time. Changes in specification information derived according to the specification may be proposed to the company terminal 10 .

또 다른 실시예에 따라, 제안부(153)는 샘플 PCB 모듈에 대한 수명 테스트를 일정기간 수행함에 따라 발생하는 부품 손상 개수에 기초하여, 샘플 PCB 모듈에 대한 부품실장 방식을 부품 교체가 용이한 삽입실장 방식으로 설정함에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 업체 단말(10)에 제안할 수 있다. According to another embodiment, the proposal unit 153 selects a component mounting method for the sample PCB module based on the number of component damages occurring as the life test for the sample PCB module is performed for a certain period of time. Changes in specification information derived by setting the mounting method may be proposed to the company terminal 10 .

도 6은 도 1의 회로설계보완 지원 관리시스템(100)의 동작 프로세스이다. 6 is an operation process of the circuit design supplement support management system 100 of FIG.

도 1과 도 6을 참조하면, 먼저, S110 단계에서, 의뢰확인부(110)는 업체 단말(10)로부터 수신받는 시제품의 보완 의뢰 정보로부터 기획단계 회로도, 스펙 정보 및 업데이트 정보를 확인할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 6 , first, in step S110, the request confirmation unit 110 may check the planning stage circuit diagram, specification information, and update information from the complementary request information of the prototype received from the company terminal 10.

그런 다음, S120 단계에서, 부품보완부(120)는 기획단계 회로도로부터 추출되는 부품별 구동전압 및 입출력 신호에 기초하여, 보완회로도를 생성할 수 있다. Then, in step S120, the component supplementation unit 120 may generate a supplementary circuit diagram based on the driving voltage and input/output signals for each component extracted from the planning stage circuit diagram.

이때, S130 단계에서, 부품식별부(130)는 업데이트 정보에 대응되는 업데이트 부품을 조회하고, 업데이트 부품과 기획단계 회로도의 부품별 데이터시트를 이용하여 기획단계 회로도에서 업데이트 부품의 연결 대상인 교체대상 부품을 식별할 수 있다. At this time, in step S130, the part identification unit 130 inquires the update part corresponding to the update information, and uses the update part and the part-specific data sheet of the planning stage circuit diagram to replace the target part that is the connection target of the update part in the planning stage circuit diagram. can identify.

이어서, S140 단계에서, 부품선정부(140)는 업데이트 부품이 연결되는 입출력 핀과 교체대상 부품에 연결된 복수의 부품들에 연결되는 입출력 핀을 가지는 동시에 교체대상 부품과 일정 가격차 이내의 대체 부품을 선정할 수 있다. Subsequently, in step S140, the part selection unit 140 has an input/output pin connected to the update part and an input/output pin connected to a plurality of parts connected to the part to be replaced, and selects a replacement part within a certain price difference with the part to be replaced. can do.

그런 다음, S150 단계에서, 지원관리부(150)는 기획단계 회로도, 보완회로도, 교체대상 부품 및 업데이트 부품에 기초하여, 시제품에 대한 PCB 모듈을 제작할 수 있는 통합회로도를 생성하고 이를 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. Then, in step S150, the support management unit 150 generates an integrated circuit diagram capable of producing a PCB module for a prototype based on the planning stage circuit diagram, supplementary circuit diagram, parts to be replaced and updated parts, and sends it to the company terminal 10. can be provided to

이후, S160 단계에서, 지원관리부(150)는 업데이트 정보에 따라 통합회로도의 동작 출력을 시뮬레이션하기 위한 데모보드용 펌웨어 파일을 생성하여, 업체 단말(10)에 제공할 수 있다. Thereafter, in step S160 , the support management unit 150 may generate a firmware file for a demo board for simulating an operation output of the integrated circuit diagram according to the update information, and provide it to the company terminal 10 .

본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다. In this specification, only a few examples of various embodiments performed by the present inventors are described, but the technical spirit of the present invention is not limited or limited thereto, and can be modified and implemented in various ways by those skilled in the art, of course.

10: 업체 단말
100: 회로설계보완 지원 관리시스템
110: 의뢰확인부
120: 부품보완부
130: 부품식별부
140: 부품선정부
150: 지원관리부
10: Company terminal
100: Circuit design supplementation support management system
110: request confirmation unit
120: parts supplementation unit
130: parts identification unit
140: parts selection department
150: support management department

Claims (8)

업체 단말로부터 수신받는 시제품의 보완 의뢰 정보로부터 기획단계 회로도, 스펙 정보 및 업데이트 정보를 확인하는 외뢰확인부;
상기 기획단계 회로도로부터 추출되는 부품별 구동전압 및 입출력 신호에 기초하여, 보완회로도를 생성하는 부품보완부;
상기 업데이트 정보에 대응되는 업데이트 부품을 조회하고, 상기 업데이트 부품과 상기 기획단계 회로도의 부품별 데이터시트를 이용하여 상기 기획단계 회로도에서 상기 업데이트 부품의 연결 대상인 교체대상 부품을 식별하는 부품식별부;
상기 업데이트 부품이 연결되는 입출력 핀과 상기 교체대상 부품에 연결된 복수의 부품들에 연결되는 입출력 핀을 가지는 동시에 상기 교체대상 부품과 일정 가격차 이내의 대체 부품을 선정하는 부품선정부; 및
상기 기획단계 회로도, 상기 보완회로도, 상기 교체대상 부품 및 상기 업데이트 부품에 기초하여, 상기 시제품에 대한 PCB 모듈을 제작할 수 있는 통합회로도를 생성하고 이를 업체 단말에 제공하는 지원관리부
를 포함하고,
상기 보완회로도는 상기 기획단계 회로도의 메인 부품의 입출력핀을 기준으로 상기 기획단계 회로도에서 누락된 누락 부품이 포함된 회로도이며, 상기 누락 부품이 와치독 및 레인 센서인 경우인 경우, 상기 기획단계 회로도의 메인 부품으로부터 추출되는 입출력 신호에 레인 센서 신호와 리셋 신호가 포함되고, 상기 기획단계 회로도에 레인 센서 신호를 출력하는 레인 센서 회로도와 리셋 신호를 출력하는 와치독 회로도가 포함되지 않는 않는 경우, 상기 부품보완부는 레인 센서 회로도와 와치독 회로도를 탐색하여 보완회로도로 등록 가능하고,
상기 지원관리부는 상기 업데이트 정보에 따라 상기 통합회로도의 동작 출력을 시뮬레이션하기 위한 데모보드용 펌웨어 파일을 생성하여 상기 업체 단말에 제공하고,
상기 업데이트 정보가 무선통신인 경우, 상기 부품식별부는 무선통신에 대응되는 랜 드라이버 부품을 업데이트 부품으로 조회하고, 기획단계 회로도에서 랜 드라이버 부품의 연결 대상인 메인 부품인 통합 드라이버 유닛을 식별가능하고,
상기 업데이트 정보가 무선통신인 경우, 데모보드는 STM32F746G-DISCO 이고, 기설정된 소프트웨어는 Example LwIP_HTTP_Server_Netconn_RTOS by CubeIDE v1.5.1이고,
상기 부품보완부는 상기 보완회로도에 대한 시뮬레이션 프로그램을 통해 확인된 측정값들과 부품별 구동전압 및 입출력 신호정보 간의 동일 여부에 기초하여, 상기 보완회로도를 상기 지원관리부에 선택적으로 출력하며,
상기 지원관리부는,
상기 통합회로도가 적용된 데모보드의 펌웨어를 설정함에 따라, 상기 업데이트 정보에 대응되는 기설정된 소프트웨어 기반의 상기 펌웨어 파일을 생성하는 파일생성부;
상기 대체 부품의 입출력 핀 개수에 따라 선택적으로 결정되는 외부연결 형태와 부품실장 방식에 기초하여, 샘플 PCB 모듈을 제작하는 샘플제작부; 및
상기 샘플 PCB 모듈 내의 상기 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지에 기초하여, 상기 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃을 변경한 배치변경 회로도를 상기 업체 단말에 제안하는 제안부를 포함하고,
상기 샘플제작부는 상기 샘플 PCB 모듈에 인가되는 이상 전압에 기초하여, 상기 시제품에 대한 기설정된 동작을 정지시키는 동시에 장애 신호를 출력하도록 스위칭 온오프되는 리버스 엔지니어링 감지수단 회로를 생성하여 상기 통합회로도에 통합시키며,
상기 대체 부품의 입출력 핀 개수가 기설정된 개수 이상인 경우, 상기 샘플제작부는 외부연결 형태를 리드 프레임 연결 형태로 결정하는 동시에 부품실장 방식을 표면실장 방식으로 결정함에 따라 샘플 PCB 모듈을 제작하고, 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 제작정보를 상기 업체 단말에 제공하고,
상기 샘플제작부는 상기 샘플 PCB 모듈에 인가되는 이상 전압에 기초하여, 기설정된 동작을 정지시키는 동시에 장애 신호를 출력하도록 스위칭 온오프되는 리버스 엔지니어링 감지수단 회로를 생성하여 통합회로도에 통합시키고,
상기 제안부는 상기 샘플 PCB 모듈 내의 대체 부품에 대한 엑스레이 이미지에 기초하여, 상기 기획단계 회로도의 부품배치 레이아웃을 변경한 배치변경 회로도를 상기 업체 단말에 제안하고,
상기 제안부는 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 수명 테스트를 일정기간 수행함에 따라 발생하는 부품 손상 개수에 기초하여, 상기 샘플 PCB 모듈에 대한 부품실장 방식을 부품 교체가 용이한 삽입실장 방식으로 설정함에 따라 도출되는 스펙 정보 변화를 상기 업체 단말에 제안하는, 회로설계보완 지원 관리시스템.an external lightning check unit that checks a planning stage circuit diagram, specification information, and update information from supplementary request information of a prototype received from a company terminal;
a component complementation unit generating a supplementary circuit diagram based on the driving voltage and input/output signals for each component extracted from the circuit diagram in the planning stage;
a part identification unit that inquires an update part corresponding to the update information and identifies a replacement target part that is a connection target of the update part in the planning stage circuit diagram by using the update part and a data sheet for each part of the planning stage circuit diagram;
a part selector having an input/output pin connected to the update part and an input/output pin connected to a plurality of parts connected to the replacement part and selecting a replacement part within a certain price difference with the replacement part; and
A support management unit that creates an integrated circuit diagram capable of manufacturing a PCB module for the prototype based on the planning stage circuit diagram, the supplementary circuit diagram, the parts to be replaced, and the updated parts, and provides the integrated circuit diagram to the terminal of the company.
including,
The complementary circuit diagram is a circuit diagram including missing parts that are omitted from the planning stage circuit diagram based on the input/output pins of the main components of the planning stage circuit diagram, and when the missing components are a watchdog and a rain sensor, the planning stage circuit diagram If the input/output signal extracted from the main component of includes a rain sensor signal and a reset signal, and the planning stage circuit diagram does not include a rain sensor circuit diagram outputting a rain sensor signal and a watchdog circuit diagram outputting a reset signal, the above The parts supplementation unit can search for rain sensor circuit diagrams and watchdog circuit diagrams and register them as supplementary circuit diagrams.
The support management unit generates a firmware file for a demo board for simulating an operation output of the integrated circuit diagram according to the update information and provides it to the company terminal,
When the update information is wireless communication, the component identification unit searches a LAN driver component corresponding to wireless communication as an update component, and can identify an integrated driver unit, which is a main component to which the LAN driver component is connected in a planning stage circuit diagram,
If the update information is wireless communication, the demo board is STM32F746G-DISCO, the preset software is Example LwIP_HTTP_Server_Netconn_RTOS by CubeIDE v1.5.1,
The component supplementation unit selectively outputs the supplementary circuit diagram to the support management unit based on whether the measured values confirmed through the simulation program for the supplementary circuit diagram are the same as driving voltage and input/output signal information for each component,
The support management department,
a file generator for generating the firmware file based on preset software corresponding to the update information as firmware of the demo board to which the integrated circuit diagram is applied;
a sample manufacturing unit that manufactures a sample PCB module based on an external connection form and a component mounting method selectively determined according to the number of input/output pins of the replacement component; and
Based on the X-ray image of the replacement component in the sample PCB module, a proposal unit for proposing a layout change circuit diagram in which the component layout of the planning stage circuit diagram is changed to the company terminal,
Based on the abnormal voltage applied to the sample PCB module, the sample manufacturing unit generates a reverse engineering detection means circuit that is switched on and off to stop the preset operation of the prototype and output a fault signal at the same time, and integrates it into the integrated circuit diagram. make it,
When the number of input/output pins of the replacement part is greater than or equal to the predetermined number, the sample manufacturing unit manufactures a sample PCB module by determining the external connection type as the lead frame connection type and at the same time determining the component mounting method as the surface mount method, and the sample PCB module is determined. Provide manufacturing information on the PCB module to the terminal of the company,
Based on the abnormal voltage applied to the sample PCB module, the sample manufacturing unit generates a reverse engineering detection means circuit that is switched on and off to stop a preset operation and output a fault signal at the same time, and integrates it into an integrated circuit diagram,
The proposal unit proposes a layout change circuit diagram in which the component layout of the planning stage circuit diagram is changed based on the X-ray image of the replacement component in the sample PCB module to the company terminal,
The proposal is derived by setting the component mounting method for the sample PCB module to an insert mounting method for easy component replacement based on the number of component damages that occur as the life test for the sample PCB module is performed for a certain period of time A circuit design supplementation support management system that proposes a change in specification information to the terminal of the company. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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